JP2511736Y2 - 光ディスク原盤の現像装置 - Google Patents

光ディスク原盤の現像装置

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JP2511736Y2
JP2511736Y2 JP2752790U JP2752790U JP2511736Y2 JP 2511736 Y2 JP2511736 Y2 JP 2511736Y2 JP 2752790 U JP2752790 U JP 2752790U JP 2752790 U JP2752790 U JP 2752790U JP 2511736 Y2 JP2511736 Y2 JP 2511736Y2
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photosensitive layer
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清二 土肥
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日本コロムビア株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、光ディスク原盤にレーザ光を照射し、回折
光の強度又は強度比を検出し、最適な現像処理を行う現
像処理に関するものである。
〔従来の技術〕
第5図は本考案を適用することのできる従来例を示す
現像装置の一例である。
図において、He-Cd,Ar等のレーザ光によって露光され
た光ディスク原盤1は、モータ軸11に固定されたターン
テーブル12上に配置され、モータ13によって回転する。
この光ディスク原盤1上にノズル14より現像液が吐出さ
れ、現像の進行と同時にピットさるいは溝形状の輪郭が
鮮明となる。そのため感光層を感光しない波長のレーザ
光6を照射すると、現像された部分が回折格子として作
用し、0次,1次,2次の回折光を生じる。そして0次回折
光ディテクタ15の出力I0,1次回折光ディテクタ16の出
力I1,2次回折光ディテクタ17の出力I2とすると、これ
のら回折光強度比は溝深さ(I1/I0),溝幅(I2/I1
の情報を有することから、所定の強度比の値で現像液の
吐出を停止させれば、所望のピット,溝形状を得ること
ができる。
一般に、本手法を用いた現像装置では、2次回折光の
光量が微少であること、トラックピッチによる2次光回
折角の変化量が大きい等の理由から、I1/I0の値で管理
することが多い。
〔考案が解決しようとする課題〕
ところで、前述の現像装置が用いられる光ディスク原
盤において、特に、コンパクトディスク(以下CDと呼
ぶ),ビデオディスク(以下LDと呼ぶ)のようなピット
形状を有する原盤の場合、現像時のI1/I0値はピットの
体積情報であり、深さ,幅,ピット長のパラメータを含
んでいる。特にピット深さは、文献“Applied Optics"V
ol.18,(1979)“Control of Pit geometry on Video d
isks"に記載されているように、感光層(フォトレジス
ト)の膜厚に依存し、現像開始と同時に基板面迄現像が
進行する為、レジスト壁布厚と考えられる。即ち、I1/
I0値はレジスト塗布厚によってほぼ決定される。
第4図は、溝幅,レジスト膜厚及び、I1/I0値の関係
を示す一例である。このように、レジスト膜厚にバラツ
キが生じている場合、一定のI1/I0値で現像を停止する
と、現像の不足又は過多となり形成される溝,ピットの
形状(幅,デューティ)が異なる結果となる。そのため
FM変調記録が行われるLDにおいて、画質の低下、及びEF
M音声入りLD(CDV)におけるブロックエラーレートが増
大傾向となる等の欠点を有していた。
本考案の目的は光ディスク原盤の感光層膜厚にバラツ
キが生じている場合においても、より厳密なピットある
いは溝形状のコントロールが行えるようにしたものであ
る。
〔課題を解決するための手段〕
そのため本考案では光ビームによって露光された記録
担体に、該記録担体の感光層を感光しない波長の第1の
レーザ光を照射して0次,1次,2次回折光強度を検出し、
所定の値で現像を停止する現像装置において、前記感光
層の表面に照射する第2のレーザ光源と、該第2のレー
ザ光源の前記感光層からの反射光量を検出する検出器
と、該検出器出力より前記感光層の膜厚を測定する手段
と、前記記録担体の現像状態における回折光強度を測定
する信号処理手段と、該信号処理手段の出力と前記膜厚
測定手段出力とで所定の現像状態を算出し現像を停止さ
せる制御手段とを有することを特徴としたものである。
〔作用〕
第3図は、光ディスク原盤の感光層膜厚を測定する原
理を示したものである。一般に誘電体薄膜の多層構造に
おける反射率Rは、フレネルの反射係数より次式で求め
られる。
ここで、δは薄膜間での位相差であり、膜厚をdとする
で表される。またr01,r12は次式で求まる。
ここでnは屈折率、φは入射角を表している。
第2図は、λ=633mm,n0=1,n1=1.63(レジスト層)
2=1.50(ガラス原盤)とした場合の薄厚と反射率の
関係を示したものである。このように感光層の膜厚は、
反射率によって知ることができる。また、入射ビームの
光量を一定とすれば、反射ビーム光量即ち光検出器の出
力によって膜厚の測定が可能である。
〔実施例〕
第1図は本考案の1実施例を示すものである。
先ず光ディスク原盤1に照射されたレーザ光2の戻り
光はディテクタ3に入射し、出力は制御回路部4に入力
される。この入力電圧値により、感光層の膜厚を把握
し、基準電圧の補正を行う。補正終了後、現像液のバル
ブ5を開き現像処理を開始する。現像の進行により、レ
ーザ光6の0次,1次の回折光強度はディテクタ7,8で検
出され信号処理部10に入力される。信号処理部10ではI
1/I0の強度比をディテクタ出力7,8より算出し制御回路
部4に入力する。制御回路部4では、前述の補正された
基準電圧との比較を行い、同じ信号レベルの時点でバル
ブ5の閉鎖が行われ、現像処理を停止する。
〔考案の効果〕
本考案によれば、光ディスク原盤の感光層膜厚にバラ
ツキが生じている場合においても、予めI1/I0の値の補
正が行われるので、正確なピット,溝形状のコントロー
ルが実施できる。特に、本考案は、厳密なピットデュー
ティが要求されるLDの現像処理に有効である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す概略構成図、第2図,
第3図,第4図は本考案を説明するための説明図、第5
図は従来例を示す概略構成図である。 1……光ディスク原盤 3,7,8,9,15,16,17……ディテクタ 4……制御回路部 5……バルブ 10……信号処理部

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】光ビームによって露光された記録担体に、
    該記録担体の感光層を感光しない波長の第1のレーザ光
    を照射して0次,1次,2次回折光強度を検出し、所定の値
    で現像を停止する現像装置において、前記感光層の表面
    に照射する第2のレーザ光源と、該第2のレーザ光源の
    前記感光層からの反射光量を検出する検出器と、該検出
    器出力より前記感光層の膜厚を測定する手段と、前記記
    録担体の現像状態における回折光強度を測定する信号処
    理手段と、該信号処理手段の出力と前記膜厚測定手段出
    力とで所定の現像状態を算出し現像を停止させる制御手
    段とを有することを特徴とする光ディスク原盤の現像装
    置。
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