JP2533174B2 - Parts testing equipment - Google Patents
Parts testing equipmentInfo
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- JP2533174B2 JP2533174B2 JP63292622A JP29262288A JP2533174B2 JP 2533174 B2 JP2533174 B2 JP 2533174B2 JP 63292622 A JP63292622 A JP 63292622A JP 29262288 A JP29262288 A JP 29262288A JP 2533174 B2 JP2533174 B2 JP 2533174B2
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- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明は部品試験装置の改良に関し、多数個の部品を
精密な同一試験温度の下で効率良く同時試験することを
目的とし、被試験部品の端子を差し込むための接触子を
持つ複数のソケット、および該接触子から引出し線によ
り所定位置に引き出された接続端子から構成された前記
テストボードと、該被試験部品を前記テストボードのソ
ケットに差し込む供給用ロボットと、該被試験部品が差
し込まれた前記テストボードが出入可能に構成されたチ
ェンバと、前記接続端子に対応するピン端子を備え、該
接続端子と該ピン端子とを接触させて該被試験部品との
間で電気信号を入出力させる接続手段を備えた前記テス
トヘッドと、該テストボードを該チェンバ内に移送し前
記接続手段により該テストボードを該テストヘッドに接
続させて試験させるとともに、試験後の該テストボード
を前記チェンバ外の収納位置へ移送する移送手段と、前
記収納位置に移送されたテストボードより該被試験部品
を取外し、試験結果に基づき分類収納する分類収納用ロ
ボットとを有するように構成する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Outline] The present invention relates to an improvement of a component testing apparatus, which aims to efficiently and simultaneously test a large number of components under the same precise test temperature. And a test board comprising a plurality of sockets each having a contact, and a connection terminal drawn from the contact to a predetermined position by a lead wire, and a supply robot for inserting the component under test into the socket of the test board. A chamber in which the test board into which the component under test is inserted can be inserted and removed, and a pin terminal corresponding to the connection terminal, and the connection terminal and the pin terminal are brought into contact with each other And a test head having a connection means for inputting and outputting an electric signal between the test head and the test board, and the test board is transferred to the test board by the connection means. While being connected to the head for testing, transfer means for transferring the test board after the test to the storage position outside the chamber, and removing the component under test from the test board transferred to the storage position, and based on the test result It is configured to have a classification storage robot for storing classification.
本発明は、部品試験装置の改良に関する。 The present invention relates to improvement of a component testing device.
例えば集積回路(以下IC)、特にメモリICの単体試験
(測定)では、被試験ICをテストヘッドに供給し、IC端
子と試験端子とを接続して試験を実施した後、試験結果
に基づいて分類・収納するハンドリング装置が普及して
いる。For example, in a unit test (measurement) of an integrated circuit (hereinafter referred to as an IC), particularly a memory IC, the IC under test is supplied to the test head, the IC terminal and the test terminal are connected, the test is performed, and then the Handling devices for sorting and storing are widespread.
メモリICの試験期間は比較的長く、多数個同時測定が
望ましいが、従来のハンドリング装置では、レールを備
えたローダ等により個別にICをテストヘッドに供給しセ
ットする方式が採用されていたため、多数個セットする
ように構成すると構造が複雑となり、1〜4個程度の同
時試験が実現されているに過ぎない。The test period of memory ICs is relatively long, and simultaneous measurement of multiple ICs is desirable.However, in conventional handling devices, a method of individually supplying ICs to the test head with a loader equipped with rails and setting them was adopted. If it is configured to be set individually, the structure becomes complicated, and only about 1 to 4 simultaneous tests are realized.
また同様な構造的理由によって、予め試験温度に加熱
冷却された部品が供給されているため正確な試験温度が
与えられないとか、ICの形状が変わるとロードを交換し
なければならないという課題がある。In addition, due to the same structural reason, since the parts that have been heated and cooled to the test temperature in advance are supplied, there is a problem that the accurate test temperature cannot be given or the load must be replaced when the IC shape changes. .
このため、多数個同時測定を行う簡易な部品試験装置
が求められている。Therefore, there is a demand for a simple component testing device that simultaneously measures a large number of devices.
第5図は従来例(その1)を表す図、第6図は従来例
(その2)を表す図である。FIG. 5 is a diagram showing a conventional example (No. 1), and FIG. 6 is a diagram showing a conventional example (No. 2).
第5図は、被試験IC5のテストヘッド16への供給なら
びに収納をレール付きローダで行う例を示す。FIG. 5 shows an example in which the IC 5 under test is supplied to and stored in the test head 16 by a loader with a rail.
図において、供給用ローダ12に搭載された被試験IC5
は、加熱冷却部20で所定温度に設定された後反転機構13
に供給され、表裏反転されてレール17に供給される。In the figure, the IC under test 5 mounted on the supply loader 12
Is the reversing mechanism 13 after being set to a predetermined temperature in the heating / cooling unit 20.
Are supplied to the rail 17 after being turned upside down.
レール17を落下した被試験IC5は、シリンダ等で構成
される位置決め機構14により所定位置で停止し、左右の
コンタクタ15によってIC端子とテストヘッド16とが接続
された後、テストヘッド16より試験信号が供給され、出
力信号が取得されて試験される。The IC 5 under test that has dropped the rail 17 is stopped at a predetermined position by the positioning mechanism 14 composed of a cylinder, etc., and after the IC terminals and the test head 16 are connected by the contactors 15 on the left and right, the test signal is output from the test head 16. Are provided and the output signals are acquired and tested.
試験終了した被試験IC5は位置決め機構14より開放さ
れ、分類機構18により、試験結果に基づき分類されて複
数のレールからなる分類収納用アンローダ19のそれぞれ
のレールに搭載されて収納される。The tested IC 5 that has completed the test is released from the positioning mechanism 14, and is sorted by the sorting mechanism 18 based on the test result and mounted and stored on each rail of the sorting storage unloader 19 including a plurality of rails.
第6図は、テストヘッド16に接続され固定されたソケ
ット22に対し、ロボット21が被試験IC5を挿脱するよう
に構成したものである。FIG. 6 shows a structure in which the robot 21 inserts and removes the IC 5 to be tested into and out of the socket 22 which is connected to and fixed to the test head 16.
IC単体をレールでテストヘッドに供給し収納する前者
の方法では、多数のICをテストヘッドにセットする機構
は極めて複雑となり、4個程度の同時試験が実現されて
いるに過ぎない。In the former method of supplying a single IC to the test head by a rail and storing it, the mechanism for setting a large number of ICs in the test head becomes extremely complicated, and only about four simultaneous tests are realized.
またICの形状が異なるとローダ,アンローダを交換し
なければならないという不便とともに、予め加熱,冷却
した部品を供給するため、精密に試験温度に設定できな
いという課題もある。In addition, if the IC shape is different, the loader and unloader must be replaced, and in addition, the parts that have been heated and cooled in advance must be supplied, so the test temperature cannot be set precisely.
また後者の方法は、ソケットを多数設けると多数個同
時試験が可能となるが、テストヘッド上における部品の
争奪に時間を要するため、大量の部品を試験するときは
効率が低下し、またロボットがテストヘッド近傍に存在
するため、特に冷却機構の設置が困難であるという課題
がある。In the latter method, if a large number of sockets are provided, a large number of sockets can be tested at the same time, but it takes time to contend for parts on the test head. Since it exists near the test head, there is a problem that it is particularly difficult to install the cooling mechanism.
本発明は、上記課題に鑑み、多数個同時試験が可能な
簡易な部品試験装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a simple component testing apparatus capable of simultaneously testing a large number of components.
上記目的を達成するため、本発明の部品試験装置は、
第1図本発明の原理図に示すように、複数の被試験部品
5をテストボード1に搭載してテストヘッド10に移送
し、テストボード1をテストヘッド10に接続して試験し
た後、テストボード10を収納位置に移送して被試験部品
5を取り外すとともに、テスト結果に応じて分類収納す
る部品試験装置であって、 被試験部品5の端子を差し込むための接触子を持つ複
数のソケット2、および該接触子から引出し線により所
定位置に引き出された接続端子12から構成された前記テ
ストボード1と、被試験部品5をテストボード1のソケ
ット2に差し込む供給用ロボット30と、被試験部品5が
差し込まれた前記テストボード1が出入可能に構成され
たチェンバ34と、前記接触端子12に対応するピン端子13
を備え、接続端子12とピン端子13とを接触させて被試験
部品5との間で電気信号を入出力させる接続手段31を備
えた前記テストヘッド10と、テストボード1をチェンバ
34内に移送し前記接続手段31によりテストボード1をテ
ストヘッド10に接続させて試験させるとともに、試験後
の該テストボード1を前記チェンバ外の収納位置へ移送
する移送手段33と、前記収納位置に移送されたテストボ
ード1より被試験部品5を取外し、試験結果に基づき分
類収納する分類収納用ロボット32とを有するように構成
する。In order to achieve the above object, the component testing apparatus of the present invention,
FIG. 1 As shown in the principle diagram of the present invention, a plurality of parts under test 5 are mounted on the test board 1 and transferred to the test head 10, and the test board 1 is connected to the test head 10 for testing and then tested. A component testing apparatus that transfers the board 10 to the storage position, removes the component under test 5 and sorts and stores it according to the test result, and has a plurality of sockets 2 with contacts for inserting the terminals of the component under test 5. , And the test board 1 composed of the connection terminal 12 drawn out from the contactor to a predetermined position by a lead wire, the supply robot 30 for inserting the part under test 5 into the socket 2 of the test board 1, and the part under test. A chamber 34 configured so that the test board 1 into which the 5 is inserted can be inserted and removed, and a pin terminal 13 corresponding to the contact terminal 12.
The test head 10 and the test board 1 provided with a connecting means 31 for bringing the connection terminal 12 and the pin terminal 13 into contact with each other to input / output an electric signal to / from the component under test 5.
A transfer means 33 for transferring the test board 1 to the inside of the chamber 34 and connecting the test board 1 to the test head 10 by the connecting means 31 for testing, and transferring the tested test board 1 to the storage position outside the chamber, and the storage position. The component to be tested 5 is removed from the test board 1 transferred to, and a classification storage robot 32 for sorting and storing based on the test result is provided.
「被試験部品5を供給用ロボット30によってテストボ
ード1に搭載し、移送手段33によって高低温用のチェン
バ内にテストボード1を移送する。チェンバ内では、例
えばテストヘッド10の接続手段31が上下して、ピン端子
13とテストボード1の接続端子12とが接続されて試験さ
れる。"The component 5 to be tested is mounted on the test board 1 by the supply robot 30, and the test board 1 is transferred into the high and low temperature chamber by the transfer means 33. In the chamber, for example, the connecting means 31 of the test head 10 moves up and down. And pin terminals
13 and the connection terminal 12 of the test board 1 are connected and tested.
試験終了後、移送手段33はテストボード1をチェンバ
外に移送し、分類収納用ロボット32は、被試験部品5を
テストボード1から取り外すとともに、試験結果に応じ
て被試験部品5を分類し対応する収納箱に収納する。After the test is completed, the transfer means 33 transfers the test board 1 to the outside of the chamber, and the classification storage robot 32 removes the parts under test 5 from the test board 1 and classifies the parts under test 5 in accordance with the test result. Store in the storage box.
以上の結果、複数の部品をテストボード1に搭載し、
チェンバ内に移送して試験するので、複数の部品を精密
な試験温度の下で、且つ同時に試験することができ、試
験の効率化が達成できる。また部品をテストボード1に
搭載するので、種々の形状の部品の試験に対処させるこ
とができる。As a result, multiple components are mounted on the test board 1,
Since the test pieces are transferred into the chamber and tested, a plurality of parts can be tested under a precise test temperature and simultaneously, and the efficiency of the test can be achieved. Further, since the components are mounted on the test board 1, it is possible to deal with the tests of the components having various shapes.
本発明の実施例を図を用いて詳細に説明する。 Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第2図は実施例の部品試験装置上面図、第3図はテス
トヘッド部を表す図、第4図はハンドリング処理フロー
チャート図である。FIG. 2 is a top view of the component testing apparatus of the embodiment, FIG. 3 is a diagram showing a test head portion, and FIG. 4 is a handling processing flowchart.
第2図において、 1はテストボードで、被試験IC5を挿脱するソケット
2を多数個搭載し、裏面にソケット2の接続端子12、即
ち被試験IC5の引出し端子を備えるもの、 2はソケット、 3は供給用ロボットで、供給用ローダ4で移送された
被試験IC5をテストボード1の各ソケット2に装着する
もの、 4は供給用ローダで、被試験IC5の形状に対応した供
給用レールを備えるもの、 5は被試験IC、 6はチェンバで、テストヘッド上に設けられ、 テストボード単位で規定の試験温度に加熱,冷却するも
の、 7は分類収納用ロボットで、チェンバ6内より収納位
置Cに移送された試験済みのテストボード1より被試験
IC5を取外し、試験結果に基づいて分類収納用アンロー
ダ7の所定レールに搭載するもの、 8は分類収納用アンローダで、試験結果に対応した複
数の収納用レールを備えるものであり、第1図の搭載手
段30は供給用ロボット3ならびに供給用ローダ4に、分
類収納手段32は分類収納用ロボット7ならびに分類収納
用アンローダ8にそれぞれ対応する。In FIG. 2, reference numeral 1 is a test board, which mounts a large number of sockets 2 for inserting and removing the IC 5 to be tested, and which has a connection terminal 12 of the socket 2, that is, a lead-out terminal of the IC 5 to be tested on the back surface, 2 is a socket, 3 is a supply robot for mounting the IC 5 to be tested transferred by the supply loader 4 to each socket 2 of the test board 1, 4 is a supply loader, and a supply rail corresponding to the shape of the IC 5 to be tested is provided. What is provided, 5 is an IC to be tested, 6 is a chamber, which is provided on the test head and heats and cools to a specified test temperature in test board units. 7 is a classification storage robot, which is stored from inside the chamber 6. Tested from the tested test board 1 transferred to C
The IC5 is removed and mounted on a predetermined rail of the classification storage unloader 7 based on the test results. 8 is a classification storage unloader, which is equipped with a plurality of storage rails corresponding to the test results. The mounting means 30 corresponds to the supply robot 3 and the supply loader 4, and the classification storage means 32 corresponds to the classification storage robot 7 and the classification storage unloader 8, respectively.
また、第3図において、 9はフィクスチャで、テストボード1の引出し端子に
対応した複数のピン端子13(試験端子)を備え、チェン
バ6内の所定位置Bに移送されたテストボード1の接続
端子12にピン端子13を接触させ、試験信号の供給ならび
に出力信号の取り出しを行うもの、 10はテストヘッドで、複数の被試験IC5に対し、同時
的に試験信号の供給,収集を行う手段を備えるもの、 23は移送手段で、XYテーブル,移送レール等で構成さ
れるものである。Further, in FIG. 3, reference numeral 9 denotes a fixture, which is provided with a plurality of pin terminals 13 (test terminals) corresponding to the lead-out terminals of the test board 1 and is connected to the test board 1 transferred to a predetermined position B in the chamber 6. A terminal 12 is brought into contact with a pin terminal 13 to supply a test signal and take out an output signal. Reference numeral 10 is a test head, which is a means for simultaneously supplying and collecting a test signal to a plurality of ICs 5 under test. What is provided, 23 is a transfer means, which is composed of an XY table, a transfer rail, and the like.
なお、第1図の接続手段31はフィクスチャ9に対応す
る。また前述のテストヘッド部とは、テストヘッド10,
フィクスチャ9ならびにチェンバ6で構成される部分を
表す。The connecting means 31 in FIG. 1 corresponds to the fixture 9. The above-mentioned test head unit includes the test head 10,
It represents a part constituted by the fixture 9 and the chamber 6.
以上構成の部品試験装置によって、以下の手順で被試
験IC5の試験が実施される。With the component testing apparatus having the above configuration, the test of the IC under test 5 is performed in the following procedure.
処理手順(1) テストボード1が所定の搭載位置Aに
移送固定され、供給用ロボット3によって供給用ローダ
4で運ばれた複数の被試験IC5がそれぞれテストボード
1のソケット2に挿入される。Processing procedure (1) The test board 1 is transferred and fixed to a predetermined mounting position A, and the plurality of ICs 5 to be tested carried by the supply robot 3 by the supply loader 4 are inserted into the sockets 2 of the test board 1, respectively.
処理手順(2) 挿入完了後、テストヘッド10上の所定
位置Bにテストボード1を移送する。Processing procedure (2) After the insertion is completed, the test board 1 is transferred to a predetermined position B on the test head 10.
なお、チェンバ6には開閉可能な窓11が設けられてお
り、この窓11が開放されてテストボード1がチェンバ6
内に移送される。It should be noted that the chamber 6 is provided with a window 11 that can be opened and closed, and the window 11 is opened so that the test board 1 is placed in the chamber 6.
Transported in
また、所定位置Bに移送されたテストボード1は、位
置決めならびにフィクスチャ9による押圧に対して移動
しないよう図示省略した固定機構で固定される。Further, the test board 1 transferred to the predetermined position B is fixed by a fixing mechanism (not shown) so as not to move due to positioning and pressing by the fixture 9.
処理手順(3) フィクスチャ9が上方に押し上げら
れ、フィクスチャ9の備えるピン端子13がテストボード
1の接続端子12に押圧される。Processing procedure (3) The fixture 9 is pushed upward, and the pin terminals 13 of the fixture 9 are pushed against the connection terminals 12 of the test board 1.
これにより、テストヘッド10と被試験IC5とが電気的
に導通状態となる。As a result, the test head 10 and the IC under test 5 are electrically connected.
処理手順(4) チェンバ6内に所定温度の空気を供給
し、テストボード1ごとに被試験IC5の試験温度を設定
する。Processing procedure (4) Air of a predetermined temperature is supplied into the chamber 6, and the test temperature of the IC under test 5 is set for each test board 1.
処理手順(5) テストヘッド10より所定の試験信号を
複数の被試験IC5に同時に供給し、出力信号を取り出
す。Processing procedure (5) A predetermined test signal is simultaneously supplied from the test head 10 to a plurality of ICs under test 5, and an output signal is taken out.
処理手順(6) 試験終了後、テストボード(1)は収
納位置Cに移送し、分類収納用ロボット7は被試験IC5
を順次取り外して図示省略した試験装置の通知する試験
結果に基づいて分類収納用アンローダ8の所定レールに
それぞれ搭載する。Processing procedure (6) After the test, the test board (1) is transferred to the storage position C, and the classification storage robot 7 is tested IC5.
Are sequentially removed and mounted on predetermined rails of the classification storage unloader 8 based on the test results notified by a test device (not shown).
なお、大量のICを試験するときは、上記試験中に次の
被試験IC5をテストボード1に挿入するようにスケジュ
ールする。When testing a large number of ICs, the next IC5 to be tested is scheduled to be inserted into the test board 1 during the above test.
また、IC形状に対応した供給用ローダ4、分類収納用
アンローダ8をロボットの操作範囲に配置しておき、異
なるICの試験に対処させる。In addition, the supply loader 4 and the classification storage unloader 8 corresponding to the IC shape are arranged in the operation range of the robot so that different ICs can be tested.
以上のごとく、テストボード1に被試験IC5を搭載し
てテストヘッド10上に移送して試験をするとテストヘッ
ド部外で被試験IC5を挿脱することができ、テストボー
ド1の移送時間のみが実質的なハンドリング時間となっ
て多数個同時試験の効率が大幅に改善される。As described above, when the IC 5 to be tested is mounted on the test board 1 and transferred to the test head 10 for testing, the IC 5 to be tested can be inserted and removed outside the test head portion, and only the transfer time of the test board 1 is required. The handling time is substantially improved, and the efficiency of a large number of simultaneous tests is greatly improved.
また、構造上テストヘッド10に接続された状態且つテ
ストボード単位で試験温度が設定できるため、精密な温
度設定が可能となる。Further, because the structure is connected to the test head 10 and the test temperature can be set for each test board, precise temperature setting is possible.
なお、移送方法として、XYテーブルを使用するとき
は、ロボットを使用せずにテストボード1の位置を制御
して部品を挿脱してもよく、さらにはテストボード1の
移送時にチェンバ6を上下する構造にしてもよい。As a transfer method, when the XY table is used, the position of the test board 1 may be controlled to insert / remove components without using a robot, and the chamber 6 may be moved up and down when the test board 1 is transferred. It may be structured.
本発明は上記IC試験に限るものではなく、比較的試験
時間を要する部品を大量に試験する際に適用できること
は勿論である。The present invention is not limited to the above-mentioned IC test, and it is needless to say that the present invention can be applied when a large number of parts that require a relatively long test time are tested.
本発明は、テストボードに被試験部品を搭載してテス
トヘッドに移送し試験を行う部品試験装置を提供するも
ので、供給用ローダ,アンローダを部品形状に応じて交
換する必要がなく汎用性が極めて高い、供給用収納用ロ
ーダの構造が簡単で部品つまりの発生が低減する、高精
度の温度設定が容易、試験時間に比較して実質的なハン
ドリング時間が短いため試験効率が高い等、多数個同時
試験における効果は多大である。The present invention provides a component testing apparatus that mounts a component under test on a test board and transfers it to a test head for testing. It is not necessary to replace the supply loader and the unloader according to the shape of the component, and the versatility is high. Extremely high, the structure of the load storage loader is simple and the occurrence of component clogging is reduced, high-accuracy temperature setting is easy, the handling time is short compared to the test time, and the test efficiency is high. The effect of simultaneous individual testing is enormous.
第1図は本発明の原理図、第2図は実施例の部品試験装
置上面図、第3図はテストヘッド部を表す図、第4図は
ハンドリング処理フローチャート図、第5図は従来例
(その1)を表す図、第6図は従来例(その2)を表す
図である。図中、 1はテストボード、2はソケット、3は供給用ロボッ
ト、4は供給用ローダ、5は被試験部品,被試験IC、6
はチェンバ、7は分類収納用ロボット、8は分類収納用
アンローダ、9はフィクスチャ、10はテストヘッド、11
は窓、12は接続端子、13はピン端子、30は供給用ロボッ
ト、30は供給用ロボット、31は接続手段、32は分類収納
用ロボット、33は移送手段、34はチェンバである。FIG. 1 is a principle view of the present invention, FIG. 2 is a top view of a component testing apparatus of an embodiment, FIG. 3 is a view showing a test head portion, FIG. 4 is a handling processing flowchart, and FIG. 5 is a conventional example ( FIG. 6 is a diagram showing (1), and FIG. 6 is a diagram showing a conventional example (2). In the figure, 1 is a test board, 2 is a socket, 3 is a supply robot, 4 is a supply loader, 5 is a component under test, IC under test, 6
Is a chamber, 7 is a classification storage robot, 8 is a classification storage unloader, 9 is a fixture, 10 is a test head, 11
Is a window, 12 is a connection terminal, 13 is a pin terminal, 30 is a supply robot, 30 is a supply robot, 31 is a connection means, 32 is a classification storage robot, 33 is a transfer means, and 34 is a chamber.
Claims (1)
てテストヘッドに移送し、該テストボードを該テストヘ
ッドに接続して試験した後、該テストボードを収納位置
に移送して該被試験部品を取り外すとともに、テスト結
果に応じて分類収納する部品試験装置であって、 該被試験部品の端子を差し込むための接触子を持つ複数
のソケット、および該接触子から引出し線により所定位
置に引き出された接続端子から構成された前記テストボ
ードと、 該被試験部品を前記テストボードのソケットに差し込む
供給用ロボットと、 該被試験部品を差し込まれた前記テストボードが出入可
能に構成されたチェンバと、 前記接触端子に対応するピン端子を備え、該接続端子と
該ピン端子とを接触させて該被試験部品との間で電気信
号を入出力させる接続手段を備えた前記テストヘッド
と、 該テストボードを該チェンバ内に移送し前記接続手段に
より該テストボードを該テストヘッドに接続させて試験
させるとともに、試験後の該テストボードを前記チェン
バ外の収納位置へ移送する移送手段と、 前記収納位置に移送されたテストボードより該被試験部
品を取外し、試験結果に基づき分類収納する分類収納用
ロボットと を有することを特徴とする部品試験装置。1. A plurality of parts to be tested are mounted on a test board and transferred to a test head, the test board is connected to the test head for testing, and then the test board is transferred to a storage position to transfer the parts to be tested. A parts tester for removing test parts and classifying and accommodating them according to test results. The socket has a plurality of sockets with contacts for inserting the terminals of the parts under test, and leads from the contacts to predetermined positions. The test board composed of the drawn-out connection terminals, the feeding robot for inserting the component under test into the socket of the test board, and the chamber configured so that the test board with the component under test inserted therein can be inserted and removed. And a pin terminal corresponding to the contact terminal, the contact terminal being in contact with the pin terminal to input and output an electrical signal to and from the component under test. The test head provided with a connecting means and the test board are transferred into the chamber and the connecting means connects the test board to the test head for testing, and the test board after the test is placed outside the chamber. A parts testing apparatus comprising: a transfer means for transferring to a storage position; and a classification storage robot for removing the parts under test from the test board transferred to the storage position and classifying and storing based on the test result.
Priority Applications (1)
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JP63292622A JP2533174B2 (en) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | Parts testing equipment |
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JP63292622A JP2533174B2 (en) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | Parts testing equipment |
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JP63292622A Expired - Lifetime JP2533174B2 (en) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | Parts testing equipment |
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1988
- 1988-11-18 JP JP63292622A patent/JP2533174B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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