JP2523287Y2 - 導電性真空パッド - Google Patents

導電性真空パッド

Info

Publication number
JP2523287Y2
JP2523287Y2 JP48391U JP48391U JP2523287Y2 JP 2523287 Y2 JP2523287 Y2 JP 2523287Y2 JP 48391 U JP48391 U JP 48391U JP 48391 U JP48391 U JP 48391U JP 2523287 Y2 JP2523287 Y2 JP 2523287Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vacuum pad
conductive
adsorbed
rubber
resistivity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP48391U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0497681U (ja
Inventor
保夫 松原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koganei Corp
Original Assignee
Koganei Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koganei Corp filed Critical Koganei Corp
Priority to JP48391U priority Critical patent/JP2523287Y2/ja
Publication of JPH0497681U publication Critical patent/JPH0497681U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2523287Y2 publication Critical patent/JP2523287Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、導電性を備えた真空パ
ッドに関し、特に流体圧作動機器などに連動され、シー
ル性の低下防止および吸着される被吸着物の汚染防止が
可能とされる導電性真空パッドに適用して有効な技術に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体素子などの被吸着物を吸着
する真空パッドとしては、たとえば被吸着物への損傷を
防止するために接触面がゴムなどの弾性材料によって形
成されるものがある。
【0003】ところが、被吸着物自体または被吸着物が
取り付けられる機器が帯電している場合には、静電気に
よって被吸着物およびオペレータに悪影響を与えるとい
う問題がある。
【0004】そこで、たとえば真空パッドを導電材の混
入された導電性ゴムで形成し、静電気を真空パッドから
真空パッドを作動させる作動機器などを経由させ、接地
線を通じて大地に除電することによって悪影響を防止す
ることができる真空パッドが用いられている。
【0005】その上、除電効果を向上させるために、導
電性ゴムに含有される導電材の比率を高め、すなわち表
面抵抗率(以下、単に抵抗率という)を小さくすること
によって一層導電性を向上させる導電性真空パッドが形
成されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記のよう
な従来技術においては、真空パッドの長い間の使用によ
って混入されたカーボン粉などの導電材が析出され、被
吸着物に汚れを付けたり、また真空パッドの耐久性およ
びシール性が低下するという問題がある。
【0007】また、導電性が高いと静電気を早く除電で
きるものの、あまり早い除電は、被吸着物内部に放電が
発生するために、被吸着物を破壊させてしまうという問
題もある。
【0008】従って、従来の真空パッドによれば、静電
気の影響を受け易い半導体素子などの被吸着物について
は良好に適用できないという問題がある。
【0009】そこで、本考案の目的は、真空パッドのシ
ール性および耐久性の低下を防止し、同時に吸着される
被吸着物の汚染および破壊を防止することができる導電
性真空パッドを提供することにある。
【0010】本考案の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0011】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
考案のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【0012】すなわち、本考案の導電性真空パッドは、
静電気が帯電した被吸着物を真空吸着し、同時に被吸着
物の静電気を除電する導電性真空パッドであって、真空
パッドを導電材の混入された抵抗率の異なる導電性部材
で2層構造にコーティング、2段成形または接着により
形成し、被吸着物との接触側を非接触側に比べて大きい
抵抗率の静電気防止部材とするものである。
【0013】また、真空パッドを導電材の混入された抵
抗率の不均一な導電性部材で一体構造に形成し、被吸着
物との接触側を非接触側に比べて大きい抵抗率の静電気
防止部材とするものである。
【0014】さらに、真空パッドの接触側に、被吸着物
との非接触側に比べて小さい抵抗率の導電性部材を装着
するようにするものである。
【0015】この場合に、静電気防止部材として非移行
性ゴムを使用するものである。
【0016】
【作用】前記した導電性真空パッドによれば、被吸着物
との接触側が非接触側に比べて大きい抵抗率の導電性部
材で2層構造、または一体構造に形成されることによ
り、帯電している被吸着物または被吸着物の搭載部材の
静電気を強制的かつ効果的に除電することができる。
【0017】同時に、導電材の混入が少なくなることに
よって被吸着物との接触側からの導電材の析出が低減さ
れるので、被吸着物の汚れを防止することができ、かつ
真空パッドの耐久性およびシール性の低下を防止するこ
とができる。
【0018】さらに、必要により非移行性ゴムなどを薄
くコーティングすることで、ゴムによる汚れを防止で
き、また2種のゴムを組合せることで急激な放電による
被吸着物の破壊を防止することもできる。
【0019】また、真空パッドが、被吸着物との接触側
に別体構造の導電性部材が装着されて形成されることに
より、被吸着物に対応した形状の導電性部材を標準部品
に組み合わせることができるので、被吸着物に対する汎
用性の向上が可能となる。
【0020】
【実施例1】図1は本考案の一実施例である導電性真空
パッドを示す断面図、図2は本実施例の導電性真空パッ
ドの使用例としての被吸着物を吸着している状態を示す
説明図である。
【0021】まず、図1により本実施例の導電性真空パ
ッドの構成を説明する。
【0022】本実施例の真空パッドは、たとえば図2に
示すように流体圧作動機器に連動される真空パッドとさ
れ、中心部がくぼんだ皿状に形成された吸着部1と、こ
の吸着部1の中心を貫通して固定される吸引部2とから
構成されている。
【0023】吸着部1は、たとえばカーボンなどの導電
材が混入され、抵抗率が約105 Ωの導電性部材の導電
性ゴム3と、抵抗率が約1010Ωの静電気防止部材の静
電気防止ゴム4とから構成され、導電性ゴム3のくぼみ
部分に静電気防止ゴム4がコーティングされて2層構造
に形成されている。そして、真空吸着時には、被吸着物
に対して静電気防止ゴム4のみが接触される構造となっ
ている。
【0024】吸引部2は、中心部に吸引用の吸引孔5が
形成され、吸着部1のくぼみ部分の空気を吸引して真空
状態にするものである。
【0025】次に、本実施例の作用について説明する。
【0026】以上のように構成される真空パッドは、た
とえば図2に示すように流体圧作動機器であるシリンダ
装置6などのピストンロッド7に固定され、シリンダ装
置6に連動させて真空パッドを上下方向に動作させ、ま
た真空パッドに接続される真空ポンプなどの作動によっ
て被吸着物を吸着および離脱させることができる。
【0027】この場合に、たとえば被吸着物である半導
体素子8が正極性に帯電している搭載部材9に搭載され
ている時は、静電気が搭載部材9から半導体素子8、半
導体素子8に接触される真空パッドの静電気防止ゴム4
および導電性ゴム3、さらにシリンダ装置6からシリン
ダ装置6の取付部材10を介し、接地線を通じて大地に
静電気を逃がすことができる。
【0028】従って、本実施例の真空パッドによれば、
吸着部1が導電材が混入された導電性ゴム3および静電
気防止ゴム4で形成されることにより、半導体素子8に
接触される搭載部材9、または半導体素子8自体が帯電
している場合においても、静電気防止ゴム4、導電性ゴ
ム3を通じて静電気を強制的に除電させることができ
る。
【0029】また、長期間の使用に伴って、実際に半導
体素子8に接触される静電気防止ゴム4から析出される
導電材が低減されることにより、半導体素子8への汚れ
を防止でき、同時に真空パッドの耐久性およびシール性
の低下を防止することができる。
【0030】
【実施例2】図3は本考案の他の実施例である導電性真
空パッドを示す断面図である。
【0031】本実施例の真空パッドは、実施例1と同様
に中心部がくぼんだ皿状に形成された吸着部1aと、こ
の吸着部1aの中心を貫通して固定される吸引部2aと
から構成され、実施例1との相違点は吸着部1aの構造
が異なる点である。
【0032】すなわち、本実施例の吸着部1aは、たと
えば図3に示すように半導体素子8との非接触側である
内部が約105 Ωの抵抗率の導電性ゴム3aとされ、ま
た半導体素子8との接触側である外部が約1010Ωの抵
抗率の静電気防止ゴム4aとされ、抵抗率の不均一な導
電性のゴムで一体構造に形成されている。
【0033】従って、本実施例の真空パッドによれば、
実施例1と同様に半導体素子8またはその搭載部材9が
帯電している場合においても、静電気防止ゴム4a、導
電性ゴム3aを通じて静電気を強制的かつ効果的に除電
させることができ、同時に使用に伴う導電材の析出が低
減されるので、半導体素子8への汚れを防止でき、その
上真空パッドの耐久性およびシール性の低下を防止する
ことができる。
【0034】
【実施例3】図4は本考案のさらに他の実施例である導
電性真空パッドを示す断面図、図5は本実施例の真空パ
ッドに装着される静電気防止部材を示す平面図である。
【0035】本実施例の真空パッドは、実施例1および
2と同様に中心部がくぼんだ皿状に形成された吸着部1
bと、この吸着部1bの中心を貫通して固定される吸引
部2bとから構成され、実施例1および2との相違点は
吸着部1bの構造が異なり、くぼみ部分への装着部材の
材質が異なる点である。
【0036】すなわち、本実施例の吸着部1bは、たと
えば図4に示すように抵抗率が約1010Ωの静電気防止
ゴム4bのくぼみ部分に、たとえば図5のように十字状
に形成され、樹脂などにカーボンなどの導電材が混入さ
れた抵抗率が約105 Ωの導電性樹脂3bが装着されて
いる。
【0037】従って、本実施例の真空パッドによれば、
実施例1および2と同様に半導体素子8またはその搭載
部材9が帯電している場合においても、導電性樹脂3
b、吸引部2bを通じて静電気を強制的に除電させるこ
とができ、同時に半導体素子8への汚れ防止と、真空パ
ッドの耐久性およびシール性の低下防止とを可能とする
ことができる。
【0038】また、導電性樹脂3bが別体構造に形成さ
れるので、半導体素子8に対応した形状に形成したり、
形状の異なる導電性樹脂3bを組み合わせたり、標準パ
ッドに静電気防止が必要な場合のみ取付けることによっ
て汎用性の向上を図ることができる。
【0039】以上、本考案者によってなされた考案を実
施例1〜3に基づき具体的に説明したが、本考案は前記
各実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0040】たとえば、前記各実施例の真空パッドにつ
いては、カーボンなどの導電材が混入された導電性ゴム
3,3a、静電気防止ゴム4,4a,4b、さらに樹脂
材料にカーボンが混入された導電性樹脂3bによって形
成される場合について説明したが、本考案は前記各実施
例に限定されるものではなく、たとえばアルミニウム、
銅、鉄など金属粉が混入されるゴム製または樹脂製によ
り形成する場合、また導電性樹脂3bについては薄い鉄
板などについても広く適用可能である。
【0041】また、前記各実施例の真空パッドの形状に
ついては、図1〜図5に示すような形状に限られるもの
ではなく、種々の形状に変形可能である。特に、実施例
3の導電性樹脂3bの形状については、被吸着物に対応
させた形状に形成することが望ましい。
【0042】さらに、導電性ゴム3,3a,導電性樹脂
3bを抵抗率が約105 Ωの導電性部材で形成し、静電
気防止ゴム4,4a,4bを抵抗率が約1010Ωの静電
気防止部材で形成する場合について説明したが、たとえ
ば導電性部材については105 以下の抵抗率、静電気防
止部材は109 Ω〜1014Ωの抵抗率範囲などに変更可
能である。
【0043】また、実施例1の真空パッドについては、
コーティングによって2層構造に形成される場合に限定
されるものではなく、たとえば2段成形または接着によ
り形成する場合についても適用可能である。
【0044】同時に、被吸着物へのゴムの付着を防止す
るため、静電気防止ゴムの材質を非移行性ゴムとするこ
とも効果的である。
【0045】以上の説明では、主として本考案者によっ
てなされた考案を、特にその利用分野である流体圧作動
機器に連動される真空パッドに適用した場合について説
明したが、これに限定されるものではなく、たとえばロ
ボット機器など他の装置などに連動される真空パッドに
ついても広く適用可能である。
【0046】
【考案の効果】本願において開示される考案のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【0047】(1).真空パッドが導電材の混入された抵抗
率の異なる導電性部材で2層構造または一体構造に形成
され、被吸着物との接触側が非接触側に比べて大きい抵
抗率の静電気防止部材とされることにより、帯電してい
る被吸着物または被吸着物の搭載部材の静電気を、急激
な放電により被吸着物を破壊することなく、強制的かつ
効果的に除電することができる。
【0048】(2).真空パッドの接触側に、被吸着物との
非接触側に比べて小さい抵抗率の導電性部材が装着され
ることにより、別体構造の導電性部材を被吸着物に対応
した形状に形成したり、または種々の形状の導電性部材
を標準品に組み合わせることができるので、被吸着物に
対する汎用性の向上が可能となる。
【0049】(3).前記(1) により、非移行性ゴムの使用
などによって被吸着物との接触側からの導電材の析出が
低減されるので、被吸着物の汚れを防止することができ
る。
【0050】(4).前記(3) により、析出される導電材の
低減によって真空パッドの耐久性およびシール性の低下
を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例1である導電性真空パッドを示
す断面図である。
【図2】実施例1の導電性真空パッドの使用例としての
被吸着物を吸着している状態を示す説明図である。
【図3】本考案の実施例2である導電性真空パッドを示
す断面図である。
【図4】本考案の実施例3である導電性真空パッドを示
す断面図である。
【図5】実施例3の真空パッドに装着される静電気防止
部材を示す平面図である。
【符号の説明】
1 吸着部 1a 吸着部 1b 吸着部 2 吸引部 2a 吸引部 2b 吸引部 3 導電性ゴム(導電性部材) 3a 導電性ゴム(導電性部材) 3b 導電性樹脂(導電性部材) 4 静電気防止ゴム(静電気防止部材) 4a 静電気防止ゴム(静電気防止部材) 4b 静電気防止ゴム(静電気防止部材) 5 吸引孔 6 シリンダ装置(流体圧作動機器) 7 ピストンロッド 8 半導体素子(被吸着物) 9 搭載部材 10 取付部材

Claims (4)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 静電気が帯電した被吸着物を真空吸着
    し、同時に該被吸着物の静電気を除電する導電性真空パ
    ッドであって、前記真空パッドが導電材の混入された抵
    抗率の異なる導電性部材で2層構造にコーティング、2
    段成形または接着により形成され、前記被吸着物との接
    触側が非接触側に比べて大きい抵抗率の静電気防止部材
    とされることを特徴とする導電性真空パッド。
  2. 【請求項2】 前記真空パッドが導電材の混入された抵
    抗率の不均一な導電性部材で一体構造に形成され、前記
    被吸着物との接触側が非接触側に比べて大きい抵抗率の
    静電気防止部材とされることを特徴とする請求項1記載
    の導電性真空パッド。
  3. 【請求項3】 前記真空パッドの接触側に、前記被吸着
    物との非接触側に比べて小さい抵抗率の導電性部材が装
    着されることを特徴とする請求項1記載の導電性真空パ
    ッド。
  4. 【請求項4】 前記静電気防止部材として非移行性ゴム
    を使用することを特徴とする請求項1、2または3記載
    の導電性真空パッド。
JP48391U 1991-01-11 1991-01-11 導電性真空パッド Expired - Fee Related JP2523287Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP48391U JP2523287Y2 (ja) 1991-01-11 1991-01-11 導電性真空パッド

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP48391U JP2523287Y2 (ja) 1991-01-11 1991-01-11 導電性真空パッド

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0497681U JPH0497681U (ja) 1992-08-24
JP2523287Y2 true JP2523287Y2 (ja) 1997-01-22

Family

ID=31727208

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP48391U Expired - Fee Related JP2523287Y2 (ja) 1991-01-11 1991-01-11 導電性真空パッド

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2523287Y2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2012164606A1 (ja) * 2011-05-30 2015-02-23 株式会社ナノマテックス 部品実装用ノズル及び部品実装用ノズルの製造方法
KR101764236B1 (ko) * 2016-09-30 2017-08-04 케이시시정공 주식회사 반도체 장비에 사용되는 이송용 흡착 패드 및 이의 제조 방법
JP2021073719A (ja) * 2021-01-27 2021-05-13 株式会社Fuji 測定装置、装着機
US11483953B2 (en) 2017-02-14 2022-10-25 Fuji Corporation Measurement device and measurement method

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11333773A (ja) * 1998-05-26 1999-12-07 Nissin Electric Co Ltd 真空吸着機器の吸着用部材及びその製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2012164606A1 (ja) * 2011-05-30 2015-02-23 株式会社ナノマテックス 部品実装用ノズル及び部品実装用ノズルの製造方法
KR101764236B1 (ko) * 2016-09-30 2017-08-04 케이시시정공 주식회사 반도체 장비에 사용되는 이송용 흡착 패드 및 이의 제조 방법
US11483953B2 (en) 2017-02-14 2022-10-25 Fuji Corporation Measurement device and measurement method
JP2021073719A (ja) * 2021-01-27 2021-05-13 株式会社Fuji 測定装置、装着機
JP7101832B2 (ja) 2021-01-27 2022-07-15 株式会社Fuji 測定装置、装着機

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0497681U (ja) 1992-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2523287Y2 (ja) 導電性真空パッド
EP0714123A3 (en) A semiconductor device, a semiconductor device-mounted apparatus, and a method for replacing the semiconductor device
US6135522A (en) Sucker for transferring packaged semiconductor device
JP2001077232A5 (ja)
JP2009117441A (ja) ワーク保持装置
JP4407793B2 (ja) 静電チャックおよび静電チャックを搭載した装置
JP3325984B2 (ja) 吸着用パッド
JP2021517506A (ja) 接触クリーニング表面アセンブリ及びその製造方法
US8696816B2 (en) Semiconductor manufacturing apparatus
JP2000286285A (ja) 半導体装置の製造方法
US6618236B1 (en) Magnetic head handling glove
JPH06198533A (ja) 静電チャック
KR100420177B1 (ko) 볼 그리드 어레이 패키지 흡착용 진공 패드
CN1271668C (zh) 阳极端子罩和具有它的显示装置
JP3508649B2 (ja) 電子部品の保持治具、保持方法および電子部品の製造方法
JP2507213Y2 (ja) 半導体ウエハ−の加工、測定用真空吸着盤
KR100841381B1 (ko) 반도체 제조장치
CN211197576U (zh) 一种抗静电防滑传送带
US20140291942A1 (en) Chuck structure for substrate cleansing equipment
JPH0716886Y2 (ja) 帯電防止流体圧シリンダ
JP2680941B2 (ja) 半導体製造装置のウェハー搬送ホルダー
KR100765623B1 (ko) 반도체 제조용 웨이퍼 카세트
JP2007005421A (ja) ウェハキャリア
JPH0577185A (ja) 吸着ヘツド
JPS6218041Y2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees