JP2513741B2 - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
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- JP2513741B2 JP2513741B2 JP62298889A JP29888987A JP2513741B2 JP 2513741 B2 JP2513741 B2 JP 2513741B2 JP 62298889 A JP62298889 A JP 62298889A JP 29888987 A JP29888987 A JP 29888987A JP 2513741 B2 JP2513741 B2 JP 2513741B2
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- Japan
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- conductor
- groove
- base
- cover
- cable
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- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、複数導体ケーブルの各ワイヤと、平板状の
回路基板上の対応するマウンティングパッドとの半田接
続を容易とするコネクタに関する。
回路基板上の対応するマウンティングパッドとの半田接
続を容易とするコネクタに関する。
［従来の技術およびその課題］ ケーブルを回路基板に取付けること、すなわち複数導
体ケーブルの各ワイヤを、半田あるいは他の熱的溶融方
法により、平板状の基板の縁部に沿って形成された各マ
ウンティングパッドすなわちパッドに取付ける場合にお
ける主な問題の１つは、各ワイヤをパッドに対して適切
に位置させることである。各ワイヤは適当なパッド上に
正確に位置しなければならず、溶融中に、パッドに対し
てある程度の付勢力で押圧されることが好ましい。これ
は、半田が溶融している間に、各ワイヤが適性に付勢さ
れていないとパッドから浮上がる場合に特に当てはま
る。ワイヤが浮上がると、ワイヤとパッドとが適性に整
合せず、導線とパッドとの間の半田接続を不完全にする
可能性がある。これは、不適切な状態と考えられる。
体ケーブルの各ワイヤを、半田あるいは他の熱的溶融方
法により、平板状の基板の縁部に沿って形成された各マ
ウンティングパッドすなわちパッドに取付ける場合にお
ける主な問題の１つは、各ワイヤをパッドに対して適切
に位置させることである。各ワイヤは適当なパッド上に
正確に位置しなければならず、溶融中に、パッドに対し
てある程度の付勢力で押圧されることが好ましい。これ
は、半田が溶融している間に、各ワイヤが適性に付勢さ
れていないとパッドから浮上がる場合に特に当てはま
る。ワイヤが浮上がると、ワイヤとパッドとが適性に整
合せず、導線とパッドとの間の半田接続を不完全にする
可能性がある。これは、不適切な状態と考えられる。
更に、基板の縁部に直接半田付けされる複数導体ケー
ブルの各ワイヤは、パッドから移動しないように保護す
るために、なんらかのストレインリリーフ機構を設ける
必要がある。更に、シールド付きケーブルを使用する場
合には、基板の接地回路に対する接続も効果的に行う必
要がる。
ブルの各ワイヤは、パッドから移動しないように保護す
るために、なんらかのストレインリリーフ機構を設ける
必要がある。更に、シールド付きケーブルを使用する場
合には、基板の接地回路に対する接続も効果的に行う必
要がる。
従来のワイヤ取付けは、各導体を基板に位置決めする
再使用可能な金属製固定装置により行われている。この
ような固定装置は扱い難く、組立てラインを循環させ、
注意深く維持する必要がある。ケーブルが直接基板に取
付けられる場合のストレインリリーフ機構は、通常は金
属製ストリップあるいはケーブルタイを具備するが、こ
れらは特別に効果的であるとは考えられていない。シー
ルドの装着は作業員の熟練度に左右され、ケーブルのシ
ールドと基板の間の接続が長すぎるとケーブルのシール
ド効果は減少する。
再使用可能な金属製固定装置により行われている。この
ような固定装置は扱い難く、組立てラインを循環させ、
注意深く維持する必要がある。ケーブルが直接基板に取
付けられる場合のストレインリリーフ機構は、通常は金
属製ストリップあるいはケーブルタイを具備するが、こ
れらは特別に効果的であるとは考えられていない。シー
ルドの装着は作業員の熟練度に左右され、ケーブルのシ
ールドと基板の間の接続が長すぎるとケーブルのシール
ド効果は減少する。
以上の観点において、複数導体ケーブルの各ワイヤを
各接続用パッドに適切に位置決めでき、同時に、これら
をパッドの溶融半田に接触させる付勢力を与える機能を
有するコネクタ装置を提供することが望ましいと考えら
れている。更に、各ワイヤのためのストレインリリー保
護、およびシールド付きケーブルにおける効果的および
確実なシールドの終端処理が可能なコネクタを提供する
ことが望ましいと考えられている。
各接続用パッドに適切に位置決めでき、同時に、これら
をパッドの溶融半田に接触させる付勢力を与える機能を
有するコネクタ装置を提供することが望ましいと考えら
れている。更に、各ワイヤのためのストレインリリー保
護、およびシールド付きケーブルにおける効果的および
確実なシールドの終端処理が可能なコネクタを提供する
ことが望ましいと考えられている。
［課題を解決するための手段、作用および効果］ 本発明によれば、複数導体ケーブルの各ワイヤを基板
上の各マウンティングパッドに接続するためのコネクタ
であって、前記基板上に装着可能で、扇形状に広げられ
た複数の導体を収容する凹部を形成され、各導体の端部
を前記マウンティングパッドの１と垂直方向に整合する
状態に前縁部から片持ち状に延出させる基部と、 前記前縁部から延出する各導体にそれぞれの下面が係合
するフィンガからなるフィンガ列を有して前記基部に結
合可能なカバーと、前記基板と基部とカバーとを互いに
引寄せ、フィンガを撓ませて導体を付勢し、ワイヤを押
圧してマウンティングパッドに接触させる引寄せ手段
と、を備えるコネクタが提供される。
上の各マウンティングパッドに接続するためのコネクタ
であって、前記基板上に装着可能で、扇形状に広げられ
た複数の導体を収容する凹部を形成され、各導体の端部
を前記マウンティングパッドの１と垂直方向に整合する
状態に前縁部から片持ち状に延出させる基部と、 前記前縁部から延出する各導体にそれぞれの下面が係合
するフィンガからなるフィンガ列を有して前記基部に結
合可能なカバーと、前記基板と基部とカバーとを互いに
引寄せ、フィンガを撓ませて導体を付勢し、ワイヤを押
圧してマウンティングパッドに接触させる引寄せ手段
と、を備えるコネクタが提供される。
本発明の好ましい実施例では、基部の前縁部の近部
に、位置決め用の溝列が形成される。これらの溝は、複
数導体ケーブルの１のワイヤを保持するように形成され
る。相手方のカバーは基部上に保持される大きさに形成
される。このカバーの弾性構造のフィンガは、カバーが
基部上に保持されたときに、基部の前縁部から所定の長
さまで延びる。各フィンガは基部の溝に整合する対応溝
を有する。カバーおよび基部の溝は共同して通路を形成
し、これらの通路は内部に収容した各ワイヤを平行状態
に位置決めする。更に、カバーはフィンガから後方に離
れた位置に隔壁を有する。隔壁はその下側縁に溝を有す
る。隔壁の溝はフィンガの溝と軸が整合し、凹部内の導
体を支持する。
に、位置決め用の溝列が形成される。これらの溝は、複
数導体ケーブルの１のワイヤを保持するように形成され
る。相手方のカバーは基部上に保持される大きさに形成
される。このカバーの弾性構造のフィンガは、カバーが
基部上に保持されたときに、基部の前縁部から所定の長
さまで延びる。各フィンガは基部の溝に整合する対応溝
を有する。カバーおよび基部の溝は共同して通路を形成
し、これらの通路は内部に収容した各ワイヤを平行状態
に位置決めする。更に、カバーはフィンガから後方に離
れた位置に隔壁を有する。隔壁はその下側縁に溝を有す
る。隔壁の溝はフィンガの溝と軸が整合し、凹部内の導
体を支持する。
本発明のコネクタによれば、引寄せ手段が、基板と基
部部とカバーとを互いに引寄せると、基板の前縁部から
延びるフィンガが撓み、これらのフィンガに、各導体を
押圧して平板状の基板上の半田付け用のパッドに接触さ
せる付勢力が形成される。これにより、カバーが基部に
固定されると、導体のワイヤが基板の表面上に付勢さ
れ、半田付け用パッドから浮上がるのが防止され、した
がって導体のワイヤをパッドに確実に直接結合すること
ができる。
部部とカバーとを互いに引寄せると、基板の前縁部から
延びるフィンガが撓み、これらのフィンガに、各導体を
押圧して平板状の基板上の半田付け用のパッドに接触さ
せる付勢力が形成される。これにより、カバーが基部に
固定されると、導体のワイヤが基板の表面上に付勢さ
れ、半田付け用パッドから浮上がるのが防止され、した
がって導体のワイヤをパッドに確実に直接結合すること
ができる。
更に、本発明によれば、カバーと基部と基板とが一緒
に引寄せられたときに、引寄せ手段を前記ケーブルの接
地導体に接続する接地コンタクト素子をも有するコネク
タが提供される。これは代表的には圧接形式のものでよ
く、引寄せ手段により、ケーブルの接地シールドと接続
される。
に引寄せられたときに、引寄せ手段を前記ケーブルの接
地導体に接続する接地コンタクト素子をも有するコネク
タが提供される。これは代表的には圧接形式のものでよ
く、引寄せ手段により、ケーブルの接地シールドと接続
される。
［実施例］ 以下の説明を通して同様な参照番号は各図面において
同様な部材を示す。
同様な部材を示す。
各図面において参照番号10は本発明の実施例によるコ
ネクタの全体を表わす。コネクタ10によって、複数導体
ケーブル16の各被覆導体14の各ワイヤ12は平板状の基板
22の例えば縁部に通常の方法で設けられたマウンティン
グパッドすなわち半田付け用の導体パッド18に電気的に
確実に固定することができる。この基板22には、後述す
る通口24A,24Bが形成されている。ケーブル16は任意の
形状でよく、らせん状に巻かれたケーブルでもよく、本
実施例のケーブル16は接地導体として外側を絶縁被覆16
Jで覆われた導電性シールド26（第３図）を内包してい
る。この絶縁被覆16Jはケーブル16の端部から所定の長
さにわたって除去されており、各導体14を図に示すよう
にほぼ平坦な扇形状に広げることができる。導電環27が
導体14とシールド26との間に配置され、ケーブル16をこ
の領域で剛性構造に保持している。各導体14の被覆14J
は各導体14の端部から所定の長さにわたって除去され、
その内部のワイヤ12が所定の長さ露出されている。
ネクタの全体を表わす。コネクタ10によって、複数導体
ケーブル16の各被覆導体14の各ワイヤ12は平板状の基板
22の例えば縁部に通常の方法で設けられたマウンティン
グパッドすなわち半田付け用の導体パッド18に電気的に
確実に固定することができる。この基板22には、後述す
る通口24A,24Bが形成されている。ケーブル16は任意の
形状でよく、らせん状に巻かれたケーブルでもよく、本
実施例のケーブル16は接地導体として外側を絶縁被覆16
Jで覆われた導電性シールド26（第３図）を内包してい
る。この絶縁被覆16Jはケーブル16の端部から所定の長
さにわたって除去されており、各導体14を図に示すよう
にほぼ平坦な扇形状に広げることができる。導電環27が
導体14とシールド26との間に配置され、ケーブル16をこ
の領域で剛性構造に保持している。各導体14の被覆14J
は各導体14の端部から所定の長さにわたって除去され、
その内部のワイヤ12が所定の長さ露出されている。
コネクタ10は基部32と相手方のカバー34とを有する。
基部32およびカバー34の双方は、例えばプラスチック等
の好適な絶縁材料からモールド成形するのが好ましい。
基部32は、ケーブル挿入用の通路38を形成されたボス部
36を有する。後述する理由により、スロット40A,40Bと
通口42A,42Bとがそれぞれ通路38の両側に形成されてい
る。通路38は、ボス部36と一体構造の底部46と側壁48A,
48Bとにより形成された開口凹部44に連通している。基
部32の底部46の前縁部50には、溝52により溝列が形成さ
れている。この溝52は前縁部50から所定の長さ後方に延
びている。第１図において、溝52を説明するために導体
14の一部を省略してある。スタンドオフ54（第３図）は
基部32を基板22上に支持する。
基部32およびカバー34の双方は、例えばプラスチック等
の好適な絶縁材料からモールド成形するのが好ましい。
基部32は、ケーブル挿入用の通路38を形成されたボス部
36を有する。後述する理由により、スロット40A,40Bと
通口42A,42Bとがそれぞれ通路38の両側に形成されてい
る。通路38は、ボス部36と一体構造の底部46と側壁48A,
48Bとにより形成された開口凹部44に連通している。基
部32の底部46の前縁部50には、溝52により溝列が形成さ
れている。この溝52は前縁部50から所定の長さ後方に延
びている。第１図において、溝52を説明するために導体
14の一部を省略してある。スタンドオフ54（第３図）は
基部32を基板22上に支持する。
これらの図面に示されているように、凹部44の大きさ
は導体14を扇形状に広げた状態で収容する大きさであ
る。導体14は、前縁部50から延出した被覆部分をそれぞ
れ溝52で保持され、互いにほぼ平行な状態に維持され
る。したがって、導体14は基部32の前縁部50を越えて片
持ち状に延出する。
は導体14を扇形状に広げた状態で収容する大きさであ
る。導体14は、前縁部50から延出した被覆部分をそれぞ
れ溝52で保持され、互いにほぼ平行な状態に維持され
る。したがって、導体14は基部32の前縁部50を越えて片
持ち状に延出する。
カバー34は、基部32に重なって保持される形状であ
る。カバー34は、本体部56を有する。本体部56は下方に
曲がったスカート57,58を有する。これらのスカート57,
58は、組立てられたときに側壁48A,48Bの外側およびボ
ス36の側部および後部に近接して接触する。スカート58
の後部はケーブル16がコネクタ10に挿入されたときに、
ケーブル16に重なる。基部32の通路38の形状はケーブル
16の外形に一致させる。したがって丸ケーブルの場合、
通路38はほぼ円形である。ケーブルがフラット構造の場
合は、通路38は対応した形状である。スカート58の後部
にも、第３図に符号59で示すようにケーブルの外形に対
応した通路が形成される。基部32およびカバー34の対向
する通路38,59は共同して挿入口を形成し、これにより
（任意の形状の）ケーブル16をコネクタ10に挿入するこ
とができる。
る。カバー34は、本体部56を有する。本体部56は下方に
曲がったスカート57,58を有する。これらのスカート57,
58は、組立てられたときに側壁48A,48Bの外側およびボ
ス36の側部および後部に近接して接触する。スカート58
の後部はケーブル16がコネクタ10に挿入されたときに、
ケーブル16に重なる。基部32の通路38の形状はケーブル
16の外形に一致させる。したがって丸ケーブルの場合、
通路38はほぼ円形である。ケーブルがフラット構造の場
合は、通路38は対応した形状である。スカート58の後部
にも、第３図に符号59で示すようにケーブルの外形に対
応した通路が形成される。基部32およびカバー34の対向
する通路38,59は共同して挿入口を形成し、これにより
（任意の形状の）ケーブル16をコネクタ10に挿入するこ
とができる。
複数のフィンガ60がカバー34の本体部56から前方に延
びてフィンガ列を形成している。これらのフィンガ60は
撓むことができ、カバー45が基部32に固定されたとき
に、基部32の前縁部50から片持ち状に突出する。片持ち
状の各フィンガ60の下面は、溝62を形成されている。こ
れらの溝62の数および位置は基部32に形成された溝52に
対応している。したがって、カバー34が後述の方法で基
部32に取付けられたときに、基部32とカバー34とに形成
された溝52,62の列すなわち溝列は共同して、ガイド通
路を形成する。このガイド通路は基部の幅にわたって各
導体14を平行に所定間隔をおいて保持する。隔壁64が、
フィンガ60から後方に離れて、カバー34の本体部56の下
側から延びている。隔壁64の下縁には溝66による溝列が
形成されている（第３図参照）。各溝66は、溝52,62に
よって形成される通路と軸方向に整合しており、導体14
をクランプし、基部32の凹部46によるこれらの導体14の
支持を補助する。
びてフィンガ列を形成している。これらのフィンガ60は
撓むことができ、カバー45が基部32に固定されたとき
に、基部32の前縁部50から片持ち状に突出する。片持ち
状の各フィンガ60の下面は、溝62を形成されている。こ
れらの溝62の数および位置は基部32に形成された溝52に
対応している。したがって、カバー34が後述の方法で基
部32に取付けられたときに、基部32とカバー34とに形成
された溝52,62の列すなわち溝列は共同して、ガイド通
路を形成する。このガイド通路は基部の幅にわたって各
導体14を平行に所定間隔をおいて保持する。隔壁64が、
フィンガ60から後方に離れて、カバー34の本体部56の下
側から延びている。隔壁64の下縁には溝66による溝列が
形成されている（第３図参照）。各溝66は、溝52,62に
よって形成される通路と軸方向に整合しており、導体14
をクランプし、基部32の凹部46によるこれらの導体14の
支持を補助する。
カバー34の本体部56は、切取り部68を有する。スロッ
ト70および２つの通口72A,72Bがカバー内に延設され
る。通口72A,72Bはそれぞれ基部32の通口42A,42Bに整合
し、スロット70は基部32のボス部36のスロット40に整列
している。
ト70および２つの通口72A,72Bがカバー内に延設され
る。通口72A,72Bはそれぞれ基部32の通口42A,42Bに整合
し、スロット70は基部32のボス部36のスロット40に整列
している。
使用時においては、各導体14の各ワイヤ12が端部から
所定の長さ露出された状態で、ケーブル16が、カバー24
と基部32との通路38,59により形成された挿入口から挿
入される。各導体14は、基部32の前縁部50の近部の溝52
に保持され、扇形状に配列される。導体14は前縁部50を
越えて片持ち状に延出される。
所定の長さ露出された状態で、ケーブル16が、カバー24
と基部32との通路38,59により形成された挿入口から挿
入される。各導体14は、基部32の前縁部50の近部の溝52
に保持され、扇形状に配列される。導体14は前縁部50を
越えて片持ち状に延出される。
この後、カバー34は、スカート57,58が基部32の側壁4
8およびボス36に重なり、フィンガ60の溝62が片持ちさ
れた導体14を保持するように、位置決めされる。各導体
14は隔壁64の下側縁の溝66に保持される。ボルト78A,78
Bの形態の引寄せ手段76が、基板22と基部32とカバー34
とに設けられて整列された開口24A,24Bと開口42A,42Bと
開口72A,72Bとを通して延びる。ボルト78A,78Bは、基部
32とカバー34と基板22とをねじ締めし、これらの部材を
互いに引寄せ、これによりフィンガ60を撓ませる。
8およびボス36に重なり、フィンガ60の溝62が片持ちさ
れた導体14を保持するように、位置決めされる。各導体
14は隔壁64の下側縁の溝66に保持される。ボルト78A,78
Bの形態の引寄せ手段76が、基板22と基部32とカバー34
とに設けられて整列された開口24A,24Bと開口42A,42Bと
開口72A,72Bとを通して延びる。ボルト78A,78Bは、基部
32とカバー34と基板22とをねじ締めし、これらの部材を
互いに引寄せ、これによりフィンガ60を撓ませる。
実際には、ねじ穴86を形成されたプレート部84と、圧
接（insulation displacement）歯88とを有する接地コ
ンタクト素子としてのクリップ82が、カバー34と基部32
との整合したスロット70,40A,40B中を延びる。ボルト78
は、基板22と基部32とカバー34とクリップ82とが互いに
一緒に引寄せられるときに、クリップ82にねじ止めされ
る。そして上述のように、カバー34の前方に延びるフィ
ンガ60が弾性的に変形される。この変形によりフィンガ
60は矢印90の方向の付勢力を導体14の延出部分に形成
し、露出されたワイヤ12をパッド18に接触させるように
下方に押圧する。更に、クリップ82がボルト78の作用で
引下げられるとき、歯88はケーブル16の被覆16Jを切
り、ケーブル16の接地シールド26をクリップ82に電気的
に接続させる。ボルト78の１は基板22の接地トレース
（図示せず）に接続することができ、シールド26をその
接地トレースに接続することができる。クリップ82の歯
88とケーブル16との圧接係合はまたケーブル16の軸を中
心とする回転を制限する。基部32およびカバー34のケー
ブル16上でのクランプ動作は、ケーブル16の軸方向およ
び横方向運動を制限し、ケーブルシステム全体にストレ
インリリーフを提供する。
接（insulation displacement）歯88とを有する接地コ
ンタクト素子としてのクリップ82が、カバー34と基部32
との整合したスロット70,40A,40B中を延びる。ボルト78
は、基板22と基部32とカバー34とクリップ82とが互いに
一緒に引寄せられるときに、クリップ82にねじ止めされ
る。そして上述のように、カバー34の前方に延びるフィ
ンガ60が弾性的に変形される。この変形によりフィンガ
60は矢印90の方向の付勢力を導体14の延出部分に形成
し、露出されたワイヤ12をパッド18に接触させるように
下方に押圧する。更に、クリップ82がボルト78の作用で
引下げられるとき、歯88はケーブル16の被覆16Jを切
り、ケーブル16の接地シールド26をクリップ82に電気的
に接続させる。ボルト78の１は基板22の接地トレース
（図示せず）に接続することができ、シールド26をその
接地トレースに接続することができる。クリップ82の歯
88とケーブル16との圧接係合はまたケーブル16の軸を中
心とする回転を制限する。基部32およびカバー34のケー
ブル16上でのクランプ動作は、ケーブル16の軸方向およ
び横方向運動を制限し、ケーブルシステム全体にストレ
インリリーフを提供する。
なお、当業者であれば、種々の変更をなすことが可能
であるが、これらは特許請求の範囲に記載する本発明の
技術的範囲に属すると考えられる。
であるが、これらは特許請求の範囲に記載する本発明の
技術的範囲に属すると考えられる。
第１図は、本発明の実施例によるコネクタの分解斜視図
である。 第２図は、組立てた状態のコネクタの前面図である。 第３図は、第２図の３−３線に沿うコネクタの断面図で
ある。 10……コネクタ、12……ワイヤ、14……導体、16……ケ
ーブル、18……パッド、22……基板、26……シールド、
27……環、32……基部、34……カバー、36……ボス、44
……凹部、52……溝、60……フィンガ、62……溝、64…
…隔壁、66……溝、76……引寄せ手段。
である。 第２図は、組立てた状態のコネクタの前面図である。 第３図は、第２図の３−３線に沿うコネクタの断面図で
ある。 10……コネクタ、12……ワイヤ、14……導体、16……ケ
ーブル、18……パッド、22……基板、26……シールド、
27……環、32……基部、34……カバー、36……ボス、44
……凹部、52……溝、60……フィンガ、62……溝、64…
…隔壁、66……溝、76……引寄せ手段。
Claims (12)
- 【請求項１】複数導体ケーブルの各ワイヤを基板上の各
マウンティングパッドに接続するためのコネクタであっ
て、 前記基板上に装着可能で、扇形状に広げられた複数の導
体を収容する凹部を形成され、各導体の端部を前記マウ
ンティングパッドの１と垂直方向に整合する状態に前縁
部から片持ち状に延出させる基部と、 前記前縁部から延出する各導体にそれぞれの下面が係合
するフィンガからなるフィンガ列を有して前記基部に結
合可能なカバーと、 前記基板と基部とカバーとを互いに引寄せ、フィンガを
撓ませて導体を付勢し、ワイヤを押圧してマウンティン
グパッドに接触させる引寄せ手段と、を備えるコネク
タ。 - 【請求項２】前記カバーと基部とは、前記ケーブルの外
形に密に係合する大きさと形状とを有しかつ前記凹部に
連通するケーブル挿入用の挿入口を形成する、特許請求
の範囲第１項に記載のコネクタ。 - 【請求項３】前記基部は、前縁部の近部に溝列を備え、
これらの溝は前記導体の１を隣接する導体と平行に支持
する大きさである特許請求の範囲第１項または第２項に
記載のコネクタ。 - 【請求項４】前記各フィンガは、基部の前縁部から延出
する導体の一部を保持する溝を下側に有する特許請求の
範囲第１項または第２項に記載のコネクタ。 - 【請求項５】前記各フィンガは、基部の前縁部から延出
する導体の一部を保持する溝を下側に有し、各フィンガ
の溝は、基部の溝と軸方向に整合する特許請求の範囲第
３項に記載のコネクタ。 - 【請求項６】前記カバーは、前記フィンガから後方に離
れた隔壁を有し、この隔壁は、前記フィンガの各溝と軸
方向に整合する溝列を有し、この隔壁の各溝は前記導体
の１を保持して基部内における支持を補助する特許請求
の範囲第第４項または第５項に記載のコネクタ。 - 【請求項７】接地導体を内包する複数導体ケーブルの各
ワイヤを基板上の各マウンティングパッドに接続するた
めのコネクタであって、 前記基板上に装着可能で、扇形状に広げられた複数の導
体を収容する凹部を形成され、各導体の端部を前記マウ
ンティングパッドの１と垂直方向に整合する状態に前縁
部から片持ち状に延出させる基部と、 前記前縁部から延出する各導体にそれぞれの下面が係合
するフィンガからなるフィンガ列を有して前記基部に結
合可能なカバーと、 前記基板と基部とカバーとを互いに引寄せ、フィンガを
撓ませて導体を付勢し、ワイヤを押圧してマウンティン
グパッドに接触させる引寄せ手段と、 前記カバーと基部と基板とが一緒に引寄せられたとき
に、引寄せ手段を前記ケーブルの接地導体に接続する接
地コンタクト素子と、を備えるコネクタ。 - 【請求項８】前記カバーと基部とは、前記ケーブルの外
形に密に係合する大きさと形状とを有しかつ前記凹部に
連通するケーブル挿入用の挿入口を形成し、前記接地コ
ンタクト素子は、前記挿入口の近部で基部とカバーとを
通して延出可能である特許請求の範囲第７項に記載のコ
ネクタ。 - 【請求項９】前記基部は、前縁部の近部に溝列を備え、
これらの溝は前記導体の１を隣接する導体と平行に支持
する大きさである特許請求の範囲第７項または第８項に
記載のコネクタ。 - 【請求項１０】前記各フィンガは、基部の前縁部から延
出する導体の一部を保持する溝を下側に有する特許請求
の範囲第７項または第８項に記載のコネクタ。 - 【請求項１１】前記各フィンガは、基部の前縁部から延
出する導体の一部を保持する溝を下側に有し、各フィン
ガの溝は、基部の溝と軸方向に整合する特許請求の範囲
第９項に記載のコネクタ。 - 【請求項１２】前記カバーは、前記フィンガから後方に
離れた隔壁を有し、この隔壁は、前記フィンガの各溝と
軸方向に整合する溝列を有し、この隔壁の各溝は前記導
体の１を保持して基部内における支持を補助する特許請
求の範囲第10項または第11項に記載のコネクタ。
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