JP3339169B2 - Magnetic detection sensor - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、被検出対象の運動を
磁気抵抗素子による抵抗変化により検出するようにした
磁気検出センサに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a magnetic detection sensor for detecting the movement of an object to be detected by a resistance change caused by a magnetoresistive element.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図６には従来の磁気検出センサの構成を
示し、図７にはその磁気検出センサに用いられるリード
フレームの構成を示す。2. Description of the Related Art FIG. 6 shows a configuration of a conventional magnetic detection sensor, and FIG. 7 shows a configuration of a lead frame used in the magnetic detection sensor.
【０００３】図７において、リードフレーム２１にはア
イランド２２が設けられている。アイランド２２には四
方向（図７の左右上下方向）のタイバー２３が連結さ
れ、又、アイランド２２上には磁気抵抗素子（ＩＣチッ
プ）２４がマウントされている。In FIG. 7 , an island 22 is provided on a lead frame 21. A tie bar 23 in four directions (left and right and up and down in FIG. 7 ) is connected to the island 22, and a magnetoresistive element (IC chip) 24 is mounted on the island 22.
【０００４】又、図６の磁気検出センサ２５では、前記
磁気抵抗素子２４及び前記リードフレーム２１が樹脂モ
ールドされてモールドＩＣ２６が形成されている。ここ
で、モールドＩＣ２６は、リードフレーム２１の樹脂モ
ールド後に、図７に示すタイバー２３を切断して作製さ
れたものであり、被検出対象２７側にはタイバー２３の
一部が露出している。モールドＩＣ２６の周囲に設けら
れた永久磁石２８及びハウジング２９には、キャップ３
０が被着されている。[0006] In the magnetic detection sensor 25 shown in FIG. 6, the magnetoresistive element 24 and the lead frame 21 are resin-molded to form a molded IC 26. Here, the mold IC 26 is manufactured by cutting the tie bar 23 shown in FIG. 7 after the resin molding of the lead frame 21, and a part of the tie bar 23 is exposed on the detection target 27 side. A cap 3 is provided on the permanent magnet 28 and the housing 29 provided around the mold IC 26.
0 has been deposited.
【０００５】なお、アイランド２２はＩＣチップがバイ
ポーラであればＧＮＤ電位に、ＣＭＯＳチップであれば
５Ｖ電位に設定され、タイバー２３はアイランド２２と
同電位となっている。又、キャップ３０は、電磁波障害
（ＥＭＩ）対策等によりボディＧＮＤ、又はフローティ
ングされている。そして、モールドＩＣ２６の先端（タ
イバー２３の露出部）とキャップ３０の内端との間に
は、絶縁シート３１が配設されている。The island 22 is set at the GND potential when the IC chip is bipolar, and at 5 V when the IC chip is a CMOS chip, and the tie bar 23 has the same potential as the island 22. In addition, the cap 30 is floated on the body GND or floating to prevent electromagnetic interference (EMI). An insulating sheet 31 is provided between the tip of the mold IC 26 (the exposed portion of the tie bar 23) and the inner end of the cap 30.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところが、磁気検出セ
ンサ２５では、磁気抵抗素子２４と被検出対象２７との
間のエアーギャップが検出感度に多大な影響を及ぼし、
エアーギャップが大きくなるほど検出感度が悪化すると
いう問題を招く。言い換えれば、磁気抵抗素子２４と被
検出対象２７との間のエアーギャップを小さくするに
は、磁気検出センサ２５においてその最先端と磁気抵抗
素子２４との間隔を小さくするとよいが、上記従来の磁
気検出センサ２５の場合には、絶縁シート３１の厚さに
応じてエアーギャップが増加してしまい検出感度が低下
する。However, in the magnetic detection sensor 25, the air gap between the magnetoresistive element 24 and the detection target 27 greatly affects the detection sensitivity.
As the air gap increases, the detection sensitivity deteriorates. In other words, in order to reduce the air gap between the magnetoresistive element 24 and the detection target 27, the distance between the leading edge of the magnetic detection sensor 25 and the magnetoresistive element 24 may be reduced. In the case of the detection sensor 25, the air gap increases according to the thickness of the insulating sheet 31, and the detection sensitivity decreases.
【０００７】この発明は、上記問題に着目してなされた
ものであって、その目的とするところは、磁気抵抗素子
と被検出対象との間のエアーギャップを小さくし、検出
感度を向上させることができる磁気検出センサを提供す
ることにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to reduce the air gap between a magnetoresistive element and an object to be detected to improve detection sensitivity. It is an object of the present invention to provide a magnetic detection sensor capable of performing the above.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の発明は、被検出対象に対向配置さ
れて同被検出対象の運動を抵抗変化により検出する磁気
抵抗素子をリードフレームに設け、該磁気抵抗素子を前
記リードフレームと共に絶縁性の樹脂材にてモールドし
た磁気検出センサにおいて、前記リードフレームにおけ
る前記被検出対象との対向部分を前記樹脂材により被覆
し、該樹脂材にて前記リードフレームの一部と前記磁気
抵抗素子とがモールドされたモールドＩＣを形成し、該
モールドＩＣの周囲には永久磁石とハウジングとを設
け、該永久磁石及びハウジングにはキャップを被着し、
該キャップにおける前記被検出対象との対向部分で構成
される磁気センサの最先端と前記モールドＩＣにおける
前記磁気抵抗素子との間隔が、前記リードフレームにお
ける前記被検出対象との対向部分を被覆した前記樹脂材
と前記キャップの厚みのみで決定されるようにしたこと
を要旨としている。According to a first aspect of the present invention, there is provided a magnetoresistive element arranged to face a detection target and detecting the movement of the detection target by a change in resistance. In a magnetic detection sensor provided on a lead frame and molding the magnetoresistive element with an insulating resin material together with the lead frame, a portion of the lead frame facing the object to be detected is covered with the resin material , A part of the lead frame and the magnetic material
Forming a molded IC in which the resistance element is molded;
A permanent magnet and housing are provided around the molded IC.
A cap is attached to the permanent magnet and the housing,
Consists of a portion of the cap facing the object to be detected
Of the latest magnetic sensor and the mold IC
The distance between the lead frame and the magnetoresistive element is
Resin material covering a portion facing the object to be detected
And the thickness is determined only by the thickness of the cap .
【０００９】請求項２に記載の発明では、前記磁気抵抗
素子を前記リードフレームのアイランドにマウントし、
同アイランドを保持するためのタイバーを前記被検出対
象との対向部分以外の箇所に配置して構成している。According to the second aspect of the present invention, the magnetoresistive element is mounted on an island of the lead frame,
A tie bar for holding the island is arranged at a portion other than the portion facing the detection target.
【００１０】[0010]
【００１１】[0011]
【作用】請求項１に記載の構成によれば、被検出対象と
の対向部分においてリードフレームが樹脂材から露出す
ることはない。そのため、従来の磁気検出センサとは異
なり、磁気検出側において樹脂材の先端から露出するリ
ードフレームを絶縁するための付加的な構成が不要とな
る。その結果、磁気抵抗素子と被検出対象との間のエア
ーギャップを小さくすることができ、引いては、磁気検
出センサの検出感度が向上する。According to the structure of the first aspect, the lead frame is not exposed from the resin material at the portion facing the detection target. Therefore, unlike the conventional magnetic detection sensor, an additional configuration for insulating the lead frame exposed from the front end of the resin material on the magnetic detection side is not required. As a result, the air gap between the magnetoresistive element and the detection target can be reduced, and the detection sensitivity of the magnetic detection sensor is improved.
【００１２】請求項２に記載の構成によれば、リードフ
レームにおける被検出対象との対向部分にタイバーがな
いので、リードフレームを樹脂材にて被覆した状態にお
いて磁気抵抗素子を被検出対象に近づけることができ
る。According to the second aspect of the present invention, since there is no tie bar in a portion of the lead frame facing the object to be detected, the magnetoresistive element is brought closer to the object to be detected in a state where the lead frame is covered with the resin material. be able to.
【００１３】[0013]
【００１４】[0014]
【実施例】以下、この発明を具体化した一実施例につい
て図面を用いて説明する。図１には本実施例における磁
気検出装置の全体構成図を示している。図１において、
磁気検出装置は、歯車状の磁性体ロータ（被検出対象）
１と磁気検出センサ２とから構成されている。磁性体ロ
ータ１は図示しない回転体に連結され、磁気検出センサ
２は磁性体ロータ１の左側にて同ロータ１から一定間隔
をおいて対向配置されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows an overall configuration diagram of a magnetic detection device according to the present embodiment. In FIG.
The magnetic detection device is a gear-shaped magnetic rotor (target to be detected)
1 and a magnetic detection sensor 2. The magnetic body rotor 1 is connected to a rotating body (not shown), and the magnetic detection sensor 2 is disposed on the left side of the magnetic body rotor 1 so as to face the rotor 1 at a fixed interval.
【００１５】又、磁気検出センサ２は樹脂製のハウジン
グ３を備えている。ハウジング３は円筒状に形成されて
おり、同ハウジング３の先端面（図１の右端面）には、
円柱状の永久磁石４が配置されている。この永久磁石４
は磁性体ロータ１に向けてバイアス磁界を発生させるも
のである。さらに、ハウジング３には、永久磁石４の先
端面及び外周部と、ハウジング３の先端側外周部とを覆
うようにして、有蓋円筒状をなすキャップ５がかしめ着
されている。キャップ５は、厚さ０．２５ｍｍの非磁性
体材料であるステンレス（ＳＵＳ３０４）よりなる。こ
のキャップ５によりハウジング３の先端面と永久磁石４
とが当接している。The magnetic detection sensor 2 has a housing 3 made of resin. The housing 3 is formed in a cylindrical shape, and a front end surface (the right end surface in FIG. 1) of the housing 3 is
A columnar permanent magnet 4 is arranged. This permanent magnet 4
Is for generating a bias magnetic field toward the magnetic rotor 1. Further, a cap 5 having a closed cylindrical shape is swaged on the housing 3 so as to cover the distal end surface and the outer peripheral portion of the permanent magnet 4 and the outer peripheral portion on the distal end side of the housing 3. The cap 5 is made of stainless steel (SUS304) which is a non-magnetic material having a thickness of 0.25 mm. The cap 5 allows the front end surface of the housing 3 and the permanent magnet 4
And are in contact.
【００１６】又、永久磁石４の先端面（図２の右端面）
には凹部６が形成され、永久磁石４の中央部には、図２
の左右に直線的に延びる貫通孔７が形成されている。貫
通孔７の右端は凹部６の底部に開口している。又、永久
磁石４の貫通孔７の左端開口部には開口側ほど幅広なテ
ーパ部８が形成されている。Further, the front end surface of the permanent magnet 4 (right end surface in FIG. 2)
A concave portion 6 is formed in the central portion of the permanent magnet 4 in FIG.
A through hole 7 extending linearly to the left and right is formed. The right end of the through hole 7 opens at the bottom of the recess 6. In addition, a tapered portion 8 that is wider toward the opening is formed at the left end opening of the through hole 7 of the permanent magnet 4.
【００１７】永久磁石４の貫通孔７には、磁気抵抗素子
（ＩＣチップ）１０を内部にモールドしたモールドＩＣ
９が挿入されている。詳しくは、モールドＩＣ９におい
て、銅製のリードフレーム１１には磁気抵抗素子１０が
マウントされている。又、リードフレーム１１の一部と
磁気抵抗素子１０とが、絶縁性の樹脂材（本実施例で
は、エポキシ系樹脂）としてのモールド材１２にてモー
ルドされている。つまり、永久磁石４の凹部６内に磁気
抵抗素子１０が位置し、貫通孔７内を貫通するモールド
材１２の左端面からリードフレーム１１が露出してい
る。A through hole 7 of the permanent magnet 4 has a molded IC in which a magnetoresistive element (IC chip) 10 is molded.
9 has been inserted. More specifically, in the molded IC 9, the magnetoresistive element 10 is mounted on the copper lead frame 11. Also, a part of the lead frame 11 and the magnetoresistive element 10 are molded with a molding material 12 as an insulating resin material (in this embodiment, an epoxy resin). That is, the magnetoresistive element 10 is located in the concave portion 6 of the permanent magnet 4, and the lead frame 11 is exposed from the left end surface of the molding material 12 penetrating through the through hole 7.
【００１８】さらに、円筒状をなすハウジング３内に
は、同内部を左右に区切る仕切部１３が形成され、この
仕切部１３には黄銅製の外部端子（ターミナル）１４が
貫通した状態でインサートされている。外部端子１４
は、出力端子、グランド（ＧＮＤ）端子、電源端子等か
らなる。そして、外部端子１４の先端部とリードフレー
ム１１の先端部とが溶接にて連結固定されている。Further, a partition 13 is formed in the cylindrical housing 3 to partition the inside into a left and right direction, and an external terminal 14 made of brass is inserted into the partition 13 in a state of penetrating therethrough. ing. External terminal 14
Comprises an output terminal, a ground (GND) terminal, a power supply terminal, and the like. The distal end of the external terminal 14 and the distal end of the lead frame 11 are connected and fixed by welding.
【００１９】一方、図２（ａ），（ｂ）は前記モールド
ＩＣ９の一部を破断してその内部を示す平面図及び側面
図であり、図３は樹脂モールドする前のリードフレーム
１１の全体を示す平面図である。以下、図２及び図３を
用いてモールドＩＣ９及びリードフレーム１１を詳述す
る。On the other hand, FIGS. 2A and 2B are a plan view and a side view showing the inside of the molded IC 9 by cutting a part of the molded IC 9, and FIG. 3 shows the entire lead frame 11 before resin molding. FIG. Hereinafter, the mold IC 9 and the lead frame 11 will be described in detail with reference to FIGS.
【００２０】図３において、リードフレーム１１は複数
個のパターンが連続して形成されるものであって（図３
には１個のみを示す）、同リードフレーム１１には、平
坦部からなるアイランド１５と、所定位置にリード端子
が設けられアイランド１５を保持するタイバー１６とが
形成されている。より詳しくは、図３のリードフレーム
１１では上側が磁性体ロータ１との対向側になってお
り、アイランド１５は磁性体ロータ１との対向側以外の
三方向（図３の左右及び下方向）からタイバー１６にて
保持されている。そして、この三方向のタイバー１６に
よってアイランド１５の平坦度合い及びバランスが保た
れている。又、アイランド１５には磁気抵抗素子（ＩＣ
チップ）１０がマウントされ、Ａｇ粉末を含むエポキシ
系の導電接着剤（Ａｇペースト）によって固定されてい
る。リードフレーム１１のリード端子とチップ上の電極
とがワイヤボンディングにより接続されている。In FIG. 3, a lead frame 11 is formed by continuously forming a plurality of patterns (see FIG. 3).
In the lead frame 11, an island 15 formed of a flat portion and a tie bar 16 provided with a lead terminal at a predetermined position and holding the island 15 are formed. More specifically, in the lead frame 11 of FIG. 3, the upper side is on the side facing the magnetic rotor 1, and the islands 15 are in three directions other than the side facing the magnetic rotor 1 (left and right and downward in FIG. 3). From the tie bar 16. The flatness and balance of the island 15 are maintained by the tie bars 16 in the three directions. The island 15 has a magnetoresistive element (IC
The chip 10 is mounted and fixed with an epoxy-based conductive adhesive (Ag paste) containing Ag powder. The lead terminals of the lead frame 11 and the electrodes on the chip are connected by wire bonding.
【００２１】そして、図２（ａ），（ｂ）に示すモール
ドＩＣ９の作製に際しては、先ず、図３のリードフレー
ム１１にモールド金型が取り付けられ、同金型内に溶融
され粘度の低い状態のエポキシ系樹脂が圧入される。そ
して、加熱による固化後にリードフレーム１１が切断さ
れ、センサ毎に分割されてモールドＩＣ９の作製が完了
する。In manufacturing the mold IC 9 shown in FIGS. 2A and 2B, first, a mold is mounted on the lead frame 11 shown in FIG. 3, and is melted in the mold and has a low viscosity. Epoxy resin is press-fitted. Then, after solidification by heating, the lead frame 11 is cut and divided for each sensor, and the production of the mold IC 9 is completed.
【００２２】ここで、図２（ａ），（ｂ）のモールドＩ
Ｃ９では、磁性体ロータ１との対向側（図２では右側）
にタイバーが設けられていないため、その対向側がモー
ルド材１２にて完全に被覆されている。つまり、モール
ドＩＣ９を図１に示す如く磁気検出センサ２に組み付け
た際には、モールドＩＣ９の先端（図１の右端）とキャ
ップ５の内端とがモールド材１２にて絶縁される。この
場合、モールド材１２の絶縁により、リードフレーム１
１のアイランド１５（タイバー１６）を５Ｖ電位に、キ
ャップ５をボディＧＮＤにしても、モールドＩＣ９とキ
ャップ５との絶縁が損なわれることはない。又、図１の
磁気検出センサ２では、その最先端と磁気抵抗素子１０
との間隔が磁気抵抗素子１０よりも先端のモールド材１
２とキャップ５の厚みのみで決定され、付加的な構成要
件としての絶縁シートを有する従来の磁気検出センサに
比べてエアーギャップが縮小化される。Here, the mold I shown in FIGS.
In C9, the side facing the magnetic rotor 1 (the right side in FIG. 2)
Since no tie bar is provided on the opposite side, the opposite side is completely covered with the molding material 12. That is, when the mold IC 9 is assembled to the magnetic detection sensor 2 as shown in FIG. 1, the tip (the right end in FIG. 1) of the mold IC 9 and the inner end of the cap 5 are insulated by the mold material 12. In this case, the insulation of the molding material 12 causes the lead frame 1
Even if the island 15 (tie bar 16) is set to the potential of 5 V and the cap 5 is set to the body GND, the insulation between the mold IC 9 and the cap 5 is not impaired. In addition, in the magnetic detection sensor 2 of FIG.
Of the mold material 1 at the tip of the magnetoresistive element 10
It is determined only by the thickness of the cap 2 and the thickness of the cap 5, and the air gap is reduced as compared with a conventional magnetic detection sensor having an insulating sheet as an additional component.
【００２３】そして、上記のように構成された磁気検出
装置では、以下に示す作用・効果を得ることができる。
つまり、磁性体ロータ１の回転検出の際には、永久磁石
４により磁性体ロータ１に向けてバイアス磁界が発生し
ており、磁気抵抗素子１０は磁性体ロータ１の回転に伴
いバイアス磁界の変化を抵抗変化に変換する。そして、
この磁気抵抗素子１０の抵抗値変化によりバイアス磁界
の状態変化が検出され、磁性体ロータ１の回転状態が検
出される。In the magnetic detecting device configured as described above, the following operations and effects can be obtained.
That is, when the rotation of the magnetic rotor 1 is detected, a bias magnetic field is generated toward the magnetic rotor 1 by the permanent magnet 4, and the magnetoresistive element 10 causes a change in the bias magnetic field with the rotation of the magnetic rotor 1. Is converted into a resistance change. And
The change in the state of the bias magnetic field is detected based on the change in the resistance value of the magnetoresistive element 10, and the rotational state of the magnetic rotor 1 is detected.
【００２４】又、本実施例の構成によれば、磁気抵抗素
子１０と磁性体ロータ１との間とのエアーギャップを小
さな値で一定に管理することができることで、磁性体ロ
ータ１の回転検出の際において高い検出感度を得ること
ができる。即ち、エアーギャップと磁気抵抗素子１０の
感度との関係を示す図４によれば、感度に対しエアーギ
ャップの依存性が非常に高く、エアーギャップを小さく
するほど感度が増し検出能力が向上することが分かる
（図４において、ギアＡは歯ピッチ＝小、ギアＢは歯ピ
ッチ＝大のロータを示す）。従って、本実施例のように
モールドＩＣ９の先端とキャップ５の内端との間隔を縮
小化できる場合には、その間隔に応じてエアーギャップ
を小さくすることができ、磁気検出センサ２の検出能力
を高めることができる。Further, according to the configuration of the present embodiment, the air gap between the magnetoresistive element 10 and the magnetic rotor 1 can be controlled to a constant small value, so that the rotation of the magnetic rotor 1 can be detected. In this case, high detection sensitivity can be obtained. That is, according to FIG. 4 showing the relationship between the air gap and the sensitivity of the magnetoresistive element 10, the dependence of the air gap on the sensitivity is very high, and the smaller the air gap, the higher the sensitivity and the higher the detection capability. (In FIG. 4, gear A indicates a rotor with a small tooth pitch and gear B indicates a rotor with a large tooth pitch.) Therefore, when the distance between the tip of the mold IC 9 and the inner end of the cap 5 can be reduced as in this embodiment, the air gap can be reduced according to the distance, and the detection capability of the magnetic detection sensor 2 can be reduced. Can be increased.
【００２５】次いで、前記実施例の変形例について、図
５を用いて説明する。図５に示すモールドＩＣ９におい
て、リードフレーム１１のアイランド１５には一方向
（図５の左方向）のみにタイバー１６が設けられてお
り、同タイバー１６は磁性体ロータ１との対向側と反対
側のモールド材１２から露出している。つまり、このモ
ールドＩＣ９では、磁性体ロータ１との対向側と反対側
（図５の左側）以外の全域がモールド材１２により被覆
されており、その被覆部ではタイバー露出により生じる
浸水や浸食等の不具合を完全に防止することができる。Next, a modification of the above embodiment will be described with reference to FIG.
5 will be described. In the molded IC 9 shown in FIG. 5, a tie bar 16 is provided on the island 15 of the lead frame 11 only in one direction (left direction in FIG. 5), and the tie bar 16 is on the opposite side to the side facing the magnetic rotor 1. Is exposed from the mold material 12 of the first embodiment. That is, in the molded IC 9, the entire area other than the side opposite to the magnetic material rotor 1 (the left side in FIG. 5) is covered with the mold material 12, and the covered portion is exposed to water erosion and erosion caused by tie bar exposure. Failures can be completely prevented.
【００２６】[0026]
【００２７】つまり、図５の構成のモールドＩＣ９で
は、外部環境に対する保護性（耐水性，耐食性）が高い
ため、タイバー露出部のない部分のモールドＩＣ９を外
部に設けることができる。そして、前述の実施例（図
１）と比べて、磁気抵抗素子１０と磁性体ロータ１との
間においてキャップが省略でき、エアーギャップのさら
なる縮小化が実現される。又、この構成では、磁気検出
に際して、磁気検出センサ２と磁性体ロータ１との位置
合わせを容易に行うことができる。In other words, the mold IC 9 having the structure shown in FIG. 5 has high protection against the external environment (water resistance and corrosion resistance), so that the mold IC 9 having no tie bar exposed portion can be provided outside. Further, as compared with the above-described embodiment (FIG. 1), a cap can be omitted between the magnetoresistive element 10 and the magnetic rotor 1, and the air gap can be further reduced. In addition, in this configuration, the position of the magnetic detection sensor 2 and the magnetic rotor 1 can be easily adjusted at the time of magnetic detection.
【００２８】なお、本発明のその他の変形例としては以
下のものが挙げられる。上記実施例では、リードフレー
ム１１のアイランド１５を三方向或いは一方向からのタ
イバー１６で支持する構成としたが、従来の構成（図７
に示す構成）と同様に四方向からの支持にしても実現で
きる。この場合、先ず四方向からのタイバーにて支持さ
れるアイランド上に磁気抵抗素子をマウントする。そし
て、磁性体ロータ１との対向側のみタイバーを切断除去
した後、リードフレームの樹脂モールドを行う。このよ
うな構成にすれば、上記実施例と同様にエアーギャップ
の縮小化が実現できるばかりか、バランス良く且つ安定
状態で磁気抵抗素子をマウントすることができる。The following are other modifications of the present invention. In the above embodiment, a configuration for supporting the island 15 of the lead frame 11 by tie bars 16 from three directions or in one direction, the conventional configuration (FIG. 7
The configuration can be realized by supporting from four directions in the same manner as in the configuration shown in FIG. In this case, first, a magnetoresistive element is mounted on an island supported by tie bars from four directions. Then, after cutting and removing the tie bar only on the side facing the magnetic rotor 1, resin molding of the lead frame is performed. With such a configuration, not only can the air gap be reduced as in the above embodiment, but also the magnetoresistive element can be mounted in a well-balanced and stable state.
【００２９】又、図３の構成においてリードフレーム１
１のアイランド１５に連結されたタイバー１６を、左右
均一な形状とする。この場合、アイランド１５のバラン
スを保持することができる。又、図５の構成において、
タイバー部分の幅を広くしたり厚さを大きくしてタイバ
ー部分の強化を行ってもよい。Also, in the configuration shown in FIG.
The tie bar 16 connected to the one island 15 has a left-right uniform shape. In this case, the balance of the island 15 can be maintained. In the configuration of FIG.
The tie bar portion may be strengthened by increasing the width or the thickness of the tie bar portion.
【００３０】[0030]
【発明の効果】請求項１及び２に記載の発明によれば、
磁気抵抗素子と被検出対象との間のエアーギャップを小
さくし、検出感度を向上させることができるという優れ
た効果を発揮する。According to the first and second aspects of the present invention,
An excellent effect of reducing the air gap between the magnetoresistive element and the detection target and improving the detection sensitivity is exhibited.
【００３１】[0031]
【図１】実施例における磁気検出装置の全体構成を示す
断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an overall configuration of a magnetic detection device according to an embodiment.
【図２】（ａ）はモールドＩＣの構成を示す一部破断平
面図であり、（ｂ）はモールドＩＣの構成を示す一部破
断側面図である。2A is a partially broken plan view showing a configuration of a molded IC, and FIG. 2B is a partially broken side view showing a configuration of the molded IC.
【図３】リードフレームの構成を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a configuration of a lead frame.
【図４】磁気抵抗素子と磁性体ロータとの間のエアーギ
ャップと、感度との関係を示す線図である。FIG. 4 is a diagram showing a relationship between an air gap between a magnetoresistive element and a magnetic rotor and sensitivity.
【図５】別の実施例におけるモールドＩＣの構成を示す
平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a configuration of a mold IC according to another embodiment.
【図６】従来の技術における磁気検出センサの構成を示
す断面図である。 FIG. 6 shows a configuration of a magnetic detection sensor according to a conventional technique .
FIG.
【図７】従来の技術におけるリードフレームの構成を示
す平面図である。 FIG. 7 shows a configuration of a lead frame according to a conventional technique .
FIG.
１…被検出対象としての磁性体ロータ、２…磁気検出セ
ンサ、１０…磁気抵抗素子、１１…リードフレーム、１
２…樹脂材としてのモールド材、１５…アイランド、１
６…タイバー。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Magnetic rotor as a detection target, 2 ... Magnetic detection sensor, 10 ... Magnetic resistance element, 11 ... Lead frame, 1
2 ... mold material as resin material, 15 ... island, 1
6 ... Tie bar.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 青山 正紀 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本 電装株式会社内 (72)発明者 春見 茂宏 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本 電装株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−212789（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−191084（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−21962（ＪＰ，Ｕ) 実開 平６−65863（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−48781（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01P 3/44 - 3/489 G01P 13/04 G01R 33/06 - 33/09 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Masaki Aoyama 1-1-1, Showa-cho, Kariya-shi, Aichi Japan Inside Denso Co., Ltd. (72) Inventor Shigehiro Harumi 1-1-1, Showa-cho, Kariya-shi, Aichi Japan Japan Denso Stock In-company (56) References JP-A-2-212789 (JP, A) JP-A-63-191084 (JP, A) JP-A-4-21962 (JP, U) JP-A-6-65863 (JP, U) ) Hikaru Hira 3-48781 (JP, U) (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) G01P 3/44-3/489 G01P 13/04 G01R 33/06-33/09
Claims (2)
象の運動を抵抗変化により検出する磁気抵抗素子をリー
ドフレームに設け、該磁気抵抗素子を前記リードフレー
ムと共に絶縁性の樹脂材にてモールドした磁気検出セン
サにおいて、 前記リードフレームにおける前記被検出対象との対向部
分を前記樹脂材により被覆し、該樹脂材にて前記リード
フレームの一部と前記磁気抵抗素子とがモールドされた
モールドＩＣを形成し、該モールドＩＣの周囲には永久
磁石とハウジングとを設け、該永久磁石及びハウジング
にはキャップを被着し、該キャップにおける前記被検出
対象との対向部分で構成される磁気センサの最先端と前
記モールドＩＣにおける前記磁気抵抗素子との間隔が、
前記リードフレームにおける前記被検出対象との対向部
分を被覆した前記樹脂材と前記キャップの厚みのみで決
定されるようにしたことを特徴とする磁気検出センサ。1. A lead frame having a magnetoresistive element which is disposed opposite to a detection target and detects the movement of the detection target by a resistance change, and the magnetoresistance element is formed of an insulating resin material together with the lead frame. In the molded magnetic detection sensor, a portion of the lead frame facing the detection target is covered with the resin material, and the lead is formed of the resin material.
Part of the frame and the magnetoresistive element were molded
Forming a molded IC, permanent around the molded IC
Providing a magnet and a housing, the permanent magnet and the housing
Is attached with a cap, and the detected
The front and back of the magnetic sensor composed of the part facing the object
The distance between the mold IC and the magnetoresistive element is
Opposing portion of the lead frame facing the object to be detected
Only the thickness of the resin material covering the
A magnetic detection sensor characterized in that it is determined .
のアイランドにマウントし、同アイランドを保持するた
めのタイバーを前記被検出対象との対向部分以外の箇所
に配置した請求項１に記載の磁気検出センサ。2. The magnetic detection device according to claim 1, wherein the magnetoresistive element is mounted on an island of the lead frame, and a tie bar for holding the island is arranged at a portion other than a portion facing the detection target. Sensor.
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