JP2514966Y2 - Multilayer leadframe - Google Patents
Multilayer leadframeInfo
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- JP2514966Y2 JP2514966Y2 JP1990050521U JP5052190U JP2514966Y2 JP 2514966 Y2 JP2514966 Y2 JP 2514966Y2 JP 1990050521 U JP1990050521 U JP 1990050521U JP 5052190 U JP5052190 U JP 5052190U JP 2514966 Y2 JP2514966 Y2 JP 2514966Y2
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- metal
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/49105—Connecting at different heights
- H01L2224/49109—Connecting at different heights outside the semiconductor or solid-state body
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は多層リードフレームに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Industrial Field The present invention relates to a multilayer lead frame.
（従来の技術） 多層リードフレームはインナーリードの下層に、別体
で形成した金属プレーンを積層したものである。金属プ
レーンは従来のパッドとくらべて大形に形成されるから
半導体チップの熱放散性にすぐれ、またインナーリード
の電源ライン、接地ラインと接続して電源プレーンある
いは接地プレーンとして用いることによって半導体装置
の電気的特性を向上させることができる等の特徴を有す
る。(Prior Art) A multi-layered lead frame is formed by laminating a metal plane formed separately as a lower layer of an inner lead. Since the metal plane is larger than the conventional pad, it excels in heat dissipation of the semiconductor chip, and it can be used as a power plane or ground plane by connecting it to the power line or ground line of the inner lead. It has features such as being able to improve electrical characteristics.
金属プレーンとインナーリードとの間、あるいは積層
する金属プレーン間は電気的に絶縁するため、ポリイミ
ド等の電気的絶縁性を有する絶縁材料を挾んで絶縁して
いる。In order to electrically insulate between the metal plane and the inner lead, or between the laminated metal planes, an insulating material having an electrically insulating property such as polyimide is sandwiched and insulated.
（考案が解決しようとする課題） ところで、上記金属プレーンの中央部は半導体チップ
を接合するため矩形のスペースとなるから、インナーリ
ードと金属プレーンとの接合部分はこの矩形のスペース
部分を除いた矩形枠状の部分となる。(Problems to be solved by the invention) By the way, since the central portion of the metal plane has a rectangular space for bonding the semiconductor chip, the joint portion between the inner lead and the metal plane is a rectangular space excluding this rectangular space portion. It becomes a frame-shaped part.
そこで、インナーリードと金属プレーンを接合する場
合、従来は矩形枠状に形成した絶縁テープを用いて貼り
合わせるようにしていた。しかしながら、矩形枠状の絶
縁テープを用いる場合は、テープから矩形枠状の絶縁テ
ープをつくる際にスクラップが多量に出て、材料が無駄
になるという問題点がある。絶縁体材料として耐熱性お
よび電気的特性等に優れた高価な材料を使用するような
場合は、絶縁テープの費用も無視できなくなる。Therefore, when joining the inner lead and the metal plane, conventionally, an insulating tape formed in a rectangular frame shape has been used for the attachment. However, when the rectangular frame-shaped insulating tape is used, there is a problem that a large amount of scrap is produced when the rectangular frame-shaped insulating tape is produced from the tape and the material is wasted. If an expensive material having excellent heat resistance and electrical characteristics is used as the insulating material, the cost of the insulating tape cannot be ignored.
そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたも
のであり、その目的とするところは、インナーリードと
金属プレーンあるいは金属プレーンと金属プレーンとの
間の絶縁を維持することができるとともに、絶縁テープ
の使用量を削減して製造コストを下げることができる多
層リードフレームを提供するにある。Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to maintain the insulation between the inner lead and the metal plane or the metal plane and the metal plane. An object of the present invention is to provide a multi-layer lead frame that can reduce the amount of tape used and reduce the manufacturing cost.
（課題を解決するための手段） 本考案は上記目的を達成するため次の構成をそなえ
る。(Means for Solving the Problems) The present invention has the following configuration in order to achieve the above object.
すなわち、インナーリードに電気的絶縁性を有する絶
縁テープを介して電源プレーンや接地プレーン等に使用
される金属プレーンを積層した多層リードフレームにお
いて、前記絶縁テープが小片状に形成され、該小片状の
絶縁テープの継目範囲からインナーリードが除かれてい
ると共に、前記絶縁テープの継目部分に対応する金属プ
レーンの所定箇所に切欠が形成されていることを特徴と
する。That is, in a multilayer lead frame in which a metal plane used for a power plane, a ground plane, or the like is laminated on an inner lead via an insulating tape having electrical insulation, the insulating tape is formed in a small piece shape, and the small piece is formed. The inner lead is removed from the joint area of the insulating tape, and a notch is formed at a predetermined portion of the metal plane corresponding to the joint portion of the insulating tape.
（作用） インナーリードと金属プレーンあるいは金属プレーン
と金属プレーンとを接着する際、短冊状等の小片状に形
成した複数枚の絶縁テープを用いて貼り合わせる。絶縁
テープの継目部分にはインナーリードを配置せず、継目
部分でインナーリードと金属プレーンが短絡することを
防止する。また、絶縁テープの継目部分に相当する金属
プレーンに切欠を設けて金属プレーン間の絶縁不良を解
消させる。(Function) When the inner lead and the metal plane or the metal plane and the metal plane are bonded to each other, a plurality of insulating tapes formed in a strip shape or the like are used to bond them. Inner leads are not placed at the joints of the insulating tape to prevent shorting between the inner leads and the metal plane at the joints. Further, the metal plane corresponding to the joint portion of the insulating tape is provided with a notch to eliminate the insulation failure between the metal planes.
（実施例） 以下、本考案の好適な実施例を添付図面に基づいて詳
細に説明する。(Embodiment) Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
第１図は本考案に係る多層リードフレームの一実施例
を示す説明図である。本実施例の多層リードフレームは
インナーリードの下層に２つの金属プレーンを設けてい
る。FIG. 1 is an explanatory view showing an embodiment of a multilayer lead frame according to the present invention. In the multilayer lead frame of this embodiment, two metal planes are provided below the inner leads.
第２図にインナーリード10と金属プレーンとの接合状
態を示す。12はインナーリード10に接着した電源プレー
ン、14は電源プレーン12に接着した接地プレーンであ
る。電源プレーン12および接地プレーン14はそれぞれイ
ンナーリード10の電源ラインおよび接地ラインに接続さ
れる。半導体チップ16は接地プレーン14上に接合され
る。したがって、接地プレーン14は矩形の平板に形成さ
れ、電源プレーン12は矩形枠状に形成される。FIG. 2 shows a joint state of the inner lead 10 and the metal plane. Reference numeral 12 is a power plane bonded to the inner lead 10, and 14 is a ground plane bonded to the power plane 12. The power plane 12 and the ground plane 14 are connected to the power line and the ground line of the inner lead 10, respectively. The semiconductor chip 16 is bonded onto the ground plane 14. Therefore, the ground plane 14 is formed in a rectangular flat plate, and the power plane 12 is formed in a rectangular frame shape.
インナーリード10と電源プレーン12、および電源プレ
ーン12と接地プレーン14はポリイミドの絶縁テープ18を
介して接着する。ここで、絶縁テープ18は第１図に示す
ように矩形枠部分の各辺ごと別々に分離して貼り合わせ
る。絶縁テープ18はその両端を斜めカットし、貼り合わ
せる際には両端の継目部分で重なり合わないようにす
る。絶縁テープが重なり合うとリードが一定高さから浮
き上がったり、積層不良の原因となるからである。The inner lead 10 and the power plane 12 and the power plane 12 and the ground plane 14 are bonded to each other via a polyimide insulating tape 18. Here, as shown in FIG. 1, the insulating tape 18 is separated and attached to each side of the rectangular frame portion separately. The insulating tape 18 has its both ends cut diagonally so that when they are attached, the joints at both ends do not overlap. This is because if the insulating tapes overlap each other, the leads may float from a certain height or cause stacking failure.
このように、各辺ごと絶縁テープ18で貼り合わせる
と、絶縁テープ18の継目部分に隙間が生じ、この隙間部
分では層間で絶縁層が存在しなくなる。このため、イン
ナーリードあるいは金属プレーンの金属層間で挟圧力が
作用したような場合にこれらの層間で接触して短絡する
おそれがある。そこで、実施例ではインナーリード10と
電源プレーン12との間に関しては、絶縁テープ18の継目
が生じるステージのコーナ部にインナーリード10を配置
しないよう設計して絶縁不良を回避している。ステージ
のコーナ部は本実施例のタイプのリードフレームではス
テージサポートバーが設けられる部分であるから、イン
ナーリードを配置しないことによる設計上の不利はとく
にない。As described above, when the insulating tape 18 is attached to each side, a gap is formed in the joint portion of the insulating tape 18, and the insulating layer does not exist between the layers in the gap portion. Therefore, when a sandwiching force is applied between the inner leads or the metal layers of the metal plane, there is a risk of contact between these layers to cause a short circuit. Therefore, in the embodiment, between the inner lead 10 and the power supply plane 12, the inner lead 10 is designed so as not to be arranged at the corner portion of the stage where the joint of the insulating tape 18 occurs, to avoid insulation failure. Since the corner portion of the stage is a portion where the stage support bar is provided in the lead frame of the type of this embodiment, there is no particular design disadvantage due to not disposing the inner lead.
また、電源プレーン12と接地プレーン14との間では絶
縁テープ18の継目部分の問題を回避するため、電源プレ
ーン12のコーナ部に第３図に示すような切欠20を設けて
絶縁性を維持させる。切欠20は絶縁テープ18を貼着した
際に生じる継目の間隙を跨ぐ最小範囲で設ける。これに
より、継目部分に絶縁層が存在しなくても金属層間の絶
縁を確実にとることができる。また、電源プレーン12の
切欠20部分には上記のようにインナーリード10を配置し
ないから、インナーリード10へのワイヤボンディング性
にも影響を及ぼさない。Further, in order to avoid the problem of the joint portion of the insulating tape 18 between the power plane 12 and the ground plane 14, a notch 20 as shown in FIG. . The notch 20 is provided in the minimum range that straddles the gap of the seam generated when the insulating tape 18 is attached. Thereby, the insulation between the metal layers can be ensured even if the insulating layer does not exist in the joint portion. Further, since the inner lead 10 is not arranged in the notch 20 portion of the power supply plane 12 as described above, the wire bonding property to the inner lead 10 is not affected.
上記のように、矩形枠状の範囲でインナーリードと金
属プレーン、あるいは金属プレーンと金属プレーンとを
接着する場合に、各辺ごと絶縁テープで貼着する方法に
よれば、短冊状の絶縁テープ18を用意すればよいから、
絶縁テープ18を製造する際にスクラップが少なくなり材
料費を節約することができる。また、上記方法によれ
ば、絶縁テープを分離して貼着した場合の絶縁不良の問
題も容易に回避でき装置の信頼性を維持することができ
るという利点がある。As described above, when the inner leads and the metal planes or the metal planes and the metal planes are adhered in the rectangular frame-shaped area, the strip-shaped insulating tape 18 Because you can prepare
When manufacturing the insulating tape 18, the amount of scrap is reduced and the material cost can be saved. Further, according to the above method, there is an advantage that the problem of insulation failure when the insulating tape is separated and attached can be easily avoided and the reliability of the device can be maintained.
なお、上記実施例においてはクワドタイプのリードフ
レームについて説明したが、他のタイプの多層リードフ
レームについてももちろん同様に適用することができ
る。また、上記例では金属プレーンとして電源プレーン
12と接地プレーン14の２層設けたが、もちろん金属プレ
ーンは１層あるいは３層以上設ける場合も同様であり、
電源プレーンと接地プレーンの配置、インナーリードと
金属プレーンとの積層順も限定されるものではない。Although the quad type lead frame has been described in the above embodiment, the present invention can be similarly applied to other types of multilayer lead frames. In the above example, the power plane is used as the metal plane.
Although two layers of 12 and ground plane 14 are provided, of course, the same applies when one layer or three or more layers of metal planes are provided.
The arrangement of the power plane and the ground plane and the stacking order of the inner lead and the metal plane are not limited.
第４図はコーナ部にインナーリードが配設されたリー
ドフレームに対する実施例で、平面形状がコの字形の絶
縁テープ18を２枚用いて金属プレーンの外縁辺の中央部
分に絶縁テープ18の継目を配置して貼り合わせたもので
ある。FIG. 4 shows an embodiment of a lead frame in which inner leads are arranged at the corners. Two insulating tapes 18 having a U-shaped planar shape are used, and a joint of the insulating tapes 18 is formed at the central portion of the outer edge of the metal plane. Is placed and pasted together.
この場合も上記例と同様に、インナーリード10は絶縁
テープ18の継目部分には配置せず、また金属プレーンに
切欠20を設けて金属プレーン間の絶縁を確保する。な
お、平面形状がコの字形の絶縁テープ18のかわりに平面
形状がＬ字形の絶縁テープを４枚用いて貼り合わせるよ
うに構成することも可能である。Also in this case, as in the above example, the inner lead 10 is not arranged at the joint portion of the insulating tape 18, and the notch 20 is provided in the metal plane to secure the insulation between the metal planes. Instead of the U-shaped insulating tape 18 in plan view, four L-shaped insulating tapes in plan view may be used and bonded together.
以上、本考案について好適な実施例を挙げて種々説明
したが、本考案はこの実施例に限定されるものではな
く、考案の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し
得るのはもちろんのことである。Although the present invention has been variously described with reference to the preferred embodiments, the present invention is not limited to these embodiments, and many modifications can be made without departing from the spirit of the invention. That is.
（考案の効果） 本考案に係る多層リードフレームによれば、絶縁テー
プの継目部分からインナーリードを除去し、また金属プ
レーンに切欠を設けたことによってインナーリードと金
属プレーンとの間、金属プレーンと金属プレーンとの間
の絶縁を好適に維持することができると同時に、絶縁テ
ープとして矩形枠状のテープを用いずに済ませられるか
ら、材料費を節約でき、製造コストを下げることができ
る等の著効を奏する。(Effects of the Invention) According to the multilayer lead frame of the present invention, the inner lead is removed from the joint portion of the insulating tape, and the metal plane is provided with a notch, so that the metal plane is provided between the inner lead and the metal plane. It is possible to maintain good insulation between the metal plane and at the same time eliminate the need to use a rectangular frame-shaped tape as the insulating tape, thus saving material costs and reducing manufacturing costs. It works.
第１図は本考案に係る多層リードフレームの一実施例を
示す説明図、第２図は断面図、第３図は電源プレーンの
平面図、第４図は他の実施例を示す説明図である。 10……インナーリード、12……電源プレーン、14……接
地プレーン、16……半導体チップ、18……絶縁テープ、
20……切欠。FIG. 1 is an explanatory view showing an embodiment of the multilayer lead frame according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view, FIG. 3 is a plan view of a power plane, and FIG. 4 is an explanatory view showing another embodiment. is there. 10 …… Inner lead, 12 …… Power plane, 14 …… Ground plane, 16 …… Semiconductor chip, 18 …… Insulation tape,
20 ... notch.
Claims (2)
縁テープを介して電源プレーンや接地プレーン等に使用
される金属プレーンを積層した多層リードフレームにお
いて、 前記絶縁テープが小片状に形成され、該小片状の絶縁テ
ープの継目範囲からインナーリードが除かれていると共
に、 前記絶縁テープの継目部分に対応する金属プレーンの所
定箇所に切欠が形成されていることを特徴とする多層リ
ードフレーム。1. A multilayer lead frame in which a metal plane used for a power plane, a ground plane, or the like is laminated on an inner lead via an insulating tape having electrical insulation, the insulating tape being formed in a small piece, A multi-layered lead frame, wherein inner leads are removed from the joint area of the small piece of insulating tape, and notches are formed at predetermined portions of a metal plane corresponding to the joint portion of the insulating tape.
１記載の多層リードフレーム。2. The multilayer lead frame according to claim 1, wherein the strip-shaped insulating tape is strip-shaped.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990050521U JP2514966Y2 (en) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | Multilayer leadframe |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990050521U JP2514966Y2 (en) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | Multilayer leadframe |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410347U JPH0410347U (en) | 1992-01-29 |
| JP2514966Y2 true JP2514966Y2 (en) | 1996-10-23 |
Family
ID=31569140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990050521U Expired - Lifetime JP2514966Y2 (en) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | Multilayer leadframe |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2514966Y2 (en) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55162957U (en) * | 1979-05-10 | 1980-11-22 | ||
| JPS62183156A (en) * | 1986-02-06 | 1987-08-11 | Nec Corp | Semiconductor device |
-
1990
- 1990-05-15 JP JP1990050521U patent/JP2514966Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0410347U (en) | 1992-01-29 |
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