JP2506430B2 - Optical disk manufacturing equipment - Google Patents

Optical disk manufacturing equipment

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JP2506430B2
JP2506430B2 JP1029710A JP2971089A JP2506430B2 JP 2506430 B2 JP2506430 B2 JP 2506430B2 JP 1029710 A JP1029710 A JP 1029710A JP 2971089 A JP2971089 A JP 2971089A JP 2506430 B2 JP2506430 B2 JP 2506430B2
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JP
Japan
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mold
finished product
double
adhesive sheet
sided adhesive
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健二 高下
耕司 吉本
俊朗 吉河
健次 福島
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Japan Steel Works Ltd
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Japan Steel Works Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は、光ディスク製造装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (A) Field of Industrial Application The present invention relates to an optical disk manufacturing apparatus.

(ロ)従来の技術 光ディスクは、それぞれ片面に記録層を有する2枚の
ディスク基板を互いに接合することにより構成される。
このために、例えば特開昭61−80534号公報に示される
ように、2枚のディスク基板の接合部に接着剤をはさみ
込み、両ディスク基板を互いに加圧することにより接合
が行なわれる。
(B) Conventional Technology An optical disk is constructed by bonding two disk substrates each having a recording layer on one side.
For this purpose, for example, as shown in Japanese Patent Laid-Open No. 61-80534, an adhesive is sandwiched between the two disk substrates and the two disk substrates are pressed together to perform the bonding.

(ハ)発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記のような従来の光ディスクの製造
方法では、接着剤をディスク基板に塗布する面倒な作業
が必要であり、しかも均一な接着膜を形成することが困
難であり、接合部に気泡などが残存する場合があった。
また、ディスク基板を加圧した際に接着剤がはみ出し、
バリを生ずるため、バリ取り作業が必要となる。このた
め、自動化された装置で効率よく光ディスクを製造する
ことができなかった。
(C) Problems to be Solved by the Invention However, in the conventional method for manufacturing an optical disk as described above, a troublesome work of applying an adhesive to the disk substrate is required, and moreover, a uniform adhesive film can be formed. It was difficult, and air bubbles and the like remained at the joint.
Also, when the disk substrate is pressed, the adhesive will stick out,
Since burr is generated, deburring work is required. Therefore, it has been impossible to efficiently manufacture an optical disc with an automated device.

本発明は上記のような問題点を解決することを目的と
している。
The present invention aims to solve the above problems.

(ニ)課題を解決するための手段 本発明は、両面接着シートを用いて2枚のディスク基
板を張り合わせる工程を連続的に実行可能な光ディスク
製造装置を構成することにより上記課題を解決する。す
なわち、本発明による光ディスク製造装置は、ディスク
基板(80)の一方の面側に両面接着シート(85)の一方
の面側のはく離フィルム(41)をはがしてはり合わせ、
次いで両面接着シートの他方の面側のはく離フィルム
(39)をはがし、これに別のディスク基板(80′)をは
り合わせることにより光ディスクを製造する光ディスク
製造装置を対象としたものであり、ディスク基板及び両
面接着シートを加圧可能な上型(35)及び下型(34)
と、上型と下型との開閉動作を行なう型開閉装置(14)
と、上型へディスク基板(80、80′)を供給する基板供
給装置(12)と、下型に上面側のはく離フィルム(41)
をはがした両面接着シート(85)を供給する両面接着シ
ート供給装置(16)と、真空プレス装置(10)と、型開
閉装置と真空プレス装置との間で上型及び下型を移動可
能な型移動装置(18)と、1枚のディスク基板と両面接
着シートとが接着された半製品(48)を下型から取り出
し上下逆転させると共に残りのはく離フィルム(39)を
はがし下型に戻す半製品反転・はく離フィルムはがし装
置(22)と、下型から完成品の光ディスク(90)を取り
出す完成品取り出し装置(92)と、を有することを特徴
としている。なお、かっこ内の符号は後述の実施例の対
応する部材を示す。
(D) Means for Solving the Problems The present invention solves the above problems by configuring an optical disk manufacturing apparatus capable of continuously executing the step of bonding two disk substrates using a double-sided adhesive sheet. That is, in the optical disk manufacturing apparatus according to the present invention, the release film (41) on one surface side of the double-sided adhesive sheet (85) is peeled off from one surface side of the disk substrate (80) and bonded together,
Then, the peeling film (39) on the other surface side of the double-sided adhesive sheet is peeled off, and another disc substrate (80 ') is attached to the peeling film (39), which is intended for an optical disc manufacturing apparatus for manufacturing an optical disc. And upper mold (35) and lower mold (34) that can press double-sided adhesive sheet
And a mold opening / closing device for opening and closing the upper mold and the lower mold (14)
A substrate supply device (12) for supplying the disk substrate (80, 80 ') to the upper mold, and a release film (41) on the upper surface side for the lower mold.
Double-sided adhesive sheet supply device (16) for supplying peeled double-sided adhesive sheet (85), vacuum press device (10), and upper and lower molds can be moved between the mold opening / closing device and the vacuum press device Type moving device (18), the semi-finished product (48) to which one disk substrate and the double-sided adhesive sheet are adhered, is taken out from the lower mold and inverted upside down, and the remaining release film (39) is peeled back to the lower mold. It is characterized by having a semi-finished product reversing / peeling film peeling device (22) and a finished product take-out device (92) for taking out a finished product optical disc (90) from a lower mold. The reference numerals in parentheses indicate the corresponding members in the embodiments described later.

(ホ)作用 型開閉装置内に設置された上型に基板供給装置により
ディスク基板が供給される。また、下型には上面側のは
く離フィルムがはがされた両面接着シートが両面接着シ
ート供給装置により供給される。次いで、型開閉装置に
より型閉が行なわれ、上型及び下型は型移動装置によっ
て真空プレス装置内に移動される。真空プレス装置によ
り真空状態で上型及び下型間に加圧力が作用し、ディス
ク基板と両面接着シートとの接合が行なわれる。次い
で、上型及び下型は再び型開閉装置に戻され、型開きが
行なわれる。ディスク基板と両面接着シートとの接合が
行なわれた半製品は、半製品反転・はく離フィルムはが
し装置により一時的に取り出され、上下逆転されると共
に残りのはく離フィルムがはがされる。はく離フィルム
がはがされれた半製品は、はく離フィルムがはがされた
面を上向きにして下型に戻される。一方、基板供給装置
により別のディスク基板が上型に供給される。次いで、
型閉が行なわれ、再び上型及び下型は真空プレス装置内
に移動する。真空プレス装置で、後から供給されたディ
スク基板と両面接着シートとの接合が行なわれる。次い
で、上型及び下型は型開閉装置に戻され、型開きが行な
われた後、完成品取り出し装置により完成品である光デ
ィスクが取り出される。結局、2枚のディスク基板は、
あらかじめ両面に均一に接着剤が塗布されている両面接
着シートによって接合される。接合作業は連続的な工程
によって行なわれ、効率よく光ディスクの製造が行なわ
れる。また、真空プレス装置により両面接着シートとデ
ィスク基板との接合が行なわれるので、気泡などが残存
することがない。
(E) Action The disk substrate is supplied by the substrate supply device to the upper mold installed in the mold opening / closing device. Further, the double-sided adhesive sheet from which the upper release film is peeled off is supplied to the lower mold by the double-sided adhesive sheet supply device. Then, the mold opening / closing device closes the mold, and the upper mold and the lower mold are moved into the vacuum press device by the mold moving device. A pressure is applied between the upper mold and the lower mold in a vacuum state by the vacuum press device to bond the disc substrate and the double-sided adhesive sheet. Then, the upper mold and the lower mold are returned to the mold opening / closing device again, and the molds are opened. The semi-finished product in which the disc substrate and the double-sided adhesive sheet have been joined is temporarily taken out by the semi-finished product reversing / peeling film peeling device, inverted upside down, and the remaining peeling film is peeled off. The semi-finished product with the release film peeled off is returned to the lower mold with the release film peeled surface facing upward. On the other hand, another disk substrate is supplied to the upper mold by the substrate supply device. Then
The mold is closed, and the upper mold and the lower mold are again moved into the vacuum press device. The vacuum press machine bonds the disk substrate and the double-sided adhesive sheet, which are supplied later, to each other. Then, the upper mold and the lower mold are returned to the mold opening / closing device, and after the mold is opened, the finished product take-out device takes out the optical disc as a finished product. After all, the two disk substrates are
It is joined by a double-sided adhesive sheet in which the adhesive is evenly applied on both sides in advance. The joining work is performed in a continuous process to efficiently manufacture the optical disc. Further, since the double-sided adhesive sheet and the disk substrate are joined by the vacuum pressing device, air bubbles do not remain.

(ヘ)実施例 第1図に光ディスク製造装置全体の構造を示す。この
光ディスク製造装置は、真空プレス装置10、型開閉装置
14、両面接着シート供給装置16、型移動装置18、搬送装
置20、半製品反転・はく離フィルムはがし装置22などを
有している。なお、真空プレス装置10は装置中央部に一
台設けられており、これの両側に真空プレス装置10以外
の上記装置2組が配列されている。
(F) Example FIG. 1 shows the structure of the entire optical disk manufacturing apparatus. This optical disk manufacturing apparatus includes a vacuum press device 10 and a mold opening / closing device.
14, a double-sided adhesive sheet supply device 16, a mold moving device 18, a conveying device 20, a semi-finished product reversing / peeling film peeling device 22, and the like. It should be noted that one vacuum press device 10 is provided in the center of the device, and two sets of the above devices other than the vacuum press device 10 are arranged on both sides of the vacuum press device 10.

第2図に基板供給装置12及び型開閉装置14を示す。基
板供給装置12は搬送装置20により構成されている。な
お、搬送装置20は基板供給装置12として用いられる他
に、後述するように、切断された両面接着シート85、デ
ィスク基板80と両面接着シート85とが接着された半製品
48、完成品である光ディスク90などの搬送にも用いられ
る。搬送装置20はボールねじ機構によりガイド部材30に
沿って水平方向に移動可能であり、また昇降装置31、反
転装置32を有しており、これにより吸着装置33の上下動
及び180度の反転が可能である。型開閉装置14には下型3
4及び上型35が取り付け可能であり、上型35は流体圧シ
リンダ36により上下動可能である。
FIG. 2 shows the substrate supply device 12 and the mold opening / closing device 14. The substrate supply device 12 is composed of a transfer device 20. In addition to being used as the substrate supply device 12, the transport device 20 is a semi-finished product in which the cut double-sided adhesive sheet 85 and the disc substrate 80 and the double-sided adhesive sheet 85 are bonded, as described later.
48, It is also used to transport the finished optical disc 90. The transfer device 20 is movable in the horizontal direction along the guide member 30 by the ball screw mechanism, and also has the lifting device 31 and the reversing device 32, which allows the suction device 33 to move up and down and invert 180 degrees. It is possible. Lower mold 3 for mold opening / closing device 14
4 and the upper die 35 can be attached, and the upper die 35 can be moved up and down by a fluid pressure cylinder 36.

第3図に両面接着シート供給装置16を示す。折り畳ま
れた状態で収納されている両面接着シート37はコンベア
38によって移送可能である。両面接着シート37は、テー
プ状のはく離フィルム39と、これの上に円形に設けられ
た粘着剤40と、粘着剤40の上に設けられた円形のはく離
フィルム41とから構成されている。両面接着シート37の
上面に接触すると共にこれと同期して送られるように接
着テープ42の送り装置が設けられている。すなわち、リ
ール43から巻き出された接着テープ42が両面接着シート
37の上面に押し付けられた状態で走行し、巻き取りリー
ル44に巻き取られるように構成されている。これによ
り、はく離フィルム41をはがすことが可能である。はく
離フィルム41が除去された両面接着シート37を所定長さ
に切断するカッタ45が設けられている。切断された両面
接着シートを符号85で示す。
FIG. 3 shows the double-sided adhesive sheet feeding device 16. The double-sided adhesive sheet 37 stored in the folded state is the conveyor.
It can be transported by 38. The double-sided adhesive sheet 37 is composed of a tape-shaped release film 39, an adhesive 40 provided in a circular shape on the release film 39, and a circular release film 41 provided on the adhesive 40. A feeding device for the adhesive tape 42 is provided so as to come into contact with the upper surface of the double-sided adhesive sheet 37 and to be fed in synchronization therewith. That is, the adhesive tape 42 unwound from the reel 43 is the double-sided adhesive sheet.
It is configured to run while being pressed against the upper surface of 37 and to be wound up by the take-up reel 44. Thereby, the peeling film 41 can be peeled off. A cutter 45 is provided to cut the double-sided adhesive sheet 37 from which the release film 41 has been removed into a predetermined length. The cut double-sided adhesive sheet is indicated by reference numeral 85.

第4図に真空プレス装置10及び型移動装置18を示す。
型移動装置18を構成するアーム46は、流体圧シリンダ47
によって型開閉装置14側の位置と、真空プレス装置10側
の位置との間を移動可能である。真空プレス装置10は真
空室内において下型34及び上型35に加圧力を作用可能で
ある。
FIG. 4 shows the vacuum press device 10 and the mold moving device 18.
The arm 46 that constitutes the mold moving device 18 includes a fluid pressure cylinder 47.
It is possible to move between the position on the die opening / closing device 14 side and the position on the vacuum press device 10 side. The vacuum press device 10 can apply a pressure to the lower mold 34 and the upper mold 35 in the vacuum chamber.

第5及び6図に半製品反転・はく離フィルムはがし装
置22を示す。半製品反転・はく離フィルムはがし装置22
は、搬送装置20(これは第2図に示したものと同一のも
のである)、半製品保持装置95、はがしアーム49、及び
半製品戻し装置51を有している。半製品保持装置95上に
は、半製品48をセット可能であり、この位置ではがしア
ーム49によってはく離フィルム39を引きはがし可能であ
る。はがしアーム49は、先端部のチャック50によっては
く離フィルム39を把握し、シリンダ49′によって駆動さ
れて移動することが可能である。第6図に半製品戻し装
置51を示す。半製品戻し装置51は、はく離フィルム39を
はがした半製品48′を把持可能なハンド52を有してお
り、ハンド52は昇降装置53によって上下動可能であり、
またガイド部材54に沿って水平方向に移動可能である。
FIGS. 5 and 6 show a semi-finished product reversing / peeling film peeling device 22. Semi-finished product reversing / peeling film peeling device 22
Has a transport device 20 (which is the same as that shown in FIG. 2), a semi-finished product holding device 95, a peeling arm 49, and a semi-finished product returning device 51. The semi-finished product 48 can be set on the semi-finished product holding device 95, and the peeling film 39 can be peeled off by the peeling arm 49 in this position. The peeling arm 49 is capable of grasping the release film 39 by the chuck 50 at the tip and driven by the cylinder 49 'to move. FIG. 6 shows a semi-finished product returning device 51. The semi-finished product returning device 51 has a hand 52 capable of gripping the semi-finished product 48 ′ from which the release film 39 has been peeled off, and the hand 52 can be moved up and down by a lifting device 53.
Further, it can move in the horizontal direction along the guide member 54.

第9図に、完成品取り出し装置92を示す。完成品取り
出し装置92は、搬送装置20(これは第2図、第5図など
に示したものと同一のものである)によって構成されて
おり、これにより後述のようにして完成品の光ディスク
90を移送可能である。
FIG. 9 shows a finished product take-out device 92. The finished product take-out device 92 is composed of the carrier device 20 (which is the same as that shown in FIG. 2, FIG. 5 and the like).
90 can be transferred.

次にこの光ディスク製造装置の動作について説明す
る。まず、上型35にディスク基板80が供給される。すな
わち、第2図に示すようにA位置にある搬送装置20の吸
着装置33によって吸着可能な位置にディスク基板80が設
置される(なお、このために自動フィーダを使用可能で
ある)。ディスク基板80は吸着装置33によって吸着さ
れ、昇降装置31によって持ち上げられる。次いで、反転
装置32の作動により180度反転し、ディスク基板80が上
向きの状態とされる。一方、この時点では型開閉装置14
において上型35は上昇している。搬送装置20はA位置か
らB位置を通ってC位置まで移動する。搬送装置20がC
位置まで移動した後、ディスク基板80が上型35にセット
される。
Next, the operation of this optical disk manufacturing apparatus will be described. First, the disc substrate 80 is supplied to the upper mold 35. That is, as shown in FIG. 2, the disk substrate 80 is installed at a position where it can be sucked by the suction device 33 of the transfer device 20 at the position A (the automatic feeder can be used for this purpose). The disk substrate 80 is sucked by the suction device 33 and lifted by the lifting device 31. Next, the reversing device 32 is actuated to invert 180 degrees, so that the disk substrate 80 faces upward. On the other hand, at this point, the mold opening / closing device 14
The upper mold 35 is rising. The carrier device 20 moves from the position A to the position B to the position C. Transport device 20 is C
After moving to the position, the disk substrate 80 is set on the upper mold 35.

次に第3図に示すようにして両面接着シート85の供給
が行なわれる。すなわち、両面接着シート37がベルトコ
ンベア38によって所定量だけ送られる。この際、上面側
の円形のはく離フィルム41は接着テープ42に接着されて
はがされる。なお、はがされたはく離フィルム41はリー
ル44に巻き取られていく。はく離フィルム41がはがされ
た両面接着シート37はカッタ45によって切断され、正方
形の状態とされ、切断された両面接着シート85が、B位
置まで戻ってきた搬送装置20の吸着装置33によって吸着
され持ち上げられる。搬送装置20は再びC位置まで移動
し、次いで下降し、両面接着シート85を下型34上にセッ
トする。
Next, the double-sided adhesive sheet 85 is supplied as shown in FIG. That is, the double-sided adhesive sheet 37 is fed by the belt conveyor 38 by a predetermined amount. At this time, the circular release film 41 on the upper surface side is adhered to and removed from the adhesive tape 42. The peeled release film 41 is wound around the reel 44. The double-sided adhesive sheet 37 from which the release film 41 has been peeled off is cut by the cutter 45 into a square state, and the cut double-sided adhesive sheet 85 is adsorbed by the adsorbing device 33 of the conveying device 20 that has returned to the position B. Can be lifted. The transport device 20 moves to the position C again, and then descends to set the double-sided adhesive sheet 85 on the lower mold 34.

次に第4図に示すようにして真空プレス装置10による
接着が行なわれる。すなわち、ディスク基板80がセット
された状態の上型35が、両面接着シート85がセットされ
た状態の下型34上に下降する。なお、下型34はアーム46
上に設置されている。上型35が下型34に接触すると、す
なわち、型閉が終わると、上型35はこれを上下動させる
機構から切り離され、下型34と共に移動する状態とな
る。次いで、流体圧シリンダ47が作動し、アーム46が旋
回し、上型35及び下型34が真空プレス装置10の真空室へ
移送される。真空プレス装置10の真空室において上型35
及び下型34の周囲を真空状態とした状態で両者間に加圧
力が作用する。これにより、ディスク基板80と両面接着
シート85との接着が行なわれる。接着後は真空室を開放
し、アーム46を前述の場合とは逆方向に旋回させ、上型
35及び下型34を型開閉装置14側に復帰させる。次いで、
上型35を上昇させる。これにより、下型34上に、ディス
ク基板80と両面接着シート85とが接着された半製品48
(第5図参照)が残されることになる。
Next, as shown in FIG. 4, adhesion is performed by the vacuum press device 10. That is, the upper mold 35 with the disk substrate 80 set is lowered onto the lower mold 34 with the double-sided adhesive sheet 85 set. The lower mold 34 is an arm 46.
It is installed on top. When the upper die 35 comes into contact with the lower die 34, that is, when the die closing is completed, the upper die 35 is separated from the mechanism for moving the upper die 35 up and down and moves together with the lower die 34. Next, the fluid pressure cylinder 47 is operated, the arm 46 is rotated, and the upper die 35 and the lower die 34 are transferred to the vacuum chamber of the vacuum press device 10. In the vacuum chamber of the vacuum press device 10, the upper mold 35
In addition, a pressing force acts between the lower mold 34 and the lower mold 34 in a vacuum state. As a result, the disc substrate 80 and the double-sided adhesive sheet 85 are adhered. After bonding, open the vacuum chamber and rotate the arm 46 in the opposite direction to the above case,
35 and the lower mold 34 are returned to the mold opening / closing device 14 side. Then
Raise the upper mold 35. As a result, the semi-finished product 48 in which the disk substrate 80 and the double-sided adhesive sheet 85 are bonded onto the lower mold 34.
(See FIG. 5) will be left.

次に第5図に示すようにして、半製品48の移送、反
転、はく離フィルム39のはがし作業などが行なわれる。
すなわち、搬送装置20の吸着装置33によって半製品48の
吸着が行なわれ、次いで吸着装置33が上昇し、また吸着
装置33が180度反転する。次いで、搬送装置20が移動
し、半製品保持装置95上のE位置に半製品48をセットす
る。この状態ではディスク基板80が下側に位置し、はく
離フィルム39が上側に位置することになる。半製品保持
装置95上に半製品48がセットされると、はがしアーム49
のチャック50によってはく離フィルム39がつかまれ、次
いではがしアーム49が移動することにより、はく離フィ
ルム39がはがされる。
Next, as shown in FIG. 5, the semi-finished product 48 is transferred, inverted, and the peeling film 39 is peeled off.
That is, the semi-finished product 48 is adsorbed by the adsorption device 33 of the carrier device 20, the adsorption device 33 is then moved up, and the adsorption device 33 is inverted 180 degrees. Next, the transport device 20 moves to set the semi-finished product 48 at the E position on the semi-finished product holding device 95. In this state, the disk substrate 80 is located on the lower side and the release film 39 is located on the upper side. When the semi-finished product 48 is set on the semi-finished product holding device 95, the peeling arm 49
The peeling film 39 is peeled off by gripping the peeling film 39 by the chuck 50 and then moving the peeling arm 49.

次に第6図に示すようにして、はく離フィルム39がは
がされた半製品48′が下型34上に戻される。すなわち、
半製品戻し装置51のハンド52によって半製品48′がつか
まれ、次いで、ハンド52が上昇し、横方向へ移動し、下
型34上で再び下降し、半製品48′が下型34上にセットさ
れる。
Next, as shown in FIG. 6, the semi-finished product 48 ′ from which the release film 39 has been peeled off is returned to the lower mold 34. That is,
The semi-finished product 48 ′ is grasped by the hand 52 of the semi-finished product returning device 51, then the hand 52 is raised, moved laterally, and lowered again on the lower mold 34, and the semi-finished product 48 ′ is set on the lower mold 34. To be done.

一方、上型35には第7図に示すようにして別のディス
ク基板80′がセットされる。このディスク基板80′を上
型35にセットする動作は第2図に示した動作と同様であ
る。ただし、今回は下型34上に、はく離フィルム39がは
がされた半製品48′がセットされる。次に型開閉装置14
によって上型35が下降し、型閉が行なわれ、アーム46の
旋回により上型35及び下型34が真空プレス装置10内に移
送される。真空プレス装置10により真空室で加圧接着が
行なわれた後、上型35及び下型34は型開閉装置14側に戻
される。この第8図に示す動作は第4図において説明し
た動作と基本的には同様である。
On the other hand, another disc substrate 80 'is set on the upper mold 35 as shown in FIG. The operation of setting the disk substrate 80 'in the upper mold 35 is the same as the operation shown in FIG. However, this time, the semi-finished product 48 'from which the release film 39 has been peeled off is set on the lower mold 34. Next, the mold opening and closing device 14
The upper mold 35 is lowered by this, the mold is closed, and the upper mold 35 and the lower mold 34 are transferred into the vacuum press device 10 by the turning of the arm 46. After pressure bonding is performed in the vacuum chamber by the vacuum press device 10, the upper mold 35 and the lower mold 34 are returned to the mold opening / closing device 14 side. The operation shown in FIG. 8 is basically the same as the operation described in FIG.

次に第9図に示すようにして完成品である光ディスク
90の取り出しが行なわれる。すなわち、下型34上の光デ
ィスク90が吸着装置33によって吸着され、持ち上げられ
る。搬送装置20はF位置まで移動し、光ディスク90を解
放する。これにより、光ディスク90が完成品受け渡し装
置91上に置かれることになる。真空プレス装置10をはさ
んで両側に設けられた型開閉装置14、両面接着シート供
給装置16、型移動装置18、搬送装置20、半製品反転・は
く離フィルムはがし装置22などの2組の装置は、真空プ
レス装置10へ両面接着シート85、半製品48、光ディスク
90などの部材を搬入したり、真空プレス装置10からこれ
らの部材を搬出したりする工程が互いに重なり合わない
ようにタイミングをずらして駆動されるようにされてお
り、この2組の装置によって第2図〜第9図に示された
工程を繰り返すことにより、約1分ごとに1枚の光ディ
スク90を製造することができる。
Next, as shown in FIG. 9, a finished optical disc.
90 are taken out. That is, the optical disc 90 on the lower mold 34 is sucked by the suction device 33 and lifted. The carrier device 20 moves to the F position and releases the optical disc 90. As a result, the optical disc 90 is placed on the finished product delivery device 91. Two sets of devices, such as a mold opening / closing device 14, a double-sided adhesive sheet feeding device 16, a mold moving device 18, a conveying device 20, a semi-finished product reversing / peeling film peeling device 22 which are provided on both sides of the vacuum press device 10, , Vacuum press machine 10 double-sided adhesive sheet 85, semi-finished product 48, optical disk
The steps of loading members such as 90 and unloading these members from the vacuum press device 10 are driven at different timings so that they do not overlap with each other. By repeating the steps shown in FIGS. 2 to 9, it is possible to manufacture one optical disk 90 about every 1 minute.

(ト)発明の効果 以上説明してきたように、両面接着シートを用いて2
枚のディスク基板を一連の工程で互いに接着する光ディ
スク製造装置を構成したので、接着部に気泡などが残存
しない高品質の光ディスクを能率よく、かつ自動的に製
造することができるようになる。
(G) Effect of the Invention As described above, the double-sided adhesive sheet is used to
Since the optical disk manufacturing apparatus configured to bond the disk substrates to each other in a series of steps is configured, it becomes possible to efficiently and automatically manufacture a high quality optical disk in which bubbles and the like do not remain in the bonding portion.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明による光ディスク製造装置全体を示す
図、第2図はディスク基板を上型に供給する工程を示す
ための図、第3図は両面接着シートを下型に供給する工
程を示すための図、第4図は真空プレス装置による加圧
接着工程を示すための図、第5図は半製品の取り出し工
程を示すための図、第6図は半製品を下型にセットする
工程を示すための図、第7図はディスク基板を上型にセ
ットする工程を示すための図、第8図は真空プレス装置
による加圧接着工程を示すための図、第9図は完成品を
取り出す工程を示すための図である。 10……真空プレス装置、12……基板供給装置、14……型
開閉装置、16……両面接着シート供給装置、18……型移
動装置、20……搬送装置、22……半製品反転・はく離フ
ィルムはがし装置、34……下型、35……上型、37,85…
…両面接着シート、39,41……はく離フィルム、48……
半製品、80,80′……ディスク基板、90……光ディス
ク、92……完成品取り出し装置。
FIG. 1 is a diagram showing an entire optical disc manufacturing apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a diagram showing a process of supplying a disc substrate to an upper mold, and FIG. 3 is a process of supplying a double-sided adhesive sheet to a lower mold. FIG. 4, FIG. 4 is a diagram showing a pressure bonding process by a vacuum press device, FIG. 5 is a diagram showing a semi-finished product removing process, and FIG. 6 is a process of setting a semi-finished product in a lower mold. FIG. 7 is a diagram showing a process of setting the disc substrate on the upper mold, FIG. 8 is a diagram showing a pressure bonding process by a vacuum press device, and FIG. 9 is a finished product. It is a figure for showing the process of taking out. 10 …… vacuum press machine, 12 …… substrate supply machine, 14 …… die opening / closing device, 16 …… double-sided adhesive sheet supply device, 18 …… die moving device, 20 …… conveying device, 22 …… semi-finished product reversing ・Peeling film peeling device, 34 …… lower mold, 35 …… upper mold, 37,85…
… Double sided adhesive sheet, 39,41 …… Peeling film, 48 ……
Semi-finished products, 80,80 '…… Disk substrate, 90 …… Optical disk, 92 …… Finished product takeout device.

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】ディスク基板の一方の面側に両面接着シー
トの一方の面側のはく離フィルムをはがしてはり合わ
せ、次いで両面接着シートの他方の面側のはく離フィル
ムをはがし、これに別のディスク基板をはり合わせるこ
とにより光ディスクを製造する光ディスク製造装置にお
いて、 ディスク基板及び両面接着シートを加圧可能な上型及び
下型と、上型と下型との開閉動作を行なう型開閉装置
と、上型へディスク基板を供給する基板供給装置と、下
型に上面側のはく離フィルムをはがした両面接着シート
を供給する両面接着シート供給装置と、真空プレス装置
と、型開閉装置と真空プレス装置との間で上型及び下型
を移動可能な型移動装置と、1枚のディスク基板と両面
接着シートとが接着された半製品を下型から取り出し上
下逆転させると共に残りのはく離フィルムをはがし下型
に戻す半製品反転・はく離フィルムはがし装置と、下型
から完成品の光ディスクを取り出す完成品取り出し装置
と、を有することを特徴とする光ディスク製造装置。
1. A release film on one side of a double-sided adhesive sheet is peeled off from one side of a disk substrate, and then a release film on the other side of the double-sided adhesive sheet is peeled off. In an optical disk manufacturing apparatus for manufacturing an optical disk by laminating substrates, an upper mold and a lower mold that can press a disk substrate and a double-sided adhesive sheet, a mold opening and closing device that opens and closes the upper mold and the lower mold, and an upper mold A substrate supply device for supplying a disc substrate to the mold, a double-sided adhesive sheet supply device for supplying a lower mold with a double-sided adhesive sheet with the upper release film peeled off, a vacuum press device, a mold opening / closing device, and a vacuum press device. When a die moving device capable of moving the upper die and the lower die between them and a semi-finished product to which one disc substrate and the double-sided adhesive sheet are adhered are taken out from the lower die and turned upside down. An optical disk manufacturing apparatus comprising: a semi-finished product reversing / peeling film peeling apparatus for peeling the remaining peeling film back to the lower mold, and a finished product ejecting device for ejecting a finished product optical disc from the lower mold.
【請求項2】基板供給装置、半製品反転・はく離フィル
ムはがし装置、及び完成品取り出し装置に、共通の搬送
装置が用いられている請求項1記載の光ディスク製造装
置。
2. The optical disk manufacturing apparatus according to claim 1, wherein a common conveying device is used for the substrate supplying device, the semi-finished product reversing / peeling film peeling device, and the finished product removing device.
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