JP2024516540A - ３次元（３ｄ）垂直スパイラルインダクタおよび変圧器 - Google Patents

Abstract

垂直スパイラルインダクタを含む装置が開示される。垂直スパイラルインダクタは、基板上に形成された複数の誘電体層と、複数の導電層であって、複数の導電層の各々が複数の誘電体層の各々の上に配置される、複数の導電層と、複数の絶縁層であって、複数の絶縁層の各々が複数の導電層の各々の上に配置される、複数の絶縁層とを含んでもよく、複数の絶縁層の各々は、複数の誘電体層の各々を分離する。第１のスパイラルコイルが、基板に垂直の第１の平面内に配置され、第１のスパイラルコイルは、複数の導電層のうちの第１の部分と、複数の導電層のうちの第１の部分を接続するように構成された複数のビアのうちの第１のビアのセットとから形成される。

Description

本開示は、一般に、半導体デバイスに関し、より詳細には、限定はしないが、３Ｄスパイラルインダクタおよびこれらのスパイラルインダクタを含む変圧器デバイスならびにそれらの製造方法に関する。

集積回路およびパッケージ化技術は、能動素子の微細化およびスケール低減を通して、高度化する計算能力および低減する電力消費において長足の進歩を遂げた。本開示は、一般に、平面スパイラルインダクタ構成とスパイラルインダクタを収容することができるデバイスパッケージ構造とを有する、高いＱ値（Ｑ）を有するインダクタ構造に関する。これらのスパイラルインダクタはまた、変圧器構成に形成するために、それぞれの入力タップおよび出力タップを介する方法で結合され得る。

インダクタはインピーダンスデバイスであり、それらは、変圧器および他の誘導リアクタを含むこともできる。インダクタは、たとえば、フィルタ、電力調整およびインピーダンス整合回路など、多くの重要な回路アプリケーションにおいて使用される。

インダクタ構造は、半導体デバイス内で使用され、これらの半導体デバイスは、一般的に、コアおよび半導体基板から製造され、半導体基板上に、導体層の様々なパターンおよび形状が、誘電体層、金属層、および他の絶縁層のそれぞれによって形成され、接続され、分離される。

様々なインダクタは、コイルとして成形され、次いで、これらのコイルは、フェライトなどの様々なコア材料の上に巻き付けられる。コアは、一般的に、ロッド、シリンダ、またはトロイドとして成形される。一般的に、コイルは、巻き線を多く有するほど、より高いインピーダンス値を有する。

したがって、本開示で提供され、説明される従来の手法の欠陥を克服するデバイスおよび方法が必要である。

以下は、本明細書で開示される装置および方法に関連する１つまたは複数の態様および／または例に関する簡略化された概要を提示する。したがって、以下の概要は、すべての企図される態様および／または例に関する広範な概説と見なされるべきではなく、また、以下の概要は、すべての企図される態様および／もしくは例に関する主要もしくは重要な要素を特定するか、または任意の特定の態様および／もしくは例に関連する範囲を定めると見なされるべきでもない。したがって、以下の概要は、以下に提示される詳細な説明に先立って、本明細書で開示される装置および方法に関する１つもしくは複数の態様および／または例に関する特定の概念を簡略化された形で提示することが唯一の目的である。

本明細書で開示する様々な態様によれば、少なくとも１つの態様は、スパイラルインダクタを有する装置を含み、スパイラルインダクタは、基板上に形成された複数の誘電体層と、複数の導電層であって、複数の導電層の各々が複数の誘電体層の各々の上に配置された、複数の導電層と、複数の絶縁層であって、複数の絶縁層の各々が複数の導電層の各々の上に配置され、複数の誘電体層の各々を分離するように構成された、複数の絶縁層と、複数のビアと、基板に垂直の第１の平面内に配置された第１のスパイラルコイルとを含み、第１のスパイラルコイルは、複数の導電層のうちの第１の部分と、複数の導電層のうちの第１の部分を接続するように構成された複数のビアのうちの第１のビアのセットとから形成される。

本明細書で開示する様々な態様によれば、少なくとも１つの態様は、スパイラルインダクタを製造するための方法を含み、方法は、基板上に複数の誘電体層を堆積するステップと、複数の導電層を堆積するステップであって、複数の導電層の各々が複数の誘電体層の各々の上に配置される、ステップと、複数の絶縁層を堆積するステップであって、複数の絶縁層の各々が複数の導電層の各々の上に配置され、複数の絶縁層の各々が複数の誘電体層の各々を分離する、ステップと、複数のビアを形成するステップと、基板に垂直の第１の平面内に第１のスパイラルコイルを形成するステップとを含み得、第１のスパイラルコイルは、複数の導電層のうちの第１の部分と、複数の導電層のうちの第１の部分を接続するように構成された複数のビアのうちの第１のビアのセットとから形成される。

本明細書で開示される装置および方法に関連する他の特徴および利点は、添付の図面および詳細な説明に基づいて、当業者に明らかになるであろう。

本開示の様々な態様のより完全な理解および関連する技術的利点の多くは、以下の発明を実施するための形態を参照しながら添付の図面に関連して考察することによって、容易に理解されよう。これらの図面は、例示のためだけに提供され、本開示を制限するものではない。

従来の水平に配向された平面スパイラルインダクタの部分断面図である。 本開示の少なくとも一態様による、垂直に配向された３Ｄスパイラルインダクタの部分断面図である。 本開示の少なくとも一態様による、直列に接続された垂直３Ｄスパイラルインダクタの部分断面図である。 本開示の少なくとも一態様による、垂直３Ｄスパイラルインダクタの部分断面図である。 本開示の少なくとも一態様による、垂直３Ｄスパイラルインダクタの部分断面図である。 本開示の少なくとも一態様による、一平面内に設置された２つの入れ子コイルを含む垂直３Ｄスパイラルインダクタの別の部分断面図である。 本開示の少なくとも一態様による、垂直３Ｄスパイラルインダクタの部分断面図である。 本開示の少なくとも一態様による、垂直３Ｄスパイラルインダクタの部分断面図である。 本開示の少なくとも一態様による、並列に接続された垂直３Ｄスパイラルインダクタの部分断面図である。 本開示の少なくとも一態様による、垂直３Ｄスパイラルインダクタの部分断面図である。 本開示の少なくとも一態様による、垂直３Ｄスパイラルインダクタの部分断面図である。 本開示の少なくとも一態様による、垂直３Ｄスパイラルインダクタの部分断面図である。 本開示の少なくとも一態様による、垂直３Ｄスパイラルインダクタの部分断面図である。 本開示の少なくとも一態様による、垂直３Ｄスパイラル変圧器の部分断面図である。 本開示の少なくとも一態様による、パッケージを製造するための例示的な方法を示す図である。 本開示の少なくとも１つの態様による、モバイルデバイスを示す図である。 本開示のいくつかの例による、本明細書で開示する３Ｄスパイラルインダクタのいずれかと一体化され得る様々な電子デバイスを示す図である。

慣例に従って、図面に示される特徴は、縮尺通りに描かれていないことがある。したがって、図示された特徴の寸法は、明快にするために、任意に拡大または縮小されていることがある。慣例に従って、図面のうちのいくつかは、明快にするために簡略化されている。したがって、図面は、特定の装置または方法のすべての構成要素を示すとは限らない。さらに、同様の参照番号は、本明細書および図の全体で同様の特徴を示す。

特定の態様を対象とする以下の説明および関係する図面において、本開示の態様を例示する。本明細書における教示の範囲を逸脱することなく、代替の態様または実施形態が考案され得る。加えて、本開示の例示的な態様のよく知られている要素は、本開示における教示の関連する詳細を不明瞭にしないように、詳細には説明されないことがあり、または省略されることがある。

いくつかの説明する例示的な実装形態において、様々な構成要素構造および動作の一部が、知られている従来の技法から得られ、１つまたは複数の例示的な態様に従って構成される例が明確にされる。そのような例では、知られている従来の構成要素構造および／または動作の一部の内的詳細を省略して、本明細書で開示する例示的な態様に例示する概念の潜在的な曖昧さを避けるのに役立つことがある。

本明細書で使用する用語は、特定の態様について説明するためのものにすぎず、限定を意図するものではない。本明細書で使用する単数形「ａ」、「ａｎ」および「ｔｈｅ」は、文脈が別段に明確に示さない限り、複数形も含むものとする。「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」、「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」および／または「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」という用語は、本明細書で使用されるとき、述べられた特徴、整数、ステップ、動作、要素、および／または構成要素の存在を明示するが、１つまたは複数の他の特徴、整数、ステップ、動作、要素、構成要素、および／またはそれらのグループの存在または追加を排除しないことをさらに理解されたい。

本開示の態様は、高いＱ値（Ｑ）のインダクタおよび変圧器のために使用されるスパイラルインダクタおよび変圧器構造について説明する。構造は、複数のそれぞれの基板によってサポートされる複数のスパイラルトレースを含む。これらのスパイラル構造は、単一の平面上に実装されたスパイラル設計を有し、スパイラルは、インダクタの平面内に１つまたは複数の巻きを含む。

インダクタのインダクタンス値は、インダクタを形成するために使用される金属の長さに比例する。インダクタンス値はまた、インダクタの巻きを形成する金属の幅、巻きの間に見られる空間、金属導体の寸法（たとえば、直径）、およびスパイラル内の巻き数など、多くの要因によって影響を及ぼされ得る。このタイプのスパイラルインダクタは、所望の回路アプリケーションおよびそれに関連するインダクタンス要件に応じて、より多くのまたはより少ないループまたはスパイラルの巻き線を有し得る。

スパイラルトレースは、関連する当技術分野においてインダクタ、コイル、または巻き線としても知られているものの半導体表現または実装形態である。

簡単にするために、スパイラルインダクタという用語は、スパイラルインダクタと変圧器の両方を指すために使用される。変圧器は、スパイラルインダクタを使用して形成され、ここで、スパイラルインダクタは、所望の特定の変圧器アプリケーションのために選択された少なくとも１つの入力タップおよび少なくとも１つの出力タップを使用して磁気的に結合されかつ電気的に接続される。

図１は、互いに平行で、互いに電気的に接続または結合された（接続または結合を１０６で示す）、平面構成の２つのスパイラル構造（１０２および１０４）を示す従来の水平平面スパイラルインダクタを示す。この従来のインダクタ構成は、渦電流損失に対してシリコン基板に対する磁束および電流の悪影響を軽減するために必要な遮蔽（遮蔽は図示されない）を設けるために、ポリシリコンまたは何らかの他の適切な材料（たとえば、金属）のボトムウェハ基板シールドを必要とする。

遮蔽は、発散しているインダクタから、インダクタの下に設置された、感度が高い電子構成要素または信号／電気的ルーティング経路に伝達する悪影響を防止するために必要である。これらの悪影響は、スパイラルインダクタ（１０８）を通って流れるエネルギーフローおよび力線によって示される。これらの悪影響は、この干渉が図１に示す従来の構成において発生するのを防止するために、インダクタ構造の横および下にキープアウトゾーン（ＫＯＺ）を確立するための設計制約および設計要件につながる。

従来技術では、グリル状の構造（ファラデー箱に類似する）が時々使用され、生成された電束および磁束の場が基板構造全体を通して通り抜けるのを防止するために、この水平スパイラルインダクタ構成に必要な従来の遮蔽構造を提供する。これらの電束および磁束の場が渦電流（フーコー電流とも呼ばれる）を生成し得ることは、物理学およびデバイス材料特性から知られている。それらは、ファラデーの誘導の法則に従って動作する導体内で変化する、変動する、または流動する磁場によって導体内に誘導される電流のループである。渦電流は、一般的に、導体内の閉ループ内だけでなく、磁場に垂直の平面内も流れる。

これらの渦電流は、デバイス内に望ましくないタイプの干渉と、低下した動作特性とを引き起こす場合がある。それゆえ、これらの電場および磁場の有害な影響を軽減するために、様々な遮蔽構造が、（たとえば、成形材料の形で）パッケージの底面上に必要であり、上面上にも必要であり得る。

本開示の様々な態様の少なくとも１つの技術的利点は、これらの有害事象が発生することを軽減または防止し、従来設計において使用される遮蔽およびＫＯＺに対する要件を除外するデバイスである。

図２は、互いに平行で、導体２０８および２１０を使用して互いに直列に結合された、３つのスパイラル導電性構造（たとえば、コイル２０２、コイル２０４およびコイル２０６）を示す垂直に配向された３Ｄスパイラルインダクタ２００構成を示す。３つのスパイラル導電性構造を通って流れる電束線２１２も、図２に示される。３Ｄスパイラルインダクタ２００は、垂直配向の平面内に配置される。開示する様々な態様が、示された構成に限定されないことは諒解されよう。たとえば、いくつかの態様では、コイル２０２、２０４および２０６は並列に結合され得、または他の態様では、コイル２０２、２０４および２０６は変圧器または変圧器の一部を形成するように構成され得る。

本明細書で開示され、以下で説明される様々な態様によれば、配線工程（ＢＥＯＬ）プロセスは、１つまたは複数の金属間誘電体（ＩＭＤ）層を形成することを含み得、ＩＭＤは、本明細書で説明する様々なコイル、インダクタ、および変圧器を形成するために使用される１つまたは複数の金属層（たとえば、Ｍｘ、Ｍｘ－１、Ｍｘ－２など）と１つまたは複数のビアとを有し得る。いくつかの態様では、金属層は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（ＡＬ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、コバルト（Ｃｏ）、ルテニウム（Ｒｕ）、タングステン（Ｗ）、もしくは他の導電性材料、合金、またはそれらの組合せなど、任意の高導電性材料から形成され得る。いくつかの態様では、ＩＭＤ層は、ドープ二酸化シリコン（ＳｉＯ２）、またはそれのフッ素ドープ形態および炭素ドープ形態などの材料だけでなく、ポリイミド（ＰＩ）、ポリノルボルネン、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、および／またはシリコーンベースのポリマー誘電体などのスピンオン有機ポリマー誘電体からも形成され得る。

スパイラルトレース層の数、およびスパイラルがＩＭＤ内でどれほど密に巻き付けられるかまたはらせんに巻かれるかが、所与の回路アプリケーションのために使用される最終的な設計パラメータおよびインダクタンス値に応じて、より高いまたはより低いインダクタンス値を可能にすることは当業者には諒解されよう。

加えて、図２に示すスパイラルパターンに対する他の幾何学形状はまた、本発明の主旨および範囲を逸脱することなく使用され得ることも当業者には諒解されよう。たとえば、実装され得るいくつかの他の形状は、（限定はしないが、）三角形、長方形、正方形、円、楕円、および高次のまたは低次の他の多角形を含む。

図３は、互いに平行で、並列構成にある導体３１０および導体３１２を使用して互いに結合され、基板層（図示せず）に垂直の垂直配向に配置された、３つのスパイラル導電性構造（たとえば、スパイラルコイル３０２、３０４および３０６）を示す垂直３Ｄスパイラルインダクタ３００構成の別の実装形態を示す。複数の金属層上のそれらの配向に関連するスパイラル導電性構造の配置が、Ｍｘ、Ｍｘ－１、Ｍｘ－２、Ｍｘ－３およびＭｘ－４で示される。これらの金属層は例示の目的で提示され、より多い金属層またはより少ない金属層が、開示する様々な態様に従って使用され得る。開示する様々な態様は、従来の設計と比較して、より高いＱ値だけでなく、より低い抵抗（Ｒ）も可能にする。いくつかの態様では、基板は、スパイラルコイル（たとえば、スパイラルコイル３０２、３０４および３０６）のうちの１つまたは複数の下に設置された能動素子、受動素子、および／または金属ルーティングのうちの１つまたは複数を含み得、それらは、従来の設計では、遮蔽の保護層だけでなく、前に説明した関連するＫＯＺも必要とする。従来の技術とは対照的に、示された態様では、３つの並列のスパイラルコイル３０２、３０４および３０６があり、それらは、１つのスパイラルインダクタまたは個別のスパイラルインダクタと見なされてもよく、また、基板の上の底面シールドを使用する必要はない。

図４は、本開示の様々な態様による、インダクタ３００の図３のＸ－Ｘ’基準線に沿った垂直３Ｄスパイラルインダクタの部分断面図を示す。再び、例示的な金属層が、Ｍｘ、Ｍｘ－１、Ｍｘ－２、Ｍｘ－３およびＭｘ－４で示される。誘電体絶縁層（たとえば、ＩＭＤ）が、４０２、４０４、４０６、４０８および４１０で示される。絶縁層４１１、４１３、４１５、４１７および４１９が、それぞれの誘電体層（４０２、４０４、４０６、４０８および４１０）上に配置され得る。絶縁層４１１、４１３、４１５、４１７および４１９はまた、金属層の上部を覆うための拡散バリア層としての役目を果たしてもよく、たとえば、シリコン炭素窒化物（ＳｉＣＮ）であり得る。絶縁層４１１、４１３、４１５、４１７および４１９はまた、コンタクトエッチストップ層としての役目を果たしてもよい。再び、図３で前に説明したように、３１２で示すコネクタおよびビアの実線（ｓｏｌｉｄ ｕｎｂｒｏｋｅｎ ｌｉｎｅ）が、並列構成に接続されたスパイラルインダクタを示すために、そのように（ｉｎ ｔｈａｔ ｍａｔｔｅｒ）示されている。

図４では、所与の金属層内の第１のスパイラルコイル３０２の第１の部分４５１が、断面図で表されている。他の同様の形状およびサイズである、第２のスパイラルコイル３０４に対する第２の部分４５２および第３のスパイラルコイル３０６に対する第３の部分４５３もまた、図４に示されるが、それらの部分の各々は、固有の参照番号でラベル付けされていない。様々な部分（たとえば、４５１、４５２および４５３）は、様々なインダクタ部分を形成し、様々なコイル（たとえば、３１２および３１０）を相互接続するために、様々な金属層（たとえば、Ｍｘ、Ｍｘ－１、Ｍｘ－２、Ｍｘ－３およびＭｘ－４）をパターニングおよびエッチングすることによって形成され得る。これらの金属層部（たとえば、４５１、４５２および４５３）は、垂直コイル（たとえば、３０２、３０４および３０６）を形成するためにビアによって結合される。様々な部分、相互接続部、およびビアは、従来の配線工程（ＢＥＯＬ）処理の間にＢＥＯＬスタックの中で製造され得ることが諒解されよう。

図５は、本開示の様々な態様による、図３のＹ－Ｙ’基準線によって記述されたように、Ｙ－Ｙ’基準フレーム内の垂直３Ｄスパイラルインダクタ３００の別の図を示す。示された態様では、スパイラルコイル３０２の断面図は、誘電体層４０２、４０４、４０６、４０８および４１０および絶縁層４１１、４１３、４１５、４１７および４１９だけでなく、金属層Ｍｘ、Ｍｘ－１、Ｍｘ－２、Ｍｘ－３およびＭｘ－４の断面図も含む。スパイラルコイル３０２は、Ｍｘ、Ｍｘ－１、Ｍｘ－２、Ｍｘ－３およびＭｘ－４と、複数のビアのうちの第１のビアのセット５０５とから形成され、そのビアは、１つだけの連続コイルとして構成されるスパイラルコイル３０２を形成するために、金属層Ｍｘ、Ｍｘ－１、Ｍｘ－２、Ｍｘ－３およびＭｘ－４の様々な部分を結合するように構成される。ビア５０５は、金属層（たとえば、ＭｘおよびＭｘ－１）の様々な部分を結合するために、誘電体層および絶縁層（たとえば、４０２および４１３）を貫通する。スパイラルコイル３０２の端部は、導体３１０および導体３１２に結合され、導体３１０および導体３１２は、並列接続で他のスパイラルコイルに結合される。簡潔にするために、各ビア５０５および関連するカップリングは、本明細書では詳細に説明されない。さらに、各スパイラルコイルは、スパイラルコイルを形成する様々な金属層部を結合するために、ビアのセットを有することになることが諒解されよう。たとえば、第１のビアのセット５０５は、第１のスパイラルコイル３０２内で金属層（層Ｍｘ、Ｍｘ－１、Ｍｘ－２、Ｍｘ－３およびＭｘ－４）のうちの第１の部分４５１を結合し得る。第２のビアのセットは、第２のスパイラルコイル３０４内で金属層（層Ｍｘ、Ｍｘ－１、Ｍｘ－２、Ｍｘ－３およびＭｘ－４）のうちの第２の部分４５２を結合し得る。第３のビアのセットは、第３のスパイラルコイル３０６内で金属層（層Ｍｘ、Ｍｘ－１、Ｍｘ－２、Ｍｘ－３およびＭｘ－４）のうちの第３の部分４５３を結合し得る。「第１の」、「第２の」および「第３の」という用語は、便宜上使用されるにすぎず、必ずしも順序に影響を及ぼすとは限らず、示された構成に対する様々な態様を制限するものと見なされるべきではないことが諒解されよう。

本明細書における開示から、様々な態様は、基板上に形成された複数の誘電体層（たとえば、４０２、４０４、４０６、４０８および４１０）を有するスパイラルインダクタ（たとえば、３００）を含む装置を含むことができることが諒解されよう。複数の導電層（たとえば、Ｍｘ、Ｍｘ－１、Ｍｘ－２、Ｍｘ－３およびＭｘ－４）を設けることができ、複数の導電層の各々は、複数の誘電体層の各々の上に配置される。複数の絶縁層（たとえば、４１１、４１３、４１５、４１７および４１９）が設けられ、各々は、導電層の各々の上に配置され、誘電体層の各々を分離するように構成される。複数のビア（たとえば、５０５）が設けられる。第１のスパイラルコイル（たとえば、３０２）が、基板に垂直の第１の平面内に配置される。第１のスパイラルコイル（たとえば、３０２）は、複数の導電層のうちの第１の部分（たとえば、４５１）と、複数の導電層（たとえば、Ｍｘ、Ｍｘ－１、Ｍｘ－２、Ｍｘ－３およびＭｘ－４）のうちの第１の部分を結合するように構成された複数のビアのうちの第１のビアのセット（たとえば、５０５）とから形成される。上述のように、３Ｄ垂直インダクタ構成は、少なくとも、３Ｄ垂直インダクタの上および／または下のデバイス層に対する低減された電磁干渉の技術的利点を提供し、それは、インダクタに隣接するＫＯＺの必要性を低減または除外する。本明細書で提供する示された構成は、例を提供して、開示する様々な態様の説明を容易にするためにすぎないことが諒解されよう。しかしながら、開示する様々な態様は、特定の示された構成に限定されない。

図６は、本開示の様々な態様による、垂直３Ｄスパイラルインダクタ６００の別の構成を示す。垂直３Ｄスパイラルインダクタ６００はインダクタ３００と同様であり得、コイル６２０および６３０は、図３のＹ－Ｙ’基準線で示されるコイル３０２と同様に、同様のＹ－Ｙ’基準フレーム内に示され得ることが諒解されよう。図６は、垂直積層インダクタ構成または垂直積層変圧器構成とも呼ばれ得る。示された態様では、スパイラルコイル６２０および６３０の断面図は、誘電体層６０２、６０４、６０６、６０８および６１０および絶縁層６１１、６１３、６１５、６１７および６１９だけでなく、金属層Ｍｘ、Ｍｘ－１、Ｍｘ－２、Ｍｘ－３およびＭｘ－４の断面図も含む。スパイラルコイル６２０および６３０は、Ｍｘ、Ｍｘ－１、Ｍｘ－２、Ｍｘ－３およびＭｘ－４とビア６０５とから形成され、ビア６０５は、２つの交互配置された連続コイルとして構成されたスパイラルコイル６２０および６３０を形成するために、金属層Ｍｘ、Ｍｘ－１、Ｍｘ－２、Ｍｘ－３およびＭｘ－４の様々な部分に結合される。ビア６０５は、金属層（たとえば、ＭｘおよびＭｘ－１）の様々な部分を結合するために、誘電体層および絶縁層（たとえば、６０２および６１３）を貫通する。簡潔にするために、各ビア６０５および関連するカップリングは、本明細書では詳細に説明されない。スパイラルコイル６２０は、第１の端部６２１と第２の端部６２２とを有し、それらは、いくつかの態様では、入力タップまたは出力タップとして構成され得る。スパイラルコイル６３０は、第１の端部６３１と第２の端部６３２とを有し、それらは、いくつかの態様では、入力タップまたは出力タップとして構成され得る。図６に示すスパイラルコイルは、並列接続またはオープンエンド構成で示される。いくつかの態様では、コイル６２０および６３０は、垂直積層変圧器構成である。他の態様では、端部は、コイル６２０および６３０が直列構成になるように接続され得る。さらなる態様では、端部（たとえば、６２１、６２２、６３１、６３２）は、様々な設計構想に基づいて直列または並列のいずれかの構成で他のコイル（図示せず）に接続され得ることが諒解されよう。したがって、開示する様々な態様が、示された構成に限定されないことは諒解されよう。

図７は、本開示の少なくとも一態様による、垂直３Ｄスパイラルインダクタ７００の部分断面図を示す。インダクタ７００の断面図は、図３のインダクタに関連して示されるのと同様のＸ－Ｘ’基準フレーム内にある。図７では、金属層Ｍｘ、Ｍｘ－１、Ｍｘ－２、Ｍｘ－３およびＭｘ－４などの様々な金属層が示される。図示を簡略にするために、層ＭｘおよびＭｘ－４の中に金属部分は示されない。しかしながら、これらの層は、追加の電気的ルーティングおよび接続に使用され得ることは諒解されよう。誘電体層７２１、７２３、７２５、７２７および７２９、ならびに絶縁層７１１、７１３、７１５、７１７および７１９も示される。示された態様では、３つのコイル７０２、７０４および７０６が、Ｘ－Ｘ’基準フレーム内に示される。

前のように、図７の図示を容易にするために、７０７は、スパイラル導体素子が断面図においてどのように見えるかを指す。他の同様の形状およびサイズのスパイラル導体素子も図７に示されるが、それらは、固有の参照番号でラベル付けされていない。同じく、コイル７０２、７０４および７０６を並列に接続する導体７１２が示される。示された構成では、３つの金属層（Ｍｘ－１、Ｍｘ－２およびＭｘ－３）だけが、インダクタを形成するために使用されることが諒解されよう。インダクタンスを低減する一方で、これは、開示する様々な態様が、金属層のうちの３つ以上を使用し得、それは、未使用の金属層に対する付加的なルーティング柔軟性を可能にすることを示す。加えて、使用される金属層は、金属層の任意の組合せ（たとえば、（Ｍｘ、Ｍｘ－１およびＭｘ－２）、（Ｍｘ－２、Ｍｘ－３およびＭｘ－４）、（Ｍｘ、Ｍｘ－２およびＭｘ－４）など）であり得ることが諒解されよう。したがって、開示する様々な態様は、示された構成に限定されない。

図８は、本開示の少なくとも一態様による、垂直３Ｄスパイラルインダクタ７００の部分断面図を示す。インダクタ７００の断面図は、コイル７０２を含む同様のＹ－Ｙ’基準フレーム内にあり、それは、図３のインダクタ３００に関連して示されるコイル３０２と同様の基準フレームである。示された態様では、５つの金属層Ｍｘ、Ｍｘ－１、Ｍｘ－２、Ｍｘ－３およびＭｘ－４がある。図示を簡略にするために、層ＭｘおよびＭｘ－４の中に金属部分は示されない。しかしながら、これらの層は、追加の電気的ルーティングおよび接続に使用され得ることが諒解されよう。誘電体層７２１、７２３、７２５、７２７および７２９、ならびに絶縁層７１１、７１３、７１５、７１７および７１９も示される。コイル７０２は、３つの金属層（図のように、Ｍｘ－１、Ｍｘ－２およびＭｘ－３）から形成される。コイル７０２、７０４および７０６を第１の端部において並列に接続する導体７１２が、断面で示される。同じく、コイル７０２、７０４および７０６をインダクタの第２の端部において並列に接続する導体７１４が断面で示されるが、インダクタ７０２への接続だけが示される。

図９は、本開示の少なくとも一態様による、垂直３Ｄスパイラルインダクタ９００の部分断面図を示す。３つのスパイラル構造コイル９０２、９０４および９０６は垂直配向に配置され、この構成では、導体９０３および９０５によって互いに直列に接続される。インダクタ９００の第１の端部９０８および第２の端部９０９も示される。端部９０８および９０９は、インダクタを他の構成要素および／または追加のコイルに結合するために使用され得る。

図１０は、本開示の少なくとも一態様による、図９に示すＸ－Ｘ’基準フレーム内にある垂直３Ｄスパイラルインダクタ９００の部分断面図を示す。再び、誘電体層１００２、１００４、１００６、１００８および１０１０ならびに絶縁層１０１１、１０１３、１０１５、１０１７および１０１９だけでなく、金属層Ｍｘ、Ｍｘ－１、Ｍｘ－２、Ｍｘ－３およびＭｘ－４の断面図も示される。上述のように、コイル９０２、９０４および９０６が、直列結合構成に接続される。具体的には、第１の導体９０３が、コイル９０２をコイル９０４に結合する。第２の導体９０５が、コイル９０４をコイル９０６に結合する。第１の導体９０３および第２の導体９０５が、ビア１００５と、結合されたそれぞれのコイル間に配置された金属層（たとえば、Ｍｘ、Ｍｘ－１およびＭｘ－２）の部分とから形成される。たとえば、図示のように、第１の導体９０３がコイル９０２と９０４との間に配置され、第２の導体９０５がコイル９０４と９０６との間に配置される。さらに、図示のように、第１の端部９０８が、外部カップリングポイントを設けるためにコイル９０２に結合される。図１０の図示を容易にするために、１００３は、スパイラル導体素子が断面図において見える部分を指す。他の同様の形状およびサイズのスパイラル導体素子も図１０に示されるが、それらは、固有の参照番号でラベル付けされていない。示された態様は例として提供されるにすぎず、開示する様々な態様は示された構成に限定されないことが諒解されよう。たとえば、導体９０３および９０５が異なる層内に設置され得、コイルのカップリングが他の位置において達成され得る。したがって、開示する様々な態様が、示された構成に限定されないことは諒解されよう。

図１１は、本開示の少なくとも一態様による、Ｙ－Ｙ’基準フレーム内にある垂直３Ｄスパイラルインダクタ９００の部分上面図を示す。再び、誘電体層１００２、１００４、１００６、１００８および１０１０ならびに絶縁層１０１１、１０１３、１０１５、１０１７および１０１９だけでなく、金属層Ｍｘ、Ｍｘ－１、Ｍｘ－２、Ｍｘ－３およびＭｘ－４の断面図も示される。上述のように、コイル９０２、９０４および９０６が、直列結合構成に接続されるが、この図では、コイル９０２だけが示される。図示のように、第１の導体９０３が、金属層Ｍｘ内でコイル９０２の上部に結合され、金属層Ｍｘは、コイル９０４（図示せず）への接続の一部を形成する。さらに、図示のように、上記で説明した外部カップリングポイントを設けるために、第１の端部９０８が、金属層Ｍｘ－２内でコイルの中央に向けてコイル９０２に結合される。再度、図示は、説明のために提供されるにすぎず、開示する様々な態様を制限しないことが諒解されよう。

図１２は、本開示の少なくとも一態様による、Ｘ－Ｘ’基準フレーム内の垂直並列３Ｄスパイラルインダクタ１２００の部分断面図を示す。インダクタ１２００の断面図は、図９のインダクタに関連して示されるのと同様のＸ－Ｘ’基準フレーム内にある。図１２では、金属層Ｍｘ、Ｍｘ－１、Ｍｘ－２、Ｍｘ－３およびＭｘ－４などの様々な金属層が示される。図示を簡略にするために、層ＭｘおよびＭｘ－４の中に金属部分は示されない。しかしながら、これらの層は、追加の電気的ルーティングおよび接続に使用され得ることが諒解されよう。誘電体層１２０２、１２０４、１２０６、１２０８および１２１０、ならびに絶縁層１２１１、１２１３、１２１５、１２１７および１２１９も示される。示された態様では、３つのコイル１２０２、１２０４および１２０６が、Ｘ－Ｘ’基準フレーム内に示される。

同じく、図示のように、１２０２、１２０４および１２０６が、直列結合構成に接続される。具体的には、第１の導体１２０３が、コイル１２０２をコイル１２０４に結合する。第２の導体１２０５が、コイル１２０４をコイル１２０６に結合する。第１の導体１２０３および第２の導体１２０５が、ビアと、結合されたそれぞれのコイル間に配置された金属層（たとえば、Ｍｘ－２およびＭｘ－３）の部分とから形成される。たとえば、図示のように、第１の導体１２０３が、コイル１２０２と１２０４との間に配置され、第２の導体１２０５が、コイル１２０４と１２０６との間に配置される。さらに、図示のように、第１の端部１２０１が、外部カップリングポイントを設けるためにコイル１２０２に結合される。より少ない巻きによってコイルのインダクタンスを低減する一方で、この構成は、開示する様々な態様が、金属層のうちの３つ以上を使用し得、それは、未使用の金属層に対する付加的なルーティング柔軟性を可能にすることを示す。加えて、使用される金属層は、金属層の任意の組合せ（たとえば、（Ｍｘ、Ｍｘ－１およびＭｘ－２）、（Ｍｘ－２、Ｍｘ－３およびＭｘ－４）、（Ｍｘ、Ｍｘ－２およびＭｘ－４）など）であり得ることが諒解されよう。したがって、開示する様々な態様は、示された構成に限定されない。

図１３は、本開示の少なくとも一態様による、垂直３Ｄスパイラルインダクタ１２００の部分断面図を示す。インダクタ１２００の断面図は、コイル１２０２を含む同様のＹ－Ｙ’基準フレーム内にあり、それは、図９のインダクタ９００に関連して示されるコイル９０２と同様の基準フレームである。示された態様では、５つの金属層Ｍｘ、Ｍｘ－１、Ｍｘ－２、Ｍｘ－３およびＭｘ－４がある。図示を簡略にするために、層ＭｘおよびＭｘ－４の中に金属部分は示されない。しかしながら、これらの層は、追加の電気的ルーティングおよび接続に使用され得ることが諒解されよう。誘電体層１２０２、１２０４、１２０６、１２０８および１２１０、ならびに絶縁層１２１１、１２１３、１２１５、１２１７および１２１９も示される。コイル１２０２は、３つの金属層（図のように、Ｍｘ－１、Ｍｘ－２およびＭｘ－３）から形成される。コイル１２０２を外部構成要素に接続する第１の端部１２０１が、断面で示される。同じく、コイル１２０２と１２０４とを直列に結合する導体１２０３が、断面で示されるが、インダクタ１２０２への接続だけが示される。

図１４は、本開示の少なくとも一態様による、垂直３Ｄスパイラル変圧器１４００の部分断面図を示す。この態様では、スパイラル巻き線１４０２、１４０４および１４０６が、変圧器構成に接続される。具体的には、巻き線１４０２および１４０６は、変圧器１４００の第１のコイル（コイル１）を形成するために一緒に結合される。スパイラル巻き線１４０４は、変圧器１４００の第２のコイル（コイル２）を形成する。スパイラル巻き線１４０２、１４０４および１４０６の配置は、Ｍｘ、Ｍｘ－１、Ｍｘ－２、Ｍｘ－３およびＭｘ－４に示すように、金属層を使用して垂直に形成される。様々な入力タップおよび出力タップが、所望の変圧器構成（図示せず）を形成するために選択され得る。さらに、追加の巻き線が、第１のコイルおよび／または第２のコイルに追加され得る。したがって、開示する様々な態様は、示された構成に限定されない。

図１５は、本開示の一態様による、スパイラルインダクタを製造する例示的な方法１５００を示す。他の製造方法が可能であり、説明した製造方法は、本明細書で開示する様々な態様を理解するための補助として提示されるにすぎない。方法１５００は、ブロック１５０２において、基板上に複数の誘電体層を堆積することによって始まる。方法は、ブロック１５０４に進み、複数の導電層を堆積し、複数の導電層の各々は、複数の誘電体層の各々の上に配置される。方法は、ブロック１５０６に進み、複数の絶縁層を堆積し、複数の絶縁層の各々は、複数の導電層の各々の上に配置され、複数の絶縁層の各々は、複数の誘電体層の各々を分離する。方法は、ブロック１５０８に進み、複数のビアを形成する。方法は、ブロック１５１０に進み、基板に垂直の第１の平面内に第１のスパイラルコイルを形成し、第１のスパイラルコイルは、複数の導電層のうちの第１の部分と、複数の導電層のうちの第１の部分を結合するように構成された複数のビアのうちの第１のビアのセットとから形成される。

前述の製造プロセスは、本開示の態様のいくつかの一般的例示として提供されたにすぎず、本開示または添付の特許請求の範囲を制限することを意図していないことが諒解されよう。さらに、当業者に知られている製造プロセスにおける多くの詳細は、各詳細および／またはすべての可能なプロセスの変形を詳細に表すことなく、開示する様々な態様の理解を容易にするために、省略されているか、または概要プロセス部の中に組み合わされている。

説明した前述のデバイスまたは変形態およびそれと同様の他の態様が、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、および自動車車両内のデバイスを含むグループから選択された装置に組み込まれ得る。

図１６は、本開示のいくつかの例による例示的なモバイルデバイスを示す。次に図１６を参照すると、例示的な態様に従って構成されたモバイルデバイスのブロック図が描かれており、全体がモバイルデバイス１６００として指定されている。いくつかの態様では、モバイルデバイス１６００は、ワイヤレス通信デバイスとして構成されてもよい。図示のように、モバイルデバイス１６００は、プロセッサ１６０１を含む。プロセッサ１６０１は、当技術分野で知られているように、命令パイプライン１６１２と、バッファ処理ユニット（ＢＰＵ）１６０８と、分岐命令キュー（ＢＩＱ）１６１１と、スロットラ１６１０とを備えるように示されている。これらのブロックの他のよく知られている詳細（たとえば、カウンタ、エントリ、信頼度フィールド、加重和、比較器など）は、図を明確にするためにプロセッサ１６０１のこの図から省略されている。プロセッサ１６０１は、リンクを介してメモリ１６３２に通信可能に結合されており、このリンクは、ダイ間リンクまたはチップ間リンクであってもよい。モバイルデバイス１６００はまた、ディスプレイ１６２８およびディスプレイコントローラ１６２６を含み、ディスプレイコントローラ１６２６はプロセッサ１６０１およびディスプレイ１６２８に結合されている。

いくつかの態様では、図１６は、プロセッサ１６０１に結合されたコーダ／デコーダ（コーデック）１６３４（たとえば、オーディオおよび／またはボイスコーデック）と、コーデック１６３４に結合されたスピーカー１６３６およびマイクロフォン１６３８と、ワイヤレスアンテナ１６４２およびプロセッサ１６０１に結合されたワイヤレス回路１６４０（それは、モデム、ＲＦ回路、フィルタなどを含んでもよく、本明細書で開示する様々な３Ｄスパイラルインダクタおよび／または変圧器を使用してもよい）とを含み得る。

上述のブロックのうちの１つまたは複数が存在する特定の態様では、プロセッサ１６０１、ディスプレイコントローラ１６２６、メモリ１６３２、コーデック１６３４、およびワイヤレス回路１６４０は、システムインパッケージデバイスまたはシステムオンチップデバイス１６２２の中に含まれることが可能である。入力デバイス１６３０（たとえば、物理または仮想キーボード）、電源１６４４（たとえば、電池）、ディスプレイ１６２８、入力デバイス１６３０、スピーカー１６３６、マイクロフォン１６３８、ワイヤレスアンテナ１６４２、および電源１６４４は、システムオンチップデバイス１６２２の外部にあってもよく、インターフェースまたは電力管理コントローラなどのシステムオンチップデバイス１６２２の構成要素に結合されてもよい。本明細書で開示する様々な３Ｄスパイラルインダクタは、電源カップリング回路の部分の中で使用され得る。

図１６は、モバイルデバイスを示しているが、プロセッサ１６０１およびメモリ１６３２はまた、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、携帯情報端末（ＰＤＡ）、固定位置データユニット、コンピュータ、ラップトップ、タブレット、通信デバイス、携帯電話、または他の同様のデバイスに組み込まれてもよいことに留意されたい。

図１７は、本開示のいくつかの例による、上記のトランジスタセルのいずれかと一体化され得る様々な電子デバイスを示す。たとえば、携帯電話デバイス１７０２、ラップトップコンピュータデバイス１７０４、および固定位置端末デバイス１７０６は、本明細書で説明するような、様々な３Ｄスパイラルインダクタおよび／または変圧器（たとえば、２００、３００、６００、７００、９００、１２００、１４００）を含む半導体デバイス１７００を含み得る。半導体デバイス１７００は、たとえば、集積回路、ダイ、集積デバイス、集積デバイスパッケージ、集積回路デバイス、パッケージ、集積回路パッケージ、またはパッケージオンパッケージデバイスであり得る。図１７に示されるデバイス１７０２、１７０４および１７０６は、例にすぎない。他の電子デバイスもまた、限定はしないが、モバイルデバイス、ハンドヘルドパーソナル通信システム（ＰＣＳ）ユニット、携帯情報端末などのポータブルデータユニット、全地球測位システム（ＧＰＳ）対応デバイス、ナビゲーションデバイス、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、娯楽ユニット、メータ読取り機器などの固定位置データユニット、通信デバイス、スマートフォン、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、サーバ、ルータ、自動車車両（たとえば、自律走行車両）内に実装された電子デバイス、またはデータもしくはコンピュータ命令を記憶し、もしくは取り出す任意の他のデバイス、あるいはそれらの任意の組合せを含むデバイス（たとえば、電子デバイス）のグループを含む半導体デバイス１７００を特徴とする場合がある。

上記で開示したデバイスおよび機能は、コンピュータ可読媒体上に記憶されたコンピュータファイル（たとえば、レジスタ転送レベル（ＲＴＬ）、ジオメトリックデータストリーム（ＧＤＳ）ガーバーなど）に設計および構成されてもよい。そのようなファイルの一部または全部が、そのようなファイルに基づいてデバイスを製造する製造者に提供されてもよい。もたらされる製品は半導体ウェハを含み得、半導体ウェハは、次いで、半導体ダイにカットされ、半導体パッケージ、集積デバイス、システムオンチップデバイスなどにパッケージ化され、それらは、次いで、本明細書で説明する様々なデバイスの中で使用され得る。

本明細書で開示する様々な態様は、当業者によって説明されおよび／または認識される構造、材料、および／またはデバイスの機能的均等物として説明できることが諒解されよう。たとえば、一態様では、装置は、上記で説明した様々な機能を実行するための手段を備えてもよい。前述の態様が例として提供されるにすぎず、特許請求される様々な態様が、例として引用される特定の内容および／または図に限定されないことが諒解されよう。

図２～図１７に示される構成要素、プロセス、特徴、および／または機能のうちの１つもしくは複数は、単一の構成要素、プロセス、特徴、または機能として再配置され、かつ／または組み合わされてもよく、あるいはいくつかの構成要素、プロセス、または機能として組み込まれてもよい。本開示から逸脱することなく、追加の要素、構成要素、プロセス、および／または機能がさらに追加されてもよい。本開示内の図１～図１６およびそれに対応する説明は、ダイおよび／またはＩＣに限定されないことにも留意されたい。いくつかの実装形態では、図２～図１７および対応する説明は、集積デバイスを製造、作製、提供、および／または生産するために使用されてもよい。いくつかの実装形態では、デバイスは、ダイ、集積デバイス、ダイパッケージ、集積回路（ＩＣ）、デバイスパッケージ、集積回路（ＩＣ）パッケージ、ウェハ、半導体デバイス、パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）デバイス、および／またはインターポーザを含み得る。

本明細書では、「ユーザ機器」（または「ＵＥ」）、「ユーザデバイス」、「ユーザ端末」、「クライアントデバイス」、「通信デバイス」、「ワイヤレスデバイス」、「ワイヤレス通信デバイス」、「ハンドヘルドデバイス」、「モバイルデバイス」、「モバイル端末」、「移動局」、「ハンドセット」、「アクセス端末」、「加入者デバイス」、「加入者端末」、「加入者局」、「端末」という用語およびそれらの変形は、ワイヤレス通信および／またはナビゲーション信号を受信することができる任意の適切なモバイルデバイスまたは固定デバイスを互換的に指すことがある。これらの用語は、限定はされないが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、自動車車両内の自動車デバイス、および／または通常、人によって携帯され、かつ／もしくは通信機能を有する（たとえば、ワイヤレス、セルラー、赤外線、短距離無線など）他のタイプのポータブル電子デバイスを含む。これらの用語はまた、衛星信号受信、支援データ受信、および／または位置関連処理がそのデバイスにおいて行われるか、または他のデバイスにおいて行われるかにかかわらず、短距離ワイヤレス接続、赤外線接続、有線接続、または他の接続などによってワイヤレス通信および／またはナビゲーション信号を受信することができる別のデバイスと通信するデバイスを含むものとする。さらに、これらの用語は、無線アクセスネットワーク（ＲＡＮ）を介してコアネットワークと通信することができる、ワイヤレスおよび有線通信デバイスを含むすべてのデバイスを含むものとし、コアネットワークを通じて、ＵＥは、インターネットなどの外部ネットワークおよび他のＵＥに接続することができる。当然、有線アクセスネットワーク、ワイヤレスローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）（たとえば、ＩＥＥＥ ８０２．１１などに基づく）などを介した、コアネットワークおよび／またはインターネットに接続する他の機構もＵＥにとって可能である。ＵＥは、限定はされないが、プリント回路（ＰＣ）カード、コンパクトフラッシュ（登録商標）デバイス、外部または内部モデム、ワイヤレスまたは有線電話、スマートフォン、タブレット、追跡デバイス、アセットタグなどを含む、いくつかのタイプのデバイスのいずれかによって具現化され得る。

電子デバイス間のワイヤレス通信は、符号分割多元接続（ＣＤＭＡ）、Ｗ－ＣＤＭＡ、時分割多元接続（ＴＤＭＡ）、周波数分割多元接続（ＦＤＭＡ）、直交周波数分割多重（ＯＦＤＭ）、Ｇｌｏｂａｌ Ｓｙｓｔｅｍ ｆｏｒ Ｍｏｂｉｌｅ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ（ＧＳＭ）、３ＧＰＰ（登録商標） Ｌｏｎｇ Ｔｅｒｍ Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ（ＬＴＥ）、５Ｇ Ｎｅｗ Ｒａｄｉｏ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（ＢＴ）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ Ｌｏｗ Ｅｎｅｒｇｙ（ＢＬＥ）、ＩＥＥＥ ８０２．１１（ＷｉＦｉ）、およびＩＥＥＥ ８０２．１５．４（Ｚｉｇｂｅｅ／Ｔｈｒｅａｄ）または、ワイヤレス通信ネットワークもしくはデータ通信ネットワーク内で使用され得る他のプロトコルなどの、様々な技術に基づき得る。

「例示的（ｅｘｅｍｐｌａｒｙ）」という語は、「例、事例、または例示として役立つこと」を意味するために本明細書で使用される。「例示的」として本明細書で説明されるいずれの詳細も、他の例よりも有利であると解釈されるべきでない。同様に、「例」という用語は、すべての例が、説明される特徴、利点または動作モードを含むことを意味しない。さらに、特定の特徴および／または構造は、１つまたは複数の他の特徴および／または構造と組み合わされ得る。その上、本明細書において説明される装置の少なくとも一部分は、本明細書において説明される方法の少なくとも一部分を実行するように構成され得る。

「接続される」、「結合される」という用語、またはそれらのいかなる変形も、その接続が直接接続されるものとして明示的に開示されない限り、要素間の直接または間接的なあらゆる接続または結合を意味し、仲介要素を介して一緒に「接続される」または「結合される」２つの要素間の中間要素の存在を包含し得ることに留意されたい。

本明細書における「第１の」、「第２の」などの呼称を使用する要素へのあらゆる言及は、これらの要素の数量および／または順序を限定するものではない。むしろ、これらの呼称は、２つ以上の要素、および／または要素の実例を区別する便利な方法として使用されている。また、別段に記載されていない限り、要素のセットは、１つまたは複数の要素を備えることができる。

上記の発明を実施するための形態では、例において様々な特徴が一緒にグループ化されることがわかる。開示のこの方式は、例示的な条項が、各条項の中で明示的に述べられるよりも多くの特徴を有するという意図として、理解されるべきでない。むしろ、本開示の様々な態様は、開示される個々の例示的な条項のすべての特徴よりも少数の特徴を含むことがある。したがって、以下の条項は、説明に組み込まれるものと見なされるべきであり、各条項は、別個の例として単独で有効であり得る。各従属条項は、以下の条項の中で、他の条項のうちの１つとの特定の組合せに言及し得るが、その従属条項の態様は、その特定の組合せに限定されない。他の例示的な条項も、任意の他の従属条項もしくは独立条項の主題との従属条項の態様の組合せ、または他の従属条項および独立条項との任意の特徴の組合せを含み得ることが理解されるだろう。特定の組合せが意図されないこと（たとえば、絶縁体と導体の両方として要素を規定することなどの、矛盾する態様）が明示的に表現されないかまたは容易に推測され得ない限り、本明細書で開示される様々な態様は、これらの組合せを明確に含む。さらに、条項が独立条項に直接従属しない場合でも、条項の態様が任意の他の独立条項に含まれ得ることも意図される。

以下の番号付き条項において実装の例が説明される。

条項１。スパイラルインダクタを含む装置であって、スパイラルインダクタは、基板上に形成された複数の誘電体層と、複数の導電層であって、複数の導電層の各々が複数の誘電体層の各々の上に配置された、複数の導電層と、複数の絶縁層であって、複数の絶縁層の各々が複数の導電層の各々の上に配置され、複数の誘電体層の各々を分離するように構成された、複数の絶縁層と、複数のビアと、基板に垂直の第１の平面内に配置された第１のスパイラルコイルとを含み、第１のスパイラルコイルは、複数の導電層のうちの第１の部分と、複数の導電層のうちの第１の部分を接続するように構成された複数のビアのうちの第１のビアのセットとから形成される、装置。

条項２。基板に垂直の第２の平面内に配置された第２のスパイラルコイルをさらに含み、第２のスパイラルコイルは、複数の導電層のうちの第２の部分と、複数の導電層のうちの第２の部分を接続するように構成された複数のビアのうちの第２のビアのセットとから形成される、条項１に記載の装置。

条項３。第１のスパイラルコイルが、第２のスパイラルコイルに電気的に結合される、条項２に記載の装置。

条項４。第１のスパイラルコイルおよび第２のスパイラルコイルが、直列に結合される、条項２または３に記載の装置。

条項５。第１のスパイラルコイルおよび第２のスパイラルコイルが、並列に結合される、条項２または３に記載の装置。

条項６。第１のスパイラルコイルが、第２のスパイラルコイルに磁気的に結合される、条項２から５のいずれか一項に記載の装置。

条項７。第１のスパイラルコイルおよび第２のスパイラルコイルが、変圧器構成に配置され、少なくとも１つの入力タップおよび１つの出力タップを含む、条項６に記載の装置。

条項８。基板に垂直の第３の平面内に配置された第３のスパイラルコイルをさらに含み、第３のスパイラルコイルは、複数の導電層のうちの第３の部分と、複数の導電層のうちの第３の部分を接続するように構成された複数のビアのうちの第３のビアのセットとから形成される、条項２から７のいずれか一項に記載の装置。

条項９。第３のスパイラルコイルおよび第２のスパイラルコイルが、互いに磁気的に結合され、第１のスパイラルコイルおよび第３のスパイラルコイルが、互いに電気的に結合される、条項８に記載の装置。

条項１０。第１のスパイラルコイル、第２のスパイラルコイル、および第３のスパイラルコイルが、電気的に結合される、条項８または９に記載の装置。

条項１１。第１のスパイラルコイル、第２のスパイラルコイル、および第３のスパイラルコイルが、直列に結合される、条項１０に記載の装置。

条項１２。第１のスパイラルコイル、第２のスパイラルコイル、および第３のスパイラルコイルが、並列に結合される、条項１０に記載の装置。

条項１３。第１のスパイラルコイルおよび第２のスパイラルコイルが、入れ子コイル構成に同じ平面上に配置される、条項２から１２のいずれか一項に記載の装置。

条項１４。第１のスパイラルコイルが、変圧器構成にある第２のスパイラルコイルに磁気的に結合される、条項１３に記載の装置。

条項１５。第１のスパイラルコイルが、第２のスパイラルコイルに電気的に結合される、条項１３または１４に記載の装置。

条項１６。基板が、第１のスパイラルコイルの下に設置された能動素子、受動素子、または金属ルーティングのうちの少なくとも１つを含む、条項１から１５のいずれか一項に記載の装置。

条項１７。第１のスパイラルコイルが、配線工程（ＢＥＯＬ）スタック内で形成される、条項１から１６のいずれか一項に記載の装置。

条項１８。装置が、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、および自動車車両内のデバイスからなるグループから選択される、条項１から１７のいずれか一項に記載の装置。

条項１９。スパイラルインダクタを製造するための方法であって、基板上に複数の誘電体層を堆積するステップと、複数の導電層を堆積するステップであって、複数の導電層の各々が複数の誘電体層の各々の上に配置される、ステップと、複数の絶縁層を堆積するステップであって、複数の絶縁層の各々が複数の導電層の各々の上に配置され、複数の絶縁層の各々が複数の誘電体層の各々を分離する、ステップと、複数のビアを形成するステップと、基板に垂直の第１の平面内に第１のスパイラルコイルを形成するステップとを含み、第１のスパイラルコイルは、複数の導電層のうちの第１の部分と、複数の導電層のうちの第１の部分を接続するように構成された複数のビアのうちの第１のビアのセットとから形成される、方法。

条項２０。基板に垂直の第２の平面内に第２のスパイラルコイルを形成するステップをさらに含み、第２のスパイラルコイルは、複数の導電層のうちの第２の部分と、複数の導電層のうちの第２の部分を接続するように構成された複数のビアのうちの第２のビアのセットとから形成される、条項１９に記載の方法。

条項２１。第１のスパイラルコイルを第２のスパイラルコイルに電気的に結合するステップをさらに含む、条項２０に記載の方法。

条項２２。第１のスパイラルコイルと第２のスパイラルコイルとを直列に電気的に結合するステップをさらに含む、条項２０または２１に記載の方法。

条項２３。第１のスパイラルコイルと第２のスパイラルコイルとを並列に電気的に結合するステップをさらに含む、条項２０または２１に記載の方法。

条項２４。第１のスパイラルコイルが、第２のスパイラルコイルに磁気的に結合される、条項２０から２３のいずれか一項に記載の方法。

条項２５。基板に垂直の第３の平面内に第３のスパイラルコイルを形成するステップをさらに含み、第３のスパイラルコイルは、複数の導電層のうちの第３の部分と、複数の導電層のうちの第３の部分を接続するように構成された複数のビアのうちの第３のビアのセットとから形成される、条項２０から２４のいずれか一項に記載の方法。

条項２６。第３のスパイラルコイルが、第２のスパイラルコイルに磁気的に結合され、第１のスパイラルコイルおよび第３のスパイラルコイルが、互いに電気的に結合される、条項２５に記載の方法。

条項２７。第１のスパイラルコイル、第２のスパイラルコイル、および第３のスパイラルコイルが、変圧器構成に配置され、少なくとも１つの入力タップおよび１つの出力タップを含む、条項２５または２６に記載の方法。

条項２８。第１のスパイラルコイル、第２のスパイラルコイル、および第３のスパイラルコイルを電気的に結合するステップをさらに含む、条項２５から２７のいずれか一項に記載の方法。

条項２９。第１のスパイラルコイル、第２のスパイラルコイル、および第３のスパイラルコイルを直列に電気的に結合するステップをさらに含む、条項２８に記載の方法。

条項３０。第１のスパイラルコイル、第２のスパイラルコイル、および第３のスパイラルコイルを並列に電気的に結合するステップをさらに含む、条項２８に記載の方法。

条項３１。第１のスパイラルコイルおよび第２のスパイラルコイルが、入れ子コイル構成に同じ平面上に配置される、条項２０から３０のいずれか一項に記載の方法。

条項３２。第１のスパイラルコイルが、変圧器構成にある第２のスパイラルコイルに磁気的に結合される、条項３１に記載の方法。

条項３３。第１のスパイラルコイルを第２のスパイラルコイルに電気的に結合するステップをさらに含む、条項３１または３２に記載の方法。

条項３４。基板が、第１のスパイラルコイルの下に設置された能動素子、受動素子、または金属ルーティングのうちの少なくとも１つを含む、条項１９から３３のいずれか一項に記載の方法。

条項３５。第１のスパイラルコイルが、配線工程（ＢＥＯＬ）スタック内で形成される、条項１９から３４のいずれか一項に記載の方法。

条項３６。スパイラルインダクタが装置に一体化され、装置が、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、および自動車両内のデバイスからなるグループから選択される、条項１９から３５のいずれか一項に記載の方法。

情報および信号が様々な異なる技術および技法のいずれかを使用して表され得ることを、当業者は諒解されよう。たとえば、上記の説明全体にわたって言及され得るデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁場もしくは磁性粒子、光場もしくは光学粒子、またはそれらの任意の組合せによって表されてもよい。

本出願において述べられ、または図示され、または示されるもののいずれも、構成要素、アクション、特徴、利益、利点、または均等物を、それらの構成要素、アクション、特徴、利益、利点、または均等物が特許請求の範囲に記載されているかどうかにかかわらず、公に供することを意図していない。

さらに、本明細書で開示した例に関連して記載される、様々な例示の論理ブロック、モジュール、回路、およびアルゴリズムアクションは、電子ハードウェア、コンピュータソフトウェアまたは両方の組合せとして実装できることが、当業者には諒解されよう。ハードウェアおよびソフトウェアのこの互換性を明確に示すために、様々な例示的な構成要素、ブロック、モジュール、回路、およびアクションは、概してそれらの機能に関して上で説明されている。そのような機能がハードウェアとして実装されるのかまたはソフトウェアとして実装されるのかは、具体的な適用例および全体的なシステムに課される設計制約に依存する。当業者は、説明された機能を具体的な適用例ごとに様々な方法で実装してもよいが、そのような実装の決定は、本開示の範囲からの逸脱を引き起こすものと解釈されるべきではない。

デバイスに関していくつかの態様について説明してきたが、これらの態様が対応する方法の説明も構成し、したがって、デバイスのブロックまたは構成要素が、対応する方法アクションまたは方法アクションの特徴としても理解されるべきであることは言うまでもない。それと同様に、方法アクションに関してまたは方法アクションとして説明した態様は、対応するデバイスの対応するブロック、または詳細もしくは特徴の説明も構成する。方法アクションのいくつかまたはすべては、たとえば、マイクロプロセッサ、プログラマブルコンピュータ、または電子回路などのハードウェア装置によって（またはハードウェア装置を使用して）実行することができる。いくつかの例では、最も重要な方法アクションのうちのいくつかまたは複数は、そのような装置によって実行することができる。

上記の発明を実施するための形態では、例において様々な特徴が一緒にグループ化されることがわかる。この開示の方式は、特許請求された例が、それぞれの請求項に明示的に述べられた特徴よりも多い特徴を有するものとして理解されるべきでない。むしろ、本開示は、開示される個々の例のすべての特徴よりも少数の特徴を含むことがある。したがって、以下の特許請求の範囲は、本説明に組み込まれたものと見なされるべきであり、各請求項は単独で別個の例として存在することができる。各請求項は単独で別個の例として存在することができるが、従属請求項は、特許請求の範囲内で１つまたは複数の請求項との具体的な組合せを参照することができる一方で、他の例は、前記従属請求項と任意の他の従属請求項の主題との組合せを包含するか、または任意の特徴と他の従属請求項および独立請求項との組合せを含むことが可能であることに留意されたい。そのような組合せは、具体的な組合せが意図されていないことが明示的に表されない限り、本明細書で提案される。さらに、請求項の特徴は、前記請求項が任意の他の独立請求項に直接従属していなくても、その独立請求項に含まれ得ることも意図される。

本説明または特許請求の範囲で開示される方法、システムおよび装置は、開示される方法のそれぞれのアクションおよび／または機能を実行するための手段を備えるデバイスによって実施され得ることにさらに留意されたい。

さらに、いくつかの例では、個々のアクションは、複数のサブアクションに再分割されるか、または複数のサブアクションを含むことができる。そのようなサブアクションは、個々のアクションの開示に含まれ、個々のアクションの開示の一部分となることが可能である。

上記の開示は本開示の例を示すが、添付の特許請求の範囲によって定義される本開示の範囲から逸脱することなく、本明細書で様々な変更および修正を行うことができることに留意されたい。本明細書において説明される本開示の例による方法クレームの機能および／またはアクションは、いかなる特定の順序で実行される必要もない。加えて、本明細書で開示された態様および例の関連する詳細を不明瞭にしないように、よく知られている要素は詳細には説明されず、または省略されることがある。さらに、本開示の要素は、単数形で説明または特許請求されることがあるが、単数形に限定することが明示的に述べられていない限り、複数形が企図される。

１０２ スパイラル構造
１０４ スパイラル構造
１０６ 電気的接続または結合
１０８ スパイラルインダクタ
２００ ３Ｄスパイラルインダクタ
２０２ コイル
２０４ コイル
２０６ コイル
２０８ 導体
２１０ 導体
２１２ 電気力線
３００ ３Ｄスパイラルインダクタ
３０２ 第１のスパイラルコイル
３０４ スパイラルコイル
３０６ スパイラルコイル
３１０ 導体
３１２ 導体
４０２ 誘電体絶縁層、誘電体層
４０４ 誘電体絶縁層、誘電体層
４０６ 誘電体絶縁層、誘電体層
４０８ 誘電体絶縁層、誘電体層
４１０ 誘電体絶縁層、誘電体層
４１１ 絶縁層
４１３ 絶縁層
４１５ 絶縁層
４１７ 絶縁層
４１９ 絶縁層
４５１ 第１の部分
４５２ 第２の部分
４５３ 第３の部分
５０５ ビア
６００ ３Ｄスパイラルインダクタ
６０２ 誘電体層
６０４ 誘電体層
６０５ ビア
６０６ 誘電体層
６０８ 誘電体層
６１０ 誘電体層
６１１ 絶縁層
６１３ 絶縁層
６１５ 絶縁層
６１７ 絶縁層
６１９ 絶縁層
６２０ スパイラルコイル
６２１ 第１の端部
６２２ 第２の端部
６３０ スパイラルコイル
６３１ 第１の端部
６３２ 第２の端部
７００ ３Ｄスパイラルインダクタ
７０２ コイル、インダクタ
７０４ コイル
７０６ コイル
７０７ スパイラル導体素子の断面図
７１１ 絶縁層
７１２ 導体
７１３ 絶縁層
７１４ 導体
７１５ 絶縁層
７１７ 絶縁層
７１９ 絶縁層
７２１ 誘電体層
７２３ 誘電体層
７２５ 誘電体層
７２７ 誘電体層
７２９ 誘電体層
９００ ３Ｄスパイラルインダクタ
９０２ スパイラル構造コイル
９０３ 導体
９０４ スパイラル構造コイル
９０５ 導体
９０６ スパイラル構造コイル
９０８ 第１の端部
９０９ 第２の端部
１００２ 誘電体層
１００３ スパイラル導体素子の一部の断面図
１００４ 誘電体層
１００５ ビア
１００６ 誘電体層
１００８ 誘電体層
１０１０ 誘電体層
１０１１ 絶縁層
１０１３ 絶縁層
１０１５ 絶縁層
１０１７ 絶縁層
１０１９ 絶縁層
１２００ ３Ｄスパイラルインダクタ
１２０１ 第１の端部
１２０２ 誘電体層、コイル
１２０３ 第１の導体
１２０４ 誘電体層、コイル
１２０５ 第２の導体
１２０６ 誘電体層、コイル
１２０８ 誘電体層
１２１０ 誘電体層
１２１１ 絶縁層
１２１３ 絶縁層
１２１５ 絶縁層
１２１７ 絶縁層
１２１９ 絶縁層
１４００ ３Ｄスパイラル変圧器
１４０２ スパイラル巻き線
１４０４ スパイラル巻き線
１４０６ スパイラル巻き線
１６００ モバイルデバイス
１６０１ プロセッサ
１６０８ バッファ処理ユニット（ＢＰＵ）
１６１０ スロットラ
１６１１ 分岐命令キュー（ＢＩＱ）
１６１２ 命令パイプライン
１６２２ システムオンチップデバイス
１６２６ ディスプレイコントローラ
１６２８ ディスプレイ
１６３０ 入力デバイス
１６３２ メモリ
１６３４ コーデック
１６３６ スピーカー
１６３８ マイクロフォン
１６４０ ワイヤレス回路
１６４２ ワイヤレスアンテナ
１６４４ 電源
１７００ 半導体デバイス
１７０２ 携帯電話デバイス
１７０４ ラップトップコンピュータデバイス
１７０６ 固定位置端末

Claims (36)

1. スパイラルインダクタを含む装置であって、前記スパイラルインダクタは、
   基板上に形成された複数の誘電体層と、
   複数の導電層であって、前記複数の導電層の各々が前記複数の誘電体層の各々の上に配置される、複数の導電層と、
   複数の絶縁層であって、前記複数の絶縁層の各々が前記複数の導電層の各々の上に配置され、前記複数の誘電体層の各々を分離するように構成される、複数の絶縁層と、
   複数のビアと、
   前記基板に垂直の第１の平面内に配置された第１のスパイラルコイルとを含み、前記第１のスパイラルコイルは、前記複数の導電層のうちの第１の部分と、前記複数の導電層のうちの前記第１の部分を接続するように構成された前記複数のビアのうちの第１のビアのセットとから形成される、装置。
2. 前記基板に垂直の第２の平面内に配置された第２のスパイラルコイルをさらに含み、前記第２のスパイラルコイルは、前記複数の導電層のうちの第２の部分と、前記複数の導電層のうちの前記第２の部分を接続するように構成された前記複数のビアのうちの第２のビアのセットとから形成される、請求項１に記載の装置。
3. 前記第１のスパイラルコイルが、前記第２のスパイラルコイルに電気的に結合される、請求項２に記載の装置。
4. 前記第１のスパイラルコイルおよび前記第２のスパイラルコイルが、直列に結合される、請求項３に記載の装置。
5. 前記第１のスパイラルコイルおよび前記第２のスパイラルコイルが、並列に結合される、請求項３に記載の装置。
6. 前記第１のスパイラルコイルが、前記第２のスパイラルコイルに磁気的に結合される、請求項２に記載の装置。
7. 前記第１のスパイラルコイルおよび前記第２のスパイラルコイルが、変圧器構成に配置され、少なくとも１つの入力タップおよび１つの出力タップを含む、請求項６に記載の装置。
8. 前記基板に垂直の第３の平面内に配置された第３のスパイラルコイルをさらに含み、前記第３のスパイラルコイルは、前記複数の導電層のうちの第３の部分と、前記複数の導電層のうちの前記第３の部分を接続するように構成された前記複数のビアのうちの第３のビアのセットとから形成される、請求項２に記載の装置。
9. 前記第３のスパイラルコイルおよび前記第２のスパイラルコイルが、互いに磁気的に結合され、前記第１のスパイラルコイルおよび前記第３のスパイラルコイルが、互いに電気的に結合される、請求項８に記載の装置。
10. 前記第１のスパイラルコイル、前記第２のスパイラルコイル、および前記第３のスパイラルコイルが、電気的に結合される、請求項８に記載の装置。
11. 前記第１のスパイラルコイル、前記第２のスパイラルコイル、および前記第３のスパイラルコイルが、直列に結合される、請求項１０に記載の装置。
12. 前記第１のスパイラルコイル、前記第２のスパイラルコイル、および前記第３のスパイラルコイルが、並列に結合される、請求項１０に記載の装置。
13. 前記第１のスパイラルコイルおよび前記第２のスパイラルコイルが、入れ子コイル構成に同じ平面上に配置される、請求項２に記載の装置。
14. 前記第１のスパイラルコイルが、変圧器構成にある前記第２のスパイラルコイルに磁気的に結合される、請求項１３に記載の装置。
15. 前記第１のスパイラルコイルが、前記第２のスパイラルコイルに電気的に結合される、請求項１３に記載の装置。
16. 前記基板が、前記第１のスパイラルコイルの下に設置された能動素子、受動素子、または金属ルーティングのうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載の装置。
17. 前記第１のスパイラルコイルが、配線工程（ＢＥＯＬ）スタック内で形成される、請求項１に記載の装置。
18. 前記装置が、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、および自動車車両内のデバイスからなるグループから選択される、請求項１に記載の装置。
19. スパイラルインダクタを製造するための方法であって、
    基板上に複数の誘電体層を堆積するステップと、
    複数の導電層を堆積するステップであって、前記複数の導電層の各々が前記複数の誘電体層の各々の上に配置される、ステップと、
    複数の絶縁層を堆積するステップであって、前記複数の絶縁層の各々は、前記複数の導電層の各々の上に配置され、前記複数の絶縁層の各々は、前記複数の誘電体層の各々を分離する、ステップと、
    複数のビアを形成するステップと、
    前記基板に垂直の第１の平面内に第１のスパイラルコイルを形成するステップとを含み、前記第１のスパイラルコイルは、前記複数の導電層のうちの第１の部分と、前記複数の導電層のうちの前記第１の部分を接続するように構成された前記複数のビアのうちの第１のビアのセットとから形成される、方法。
20. 前記基板に垂直の第２の平面内に第２のスパイラルコイルを形成するステップをさらに含み、前記第２のスパイラルコイルは、前記複数の導電層のうちの第２の部分と、前記複数の導電層のうちの前記第２の部分を接続するように構成された前記複数のビアのうちの第２のビアのセットとから形成される、請求項１９に記載の方法。
21. 前記第１のスパイラルコイルを前記第２のスパイラルコイルに電気的に結合するステップをさらに含む、請求項２０に記載の方法。
22. 前記第１のスパイラルコイルと前記第２のスパイラルコイルとを直列に電気的に結合するステップをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
23. 前記第１のスパイラルコイルと前記第２のスパイラルコイルとを並列に電気的に結合するステップをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
24. 前記第１のスパイラルコイルが、前記第２のスパイラルコイルに磁気的に結合される、請求項２０に記載の方法。
25. 前記基板に垂直の第３の平面内に第３のスパイラルコイルを形成するステップをさらに含み、前記第３のスパイラルコイルは、前記複数の導電層のうちの第３の部分と、前記複数の導電層のうちの前記第３の部分を接続するように構成された前記複数のビアのうちの第３のビアのセットとから形成される、請求項２０に記載の方法。
26. 前記第３のスパイラルコイルが、前記第２のスパイラルコイルに磁気的に結合され、前記第１のスパイラルコイルおよび前記第３のスパイラルコイルが、互いに電気的に結合される、請求項２５に記載の方法。
27. 前記第１のスパイラルコイル、前記第２のスパイラルコイル、および前記第３のスパイラルコイルが、変圧器構成に配置され、少なくとも１つの入力タップおよび１つの出力タップを含む、請求項２５に記載の方法。
28. 前記第１のスパイラルコイル、前記第２のスパイラルコイル、および前記第３のスパイラルコイルを電気的に結合するステップをさらに含む、請求項２５に記載の方法。
29. 前記第１のスパイラルコイル、前記第２のスパイラルコイル、および前記第３のスパイラルコイルを直列に電気的に結合するステップをさらに含む、請求項２８に記載の方法。
30. 前記第１のスパイラルコイル、前記第２のスパイラルコイル、および前記第３のスパイラルコイルを並列に電気的に結合するステップをさらに含む、請求項２８に記載の方法。
31. 前記第１のスパイラルコイルおよび前記第２のスパイラルコイルが、入れ子コイル構成に同じ平面上に配置される、請求項２０に記載の方法。
32. 前記第１のスパイラルコイルが、変圧器構成にある前記第２のスパイラルコイルに磁気的に結合される、請求項３１に記載の方法。
33. 前記第１のスパイラルコイルを前記第２のスパイラルコイルに電気的に結合するステップをさらに含む、請求項３１に記載の方法。
34. 前記基板が、前記第１のスパイラルコイルの下に設置された能動素子、受動素子、または金属ルーティングのうちの少なくとも１つを含む、請求項１９に記載の方法。
35. 前記第１のスパイラルコイルが、配線工程（ＢＥＯＬ）スタック内で形成される、請求項１９に記載の方法。
36. 前記スパイラルインダクタが装置に一体化され、前記装置が、
    音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、および自動車両内のデバイスからなるグループから選択される、請求項１９に記載の方法。

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