JP2525967Y2 - Ｉｃ搬送装置の素子分離機構 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案はIC素子を供給部から蓄積用トラックへ送
り、これより更に測定レールへ送り、その測定レール上
で試験されたIC素子をその試験結果に応じて分配収容す
るように収容部へ送るIC搬送装置（ハンドラ）に用いら
れ、第１レールより連続的に送られて来たIC素子を、分
離用レールに乗せ、その分離用レールを第１レールから
ずらして第２レールと連結させ、その分離用レール上の
IC素子を第２レールへ供給する素子分離機構に関する。

「従来の技術」 従来のこの種の素子分離機構は第５図に示すようにIC
供給部としての供給マガジン11から第１レール12へIC素
子13が供給され、第１レール12は上から下に傾斜してお
り、IC素子13はその自重により自然落下する。第１レー
ル12の下端に分離用レール14が延長されるように設けら
れ、第１レール12で搬送されたIC素子13は分離用レール
14上に送られ、分離用レール14のストッパ15にぶつかっ
て停止し、このIC素子13に順次接してIC素子13が配列さ
れる。分離用レール14上に１つのIC素子13が乗った状態
で、これと接する上側のIC素子13との境目が第１レール
12と分離用レール14との間に位置するようにストッパ15
の位置が調整されてある。IC素子13が分離用レール14上
に位置すると、分離用レール14は上方へ移動され、１点
鎖線の位置にずらされて分離用レール14上のIC素子と第
１レール12上のIC素子とが分離され、また分離用レール
14の下端は第２レール16の上端と連結され、分離用レー
ル14と第２レール16とは上から下に傾斜した直線上に位
置し、ストッパ15は固定部（図示せず）に位置している
ため分離用レール14を上側に移動させると、ストッパ15
が自動的に引き込み、分離用レール14上のIC素子は自動
的に第２レール16へ送られる。この時、分離用レール14
の上端の底面より下に取付けられている受け片17により
第１レール12の最下端のIC素子が受け止められている。
分離用レール14を下に戻し、第１レール12と連結させる
と、IC素子が自動的に分離用レール14上に送られ、分離
用レール14を上下に移動することにより、連接して送ら
れて来るIC素子13を１個づつ分離して第２レール16へ供
給することができる。

「考案が解決しようとする課題」 ピン形式がZIPのIC素子の場合は、第６図A,Bに示すよ
うにIC素子13のパッケージ（モールド部：本体）18の端
面のばり19が、分離用レール14の上下の移動方向に沿っ
て形成されているため、分離用レール14上のIC素子と第
１レール12の最下端のIC素子とのばりが互いにずれてか
み合うことなく問題ないが、第６図C,DやE,Fに示すよう
にDIPやSOJなどの形式のIC素子においては端面のばり19
が分離用レール14の上下移動方向と直角方向に沿って生
じているため、第５図に示すように分離用レール14上の
IC素子のばり19が下側で第１レール12の最下端のIC素子
のばり19が上側で両素子のばりが互いに重なり係合した
場合は分離用レール14を上側へ移動させようとしても移
動できない場合（第１レール12の上側にルーフ21があ
り、IC素子は上へ移動できない）、やIC素子13の本体
（モールド部）18が破損するおそれがあった。

「課題を解決するための手段」 この考案によるIC搬送装置の素子分離機構は、第１レ
ールより連続的に送られてきたIC素子を分離用レール上
に１つづつ乗せ、その分離用レールを上記第１レールか
らずらして第２レールと連結し、その分離用レール上の
IC素子を上記第２レールへ供給するIC搬送装置の素子分
離機構において、 上記第２レールは上記第１レールに対して上下方向及
び横方向にずらされて設けられ、 上記第１レールの終端と上記分離用レールの始端とが
連結する時の上記分離用レールの位置と、上記分離用レ
ールの終端と上記第２レールの始端とが連結する時の上
記分離用レールの位置との間で、上記分離用レールを移
動させるためのものとして、上記分離用レールを上下方
向に往復運動させる上下移動手段と、上記分離用レール
を横方向に往復移動させる横方向往復手段とを具備す
る。

「実施例」 第１図及び第２図にこの考案の実施例を示し、第５図
と対応する部分に同一符号を付けてある。この実施例で
は第２レール16は第１図に示すように側面より見て第１
レール12の上側にずらされ、かつ第２図に示すように上
面から見て横方向にずらされている。第１レール12の最
下端のIC素子13をストッパ22でルーフ21に押し付けて送
出落下するのを防止することができるようにされ、また
分離用レール14の最下端にストッパ23が出入自在に取付
けられている。

第３図に示すように第１レール12と第２レール16との
水平面内での配列方向とに延長した水平ガイド24が固定
され、水平ガイド24上にこれに沿って移動自在に可動台
25が取付けられ、可動台25は水平シリンダ26により横方
向に往復移動可能とされる。可動台25上に垂直シリンダ
27が取付けられ、垂直シリンダ27のピストン上に分離用
レール14が上下に傾斜して取付けられる。つまり水平シ
リンダ26により分離用レール14を横方向に往復移動させ
る横移動手段が構成され、また垂直シリンダ27により分
離用レール14を上下に往復移動させる上下移動手段が構
成される。

これら横移動手段と、上下移動手段とにより、第４図
に概略に示すように、第１レール12と連結された位置Ａ
の分離用レール14を、垂直シリンダ27を突出させて第２
レール16と同一高さの位置Ｂに移動させることができ、
これより水平シリンダ26を制御して分離用レール14を第
２レール16と連結する位置Ｄに移動させることができ、
これより上述と逆の動作により分離用レール14を位置Ａ
に戻すことができる。また分離用レール14を位置Ａから
水平シリンダ26の制御により横方向に移動させて、水平
面で第２レール16の延長線上の位置Ｃに位置させること
ができ、これより垂直シリンダ27を制御して分離用レー
ル14を位置Ｄに移動させることができ、これより上述と
逆の動作により分離用レール14を位置Ａに戻すことがで
きる。

このような構成において、分離用レール14を位置Ａに
位置させて第１レール12の終端（下端）と分離用レール
14の始端（上端）とを連結させ、第１レール12から１個
のIC素子13を分離用レール14へ送り、ストッパ15で止
め、この時、分離用レール14上のIC素子13と第１レール
12の最下端のIC素子13との境目が分離用レール14と第１
レール12との間に位置するようにストッパ15の位置を調
整しておく。またストッパ22により最下端のIC素子13を
第１レール12に停止させる。

次にIC素子13がZIPの場合は分離用レール14を先ず上
昇させて位置Ｂに移動させて分離用レール14上のIC素子
と第１レール12の最下端のIC素子とを分離する。この場
合、両IC素子の対向端面の各ばりは上下に沿っているた
め、両者のばりがかみ合うことなく、確実にIC素子が分
離され、かつIC素子が破損するおそれはない。位置Ｂに
分離用レール14を移動させると、ストッパ15が抜けて、
IC素子13はストッパー23の所に移動して停止している。
次に分離用レール14を横方向に移動させて移動させて位
置Ｄに位置させて分離用レール14の終端（下端）と第２
レール16の始端（上端）とを連結させて、この状態でス
トッパ23を解除し、IC素子を第２レール16へ送る。

位置Ｄから分離用レール14を位置Ａに戻すのは位置Ｂ
を経て戻しても、位置Ｃを経て戻してもよい。

IC素子13がSOJ、DIP、SOPの場合は位置Ａで第１レー
ル12の終端（下端）と分離用レール14の始端（上端）と
を連結させて、IC素子を分離用レール14上に送った後、
分離用レール14を先ず横方向に移動させて位置Ｃに位置
させ、分離用レール14上のIC素子と第１レール12の最下
端のIC素子とを分離する。この場合、両IC素子の対向端
面の各ばりは水平方向に沿っているため、両者のばりが
かみ合うことなく、確実にIC素子が分離され、かつIC素
子が破損するおそれはない。

次に分離用レール14を上方に移動させて位置Ｄに位置
させて分離用レール14の終端（下端）と第２レール16の
始端（上端）とを連結させて、この状態でストッパ15及
び23を解除し、IC素子を第２レール16へ送る。位置Ｄか
ら分離用レール14を位置Ａに戻すのは位置Ｂを経てもよ
いし、位置Ｃを経てもよい。

ストッパ15を分離用レール14に取付けた場合はストッ
パ23を省略できる。第１図、第２図、第４図に点線で示
すように分離用レール14の上端に大きな受け板28を取付
け、分離用レール14が位置Ｂ、Ｃ、Ｄの何れの位置にあ
っても受け板28で第１レール12からのIC素子を受け止め
るようにすることもでき、この場合はストッパ22を省略
することもできる。第２レール16を第１レール12に対し
斜め下に位置させてもよい。IC素子を自重により移動さ
せる場合に限らず強制搬送させる場合にもこの考案を適
用できる。更に供給レールから蓄積レールへIC素子を分
離供給する場合、蓄積レールから測定レールへIC素子を
分離供給する場合、試験終了後のIC素子を分離する場合
など各種の場合にこの考案を適用することができる。

「考案の効果」 以上述べたようにこの考案によれば第１レールに対
し、第２レールを上下及び横にそれぞれずらし、分離用
レールを上下移動手段で上下動可能とするのみならず横
移動手段で横移動を可能とすることにより、IC素子の種
類に応じて上下移動又は横移動によりIC素子を分離し、
ばりにより影響されることなく確実に分離でき、かつIC
素子を破損するおそれもない。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の実施例を示す側面図、第２図はその
平面図、第３図は上下移動手段及び横移動手段の例を示
す正面図、第４図は分離用レールの各移動位置を示す
図、第５図は従来の素子分離機構を示す側面図、第６図
は各種IC素子とそのばりとを示す図である。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】第１レールより連続的に送られてきたIC素
   子を分離用レール上に１つづつ乗せ、その分離用レール
   を上記第１レールからずらして第２レールと連結し、そ
   の分離用レール上のIC素子を上記第２レールへ供給する
   IC搬送装置の素子分離機構において、 上記第２レールは上記第１レールに対して上下方向及び
   横方向にずらされて設けられ、 上記第１レールの終端と上記分離用レールの始端とが連
   結する時の上記分離用レールの位置と、上記分離用レー
   ルの終端と上記第２レールの始端とが連結する時の上記
   分離用レールの位置との間で、上記分離用レールを移動
   させるためのものとして、上記分離用レールを上下方向
   に往復運動させる上下移動手段と、上記分離用レールを
   横方向に往復移動させる横方向往復手段と、 を具備することを特徴とするIC搬送装置の素子分離機
   構。