JP2511299B2 - Adhesive tape for electronic parts - Google Patents
Adhesive tape for electronic partsInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品用接着テープ、特に、樹脂封止型
半導体装置内において使用される接着テープに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive tape for electronic parts, particularly to an adhesive tape used in a resin-sealed semiconductor device.
従来の技術 樹脂封止型半導体装置内において使用される接着テー
プには、リードフレーム固定用テープ、ダイパッドテー
プ、タブテープ等がある。例えば、リードフレーム固定
用テープの場合は、リードフレームのリードピンを固定
し、リードフレーム自体及び半導体アセンブリ工程全体
の生産歩留まり及び生産性の向上を目的として使用さ
れ、そして、一般に、リードフレームメーカーによって
リードフレーム上にテーピングされ、半導体メーカーに
持ち込まれ、IC搭載後に樹脂封止される。このためリー
ドフレーム固定用テープには、半導体レベルでの一般的
な信頼性及び、テーピング時の作業性等は勿論のこと、
テーピング直後の十分な室温接着力、IC組立工程での加
熱後における十分に高い接着力が要求される。2. Description of the Related Art Adhesive tapes used in resin-sealed semiconductor devices include lead frame fixing tapes, die pad tapes and tab tapes. For example, in the case of a lead frame fixing tape, it is used for fixing the lead pins of the lead frame and improving the production yield and productivity of the lead frame itself and the entire semiconductor assembly process, and is generally used by a lead frame manufacturer. It is taped onto the frame, brought to a semiconductor maker, and resin-sealed after the IC is mounted. Therefore, the lead frame fixing tape has not only general reliability at the semiconductor level and workability at taping, but also
Sufficient room temperature adhesive strength immediately after taping and sufficiently high adhesive strength after heating in the IC assembly process are required.
従来、リードフレームのピン間を固定するための接着
テープとしては、例えば、ポリイミドフィルム等の支持
体フィルム上に、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリアク
リル酸エステル樹脂或いはアクリロニトリル−ブタジエ
ン共重合体等の合成ゴム系樹脂等を単独或いは他の樹脂
で変性したもの、或いは他の樹脂と混合した接着剤を塗
工し、Ｂステージ状態としたものが使用されてきた。Conventionally, as an adhesive tape for fixing between the pins of the lead frame, for example, on a support film such as a polyimide film, polyacrylonitrile resin, polyacrylic ester resin or a synthetic rubber-based such as acrylonitrile-butadiene copolymer A resin or the like modified alone or with another resin, or an adhesive mixed with another resin and applied in a B-stage state has been used.
発明が解決しようとする課題 ところが、近年の半導体素子の集積度の向上には著し
いものがあり、更に半導体の小型化も急速に進んでいる
状況にある。そのためリードフレームのピン数が増大
し、また、リードフレームのインナーリードピンの幅が
急速に狭くなる傾向にあり、したがって、１ピン当りの
接着力が低下し、ひいては、接着テープのリードピンか
らの剥離等の問題を引き起こすことがあった。また、半
導体組立工程においては、半導体チップをリードフレー
ムに接着するダイボンディング工程で、150〜250℃/1〜
３時間の加熱工程があり、また、リードフレームのイン
ナーリード先端とチップ上の配線用パッドとを金線で接
続するためのワイヤーボンディング工程で、150〜350℃
/1〜30分程度の加熱工程があるため、リードフレーム上
にテーピングされた接着テープも当然これらの加熱工程
での熱履歴を受けることになる。ところが、従来の接着
テープでは、特にワイヤーボンディング工程後の接着力
の低下が著しく、その改善が求められていた。The problem to be solved by the present invention, however, has been remarkably improved in recent years in the degree of integration of semiconductor elements, and the miniaturization of semiconductors is also rapidly progressing. Therefore, the number of pins of the lead frame increases, and the width of the inner lead pins of the lead frame tends to be narrowed rapidly. Therefore, the adhesive force per pin decreases, and as a result, peeling of the adhesive tape from the lead pins occurs. May cause problems. Also, in the semiconductor assembly process, it is a die bonding process that bonds the semiconductor chip to the lead frame.
There is a heating process for 3 hours, and a wire bonding process for connecting the tip of the inner lead of the lead frame and the wiring pad on the chip with a gold wire.
Since there is a heating step of about 1 to 30 minutes, the adhesive tape taped on the lead frame will naturally undergo the heat history in these heating steps. However, in the conventional adhesive tape, the adhesive strength is remarkably reduced after the wire bonding process, and improvement thereof has been demanded.
上記のような問題は、一般にこの種の樹脂封止型半導
体装置用の他の接着テープ類にも存在し、その改善が急
がれている。The above problems generally exist in other adhesive tapes for this type of resin-encapsulated semiconductor device, and their improvement is urgently needed.
本発明は、樹脂封止型半導体装置内において使用され
る接着テープに要求される諸要求特性の中の接着特性の
うち、従来の技術における欠点とされるテーピング直後
の接着力及び熱履歴後の接着力の改良を目的とするもの
である。The present invention provides, among the adhesive properties among the various required properties required for an adhesive tape used in a resin-sealed semiconductor device, the adhesive force immediately after taping, which is a drawback of the prior art, and the adhesive strength after heat history. The purpose is to improve the adhesive strength.
即ち、本発明の目的は、テーピング直後の接着力及び
熱履歴後の接着力が改良された電子部品用接着テープを
提供することにある。That is, an object of the present invention is to provide an adhesive tape for electronic parts, which has improved adhesive strength immediately after taping and adhesive strength after heat history.
課題を解決するための手段 本発明者等は、先にアクリロニトリル−ブタジエン共
重合体とレゾール型フェノール樹脂とよりなる接着層を
有する電子部品用の接着テープを提案したが（特公平６
−68100号）、更に検討の結果、特定の分子量分布を有
するアクリロニトリル−ブタジエン共重合体と特定のレ
ゾール型フェノール樹脂とを組み合わせると、室温での
接着力と共に、熱履歴後の接着力が著しく優れた接着剤
層をもつものが得られることを見出し、本発明を完成す
るに至った。Means for Solving the Problems The present inventors have previously proposed an adhesive tape for electronic parts having an adhesive layer composed of an acrylonitrile-butadiene copolymer and a resol-type phenol resin (Japanese Patent Publication No.
-68100), as a result of further investigation, when an acrylonitrile-butadiene copolymer having a specific molecular weight distribution and a specific resol type phenol resin are combined, the adhesive strength at room temperature and the adhesive strength after heat history are remarkably excellent. It was found that a product having an adhesive layer was obtained, and the present invention was completed.
すなわち、本発明の電子部品用接着テープは、耐熱性
フィルムの表面に、アクリロニトリル−ブタジエン共重
合体100重量部に対して、レゾール型フェノール樹脂50
〜300重量部を配合した接着層を積層してなるものであ
って、上記レゾール型フェノール樹脂が、フェノール成
分として、ビスフェノールＡ及びアルキルフェノールか
ら選択された１種又は２種よりなるビスフェノールＡ
型、アルキルフェノール型又はそれ等の共縮合型のフェ
ノール樹脂であり、また、上記アクリロニトリル−ブタ
ジエン共重合体が数平均分子量（ＭN）20,000〜200,000
の範囲の分子量を有し、かつ重量平均分子量（ＭW）の
数平均分子量に対する比率がＭWＭN≧2.5の範囲にある
ことを特徴とする。That is, the adhesive tape for electronic parts of the present invention, on the surface of the heat-resistant film, 100 parts by weight of acrylonitrile-butadiene copolymer, the resol type phenol resin 50
To 300 parts by weight of the adhesive layer are laminated, and the above-mentioned resol-type phenol resin is a bisphenol A consisting of one or two selected from bisphenol A and alkylphenol as a phenol component.
Type, an alkylphenol type or a cocondensation type phenolic resin thereof, wherein the acrylonitrile-butadiene copolymer has a number average molecular weight (MN) of 20,000 to 200,000.
And the ratio of the weight average molecular weight (MW) to the number average molecular weight is in the range of MWMN ≧ 2.5.
以下、本発明を詳細に説明する。第１図及び第２図
は、それぞれ本発明の電子部品用接着テープの模式的断
面図である。第１図においては、耐熱性フィルム１の一
面に接着層２が積層されており、そして第２図において
は、接着層２の表面に、更に保護層３が積層されてい
る。Hereinafter, the present invention will be described in detail. 1 and 2 are schematic cross-sectional views of the adhesive tape for electronic parts of the present invention. In FIG. 1, the adhesive layer 2 is laminated on one surface of the heat resistant film 1, and in FIG. 2, a protective layer 3 is further laminated on the surface of the adhesive layer 2.
次に、本発明の電子部品用接着テープを構成する各層
構成について説明する。Next, a description will be given of each layer structure that constitutes the adhesive tape for electronic parts of the present invention.
A.耐熱性フィルム 厚さ５〜300μｍ、好ましくは、12.5〜100μｍの、例
えば、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレ
ンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリパ
ラバン酸等の耐熱性フィルムや、エポキシ樹脂−ガラス
クロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の
複合耐熱性フィルムが使用される。A. Heat Resistant Film Heat resistant film having a thickness of 5 to 300 μm, preferably 12.5 to 100 μm, such as polyimide, polyetherimide, polyphenylene sulfide, polyether ether ketone, polyparabanic acid, epoxy resin-glass cloth, A composite heat resistant film such as epoxy resin-polyimide-glass cloth is used.
B.接着層 接着層は、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体と
レゾール型フェノール樹脂の混合系から構成される。B. Adhesive Layer The adhesive layer is composed of a mixed system of an acrylonitrile-butadiene copolymer and a resol-type phenol resin.
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体としては、ニ
トリル含有量が10〜45％、好ましくは20〜45％の比較的
高ニトリル含有量であって、分子量をGPC（ゲルパーメ
ーションクロマトグラフィ）を使用して、下記第１表に
示す条件でポリスチレン換算の分子量分布を測定した際
に、その数平均分子量が20,000〜200,000であって、重
量平均分子量（ＭW）の数平均分子量（ＭN）に対する比
率がＭW/MN≧2.5、好しくはＭW/MN≧3.0のニトリルゴム
が使用される。The acrylonitrile-butadiene copolymer has a relatively high nitrile content of 10 to 45%, preferably 20 to 45%, and has a molecular weight of GPC (gel permeation chromatography) as described below. When the polystyrene equivalent molecular weight distribution was measured under the conditions shown in Table 1, the number average molecular weight was 20,000 to 200,000, and the ratio of the weight average molecular weight (MW) to the number average molecular weight (MN) was MW / MN ≧. 2.5, preferably nitrile rubber with MW / MN ≧ 3.0 is used.
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体の数平均分子
量が20,000よりも小さくなると、接着層をＢステージ化
した場合に、表面が粘着して表面性が悪くなり、実用上
十分でなくなる。また、200,000よりも大きくなると、
接着力、特にテープの貼り付けが低温でなされた場合
に、十分な接着力が得られない。また、重量平均分子量
の数平均分子量に対する比率が上記の範囲を逸脱した場
合には、十分な接着力が得られない。 When the number average molecular weight of the acrylonitrile-butadiene copolymer is less than 20,000, when the adhesive layer is B-staged, the surface becomes sticky and the surface property deteriorates, which is not practically sufficient. Also, when it becomes larger than 200,000,
Adhesive strength, especially when the tape is applied at a low temperature, does not have sufficient adhesive strength. Further, when the ratio of the weight average molecular weight to the number average molecular weight deviates from the above range, sufficient adhesive force cannot be obtained.
なお、本発明において、アクリロニトリル−ブタジエ
ン共重合体は、その分子量分布において、GPCクロマト
グラムによるピークが１つのものも、或いは２つ以上有
るものもを適宜使用することができる。In the present invention, as the acrylonitrile-butadiene copolymer, one having one peak in GPC chromatogram or one having two or more peaks in the molecular weight distribution can be appropriately used.
また、場合により、加熱時自己架橋性がでるように、
例えばキノン系、ジアルキルパーオキサイド類及びパー
オキシケタール類等の加硫剤を含有させることができ
る。Also, in some cases, so that self-crosslinking property appears when heated,
For example, a vulcanizing agent such as quinone type, dialkyl peroxides and peroxyketals may be contained.
レゾール型フェノール樹脂としては、フェノール成分
が、ビスフェノールＡ及びアルキルフェノールから選択
された１種又は２種よりなるビスフェノールＡ型、アル
キルフェノール型又はそれ等の共縮合型のフェノール樹
脂が使用される。As the resol type phenol resin, a bisphenol A type, an alkylphenol type or a co-condensation type phenol resin in which the phenol component is one or two selected from bisphenol A and alkylphenol is used.
ビスフェノールＡ型のレゾール型フェノール樹脂は、
ビスフェノールＡを出発物質として合成された下記の基
本骨格を有するものであって、環球法による軟化点が70
〜90℃のものが好適に使用される。Bisphenol A type resole type phenol resin is
It has the following basic skeleton synthesized from bisphenol A as a starting material, and has a softening point of 70
Those having a temperature of up to 90 ° C are preferably used.
アルキルフェノール型のレゾール型フェノール樹脂
は、フェノール性水酸基に対して主にｐ−又はｏ−位に
アルキル基を有するアルキルベンゼンを出発物質として
合成されたもので、アルキル基としは、例えば、メチル
基、エチル基、プロピル基、ｔ−ブチル基、ノニル基等
を有するものがあげられる。例えば、ｐ−ｔ−ブチルフ
ェノール型のレゾールフェノール樹脂としては、下記の
基本骨格を有するもので、環球法による軟化点が80〜10
0℃のものが好適に使用される。 The alkylphenol-type resol-type phenol resin is a compound synthesized from an alkylbenzene having an alkyl group mainly at the p- or o-position with respect to the phenolic hydroxyl group as a starting material. Examples of the alkyl group include a methyl group and an ethyl group. Examples thereof include those having a group, a propyl group, a t-butyl group, a nonyl group and the like. For example, a p-t-butylphenol type resole phenolic resin has the following basic skeleton and has a softening point of 80 to 10 by ring and ball method.
Those at 0 ° C. are preferably used.
本発明の接着層においては、上記レゾール型フェノー
ル樹脂において、フェノール成分として、上記以外の他
のフェノール成分が含まれていてもよい。例えば、ｐ−
フェニルフェノール型、ビフェニル型等との共縮合型の
フェノール樹脂が含まれていてもよい。また、レゾール
型フェノール樹脂と共に、少量のノボラック型フェノー
ル樹脂やエポキシ樹脂などが配合されていてもよい。 In the adhesive layer of the present invention, the resol type phenol resin may contain a phenol component other than the above as the phenol component. For example, p-
A phenol resin of a cocondensation type with a phenylphenol type, a biphenyl type or the like may be contained. Further, a small amount of novolac type phenolic resin, epoxy resin or the like may be blended with the resole type phenolic resin.
また、場合によりフィラー等を混合してもよい。 Moreover, you may mix a filler etc. depending on the case.
接着層におけるアクリロニトリル−ブタジエン共重合
体とレゾール型フェノール樹脂との比率は、固形分換算
でアクリロニトリル−ブタジエン共重合体100重量部に
対して、レゾール型フェノール樹脂50〜300重量部の範
囲にあることが必要であり、その場合に、最も良好な接
着特性が付与される。アクリロニトリル−ブタジエン共
重合体100重量部に対するレゾール型フェノール樹脂の
量が、50重量部よりも少なくなると、接着層表面の粘着
性が増大し、適正なテープが得られなくなり、また、30
0重量部より大きくなると、接着力の低下が見られる。The ratio of the acrylonitrile-butadiene copolymer and the resol type phenolic resin in the adhesive layer is in the range of 50 to 300 parts by weight of the resol type phenolic resin with respect to 100 parts by weight of the acrylonitrile-butadiene copolymer in terms of solid content. Are required, in which case the best adhesive properties are given. When the amount of the resol-type phenol resin with respect to 100 parts by weight of acrylonitrile-butadiene copolymer is less than 50 parts by weight, the tackiness of the adhesive layer surface increases, and a proper tape cannot be obtained.
When it is more than 0 parts by weight, the adhesive strength is reduced.
本発明において、上記の組成よりなる接着層は、乾燥
後の塗布厚が５〜50μｍ、好ましくは10〜30μｍの範囲
に設定する。In the present invention, the adhesive layer having the above composition has a coating thickness after drying of 5 to 50 μm, preferably 10 to 30 μm.
C.保護層 本発明の接着テープには、必要に応じて接着層の上に
保護層を設けてもよい。保護層としては、厚さ１〜200
μｍ、好ましくは10〜100μｍの保護フィルムを使用す
ることができる。保護フィルムとして使用可能なものに
は、ポリプロピルフィルム、フッ素樹脂系フィルム、ポ
リエチレンフィルム、紙、及び場合によりシリコーン樹
脂等で剥離性を付与したものがあげられる。C. Protective Layer In the adhesive tape of the present invention, a protective layer may be provided on the adhesive layer, if necessary. As a protective layer, thickness 1-200
A protective film having a thickness of μm, preferably 10 to 100 μm can be used. Examples of the protective film that can be used include polypropyl film, fluororesin film, polyethylene film, paper, and in some cases, silicone resin or the like to which peelability is imparted.
実施例 以下、本発明を実施例によって詳記する。なお、配合
部数は全て重量部である。Examples Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples. All parts are by weight.
例１ 下記第２表に示す材料を使用し、溶剤としてメチルエ
チルケトン（以下、MEKと略記する）を用い、第３表に
示す配合比の接着剤溶液１〜５を作成した。Example 1 Using the materials shown in Table 2 below, and using methyl ethyl ketone (hereinafter abbreviated as MEK) as a solvent, adhesive solutions 1 to 5 having the compounding ratios shown in Table 3 were prepared.
また、比較のために、次の接着剤溶液６および７を作
製した。 Also, the following adhesive solutions 6 and 7 were prepared for comparison.
接着剤溶液６（比較例） ポリアクリロニトリル樹脂 60重量部 ポリアクリル酸ブチル樹脂 40重量部 CKM−908（ビスフェノールＡ型レゾールフェノール樹
脂） 150重量部 メチルエチルケトン 500重量部 接着剤溶液７（比較例） アクリル酸 14重量部 ブチルアクリレート 60重量部 メチルアクリレート 30重量部 上記単量体よりなる共重合体に、CKM−908（ビスフェ
ノールＡ型レゾールフェノール樹脂）150重量部および
メチルエチルケトン500重量部を加えた。Adhesive solution 6 (Comparative example) Polyacrylonitrile resin 60 parts by weight Polybutyl acrylate resin 40 parts by weight CKM-908 (Bisphenol A type resole phenolic resin) 150 parts by weight Methyl ethyl ketone 500 parts by weight Adhesive solution 7 (comparative example) Acrylic acid 14 parts by weight Butyl acrylate 60 parts by weight Methyl acrylate 30 parts by weight To the copolymer comprising the above monomers, 150 parts by weight of CKM-908 (bisphenol A type resole phenolic resin) and 500 parts by weight of methyl ethyl ketone were added.
得られた接着剤溶液１〜７を、厚さ50μｍのポリイミ
ドフィルム（ユーピレックス50S、宇部興産社製）から
なる耐熱性フィルムに、乾燥後の厚さ20μｍになるよう
に塗工し、160℃で３分間乾燥して、接着テープ（１）
〜（７）を作製した。The resulting adhesive solutions 1 to 7 were applied to a heat-resistant film made of a polyimide film (Upilex 50S, Ube Industries, Ltd.) having a thickness of 50 μm so that the thickness after drying would be 20 μm, and at 160 ° C. After drying for 3 minutes, adhesive tape (1)
~ (7) were produced.
得られた接着テープを用い、リードフレーム固定用接
着テープに代表されるリードフレーム上へのテーピング
を想定し、42ピン42アロイリードフレームに、貼り付け
寸法:1.5mm幅×10mm長さ、温度:200℃、圧力:4kgf/cm2
の条件で0.3秒加圧してテーピングした。テーピング直
後の室温接着力及び250℃で１時間加熱した後の接着力
（以下、熱履歴後接着力という。）の低下の様子を、万
能型引張り試験機を用い、第３図に示す方法で剥離強度
を測定することによって調べた。すなわち、リードフレ
ーム上の固定されたピン４、４、・・・に、耐熱性フィ
ルム１の一面に接着層２が積層されている接着テープを
貼着し、中央部のピンの間に係合部材５を接着テープに
引っ掛けて、ピンとの接着面に対して直角方向に引っ張
り、剥離強度を測定した。その結果を第４表に示す。Using the obtained adhesive tape, assuming taping on the lead frame represented by the adhesive tape for fixing the lead frame, it is attached to a 42-pin 42 alloy lead frame.Dimensions: 1.5 mm width × 10 mm length, temperature: 200 ℃, pressure: 4kgf / cm 2
The tape was pressed for 0.3 seconds under the above condition. The room temperature adhesive strength immediately after taping and the adhesive strength after heating at 250 ° C. for 1 hour (hereinafter referred to as the adhesive strength after heat history) are reduced by the method shown in FIG. 3 using a universal tensile tester. It was investigated by measuring the peel strength. That is, the adhesive tape having the adhesive layer 2 laminated on one surface of the heat resistant film 1 is attached to the fixed pins 4, 4, ... On the lead frame, and is engaged between the pins in the central portion. The member 5 was hooked on an adhesive tape and pulled in a direction perpendicular to the adhesive surface with the pin, and the peel strength was measured. Table 4 shows the results.
上記第４表の結果から明らかなように、本発明の接着
テープ（１）及び（２）は、十分な接着性を示し、表面
性も良好であった。一方比較例の接着テープ（３）及び
（５）は接着性が不十分であり、また、接着テープ
（４）、（６）及び（７）は接着力は充分であったが、
接着層の表面が粘着して表面性が悪く、実用上問題があ
った。 As is clear from the results shown in Table 4, the adhesive tapes (1) and (2) of the present invention showed sufficient adhesiveness and good surface property. On the other hand, the adhesive tapes (3) and (5) of the comparative examples had insufficient adhesiveness, and the adhesive tapes (4), (6) and (7) had sufficient adhesive strength,
The surface of the adhesive layer was sticky and the surface property was poor, which was a problem in practical use.
例２ 下記第５表に示す材料を使用し、第６表に示す配合比
の接着剤溶液８及び９を作製した。Example 2 Adhesive solutions 8 and 9 having the compounding ratios shown in Table 6 were prepared using the materials shown in Table 5 below.
これ等の接着剤を使用し、厚さ50μｍのポリイミドフ
ィルム（アビカル50AH、鐘淵化学社製）からなる耐熱性
フィルムに、乾燥後の塗布厚が20μｍとなるように塗工
し、160℃で３分間乾燥して、接着テープ（８）及び
（９）を作製した。 Using these adhesives, apply to a heat-resistant film consisting of a polyimide film (Abical 50AH, manufactured by Kanebuchi Chemical Co., Ltd.) with a thickness of 50 μm so that the coating thickness after drying will be 20 μm, and at 160 ° C. After drying for 3 minutes, adhesive tapes (8) and (9) were prepared.
得られた接着テープを用い、リードフレーム固定用接
着テープに代表されるリードフレーム上へのテーピング
を想定し、42ピン銅アロイリードフレームに、貼り付け
寸法:1.5mm幅×10mm長さ、温度:200℃、圧力:4kgf/cm2
の条件で0.3秒加圧してテーピングした。テーピング直
後の室温接着力及び250℃で１時間加熱した後の熱履歴
後接着力の低下の様子を、万能型引張り試験機を用い、
例１におけると同様にして調べた。その結果を第７表に
示す。Using the obtained adhesive tape, assuming taping on the lead frame represented by the adhesive tape for fixing the lead frame, it is attached to a 42-pin copper alloy lead frame.Dimensions: 1.5 mm width × 10 mm length, temperature: 200 ℃, pressure: 4kgf / cm 2
The tape was pressed for 0.3 seconds under the conditions of. Using a universal tensile tester, the adhesive strength at room temperature immediately after taping and the decrease in adhesive strength after heat history after heating at 250 ° C for 1 hour were measured.
It was examined in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 7.
第７表の結果から、本発明の接着テープ（８）は、比
較例の接着テープ（９）に比べて、十分な接着性を示す
ことが明らかである。 From the results shown in Table 7, it is clear that the adhesive tape (8) of the present invention exhibits sufficient adhesiveness as compared with the adhesive tape (9) of the comparative example.
発明の効果 本発明の電子部品用接着テープは、上記の構成を有す
るから、テーピング直後の接着力及び熱履歴後の接着力
が共に改善されたものとなり、従来の技術では得られな
かった優れた接着特性を有すると共に、作業性も良好で
あるので、電子部品用接着テープとして好適に使用する
ことができる。例えば、本発明の電子部品用接着テープ
をリードフレーム固定用テープとして使用することによ
り、従来の接着テープの接着特性ではテーピング不可能
とされていたファインピッチリードフレームにテーピン
グ可能となり、したがって、これ等のリードフレームを
使用した半導体の生産効率及び生産歩留まりが大巾に改
善される。EFFECTS OF THE INVENTION Since the adhesive tape for electronic parts of the present invention has the above-mentioned constitution, both the adhesive strength immediately after taping and the adhesive strength after heat history are improved, which is excellent not obtained by the conventional technology. Since it has adhesive properties and good workability, it can be suitably used as an adhesive tape for electronic parts. For example, by using the adhesive tape for electronic parts of the present invention as a tape for fixing a lead frame, it becomes possible to tap on a fine pitch lead frame which has been impossible to tap with the adhesive property of the conventional adhesive tape, and therefore, these and the like. The production efficiency and production yield of semiconductors using the above lead frame are greatly improved.
また、例えばダイパッドテープとしての用途に使用し
た場合にも、その生産の安定性を確保することができ
る。Further, even when it is used, for example, as a die pad tape, it is possible to ensure the stability of its production.
第１図及び第２図は、それぞれ、本発明の電子部品用接
着テープの実施例の模式的断面図を示し、第３図は、実
施例における剥離強度の試験方法を説明するための説明
図である。 １……耐熱性フィルム、２……接着層、３……保護層、
４……ピン、５……係合部材。1 and 2 each show a schematic cross-sectional view of an embodiment of the adhesive tape for electronic parts of the present invention, and FIG. 3 is an explanatory view for explaining a peel strength test method in the embodiment. Is. 1 ... Heat resistant film, 2 ... Adhesive layer, 3 ... Protective layer,
4 ... pin, 5 ... engaging member.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渋谷 章広 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会 社巴川製紙所技術研究所内 (72)発明者 越村 淳 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会 社巴川製紙所技術研究所内 (56)参考文献 特開 昭61−51076（ＪＰ，Ａ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Akihiro Shibuya No. 3 Somune-cho, Shizuoka-shi, Shizuoka Prefectural Tomoegawa Paper Mill Technical Research Institute (72) Atsushi Atsushi Koshimura Soume-machi, Shizuoka-shi No. 3-1, Stock Company, Tomoegawa Paper Research Institute (56) References JP-A-61-51076 (JP, A)
Claims (1)
ル−ブタジエン共重合体100重量部に対して、レゾール
型フェノール樹脂50〜300重量部を配合した接着層を積
層してなり、該レゾール型フェノール樹脂が、フェノー
ル成分として、ビスフェノールＡ及びアルキルフェノー
ルから選択された１種又は２種よりなるビスフェノール
Ａ型、アルキルフェノール型又はそれ等の共縮合型のフ
ェノール樹脂であり、該アクリロニトリル−ブタジエン
共重合体が数平均分子量（ＭN）20,000〜200,000の範囲
の分子量を有し、かつ重量平均分子量（ＭW）の数平均
分子量に対する比率がＭW/MN≧2.5の範囲にあることを
特徴とする電子部品用接着テープ。1. An adhesive layer comprising 100 parts by weight of an acrylonitrile-butadiene copolymer and 50 to 300 parts by weight of a resole type phenolic resin laminated on the surface of a heat resistant film. Is a bisphenol A-type, alkylphenol-type or cocondensation-type phenol resin consisting of one or two selected from bisphenol A and alkylphenol as a phenol component, and the acrylonitrile-butadiene copolymer is a number average. An adhesive tape for electronic parts, having a molecular weight (MN) in the range of 20,000 to 200,000, and having a ratio of the weight average molecular weight (MW) to the number average molecular weight in the range of MW / MN ≧ 2.5.
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63286832A JP2511299B2 (en) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | Adhesive tape for electronic parts |
| DE68922812T DE68922812T2 (en) | 1988-09-29 | 1989-09-29 | Adhesive tapes. |
| KR8914003A KR930009213B1 (en) | 1988-09-29 | 1989-09-29 | Adhesive tape |
| EP19890310015 EP0361975B1 (en) | 1988-09-29 | 1989-09-29 | Adhesive tapes |
| US07814236 US5277972B1 (en) | 1988-09-29 | 1991-12-23 | Adhesive tapes |
| US08/433,243 US5824182A (en) | 1988-09-29 | 1995-05-02 | Adhesive tapes |
| US08/739,930 US5683806A (en) | 1988-09-29 | 1996-10-30 | Adhesive tapes |
| US08/806,448 US5891566A (en) | 1988-09-29 | 1997-02-26 | Adhesive tapes |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63286832A JP2511299B2 (en) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | Adhesive tape for electronic parts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02133483A JPH02133483A (en) | 1990-05-22 |
| JP2511299B2 true JP2511299B2 (en) | 1996-06-26 |
Family
ID=17709614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63286832A Expired - Lifetime JP2511299B2 (en) | 1988-09-29 | 1988-11-15 | Adhesive tape for electronic parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2511299B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2257707B (en) * | 1991-05-27 | 1995-11-01 | Nippon Zeon Co | Adhesive composition |
| JP4746999B2 (en) * | 2005-02-17 | 2011-08-10 | 日東シンコー株式会社 | Insulation paper for oil immersion motor |
| CN104812580B (en) | 2012-12-27 | 2018-07-06 | 日东新兴有限公司 | Submersible motor insulating paper |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6151076A (en) * | 1984-08-21 | 1986-03-13 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Adhesive tape |
-
1988
- 1988-11-15 JP JP63286832A patent/JP2511299B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02133483A (en) | 1990-05-22 |
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