JP2508262Y2 - バイパスコンデンサ付きリレ― - Google Patents
バイパスコンデンサ付きリレ―Info
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- JP2508262Y2 JP2508262Y2 JP4644590U JP4644590U JP2508262Y2 JP 2508262 Y2 JP2508262 Y2 JP 2508262Y2 JP 4644590 U JP4644590 U JP 4644590U JP 4644590 U JP4644590 U JP 4644590U JP 2508262 Y2 JP2508262 Y2 JP 2508262Y2
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- JP
- Japan
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- relay
- bypass capacitor
- power supply
- terminal
- semiconductor device
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- Relay Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔概要〕 半導体デバイスに接続されたリレーを開閉制御して電
源制御を行うリレーに関し、 コンデンサとリレーを近接させてコンデンサと半導体
デバイスの距離を近くし、バイパスコンデンサの電源電
流変動緩和の効果を向上させることを目的とし、 半導体デバイスの電源供給路に挿入されたリレーにお
いて、該リレーの電源供給路をつくる第１の端子と第２
の端子との間に直列にバイパスコンデンサを設け、かつ
前記電源供給路を開閉制御する接点と該バイパスコンデ
ンサとの間に第３の端子を設けるように構成する。
源制御を行うリレーに関し、 コンデンサとリレーを近接させてコンデンサと半導体
デバイスの距離を近くし、バイパスコンデンサの電源電
流変動緩和の効果を向上させることを目的とし、 半導体デバイスの電源供給路に挿入されたリレーにお
いて、該リレーの電源供給路をつくる第１の端子と第２
の端子との間に直列にバイパスコンデンサを設け、かつ
前記電源供給路を開閉制御する接点と該バイパスコンデ
ンサとの間に第３の端子を設けるように構成する。
本考案は、半導体デバイスに接続されたリレーを開閉
制御し電源制御を行うリレーに関する。
制御し電源制御を行うリレーに関する。
第４図は従来のリレーの回路構成例を示す図であり、
また第５図は従来のリレーの使用回路例を示す図であ
る。図中、10はリレーであり、開閉制御される接点Ｓと
該接点Ｓへの接続路となる信号用の端子T1とT2、及び接
点Ｓの開閉制御を行うコイルＬと該コイルＬへの接続路
となる制御用の端子T3とT4を備える。また２は外部の電
源Vcの給電を受ける半導体デバイス、３はリレー10の端
子T3とT4に電圧を加えて開閉制御する制御装置である。
なおCoは外部に備えたリレー10に接続されるバイパスコ
ンデンサである。
また第５図は従来のリレーの使用回路例を示す図であ
る。図中、10はリレーであり、開閉制御される接点Ｓと
該接点Ｓへの接続路となる信号用の端子T1とT2、及び接
点Ｓの開閉制御を行うコイルＬと該コイルＬへの接続路
となる制御用の端子T3とT4を備える。また２は外部の電
源Vcの給電を受ける半導体デバイス、３はリレー10の端
子T3とT4に電圧を加えて開閉制御する制御装置である。
なおCoは外部に備えたリレー10に接続されるバイパスコ
ンデンサである。
第５図に示すように、中央処理装置またはメモリ等の
半導体デバイス２の試験を行う場合は、電源Vcの電源ノ
イズ等を軽減する為にいわゆる電源電流変動緩和用のバ
イパスコンデンサCoを入力側に挿入して行う。また一
方、バイパスコンデンサCoが接続されていない状態にお
ける電源電流を正確に測定するために接点Ｓを介して該
バイパスコンデンサCoを電源Vcへ接続し、制御装置３か
ら端子T3とT4に電圧を加えてコイルＬを制御して接点Ｓ
を切り離している。
半導体デバイス２の試験を行う場合は、電源Vcの電源ノ
イズ等を軽減する為にいわゆる電源電流変動緩和用のバ
イパスコンデンサCoを入力側に挿入して行う。また一
方、バイパスコンデンサCoが接続されていない状態にお
ける電源電流を正確に測定するために接点Ｓを介して該
バイパスコンデンサCoを電源Vcへ接続し、制御装置３か
ら端子T3とT4に電圧を加えてコイルＬを制御して接点Ｓ
を切り離している。
この場合、バイパスコンデンサCoがリレー10の外側に
備えているときは、半導体デバイス２とバイパスコンデ
ンサCoの距離が離れるようになり、このためバイパスコ
ンデンサCoのノイズ吸収効果や電源平滑化の効果が低減
してしまう。
備えているときは、半導体デバイス２とバイパスコンデ
ンサCoの距離が離れるようになり、このためバイパスコ
ンデンサCoのノイズ吸収効果や電源平滑化の効果が低減
してしまう。
従って、半導体デバイスの電源電流変動緩和の制御が
必要な際にリレーとバイパスの結線を開閉制御を行う
が、この場合、バイパスコンデンサと電源は距離を近接
して行うことが要求されるのに対し、リレーが介在する
ため距離が離れてしまうという問題がある。
必要な際にリレーとバイパスの結線を開閉制御を行う
が、この場合、バイパスコンデンサと電源は距離を近接
して行うことが要求されるのに対し、リレーが介在する
ため距離が離れてしまうという問題がある。
本考案は、コンデンサとリレーを近接させてコンデン
サと半導体デバイスの距離を近くし、バイパスコンデン
サの電源電流変動緩和の効果を向上させることを目的と
する。
サと半導体デバイスの距離を近くし、バイパスコンデン
サの電源電流変動緩和の効果を向上させることを目的と
する。
本考案は、半導体デバイスの電源供給路に挿入された
リレーにおいて、該リレーの電源供給路をつくる第１の
端子と第２の端子との間に直列にバイパスコンデンサを
設け、かつ前記電源供給路を開閉制御する接点と該バイ
パスコンデンサとの間に第３の端子を設けるように構成
する。
リレーにおいて、該リレーの電源供給路をつくる第１の
端子と第２の端子との間に直列にバイパスコンデンサを
設け、かつ前記電源供給路を開閉制御する接点と該バイ
パスコンデンサとの間に第３の端子を設けるように構成
する。
本考案では第１図に示すごとく、半導体デバイス２の
電源電流変動緩和の制御を行う場合、端子T1を半導体デ
バイス２の電源Vcと接続し、リレー１内のコンデンサCi
を信号端子T5を介して接地しかつ端子T2を開放状態にす
る。この状態で端子T3,T4への制御信号入力にてバイパ
スコンデンサCiの接続制御ができる。
電源電流変動緩和の制御を行う場合、端子T1を半導体デ
バイス２の電源Vcと接続し、リレー１内のコンデンサCi
を信号端子T5を介して接地しかつ端子T2を開放状態にす
る。この状態で端子T3,T4への制御信号入力にてバイパ
スコンデンサCiの接続制御ができる。
更に加えるに、通常の回路開閉制御用に使用する場
合、端子T1,T2を信号端子に用い、端子T5を開放状態で
使用する。この状態で端子T3,T4への制御信号入力にて
回路の接続制御ができる。
合、端子T1,T2を信号端子に用い、端子T5を開放状態で
使用する。この状態で端子T3,T4への制御信号入力にて
回路の接続制御ができる。
第１図は本考案のリレーの回路構成を示す図であり、
また第２図は本考案のリレーの一使用回路例を示す図で
ある。なお第３図は本考案のリレーの他の使用回路例を
示す図である。図中、１は本考案のリレーであり、開閉
制御される接点Ｓと該接点Ｓへの接続路となる信号用の
端子T1とT2および接点Ｓの開閉制御を行うコイルＬと該
コイルＬへの接続路となる制御用の端子T3とT4、さらに
バイパスコンデンサCiへの信号用の端子T5を備える。ま
た２は外部の電源Vcの給電を受ける半導体デバイス、３
はリレー１の端子T3,T4に電圧を加えて開閉制御する制
御装置である。なおCiは外部に備えたリレー１に接続さ
れるバイパスコンデンサである。更に４は任意のデバイ
スである。
また第２図は本考案のリレーの一使用回路例を示す図で
ある。なお第３図は本考案のリレーの他の使用回路例を
示す図である。図中、１は本考案のリレーであり、開閉
制御される接点Ｓと該接点Ｓへの接続路となる信号用の
端子T1とT2および接点Ｓの開閉制御を行うコイルＬと該
コイルＬへの接続路となる制御用の端子T3とT4、さらに
バイパスコンデンサCiへの信号用の端子T5を備える。ま
た２は外部の電源Vcの給電を受ける半導体デバイス、３
はリレー１の端子T3,T4に電圧を加えて開閉制御する制
御装置である。なおCiは外部に備えたリレー１に接続さ
れるバイパスコンデンサである。更に４は任意のデバイ
スである。
第２図に示すように、中央処理装置またはメモリ等の
半導体デバイス２の試験を行う場合は、電源Vcを端子T1
と半導体デバイス２に接続し、かつ端子T2を開放し、ま
た端子T5を接地する。他方、端子T3と端子T4には制御装
置３からの電圧を加えてコイルＬを制御して接点Ｓを閉
じる。このようにしてリレー１の内部に設けた電源ノイ
ズ等を軽減する為にいわゆる電源電流変動緩和用のバイ
パスコンデンサCiを電源側に挿入する。更にバイパスコ
ンデンサCiが接続されていない状態における電源電流を
正確に測定する為には、制御装置３から端子T3とT4に電
圧を加えてコイルＬを制御して接点Ｓを切り離してい
る。
半導体デバイス２の試験を行う場合は、電源Vcを端子T1
と半導体デバイス２に接続し、かつ端子T2を開放し、ま
た端子T5を接地する。他方、端子T3と端子T4には制御装
置３からの電圧を加えてコイルＬを制御して接点Ｓを閉
じる。このようにしてリレー１の内部に設けた電源ノイ
ズ等を軽減する為にいわゆる電源電流変動緩和用のバイ
パスコンデンサCiを電源側に挿入する。更にバイパスコ
ンデンサCiが接続されていない状態における電源電流を
正確に測定する為には、制御装置３から端子T3とT4に電
圧を加えてコイルＬを制御して接点Ｓを切り離してい
る。
又第３図に示すように、端子T5を開放状態にし、また
端子T1,T2に信号線、端子T3,T4に制御線を接続し、端子
T3,T4の制御で端子T1と端子T2間の開閉するようにし、
内蔵のバイパスコンデンサCiを非接地状態にして通常の
リレー１として使用する。なおこの使用例では、更にバ
イパスコンデンサCi付き電源スイッチとしての機能も考
えられる。この場合、リレー１の端子T5を接地し、端子
T1,T2を任意のデバイスの電源開閉スイッチとして用い
る。
端子T1,T2に信号線、端子T3,T4に制御線を接続し、端子
T3,T4の制御で端子T1と端子T2間の開閉するようにし、
内蔵のバイパスコンデンサCiを非接地状態にして通常の
リレー１として使用する。なおこの使用例では、更にバ
イパスコンデンサCi付き電源スイッチとしての機能も考
えられる。この場合、リレー１の端子T5を接地し、端子
T1,T2を任意のデバイスの電源開閉スイッチとして用い
る。
以上の説明から明らかなように本考案によれば、任意
の半導体デバイスの電源電流変動緩和の制御がリレー単
体で行うことができ、また通常の回路の開閉制御リレー
として用いることができる。
の半導体デバイスの電源電流変動緩和の制御がリレー単
体で行うことができ、また通常の回路の開閉制御リレー
として用いることができる。
第１図は本考案のリレーの回路構成を示す図、 第２図は本考案のリレーの一使用回路例を示す図、 第３図は本考案のリレーの他の使用回路例を示す図、 第４図は従来のリレーの回路構成例を示す図、 第５図は従来のリレーの使用回路例を示す図、 である。 図において、 １はリレー、２は半導体デバイス、Ciはバイパスコンデ
ンサ、T1,T2,T5はリレー１の信号用の端子、T3,T4はリ
レー１の制御用の端子、 を示す。
ンサ、T1,T2,T5はリレー１の信号用の端子、T3,T4はリ
レー１の制御用の端子、 を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体デバイスの電源供給路に挿入された
リレーにおいて、 該リレーの電源供給路をつくる第１の端子と第２の端子
との間に直列にバイパスコンデンサを設け、かつ前記電
源供給路を開閉制御する接点と該バイパスコンデンサと
の間に第３の端子を設けることを特徴としたバイパスコ
ンデンサ付きリレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4644590U JP2508262Y2 (ja) | 1990-04-28 | 1990-04-28 | バイパスコンデンサ付きリレ― |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4644590U JP2508262Y2 (ja) | 1990-04-28 | 1990-04-28 | バイパスコンデンサ付きリレ― |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH045606U JPH045606U (ja) | 1992-01-20 |
| JP2508262Y2 true JP2508262Y2 (ja) | 1996-08-21 |
Family
ID=31561534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4644590U Expired - Lifetime JP2508262Y2 (ja) | 1990-04-28 | 1990-04-28 | バイパスコンデンサ付きリレ― |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2508262Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2468821A (en) | 2008-04-15 | 2010-09-22 | Coto Technology Inc | Improved form c relay and package using same |
-
1990
- 1990-04-28 JP JP4644590U patent/JP2508262Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH045606U (ja) | 1992-01-20 |
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