KR970004405Y1

KR970004405Y1 - Magnetic reluctance element

Info

Publication number: KR970004405Y1
Application number: KR2019940015962U
Authority: KR
Inventors: 나덕주
Original assignee: 삼성전기 주식회사; 이형도
Priority date: 1994-06-30
Filing date: 1994-06-30
Publication date: 1997-05-09
Also published as: KR960002954U

Abstract

내용없음.None.

Description

Magnetoresistive element

제1도는 종래 기술에 따른 호울더의 리드단자를 칩 아래쪽에 위치시켜 에폭시 수지로 수밀본딩처리한 자기저항소자의 사용상태를 나타낸 일측단면도1 is a cross-sectional side view showing a state of use of a magnetoresistive element that is watertightly bonded with epoxy resin by placing a lead terminal of a holder according to the prior art under a chip.

제2도는 본 고안에 따른 호울더의 리드단자를 칩 위쪽에 위치시켜 에폭시수지로 수밀본딩처리한 자기저항소자의 사용상태를 나타낸 일측단면도2 is a cross-sectional side view showing a state of use of a magnetoresistive element that is watertightly bonded with epoxy resin by placing a lead terminal of a holder according to the present invention on an upper side of a chip.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

46 : 봉지형 에폭시수지 50 : 자기저항소자46: encapsulated epoxy resin 50: magnetoresistive element

52 : 자기저항칩 54 : 칩호울더52: magnetoresistive chip 54: chip holder

56 : 리드단자56: lead terminal

본 고안은 자기저항소자에 관한 것으로, 보다 상세하게는 모터의 회전자 감지부의 위치에 따라 자기저항소자의 칩 리드단자를 수밀고정하기 위한 봉지형 에폭시수지와 회전자 코일 사이에 간섭현상이 발생되는 것을 방지하기 위하여, 상기 도전성에 에폭시수지에 의해 본딩 수밀되는 칩 리드단자를 호울더에 삽입되는 칩 위쪽에 위치시켜 회전자 감지부의 크기가 증가함에 따라 자기저항칩의 크기가 감소되는 칩의 삽입위치가 자유로운 자기저항소자에 관한 것이다.The present invention relates to a magnetoresistive element, and more particularly, an interference phenomenon occurs between an encapsulated epoxy resin and a rotor coil for watertightly fixing a chip lead terminal of a magnetoresistive element according to the position of a rotor sensing unit of a motor. In order to prevent that, the chip insertion terminal bonded and sealed by epoxy resin in the conductive position above the chip inserted into the holder, the insertion position of the chip is reduced in size of the magnetoresistive chip as the size of the rotor sensing unit increases Relates to a free magnetoresistive element.

일반적으로 자기저항소자는 자계의 변화에 저항값이 가변되는 전자부품소자이며, 특히 자화각도에 따라 변화하는 저항값을 이용하는 소자로서 그 재료로는 NiCo 나 NiFo등이 사용된다.In general, a magnetoresistive element is an electronic component element whose resistance value changes with a change in a magnetic field. In particular, a magnet using a resistance value that varies depending on the magnetization angle, and NiCo or NiFo is used as the material.

상기의 자기저항소자는 주로 모터의 회전속도를 검출하는데 사용되는 데, 즉 모터에 설치되어 있는 마그네트의 회전에 따라 자계가 변화하여 저항값이 가변되고, 저항값의 변화에 따라 출력 AC전압 파형의 주기 및 위상으로부터 회전속도를 검출하는 경우에 주로 사용된다.The magnetoresistive element is mainly used to detect the rotational speed of the motor, that is, the magnetic field is changed according to the rotation of the magnet installed in the motor, and the resistance value is changed. It is mainly used for detecting rotation speed from period and phase.

이러한 자기저항소자는 자기저항칩과 상기 칩을 고정하는 호울더로 구성되며, 이때 자기저항칩이 삽입되는 호울더에는 상기 칩의 저항값이 주기판에 전달되도록 호울더 일정 위치에 주기판과 연결되는 리드단자가 통상 납땜처리되어 그 외부면 이봉지형 에폭시수지로 본딩 수밀처리되어 모터의 회전자에 설치된다.The magnetoresistive element is composed of a magnetoresistive chip and a holder for fixing the chip. In this case, the holder in which the magnetoresistive chip is inserted is connected to the main board at a predetermined position such that the resistance value of the chip is transferred to the main board. The terminals are usually soldered and bonded to the outer surface of a sealed epoxy resin to be watertightly mounted on the rotor of the motor.

이와 같은 자기저항소자는 상기 회전자 감지부에서 자기저항칩의 저항값 변화를 정확히 감지하기 위한 구조를 이루기 위하여, 본딩 수밀처리한 칩 리드단자 부위의 에폭시수지는 모터 회전자의 감지부와 동일 높이에 위치한다.Such a magnetoresistive element has a structure in which the rotor sensing unit accurately senses the resistance value change of the magnetoresistive chip, and the epoxy resin of the bonded lead-sealed chip terminal has the same height as the sensing unit of the motor rotor. Located in

한편, 상기 모터 내부의 회전자 주위에 설치되는 자기저항소자의 종래 기술이 제1도에 도시되어 있다.On the other hand, the prior art of the magnetoresistive element provided around the rotor inside the motor is shown in FIG.

도면부호 10은 자기저항소자의 구조를 도시한 것이다. 상기 자기저항소자(10)는 인쇄회로기판(30)상에 장착되는 호울더(14)와 상부측에 형성된 칩 삽입홈으로 삽입되는 자기저항칩(12)으로 구성되며, 특히 칩(12)이 삽입되는 호울더(14)의 삽입홈 아래쪽에는 인쇄회로기판(30)상에 연결된 리드단자(16)가 납땜처리되어 상기 삽입홈에 삽입되는 자기저항칩(12)의 일정부위와 함께 봉지형 에폭시수지(42)롤 본딩 수밀처리된다.Reference numeral 10 shows the structure of the magnetoresistive element. The magnetoresistive element 10 is composed of a holder 14 mounted on a printed circuit board 30 and a magnetoresistive chip 12 inserted into a chip insertion groove formed on an upper side thereof. The lead terminal 16 connected to the printed circuit board 30 is soldered under the insertion groove of the holder 14 to be inserted and encapsulated epoxy together with a predetermined portion of the magnetoresistive chip 12 inserted into the insertion groove. The resin 42 roll bonding is watertightly processed.

그러나, 상기와 같이 호울더(14)에 형성되는 리드단자(16)의 위치가 칩(12) 아래쪽으로 연결되는 자기저항소자(10)의 구조에서는, 모터의 회전자 감지부(22)의 높이에 따라 호울더(14)에 삽입되는 상기 자기저항칩(12)의 크기를 조절하여야만 하는 매우 불편한 단점이 있다.However, in the structure of the magnetoresistive element 10 in which the position of the lead terminal 16 formed in the holder 14 is connected to the lower side of the chip 12 as described above, the height of the rotor sensing unit 22 of the motor is increased. Therefore, there is a very inconvenient disadvantage that the size of the magnetoresistive chip 12 inserted into the holder 14 must be adjusted.

즉, 회전자(20) 상부구조인 감지부(22)의 높이가 일정 위치보다 높아지는 경우에는 그 하부구조인 모터코일(24)의 높이가 상대적으로 높아지게 되며, 그에 따라 자기저항소자(10)의 칩(12)의 크기(길이)가 길어져야 한다. 왜냐하면 상기 모터코일(24)의 높이 범위에 리드단자(16)가 본딩 수밀된 봉지형 에폭시수지(42)가 위치하게 되면, 상기 모터코일(24)과 자기저항칩(12) 사이에 자장에 의한 간섭현상이 발생되어 회전자 감지부(22)가 자기저항칩(12)을 정확히 감지할 수 없게 된다.That is, when the height of the sensing unit 22, which is the upper structure of the rotor 20, becomes higher than a predetermined position, the height of the motor coil 24, which is the lower structure thereof, becomes relatively high, and thus, the magnetoresistive element 10 The size (length) of the chip 12 must be long. When the encapsulated epoxy resin 42 in which the lead terminal 16 is sealed and sealed is located in the height range of the motor coil 24, a magnetic field is formed between the motor coil 24 and the magnetoresistive chip 12. An interference phenomenon occurs so that the rotor detector 22 cannot accurately detect the magnetoresistive chip 12.

그러므로 종래기술에서는 인쇄회로기판(30)의 표면으로 부터 계산하여 설계되는 회전자 감지부(22)의 높이가 증가 또는 감소의 변화가 생길 경우에는, 호울더(14)의 삽입홈에 삽입되는 자기저항칩(12)의 크기를 상기 회전자 감지부(22)의 높이 범위에 맞게 증가 또는 감소된 것을 교체 삽입시켜야 하는 매우 비생산적인 문제점이 있었다.Therefore, in the related art, when the height of the rotor sensing unit 22 that is designed by calculating from the surface of the printed circuit board 30 increases or decreases, the magnet is inserted into the insertion groove of the holder 14. There has been a very unproductive problem in that the size of the resistor chip 12 has to be inserted or replaced with the increased or decreased size corresponding to the height range of the rotor detector 22.

따라서 본 고안은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 회전자 감지부의 높이 변화에 따른 모터코일과의 간섭형상을 일으키지 않고도 일정 크기의 자기저항칩을 인쇄회로기판에 장착시킨 호울더의 칩삽입홈에 그대로 삽입시키고, 특히 상기 회전자 감지부의 높이가 높은 경우에 자기저항칩의 크기를 상대적으로 줄일 수도 있어 제품 생산성의 증가 효과를 제공할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, an arc in which a magnetoresistive chip of a predetermined size is mounted on a printed circuit board without causing an interference shape with a motor coil according to the height change of the rotor sensing unit. The purpose of the present invention is to insert the same into the chip insertion groove of Ulder as it is, and to reduce the size of the magnetoresistive chip, especially when the height of the rotor sensing unit is high, thereby providing an effect of increasing product productivity.

상기의 목적을 실현하기 위한 기술적인 구성으로서 본 고안은, 인쇄회로기판상에 장착된 호울더의 칩삽입홈 위로 리드단자(16)를 납땜 연결시키고, 상기 호울더 칩삽입홈에 자기저항칩을 삽입시켜 납땜처리한 리드단자 부위에 봉지형 에폭시수지로 본딩처리하는 구조를 이룬다.As a technical configuration for realizing the above object, the present invention provides a soldering connection of a lead terminal 16 over a chip insertion groove of a holder mounted on a printed circuit board, and a magnetoresistive chip in the holder chip insertion groove. Bonded lead-bonded epoxy resin is bonded to the soldered lead terminals.

이하에 첨부된 도면에 의거하여 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면 제2도에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.When described in detail with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention based on the accompanying drawings 2 as follows.

도면부호 50은 본 고안의 자기저항소자의 구조를 도시한 것이다. 상기 자기저항소자(50)는 인쇄회로기판(30)상에 장착되는 호울더(54)와 상기 호울더(54) 상부측에 형성된 칩삽입홈으로 삽입되는 자기저항칩(52)으로 구성되며, 특히 상기 자기저항칩(52)이 삽입되는 호울더(54)의 삽입홈 위쪽에는 인쇄회로기판(30)상에 연결된 리드단자(56)가 납땜처리되어 상기 삽입홈에 삽입되는 자기저항칩(52)의 일정부위와 함께 봉지형 에폭시수지(46)로 본딩 수밀처리된다.Reference numeral 50 shows the structure of the magnetoresistive element of the present invention. The magnetoresistive element 50 includes a holder 54 mounted on a printed circuit board 30 and a magnetoresistive chip 52 inserted into a chip insertion groove formed on an upper side of the holder 54. In particular, the lead terminal 56 connected to the printed circuit board 30 is soldered on the insertion groove of the holder 54 into which the magnetoresistive chip 52 is inserted, and the magnetoresistive chip 52 inserted into the insertion groove. Bonded watertight with an encapsulated epoxy resin 46 with a certain portion of).

상기와 같은 구조를 갖는 본 고안은 모터 회전자의 감지부(22)가 일정 크기(높이) 이상으로 증가되는 경우, 호울더(54)의 칩삽입홈에 삽입되는 자기저항칩(52)을 상기 회전자 감지부(22)의 크기 범위에 맞게 높이 증가된 칩(52)을 선택하여 삽입시킬 필요없이, 일정 크기의 칩(52)을 그대로 리드단자(56)가 연결되어 있는 호울더(54)의 칩삽입홈에 그대로 삽입 설치하여 에폭시수지(46)로 본딩 수밀처리하면 된다.The present invention having the structure as described above is the magnetoresistive chip 52 is inserted into the chip insertion groove of the holder 54, when the sensing unit 22 of the motor rotor is increased to a predetermined size (height) or more The holder 54 in which the lead terminal 56 is connected to the chip 52 having a predetermined size as it is, without having to select and insert the chip 52 increased in height in accordance with the size range of the rotor detector 22. Just insert it into the chip insertion groove of the epoxy resin 46, the bonding is watertight.

왜냐하면 상기 에폭시수지(46)에 의해 본딩 수밀되는 리드단자(56)의 위치가 회전자 감지부(22)의 높이 범위에 존재하므로, 자기저항칩(52)이 상기 회전자 감지부(22) 하부에 위치한 모터코일(24)과의 자장에 의한 간섭영향을 받지 않기 때문이다.Because the position of the lead terminal 56 bonded and sealed by the epoxy resin 46 exists in the height range of the rotor sensing unit 22, the magnetoresistive chip 52 is lower than the rotor sensing unit 22. This is because it is not affected by the interference by the magnetic field with the motor coil 24 located at.

또한 상기와 같이 회전자 감지부(22)의 크기(높이)가 높아질 경우에 자기저항칩(52)을 크기 변화없이 그대로 삽입시킬 수 있는 효과 이상으로, 상기 자기저항칩(52)을 일정 크기보다 작게 제작된 형태로도 삽입시켜 에폭시수지(46)로 본딩 수밀 처리하여도 리드단자(56)가 상기 자기저항칩(52) 위쪽에 위치하는 구조이므로, 모터코일(24)에 의한 간섭영향을 피할 수 있어 다양한 크기 형태로 자기저항소자(10)의 설계 제작이 가능하게 되어 제품 생산성의 향상을 기대할 수 있다.In addition, when the size (height) of the rotor detector 22 is increased as described above, the magnetoresistive chip 52 may be inserted as it is without changing the size. Since the lead terminal 56 is located above the magnetoresistive chip 52 even when the water is inserted into a small shape and bonded with the epoxy resin 46, the influence of interference by the motor coil 24 is avoided. It can be possible to design and manufacture the magnetoresistive element 10 in various size forms can be expected to improve the product productivity.

이상에서와 같이 본 고안은 회전자 감지부의 높이 변화에 따른 모터코일과의 간섭 현상을 일으키지 않고도 일정 크기의 자기저항칩을 인쇄회로기판에 장착시킨 호울더의 칩삽입홈에 그대로 삽입시키고, 특히 상기 회전자 감지부의 높이가 높은 경우에 자기저항칩의 크기를 상대적으로 줄일 수도 있어 제품 생산성의 증가를 가져올 수 있는 매우 효과가 큰 유용한 고안이다.As described above, the present invention inserts a magnetoresistive chip of a predetermined size into a chip insertion groove of a holder mounted on a printed circuit board without causing an interference phenomenon with a motor coil due to a change in height of the rotor sensing unit. When the height of the rotor sensing unit is high, the size of the magnetoresistive chip can be relatively reduced, which is a very effective and useful design that can increase the productivity of the product.

Claims

Soldering the lead terminal 56 to the chip insertion groove of the holder 54 mounted on the printed circuit board 30 and inserting the magnetoresistive chip 52 into the holder 54 chip insertion groove for soldering A magnetoresistive element characterized in that a bonding process is carried out with an encapsulating epoxy resin (46) at one lead terminal (56).