JP2508262Y2 - バイパスコンデンサ付きリレ― - Google Patents

バイパスコンデンサ付きリレ―

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JP2508262Y2
JP2508262Y2 JP4644590U JP4644590U JP2508262Y2 JP 2508262 Y2 JP2508262 Y2 JP 2508262Y2 JP 4644590 U JP4644590 U JP 4644590U JP 4644590 U JP4644590 U JP 4644590U JP 2508262 Y2 JP2508262 Y2 JP 2508262Y2
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relay
bypass capacitor
power supply
terminal
semiconductor device
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博 松永
哲男 柳生
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 半導体デバイスに接続されたリレーを開閉制御して電
源制御を行うリレーに関し、 コンデンサとリレーを近接させてコンデンサと半導体
デバイスの距離を近くし、バイパスコンデンサの電源電
流変動緩和の効果を向上させることを目的とし、 半導体デバイスの電源供給路に挿入されたリレーにお
いて、該リレーの電源供給路をつくる第1の端子と第2
の端子との間に直列にバイパスコンデンサを設け、かつ
前記電源供給路を開閉制御する接点と該バイパスコンデ
ンサとの間に第3の端子を設けるように構成する。
〔産業上の利用分野〕
本考案は、半導体デバイスに接続されたリレーを開閉
制御し電源制御を行うリレーに関する。
〔従来の技術〕
第4図は従来のリレーの回路構成例を示す図であり、
また第5図は従来のリレーの使用回路例を示す図であ
る。図中、10はリレーであり、開閉制御される接点Sと
該接点Sへの接続路となる信号用の端子T1とT2、及び接
点Sの開閉制御を行うコイルLと該コイルLへの接続路
となる制御用の端子T3とT4を備える。また2は外部の電
源Vcの給電を受ける半導体デバイス、3はリレー10の端
子T3とT4に電圧を加えて開閉制御する制御装置である。
なおCoは外部に備えたリレー10に接続されるバイパスコ
ンデンサである。
第5図に示すように、中央処理装置またはメモリ等の
半導体デバイス2の試験を行う場合は、電源Vcの電源ノ
イズ等を軽減する為にいわゆる電源電流変動緩和用のバ
イパスコンデンサCoを入力側に挿入して行う。また一
方、バイパスコンデンサCoが接続されていない状態にお
ける電源電流を正確に測定するために接点Sを介して該
バイパスコンデンサCoを電源Vcへ接続し、制御装置3か
ら端子T3とT4に電圧を加えてコイルLを制御して接点S
を切り離している。
この場合、バイパスコンデンサCoがリレー10の外側に
備えているときは、半導体デバイス2とバイパスコンデ
ンサCoの距離が離れるようになり、このためバイパスコ
ンデンサCoのノイズ吸収効果や電源平滑化の効果が低減
してしまう。
〔考案が解決しようとする課題〕
従って、半導体デバイスの電源電流変動緩和の制御が
必要な際にリレーとバイパスの結線を開閉制御を行う
が、この場合、バイパスコンデンサと電源は距離を近接
して行うことが要求されるのに対し、リレーが介在する
ため距離が離れてしまうという問題がある。
本考案は、コンデンサとリレーを近接させてコンデン
サと半導体デバイスの距離を近くし、バイパスコンデン
サの電源電流変動緩和の効果を向上させることを目的と
する。
〔課題を解決するための手段〕
本考案は、半導体デバイスの電源供給路に挿入された
リレーにおいて、該リレーの電源供給路をつくる第1の
端子と第2の端子との間に直列にバイパスコンデンサを
設け、かつ前記電源供給路を開閉制御する接点と該バイ
パスコンデンサとの間に第3の端子を設けるように構成
する。
〔作用〕
本考案では第1図に示すごとく、半導体デバイス2の
電源電流変動緩和の制御を行う場合、端子T1を半導体デ
バイス2の電源Vcと接続し、リレー1内のコンデンサCi
を信号端子T5を介して接地しかつ端子T2を開放状態にす
る。この状態で端子T3,T4への制御信号入力にてバイパ
スコンデンサCiの接続制御ができる。
更に加えるに、通常の回路開閉制御用に使用する場
合、端子T1,T2を信号端子に用い、端子T5を開放状態で
使用する。この状態で端子T3,T4への制御信号入力にて
回路の接続制御ができる。
〔実施例〕
第1図は本考案のリレーの回路構成を示す図であり、
また第2図は本考案のリレーの一使用回路例を示す図で
ある。なお第3図は本考案のリレーの他の使用回路例を
示す図である。図中、1は本考案のリレーであり、開閉
制御される接点Sと該接点Sへの接続路となる信号用の
端子T1とT2および接点Sの開閉制御を行うコイルLと該
コイルLへの接続路となる制御用の端子T3とT4、さらに
バイパスコンデンサCiへの信号用の端子T5を備える。ま
た2は外部の電源Vcの給電を受ける半導体デバイス、3
はリレー1の端子T3,T4に電圧を加えて開閉制御する制
御装置である。なおCiは外部に備えたリレー1に接続さ
れるバイパスコンデンサである。更に4は任意のデバイ
スである。
第2図に示すように、中央処理装置またはメモリ等の
半導体デバイス2の試験を行う場合は、電源Vcを端子T1
と半導体デバイス2に接続し、かつ端子T2を開放し、ま
た端子T5を接地する。他方、端子T3と端子T4には制御装
置3からの電圧を加えてコイルLを制御して接点Sを閉
じる。このようにしてリレー1の内部に設けた電源ノイ
ズ等を軽減する為にいわゆる電源電流変動緩和用のバイ
パスコンデンサCiを電源側に挿入する。更にバイパスコ
ンデンサCiが接続されていない状態における電源電流を
正確に測定する為には、制御装置3から端子T3とT4に電
圧を加えてコイルLを制御して接点Sを切り離してい
る。
又第3図に示すように、端子T5を開放状態にし、また
端子T1,T2に信号線、端子T3,T4に制御線を接続し、端子
T3,T4の制御で端子T1と端子T2間の開閉するようにし、
内蔵のバイパスコンデンサCiを非接地状態にして通常の
リレー1として使用する。なおこの使用例では、更にバ
イパスコンデンサCi付き電源スイッチとしての機能も考
えられる。この場合、リレー1の端子T5を接地し、端子
T1,T2を任意のデバイスの電源開閉スイッチとして用い
る。
〔考案の効果〕
以上の説明から明らかなように本考案によれば、任意
の半導体デバイスの電源電流変動緩和の制御がリレー単
体で行うことができ、また通常の回路の開閉制御リレー
として用いることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案のリレーの回路構成を示す図、 第2図は本考案のリレーの一使用回路例を示す図、 第3図は本考案のリレーの他の使用回路例を示す図、 第4図は従来のリレーの回路構成例を示す図、 第5図は従来のリレーの使用回路例を示す図、 である。 図において、 1はリレー、2は半導体デバイス、Ciはバイパスコンデ
ンサ、T1,T2,T5はリレー1の信号用の端子、T3,T4はリ
レー1の制御用の端子、 を示す。

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】半導体デバイスの電源供給路に挿入された
    リレーにおいて、 該リレーの電源供給路をつくる第1の端子と第2の端子
    との間に直列にバイパスコンデンサを設け、かつ前記電
    源供給路を開閉制御する接点と該バイパスコンデンサと
    の間に第3の端子を設けることを特徴としたバイパスコ
    ンデンサ付きリレー。
JP4644590U 1990-04-28 1990-04-28 バイパスコンデンサ付きリレ― Expired - Lifetime JP2508262Y2 (ja)

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JPH045606U JPH045606U (ja) 1992-01-20
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