JP2025158998A5 - - Google Patents

Info

Publication number
JP2025158998A5
JP2025158998A5 JP2025126294A JP2025126294A JP2025158998A5 JP 2025158998 A5 JP2025158998 A5 JP 2025158998A5 JP 2025126294 A JP2025126294 A JP 2025126294A JP 2025126294 A JP2025126294 A JP 2025126294A JP 2025158998 A5 JP2025158998 A5 JP 2025158998A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
carbon atoms
independently
resin composition
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2025126294A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2025158998A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from PCT/JP2021/048276 external-priority patent/WO2022145377A1/ja
Application filed filed Critical
Publication of JP2025158998A publication Critical patent/JP2025158998A/ja
Publication of JP2025158998A5 publication Critical patent/JP2025158998A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2025126294A 2020-12-28 2025-07-29 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ Pending JP2025158998A (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020218893 2020-12-28
JP2020218893 2020-12-28
PCT/JP2021/048276 WO2022145377A1 (ja) 2020-12-28 2021-12-24 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ
JP2022573059A JP7722392B2 (ja) 2020-12-28 2021-12-24 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022573059A Division JP7722392B2 (ja) 2020-12-28 2021-12-24 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2025158998A JP2025158998A (ja) 2025-10-17
JP2025158998A5 true JP2025158998A5 (https=) 2026-01-22

Family

ID=82259368

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022573059A Active JP7722392B2 (ja) 2020-12-28 2021-12-24 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ
JP2025126294A Pending JP2025158998A (ja) 2020-12-28 2025-07-29 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022573059A Active JP7722392B2 (ja) 2020-12-28 2021-12-24 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230391939A1 (https=)
JP (2) JP7722392B2 (https=)
KR (1) KR20230128282A9 (https=)
CN (1) CN116685634B (https=)
TW (1) TW202231766A (https=)
WO (1) WO2022145377A1 (https=)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116970169B (zh) * 2023-09-20 2024-06-28 苏州生益科技有限公司 胺化合物改性马来酰亚胺预聚物、树脂组合物及其应用
WO2025074977A1 (ja) * 2023-10-03 2025-04-10 株式会社レゾナック 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
WO2025164387A1 (ja) * 2024-02-01 2025-08-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
JP2025138384A (ja) 2024-03-11 2025-09-25 味の素株式会社 樹脂組成物

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06192478A (ja) * 1992-10-28 1994-07-12 Nippon Soda Co Ltd 硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、積層板及び成形材料
JP2018012747A (ja) 2016-07-19 2018-01-25 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法
KR102672360B1 (ko) * 2018-06-01 2024-06-04 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지 조성물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 시트 및 프린트 배선판
WO2020095422A1 (ja) * 2018-11-08 2020-05-14 日立化成株式会社 樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、多層プリント配線板、ミリ波レーダー用多層プリント配線板及びポリフェニレンエーテル誘導体
KR102677273B1 (ko) 2019-04-26 2024-06-24 디아이씨 가부시끼가이샤 경화성 수지 조성물
JP7212323B2 (ja) 2019-04-26 2023-01-25 Dic株式会社 硬化性樹脂組成物
CN113767117B (zh) 2019-04-26 2023-08-15 Dic株式会社 固化性树脂组合物
CN113748149B (zh) 2019-04-26 2024-05-24 Dic株式会社 固化性树脂组合物
EP3992239A4 (en) * 2019-06-25 2022-07-27 Showa Denko Materials Co., Ltd. COMPOSITION OF MALEIMIDE RESIN, PREPREG, LAMINATED CARDBOARD, RESIN FILM, MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR HOUSING
JP7452204B2 (ja) 2020-04-01 2024-03-19 味の素株式会社 樹脂組成物
JP7375658B2 (ja) 2020-04-01 2023-11-08 味の素株式会社 樹脂組成物
JP7808777B2 (ja) * 2020-09-01 2026-01-30 パナソニックIpマネジメント株式会社 樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板
WO2022054303A1 (ja) * 2020-09-11 2022-03-17 パナソニックIpマネジメント株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
JPWO2022102781A1 (https=) * 2020-11-16 2022-05-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2025158998A5 (https=)
JP2024114775A5 (https=)
JPWO2022145377A5 (https=)
CN104903332B (zh) 含烷氧基甲硅烷基的环氧化合物、该化合物的制备方法、包含该化合物的组合物、由该组合物制备的固化产物和该组合物的应用
JP2024050556A5 (https=)
JP6952684B2 (ja) 硬化樹脂用組成物及びその硬化物
EP1517595A3 (en) Resin composition, prepreg, laminate sheet and printed wiring board using the same and method for production thereof
CN106232608B (zh) 环氧化合物,含所述环氧化合物的混合物、组合物和固化产物,及其制备方法和应用
JP2009019081A5 (https=)
CN104603119B (zh) 基于酚醛清漆的环氧化合物、其制备方法、包含该环氧化物的组合物和固化制品及其用途
JP2023160985A5 (https=)
WO2018097010A1 (ja) 樹脂組成物、それを用いた熱硬化性フィルム、樹脂硬化物、積層板、プリント配線板、および半導体装置
WO2016093383A1 (ko) 둘 이상의 알콕시실릴기를 갖는 열경화성 알콕시 실릴 화합물, 이를 포함하는 조성물, 경화물, 이의 용도 및 알콕시실릴 화합물의 제조방법
US8048978B2 (en) Silphenylene compound and process for producing the same
JPWO2023176763A5 (https=)
JP2015067618A (ja) 硬化性樹脂組成物及びその用途
WO2007037206A1 (ja) 熱硬化性樹脂、及びそれを含む熱硬化性組成物、並びにそれから得られる成形体
JP2018076394A5 (https=)
JP2017193649A (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板及びエポキシ樹脂の製造方法
JPWO2023042578A5 (https=)
JPWO2004009708A1 (ja) 硬化性樹脂組成物
JP2009203414A5 (https=)
JP2016536393A5 (ja) 樹脂組成物、樹脂フィルム、電子素子製造用基板、電子装置を製造する方法および電子装置
JPWO2020095693A5 (https=)
JP2021011587A5 (https=)