JP2535078B2 - Position comparison device - Google Patents
Position comparison deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品の検査装置などに搭載される位置
比較装置に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a position comparison device mounted in an inspection device for electronic components or the like.
（従来の技術） 近年、第９図、第10図に示すTAB（Tape Autemated Bo
nding）テープとよばれる電子部品が用いられている。
このTABテープ１は、リール２に巻かれた状態で取り扱
われる。TABテープ１は、１フレーム単位で導電パター
ンなどによって構成される配線部３が形成されている。
この配線部３には、半導体集積回路などがボンディング
され、第10図に示す一点鎖線に沿って切断されて、電
卓、時計などの電子機器に装備される。また、テープ１
の上下端部には送り穴４が形成されている。(Prior Art) In recent years, TAB (Tape Autemated Bo) shown in FIG. 9 and FIG.
Electronic parts called tape are used.
The TAB tape 1 is handled while being wound on the reel 2. The TAB tape 1 has a wiring portion 3 formed of a conductive pattern or the like on a frame-by-frame basis.
A semiconductor integrated circuit or the like is bonded to the wiring portion 3 and cut along the alternate long and short dash line shown in FIG. 10 to be mounted on electronic devices such as a calculator and a watch. Also, tape 1
Feed holes 4 are formed at the upper and lower ends.
TABテープ１は、配線部３の導電不良の有無などの導
電状態を検査する必要がある。かかる検査はTABテープ
検査装置によって自動的に行う。The TAB tape 1 needs to be inspected for a conductive state such as the presence or absence of a conductive defect in the wiring portion 3. Such inspection is automatically performed by a TAB tape inspection device.
TABテープ検査装置による配線部３の導電状態の検査
について説明する。The inspection of the conductive state of the wiring portion 3 by the TAB tape inspection device will be described.
TAB検査装置にTABテープ１が巻かれたリール２をセッ
トし、テープ１は装置のスプロケットの回転動作によっ
て走行する。The reel 2 around which the TAB tape 1 is wound is set in the TAB inspection device, and the tape 1 travels by the rotating motion of the sprocket of the device.
そして、テープ１を１フレーム単位ごと測定装置に設
けられている検査治具に対し位置調整した後、配線部３
を検査治具に接触させるなどして、配線部３の導電状態
を検査する。Then, after the tape 1 is adjusted for each frame with respect to the inspection jig provided in the measuring device, the wiring portion 3
Is in contact with an inspection jig to inspect the conductive state of the wiring portion 3.
TABテープ１の検査治具に対する位置調整はかなり高
精度に行う必要がある。このため測定装置にカメラを固
定して設け、テープ１を撮像し、この像を予め装置内に
記憶された基準となる配線部の像と比較し、その結果に
基づいてテープ１と測定装置を相対的に移動して、テー
プ１の検査治具に対する位置調整を行うようにしてい
る。It is necessary to adjust the position of the TAB tape 1 with respect to the inspection jig with high accuracy. For this reason, a camera is fixedly provided on the measuring device, the tape 1 is imaged, this image is compared with an image of a wiring portion which is a reference stored in advance in the device, and the tape 1 and the measuring device are compared based on the result. The tape 1 is relatively moved to adjust the position of the tape 1 with respect to the inspection jig.
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、従来の装置では、TABテープ１のみを
撮像し、位置調整を行うようにしているので、テープと
検査治具とのずれが生じやすく、十分な位置決め精度を
だすことができない。(Problems to be Solved by the Invention) However, in the conventional device, only the TAB tape 1 is imaged and the position is adjusted, so that the tape and the inspection jig are likely to be displaced, and sufficient positioning accuracy is obtained. I can't get out.
また、上記のTABテープ検査装置において高精度に位
置調整を行うためには、大がかりで、しかも、かなり高
い精度をもった検査装置が必要となる。Further, in order to perform position adjustment with high accuracy in the above-mentioned TAB tape inspection device, a large-scale inspection device with considerably high accuracy is required.
（課題を解決するための手段） 本発明は上記従来の問題点を解決するためになされた
ものであり、本発明の位置比較装置は、対向して配置さ
れている第１および第２の物体の像を撮像する１つの撮
像手段と、第１および第２の物体の拡大像を撮像手段に
結像させる１つの対物レンズと、第１および第２の物体
の双方からの反射光を、対物レンズに向けて反射するべ
く、２つの平面状の反射面を、上記対物レンズの光軸に
対称に関して対称となるように、且つ互いに直交的に組
み合わせてなる反射手段と、撮像手段が撮った画像に基
づいて第１および第２の物体の位置を比較する画像処理
手段とを有する。(Means for Solving the Problem) The present invention has been made in order to solve the above-mentioned conventional problems, and the position comparison device of the present invention has first and second objects arranged to face each other. Image pickup means for picking up an image of the object, one objective lens for forming enlarged images of the first and second objects on the image pickup means, and reflected light from both the first and second objects. An image taken by the image pickup means and a reflecting means formed by combining two plane reflecting surfaces so as to be reflected toward the lens so as to be symmetrical with respect to the optical axis of the objective lens and orthogonal to each other. Image processing means for comparing the positions of the first and second objects based on the above.
（作用） 本発明では、反射手段により第１および第２の物体か
らの反射光が１つの対物レンズにより共通の撮像手段上
に拡大像として結像される。(Operation) In the present invention, the reflected light from the first and second objects is formed as an enlarged image on the common image pickup means by one objective lens by the reflecting means.
撮像手段は第１および第２の物体の像を撮像する。 The image capturing means captures images of the first and second objects.
そして、撮像手段が撮像した画像に基づいて、画像処
理手段が第１の物体の位置と、第２の物体の位置を比較
する。Then, the image processing means compares the position of the first object with the position of the second object based on the image captured by the imaging means.
（実施例） 以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。(Examples) Examples of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第３図において符号10はTABテープ検査装置を示す。 In FIG. 3, reference numeral 10 indicates a TAB tape inspection device.
同図において符号11は装置本体を示し、この装置本体
11には、一対のリール台12、13が設けられている。リー
ル台12には、供給リール15が取付けられている。この供
給リール15には、TABテープ１と、スペースフィルム14
が巻かれている。このスペースフィルム14は、リール15
にTABテープ１が巻かれた状態で運搬する際、TABテープ
１が損傷するのを防止するためのものであり、TABテー
プ１間に介在するように巻かれている。リール台13には
収容リール16が取付けられている。また装置本体11には
スペースフィルム誘導用のローラー17が７個、配設され
ている。In the figure, reference numeral 11 indicates the apparatus main body,
The reel 11 is provided with a pair of reel stands 12 and 13. A supply reel 15 is attached to the reel stand 12. This supply reel 15 has a TAB tape 1 and a space film 14
Is wound. This space film 14 is reel 15
The TAB tape 1 is wound so as to prevent the TAB tape 1 from being damaged when the TAB tape 1 is transported in a wound state, and is wound so as to be interposed between the TAB tapes 1. An accommodation reel 16 is attached to the reel stand 13. Further, the apparatus body 11 is provided with seven space film guiding rollers 17.
装置本体11には、供給側アイドルリール18と供給側ス
プロケット20、さらに収容側アイドルリール19と収容側
スプロケット21が配設されている。スプロケット20、21
はモータによって駆動されるようになっている。A supply side idle reel 18 and a supply side sprocket 20, and a storage side idle reel 19 and a storage side sprocket 21 are arranged in the apparatus main body 11. Sprocket 20, 21
Is driven by a motor.
符号27、28はテープクランプを示し、このテープクラ
ンプ27、28によって、テープ１の導電状態を検査する際
に、テープ１が固定される。テープクランプ27の左側に
は、テープ１の送り量等を検知するためのセンサ29が配
置されている。Reference numerals 27 and 28 denote tape clamps, and the tape 1 is fixed by the tape clamps 27 and 28 when the conductive state of the tape 1 is inspected. A sensor 29 for detecting the feeding amount of the tape 1 and the like is arranged on the left side of the tape clamp 27.
符号23は測定装置を示し、この測定装置23は上下方
向、さらにテープ１が張られている方向（以下Ｘ方向と
いう）と、テープ１に直交する方向（以下Ｙ方向とい
う）へ移動するようになっている。Reference numeral 23 indicates a measuring device, and the measuring device 23 moves in the vertical direction, and in the direction in which the tape 1 is stretched (hereinafter referred to as the X direction) and in the direction orthogonal to the tape 1 (hereinafter referred to as the Y direction). Has become.
測定装置23の上面には第５図、第６図に示すように導
電性ゴムシートによって構成されている検査治具50が備
えられている。この導電性ゴムシートは、加圧状態でま
たは無加圧状態のままで厚み方向に導電路を形成する複
数の導電路形成部とこれら導電路形成部の相互間を絶縁
する絶縁部とにより構成されてなるものである。この導
電性ゴムシートの具体的な構成例としては、（１）金属
繊維や炭素繊維等の導電性繊維を弾性体シート中の厚み
方向に並列に埋設した構成、（２）導電性カーボンを含
有してなる導電性ゴムとを交互に積層した構成、（３）
粒径１〜100μｍ程度の導電性磁性体粒子を弾性体シー
ト中に厚み方向に配列した状態で含有させた構成などを
挙げることができる。そして、この導電性ゴムシートの
下には、テープ１の被測定配線部３と対応する測定電極
が例えばプリント基板などの形態で形成されている。検
査治具50にはテスターが接続されており、検査治具にTA
Bテープ１を接触させることによって第10図に示したテ
ープ１の配線部３の導電状態を測定することができるよ
うになっている。As shown in FIGS. 5 and 6, an inspection jig 50 made of a conductive rubber sheet is provided on the upper surface of the measuring device 23. This conductive rubber sheet is composed of a plurality of conductive path forming portions that form conductive paths in the thickness direction in a pressurized state or in a non-pressurized state and an insulating portion that insulates the conductive path forming portions from each other. It has been done. Specific examples of the structure of this conductive rubber sheet include (1) a structure in which conductive fibers such as metal fibers and carbon fibers are embedded in parallel in the thickness direction in an elastic sheet, (2) containing conductive carbon A structure in which the conductive rubber and the conductive rubber are alternately laminated, (3)
Examples thereof include a configuration in which conductive magnetic particles having a particle diameter of about 1 to 100 μm are contained in an elastic sheet in a state of being arranged in the thickness direction. Under the conductive rubber sheet, measurement electrodes corresponding to the measured wiring portion 3 of the tape 1 are formed in the form of, for example, a printed circuit board. A tester is connected to the inspection jig 50.
By contacting the B tape 1, the conductive state of the wiring portion 3 of the tape 1 shown in FIG. 10 can be measured.
測定装置23の上側には、加圧装置25が設けられてい
る。加圧装置25には、加圧板と加圧ばねによって構成さ
れる加圧部が設けられ、この加圧部は測定装置23の検査
治具50に対向している。加圧装置25は上下方向に動作で
きるようになっている。A pressure device 25 is provided above the measuring device 23. The pressurizing device 25 is provided with a pressurizing portion composed of a pressurizing plate and a pressurizing spring, and the pressurizing portion faces the inspection jig 50 of the measuring device 23. The pressurizing device 25 can be operated in the vertical direction.
符号30は、TABテープ１と検査治具との位置を検出す
るための装置を示す。この装置30の詳細な構成を第２図
に示す。Reference numeral 30 indicates a device for detecting the positions of the TAB tape 1 and the inspection jig. The detailed structure of the device 30 is shown in FIG.
同図において符号31は物体像捕捉装置を示し、この物
体像捕捉装置31はＬ字形状を有しており、Ｙテーブル32
に固定されている。Ｙテーブル32はＹ方向移動自在にし
てＸテーブル33に取付けられ、このＹテーブル32はモー
タ35によって駆動されるようになっている。Ｘテーブル
33はＸ方向移動自在にしてベース34に取付けられ、この
Ｘテーブル33はモータ36によって駆動されるようになっ
ている。In the figure, reference numeral 31 indicates an object image capturing device, and this object image capturing device 31 has an L shape, and has a Y table 32.
It is fixed to. The Y table 32 is attached to the X table 33 so as to be movable in the Y direction, and the Y table 32 is driven by a motor 35. X table
The X table 33 is attached to a base 34 so as to be movable in the X direction, and the X table 33 is driven by a motor 36.
第１図、第２図に物体像捕捉装置の内部構造を示す。
同図に示すように物体像捕捉装置のヘッド部38の先端部
上下面には、開口部40、41が形成されている。ヘッド部
38内には、反射手段としての直角プリズム42が、支持台
43に接着されて設けられている。この直角プリズム42は
開口部40、41から入射した光を直角方向へ反射するもの
である。直角プリズム42の反射方向には、対物レンズ44
がレンズホルダ45に保持されて配置されている。1 and 2 show the internal structure of the object image capturing device.
As shown in the figure, openings 40 and 41 are formed in the top and bottom surfaces of the tip of the head part 38 of the object image capturing device. Head
Inside the 38, a right-angle prism 42 as a reflection means is provided.
It is attached to 43. The right-angle prism 42 reflects light incident from the openings 40 and 41 in the right-angle direction. In the reflection direction of the rectangular prism 42, the objective lens 44
Are held and arranged by the lens holder 45.
さらにヘッド部38内の基端部には、反射プリズム46が
配設されている。反射プリズム46の反射方向には、撮像
手段としてのカメラＣ及び画像処理装置60が備えられて
おり、対物レンズ44の結像を撮像し画像処理して位置検
出をするようになっている。この画像処理装置は、開口
部40、41からの画像のずれ（光軸が一致しない部分）を
修正して、２つの像の位置を検出する。カメラＣによっ
て撮られた画像は第１図に示した装置本体に備えられて
いるモニターテレビ51に写し出されるようになってい
る。Further, a reflecting prism 46 is arranged at the base end of the head portion 38. A camera C as an image pickup means and an image processing device 60 are provided in the reflection direction of the reflection prism 46, and the image formation of the objective lens 44 is imaged and image processing is performed to detect the position. This image processing apparatus corrects the deviation of the images from the openings 40 and 41 (the portion where the optical axes do not match) and detects the positions of the two images. The image taken by the camera C is displayed on the monitor television 51 provided in the main body of the apparatus shown in FIG.
符号48、49は照明灯を示し、これらの照明灯48、49
は、ヘッド部38の上下面先端部に図示しない機構によっ
て支持されている。この照明灯48、49は装置周囲が明る
ければ省略できる。Reference numerals 48 and 49 denote lighting lamps, and these lighting lamps 48 and 49
Are supported on the top and bottom ends of the head portion 38 by a mechanism (not shown). The illumination lamps 48, 49 can be omitted if the surroundings of the device are bright.
TABテープ検査装置10には、カメラＣによって撮られ
た複数の物体の画像を処理して、物体の位置を比較する
画像処理手段としての画像処理装置60が装備されてい
る。The TAB tape inspection device 10 is equipped with an image processing device 60 as an image processing means for processing images of a plurality of objects taken by the camera C and comparing the positions of the objects.
物体像捕捉装置31、カメラＣおよび上記画像処理装置
60によって位置比較装置が構成されている。Object image capturing device 31, camera C and image processing device
The position comparison device is constituted by 60.
次に、TABテープ検査装置10の動作について説明す
る。Next, the operation of the TAB tape inspection device 10 will be described.
TABテープ検査装置10の作動開始時においては、加圧
装置25は上方に移動した状態となっており、この加圧装
置25の加圧部は、測定装置23の上面に設けられている検
査治具50から離れた状態となっている。さらにテープク
ランプ27、28は、テープ１を保持する状態になっておら
ず、テープ１は走行可能な状態となっている。At the start of the operation of the TAB tape inspection device 10, the pressurizing device 25 is in a state of moving upward, and the pressurizing portion of the pressurizing device 25 is an inspection jig provided on the upper surface of the measuring device 23. It is in a state away from the tool 50. Further, the tape clamps 27 and 28 are not in a state of holding the tape 1, and the tape 1 is in a runnable state.
スプロケット20、21の回転動作によって、供給リール
15からTABテープ１が引き出され、所定のピッチすなわ
ち１フレーム単位（検査単位）毎、一点鎖線で示す経路
にしたがって送られ、収容リール16に巻き取れられる。
この際、スペースフィルム14はスペースフィルム誘導用
ローラー17に誘導されて、収容リール16に巻き取れられ
る。Supply reel by rotating the sprockets 20 and 21
The TAB tape 1 is pulled out from the unit 15, is fed at a predetermined pitch, that is, in units of one frame (inspection unit) along the route indicated by the alternate long and short dash line, and is wound on the accommodation reel 16.
At this time, the space film 14 is guided by the space film guiding roller 17 and wound around the storage reel 16.
テープ１の測定装置23に設けられた検査治具に対する
位置決め動作、ならびにテープ１の導電状態を検査する
ための動作について第８図のフローチャートにしたがっ
て説明する。The positioning operation of the tape 1 with respect to the inspection jig provided in the measuring device 23 and the operation for inspecting the conductive state of the tape 1 will be described with reference to the flowchart of FIG.
TABテープ１が所定ピッチ送られると、テープ１は停
止し（ステップS1）、テープクランプ27、28によって、
テープ１が保持され、テープ１の検査対象となる部分が
固定され、同時に平面度が保たれた状態となる（ステッ
プS2）。この時、測定装置23はテープ１と離間対向した
待機位置にいる。When the TAB tape 1 is fed by a predetermined pitch, the tape 1 stops (step S 1 ) and the tape clamps 27, 28
The tape 1 is held, the portion to be inspected of the tape 1 is fixed, and at the same time, the flatness is maintained (step S 2 ). At this time, the measuring device 23 is in the standby position facing the tape 1 in a separated state.
そして、Ｙテーブル32とともに、物体像捕捉装置31が
Ｙ方向へ移動し、物体像捕捉装置31のヘッド部38は、第
５図、第６図、第７図に示すようにテープ１と測定装置
23との間へ進出する（ステップS3）。Then, together with the Y table 32, the object image capturing device 31 moves in the Y direction, and the head portion 38 of the object image capturing device 31 has the tape 1 and the measuring device as shown in FIG. 5, FIG. 6, and FIG.
Advance to 23 (step S 3 ).
第２図に示すように照明灯49によって測定装置23の上
面に設けられている検査治具50のエッ部分周辺が照明さ
れる。この測定装置23側からの反射光は、開口部41から
ヘッド部38内に入り、直角プリズム42によって対物レン
ズ44に向かって反射される。さらに対物レンズ44を通過
した光は、反射プリズム46によって反射しカメラＣに導
かれて、対物レンズ44の結像として検査治具50のエッジ
部分がカメラＣによって撮像される。そして、画像処理
によって検査治具50のエッジ部分の位置が画像処理装置
60に記憶される（ステップS4）。As shown in FIG. 2, the illumination lamp 49 illuminates the periphery of the edge portion of the inspection jig 50 provided on the upper surface of the measuring device 23. The reflected light from the measuring device 23 side enters the head portion 38 through the opening 41 and is reflected by the rectangular prism 42 toward the objective lens 44. Further, the light passing through the objective lens 44 is reflected by the reflection prism 46 and guided to the camera C, and the edge portion of the inspection jig 50 is imaged by the camera C as an image of the objective lens 44. Then, the position of the edge portion of the inspection jig 50 is changed by the image processing to the image processing device.
It is stored in 60 (step S 4 ).
次に、照明灯48によってテープ１が照明される。この
テープ１側からの反射光は、開口部40からヘッド部38内
に入り、反射プリズム42によって対物レンズ44に向かっ
て反射される。さらに対物レンズ44を通過した光は、反
射プリズム46によって反射しカメラＣに導かれて、対物
レンズ44の結像としてテープ１の検査対象となる部分が
カメラＣによって撮像され、画像処理によって検査対象
の位置を検出する（ステップS5）。Next, the tape 1 is illuminated by the illumination lamp 48. The reflected light from the tape 1 side enters the head portion 38 through the opening 40 and is reflected by the reflecting prism 42 toward the objective lens 44. Further, the light passing through the objective lens 44 is reflected by the reflection prism 46 and guided to the camera C, and the portion of the tape 1 to be inspected as an image of the objective lens 44 is imaged by the camera C and is inspected by image processing. The position of is detected (step S 5 ).
尚、カメラＣに入射するテープ１、検査治具50の像は
プリズム42により光軸が上下にずれるが、このずれは画
像処理装置60で予め修正されるので、上下像の正確な位
置が検出できる。The optical axes of the images of the tape 1 and the inspection jig 50 which enter the camera C are vertically displaced by the prism 42, but since this deviation is corrected in advance by the image processing device 60, the accurate position of the upper and lower images is detected. it can.
そして、画像処理装置60によって検出されたテープ１
の位置と、既に記憶されている検査治具50のエッジ部分
の位置を比較し、検査対象となるテープ１の部分と、検
査治具50とのずれを求め、測定装置23の移動を指示する
（ステップS6）。勿論、ずれが無ければ指示は出ない。Then, the tape 1 detected by the image processing device 60
Is compared with the already stored position of the edge portion of the inspection jig 50, the displacement between the portion of the tape 1 to be inspected and the inspection jig 50 is obtained, and the movement of the measuring device 23 is instructed. (step S 6). Of course, if there is no deviation, no instructions will be given.
次いで、この画像処理結果に基づいて、モータの作動
をコンピュータによって制御して、測定装置23をＸ方向
およびＹ方向へ移動させて、テープ１の検査治具50に対
する位置合わせを行う（ステップS7）。Then, based on the image processing result, and controls the operation of the motor by the computer, the measuring device 23 is moved in the X and Y directions, to align with respect to the inspection jig 50 of the tape 1 (step S 7 ).
その後、物体像捕捉装置31をＹテーブル32とともにＹ
方向へ移動させ、物体像捕捉装置31のヘッド部38を、テ
ープ１と測定装置23との間の外へ後退させる（ステップ
S8）。After that, the object image capturing device 31 and the Y table 32
The head portion 38 of the object image capturing device 31 is retracted to the outside between the tape 1 and the measuring device 23 (step
S 8 ).
次いで、測定装置23を上昇させてから加圧装置25を下
降させ、加圧部によってテープ１の配線部３を検査治具
50に押し付けて、配線部３の導電状態を検査する（ステ
ップS9）。Next, the measuring device 23 is raised and then the pressure device 25 is lowered, and the wiring part 3 of the tape 1 is inspected by the pressure part.
It is pressed against 50 and the conductive state of the wiring part 3 is inspected (step S 9 ).
さらに、検査装置10は検査開始前の状態に復帰して
（ステップS10）、テープ１の走行、停止、テープクラ
ンプ27、28によるテープ１の保持、加圧装置25の下降、
および測定装置23の上昇によるテープ１の配線部３の導
電状態の検査の工程を繰り返して行う。Further, the inspection apparatus 10 is restored to the state before the test started (step S 10), the travel of the tape 1, stop, holding the tape 1 by the tape clamp 27 and 28, lowering of the pressing device 25,
Then, the step of inspecting the conductive state of the wiring portion 3 of the tape 1 by raising the measuring device 23 is repeated.
ステップS7における測定装置23のＸ方向、Ｙ方向への
駆動は、マニアル操作により行うようにしてもよい。The driving of the measuring device 23 in step S 7 in the X and Y directions may be performed by a manual operation.
尚、上記の物体像捕捉装置31による測定装置23の検査
治具50のエッジ部分の撮像ならびにエッジ部分の位置記
憶、テープ１の撮像、さらに測定装置23の位置調整動作
を行う時期は任意設定することが可能であるが、実際の
測定作業においては、供給リール15に巻装されたテープ
１の検査が終了し、新たに検査するテープ１が巻装され
ている供給リール15を検査装置10に取付けて、装置を再
始動した際に行うようにする。また、テープ１の位置と
検査治具50との位置にずれが生じ、検査が行えなくなっ
た場合にのみ上記位置調整動作を行うようにしてもよ
い。さらにテープ１の所定数の単位フレーム毎や、室温
が変わった時等に行うようにしてもよい。It should be noted that the timing for performing the image pickup of the edge portion of the inspection jig 50 of the measuring device 23 by the object image capturing device 31 and the position storage of the edge portion, the image pickup of the tape 1, and the position adjusting operation of the measuring device 23 are arbitrarily set. However, in the actual measurement work, the inspection of the tape 1 wound on the supply reel 15 is completed, and the supply reel 15 on which the tape 1 to be newly inspected is wound is set to the inspection device 10. Install and do when the device restarts. Further, the position adjusting operation may be performed only when the position of the tape 1 and the position of the inspection jig 50 are displaced and the inspection cannot be performed. Further, it may be performed every predetermined number of unit frames of the tape 1 or when the room temperature changes.
本発明の位置比較装置は、実施例に示したTABテープ
検査装置に適用するだけでなく、自動成形機などに搭載
された金型の雄型と雌型との位置合わせ、その他２物体
の位置比較を要するあらゆる装置に応用することが可能
である。The position comparison device of the present invention is not only applied to the TAB tape inspection device shown in the embodiment, but is also aligned with the male and female molds of a die mounted on an automatic molding machine, and the positions of two other objects. It can be applied to any device that requires comparison.
そして、くり返しの位置調整動作ではテープ側のみ撮
像、画像処理して、既に記憶した検査治具の位置と比較
してもよい。Then, in the repeated position adjusting operation, only the tape side may be imaged and image-processed and compared with the already stored position of the inspection jig.
（発明の効果） 以上のように本発明によれば、反射手段によって第１
の物体と、第２の物体双方からの反射光を撮像手段に対
し反射し、画像処理手段により撮像手段からの情報に基
づいて、第１の物体と第２の物体を位置を比較する構成
としたので、位置比較装置の構成を簡単にでき、しかも
精度の高い位置比較ができるようになる。(Effects of the Invention) As described above, according to the present invention, the first
Light reflected from both the object and the second object are reflected by the image pickup means, and the image processing means compares the positions of the first object and the second object based on the information from the image pickup means. Therefore, the structure of the position comparison device can be simplified, and highly accurate position comparison can be performed.
第１図と第２図は物体像捕捉装置31の内部構造を示す
図、第３図はTABテープ検査装置の構成を示す図、第４
図は第１図のTABテープ検査装置に搭載されている物体
像捕捉装置31ならびにその駆動機構を示す斜視図、第５
図から第７図は物体像捕捉装置の動作を示す図、第８図
はテープの検査治具に対する位置決め動作ならびにテー
プ１の導電状態の検査動作を示すフローチャート、第９
図と第10図はTABテープを示す図である。 １……TABテープ、３……配線部、10……TAB検査装置、
23……測定装置、31……物体像位置捕捉装置、42……直
角プリズム、50……検査治具1 and 2 are views showing the internal structure of the object image capturing device 31, FIG. 3 is a view showing the configuration of the TAB tape inspection device, and FIG.
FIG. 5 is a perspective view showing the object image capturing device 31 mounted on the TAB tape inspection device of FIG. 1 and its drive mechanism.
FIG. 7 to FIG. 7 are views showing the operation of the object image capturing device, FIG. 8 is a flow chart showing the positioning operation of the tape with respect to the inspection jig and the operation of inspecting the conductive state of the tape 1, 9.
Figure and Figure 10 show the TAB tape. 1 ... TAB tape, 3 ... wiring part, 10 ... TAB inspection device,
23 ... Measuring device, 31 ... Object image position capturing device, 42 ... Right angle prism, 50 ... Inspection jig
Claims (1)
位置を比較する装置であって、 上記第１および第２の物体の像を撮像する１つの撮像手
段と、 上記第１および第２の物体の拡大像を上記撮像手段に結
像させる１つの対物レンズと、 第１および第２の物体の双方からの反射光を、上記対物
レンズに向けて反射するべく、２つの平面状の反射面を
上記対物レンズの光軸に関して対称的となるように互い
に直交的に組み合わせてなる反射手段と、 上記撮像手段が撮った画像に基づいて第１および第２の
物体の位置を比較する画像処理手段とを有することを特
徴とする位置比較装置。1. An apparatus for comparing the positions of first and second objects that are arranged opposite to each other, comprising: one image pickup means for picking up images of the first and second objects; One objective lens for forming magnified images of the first and second objects on the imaging means, and two objective lenses for reflecting the reflected light from both the first and second objects toward the objective lens. The position of the first and second objects is determined on the basis of the image taken by the image pickup means, and the reflecting means formed by orthogonally combining the flat reflecting surfaces so as to be symmetrical with respect to the optical axis of the objective lens. A position comparison apparatus comprising: an image processing unit for comparison.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1291730A JP2535078B2 (en) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | Position comparison device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1291730A JP2535078B2 (en) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | Position comparison device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03152405A JPH03152405A (en) | 1991-06-28 |
| JP2535078B2 true JP2535078B2 (en) | 1996-09-18 |
Family
ID=17772657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1291730A Expired - Lifetime JP2535078B2 (en) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | Position comparison device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2535078B2 (en) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4305661A (en) * | 1979-02-27 | 1981-12-15 | Diffracto, Ltd. | Method and apparatus for determining physical characteristics of objects and object surfaces |
| US4326808A (en) * | 1979-02-27 | 1982-04-27 | Diffracto Ltd. | Method and apparatus for determining physical characteristics of object outer surfaces |
| JPS61172003A (en) * | 1985-01-28 | 1986-08-02 | Hitachi Ltd | Printed circuit board pattern inspection apparatus |
| JPH01127052U (en) * | 1988-02-19 | 1989-08-30 |
-
1989
- 1989-11-09 JP JP1291730A patent/JP2535078B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03152405A (en) | 1991-06-28 |
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