JPH02210630A - Optical disk manufacturing device - Google Patents
Optical disk manufacturing deviceInfo
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- JPH02210630A JPH02210630A JP1029710A JP2971089A JPH02210630A JP H02210630 A JPH02210630 A JP H02210630A JP 1029710 A JP1029710 A JP 1029710A JP 2971089 A JP2971089 A JP 2971089A JP H02210630 A JPH02210630 A JP H02210630A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 55
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims description 38
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 13
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 abstract description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000002747 voluntary effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、光ディスク製造装置に関するものである。[Detailed description of the invention] (b) Industrial application field The present invention relates to an optical disc manufacturing apparatus.
（ロ）従来の技術
光ディスクは、それぞれ片面に記録層を有する２枚のデ
ィスク基板を互いに接合することにより構成される。こ
のために、例えば特開昭６１−８０５３４号公報に示さ
れるように、２枚のディスク基板の接合部に接着剤をは
さみ込み、両ディスク基板を互いに加圧することにより
接合が行なわれる。(B) Conventional Technology An optical disk is constructed by bonding two disk substrates each having a recording layer on one side. For this purpose, for example, as shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-80534, bonding is performed by sandwiching an adhesive between two disk substrates and pressing the two disk substrates together.
（ハ）発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のような従来の光ディスクの製造方
法では、接着剤をディスク基板に塗布する面倒な作業が
必要であり、しかも均一な接着膜を形成することが困難
であり、接合部に気泡などが残存する場合があった。ま
た、ディスク基板を加圧した際に接着剤がはみ出し、パ
リを生ずるため、パリ取り作業が必要となる。このため
、自動化された装置で効率よく光ディスクを製造するこ
とができなかった。(c) Problems to be Solved by the Invention However, in the conventional optical disc manufacturing method as described above, the troublesome work of applying adhesive to the disc substrate is required, and it is difficult to form a uniform adhesive film. This was difficult, and there were cases where air bubbles remained in the joint. Further, when the disk substrate is pressurized, the adhesive oozes out and causes flakes, which requires removal of flakes. For this reason, it has not been possible to efficiently manufacture optical discs using automated equipment.
本発明は上記のような問題点を解決することを目的とし
てし）る。The present invention aims to solve the above-mentioned problems.
（ニ）課題を解決するための手段
本発明は、両面接着シートを用いて２枚のディスク基板
を張り合わせる工程を連続的に実行可能な光ディスク製
造装置を構成することにより上記課題を解決する。すな
わち、本発明による光ディスク製造装置は、ディスク基
板（８０）の一方の面側に両面接着シート（８５）の一
方の面側のはく離フィルム（４１）をはがしてはり合わ
せ、次いで両面接着シートの他方の面側のはく離フィル
ム（３９）をはがし、これに別のディスク基板（ｓｏ’
）をはり合わせることにより光ディスクを製造する光デ
ィスク製造装置を対象としたものであり、ディスク基板
及び両面接着シートを加圧可能な上型（３５）及び下型
（３４）と、上型と下型との開閉動作を行なう型開閉装
置（１４）と、上型へディスク基板（８０，８０′）を
供給する基板供給装置（１２）と、下型に上面側のはく
離フィルム（４１）をはがした両面接着シート（８５）
を供給する両面接着シート供給装置（１６）と、真空プ
レス装置（１０）と、型開閉装置と真空プレス装置との
間で上型及び下型を移動可能な型移動装置（１８）と、
１枚のディスク基板と両面接着シートとが接着された半
製品（４８）を下型から取り出し上下逆転させると共に
残りのはく離フィルム（３９）をはがし下型に戻す半製
品反転・はく離フィルムはがし装置（２２）と、下型か
ら完成品の光ディスク（９０）を取り出す完成品取り出
し装置（９２）と、を有することを特徴としている。な
お、かっこ内の符号は後述の実施例の対応する部材を示
す。(d) Means for Solving the Problems The present invention solves the above problems by configuring an optical disc manufacturing apparatus that can continuously perform the process of bonding two disc substrates together using a double-sided adhesive sheet. That is, in the optical disc manufacturing apparatus according to the present invention, the release film (41) on one side of the double-sided adhesive sheet (85) is peeled off and bonded to one side of the disc substrate (80), and then the other side of the double-sided adhesive sheet is attached. Peel off the release film (39) on the side of the disk and attach another disk substrate (so'
) is intended for optical disc manufacturing equipment that manufactures optical discs by gluing them together, and includes an upper mold (35) and a lower mold (34) that can press the disc substrate and double-sided adhesive sheet; a mold opening/closing device (14) that performs opening/closing operations with the upper mold; a substrate supply device (12) that supplies the disk substrates (80, 80') to the upper mold; and a mold opening/closing device (14) that opens and closes the upper mold. Double-sided adhesive sheet (85)
a double-sided adhesive sheet supply device (16) that supplies a double-sided adhesive sheet, a vacuum press device (10), and a mold moving device (18) that can move the upper and lower molds between the mold opening/closing device and the vacuum press device;
A semi-finished product (48) in which one disc substrate and a double-sided adhesive sheet are bonded is taken out from the lower mold, turned upside down, and the remaining release film (39) is peeled off and returned to the lower mold. 22), and a finished product take-out device (92) that takes out the finished product optical disc (90) from the lower mold. Note that the symbols in parentheses indicate corresponding members in the embodiments described later.
（ホ）作用
型開閉装置内に設置された上型に基板供給装置によりデ
ィスク基板が供給される。また、下型には上面側のはく
離フィルムがはがされた両面接着シートが両面接着シー
ト供給装置により供給される。次いで、型開閉装置によ
り型閉が行なわわ、上型及び下型は型移動装置によって
真空プレス装置内に移動される。真空プレス装置により
真空状態で上型及び下型間に加圧力が作用し、ディスク
基板と両面接着シートとの接合が行なわれる。次いで、
上型及び下型は再び型開閉装置に戻され、型開きが行な
われる。ディスク基板と両面接着シートとの接合が行な
われた半製品は、半製品反転・はく離フィルムはがし装
置により一時的に取り出され、上下逆転されると共に残
りのはく離フィルムがはがされる。はく離フィルムがは
がされた半製品は、はく離フィルムがはがされた面を上
向きにして下型に戻される。一方、基板供給装置により
別のディスク基板が上型に供給される。(e) A disk substrate is supplied by a substrate supply device to an upper die installed in an operating type switchgear. Further, a double-sided adhesive sheet from which the release film on the upper surface side has been peeled off is supplied to the lower mold by a double-sided adhesive sheet supply device. Next, the mold is closed by the mold opening/closing device, and the upper mold and the lower mold are moved into the vacuum press device by the mold moving device. A pressure force is applied between the upper mold and the lower mold in a vacuum state by a vacuum press device, and the disk substrate and the double-sided adhesive sheet are bonded. Then,
The upper mold and lower mold are returned to the mold opening/closing device again, and the mold is opened. The semi-finished product in which the disk substrate and the double-sided adhesive sheet have been bonded is temporarily taken out by a semi-finished product reversal/peel-off film peeling device, turned upside down, and the remaining release film is peeled off. The semi-finished product from which the release film has been removed is returned to the lower mold with the side from which the release film has been removed facing upward. Meanwhile, another disk substrate is supplied to the upper die by the substrate supply device.
次いで、型閉が行なわれ、再び上型及び下型は真空プレ
ス装置内に移動する。真空プレス装置で、後から供給さ
れたディスク基板と両面接着シートとの接合が行なわれ
る。次いで、上型及び下型は型開閉装置に戻され、型開
きが行なわれた後、完成品取り出し装置により完成品で
ある光ディスクが取り出される。結局、２枚のディスク
基板は、あらかじめ両面に均一に接着剤が塗布されてい
る両面接着シートによって接合される。接合作業は連続
的な工程によって行なわれ、効率よく光ディスクの製造
が行なわれる。また、真空プレス装置により両面接着シ
ートとディスク基板との接合が行なわれるので、気泡な
どが残存することがない。Next, the mold is closed, and the upper mold and lower mold are moved into the vacuum press apparatus again. A vacuum press equipment is used to bond the disk substrate supplied later to the double-sided adhesive sheet. Next, the upper and lower molds are returned to the mold opening/closing device, and after the molds are opened, the finished product ejecting device takes out the optical disc as a finished product. In the end, the two disk substrates are bonded together using a double-sided adhesive sheet on which both surfaces are uniformly coated with adhesive. The joining operation is performed in a continuous process, and optical discs can be manufactured efficiently. Furthermore, since the double-sided adhesive sheet and the disk substrate are bonded using a vacuum press device, no air bubbles remain.
（へ）実施例
第１図に、光ディスク製造装置全体の構造を示す。この
光ディスク製造装置は、真空プレス装置１０、型開閉装
置１４、両面接着シート供給装置１６、型移動装置１８
、搬送装置２０、半製品反転・はく類フィルムはがし装
置２２などを有している。(F) Embodiment FIG. 1 shows the overall structure of an optical disk manufacturing apparatus. This optical disc manufacturing apparatus includes a vacuum press device 10, a mold opening/closing device 14, a double-sided adhesive sheet supply device 16, and a mold moving device 18.
, a conveyance device 20, a semi-finished product reversal/sheet film peeling device 22, and the like.
第２図に基板供給装置１２及び型開閉装置１４を示す。FIG. 2 shows the substrate supply device 12 and the mold opening/closing device 14.
基板供給装置１２は搬送装置２０により構成されている
。搬送装置２０はボールねじ機構によりガイド部材３０
に沿って水平方向に移動可能であり、また昇降装置３１
、反転装置３２を有しており、これにより吸着装置３３
の上下動及び１８０度の反転が可能である。型開閉装置
１４には下型３４及び上型３５が取り付は可能であり、
上型３５は流体圧シリンダ３６により上下動可能である
。The substrate supply device 12 is composed of a transport device 20. The conveyance device 20 uses a ball screw mechanism to move the guide member 30
It is movable horizontally along the lifting device 31.
, has a reversing device 32, and thereby a suction device 33
vertical movement and 180 degree reversal are possible. A lower mold 34 and an upper mold 35 can be attached to the mold opening/closing device 14,
The upper die 35 can be moved up and down by a fluid pressure cylinder 36.
第３図に両面接着シート供給装置１６を示す。FIG. 3 shows the double-sided adhesive sheet supply device 16.
折り畳まれた状態で収納されている両面接着シート３７
はコンベア３８によって移送可能である。Double-sided adhesive sheet 37 stored in a folded state
can be transported by a conveyor 38.
両面接着シート３７は、テープ状のはく類フィルム３９
と、これの上に円形に設けられた粘着剤４０と、粘着剤
４０の上に設けられた円形のはく類フィルム４１とから
構成されている。両面接着゛シート３７の上面に接触す
ると共にこれと同期して送られるように接着テープ４２
の送り装置が設けられている。すなわち、リール４３か
ら巻き出された接着テープ４２が両面接着シート３７の
上面に押し付けられた状態で走行し、巻き取りリール４
４に巻き取られるように構成されている。これにより、
はく類フィルム４１をはがすことが可能である。はく類
フィルム４１が除去された両面接着シート３７を所定長
さに切断するカッタ４５が設けられている。切断された
両面接着シートを符号８５で示す。The double-sided adhesive sheet 37 is a tape-shaped foil film 39
, an adhesive 40 provided in a circular shape thereon, and a circular foil film 41 provided on the adhesive 40. The adhesive tape 42 is placed in contact with the upper surface of the double-sided adhesive sheet 37 and is fed in synchronization with the top surface of the double-sided adhesive sheet 37.
A feeding device is provided. That is, the adhesive tape 42 unwound from the reel 43 runs while being pressed against the upper surface of the double-sided adhesive sheet 37, and the take-up reel 4
It is configured to be wound up into 4 pieces. This results in
It is possible to peel off the foil film 41. A cutter 45 is provided to cut the double-sided adhesive sheet 37 from which the foil film 41 has been removed into a predetermined length. The cut double-sided adhesive sheet is indicated by reference numeral 85.
第４図に真空プレス装置１０及び型移動装置１８を示す
。型移動装置１８を構成するアーム４６は、流体圧シリ
ンダ４７によって型開閉装置１４側の位置と、真空プレ
ス装置１０側の位置との間を移動可能である。真空プレ
ス装置１０は真空室内において下型３４及び上型３５に
加圧力を作用可能である。FIG. 4 shows the vacuum press device 10 and the mold moving device 18. The arm 46 constituting the mold moving device 18 is movable by a fluid pressure cylinder 47 between a position on the mold opening/closing device 14 side and a position on the vacuum press device 10 side. The vacuum press device 10 is capable of applying pressure to the lower die 34 and the upper die 35 in a vacuum chamber.
第５及び６図に半製品反転・はく類フィルムはがし装置
２２を示す。半製品反転・はく類フィルムはがし装置２
２は、搬送装置２０（これは第２図に示したものと同一
のものである）、半製品保持装置９５、はがしアーム４
９、及び半製品戻し装置５１を有している。半製品保持
装置９５上には、半製品４８をセット可能であり、この
位置ではがしアーム４９によりてはく類フィルム４１を
引きはがし可能である。はがしアーム４９は、先端部の
チャック５０によってはく類フィルム３９を把握し、移
動することが可能である。第６図に半製品戻し装置５１
を示す。半製品戻し装置５１は、はく類フィルム３９を
はがした半製品４８′を把持可能なハンド５２を有して
おり、ハンド５２は昇降装置５３によって上下動可能で
あり、またガイド部材５４に沿って水平方向に移動可能
である。FIGS. 5 and 6 show a semi-finished product reversal/foil film peeling device 22. Semi-finished product reversal/foil film peeling device 2
2 is a conveying device 20 (this is the same as shown in FIG. 2), a semi-finished product holding device 95, and a peeling arm 4.
9, and a semi-finished product return device 51. The semi-finished product 48 can be set on the semi-finished product holding device 95, and the peeling film 41 can be peeled off by the peeling arm 49 at this position. The peeling arm 49 can grasp and move the membrane film 39 by means of a chuck 50 at its tip. Fig. 6 shows a semi-finished product return device 51.
shows. The semi-finished product returning device 51 has a hand 52 that can grip the semi-finished product 48' from which the foil film 39 has been removed. horizontally movable along the
第９図に、完成品取り出し装置９２を示す。完成品取り
出し装置９２は、搬送装置２０（これは第２図、第５図
などに示したものと同一のものである）によって構成さ
れており、これにより後述のようにして完成品の光ディ
スク９０を移送可能である。FIG. 9 shows a finished product removal device 92. The finished product take-out device 92 includes a transport device 20 (this is the same as shown in FIGS. 2, 5, etc.), which takes out the finished product optical disc 90 as described below. can be transported.
次にこの光ディスク製造装置の動作について説明する。Next, the operation of this optical disc manufacturing apparatus will be explained.
まず、上型３５にディスク基板８０が供給される。すな
わち、第２図に示すようにＡ位置にある搬送装置２０の
吸着装置３３によって吸着可能な位置にディスク基板８
０が設置される（なお、このために自動フィーダを使用
可能である）。ディスク基板８０は吸着装置３３によっ
て吸着され、昇降装置３１によって持ち上げられる。次
いで、反転装置３２の作動により１８０度反転し、ディ
スク基板８０が上向きの状態とされる。一方、この時点
では型開閉装置１４において上型３５は上昇している。First, the disk substrate 80 is supplied to the upper die 35 . That is, as shown in FIG. 2, the disk substrate 8 is placed in a position where it can be sucked by the suction device 33 of the transport device 20 located at the A position.
0 (note that an automatic feeder can be used for this purpose). The disk substrate 80 is sucked by the suction device 33 and lifted by the lifting device 31. Next, the disk substrate 80 is turned over by 180 degrees by the operation of the turning device 32, so that the disk substrate 80 faces upward. On the other hand, at this point, the upper mold 35 is raised in the mold opening/closing device 14.
搬送装置２０はＡ位置からＢ位置を通ってＣ位置まで移
動する。搬送装置２０がＣ位置まで移動した後、ディス
ク基板８０が上型３５にセットされる。The conveyance device 20 moves from position A to position C through position B. After the transport device 20 moves to the C position, the disk substrate 80 is set on the upper die 35.
次に第３図に示すようにして両面接着シート８５の供給
が行なわれる。すなわち、両面接着シート３７がベルト
コンベア３８によって所定量だけ送られる。この際、上
面側の円形のはく離フィルム４１は接着テープ４０に接
着されてはがされる。なお、はがされたはく離フィルム
４１はリール４４に巻き取られていく。はく離フィルム
４１がはがされた両面接着シート３７はカッタ４５によ
って切断され、正方形の状態とされ、切断された両面接
着シート８５が、Ｂ位置まで戻ってきた搬送装置２０の
吸着装置３３によって吸着され持ち上げられる。搬送装
置２０は再びＣ位置まで移動し、次いで下降し、両面接
着シート８５を下型３４上にセットする。Next, the double-sided adhesive sheet 85 is supplied as shown in FIG. That is, the double-sided adhesive sheet 37 is fed by a predetermined amount by the belt conveyor 38. At this time, the circular release film 41 on the upper surface side is adhered to the adhesive tape 40 and peeled off. Note that the peeled off release film 41 is wound onto a reel 44. The double-sided adhesive sheet 37 from which the release film 41 has been peeled off is cut into a square shape by the cutter 45, and the cut double-sided adhesive sheet 85 is sucked by the suction device 33 of the conveying device 20 that has returned to position B. be lifted up. The conveyance device 20 moves to position C again, then descends, and sets the double-sided adhesive sheet 85 on the lower mold 34.
次に第４図に示すようにして真空プレス装置１０による
接着が行なわれる。すなわち、ディスク基板８０がセッ
トされた状態の上型３５が、両面接着シート８５がセッ
トされた状態の下型３４上に下降する。なお、下型３４
はアーム４６上に設置されている。上型３５が下型３４
に接触すると、すなわち、型閉が終わると、上型３５は
これを上下動させる機構から切り離され、下型３４と共
に移動する状態となる。次いで、流体圧シリンダ４７が
作動し、アーム４６が旋回し、上型３５及び下型３４が
真空プレス装置１０の真空室へ移送される。真空プレス
装置１０の真空室において上型３５及び下型３４の周囲
を真空状態とした状態で両者間に加圧力が作用する。こ
れにより、ディスク基板８０と両面接着シート８５との
接着が行なわれる。接着後は真空室を開放し、アーム４
６を前述の場合とは逆方向に旋回させ、上型３５及び下
型３４を型開閉装置１４側に復帰させる。次いで、上型
３５を上昇させる。これにより、下型３４上に、ディス
ク基板８０と両面接着シート８５とが接着された半製品
４８（第５図参照）が残されることになる。Next, adhesion is performed using a vacuum press device 10 as shown in FIG. That is, the upper mold 35 with the disk substrate 80 set thereon is lowered onto the lower mold 34 with the double-sided adhesive sheet 85 set thereon. In addition, the lower mold 34
is installed on the arm 46. The upper mold 35 is the lower mold 34
When the upper mold 35 comes into contact with the lower mold 34, that is, when the mold closure is completed, the upper mold 35 is separated from the mechanism that moves it up and down, and moves together with the lower mold 34. Next, the hydraulic cylinder 47 is activated, the arm 46 is rotated, and the upper die 35 and the lower die 34 are transferred to the vacuum chamber of the vacuum press apparatus 10. In the vacuum chamber of the vacuum press device 10, a pressurizing force is applied between the upper mold 35 and the lower mold 34 in a vacuum state around them. As a result, the disk substrate 80 and the double-sided adhesive sheet 85 are bonded together. After bonding, open the vacuum chamber and attach arm 4.
6 in the opposite direction to the above case, and the upper mold 35 and lower mold 34 are returned to the mold opening/closing device 14 side. Next, the upper mold 35 is raised. As a result, a semi-finished product 48 (see FIG. 5) is left on the lower die 34, with the disk substrate 80 and the double-sided adhesive sheet 85 adhered to each other.
次に第５図に示すようにして、半製品４８の移送、反転
、はく離フィルム３９のはがし作業などが行なわれる。Next, as shown in FIG. 5, the semi-finished product 48 is transferred, reversed, and the release film 39 is peeled off.
すなわち、搬送装置２０の吸着装置３３によって半製品
４８の吸着が行なわれ、次いで吸着装置３３が上昇し、
また吸着装置３３が１８０度反転する。次いで、搬送装
置２ｏが移動し、半製品保持装置９５上のＥ位置に半製
品４８をセットする。この状態ではディスク基板８０が
下側に位置し、はく離フィルム３９が上側に位置するこ
とになる。半製品保持装置９５上に半製品４８がセット
されると、はがしアーム４９のチャック５０によっては
く離フィルム３９がつかまれ、次いではがしアーム４９
が移動することにより、はく離フィルム３９がはがされ
る。That is, the semi-finished product 48 is sucked by the suction device 33 of the conveyance device 20, and then the suction device 33 is raised.
Further, the suction device 33 is reversed by 180 degrees. Next, the conveying device 2o moves and sets the semi-finished product 48 at position E on the semi-finished product holding device 95. In this state, the disk substrate 80 is located on the lower side and the release film 39 is located on the upper side. When the semi-finished product 48 is set on the semi-finished product holding device 95, the peeling film 39 is grabbed by the chuck 50 of the peeling arm 49, and then the peeling arm 49
By moving, the release film 39 is peeled off.
次に第６図に示すようにして、はく離フィルム３９かは
がされた半製品４８′が下型３４上に戻される。すなわ
ち、半製品戻し装置５１のハンド５２によって半製品４
８′がつかまれ、次いで、ハンド５２が上昇し、横方向
へ移動し、下型３４上で再び下降し、半製品４８′が下
型３４上にセットされる。Next, as shown in FIG. 6, the semi-finished product 48' from which the release film 39 has been removed is returned onto the lower mold 34. That is, the semi-finished product 4 is removed by the hand 52 of the semi-finished product returning device 51.
8' is grasped, then the hand 52 is raised, moved laterally, and lowered again over the lower mold 34, and the semifinished product 48' is set on the lower mold 34.
一方、上型３５には第７図に示すよう、にして別のディ
スク基板８０′がセットされる。このディスク基板８０
′を上型３５にセットする動作は第２図に示した動作と
同様である。ただし、今回は下型３４上に、はく離フィ
ルム３９がはがされた半製品４８′がセットされる。次
に型開閉装置１４によって上型３５が下降し、型閉が行
なわれ、アーム４６の旋回により上型３゛５及び下型３
４が真空プレス装置１０内に移送される。真空プレス装
置１０により真空室ｆ加圧接着が行なわれた後、上型３
５及び下型３４は型開閉装置１４側に戻される。この第
８図に示す動作は第４図において説明した動作と基本的
には同様である。On the other hand, another disk substrate 80' is set on the upper die 35, as shown in FIG. This disk board 80
The operation of setting '' on the upper mold 35 is similar to the operation shown in FIG. However, this time, the semi-finished product 48' from which the release film 39 has been peeled off is set on the lower mold 34. Next, the upper mold 35 is lowered by the mold opening/closing device 14 to close the mold, and the upper mold 35 and the lower mold 3 are rotated by the arm 46.
4 is transferred into the vacuum press device 10. After pressure bonding is performed in the vacuum chamber f by the vacuum press device 10, the upper mold 3
5 and the lower mold 34 are returned to the mold opening/closing device 14 side. The operation shown in FIG. 8 is basically the same as the operation explained in FIG.
次に第９図に示すようにして完成品である光ディスク９
０の取り出しが行なわれる。すなわち、下型３４上の光
ディスク９０が吸着装置３３によって吸着され、持ち上
げられる。搬送装置２０はＦ位置まで移動し、光ディス
ク９０を解放する。これにより、光ディスク９０が完成
品受は渡し装置９１上に置かれることになる。第２図〜
第９図に示される工程を繰り返すことにより、約１分ご
とに１枚の光ディスク９０を製造することができる。Next, as shown in FIG. 9, the completed optical disc 9
0 is taken out. That is, the optical disk 90 on the lower mold 34 is attracted by the suction device 33 and lifted. The transport device 20 moves to the F position and releases the optical disc 90. As a result, the optical disc 90 is placed on the finished product receiving device 91. Figure 2~
By repeating the steps shown in FIG. 9, one optical disc 90 can be manufactured approximately every minute.
（ト）発明の詳細
な説明してきたように、両面接着シートを用いて２枚の
ディスク基板を一連の工程で互いに接着する光ディスク
製造装置を構成したので、接着部に気泡などが残存しな
い高品質の光ディスクを能率よく、かつ自動的に製造す
ることができるようになる。(G) As explained in detail about the invention, an optical disk manufacturing apparatus is constructed in which two disk substrates are bonded to each other in a series of steps using a double-sided adhesive sheet, resulting in high quality with no air bubbles remaining in the bonded area. optical discs can be manufactured efficiently and automatically.
第１図は本発明による光ディスク製造装置全体を示す図
、第２図はディスク基板を上型に供給する工程を示すた
めの図、第３図は両面接着シートを下型に供給する工程
を示すための図、第４図は真空プレス装置による加圧接
着工程を示すための図、第５図は半製品の取り出し工程
を示すための図、第６図は半製品を下型にセットする工
程を示すための図、第７図はディスク基板を上型にセッ
トする工程を示すための図、第８図は真空プレス装置に
よる加圧接着工程を示すための図、第９図は完成品を取
り出す工程を示すための図である。
１０・ ・真空プレス装置、１２・・・基板供給装置、
１４・ ・型開閉装置、１６両面接着シート供給装置、
１８・ ・型移動装置、２０・・・搬送装置、２２・
・半製品反転・はく離フィルムはがし装置、３４・下型
、３５・ ・上型、３７．８５・ ・両面接着シート、
３９．４１・・・はく離フィルム、４８・・・半製品、
８０．８０’ ・・・ディスク基板、９０・・・光デ
ィスク、９２・・・完成品取り出し装置。
特許出願人 株式会社日本製鋼所
代 理 人 弁理士 宮内利行
第１図
第２図
第
図
第
図
第
図
第７
図
第
図
ト続補正書
平成 １年３月１７０
特許庁長官 吉 ［１］ 文 毅 殿１
．１［件の表示
・ト成１年特許願第２’ｌ’７１Ｑ号
２、発明の名称
光ディスク製造装置
３、補正をする者
事件との関係 特許出願人
４、ＦＭ 東京都千代１Ｊ−１区有楽町−Ｔ［
１番２号氏名（名称） （４２１）株式会社Ｆ１木製
鋼所代表者八木直彦
４、代理人
５、補正命令の目付
自 発
６、補正の対象
明細書の発明の詳細な説明の欄及び図面第５図７、補正
の内容
（１）明細書第６頁１８行〜第７頁６行に［第１図に・
・・構成されている。］とあるのを、
「第１図に光ディスク製造装置全体の構造を示す。この
光ディスク製造装置は、真空プレス装置１０、型開閉装
置１４、両面接着シート供給装置１６、型移動装置１８
、搬送装置２０、半製品反転・はく離フィルムはがし装
置２２などを有している。なお、真空プレス装置１０は
装置中央部に一台設けられており、これの両側に真空プ
レス装置１０以外の上記装置２組が配列されている。
第２図に基板供給装置１２及び型開閉装置１４を示す。
基板供給装置１２は搬送装置２０により構成されている
。なお、搬送装置２０は基板供給装置１２として用いら
れる他に、後述するように、切断された両面接着シート
８５、ディスク基板８０と両面接着シート８５とが接着
された半製品４８、完成品である光ディスク９０などの
搬送にも用いられる。」と補正する。
（２）明細書第９頁６行に「はく離フィルム４１」とあ
るのを、「はく離フィルム３９」と補正する。
（３）明細占第９頁９行に「を把握し、移動することが
可能である。」とあるのを、「を把握し、シリンダ４９
′によって駆動されて移動することがｉ＋７能である。
」と補正する。
（４）明細書第１１貞１行に「接着テープ４０」とある
のを、「接着テープ４２」と補正する。
（５）明細書第１４頁１３行に「渡し装置９１上に置か
れることになる。第２図〜」とあるのを、「渡し装置９
１上に置かれることになる。真空プレス装置１０をはさ
んで両側に設けられた型開閉装置１４、両面接着シート
供給装置１６、型移動装置１８、搬送装置２０、半製品
反転・はく離フィルムはがし装置２２などの２組の装置
は、真空プレス装置１０へ両面接着シート８５、半製品
４８、光ディスク９０などの部材を搬入したり、真空プ
レス装置１０からこれらの部材を搬出したりする工程が
互いに重なり合わないようにタイミングをずらして駆動
されるようにされており、この２組の装置によって第２
図〜」と補正する。
（６）図面第５図を別紙のとおり補正する。Fig. 1 is a diagram showing the entire optical disc manufacturing apparatus according to the present invention, Fig. 2 is a diagram showing the process of supplying the disc substrate to the upper mold, and Fig. 3 is a diagram showing the process of supplying the double-sided adhesive sheet to the lower mold. Figure 4 is a diagram showing the pressure bonding process using a vacuum press device, Figure 5 is a diagram showing the process of taking out the semi-finished product, and Figure 6 is the process of setting the semi-finished product in the lower mold. Figure 7 is a diagram showing the process of setting the disk substrate on the upper mold, Figure 8 is a diagram showing the pressure bonding process using a vacuum press device, and Figure 9 is a diagram showing the finished product. It is a figure for showing the process of taking out. 10. Vacuum press device, 12... Substrate supply device,
14. Mold opening/closing device, 16 double-sided adhesive sheet supply device,
18. Mold moving device, 20... Conveying device, 22.
・Semi-finished product reversal/release film peeling device, 34. Lower mold, 35. ・Upper mold, 37.85. ・Double-sided adhesive sheet,
39.41...Release film, 48...Semi-finished product,
80.80'... Disk substrate, 90... Optical disk, 92... Finished product take-out device. Patent Applicant Japan Steel Works Co., Ltd. Agent Patent Attorney Toshiyuki Miyauchi Figure 1 Figure 2 Figure 7 Amendment to Figure 7 March 1999 170 Commissioner of the Japan Patent Office Yoshi [1] Text Tsuyoshi 1
．． 1 [Indication of the matter/Patent Application No. 2'l'71Q 2, Title of invention: Optical disk manufacturing device 3, Relationship with the person making the amendment Patent applicant 4, FM Chiyo 1J-1 Ward, Tokyo Yurakucho-T[
No. 1 and No. 2 Name (Name) (421) F1 Wooden Steel Co., Ltd. Representative Naohiko Yagi 4, Agent 5, Unit weight of amendment order Voluntary 6, Column for detailed explanation of the invention in the specification to be amended and drawings Figure 5.7, Contents of amendment (1) From page 6, line 18 of the specification to page 7, line 6 [in Figure 1]
··It is configured. ], ``Figure 1 shows the overall structure of the optical disk manufacturing apparatus.
, a conveying device 20, a semi-finished product reversing/peeling film peeling device 22, and the like. Note that one vacuum press device 10 is provided in the center of the device, and two sets of the above-mentioned devices other than the vacuum press device 10 are arranged on both sides of this device. FIG. 2 shows the substrate supply device 12 and the mold opening/closing device 14. The substrate supply device 12 is composed of a transport device 20. In addition to being used as the substrate supply device 12, the conveyance device 20 is also used as a cut double-sided adhesive sheet 85, a semi-finished product 48 in which the disk substrate 80 and the double-sided adhesive sheet 85 are bonded together, and a finished product, as will be described later. It is also used to transport optical discs 90 and the like. ” he corrected. (2) On page 9, line 6 of the specification, the phrase "release film 41" is corrected to read "release film 39." (3) On page 9, line 9 of the detailed account, it says ``It is possible to grasp and move.''
It is i+7 ability to move driven by '. ” he corrected. (4) "Adhesive tape 40" in line 1 of line 11 of the specification is corrected to "adhesive tape 42." (5) On page 14, line 13 of the specification, the phrase ``It will be placed on the transfer device 91.
It will be placed on top of 1. Two sets of devices are installed on both sides of the vacuum press device 10, including a mold opening/closing device 14, a double-sided adhesive sheet supply device 16, a mold moving device 18, a conveyance device 20, and a semi-finished product reversal/release film peeling device 22. , the timings are staggered so that the processes of loading members such as the double-sided adhesive sheet 85, semi-finished products 48, and optical disks 90 into the vacuum press apparatus 10 and carrying out these members from the vacuum press apparatus 10 do not overlap with each other. These two sets of devices drive the second
I am corrected by saying “Fig.” (6) Figure 5 of the drawings will be amended as shown in the attached sheet.
Claims (1)
の面側のはく離フィルムをはがしてはり合わせ、次いで
両面接着シートの他方の面側のはく離フィルムをはがし
、これに別のディスク基板をはり合わせることにより光
ディスクを製造する光ディスク製造装置において、 ディスク基板及び両面接着シートを加圧可能な上型及び
下型と、上型と下型との開閉動作を行なう型開閉装置と
、上型へディスク基板を供給する基板供給装置と、下型
に上面側のはく離フィルムをはがした両面接着シートを
供給する両面接着シート供給装置と、真空プレス装置と
、型開閉装置と真空プレス装置との間で上型及び下型を
移動可能な型移動装置と、１枚のディスク基板と両面接
着シートとが接着された半製品を下型から取り出し上下
逆転させると共に残りのはく離フィルムをはがし下型に
戻す半製品反転・はく離フィルムはがし装置と、下型か
ら完成品の光ディスクを取り出す完成品取り出し装置と
、を有することを特徴とする光ディスク製造装置。 ２、基板供給装置、半製品反転・はく離フィルムはがし
装置、及び完成品取り出し装置に、共通の搬送装置が用
いられている請求項１記載の光ディスク製造装置。[Claims] 1. Peel off the release film on one side of the double-sided adhesive sheet and attach it to one side of the disk substrate, then peel off the release film on the other side of the double-sided adhesive sheet, and In an optical disc manufacturing apparatus that manufactures optical discs by gluing different disc substrates together, there is an upper mold and a lower mold that can press the disc substrate and double-sided adhesive sheet, and a mold opening/closing device that opens and closes the upper mold and the lower mold. , a substrate supply device that supplies the disk substrate to the upper mold, a double-sided adhesive sheet supply device that supplies the double-sided adhesive sheet with the upper release film removed to the lower mold, a vacuum press device, a mold opening/closing device, and a vacuum A mold moving device that can move the upper and lower molds between the press device and the semi-finished product, in which one disk substrate and double-sided adhesive sheet are bonded, is removed from the lower mold and turned upside down, and the remaining release film is removed. An optical disc manufacturing apparatus comprising: a semi-finished product reversal/peel film peeling device that peels back the semi-finished product to a lower mold; and a finished product take-out device that takes out a finished optical disc from the lower mold. 2. The optical disc manufacturing apparatus according to claim 1, wherein a common conveying device is used for the substrate supply device, the semi-finished product reversing/peeling film peeling device, and the finished product take-out device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1029710A JP2506430B2 (en) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | Optical disk manufacturing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1029710A JP2506430B2 (en) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | Optical disk manufacturing equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02210630A true JPH02210630A (en) | 1990-08-22 |
| JP2506430B2 JP2506430B2 (en) | 1996-06-12 |
Family
ID=12283666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1029710A Expired - Lifetime JP2506430B2 (en) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | Optical disk manufacturing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2506430B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0854477A1 (en) * | 1997-01-21 | 1998-07-22 | Nitto Denko Corporation | Method of producing optical disks and apparatus used therefor |
| US6200402B1 (en) * | 1998-01-27 | 2001-03-13 | Kitano Engineering Co., Ltd. | Method of and apparatus for laminating disc-shaped substrates |
-
1989
- 1989-02-10 JP JP1029710A patent/JP2506430B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0854477A1 (en) * | 1997-01-21 | 1998-07-22 | Nitto Denko Corporation | Method of producing optical disks and apparatus used therefor |
| US6004420A (en) * | 1997-01-21 | 1999-12-21 | Nitto Denko Corporation | Method of producing optical disks and apparatus used therefor |
| US6200402B1 (en) * | 1998-01-27 | 2001-03-13 | Kitano Engineering Co., Ltd. | Method of and apparatus for laminating disc-shaped substrates |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2506430B2 (en) | 1996-06-12 |
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