JP2024500534A

JP2024500534A - 駆動制御一体板、制御システム及びロボット

Info

Publication number: JP2024500534A
Application number: JP2023539186A
Authority: JP
Inventors: 石金博; ▲陳▼理▲輝▼; ▲兪▼春▲華▼; 沙▲キ▼; ▲劉▼虹; 王▲紅▼
Original assignee: QKM Technology Dongguan Co Ltd
Current assignee: QKM Technology Dongguan Co Ltd
Priority date: 2020-12-25
Filing date: 2021-05-27
Publication date: 2024-01-09
Also published as: EP4269046A1; WO2022134461A1; US20240098875A1; CN112533461A

Abstract

本願は、駆動制御一体板、制御システム及びロボットを提供し、そのうち、駆動制御一体板は、制御モジュール（１）、駆動モジュール（２）及び第１基板（３）を備え、制御モジュール（１）及び駆動モジュール（２）は、第１基板（３）に設けられ、制御モジュール（１）は、駆動モジュール（２）に電気的接続される。【選択図】図１

Description

本願は、２０２０年１２月２５日に中国専利局に出願された、出願番号が２０２０１１５６２５４１．５である中国特許出願の優先権を主張し、該出願の全ての内容は引用により本願に組み込まれている。

本願は、ロボット制御の技術分野に関し、例えば駆動制御一体板、制御システム及びロボットに関する。

ロボットは、機械、電気、電子情報などの分野が集められた交差性の技術製品である。ロボットは、人間の代わりに運搬、組立、積卸し、パレタイジング、溶接、スプレーコーティングなどの作動を実行可能である。これらのロボットの主なコンポーネントには、少なくとも、機械本体、減速機、モータ、ドライバ及びコントローラが含まれ、市場によくあるロボットのコントローラ及びドライバは、互いに分立しており、別々に取り付けられる必要があり、占有する空間が大きく、消耗する取付助材が多く、且つ信号の伝送の接続が複雑であり、また、このような別体設計は、狭い空間の使用ニーズを満たしにくい。

本願は、駆動機能及び制御機能の一体化を実現し、駆動及び制御の全体構造をよりコンパクトにする駆動制御一体板、制御システム及びロボットを提供する。

制御モジュール、駆動モジュール及び第１基板を備える駆動制御一体板を提供し、前記制御モジュール及び駆動モジュールは、前記第１基板に設けられ、前記制御モジュールは、前記駆動モジュールに電気的接続される。

好ましい態様として、駆動制御一体板は、前記駆動モジュールと前記制御モジュールとの間に設けられる隔離デバイスをさらに備える。

好ましくは、前記隔離デバイスは、前記第１基板に設けられる。

好ましくは、前記隔離デバイスは、前記駆動モジュール及び／又は前記制御モジュールを被覆する。

好ましくは、前記隔離デバイスは、磁気カプラ、光カプラ、容量性アイソレータのうちの１種類又は２種類以上の組合せである。

好ましい態様として、前記第１基板には、前記駆動モジュールと前記制御モジュールとの間に位置する隔離オープンスロットが開設されている。

好ましい態様として、前記駆動モジュールと前記制御モジュールとの間には、複数本の前記隔離オープンスロットが設けられ、又は、前記隔離オープンスロット内には、複数枚の間隔板が設けられている。

好ましくは、全ての前記隔離オープンスロットは、平行に設けられる。

好ましくは、全ての前記間隔板は、平行に設けられる。

好ましい態様として、前記駆動モジュールは、前記第１基板の第１端のエッジに近接して設けられ、前記制御モジュールは、前記第１基板の第２端のエッジに近接して設けられる。

好ましい態様として、前記制御モジュール及び前記駆動モジュールは、前記第１基板の同一側に設けられ、又は、前記制御モジュールは、前記第１基板の第１面に設けられ、前記駆動モジュールは、前記第１基板の第２面に設けられ、又は、前記制御モジュールは、第１制御部分及び第２制御部分を備え、前記第１制御部分は、前記第１基板の第１面に設けられ、前記第２制御部分及び前記駆動モジュールは、前記第１基板の第２面に設けられ、又は、前記駆動モジュールは、第１駆動部分及び第２駆動部分を備え、前記第１駆動部分は、前記第１基板の第１面に設けられ、前記第２駆動部分及び前記制御モジュールは、前記第１基板の第２面に設けられる。

好ましくは、前記第１制御部分と前記第２制御部分とは、電気的接続され、前記第１制御部分及び／又は第２制御部分は、前記駆動モジュールに電気的接続される。

好ましくは、前記第１駆動部分と前記第２駆動部分とは、電気的接続され、前記第１駆動部分及び／又は前記第２駆動部分は、前記制御モジュールに電気的接続される。

好ましい態様として、駆動制御一体板は、前記第１基板に設けられる第１低圧電源及び第１高圧電源をさらに備え、且つ前記制御モジュール、前記第１低圧電源、前記第１高圧電源及び前記駆動モジュールは、順次隣り合って設けられ、又は、前記制御モジュール、前記第１低圧電源、前記駆動モジュール及び前記第１高圧電源は、順次隣り合って設けられる。

好ましい態様として、駆動制御一体板は、前記制御モジュールに電気的接続される入力／出力（Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ、Ｉ／Ｏ）インタフェースをさらに備える。

好ましい態様として、前記Ｉ／Ｏインタフェースは、前記制御モジュールの前記駆動モジュールから離れた一側に設けられ、又は、前記制御モジュールの前記駆動モジュールに近接した一側に設けられ、又は、前記第１低圧電源の前記駆動モジュールに近接した一側に設けられる。

好ましくは、前記隔離デバイスは、前記第１低圧電源と前記第１高圧電源との間に位置する。

好ましくは、前記隔離オープンスロットは、前記第１低圧電源と前記第１高圧電源との間に位置する。

好ましい態様として、前記駆動モジュールは、外部の強電電源に接続されるように構成される。

好ましい態様として、駆動制御一体板は、前記第１基板に設けられ、前記制御モジュールに電気的接続される第１通信モジュールをさらに備える。

好ましくは、前記第１通信モジュールは、前記第１基板の第１面又は第２面に設けられる。

好ましくは、前記第１通信モジュールは、前記制御モジュールと前記駆動モジュールとの間に位置する。好ましくは、前記第１通信モジュールは、前記制御モジュールに近接して設けられる。

好ましくは、前記第１通信モジュールは、前記第１低圧電源と前記第１高圧電源との間に位置する。

好ましくは、前記第１通信モジュールは、前記隔離デバイス又は前記隔離オープンスロットの前記制御モジュールに近接した一側に位置する。

好ましい態様として、前記第１通信モジュールは、ネットワークバスに接続されるように構成される。

好ましい態様として、駆動制御一体板は、前記第１基板に設けられ、且つ１つが前記制御モジュールの前記駆動モジュールから離れた一側に位置し、もう１つが前記駆動モジュールの前記制御モジュールから離れた一側に位置する２つの放熱アセンブリをさらに備える。

好ましい態様として、駆動制御一体板は、前記第１基板に設けられる少なくとも１つの放熱アセンブリをさらに備える。

好ましい態様として、前記放熱アセンブリは、前記第１基板に取り付けられる放熱底板、及び前記放熱底板に取り付けられる複数の放熱フィンを備える。

好ましくは、前記放熱底板及び前記複数の放熱フィンは、前記駆動モジュールと前記制御モジュールとの間に設けられる。

好ましい態様として、前記放熱底板は、前記駆動モジュール及び／又は前記制御モジュールに当接する。

好ましい態様として、前記放熱底板は、熱伝導シリコーンゴムにより前記制御モジュール及び／又は駆動モジュールに接続される。

好ましい態様として、前記放熱アセンブリは、前記複数の放熱フィンの一側に取り付けられ、前記複数の放熱フィンが所在する領域の気体の流動を駆動可能である第１ファンをさらに備える。

好ましい態様として、前記放熱アセンブリは、前記第１基板のエッジに設けられる第２ファンを備える。

好ましい態様として、駆動制御一体板は、前記第１基板に設けられる放熱アセンブリをさらに備える。

好ましい態様として、前記放熱底板は、前記駆動モジュール及び／又は前記制御モジュール及び／又は前記第１通信モジュールに当接する。

好ましい態様として、前記放熱底板は、熱伝導シリコーンゴムにより前記制御モジュール及び／又は駆動モジュール及び／又は前記第１通信モジュールに接続される。

好ましい態様として、駆動制御一体板は、前記第１基板に設けられ、前記制御モジュール及び／又は駆動モジュールに電気的接続される安全回路モジュールをさらに備える。

好ましくは、前記安全回路モジュールは、前記第１通信モジュールに電気的接続される。

好ましい態様として、駆動制御一体板は、前記駆動モジュールと前記制御モジュールとの間に設けられる断熱材をさらに備える。

好ましくは、前記断熱材は、中空構造材である。

好ましくは、前記断熱材は、前記第１低圧電源と前記第１高圧電源との間に位置する。

好ましくは、前記断熱材と前記隔離デバイスとは同一の構造材である。

好ましくは、前記断熱材は、前記隔離オープンスロット内に設けられる。

好ましくは、前記第１通信モジュールは、前記断熱材の前記制御モジュールに近接した一側に位置する。

好ましい態様として、前記駆動モジュールは、前記第１基板に貼り合わせられ、前記第１通信モジュールは、前記駆動モジュールの前記第１基板から離れた一側に貼り合わせられ、前記制御モジュールは、前記第１通信モジュールの前記第１基板から離れた一側に貼り合わせられる。

好ましい態様として、前記制御モジュールは、前記第１基板に貼り合わせられ、前記駆動モジュールは、前記制御モジュールと並列に設けられ且つ前記第１基板に貼り合わせられ、又は、前記制御モジュールは、前記第１基板に貼り合わせられ、前記駆動モジュールは、前記制御モジュールの前記第１基板から離れた一側に貼り合わせられ、又は、前記駆動モジュールは、前記第１基板に貼り合わせられ、前記制御モジュールは、前記駆動モジュールの前記第１基板から離れた一側に貼り合わせられる。

集積して設けられて電気的接続される、制御機能板である第１基板及び駆動機能板である第２基板を備える駆動制御一体板を開示する。

好ましい態様として、前記第２基板は、前記第１基板と重ね合わせて設けられる。

好ましい態様として、前記第２基板は、前記第１基板に貼り合わせられ且つデイジーチェーンにより接続される。

好ましい態様として、駆動制御一体板は、前記第２基板と前記第１基板との間に設けられる隔離デバイスをさらに備える。

好ましい態様として、駆動制御一体板は、第１低圧電源及び第１高圧電源をさらに備え、且つ前記第１基板、前記第１低圧電源、前記第１高圧電源及び前記第２基板は、順次隣り合って設けられ、又は、前記第１基板、前記第１低圧電源、前記第２基板及び前記第１高圧電源は、順次隣り合って設けられる。

好ましい態様として、駆動制御一体板は、前記第１基板に電気的接続されるＩ／Ｏインタフェースをさらに備える。

好ましい態様として、前記Ｉ／Ｏインタフェースは、前記第１基板の前記第２基板から離れた一側に設けられ、又は、前記第１基板の前記第２基板に近接した一側に設けられ、又は、前記第１低圧電源の前記第２基板に近接した一側に設けられる。

好ましい態様として、前記第２基板は、外部の強電電源に接続されるように構成される。

好ましい態様として、駆動制御一体板は、前記第１基板に電気的接続される通信モジュールをさらに備える。

好ましい態様として、前記通信モジュールは、ネットワークバスに接続されるように構成される。

好ましい態様として、駆動制御一体板は、第１基板及び／又は第２基板を放熱するように構成される少なくとも１つの放熱アセンブリをさらに備える。

好ましい態様として、前記放熱アセンブリは、数が２つであり、２つのうちの１つが前記第１基板の前記第２基板から離れた一側に位置し、もう１つが前記第２基板の前記第１基板から離れた一側に位置する。

好ましい態様として、前記放熱アセンブリは、数が１つであり、前記第２基板と前記第１基板との間に設けられ、又は、前記第１基板に当接し、又は、前記第２基板に当接する。

好ましい態様として、前記放熱アセンブリは、前記第２基板及び前記第１基板のうちの１つに取り付けられる放熱底板、及び前記放熱底板に取り付けられ、前記第２基板及び前記第１基板のもう１つが貼り合わせられる複数の放熱フィンを備える。

好ましい態様として、前記放熱底板は、熱伝導シリコーンゴムにより前記第１基板又は第２基板に接続される。

好ましい態様として、前記放熱アセンブリは、前記複数の放熱フィンの一側に取り付けられ、前記複数の放熱フィンが所在する領域の気体の流動を駆動可能である放熱ファンをさらに備える。

好ましい態様として、駆動制御一体板は、前記第２基板と前記第１基板との間に設けられる断熱材をさらに備える。

好ましい態様として、前記第１基板の数は、前記第２基板の数に等しく、前記第１基板は、前記第２基板に一対一に対応して電気的接続され、又は、前記第１基板の数は、前記第２基板の数よりも小さく、少なくとも１つの前記第１基板は、２つ以上の前記第２基板に電気的接続される。

上記した駆動制御一体板を備える制御システムを提供する。

好ましい態様として、制御システムは、信号中継板、第２低圧電源及び第２高圧電源をさらに備え、前記駆動制御一体板の数は、２つであり、且つ１つの前記駆動制御一体板、前記信号中継板、前記第２低圧電源、前記第２高圧電源及びもう１つの前記駆動制御一体板は、順次積層して設けられる。

好ましくは、前記信号中継板に隣り合う前記駆動制御一体板は、制御機能を実現するためのものに過ぎず、通常の単体の制御板に置き換えられてもよく、前記第２高圧電源に隣り合う前記駆動制御一体板は、駆動機能を実現するためのものに過ぎず、通常の単体の駆動板に置き換えられてもよい。

好ましい態様として、制御システムは、１つが１つの前記駆動制御一体板の前記信号中継板から離れた一側に位置し、もう１つがもう１つの前記駆動制御一体板の前記第２高圧電源から離れた一側に位置する２つの放熱器をさらに備える。

好ましい態様として、前記駆動制御一体板は、数が２つ以上であり、全てが１列に沿って間隔をあけて重ね置きするように分布し且つ順次カスケード接続され、又は、全てが２列に沿って間隔をあけて重ね置きするように分布し且つ順次カスケード接続される。

好ましい態様として、任意の１つの前記駆動制御一体板は、主制御板とされることが可能であり、全ての前記駆動制御一体板の信号を制御し且つ外部の機器に信号接続されるように構成され、又は、全ての前記駆動制御一体板はいずれも、全ての前記駆動制御一体板の信号を制御し且つ外部の機器に信号接続されるように構成されるクラウドコントローラに接続されるように構成される。

好ましい態様として、制御システムは、前記駆動制御一体板と間隔をあけて重ね置きするように布置された接続板をさらに備え、前記接続板は、第３制御部分及び第３基板を備え、前記第３制御部分は、前記第３基板に設けられ、全ての前記駆動制御一体板は、順次カスケード接続され、前記第３制御部分は、少なくとも１つの前記駆動制御一体板に電気的接続される。

好ましくは、前記接続板は、外部のコントローラと接続するように、１列に位置する全ての前記駆動制御一体板からなる全体の一側に設けられる。

好ましい態様として、前記接続板は、前記第３基板に設けられ、前記第３制御部分が電気的接続される第２通信モジュールをさらに備える。

好ましい態様として、制御システムは、前記駆動制御一体板が挿接され、全てが１列に沿って等間隔に分布し且つ順次カスケード接続され、又は、２列に沿って間隔をあけて重ね置きするように分布し且つ順次カスケード接続される２つ以上の第１カスケードソケットが備えられる接続座をさらに備える。

好ましい態様として、制御システムは、前記駆動制御一体板が挿接され、全てが１列に沿って等間隔に分布し且つ順次カスケード接続され、又は２列に沿って間隔をあけて重ね置きするように分布し且つ順次カスケード接続される２つ以上の第１カスケードソケット、及び前記接続板が挿接され、少なくとも１つの前記第１カスケードソケットに電気的接続される１つの第２カスケードソケットが備えられる接続座をさらに備える。

好ましくは、前記第２カスケードソケットは、外部のコントローラと接続するように、１列の前記第１カスケードソケットからなる全体の一側に設けられる。

好ましい態様として、前記第２カスケードソケットは、前記第２カスケードソケットに隣り合う前記第１カスケードソケットに電気的接続される。

好ましい態様として、制御システムは、前記駆動制御一体板が挿接され、全てが１列に沿って等間隔に分布し且つ順次カスケード接続され、又は２列に沿って間隔をあけて重ね置きするように分布し且つ順次カスケード接続される２つ以上の第１カスケードソケットが備えられ、少なくとも１つの前記第１カスケードソケットに電気的接続される前記接続板が溶接又は貼装される接続座をさらに備える。

好ましくは、前記接続板は、外部のコントローラと接続するように、１列の全ての前記第１カスケードソケットからなる全体の一側に設けられる。

好ましい態様として、前記接続板は、前記接続板に隣り合う前記第１カスケードソケットに電気的接続される。

好ましい態様として、全ての前記駆動制御一体板が溶接又は貼装される主基板をさらに備える。

好ましい態様として、前記接続板及び／又は全ての前記駆動制御一体板が溶接又は貼装される主基板をさらに備える。

好ましい態様として、制御システムは、前記駆動制御一体板に対して高温保護を行うことができる温度制御器をさらに備える。

デイジーチェーンを採用して接続される制御機能板、駆動機能板、信号中継板、第２低圧電源及び第２高圧電源を備える他の１つの制御システムを提供する。

好ましい態様として、前記制御機能板の数は、１つであり、前記駆動機能板の数は、１つであり、且つ前記制御機能板、前記信号中継板、前記第２低圧電源、前記第２高圧電源及び前記駆動機能板は、順次積層して設けられ、又は、前記制御機能板、前記信号中継板、前記第２低圧電源、前記駆動機能板及び前記第２高圧電源は、順次積層して設けられる。

好ましい態様として、制御システムは、１つが１つの前記制御機能板の前記駆動機能板から離れた一側に位置し、もう１つが前記駆動機能板の前記制御機能板から離れた一側に位置する２つの放熱器をさらに備える。

好ましい態様として、前記制御機能板及び／又は前記駆動機能板は、上記した駆動制御一体板を採用する。

上記した制御システムを備えるロボットを提供する。

以下、図面及び実施例に応じて本願について説明する。

実施例１に記載の駆動制御一体板の１つ目の構造の模式図である。実施例１に記載の駆動制御一体板の２つ目の構造の模式図である。実施例１に記載の駆動制御一体板の３つ目の構造の模式図である。実施例１に記載の駆動制御一体板の４つ目の構造の模式図である。実施例１に記載の駆動制御一体板の５つ目の構造の模式図である。実施例１に記載の駆動制御一体板の６つ目の構造の模式図である。実施例１に記載の駆動制御一体板の７つ目の構造の模式図である。実施例２に記載の駆動制御一体板の構造模式図である。実施例３に記載の駆動制御一体板の構造模式図である。実施例７に記載の制御システムの構造模式図である。実施例９に記載の制御システムの構造模式図である。実施例６に記載の駆動制御一体板の構造模式図である。実施例に記載のロボットの１つの構造の模式図である。実施例に記載のロボットの他の１つの構造の模式図である。実施例に記載のロボットのさらなる１つの構造の模式図である。実施例１２に記載の制御システムの構造模式図である。

以下、図面を参照しながら本願の実施例の技術態様について説明し、説明される実施例は、本願の一部の実施例に過ぎず、全ての実施例ではないことは明らかである。

本願の説明において、別途明確な規定及び限定がない限り、用語「繋がる」、「接続」、「固定」は広義に理解されるべきであり、例えば、固定接続であってもよし、取外可能な接続であってもよいし、もしくは一体になってもよく、機械的接続であってもよいし、電気的接続であってもよく、直接繋がってもよいし、中間媒体を介して間接的に繋がってもよく、２つの素子の内部の連通又は２つの素子の相互作用の関係であってもよい。当業者であれば、上記用語の本願における具体的な意味は、具体的な状況に応じて理解できる。

本願において、別途明確な規定及び限定がない限り、第１特徴が第２特徴の「上」又は「下」にあることは、第１特徴と第２特徴とが直接接触することを含んでもよいし、第１特徴と第２特徴が直接接触せず、それらの間の他の特徴を介して接触することを含んでもよい。さらに、第１特徴が第２特徴の「上」、「上方」及び「上面」にあることは、第１特徴が第２特徴の真上及び斜め上にあることを含むか、又は単に第１特徴の水平高さが第２特徴よりも高いことを示す。第１特徴が第２特徴の「下」、「下方」及び「下面」にあることは、第１特徴が第２特徴の真下及び斜め下にあることを含むか、又は単に第１特徴の水平高さが第２特徴よりも小さいことを示す。

以下、図面を参照して具体的な実施形態により本願の技術態様を説明する。

実施例１
駆動制御一体板は、図１に示すように、制御モジュール１、駆動モジュール２及び第１基板３を備え、制御モジュール１及び駆動モジュール２は、第１基板３に設けられ、制御モジュール１は、駆動モジュール２に電気的接続される。制御モジュール１及び駆動モジュール２を同一の基板に設けることにより、制御モジュール１及び駆動モジュール２の全体構造をよりコンパクトにすることができ、制御モジュール１及び駆動モジュール２が応用される機器の小型化に有利である。

好ましくは、制御モジュール１は、制御信号を駆動モジュール２に送信するように構成され、駆動モジュール２は、前記制御信号に応じて被駆動部品の運動を駆動するように構成される。例えば被駆動部品は、ロボットアームである。

本実施例において、制御モジュール１は、第１基板３に貼り合わせられ、駆動モジュール２は、制御モジュール１と並列に設けられ且つ第１基板３に貼り合わせられる。他の実施例において、制御モジュールが第１基板に貼り合わせられ、駆動モジュールが制御モジュールの第１基板から離れた一側に貼り合わせられるという設計であってもよく、又は、駆動モジュールが第１基板に貼り合わせられ、制御モジュールが駆動モジュールの第１基板から離れた一側に貼り合わせられるという設計であってもよい。

好ましくは、図２に示すように、該駆動制御一体板１００は、隔離デバイス４１をさらに備え、隔離デバイス４１は、駆動モジュール２と制御モジュール１との間に設けられる。隔離デバイス４１は、強電と弱電との間の干渉を回避して、駆動モジュール２及び制御モジュール１の各々の作動の確実性を高めるように、駆動モジュール２と制御モジュール１とを隔離するように構成される。隔離デバイス４１は、第１基板３に設けられる。他の実施例において、隔離デバイス４１は、駆動モジュール２及び／又は制御モジュール１を被覆してもよい。

好ましくは、隔離デバイス４１は、磁気カプラ、光カプラ、容量性アイソレータのうちの１種類又は２種類以上の組合せである。

好ましくは、駆動モジュール２は、第１基板３の第１端のエッジに近接して設けられ、制御モジュール１は、第１基板３の第２端のエッジに近接して設けられる。駆動モジュール２及び制御モジュール１を相対的に離れた両端に設けることにより、両者の間の干渉の低減に寄与する。

好ましくは、制御モジュール１及び駆動モジュール２は、第１基板３の同一側に設けられる。他の実施例において、図３に示すように、制御モジュール１が第１基板３の第１面に設けられ、駆動モジュール２が第１基板３の第２面に設けられるという設計であってもよく、又は、図４に示すように、制御モジュール１が第１制御部分１１及び第２制御部分１２を備え、第１制御部分１１が第１基板３の第１面に設けられ、第２制御部分１２及び駆動モジュール２が第１基板３の第２面に設けられ、第１制御部分１１と第２制御部分１２とが電気的接続され、第１制御部分１１及び／又は第２制御部分１２が駆動モジュール２に電気的接続されるという設計であってもよく、又は、図５に示すように、駆動モジュール２が第１駆動部分２１及び第２駆動部分２２を備え、第１駆動部分２１が第１基板３の第１面に設けられ、第２駆動部分２２及び制御モジュール１が第１基板３の第２面に設けられ、第１駆動部分２１と第２駆動部分２２とが電気的接続され、第１駆動部分２１及び／又は第２駆動部分２２が制御モジュール１に電気的接続されるという設計であってもよい。制御モジュール１及び駆動モジュール２は、発熱源とされ、制御モジュール１を２つの部分に分けるか、又は駆動モジュール２を２つの部分に分けることで、発熱源をより分散させることができ、局所位置の過熱を回避し、さらに駆動制御一体板１００の作動の確実性を有効に高めることに寄与する。

好ましくは、駆動モジュール２は、該駆動制御一体板１００の接続及び使用の柔軟性を高めるために、直接、外部の強電電源に接続可能である。

好ましくは、図６に示すように、該駆動制御一体板１００は、少なくとも１つの放熱アセンブリ５をさらに備え、放熱アセンブリ５は、第１基板３に設けられる。放熱アセンブリ５は、制御モジュール１及び駆動モジュール２を放熱可能であり、これにより、制御モジュール１及び駆動モジュール２の作動の確実性を保証して、それらの使用寿命を延長する。

好ましくは、放熱アセンブリ５は、放熱底板５１及び複数の放熱フィン５２を備え、放熱底板５１は、第１基板３に取り付けられ、放熱フィン５２は、放熱底板５１に取り付けられる。図６に示すように、放熱底板５１及び放熱フィン５２は、駆動モジュール２と制御モジュール１との間に設けられ、また、図７に示すように、放熱底板５１が駆動モジュール２及び／又は制御モジュール１に当接し、且つ熱伝導シリコーンゴムにより制御モジュール１及び／又は駆動モジュール２に接続されるように設計されてもよく、これにより、放熱効果を高めることができる。前記放熱アセンブリは、前記制御モジュール及び／又は駆動モジュールに直接、伝熱的に接続され、放熱効果を高めることができる。

好ましくは、放熱アセンブリ５は、第１ファン６をさらに備え、第１ファン６は、放熱フィン５２の一側に取り付けられ、放熱フィン５２が所在する領域の気体の流動を駆動可能である。

好ましくは、放熱アセンブリ５は、第２ファンを備え、第２ファンは、第１基板３のエッジに設けられる。第２ファンをエッジに設けることで、駆動制御一体板１００の全体の設計の難度及び製造プロセスを簡略化することができ、駆動制御一体板１００の普及、応用に有利である。

好ましくは、該駆動制御一体板１００は、安全回路モジュールをさらに備え、安全回路モジュールは、第１基板３に設けられ、安全回路モジュールは、制御モジュール１及び／又は駆動モジュール２に電気的接続される。安全回路モジュールを設けて、制御モジュール１及び／又は駆動モジュール２に対する保護を実現することにより、制御モジュール１及び／又は駆動モジュール２の作動の確実性を高めることができる。第１通信モジュールが設けられた前提で、安全回路モジュールは、第１通信モジュールに電気的接続され、安全回路モジュールにより第１通信モジュールを保護する。

好ましくは、該駆動制御一体板１００は、断熱材をさらに備え、断熱材は、駆動モジュール２と制御モジュール１との間に設けられる。断熱材は、駆動モジュール２と制御モジュール１との間の熱量の伝達を減少可能であり、これにより、両者の各々の独立作動の確実性を保証する。

好ましくは、断熱材は、中空構造材である。

好ましくは、断熱材と隔離デバイス４１とは同一の構造材である。

実施例２
本実施例と実施例１との区別は、実施例１における隔離デバイス４１の代わりに、図８に示すように、第１基板３に、駆動モジュール２と制御モジュール１との間に位置する隔離オープンスロット４２が開設された設計を用いることにある。隔離オープンスロット４２は、駆動モジュール２と制御モジュール１との間で空気の隔離を形成することで、干渉信号は固体及び気体の２種類の異なる媒体の間で切り替えられるように伝達され、干渉信号に対して阻害を形成して、駆動モジュール２と制御モジュール１との間の相互干渉の低減に寄与する。

好ましくは、駆動モジュール２と制御モジュール１との間には、複数本の隔離オープンスロット４２が設けられており、且つ全ての隔離オープンスロット４２は、平行に設けられ、又は、隔離オープンスロット４２内には、複数枚の間隔板が設けられており、且つ全ての間隔板は、平行に設けられる。複数本の隔離オープンスロット４２又は複数枚の間隔板を設けることにより、干渉信号を何回も固体媒体と気体媒体との間で繰り返し切り替えられるようにさせて、干渉信号への阻隔効果を高めることができる。

好ましくは、実施例１における断熱材は、隔離オープンスロット４２内に設けられてもよい。

実施例３
本実施例と実施例１又は実施例２との区別は、図９に示すように、該駆動制御一体板１００が第１基板３に設けられるＩ／Ｏインタフェース７、第１低圧電源８及び第１高圧電源９をさらに備え、且つ制御モジュール１、Ｉ／Ｏインタフェース７、第１低圧電源８、第１高圧電源９及び駆動モジュール２が順次隣り合って設けられることにある。制御モジュール１、Ｉ／Ｏインタフェース７、第１低圧電源８、第１高圧電源９及び駆動モジュール２を順次隣り合うように設けることにより、一方で、制御モジュール１とＩ／Ｏインタフェース７との接続距離を短縮可能であり、他方で、制御モジュール１と駆動モジュール２との間の空間を十分に利用可能であり、且つ第１低圧電源８を制御モジュール１に近接させ、第１高圧電源９を駆動モジュール２に近接させることで、より高効率で確実に制御モジュール１及び駆動モジュール２に対して給電可能である。他の実施例において、前記Ｉ／Ｏインタフェースが前記制御モジュールの前記駆動モジュールから離れた一側に設けられるという設計であってもよく、又は、前記Ｉ／Ｏインタフェースが前記第１低圧電源の前記駆動モジュールに近接した一側に設けられるという設計であってもよい。

好ましくは、第１低圧電源８は、制御モジュール１に電気的接続され、制御モジュール１に対して給電するように構成され、第１高圧電源９は、駆動モジュール２に電気的接続され、駆動モジュール２に対して給電するように構成される。

好ましくは、隔離デバイス４１又は隔離オープンスロット４２は、第１低圧電源８と第１高圧電源９との間に位置する。

好ましくは、該駆動制御一体板１００は、２つの放熱アセンブリ５をさらに備え、２つの放熱アセンブリ５は、第１基板３に設けられ、且つ２つの放熱アセンブリ５のうちの１つの放熱アセンブリ５は、制御モジュール１の駆動モジュール２から離れた一側に位置し、もう１つの放熱アセンブリ５は、駆動モジュール２の制御モジュール１から離れた一側に位置する。２つの放熱アセンブリ５を両端の外側に設け、且つそれぞれが制御モジュール１及び駆動モジュール２に隣り合うように設けることにより、放熱効果を高めることに有利である。

実施例４
本実施例と実施例１又は２又は３との区別は、該駆動制御一体板が第１基板３に設けられる第１通信モジュールをさらに備え、第１通信モジュールが制御モジュール１に電気的接続されることにある。第１通信モジュールを設けることにより、制御モジュール１と外部機器との遠隔接続を実現して、該駆動制御一体板１００の使用の柔軟性及び適用範囲を高めることができる。

好ましくは、第１通信モジュールは、第１基板３の第１面又は第２面に設けられる。

好ましくは、第１通信モジュールは、制御モジュール１と駆動モジュール２との間に位置する。第１通信モジュールは、制御モジュール１に近接して設けられる。

好ましくは、第１通信モジュールは、第１低圧電源８と第１高圧電源９との間に位置する。

好ましくは、第１通信モジュールは、隔離デバイス４１又は隔離オープンスロット４２の制御モジュール１に近接した一側に位置する。

好ましくは、第１通信モジュールは、ネットワークバスに接続されるように構成される。

好ましくは、駆動モジュール２は、第１基板３に貼り合わせられ、第１通信モジュールは、駆動モジュール２の第１基板３から離れた一側に貼り合わせられ、制御モジュール１は、第１通信モジュールの第１基板３から離れた一側に貼り合わせられる。

好ましくは、該駆動制御一体板１００は、放熱アセンブリ５をさらに備え、放熱アセンブリ５は、第１基板３に設けられる。放熱アセンブリ５は、制御モジュール１、駆動モジュール２を放熱可能であり、これにより、制御モジュール１及び駆動モジュール２の作動の確実性を保証して、それらの使用寿命を延長する。

好ましくは、放熱アセンブリ５は、放熱底板５１及び複数の放熱フィン５２を備え、放熱底板５１は、第１基板３に取り付けられ、放熱フィン５２は、放熱底板５１に取り付けられる。放熱底板５１及び放熱フィン５２は、駆動モジュール２と制御モジュール１との間に設けられ、また、放熱底板５１が駆動モジュール２及び／又は制御モジュール１及び／又は第１通信モジュールに当接し、且つ熱伝導シリコーンゴムにより制御モジュール１及び／又は駆動モジュール２及び／又は第１通信モジュールに接続されるように設計されてもよく、これにより、放熱効果を高めることができる。

実施例５
本実施例と実施例１又は実施例２との区別は、該駆動制御一体板が第１基板に設けられるＩ／Ｏインタフェース、第１低圧電源及び第１高圧電源をさらに備え、且つ制御モジュール及び駆動モジュールが並列して第１基板に設けられ、Ｉ／Ｏインタフェースが制御モジュールの第１基板から離れた一側に取り付けられ、第１低圧電源がＩ／Ｏインタフェースの第１基板から離れた一側に取り付けられ、第１高圧電源が駆動モジュールの第１基板から離れた一側に取り付けられることにある。制御モジュール、Ｉ／Ｏインタフェース、第１低圧電源を隣り合うように設けることにより、制御モジュールとＩ／Ｏインタフェースとの接続距離を短縮可能であり、且つ第１低圧電源を制御モジュールに近接させ、第１高圧電源を駆動モジュールに近接させることで、より高効率で確実に制御モジュール及び駆動モジュールに対して給電可能である。

好ましくは、該駆動制御一体板は、２つの放熱アセンブリをさらに備え、放熱アセンブリは、第１基板に設けられ、且つ２つの放熱アセンブリのうちの１つの放熱アセンブリは、制御モジュールの駆動モジュールから離れた一側に位置し、もう１つの放熱アセンブリは、駆動モジュールの制御モジュールから離れた一側に位置する。２つの放熱アセンブリを両端の外側に設け、且つそれぞれが制御モジュール及び駆動モジュールに隣り合うように設けることにより、放熱効果を高めることに有利である。

実施例６
駆動制御一体板は、図１２に示すように、集積して設けられる第１基板１０及び第２基板２０を備え、第１基板１０は、制御機能板であり、第２基板２０は、駆動機能板であり、第１基板１０と第２基板２０とは、電気的接続される。

好ましくは、第２基板２０は、第１基板１０と重ね合わせて設けられる。第２基板２０は、第１基板１０に貼り合わせられ且つデイジーチェーンにより接続される。

好ましくは、第１基板１０は、制御信号を第２基板２０に送信するように構成され、第２基板２０は、前記制御信号に応じて被駆動部品の運動を駆動するように構成される。例えば被駆動部品は、ロボットアームである。

好ましくは、該駆動制御一体板は、隔離デバイスをさらに備え、隔離デバイスは、第２基板２０と第１基板１０との間に設けられる。隔離デバイスは、強電と弱電との間の干渉を回避して、第１基板１０及び第２基板２０の各々の作動の確実性を高めるように、第１基板１０と第２基板２０とを隔離するように構成される。

好ましくは、該駆動制御一体板は、第１低圧電源３０及び第１高圧電源４０をさらに備え、且つ第１基板１０、第１低圧電源３０、第１高圧電源４０及び第２基板２０は、順次隣り合って設けられ、又は、第１基板１０、第１低圧電源３０、第２基板２０及び第１高圧電源４０は、順次隣り合って設けられる。該駆動制御一体板は、Ｉ／Ｏインタフェースをさらに備え、Ｉ／Ｏインタフェースは、第１基板１０に電気的接続される。Ｉ／Ｏインタフェースは、第１基板１０の第２基板２０から離れた一側に設けられ、又は、Ｉ／Ｏインタフェースは、第１基板１の第２基板２０に近接した一側に設けられ、又は、Ｉ／Ｏインタフェースは、第１低圧電源３０の第２基板２０に近接した一側に設けられる。

好ましくは、第１低圧電源３０は、第１基板１０に電気的接続され、第１基板１０に対して給電するように構成され、第１高圧電源４０は、第２基板２０に電気的接続され、第２基板２０に対して給電するように構成される。

好ましくは、第２基板２０は、外部の強電電源に接続されるように構成される。

好ましくは、該駆動制御一体板は、通信モジュールをさらに備え、通信モジュールは、第１基板１０に電気的接続される。通信モジュールは、ネットワークバスに接続されるように構成される。

好ましくは、該駆動制御一体板は、少なくとも１つの放熱アセンブリ５をさらに備え、少なくとも１つの放熱アセンブリ５は、第１基板１０及び／又は第２基板２０を放熱するように構成される。

好ましくは、該駆動制御一体板の放熱アセンブリ５の数は、２つであり、２つの放熱アセンブリ５のうちの１つの放熱アセンブリ５は、第１基板１の第２基板２０から離れた一側に位置し、もう１つの放熱アセンブリ５は、第２基板２０の第１基板１から離れた一側に位置する。

好ましくは、該駆動制御一体板の放熱アセンブリ５の数は、１つであり、放熱アセンブリ５は、第２基板２と第１基板１０との間に設けられ、又は、放熱アセンブリ５は、第１基板１０に当接し、又は、放熱アセンブリ５は、第２基板２０に当接する。

好ましくは、放熱アセンブリ５は、放熱底板及び複数の放熱フィンを備え、放熱底板は、第２基板２０及び第１基板１のうちの１つに取り付けられ、放熱フィンは、放熱底板に取り付けられ、第２基板２０及び第１基板１のもう１つは、放熱フィンに貼り合わせられる。

好ましくは、放熱底板は、熱伝導シリコーンゴムにより第１基板１０又は第２基板２０に接続される。

好ましくは、放熱アセンブリ５は、放熱ファンをさらに備え、放熱ファンは、放熱フィンの一側に取り付けられ、放熱フィンが所在する領域の気体の流動を駆動可能である。

好ましくは、該駆動制御一体板は、断熱材をさらに備え、断熱材は、第２基板２０と第１基板１０との間に設けられる。

好ましくは、第１基板１０の数は、第２基板２０の数に等しく、第１基板１０は、第２基板２０に一対一に対応して電気的接続され、又は、第１基板１０の数は、第２基板２０の数よりも小さく、少なくとも１つの第１基板１０は、２つ以上の第２基板２０に電気的接続される。

実施例７
実施例１ないし実施例５のいずれかに記載された駆動制御一体板１００を備える制御システムを提供し、駆動制御一体板１００を採用した制御システムは、システムの全体構造をよりコンパクトにして、より大きな設計空間を実行部品に提供することができ、機器の全体の設計の難度を低減可能であり且つ機器の小型化に有利である。

好ましくは、図１０に示すように、該制御システムは、信号中継板２００、第２低圧電源３００及び第２高圧電源４００をさらに備え、駆動制御一体板１００の数は、２つであり、且つ１つの駆動制御一体板１００、信号中継板２００、第２低圧電源３００、第２高圧電源４００及びもう１つの駆動制御一体板１００は、順次積層して設けられる。信号中継板２００は、駆動制御一体板１００と外部機器との間の信号の伝送を実現するように構成される。駆動制御一体板１００、信号中継板２００、第２低圧電源３００、第２高圧電源４００及びもう１つの駆動制御一体板１００を順次隣り合うように設けることにより、一方で、１つの駆動制御一体板１００と信号中継板２００との接続距離を短縮可能であり、他方で、第２低圧電源３００を１つの駆動制御一体板１００に近接させ、第２高圧電源４００をもう１つの駆動制御一体板１００に近接させることで、より高効率で確実に２つの駆動制御一体板１００に対して給電可能であり、さらに一方で、第２低圧電源３００、第２高圧電源４００などの構造を利用して２つの駆動制御一体板１００を隔離し、２つの駆動制御一体板１００の間の相互干渉を低減して、２つの駆動制御一体板１００の各々の作動の確実性を保証することができる。

好ましくは、信号中継板２００に隣り合う駆動制御一体板１００は、制御機能を実現するためのものに過ぎず、通常の単体の制御板に置き換えられてもよく、第２高圧電源４００に隣り合う駆動制御一体板１００は、駆動機能を実現するためのものに過ぎず、通常の単体の駆動板に置き換えられてもよい。

好ましくは、信号中継板２００は、２つの駆動制御一体板１００に電気的接続され、駆動制御一体板１００の信号を変換して変換後の信号を外部機器に伝送するか、又は外部機器の信号を変換して変換後の信号を駆動制御一体板１００に伝送するように構成され、第２低圧電源３００は、信号中継板２００に近接した駆動制御一体板１００に電気的接続され、信号中継板２００に近接した駆動制御一体板１００に対して給電するように構成され、第２高圧電源４００は、第２高圧電源４００に近接した駆動制御一体板１００に電気的接続され、第２高圧電源４００に近接した駆動制御一体板１００に対して給電するように構成される。

好ましくは、駆動制御一体板１００が第１低圧電源及び第１高圧電源を備える場合、信号中継板２００に近接した駆動制御一体板１００については、第２低圧電源又は信号中継板２００に近接した駆動制御一体板１００の第１低圧電源の採用を選択して信号中継板２００に近接した駆動制御一体板１００に給電することができ、例えば、第１低圧電源の出力端及び第２低圧電源の出力端に選択スイッチが設けられることにより、選択スイッチで駆動制御一体板１００に給電する低圧ユニットを決定する。同様に、第２高圧電源４００に近接した駆動制御一体板１００についても、第２高圧電源又は第２高圧電源４００に近接した駆動制御一体板１００の第２低圧電源の採用を選択して第２高圧電源４００に近接した駆動制御一体板１００に給電することができる。

好ましくは、該制御システムは、２つの放熱器をさらに備え、且つ２つの放熱器のうちの１つの放熱器は、１つの駆動制御一体板１００の信号中継板２００から離れた一側に位置し、もう１つの放熱器は、もう１つの駆動制御一体板１００の第２高圧電源４００から離れた一側に位置する。２つの放熱器を制御システムの両端の外側に設け、且つそれぞれが１つの駆動制御一体板１００に隣り合うように設けることにより、放熱効果を高めることに有利である。

本実施例は、上記した制御システムを備えるロボットをさらに提供し、図１３に示すように、該ロボットは、６軸ロボットであり、且つ該制御システムは、様々な形状、構造及び型番の６軸ロボットに適用される。該ロボットは、さらに２軸ロボット、３軸ロボット、４軸ロボット、５軸ロボット、多軸ロボット、選択的コンプライアンスアセンブリロボットアーム（ＳｅｌｅｃｔｉｖｅＣｏｍｐｌｉａｎｃｅＡｓｓｅｍｂｌｙＲｏｂｏｔＡｒｍ、ＳＣＡＲＡ）ロボット及びＤｅｌｔａロボットのうちのいずれか１種類であってもよく、且つ該制御システムは、様々な形状、構造及び型番の２軸ロボット、３軸ロボット、４軸ロボット、５軸ロボット、多軸ロボット、ＳＣＡＲＡロボット及びＤｅｌｔａロボットに適用される。

実施例８
実施例１ないし実施例５のうちのいずれかに記載された駆動制御一体板を備える制御システムを提供し、駆動制御一体板を採用した制御システムは、システムの全体構造をよりコンパクトにして、より大きな設計空間を実行部品に提供することができ、機器の全体の設計の難度を低減可能であり、機器の小型化に有利である。

好ましくは、該制御システムは、接続座、信号中継板、第２低圧電源及び第２高圧電源をさらに備え、駆動制御一体板の数は、２つであり、且つ２つの駆動制御一体板は、並列して接続座に設けられ、信号中継板は、１つの駆動制御一体板の接続座から離れた一側に取り付けられ、第２低圧電源は、信号中継板の接続座から離れた一側に取り付けられ、第２高圧電源は、もう１つの駆動制御一体板の接続座から離れた一側に取り付けられる。信号中継板は、駆動制御一体板と外部機器との間の信号の伝送を実現するように構成される。１つの駆動制御一体板、信号中継板、第２低圧電源を順次隣り合うように設け、もう１つの駆動制御一体板を第２高圧電源に隣り合うように設けることにより、一方で、１つの駆動制御一体板と信号中継板との接続距離を短縮可能であり、他方で、第２低圧電源を１つの駆動制御一体板に近接させ、第２高圧電源をもう１つの駆動制御一体板に近接させることで、より高効率で確実に２つの駆動制御一体板に対して給電可能である。

好ましくは、信号中継板に隣り合う駆動制御一体板は、制御機能を実現するためのものに過ぎず、通常の単体の制御板に置き換えられてもよく、第２高圧電源に隣り合う駆動制御一体板は、駆動機能を実現するためのものに過ぎず、通常の単体の駆動板に置き換えられてもよい。

好ましくは、信号中継板は、２つの駆動制御一体板に接続され、駆動制御一体板の信号を変換して変換後の信号を外部機器に伝送するか、又は外部機器の信号を変換して変換後の信号を駆動制御一体板に伝送するように構成され、第２低圧電源は、信号中継板に近接した駆動制御一体板に電気的接続され、信号中継板に近接した駆動制御一体板に対して給電するように構成され、第２高圧電源は、第２高圧電源に近接した駆動制御一体板に電気的接続され、第２高圧電源に近接した駆動制御一体板に対して給電するように構成される。

好ましくは、該制御システムは、２つの放熱器をさらに備え、且つ１つの放熱器は、１つの駆動制御一体板のもう１つの駆動制御一体板から離れた一側に位置し、即ち２つの放熱器は、２つの並列に設けられる駆動制御一体板の外側に位置する。２つの放熱器を制御システムの両端の外側に設け、且つ１つの放熱器が１つの駆動制御一体板に隣り合うように設けることにより、放熱効果を高めることに有利である。

本実施例は、上記した制御システムを備えるロボットをさらに提供し、図１４に示すように、該ロボットは、Ｄｅｌｔａロボットであり、且つ該制御システムは、様々な形状、構造及び型番のＤｅｌｔａロボットに適用される。該ロボットは、２軸ロボット、３軸ロボット、４軸ロボット、５軸ロボット、６軸ロボット、多軸ロボット及びＳＣＡＲＡロボットのうちのいずれか１種類であってもよく、且つ該制御システムは、様々な形状、構造及び型番の２軸ロボット、３軸ロボット、４軸ロボット、５軸ロボット、６軸ロボット、多軸ロボット及びＳＣＡＲＡロボットに適用される。

実施例９
実施例１ないし実施例５のうちのいずれかに記載された駆動制御一体板１００を備える制御システムを提供し、駆動制御一体板１００を採用した制御システムは、システムの全体構造をよりコンパクトにして、より大きな設計空間を実行部品に提供することができ、機器の全体の設計の難度を低減可能であり、機器の小型化に有利である。

好ましくは、図１１に示すように、駆動制御一体板１００の数は、２つ以上であり、全ての駆動制御一体板１００は、１列に沿って間隔をあけて重ね置きするように分布し且つ順次カスケード接続される。各駆動制御一体板１００は、それぞれ１つの実行部品を制御可能であり、このような積層配置の方式は、制御システムをよりコンパクトにすることができ、全ての実行部品に対応する駆動制御構造を集中して配置し、さらに、後期のメンテナンスの利便性を高めることに有利である。具体的には、全ての駆動制御一体板１００は、１列に沿って間隔をあけて重ね置きするように分布し、即ち「三」に類似する分布構造を形成する。

好ましくは、任意の１つの前記駆動制御一体板１００は、主制御板とされることが可能であり、全ての前記駆動制御一体板１００の信号を制御し且つ外部の機器に信号接続されるように構成可能であり、又は、全ての前記駆動制御一体板１００はいずれも、クラウドコントローラに接続されるように構成され、クラウドコントローラは、全ての前記駆動制御一体板１００の信号を制御し且つ外部の機器に信号接続されるように構成される。上記設計は、駆動制御一体板１００を、対外接続を実現するようにさせ、異なるロボットの間の連動を実現することができる。

好ましくは、該制御システムは、接続座６００をさらに備え、接続座６００は、駆動制御一体板１００が挿接される２つ以上の第１カスケードソケット６０１を備え、全ての第１カスケードソケット６０１は、１列に沿って等間隔に分布し且つ順次カスケード接続され、又は全ての前記第１カスケードソケット６０１は、２列に沿って間隔をあけて重ね置きするように分布し且つ順次カスケード接続される。前記した、前記第１カスケードソケット６０１を有する前記接続座６００を設けることにより、一方で、前記駆動制御一体板の取付けの確実性を高めることができ、他方で、前記駆動制御一体板１００と前記接続座６００との急速な着脱を便利にして、異なる駆動制御一体板を組み合わせて使用する利便性及び柔軟性を高めることができる。

好ましくは、該制御システムは、駆動制御一体板１００と間隔をあけて重ね置きするように布置された接続板５００をさらに備え、接続板５００は、第３制御部分５０１及び第３基板５０２を備え、第３制御部分５０１は、第３基板５０２に設けられ、複数の駆動制御一体板１００は、順次カスケード接続され、第３制御部分５０１は、少なくとも１つの駆動制御一体板１００に電気的接続される。駆動制御一体板１００に電気的接続される第３制御部分５０１を設けることにより、該制御システムが実行部品に対して全面的で確実な制御を形成するように、全ての駆動制御一体板１００に対する統括制御を実現し、異なる駆動制御一体板１００の間の信号のインタラクションを協調させることができる。

好ましくは、接続板５００は、外部のコントローラと接続するように、１列に位置する全ての駆動制御一体板１００からなる全体の一側に設けられる。

好ましくは、接続板５００は、第２通信モジュール５０３をさらに備え、第２通信モジュール５０３は、第３基板５０２に設けられ、第３制御部分５０１は、第２通信モジュール５０３に電気的接続される。第２通信モジュール５０３により、第３制御部分５０１と外部の機器との遠隔インタラクションを実現して、該制御システムと外部機器との相互接続の効率を高めることができる。

好ましくは、該制御システムは、接続座６００をさらに備え、接続座６００は、駆動制御一体板１００が挿接される２つ以上の第１カスケードソケット６０１及び接続板５００が挿接される１つの第２カスケードソケット６０２を備え、全ての第１カスケードソケット６０１は、１列に沿って等間隔に分布し且つ順次カスケード接続され、第２カスケードソケット６０２は、少なくとも１つの第１カスケードソケット６０１に電気的接続される。第１カスケードソケット６０１及び第２カスケードソケット６０２を有する接続座６００を設けることにより、一方で、駆動制御一体板１００、接続板５００の取付けの確実性を高めることができ、他方で、駆動制御一体板、接続板５００と接続座６００との急速な着脱を便利にして、異なる駆動制御一体板１００、接続板５００を組み合わせて使用する利便性及び柔軟性を高めることができる。

好ましくは、第２カスケードソケット６０２は、外部のコントローラと接続するように、１列の第１カスケードソケット６０１からなる全体の一側に設けられる。

好ましくは、第２カスケードソケット６０２は、第２カスケードソケット６０２に隣り合う第１カスケードソケット６０１に電気的接続される。

好ましくは、該制御システムは、温度制御器をさらに備え、温度制御器は、駆動制御一体板１００に対して高温保護を行うことができる。温度制御器を設けることにより、該制御システムが過熱状態で作動することを回避して、制御システムの使用寿命を有効に延長することができる。

本実施例は、上記した制御システムを備えるロボットをさらに提供し、図１５に示すように、該ロボットは、ＳＣＡＲＡロボットであり、且つ該制御システムは、様々な形状、構造及び型番のＳＣＡＲＡロボットに適用される。該ロボットは、さらに２軸ロボット、３軸ロボット、４軸ロボット、５軸ロボット、６軸ロボット、多軸ロボット及びＤｅｌｔａロボットのうちのいずれか１種類であってもよく、且つ該制御システムは、様々な形状、構造及び型番の２軸ロボット、３軸ロボット、４軸ロボット、５軸ロボット、６軸ロボット、多軸ロボット及びＤｅｌｔａロボットに適用される。

実施例１０
本実施例と実施例９との区別は、該制御システムが接続座６００をさらに備え、接続座６００が、駆動制御一体板１００が挿接される２つ以上の第１カスケードソケット６０１を備え、全ての第１カスケードソケット６０１が１列に沿って等間隔に分布し且つ順次カスケード接続され、又は全ての第１カスケードソケット６０１が２列に沿って間隔をあけて重ね置きするように分布し且つ順次カスケード接続され、接続板５００が接続座６００に溶接又は貼装され、且つ接続板５００が少なくとも１つの第１カスケードソケット６０１に電気的接続されることにある。接続板５００を接続座６００に溶接又は貼装することにより、接続板５００と接続座６００との接続の確実性を高めて、制御システム全体の作動の確実性を高めることができる。

好ましくは、接続板５００は、外部のコントローラと接続するように、１列の全ての第１カスケードソケット６０１からなる全体の一側に設けられる。

好ましくは、接続板５００は、接続板５００に隣り合う第１カスケードソケット６０１に電気的接続される。

実施例１１
本実施例と実施例９との区別は、接続座６００の代わりに、該制御システムが、接続板５００及び／又は全ての駆動制御一体板１００が溶接又は貼装される主基板をさらに備えるという設計を用いることにある。駆動制御一体板１００を主基板に溶接又は貼装することにより、駆動制御一体板１００と主基板との接続の確実性を高めて、制御システム全体の作動の確実性を高めることができる。

実施例１２
図１６を参照し、本願は、制御システムを提供し、制御システムは、制御機能板１’、駆動機能板２’、信号中継板３’、第２低圧電源４’及び第２高圧電源５’を備え、制御機能板１’、駆動機能板２’、信号中継板３’、第２低圧電源４’及び第２高圧電源５’は、デイジーチェーンを採用して接続される。デイジーチェーンを採用して制御機能板１’、駆動機能板２’などのデバイスの接続を実現することにより、制御機能板１’、駆動機能板２’などを、１つの高効率で相互接続される駆動制御集積システムを形成するようにさせることができ、制御システムの小型化の実現に有利である。信号中継板３’は、制御機能板１’、駆動機能板２’と外部機器との信号の入力及び出力の接続を実現するように構成される。

好ましくは、制御機能板１’の数は、１つであり、駆動機能板２’の数は、１つであり、且つ制御機能板１’、信号中継板３’、第２低圧電源４’、第２高圧電源５’及び駆動機能板２’は、順次積層して設けられる。上記した、順次積層して設けられる構造により、一方で、制御機能板１’と信号中継板３’との接続距離を短縮可能であり、他方で、制御機能板１’と駆動機能板２’とを隔離し、制御機能板１’と駆動機能板３’との間の相互干渉を低減して、各々の作動の確実性を保証し、さらに一方で、第２低圧電源４’を制御機能板に近接させ、第２高圧電源５’を駆動機能板２’に近接させることで、より高効率で確実に制御機能板１’、駆動機能板２’に対して給電可能である。

好ましくは、信号中継板３’は、制御機能板１’及び駆動機能板２’に電気的接続され、制御機能板１’の信号を変換して変換後の信号を外部機器に伝送するか又は外部機器の信号を変換して変換後の信号を制御機能板１’に伝送し、且つ駆動機能板２’の信号を変換して変換後の信号を外部機器に伝送するか又は外部機器の信号を変換して変換後の信号を駆動機能板２’に伝送するように構成される。第２低圧電源４’は、制御機能板１’に電気的接続され、制御機能板１’に対して給電するように構成され、第２高圧電源５’は、駆動機能板２’に電気的接続され、駆動機能板２’に対して給電するように構成される。

好ましくは、該制御システムは、２つの放熱器をさらに備え、且つ２つの放熱器のうちの１つの放熱器は、１つの制御機能板の信号中継板から離れた一側に位置し、もう１つの放熱器は、駆動機能板の第２高圧電源から離れた一側に位置する。２つの放熱器を制御システムの両端の外側に設け、且つそれぞれが制御機能板、駆動機能板に隣り合うように設けることにより、放熱効果を高めることに有利である。

好ましくは、制御機能板及び／又は駆動機能板は、上記実施例１又は２又は３又は４又は５における駆動制御一体板を採用する。

実施例１３
本実施例と実施例９との区別は、駆動制御一体板の数が２つ以上であり、全ての駆動制御一体板が２列に沿って間隔をあけて重ね置きするように分布し且つ順次カスケード接続されることにある。各駆動制御一体板は、それぞれ１つの実行部品を制御可能であり、このような積層配置の方式は、制御システムをよりコンパクトにすることができ、全ての実行部品に対応する駆動制御構造を集中して配置し、さらに、後期のメンテナンスの利便性を高めることに有利である。全ての駆動制御一体板は、２列に沿って間隔をあけて重ね置きするように分布し、即ち「非」字に類似する分布構造を形成する。

好ましくは、該制御システムは、接続座をさらに備え、接続座は、駆動制御一体板が挿接される２つ以上の第１カスケードソケット及び接続板が挿接される１つの第２カスケードソケットを備え、全ての第１カスケードソケットは、２列に沿って間隔をあけて重ね置きするように分布し且つ順次カスケード接続され、第２カスケードソケットは、少なくとも１つの第１カスケードソケットに電気的接続される。

本明細書の説明において、用語「上」、「下」、「左」「右」などの方位又は位置関係は、図面に示す方位又は位置関係に基づくものであり、説明を容易にし、操作を簡略化するためのものに過ぎず、かかる装置又は素子が特定の方位を有し、特定の方位から構成されて操作されなければならないことを指示又は暗示するものではないと理解すべきであり、従って、本願を制限するものとしては理解できない。また、用語「第１」、「第２」は、説明において区分するためのものに過ぎず、特殊な意味を持たない。

本明細書の説明において、参考用語「一実施例」、「例」などの説明は、該実施例又は例に関連して説明される具体的な特徴、構造、材料又は特点が本願の少なくとも１つの実施例又は例に含まれることを意味する。本明細書において、上記用語に対する模式的な表現は、必ずしも同じ実施例又は例を指すものではない。

図１ないし図１５において、
１００・・・駆動制御一体板、
１・・・制御モジュール、１１・・・第１制御部分、１２・・・第２制御部分、２・・・駆動モジュール、２１・・・第１駆動部分、２２・・・第２駆動部分、３・・・第１基板、４１・・・隔離デバイス、４２・・・隔離オープンスロット、５・・・放熱アセンブリ、５１・・・放熱底板、５２・・・放熱フィン、６・・・第１ファン、７・・・Ｉ／Ｏインタフェース、８・・・第１低圧電源、９・・・第１高圧電源、
２００・・・信号中継板、３００・・・第２低圧電源、４００・・・第２高圧電源、５００・・・接続板、５０１・・・第３制御部分、５０２・・・第３基板、５０３・・・第２通信モジュール、６００・・・接続座、６０１・・・第１カスケードソケット、６０２・・・第２カスケードソケット。
図１２において、
１０・・・第１基板、２０・・・第２基板、３０・・・第１低圧電源、４０・・・第２低圧電源、５・・・放熱アセンブリ。
図１６において、
１’・・・制御機能板、２’・・・駆動機能板、３’・・・信号中継板、４’・・・第２低圧電源、５’・・・第２高圧電源。

好ましくは、該駆動制御一体板は、第１低圧電源３０及び第１高圧電源４０をさらに備え、且つ第１基板１０、第１低圧電源３０、第１高圧電源４０及び第２基板２０は、順次隣り合って設けられ、又は、第１基板１０、第１低圧電源３０、第２基板２０及び第１高圧電源４０は、順次隣り合って設けられる。該駆動制御一体板は、Ｉ／Ｏインタフェースをさらに備え、Ｉ／Ｏインタフェースは、第１基板１０に電気的接続される。Ｉ／Ｏインタフェースは、第１基板１０の第２基板２０から離れた一側に設けられ、又は、Ｉ／Ｏインタフェースは、第１基板１０の第２基板２０に近接した一側に設けられ、又は、Ｉ／Ｏインタフェースは、第１低圧電源３０の第２基板２０に近接した一側に設けられる。

好ましくは、該駆動制御一体板の放熱アセンブリ５の数は、２つであり、２つの放熱アセンブリ５のうちの１つの放熱アセンブリ５は、第１基板１０の第２基板２０から離れた一側に位置し、もう１つの放熱アセンブリ５は、第２基板２０の第１基板１０から離れた一側に位置する。

好ましくは、該駆動制御一体板の放熱アセンブリ５の数は、１つであり、放熱アセンブリ５は、第２基板２０と第１基板１０との間に設けられ、又は、放熱アセンブリ５は、第１基板１０に当接し、又は、放熱アセンブリ５は、第２基板２０に当接する。

好ましくは、放熱アセンブリ５は、放熱底板及び複数の放熱フィンを備え、放熱底板は、第２基板２０及び第１基板１０のうちの１つに取り付けられ、放熱フィンは、放熱底板に取り付けられ、第２基板２０及び第１基板１０のもう１つは、放熱フィンに貼り合わせられる。

好ましくは、駆動制御一体板１００が第１低圧電源及び第１高圧電源を備える場合、信号中継板２００に近接した駆動制御一体板１００については、第２低圧電源又は信号中継板２００に近接した駆動制御一体板１００の第１低圧電源の採用を選択して信号中継板２００に近接した駆動制御一体板１００に給電することができ、例えば、第１低圧電源の出力端及び第２低圧電源の出力端に選択スイッチが設けられることにより、選択スイッチで駆動制御一体板１００に給電する低圧電源を決定する。同様に、第２高圧電源４００に近接した駆動制御一体板１００についても、第２高圧電源又は第２高圧電源４００に近接した駆動制御一体板１００の第１高圧電源の採用を選択して第２高圧電源４００に近接した駆動制御一体板１００に給電することができる。

図１ないし図１５において、
１００・・・駆動制御一体板、
１・・・制御モジュール、１１・・・第１制御部分、１２・・・第２制御部分、２・・・駆動モジュール、２１・・・第１駆動部分、２２・・・第２駆動部分、３・・・第１基板、４１・・・隔離デバイス、４２・・・隔離オープンスロット、５・・・放熱アセンブリ、５１・・・放熱底板、５２・・・放熱フィン、６・・・第１ファン、７・・・Ｉ／Ｏインタフェース、８・・・第１低圧電源、９・・・第１高圧電源、
２００・・・信号中継板、３００・・・第２低圧電源、４００・・・第２高圧電源、５００・・・接続板、５０１・・・第３制御部分、５０２・・・第３基板、５０３・・・第２通信モジュール、６００・・・接続座、６０１・・・第１カスケードソケット、６０２・・・第２カスケードソケット。
図１２において、
１０・・・第１基板、２０・・・第２基板、３０・・・第１低圧電源、４０・・・第１高圧電源、５・・・放熱アセンブリ。
図１６において、
１’・・・制御機能板、２’・・・駆動機能板、３’・・・信号中継板、４’・・・第２低圧電源、５’・・・第２高圧電源。

Claims

制御モジュール、駆動モジュール及び第１基板を備え、
前記制御モジュール及び前記駆動モジュールは、前記第１基板に設けられ、前記制御モジュールは、前記駆動モジュールに電気的接続される、
駆動制御一体板。
前記駆動モジュールと前記制御モジュールとの間に設けられる隔離デバイスをさらに備える、
請求項１に記載の駆動制御一体板。
前記第１基板には、前記駆動モジュールと前記制御モジュールとの間に位置する隔離オープンスロットが開設されている、
請求項１に記載の駆動制御一体板。
前記駆動モジュールと前記制御モジュールとの間には、複数本の前記隔離オープンスロットが設けられ、
又は、前記隔離オープンスロット内には、複数枚の間隔板が設けられている、
請求項３に記載の駆動制御一体板。
前記駆動モジュールは、前記第１基板の第１端のエッジに近接して設けられ、前記制御モジュールは、前記第１基板の第２端のエッジに近接して設けられる、
請求項１に記載の駆動制御一体板。
前記制御モジュール及び前記駆動モジュールは、前記第１基板の同一側に設けられ、
又は、前記制御モジュールは、前記第１基板の第１面に設けられ、前記駆動モジュールは、前記第１基板の第２面に設けられ、
又は、前記制御モジュールは、第１制御部分及び第２制御部分を備え、前記第１制御部分は、前記第１基板の第１面に設けられ、前記第２制御部分及び前記駆動モジュールは、前記第１基板の第２面に設けられ、前記第１制御部分と前記第２制御部分とは、電気的接続され、前記第１制御部分及び前記第２制御部分のうちの少なくともいずれかは、前記駆動モジュールに接続され、
又は、前記駆動モジュールは、第１駆動部分及び第２駆動部分を備え、前記第１駆動部分は、前記第１基板の第１面に設けられ、前記第２駆動部分及び前記制御モジュールは、前記第１基板の第２面に設けられ、前記第１駆動部分と前記第２駆動部分とは、電気的接続され、前記第１駆動部分及び前記第２駆動部分のうちの少なくともいずれかは、前記制御モジュールに接続される、
請求項１に記載の駆動制御一体板。
前記第１基板に設けられる第１低圧電源及び第１高圧電源をさらに備え、且つ前記制御モジュール、前記第１低圧電源、前記第１高圧電源及び前記駆動モジュールは、順次隣り合って設けられ、又は、前記制御モジュール、前記第１低圧電源、前記駆動モジュール及び前記第１高圧電源は、順次隣り合って設けられる、
請求項１に記載の駆動制御一体板。
前記制御モジュールに電気的接続される入力／出力Ｉ／Ｏインタフェースをさらに備える、
請求項７に記載の駆動制御一体板。
前記Ｉ／Ｏインタフェースは、前記制御モジュールの前記駆動モジュールから離れた一側に設けられ、又は、前記制御モジュールの前記駆動モジュールに近接した一側に設けられ、又は、前記第１低圧電源の前記駆動モジュールに近接した一側に設けられる、
請求項８に記載の駆動制御一体板。
前記駆動モジュールは、外部の強電電源に接続されるように構成される、
請求項１に記載の駆動制御一体板。
前記第１基板に設けられ、前記制御モジュールに電気的接続される第１通信モジュールをさらに備える、
請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の駆動制御一体板。
前記第１通信モジュールは、ネットワークバスに接続されるように構成される、
請求項１１に記載の駆動制御一体板。
前記第１基板に設けられ、且つ１つが前記制御モジュールの前記駆動モジュールから離れた一側に位置し、もう１つが前記駆動モジュールの前記制御モジュールから離れた一側に位置する２つの放熱アセンブリをさらに備える、
請求項７に記載の駆動制御一体板。
前記第１基板に設けられる少なくとも１つの放熱アセンブリをさらに備える、
請求項１ないし６のいずれか１項に記載の駆動制御一体板。
各放熱アセンブリは、前記第１基板に取り付けられる放熱底板、及び前記放熱底板に取り付けられる複数の放熱フィンを備える、
請求項１４に記載の駆動制御一体板。
前記放熱底板は、前記駆動モジュール及び前記制御モジュールのうちの少なくとも１つに当接する、
請求項１５に記載の駆動制御一体板。
前記放熱底板は、熱伝導シリコーンゴムにより前記制御モジュール及び前記駆動モジュールのうちの少なくとも１つに接続される、
請求項１６に記載の駆動制御一体板。
前記各放熱アセンブリは、前記複数の放熱フィンの一側に取り付けられ、前記複数の放熱フィンが所在する領域の気体の流動を駆動可能である第１ファンをさらに備える、
請求項１５に記載の駆動制御一体板。
各放熱アセンブリは、前記第１基板のエッジに設けられる第２ファンを備える、
請求項１４に記載の駆動制御一体板。
前記第１基板に設けられる少なくとも１つの放熱アセンブリをさらに備える、
請求項１１に記載の駆動制御一体板。
各放熱アセンブリは、前記第１基板に取り付けられる放熱底板、及び前記放熱底板に取り付けられる複数の放熱フィンを備える、
請求項２０に記載の駆動制御一体板。
前記放熱底板は、前記駆動モジュール、前記制御モジュール及び前記第１通信モジュールのうちの少なくとも１つに当接する、
請求項２１に記載の駆動制御一体板。
前記放熱底板は、熱伝導シリコーンゴムにより前記制御モジュール、前記駆動モジュール及び前記第１通信モジュールのうちの少なくとも１つに接続される、
請求項２２に記載の駆動制御一体板。
前記放熱アセンブリは、前記複数の放熱フィンの一側に取り付けられ、前記複数の放熱フィンが所在する領域の気体の流動を駆動可能である第１ファンをさらに備える、
請求項２１に記載の駆動制御一体板。
前記放熱アセンブリは、前記第１基板のエッジに設けられる第２ファンを備える、
請求項２０に記載の駆動制御一体板。
前記第１基板に設けられ、前記制御モジュール及び前記駆動モジュールのうちの少なくともいずれかに電気的接続される安全回路モジュールをさらに備える、
請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の駆動制御一体板。
前記駆動モジュールと前記制御モジュールとの間に設けられる断熱材をさらに備える、
請求項１に記載の駆動制御一体板。
前記駆動モジュールは、前記第１基板に貼り合わせられ、前記第１通信モジュールは、前記駆動モジュールの前記第１基板から離れた一側に貼り合わせられ、前記制御モジュールは、前記第１通信モジュールの前記第１基板から離れた一側に貼り合わせられる、
請求項１１に記載の駆動制御一体板。
前記制御モジュールは、前記第１基板に貼り合わせられ、前記駆動モジュールは、前記制御モジュールと並列に設けられ且つ前記第１基板に貼り合わせられ、
又は、前記制御モジュールは、前記第１基板に貼り合わせられ、前記駆動モジュールは、前記制御モジュールの前記第１基板から離れた一側に貼り合わせられ、
又は、前記駆動モジュールは、前記第１基板に貼り合わせられ、前記制御モジュールは、前記駆動モジュールの前記第１基板から離れた一側に貼り合わせられる、
請求項１に記載の駆動制御一体板。
集積して設けられて電気的接続される、制御機能板である第１基板及び駆動機能板である第２基板を備える、
駆動制御一体板。
前記第２基板は、前記第１基板と重ね合わせて設けられる、
請求項３０に記載の駆動制御一体板。
前記第２基板は、前記第１基板に貼り合わせられ且つデイジーチェーンにより接続される、
請求項３１に記載の駆動制御一体板。
前記第２基板と前記第１基板との間に設けられる隔離デバイスをさらに備える、
請求項３０に記載の駆動制御一体板。
第１低圧電源及び第１高圧電源をさらに備え、且つ前記第１基板、前記第１低圧電源、前記第１高圧電源及び前記第２基板は、順次隣り合って設けられ、又は、前記第１基板、前記第１低圧電源、前記第２基板及び前記第１高圧電源は、順次隣り合って設けられる、
請求項３０に記載の駆動制御一体板。
前記第１基板に電気的接続される入力／出力Ｉ／Ｏインタフェースをさらに備える、
請求項３４に記載の駆動制御一体板。
前記Ｉ／Ｏインタフェースは、前記第１基板の前記第２基板から離れた一側に設けられ、又は、前記第１基板の前記第２基板に近接した一側に設けられ、又は、前記第１低圧電源の前記第２基板に近接した一側に設けられる、
請求項３５に記載の駆動制御一体板。
前記第２基板は、外部の強電電源に接続されるように構成される、
請求項３０に記載の駆動制御一体板。
前記第１基板に電気的接続される通信モジュールをさらに備える、
請求項３０ないし３７のいずれか１項に記載の駆動制御一体板。
前記通信モジュールは、ネットワークバスに接続されるように構成される、
請求項３８に記載の駆動制御一体板。
前記第１基板及び前記第２基板のうちの少なくとも１つを放熱するように構成される少なくとも１つの放熱アセンブリをさらに備える、
請求項３０に記載の駆動制御一体板。
前記放熱アセンブリは、数が２つであり、２つのうちの１つが前記第１基板の前記第２基板から離れた一側に位置し、もう１つが前記第２基板の前記第１基板から離れた一側に位置する、
請求項４０に記載の駆動制御一体板。
前記放熱アセンブリは、数が１つであり、前記第２基板と前記第１基板との間に設けられ、又は、前記第１基板に当接し、又は、前記第２基板に当接する、
請求項４０に記載の駆動制御一体板。
各放熱アセンブリは、前記第２基板及び前記第１基板のうちの１つに取り付けられる放熱底板、及び前記放熱底板に取り付けられ、前記第２基板及び前記第１基板のもう１つが貼り合わせられる複数の放熱フィンを備える、
請求項４０に記載の駆動制御一体板。
前記放熱底板は、熱伝導シリコーンゴムにより前記第１基板又は前記第２基板に接続される、
請求項４３に記載の駆動制御一体板。
各放熱アセンブリは、前記複数の放熱フィンの一側に取り付けられ、前記複数の放熱フィンが所在する領域の気体の流動を駆動可能である放熱ファンをさらに備える、
請求項４３に記載の駆動制御一体板。
前記第２基板と前記第１基板との間に設けられる断熱材をさらに備える、
請求項３０に記載の駆動制御一体板。
前記第１基板の数は、前記第２基板の数に等しく、前記第１基板は、前記第２基板に一対一に対応して電気的接続され、
又は、前記第１基板の数は、前記第２基板の数よりも小さく、少なくとも１つの前記第１基板は、少なくとも２つの前記第２基板に電気的接続される、
請求項３０に記載の駆動制御一体板。
請求項１～４７のいずれか１項に記載の駆動制御一体板を備える、
制御システム。
信号中継板、第２低圧電源及び第２高圧電源をさらに備え、
前記駆動制御一体板の数は、２つであり、且つ１つの前記駆動制御一体板、前記信号中継板、前記第２低圧電源、前記第２高圧電源及びもう１つの前記駆動制御一体板は、順次積層して設けられる、
請求項４８に記載の制御システム。
１つが１つの前記駆動制御一体板の前記信号中継板から離れた一側に位置し、もう１つがもう１つの前記駆動制御一体板の前記第２高圧電源から離れた一側に位置する２つの放熱器をさらに備える、
請求項４９に記載の制御システム。
前記駆動制御一体板は、数が少なくとも２つであり、全てが１列に沿って間隔をあけて重ね置きするように分布し且つ順次カスケード接続され、又は、全てが２列に沿って間隔をあけて重ね置きするように分布し且つ順次カスケード接続される、
請求項４８に記載の制御システム。
任意の１つの前記駆動制御一体板は、主制御板とされることが可能であり、全ての前記駆動制御一体板の信号を制御し且つ外部の機器に信号接続されるように構成され、
又は、全ての前記駆動制御一体板はいずれも、全ての前記駆動制御一体板の信号を制御し且つ外部の機器に信号接続されるように構成されるクラウドコントローラに接続されるように構成される、
請求項５１に記載の制御システム。
前記駆動制御一体板と間隔をあけて重ね置きするように布置された接続板をさらに備え、
前記接続板は、第３制御部分及び第３基板を備え、前記第３制御部分は、前記第３基板に設けられ、前記少なくとも２つの駆動制御一体板は、順次カスケード接続され、前記第３制御部分は、少なくとも１つの前記駆動制御一体板に電気的接続される、
請求項５１に記載の制御システム。
前記接続板は、前記第３基板に設けられ、前記第３制御部分が電気的接続される第２通信モジュールをさらに備える、
請求項５３に記載の制御システム。
前記少なくとも２つの駆動制御一体板が挿接され、全てが１列に沿って等間隔に分布し且つ順次カスケード接続され、又は、２列に沿って間隔をあけて重ね置きするように分布し且つ順次カスケード接続される少なくとも２つの第１カスケードソケットが備えられる接続座をさらに備える、
請求項５１に記載の制御システム。
前記少なくとも２つの駆動制御一体板が挿接され、全てが１列に沿って等間隔に分布し且つ順次カスケード接続され、又は２列に沿って間隔をあけて重ね置きするように分布し且つ順次カスケード接続される少なくとも２つの第１カスケードソケット、及び前記接続板が挿接され、少なくとも１つの前記第１カスケードソケットに電気的接続される１つの第２カスケードソケットが備えられる接続座をさらに備える、
請求項５３又は５４に記載の制御システム。
前記第２カスケードソケットは、前記第２カスケードソケットに隣り合う前記第１カスケードソケットに電気的接続される、
請求項５６に記載の制御システム。
前記少なくとも２つの駆動制御一体板が挿接され、全てが１列に沿って等間隔に分布し且つ順次カスケード接続され、又は２列に沿って間隔をあけて重ね置きするように分布し且つ順次カスケード接続される少なくとも２つの第１カスケードソケットが備えられ、少なくとも１つの前記第１カスケードソケットに電気的接続される前記接続板が溶接又は貼装される接続座をさらに備える、
請求項５３又は５４に記載の制御システム。
前記接続板は、前記接続板に隣り合う前記第１カスケードソケットに電気的接続される、
請求項５８に記載の制御システム。
全ての前記駆動制御一体板が溶接又は貼装される主基板をさらに備える、
請求項５１に記載の制御システム。
前記接続板及び全ての前記駆動制御一体板のうちの少なくともいずれかが溶接又は貼装される主基板をさらに備える、
請求項５３又は５４に記載の制御システム。
前記駆動制御一体板に対して高温保護を行うように構成される温度制御器をさらに備える、
請求項４８ないし５５のいずれか１項に記載の制御システム。
デイジーチェーンを採用して接続される制御機能板、駆動機能板、信号中継板、第２低圧電源及び第２高圧電源を備える、
制御システム。
前記制御機能板の数は、１つであり、前記駆動機能板の数は、１つであり、且つ前記制御機能板、前記信号中継板、前記第２低圧電源、前記第２高圧電源及び前記駆動機能板は、順次積層して設けられ、又は、前記制御機能板、前記信号中継板、前記第２低圧電源、前記駆動機能板及び前記第２高圧電源は、順次積層して設けられる、
請求項６３に記載の制御システム。
１つが１つの前記制御機能板の前記駆動機能板から離れた一側に位置し、もう１つが前記駆動機能板の前記制御機能板から離れた一側に位置する２つの放熱器をさらに備える、
請求項６４に記載の制御システム。
前記制御機能板及び前記駆動機能板のうちの少なくともいずれかは、請求項１～２９のいずれか１項に記載の駆動制御一体板を採用する、
請求項６３に記載の制御システム。
請求項４８～６６のいずれか１項に記載の制御システムを備える、
ロボット。