JP2530816B2 - Optical connector soldering method - Google Patents

Optical connector soldering method

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JP2530816B2
JP2530816B2 JP61050036A JP5003686A JP2530816B2 JP 2530816 B2 JP2530816 B2 JP 2530816B2 JP 61050036 A JP61050036 A JP 61050036A JP 5003686 A JP5003686 A JP 5003686A JP 2530816 B2 JP2530816 B2 JP 2530816B2
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ferrule
solder
optical fiber
insertion hole
fiber insertion
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JP61050036A
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悦治 杉田
誠 権田
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
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    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/36Mechanical coupling means
    • G02B6/38Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G02B6/3807Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
    • G02B6/3833Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture
    • G02B6/3855Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture characterised by the method of anchoring or fixing the fibre within the ferrule

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明はハンダ付するフェルールと光ファイバのハ
ンダ付部分に予めハンダコートを施しておく、超音波を
利用した光コネクタのハンダ付方法に関する。
The present invention relates to a soldering method for an optical connector using ultrasonic waves, in which a ferrule to be soldered and a soldered portion of an optical fiber are previously coated with solder.

[従来の技術] 従来光コネクタのハンダ付方法では、特開昭59-12981
6号公報に示されるように、超音波振子動上に設けられ
たハンダポット内の溶解ハンダに超音波振動を与えなが
ら光コネクタ(フェルール)の先端を挿入して、フェル
ール内に内挿された光ファイバを固着する方法が知られ
ている。
[Prior Art] A conventional optical connector soldering method is disclosed in JP-A-59-12981.
As shown in Japanese Patent Publication No. 6, the tip of the optical connector (ferrule) was inserted while applying ultrasonic vibration to the melting solder in the solder pot provided on the ultrasonic pendulum, and was inserted into the ferrule. A method of fixing an optical fiber is known.

[発明が解決しようとする問題点] 上記のような従来の方法では、微小間隙に十分にハン
ダが浸透したか否かの確認もできず、接着の信頼性が低
く、必要以上にハンダ付時間をかけることで少しでも信
頼性を高めることをしなければならないほか、フェルー
ルの予熱時間とハンダポットへの浸漬時間が長いため
に、光コードの被覆樹脂の端部が溶解したり、変形する
等の欠点があった。
[Problems to be Solved by the Invention] In the conventional method as described above, it is not possible to confirm whether or not the solder has sufficiently penetrated into the minute gap, the reliability of the adhesion is low, and the soldering time is longer than necessary. The reliability of the optical cord must be improved by a little bit, and the end of the coating resin of the optical cord is dissolved or deformed due to the long preheating time of the ferrule and the long immersion time in the solder pot. There was a drawback.

[問題点を解決するための手段] 上記のような問題点を解決する第1の発明は、溶解ハ
ンダ91を収容するハンダポット89内に超音波振動をする
コアチップ87を収容し、上記超音波振動を与えられた溶
解ハンダ91によりフェルール83と該フェルール83の光フ
ァイバ挿入孔83f内に挿入された光ファイバ81aとのハン
ダ付を行う方法において、前記コアチップ87は先端に所
定深さの穴からなる逃がし部93が設けられたものを使用
するとともに、該先端側には溶解ハンダ91を存在せし
め、上記逃がし部93に光ファイバ挿入孔83fが相対向す
るようにコアチップ87にフェルール83の下端を押接し、
前記光ファイバ挿入孔83f内において光ファイバ81aとフ
ェルール83のハンダ付を行うことを特徴としている。
[Means for Solving Problems] A first invention for solving the above problems is to accommodate a core chip 87 that vibrates ultrasonically in a solder pot 89 that accommodates melting solder 91, and In the method of soldering the ferrule 83 and the optical fiber 81a inserted into the optical fiber insertion hole 83f of the ferrule 83 by vibrating melting solder 91, the core chip 87 is formed from a hole of a predetermined depth at the tip. While using the one provided with the escape section 93, the melting solder 91 is present on the tip side, and the lower end of the ferrule 83 is attached to the core chip 87 so that the escape section 93 has the optical fiber insertion hole 83f facing each other. Press down,
The optical fiber 81a and the ferrule 83 are soldered in the optical fiber insertion hole 83f.

同じく第2の発明は溶解ハンダ91を収容するハンダポ
ット89内に超音波振動をするコアチップ87を収容し、上
記超音波振動を与えられた溶解ハンダ91によりフェルー
ル83と該フェルール83の光ファイバ挿通孔83f内に挿入
された光ファイバ81aとのハンダ付を行う方法におい
て、上記コアチップ87の先端側には、内部に溶解ハンダ
91を導いて噴流せしめる噴流孔97aを貫通した噴流ノズ
ル97を接触載置せしめ、該噴流孔97aの上にファイバ挿
通孔83fが相対向するように上記噴流ノズル97にフェル
ール83を押接し、ファイバ挿通孔83f内において光ファ
イバ81aとフェルール83のハンダ付を行うことを特徴と
している。
Similarly, in the second aspect of the invention, the core chip 87 that vibrates ultrasonically is housed in the solder pot 89 that houses the melting solder 91, and the ferrule 83 and the optical fiber of the ferrule 83 are inserted by the melting solder 91 to which the ultrasonic vibration is applied. In the method of soldering with the optical fiber 81a inserted in the hole 83f, in the tip side of the core chip 87, melted solder is internally formed.
A jet nozzle 97 penetrating a jet hole 97a for guiding and jetting 91 is placed in contact, and a ferrule 83 is pressed against the jet nozzle 97 so that the fiber insertion holes 83f face each other on the jet hole 97a. The optical fiber 81a and the ferrule 83 are soldered inside the insertion hole 83f.

また第3の発明は前記フェルール83として光ファイバ
挿通孔83f内に超音波振動により予備ハンダコートを施
したものを使用し、該予備ハンダコートに際し、センサ
ー100により光ファイバ挿通孔83f内の予備ハンダコート
の完了を検知し超音波振動の印加を停止することを特徴
としている。
The third invention uses a ferrule 83 having a preliminary solder coat applied by ultrasonic vibration in the optical fiber insertion hole 83f, and the sensor 100 is used to prepare a preliminary solder in the optical fiber insertion hole 83f during the preliminary solder coating. The feature is that the completion of coating is detected and the application of ultrasonic vibration is stopped.

[作用] 本発明によれば、コアチップ87に与えられる超音波振
動により、ハンダポット89内の溶解ハンダ91が超音波振
動し、フェルール83と光ファイバ81aとが光ファイバ挿
通孔83f内において超音波ハンダ付される。
[Operation] According to the present invention, the ultrasonic vibration applied to the core chip 87 causes the melting solder 91 in the solder pot 89 to vibrate ultrasonically, and the ferrule 83 and the optical fiber 81a are ultrasonically vibrated in the optical fiber insertion hole 83f. Soldered.

そして第1の発明ではフェルール83の先端が光ファイ
バ81aを突出させた状態でコアチップ87の先端に押接さ
れた時、光ファイバ81aの突出端が突出状態のままコア
チップ87側の逃がし部93内に挿入され、コアチップ87先
端側にある溶解ハンダ91が、光ファイバ81aと光ファイ
バ挿通孔83f内周面との間に超音波振動によって浸入
し、光ファイバ81aとフェルール83が超音波ハンダ付さ
れる。
In the first invention, when the tip of the ferrule 83 is pressed against the tip of the core chip 87 in a state where the optical fiber 81a is projected, the projecting end of the optical fiber 81a remains in the projecting state in the relief portion 93 on the core chip 87 side. Melted solder 91 on the tip side of the core chip 87 is penetrated by ultrasonic vibration between the optical fiber 81a and the inner peripheral surface of the optical fiber insertion hole 83f, and the optical fiber 81a and the ferrule 83 are ultrasonically soldered. It

第2の発明においてはフェルール83の先端が噴流ノズ
ル97の先端に押接された時、光ファイバ81aの突出端は
そのまま噴流ノズル97の噴流孔97aに挿入されるととも
に、超音波振動により噴流孔97aより噴流ノズル97先端
に噴流する溶解ハンダ91が、光ファイバ81aと光ファイ
バ挿通孔83fの間に浸入し、光ファイバ81aとフェルール
83とが超音波ハンダ付される。
In the second invention, when the tip of the ferrule 83 is pressed against the tip of the jet nozzle 97, the protruding end of the optical fiber 81a is directly inserted into the jet hole 97a of the jet nozzle 97, and the jet hole is formed by ultrasonic vibration. Melting solder 91 jetted from the jet nozzle 97 to the tip of the jet nozzle 97 penetrates between the optical fiber 81a and the optical fiber insertion hole 83f, and the optical fiber 81a and the ferrule.
83 and are soldered with ultrasonic waves.

さらに第3の発明においては、上記発明において光フ
ァイバ挿通孔83f内が予備ハンダコートされているの
で、溶解ハンダ91との接触により溶解し、光ファイバ挿
通孔81fと光ファイバ81aとの間に迅速且つ確実に溶解ハ
ンダが行きわたり、両者のハンダ付が高い信頼度で行わ
れる。
Further, in the third invention, since the inside of the optical fiber insertion hole 83f in the above invention is pre-solder-coated, it is melted by contact with the melting solder 91, so that the gap between the optical fiber insertion hole 81f and the optical fiber 81a can be rapidly increased. In addition, the melted solder is surely spread, and soldering of both is performed with high reliability.

また予備ハンダコートに際しては予備ハンダコートの
完了をセンサー100により検知して超音波振動の印加を
停止するので、予備ハンダコートのハンダ付不良がなく
なる。
Further, in the preliminary solder coat, the completion of the preliminary solder coat is detected by the sensor 100 and the application of the ultrasonic vibration is stopped, so that the soldering defect of the preliminary solder coat is eliminated.

[実施例] 以下本発明の実施例を図面に即して説明すると、第1
図〜第3図は本発明実施のための装置の要部側面図で、
この例では1個の本体テーブル1上に溶解ハンダ槽3と
コネクタ保持装置5が突設されている。
[First Embodiment] A first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIGS. 3 to 3 are side views of the essential parts of an apparatus for carrying out the present invention.
In this example, a melting solder bath 3 and a connector holding device 5 are provided on one main body table 1 in a protruding manner.

コネクタ保持装置5はテーブル1上で一定角度水平回
動する回転テーブル7上に2本の平行な昇降ガイド用の
ロッド9(9a,9b)を昇降自在に直立せしめて設けてあ
る。該昇降ロッド9の外周には長方形の偏平な箱形のケ
ーシング13及びケーシング13と嵌合する下部ケーシング
16が設けられ、下部ケーシング16が回転テーブル7上に
ボルト17で締着固定されている。
The connector holding device 5 is provided with two parallel rods 9 (9a, 9b) for elevating guides which are vertically erected on a rotary table 7 which horizontally rotates on the table 1 by a predetermined angle. A rectangular flat box-shaped casing 13 on the outer periphery of the lifting rod 9 and a lower casing fitted with the casing 13.
16 is provided, and the lower casing 16 is fixed to the rotary table 7 by bolts 17.

上下のベアリング15,15間の昇降ローッド9上部には
スナップリング等からなるバネ受け19がフランジ状に設
けられ、該バネ受け19の下部にはロッド9に外装されて
コイルバネ21が各挿入され、両昇降ロッド9は常時上向
きに付勢され、ロッド9が下降せしめられた際にバネの
押上力によって自ら上昇する機構となっている。
A spring receiver 19 formed of a snap ring or the like is provided in a flange shape on an upper portion of the elevating load 9 between the upper and lower bearings 15, 15, and a coil spring 21 is inserted into each of the lower portions of the spring receiver 19 so as to be externally mounted on the rod 9. Both elevating rods 9 are always urged upward, and when the rods 9 are lowered, they are lifted by the pushing force of the spring.

上記昇降ロッド9a,9bは常に同時に昇降駆動し、上端
がケーシング13上に突出し、下部がケーシング13内に挿
入されて、その中心部にねじ込まれた調節ねじ23と一体
となっている調節つまみ25とによって昇降調節されるス
リーブ状のストッパ27が、昇降ブロック22の底面に当た
って、上記昇降ブロック22及びロッド9の下限位置が調
節規制される。また昇降ブロック22の上限位置はケーシ
ング13内上部のベアリング15の下部に設けたOリング29
にバネ受け19が当接して決められる。
The elevating rods 9a and 9b are always moved up and down at the same time, the upper end thereof projects above the casing 13, the lower part thereof is inserted into the casing 13, and an adjusting knob 25 integrated with an adjusting screw 23 screwed into the central portion thereof is provided. The sleeve-shaped stopper 27, which is adjusted up and down by the above, hits the bottom surface of the up-and-down block 22, and the lower limit positions of the up-and-down block 22 and the rod 9 are adjusted and regulated. Further, the upper limit position of the lifting block 22 is an O-ring 29 provided in the lower part of the bearing 15 in the upper part of the casing 13.
The spring receiver 19 is brought into contact with and is determined.

昇降ブロック22上にはその下部より挿入される固定ボ
ルト31によって上部ベース33が締着固定され、該上部ベ
ース33上には前後2本のガイドロッド35(35a,35b)が
平行に直立固定せしめられ、該ガイドロッド35の上端に
は上部ベース33と対応するトッププレート37が固着され
ている。
An upper base 33 is fastened and fixed on the elevating block 22 by a fixing bolt 31 which is inserted from below, and two front and rear guide rods 35 (35a, 35b) are vertically fixed in parallel on the upper base 33. A top plate 37 corresponding to the upper base 33 is fixed to the upper end of the guide rod 35.

上記ガイドロッド35の前方のガイドロッド35aにはベ
アリング又はブッシュ等の軸受39を介して2個のクリッ
プ41,43が昇降自在に取り付けられている。上記クリッ
プ41,43は先端に取り付けられた光コード又はフェルー
ルの把持部45a,45bの形状を除いては殆ど同一構造をな
しているので、以下両者の同一部分は同一符号で表し、
主として下部のフェルール把持用クリップ41につきその
構造を説明する。
Two clips 41, 43 are attached to a guide rod 35a in front of the guide rod 35 so as to be vertically movable via a bearing 39 such as a bearing or a bush. The clips 41, 43 have almost the same structure except for the shape of the grips 45a, 45b of the optical cord or ferrule attached to the tip, so that the same parts will be denoted by the same reference signs below,
The structure of the lower ferrule gripping clip 41 will be mainly described.

クリップ41は第1図、第2図に示すように上下に一定
の間隔を介して軸受39に水平に嵌合固定され、且つその
後端は後方のガイドロッド35bに昇降自在に嵌合され
る。上下のプレート47,49の間に、一対のクリップレバ5
1,51が軸53,53によって回動自在に各別に軸支され、該
軸53,53にはプレート47,49間において互いに噛み合うギ
ヤー55,55が軸53,53及びレバ51,51と一体的に軸支され
て設けられている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the clip 41 is vertically fitted and fixed horizontally to the bearing 39 with a certain interval, and its rear end is fitted to the rear guide rod 35b so as to be able to move up and down. Between the upper and lower plates 47, 49, a pair of clip levers 5
1, 51 are rotatably supported separately by shafts 53, 53, and gears 55, 55 meshing with each other between the plates 47, 49 are integrated with the shafts 53, 53 and levers 51, 51. It is provided by being axially supported.

その結果レバ51,51は常に左右対称に作動し、把持部4
5a,45bの中心は常に一定に保たれている。また、プレー
ト47,49の先端にはスリーブ状のスペーサー57a,57bが嵌
合され、該スペーサー57a,57bは前記ガイドロッド35a,3
5bと平行なアジャスタボルト59に昇降自在に挿通されて
いる。アジャスタボルト59の上端は下端にフランジ状の
バネ受け61aを有するスリーブ状のテンションロック61
内にねじ込まれて挿通され、該テンションロック61はト
ッププレート37の先端に昇降自在に嵌合されている。
As a result, the levers 51, 51 always operate symmetrically, and the grip 4
The centers of 5a and 45b are always kept constant. Further, sleeve-shaped spacers 57a and 57b are fitted to the tips of the plates 47 and 49, and the spacers 57a and 57b are the guide rods 35a and 3b.
The adjuster bolt 59, which is parallel to 5b, is vertically inserted. The upper end of the adjuster bolt 59 has a flange-shaped spring receiver 61a at the lower end and has a sleeve-shaped tension lock 61.
The tension lock 61 is screwed in and inserted, and the tension lock 61 is fitted on the tip of the top plate 37 so as to be able to move up and down.

また上記トッププレート37上に突出しているテンショ
ンロック61の上端にはスリーブ状のテンションアジャス
タ63が嵌合されるとともに、該テンションアジャスタ63
の下端はトッププレート37上面に当接し、且つその上部
にはアジャスタボルト59の上端がねじ込まれて貫通して
いる。そしてトッププレート37とテンションロック61に
外装されるコイルスプリング65が挿入され、テンション
ロック61はテンションアジャスタ63をまわすことによっ
てアジャスタボルト59とともに昇降し、且つそのことに
よってスプリング65による下向きの押圧力を調節される
構造となっている。
Further, a sleeve-like tension adjuster 63 is fitted to the upper end of the tension lock 61 protruding above the top plate 37, and the tension adjuster 63 is
The lower end of the adjuster bolt 59 is in contact with the upper surface of the top plate 37, and the upper end of the adjuster bolt 59 is screwed through the upper part thereof. Then, the coil spring 65 that is mounted on the top plate 37 and the tension lock 61 is inserted, and the tension lock 61 moves up and down together with the adjuster bolt 59 by turning the tension adjuster 63, and thereby the downward pressing force of the spring 65 is adjusted. It is structured to be.

クリップ41は上面には、アジャスタボルト59に挿通さ
れるクリップ調節用のリング67とアジャスタボルト59に
ねじ込まれているナットからなるリングストッパ69とが
設けられ、また下部ベース33の先端上に突出するように
ボルトからなるクリップストッパ71が調節自在にねじ込
まれている。さらに上部クリップ43の先端上にはピン状
のバネ掛け73が突設され、第1図、第3図に示すように
ヘアピン状の2本の押圧杆75a,75aとその一端に連結部
にリング状のコイル部75bを有し、他方の端部が互いに
交差して対向し合うような折曲部75c,75cを形成してい
る係合バネ75のコイル部75bが上記バネ掛け73に嵌合さ
れている。
On the upper surface of the clip 41, a clip adjusting ring 67 that is inserted into the adjuster bolt 59 and a ring stopper 69 that is a nut screwed into the adjuster bolt 59 are provided, and also protrudes above the tip of the lower base 33. As described above, a clip stopper 71 made of a bolt is screwed in so as to be adjustable. Further, a pin-shaped spring hook 73 is projectingly provided on the tip of the upper clip 43. As shown in FIGS. 1 and 3, two hairpin-shaped pressing rods 75a, 75a and one end thereof are connected to a ring at a connecting portion. The coil portion 75b of the engaging spring 75, which has bent-shaped coil portions 75b and has bent portions 75c and 75c such that the other ends thereof intersect and face each other, is fitted to the spring hook 73. Has been done.

他方上部クリップ43の上部プレート49上に突出するス
ペーサー57bの周壁の両側には、前記係合バネ75の押圧
杆75a,75aが常時内向きの力の作用により挿入されるス
リット77が設けられ、押圧杆75a,75aは一定の弾力でア
ジャスタボルト59に押接されており、クリップ43はこの
押接の摩擦力によってアジャスタボルト59に支持されて
いるが、上記押接摩擦力より強い上下方向の力を加える
とクリップ43は上下に移動する。同様に両側から折曲部
75c、75cを押して押圧杆75a,75aを押し広げ、アジャス
タボルト59への押圧力を解除すると、クリップ43は上下
にフリー移動できる。
On the other hand, on both sides of the peripheral wall of the spacer 57b projecting above the upper plate 49 of the upper clip 43, there are provided slits 77 into which the pressing rods 75a, 75a of the engaging springs 75 are constantly inserted by the action of the inward force, The pressing rods 75a, 75a are pressed against the adjuster bolt 59 with a certain elastic force, and the clip 43 is supported by the adjuster bolt 59 by the frictional force of this pressing contact. When force is applied, the clip 43 moves up and down. Similarly, bend from both sides
When the pressing rods 75a, 75a are spread by pushing 75c, 75c and the pressing force on the adjuster bolt 59 is released, the clip 43 can move up and down freely.

クリップレバ51,51の後端付近の対向面には、該クリ
ップレバ51,51の後端を常時押し広げるように(即ち、
把持部45a又は45bを閉じるように)付勢するスプリング
79が挿入され、このスプリング79に抗してクリップレバ
51,51の後端内側に押し狭めると、先端の把持部45a又は
45bが開き、開放するとスプリング79の付勢によって閉
じられる。
On the opposing surfaces near the rear ends of the clip levers 51, 51, always spread the rear ends of the clip levers 51, 51 (that is,
A spring that urges the grips 45a or 45b to close)
79 is inserted and the clip lever is pushed against this spring 79.
51, 51 when pressed to the inside of the rear end, the grip 45a at the tip or
When 45b is opened and opened, it is closed by the bias of the spring 79.

クリップ41,43の把持部45a又は45bは常に同一軸心上
にあって、各クリップ41,43の把持部45a,45bはそれぞれ
フェルール83と光コード81とを同軸上に把持し、しかも
これらの軸心の下部には溶解ハンダ槽3が位置してい
る。
The grips 45a or 45b of the clips 41 and 43 are always on the same axis, and the grips 45a and 45b of the clips 41 and 43 respectively grip the ferrule 83 and the optical cord 81 coaxially, and these A melting solder bath 3 is located below the shaft center.

即ちハンダ槽3内には下部に超音波振動子(図示しな
い)を連結しているホーン85の先端に接続したコアチッ
プ87が上向きに収容され、該コアチップ87のまわりには
加熱装置付のハンダポット89が外装されてハンダポット
89内には、Sn,Pb,Zn又はこれに希土類元素を加えたガラ
ス、陶磁器に接着性の優れた溶解ハンダ91が収容されて
いる。上記コアチップ87の上端中心には1mm位の細径の
穴からなる逃がし部93が穿設され、該逃がし部93の中心
は前記把持部45a,45bの軸心の下方延長上にある。
That is, a core chip 87 connected to the tip of a horn 85 having an ultrasonic transducer (not shown) connected to the bottom thereof is accommodated upward in the solder bath 3, and a solder pot with a heating device is provided around the core chip 87. 89 is exterior and solder pot
In 89, Sn, Pb, Zn, glass obtained by adding a rare earth element thereto, or melting solder 91 having excellent adhesiveness to ceramics is accommodated. At the center of the upper end of the core chip 87, a relief portion 93 formed of a hole having a small diameter of about 1 mm is bored, and the center of the relief portion 93 is located on the downward extension of the axes of the grip portions 45a and 45b.

フェルール83は光コネクタの内部に挿入される主要部
をなし、図示する例では第8図に示すようにスリーブ状
の本体83aの上部外周には位置決め用のフランジ83bを突
設しており、その内部中心には光コード挿入孔83cが貫
通しており、挿入孔83cの下端には段部83dが形成され、
そこにはセラミックス等よりなるスリーブ状のキャピラ
リ83eが嵌合固定されている。該キャピラリ83eの中心に
は125μm位の光ファイバ挿通孔83fが穿設されている。
このキャピラリ83eを設けないで光コード挿入孔83cから
ファイバ挿通孔83fに連続するタイプもある。
The ferrule 83 forms a main part to be inserted into the inside of the optical connector, and in the illustrated example, as shown in FIG. 8, a positioning flange 83b is projectingly provided on the upper outer periphery of the sleeve-shaped main body 83a. An optical code insertion hole 83c penetrates through the inner center, and a step portion 83d is formed at the lower end of the insertion hole 83c,
A sleeve-shaped capillary 83e made of ceramics or the like is fitted and fixed therein. An optical fiber insertion hole 83f of about 125 μm is formed in the center of the capillary 83e.
There is also a type in which the capillary 83e is not provided and the optical code insertion hole 83c is continuous with the fiber insertion hole 83f.

光コード81の内部中心には上記ファイバ挿通孔83fと
公差1μm程度の精度で嵌合する光ファイバ81aがシリ
コンコート81bを施されて収容され、その外周はナイロ
ン等の樹脂で被覆部81cが施されている。そしてフェル
ール83に挿入固定される光コード81の先端には光ファイ
バ81aが前記キャピラリ83e以上の長さ突出している。
An optical fiber 81a, which fits with the fiber insertion hole 83f with a tolerance of about 1 μm, is accommodated in the inner center of the optical cord 81 with a silicone coat 81b, and the outer periphery of the optical fiber 81a is covered with a resin such as nylon 81c. Has been done. An optical fiber 81a protrudes from the tip of the optical cord 81 inserted into and fixed to the ferrule 83 by a length equal to or longer than the capillary 83e.

次に光コード81とフェルール83とを接続する第1番目
の方法につき説明すると、例えば第4図、第5図に示す
ようにクリップ45a又は45bによってフェルール83又は光
コード81を把持せしめ、超音波振動子により10〜100KHz
の上下方向の振動をコアチップ87を介して与えられてい
るハンダポット89中の溶解ハンダ91中に挿入し、ファイ
バ挿通孔83f内周面及び光ファイバ81a外周にハンダを付
着せしめて予備ハンダコートを行う。これらの予備ハン
ダコートは任意な方法で行い得るが、フェルール83を溶
解ハンダ91中に浸すときは、その先端周面に耐熱性樹脂
チューブ95(収縮チューブであればなお良い)を被覆
し、精密加工されたフェルール周面を保護しておくこと
が望ましい。
Next, the first method of connecting the optical cord 81 and the ferrule 83 will be explained. For example, as shown in FIGS. 4 and 5, the ferrule 83 or the optical cord 81 is held by the clip 45a or 45b, and ultrasonic waves are applied. 10 to 100 KHz depending on oscillator
Vertical vibration is inserted into the melting solder 91 in the solder pot 89 provided through the core chip 87, and solder is attached to the inner peripheral surface of the fiber insertion hole 83f and the outer periphery of the optical fiber 81a to form a preliminary solder coat. To do. These preliminary solder coats can be performed by any method, but when the ferrule 83 is dipped in the melted solder 91, the tip peripheral surface of the ferrule 83 is covered with a heat-resistant resin tube 95 (even if it is a shrinkable tube), It is desirable to protect the peripheral surface of the processed ferrule.

予備ハンダコート完了後のフェルール83の上端と光コ
ード81を同心上にあるクリップ先端の把持部45a,45bで
把持せしめる。このとき光ファイバ81aはフェルール83
内には挿入されていない。次いで昇降ブロック22を下降
させてフェルール83の先端を超音波振動印加中のハンダ
ポット89中に挿入し、コアチップ87の中心に当接せしめ
る。
After the completion of the preliminary solder coat, the upper end of the ferrule 83 and the optical cord 81 are concentrically gripped by the gripping portions 45a and 45b at the tip of the clip. At this time, the optical fiber 81a is the ferrule 83.
It is not inserted inside. Next, the elevating block 22 is lowered to insert the tip of the ferrule 83 into the solder pot 89 under the application of ultrasonic vibration and bring it into contact with the center of the core chip 87.

この工程でフェルール83のファイバ挿通孔83f内の予
備ハンダは溶解しているので、クリップ43上の係合バネ
75の折曲部75cを両側から押圧して押圧杆75aをアジャス
タボルト59より解放し、クリップ43を下降しながら光コ
ード81の先端をフェルール83内に挿入する。このとき光
ファイバ81aの外周の予備ハンダコートも挿入に伴って
溶解するとともに、フェルール83に印加される超音波振
動により、摺り鉢状に形成されたファイバ挿通孔の入口
の中心に光ファイバ81aの先端が案内される結果、光フ
ァイバ81aはスムーズにファイバ挿通孔83fに挿入され、
光ファイバ81aの先端は逃がし部93内に収容される。
In this process, the preliminary solder in the fiber insertion hole 83f of the ferrule 83 has melted, so the engaging spring on the clip 43
The bent portion 75c of 75 is pressed from both sides to release the pressing rod 75a from the adjuster bolt 59, and the tip of the optical cord 81 is inserted into the ferrule 83 while lowering the clip 43. At this time, the preliminary solder coat on the outer periphery of the optical fiber 81a is also melted along with the insertion, and by the ultrasonic vibration applied to the ferrule 83, the optical fiber 81a is formed at the center of the entrance of the fiber insertion hole formed in a mortar shape. As a result of the tip being guided, the optical fiber 81a is smoothly inserted into the fiber insertion hole 83f,
The tip of the optical fiber 81a is housed in the escape portion 93.

光ファイバ81aがファイバ挿通孔83fに挿入された時点
で係合バネ75を押し開き状態から開放し、当該位置でク
リップ43をアジャスタボルト59の定位置でクリップ43を
アジャスタボルト59の定位置に緩やかに固定する。この
とき、リングストッパ69を調整してクリップ41上面との
間に一定のギャップを設けておき、昇降ブロック22の微
小ストロークを繰り返し行うと、光ファイバ81aとファ
イバ挿通孔85fの間で溶解ハンダが馴染み、両者の間隙
への超音波振動によって溶解ハンダが均一に浸透する。
When the optical fiber 81a is inserted into the fiber insertion hole 83f, the engaging spring 75 is pushed and released from the open state, and at that position, the clip 43 is gradually moved to the fixed position of the adjuster bolt 59 while the clip 43 is fixed to the fixed position of the adjuster bolt 59. Fixed to. At this time, when the ring stopper 69 is adjusted to provide a constant gap with the upper surface of the clip 41 and the minute stroke of the elevating block 22 is repeatedly performed, melting solder is generated between the optical fiber 81a and the fiber insertion hole 85f. The melted solder penetrates uniformly by ultrasonic vibration into the gap between the two.

最後にフェルール83をコアチップ87上に当接せしめて
昇降ブロック22を下方に強く押圧した状態で光コード81
とフェルール83の超音波ハンダ付が行われるが、このと
き上部クリップ43bもその上部に突出するスペーサー57b
にテンションロック61の下端が、テンションアジャスタ
63によって調節されるスプリング65の付勢を受けながら
当接されており、光コード81も下向きの独自の押圧力を
受けている。
Finally, the ferrule 83 is brought into contact with the core chip 87, and the lifting block 22 is strongly pressed downward.
Ultrasonic soldering of the ferrule 83 and the ferrule 83 is performed, but at this time, the upper clip 43b also protrudes above the spacer 57b.
At the bottom of the tension lock 61,
The optical cord 81 is abutted while being biased by the spring 65 adjusted by 63, and the optical cord 81 is also subjected to its own downward pressing force.

上記により光コード81及びフェルール83ともに下向き
に押圧された状態で、超音波振動により両者の微小(例
えば1μm位)な間隙に溶解ハンダが押上げられてハン
ダ付が行われ、昇降ブロック22を上昇させることにより
2〜3秒間でハンダは固化するので、該上昇後クリップ
41,43により光コード81及びフェルール83を取り外し、
樹脂チューブ95が除去されて次の加工工程にまわされ
る。
With both the optical cord 81 and the ferrule 83 pressed downward by the above, the molten solder is pushed up into the minute gap (for example, about 1 μm) between them by ultrasonic vibration and soldering is performed, and the lifting block 22 is raised. By doing so, the solder will solidify in 2-3 seconds, so after the rise, the clip
Remove the optical cord 81 and ferrule 83 by 41, 43,
The resin tube 95 is removed and sent to the next processing step.

上記ハンダ付に際し、フェルール83に伝わる溶解ハン
ダの熱による樹脂被覆部81cの溶解等を防止するため、
クリップ41の先端の把持部45aの材料を熱出伝導性の良
い(即ち放熱効果の高い)材質を選ぶことが望ましい。
At the time of soldering, in order to prevent melting of the resin coating portion 81c due to heat of melting solder transmitted to the ferrule 83,
It is desirable to select a material for the grip portion 45a at the tip of the clip 41 as a material having a good heat output conductivity (that is, a high heat dissipation effect).

またファイバ挿通孔83f及び光ファイバ81aの予備ハン
ダコートはいずれか一方に行うだけでハンダ付をむらな
く高強度に且つ短時間で行う作用としては十分なものが
得られる。
In addition, by performing either one of the preliminary solder coat of the fiber insertion hole 83f and the optical fiber 81a, it is possible to obtain a sufficient effect of performing soldering uniformly and with high strength in a short time.

次に光コード81とフェルール83を固定する第2のハン
ダ付方法を第7図に基づいて説明すると、同図はハンダ
ポット89内のコアチップ87上端面に、中心に1mm位の噴
流孔97aを貫通せしめた噴流ノズル97を、同心的に且つ
コアチップ87上面との接触面が互いに嵌合し合うように
接触載置せしめ、上記噴流ノズル97がコアチップ87上の
定位置を保持するように嵌合するノズルガイド99をハン
ダポット内周壁に設けてなる噴流式ハンダ付装置を用い
ている。
Next, the second soldering method for fixing the optical cord 81 and the ferrule 83 will be described with reference to FIG. 7. In the same figure, a jet hole 97a of about 1 mm is formed in the center of the upper end surface of the core chip 87 in the solder pot 89. The jet nozzles 97 penetrating are placed concentrically and in contact with each other such that the contact surfaces with the upper surface of the core chip 87 are fitted to each other, and the jet nozzles 97 are fitted so as to hold a fixed position on the core chip 87. A jet-type soldering device in which the nozzle guide 99 is installed on the inner peripheral wall of the solder pot is used.

この装置では、コアチップ87に超音波振動を与えると
コアチップ87と噴流ノズル97との接触面からハンダが侵
入し、噴流孔97aを通じてノズル97の上端面に溶解ハン
ダ91が噴流する結果、溶解ハンダ91の液面上に突出した
噴流ノズル97の上面に予備ハンダコートを施したフェル
ール83と光コード81を前述した要領で押接することによ
り、ハンダ付が行われる。
In this apparatus, when ultrasonic vibration is applied to the core tip 87, solder enters from the contact surface between the core tip 87 and the jet nozzle 97, and the melted solder 91 jets to the upper end surface of the nozzle 97 through the jet hole 97a. Soldering is performed by pressing the ferrule 83 with the preliminary solder coat and the optical cord 81 onto the upper surface of the jet nozzle 97 protruding above the liquid surface in the manner described above.

即ち、溶解ハンダ91が噴流しているノズル97の上端面
中心に既に説明した第6図に示す要領でフェルール83及
び光コード81を押接すると、フェルール83の先端から突
出する光ファイバ81aの端部は噴流孔97a内に収容された
状態となり、噴流ハンダはフェルール端面より光ファイ
バ81aとファイバ挿通孔83f内面との微小間隙に侵入して
予備ハンダコートを溶かしながらハンダ付が行われる。
That is, when the ferrule 83 and the optical cord 81 are pressed against the center of the upper end surface of the nozzle 97 from which the melted solder 91 is jetting in the manner shown in FIG. 6, the end of the optical fiber 81a protruding from the tip of the ferrule 83 is pressed. The portion is accommodated in the jet hole 97a, and the jet solder enters the minute gap between the optical fiber 81a and the inner surface of the fiber insertion hole 83f from the end face of the ferrule and is soldered while melting the preliminary solder coat.

この方法によれば、フェルール83の周面には溶解ハン
ダが付着せず、第6図に示す場合のようにフェルール先
端に樹脂チューブを被覆せしめたり、あるいは周面の付
着ハンダを除去する必要は生じないし、フェルールや光
コードに溶解ハンダからの熱影響を与えることが少な
い。またフェルール83や光コード81の予備ハンダコート
も、フェルール83を端面に押接し、あるいは光ファイバ
81aをハンダポット89や噴流孔97a内に挿入することで行
うことができる。
According to this method, melted solder does not adhere to the peripheral surface of the ferrule 83, and it is not necessary to coat the resin tube on the tip of the ferrule or remove the adhered solder on the peripheral surface as in the case shown in FIG. It does not occur, and the heat from the melted solder is less likely to affect the ferrule and the optical cord. Also, the spare solder coat for the ferrule 83 and the optical cord 81 should be pressed against the end face of the ferrule 83, or
This can be performed by inserting 81a into the solder pot 89 or the jet hole 97a.

なお、この第2の方法においても予備ハンダコートは
フェルール83と光ファイバ81aの双方又はいずれか一方
のみで足りる。
Even in the second method, the ferrule 83 and / or the optical fiber 81a are sufficient as the spare solder coat, or only one of them is sufficient.

上記いずれの方法においても、溶解ハンダコーティン
グの過程で、予めフェルール83に光ファイバ81aを途中
まで挿入し仮固定した状態で、最終的なハンダ付を行う
ことも可能である。
In any of the above methods, it is also possible to perform final soldering in a state where the optical fiber 81a is previously inserted into the ferrule 83 halfway and temporarily fixed in the process of melted solder coating.

フェルールのファイバ挿通孔83fに予備ハンダコート
を行う方法の好ましい態様について第9図及び第10図を
用いて説明する。
A preferred mode of the method for performing the preliminary solder coating on the fiber insertion hole 83f of the ferrule will be described with reference to FIGS. 9 and 10.

フェルール83の光コード挿入孔83cに上方より予備ハ
ンダコートの完了を検知するセンサー100を挿入する。
このセンサーはストパー101が設けてあり、該ストパー
がフェルールの上端に当接することによりセンサーの先
端が光ファイバ挿通孔83fの上端に位置するようになっ
ている。次いでこのフェルールを把持部に把持し、降下
して噴流ノズル97の上端面に当接する。噴流ノズルの上
端面には超音波振動により溶解ハンダ91が噴流孔97aよ
り噴流しており、フェルールの下端面と噴流ノズルの接
触によってこの溶解ハンダがフェルールのファイバ挿通
孔83f内に侵入し予備ハンダコートが行われる。溶解ハ
ンダがファイバ挿通孔83fの上端に達するとセンサー100
と、ハンダポット89の導通が検知され超音波振動の印加
が自動的に停止し予備ハンダコートが完了するようにな
っている。このセンサーは、銅線102の外周面に耐熱性
の絶対層103を設けたものでその先端が若干露出した構
造をしている。この絶縁層としてはポリイミド樹脂、シ
リコン樹脂、フッ素樹脂の如く作業温度で劣化しない耐
熱性を有し、かつ該作業温度で絶縁性を有するものが好
ましい。センサーとしてはこれに限定されず例えばハン
ダポット89内の溶解ハンダとの導通を検知するようにし
てもよく、互いに絶縁された二本の導線を先端で露出し
この露出部に溶解ハンダが付着することにより導通を検
知するようにすることもできる。
The sensor 100 for detecting the completion of the preliminary solder coat is inserted into the optical code insertion hole 83c of the ferrule 83 from above.
This sensor is provided with a stopper 101, and the tip of the sensor is positioned at the upper end of the optical fiber insertion hole 83f when the stopper contacts the upper end of the ferrule. Next, this ferrule is gripped by the gripping portion, descends, and contacts the upper end surface of the jet nozzle 97. Melting solder 91 is jetted from the jet hole 97a to the upper end surface of the jet nozzle by ultrasonic vibration.By contact between the lower end surface of the ferrule and the jet nozzle, this melting solder enters the fiber insertion hole 83f of the ferrule and pre-solder. The coat is done. When the molten solder reaches the upper end of the fiber insertion hole 83f, the sensor 100
Then, the conduction of the solder pot 89 is detected, the application of ultrasonic vibration is automatically stopped, and the preliminary solder coat is completed. In this sensor, a heat-resistant absolute layer 103 is provided on the outer peripheral surface of a copper wire 102, and its tip is slightly exposed. The insulating layer is preferably made of a material such as polyimide resin, silicon resin, and fluororesin, which has heat resistance that does not deteriorate at working temperature and has insulating property at the working temperature. The sensor is not limited to this. For example, conduction with molten solder in the solder pot 89 may be detected, and two conductive wires insulated from each other are exposed at the tips, and the molten solder is attached to the exposed portion. Therefore, conduction can be detected.

また、ハンダ槽としては、第4図に示すようにコアチ
ップ87の上端面が溶解ハンダの浴面下にありフェルール
を溶解ハンダ浴に浸漬しコアチップに当接するタイプの
ものであってもよい。
The solder bath may be of a type in which the upper end surface of the core chip 87 is below the bath surface of the molten solder as shown in FIG. 4 and the ferrule is immersed in the molten solder bath and brought into contact with the core chip.

このようにセンサーによってファイバ挿通孔内の予備
ハンダコートの完了を検知するようにすると、予備ハン
ダコート不足によるハンダ付不良がなくなり安定した作
業を容易に行うことができるので特に好ましい。
When the completion of the preliminary solder coat in the fiber insertion hole is detected by the sensor as described above, a soldering defect due to a shortage of the preliminary solder coat is eliminated and a stable work can be performed easily, which is particularly preferable.

[発明の効果] この発明は以上の如く構成される結果次のような効果
を奏する。
[Effects of the Invention] As a result of being configured as described above, the present invention has the following effects.

(1)超音波振動を受けているフェルール内に細径(12
5μm位)の光ファイバを必要最深部まで通すことがで
きるので、ファイバ挿通孔入口付近やコアチップ又は噴
流ノズルにファイバ先端が当接して挿入が妨げられたり
破損、変形等することがなく、スムースに導かれて短時
間に挿入される。
(1) The small diameter (12
Since an optical fiber (about 5 μm) can be passed to the required deepest part, the tip of the fiber does not come into contact with the vicinity of the fiber insertion hole inlet or the core tip or jet nozzle to prevent insertion, damage, deformation, etc. It is guided and inserted in a short time.

(2)光ファイバを挿通して先端に突出させた状態でフ
ェルール先端をコアチップ又は噴流ノズルに押接する
際、光ファイバの突出端は逃がし部若しくは噴流孔に収
容されるので、フェルールに光ファイバを十分に挿通せ
しめた状態でファイバ挿通孔を確実且つスムースに溶解
ハンダ部分に浸すことができ、光ファイバをファイバ挿
通孔内で確実にハンダ付できるほか、光ファイバに対す
る超音波の悪影響を軽減できる。
(2) When the ferrule tip is pressed against the core tip or jet nozzle with the optical fiber inserted and projected at the tip, the protruding end of the optical fiber is housed in the escape portion or jet hole, so The fiber insertion hole can be surely and smoothly dipped into the melting solder portion while being sufficiently inserted, the optical fiber can be reliably soldered in the fiber insertion hole, and the adverse effect of ultrasonic waves on the optical fiber can be reduced.

(3)ハンダ付作業の短縮とあいまってフェルール特に
その上端部の温度上昇が少なく、光コードの樹脂被覆が
熱によって溶解する(注:ナイロン被覆等では120℃〜1
30℃が融点である)等の問題が減少し且つ高融点をもつ
ハンダの使用が可能となる。
(3) The temperature rise of the ferrule, especially the upper end of the ferrule is small due to the shortened soldering work, and the resin coating of the optical cord is melted by heat (Note: 120 ° C to 1 ° C for nylon coating etc.
Problems such as (30 ° C. is the melting point) are reduced, and solder having a high melting point can be used.

(4)光ファイバ挿通孔内に溶解ハンダを施したもの用
いると、ハンダ付時に挿通孔内の微小間隙に新たにハン
ダが浸入する速度より、予備ハンダコートの溶解速度が
速いために、その分だけハンダ付速度が速くなり、全体
としてハンダ付作業が短縮される利点がある。またファ
イバ挿通孔の予備ハンダコートを施すに当たり、センサ
ーにより予備ハンダコートの完了を検知し超音波振動の
印加を停止するようにするとハンダ付不良がなくなり、
安定した作業が容易に行えるので特に好ましい。
(4) If the optical fiber through hole is melted and soldered, the preliminary solder coat melts faster than the new solder penetrates into the minute gap inside the through hole when soldering. This has the advantage that the soldering speed is increased and the soldering work is shortened as a whole. In addition, when applying the preliminary solder coat of the fiber insertion hole, if the completion of the preliminary solder coat is detected by the sensor and the application of ultrasonic vibration is stopped, soldering defects will disappear,
This is particularly preferable because stable work can be performed easily.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は超音波ハンダ付装置の実施例を示す要部の一部
断面図、第2図はクリップ構造を示す半断面平面図、第
3図は同じく他のクリップ上部の係合バネの構造を示す
平面図、第4図〜第7図はハンダ付方法を示す要部拡大
断面図、第8図は互いに固着される光コードとフェルー
ルの構造例を示す拡大断面図、第9図は光ファイバの挿
通孔に予備ハンダコートを施す装置拡大断面図、第10図
はセンサーの拡大断面図である。 1:本体テーブル、3:溶解ハンダ槽 5:コネクタ保持装置、7:回転テーブル 9(9a,9b):昇降ロッド、13:ケーシング 15:ベアリング、16:下部ケーシング 19:バネ受け、21:コイルバネ 22:昇降ブロック、23:昇降ねじ 25:調節つまみ、27:ストッパ 29:Oリング、31:固定ボルト 33:上部ベース 35(35a,35b):ガイドロッド 37:トッププレート、39:軸受 41,43:クリップ、45a,45b:把持部 47,49:プレート、51:クリップレバ 53:軸、55:ギヤ 57a,57b:スペーサー 59:アジャスタボルト 61:テンションロック、61a:バネ受け 63:テンションアジャスタ 65:スプリング、67:リング 69:リングストッパ 71:クリップストッパ、73:バネ掛け 75:係合バネ、75a:押圧杆 75b:コイル部、75c折曲部 77:スリット、79:スプリング 81:光コード、81a:光ファイバ 81b:シリコンコート、81c:被覆部 83:フェルール、83a:本体 83b:フランジ、83c:光コード挿入孔 83d:段部、83e:キャピラリ 83f:ファイバ挿通孔、85:ホーン 87:コアチップ、89:ハンダポット 91:溶解ハンダ、93:逃がし部 95:耐熱性樹脂チューブ 97:噴流ノズル、97a:噴流孔 99:ノズルガイド 100:センサー
FIG. 1 is a partial cross-sectional view of an essential part showing an embodiment of an ultrasonic soldering device, FIG. 2 is a half cross-sectional plan view showing a clip structure, and FIG. 3 is a structure of an engaging spring above another clip. 4 to 7 are enlarged cross-sectional views showing a soldering method, FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view showing a structural example of an optical cord and a ferrule fixed to each other, and FIG. FIG. 10 is an enlarged sectional view of an apparatus for applying a preliminary solder coat to the insertion hole of the fiber, and FIG. 10 is an enlarged sectional view of the sensor. 1: Main body table, 3: Melting solder bath 5: Connector holding device, 7: Rotating table 9 (9a, 9b): Lifting rod, 13: Casing 15: Bearing, 16: Lower casing 19: Spring bearing, 21: Coil spring 22 : Lifting block, 23: Lifting screw 25: Adjusting knob, 27: Stopper 29: O-ring, 31: Fixing bolt 33: Upper base 35 (35a, 35b): Guide rod 37: Top plate, 39: Bearing 41, 43: Clip, 45a, 45b: Grip 47,49: Plate, 51: Clip lever 53: Shaft, 55: Gear 57a, 57b: Spacer 59: Adjuster bolt 61: Tension lock, 61a: Spring bearing 63: Tension adjuster 65: Spring , 67: Ring 69: Ring stopper 71: Clip stopper, 73: Spring hook 75: Engagement spring, 75a: Push rod 75b: Coil part, 75c bent part 77: Slit, 79: Spring 81: Optical code, 81a: Optical fiber 81b: Silicone coat, 81c: Cover part 83: Ferrule, 83a: Main body 83b: Fragment , 83c: Optical code insertion hole 83d: Step portion, 83e: Capillary 83f: Fiber insertion hole, 85: Horn 87: Core chip, 89: Solder pot 91: Melting solder, 93: Escape portion 95: Heat-resistant resin tube 97: Jet nozzle, 97a: Jet hole 99: Nozzle guide 100: Sensor

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】溶解ハンダ(91)を収容するハンダポット
(89)内に超音波振動をするコアチップ(87)を収容
し、上記超音波振動を与えられた溶解ハンダ(91)によ
りフェルール(83)と該フェルール(83)の光ファイバ
挿入孔(83f)内に挿入された光ファイバ(81a)とのハ
ンダ付を行う方法において、前記コアチップ(87)は先
端に所定深さの穴からなる逃がし部(93)が設けられた
ものを使用するとともに、該先端側には溶解ハンダ(9
1)を存在せしめ、上記逃がし部(93)に光ファイバ挿
入孔(83f)が相対向するようにコアチップ(87)にフ
ェルール(83)の下端を押接し、前記光ファイバ挿入孔
(83f)内において光ファイバ(81a)とフェルール(8
3)のハンダ付を行う光コネクタのハンダ付方法。
1. A ferrule (83) is obtained by accommodating a core chip (87) which vibrates ultrasonically in a solder pot (89) which accommodates the melting solder (91), and which is melted by the ultrasonic vibration (91). ) And the optical fiber (81a) inserted in the optical fiber insertion hole (83f) of the ferrule (83) are soldered, the core chip (87) is a relief having a hole of a predetermined depth at the tip. The part provided with the part (93) is used, and the melting solder (9
1) is present, and the lower end of the ferrule (83) is pressed against the core chip (87) so that the optical fiber insertion hole (83f) faces the relief portion (93), and the inside of the optical fiber insertion hole (83f) Optical fiber (81a) and ferrule (8
3) Soldering method of optical connector to solder.
【請求項2】溶解ハンダ(91)を収容するハンダポット
(89)内に超音波振動をするコアチップ(87)を収容
し、上記超音波振動を与えられた溶解ハンダ(91)によ
りフェルール(83)と該フェルール(83)の光ファイバ
挿通孔(83f)内に挿入された光ファイバ(81a)とのハ
ンダ付を行う方法において、上記コアチップ(87)の先
端側には、内部に溶解ハンダ(91)を導いて噴流せしめ
る噴流孔(97a)を貫通した噴流ノズル(97)を接触載
置せしめ、該噴流孔(97a)の上にファイバ挿通孔(83
f)が相対向するように上記噴流ノズル(97)にフェル
ール(83)を押接し、ファイバ挿通孔(83f)内におい
て光ファイバ(81a)とフェルール(83)のハンダ付を
行う光コネクタのハンダ付方法。
2. A ferrule (83) is housed in a solder pot (89) containing a melting solder (91), a core chip (87) vibrating ultrasonically, and the melting solder (91) to which the ultrasonic vibration is applied. ) And the optical fiber (81a) inserted in the optical fiber insertion hole (83f) of the ferrule (83) in a soldering method, the core side of the core chip (87) has a melting solder ( A jet nozzle (97) penetrating a jet hole (97a) that guides and jets a fluid (91) is placed in contact with the fiber, and a fiber insertion hole (83) is placed on the jet hole (97a).
f) The ferrule (83) is pressed against the jet nozzle (97) so that they face each other, and the optical fiber (81a) and the ferrule (83) are soldered inside the fiber insertion hole (83f). Attaching method.
【請求項3】前記フェルール(83)として光ファイバ挿
通孔(83f)内に超音波振動により予備ハンダコートを
施したものを使用し、該予備ハンダコートに際し、セン
サー(100)により光ファイバ挿通孔(83f)内の予備ハ
ンダコートの完了を検知し超音波振動の印加を停止する
特許請求の範囲第1項又は第2項記載のハンダ付方法。
3. An optical fiber insertion hole (83f) having a preliminary solder coat applied by ultrasonic vibration is used as the ferrule (83), and the sensor (100) is used for the optical fiber insertion hole during the preliminary solder coat. The soldering method according to claim 1 or 2, wherein the completion of the preliminary solder coat in (83f) is detected and the application of ultrasonic vibration is stopped.
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