JP2516820Y2 - Magnetic sensor - Google Patents
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【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は磁気センサーに係り、特に直流モータの回転
制御等に用いられる、ホール素子等の磁電変換素子チッ
プを使用した磁気センサーに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial application] The present invention relates to a magnetic sensor, and more particularly to a magnetic sensor using a magnetoelectric conversion element chip such as a Hall element, which is used for rotation control of a DC motor.
従来の磁気センサーについて、第３図以降を参照しな
がら説明する。第３図は従来の磁気センサーを回転速度
制御用として使用している直流モータ１の部分図であ
り、夫々同図（Ａ）が平面断面図、同図（Ｂ）が側面断
面図である。両図において、３はプリント基板（以下単
に「基板」とも記す）、７は基板３上に固定されたステ
ータで、その中央部にロータ６の回転軸５が回動自在に
埋設されている。ロータ６には複数のN,S磁極が等間隔
に形成されており、ステータ７の所定箇所に巻回された
複数巻のコイル８に発生する磁界により電磁誘導の法則
に従って、回転軸５の周りに回転する。このロータ６の
回転速度を検出するための信号を発生させるのが磁気セ
ンサー４の役目であり、これは両図に示すように、ロー
タ６の磁極に対向して基板３上にそのリード4aを半田付
けすること等により固定設置している。一方、直流モー
タの中には、コイル８をステータ７に巻回する変りに、
第４図に示すように、基板３にコイルパターン９をプリ
ントすることにより形成したものもあり、この場合には
ロータ６の磁極はこのコイルパターン９に対向させるた
め、ロータ６の下面に形成される。従って、磁気センサ
ー４もその磁極に近い箇所に設置されるが、いずれの場
合も４本のリード4a〜4dをほぼ直角に曲げてから基板３
に取付けるのが一般的である。A conventional magnetic sensor will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a partial view of a DC motor 1 in which a conventional magnetic sensor is used for controlling a rotation speed. FIG. 3A is a plan sectional view and FIG. 3B is a side sectional view. In both figures, 3 is a printed circuit board (hereinafter also simply referred to as "substrate"), 7 is a stator fixed on the substrate 3, and a rotary shaft 5 of a rotor 6 is rotatably embedded in the center of the stator. A plurality of N and S magnetic poles are formed on the rotor 6 at equal intervals, and the magnetic field generated in the plurality of turns of the coil 8 wound around a predetermined portion of the stator 7 rotates around the rotating shaft 5 in accordance with the law of electromagnetic induction. Rotate to. It is the role of the magnetic sensor 4 to generate a signal for detecting the rotational speed of the rotor 6, and as shown in both figures, the magnetic sensor 4 faces the magnetic pole of the rotor 6 so that its lead 4a is placed on the substrate 3. It is fixedly installed by soldering. On the other hand, in the DC motor, instead of winding the coil 8 around the stator 7,
As shown in FIG. 4, there is also one formed by printing a coil pattern 9 on the substrate 3. In this case, the magnetic poles of the rotor 6 are formed on the lower surface of the rotor 6 in order to face the coil pattern 9. It Therefore, the magnetic sensor 4 is also installed near the magnetic pole, but in any case, the four leads 4a to 4d are bent at a substantially right angle before the substrate 3 is bent.
It is common to attach to.
第５図（Ａ）〜（Ｄ）はかかる従来のセンサー４の拡
大斜視図である。各例は外形が両端子タイプ、片端子タ
イプ、ミニモールドタイプ等互いに異っているが、リー
ド4bにホール素子（磁電変換素子）チップ41をマウント
し、ホール素子チップ41の各電流端子，電圧端子と４本
のリード4a〜4dとを各Auワイヤ43で夫々結線しており、
それらの箇所をエポキシ樹脂（便宜上その一部を切截し
て図示している）等でモールドしてパッケージ44を形成
している。なお、42は金属性の集磁エレメントである。
このように基本設計は共通であり、どの例もホール素子
（磁気センサー）４のリード4a〜4dがパッケージ44より
外へ出ている方向に対して垂直方向に感磁方向がある。
従って、リード4a〜4dの半田付けの方向とホール素子４
（ホール素子チップ41）の感磁方向とを垂直に（S/Nを
上げるため）するためには（特に第５図（Ｂ）のような
片端子タイプ）、４本のリード4a〜4dに折曲げ加工を施
してから基板３に取付けなければならず、作業が面倒で
あり、半田付け作業の自動化も困難であるという欠点が
あった。そこで、パッケージ44の内部でホール素子チッ
プ41を垂直に立てればかかる問題は解決するが、リード
4b上にホール素子チップ41をマウントしてボンディング
することにより、リード4bをパッケージ内で曲げること
は困難であった。FIGS. 5A to 5D are enlarged perspective views of the conventional sensor 4. In each example, the outer shape is different from each other such as double terminal type, single terminal type, mini mold type, but the Hall element (magnetoelectric conversion element) chip 41 is mounted on the lead 4b, and each current terminal and voltage of the Hall element chip 41 are mounted. The terminals and the four leads 4a to 4d are respectively connected by Au wires 43,
A package 44 is formed by molding those parts with an epoxy resin (a part of which is cut and shown for convenience) or the like. Reference numeral 42 is a metallic magnetism collecting element.
As described above, the basic design is common, and in all the examples, the magnetic sensitization direction is perpendicular to the direction in which the leads 4a to 4d of the Hall element (magnetic sensor) 4 extend out of the package 44.
Therefore, the soldering direction of the leads 4a to 4d and the Hall element 4
In order to make the magnetic sensitive direction of the (Hall element chip 41) perpendicular (to increase the S / N) (especially the one terminal type as shown in FIG. 5B), the four leads 4a to 4d Since it has to be bent and then attached to the substrate 3, the work is troublesome and automation of the soldering work is difficult. Therefore, if the Hall element chip 41 is erected vertically inside the package 44, such a problem can be solved.
It was difficult to bend the lead 4b in the package by mounting and bonding the Hall element chip 41 on the 4b.
本考案の磁気センサーは、絶縁性基板の所定箇所に磁
電変換素子チップを載置し、絶縁性基板表面及び裏面の
所定箇所に金属層を塗膜して成るリード部を形成すると
共にそのリード部の基板への取付け面を上記磁電変換素
子チップに対してほぼ直角に形成し、磁電変換素子チッ
プのエレメントとリード部とを電気的に接続し、それら
の表面をリード部の一部を露出させながら樹脂モールド
して構成することにより、上記問題点を解決した。In the magnetic sensor of the present invention, a magnetoelectric conversion element chip is placed on a predetermined portion of an insulating substrate, and a lead portion formed by coating a metal layer on the front surface and the back surface of the insulating substrate is formed, and the lead portion is formed. The mounting surface to the substrate of is formed substantially perpendicular to the magnetoelectric conversion element chip, the elements of the magnetoelectric conversion element chip and the lead portions are electrically connected, and those surfaces are partially exposed. However, the above-mentioned problems were solved by constructing with resin molding.
第１図以下を参照しながら、本考案の磁気センサーの
第１実施例について説明する。第１図は本考案の磁気セ
ンサー10の拡大斜視図である。この図において、11は絶
縁性基体、11aは絶縁性基体11の表面、11bは絶縁性基体
11の裏面、11cは絶縁性基体11の上面、11dは絶縁性基体
11の下面、12は絶縁性基体11の表面11aの所定箇所に形
成された凹部16に設置固定されるホール素子エレメント
（以下「ホール素子チップ」と記載する）、13a〜13dは
リード部（電極）であり、絶縁性基体11の表面11a及び
裏面11bの所定箇所に鍍金法により銅層を塗膜すること
により形成される。このリード部13a〜13dとホール素子
チップ12の各電流，電圧端子との間は夫々Au（金）ワイ
ヤ43で結線されている。また、リード部13c,13dは絶縁
性基体11に設けられたスルーホール15c,15dによって絶
縁性基体11の裏面11bに導かれている。かかる構成の絶
縁性基体11の表面11aのうち、直線l0より上の部分にの
み樹脂モールド14を施すことにより、リード部13a,13b
の下部は露出しており、基板３等への取付けは、絶縁性
基体11の下面11dを所定の接着剤等を介して、接するこ
とにより容易に行われる。基板３の所定の配線パターン
のランド（図示せず）と、露出しているリード部11a〜1
1dを半田付けして、基板３の所定の配線と磁気センサー
10の電気的接続がとられる。この様に、磁気センサー10
のリード部11a〜11dは、絶縁性基体11の表面11a及び裏
面11b上に形成されているだけであるので、基板３に取
付ける前の折曲げ加工作業は不要となっている。First Embodiment A magnetic sensor according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is an enlarged perspective view of the magnetic sensor 10 of the present invention. In this figure, 11 is an insulating substrate, 11a is the surface of the insulating substrate 11, and 11b is an insulating substrate.
11 is a back surface, 11c is an upper surface of the insulating base 11, and 11d is an insulating base.
The lower surface of 11 and 12 are Hall element elements (hereinafter referred to as "Hall element chips") that are installed and fixed in the recesses 16 formed at predetermined locations on the surface 11a of the insulating substrate 11, and 13a to 13d are lead portions (electrodes). ) Is formed by coating a copper layer on the front surface 11a and the back surface 11b of the insulating substrate 11 at predetermined locations by a plating method. Au (gold) wires 43 are connected between the lead portions 13a to 13d and the respective current and voltage terminals of the Hall element chip 12. Further, the lead portions 13c and 13d are guided to the back surface 11b of the insulating base 11 by through holes 15c and 15d provided in the insulating base 11. By applying the resin mold 14 only to the portion of the surface 11a of the insulating base 11 having such a configuration above the straight line l 0 , the lead portions 13a and 13b are formed.
The lower part of is exposed, and attachment to the substrate 3 or the like is easily performed by contacting the lower surface 11d of the insulating base 11 with a predetermined adhesive or the like. Lands (not shown) of a predetermined wiring pattern on the substrate 3 and exposed lead portions 11a to 1
Solder 1d, and the predetermined wiring of the board 3 and magnetic sensor
10 electrical connections are made. In this way, the magnetic sensor 10
Since the lead portions 11a to 11d are only formed on the front surface 11a and the back surface 11b of the insulating base 11, the bending work before mounting on the substrate 3 is unnecessary.
次に、第２図を併せ参照しながら、かかる磁気センサ
ー10の製法について説明する。第２図（Ａ），（Ｂ）
は、切離前の絶縁性基板（基体）９を夫々表面9a及び裏
面9bから見た部分平面図である。この図において、第１
図に示した従来例と同一構成箇所には同一符号を付し
て、その詳細な説明を省略する。まず、セラミック，プ
ラスチック，ガラスエポキシ等の絶縁性基板９の表面9a
に複数の凹部16を等間隔に形成し、各１個の凹部16に対
して２つずつのスルーホール15c,15dを穿設する。次
に、この絶縁性基体９の表面9a及び裏面9bに鍍金法又は
蒸着法等により、銅等の金属層を１〜50μｍの厚さで、
第２図示の斜線部に示す形状にて塗膜、形成して、リー
ド部13a〜13dとする。この時、スルーホール15c,15dの
表面にも塗膜すること勿論である。次に、各凹部16の箇
所に、ホール素子等の磁電変換素子チップ12を設置し、
磁電変換素子チップ12と上記金属層とをAuワイヤでボン
ディング，半田付け，又は導電性ペースト等で電気的に
接続した後、その表面9aを上記リード部の一部を露出さ
せながら（即ち第１図示の直線l0より上の部分）樹脂モ
ールド14を施し、これが固化した後、横線l1及び縦線l2
に沿って切離して、第１図示の如き磁気センサーを複数
個ほぼ同時に完成させるわけである。このようにして製
造された本考案の磁気センサー10の形状は、従来の素子
に比べてかなり単純かつリード線の折曲げ加工が不要な
ので、これをチップマウンタ（図示せず）でプリント基
板３上に載置でき、リフロー炉を通しての半田付けが可
能となり、半田付け工程の自動化が図れるようになっ
た。Next, the manufacturing method of the magnetic sensor 10 will be described with reference to FIG. FIG. 2 (A), (B)
[FIG. 3] is a partial plan view of an insulating substrate (base body) 9 before separation, as viewed from a front surface 9a and a back surface 9b, respectively. In this figure, the first
The same components as in the conventional example shown in the figure are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. First, the surface 9a of the insulating substrate 9 made of ceramic, plastic, glass epoxy, or the like.
A plurality of recesses 16 are formed at equal intervals, and two through holes 15c and 15d are formed in each recess 16. Next, a metal layer of copper or the like having a thickness of 1 to 50 μm is formed on the front surface 9a and the back surface 9b of the insulating substrate 9 by a plating method or a vapor deposition method.
A coating film is formed in the shape shown by the shaded portion in the second illustration to form the lead portions 13a to 13d. At this time, it goes without saying that the surface of the through holes 15c and 15d is also coated. Next, at the location of each recess 16, a magnetoelectric conversion element chip 12 such as a Hall element is installed,
After the magnetoelectric conversion element chip 12 and the metal layer are electrically connected by bonding, soldering, or a conductive paste or the like with an Au wire, the surface 9a thereof is exposed while partially exposing the lead portion (that is, the first portion). subjected to partial) resin mold 14 above the straight line l 0 of the illustrated, after this has been solidified, horizontal lines l 1 and the vertical line l 2
A plurality of magnetic sensors as shown in FIG. 1 are completed almost at the same time by cutting along the line. The shape of the magnetic sensor 10 of the present invention manufactured as described above is considerably simpler than that of the conventional element and does not require bending of the lead wire. Therefore, the shape of the magnetic sensor 10 on the printed circuit board 3 can be adjusted by a chip mounter (not shown). It can be mounted on the reflow furnace and can be soldered through a reflow furnace, and the soldering process can be automated.
次に、第６図以下を参照しながら、本考案をレジンパ
ッケージ構造の磁気センサーに応用した第２実施例につ
いて説明する。第６図（Ａ），（Ｂ）は本考案の磁気セ
ンサー20の夫々一部切截拡大側面図及び正面図であり、
図中22はホール素子チップ、24はエポキシ系等の樹脂で
モールドして構成されるパッケージ、24dはパッケージ2
4の表面、24aはパッケージ24の側面、24bはパッケージ2
4の側面、24cパッケージ24の下面、23a〜23dはリード
部、26はホール素子取付け部である。なお、ホール素子
チップ22の各端子とリード部23a〜23dとを電気的に接続
するためのAuワイヤの図示は省略している。この図から
明らかなように、この第２実施例の磁気センサー20にお
いて、リード部23a〜23dの各一端部はパッケージ24の側
面24a、24bに沿って、下面にほぼ達するように形成され
ているから、基板３に取付ける前の折曲げ加工作業は不
要となっている。Next, a second embodiment in which the present invention is applied to a magnetic sensor having a resin package structure will be described with reference to FIG. 6 (A) and 6 (B) are an enlarged side view and a front view, respectively, of the magnetic sensor 20 of the present invention.
In the figure, 22 is a Hall element chip, 24 is a package formed by molding with an epoxy resin or the like, and 24d is a package 2
4, surface 24a is package 24 side, 24b is package 2
The side surfaces of 4, the lower surface of the 24c package 24, 23a to 23d are lead portions, and 26 is a Hall element mounting portion. Note that illustration of Au wires for electrically connecting the terminals of the Hall element chip 22 and the lead portions 23a to 23d is omitted. As is clear from this figure, in the magnetic sensor 20 of the second embodiment, each one end of the lead portions 23a to 23d is formed along the side surfaces 24a and 24b of the package 24 so as to almost reach the lower surface. Therefore, the bending work before mounting on the substrate 3 is unnecessary.
次に、第７図を併せ参照して磁気センサー20の製法に
ついて説明する。第７図は磁気センサー作成用リードフ
レーム27の拡大部分平面図であり、後の作業工程で所定
個所を切離されて、ハッチングを施した部分が夫々リー
ド部23a〜23dとなるものである。まず、リードフレーム
27をこの図のように展開して形成しておくことにより、
ホール素子チップ22のリードフレーム27へのボンディン
グは従来と同じ方法で行なうことができる。更に、樹脂
モールドによるパッケージング後にリード部23a〜23dを
従来と同じ方法でフォーミングする（第７図の破線l3の
箇所を紙面に対して向う側に折曲げる）ことにより、第
６図に示すように、ホール素子取付け部26とリード部23
a〜23dとは互いにほぼ直角になる。リード部23a〜23dは
パッケージ24の側面24a、24bに沿っており、リード部23
a〜23dの各一端部は下面24cに達するように形成されて
いる。パッケージ24は、その下面24cを所定の接着剤を
介して、図示しない基板の所定の位置に、接して配置さ
れる。前述の第１実施例と同様に、基板の所定の配線パ
ターンのランド（図示せず）と、リード部23a〜23dの下
面24c側の各一端部とが半田付けされ、ホール素子チッ
プ22と基板の配線パターンとの電気的接続がとられる。Next, a method of manufacturing the magnetic sensor 20 will be described with reference to FIG. FIG. 7 is an enlarged partial plan view of the magnetic sensor producing lead frame 27, in which predetermined portions are cut off and hatched in the subsequent working steps to form the lead portions 23a to 23d, respectively. First, the lead frame
By expanding and forming 27 as shown in this figure,
Bonding of the Hall element chip 22 to the lead frame 27 can be performed by the same method as the conventional method. Furthermore, (bending the other side of the seventh view of a portion of the broken line l 3 to the plane) for forming after packaging by resin molding ring lead portions 23a~23d in the same way as conventional that by, as shown in Figure 6 Hall element mounting part 26 and lead part 23
a to 23d are almost at right angles to each other. The lead portions 23a to 23d are along the side surfaces 24a and 24b of the package 24, and the lead portion 23a
Each one end of a to 23d is formed to reach the lower surface 24c. The package 24 is arranged such that its lower surface 24c is in contact with a predetermined position of a substrate (not shown) via a predetermined adhesive. Similar to the first embodiment described above, the land (not shown) of a predetermined wiring pattern on the substrate and each one end of the lead portions 23a to 23d on the lower surface 24c side are soldered, and the Hall element chip 22 and the substrate are soldered. Electrical connection is made with the wiring pattern.
なお、本考案の磁気センサーは直流モータの回転制御
用に限定されないこと勿論である。Needless to say, the magnetic sensor of the present invention is not limited to the rotation control of the DC motor.
本考案の磁気センサーは以上のように構成したので、
次のような効果を発揮している。Since the magnetic sensor of the present invention is configured as described above,
It has the following effects.
基板に取付ける前に必要だった面倒なリード線の折
曲げ加工作業が不要となった。The troublesome work of bending the lead wire, which was necessary before mounting on the board, is no longer necessary.
チップマウンタでプリント基板上に載置でき、且つ
リフロー炉を通しての半田付けが可能となったので、半
田付け工程の自動化が図れるようになった。Since it can be mounted on a printed circuit board with a chip mounter and can be soldered through a reflow furnace, the soldering process can be automated.
従来の製造工程を殆ど変更することなく、縦方向に
形成されたリード部に対し横方向に感磁性を持つ磁気セ
ンサーを容易に大量生産できる。It is possible to easily mass-produce a magnetic sensor having a magnetic sensitivity in a horizontal direction with respect to a lead portion formed in a vertical direction, without substantially changing the conventional manufacturing process.
第１図は本考案の磁気センサーの第１実施例の拡大斜視
図、第２図（Ａ），（Ｂ）は切離前の絶縁性基板を夫々
表面及び裏面から見た部分平面図、第３図（Ａ），
（Ｂ）及び第４図は従来の磁気センサーを回転速度制御
用として使用している直流モータの夫々平面断面図、側
面断面図及び側面図、第５図（Ａ）〜（Ｄ）は従来の磁
気センサーの拡大斜視図、第６図（Ａ），（Ｂ）は本考
案の磁気センサーの第２実施例の夫々一部切截拡大側面
図及び正面図、第７図は第６図示の磁気センサー作成用
リードフレームの一実施例の拡大部分平面図である。 ３…プリント基板、９…絶縁性基板、10,20…磁気セン
サー、11…絶縁性基体、12,22…ホール素子チップ、13a
〜13d,23a〜23d…リード部（電極）、14…樹脂モール
ド、15c,15d…スルーホール、16…凹部、24…パッケー
ジ、26…ホール素子取付け部、27…リードフレーム、43
…Au（金）ワイヤ。FIG. 1 is an enlarged perspective view of a first embodiment of a magnetic sensor of the present invention, and FIGS. 2 (A) and 2 (B) are partial plan views of an insulative substrate before separation as seen from the front and back surfaces, respectively. Figure 3 (A),
(B) and FIG. 4 are a plan sectional view, a side sectional view and a side view, respectively, of a DC motor using a conventional magnetic sensor for controlling a rotation speed, and FIGS. An enlarged perspective view of the magnetic sensor, FIGS. 6 (A) and 6 (B) are partially cutaway enlarged side and front views, respectively, of the second embodiment of the magnetic sensor of the present invention, and FIG. It is an expanded partial top view of one Example of a lead frame for sensor creation. 3 ... Printed circuit board, 9 ... Insulating board, 10, 20 ... Magnetic sensor, 11 ... Insulating base, 12, 22 ... Hall element chip, 13a
~ 13d, 23a ~ 23d ... Lead part (electrode), 14 ... Resin mold, 15c, 15d ... Through hole, 16 ... Recessed part, 24 ... Package, 26 ... Hall element mounting part, 27 ... Lead frame, 43
… Au (gold) wire.
Claims (2)
チップと電気的に接続されたリード部とを有し、基板に
対し前記磁電変換素子チップの感磁方向が前記基板の基
板面に平行になるように配置される磁気センサーにおい
て、 ほぼ直方体の絶縁性基体と、 前記基板と接するべき前記絶縁性基体の下面とほぼ垂直
な絶縁性基体表面の所定位置に配置されていて、所定の
電極部を有する前記磁電変換素子チップと、 前記絶縁性基体表面から前記絶縁性基体表面の対向面で
ある裏面までを貫通して、前記表面の所定の位置に形成
されたスルーホールと、 前記絶縁性基体の前記表面及び前記裏面の所定の位置、
及び前記スルーホールの表面に、所定の形状の金属膜か
らなり、その一端部が前記下面にほぼ達するように形成
されており、前記電極部と電気的に接続されているリー
ド部と、 前記絶縁体表面の前記リード部の前記一端部の所定部分
を除き、前記磁気電気変換素子を覆って前記絶縁体表面
上に形成された樹脂モールドと、 から構成したことを特徴とする磁気センサー。1. A magneto-electric conversion element chip, and a lead portion electrically connected to the magneto-electric conversion element chip, wherein the magneto-sensitive direction of the magneto-electric conversion element chip is parallel to the substrate surface of the substrate. In the magnetic sensor arranged so as to have a substantially rectangular parallelepiped insulating base, a predetermined electrode is arranged at a predetermined position on the surface of the insulating base substantially perpendicular to the lower surface of the insulating base to be in contact with the substrate. The magnetoelectric conversion element chip having a portion, a through hole penetrating from the surface of the insulating substrate to a back surface which is a surface opposite to the surface of the insulating substrate, and a through hole formed at a predetermined position on the surface; Predetermined positions on the front surface and the back surface of the substrate,
And a lead portion which is formed of a metal film having a predetermined shape on the surface of the through hole so that one end of the through hole substantially reaches the lower surface and which is electrically connected to the electrode portion, A magnetic sensor comprising: a resin mold formed on the surface of the insulator to cover the magnetoelectric conversion element except a predetermined portion of the one end of the lead portion on the body surface.
チップと電気的に接続されたリード部と、前記磁電変換
素子チップと前記リード部の少なくとも一部とをモール
ドするエポキシ系等の樹脂からなるパッケージとを有
し、基板に対し前記磁電変換素子チップの感磁方向が前
記基板の基板面に平行になるように配置されるレジンパ
ッケージ構造の磁気センサーにおいて、 ほぼ直方体の前記パッケージと、 前記パッケージの基板への取付け面と前記感磁方向がほ
ぼ平行になるように、前記パッケージ中に配置した前記
磁電変換素子チップ、 前記磁電変換素子チップと電気的に接続されている前記
リード部の一端部は前記パッケージ内に含まれており、
前記パッケージ外にある前記リード部の部分は前記パッ
ケージの前記取付け面にほぼ垂直であり且つ前記感磁方
向に平行である前記パッケージの側面に沿って形成され
ており、しかも前記基板と電気的接続を取るための前記
リード部の他端部はいずれも前記取付け面までほぼ達し
ている形状となっている前記リード部と、 から構成したことを特徴とする磁気センサー。2. A magnetic-electric conversion element chip, a lead portion electrically connected to the magnetic-electric conversion element chip, and an epoxy resin or the like for molding the magnetic-electric conversion element chip and at least a part of the lead portion. In the magnetic sensor having a resin package structure, wherein the magnetic sensor of the magnetoelectric conversion element chip is arranged parallel to the substrate surface of the substrate with respect to the substrate, the package having a substantially rectangular parallelepiped shape, and The magnetoelectric conversion element chip arranged in the package such that the mounting surface of the package on the substrate and the magnetic sensitive direction are substantially parallel, and one end of the lead portion electrically connected to the magnetoelectric conversion element chip. Parts are included in the package,
A portion of the lead portion outside the package is formed along a side surface of the package that is substantially perpendicular to the mounting surface of the package and is parallel to the magnetic sensitive direction, and is electrically connected to the substrate. The magnetic sensor according to claim 1, wherein the other end of the lead portion for taking out is composed of the lead portion having a shape substantially reaching the attachment surface.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988050606U JP2516820Y2 (en) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | Magnetic sensor |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP1988050606U JP2516820Y2 (en) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | Magnetic sensor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01154411U JPH01154411U (en) | 1989-10-24 |
| JP2516820Y2 true JP2516820Y2 (en) | 1996-11-13 |
Family
ID=31276644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988050606U Expired - Lifetime JP2516820Y2 (en) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | Magnetic sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2516820Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7138261B1 (en) * | 2022-06-30 | 2022-09-15 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | Semiconductor package and driver |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51103354U (en) * | 1975-02-14 | 1976-08-19 | ||
| JPS62112155U (en) * | 1985-12-27 | 1987-07-17 | ||
| JPS63280U (en) * | 1986-06-20 | 1988-01-05 | ||
| JPS6355776U (en) * | 1986-09-30 | 1988-04-14 |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP1988050606U patent/JP2516820Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01154411U (en) | 1989-10-24 |
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