JP2024503950A - ディスプレイパネル、ディスプレイモジュール、および移動端末 - Google Patents

Abstract

本願は、ディスプレイパネル、ディスプレイモジュール、および移動端末を開示しており、前記ディスプレイパネルは、基板と、発光デバイス層と、カラーフィルム層とを含み、基板は、ディスプレイパネルの切断面に近い側の第１境界を含み、ディスプレイパネルの上面視方向において、ディスプレイパネルにおける基板からカラーフィルム層への方向に沿ったフィルム層の切断面に近い側のフィルム層境界と第１境界との距離は徐々に増加し、切断面と基板との夾角は鈍角である。

Description

本願は、表示技術分野に関し、特にディスプレイパネル、ディスプレイモジュール、および移動端末に関する。

ＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ－Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、有機発光ダイオード）パネルは軽くて薄く、視野角が大きく、及び省電力等の長所を有するため、将来の発展の主流になる。

従来のＯＬＥＤディスプレイパネルにおいて、ディスプレイパネルの厚さを減らすために、偏光板除去技術を採用してＯＬＥＤパネルを作製することができ、すなわちカラーレジスト層及びブラックマトリックス層によって従来の偏光板を置き換える。一方、パネル切断を行うときに、レーザを利用してディスプレイパネルの外周のブラックマトリックスを切断する必要があるため、レーザの高温によりブラックマトリックスの炭化を引き起こし、炭化後のカーボンダストがディスプレイパネルのエッジギャップ中に残存する可能性があり、ディスプレイパネルの清浄度に影響を与える。

従って、上記技術的課題を解決するためのディスプレイパネルが必要である。

本願は、ディスプレイパネル、ディスプレイモジュール、および移動端末を提供することにより、従来のディスプレイパネルのエッジギャップにカーボンダストが存在する技術的課題を解決する。

本願は、ディスプレイパネルを提供し、それは、
前記ディスプレイパネルの切断面に近い側の第１境界を含む基板と、
前記基板上に設置される発光デバイス層と、
前記発光デバイス層上に設置されるカラーフィルム層と、を含み、
前記ディスプレイパネルの上面視方向において、前記ディスプレイパネルにおける前記基板から前記カラーフィルム層への方向に沿ったフィルム層の前記切断面に近い側のフィルム層境界と、前記第１境界との距離は徐々に増加し、前記切断面と前記基板との夾角は、鈍角である。

本願のディスプレイパネルにおいて、前記切断面と前記基板との夾角の範囲は１００°～１２０°である。

本願のディスプレイパネルにおいて、前記ディスプレイパネルは複数層の有機層を含み、少なくとも１つの前記有機層の前記切断面に近い側には黒色材料が設置される。

本願のディスプレイパネルにおいて、前記ディスプレイパネルの前記複数層の有機層のうち、前記基板に近い側の前記有機層における前記黒色材料の質量は、前記基板から離れる側の前記有機層における前記黒色材料の質量よりも大きい。

本願のディスプレイパネルにおいて、前記カラーフィルム層は、遮光層と、前記遮光層内に埋め込まれた複数のカラーレジストユニットとを含み、前記遮光層は、前記ディスプレイパネルの切断面に近く設置された第１遮光部を含み、
前記第１遮光部は前記切断面に近い側の第２境界を含み、前記第２境界から前記切断面までの距離は、０以上且つ１５０ミクロン以下である。

本願のディスプレイパネルにおいて、前記第２境界から前記切断面までの距離が０に等しいときに、前記第２境界と前記切断面とは重なっており、
前記遮光層は、さらに前記切断面から離れる第２遮光部を含み、前記第２遮光部の厚さは、前記第１遮光部の厚さよりも大きい。

本願のディスプレイパネルにおいて、前記第２境界が前記切断面から離れて設置されるときに、前記第１遮光部の前記切断面に近い領域には第１切り欠きが設けられ、前記第１切り欠きは、前記切断面に対向する。

本願のディスプレイパネルにおいて、前記ディスプレイパネルはさらに前記カラーフィルム層上に設置される第１平坦層を含み、前記第１平坦層は前記カラーフィルム層を被覆し、前記第１平坦層の厚さは第２遮光部の厚さ以下である。

本願は、さらにディスプレイモジュールを提案し、前記ディスプレイモジュールは、前記ディスプレイパネルと、前記ディスプレイパネル上に位置するカバープレート層とを含み、
前記ディスプレイパネルの前記カバープレート層上での正投影は、前記カバープレート層内に位置する。

本願は、さらに移動端末を提案し、前記移動端末は、端末本体と、前記ディスプレイモジュールとを含み、前記端末本体と前記ディスプレイモジュールとは一体に組み合わせられる。

本願では、ディスプレイパネルのエッジの切断面をディスプレイパネルから離れる斜面として設置することにより、ディスプレイパネルの切断過程で生じたカーボンダストを基板に近い側に堆積させ、カーボンダストが基板に近い側に残存することを回避し、製品の清浄度を向上させる。

従来のディスプレイパネルの断面図である。 従来のディスプレイパネルの異常領域の拡大図である。 本願のディスプレイパネルを切断する模式図である。 図３における断面ＡＡの第１種類の断面図である。 図４における一部のフィルム層の詳細構造図である。 レーザ光のガウススポットの模式図である。 図３における断面ＡＡの切断前の第１種類の断面図である。 図３における断面ＡＡの第２種類の断面図である。 図３における断面ＡＡの第３種類の断面図である。 図３における断面ＡＡの切断前の第２種類の断面図である。 本願のディスプレイモジュールの構造模式図である。

本願の目的、技術的手段及び効果をより明確で明瞭にするために、以下、図面を参照しかつ実施例を挙げて本願をさらに詳細に説明する。理解すべきことは、ここで記述された具体的な実施例は、本願を解釈するものに過ぎず、本願を限定することに用いられるものではない。

図１に参照されるように、図１は、従来のディスプレイパネルの切断後のフィルム層の構造図である。従来のＯＬＥＤディスプレイパネルにおいて、ディスプレイパネルの厚さを減らすために、偏光板除去技術を採用してＯＬＥＤパネルを作製することができ、すなわち、カラーレジスト層及びブラックマトリックス層によって従来の偏光板を代替する。製品の平坦性を保証するために、通常、カラーフィルム層上に第１平坦層をコーティングし、かつ、第１平坦層上に保護層を貼り合わせることでフィルム層を保護する。一方、パネル切断を行うときに、レーザ光Ｌの温度により切断面２００に近い黒色遮光層７１を炭化する可能性がある。同時に、第１保護層８１と第１平坦層８０との間の剥離力が比較的小さいため、炭化した黒色材料が第１保護層８１と第１平坦層８０との間の隙間に入り、ディスプレイパネルの清浄度に影響を与える。具体的に、図２に参照されるように、図における丸で囲んだ領域の構造は、図１における領域ＢＢの黒色の不均一な物である。従って、本願は、ディスプレイパネルを提案することで、上記技術的課題を解決する。

図３～図１１に参照されるように、本願は、ディスプレイパネル１００を提供し、それは基板１０と、発光デバイス層３０と、カラーフィルム層７０とを含んでもよい。発光デバイス層３０は、基板１０上に設置され、カラーフィルム層７０は、発光デバイス層３０上に設置され、基板１０は、ディスプレイパネル１００の切断面２００に近い側の第１境界Ｎ１を含む。

本実施例において、ディスプレイパネル２００の上面視方向において、ディスプレイパネル２００における基板１０からカラーフィルム層７０への方向に沿ったフィルム層の切断面２００に近い側のフィルム層境界と第１境界Ｎ１との距離は、徐々に増加し、切断面２００と基板１０との夾角ｍは鈍角である。

説明すべきことは、切断面２００と基板１０との夾角ｍは、図４における切断面２００と基板１０とで形成された実際の夾角であり、切断面２００は、ディスプレイパネル１００から離れる側へ傾斜する。

本実施例において、切断面２００と基板１０との夾角ｍの範囲は１００°～１２０°である。

本願では、ディスプレイパネル１００のエッジの切断面２００をディスプレイパネル１００から離れる斜面として設置することにより、ディスプレイパネル１００の切断過程で生じたカーボンダストを基板１０に近い側に堆積させ、カーボンダストが基板１０に近い側に残存することを回避し、製品の清浄度を向上させる。

以下では、具体的な実施例を組み合わせて本願の技術的手段を説明する。

図３に参照されるように、図３における破線はターゲットパネルの切断線ＧＧであり、切断線ＧＧで囲んでいる形状はディスプレイパネル１００の外周形状である。

図４及び図５に参照されるように、図４は、図３における断面ＡＡの第１種類の断面図であり、図５は、図４における一部のフィルム層の詳細構造図である。

ディスプレイパネル１００は、基板１０上に設置された薄膜トランジスタアレイ層２０と、薄膜トランジスタアレイ層２０上に設置された画素定義層４０と、画素定義層４０と同じ層に設置された発光デバイス層３０と、画素定義層４０上に設置されたパッケージ層５０と、パッケージ層５０上に設置されたタッチ制御層６０と、タッチ制御層６０上に設置されたカラーフィルム層７０と、カラーフィルム層７０上に設置された第１平坦層８０と、第１平坦層８０上に設置された第１保護層８１と、を含んでもよい。

本実施例において、基板１０の材料は、ガラス、石英又はポリイミド等の材料であってもよい。

本実施例において、図５に参照されるように、薄膜トランジスタアレイ層２０は、複数の薄膜トランジスタ２１を含んでもよい。薄膜トランジスタ２１は、エッチングストップ型、バックチャネルエッチング型であってもよく、又はゲート電極及び活性層の位置に応じてボトムゲート薄膜トランジスタ、トップゲート薄膜トランジスタ等の構造に区別されてもよく、具体的に制限されていない。例えば、図５に示される薄膜トランジスタ２１はトップゲート型薄膜トランジスタであり、該薄膜トランジスタ２１は、基板１０上に設置された遮光金属層２１１と、遮光金属層２１１上に設置された緩衝層２１２と、緩衝層２１２上に設置された活性層２１３と、活性層２１３上に設置されたゲート絶縁層２１４と、ゲート絶縁層２１４上に設置されたゲート電極層２１５と、ゲート電極層２１５上に設置された層間絶縁層２１６と、層間絶縁層２１６上に設置されたソースドレイン電極層２１７と、ソースドレイン電極層２１７上に設置された第２平坦層２１８と、を含んでもよい。

本実施例において、図５に参照されるように、ディスプレイパネル１００は、さらに第２平坦層２１８上に設置された陽極層３１と、陽極層３１上に設置された発光層３３と、発光層３３上に設置された陰極層３２と、を含んでもよい。陽極層３１は、複数の陽極３１１を含み、画素定義層４０は、複数の陽極３１１と１対１で対応する複数の画素開口を含み、且つ各画素開口は、対応して１つの陽極３１１の上表面を露出させる。発光層３３は、複数の陽極３１１と１対１で対応する複数の発光画素を含んでもよい。

本実施例において、図４に参照されるように、パッケージ層５０は画素定義層４０を被覆し、かつ複数の画素開口及び複数の発光画素を連続的に被覆する。ここで、パッケージ層５０は、少なくとも画素定義層４０上に積層して設置された第１無機パッケージ層と、第１有機パッケージ層と、第２無機パッケージ層とを含んでもよい。

本実施例において、図４に参照されるように、タッチ制御層６０は、パッケージ層５０上に設置された第１タッチ制御金属層及び第２タッチ制御金属層と、第１タッチ制御金属層と第２タッチ制御金属層との間に設置された絶縁層と、を含んでもよい。

本実施例において、本願の実施例により提供されたタッチ制御層６０は、相互静電容量タイプ又は自己静電容量タイプであってもよい。

本実施例において、図４に参照されるように、カラーフィルム層７０は、タッチ制御層６０上に設置されてもよい。カラーフィルム層７０は、遮光層７１と、遮光層７１内に埋め込まれた複数の異なる色のカラーレジストユニット７２とを含んでもよい。１つのカラーレジストユニット７２は、１つの発光画素に対応し、カラーレジストユニット７２の色は、対応する発光画素が発した光線と同じである。

本実施例において、図４に参照されるように、発光層３３は、第１色を発する第１発光画素３３１と、第２色を発する第２発光画素３３２と、第３色を発する第３発光画素３３３とを含む。カラーフィルム層７０は、第１カラーレジストユニット７２１と、第２カラーレジストユニット７２２と、第３カラーレジストユニット７２３とを含む。第１発光画素３３１は、第１カラーレジストユニット７２１に対応し、第２発光画素３３２は、第２カラーレジストユニット７２２に対応し、第３発光画素３３３は、第３カラーレジストユニット７２３に対応する。

本実施例において、第１発光画素３３１は赤色発光画素であり、第２発光画素３３２は緑色発光画素であり、第３発光画素３３３は青色発光画素であり、第１カラーレジストユニット７２１は赤色カラーレジストであり、第２カラーレジストユニット７２２は緑色カラーレジストであり、第３カラーレジストユニット７２３は青色カラーレジストである。

本実施例において、第１発光画素３３１の第１カラーレジストユニット７２１上での正投影は第１カラーレジストユニット７２１内に位置し、第２発光画素３３２の第２カラーレジストユニット７２２上での正投影は第２カラーレジストユニット７２２内に位置し、第３発光画素３３３の第３カラーレジストユニット７２３上での正投影は第３カラーレジストユニット７２３内に位置する。

本実施例において、第１平坦層８０の材料は、第２平坦層２１８と同じ有機材料に設定されてもよい。

本実施例において、第１保護層８１の材料は、ポリエチレンテレフタレート等の可撓性材料であってもよい。

本実施例において、ディスプレイパネル１００は、さらにリアパネル９０と、リアパネル９０に貼り合わせた第２保護層９１とを含んでもよく、リアパネル９０は基板１０の光出射方向から離れる側に設置され、第２保護膜はリアパネル９０の光出射方向から離れる側に位置する。

本実施例において、第２保護層９１の作用は第１保護層８１と同じであり、第２保護層９１の材料は第１保護層８１の材料と同じであってもよい。

本実施例において、第１保護層８１と第１平坦層８０との間の剥離力は、１～４ｇ／ｉｎｃｈであり、第２保護層９１とリアパネル９０との間の剥離力は４５～５５ｇ／ｉｎｃｈである。

本実施例において、第１保護層８１及び第２保護層９１は、第１平坦層８０及び下方のその他のフィルム層構造を保護するように、ディスプレイパネル１００の作製過程における中間生成物であり、製造プロセスの中間過程にのみ存在する。最終的な製品において、第１保護層８１及び第２保護層９１は剥離される。

図４に参照されるように、ディスプレイパネル１００は、表示領域３００と、表示領域３００の外周に位置する非表示領域４００とを含んでもよく、同時に非表示領域４００から離れる側には切断領域５００と、切断により残された切断生成物６００とが設けられる。

ディスプレイパネル１００の切断過程において、レーザ光Ｌを利用してディスプレイパネル１００を切断する必要がある。例えば、図４に示される構造において、切断領域５００の左側の生成物は、ターゲット製品であり、切断領域５００の右側の生成物は、役に立たない切断生成物６００である。

本実施例において、レーザ光Ｌのスポットはガウススポットであるため、図６に示されるものに参照されるように、レーザ光Ｌは、中間部のエネルギーが高く、及び周囲のエネルギーが順に逓減する特性を有し、従って、レーザ光Ｌを利用して切断した後のフィルム層の断面は、三角形状を呈する可能性がある。

本実施例において、レーザ光Ｌの高温作用により該有機材料が炭化し、且つ第１保護層８１と第１平坦層８０との間の剥離力が第２保護層９１とリアパネル９０との間の剥離力よりも小さい。このため、ディスプレイパネル１００の光出射方向側から切断し始めれば、レーザ光Ｌによって生じたカーボンダストは、第１保護層８１と第１平坦層８０との間に残存する可能性がある。図４に参照されるように、本願では、レーザ光Ｌを利用してディスプレイパネル１００のバックライト側から切断し始めることと、重力作用とを利用することにより、レーザ光Ｌによって発生するカーボンダストをディスプレイパネル１００から離れる光出射側へ堆積させる。一方、第２保護層９１とリアパネル９０との間の剥離力が比較的大きいため、カーボンダストが切断面２００の表面にのみ残存し、第２保護層９１とリアパネル９０との間に入ることがなく、かつ、重力作用又は後続のエッジクリーニングにより一部の残存カーボンダストを除去する。

本実施例において、レーザ光Ｌを利用して切断した後のフィルム層の断面は正三角形状である。

本願のディスプレイパネル１００において、図４に参照されるように、基板１０からカラーフィルム層７０への方向において、ディスプレイパネル１００の切断面２００に近い側のフィルム層境界と第１境界Ｎ１との距離は徐々に増加し、すなわち基板１０からカラーフィルム層７０への方向において、各フィルム層のパターン化を考慮しない場合、ディスプレイパネル１００におけるフィルム層の外周面積が徐々に増加する。

本実施例において、レーザ光Ｌ自体の特性を除き、光出射方向に近い側のフィルム層は、比較的多くの有機材料、例えば第１平坦層８０、カラーフィルム層７０、画素定義層４０等を有するため、レーザ光Ｌの高温作用により該有機材料が炭化し、パネルの清浄度に影響を与えるカーボンダストが発生する。従って、光出射方向に近い側のフィルム層の外周面積は、光出射方向から離れる側のフィルム層の外周面積よりも大きくてもよく、すなわち、光出射方向に近い側のフィルム層の境界と第１境界Ｎ１との距離は、光出射方向から離れる側のフィルム層の境界と第１境界Ｎ１との距離よりも小さい。すなわち、光出射側から離れるフィルム層を先に切断すると、比較的大きな開口を得られるだけでなく、重力作用を利用し、生じたカーボンダストが直接底部開口から落ちることにより、カーボンダストの堆積が回避される。一方、光出射側から切断し始めるという方法について、光出射方向に近い側のフィルム層は比較的多くの有機材料を有するため、生じたカーボンダストが切断の全過程に伴って発生してからようやく光出射側から離れて落ちることができる。それにより、フィルム層の表面に残存するカーボンダストは比較的多く、従って本願の技術的手段はカーボンダスト残存問題を根本的に解決することができる。

切断過程において、レーザ光Ｌがディスプレイパネル１００の発光方向に沿って移動することに伴って、ディスプレイパネル１００の切断面２００はレーザ光Ｌ自体の特性に影響されるため、切断面２００は、所定の傾斜角度を有する１つの斜面になる。

本実施例において、切断面２００と基板１０との夾角ｍの範囲は１００°～１２０°であってもよく、該夾角ｍは切断面２００と基板１０との実際の夾角であってもよい。レーザ光Ｌ自体の特性により、それはレーザ光Ｌのエネルギーを制御することにより、切断面２００と基板１０との夾角ｍを可能な限り９０°に近づけることができる。一方、現在のプロセス上の制限により、１２０°にしか達成できないが、後続では、エッジング又はその他の処理によりディスプレイパネル１００の側辺と基板１０との夾角を９０°に近づけることができる。

本願のディスプレイパネル１００において、ディスプレイパネル１００は複数層の有機層を含み、少なくとも１つの有機層の切断面２００に近い側には黒色材料が設置される。

本実施例において、ディスプレイパネル１００において第１平坦層８０、カラーフィルム層７０、有機パッケージ層、画素定義層４０等の有機層が含まれるため、レーザ光Ｌの高温により該有機材料が炭化する可能性がある。従って切断が完了した後、上記フィルム層のエッジ領域に炭化後のカーボンダストが残存する可能性がある。後続のエッジングプロセスにおいて、該カーボンダストは完全に除去することができず、従って切断面２００上に残存する可能性がある。同時に、炭化後の有機層が有機層の側辺に付着すると、表示領域３００における有機材料に対して所定の保護効果を果たすことができ、例えば水や酸素等を遮断する。

本実施例において、生じたカーボンダストが重力作用によりディスプレイパネル１００の光出射方向から離れる側に落ち、従って比較的多いカーボンダストは、ディスプレイパネル１００光出射方向から離れる側に残存する可能性がある。すなわち、基板１０に近い側の有機層上の黒色材料の質量は、基板から離れる側の有機層上の黒色材料の質量よりも大きい。

本願のディスプレイパネル１００において、遮光層７１は、ディスプレイパネル１００の切断面２００に近い第１遮光部７１１を含み、第１遮光部７１１は、切断面２００に近い側の第２境界Ｎ２を含み、第２境界Ｎ２と切断面２００との距離は、０以上且つ１５０ミクロン以下である。

図４に参照されるように、第２境界Ｎ２から切断面までの距離が０に等しいときに、第２境界Ｎ２と切断面とは重なっている。図７に参照されるように、図７は、図４におけるディスプレイパネル１００が切断されていない時の断面図である。第１遮光部７１１は、非表示領域４００から切断領域５００に延伸し、レーザ光Ｌが切断時に第１遮光部７１１と直接接触し、両者で生じた黒色カーボンダストは、重力作用によってディスプレイパネル１００の底部から落ちる。

本願のディスプレイパネル１００において、図８に参照されるように、遮光層７１は、さらに切断面２００から離れる第２遮光部７１２を含み、第２遮光部７１２の厚さは、第１遮光部７１１の厚さよりも大きくてもよい。

本実施例において、遮光層７１は、表示領域３００内に設置される第２遮光部７１２と、非表示領域４００内に設置される第１遮光部７１１とを含んでもよい。第１遮光部７１１は、切断面２００に近く設置され、すなわちディスプレイパネル１００が切断されるときに、第１遮光部７１１の境界と比較的高い温度を有するレーザ光Ｌとの距離は比較的小さいため、レーザ光Ｌにより第１遮光部７１１の境界を炭化する可能性がある。一方、本願では、第１遮光部７１１の厚さを減少させることにより、第１遮光部７１１が炭化された場合、カーボンダストの生成を減少させることができる。

図４に基づいて、レーザ光Ｌの高温は有機材料に対して所定の炭化作用を有するため、本願では炭化する可能性がある遮光材料を切断領域５００と分離して設置する。

本願のディスプレイパネル１００において、図９に参照されるように、ディスプレイパネル１００は、さらにカラーフィルム層７０上に設置される第１平坦層８０を含み、第１平坦層８０はカラーフィルム層７０を被覆する。第１平坦層８０は、第１遮光部７１１を被覆し、かつ、切断面２００へ延伸してもよい。第１遮光部の第２境界Ｎ２は、切断面から離れて設置される。

本実施例において、第２境界Ｎ２と切断面２００との距離は１５０ミクロン以下である。

図９に参照されるように、遮光層７１のディスプレイパネル１００の切断面２００に近い領域には、さらに第１切り欠き７１０が設けられてもよく、第１切り欠き７１０は、切断面２００に対向する。同時に、第１平坦層８０の切断面２００に近い領域には第２切り欠き８１０が設けられ、第２切り欠き８１０は切断面２００に対向する。

図９に参照されるように、カラーレジストユニット７２と遮光層７１との厚さは一致しないため、カラーフィルムの製造プロセスを完了した後、カラーフィルム層７０の平坦度が比較的低い。このため、カラーフィルム層７０上に第１平坦層８０を設置する必要がある。同時に、第１平坦層８０は、有機材料で構成されるため、レーザ光Ｌで切断するときに、平坦層の材料が同様に炭化されて黒色のカーボンダストを形成することができる。このため、第１平坦層８０の切断面２００に近い側に平坦層材料を設置することができない。

図１０に参照されるように、図１０は、本願のディスプレイパネル１００の切断前の断面ＡＡの断面構造図である。遮光層７１及び第１平坦層８０のいずれも、切断線ＧＧに近い側に刳り抜かれる。第１平坦層８０及び遮光層７１は、いずれもフォトレジスト型有機材料で構成することができるため、該刳り抜かれた領域はマスクプロセスによって形成することができる。例えば、露光及び現像プロセスによって、第１平坦層８０と遮光層７１との境界が切断線ＧＧから離れるように第１平坦層８０及び遮光層７１のエッジに対して刳り抜き処理を行う。

本実施例において、第２切り欠き８１０は第１切り欠き７１０に対応し、第２切り欠き８１０の面積は第１切り欠き７１０の面積以上であってもよい。それにより、第２切り欠き８１０の境界と切断面２００との距離とをさらに増大させる。

本願では、第１平坦層８０の境界が切断面２００から離れるように第１平坦層８０の切断面２００に近い領域に第２切り欠き８１０を形成することにより、すなわち第１平坦層８０の境界が切断線ＧＧから離れると、第１平坦層８０を構成する有機材料がレーザ光Ｌの高温に炭化されることを回避する。

本願のディスプレイパネル１００において、図４に参照されるように、第１平坦層８０の厚さは第２遮光部７１２の厚さ以下であってもよい。第１平坦層８０は切断面２００に近く設置されるため、第１平坦層８０のレーザ光Ｌにより炭化される割合を回避するために、本願では、第１平坦層８０の厚さを減少させることができる。

本実施例において、第１平坦層８０は主に凹凸である不均一なカラーフィルム層７０の表面を平坦化するために用いられるため、第１平坦層８０は、カラーフィルム層７０の表面の平坦度のみを保証すればよく、すなわち、第１平坦層８０の最小厚さは、カラーレジストユニット７２と遮光層７１との厚さの差であれば、遮光層７１に対応する領域の厚さとカラーレジストユニット７２に対応する領域の厚さが同じであることを保証する。

本願は、さらにディスプレイモジュール７００を提案し、図１１に参照されるように、ディスプレイモジュール７００は、上記ディスプレイパネル１００と、ディスプレイパネル１００上に位置するカバープレート層ＣＧとを含み、ディスプレイパネル１００のカバープレート層ＣＧ上での正投影はカバープレート層ＣＧ内に位置する。

本実施例において、図４における構造に比べて、図１１における構造は図４における第１保護層８１及び第２保護層９１を除去し、同時に、ディスプレイパネル１００は光学接着剤によって第１平坦層８０とカバープレート層ＣＧとを貼り合わせることができる。

本実施例において、カバープレート層ＣＧは主に下方のパネル構造に対して保護効果を果たし、従ってディスプレイモジュール７００の上面視方向において、カバープレート層ＣＧの外境界はディスプレイパネル１００の外境界よりも大きくなるべきである。

本願は、さらに端末本体と、上記ディスプレイモジュールとを含む移動端末を提案し、端末本体とディスプレイモジュールとは一体に組み合わせられる。該端末本体は、ディスプレイモジュールにボンディングされた回路基板等のデバイス等であってもよい。移動端末は携帯電話、テレビ、ノートパソコン等の電子機器を含んでもよい。

理解できるように、当業者であれば、本願の技術的手段及びその発明構想に応じて等価置換又は変更を行うことができ、それらのすべての変更又は置換は、いずれも本願の添付する請求の範囲の保護範囲に属すべきである。

１０ 基板
２０ 薄膜トランジスタアレイ層
２１ 薄膜トランジスタ
３０ 発光デバイス層
３１ 陽極層
３２ 陰極層
３３ 発光層
４０ 画素定義層
５０ パッケージ層
６０ タッチ制御層
７０ カラーフィルム層
７１ 遮光層
７２ カラーレジストユニット
８０ 第１平坦層
８１ 第１保護層
９０ リアパネル
９１ 第２保護層
１００ ディスプレイパネル
２００ 切断面
２１１ 遮光金属層
２１２ 緩衝層
２１３ 活性層
２１４ ゲート絶縁層
２１５ ゲート電極層
２１６ 層間絶縁層
２１７ ソースドレイン電極層
２１８ 第２平坦層
３００ 表示領域
３１１ 陽極
３３１ 第１発光画素
３３２ 第２発光画素
３３３ 第３発光画素
４００ 非表示領域
５００ 切断領域
６００ 切断生成物
７００ ディスプレイモジュール
７１０ 第１切欠き
７１１ 第１遮光部
７１２ 第２遮光部
７２１ 第１カラーレジストユニット
７２２ 第２カラーレジストユニット
７２３ 第３カラーレジストユニット
８１０ 第２切欠き
ＣＧ カバープレート層
ＧＧ 切断線
Ｌ レーザ光
Ｎ１ 第１境界
Ｎ２ 第２境界

Claims (20)

1. ディスプレイパネルであって、
   前記ディスプレイパネルの切断面に近い側の第１境界を含む基板と、
   前記基板上に設置される発光デバイス層と、
   前記発光デバイス層上に設置されるカラーフィルム層と、
   を含み、
   前記ディスプレイパネルの上面視方向において、前記ディスプレイパネルにおける前記基板から前記カラーフィルム層への方向に沿ったフィルム層の前記切断面に近い側のフィルム層境界と前記第１境界との距離は徐々に増加し、
   前記切断面と前記基板との夾角は、鈍角である、
   ディスプレイパネル。
2. 前記切断面と前記基板との夾角の範囲は、１００°～１２０°である、請求項１に記載のディスプレイパネル。
3. 前記ディスプレイパネルは、複数層の有機層を含み、少なくとも１つの前記有機層の前記切断面に近い側には黒色材料が設置される、請求項１に記載のディスプレイパネル。
4. 前記ディスプレイパネルの前記複数層の有機層のうち、前記基板に近い側の前記有機層における前記黒色材料の質量は、前記基板から離れる側の前記有機層における前記黒色材料の質量よりも大きい、請求項３に記載のディスプレイパネル。
5. 前記カラーフィルム層は、遮光層と、前記遮光層内に埋め込まれた複数のカラーレジストユニットとを含み、前記遮光層は、前記ディスプレイパネルの切断面に近く設置された第１遮光部を含む、請求項１に記載のディスプレイパネル。
6. 前記第１遮光部は、前記切断面に近い側の第２境界を含み、前記第２境界から前記切断面までの距離は、０以上且つ１５０ミクロン以下である、請求項５に記載のディスプレイパネル。
7. 前記第２境界から前記切断面までの距離が０に等しいときに、前記第２境界と前記切断面とは、重なっている、請求項６に記載のディスプレイパネル。
8. 前記遮光層は、さらに前記切断面から離れる第２遮光部を含み、前記第２遮光部の厚さは、前記第１遮光部の厚さよりも大きい、請求項７に記載のディスプレイパネル。
9. 前記第２境界が前記切断面から離れて設置されるときに、前記第１遮光部の前記切断面に近い領域には第１切り欠きが設けられ、前記第１切り欠きは、前記切断面に対向する、請求項６に記載のディスプレイパネル。
10. 前記ディスプレイパネルは、さらに前記カラーフィルム層上に設置される第１平坦層を含み、前記第１平坦層は、前記カラーフィルム層を被覆し、前記第１平坦層の厚さは、第２遮光部の厚さ以下である、請求項９に記載のディスプレイパネル。
11. ディスプレイパネルと、
    前記ディスプレイパネル上に位置するカバープレート層と、
    を備え、
    前記ディスプレイパネルの前記カバープレート層における正投影は、前記カバープレート層内に位置し、
    前記ディスプレイパネルは、
    前記ディスプレイパネルの切断面に近い側の第１境界を含む基板と、
    前記基板上に設置される発光デバイス層と、
    前記発光デバイス層上に設置されるカラーフィルム層と、
    を備え、
    前記ディスプレイパネルの上面視方向において、前記ディスプレイパネルにおける前記基板から前記カラーフィルム層への方向に沿ったフィルム層の前記切断面に近い側のフィルム層境界と前記第１境界との距離は徐々に増加し、
    前記切断面と前記基板との夾角は、鈍角である、
    ディスプレイモジュール。
12. 前記切断面と前記基板との夾角の範囲は１００°～１２０°である、請求項１１に記載のディスプレイモジュール。
13. 前記ディスプレイパネルは、複数層の有機層を含み、少なくとも１つの前記有機層の前記切断面に近い側には黒色材料が設置される、請求項１１に記載のディスプレイモジュール。
14. 前記ディスプレイパネルの前記複数層の有機層のうち、前記基板に近い側の前記有機層における前記黒色材料の質量は、前記基板から離れる側の前記有機層における前記黒色材料の質量よりも大きい、請求項１３に記載のディスプレイモジュール。
15. 前記カラーフィルム層は、遮光層と、前記遮光層内に埋め込まれた複数のカラーレジストユニットとを含み、前記遮光層は、前記ディスプレイパネルの切断面に近く設置された第１遮光部を含む、請求項１１に記載のディスプレイモジュール。
16. 前記第１遮光部は、前記切断面に近い側の第２境界を含み、前記第２境界から前記切断面までの距離は、０以上且つ１５０ミクロン以下である、請求項１５に記載のディスプレイモジュール。
17. 前記第２境界から前記切断面までの距離が０に等しいときに、前記第２境界と前記切断面とは、重なっており、
    前記遮光層は、さらに前記切断面から離れる第２遮光部を含み、前記第２遮光部の厚さは、前記第１遮光部の厚さよりも大きい、請求項１６に記載のディスプレイモジュール。
18. 前記第２境界が前記切断面から離れて設置されるときに、前記第１遮光部の前記切断面に近い領域には第１切り欠きが設けられ、前記第１切り欠きは、前記切断面に対向する、請求項１６に記載のディスプレイモジュール。
19. 前記ディスプレイパネルは、さらに前記カラーフィルム層上に設置される第１平坦層を含み、前記第１平坦層は、前記カラーフィルム層を被覆し、前記第１平坦層の厚さは、第２遮光部の厚さ以下である、請求項１８に記載のディスプレイモジュール。
20. 端末本体と、
    請求項１１に記載のディスプレイモジュールと、を含み、前記端末本体と前記ディスプレイモジュールとは一体に組み合わせられる、移動端末。

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