JP2523702B2 - Automatic wiring method for semiconductor integrated circuits - Google Patents

Automatic wiring method for semiconductor integrated circuits

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JP2523702B2
JP2523702B2 JP62270254A JP27025487A JP2523702B2 JP 2523702 B2 JP2523702 B2 JP 2523702B2 JP 62270254 A JP62270254 A JP 62270254A JP 27025487 A JP27025487 A JP 27025487A JP 2523702 B2 JP2523702 B2 JP 2523702B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 一層配線で自動配線を行なう半導体集積回路の自動配
線方法に関し、 無駄な配線のトライアルを除去でき、自動配線を高速
化することを目的とし、 半導体チップ上の複数の配線すべき点間を1層配線で
自動的に配線する半導体集積回路の自動配線方法におい
て、該複数の配線すべき点を辺上に持つ配線領域を複数
の矩形領域に分割し、該複数の矩形領域夫々の辺上に該
複数配線すべき点に対応して対をなす配線すべき点を設
け、該複数の矩形領域夫々内で互いに対をなす配線すべ
き点を結ぶ直線の交差の有無より1層配線の可否を判定
した後、該複数の配線すべき点間で1層配線が可能と判
定された配線を自動配線するよう構成する。
The present invention relates to an automatic wiring method for a semiconductor integrated circuit in which automatic wiring is performed by a single-layer wiring, and a purpose is to eliminate unnecessary wiring trials and speed up automatic wiring. In an automatic wiring method of a semiconductor integrated circuit in which a plurality of points to be wired are automatically wired by a single layer wiring, a wiring area having the plurality of points to be wired on a side is divided into a plurality of rectangular areas, and A pair of wiring points corresponding to the plurality of wiring points are provided on the sides of each of the plurality of rectangular areas, and a straight line intersects between the pair of wiring points in each of the plurality of rectangular areas. After determining whether or not the single-layer wiring is possible based on the presence or absence of the wiring, the wiring determined to be the single-layer wiring between the plurality of wiring points is automatically wired.

〔産業上の利用分野〕[Industrial applications]

本発明は半導体集積回路の自動配線方法に関し、一層
配線で自動配線を行なう半導体集積回路の自動配線方法
に関する。
The present invention relates to an automatic wiring method for a semiconductor integrated circuit, and more particularly to an automatic wiring method for a semiconductor integrated circuit that performs automatic wiring by single-layer wiring.

一般に半導体集積回路は、フリップフロップ,ナン
ド,ノア等のセル(回路ブロック)を半導体チップ上に
分離形成し、セル内配線を行なって回路素子を形成し、
これら複数のセル間を配線接続することにより構成され
ており、上記セル内及びセル間の配線をコンピュータに
よって設定する自動配線が従来より行なわれている。
Generally, in a semiconductor integrated circuit, cells (circuit blocks) such as flip-flops, NANDs, and NORs are separately formed on a semiconductor chip, and wiring in the cells is performed to form circuit elements,
The plurality of cells are connected by wiring, and automatic wiring for setting the wiring inside and between the cells by a computer has been conventionally performed.

上記の自動配線を行なうプログラムの実行には時間が
かかり、その高速化が要望されている。
It takes time to execute the above-mentioned program for automatic wiring, and there is a demand for higher speed.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来から自動配線を行なう場合、配線領域をスイッチ
ボックスの集合として取り扱っている。スイッチボック
スとは第8図に示す如く矩形の配線領域であり、その辺
上に配線すべき点A1,A2,B1,B2,C1,C2が配置されてい
る。
Conventionally, when performing automatic wiring, the wiring area is treated as a set of switch boxes. The switch box is a rectangular wiring area as shown in FIG. 8, and points A 1 , A 2 , B 1 , B 2 , C 1 , C 2 to be wired are arranged on the side thereof.

例えば、半導体チップ上に第9図に示す如く、セル1
〜4が配置されている場合、この間の配線領域5は、第
10図に示すスイッチボックス6〜10の集合として考えら
れる。
For example, as shown in FIG.
4 to 4 are arranged, the wiring area 5 between
It can be considered as a set of switch boxes 6 to 10 shown in FIG.

従来、上記のスイッチボックス内についてラインサー
チ法、迷路法等の配線アルゴリズムに基づいて配線を行
なっている。
Conventionally, wiring is performed in the above switch box based on a wiring algorithm such as a line search method or a maze method.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problems to be solved by the invention]

例えば第8図に示すスイッチボックスにおいて、一層
配線だけで配線すべき点A1,A2間、B1,B2間、C1,C2間夫
々の配線を行なう。この場合、まずA1,A2間を配線し、
次に点B1,B2間を配線してこの配線が点A1,A2間配線と交
差しないかどうかを判別する。交差しなければ、点C1,C
2間を配線してこれが点A1,A2間及び点B1,B2間配線と交
差しないかどうかを判別する。交差した場合には点C1,C
2間の配線を別の経路で捜し、これが見付からなければ
点A1,A2間の配線で点C1,C2間配線と交差しないものを捜
す。
For example, in the switch box shown in FIG. 8, wiring is performed between points A 1 and A 2, between B 1 and B 2, and between C 1 and C 2 , which should be wired only by one-layer wiring. In this case, first wire between A 1 and A 2 ,
Next, the points B 1 and B 2 are wired to determine whether or not this wiring intersects the points A 1 and A 2 wiring. If they do not intersect, point C 1 , C
Wiring between the two is determined whether or not this intersects with the wiring between the points A 1 and A 2 and the wiring between the points B 1 and B 2 . If crossed, point C 1 , C
The wiring between the two is searched by another route, and if it is not found, the wiring between the points A 1 and A 2 that does not intersect with the wiring between the points C 1 and C 2 is searched.

ところが、第8図の例では点A1,A2間、B1,B2間、C1,C
2間の1層配線を原理的に行なうことができない。これ
にも拘らず、従来の自動配線方法では無駄な配線のトラ
イアルを延々と続け、自動配線を実行する時間が長くな
るという問題点があった。これは1層配線でセル内配線
を行なう場合も同様の問題点がある。
However, in the example of FIG. 8, points A 1 and A 2 , points B 1 and B 2 , points C 1 and C
In principle, one-layer wiring between two cannot be performed. Despite this, the conventional automatic wiring method has a problem that wasteful wiring trials are continued endlessly and the time for executing the automatic wiring becomes long. This also has the same problem when the in-cell wiring is performed by the single-layer wiring.

本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、無駄な配
線のトライアルを削除でき、自動配線を高速化する半導
体集積回路の自動配線方法を提供することを目的とす
る。
The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide an automatic wiring method for a semiconductor integrated circuit that can eliminate unnecessary wiring trials and speed up automatic wiring.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本発明の半導体集積回路の自動配線方式は、 半導体チップ上の複数の配線すべき点(A3,A4,B3,B4,
C3,C4)間を1層配線で自動的に配線する半導体集積回
路の自動配線方法において、 複数の配線すべき点(A3,A4,B3,B4,C3,C4)を辺上に
持つ配線領域(5)を複数の矩形領域(6〜10)に分割
し、 複数の矩形領域(6〜10)夫々の辺上に複数の配線す
べき点(A3,A4,B3,B4,C3,C4)に対応して対をなす配線
すべき点(α1,β1,α2,γ2)を設け、 複数の矩形領域(6〜10)夫々内で互いに対をなす配
線すべき点を結ぶ直線(a1,b1,c1)の交差の有無より1
層配線の可否を半定した後、 複数の配線すべき点(A3,A4,B3,B4,C3,C4)間で1層
配線が可能と判定された配線を自動配線する。
The automatic wiring system for a semiconductor integrated circuit according to the present invention has a plurality of points (A 3 , A 4 , B 3 , B 4 ,
In an automatic wiring method of a semiconductor integrated circuit in which a single layer wiring is automatically provided between C 3 and C 4 ), a plurality of wiring points (A 3 , A 4 , B 3 , B 4 , C 3 , C 4 ) by dividing the wiring area (5) a plurality of rectangular regions having on the side (6-10), a plurality of rectangular areas (6-10) It should be a plurality of lines on the respective sides (a 3, a 4, B 3, B 4, C 3, C 4) to the corresponding points to be wired pairs with ([alpha] 1, .beta.1, [alpha] 2, .gamma.2) a provided plurality of rectangular areas (6-10), respectively in one another in 1 from the presence or absence of the intersection of the straight lines (a1, b1, c1) connecting the pair of wiring points
After semi-deciding whether or not layer wiring is possible, automatically route the wiring that is determined to be one-layer wiring between multiple wiring points (A 3 , A 4 , B 3 , B 4 , C 3 , C 4 ). To do.

〔作用〕[Action]

本発明方法においては、複数の矩形領域(6〜10)夫
々内で直線の交差により配線の可否を判定し、この判定
結果に基づいて配線が可能なものだけを自動配線する。
このため、無駄な配線のトライアルが行なわれることが
なく、自動配線に要する時間が短縮される。
In the method of the present invention, whether or not wiring is possible is determined by intersecting straight lines in each of the plurality of rectangular regions (6 to 10), and only those that can be wired are automatically routed based on the determination result.
Therefore, unnecessary wiring trials are not performed, and the time required for automatic wiring is shortened.

〔実施例〕〔Example〕

第1図(A),(B)は本発明の半導体集積回路の自
動配線方法の一実施例のフローチャート、第2図は本発
明方法を実現するためのシステムの構成図を示す。
1 (A) and 1 (B) are flowcharts of an embodiment of an automatic wiring method for a semiconductor integrated circuit according to the present invention, and FIG. 2 is a block diagram of a system for realizing the method according to the present invention.

第2図において、20はCPUであり、21〜24夫々は記憶
装置である。記憶装置21には第1図及び第2図に示す自
動配線方法の処理を行なうプログラムが格納されてお
り、このプログラムはCPU20によってステップ毎に読み
出されCPU20で実行される。
In FIG. 2, 20 is a CPU, and 21 to 24 are storage devices. The memory device 21 stores a program for performing the process of the automatic wiring method shown in FIGS. 1 and 2, and this program is read by the CPU 20 at each step and executed by the CPU 20.

記憶装置22には半導体チップ上に形成される複数のセ
ル夫々のセル名及び各セルの端子名とにより識別される
論理上のセル間接続を定義した論理情報が記憶され、こ
の論理情報は必要に応じてCPU20に読み出される。
The storage device 22 stores logical information that defines a logical inter-cell connection identified by the cell name of each of a plurality of cells formed on a semiconductor chip and the terminal name of each cell, and this logical information is necessary. Is read by the CPU 20 in accordance with

記憶装置23には複数のセル夫々の形状、大きさ、端子
位置、及び複数のセル相互の位置関係即ち半導体チップ
上の各セル位置を表わす図形情報が記憶され、この図形
情報は必要に応じてCPU20に読み出される。
The memory device 23 stores the shape, size, terminal position of each of the plurality of cells, and the positional relationship between the plurality of cells, that is, graphic information indicating each cell position on the semiconductor chip, and the graphic information is stored as necessary. It is read by the CPU 20.

記憶装置24は作業領域として使用されると共に、プロ
グラム実行により得られた配線データが格納される。
The storage device 24 is used as a work area and stores wiring data obtained by executing the program.

第1図(A)において、まずステップ30で配線可否判
定が行なわれる。この配線可否判定の処理は第1図
(B)に示すアルゴリズムである。
In FIG. 1 (A), first, at step 30, a wiring feasibility is judged. The process for determining whether or not wiring is possible is the algorithm shown in FIG.

例えば第10図に示すセル1〜4間の配線を行なう場
合、第1図(B)において、ステップ40により配線領域
5をスイッチボックス6,7,8,9,10に分割する。
For example, when wiring between cells 1 to 4 shown in FIG. 10, the wiring area 5 is divided into switch boxes 6, 7, 8, 9, and 10 in step 40 in FIG. 1 (B).

この後、上記スイッチボックス6〜10夫々について配
線点の種類(A,B,C等)から各スイッチボックス毎の配
線数を計数する(ステップ41)。
After that, the number of wires for each switch box is counted from the types (A, B, C, etc.) of wiring points for each of the switch boxes 6 to 10 (step 41).

次に、任意のスイッチボックスを選択してその配線数
が2以上であるかどうかを判別する(ステップ42)。
Next, an arbitrary switch box is selected and it is determined whether or not the number of wires is 2 or more (step 42).

例えばスイッチボックス9の場合は配線数が2である
のでステップ43に進み、ここで配線すべき点の生成が行
なわれる。この場合、点A3,A4間及び点B3,B4間を配線す
るのであるから、スイッチボックス9においては第3図
(A)に示す辺9a上に点A4,B4夫々と配線すべき点を生
成する必要がある。
For example, in the case of the switch box 9, since the number of wirings is 2, the process proceeds to step 43, where points to be wired are generated. In this case, since the points A 3 and A 4 and the points B 3 and B 4 are wired, the points A 4 and B 4 are respectively provided on the side 9a shown in FIG. 3 (A) in the switch box 9. It is necessary to generate points to be wired.

辺9a上に点α1,β1を生成するとき、X座標がα1<
β1となる第3図(B)に示す場合と、α1>β1とな
る第3図(C)に示す場合とがあるので、点A4,α1間
の直線と点B4,β1間の直線が交差しない第3図(C)
に示す関係の点α1,β1を採用する。
When the points α1 and β1 are generated on the side 9a, the X coordinate is α1 <
Since there are cases of β1 shown in FIG. 3 (B) and cases of α1> β1 shown in FIG. 3 (C), a straight line between points A 4 and α1 and a straight line between points B 4 and β1 Fig. 3 (C) that does not intersect
The points α1 and β1 in the relationship shown in are adopted.

次に、任意のスイッチボックスを選択してその配線数
が2以上であるどうかを判定する(ステップ42)。
Next, an arbitrary switch box is selected and it is determined whether the number of wires is 2 or more (step 42).

例えばスイッチボックス10の場合は点A3,A4間及び点C
3,C4間を配線するのであるから、スイッチボックス10に
おいては第4図(A)に示す辺10a上に点A3,C4夫々と配
線すべき点を生成する必要がある。
For example, in the case of switch box 10, between points A 3 and A 4 and point C
Since 3 and C 4 are wired, it is necessary to generate points to be wired with points A 3 and C 4 on the side 10a shown in FIG. 4A in the switch box 10.

辺10a上に点α2,γ2を生成するとき、Y座標がα2
>γ2となる第4図(B)に示す場合と、α2<γ2と
なる第4図(C)に示す場合とがあるので、点A3,α2
間の直線と点C4,γ2間の直線が交差しない第4図
(B)に示す関係の点α2,γ2を採用する。
When the points α2 and γ2 are generated on the side 10a, the Y coordinate is α2.
Since there are cases shown in FIG. 4 (B) where> γ2 and cases shown in FIG. 4 (C) where α2 <γ2, the points A 3 and α2
Linear and point C 4 between the point of the relationship shown in FIG. 4 (B) that the straight line does not intersect between .gamma.2 [alpha] 2, to adopt a .gamma.2.

ステップ43の実行後又はステップ42で配線数が2未満
と判別した場合にはステップ44に移行し、ここで配線す
べき点を隣接するスイッチボックスに設定する。例えば
スイッチボックス9で配線すべき点α1,β1を生成した
場合には辺9aを共有するスイッチボックス8に設定し、
またスイッチボックス6の場合にはスイッチボックス6,
8で共有するスイッチボックス8の辺(X座標は任意)
に点B3に対応する点を設定する。
After execution of step 43 or when it is determined in step 42 that the number of wires is less than 2, the process proceeds to step 44, and the point to be wired is set in the adjacent switch box. For example, when the points α1 and β1 to be wired are generated in the switch box 9, the side 9a is set in the shared switch box 8.
In the case of switch box 6, switch box 6,
Side of switch box 8 shared by 8 (X coordinate is arbitrary)
Set the point corresponding to the point B 3 at.

この後、全てのスイッチボックスについて配線すべき
点の設定が終了したかどうかを判別し(ステップ45)、
終了していなければステップ41に移行する。これが終了
していればステップ46に移行する。
After this, it is judged whether or not the points to be wired have been set for all the switch boxes (step 45),
If not completed, the process proceeds to step 41. If this is completed, the routine proceeds to step 46.

これによって、第5図に示す如く、スイッチボックス
5〜10夫々には配線すべき点が設定される。このうちス
イッチボックス8についてのみ第6図に示す。第6図で
はスイッチボックス8の各辺上に、点B3に対応する点
B1,点C3に対応する点C1,点A4,B4に対応する点A2,B、点C
4に対応する点C2が設けられている。
As a result, as shown in FIG. 5, points to be wired are set in each of the switch boxes 5-10. Of these, only the switch box 8 is shown in FIG. In Fig. 6, a point corresponding to the point B 3 is provided on each side of the switch box 8.
Point C 1 corresponding to B 1 and point C 3 , Point A 2 and B corresponding to point A 4 and B 4 , point C
A point C 2 corresponding to 4 is provided.

ステップ46では各スイッチボックスについて夫々対を
なす配線すべき点を結ぶ直線を求め、直線が複数あると
き、これらの交差の有無を調べ、交差表を作成する。
In step 46, a straight line connecting each pair of wiring points is obtained for each switch box, and when there are a plurality of straight lines, the presence or absence of these crossings is checked to create a cross table.

例えば第6図に示すスイッチボックス8では、直線a1
は直線c1と交差し、直線b1は直線c1と交差している。従
って、第7図に示す交差表が作成される。第7図におい
て、「0」は交差無しを示し、「1」は交差有を示し、
「−」は不要部分である。この表から点A1,A2間、点B1,
B2間、点C1,C2間の配線は一層配線できないことが分か
り、かつ点A1,A2間、点B1,B2間だけでは一層配線が可能
なことが分かる。
For example, in the switch box 8 shown in FIG. 6, the straight line a1
Intersects with the straight line c1, and the straight line b1 intersects with the straight line c1. Therefore, the intersection table shown in FIG. 7 is created. In FIG. 7, “0” indicates no crossing, “1” indicates crossing,
"-" Is an unnecessary part. From this table, between points A 1 and A 2 , points B 1 and
It can be seen that the wiring between B 2 and between the points C 1 and C 2 cannot be further wired, and that only between the points A 1 and A 2 or between the points B 1 and B 2 can be further wired.

第1図(A)に戻って説明するに、ステップ31では各
スイッチボックスの交差表から交差なしの直線に着目す
る。隣接するスイッチボックスで連続する直線(例えば
第5図の直線a1,a2,a3)の長さを求め、この連続する直
線の長さをこの配線の評価関数とする。そして交差があ
れば一方を無視し、他方を交差なしとみなして互いに交
差することのない全配線の評価関数の総和が最大となる
配線の組合せを選択する。勿論、このとき他と交差する
直線(例えば第5図の直線c1,c2,c3)の配線は無視され
る。
Returning to FIG. 1A, in step 31, attention is paid to a straight line without intersection from the intersection table of each switch box. The lengths of continuous straight lines (for example, straight lines a1, a2, and a3 in FIG. 5) are found in adjacent switch boxes, and the length of the continuous straight lines is used as the evaluation function of this wiring. If there is an intersection, one is ignored, the other is regarded as no intersection, and a wiring combination that maximizes the sum of the evaluation functions of all the wirings that do not intersect each other is selected. Of course, at this time, the wirings of the straight lines (for example, the straight lines c1, c2, c3 in FIG. 5) intersecting with each other are ignored.

この後、選択された配線の組合せについて自動配線を
行なう(ステップ32)。このとき配線はX軸、Y軸夫々
に平行に延在するが、この配線経路を求めるために、ス
テップ43,44で生成された配線すべき点の座標(例えば
α1,β1,α2,γ2)が利用される。
Thereafter, automatic wiring is performed for the selected wiring combination (step 32). At this time, the wiring extends parallel to the X-axis and the Y-axis, respectively, but the coordinates of the points to be wired generated in steps 43 and 44 (for example, α1, β1, α2, γ2) in order to obtain the wiring path. Is used.

更に、自動配線の処理で得られたデータからパターン
化が行なわれる(ステップ33)。
Further, patterning is performed from the data obtained by the automatic wiring process (step 33).

このように、ステップ30において、スイッチボックス
6〜10夫々における直線の交差から各配線が1層配線で
可能であるか不可能であるかの可否が判定され、この判
定結果に基づいて1層配線が可能なものだけが自動配線
される。
In this way, in step 30, it is determined from the intersection of the straight lines in each of the switch boxes 6 to 10 whether or not each wiring is possible or impossible in one layer wiring, and based on the result of this determination, the one layer wiring is performed. Only those that can be automatically wired.

従って、無駄な配線のトライアルが行なわれることな
く、自動配線に要する時間が短縮され高速化する。
Therefore, unnecessary wiring trials are not performed, and the time required for automatic wiring is shortened and speeded up.

上記の実施例ではセル間配線を例にとって説明した
が、これは通常1層配線が行なわれるセル内配線につい
ても同様であり、上記実施例に限定されない。
In the above-mentioned embodiment, the inter-cell wiring has been described as an example, but this is the same for the in-cell wiring in which the single-layer wiring is usually performed, and is not limited to the above-mentioned embodiment.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

上記の如く、本発明の半導体集積回路の自動配線方法
によれば、無駄な配線のトライアルが削除され、自動配
線を高速化でき、実用上きわめて有用である。
As described above, according to the automatic wiring method for a semiconductor integrated circuit of the present invention, useless wiring trials are eliminated, and automatic wiring can be speeded up, which is extremely useful in practice.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明の半導体集積回路の自動配線方法の一実
施例のフローチャート、 第2図は本発明方法を実現するためのシステムの構成
図、 第3図乃至第6図は本発明方法による配線を説明するた
めの図、 第7図は交差表を示す図、 第8図乃至第10図はスイッチボックスを説明するための
図である。 図において、 1〜4はセル、 5は配線領域、 6〜10はスイッチボックス、 30〜46はステップ、 A1〜A3,B1〜B3,C1〜C3,α1,α2,β1,β2,γ2は配線す
べき点、 a1〜a3,b1,c1〜c3は直線 を示す。
FIG. 1 is a flowchart of an embodiment of an automatic wiring method for a semiconductor integrated circuit according to the present invention, FIG. 2 is a block diagram of a system for realizing the method according to the present invention, and FIGS. 3 to 6 show the method according to the present invention. FIG. 7 is a diagram for explaining wiring, FIG. 7 is a diagram showing a cross table, and FIGS. 8 to 10 are diagrams for explaining a switch box. In the figure, 1 to 4 are cells, 5 is a wiring region, 6 to 10 are switch boxes, 30 to 46 are steps, A 1 to A 3 , B 1 to B 3 , C 1 to C 3 , α1, α2 and β1. , β2, γ2 are points to be wired, and a1 to a3, b1, c1 to c3 are straight lines.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】半導体チップ上の複数の配線すべき点
(A3,A4,B3,B4,C3,C4)間を1層配線で自動的に配線す
る半導体集積回路の自動配線方法において、 該複数の配線すべき点(A3,A4,B3,B4,C3,C4)を辺上に
持つ配線領域(5)を複数の矩形領域(6〜10)に分割
し、 該複数の矩形領域(6〜10)夫々の辺上に該複数の配線
すべき点(A3,A4,B3,B4,C3,C4)に対応して対をなす配
線すべき点(α1,β1,α2,γ2)を設け、 該複数の矩形領域(6〜10)夫々内で互いに対をなす配
線すべき点を結ぶ直線(a1,b1,c1)の交差の有無より1
層配線の可否を判定した後、 該複数の配線すべき点(A3,A4,B3,B4,C3,C4)間で1層
配線が可能と判定された配線を自動配線することを特徴
とする半導体集積回路の自動配線方法。
1. An automatic semiconductor integrated circuit for automatically wiring a plurality of wiring points (A 3 , A 4 , B 3 , B 4 , C 3 , C 4 ) on a semiconductor chip with a single-layer wiring. in the wiring method, points to be wired of the plurality (a 3, a 4, B 3, B 4, C 3, C 4) to have on the side wiring region (5) a plurality of rectangular regions (6-10) Into a pair of points corresponding to the points (A 3 , A 4 , B 3 , B 4 , C 3 , C 4 ) to be wired on each side of the rectangular areas (6 to 10). Points to be wired (α1, β1, α2, γ2) are provided, and the straight lines (a1, b1, c1) connecting the points to be wired are formed in each of the plurality of rectangular regions (6 to 10). 1 from the presence or absence of intersection
After determining whether or not layer wiring is possible, the wiring that is determined to be one layer wiring between the plurality of wiring points (A 3 , A 4 , B 3 , B 4 , C 3 , C 4 ) is automatically routed. An automatic wiring method for a semiconductor integrated circuit, comprising:
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