JP2024511972A - トラックの上を移動するロボットを有するファクトリインターフェース上の数が増加したロードポート - Google Patents

トラックの上を移動するロボットを有するファクトリインターフェース上の数が増加したロードポート Download PDF

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Abstract

ファクトリインターフェースは、ハウジングと、複数のロードポートを有するハウジングのフロント表面と、アームおよびエンドエフェクタを有するロボットと、ハウジング内の床に取り付けられたトラックとを含む。ロボットは、トラックに沿って複数の位置へ水平方向に移動するように適合され、アームは、それらの複数の位置からロボットのエンドエフェクタを複数のロードポートのうちのいずれかに取り付けられた前方開口型統一ポッドの中へ到達させることができる。【選択図】図１Ａ

Description

本開示の実施形態は、トラックの上を移動するロボットを有するファクトリインターフェース上の数が増加したロードポートに関する。
電子デバイス製造システムは、移送チャンバを有するメインフレームハウジングの周りに配置された複数の処理チャンバ、および基板を移送チャンバの中に引き渡すように構成された１つまたは複数のロードロックチャンバを含むことができる。これらのシステムは、例えば移送チャンバの中に収納することができる移送ロボットを使用することができる。移送ロボットは、セレクティブリーコンプライアントアーティキュレーテッドロボットアーム（ＳＣＡＲＡ：ｓｅｌｅｃｔｉｖｅｌｙ ｃｏｍｐｌｉａｎｔ ａｒｔｉｃｕｌａｔｅｄ ｒｏｂｏｔ ａｒｍ）ロボット、等々であってもよく、また、様々な処理チャンバおよび１つまたは複数のロードロックチャンバの間で基板を輸送するように適合させることができる。例えば移送ロボットは、処理チャンバから処理チャンバへ、ロードロックチャンバから処理チャンバへ、また、その逆の処理チャンバからロードロックチャンバへ基板を輸送することができる。
半導体コンポーネント製造における基板の処理は、通常、複数のツールで行われ、そこでは、基板は、基板キャリア（例えば前方開口型統一ポッドすなわちＦＯＵＰ（ｆｒｏｎｔ ｏｐｅｎｉｎｇ ｕｎｉｆｉｅｄ ｐｏｄｓ））に収められて、ツール同士の間で移動する。ＦＯＵＰはＥＦＥＭ（「ファクトリインターフェースすなわちＦＩ（ｆａｃｔｏｒｙ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）」と呼ばれることもある）にドッキングさせることができ、ＥＦＥＭは、その中に、ＦＯＵＰおよびツールの１つまたは複数のロードロックの間で基板を移送するように動作することができるロード／アンロード（すなわちＦＩ）ロボットを含み、したがって基板を通過させて処理チャンバの中で処理することができる。ロードロックは、典型的には加圧真空環境を含む移送チャンバへの基板の移送に先だって、基板にクリーン環境バッファを提供することができる。電子デバイス製造システムの設計は、通常、基板が露出される汚染物質を少なくするべく努力している。
本明細書において説明される実施形態のうちのいくつかは、ハウジングと、複数のロードポートを有するハウジングのフロント表面と、アームおよびエンドエフェクタを有するロボットと、ハウジング内の床に取り付けられたトラックとを含むファクトリインターフェースを包含している。ロボットは、トラックに沿って複数の位置へ水平方向に移動するように適合され、アームは、これらの複数の位置からロボットのエンドエフェクタを複数のロードポートのうちのいずれかに取り付けられた前方開口型統一ポッドの中へ到達させることができる。
本明細書において説明される他の実施形態は、アームおよびエンドエフェクタを有するロボットを含むアセンブリを包含している。アセンブリは、ファクトリインターフェース内の床に取り付けることができるトラックをさらに含み、ロボットをそのトラックにスライド可能に取り付けて、ロボットをトラックに沿って複数の位置へ水平方向に移動させることができ、アームは、これらの複数の位置からロボットのエンドエフェクタをファクトリインターフェースの複数のロードポートのうちのいずれかに取り付けられた前方開口型統一ポッドの中へ到達させることができる。アセンブリは、タイミングベルトを介して電動機に結合されたボールねじシャフトと、ボールねじシャフトとロボットの間に動作結合されたナットとを有するボールねじアセンブリをさらに含む。ボールねじアセンブリは、ロボットをトラックに沿って水平方向に移動させる。
本明細書において説明される少なくともいくつかの実施形態は、ファクトリインターフェースの床に取り付けられているトラックにスライド可能に取り付けられるロボットを有するアセンブリを動作させる方法を包含している。方法は、行先として、ファクトリインターフェースの複数のロードポートのうちの第１のロードポートに取り付けられた前方開口型統一ポッド（ＦＯＵＰ）を識別するコマンドを受け取ることを含むことができる。方法は、ロボットに、トラックに沿って複数の位置のうちの１つへ水平方向に移動させることをさらに含むことができ、ロボットのアームは、その位置から、ＦＯＵＰの中へ、アームに取り付けられているエンドエフェクタを到達させる。方法は、ロボットのアームに、エンドエフェクタを第１のロードポートを通ってＦＯＵＰの中へ到達させることをさらに含むことができる。方法は、ロボットのアームに、ＦＯＵＰから基板を拾い上げさせるか、または基板をＦＯＵＰに置かせるかのいずれかを実施させることをさらに含むことができる。
本開示のこれらおよび他の実施形態によれば、多くの他の特徴が提供される。本開示の他の特徴および実施形態は、以下の詳細な説明、特許請求の範囲および添付の図面からより完全に明らかになるであろう。
本開示は、制限としてではなく、一例として示されており、添付の図面の図では、同様の参照は同様の要素を示している。本開示における単数表現の実施形態または「一」実施形態に対する異なる参照は、必ずしも同じ実施形態に対する参照ではなく、このような参照は少なくとも１つを意味していることに留意されたい。
様々な実施形態による例示的ファクトリインターフェース（ＦＩ）の斜視図である。 様々な実施形態による図１Ａのファクトリインターフェースの正面図である。 様々な実施形態による例示的ファクトリインターフェースの別の斜視図である。 実施形態による、本明細書において開示されているＦＩロボットアセンブリの場合と同様に２つの中間のポストを取り外すことができるファクトリインターフェースの斜視図である。 実施形態による、トラックの上を水平方向に移動するＦＩロボットを有するＦＩロボットアセンブリの斜視図である。 実施形態による図２ＡのＦＩロボットアセンブリのトラックおよび駆動箱の斜視図である。 実施形態による図２ＡのＦＩロボットアセンブリの上面図である。 実施形態によるＦＩロボットアセンブリのトラックおよび駆動箱の側断面図である。 実施形態による図２ＡのＦＩロボットアセンブリの端面図である。 実施形態による一般的なガスフローを示す、ロードポートで前方開口型統一ポッド（ＦＯＵＰ）と組み合わされたファクトリインターフェースの側面図である。 実施形態による、ロードロックに取り付けられたファクトリインターフェースを含むエレクトロニクス製造システムの上面図である。 様々な実施形態によるロボット－トラックアセンブリを動作させるための方法の流れ図である。
本明細書において説明される実施形態は、トラックの上を移動するロボットを有するファクトリインターフェース上の数が増加したロードポートのためのシステムおよび方法に関している。例えば既存のシステムは、ファクトリインターフェース（「ＦＩ」）内の向上した効率およびスループット及び／または処理品質の改善の恩恵を受けることができる。品質の改善は、許容不可能な数の含有物、例えばファクトリインターフェースに存在する、または製造設備からのガス吸込みを介して流入する粒子、浮遊分子汚染物質（ＡＭＣ：ａｉｒｂｏｒｎｅ ｍｏｌｅｃｕｌａｒ ｃｏｎｔａｍｉｎａｎｔｓ）および／または揮発性有機化合物（ＶＯＣ：ｖｏｌａｔｉｌｅ ｏｒｇａｎｉｃ ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ）の導入を伴わない、ＦＩとロードロックの間の基板の移動を意味し得る。いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースおよび対応するアセンブリは、１つないし２つの追加ロードポートを加えて全部で少なくとも６つのロードポートを有することになることが記述されているが、７つ以上のロードポートが想定されている。ファクトリインターフェースが少なくとも６つのロードポートに適応するよう、長さが長くなっているため、ＦＩロボットのアームのリーチをＦＩロボットから最も遠いロードポート位置まで延長するために、トラックに沿って移動するようにＦＩロボットを適合させることができる。
ＦＩロボットを使用すること自体が稼働部品および潜在的汚染をもたらす。トラックに沿ったＦＩロボットの動きを追加すると、可動部品の数、潤滑剤および汚染物質への潜在的な露出が増加する。したがって様々な構造およびファクトリインターフェースに対する修正を使用して、汚染物質がロボットのエンドエフェクタによって移送されている基板（例えばシリコンウェーハ）のレベルまで上昇（または循環）し得る前に、また、汚染物質が例えば前方開口型統一ポッド（ＦＯＵＰ）またはロードロックの中へ逃れる前に、トラックおよびＦＩロボットのレベルにおけるこのような汚染物質を除去することができる。開示されるＦＩはガス再循環を使用しているため、汚染物質の除去は、例えばボトムベントまたはサイドベントからガスを単純に吸引するよりも複雑になる。
したがって本開示のいくつかの実施形態によって実現されるシステムおよび方法の利点は、追加ロードポートを使用したファクトリインターフェースの設計、したがって基板スループットおよび／貯蔵容量の改善を含み、その一方で、トラックに沿って移動するロボットによって生成される汚染物質の低減も含むが、これらには限定されない。他の利点は、ファクトリインターフェースハードウェアの分野の当業者には明らかであり、以下、制御設計が考察される。
図１Ａは、様々な実施形態による例示的ファクトリインターフェース１００の斜視図である。図１Ｂは、様々な実施形態による図１Ａのファクトリインターフェースの正面図である。図１Ｃは、様々な実施形態による例示的ファクトリインターフェース１００の別の斜視図である。これらの実施形態では、ファクトリインターフェース１００（すなわちＦＩ １００）は、フロント１０２（すなわち前面）、バック１０４（すなわち背面）およびサイド１０６（すなわち側面）を有するハウジングを含む。ＦＩ １００ハウジングのフロント１０２は一組のロードポート１１０を使用して構成することができる。いくつかの実施形態では、一組のロードポート１１０は、ＦＩ １００の長さに沿って左側に３つのロードポート１１０Ａ、右側に３つのロードポート１１０Ｂの少なくとも６つのロードポートを含む。しかしながら考察されているように、他の実施形態では、例えばそれぞれ右側および左側に４つのロードポートを含み、全部で８つ以上のロードポートになるよう、一組のロードポート１１０が増加されている。ＦＯＵＰ、側部貯蔵ポッド（ＳＳＰ：ｓｉｄｅ ｓｔｏｒａｇｅ ｐｏｄ）または他の基板容器を一組のロードポート１１０のうちのいずれかに取り付けることができ、そこから基板が取り出され、および／またはそこに基板が引き渡される。
少なくともいくつかの実施形態では、ファクトリインターフェース１００は、ＦＩロボット１２０およびトラック１３０を含むＦＩロボットアセンブリ１０１を含み、トラック１３０の上にＦＩロボット１２０がスライド可能に取り付けられている。これらの実施形態では、トラック１３０はファクトリインターフェース１００の底に取り付けられている（装着されている）。異なる実施形態では、ファクトリインターフェース１００の底は、ＦＩハウジングの底部フレームピース、またはファクトリインターフェース１００が底部フレームピースを有していない場合はファクトリインターフェース１００の床（例えば工場の床）のいずれかである。これらの実施形態では、ＦＩロボット１２０はトラック１３０にスライド可能に取り付けられ、トラック１３０に沿って水平方向に複数の位置へ移動し、ロボット１２０のアームは、これらの複数の位置から、アームに取り付けられているエンドエフェクタを一組のロードポート１１０のうちのいずれかに取り付けられたＦＯＵＰ（またはＳＳＰあるいは他の基板容器）の中へ到達させることができる。トラック１３０は、詳細に考察されるように、ＦＩロボット１２０の前後の直線的な動きを制限するための１つまたは複数のレールまたはガイドを含むことができる。
示されているように、いくつかの実施形態では、トラック１３０は、一組のロードポート１１０のうちの少なくとも最も外側のロードポートを除く一組のロードポート１１０のサブセットに沿って延在している。したがってトラック１３０は、ＦＩロボット１２０による、一組のロードポート１１０のうちの中央に配置されている任意のロードポート同士の間の概ね水平方向の前後の移動を可能にしている。例えばロボット１２０は、複数の位置のうちの、ロボット１２０のアームがロボット１２０のエンドエフェクタを一組のロードポート１１０のうちのいずれかに取り付けられたＦＯＵＰの中へ到達させることができる位置に配置されるまで、トラック１３０に沿って移動することができる。これらの複数の位置は、一組のロードポート１１０のうちの少なくとも最も外側の２つのロードポートを除外することができる。この方法によれば、ＦＩロボット１２０が一番左側の位置に位置すると（図１Ａ～図１Ｃに示されている）、ＦＩロボット１２０のアームおよびエンドエフェクタは、左側の３つのロードポート１１０Ａの各々の中へ到達することができる。同様に、ＦＩロボット１２０が最も右側の位置に位置すると、ＦＩロボット１２０のアームおよびエンドエフェクタは、右側の３つのロードポート１１０Ｂの各々の中へ到達することができる。
これらの実施形態は、中央から左側に４つのロードポート、および中央から右側に４つのロードポート、またはそれ以上などの追加ロードポートに拡張することができる。トラック１３０をもっと短くして、概ね中央のロードポートに制限することにより、これらの実施形態はトラックの長さを最短化し、したがってトラック１３０が生成することが予期される汚染物質を同じく最少化する。他の実施形態では、トラック１３０は示されているよりももっと長くされており、例えば６つ、７つまたはそれ以上のロードポートに対する追加ロードポート位置に到達するために、中央の４つのロードポートに沿って延在している。
様々な実施形態では、ＦＩ １００は、ＦＩ １００ハウジングの頂部領域に加圧プレナム１１８（または簡潔にするためにプレナム１１８）を含むガス再循環システムを含む。この加圧プレナム１１８は、ガス再循環システムのガスフローを起動し、かつ、駆動するファン（または他の強制ガス源）を含むことができ、ガスフローの起動および駆動は、ハウジングを通してガスを下に向かって強制すること、およびガスをＦＩ １００を介して加圧プレナム１１８へ引き戻すことを含む。ガスをハウジング内で再循環させることにより、ＦＩ １００は、ＦＩ １００の外部の製造環境からの連続的なガスの吸込みを回避する。しかしながらガス再循環システムは、その一方で、ＦＩロボット１２０およびトラック１３０からの汚染物質、とりわけＦＩロボット１２０によってＦＩ １００を通過している基板の上に戻る可動部品からの汚染物質が循環する危険を大きくする。
いくつかの実施形態では、ガス再循環システムは、周囲空気、クリーンドライエアー（ＣＤＡ：ｃｌｅａｎ ｄｒｙ ａｉｒ）、窒素または他の不活性ガスの形態のガスをプレナム１１８から下に向かって、ＦＩ １００の高さを介して強制し、かつ、ガスを一組の戻りダクト１１４（図３も参照）を介して再循環させて加圧プレナム１１８へ戻すことができる。一組の戻りダクト１１４は、例えば、個々のロードポート１１０同士の間の骨組みの一部として、または個々のロードポート１１０同士の間の骨組みに隣接して、ファクトリインターフェース１００の内側に戻りダクト１１４Ａを含むことができる。一組の戻りダクト１１４は、ＦＩ １００のハウジングの高さに沿った個々の内側の隅に戻りダクト１１４Ｂをさらに含むことができる。したがってこの一組の戻りダクト１１４は、概ね頂部から底部まで通っており、ファンおよびガス循環が最終的に戻りガスを戻りダクト１１４を通って戻るように強制している。プレナム１１８は、化学物質、有機物質および粒子をフィルタ除去するための多層フィルタを同じく含むことができ、これについては、図３を参照してより詳細に考察される。様々な実施形態では、ＦＩ １００は、トラック１３０およびＦＩロボット１２０を取り囲んでいる駆動箱１２５を含み、駆動箱１２５の少なくとも一部はトラックプレナムの一部であるか、またはトラックプレナムと一体であり、これについては図２Ａを参照して詳細に考察される。
少なくともいくつかの実施形態では、ファクトリインターフェース１００は、ハウジングの第１の側面に取り付けられた、加圧プレナム１１８を選択的に覆うための第１のドア１１６Ａ、およびハウジングの第１の側面に取り付けられた、ロボット１２０およびトラック１３０によって占有された空間１２８を選択的に覆うための第２のドア１２６Ａをさらに含む。少なくともいくつかの実施形態では、ファクトリインターフェース１００は、ハウジングの第２の側面に取り付けられた、加圧プレナム１１８を選択的に覆うための第３のドア１１６Ｂ、およびハウジングの第２の側面に取り付けられた、ロボット１２０およびトラック１３０によって占有された空間１２８を選択的に覆うための第４のドア１２６Ｂをさらに含む。第２のドア１２６Ａおよび第４のドア１２６Ｂを選択的に（例えば独立して）開くことができ、一方、第１のドア１１６Ａおよび第３のドア１１６Ｂを閉じた状態で維持することにより、加圧プレナムが湿気および汚染物質から保護されている間、可動部品（例えばロボット１２０、トラック１３０および関連する構成要素）にアクセスすることができる（例えば保守または修理のために）。さらに、ガス再循環は、そのまま機能し続けて、保守または修理の間、引き続き粒子をフィルタ除去することができる。
示されている実施形態では、ＦＩ １００は、トラック１３０と関連付けられたメカニズム（例えば水平方向の運動を導く）を使用して、また、ガス再循環システムの異なる態様を使用してＦＩロボット１２０と結合することができるコントローラ１５０（図１Ａ）をさらに含む。コントローラ１５０からの信号は、ＦＩロボット１２０の様々な構成要素の動作、および／またはガス再循環システムの調整をもたらすことができる。位置符号器、ガス汚染物質センサ、等々などの様々なセンサによって、構成要素のうちの１つまたは複数のための適切なフィードバック機構を提供することができ、また、このフィードバック機構はユーザ入力に反応することもできる。コントローラ１５０は、適切なプロセッサ、メモリおよび電子構成要素を含むことができ、電子構成要素は、以下で詳細に説明されるように、様々なセンサから入力を受け取り、かつ、１つまたは複数の弁、アクチュエータ、ベント、等々を制御して、ＦＩロボット１２０が動作するＦＩ １００の小環境内の環境条件を制御する。
図１Ｄは、実施形態による、本明細書において開示されているＦＩロボットアセンブリ１０１の場合と同様に２つの中間のポスト１４４Ａおよび１４４Ｂを取り外すことができるファクトリインターフェース１００の斜視図である。考察されたように、ファクトリインターフェース１００は、一組のロードポート１１０の個々のロードポートに取り付けられたＦＯＵＰ ９０（またはＳＳＰ、等々）をさらに含むことができる。少なくともいくつかの実施形態では、２つの中間のポスト１４４Ａおよび１４４Ｂ（または一組のロードポート１１０の複数のロードポートのうちの少なくともいくつかを画定している他の一組のポスト）は取外し可能である。さらに、少なくともロボット１２０および駆動箱１２５を含むＦＩロボットアセンブリ１０１は、２つの中間のポスト１４４Ａおよび１４４Ｂが取り外されると、同じく取り外すことができる（例えばクレーンによって引っ張り出し、および／または持ち上げることによって）。ＦＩロボットアセンブリ１０１の取外し可能性は、ＦＩロボットアセンブリ１０１に関連する洗浄および保守または交換を容易にすることができる。
図２Ａは、実施形態による、トラック１３０の上を水平方向に移動するＦＩロボット１２０を有するＦＩロボットアセンブリ２０１の斜視図である。いくつかの状況では、ＦＩロボットアセンブリ２０１の構成要素を組み立てて既存のファクトリインターフェース１００にすることができる。様々な実施形態では、ＦＩロボットアセンブリ２０１は、ＦＩロボット１２０、駆動箱１２５、トラック１３０、トラックプレナム２０２および１つまたは複数のガスライン２１２を含む。ＦＩロボット１２０は、電動機アセンブリ２１０、アームアセンブリ２０３（または簡潔にするために「アーム」）およびエンドエフェクタ２０５を含むことができる。電動機アセンブリ２１０は、基板を１つの場所から別の場所、例えばＦＯＵＰ（例えばＦＯＵＰ ９０）からロードロックへ、あるいはロードロックからＦＯＵＰまたは側部貯蔵ポッドへ移動させるために、アームアセンブリ２０３を制御して、エンドエフェクタ２０５を使用してリーチアンドピック操作およびリーチアンドドロップ操作を実施することができる。
ＦＩロボット１２０は、電動機アセンブリ２０１に組み込まれた、電動機アセンブリ２０１の可動部品の冷却を維持するための１つまたは複数のファン２１１をさらに含むことができ、その１つまたは複数のファン２１１自体が若干の汚染物質を放出し得る。したがっていくつかの実施形態では、１つまたは複数のファン２１１は、トラックプレナム２０２に対して局所的に生成され、および／または１つまたは複数のファン２１１によって生成される汚染物質の何らかの局所フィルタ除去を提供するために、１つまたは複数のファン２１１の出口に化学物質および粒子フィルタを含む。
図２Ｂ～図２Ｅを追加参照すると、図２Ｂは、実施形態による図２ＡのＦＩロボットアセンブリ２０１のトラック１３０および駆動箱１２５の斜視図である。図２Ｃは、実施形態による図２ＡのＦＩロボットアセンブリ２０１の上面図である。図２Ｄは、実施形態によるＦＩロボットアセンブリ２０１のトラック１３０および駆動箱１２５の側断面図である。図２Ｅは、実施形態による図２ＡのＦＩロボットアセンブリの端面図である。
考察されているように、ＦＩロボット１２０は、例えば一対のリニアガイドレール２３２内をトラック１３０に沿って水平方向に移動することができる。トラック１３０は、スライドテーブル２３４を使用してＦＩ １００の底に取り付けることができる（フレームピースの上などに取り付けることができ、またはＦＩ １００の床に直接取り付けることができる）。スライドテーブル２３４は、一対のリニアガイドレール２３２に取り付けられ、かつ、この線形ガイドレール２３２に沿ってスライドするように適合される複数のスライダ２３６を含むことができ、またはこれらの複数のスライダ２３６に取り付けることができる。したがってこれらの複数のスライダ２３６は、それぞれ、スライドを容易にするための軸受または一組の軸受（図示せず）を含むことができる。
少なくともいくつかの実施形態では、トラック１３０の駆動箱１２５は、一対の線形ガイドレール２３２に沿ってＦＩロボット１２０を移動させるための制御可能な機械式駆動を提供するボールねじアセンブリ２４０（図２Ｃ～図２Ｄ）をさらに含むことができる。ボールねじアセンブリ２４０は、例えば、タイミングベルト２５４（または他の滑車）を介して電動機２５２に結合されたボールねじシャフト２４２を含むことができる。ボールねじアセンブリ２４０は、ボールねじシャフト２４２とＦＩロボット１２０の間に動作結合されたナット２４６をさらに含むことができる。これらの実施形態では、ボールねじアセンブリ２４０は、例えば一組のリニアガイドレール２３２を介して、ＦＩロボット１２０をトラック１３０に沿って水平方向に移動させる。駆動箱１２５は、電動機２５０およびナット２４６がＦＩロボット１２０を移動させるべく起動された場合に（例えばコントローラ１５０によって）、電気ケーブルがこれらの電動機２５０およびナット２４６と共に移動するのを容易にするリンクケーブル２６０（図２Ｄ）をさらに含むことができる。言及したように、これらの可動部品は、ＦＩ １００内からＦＩロボット１２０によって生成される汚染物質のレベルに寄与している。
少なくともいくつかの実施形態では、また、図２Ａを追加参照すると、トラックプレナム２０２は、微粒子または他の汚染物質を隔離し、もぎ取り、かつ、フィルタ除去するための頂部が開いた箱として加えられている。トラックプレナム２０２は、このような微粒子および他の含有物をトラックプレナム２０２が封じ込め、かつ、制御する能力を最大化するために、トラック１３０の周りに緊密に装着することができる。様々な実施形態では、コントローラ１５０は、例えばトラックプレナム２０２の内側に取り付けられた圧力センサ２１６を使用して、ＦＩロボット１２０を取り囲んでいるトラックプレナム２０２の圧力を測定（および監視）することができ、トラックプレナム２０２の内側は、駆動箱１２５内に配置されている部分を含むことができる。トラックプレナム２０２の圧力が十分ではない場合、例えばコントローラ１５０は、圧力センサ２１６を使用して、圧力が閾値圧力未満であること、すなわち閾値圧力を満たしていないことを検出することができる。コントローラ１５０は、このような圧力を検出すると、それに応答してロボット１２０および一組のロードポート１１０の起動を解除することができる。さらに、または別法として、コントローラ１５０は、トラックプレナム２０２の汚染防止機能性のない操作を防止するために、ＦＩ １００のエラーおよび／または操作防止をオペレータに警告することができる。
いくつかの実施形態では、ガス再循環システムは、ＦＩロボット１２０がトラック１３０に沿って移動している間、ＦＩロボット１２０の周りにガスカーテンを生成するために、一組のガスインジェクタ２１３を個々に含む１つまたは複数のガスライン２１２を含むように構成されている。１つまたは複数のガスライン２１２は、一例として特定の高さで示されているが、アームアセンブリ２０３が依然として自由に移動することができる限り、ロボット１２０に対してもっと高く、またはもっと低く配置することも可能である。様々な実施形態では、ＦＩロボット１２０自体の動きがガスフローを乱し、ＦＩ １００の小環境内の追加粒子または汚染物質をかき回すことになり得る。ガス再循環システムは、さらに、ファン、ガススラスタ、ガス吸込み弁、またはＦＩロボット１２０の位置および／もしくは速度（もしくはロボットの移動の位置、速度および方向の組合せ）に応じてＦＩロボット１２０の周りのガスカーテンを変化させる、トラックプレナム２０２内の他のこのようなガスインジェクタを使用して増補することができる。例えばコントローラ１５０はフィードバックを受け取ることができるか、または他の方法でＦＩロボット１２０の移動の位置、速度および／または方向の組合せを検出することができる。コントローラ１５０は、次に、所定のアルゴリズムに従って一組のガスインジェクタ２１３を起動し、ＦＩロボット１２０の運動による粒子の攪乱（または解放）に対抗する方法で運動している間にＦＩロボット１２０によって生成されるガスカーテンを修正することができ、これは、例えばＦＩロボット１２０の水平方向の動きによるガスおよび微粒子の乱れを最小化する。
少なくともいくつかの実施形態では、また、引き続いて図２Ａを参照すると、ＦＩロボットアセンブリ１０１は、トラックプレナムと一組の戻りダクト１１４（図１Ａ～図１Ｃ）の間に取り付けることができるダクト２０４をさらに含む。一組の戻りダクト１１４のうちの少なくとも１つの戻りダクトと一致するべく、概ね水平方向および／または垂直方向の位置で取り付けられたダクト２０４が存在し得る。個々のダクト２０４はフィルタ２０６を含むことができ、このフィルタ２０６も、いくつかの実施形態では、トラックプレナム２０２内で局所的に生成される汚染物質をフィルタ除去するためのファンを同じく含むことができる。
様々な実施形態では、ＦＩ １００は、トラック１３０の近くに、またはトラック１３０に隣接して配置された、正および負のイオンを生成するイオン化装置を含み、これらのイオンはそれぞれ荷電粒子を放電させて、基板などの表面にくっつく荷電粒子の能力を取り除くことができる。このイオン化装置は、任意選択でトラック１３０に取り付けることも可能であり、あるいは１つまたは複数のガスライン２１２の隣に配置する（またはガスライン２１２内に統合する）ことも可能である。いくつかの実施形態では、イオン化装置は、トラック１３０の上方の４～１２インチの間に配置される。イオン化装置は、通常、基板移送レベルで使用されるが、トラック１３０の上またはトラック１３０の近くにイオン化装置を配置することにより、フィルタ除去されない可能性があるあらゆる粒子の不能化を促進して、それらを不活性にすることができる。
図３は、実施形態による一般的なガスフローを示す、ロードポート１１０でＦＯＵＰ３０１と合致したファクトリインターフェース１００の側面図である。様々な実施形態では、ファクトリインターフェース１００は、頂部の加圧プレナム１１８、ならびにロードポート１１０同士の間の、ＦＩハウジングの高さに沿った隅にそれぞれ配置された一組のダクト１１４の戻りダクト１１４Ａおよび１１４Ｂを含む、既に考察したガス再循環システムを含む。大きい矢印は、強制ガスを運んで加圧プレナム１１８に戻す一組のダクト１１４を通る戻りガス経路を含む、ＦＩ １００内における強制ガスの一般的な動きを示している。すべての可能戻り経路フローが示されているわけではなく、側面図からの例示的戻りガス経路にすぎない。いくつかの実施形態では、ガス再循環システムは、例えばプレナム１１８内に、ガスをさらに乾燥させ、粒子および化学物質のフィルタ除去を速やかにするための加熱器を同じく含む。加熱器は、保全事象後のＦＩ １００の小環境内の湿度を低くすることができる。
少なくともいくつかの実施形態では、ガス再循環システムは、プレナム１１８と、ロボット１２０が移動して動作するＦＩ １００の内部との間に配置された少なくとも頂部フィルタ３１２Ａおよび底部フィルタ３１２Ｂを含むガスフィルタ３１２をさらに含む。ガスフィルタ３１２は、再循環ガス、例えばファンまたはガス源ユニットなど加圧プレナム１１８内のガス源から強制される周囲空気、ＣＤＡ、窒素または他の不活性ガスからの様々な汚染物質をフィルタ除去することができる。例えば頂部フィルタ３１２Ａは、ＡＭＣおよびＶＯＣをフィルタ除去するための化学フィルタであってもよい。さらに、底部フィルタ３１２Ｂは、例えば化学物質または性質が有機性ではない物理粒子をフィルタ除去する粒子フィルタであってもよい。いくつかの実施形態では、頂部フィルタ３１２Ａおよび底部フィルタ３１２Ｂは、一度に一方のみ、または両方を使用することができるよう、選択的にリトラクタブルとできる。
いくつかの実施形態では、コントローラ１５０は、再循環モードの代わりに周囲モードで動作するために、戻りダクトを選択的に不能にし、かつ、プレナム１１８および床のベントを選択的に開くことができる。周囲モードで機能させることは、いくつかの基板処理では場合によっては好ましく、したがってガス再循環システムは、再循環モードと周囲モードの間で選択的に切り換えられるように適合させることができる。
図４は、実施形態による、ロードロック４０２に取り付けられたファクトリインターフェース１００を含む電子工学製造システム４００の上面図である。電子工学製造システム４００は、ロードロック４０２に取り付けられた移送チャンバ４０５、および移送チャンバ４０５のファセットに取り付けられた１つまたは複数の処理チャンバ４０８をさらに含むことができる。ファクトリインターフェース１００は、一組のロードポート１１０、例えば既に考察したように少なくとも６つのロードポートを含むロードポートチャンバを含む。いくつかの実施形態では、一組のロードポート１１０のうちの少なくとも１つは、ＦＩ １００内に統合された側部貯蔵ポッド（ＳＳＰ）であるように適合され、かつ、基板を貯蔵するように適合されている。例えば一実施形態では、最も外側のロードポート１１０の各々を代わりにＳＳＰであるように適合させることができる。
ＦＩ １００のフロントに示されている６つの基板４０１は、基板が処理される際に、基板を供給し、かつ、受け取ることができる６つの潜在的ＦＯＵＰを表していることが理解され得る。一組の追加基板４１１は基板貯蔵場所を表すことができ、例えば処理された基板をそこでガス抜きし（例えば塩素または臭素、等々を使用して）、冷却し、かつ、ロードロック４０２を介したＦＩ １００への移送戻しを待機することができる。特定の貯蔵ステーション中のすべてのウェーハを特定のＦＯＵＰに戻すことができる。ＦＩロボットは、説明を簡潔にするために図４には示されていない。
図５は、様々な実施形態によるロボット－トラックアセンブリを動作させるための方法５００の流れ図である。方法５００は、ハードウェア（例えば処理デバイス、回路機構、専用論理、プログラマブル論理、マイクロコード、デバイスのハードウェア、集積回路、等々）、ソフトウェア（例えば処理デバイス上で走り、または実行される命令）、またはそれらの組合せを含むことができる処理論理によって実施することができる。いくつかの実施形態では、方法５００は、図１Ａのコントローラ１５０（または同様の処理デバイス）によって実施される。特定のシーケンスすなわち順序が示されているが、特に明記されていない限り、プロセスの順序は修正が可能である。したがって示されている実施形態は単なる例として理解すべきであり、また、示されているプロセスは異なる順序で実施することができ、いくつかのプロセスは同時に実施することができる。さらに、様々な実施形態では１つまたは複数のプロセスを省略することも可能である。したがって必ずしもすべてのプロセスがすべての実施形態に要求されるわけではない。他のプロセスフローも可能である。
操作５１０で、処理論理が、行先として、ファクトリインターフェースの複数のロードポートのうちの第１のロードポートに取り付けられた前方開口型統一ポッド（ＦＯＵＰ）を識別するコマンドを受け取る。
操作５２０で、処理論理が、ロボットに、トラックに沿ってロボットのアームがFOUPに到達すべき複数の位置のうち、アームに取り付けられているエンドエフェクタを到達させることができる位置まで水平方向に移動させる。いくつかの実施形態では、ロボットにトラックに沿って水平方向に移動させることは、ロボットに取り付けられているスライドテーブルと、ロボットの水平方向の行先に従って制御される電動機との間に動作結合されているボールねじアセンブリを制御することを含む。少なくともいくつかの実施形態では、トラックは、複数のロードポートのうちの少なくとも最も外側のロードポートを除く複数のロードポートのサブセットに沿って延在している。したがって少なくともいくつかの実施形態では、ロボットに水平方向に移動させることは、ロボットのアームにエンドエフェクタを複数のロードポートの最も外側のロードポートのうちの１つの中へ到達させる前に、ロボットに、複数のロードポートのサブセットの最も外側のロードポートへ移動させることを含む。
操作５３０で、処理論理が、ロボットのアームを、エンドエフェクタを第１のロードポートを通ってＦＯＵＰの中へ到達させるよう仕向ける。
操作５４０で、処理論理が、ロボットのアームに、ＦＯＵＰから基板を拾い上げさせるか、または基板をＦＯＵＰに置かせるかのいずれかを実施させる。
以上の説明は、本開示のいくつかの実施形態についての良好な理解を提供するために、特定のシステム、構成要素、方法、等々の例などの多くの特定の詳細を示している。しかしながら本開示の少なくともいくつかの実施形態は、これらの特定の詳細がなくても実践することができることは当業者には明らかであろう。他の実例では、よく知られている構成要素または方法は、本開示を不必要に曖昧にすることを回避するために詳細には説明されていないか、あるいは単純なブロック図形式で提示されている。したがって示されている特定の詳細は単に例示的なものにすぎない。特定の実装態様はこれらの例示的な詳細から変化し得るが、依然として本開示の範囲内にあることが企図されている。
本明細書全体を通して、「一実施形態」または「実施形態」に対する参照は、実施形態に関連して説明されている特定の特徴、構造または特性が、少なくとも１つの実施形態に含まれていることを意味している。したがって本明細書全体を通した様々な場所における「一実施形態では」または「実施形態では」という語句の出現は、必ずしもすべてが同じ実施形態を参照しているわけではない。さらに、「または」という用語には、排他的な「または」ではなく、包含的な「または」を意味することが意図されている。「約」または「ほぼ」という用語が本明細書において使用されている場合、その使用には、提示されている公称値の正確性が±１０％内であることを意味することが意図されている。
本明細書における方法の操作は特定の順序で示され、かつ、説明されているが、個々の方法の操作の順序は変更が可能であり、したがって特定の操作を少なくとも部分的に他の操作と同時に実施することができるよう、特定の操作を逆の順序で実施することができる。別の実施形態では、全く異なる操作の命令または副操作を断続方式および／または交互方式で実施することも可能である。
上記の説明は、制限的なものとしてではなく、例証的なものとして意図されていることが理解される。上記の説明を読み、かつ、理解すれば、当業者には多くの他の実施形態が明らかであろう。したがって本開示の範囲は、添付の特許請求の範囲、ならびにこのような特許請求の範囲に権利が与えられる等価物の全範囲を参照して決定されるものとする。

Claims (20)

  1. ファクトリインターフェースであって、
    ハウジングと、
    複数のロードポートを備える前記ハウジングのフロント表面と、
    アームおよびエンドエフェクタを有するロボットと、
    前記ハウジング内の床に取り付けられたトラックであって、前記ロボットが、前記トラックに沿って複数の位置へ水平方向に移動するように適合され、前記アームが、前記複数の位置から前記ロボットの前記エンドエフェクタを前記複数のロードポートのうちのいずれかに取り付けられた前方開口型統一ポッドの中へ到達させることができる、トラックと
    を備えるファクトリインターフェース。
  2. 前記トラックが、前記複数のロードポートのうちの少なくとも最も外側のロードポートを除く前記複数のロードポートのサブセットに沿って延在する、請求項１に記載のファクトリインターフェース。
  3. 前記複数のロードポートが６つのロードポートを備え、前記複数の位置が前記６つのロードポートのうちの少なくとも最も外側の２つのロードポートを除く、請求項１に記載のファクトリインターフェース。
  4. ガス再循環システムと、
    前記トラックを取り囲んでいるトラックプレナムと、
    前記トラックプレナムとガス再循環システムの戻りダクトの間に取り付けられたダクトと
    をさらに備える、請求項１に記載のファクトリインターフェース。
  5. 前記トラックプレナムに対して局所的に生成される汚染物質をフィルタ除去するために前記ダクト内に統合されたファンまたはフィルタのうちの少なくとも一方をさらに備える、請求項４に記載のファクトリインターフェース。
  6. 前記トラックプレナムの内側の圧力を測定するための圧力センサと、
    前記ロボット、前記複数のロードポートおよび前記圧力センサと結合されたコントローラと
    をさらに備え、前記コントローラが、
    前記圧力センサを使用して、前記トラックプレナム内の圧力が閾値圧力を満たしていないことを検出し、
    前記圧力の検出に応答して、前記ロボットおよび前記複数のロードポートを不作動にする、
    請求項４に記載のファクトリインターフェース。
  7. 前記ロボットに隣接して配置された一組のガスインジェクタと、
    前記ロボットおよび前記一組のガスインジェクタと結合されたコントローラと
    をさらに備え、前記コントローラが、
    前記トラックに沿った前記ロボットの移動の位置、速度および方向の組合せを検出し、
    前記ロボットの運動による粒子の攪乱に対抗する方法で、動作中に前記ロボットによって生成されるガスカーテンを修正するように、前記一組のガスインジェクタを動作する、
    請求項１に記載のファクトリインターフェース。
  8. 前記ハウジングの頂部に配置された、前記ハウジングを通ってガスを下向きに強制する強制ガス源を含む加圧プレナムであって、前記強制ガスがクリーンドライエアー、不活性ガスまたはそれらの組合せである、加圧プレナムと、
    前記複数のロードポート同士の間の、前記ハウジングの高さに沿った隅に配置された、前記強制ガスを運んで前記加圧プレナムに戻す一組の戻りダクトと
    を備えるガス再循環システムをさらに備える、請求項１に記載のファクトリインターフェース。
  9. 前記ハウジングの側面に取り付けられた、前記加圧プレナムを選択的に覆うための第１のドアと、
    前記ハウジングの前記側面に取り付けられた、前記ロボットおよび前記トラックによって占有された空間を選択的に覆うための第２のドアと
    をさらに備える、請求項８に記載のファクトリインターフェース。
  10. アセンブリであって、
    アームおよびエンドエフェクタを有するロボットと、
    ファクトリインターフェース内の床に取り付けることができるトラックであって、前記ロボットを前記トラックにスライド可能に取り付けて、前記トラックに沿って複数の位置へ水平方向に移動させることができ、前記アームが、前記複数の位置から前記ロボットの前記エンドエフェクタを前記ファクトリインターフェースの複数のロードポートのうちのいずれかに取り付けられた前方開口型統一ポッドの中へ到達させることができる、トラックと、
    ボールねじアセンブリであって、
    タイミングベルトを介して電動機に結合されたボールねじシャフトと、
    前記ボールねじシャフトと前記ロボットの間に動作結合されたナットと
    を備え、前記ロボットを前記トラックに沿って水平方向に移動させるボールねじアセンブリと
    を備えるアセンブリ。
  11. 前記トラックの床に取り付けられた一対の線形ガイドレールと、
    前記一対の線形ガイドレールに取り付けられ、かつ、前記一対の線形ガイドレールに沿ってスライドするように適合される複数のスライダを備えるスライドテーブルであって、前記ナットが前記スライドテーブルに取り付けられる、スライドテーブルと
    をさらに備える、請求項１０に記載のアセンブリ。
  12. 前記トラックが、前記ロボットを前記複数のロードポートの少なくとも最も外側のロードポートを除く前記複数のロードポートのサブセットに沿って移動させるのに十分な長さのトラックである、請求項１０に記載のアセンブリ。
  13. 前記ロボットが、前記ロボットのファンの出口に化学物質および粒子フィルタをさらに備える、請求項１０に記載のアセンブリ。
  14. 前記トラックを取り囲み、かつ、加圧するトラックプレナムと、
    前記トラックプレナムとガス再循環システムの戻りダクトの間に取り付けることができるダクトと
    をさらに備える、請求項１０に記載のアセンブリ。
  15. 前記トラックプレナムに対して局所的に生成される汚染物質をフィルタ除去するために前記ダクト内に統合されたファンまたはフィルタのうちの少なくとも一方をさらに備える、請求項１４に記載のアセンブリ。
  16. 前記トラックプレナムの内側の圧力を測定するための圧力センサと、
    前記ロボット、前記複数のロードポートおよび前記圧力センサと結合されたコントローラと
    をさらに備え、前記コントローラが、
    前記圧力センサを使用して、前記トラックプレナム内の圧力が閾値圧力を満たしていないことを検出し、
    前記圧力の検出に応答して、前記ロボットおよび前記複数のロードポートを不作動にする、
    請求項１４に記載のアセンブリ。
  17. 前記ロボットに隣接して配置された一組のガスインジェクタと、
    前記ロボットおよび前記一組のガスインジェクタと結合されたコントローラと
    をさらに備え、前記コントローラが、
    前記トラックに沿った前記ロボットの移動の位置、速度および方向の組合せを検出し、
    前記ロボットの運動による粒子の攪乱に対抗する方法で、動作中に前記ロボットによって生成されるガスカーテンを修正するように、前記一組のガスインジェクタを動作する、
    請求項１０に記載のアセンブリ。
  18. ファクトリインターフェースの床に取り付けられているトラックにスライド可能に取り付けられるロボットを備えるアセンブリを動作させる方法であって、
    行先として、前記ファクトリインターフェースの複数のロードポートのうちの第１のロードポートに取り付けられた前方開口型統一ポッド（ＦＯＵＰ）を識別するコマンドを受け取ることと、
    前記ロボットに、前記トラックに沿って複数の位置のうちの１つへ水平方向に移動させることであって、前記ロボットのアームが、前記位置から、前記ＦＯＵＰの中へ、前記アームに取り付けられているエンドエフェクタを到達させる、前記ロボットに移動させることと、
    前記ロボットの前記アームに、前記エンドエフェクタを前記第１のロードポートを通って前記ＦＯＵＰの中へ到達させることと、
    前記ロボットの前記アームに、前記ＦＯＵＰから基板を拾い上げさせるか、または前記基板を前記ＦＯＵＰに置かせるかのいずれかを実施させることと
    を含む方法。
  19. 前記ロボットに前記トラックに沿って水平方向に移動させることが、前記ロボットに取り付けられているスライドテーブルと、前記ロボットの水平方向の行先に従って制御される電動機との間に動作結合されているボールねじアセンブリを制御することを含む、請求項１８に記載の方法。
  20. 前記トラックが前記複数のロードポートのうちの少なくとも最も外側のロードポートを除く前記複数のロードポートのサブセットに沿って延在し、前記ロボットに水平方向に移動させることが、前記ロボットの前記アームに前記エンドエフェクタを前記複数のロードポートの前記最も外側のロードポートのうちの１つの中へ到達させる前に、前記ロボットに、前記複数のロードポートの前記サブセットの最も外側のロードポートへ移動させることを含む、請求項１８に記載の方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1067429A (ja) * 1996-08-27 1998-03-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置
US7217076B2 (en) * 2001-08-31 2007-05-15 Asyst Technologies, Inc. Semiconductor material handling system
JP6500498B2 (ja) * 2015-02-27 2019-04-17 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送室及び搬送室のケミカルフィルタの湿度管理方法
JP7001910B2 (ja) * 2017-03-31 2022-01-20 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロボット搬送装置
JP7137047B2 (ja) * 2018-03-15 2022-09-14 シンフォニアテクノロジー株式会社 Ｅｆｅｍ、及び、ｅｆｅｍにおけるガス置換方法

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