JP2502166B2 - スライシング方法 - Google Patents
スライシング方法Info
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- JP2502166B2 JP2502166B2 JP2100203A JP10020390A JP2502166B2 JP 2502166 B2 JP2502166 B2 JP 2502166B2 JP 2100203 A JP2100203 A JP 2100203A JP 10020390 A JP10020390 A JP 10020390A JP 2502166 B2 JP2502166 B2 JP 2502166B2
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- Japan
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- ingot
- slicing
- inner peripheral
- peripheral blade
- blade
- Prior art date
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Links
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/028—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a ring blade having an inside cutting edge
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、ブレード外径が同一のスライシング装置
を用いて、より直径の大きい半導体インゴットをスライ
シングできるスライシング法に関するものである。
を用いて、より直径の大きい半導体インゴットをスライ
シングできるスライシング法に関するものである。
［従来の技術］ シリコンインゴットからウエハを切り出すスライシン
グ加工においては、実生産ではほとんど内周刃スライシ
ング装置が利用されている。これはドーナッツ状の高抗
張力鋼製薄板台金の内周部にダイヤモンド砥粒を電着さ
せたブレードを回転させ、該ブレードの中心空間部に挿
入したインゴットをブレード面方向へ移動させてウエハ
状に切断する装置である。一般にはインゴット（あるい
はブレード）を一方向に移動してスライスしている。こ
の場合、台金は半径方向にインゴットの直径分以上の幅
が必要であり、インゴットが大直径化するにつれてブレ
ードの直径も大きくせざるを得ず、装置の大型化が避け
られない。
グ加工においては、実生産ではほとんど内周刃スライシ
ング装置が利用されている。これはドーナッツ状の高抗
張力鋼製薄板台金の内周部にダイヤモンド砥粒を電着さ
せたブレードを回転させ、該ブレードの中心空間部に挿
入したインゴットをブレード面方向へ移動させてウエハ
状に切断する装置である。一般にはインゴット（あるい
はブレード）を一方向に移動してスライスしている。こ
の場合、台金は半径方向にインゴットの直径分以上の幅
が必要であり、インゴットが大直径化するにつれてブレ
ードの直径も大きくせざるを得ず、装置の大型化が避け
られない。
この不都合を避けるためにインゴットを回転させて切
断する方法が考案されている。この方法によればインゴ
ットの半径分程度の切断代で済むので小径のブレードが
使用できる利点はあるが、インゴット中心部に“へそ”
が残ってしまうために、ウエハ用のスライシングには不
適当であり、しかも大直径インゴットを精度良く回転さ
せる機構を構成することは実用機としては困難が大き
い。
断する方法が考案されている。この方法によればインゴ
ットの半径分程度の切断代で済むので小径のブレードが
使用できる利点はあるが、インゴット中心部に“へそ”
が残ってしまうために、ウエハ用のスライシングには不
適当であり、しかも大直径インゴットを精度良く回転さ
せる機構を構成することは実用機としては困難が大き
い。
［発明が解決しようとする課題］ 本発明はこのような課題を解決し、従来の大きさのブ
レードで、より直径の大きいインゴットを切断すること
が可能なスライシング方法を提供するものである。
レードで、より直径の大きいインゴットを切断すること
が可能なスライシング方法を提供するものである。
［課題を解決するための手段］ 上記の目的を達成するために、本発明は内周刃スライ
シング装置において、第１図に示すように初めにブレー
ドの半径方向のある１方向にインゴット１を送ってイン
ゴット固定台２に達するまで、望ましくはインゴット１
全体の半分以上を切断し、次に一旦ブレードの中心Ｏに
インゴット１を戻した後、第１の方向とほぼ90゜の角度
をなす第２の半径方向にインゴット１を移動して残りの
部分を切断するものである。望ましくは第１の方向は第
１図の例に示す如く、インゴット固定台２の垂直方向と
45゜の角度をなす方向３とし、先ずインゴット１の中心
を通る垂線４とインゴット固定台２との交点５まで切り
込み、次いで、第１の方向と90゜±20゜の第２の方向６
へ切り込んでインゴット１全面の切断を完了する。この
ときの最大切り込み量は第１の方向のみに送って全面を
切断するよりもはるかに少なくすることができる。
シング装置において、第１図に示すように初めにブレー
ドの半径方向のある１方向にインゴット１を送ってイン
ゴット固定台２に達するまで、望ましくはインゴット１
全体の半分以上を切断し、次に一旦ブレードの中心Ｏに
インゴット１を戻した後、第１の方向とほぼ90゜の角度
をなす第２の半径方向にインゴット１を移動して残りの
部分を切断するものである。望ましくは第１の方向は第
１図の例に示す如く、インゴット固定台２の垂直方向と
45゜の角度をなす方向３とし、先ずインゴット１の中心
を通る垂線４とインゴット固定台２との交点５まで切り
込み、次いで、第１の方向と90゜±20゜の第２の方向６
へ切り込んでインゴット１全面の切断を完了する。この
ときの最大切り込み量は第１の方向のみに送って全面を
切断するよりもはるかに少なくすることができる。
また第１の方向に切り込んで固定台２に達するまで切
断した後、ブレードの中心Ｏまで戻さず、インゴット１
をそのままの姿勢でブレードの円周方向に旋回させてイ
ンゴット１全面を切断しても良い。このときの旋回半径
は、ブレード中心Ｏと第１の方向における切り込み終了
点のインゴット１の中心との距離より大であれば良く、
旋回半径は無限大で、すなわち垂線４に対して直角方向
に直進させても構わない。
断した後、ブレードの中心Ｏまで戻さず、インゴット１
をそのままの姿勢でブレードの円周方向に旋回させてイ
ンゴット１全面を切断しても良い。このときの旋回半径
は、ブレード中心Ｏと第１の方向における切り込み終了
点のインゴット１の中心との距離より大であれば良く、
旋回半径は無限大で、すなわち垂線４に対して直角方向
に直進させても構わない。
以上の方法は内周刃のみでスライシングする場合に限
らず、内周刃の回転中心Ｏと同一の回転中心を有するカ
ップ型研削砥石を備えた研削機構付き内周刃切断の場合
にも適用でき、同様に有効である。
らず、内周刃の回転中心Ｏと同一の回転中心を有するカ
ップ型研削砥石を備えた研削機構付き内周刃切断の場合
にも適用でき、同様に有効である。
［実施例］ （実施例１） 通常６″（φ150）シリコンインゴットのスライシン
グに用いられているスライシング装置の内周刃ブレード
は、内径240mm,外径690mm程度のものが一般的であり、
ブレードの張り上げや回転機構への固定・支持の必要か
ら実際にインゴットの切断に利用できるのはブレード中
心からほぼ半径320mmの範囲である。１方向にのみにイ
ンゴットを移動して切断する通常のスライシング方式で
は、６″インゴットを完全に切断するためにはブレード
中心からの有効切断半径310mmが最低必要であり、１方
向切断方式では６″より大きな直径のインゴットの切断
は不可能である。このブレードの内径を300mmに改造
し、かつ１方向移動テーブルに替えてブレード面に平行
な平面内で移動できるＸ−Ｙテーブルを設置し、該Ｘ−
Ｙテーブル上に８″（φ200）インゴットを取り付けて
該インゴットをブレード中心に挿入し、まず第１図の３
の方向へインゴットを移動し、切断位置が固定台に達す
るようにインゴット最外周がブレード中心からの半径30
0mmの位置まで切断し、一旦インゴットをブレード中心
まで戻し、次いで第１図の６の方向へインゴットを移動
してインゴットを切断したところ、インゴット最外周が
ブレード中心から半径310mmの位置に達したところでイ
ンゴット全面の切断を完了した。即ち、２方向移動によ
り、６″用スライシング装置を用いて８″インゴットの
切断が可能であることが確認された。
グに用いられているスライシング装置の内周刃ブレード
は、内径240mm,外径690mm程度のものが一般的であり、
ブレードの張り上げや回転機構への固定・支持の必要か
ら実際にインゴットの切断に利用できるのはブレード中
心からほぼ半径320mmの範囲である。１方向にのみにイ
ンゴットを移動して切断する通常のスライシング方式で
は、６″インゴットを完全に切断するためにはブレード
中心からの有効切断半径310mmが最低必要であり、１方
向切断方式では６″より大きな直径のインゴットの切断
は不可能である。このブレードの内径を300mmに改造
し、かつ１方向移動テーブルに替えてブレード面に平行
な平面内で移動できるＸ−Ｙテーブルを設置し、該Ｘ−
Ｙテーブル上に８″（φ200）インゴットを取り付けて
該インゴットをブレード中心に挿入し、まず第１図の３
の方向へインゴットを移動し、切断位置が固定台に達す
るようにインゴット最外周がブレード中心からの半径30
0mmの位置まで切断し、一旦インゴットをブレード中心
まで戻し、次いで第１図の６の方向へインゴットを移動
してインゴットを切断したところ、インゴット最外周が
ブレード中心から半径310mmの位置に達したところでイ
ンゴット全面の切断を完了した。即ち、２方向移動によ
り、６″用スライシング装置を用いて８″インゴットの
切断が可能であることが確認された。
（実施例２） 上記実施例１に示したと同じ改造を行ったスライシン
グ装置を用いて、８″インゴットをまず第１図の３の方
向へインゴットの最外周がブレード中心からの半径310m
mの位置に達するまで切断し、次いで第１図の垂線４に
垂直な方向へインゴットを移動しながら切断したところ
第１図の線６にインゴットの中心が達するより前にイン
ゴット全面の切断を完了した。
グ装置を用いて、８″インゴットをまず第１図の３の方
向へインゴットの最外周がブレード中心からの半径310m
mの位置に達するまで切断し、次いで第１図の垂線４に
垂直な方向へインゴットを移動しながら切断したところ
第１図の線６にインゴットの中心が達するより前にイン
ゴット全面の切断を完了した。
（実施例３） 内周刃ブレードの回転中心と同軸の回転中心を有する
カップ砥石によりインゴットの端面を整面しながらイン
ゴットをスライシングする研削機構付きスライシング装
置において、ブレードおよびインゴット取り付けテーブ
ルを実施例１および実施例２と同様の改造を行い、実施
例１および実施例２と同様に２方向にインゴットを移動
して切断実験を実施したところ、同様に８″インゴット
を切断することができた。実施例１および実施例２の場
合には、第１の方向へのスライシングにおける切り残し
部に沿って５μｍ前後の段差が生じたが、研削により端
面を整面した場合には、２方向スライシングを行っても
該端面には段差の発生がなく、極めて高精度なスライシ
ングができることが確かめられた。
カップ砥石によりインゴットの端面を整面しながらイン
ゴットをスライシングする研削機構付きスライシング装
置において、ブレードおよびインゴット取り付けテーブ
ルを実施例１および実施例２と同様の改造を行い、実施
例１および実施例２と同様に２方向にインゴットを移動
して切断実験を実施したところ、同様に８″インゴット
を切断することができた。実施例１および実施例２の場
合には、第１の方向へのスライシングにおける切り残し
部に沿って５μｍ前後の段差が生じたが、研削により端
面を整面した場合には、２方向スライシングを行っても
該端面には段差の発生がなく、極めて高精度なスライシ
ングができることが確かめられた。
［発明の効果］ 本発明は半導体インゴットの内周刃スライシング方法
において、異なる２方向へインゴットを移動させて切断
することにより、従来の１方向移動方式のスライシング
法に比べてより直径の大きいインゴットをも切断できる
ので、スライシング装置の大型化が避けられ、装置コ
ストが下げられる、ブレードの大径化に伴なう刃厚の
増大の必要がなくなるので切断代が小さくでき、切断に
よる材料ロスを低減できる、などの効果が得られる。特
にシリコンのような８″以上の大直径インゴットの高精
度・高歩留りスライシングには有用な方法である。ま
た、本発明によれば、インゴット固定台は最後に切断さ
れるため、ウエハに欠けや突起が残ることもなく、ウエ
ハにとって非常に好ましい効果を有する。
において、異なる２方向へインゴットを移動させて切断
することにより、従来の１方向移動方式のスライシング
法に比べてより直径の大きいインゴットをも切断できる
ので、スライシング装置の大型化が避けられ、装置コ
ストが下げられる、ブレードの大径化に伴なう刃厚の
増大の必要がなくなるので切断代が小さくでき、切断に
よる材料ロスを低減できる、などの効果が得られる。特
にシリコンのような８″以上の大直径インゴットの高精
度・高歩留りスライシングには有用な方法である。ま
た、本発明によれば、インゴット固定台は最後に切断さ
れるため、ウエハに欠けや突起が残ることもなく、ウエ
ハにとって非常に好ましい効果を有する。
第１図は、本発明のスライシング方法を示した図であ
る。 Ｏ……ブレード中心、１……インゴット、２……インゴ
ット固定台、3,,6……インゴット移動方向
る。 Ｏ……ブレード中心、１……インゴット、２……インゴ
ット固定台、3,,6……インゴット移動方向
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−231708（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−30208（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−301053（ＪＰ，Ａ) 特公 昭48−23585（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭48−23586（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭63−57203（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (3)
- 【請求項１】半導体インゴット及びインゴット固定台を
内周刃により切断してウエハを切り出す内周刃スライシ
ング方法において、半導体インゴットを回転させること
なく内周刃の半径方向である第１の方向に移動させて固
定台に内周刃が切り込むまでスライシングし、前記イン
ゴットを一旦内周刃の中心点まで戻して後、再度第１の
方向から90゜±20゜の方向である第２の方向に前記イン
ゴットを移動してインゴット固定台を最後にスライシン
グを行うことを特徴とするスライシング方法。 - 【請求項２】半導体インゴット及びインゴット固定台を
内周刃により切断してウエハを切り出す内周刃スライシ
ング方法において、半導体インゴットを回転させること
なくインゴット固定台に対し垂直で内周刃の中心を通る
垂線と45゜をなす第１の方向に移動させて固定台に内周
刃が切り込むまでスライシングし、その後前記インゴッ
トを前記垂線に対し直角に移動させ、インゴット固定台
を最後にスライシングすることを特徴とするスライシン
グ方法。 - 【請求項３】内周刃の回転中心と同軸の回転中心を持つ
カップ型研削砥石によりインゴットの端面を整面しなが
ら半導体インゴットからウエハをスライシングする請求
項１又は２記載のスライシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2100203A JP2502166B2 (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | スライシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2100203A JP2502166B2 (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | スライシング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH041003A JPH041003A (ja) | 1992-01-06 |
| JP2502166B2 true JP2502166B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=14267749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2100203A Expired - Lifetime JP2502166B2 (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | スライシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2502166B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62231708A (ja) * | 1986-04-02 | 1987-10-12 | 日立精工株式会社 | 硬脆材料の切断方法 |
| JPS6330208A (ja) * | 1986-07-25 | 1988-02-08 | 日立精工株式会社 | 切断方法 |
| JPS6357203A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-11 | 株式会社 サンキツト | 木工部品における接着補強バンドの取付穴加工機および取付穴加工方法 |
| JPH01301053A (ja) * | 1988-05-30 | 1989-12-05 | Toshiba Ceramics Co Ltd | スライシング装置 |
-
1990
- 1990-04-18 JP JP2100203A patent/JP2502166B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH041003A (ja) | 1992-01-06 |
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