JP2529654B2 - かご形回転子の鋳造装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、かご形回転子の製造に係り、特に回転子
鉄心に溶融した導体材料を加圧充填し、回転子導体形成
するための鋳造装置に関するものである。

〔従来の技術〕

第４図a,bは一般的な鋳込前のかご形回転子鉄心を示
すもので、ａは一部を切欠いて断面を表す正面図、ｂは
その側面図であり、図において、１は積層した鉄心で、
1aはその円板状の鋼板、1bはスロット、1cは回転軸挿入
用穴である。また第４図ｃは一般的な鋳込み後のかご形
回転子を示すもので、図において、２は導体材料、2a,2
bはエンドリング、2c,2dはフィンである。

次に第５図ａは従来のかご形回転子の鋳造装置を示す
断面図で、図において、１は回転子鉄心であり、仮軸３
に積層される。４は下金型で、同図ｂにその平面図を示
す。即ち、4aはエンドリング形成部、4bはフィン形成
部、4cは仮軸３と組合せることで構成されるゲートであ
る。７はスリーブ、８はこのスリーブ７に挿入され、湯
溜り7aを形成するプランジャーチップである。次に第６
図a,bは充填完了後のゲート切断状況を示したもので、
９は加圧ロッド、10は回転子受け台、2eはビスケットを
示す。

次に動作について説明する。まず仮軸３に回転子鉄心
１を必要枚数積層し、次でスリーブ７の湯溜り部7aに溶
融した導体材料を所定量注いだ後、仮軸３に積層してお
いた回転子鉄心１を載せた下金型４の所定の位置に置
く。これによってゲート4cが形成される。次に上金型
（第１図６に示す）を下降させて回転子鉄心１を加圧
し、この状態で加圧プランジャー８を上昇させると、溶
融した導体材料はゲート4cを通り、下金型４、回転子鉄
心１、上金型に充填される。充填が完了すると、回転子
鉄心１の加圧を解除し、型を開いて下金型４から回転子
鉄心１を取り出す。次いで第６図ａに示す様に回転子鉄
心１を回転子受け台10に載せ、仮軸３を突き出しロッド
で加圧することで、仮軸３は下方へ下降し、その切断刃
3cでビスケット2eを分離する。なお第６図ｂは切断を完
了した状態を示す。

〔発明が解決しようとする課題〕

以上に示したような従来の鋳造装置では、下金型と仮
軸との嵌合によるゲート構成において、主に下金型によ
りゲートを構成している（第５図ｂ）。このため、仮軸
３のゲート切断刃部3cを厚くできず、従ってゲート切断
に際しての刃部の強度が不足し、かつ下金型のゲート形
成部の加工が難しいという問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、仮軸に補強リブによって溝状のゲートを形
成し切断刃部の強度を上げるとともに、下金型の加工形
状を簡単にできる鋳造装置を得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る鋳造装置は、下金型と仮軸によるゲー
ト形成を、補強リブを有する仮軸の上部切断刃の下部外
周に溝状のゲート部を配設することで、主に仮軸によっ
て構成するようにしたものである。

〔作用〕

この発明におけるゲート形成は、主に補強リブを有す
る仮軸によって構成されることにより、仮軸のゲート切
断刃部の強度を上げることができると共に、下金型の形
状を簡略化できる。

〔実施例〕

以下この発明の一実施例を図について説明する。第１
図a,bは充填完了の状態を示した断面図と下金型の平面
図、第２図は仮軸の詳細図であり、図において、１は仮
軸３に積層された回転子鉄心、２は導体材料、４は下金
型で、補強リブ3bが下金型４と面接触することで仮軸３
との間にエンドリング形成部4aを形成するが、ここで仮
軸３にはその切断刃3cの下部において下金型４との間に
溝状のゲート3aを形成する。3bは下金型との接触面（補
強リブ）である。

なお５は上金型、６は移動テーブル、７はスリーブ、８
はスリーブ７に挿入され湯溜り7aを形成するプランジャ
ーチップである。第１図ｂの下金型４において、4aはエ
ンドリング形成部、4bはフィン形成部であり、これと対
応する第５図ｂにおけるゲート部4cが廃止され、これに
代えて上記の如く仮軸３の下部外周に補強リブ3bによっ
てゲート部3aが設けられている。

次に動作について説明する。まず仮軸３に回転子鉄心
１を必要枚数積層し、次いでスリーブ７の湯溜り部7aに
溶融した導体材料を所定量注いだ後、下金型４を所定の
位置に置き、仮軸３に積層した回転子鉄心１を載せる。
これにより導体材料２を充填するためのゲート3aが形成
される。次に予め移動テーブル６に取付けておいた上金
型５を下降させて回転子鉄心１を加圧する。この状態で
加圧プランジャー８を上昇させると、溶融した導体材料
は補強リブ3bによって形成されるゲート3aを通り、下金
型4,回転子鉄心1,上金型５に充填される。充填が完了す
ると、移動テーブル６による加圧を解除し、型を開いて
回転子鉄心１を取り出す。次に上記従来例の第５図ａと
同様に回転子鉄心１を回転子受け台10に載せ、仮軸３を
突き出しロッド９で加圧することで、仮軸３は下方へ下
降し、ゲートを切断してビスケット2eを分離する。

なお実施例では、仮軸３と金型４の接触面（補強リ
ブ）3bが４本のものを示したが、仮軸の径の大小、必要
なゲート面積の大小によって、この接触面（補強リブ）
の数を変えてもよい。

又第３図に示すように、仮軸３をゲート構成部及びゲ
ート切断刃部を有する仮軸先端部3eと、軸部3dとに分割
構成して組合せ方式の仮軸３にすると、ゲート部の摩
耗、破損等への対応も素早くできる。

〔発明の効果〕

以上の様にこの発明によれば、ゲートの形成を主に補
強リブを有する仮軸によって構成するようにしたので、
下金型の加工形状が簡単になると共に、仮軸のゲート切
断刃部の強度を確保でき、ゲートの切断能力を高めるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａはこの発明の一実施例を示す断面図、ｂはその
下金型の平面図、第２図はこの発明による仮軸を示すも
ので、ａは正面図、ｂは平面図、ｃはそのＣ−Ｃ断面図
であり、第３図はこの発明の他の実施例による仮軸の分
解図、第４図a,bは一般的な回転子鉄心を示す一部断面
した正面図と側面図、第４図ｃは一般的な鋳込終了後の
回転子鉄心を示す断面図、第５図ａは従来の金型の使用
状況を示す断面図、第５図ｂはその下金型の平面図、第
５図ｃはその仮軸の正面図、第６図ａはゲート切断前の
断面図、ｂはゲート終了後の断面図である。 図中、１は回転子鉄心、２は導体材料、３は仮軸、3aは
ゲート部、3bはリブ、４は下金型、4aはエンドリング形
成部である。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】円形状鋼板を積層して形成され、積層方向
   に貫通するスロットを有する回転子鉄心と、上記スロッ
   ト内に充填される導体材料と、上記回転子鉄心の両端面
   に形成され、上記導体材料に接続されるエンドリング
   と、このエンドリングの端面に形成され、該エンドリン
   グと共に上記導体材料に接続されるフィンを備えたかご
   形回転子の鋳造装置であって、上記回転子鉄心に挿入さ
   れた仮軸と上記下端エンドリングを形成する下金型との
   嵌合によって上記下端エンドリング形成部に直接通ずる
   ゲート部を形成するものにおいて、上記仮軸の上部切断
   刃の下部外周に補強リブによって形成される溝状のゲー
   ト部を備え、主に補強リブを有する仮軸によってゲート
   部を構成したことを特徴とするかご形回転子の鋳造装
   置。