JPS63141275A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
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- JPS63141275A JPS63141275A JP62298889A JP29888987A JPS63141275A JP S63141275 A JPS63141275 A JP S63141275A JP 62298889 A JP62298889 A JP 62298889A JP 29888987 A JP29888987 A JP 29888987A JP S63141275 A JPS63141275 A JP S63141275A
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Links
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- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
この発明は複数導体ケーブルの各ワイヤと平板回路基板
上の対応するマウンティングパッドとの半田接続の形成
を助けるように構成したコネクタに関する。
上の対応するマウンティングパッドとの半田接続の形成
を助けるように構成したコネクタに関する。
従来の技術
ケーブルを回路基板への取付けること、より正確には半
田又は他の熱的溶融方法によって複数導体ケーブルの各
ワイヤを平板基板の縁に沿って形成された各マウンティ
ングパッドに取付けることにおける主な問題の1つは、
各ワイヤをパッドに対して適切に位置させることである
。各ワイヤは適当なパッド上に正確に位置しなければな
らず、好ましくは溶融の間パッドに対していくらかバイ
アス(biaslng )力でバイアスされるべきであ
る。
田又は他の熱的溶融方法によって複数導体ケーブルの各
ワイヤを平板基板の縁に沿って形成された各マウンティ
ングパッドに取付けることにおける主な問題の1つは、
各ワイヤをパッドに対して適切に位置させることである
。各ワイヤは適当なパッド上に正確に位置しなければな
らず、好ましくは溶融の間パッドに対していくらかバイ
アス(biaslng )力でバイアスされるべきであ
る。
これは特に適切にバイアスされていない各ワイヤが半田
溶融の間に“浮く′場合に事実である。ワイヤの浮きは
、ワイヤとパッドとの間の誤整合を招き、導線とパッド
の間の半田接続を不完全にする可能性がある。このこと
は問題である。
溶融の間に“浮く′場合に事実である。ワイヤの浮きは
、ワイヤとパッドとの間の誤整合を招き、導線とパッド
の間の半田接続を不完全にする可能性がある。このこと
は問題である。
加えて、基板の縁に直接半田付けされる複数導体ケーブ
ルの各ワイヤは、ワイヤのそのパッドからの好ましくな
い移動から保護するために、あるストレインリリーフ機
構を有しているべきである。
ルの各ワイヤは、ワイヤのそのパッドからの好ましくな
い移動から保護するために、あるストレインリリーフ機
構を有しているべきである。
さらにシールドされたケーブルを使用した場合には、基
板の接地回路への効果的な接続もなされなければならな
い。
板の接地回路への効果的な接続もなされなければならな
い。
従来、ワイヤ取付けは、各導体を基板に位置っけさせる
再使用可能な金属装置によりなされている。そのような
装置は扱いに<<、アセンブリラインを通して円でなけ
ればならず、注意深く維持しなけばならない。ケーブル
が直接基板に取付けられる場合のストレインリリーフ機
構は普通金属ストリップ又はケーブルタイを具備するが
、これらは特別に効果的ではないと考えられる。シール
ドのマウンティングは熟練度に左右され1、ケープルン
ールドと基板の間の接続が長すぎるとケーブルのシール
ド効果は減少する。
再使用可能な金属装置によりなされている。そのような
装置は扱いに<<、アセンブリラインを通して円でなけ
ればならず、注意深く維持しなけばならない。ケーブル
が直接基板に取付けられる場合のストレインリリーフ機
構は普通金属ストリップ又はケーブルタイを具備するが
、これらは特別に効果的ではないと考えられる。シール
ドのマウンティングは熟練度に左右され1、ケープルン
ールドと基板の間の接続が長すぎるとケーブルのシール
ド効果は減少する。
以上の観点において、複数導体ケーブルの各ワイヤを各
コンタクトパッドに適切に位置づけでき、同時に、これ
らをパッドの溶融半田プール(pool)へ接触させる
バイアス力を与える機構を有するコネクタ装置を提供す
ることが効果的であると考えられる。さらに、各ワイヤ
のためのストレインリリー保護、およびシールドケーブ
ルにおける効果的および確実なシールド終端を提供する
コネクタを提供することが効果的であると考えられる。
コンタクトパッドに適切に位置づけでき、同時に、これ
らをパッドの溶融半田プール(pool)へ接触させる
バイアス力を与える機構を有するコネクタ装置を提供す
ることが効果的であると考えられる。さらに、各ワイヤ
のためのストレインリリー保護、およびシールドケーブ
ルにおける効果的および確実なシールド終端を提供する
コネクタを提供することが効果的であると考えられる。
発明の概要
本発明に係る複数導体ケーブルコネクタは、基部および
対応する相手カバーを有する。基部は前縁で終端する凹
部を有する。この凹部の大きさは、複数導体ケーブルの
導体の扇状の列を、各導体が基部の前縁からかたもちさ
れて(in ’ canti+ever−rashio
n )延びるように、受けるような大きさである。基部
は1列の位置付は溝を有する。多溝は複数導体ケーブル
の各ワイヤを受けるように構成される。相手カバーは基
部に受けられる大きさである。カバーは1列の弾性フィ
ンガを有する。
対応する相手カバーを有する。基部は前縁で終端する凹
部を有する。この凹部の大きさは、複数導体ケーブルの
導体の扇状の列を、各導体が基部の前縁からかたもちさ
れて(in ’ canti+ever−rashio
n )延びるように、受けるような大きさである。基部
は1列の位置付は溝を有する。多溝は複数導体ケーブル
の各ワイヤを受けるように構成される。相手カバーは基
部に受けられる大きさである。カバーは1列の弾性フィ
ンガを有する。
これはカバーが基部に受けられたとき、基部の前縁から
所定の長さ延びる。フィンガは基部の溝に整合する対応
溝を有する。カバーおよび基部の溝は共同して通路を形
成し、この通路は受けられた各ワイヤを平行に位置づけ
する。さらにカバーはフィンガから後方に離れた位置に
隔壁を有する。
所定の長さ延びる。フィンガは基部の溝に整合する対応
溝を有する。カバーおよび基部の溝は共同して通路を形
成し、この通路は受けられた各ワイヤを平行に位置づけ
する。さらにカバーはフィンガから後方に離れた位置に
隔壁を有する。
隔壁はその下側縁に溝を有する。隔壁の溝はフィンガの
溝と軸が整合し、凹部内の導体を支持する。
溝と軸が整合し、凹部内の導体を支持する。
基板、基部、およびカバーを一緒に引寄せる(draw
)手段が設けられる。この動作は、前方に延出した弾性
フィンガをたわませ(Nex) 、各導体を平板基板上
の半田パッドに接触させるように抑圧するパイアスカ(
biaslng f’orce ) o したがって、
カバーが基部に取付けされたとき、導体のワイヤは基板
の表面にバイアスされて、半田パッドからの浮きが防止
され、こうして導体のワイヤはパッドに確実に直接接続
される。
)手段が設けられる。この動作は、前方に延出した弾性
フィンガをたわませ(Nex) 、各導体を平板基板上
の半田パッドに接触させるように抑圧するパイアスカ(
biaslng f’orce ) o したがって、
カバーが基部に取付けされたとき、導体のワイヤは基板
の表面にバイアスされて、半田パッドからの浮きが防止
され、こうして導体のワイヤはパッドに確実に直接接続
される。
コネクタはまた接地コンタクト素子をも有する。
これは代表的には圧接形式のもので上記引寄せ手段に係
合可能で、それに対応してケーブルの接地シールドと相
互接続する。
合可能で、それに対応してケーブルの接地シールドと相
互接続する。
実施例
以下の説明を通して同様な参照番号は各図面において同
様な素子を示す。
様な素子を示す。
各図面において参照番号10はコネクタ全体を表わす。
コネクタ10によって、複数導体ケーブル1Bの各被覆
導体14の各ワイヤ12は平らな基板22の例えば縁に
通常の方法で設けられた導体ツク・ソド18に電気的に
確実に固定されることができる。基板22は後に説明す
る目的で開口24Aおよび24Bを有する。ケーブル1
6は任意の形状でよく、らせんに巻かれたケーブルでも
よく、外側絶縁被覆18Jで囲まれた導電シールド26
(第3図)を有する。被覆16Jはケーブル16の端か
ら所定の長さ除去され、各導体14が図面に示されてい
るように実質的に平らな配向で扇状に広がることができ
るようにする。
導体14の各ワイヤ12は平らな基板22の例えば縁に
通常の方法で設けられた導体ツク・ソド18に電気的に
確実に固定されることができる。基板22は後に説明す
る目的で開口24Aおよび24Bを有する。ケーブル1
6は任意の形状でよく、らせんに巻かれたケーブルでも
よく、外側絶縁被覆18Jで囲まれた導電シールド26
(第3図)を有する。被覆16Jはケーブル16の端か
ら所定の長さ除去され、各導体14が図面に示されてい
るように実質的に平らな配向で扇状に広がることができ
るようにする。
導電環27が導体14とシールド2Bとの間に位置し、
ケーブル゛16をこの領域に固定させている。各導体1
4の被覆14Jは各導体14の端から所定の長さ除去さ
れてその内部のワイヤ12が所定の長さ露出される。
ケーブル゛16をこの領域に固定させている。各導体1
4の被覆14Jは各導体14の端から所定の長さ除去さ
れてその内部のワイヤ12が所定の長さ露出される。
コネクタ10は基部32と相手カバー34を有する。
基部32およびカバー34の両者は好ましくは適当な絶
縁材料例えばプラスチックでモールド形成する。
縁材料例えばプラスチックでモールド形成する。
基部32はアクセス通路38を有するボス部分3Bを有
する。後に説明する理由により溝40A、 40Bおよ
び穴42A、 42Bがそれぞれ通路38の各側部に形
成されている。通路38はボス部分36と一体に形成さ
れた底46および側u48A、 48Bにより形成され
た開いた凹部44に通じている。基部32の底46の前
縁50は溝52を有する。この溝52は前縁50から所
定の長さ後方に延びている。第1図において、溝52を
説明するために導体14の一部を省略しである。スタン
ドオフ54(第3図)は基部32を基板22上に支持す
る。
する。後に説明する理由により溝40A、 40Bおよ
び穴42A、 42Bがそれぞれ通路38の各側部に形
成されている。通路38はボス部分36と一体に形成さ
れた底46および側u48A、 48Bにより形成され
た開いた凹部44に通じている。基部32の底46の前
縁50は溝52を有する。この溝52は前縁50から所
定の長さ後方に延びている。第1図において、溝52を
説明するために導体14の一部を省略しである。スタン
ドオフ54(第3図)は基部32を基板22上に支持す
る。
これらの図面に示されているように、四部44の大きさ
は導体14の扇状に広げられた列を受ける大きさである
。導体14の被覆された部分は多溝52に受けられて、
導体14は互いに実質的に平行な関係で維持される。導
体14は基部32の前縁50を越えてかたもち形式(c
antilever f’ashfon)で延出する。
は導体14の扇状に広げられた列を受ける大きさである
。導体14の被覆された部分は多溝52に受けられて、
導体14は互いに実質的に平行な関係で維持される。導
体14は基部32の前縁50を越えてかたもち形式(c
antilever f’ashfon)で延出する。
カバー34は基部に重なって受けられる形状である。カ
バー34は本体部56を有する。本体部56は下方に曲
がったスカート57.58を有する。これらは組立てら
れたとき、側壁48A、 48Bの外側およびボス3B
の側部および後部に近接して接触する。スカート58の
後部はケーブルがコネクタ10に入るとき、ケーブル1
6に重なる。基部32の通路38の形状はケーブル16
の外形に一致させる。したがって丸ケーブルの場合、通
路38は実質的に円形である。
バー34は本体部56を有する。本体部56は下方に曲
がったスカート57.58を有する。これらは組立てら
れたとき、側壁48A、 48Bの外側およびボス3B
の側部および後部に近接して接触する。スカート58の
後部はケーブルがコネクタ10に入るとき、ケーブル1
6に重なる。基部32の通路38の形状はケーブル16
の外形に一致させる。したがって丸ケーブルの場合、通
路38は実質的に円形である。
ケーブルがフラットの場合は、通路38は対応した形状
である。スカート58の後方部もまた第3図に59で示
すようにケーブルの外形に適合する。基部32およびカ
バー34の向合った開口38.59は共同してアクセス
穴を形成し、これにより(任意の形状の)ケーブル16
はコネクタlOに入ることができる。
である。スカート58の後方部もまた第3図に59で示
すようにケーブルの外形に適合する。基部32およびカ
バー34の向合った開口38.59は共同してアクセス
穴を形成し、これにより(任意の形状の)ケーブル16
はコネクタlOに入ることができる。
複数のフィンガ60がカバー34の本体56から前方に
延びている。フィンガ60はたわむことが可能でありカ
バー45が基部32に固定されたとき基部32の前縁5
0からかたもち形式で突出する。かたもちされる各フィ
ンガの下表面は溝62を有する。この溝62の数および
位置は基部32に形成された溝52に対応している。し
たがって、カバー34が後述の方法で基部に取付けられ
たとき、基部32およびカバー34に形成された溝52
.62は共同して、ガイド通路を形成する。このガイド
通路は基部の幅にわたって各導体14を平行に間隔をお
いて受ける。隔壁64が、フィンガから後方に離れて、
カバー34の本体56の下側から延びている。隔壁64
の下縁は溝66を有する(第3図参照)。溝66は、溝
52.62によって形成される通路と軸が整合しており
、導体14をクランプし、それらが基部32の凹部46
に支持されるのを助ける。
延びている。フィンガ60はたわむことが可能でありカ
バー45が基部32に固定されたとき基部32の前縁5
0からかたもち形式で突出する。かたもちされる各フィ
ンガの下表面は溝62を有する。この溝62の数および
位置は基部32に形成された溝52に対応している。し
たがって、カバー34が後述の方法で基部に取付けられ
たとき、基部32およびカバー34に形成された溝52
.62は共同して、ガイド通路を形成する。このガイド
通路は基部の幅にわたって各導体14を平行に間隔をお
いて受ける。隔壁64が、フィンガから後方に離れて、
カバー34の本体56の下側から延びている。隔壁64
の下縁は溝66を有する(第3図参照)。溝66は、溝
52.62によって形成される通路と軸が整合しており
、導体14をクランプし、それらが基部32の凹部46
に支持されるのを助ける。
カバー34の本体56は切取り68を有する。溝70お
よび2つの穴72A、 72Bがカバー中を延びる。穴
72A、 72Bはそれぞれ基部32の穴42A、 4
2Bに整合され、溝70は基部32のボス部36の溝4
0に整列している。
よび2つの穴72A、 72Bがカバー中を延びる。穴
72A、 72Bはそれぞれ基部32の穴42A、 4
2Bに整合され、溝70は基部32のボス部36の溝4
0に整列している。
使用時においては、各導体14の各ワイヤ12が端部か
ら所定の長さ露出された状態で、ケーブル16はカバー
24と基部32により形成されたアクセス穴から導入さ
れる。導体14は基部32の前縁5o付近の溝52に受
けられて扇形の列状に配列される。導体14は縁50を
越えてかたもちされる。
ら所定の長さ露出された状態で、ケーブル16はカバー
24と基部32により形成されたアクセス穴から導入さ
れる。導体14は基部32の前縁5o付近の溝52に受
けられて扇形の列状に配列される。導体14は縁50を
越えてかたもちされる。
カバー34がその後、カバー34のスカート57.58
が基部32の側壁48およびボス36に重なるように、
およびフィンガ60の溝62がかたもちされた導体14
を受けるように、位置される。導体14は隔壁64の下
側縁の溝66に受けられる。ボルト78A、 78Bの
形態の手段76が、基板22、基部32およびカバー3
4に設けられた整列された開口24.42、および72
中を延びる。ボルト78は基部32、カバー34および
基板22にねじ締めされて、これらの素子を引寄せ、そ
れによりフィンガ60をたわませる。
が基部32の側壁48およびボス36に重なるように、
およびフィンガ60の溝62がかたもちされた導体14
を受けるように、位置される。導体14は隔壁64の下
側縁の溝66に受けられる。ボルト78A、 78Bの
形態の手段76が、基板22、基部32およびカバー3
4に設けられた整列された開口24.42、および72
中を延びる。ボルト78は基部32、カバー34および
基板22にねじ締めされて、これらの素子を引寄せ、そ
れによりフィンガ60をたわませる。
実際にはねじ筋を有する穴86を有するプレート部分8
4と圧接(insulation displacem
ent )歯88を有するクリップ82が、カバーおよ
び基部の整合溝70および42の中を延びる。ボルト7
8は、基板22、基部32、カバー34、およびクリッ
プ82が一緒に引寄せられるとき、クップ82へねじと
めされる。そして前記のように、カバー34の前方延出
フィンガ60は弾性的に変形される。この変形によりフ
ィンガ60は矢印90の方向のバイアス力を導体14の
延出部分に与え、露出されたワイヤ12をバッド18に
接触させるように下方に押付ける。さらに、クリップ8
2がボルト7Bの動作により引下げられるとき、歯88
はケーブル16の被ff116Jを切り、ケーブル16
の接地シールド26をクリップ82に電気接続させる。
4と圧接(insulation displacem
ent )歯88を有するクリップ82が、カバーおよ
び基部の整合溝70および42の中を延びる。ボルト7
8は、基板22、基部32、カバー34、およびクリッ
プ82が一緒に引寄せられるとき、クップ82へねじと
めされる。そして前記のように、カバー34の前方延出
フィンガ60は弾性的に変形される。この変形によりフ
ィンガ60は矢印90の方向のバイアス力を導体14の
延出部分に与え、露出されたワイヤ12をバッド18に
接触させるように下方に押付ける。さらに、クリップ8
2がボルト7Bの動作により引下げられるとき、歯88
はケーブル16の被ff116Jを切り、ケーブル16
の接地シールド26をクリップ82に電気接続させる。
ボルト78の1つは基板22の接地トレース(図示せず
)に接続することができ、シールド2Gをその接地トレ
ースに接続することができる。
)に接続することができ、シールド2Gをその接地トレ
ースに接続することができる。
クリップ82の歯88とケーブル16との圧接係合はま
たケーブル1Gの軸回転を制限する。基部32およびカ
バー34のケーブル1c上でのクランプ動作は、ケーブ
ル16の縦および横運動を制限し、ケーブルシステム全
体にストレインリリーフを提供する。
たケーブル1Gの軸回転を制限する。基部32およびカ
バー34のケーブル1c上でのクランプ動作は、ケーブ
ル16の縦および横運動を制限し、ケーブルシステム全
体にストレインリリーフを提供する。
当業者は以上の本発明の教示による利益をもって、種々
の変更をなすことができる。しかしそれらは特許請求の
範囲に記載する本発明の技術的範囲内であると考えられ
る。
の変更をなすことができる。しかしそれらは特許請求の
範囲に記載する本発明の技術的範囲内であると考えられ
る。
第1図は、本発明に係るコネクタの分解斜視図である。
第2図は、組立てた状態の本発明のコネクタの前面図で
ある。 第3図は、第2図の3−3線による本発明の断面図であ
る。 IO・・・コネクタ、12・・・ワイヤ、14・・・導
体、16・・・ケーブル、18・・・パッド、22・・
・基板、26・・・シールド、27・・・環、32・・
・基部、34・・・カバー、36・・・ボス、44・・
・凹部、52・・・溝、60・・・フィンガ、62・・
・溝、B4・・・隔壁、6G・・・溝、7B・・・手段
。
ある。 第3図は、第2図の3−3線による本発明の断面図であ
る。 IO・・・コネクタ、12・・・ワイヤ、14・・・導
体、16・・・ケーブル、18・・・パッド、22・・
・基板、26・・・シールド、27・・・環、32・・
・基部、34・・・カバー、36・・・ボス、44・・
・凹部、52・・・溝、60・・・フィンガ、62・・
・溝、B4・・・隔壁、6G・・・溝、7B・・・手段
。
Claims (24)
- (1)複数導体ケーブルの各ワイヤを基板上の各マウン
ティングパッドに接続するためのコネクタであって、上
記基板に接地可能な基部と、カバーと、上記基板、基部
、およびカバーを一緒に引寄せる手段とを具備し、 上記基部は凹部と前縁とを備え、上記凹部は、広げられ
た1列の導体を、これら導体の端部が上記基部の前縁か
らかたもちされて延出し各延出した導体のワイヤが上記
パッドの1つに縦に整合するように、受ける大きさであ
り、 上記カバーは、1列のフィンガを有し、上記フィンガの
下側表面が上記延出した導体に係合するようにして上記
基部に接続可能であり、 上記手段は、上記基板、基部、およびカバーを一緒に引
寄せてフィンガをたわませ上記導体にバイアス力を与え
ることにより上記ワイヤを上記パッドと接触するように
押圧する手段であるコネクタ。 - (2)上記カバーおよび基部は共同して上記凹部に連通
した入口を形成しこの入口から上記ケーブルが上記凹部
に入り、上記入口は上記ケーブルの外形に密接に適合し
た大きさおよび形状である特許請求の範囲第1項記載の
コネクタ。 - (3)上記ケーブルは接地導体を有し、 接地コンタクトであって、上記基部およびカバーの入口
付近に延出可能であり、上記引寄せ手段に係合可能であ
り、上記カバー、基部、および基板が一緒に引寄せられ
るとき上記ケーブルの接地導体に相互接続する接地コン
タクト素子を具備する特許請求の範囲第2項記載のコネ
クタ。 - (4)上記引寄せ手段に係合可能であり、上記カバー、
基部、および基板が一緒に引寄せられるとき上記ケーブ
ルの接地導体に相互接続する接地コンタクト素子を具備
する特許請求の範囲第1項記載のコネクタ。 - (5)ハウジングはその前縁付近に1列の溝を備え、こ
の溝は各々上記導体の1つを受けこれを隣接する導体と
平行に支持する大きさである特許請求の範囲第4項記載
のコネクタ。 - (6)ハウジングはその前縁付近に1列の溝を備え、こ
の溝は各々上記導体の1つを受けこれを隣接する導体と
平行に支持する大きさである特許請求の範囲第3項記載
のコネクタ。 - (7)ハウジングはその前縁付近に1列の溝を備え、こ
の溝は各々上記導体の1つを受けこれを隣接する導体と
平行に支持する大きさである特許請求の範囲第2項記載
のコネクタ。 - (8)ハウジングはその前縁付近に1列の溝を備え、こ
の溝は各々上記導体の1つを受けこれを隣接する導体と
平行に支持する大きさである特許請求の範囲第1項記載
のコネクタ。 - (9)上記フィンガは各々その下側に溝を有し、この溝
は各々ハウジングの前縁から延出 する導体の一部を受ける特許請求の範囲第4項記載のコ
ネクタ。 - (10)上記フィンガは各々その下側に溝を有し、この
溝は各々ハウジングの前縁から 延出する導体の一部を受ける特許請求の範囲第3項記載
のコネクタ。 - (11)上記フィンガは各々その下側に溝を有し、この
溝は各々ハウジングの前縁から 延出する導体の一部を受ける特許請求の範囲第2項記載
のコネクタ。 - (12)上記フィンガは各々その下側に溝を有し、この
溝は各々ハウジングの前縁から 延出する導体の一部を受ける特許請求の範囲第1項記載
のコネクタ。 - (13)上記フィンガは各々その下側に溝を有し、この
溝は各々ハウジングの前縁から 延出する導体の一部を受ける特許請求の範囲第5項記載
のコネクタ。 - (14)上記フィンガは各々その下側に溝を有し、この
溝は各々ハウジングの前縁から 延出する導体の一部を受ける特許請求の範囲第7項記載
のコネクタ。 - (15)上記フィンガは各々その下側に溝を有し、この
溝は各々ハウジングの前縁から 延出する導体の一部を受ける特許請求の範囲第6項記載
のコネクタ。 - (16)上記フィンガは各々その下側に溝を有し、この
溝は各々ハウジングの前縁から 延出する導体の一部を受ける特許請求の範囲第8項記載
のコネクタ。 - (17)上記カバーは上記フィンガから後方に離れた隔
壁を有し、この隔壁は1列の溝を有し、この隔壁の溝は
上記フィンガの溝と軸が整合し、上記隔壁の各溝は上記
導体の1つを受けてこれを上記基部に支持するのを助け
る特許請求の範囲第16項記載のコネクタ。 - (18)上記カバーは上記フィンガから後方に離れた隔
壁を有し、この隔壁は1列の溝を有し、この隔壁の溝は
上記フィンガの溝と軸が整合し、上記隔壁の各溝は上記
導体の1つを受けてこれを上記基部に支持するのを助け
る特許請求の範囲第15項記載のコネクタ。 - (19)上記カバーは上記フィンガから後方に離れた隔
壁を有し、この隔壁は1列の溝を有し、この隔壁の溝は
上記フィンガの溝と軸が整合し、上記隔壁の各溝は上記
導体の1つを受けてこれを上記基部に支持するのを助け
る特許請求の範囲第14項記載のコネクタ。 - (20)上記カバーは上記フィンガから後方に離れた隔
壁を有し、この隔壁は1列の溝を有し、この隔壁の溝は
上記フィンガの溝と軸が整合し、上記隔壁の各溝は上記
導体の1つを受けてこれを上記基部に支持するのを助け
る特許請求の範囲第13項記載のコネクタ。 - (21)上記カバーは上記フィンガから後方に離れた隔
壁を有し、この隔壁は1列の溝を有し、この隔壁の溝は
上記フィンガの溝と軸が整合し、上記隔壁の各溝は上記
導体の1つを受けてこれを上記基部に支持するのを助け
る特許請求の範囲第12項記載のコネクタ。 - (22)上記カバーは上記フィンガから後方に離れた隔
壁を有し、この隔壁は1列の溝を有し、この隔壁の溝は
上記フィンガの溝と軸が整合し、上記隔壁の各溝は上記
導体の1つを受けてこれを上記基部に支持するのを助け
る特許請求の範囲第11項記載のコネクタ。 - (23)上記カバーは上記フィンガから後方に離れた隔
壁を有し、この隔壁は1列の溝を有し、この隔壁の溝は
上記フィンガの溝と軸が整合し、上記隔壁の各溝は上記
導体の1つを受けてこれを上記基部に支持するのを助け
る特許請求の範囲第10項記載のコネクタ。 - (24)上記カバーは上記フィンガから後方に離れた隔
壁を有し、この隔壁は1列の溝を有し、この隔壁の溝は
上記フィンガの溝と軸が整合し、上記隔壁の各溝は上記
導体の1つを受けてこれを上記基部に支持するのを助け
る特許請求の範囲第9項記載のコネクタ。
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