JP2510524Y2 - Liquid level sensor - Google Patents

Liquid level sensor

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JP2510524Y2
JP2510524Y2 JP1988129956U JP12995688U JP2510524Y2 JP 2510524 Y2 JP2510524 Y2 JP 2510524Y2 JP 1988129956 U JP1988129956 U JP 1988129956U JP 12995688 U JP12995688 U JP 12995688U JP 2510524 Y2 JP2510524 Y2 JP 2510524Y2
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  • Measurement Of Levels Of Liquids Or Fluent Solid Materials (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、オイル等の液面を検出するための液面セン
サーに関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of use] The present invention relates to a liquid level sensor for detecting the liquid level of oil or the like.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、発光素子及び受光素子から成る液面センサー
は、例えば第2図に示すように構成されている。第2図
において、液面センサー1は、それぞれ下向きに固定さ
れたLED等の発光素子2及びフォトディテクタ等の受光
素子3と、両端面がそれぞれ該発光素子2及び受光素子
3に対して上向きに対向せしめられたほぼU字形に屈曲
した透明樹脂製のライトガイド4とで成っている。
Conventionally, a liquid level sensor including a light emitting element and a light receiving element is configured, for example, as shown in FIG. In FIG. 2, the liquid level sensor 1 includes a light emitting element 2 such as an LED and a light receiving element 3 such as a photodetector, which are fixed downward, and both end surfaces thereof face upward with respect to the light emitting element 2 and the light receiving element 3, respectively. It is composed of a light guide 4 made of a transparent resin and bent into a substantially U-shape.

このような構成によれば、ライトガイド4が検出すべ
き液面より上方にある場合には、該ライトガイド4は空
気中に位置するので、該ライトガイド4を形成する透明
樹脂の屈折率と空気の屈折率との差が比較的大きいこと
から、発光素子2から出射した光は、該ライトガイド4
の内部を進行する際に、その境界面で全反射することと
なり、従ってこの光はライトガイド4の屈曲した内部に
沿って他端面に達し、該端面から出射して受光素子3に
入射するので、該受光素子3の出力信号を適宜に処理す
ることにより、検出すべき液面がライトガイド4の下方
にあることが検出される。
With such a configuration, when the light guide 4 is above the liquid surface to be detected, the light guide 4 is located in the air, so that the light guide 4 and the transparent resin forming the light guide 4 have the same refractive index. Since the difference from the refractive index of air is relatively large, the light emitted from the light emitting element 2 is emitted from the light guide 4
When the light travels in the inside of the light guide, the light is totally reflected at the boundary surface. Therefore, this light reaches the other end surface along the bent inside of the light guide 4, is emitted from the end surface, and is incident on the light receiving element 3. By appropriately processing the output signal of the light receiving element 3, it is detected that the liquid surface to be detected is below the light guide 4.

ここで、液面が上昇してライトガイド4が液中に位置
するようになると、前記透明樹脂の屈折率と該液体の屈
折率の差が比較的小さいことから、発光素子2からの光
は該ライトガイド4の内部を進行する際に、境界面に当
たると、そこで反射されずに屈折して外部に出射するこ
ととなり、受光素子3には達しない。これによって、ラ
イトガイド4の上方に液面があることが検出される。
Here, when the liquid level rises and the light guide 4 comes to be located in the liquid, the light from the light emitting element 2 emits light because the difference between the refractive index of the transparent resin and the refractive index of the liquid is relatively small. When it encounters a boundary surface while traveling inside the light guide 4, it is refracted without being reflected there and emitted to the outside, and does not reach the light receiving element 3. As a result, it is detected that the liquid surface is above the light guide 4.

〔考案が解決しようとする問題点〕[Problems to be solved by the invention]

しかしながら、このように構成された液面センサー1
は、ライトガイド4を必要とすることからコストが比較
的高く、しかも構造的に小型化することが困難であると
いう問題があった。
However, the liquid level sensor 1 configured in this way
However, since the light guide 4 is required, the cost is relatively high, and it is difficult to structurally reduce the size.

このため、第3図に示すような液面センサー5が知ら
れている。即ち、液面センサー5は、キャンステム6上
に発光素子2及び受光素子3を取り付けて、該発光素子
2及び受光素子3を覆うようにエポキシ樹脂等の透明樹
脂によりレンズ7を樹脂モールドすることにより構成さ
れており、第2図の液面センサー1の場合と同様に、空
気中と液中における屈折率の差の変化を利用して、発光
素子2から出射されレンズ7の内面により反射された光
を受光素子3にて受光することにより、液面の検出を行
なうようになっている。
Therefore, a liquid level sensor 5 as shown in FIG. 3 is known. That is, in the liquid level sensor 5, the light emitting element 2 and the light receiving element 3 are mounted on the can stem 6, and the lens 7 is resin-molded with a transparent resin such as epoxy resin so as to cover the light emitting element 2 and the light receiving element 3. As in the case of the liquid level sensor 1 of FIG. 2, the light is emitted from the light emitting element 2 and reflected by the inner surface of the lens 7 by utilizing the change in the difference in refractive index between the air and the liquid. The received light is received by the light receiving element 3 to detect the liquid surface.

しかしながら、このように構成された液面センサー5
においては、キャンステム構造であることから、コスト
が高くなると共に、製造工程が複雑であるために、量産
化が困難である。また、受光素子と発光素子が同一面に
構成されるために、発光素子からレンズ7内面で反射さ
れて受光素子3に達する行程が比較的長くなり、これに
よるレンズ7を構成する樹脂からの散乱光と、さらに発
光素子2から直接光が受光素子に入射してしまうため、
これらの散乱光や直接光が液面検出の際にノイズとなっ
て、S/N比が低くなり、従って検出精度が低下してしま
うという問題があった。
However, the liquid level sensor 5 configured in this way
In the case of (1), since the structure is a can stem, the cost is high, and the manufacturing process is complicated, so that mass production is difficult. In addition, since the light receiving element and the light emitting element are formed on the same surface, the process of being reflected from the inner surface of the lens 7 from the light emitting element to reach the light receiving element 3 is relatively long, which causes scattering from the resin forming the lens 7. Since light and light from the light emitting element 2 are directly incident on the light receiving element,
There is a problem in that the scattered light and the direct light become noise during liquid level detection, the S / N ratio becomes low, and thus the detection accuracy deteriorates.

本考案は、以上の点に鑑み、発光素子から受光素子に
直接光が入射しないように構成して、S/N比を高くする
ことにより、検出精度を向上させると共に、小型に且つ
低コストで構成され、量産が可能である、液面センサー
を提供することを目的としている。
In view of the above points, the present invention is configured so that light does not directly enter the light receiving element from the light emitting element and the S / N ratio is increased to improve the detection accuracy, and the size is small and the cost is low. It is intended to provide a liquid level sensor that is configured and can be mass-produced.

〔問題点を解決するための手段及び作用〕[Means and Actions for Solving Problems]

上記目的は、本考案によれば、実質的に上下に延びる
三本のリードフレームと、該リードフレームのうち第1
のリードフレームの上端面に取り付けられた発光素子チ
ップと、上記リードフレームのうち第2のリードフレー
ムの上端面に取り付けられた受光素子チップと、上記発
光素子チップと受光素子チップを覆うように透明樹脂で
モールドして形成されたレンズとを含む液面センサーに
おいて、上記発光素子チップが上記受光素子チップより
上方に位置するように、上記発光素子用のリードフレー
ムの上端面と上記受光素子用のリードフレームの上端面
とに段差を付して形成し、且つ上記発光素子用のリード
フレームの上端面の幅を、上記発光素子チップから出射
した光がこの発光素子用のリードフレームの上端部によ
り遮断されるように、上記発光素子チップより広く形成
したことにより達成される。
According to the present invention, the above object is to provide three lead frames extending substantially vertically and a first lead frame among the lead frames.
Light emitting element chip mounted on the upper end surface of the lead frame, a light receiving element chip mounted on the upper end surface of the second lead frame of the lead frame, and transparent so as to cover the light emitting element chip and the light receiving element chip. In a liquid level sensor including a lens formed by molding with a resin, the upper end surface of the lead frame for the light emitting element and the light receiving element for the light receiving element are arranged so that the light emitting element chip is located above the light receiving element chip. The lead frame is formed with a step on the upper end surface, and the width of the upper end surface of the light emitting element lead frame is set so that the light emitted from the light emitting element chip is defined by the upper end portion of the light emitting element lead frame. This is achieved by forming the light emitting device chip wider than the light emitting device chip so as to be cut off.

この考案によれば、発光素子から直接に受光素子に入
射しようとする光が、発光素子チップ用リードフレーム
の上端部によって遮断されるので、受光素子に直接光が
入射することはなく、またリードフレームの上端面に発
光素子チップ及び受光素子チップを取り付けることによ
り構成されていることから、従来のLED等と実質的に同
じ大きさの非常に小型に形成され得ると共に、発光素子
からレンズ内面で反射されて受光素子に達する行程が比
較的短いことにより、該受光素子に入射する散乱光が著
しく低減せしめられ、これらによりS/N比が高くなっ
て、液面検出の精度が向上する。しかも本液面センサー
は、リードフレームの形状を変更するだけで、従来のLE
Dの製造工程において製造され得るので、低コストで量
産することができるようになる。
According to this invention, the light that is about to enter the light receiving element directly from the light emitting element is blocked by the upper end portion of the lead frame for the light emitting element chip, so that the light does not directly enter the light receiving element and the lead Since it is configured by attaching the light emitting element chip and the light receiving element chip to the upper end surface of the frame, it can be formed in a very small size which is substantially the same size as a conventional LED, etc., and at the inner surface of the lens from the light emitting element. Since the process of being reflected and reaching the light receiving element is relatively short, the scattered light incident on the light receiving element is significantly reduced, which increases the S / N ratio and improves the liquid level detection accuracy. Moreover, this liquid level sensor can be used with the conventional LE by simply changing the shape of the lead frame.
Since it can be manufactured in the manufacturing process of D, it becomes possible to mass-produce at low cost.

〔実施例〕〔Example〕

以下、図面に示した実施例に基づいて本考案を説明す
る。
The present invention will be described below based on the embodiments shown in the drawings.

第1図は本考案による液面センサーの一実施例を示し
ており、液面センサー10は、実質的に上下に平行に延び
る三本のリードフレーム11,12,13と、該リードフレーム
のうち第一のリードフレーム11の上端面11aに取り付け
られる発光素子チップ、例えばLEDチップ14と、第二の
リードフレーム12の上端面12aに取り付けられる受光素
子チップ、例えばフォトディテクタチップ15と、該LED
チップ14,15及びリードフレーム11,12,13の上端領域を
覆うようにエポキシ樹脂等の透明樹脂をポッティングす
ることにより成形されたレンズ16とから構成されてい
る。
FIG. 1 shows an embodiment of a liquid level sensor according to the present invention. The liquid level sensor 10 includes three lead frames 11, 12 and 13 extending substantially vertically and A light emitting element chip attached to the upper end surface 11a of the first lead frame 11, for example, an LED chip 14, and a light receiving element chip attached to the upper end surface 12a of the second lead frame 12, for example, a photodetector chip 15, and the LED.
The lens 16 is formed by potting a transparent resin such as an epoxy resin so as to cover the upper ends of the chips 14 and 15 and the lead frames 11, 12 and 13.

この場合、リードフレーム11,12の上端面11a,12aは、
第1図に示すように、段差を付されて形成されており、
リードフレーム13の上端面13aは、それぞれ該上端面11
a,12aに合わせて二段に形成されている。また、第1図
からも明らかなように、発光素子用リードフレーム11の
上端面11aはLEDチップ14より幅広に構成されている。こ
れにより、LEDチップ14から出射した光が、直接にフォ
トディテクタチップ15に入射せず、リードフレーム11,1
3の上端部により遮断されるようになっている。尚、第
三のリードフレーム13の先端は図示するように二段の段
差を形成し、その高い方に発光素子チップ14を載せても
よい。また、これとは別に、上記段差の低い方にフォト
ディテクタチップ15を載せてもよい。その場合、前者の
例では第一のリードフレーム11が共通電極となり、後者
の例では第二のリードフレーム12が共通電極となる。
In this case, the upper end surfaces 11a and 12a of the lead frames 11 and 12 are
As shown in FIG. 1, it is formed with a step,
The upper end surface 13a of the lead frame 13 is
It is formed in two steps according to a and 12a. Further, as is clear from FIG. 1, the upper end surface 11 a of the light emitting element lead frame 11 is wider than the LED chip 14. As a result, the light emitted from the LED chip 14 does not directly enter the photodetector chip 15, and the lead frames 11, 1
It is designed to be shut off by the upper end of 3. The tip of the third lead frame 13 may be formed with two steps as shown in the figure, and the light emitting element chip 14 may be placed on the higher side. Separately from this, the photodetector chip 15 may be placed on the lower side of the step. In that case, the first lead frame 11 serves as a common electrode in the former example, and the second lead frame 12 serves as a common electrode in the latter example.

尚、上記LEDチップ14及びフォトディテクタチップ15
は、それぞれ該上端面11a,12a上に導電接着等により固
定され且つ該リードフレーム11,12と電気的に接続され
ていると共にそれぞれ第三のリードフレーム13の上端に
対してワイヤボンディングされている。
In addition, the LED chip 14 and the photodetector chip 15 described above.
Are fixed to the upper end surfaces 11a and 12a by conductive bonding or the like and electrically connected to the lead frames 11 and 12, and are wire-bonded to the upper ends of the third lead frames 13, respectively. .

本考案による液面センサー10は以上のように構成され
ており、三つのリードフレーム11,12,13の下方のリード
部(図示せず)を介して、第三のリードフレーム13を共
通電極として第一のリードフレーム11に対して給電が行
なわれると、LEDチップ14が発光し、該LEDチップ14から
出射した光は、直接にフォトディテクタ15へ向かう光が
リードフレーム11,13の上端部により遮断されるので、
該フォトディテクタ15には、LEDチップ14から出てレン
ズ16の内面で反射された光のみが入射し得ることとな
る。
The liquid level sensor 10 according to the present invention is configured as described above, and the third lead frame 13 is used as a common electrode through the lead portions (not shown) below the three lead frames 11, 12, and 13. When power is supplied to the first lead frame 11, the LED chip 14 emits light, and the light emitted from the LED chip 14 is such that the light directly going to the photodetector 15 is blocked by the upper ends of the lead frames 11 and 13. Because it is done
Only the light emitted from the LED chip 14 and reflected by the inner surface of the lens 16 can enter the photodetector 15.

本液面センサー10は、使用する場合には上下反転して
適宜に取り付けられ、レンズ16が検出すべき液面より上
方に位置するときには、該レンズ16が空気中にあること
から、該レンズの屈折率と空気の屈折率との差が比較的
大きく、従ってLEDチップ14からの光は、レンズ16の内
面に当たって全反射せしめられ、フォトディテクタ15に
入射することにより、液面がレンズより下方にあること
が検出され得る。
When the liquid level sensor 10 is used, the liquid level sensor 10 is turned upside down and attached appropriately. When the lens 16 is located above the liquid level to be detected, the lens 16 is in the air, Since the difference between the refractive index and the refractive index of air is relatively large, the light from the LED chip 14 hits the inner surface of the lens 16 and is totally reflected, and enters the photodetector 15, so that the liquid surface is below the lens. Can be detected.

一方、検出すべき液面がレンズ16より上方にあるとき
には、該レンズ16は液中に位置し、従って該レンズ16と
その周りにある液の屈折率との差が比較的小さくなるの
で、LEDチップ14からの光は該レンズ16の内面に当たっ
たとき、全反射されずに屈折して外部に出射することに
なり、これによりフォトディテクタ15にはLEDチップ14
からの光はほとんど入射せず、液面がレンズ16より上方
にあることが検出され得る。
On the other hand, when the liquid surface to be detected is above the lens 16, the lens 16 is located in the liquid, and therefore the difference between the refractive index of the lens 16 and the liquid around it is relatively small, so that the LED When the light from the chip 14 hits the inner surface of the lens 16, it is refracted without being totally reflected and is emitted to the outside, whereby the photodetector 15 has an LED chip 14
Almost no light is incident and it can be detected that the liquid surface is above the lens 16.

〔考案の効果〕 以上述べたように、本考案によれば、発光素子チップ
が受光素子チップより上方に位置するように、上記発光
素子用のリードフレームの上端面と上記受光素子用のリ
ードフレームの上端面とに段差を付して形成し、且つ上
記発光素子用のリードフレームの上端面の幅を、上記発
光素子チップから出射した光がこの発光素子用のリード
フレームの上端部により遮断されるように、上記発光素
子チップよりも広くした構成としたので、発光素子から
直接に受光素子に入射しようとする光が発光素子チップ
用リードフレームの上端部によって遮断されることにな
り、受光素子に直接光が入射することがない。
As described above, according to the present invention, the upper end surface of the lead frame for the light emitting element and the lead frame for the light receiving element are arranged so that the light emitting element chip is located above the light receiving element chip. The light emitted from the light emitting element chip is blocked by the upper end of the light emitting element lead frame, and the width of the top surface of the light emitting element lead frame is cut off. As described above, since the light emitting element chip is made wider than the light emitting element chip, the light directly entering the light receiving element from the light emitting element is blocked by the upper end portion of the light emitting element chip lead frame. There is no direct light incident on.

またリードフレームの上端面に発光素子チップ及び受
光素子チップを取り付けることにより構成されているこ
とから、従来のLED等と実質的に同じ大きさの非常に小
型に形成され得ると共に、発光素子からレンズ内面で反
射されて受光素子に達する行程が比較的短いことによ
り、該受光素子に入射する散乱光が著しく低減せしめら
れ、これらによりS/N比が高くなって、液面検出の精度
が向上することとなる。
In addition, since it is configured by attaching the light emitting element chip and the light receiving element chip to the upper end surface of the lead frame, it can be formed in a very small size which is substantially the same size as a conventional LED, etc. Due to the relatively short travel of the light reflected by the inner surface and reaching the light receiving element, the scattered light entering the light receiving element is significantly reduced, which increases the S / N ratio and improves the liquid level detection accuracy. It will be.

しかも本液面センサーは、リードフレームの形状を変
更するだけで、従来のLEDの製造工程において製造され
得るので、低コストで量産することができるようにな
る。
Moreover, since the liquid level sensor can be manufactured in the conventional LED manufacturing process only by changing the shape of the lead frame, it can be mass-produced at low cost.

かくして、本考案によれば、発光素子から受光素子に
直接光が入射しないように構成して、S/N比を高くする
ことにより、検出精度を向上させると共に、小型に且つ
低コストで構成され得、量産が可能である、極めて優れ
た液面センサーが提供され得る。
Thus, according to the present invention, the light-emitting element is configured so that light does not directly enter the light-receiving element, and the S / N ratio is increased to improve the detection accuracy, and the size and cost are reduced. An extremely excellent liquid level sensor that can be obtained and mass-produced can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本考案による液面センサーの一実施例の概略断
面図である。 第2図及び第3図は従来の液面センサーの例を示す概略
図である。 10……液面センサー;11……第一のリードフレーム;12…
…第二のリードフレーム;13……第三のリードフレーム;
11a,12a,13a……上端面;14……LEDチップ;15……フォト
ディテクタ;16……レンズ。
FIG. 1 is a schematic sectional view of an embodiment of a liquid level sensor according to the present invention. 2 and 3 are schematic views showing an example of a conventional liquid level sensor. 10 …… Liquid level sensor; 11 …… First lead frame; 12…
… Second lead frame; 13 …… Third lead frame;
11a, 12a, 13a …… Upper surface; 14 …… LED chip; 15 …… Photo detector; 16 …… Lens.

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of utility model registration request] 【請求項1】実質的に上下に延びる三本のリードフレー
ムと、該リードフレームのうち第1のリードフレームの
上端面に取り付けられた発光素子チップと、上記リード
フレームのうち第2のリードフレームの上端面に取り付
けられた受光素子チップと、上記発光素子チップと受光
素子チップを覆うように透明樹脂でモールドして形成さ
れたレンズとを含む液面センサーにおいて、 上記発光素子チップが上記受光素子チップより上方に位
置するように、上記発光素子用のリードフレームの上端
面と上記受光素子用のリードフレームの上端面とに段差
を付して形成し、且つ上記発光素子用のリードフレーム
の上端面の幅を、上記発光素子チップから出射した光が
この発光素子用のリードフレームの上端部により遮断さ
れるように、上記発光素子チップよりも広く形成したこ
とを特徴とする、液面センサー。
1. A lead frame comprising three lead frames extending substantially vertically, a light emitting element chip attached to an upper end surface of a first lead frame of the lead frames, and a second lead frame of the lead frames. A liquid level sensor including a light-receiving element chip attached to the upper end surface of the light-receiving element, and a lens formed by molding with a transparent resin so as to cover the light-emitting element chip and the light-receiving element chip. A step is formed between the upper end surface of the lead frame for the light emitting element and the upper end surface of the lead frame for the light receiving element so as to be located above the chip, and on the lead frame for the light emitting element. The width of the end face is adjusted so that the light emitted from the light emitting element chip is blocked by the upper end of the lead frame for the light emitting element. A liquid level sensor characterized by being formed wider than the top.
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