JP2024516208A - レセプタクルコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】モールドボディのギャップを介して水分が流入することを遮断するレセプタクルコネクタを提供する。【解決手段】本発明のレセプタクルコネクタは、シェルボディと、シェルボディの内側面から突出形成されるシェルストッパを含むシェルと、シェルボディの内側に設けられる端子と、端子を支持するコアベースと、コアベースから突出形成されるパーティングパートを含むコアボディと、シェルの内側で第１方向に移動してシェルストッパに係止されるメイン突起を備えるセンターパートと、センターパートから第１方向に突出形成されて端子の少なくとも一部をカバーする露出パートと、センターパートから第１方向の反対方向である第２方向に突出形成されてパーティングパートに接合される非露出パートを含むメインボディと、を有する。【選択図】図２Ａ

Description

本発明は、レセプタクルコネクタに関する。

電子装置は、コネクタを介して他の電子装置に物理的及び電気的に接続される。電子装置は、他の電子装置に電気的に接続されてデータをやり取りするか、或いは充電器に接続されて充電される。

一般に、コネクタはプラグコネクタとレセプタクルコネクタを含む。レセプタクルコネクタは、電子装置のプリント回路基板（ＰＣＢ）などに実装されてプラグコネクタに締結されるものであり、複数の端子、端子を支持するモールドボディ、及びモールドボディをカバーするハウジング（ｈｏｕｓｉｎｇ）を含む。

端子は、例えばＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）のピンの規格を満たす形態で配列される。端子は、モールドボディによって相互絶縁されながら保持され、モールドボディを取り囲むハウジングによって外部から遮蔽される。

最近、スマートフォンの充電容量が増加するにつれて、充電端子で活用されるレセプタクルコネクタの腐食が発生し易くなっている。また、既存のマイクロＢタイプからＣタイプへの規格転換により、レセプタクルコネクタのうち、外部に露出する孔の大きさが増加している。

レセプタクルコネクタの端子は、ＵＳＢの通信仕様に応じて２４個で構成される。例えば、レセプタクルコネクタの端子は、モールドボディの上面及び下面にそれぞれ１２個に区分されて上下対称的な構造を有する。レセプタクルコネクタは、一般に多重射出を介して製造される。言い換えると、モールドボディは、互いに接合される少なくとも２つ以上のボディを含む。これによって、ボディ間の接合面が存在する。複数のボディのうちの隣接する２つのボディ間の接合面には、微細なギャップ（ｇａｐ）が存在する。

モールドボディを構成する複数のボディ間の接合面の一角が外部に露出する場合、微細なギャップを通して水分の流入が発生する。外部から流入した水分は、端子まで流入する可能性がある。モールドボディの内部に溜まっている水は、容易に乾燥し難く、複数の端子のうちの隣接する２つの端子間の微細な抵抗を発生させることがある。水分により発生した抵抗は、電気的な通路を形成し、隣接する２つの端子の腐食を誘発する。

モールドボディを構成する複数のボディ間に形成されるギャップを介して水分が流入しないように、防水構造を実現する技術が求められている実状である。

本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明は、モールドボディのギャップを介して水分が流入することを遮断するレセプタクルコネクタを提供することにある。

上記目的を達成するためになされた本発明の一態様によるレセプタクルコネクタは、シェルボディと、前記シェルボディの内側面から突出形成されるシェルストッパを含むシェルと、前記シェルボディの内側に設けられる端子と、前記端子を支持するコアベースと、前記コアベースから突出形成されるパーティングパートを含むコアボディと、前記シェルの内側で第１方向に移動して前記シェルストッパに係止されるメイン突起を備えるセンターパートと、前記センターパートから前記第１方向に突出形成されて前記端子の少なくとも一部をカバーする露出パートと、前記センターパートから前記第１方向の反対方向である第２方向に突出形成されて非露出パートを含むメインボディと、を有し、前記パーティングパートは、前記センターパート又は前記非露出パートに接合される。

様々な実施形態によると、レセプタクルコネクタ５００は、シェルボディ５４１と、前記シェルボディ５４１の内側面から突出形成されるシェルストッパ５４２を含むシェル５４０と、前記シェルボディ５４１の内側に設けられる端子５１０と、前記端子５１０を支持するコアベース５２１と、前記コアベース５２１から突出形成されるパーティングパート５２２を含むコアボディ５２０と、前記シェル５４０の内側で第１方向に移動して前記シェルストッパ５４２に係止されるメイン突起を備えるセンターパート５３１と、前記センターパート５３１から前記第１方向に突出形成されて前記端子５１０の少なくとも一部をカバーし、前記パーティングパート５２２に接合されてレジン溝５３２Ａを備える露出パート５３２と、前記センターパート５３１から前記第１方向の反対方向である第２方向に突出形成される非露出パート５３３を含むメインボディと、前記パーティングパート５２２と露出パート５３２との接合部に形成されるギャップ５６０と、前記レジン溝５３２Ａに配置されて前記ギャップ５６０への水分の流入を減少させるレジンレイヤ５８０と、を有する。

様々な実施形態によると、レセプタクルコネクタ８００は、シェル８４０と、前記シェル８４０の内側に設けられる端子８１０と、前記端子８１０を支持するコアボディ８２０と、前記シェル８４０の内側で第１方向に挿入されて前記シェル８４０に係止されるセンターパート８３１と、前記センターパート８３１から前記第１方向に突出形成されて前記端子８１０の少なくとも一部をカバーする露出パート８３２と、前記センターパート８３１から前記第１方向の反対方向である第２方向に突出形成される非露出パート８３３を含むメインボディ８３０と、を有し、前記コアボディ８２０は、前記メインボディ８３０の内側に配置される。

本発明によると、レセプタクルコネクタは、モールドボディを構成する複数のボディ間に形成されるギャップを通した水分の流入を遮断することができる。

具体的に、レセプタクルコネクタは、モールドボディを構成する複数のボディ間に形成されるギャップが外部に露出しない領域に位置させることで、ギャップを通した水分の流入を遮断することができる。

また、レセプタクルコネクタは、モールドボディを構成する複数のボディ間のうちの隣接する２つのボディ間の接合面を全て外側ボディの内側に位置させることで、ギャップを通した水分の流入を遮断することができる。

更に、レセプタクルコネクタは、モールドボディを構成する複数のボディ間に形成されるギャップを、レジンレイヤを介してカバーすることで、ギャップを通した水分の流入を遮断することができる。

様々な実施形態によるネットワーク環境内の電子装置のブロック図である。 一実施形態によるレセプタクルコネクタの第１例を示す断面図である。 図２Ａに示すＡ部分を拡大して示す図である。 一実施形態によるレセプタクルコネクタを図２Ａとは異なる方向から見た断面図である。 一実施形態によるレセプタクルコネクタの第２例を示す断面図である。 一実施形態によるレセプタクルコネクタの第３例を示す断面図である。 一実施形態によるレセプタクルコネクタの第４例を示す断面図である。 一実施形態によるレセプタクルコネクタを図５Ａとは異なる方向から見た断面図である。 図５Ｂに示すＢ部分を拡大して示す断面図である。 一実施形態によるレセプタクルコネクタの第５例を示す断面図である。 一実施形態によるレセプタクルコネクタを図６Ａとは異なる方向から見た断面図である。 一実施形態によるレジンレイヤを省略して示すレセプタクルコネクタの第６例を示す断面図である。 一実施形態によるレセプタクルコネクタの第７例を示す断面図である。 一実施形態によるレセプタクルコネクタの第８例を示す断面図である。

以下、本発明を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。図面を参照して説明する際に、図面符号に関係なく同じ構成要素には同じ参照符号を付与し、これに対する重複する説明は省略する。

図１は、様々な実施形態によるネットワーク環境１００内の電子装置１０１のブロック図である。

図１を参照すると、ネットワーク環境１００における電子装置１０１は、第１ネットワーク１９８（例えば、近距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０２と通信するか、又は第２ネットワーク１９９（例えば、遠距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０４又はサーバ１０８のうちの少なくとも１つと通信する。一実施形態によると、電子装置１０１はサーバ１０８を介して電子装置１０４と通信する。一実施形態によると、電子装置１０１は、プロセッサ１２０、メモリ１３０、入力モジュール１５０、音響出力モジュール１５５、ディスプレイモジュール１６０、オーディオモジュール１７０、センサモジュール１７６、インターフェース１７７、連結端子１７８、ハプティックモジュール１７９、カメラモジュール１８０、電力管理モジュール１８８、バッテリ１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６、及びアンテナモジュール１９７を含む。いずれかの実施形態において、電子装置１０１には、これらの構成要素のうちの少なくとも１つ（例えば、連結端子１７８）が省略されるか、又は１つ以上の他の構成要素が追加される。いずれかの実施形態において、これらの構成要素のうちの一部（例えば、センサモジュール１７６、カメラモジュール１８０、又はアンテナモジュール１９７）は、１つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０）に統合される。

プロセッサ１２０は、例えばソフトウェア（例えば、プログラム１４０）を実行してプロセッサ１２０に接続された電子装置１０１の少なくとも１つの他の構成要素（例えば、ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御して、様々なデータ処理又は演算を行う。一実施形態によると、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は、他の構成要素（例えば、センサモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信された命令又はデータを揮発性メモリ１３２に格納し、揮発性メモリ１３２に格納された命令又はデータを処理して結果データを不揮発性メモリ１３４に格納する。一実施形態によると、プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例えば、中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）又はそれとは独立的又は共に動作可能な補助プロセッサ１２３（例えば、グラフィック処理装置、神経網処理装置（ＮＰＵ：ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）、イメージ信号プロセッサ、センサハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）を含む。例えば、電子装置１０１がメインプロセッサ１２１及び補助プロセッサ１２３を含む場合、補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１よりも低電力を使用するか、又は指定された機能に特化するように構成される。補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１とは別個に又はその一部として実装される。

補助プロセッサ１２３は、例えばメインプロセッサ１２１がインアクティブ（例えば、スリープ）状態にある間にメインプロセッサ１２１に代って、又はメインプロセッサ１２１がアクティブ（例えば、アプリケーション実行）状態にある間にメインプロセッサ１２１と共に、電子装置１０１の構成要素のうちの少なくとも１つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０、センサモジュール１７６、又は通信モジュール１９０）に関する機能又は状態の少なくとも一部を制御する。一実施形態によると、補助プロセッサ１２３（例えば、イメージ信号プロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関する他の構成要素（例えば、カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部として実装される。一実施形態によると、補助プロセッサ１２３（例えば、神経網処理装置）は、人工知能モデルの処理に特化したハードウェア構造を含む。人工知能モデルは、機械学習を介して生成される。このような学習は、例えば人工知能モデルが実行される電子装置１０１自体で実行されるか、又は別途のサーバ（例えば、サーバ１０８）を介して実行される。学習アルゴリズムは、例えば教師あり学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、教師なし学習（ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、半教師あり学習（ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含むが、上述した例に限定されない。人工知能モデルは、複数の人工神経網レイヤを含む。人工神経網は、深層神経網（ＤＮＮ：ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ）、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、深層Ｑ－ネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）、又は上記のうちの２以上の組み合せのうちの１つであるが、上述した例に限定されない。人工知能モデルは、ハードウェア構造以外に追加的又は代替的にソフトウェア構造を含む。

メモリ１３０は、電子装置１０１の少なくとも１つの構成要素（例えば、プロセッサ１２０又はセンサモジュール１７６）によって用いられる様々なデータを格納する。データは、例えばソフトウェア（例えば、プログラム１４０）及びこれに関する命令に対する入力データ又は出力データを含む。メモリ１３０は、揮発性メモリ１３２又は不揮発性メモリ１３４を含む。

プログラム１４０は、メモリ１３０にソフトウェアとして格納され、例えばオペレーティングシステム１４２、ミドルウェア１４４、及びアプリケーション１４６を含む。

入力モジュール１５０は、電子装置１０１の構成要素（例えば、プロセッサ１２０）に使用される命令又はデータを電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）から受信する。入力モジュール１５０は、例えばマイク、マウス、キーボード、キー（例えば、ボタン）、又はデジタルペン（例えば、スタイラスペン）を含む。

音響出力モジュール１５５は、音響信号を電子装置１０１の外部に出力する。音響出力モジュール１５５は、例えばスピーカ又はレシーバーを含む。スピーカは、マルチメディア再生又は録音再生のように一般的な用途として使用される。レシーバーは、着信電話を受信するために使用される。一実施形態によると、レシーバーはスピーカとは別個に又はその一部として実装される。

ディスプレイモジュール１６０は、電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）に情報を視覚的に提供する。ディスプレイモジュール１６０は、例えばディスプレイ、ホログラム装置、又はプロジェクター、及び該当装置を制御するための制御回路を含む。一実施形態によると、ディスプレイモジュール１６０は、タッチを検出するように構成されたタッチセンサ、又はタッチによって発生する力の強度を測定するように構成された圧力センサを含む。

オーディオモジュール１７０は、音を電気信号に変換するか、又は反対に電気信号を音に変換する。一実施形態によると、オーディオモジュール１７０は、入力モジュール１５０を介して音を取得するか、或いは音響出力モジュール１５５又は電子装置１０１に直接又は無線で接続された外部電子装置（例えば、電子装置１０２）（例えば、スピーカ又はヘッドフォン）を介して音を出力する。

センサモジュール１７６は、電子装置１０１の作動状態（例えば、電力又は温度）又は外部の環境状態（例えば、ユーザ状態）を検出し、検出された状態に対応する電気信号又はデータ値を生成する。一実施形態によると、センサモジュール１７６は、例えばジェスチャーセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、マグネチックセンサ、加速度センサ、グリップセンサ、近接センサ、カラーセンサ、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ、又は照度センサを含む。

インターフェース１７７は、電子装置１０１が外部電子装置（例えば、電子装置１０２）と直接又は無線で接続するために使用される１つ以上の指定プロトコルを支援する。一実施形態によると、インターフェース１７７は、例えばＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカード（登録商標）インターフェース、又はオーディオインターフェースを含む。

連結端子１７８は、それを介して電子装置１０１が外部電子装置（例えば、電子装置１０２）に物理的に接続されるコネクタを含む。一実施形態によると、連結端子１７８は、例えばＨＤＭＩ（登録商標）コネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカード（登録商標）コネクタ、又はオーディオコネクタ（例えば、ヘッドフォンコネクタ）を含む。

ハプティックモジュール１７９は、電気的信号をユーザが触覚又は運動感覚を介して認知することができる機械的な刺激（例えば、振動又は動き）又は電気的な刺激に変換する。一実施形態によると、ハプティックモジュール１７９は、例えばモータ、圧電素子、又は電気刺激装置を含む。

カメラモジュール１８０は、静止画像及び動画像を撮影する。一実施形態によると、カメラモジュール１８０は、１つ以上のレンズ、イメージセンサ、イメージ信号プロセッサ、又はフラッシュを含む。

電力管理モジュール１８８は、電子装置１０１に供給される電力を管理する。一実施形態によると、電力管理モジュール１８８は、例えばＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として実装される。

バッテリ１８９は、電子装置１０１の少なくとも１つの構成要素に電力を供給する。一実施形態によると、バッテリ１８９は、例えば再充電不可能な一次電池、再充電可能な二次電池、又は燃料電池を含む。

通信モジュール１９０は、電子装置１０１と外部電子装置（例えば、電子装置１０２、電子装置１０４、又はサーバ１０８）との間の直接（例えば、有線）通信チャネル又は無線通信チャネルの樹立、及び樹立された通信チャネルを通した通信実行を支援する。通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例えば、アプリケーションプロセッサ）からは独立的に動作し、直接（例えば、有線）通信又は無線通信を支援する１つ以上のコミュニケーションプロセッサを含む。本実施形態によると、通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例えば、セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例えば、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含む。これらの通信モジュールのうちの該当する通信モジュールは、第１ネットワーク１９８（例えば、ブルートゥース（登録商標）、ＷｉＦｉ（ｗｉｒｅｌｅｓｓ ｆｉｄｅｌｉｔｙ）ｄｉｒｅｃｔ、又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）のような近距離通信ネットワーク）又は第２ネットワーク１９９（例えば、レガシーセルラーネットワーク、５Ｇネットワーク、次世代通信ネットワーク、インターネット、又はコンピュータネットワーク（例えば、ＬＡＮ又はＷＡＮ）のような遠距離通信ネットワーク）を介して外部の電子装置１０４と通信する。このような様々な種類の通信モジュールは、１つの構成要素（例えば、単一チップ）に組み込まれるか、又は互いに別途の複数の構成要素（例えば、複数チップ）で実現される。無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール１９６に格納された加入者情報（例えば、国際モバイル加入者識別子（ＩＭＳＩ））を用いて第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワーク内で電子装置１０１を確認又は認証する。

無線通信モジュール１９２は、４Ｇネットワーク以後の５Ｇネットワーク及び次世代通信技術、例えばＮＲ接続技術（ｎｅｗ ｒａｄｉｏ ａｃｃｅｓｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）を支援する。ＮＲ接続技術は、高容量データの高速送信（ｅＭＢＢ（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｍｏｂｉｌｅ ｂｒｏａｄｂａｎｄ））、端末電力の最小化及び複数端末の接続（ｍＭＴＣ（ｍａｓｓｉｖｅ ｍａｃｈｉｎｅ ｔｙｐｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））、又は高信頼度及び低遅延（ＵＲＬＬＣ（ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ－ｌａｔｅｎｃｙ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））を支援する。無線通信モジュール１９２は、例えば高いデータ送信率達成のために、高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）を支援する。無線通信モジュール１９２は、高周波帯域における性能確保のための様々な技術、例えばビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）、巨大配列多重入出力（ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｏｕｔｐｕｔ））、全次元多重入出力（ＦＤ－ＭＩＭＯ：ｆｕｌｌ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ＭＩＭＯ）、アレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）、アナログビーム形成（ａｎａｌｏｇ ｂｅａｍ－ｆｏｒｍｉｎｇ）、又は大規模アンテナ（ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）のような技術を支援する。無線通信モジュール１９２は、電子装置１０１、外部電子装置（例えば、電子装置１０４）、又はネットワークシステム（例えば、第２ネットワーク１９９）に規定される様々な要求事項を支援する。一実施形態によると、無線通信モジュール１９２は、ｅＭＢＢ実現のためのＰｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ（例えば、２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣ実現のための損失カバレッジ（例えば、１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＬＣ実現のためのＵ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ（例えば、ダウンリンク（ＤＬ）及びアップリンク（ＵＬ）でそれぞれ０．５ｍｓ以下、又はラウンドトリップ１ｍｓ以下）を支援する。

アンテナモジュール１９７は、信号又は電力を外部（例えば、外部の電子装置）に送信するか又は外部から受信する。一実施形態によると、アンテナモジュール１９７は、サブストレート（例えば、ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電性パターンからなる放射体を含むアンテナを含む。一実施形態によると、アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含む。このような場合、第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワークで使用される通信方式に適切な少なくとも１つのアンテナが、例えば通信モジュール１９０により複数のアンテナから選択される。信号又は電力は、選択された少なくとも１つのアンテナを介して通信モジュール１９０と外部の電子装置との間で送信されるか又は受信される。いずれかの実施形態によると、放射体以外に部品（例えば、ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））が更にアンテナモジュール１９７の一部として実装される。

様々な実施形態によると、アンテナモジュール１９７は、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールを形成する。一実施形態によると、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールは、プリント回路基板、プリント回路基板の第１面（例えば、下面）又はそれに隣接して配置されて指定された高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）を支援するＲＦＩＣ、及びプリント回路基板の第２面（例えば、上面又は側面）又はそれに隣接して配置されて指定された高周波帯域の信号を送信又は受信する複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含む。

構成要素のうちの少なくとも一部は、周辺機器間の通信方式（例えば、バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））を介して接続されて信号（例えば、命令又はデータ）を相互間で交換する。

一実施形態によると、命令又はデータは、第２ネットワーク１９９に接続されたサーバ１０８を介して電子装置１０１と外部の電子装置１０４との間で送信又は受信される。外部の電子装置（１０２又は１０４）のそれぞれは、電子装置１０１と同一又は異なる種類の装置である。一実施形態によると、電子装置１０１で実行される動作の全て又は一部は、外部の電子装置（１０２、１０４）、又はサーバ１０８のうちの１つ以上の外部の電子装置で実行される。例えば、電子装置１０１がいずれかの機能やサービスを自動に、又はユーザ又は他の装置からの要求に反応して行わなければならない場合、電子装置１０１は、機能又はサービスを自体に実行させる代わりに、或いは更に１つ以上の外部の電子装置にその機能又はそのサービスの少なくとも一部を実行するように要求する。要求を受信した１つ以上の外部の電子装置は、要求された機能又はサービスの少なくとも一部、或いは要求に関連する追加機能又はサービスを実行し、その実行結果を電子装置１０１に伝達する。電子装置１０１は、結果をそのまま又は追加的に処理して要求に対する応答の少なくとも一部として提供する。そのために、例えばクラウドコンピューティング、分散コンピューティング、モバイルエッジコンピューティング（ＭＥＣ：ｍｏｂｉｌｅ ｅｄｇｅ ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ）、又はクライアントサーバコンピューティング技術を用いる。電子装置１０１は、例えば分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティングを用いて超低遅延サービスを提供する。他の実施形態において、外部の電子装置１０４は、ＩｏＴ（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含む。サーバ１０８は、機械学習及び／又は神経網を利用した知能型サーバであり得る。本実施形態によると、外部の電子装置１０４又はサーバ１０８は、第２ネットワーク１９９内に含まれる。電子装置１０１は、５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術をベースに知能型サービス（例えば、スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又はヘルスケア）に適用される。

本明細書に開示した様々な実施形態による電子装置は、様々な形態の装置であり得る。電子装置は、例えば携帯用通信装置（例えば、スマートフォン）、コンピュータ装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、又は家電装置を含む。本発明の実施形態による電子装置は、上述した機器に限定されない。

本発明の様々な実施形態及びここで使用する用語は、本明細書に記載した技術的特徴を特定の実施形態に限定しようとするものではなく、該当する実施形態の様々な変更、均等物、又は代替物を含むものとして理解しなければならない。図面の説明において、類似又は関連する構成要素については同様の参照符号が使用される。アイテムに対応する名詞の単数は、関連する文脈上明白に異なるように示さない限り、アイテム１つ又は複数を含む。本明細書で、「Ａ又はＢ」、「Ａ及びＢのうちの少なくとも１つ」、「Ａ又はＢのうちの少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ、又はＣ」、「Ａ、Ｂ、及びＣのうちの少なくとも１つ」、及び「Ａ、Ｂ、又はＣのうちの少なくとも１つ」のような文句のそれぞれは、その文句のうちの該当する文句と共に列挙した項目のいずれか１つ、又はその全ての可能な組み合せを含む。「第１」、「第２」、或いは「最初」又は「２番目」のような用語は、単に当該構成要素を他の当該構成要素から区分するために使用され、当該構成要素を他の側面（例えば、重要性又は順序）に限定されない。いずれかの（例えば、第１）構成要素が他の（例えば、第２）構成要素に「機能的に」又は「通信的に」という用語と共に又はそのような用語なしに「カップルされた」又は「コネクトされた」と言及する場合、それはいずれかの構成要素が他の構成要素に直接的に（例えば、有線）、無線、又は第３構成要素を介して接続されることを意味する。

本発明の様々な実施形態で使用する用語「モジュール」は、ハードウェア、ソフトウェア、又はファームウェアで具現されたユニットを含み、例えばロジック、論理ブロック、部品、又は回路のような用語と相互互換的に使用される。モジュールは、一体に構成された部品、又は１つ又はそれ以上の機能を行う部品の最小単位又はその一部になる。例えば、一実施形態によると、モジュールは、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態で実現される。

本発明の様々な実施形態は、機器（ｍａｃｈｉｎｅ）（例えば電子装置１０１）により読み取り可能な記録媒体（ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ）（例えば、内装メモリ１３６又は外装メモリ１３８）に格納された１つ以上の命令語を含むソフトウェア（例えば、プログラム１４０）として実現される。例えば、機器（例えば、電子装置１０１）のプロセッサ（例えば、プロセッサ１２０）は、格納媒体から格納された１つ以上の命令語のうちの少なくとも１つの命令を呼び出して、それを実行する。これは、機器が呼び出された少なくとも１つの命令語により少なくとも１つの機能を行うように動作する。１つ以上の命令語は、コンパイラによって生成されたコード又はインタープリタによって実行されるコードを含む。機器で読み取り可能な記録媒体は、非一時的（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）な記憶媒体の形態で提供される。ここで、「非一時的」は、記憶媒体が実在する装置であり、信号（例えば、電磁波）を含まないことを意味するのみであって、この用語はデータが記録媒体に半永久的に記憶される場合と臨時的に記憶される場合とを区分しない。

一実施形態によると、本明細書に開示した様々な実施形態による方法は、コンピュータプログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供される。コンピュータプログラム製品は、商品として販売者と購買者との間で取引される。コンピュータプログラム製品は、機器で読み取り可能な記録媒体（例えば、ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ（ＣＤ－ＲＯＭ））の形態で配布されるか、或いはアプリケーションストア（例えば、プレーストアＴＭ）を介して又は２つのユーザ装置（例えば、スマートフォン）間で直接オンラインにより配布（例えば、ダウンロード又はアップロード）される。オンライン配布の場合、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部は、メーカーのサーバ、アプリケーションストアのサーバ、又は中継サーバのメモリのような機器で読み取り可能な記録媒体に少なくとも一時的に格納されるか又は臨時的に生成される。

様々な実施形態によると、上述した構成要素のそれぞれの構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は、単数又は複数の個体を含み、複数の個体のうちの一部は他の構成要素に分離配置され得る。様々な実施形態によると、上述した当該構成要素のうちの１つ以上の構成要素又は動作が省略されるか、或いは１つ以上の他の構成要素又は動作が追加される。代替的に又は追加的に、複数の構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は１つの構成要素に統合される。このような場合、統合された構成要素は、複数の構成要素のそれぞれの構成要素の１つ以上の機能を統合する前に複数の構成要素のうちの当該構成要素により実行されるものと同一又は同様に行われる。様々な実施形態によると、モジュール、プログラム、又は他の構成要素によって実行される動作は、順次に、並列的に、繰り返し的に、又はヒュリスティクに実行されるか、或いは動作のうちの１つ以上が異なる順に実行されるか、省略されるか、又は１つ以上の他の動作が追加される。

図２Ａは、一実施形態によるレセプタクルコネクタの第１例を示す断面図であり、図２Ｂは、図２Ａに示すＡ部分を拡大して示す図であり、図２Ｃは、一実施形態によるレセプタクルコネクタを図２Ａとはは異なる方向から見た断面図である。

図２Ａ～図２Ｃを参照すると、レセプタクルコネクタ２００は、端子２１０、コアボディ２２０、メインボディ２３０、シェル２４０、及びギャップ２６０を含む。本明細書でコアボディ２２０及びメインボディ２３０を通称してモールドボディと称する。

レセプタクルコネクタ２００は、多重射出方式で製造される。レセプタクルコネクタ２００は、端子２１０を収容するようにコアボディ２２０が製造され、コアボディ２２０とは別個にメインボディ２３０が製造され、コアボディ２２０とメインボディ２３０とが接合される方式により製造される。コアボディ２２０及びメインボディ２３０のそれぞれは射出物である。射出物間の接合部には微細なギャップ２６０が形成される。ギャップ２６０は、外部に露出しない領域に配置される。ギャップ２６０が外部に露出しない領域に位置することにより、ギャップ２６０に水分が流入する現像を減少させることができる。

ギャップ２６０を介して流入した水分は、ギャップ２６０の幅が狭いため、容易に乾燥しない。ギャップ２６０を介して流入した水分は、レセプタクルコネクタ２００の性能に影響を与える。ギャップ２６０を介して水分が容易に流入しないようにすることで、レセプタクルコネクタ２００の性能を保持することができる。

レセプタクルコネクタ２００は、基板（例えば、プリント回路基板）に実装される。レセプタクルコネクタ２００は、プラグコネクタ（図示せず）に締結される。プラグコネクタは、－ｘ方向に沿って前進してレセプタクルコネクタに締結される。

本明細書におけるレセプタクルコネクタの前方とは、レセプタクルコネクタがそれに対応するプラグコネクタに締結される際に、レセプタクルコネクタからプラグコネクタに向かう方向を意味する。反対に、本明細書におけるレセプタクルコネクタの後方とは、レセプタクルコネクタの前方とは反対になる方向を意味する。本明細書において、レセプタクルコネクタの前方を第１方向と称し、レセプタクルコネクタの後方を第２方向と称する。

また、本明細書でレセプタクルコネクタの先端とは、レセプタクルコネクタの前方に配置されたレセプタクルコネクタの端部を意味する。反対に、本明細書でレセプタクルコネクタの後端とは、レセプタクルコネクタの後方に配置されたレセプタクルコネクタの端部を意味する。

レセプタクルコネクタ２００はケース２５０に挿入される。例えば、ケース２５０は、電子装置（例えば、図１の電子装置１０１）の外観をなす。ケース２５０は、内部に電子装置（例えば、図１の電子装置１０１）の各種部品を収容するための中空を含む。ケース２５０は、ケースボディ２５１と、ケースボディ２５１の内側面から突出形成されるケースストッパ２５２を含む。図２Ａを基準にして、ケース２５０のうちの＋ｘ方向に向かう面は、外部に露出する。

シェル２４０はケース２５０の内側に設けられる。シェル２４０は、シェルボディ２４１、シェルボディ２４１に連結されるシェルストッパ２４２、及びシェルボディ２４１の外側面から突出形成されてケースストッパ２５２に係止されるシェル突起２４３を含む。シェル突起２４３は、ケース２５０の内側で第１方向、例えば＋ｘ方向に挿入されてケースストッパ２５２に係止される。シェルストッパ２４２は、シェルボディ２４１と一体に形成されるか、又は別物としてシェルボディ２４１に連結される。

端子２１０は、モールドボディに配置される。例えば、端子２１０は、コアボディ２２０に配置される。端子２１０は、少なくとも１つが備えられる。例えば、端子２１０は、複数設けられる。複数の端子２１０は、モールドボディ上に配列される。例えば、それぞれ長手方向がｘ軸方向に形成される複数の端子２１０は、ｙ軸方向に沿って配列される。複数の端子２１０の一部は、モールドボディの前方部に配置されて外部に露出する。

複数の端子２１０は、上部端子２１０Ａ及び下部端子２１０Ｂを含む。図２Ａに示すように、上部端子２１０Ａはモールドボディの上面から上方に露出し、下部端子２１０Ｂはモールドボディの下面から下方に露出する。

上部端子２１０Ａは、例えば第１延長部２１１Ａ、第２延長部２１２Ａ、及び第１実装部２１３Ａを含む。

第１延長部２１１Ａはｘ軸方向に延びる。第１延長部２１１Ａの一部はモールドボディの上面上に配置されてモールドボディから露出する。第１延長部２１１Ａの他の一部は、モールドボディによって完全に取り囲まれる。

第２延長部２１２Ａは、第１延長部２１１Ａの後端に連結されてｚ軸方向に延びる。第２延長部２１２Ａはモールドボディの内部に配置されてモールドボディによって支持される。例えば、第２延長部２１２Ａは、図示するように、第１延長部２１１Ａから概略４５度の角度で１回折り曲げられて一定の距離に延びた後、再び概略４５度の角度で１回折り曲げられる形状を有する。言い換えると、第２延長部２１２Ａは、２回折り曲げられた形状を有する。第２延長部２１２Ａの形状は、これに制限されない。例えば、第２延長部２１２Ａは概略９０度の角度で１回折り曲げられた形状を有する。

第１実装部２１３Ａは、第２延長部２１２Ａから延びてモールドボディから外部に露出する。例えば、第１実装部２１３Ａは、第２延長部２１２Ａの下部からｘ軸方向に延びてモールドボディの下方に配置される。

第１実装部２１３Ａは、レセプタクルコネクタが配置された基板などに上部端子２１０Ａを実装する機能を行う。例えば、第１実装部２１３Ａは、ハンダ付けのような方法に基づいて基板などに実装される。モールドボディは、第１延長部２１１Ａ及び／又は第２延長部２１２Ａを支持するため、第１実装部２１３Ａにより実装された上部端子２１０Ａは、レセプタクルコネクタが配置された基板などにモールドボディを固定することができる。

下部端子２１０Ｂは、例えば第３延長部２１１Ｂ、第４延長部２１２Ｂ、及び第２実装部２１３Ｂを含む。

第３延長部２１１Ｂはｘ軸方向に延びる。第１延長部２１１Ａの一部はモールドボディの下面上に配置されてモールドボディから露出する。第１延長部２１１Ａの他の一部は、モールドボディによって完全に取り囲まれる。

第４延長部２１２Ｂは、第３延長部２１１Ｂの後端に連結されてｚ軸方向に延びる。第４延長部２１２Ｂはモールドボディの内部に配置されてモールドボディによって支持される。

第２実装部２１３Ｂは、第４延長部２１２Ｂから延びてモールドボディから外部に露出する。例えば、第２実装部２１３Ｂは、第４延長部２１２Ｂの下部からｘ軸方向に延びてモールドボディの下方に配置される。

第２実装部２１３Ｂは、レセプタクルコネクタが配置された基板などに下部端子２１０Ｂを実装する機能を行う。例えば、第２実装部２１３Ｂは、ハンダ付けのような方法に基づいて基板などに実装される。モールドボディは、第３延長部２１１Ｂ及び／又は第４延長部２１２Ｂを支持するため、第２実装部２１３Ｂにより実装された下部端子２１０Ｂは、レセプタクルコネクタが配置される基板などにモールドボディを固定することができる。

それぞれの端子２１０Ａ及び端子２１０Ｂは導電物質を含む。例えば、端子２１０Ａ及び端子２１０Ｂは、銅合金（ｃｏｐｐｅｒ ａｌｌｏｙ）を含むが、これに制限されない。

複数の端子２１０は、信号端子２１７、電源端子２１８、及びグラウンド端子２１９を含む。

信号端子２１７は、データの電気信号を入出力する。例えば、レセプタクルコネクタがそれに対応するプラグコネクタに締結されると、信号端子２１７は、プラグコネクタの信号端子に電気的に接続される。

電源端子２１８は、信号端子２１７に並ぶように配列されて、電源の電気信号を入出力する。例えば、レセプタクルコネクタがそれに対応するプラグコネクタに締結されると、電源端子２１８は、プラグコネクタの電源端子に電気的に接続される。

グラウンド端子２１９は、信号端子２１７及び電源端子２１８に並ぶように配列されて、高速信号による電磁気的な干渉現像を防止する。例えば、レセプタクルコネクタ２００がプラグコネクタに締結されると、グラウンド端子２１９は、プラグコネクタのグラウンド端子に電気的に接続されて接地される。

複数の端子２１０は、ＵＳＢタイプ－Ｃ（ｔｙｐｅ－Ｃ）ピンの規格を満たす形態で配列される。ＵＳＢ－タイプＣの端子は、プラグコネクタの連結方向を一方向に制限しないため、プラグコネクタの着脱が容易であるという長所を有する。

コアボディ２２０は、複数の端子２１０を支持するコアベース２２１、及びコアベース２２１から突出形成されるパーティングパート２２２を含む。コアボディ２２０は射出物であり、パーティングパート２２２は、射出物を製造するために使用される金型の分割面になる部分に形成されるパーティングライン（ｐａｒｔｉｎｇ ｌｉｎｅ）である。

コアボディ２２０は、少なくとも１つの射出パートを含む。図面では、コアボディ２２０が２つの射出パートを含むものとして示しているが、これに制限されない。例えば、コアボディ２２０は、一体に構成された１つの射出パートであるか、或いは３以上の射出パートを含む。

例えば、コアベース２２１は、上部端子２１０Ａを支持する第１ベース２２１Ａ、及び下部端子２１０Ｂを支持する第２ベース２２１Ｂを含む。パーティングパート２２２は第１ベース２２１Ａから突出形成される。第１ベース２２１Ａ及びパーティングパート２２２は、いずれか１つの工程で製造される第１射出パートである、第２ベース２２１Ｂは、他の１つの工程で製造される第２射出パートである。例えば、第１射出パートは上部端子２１０Ａに連結され、第２射出パートは下部端子２１０Ｂに連結される。第１射出パート及び第２射出パートは順次製造されるか、又は個別に製造されて接着される。

例えば、金型（図示せず）に上部端子２１０Ａを装着した状態で、第１射出パートを製造するための射出物を金型に注入する方式で第１射出パートが製造される。第１射出パートは、上部端子２１０Ａを支持した状態で固定されるように製造される。順に第１射出パート及び上部端子２１０Ａを金型に装着し、下部端子を金型に装着した状態で、第２射出パートを製造するための射出物を金型に注入する方式によりコアボディ２２０を製造する。

異なる例として、金型に上部端子２１０Ａを装着した状態で、第１射出パートを製造するための射出物を金型に注入する方式により第１射出パートが製造される。第１射出パートとは別個に、金型に下部端子２１０Ｂを装着した状態で、第２射出パートを製造するための射出物を金型に注入する方式により第２射出パートが製造される。第１射出パート及び第２射出パートを接合する方式によりコアボディ２２０を製造する。

第１射出パートを製造するための金型と第２射出パートを製造するための金型とは同じ金型であるか又は形状の異なる他の金型である。第１射出物と第２射出物とは同じ材料を含むか又は異なる材料を含む。

例えば、パーティングパート２２２は一体に形成されるか、又は図２Ｃに示すように複数に分離形成される。複数に分離されたパーティングパート２２２は、ｙ軸方向に沿って離隔して配置される。

パーティングパート２２２のうち、シェルボディ２４１の内側面に向かって露出する面は、メイン突起２３１１から－ｘ方向に離隔して配置される。パーティングパート２２２のうち、シェルボディ２４１の内側面に向かって露出する面のうちの一角は、メイン突起２３１１の一角に並ぶ。

メインボディ２３０は、コアボディ２２０とは別個の射出物である。メインボディ２３０及びコアボディ２２０は順に製造されるか又は個別的に製造されて接着される。メインボディ２３０及びコアボディ２２０は同じ材料を含むか又は異なる材料を含む。

メインボディ２３０とコアボディ２２０との接合面には微細なギャップ２６０が形成される。ギャップ２６０は、メインボディ２３０の外側と内側とを互いに連通する。様々な実施形態によるレセプタクルコネクタ２００は、ギャップ２６０を介して水分がメインボディ２３０の内側に進入することを遮断するか又は減らすために、ギャップ２６０の位置を外部に露出しない領域に位置させる。ここで、外部に露出しない領域とは、レセプタクルコネクタ２００で外部に露出しない領域を意味する。例えば、レセプタクルコネクタ２００の先端は、プラグコネクタとの締結のために＋ｘ方向に露出するが、レセプタクルコネクタ２００でプラグコネクタとの締結のために露出する領域を「外部に露出する領域」といい、これとは異なり、露出しない領域を「外部に露出しない領域」と称する。外部に露出する領域はシェルストッパ２４２を基準にして＋ｘ方向に位置する領域を意味し、外部に露出しない領域は、シェルストッパ２４２を基準にして－ｘ方向に位置する領域を意味する。

メインボディ２３０は、センターパート２３１、露出パート２３２、及び非露出パート２３３を含む。例えば、センターパート２３１、露出パート２３２、及び非露出パート２３３は一体に形成される。

センターパート２３１は、シェル２４０の内側から第１方向、例えば＋ｘ方向に移動してシェルストッパ２４２に係止されるメイン突起２３１１を備える。メイン突起２３１１は、シェルストッパ２４２に面接触する。メイン突起２３１１は、メインボディ２３０がシェル２４０を通過して＋ｘ方向に離脱しないように、メインボディ２３０の位置を設定する。例えば、メイン突起２３１１は、センターパート２３１の外周面に沿ってｘ軸に平行な軸を中心にした環状に形成される。例えば、メイン突起２３１１とシェルストッパ２４２とは接着剤を介して相互に固定される。

露出パート２３２は、センターパート２３１から第１方向、例えば＋ｘ方向に突出形成されて端子２１０の少なくとも一部をカバーする。露出パート２３２及びコアボディ２２０によって上部端子２１０Ａの第１延長部２１１Ａ及び下部端子２２０Ａの第３延長部２１１Ｂは位置が固定される。露出パート２３２は外部に露出する領域に位置し、端子２１０のうちの露出パート２３２によってカバーされない部分は外部に露出する。

露出パート２３２とコアベース２２１との間の接合部は、メインボディ２３０及び／又は端子２１０によってカバーされる。露出パート２３２とコアベース２２１との接合部は、メインボディ２３０の内側に備えられるため、露出パート２３２とコアベース２２１との接合面を通した水分の流入を減少させるか又は遮断することができる。

非露出パート２３３は、センターパート２３１から第２方向、例えば－ｘ方向に突出形成される。非露出パート２３３は、コアボディ２２０のパーティングパート２２２に接合される。コアボディ２２０は、露出パート２３２ではなく非露出パート２３３でメインボディ２３０に接合されるため、コアボディ２２０のパーティングパート２２２とメインボディ２３０の非露出パート２３３との間の微細なギャップ２６０は、外部に露出しない領域に配置される。ギャップ２６０は、水分が容易に到達できない外部に露出しない領域に位置するため、ギャップ２６０が外部に露出しない領域に位置することで、ギャップ２６０を通した水分の流入を減少させるか又は遮断することができる。

非露出パート２３３は、パーティングパート２２２をカバーする。例えば、パーティングパート２２２は、コアベース２２１から＋ｚ方向に突出形成される。非露出パート２２３は、ｚ軸に平行な軸を中心にパーティングパート２２２をカバーする形状を有する。非露出パート２３３とパーティングパート２２２との間の接合部は、＋ｚ方向に向かう方向に開口する。

ギャップ２６０は、パーティングパート２２２とメインボディ２３０との接合部に形成される。例えば、ギャップ２６０は、パーティングパート２２２と非露出パート２３３との接合部、又はパーティングパート２２２とセンターパート２３１との接合部に形成される。ここで、接合部とは、パーティングパート２２２及びメインボディ２３０のそれぞれで互いに向かい合って接する部分を意味する。コアボディ２２０及びメインボディ２３０は、それぞれ別個の射出物で形成されるため、パーティングパート２２２とメインボディ２３０との間には微細なギャップが形成される。図面では説明の便宜のためにギャップ２６０が一定の間隔を有するように示したが、これとは異なり、ギャップ２６０は、間隔が一定ではなく、パーティングパート２２２とメインボディ２３０との接合部で、一部の領域は完全に接合される。

ギャップ２６０は、シェルボディ２４１の内側面に向かって開口する。ギャップ２６０は、シェルストッパ２４２を基準にして第２方向、例えば－ｘ方向に配置される。例えば、ギャップ２６０はシェルストッパ２４２の後方、例えばシェルストッパ２４２から－ｘ方向に備えられたシェルボディ２４１の内側面に向かって開口する。

図３は、一実施形態によるレセプタクルコネクタの第２例を示す断面図である。

図３を参照すると、レセプタクルコネクタ３００は、端子３１０、コアボディ３２０、メインボディ３３０、シェル３４０、ケース３５０、ギャップ、及びレジンレイヤ３７０を含む。

シェル３４０はケース３５０に取り付けられる。シェル３４０の内側にはモールドボディが備えられる。モールドボディは、メインボディ３３０がシェル３４０のシェルボディ３４１のシェルストッパ３４２に係止した状態で備えられる。

モールドボディは、複数の射出物を含む。例えば、モールドボディは、コアボディ３２０及びメインボディ３３０のそれぞれ射出物を含む。コアボディ３２０とメインボディ３３０との間の接合部には微細なギャップが形成される。

メインボディ３３０は、センターパート３３１、センターパート３３１から外部に露出する領域に向かって＋ｘ方向に突出形成される露出パート３３２、及びセンターパート３３１から外部に露出しない領域に向かって－ｘ方向に突出形成される非露出パート３３３を含む。

レジンレイヤ３７０は、露出パート３３２から非露出パート３３３に向かう水分の流入を減少させる。メインボディ３３０とシェル３４０とはｚ軸方向に互いに離隔され、レジンレイヤ３７０は、メインボディ３３０とシェル３４０との間に設けられる。レジンレイヤ３７０は、メインボディ３３０とシェル３４０との間の空間の少なくとも一部を密封する。

レジンレイヤ３７０は、コアボディ３２０とメインボディ３３０との接合部をカバーする。例えば、レジンレイヤ３７０は、コアボディ３２０のパーティングパート３２２とメインボディ３３０の非露出パート３３３との間の接合部をカバーする。レジンレイヤ３７０は、非露出パート３３３付近、例えば外部に露出しない領域に水分が流入しても、外部に露出しない領域にある水分がメインボディ３３０の内側、例えばコアボディ３２０のコアベース３２１に向かって流入することを減少させるか又は遮断することができる。レジンレイヤ３７０がパーティングパート３２２及び非露出パート３３３の接合部をカバーすることで、パーティングパート３２２と非露出パート３３３との接合部に形成されたギャップに沿って水分が流入することを減少させるか又は遮断することができる。レジンレイヤ３７０は、シェルボディ３４０の内側面に接して、第１方向、例えば＋ｘ方向でメインボディ３３０にオーバーラップする。

レジンレイヤ３７０は、例えばパーティングパート３２２と非露出パート３３３との接合部が位置する区域に設けられ、パーティングパート３２２と非露出パート３３３との接合部が位置しない区域には備えられない。このような構造によると、レジンレイヤ３７０の大きさを小さく形成しながらも、パーティングパート３２２と非露出パート３３３との間のギャップを通した水分の流入を減少させるか又は遮断することができる。

レジンレイヤ３７０は、液体状態のレジンがパーティングパート３２２と非露出パート３３３との接合部が位置する区域に注入された後、熱硬化又は有機硬化する方式により形成される。

図４は、一実施形態によるレセプタクルコネクタの第３例を示す断面図である。

図４を参照すると、レセプタクルコネクタ４００は、端子４１０、コアボディ４２０、メインボディ４３０、シェル４４０、ケース４５０、ギャップ、及びレジンレイヤ４７０を含む。

レジンレイヤ４７０は、コアボディ４２０とメインボディ４３０との接合部をカバーする。レジンレイヤ４７０は、外部に露出しない領域に水分が流入しても、外部に露出しない領域にある水分がメインボディ４３０の内側に向かって流入することを減少させるか又は遮断することができる。

レジンレイヤ４７０は、メインボディ４３０を取り囲み、シェル４４０の内側面及びメインボディ４３０の外側面に接する。言い換えると、レジンレイヤ４７０は環状を有する。レジンレイヤ４７０が、メインボディ４３０を取り囲み、シェル４４０の内側面及びメインボディ４３０の外側面に接することで、メインボディ４３０とシェル４４０との間は水密構造が形成され、外部に露出する領域から外部に露出しない領域への水分の流入を減少させるか又は遮断することができる。

図５Ａは、一実施形態によるレセプタクルコネクタの第４例を示す断面図であり、図５Ｂは、、一実施形態によるレセプタクルコネクタを図５Ａとは異なる方向から見た断面図であり、図５Ｃは、図５Ｂに示すＢ部分を拡大して示す断面図である。

図５Ａ～図５Ｃを参照すると、レセプタクルコネクタ５００は、端子５１０、コアボディ５２０、メインボディ５３０、シェル５４０、ケース５５０、ギャップ５６０、及びレジンレイヤ５８０を含む。コアボディ５２０は、コアベース５２１及びパーティングパート５２２を含む。メインボディ５３０は、センターパート５３１、露出パート５３２、及び非露出パート５３３を含む。シェル５４０はケース５５０に装着される。シェル５４０は、シェルボディ５４１、シェルボディ５４１の内側面から突出形成されるシェルストッパ５４２、及びシェルボディ５４１の外側面から突出形成されてケース５５０に係止されるシェル突起５４３を含む。センターパート５３１は、シェルストッパ５４２に係止されるメイン突起５３１１を備える。シェル５４０の内側にはモールドボディが設けられる。モールドボディは、メインボディ５３０がシェル５４０のシェルストッパ５４２に係止した状態で設けられる。

コアボディ５２０とメインボディ５３０との間の接合部には微細なギャップ５６０が形成される。例えば、パーティングパート５２２と露出パート５３２との間にギャップ５６０が形成される。

露出パート５３２は、レジンレイヤ５８０を配置するためのレジン溝５３２Ａを備える。レジン溝５３２Ａは露出パート５３２の一面に陥没形成される。例えば、レジン溝５３２Ａは、露出パート５３２のうちの＋ｚ方向に向かう面に形成され、－ｚ方向に陥没形成される。

レジンレイヤ５８０は、レジン溝５３２Ａに備えられる。レジンレイヤ５８０は、コアボディ５２０とメインボディ５３０との間に形成されるギャップ５６０、具体的にパーティングパート５２２と露出パート５３２との間に形成されるギャップ５６０を介した水分の流入を減少させるか又は遮断することができる。レジンレイヤ５８０は、パーティングパート５２２と露出パート５３２との間の空間に液体状態で満たされた後、硬化される方法により形成される。レジンレイヤ５８０は、パーティングパート５２２を回り方向に取り囲む。

パーティングパート５２２と露出パート５３２との間に形成されるギャップ５６０の一側は、レジン溝５３２Ａの底面に形成される。このような構造により、レジン溝５３２Ａにレジンレイヤ５８０が設けられる場合、パーティングパート５２２と露出パート５３２との間に形成されるギャップ５６０を介した水分の流入を減少させるか又は遮断することができる。

パーティングパート５２２は複数備えられ、複数のパーティングパート５２２は、第１方向に対して直交する第３方向であるｙ軸方向に沿って互いに離隔して配置される。

レジン溝５３２Ａ及びレジンレイヤ５８０は、パーティングパート５２２の個数に対応する個数で形成される。例えば、パーティングパート５２２が３個形成された場合、レジン溝５３２Ａ及びレジンレイヤ５８０も３個形成される。複数のレジンレイヤ５８０のいずれか１つのレジンレイヤ５８０が損傷した場合、損傷したレジンレイヤ５８０のみを任意に交換することができるため、メインテナンスが容易である。

パーティングパート５２２と露出パート５３２との間に形成されるギャップ５６０が外部に露出する領域に位置しても、レジンレイヤ５８０によりギャップを通した水分の流入を減少させるか又は遮断することができる。

図６Ａは一実施形態によるレセプタクルコネクタの第５例を示す断面図であり、図６Ｂは一実施形態によるレセプタクルコネクタを図６Ａとは異なる方向から見た断面図である。

図６Ａ及び図６Ｂを参照すると、レセプタクルコネクタ６００は、端子６１０、コアボディ６２０、メインボディ６３０、シェル６４０、ケース６５０、ギャップ、及びレジンレイヤ６８０を含む。コアボディ６２０は、コアベース６２１及びパーティングパート６２２を含む。メインボディ６３０は、センターパート６３１、露出パート６３２、及び非露出パート６３３を含む。シェル６４０はケース６５０に装着される。シェル６４０は、シェルボディ６４１、シェルストッパ６４２、及びシェル突起６４３を含む。シェル６４０の内側にはモールドボディが設けられる。モールドボディは、メインボディ６３０がシェル６４０のシェルストッパ６４２に係止状態で設けられる。

コアボディ６２０とメインボディ６３０との間の接合部には微細なギャップが形成される。例えば、パーティングパート６２２と露出パート６３２との間にギャップが形成される。

露出パート６３２は、レジンレイヤ６８０を配置するためのレジン溝６３２Ａを備える。レジン溝６３２Ａは露出パート６３２の一面に陥没形成される。

レジンレイヤ６８０は、レジン溝６３２Ａに設けられる。レジンレイヤ６８０は、コアボディ６２０とメインボディ６３０との間に形成されるギャップ、具体的にパーティングパート６２２と露出パート６３２との間に形成されるギャップを介した水分の流入を減少させるか又は遮断することができる。ギャップは、レジン溝６３２Ａの底面でレジンレイヤ６８０に向かって開口する。

レジンレイヤ６８０は、レジン溝６３２Ａに満たされ、レジン溝６３２Ａの底面、ギャップ、及びパーティングパート６２２の上面をカバーする。例えば、レジン溝６３２Ａの底面は、パーティングパート６２２の上面に殆ど並ぶ。レジンレイヤ６８０は、レジン溝６３２Ａに満たされた後、硬化する方式により形成される。

図７Ａは、一実施形態によるレジンレイヤを省略して示すレセプタクルコネクタの第６例を示す断面図であり、図７Ｂは、一実施形態によるレセプタクルコネクタの第７例を示す断面図である。

図７Ａ及び図７Ｂを参照すると、レセプタクルコネクタ７００は、端子７１０、コアボディ７２０、メインボディ７３０、シェル７４０、ギャップ、及びレジンレイヤ７８０を含む。メインボディ７３０は、センターパート７３１、露出パート７３２、及び非露出パート７３３を含む。シェル７４０は、シェルボディ７４１及びシェルストッパ７４２を含む。シェル７４０の内側にはモールドボディが設けられる。モールドボディは、メインボディ７３０がシェル７４０のシェルストッパ７４２に係止状態で設けられる。コアボディ７２０とメインボディ７３０との間の接合部には微細なギャップが形成される。

露出パート７３２は、レジンレイヤ７８０を配置するためのレジン溝７３２Ａを備える。レジン溝７３２Ａは露出パート７３２の一面に陥没形成される。レジン溝７３２Ａは、複数のコアボディ７２０を取り囲む形態で設けられる。

レジンレイヤ７８０は、レジン溝７３２Ａに設けられる。例えば、レジンレイヤ７８０は、コアボディ７２０とメインボディ７３０との間に形成されるギャップを通した水分の流入を減少させるか又は遮断することができる。レジンレイヤ７８０は、レジン溝７３２Ａが１つ形成されることにより、一体型に形成される。レジンレイヤ７８０が一体型に形成される場合、液体状態のレジンを複数回注入せずに、一回でレジンを注入することができるため、レジンレイヤ７８０を容易に形成することができる。

例えば、レジンレイヤ７８０はレジン溝７３２Ａに満たされ、レジン溝７３２Ａの底面、ギャップ、及びパーティングパート７２２の上面をカバーする。例えば、レジン溝７３２Ａの底面は、パーティングパート７２２の上面に概略並ぶ。レジンレイヤ７８０は、レジン溝７３２Ａに満たされた後、硬化される方式で形成される。

異なる例として、図示していないが、パーティングパート７２２の上面は、レジンレイヤ７８０によってカバーされずに外部に露出する。このような構造を採用しても、レジンレイヤ７８０はレジン溝７３２Ａの底面及びギャップをカバーする。

図８は、一実施形態によるレセプタクルコネクタの第８例を示す断面図である。

図８を参照すると、レセプタクルコネクタ８００は、端子８１０、コアボディ８２０、メインボディ８３０、シェル８４０、及びケース８５０を含む。メインボディ８３０は、シェル８４０の内側で第１方向、例えば＋ｘ方向に挿入されてシェル８４０に係止されるセンターパート８３１、センターパート８３１から第１方向に突出形成されて端子８１０の一部をカバーする露出パート８３２、及びセンターパート８３１から第２方向、例えば－ｘ方向に突出形成される非露出パート８３３を含む。シェル８４０は、ケース８５０に装着される。シェル８４０は、シェルボディ８４１、シェルボディ８４１の内側面から突出形成されるシェルストッパ８４２、及びシェルボディ８４１の外側面から突出形成されてケース８５０に係止されるシェル突起８４３を含む。センターパート８３１は、シェルストッパ８４２に係止されるメイン突起８３１１を備える。シェル８４０の内側には、モールドボディが設けられる。モールドボディは、メインボディ８３０がシェルストッパ８４２に係止状態で設けられる。

コアボディ８２０は、メインボディ８３０の内側に配置される。メインボディ８３０及び端子８１０はコアボディ８２０を取り囲み、コアボディ８２０とメインボディ８３０との間の接合部は一側が外部に露出しない。コアボディ８２０は、パーティングラインを含まない。例えば、コアボディ８２０がモールドで製造された状態で、ユーザはパーティングラインを除去する方式に基づいてコアボディ８２０を製造する。

様々な実施形態によると、レセプタクルコネクタ２００は、シェルボディ２４１と、シェルボディ２４１の内側面から突出形成されるシェルストッパ２４２を含むシェル２４０と、シェルボディ２４２の内側に設けられる端子２１０と、端子２１０を支持するコアベース２２１と、コアベース２２１から突出形成されるパーティングパート２２２を含むコアボディ２２０と、シェル２４０の内側で第１方向に移動してシェルストッパ２４２に係止されるメイン突起２３１１を備えるセンターパート２３１と、センターパート２３１から第１方向に突出形成されて端子２１０の少なくとも一部をカバーする露出パート２３２と、センターパート２３１から第１方向の反対方向である第２方向に突出形成されてパーティングパート２２２に接合される非露出パート２３３を含むメインボディ２３０と、を有する。

様々な実施形態によると、レセプタクルコネクタ２００は、パーティングパートと非露出パートとの接合部に形成されて、シェルボディの内側面に向かって開口するギャップを更に含む。

様々な実施形態によると、ギャップは、シェルストッパを基準にして第２方向に配置される。

様々な実施形態によると、露出パートとコアベースとの間の接合部は、メインボディ又は端子によってカバーされる。

様々な実施形態によると、非露出パートは、パーティングパートをカバーする。

様々な実施形態によると、レセプタクルコネクタ２００は、非露出パートの内側への水分の流入を減少させるレジンレイヤを更に含む。

様々な実施形態によると、レジンレイヤは、パーティングパートと非露出パートとの接合部をカバーする。

様々な実施形態によると、レジンレイヤは、シェルボディとメイン突起との間のギャップを介した第２方向への水分の流入を減少させる。

様々な実施形態によると、レジンレイヤは、シェルボディの内側面に接して、第１方向を基準にしてメインボディにオーバーラップする。

様々な実施形態によると、レセプタクルコネクタ２００は、ケースボディと、ケースボディの内側面から突出形成されるケースストッパを含むケースを更に含み、シェルは、ケースの内側で第１方向に挿入されてケースストッパに係止されるシェル突起を更に含む。

様々な実施形態によると、端子は、複数備えられ、複数の端子は、ＵＳＢタイプ－Ｃ（ｔｙｐｅ－Ｃ）ピンの規格を満たす形態で配列される。

様々な実施形態によると、コアボディは、コアベースの一部及びパーティングパートを含む第１射出パートと、コアベースの残りを含み、第１射出パートに接合される第２射出パートと、を含む。

様々な実施形態によると、端子は、複数備えられ、複数の端子のいずれか１つの端子は、第１射出パートに連結され、複数の端子のうちの他方の１つの端子は、第２射出パートに連結される。

様々な実施形態によると、レセプタクルコネクタ５００は、シェルボディ５４１と、シェルボディ５４１の内側面から突出形成されるシェルストッパ５４２を含むシェル５４０と、シェルボディ５４１の内側に設けられる端子５１０と、端子５１０を支持するコアベース５２１と、コアベース５２１から突出形成されるパーティングパート５２２を含むコアボディ５２０と、シェル５４０の内側で第１方向に移動してシェルストッパ５４２に係止されるメイン突起を備えるセンターパート５３１と、センターパート５３１から第１方向に突出形成されて端子５１０の少なくとも一部をカバーし、パーティングパート５２２に接合されてレジン溝５３２Ａを備える露出パート５３２と、センターパート５３１から第１方向の反対方向である第２方向に突出形成される非露出パート５３３を含むメインボディと、パーティングパート５２２と露出パート５３２との接合部に形成されるギャップ５６０と、レジン溝５３２Ａに配置されて、ギャップ５６０への水分の流入を減少させるレジンレイヤ５８０と、を有する。

様々な実施形態によると、ギャップは、レジン溝の底面でレジンレイヤに向かって開口する。

様々な実施形態によると、パーティングパートは、複数備えられ、複数のパーティングパートは、第１方向に対して直交する第３方向に沿って互いに離隔して配置される。

様々な実施形態によると、レジンレイヤは、複数のパーティングパートをカバーする。

様々な実施形態によると、レジンレイヤは、複数備えられ、複数のレジンパートは、第１方向に対して直交する第３方向に沿って互いに離隔して配置され、それぞれ互いに異なるパーティングパートをカバーする。

様々な実施形態によると、レセプタクルコネクタ８００は、シェル８４０と、シェル８４０の内側に設けられる端子８１０と、端子８１０を支持するコアボディ８２０と、シェル８４０の内側で第１方向に挿入されてシェル８４０に係止されるセンターパート８３１と、センターパート８３１から第１方向に突出形成されて端子８１０の少なくとも一部をカバーする露出パート８３２と、センターパート８３１から第１方向の反対方向である第２方向に突出形成される非露出パート８３３を含むメインボディ８３０と、を有し、コアボディ８２０は、メインボディ８３０の内側に配置される。

様々な実施形態によると、メインボディ及び端子は、コアボディを取り囲む。

１００ ネットワーク環境
１０１、１０２、１０４、 電子装置
１０８ サーバ
１２０ プロセッサ
１２１ メインプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１３０ メモリ
１３２ 揮発性メモリ
１３４ 不揮発性メモリ
１３６ 内装メモリ
１３８ 外装メモリ
１４０ プログラム
１４２ オペレーティングシステム
１４４ ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力モジュール
１５５ 音響出力モジュール
１６０ ディスプレイモジュール
１７０ オーディオモジュール
１７６ センサモジュール
１７７ インターフェース
１７８ 連結端子
１７９ ハプティックモジュール
１８０ カメラモジュール
１８８ 電力管理モジュール
１８９ バッテリ
１９０ 通信モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８、１９９ 第１、第２ネットワーク
２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００ レセプタクルコネクタ
２１０、３１０、４１０、５１０、６１０、７１０、８１０ 端子
２１０Ａ、２１０Ｂ 上部下部端子
２１１Ａ、２１２Ａ、２１１Ｂ、２１２Ｂ 第１～第４延長部
２１３Ａ、２１３Ｂ 第１、第２実装部
２１７ 信号端子
２１８ 電源端子
２１９ グラウンド端子
２２０、３２０、４２０、５２０、６２０、７２０、８２０ コアボディ
２２１、３２１、５２１、６２１、６２２ コアベース
２２１Ａ、２２１Ｂ 第１、第２ベース
２２２、３２２、５２２ パーティングパート
２３０、３３０、４３０、５３０、６３０、７３０、８３０ メインボディ
２３１、３３１、５３１、６３１、７３１、８３１ センターパート
２３２、３３２、５３２、６３２、７３２、８３２ 露出パート
２３３、３３３、５３３、６３３、７３３、８３３ 非露出パート
２４０、３４０、４４０、５４０、６４０、７４０、８４０ シェル
２４１、３４１、５４１、６４１、７４１、８４１ シェルボディ
２４２、３４２、５４２、６４２、７４２、８４２ シェルストッパ
２４３、５４３、６４３、８４３ シェル突起
２５０、３５０、４５０、５５０、６５０、８５０ ケース
２５１ ケースボディ
２５２ ケースストッパ
２６０、５６０ ギャップ
３７０、４７０、５８０、６８０、７８０ レジンレイヤ
５３２Ａ、６３２Ａ、７３２Ａ レジン溝
２３１１、５３１１、８３１１ メイン突起、

Claims (12)

1. シェルボディと、
   前記シェルボディに連結されるシェルストッパを含むシェルと、
   前記シェルボディの内側に設けられる端子と、
   前記端子を支持するコアベースと、
   前記コアベースから突出形成されるパーティングパートを含むコアボディと、
   前記シェルの内側で第１方向に移動して前記シェルストッパに係止されるメイン突起を備えるセンターパートと、
   前記センターパートから前記第１方向に突出形成されて前記端子の少なくとも一部をカバーする露出パートと、
   前記センターパートから前記第１方向の反対方向である第２方向に突出形成される非露出パートを含むメインボディと、を有し、
   前記パーティングパートは、前記センターパート又は前記非露出パートに接合されることを特徴とするレセプタクルコネクタ。
2. 前記パーティングパートと前記メインボディとの接合部に形成されて、前記シェルボディの内側面に向かって開口するギャップを更に含むことを特徴とする請求項１に記載のレセプタクルコネクタ。
3. 前記ギャップは、前記シェルストッパを基準にして前記第２方向に位置することを特徴とする請求項２に記載のレセプタクルコネクタ。
4. 前記露出パートと前記コアベースとの間の接合部は、前記メインボディ又は前記端子によってカバーされることを特徴とする請求項１に記載のレセプタクルコネクタ。
5. 前記非露出パートは、前記パーティングパートをカバーすることを特徴とする請求項１に記載のレセプタクルコネクタ。
6. 前記非露出パートの内側への水分の流入を減少させるレジンレイヤを更に含むことを特徴とする請求項１に記載のレセプタクルコネクタ。
7. 前記レジンレイヤは、前記パーティングパートと前記非露出パートとの接合部をカバーすることを特徴とする請求項６に記載のレセプタクルコネクタ。
8. 前記レジンレイヤは、前記シェルボディと前記メイン突起との間のギャップを介した前記第２方向への水分の流入を減少させることを特徴とする請求項７に記載のレセプタクルコネクタ。
9. 前記レジンレイヤは、前記シェルボディの内側面に接して、前記第１方向を基準にして前記メインボディにオーバーラップすることを特徴とする請求項７に記載のレセプタクルコネクタ。
10. 前記端子は、複数備えられ、
    複数の端子は、ＵＳＢタイプ－Ｃ（ｔｙｐｅ－Ｃ）ピンの規格を満たす形態で配列されることを特徴とする請求項１に記載のレセプタクルコネクタ。
11. 前記コアボディは、
    前記コアベースの一部及び前記パーティングパートを含む第１射出パートと、
    前記コアベースの残りを含み、前記第１射出パートに接合される第２射出パートと、を含むことを特徴とする請求項１に記載のレセプタクルコネクタ。
12. 前記端子は、複数備えられ、
    複数の端子のいずれか１つの端子は、前記第１射出パートに連結され、
    前記複数の端子のうちの他方の１つの端子は、前記第２射出パートに連結されることを特徴とする請求項１１に記載のレセプタクルコネクタ。

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