JP2024107867A - 蛍光計測装置 - Google Patents

Abstract

【課題】試料から発生した蛍光を効率良く検出することができる蛍光計測装置を提供する。【解決手段】蛍光計測装置１は、試料が配置される配置部２と、配置部２に配置された試料に励起光Ｌ１を照射する光源３と、配置部２を保持しているホルダ４と、ホルダ４に取り付けられた支持体５と、Ｚ軸方向において配置部２と向かい合うように支持体５によって支持されており、励起光Ｌ１の照射によって試料で発生した蛍光Ｌ２を分光する分光素子６と、分光素子６によって分光された蛍光Ｌ２を検出する検出器９と、を備える。分光素子６は、Ｚ軸方向において互いの距離が可変である一対のミラー部を含む波長可変ファブリペロー干渉フィルタである。支持体５は、分光素子６と電気的に接続された配線５２を含む。【選択図】図１

Description

本発明は、蛍光計測装置に関する。

励起光の照射に応じて試料から発生した蛍光を、波長可変ファブリペロー干渉フィルタを介して検出することにより、試料を分析する蛍光計測装置が知られている（例えば、特許文献１）。波長可変ファブリペロー干渉フィルタを備える蛍光計測装置によれば、蛍光に含まれる特定の波長データを取得したり蛍光のスペクトルデータを取得したりすることができる。

特開２０１６－１１８４４号公報

しかしながら、一般的に、波長可変ファブリペロー干渉フィルタの光通過部の大きさは小さいため、試料から発生した蛍光の多くが波長可変ファブリペロー干渉フィルタにおける光通過部以外の部分によって遮られてしまい、蛍光の検出を効率良く行うことができない場合がある。

本発明は、試料から発生した蛍光を効率良く検出することができる蛍光計測装置を提供することを目的とする。

本発明の蛍光計測装置は、［１］「試料が配置される配置部と、前記配置部に配置された前記試料に励起光を照射する光源と、前記配置部を保持しているホルダと、前記ホルダに取り付けられた支持体と、所定方向において前記配置部と向かい合うように前記支持体によって支持されており、前記励起光の照射によって前記試料で発生した蛍光を分光する分光素子と、前記分光素子によって分光された前記蛍光を検出する検出器と、を備え、前記分光素子は、前記所定方向において互いの距離が可変である一対のミラー部を含む波長可変ファブリペロー干渉フィルタであり、前記支持体は、前記分光素子と電気的に接続された配線を含む、蛍光計測装置」である。

上記［１］に記載の蛍光計測装置では、試料が配置される配置部がホルダによって保持されており、ホルダに取り付けられた支持体によって分光素子が支持されている。これにより、分光素子を配置部に近接して配置することができ、試料から発生した蛍光を分光素子の光通過部に効率良く入射させることができる。例えば、分光素子が配置部に近接して配置されることにより、試料から発生した蛍光が分光素子における光通過部以外の部分によって遮られることが抑制され、効率良く蛍光を検出することができる。また、上記［１］に記載の蛍光計測装置では、分光素子が波長可変ファブリペロー干渉フィルタであり、分光素子を支持する支持体が分光素子と電気的に接続された配線を含んでいる。これにより、分光素子が配置部に近接した状態を維持しつつ分光素子を適切に制御し得る構成を実現することができる。よって、上記［１］に記載の蛍光計測装置によれば、試料から発生した蛍光を効率良く検出することができる。

本発明の蛍光計測装置は、［２］「前記ホルダは、前記試料で発生した前記蛍光が通過する第１光通過部を有し、前記分光素子は、前記所定方向から見た場合に前記第１光通過部と重なるように配置されている、上記［１］に記載の蛍光計測装置」であってもよい。当該［２］に記載の蛍光計測装置によれば、試料で発生して第１光通過部を通過した蛍光を分光素子に適切に入射させることができる。

本発明の蛍光計測装置は、［３］「前記第１光通過部は、前記ホルダに形成された開口部であり、前記分光素子は、前記開口部内に配置されている、上記［２］に記載の蛍光計測装置」であってもよい。当該［３］に記載の蛍光計測装置によれば、分光素子が配置部に対して近接して配置されるため、試料で発生した蛍光を分光素子に効率良く入射させることができる。また、分光素子がホルダの開口部内に配置されていることにより、蛍光計測装置をコンパクトに構成することができる。

本発明の蛍光計測装置は、［４］「スペーサを更に備え、前記支持体は、前記ホルダに対して前記配置部とは反対側に配置されており、前記スペーサは、前記ホルダと前記支持体との間に配置されており、前記ホルダ及び前記支持体のそれぞれと面接触している、上記［１］～［３］のいずれか一つに記載の蛍光計測装置」であってもよい。当該［４］に記載の蛍光計測装置によれば、スペーサによって、分光素子の平行度、及び分光素子と試料との距離を適切に調整することができる。

本発明の蛍光計測装置は、［５］「前記ホルダは、前記支持体側の第１表面を有し、前記分光素子は、前記試料で発生した前記蛍光が入射する光入射面を有し、前記所定方向における前記第１表面から前記光入射面までの距離は、前記所定方向から見た場合の前記分光素子の幅よりも小さい、上記［１］～［４］のいずれか一つに記載の蛍光計測装置」であってもよい。当該［５］に記載の蛍光計測装置によれば、分光素子が配置部に対して近接して配置されるため、試料で発生した蛍光を分光素子に効率良く入射させることができる。

本発明の蛍光計測装置は、［６］「前記分光素子は、前記光入射面が前記第１表面に接触するように配置されている、上記［５］に記載の蛍光計測装置」であってもよい。当該［６］に記載の蛍光計測装置では、当該［６］に記載の蛍光計測装置によれば、分光素子が配置部に対して近接して配置されるため、試料で発生した蛍光を分光素子に効率良く入射させることができる。

本発明の蛍光計測装置は、［７］「前記ホルダは、前記配置部側の第２表面を有し、前記所定方向における前記第２表面から前記光入射面までの距離は、前記所定方向から見た場合の前記分光素子の幅よりも小さい、上記［５］又は［６］に記載の蛍光計測装置」であってもよい。当該［７］に記載の蛍光計測装置によれば、分光素子が配置部に対して近接して配置されるため、試料で発生した蛍光を分光素子に効率良く入射させることができる。

本発明の蛍光計測装置は、［８］「前記検出器は、前記支持体に対して前記配置部側に位置するように前記支持体によって支持されている、上記［１］～［７］のいずれか一つに記載の蛍光計測装置」であってもよい。当該［８］に記載の蛍光計測装置によれば、蛍光計測装置をコンパクトに構成することができる。

本発明の蛍光計測装置は、［９］「前記検出器は、前記支持体と前記分光素子との間に配置されている、上記［１］～［８］のいずれか一つに記載の蛍光計測装置」であってもよい。当該［９］に記載の蛍光計測装置によれば、蛍光計測装置をよりコンパクトに構成することができる。

本発明の蛍光計測装置は、［１０］「前記配置部と前記分光素子との間に配置されたアパーチャを有するアパーチャ部を更に備える、上記［１］～［９］のいずれか一つに記載の蛍光計測装置」であってもよい。当該［１０］に記載の蛍光計測装置によれば、分光素子に迷光が入射するのを抑制することができる。また、分光素子に入射する蛍光の入射角がアパーチャ部によって制限されるため、例えば、アパーチャの中心軸に対してより平行に近い蛍光のみを分光素子に入射させることができる。これにより、分光素子の消光比を向上させることができる。

本発明の蛍光計測装置は、［１１］「前記分光素子は、所定の波長の光が通過する第２光通過部を有し、前記試料に照射される前記励起光のスポット径は、前記所定方向から見た場合の前記第２光通過部の幅よりも小さい、上記［１］～［１０］のいずれか一つに記載の蛍光計測装置」であってもよい。当該［１１］に記載の蛍光計測装置によれば、試料に対して励起光が必要以上に照射されるのを防ぐことができ、試料の劣化を抑制することができる。

本発明の蛍光計測装置は、［１２］「前記分光素子は、ワイヤボンディングによって前記配線と電気的に接続されている、上記［１］～［１１］のいずれか一つに記載の蛍光計測装置」であってもよい。当該［１２］に記載の蛍光計測装置によれば、分光素子の設計自由度を向上することができる。

本発明の蛍光計測装置は、［１３］「前記分光素子は、バンプによって前記配線と電気的に接続されている、上記［１］～［１１］のいずれか一つに記載の蛍光計測装置」であってもよい。当該［１３］に記載の蛍光計測装置によれば、支持体において、分光素子との電気的な接続を確保するための領域を省スペース化することができる。

本発明の蛍光計測装置は、［１４］「前記分光素子は、前記一対のミラー部を収容しているパッケージを更に含む、上記［１］～［１１］のいずれか一つに記載の蛍光計測装置」であってもよい。当該［１４］に記載の蛍光計測装置によれば、湿気又はパーティクル等から一対のミラー部を保護することができる。

本発明の蛍光計測装置は、［１５］「前記分光素子は、ワイヤボンディングによって前記配線と電気的に接続されている、上記［１４］に記載の蛍光計測装置」であってもよい。当該［１５］に記載の蛍光計測装置によれば、分光素子の設計自由度を向上することができる。

本発明の蛍光計測装置は、［１６］「前記分光素子は、バンプによって前記配線と電気的に接続されている、上記［１４］に記載の蛍光計測装置」であってもよい。当該［１６］に記載の蛍光計測装置によれば、支持体において、分光素子との電気的な接続を確保するための領域を省スペース化することができる。

本発明の蛍光計測装置は、［１７］「前記分光素子を収容しているパッケージを更に備える、上記［１］～［１３］のいずれか一つに記載の蛍光計測装置」であってもよい。当該［１７］に記載の蛍光計測装置によれば、湿気又はパーティクル等から分光素子を保護することができる。

本発明の蛍光計測装置は、［１８］「前記パッケージは、開口を有するキャップと、前記開口を塞ぐステムと、前記ステムを貫通するリードピンと、を有し、前記分光素子は、前記キャップ内において前記ステム上に配置されており、前記リードピンのうち前記キャップ内に配置された部分と電気的に接続されており、前記リードピンのうち前記キャップ外に配置された部分は、前記配線と電気的に接続されている、上記［１７］に記載の蛍光計測装置」であってもよい。当該［１８］に記載の蛍光計測装置によれば、湿気又はパーティクル等から分光素子を保護することができる。

本発明の蛍光計測装置は、［１９］「前記配置部は、前記試料が内部に配置されるマイクロ流路プレート、又は前記試料が内部に配置されるチューブ容器である、上記［１］～［１８］のいずれか一つに記載の蛍光計測装置」であってもよい。当該［１９］に記載の蛍光計測装置によれば、試料の（蛍光）分光分析を好適に行うことができる。

本発明によれば、試料から発生した蛍光を効率良く検出することができる蛍光計測装置を提供することが可能となる。

第１実施形態に係る蛍光計測装置の断面図である。 図１に示される蛍光計測装置の拡大断面図である。 第２実施形態に係る蛍光計測装置の拡大断面図である。 第３実施形態に係る蛍光計測装置の拡大断面図である。 第３実施形態の第１変形例に係る蛍光計測装置の拡大断面図である。 第３実施形態の第２変形例に係る蛍光計測装置の拡大断面図である。 第４実施形態に係る蛍光計測装置の拡大断面図である。 第５実施形態に係る蛍光計測装置の拡大断面図である。 第５実施形態の変形例に係る蛍光計測装置の拡大断面図である。 第６実施形態に係る蛍光計測装置の拡大断面図である。 第６実施形態の変形例に係る蛍光計測装置の拡大断面図である。 第７実施形態に係る蛍光計測装置の断面図である。 第８実施形態に係る蛍光計測装置の断面図である。 第９実施形態に係る蛍光計測装置の断面図である。 第１０実施形態に係る蛍光計測装置の断面図である。 変形例に係る分光素子の断面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
［第１実施形態］
［蛍光計測装置の構成］

図１に示されるように、蛍光計測装置１は、配置部２と、光源３と、ホルダ４と、支持体５と、分光素子６と、スペーサ７と、レンズ８と、検出器９とを備えている。配置部２には、蛍光計測装置１によって分析される試料が配置される。図１では、試料の図示を省略している。本実施形態では、配置部２はマイクロ流路プレートである。マイクロ流路プレートの表面には微細な凹部（流路）が形成されており、当該凹部の内部に試料が配置される。マイクロ流路プレートは、光透過性を有する材料（例えば、プラスチック、ガラス等）により形成されている。

光源３は、配置部２に配置された試料に励起光Ｌ１を照射する。励起光Ｌ１は、試料を励起し得る波長の光である。光源３は、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＬＤ（Laser Diode）、ＳＬＤ（Super Luminescent Diode）又はランプ等である。試料は、励起光Ｌ１の照射に応じて蛍光Ｌ２を発生させる。

ホルダ４は、配置部２を保持している。ホルダ４は、Ｚ軸方向（所定方向）に厚さを有する板状に形成されている。以下、Ｚ軸方向に垂直な一方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に垂直な方向をＹ軸方向とする。ホルダ４の厚さは、例えば２ｍｍ以上２０ｍｍ以下であってもよい。ホルダ４は、Ｚ軸方向において互いに対向する表面４ａ，４ｂを有している。表面（第２表面）４ａ及び表面（第１表面）４ｂは、Ｚ軸方向に垂直な平坦面である。表面４ａには配置部２が配置されており、表面４ｂにはスペーサ７が配置されている。ホルダ４は、試料で発生した蛍光Ｌ２が通過する光通過部（第１光通過部）４１を有している。光通過部４１は、ホルダ４に形成された開口部である。光通過部４１は、ホルダ４の表面４ａ及び表面４ｂに開口している。光通過部４１は、Ｚ軸方向に平行な中心線を有する円柱状の空間を画定している。

支持体５は、ホルダ４に対して配置部２とは反対側に配置されており、分光素子６を支持している。支持体５は、ホルダ４に取り付けられている。「支持体５がホルダ４に取り付けられている」とは、支持体５が他の要素を介さずにホルダ４に直接的に取り付けられている場合だけでなく、支持体５が他の要素を介してホルダ４に間接的に取り付けられている場合を含む。本実施形態では、支持体５は、スペーサ７を介してホルダ４の表面４ｂに間接的に取り付けられている。

支持体５は、Ｚ軸方向に厚さを有する配線基板である。支持体５は、互いに対向する表面５ａ，５ｂを有している。表面５ａ及び表面５ｂは、Ｚ軸方向に垂直な平坦面である。表面５ａは、ホルダ４の表面４ｂと向かい合っている。表面５ａの中央部分には分光素子６が配置されている。支持体５は、分光素子６によって分光された蛍光Ｌ２が通過する光通過部５１を有している。光通過部５１は、支持体５に形成された開口部である。光通過部５１は、支持体５の表面５ａ及び表面５ｂに開口している。光通過部５１は、Ｚ軸方向に平行な中心線を有する円柱状の空間を画定している。光通過部５１は、Ｚ軸方向から見た場合に光通過部４１と重なっている。Ｚ軸方向から見た場合に、光通過部５１の外縁は、光通過部４１の外縁の内側に位置している。つまり、Ｚ軸方向から見た場合に、光通過部５１は光通過部４１よりも小さく形成されている。支持体５は、複数の配線５２を含んでいる。各配線５２の一端は、表面５ａにおいて露出しており、分光素子６と電気的に接続されている。各配線５２の他端は、表面５ｂにおいて露出しており、例えば外部機器（不図示）と電気的に接続されている。Ｚ方向から見た場合に、各配線５２の他端は、分光素子６と重なっていない。

分光素子６は、試料で発生した蛍光Ｌ２を分光する波長可変ファブリペロー干渉フィルタである。波長可変ファブリペロー干渉フィルタとは、通過する光の波長が変更可能となるように構成された分光素子である。分光素子６は、Ｚ軸方向に厚さを有する矩形板状の素子である。分光素子６は、Ｚ軸方向において配置部２と向かい合うように支持体５によって支持されている。分光素子６は、Ｚ軸方向から見た場合にホルダ４の光通過部４１と重なるように配置されている。これにより、試料で発生した蛍光Ｌ２は、光通過部４１を通過して分光素子６の光入射面６ａに入射する。光入射面６ａは、分光素子６における配置部２側の表面である。分光素子６は、蛍光Ｌ２に含まれる所定の波長の光を選択的に通過させる。「所定の波長」とは、後述する検出器９によって検出される蛍光Ｌ２の波長である。分光素子６によって分光された蛍光Ｌ２（分光素子６を通過した蛍光Ｌ２）は、支持体５の光通過部５１及びレンズ８を通過して検出器９に入射する。

Ｚ軸方向におけるホルダ４の表面４ｂから光入射面６ａまでの距離Ｄ１は、Ｚ軸方向から見た場合の分光素子６の幅よりも小さい。Ｚ軸方向から見た場合の分光素子６の幅とは、Ｚ軸方向から見た場合の分光素子６の最大幅である。この例では、分光素子６は矩形板状の素子であるため、分光素子６の最大幅は、Ｚ軸方向から見た場合の分光素子６の外縁の対角線の長さである。表面４ｂから光入射面６ａまでの距離Ｄ１は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下であってもよい。Ｚ軸方向から見た場合の分光素子６の幅は、例えば２ｍｍ以上２２ｍｍ以下であってもよい。また、Ｚ軸方向におけるホルダ４の表面４ａから光入射面６ａまでの距離Ｄ２は、Ｚ軸方向から見た場合の分光素子６の幅よりも小さい。表面４ａから光入射面６ａまでの距離Ｄ２は、例えば２．０１ｍｍ以上２１ｍｍ以下であってもよい。分光素子６の詳細な構成については図２を参照して後述する。

スペーサ７は、ホルダ４と支持体５との間に配置されている。スペーサ７は、Ｚ軸方向から見た場合に分光素子６を包囲するように環状に連続して形成されている。スペーサ７が環状に連続した一つの部材から構成されていることにより、分光素子６に迷光が入射するのを抑制することができる。スペーサ７は、Ｚ軸方向に厚さを有している。スペーサ７の厚さは、例えば０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下であってもよい。スペーサ７は、ホルダ４の表面４ｂ及び支持体５の表面５ａのそれぞれと面接触している。具体的には、スペーサ７は、Ｚ軸方向において互いに対向する表面７ａ，７ｂを有しており、表面７ａが表面４ｂと面接触し、表面７ｂが表面５ａと面接触している。表面７ａ及び表面７ｂは、Ｚ軸方向に垂直な平坦面である。これにより、ホルダ４がスペーサ７を介して表面５ａ上に配置された場合に、支持体５に対してホルダ４が平行に配置される。ホルダ４と支持体５との間には、スペーサ７によって空間が形成されており、当該空間に分光素子６が配置されている。スペーサ７は、ホルダ４と支持体５との間の距離を規定している。換言すると、スペーサ７は、ホルダ４によって保持された配置部２と支持体５によって支持された分光素子６との間の距離を規定している。スペーサ７は、ビス又は接着剤によってホルダ４及び支持体５に固定されていてもよい。

レンズ８は、Ｚ軸方向から見た場合に支持体５の光通過部５１と重なっている。レンズ８は、支持体５の光通過部５１を通過した蛍光Ｌ２を集光する。レンズ８によって集光された蛍光Ｌ２は、検出器９に入射する。レンズ８は、一つ又は複数のレンズにより構成されていてもよい。

検出器９は、分光素子６によって分光された蛍光Ｌ２を検出する。検出器９は、蛍光Ｌ２を電気信号に変換する受光部を含んでいる。受光部は、例えば、フォトダイオード、アバランシェフォトダイオード、又は光電子増倍管等である。受光部によって変換された電気信号は試料の分析に使用される。
［分光素子の構成］

図１及び図２を参照して分光素子６の詳細な構成について説明する。図２に示されるように、分光素子６は、所定の波長の光が通過する光通過部（第２光通過部）６１を有している。光通過部６１は、所定の波長の光に対して一定の割合（例えば９０％）以上の光透過率を有している。すなわち、光通過部６１は、検出対象である蛍光Ｌ２に対して所望の透過特性が得られる領域である。光通過部６１は、Ｚ軸方向に平行な中心線を有する円柱状の領域である。Ｚ軸方向から見た場合の光通過部６１の直径（分光素子６の有効径）は、例えば２ｍｍ以上８ｍｍ以下であってもよい。Ｚ軸方向から見た場合に、光通過部６１の中心は、分光素子６の中心に一致している。Ｚ軸方向から見た場合に、光通過部６１は、支持体５の光通過部５１と重なっている。Ｚ軸方向から見た場合の光通過部６１の幅は、光源３から試料に照射される励起光Ｌ１のスポット径よりも大きい。すなわち、励起光Ｌ１のスポット径は、Ｚ軸方向から見た場合の光通過部６１の幅よりも小さい。Ｚ軸方向から見た場合の光通過部６１の幅とは、光通過部６１の最大幅であり、この例では光通過部６１の直径である。

分光素子６は、固定基板６２，６３と、可動基板６４と、フレーム６５と、固定電極６６と、可動電極６７と、端子６８，６９とを有している。固定基板６２，６３、可動基板６４、及びフレーム６５のそれぞれは、例えばホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス又は石英ガラスにより形成されている。

固定基板６２は、Ｚ軸方向に厚さを有する基板である。固定基板６２は、Ｚ軸方向において互いに対向する表面６２ａ，６２ｂを有している。表面６２ａには、反射防止膜６２１が形成されている。反射防止膜６２１は、例えば、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ_２）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）、酸化チタン（ＴｉＯ_２）、ジルコニア（ＺｒＯ_２）若しくは五酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）等により形成された単層膜、又はこれらの材料により形成された積層膜であってもよい。反射防止膜６２１における表面６２ａとは反対側の表面は、分光素子６の光入射面６ａを構成している。固定基板６２は、表面６２ｂに開口する凹部６２２を有している。凹部６２２は、Ｚ軸方向から見た場合に表面６２ｂの外縁に沿って環状に延びている。表面６２ｂにおける凹部６２２が形成されていない領域には、固定反射膜６２３が形成されている。固定反射膜６２３は、表面６２ｂと貼り合わされている。固定反射膜６２３は、例えば、銀（Ａｇ）により形成された金属膜、又は銀を含む合金により形成された合金膜である。固定反射膜６２３のうち光通過部６１に対応する部分は、ミラー部６０１として機能する。凹部６２２には、固定基板６２とフレーム６５とを互いに接続する接続部６２４が形成されている。接続部６２４は、チタンタングステン（ＴｉＷ）層６２５、及び共晶接合層６２６が凹部６２２の底面にこの順で積層されることにより構成されている。共晶接合層６２６は、例えば金錫（ＡｕＳｎ）合金により形成されている。接続部６２４は、Ｚ軸方向から見た場合に凹部６２２の底面に沿って環状に形成されている。

固定基板６３は、Ｚ軸方向に厚さを有する基板である。固定基板６３は、固定基板６２と支持体５との間に配置されている。固定基板６３は、Ｚ軸方向において互いに対向する表面６３ａ，６３ｂを有している。表面６３ａは固定基板６２の表面６２ｂと向かい合っており、表面６３ｂは支持体５の表面５ａと向かい合っている。表面６３ａには、固定基板６３とフレーム６５とを互いに接続する接続部６３１が形成されている。接続部６３１は、チタンタングステン層６３２、金（Ａｕ）層６３３及び共晶接合層６３４が表面６３ａにこの順で積層されることにより構成されている。共晶接合層６３４は、例えば金錫（ＡｕＳｎ）合金により形成されている。接続部６３１は、Ｚ軸方向から見た場合に固定基板６３の外縁に沿って環状に形成されている。

可動基板６４は、Ｚ軸方向に厚さを有する基板である。可動基板６４は、固定基板６２と固定基板６３との間に配置されている。可動基板６４は、Ｚ軸方向から見た場合に分光素子６の中央部分に配置されている。可動基板６４は、Ｚ軸方向において互いに対向する表面６４ａ，６４ｂを有している。表面６４ａは固定基板６２の表面６２ｂと向かい合っており、表面６４ｂは固定基板６３の表面６３ａと向かい合っている。表面６４ａには、可動反射膜６４１が形成されている。可動反射膜６４１は、表面６４ａと貼り合わされている。可動反射膜６４１は、例えば、銀（Ａｇ）により形成された金属膜、又は銀を含む合金により形成された合金膜である。可動反射膜６４１のうち光通過部６１に対応する部分は、ミラー部６０２として機能する。ミラー部６０２は、ミラー部６０１と向かい合っている。ミラー部６０２とミラー部６０１との間にはスペーサ６０３が配置されている。スペーサ６０３は、ミラー部６０１とミラー部６０２との間に空隙（エアギャップ）Ｓを形成し、ミラー部６０１とミラー部６０２とが互いに接触することを防止している。表面６４ｂには、反射防止膜６４２が形成されている。反射防止膜６４２は、例えば、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ_２）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）、酸化チタン（ＴｉＯ_２）、ジルコニア（ＺｒＯ_２）若しくは五酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）等により形成された単層膜、又はこれらの材料により形成された積層膜であってもよい。

フレーム６５は、Ｚ軸方向から見た場合に可動基板６４を包囲するように環状に形成されている。フレーム６５は、固定基板６２と固定基板６３との間に配置されている。フレーム６５は、Ｚ軸方向において互いに対向する表面６５ａ，６５ｂを有している。表面６５ａは、固定基板６２に形成された凹部６２２の底面と向かい合っている。表面６５ｂは、固定基板６３の表面６３ａと向かい合っている。フレーム６５は、接続部６２４によって固定基板６２に固定され、接続部６３１によって固定基板６３に固定されている。

固定電極６６は、固定基板６３の表面６３ａに形成されている。固定電極６６は、Ｚ軸方向から見た場合に光通過部６１を包囲するように環状に形成されている。固定電極６６は、チタンタングステン層６６１、金層６６２及びニッケル（Ｎｉ）層６６３が表面６３ａにこの順に積層されることにより構成されている。

可動電極６７は、可動基板６４の表面６４ｂ及びフレーム６５の表面６５ｂにわたって形成されている。可動電極６７は、Ｚ軸方向から見た場合に光通過部６１を包囲するように環状に形成されている。可動電極６７は、互いに大きさの異なる複数のターンを有しており、螺旋状のバネを構成している。複数のターンのうち、内側に位置するターンは表面６４ｂに接続されており、外側に位置するターンは表面６５ｂに接続されている。内側に位置するターンは、外側に位置するターンよりも固定基板６２から離れて位置している。これにより、可動電極６７に復元力が生じ、当該復元力によって可動基板６４が固定基板６２に向かって付勢されている。可動電極６７は、固定電極６６と向かい合っている。可動電極６７は、例えばシリコン（Ｓｉ）により形成されている。

端子６８は、固定基板６３の表面６３ｂに形成されている。端子６８は、Ｚ軸方向から見た場合に光通過部６１を包囲するように環状に形成されている。端子６８は、チタンタングステン層６８１及び金層６８２が表面６３ｂにこの順に積層されて構成されている。固定基板６３には、Ｚ軸方向において端子６８と重なる位置に複数のＴＧＶ（Through Glass Via）が形成されている。各ＴＧＶの内部には配線６３５が形成されている。各配線６３５は、例えばタングステン（Ｗ）により形成されている。各配線６３５の一端は端子６８に接続されており、他端は固定電極６６に接続されている。これにより、端子６８は、配線６３５を介して固定電極６６と電気的に接続されている。

端子６９は、固定基板６３の表面６３ｂに形成されている。端子６９は、チタンタングステン層６９１及び金層６９２が表面６３ｂにこの順に積層されて構成されている。固定基板６３には、Ｚ軸方向において端子６９と重なる位置にＴＧＶが形成されている。ＴＧＶの内部には配線６３６が形成されている。配線６３６は、例えばタングステン（Ｗ）により形成されている。配線６３６の一端は端子６９に接続されており、他端は接続部６３１に接続されている。端子６９は、配線６３６及び接続部６３１を介して可動電極６７と電気的に接続されている。

分光素子６は、一対のミラー部６０１，６０２を収容しているパッケージ６０を含んでいる。この例では、パッケージ６０は、固定基板６２，６３、フレーム６５、及び接続部６２４，６３１により構成されている。パッケージ６０は、一対のミラー部６０１，６０２が収容された空間を気密に封止している。分光素子６は、チップサイズパッケージとして構成されている。

分光素子６は、端子６８，６９が支持体５側に位置するように、支持体５の表面５ａ上に配置されている。この場合、端子６８，６９が支持体５とは反対側に位置するように分光素子６が配置される場合と比べて、一対のミラー部６０１，６０２が配置部２に近接して位置する。これにより、試料から発生した蛍光Ｌ２が効率良くミラー部６０１，６０２に入射する。

蛍光計測装置１は、複数のバンプ６１０を備えている。各バンプ６１０は、端子６８，６９と表面５ａとの間に配置されている。分光素子６（端子６８，６９）は、バンプ６１０によって支持体５に形成された配線５２と電気的に接続されている。各バンプ６１０は、例えば半田により形成されている。

以上のように構成された分光素子６では、端子６８，６９を介して固定電極６６及び可動電極６７に電圧が印加されることで固定電極６６と可動電極６７との間に電位差が発生し、当該電位差に応じた静電気力が固定電極６６と可動電極６７との間に発生する。固定電極６６と可動電極６７との間に静電気力が発生することで、ミラー部６０２がミラー部６０１から離れる方向に移動しミラー部６０１とミラー部６０２との間の距離が大きくなる。

このように、分光素子６では、Ｚ軸方向において互いに向かい合っている一対のミラー部６０１，６０２が、互いの距離が可変である一対のミラー部として機能する。ここで、分光素子６を通過する光の波長は、ミラー部６０１とミラー部６０２との間の距離に依存する。固定電極６６及び可動電極６７に印加する電圧（固定電極６６と可動電極６７との間に発生する電位差）を調整することで、ミラー部６０１とミラー部６０２との間の距離が変動する。したがって、固定電極６６及び可動電極６７に印加する電圧を調整することで、分光素子６を通過する蛍光Ｌ２の波長を選択することができる。
［作用及び効果］

蛍光計測装置１では、試料が配置される配置部２がホルダ４によって保持されており、ホルダ４に取り付けられた支持体５によって分光素子６が支持されている。これにより、分光素子６を配置部２に近接して配置することができ、試料から発生した蛍光Ｌ２を分光素子６の光通過部６１に効率良く入射させることができる。例えば、分光素子６が配置部２に近接して配置されることにより、試料から発生した蛍光Ｌ２が分光素子６における光通過部６１以外の部分によって遮られることが抑制され、効率良く蛍光Ｌ２を検出することができる。また、蛍光計測装置１では、分光素子６が波長可変ファブリペロー干渉フィルタであり、分光素子６を支持する支持体５が分光素子６と電気的に接続された配線５２を含んでいる。これにより、分光素子６が配置部２に近接した状態を維持しつつ分光素子６を適切に制御し得る構成を実現することができる。よって、蛍光計測装置１によれば、試料から発生した蛍光Ｌ２を効率良く検出することができる。

蛍光計測装置１では、ホルダ４が、試料で発生した蛍光Ｌ２が通過する光通過部４１を有し、分光素子６が、Ｚ軸方向から見た場合に光通過部４１と重なるように配置されている。これにより、試料で発生して光通過部４１を通過した蛍光Ｌ２を分光素子６に適切に入射させることができる。

蛍光計測装置１は、スペーサ７を備えている。蛍光計測装置１では、支持体５が、ホルダ４に対して配置部２とは反対側に配置されており、スペーサ７が、ホルダ４と支持体５との間に配置されており、ホルダ４及び支持体５のそれぞれと面接触している。これにより、スペーサ７によって、分光素子６の平行度、及び分光素子６と試料との距離を適切に調整することができる。

蛍光計測装置１では、ホルダ４が、支持体５側の表面４ｂを有し、分光素子６が、試料で発生した蛍光Ｌ２が入射する光入射面６ａを有し、Ｚ軸方向における表面４ｂから光入射面６ａまでの距離Ｄ１が、Ｚ軸方向から見た場合の分光素子６の幅よりも小さい。これにより、分光素子６が配置部２に対して近接して配置されるため、試料で発生した蛍光Ｌ２を分光素子６に効率良く入射させることができる。

蛍光計測装置１では、ホルダ４が、配置部２側の表面４ａを有し、Ｚ軸方向における表面４ａから光入射面６ａまでの距離Ｄ２が、Ｚ軸方向から見た場合の分光素子６の幅よりも小さい。これにより、分光素子６が配置部２に対して近接して配置されるため、試料で発生した蛍光Ｌ２を分光素子６に効率良く入射させることができる。

蛍光計測装置１では、分光素子６が、所定の波長の光が通過する光通過部６１を有し、試料に照射される励起光Ｌ１のスポット径が、Ｚ軸方向から見た場合の光通過部６１の幅よりも小さい。これにより、試料に対して励起光Ｌ１が必要以上に照射されるのを防ぐことができ、試料の劣化を抑制することができる。

蛍光計測装置１では、分光素子６が、バンプ６１０によって配線５２と電気的に接続されている。これにより、支持体５において、分光素子６との電気的な接続を確保するための領域を省スペース化することができる。

蛍光計測装置１では、分光素子６は、一対のミラー部６０１，６０２を収容しているパッケージ６０を含んでいる。これにより、湿気又はパーティクル等から一対のミラー部６０１，６０２を保護することができる。

蛍光計測装置１では、配置部２が、試料が内部に配置されるマイクロ流路プレートである。これにより、試料の（蛍光）分光分析を好適に行うことができる。
［第２実施形態］

図３は、第２実施形態に係る蛍光計測装置１Ａの拡大断面図である。本実施形態では、分光素子６は、端子６８，６９が支持体５とは反対側に位置するように、支持体５の表面５ａ上に配置されている。本実施形態では、固定基板６３の表面６３ｂが光入射面６ａを構成している。したがって、試料から発生した蛍光Ｌ２は、固定基板６３から固定基板６２に向かって分光素子６を通過する。

蛍光計測装置１Ａは、複数のワイヤ２００を備えている。ワイヤ２００は、分光素子６と支持体５の配線５２とを接続するボンディングワイヤである。各ワイヤ２００の一端は、分光素子６の端子６８又は端子６９に接続されており、各ワイヤ２００の他端は、配線５２に接続されている。すなわち、本実施形態では、分光素子６がワイヤボンディングによって配線５２と電気的に接続されている。

本実施形態によっても、第１実施形態と同様に、試料から発生した蛍光Ｌ２を効率良く検出することができる。また、本実施形態では、分光素子６が、ワイヤボンディングによって配線５２と電気的に接続されている。これにより、分光素子６の設計自由度を向上することができる。
［第３実施形態］

図４は、第３実施形態に係る蛍光計測装置１Ｂの拡大断面図である。第２実施形態と同様に、本実施形態では、分光素子６は、端子６８，６９が支持体５とは反対側に位置するように、支持体５の表面５ａ上に配置されている。また、分光素子６がワイヤ２００によって支持体５の配線５２と電気的に接続されている。

一方で本実施形態では、検出器９が、支持体５に対して分光素子６側（配置部２側）に位置するように支持体５によって支持されている。検出器９は、支持体５と分光素子６との間に配置されている。検出器９は、Ｚ軸方向に厚さを有する矩形板状の素子であり、Ｚ軸方向に垂直な表面９ａを有している。本実施形態では、分光素子６は固定基板６２を有しておらず、分光素子６のフレーム６５は固定基板６２を介さずに検出器９に接続されている。具体的には、表面９ａとフレーム６５の表面６５ａとの間に、検出器９とフレーム６５とを互いに接続する接続部６２７が形成されている。接続部６２７は、例えば金錫（ＡｕＳｎ）合金により形成された共晶接合層である。表面９ａにおける接続部６２７が形成されていない領域には、固定反射膜６２３が形成されている。固定反射膜６２３のうち光通過部６１に対応する部分は、ミラー部６０１として機能する。本実施形態では、固定基板６３、フレーム６５、検出器９、及び接続部６２７，６３１がパッケージ６０を構成している。パッケージ６０は、一対のミラー部６０１，６０２を収容している。パッケージ６０は、一対のミラー部６０１，６０２が収容された空間を気密に封止している。

検出器９は、受光部９１を有している。受光部９１は、検出器９の表面９ａ側に受光面９１ａを有している。受光面９１ａは、表面９ａの中央部分に位置しており、表面９ａの一部を構成している。検出器９は、受光面９１ａが支持体５とは反対側を向くように支持体５の表面５ａ上に配置されている。受光面９１ａは、Ｚ軸方向において分光素子６の光通過部６１と重なっている。これにより、光通過部６１を通過した蛍光Ｌ２が受光面９１ａに入射する。

検出器９は、複数の端子９２を有している。各端子９２は、検出器９の表面９ａに形成されており、検出器９が有する配線（不図示）と電気的に接続されている。また、蛍光計測装置１Ｂは、複数のワイヤ２０１を備えている。ワイヤ２０１は、検出器９で発生した電気信号を出力するためのボンディングワイヤである。各ワイヤ２０１の一端は対応する端子９２に接続されており、各ワイヤ２０１の他端は対応する支持体５の配線５２に接続されている。すなわち、検出器９は、ワイヤボンディングによって配線５２と電気的に接続されている。

本実施形態によっても、第１実施形態と同様に、試料から発生した蛍光Ｌ２を効率良く検出することができる。また、本実施形態では、検出器９が、支持体５に対して配置部２側に位置するように支持体５によって支持されており、支持体５と分光素子６との間に配置されている。これにより、蛍光計測装置１Ｂをコンパクトに構成することができる。

蛍光計測装置１Ｂは、図５に示される第１変形例のように構成されていてもよい。本変形例では、蛍光計測装置１Ｂは、樹脂部材２０２を更に備えている。樹脂部材２０２は、ワイヤ２００，２０１を覆うように、支持体５の表面５ａ上に配置されている。Ｚ軸方向から見た場合に、樹脂部材２０２は、分光素子６の光通過部６１と重ならないように分光素子６の外縁に沿って配置されている。樹脂部材２０２は、励起光Ｌ１に対する蛍光発光強度が小さい材料により形成されている。これにより、例えば試料に照射された励起光Ｌ１の一部（散乱光等）が樹脂部材２０２に入射した場合であっても、樹脂部材２０２で発生した蛍光が迷光として検出器９の受光部９１に入射するのを抑制することができる。樹脂部材２０２で発生する蛍光量は、蛍光Ｌ２に対して１／１０以下の強度であることが好ましい。

本変形例によっても、第１実施形態と同様に、試料から発生した蛍光Ｌ２を効率良く検出することができる。また、本変形例では、蛍光計測装置１Ｂが、ワイヤ２００，２０１を覆う樹脂部材２０２を備えている。これにより、物理的な外力等からワイヤ２００，２０１を保護することができる。

蛍光計測装置１Ｂは、図６に示される第２変形例のように構成されていてもよい。本変形例では、蛍光計測装置１Ｂは、基板２１０を更に備えている。基板２１０は、Ｚ軸方向に厚さを有する配線基板である。基板２１０は、検出器９と支持体５との間に配置されている。基板２１０は、互いに対向する表面２１０ａ，２１０ｂを有している。表面２１０ａ及び表面２１０ｂは、Ｚ軸方向に垂直な平坦面である。表面２１０ａ上には、検出器９及び分光素子６が配置されている。表面２１０ｂは、支持体５の表面５ａと向かい合っている。

基板２１０には、それぞれが表面２１０ａ及び表面２１０ｂに開口する複数の貫通孔が形成されている。各貫通孔の内部には配線２１１が形成されている。各配線２１１の一端は対応するワイヤ２００又はワイヤ２０１に接続されている。表面２１０ｂと表面５ａとの間には、複数のバンプ２１２が配置されている。各バンプ２１２は、対応する配線２１１の他端と対応する支持体５の配線５２とを接続している。分光素子６は、ワイヤ２００、配線２１１及びバンプ２１２を介して配線５２と電気的に接続されている。検出器９は、ワイヤ２０１、配線２１１及びバンプ２１２を介して配線５２と電気的に接続されている。

本変形例では、蛍光計測装置１Ｂは、封止材２２０を更に備えている。封止材２２０は、分光素子６、検出器９、及びワイヤ２００，２０１を覆うように、基板２１０の表面２１０ａ上に配置されている。この例では、封止材２２０は、分光素子６を収容するパッケージを構成している。すなわち、本変形例では、基板２１０上にパッケージングされたチップ（分光素子６）が配置されている。したがって、蛍光計測装置１Ｂは、ＣＯＢ（Chip On Board）パッケージ構造を有している。

Ｚ軸方向から見た場合に、封止材２２０は、分光素子６の全体を覆っており、光通過部６１と重なっている。封止材２２０は、蛍光Ｌ２を透過する材料により形成されている。したがって、試料で発生した蛍光Ｌ２は、封止材２２０を透過して光通過部６１へと入射することができる。励起光Ｌ１が封止材２２０に入射することにより封止材２２０で発生した蛍光が迷光として検出器９の受光部９１に入射することを抑制する観点から、封止材２２０は、励起光Ｌ１の入射によって蛍光が発生しない、又は蛍光が発生し難い材料により形成されていることが好ましい。

本変形例によっても、第１実施形態と同様に、試料から発生した蛍光Ｌ２を効率良く検出することができる。また、本変形例では、蛍光計測装置１Ｂが、分光素子６、検出器９、及びワイヤ２００，２０１を覆う封止材２２０を備えている。これにより、物理的な外力等から分光素子６、検出器９、及びワイヤ２００，２０１を保護することができる。
［第４実施形態］

図７は、第４実施形態に係る蛍光計測装置１Ｃの拡大断面図である。蛍光計測装置１Ｃは、分光素子６を収容しているパッケージ３００を備えている。パッケージ３００は、分光素子６が収容された空間を気密に封止している。パッケージ３００は、底壁部３１０と、側壁部３２０と、窓部３３０と、封止材３３１と、窓部３４０と、封止材３４１とを有している。

底壁部３１０は、Ｚ軸方向に厚さを有する板状に形成されている。底壁部３１０は、Ｚ軸方向において互いに対向する表面３１０ａ，３１０ｂを有している。表面３１０ａ及び表面３１０ｂは、Ｚ軸方向に垂直な平坦面である。底壁部３１０は、試料で発生した蛍光Ｌ２が通過する光通過部３１１を有している。光通過部３１１は、底壁部３１０に形成された開口部である。光通過部３１１は、底壁部３１０の表面３１０ａ及び表面３１０ｂに開口している。光通過部３１１は、Ｚ軸方向に平行な中心線を有する円柱状の空間を画定している。表面３１０ａにはダイボンド樹脂３１２を介して分光素子６が配置されている。分光素子６は、Ｚ軸方向から見た場合に光通過部３１１と重なるように配置されている。ダイボンド樹脂３１２は、分光素子６を底壁部３１０に固定している。底壁部３１０は、例えばセラミックにより形成されている。

底壁部３１０は、複数の配線３１３を含んでいる。各配線３１３の一端は、表面３１０ａにおいて底壁部３１０の外部に露出しており、各配線３１３の他端は、表面３１０ｂにおいて底壁部３１０の外部に露出している。各配線３１３の一端は対応するワイヤ３１４を介して分光素子６と電気的に接続されており、各配線３１３の他端は対応するバンプ３１５を介して支持体５の配線５２と電気的に接続されている。各バンプ３１５は、例えば半田により形成されている。

側壁部３２０は、底壁部３１０の表面３１０ａの外縁に沿って、底壁部３１０と一体に形成されている。側壁部３２０は、Ｚ軸方向から見た場合に分光素子６を包囲するように環状に形成されている。側壁部３２０は、底壁部３１０とは反対側の端面３２０ａを有している。側壁部３２０は、底壁部３１０と同じ材料（例えばセラミック）により形成されていてもよい。

窓部３３０は、Ｚ軸方向に厚さを有する板状に形成されている。窓部３３０は、封止材３３１を介して側壁部３２０の端面３２０ａ上に配置されている。窓部３３０は、Ｚ軸方向から見た場合に光通過部３１１と重なるように配置されている。封止材３３１は、窓部３３０を側壁部３２０に固定すると共に、窓部３３０と端面３２０ａとの間を封止している。窓部３３０は、例えばホウケイ酸ガラスにより形成されている。

窓部３４０は、Ｚ軸方向に厚さを有する板状に形成されている。窓部３４０は、封止材３４１を介して底壁部３１０の表面３１０ｂ上に配置されている。窓部３４０は、Ｚ軸方向から見た場合に光通過部３１１と重なるように配置されている。封止材３４１は、窓部３４０を底壁部３１０に固定すると共に、窓部３４０と表面３１０ｂとの間を封止している。窓部３４０における底壁部３１０とは反対側の部分は、支持体５の光通過部５１の内部に配置されている。窓部３４０は、例えばホウケイ酸ガラスにより形成されている。

本実施形態によっても、第１実施形態と同様に、試料から発生した蛍光Ｌ２を効率良く検出することができる。また、本実施形態では、蛍光計測装置１Ｃが、分光素子６を収容しているパッケージ３００を備えている。これにより、湿気又はパーティクル等から分光素子６を保護することができる。
［第５実施形態］

図８は、第５実施形態に係る蛍光計測装置１Ｄの拡大断面図である。蛍光計測装置１Ｄは、分光素子６を収容しているパッケージ４００を備えている。パッケージ４００は、分光素子６が収容された空間を気密に封止している。パッケージ４００は、底壁部４１０と、側壁部４２０と、窓部４３０と、封止材４３１とを有している。

底壁部４１０は、Ｚ軸方向に厚さを有する板状に形成されている。底壁部４１０は、Ｚ軸方向において互いに対向する表面４１０ａ，４１０ｂを有している。表面４１０ａ及び表面４１０ｂは、Ｚ軸方向に垂直な平坦面である。表面４１０ａにはダイボンド樹脂４１２を介して検出器９が配置されている。ダイボンド樹脂４１２は、検出器９を底壁部４１０に固定している。底壁部４１０は、例えばセラミックにより形成されている。本実施形態では、分光素子６は、検出器９上に位置しており、検出器９と共に集積チップを構成している。

底壁部４１０は、複数の配線４１３を含んでいる。各配線４１３の一端は、表面４１０ａにおいて底壁部４１０の外部に露出しており、各配線４１３の他端は、表面４１０ｂにおいて底壁部４１０の外部に露出している。各配線４１３の一端は対応するワイヤ４１４を介して分光素子６と電気的に接続されており、各配線４１３の他端は対応するバンプ４１５を介して支持体５の配線５２と電気的に接続されている。各バンプ４１５は、例えば半田により形成されている。

側壁部４２０は、底壁部４１０の表面４１０ａの外縁に沿って、底壁部４１０と一体に形成されている。側壁部４２０は、Ｚ軸方向から見た場合に分光素子６を包囲するように環状に形成されている。側壁部４２０は、底壁部４１０とは反対側の端面４２０ａを有している。側壁部４２０は、底壁部４１０と同じ材料（例えばセラミック）により形成されていてもよい。

窓部４３０は、Ｚ軸方向に厚さを有する板状に形成されている。窓部４３０は、封止材４３１を介して側壁部４２０の端面４２０ａ上に配置されている。窓部４３０は、Ｚ軸方向から見た場合に分光素子６と重なるように配置されている。封止材４３１は、窓部４３０を側壁部４２０に固定すると共に、窓部４３０と端面４２０ａとの間を封止している。窓部４３０は、例えばホウケイ酸ガラスにより形成されている。

本実施形態によっても、第１実施形態と同様に、試料から発生した蛍光Ｌ２を効率良く検出することができる。また、本実施形態では、蛍光計測装置１Ｄが、分光素子６を収容しているパッケージ４００を備えている。これにより、湿気又はパーティクル等から分光素子６を保護することができる。

蛍光計測装置１Ｄは、図９に示される変形例のように構成されていてもよい。本変形例では、分光素子６及び検出器９は、互いに別体として形成されており、集積チップを構成していない。また、蛍光計測装置１Ｄは、スペーサ４４０を更に備えている。スペーサ４４０は、底壁部４１０の表面４１０ａ上に配置されている。スペーサ４４０は、Ｚ軸方向から見た場合に分光素子６を包囲するように環状に形成されている。スペーサ４４０は、Ｚ軸方向に厚さを有している。スペーサ４４０の厚さは、Ｚ軸方向における検出器９の厚さよりも大きい。分光素子６は、スペーサ４４０上に配置されている。分光素子６と検出器９との間には空隙が形成されている。

本変形例によっても、第１実施形態と同様に、試料から発生した蛍光Ｌ２を効率良く検出することができる。また、本変形例では、蛍光計測装置１Ｄが、分光素子６を収容しているパッケージ４００を備えている。これにより、湿気又はパーティクル等から分光素子６を保護することができる。さらに、本変形例では、蛍光計測装置１Ｄがスペーサ４４０を備えており、分光素子６がスペーサ４４０上に配置されている。これにより、分光素子６を配置部２に近接して配置することができ、試料から発生した蛍光Ｌ２を分光素子６の光通過部６１に効率良く入射させることができる。
［第６実施形態］

図１０は、第５実施形態に係る蛍光計測装置１Ｅの拡大断面図である。蛍光計測装置１Ｅは、分光素子６を収容しているパッケージ５００を備えている。パッケージ５００は、分光素子６が収容された空間を気密に封止している。パッケージ５００は、キャップ５１０と、ステム５２０と、複数のリードピン５３０と、窓部５４０とを有するＣＡＮパッケージである。

キャップ５１０は、側壁５１１及び天壁５１２を含んでいる。側壁５１１及び天壁５１２は、金属材料によって一体に形成されている。天壁５１２は、筒状の側壁５１１の一方の開口を塞ぐように、側壁５１１と一体に形成されている。天壁５１２には、光通過部５１３が形成されている。光通過部５１３は、天壁５１２の内面５１２ａ及び外面５１２ｂに開口する開口部である。光通過部５１３は、Ｚ軸方向から見た場合に分光素子６の光通過部６１と重なっている。

ステム５２０は、支持体５の表面５ａ上に配置されている。ステム５２０は、金属材料によって形成されている。ステム５２０は、筒状の側壁５１１の他方の開口５１１ａを塞ぐように、側壁５１１に気密に接合されている。ステム５２０の内面５２０ａには検出器９が配置されている。本実施形態では、分光素子６は、検出器９上に位置しており、検出器９と共に集積チップを構成している。すなわち、分光素子６は、キャップ５１０内においてステム５２０上に配置されている。

複数のリードピン５３０は、ステム５２０に固定されている。各リードピン５３０は、絶縁部材５２１によってステム５２０との間の電気的絶縁性及び気密性が確保された状態で、ステム５２０を貫通している。各リードピン５３０のうちキャップ５１０内に配置された部分は、ワイヤ５３２を介して分光素子６と電気的に接続されている。支持体５には、表面５ａ及び表面５ｂに開口する複数の貫通孔５３が形成されている。各リードピン５３０のうちキャップ５１０外に配置された部分は、対応する貫通孔５３に挿通されている。各リードピン５３０は、貫通孔５３内に配置された半田５３３によって支持体５の配線５２と電気的に接続されている。

窓部５４０は、Ｚ軸方向に厚さを有する板状に形成されている。窓部５４０は、封止材５４１を介して天壁５１２の内面５１２ａ上に配置されている。窓部５４０は、Ｚ軸方向から見た場合に天壁５１２の光通過部５１３及び分光素子６の光通過部６１と重なるように配置されている。封止材５４１は、窓部５４０を天壁５１２に固定すると共に、窓部５４０と内面５１２ａとの間を封止している。窓部５４０は、例えばホウケイ酸ガラスにより形成されている。

本実施形態によっても、第１実施形態と同様に、試料から発生した蛍光Ｌ２を効率良く検出することができる。また、本実施形態では、パッケージ５００が、開口５１１ａを有するキャップ５１０と、開口５１１ａを塞ぐステム５２０と、ステム５２０を貫通するリードピン５３０とを有している。分光素子６が、キャップ５１０内においてステム５２０上に配置されており、リードピン５３０のうちキャップ５１０内に配置された部分と電気的に接続されている。リードピン５３０のうちキャップ外に配置された部分は、支持体５の配線５２と電気的に接続されている。これにより、湿気又はパーティクル等から分光素子６を保護することができる。

蛍光計測装置１Ｅは、図１１に示される変形例のように構成されていてもよい。本変形例では、分光素子６及び検出器９は、互いに別体として形成されており、集積チップを構成していない。また、蛍光計測装置１Ｅは、スペーサ５５０を更に備えている。スペーサ５５０は、ステム５２０の内面５２０ａ上に配置されている。スペーサ５５０は、Ｚ軸方向から見た場合に分光素子６を包囲するように環状に形成されている。スペーサ５５０は、Ｚ軸方向に厚さを有している。スペーサ５５０の厚さは、Ｚ軸方向における検出器９の厚さよりも大きい。分光素子６は、スペーサ５５０上に配置されている。分光素子６と検出器９との間には空隙が形成されている。

本変形例によっても、第１実施形態と同様に、試料から発生した蛍光Ｌ２を効率良く検出することができる。また、本変形例では、蛍光計測装置１Ｅが、分光素子６を収容しているパッケージ５００を備えている。これにより、湿気又はパーティクル等から分光素子６を保護することができる。さらに、本変形例では、蛍光計測装置１Ｅがスペーサ５５０を備えており、分光素子６がスペーサ５５０上に配置されている。これにより、分光素子６を配置部２に近接して配置することができ、試料から発生した蛍光Ｌ２を分光素子６の光通過部６１に効率良く入射させることができる。
［第７実施形態］

図１２は、第７実施形態に係る蛍光計測装置１Ｆの断面図である。蛍光計測装置１Ｆは、蛍光計測装置１と異なり、スペーサ７を備えていない。本実施形態では、分光素子６は、光入射面６ａがホルダ４の表面４ｂに接触するように支持体５によって支持されている。すなわち、Ｚ軸方向におけるホルダ４の表面４ｂから光入射面６ａまでの距離Ｄ１（図１を参照）は、ゼロであり、Ｚ軸方向から見た場合の分光素子６の幅よりも小さい。

本実施形態によっても、第１実施形態と同様に、試料から発生した蛍光Ｌ２を効率良く検出することができる。また、本実施形態では、分光素子６が、光入射面６ａがホルダ４の表面４ｂに接触するように配置されている。これにより、分光素子６が配置部２に対して近接して配置されるため、試料で発生した蛍光Ｌ２を分光素子６に効率良く入射させることができる。
［第８実施形態］

図１３は、第８実施形態に係る蛍光計測装置１Ｇの断面図である。蛍光計測装置１Ｇは、蛍光計測装置１と異なり、スペーサ７を備えていない。本実施形態では、ホルダ４は、スペーサ７を介することなく支持体５の表面５ａ上に配置されている。ホルダ４の表面４ｂは、支持体５の表面５ａと面接触している。支持体５は、他の要素を介さずにホルダ４に直接的に取り付けられている。

本実施形態では、分光素子６は、ホルダ４の光通過部（開口部）４１内に配置されている。ホルダ４は、Ｚ軸方向から見た場合に分光素子６を包囲するように環状に形成されている。Ｚ軸方向から見た場合に、光通過部４１の外縁（ホルダ４の内縁）は、分光素子６の外縁よりも外側に位置している。本実施形態では、光通過部４１は、試料で発生した蛍光Ｌ２を通過させる光通過部としてだけではなく、分光素子６を収容する収容部としても機能する。

本実施形態によっても、第１実施形態と同様に、試料から発生した蛍光Ｌ２を効率良く検出することができる。また、本実施形態では、分光素子６が、光通過部４１内に配置されている。これにより、分光素子６が配置部２に対して近接して配置されるため、試料で発生した蛍光Ｌ２を分光素子６に効率良く入射させることができる。また、分光素子６がホルダ４の光通過部４１内に配置されていることにより、蛍光計測装置１Ｇをコンパクトに構成することができる。
［第９実施形態］

図１４は、第９実施形態に係る蛍光計測装置１Ｈの断面図である。蛍光計測装置１Ｈは、アパーチャ７１０を有するアパーチャ部７００を更に備えている。アパーチャ部７００は、配置部２と分光素子６との間に配置されている。アパーチャ部７００は、Ｚ軸方向に厚さを有する板状に形成されている。アパーチャ７１０は、アパーチャ部７００に形成された開口部であり、試料で発生した蛍光Ｌ２が通過する光通過部として機能する。アパーチャ７１０は、Ｚ軸方向から見た場合にホルダ４の光通過部４１及び分光素子６の光通過部５１と重なるように配置されている。Ｚ軸方向から見た場合に、アパーチャ７１０の外縁は、光通過部４１の外縁の内側に位置している。すなわち、Ｚ軸方向から見た場合のアパーチャ７１０の大きさは、Ｚ軸方向から見た場合の光通過部４１の大きさよりも小さい。

本実施形態によっても、第１実施形態と同様に、試料から発生した蛍光Ｌ２を効率良く検出することができる。また、本実施形態では、蛍光計測装置１Ｈが、配置部２と分光素子６との間に配置されたアパーチャ７１０を有するアパーチャ部７００を更に備えている。これにより、分光素子６に迷光が入射するのを抑制することができる。さらに、分光素子６に入射する蛍光Ｌ２の入射角がアパーチャ部７００によって制限されるため、アパーチャ７１０の中心軸（Ｚ軸方向に沿う軸）に対してより平行に近い蛍光Ｌ２のみを分光素子６に入射させることができる。これにより、分光素子６の消光比を向上（例えば最大化）させることができる。
［第１０実施形態］

図１５は、第１０実施形態に係る蛍光計測装置１Ｋの断面図である。蛍光計測装置１Ｋは、試料が内部に配置されるチューブ容器を配置部２０として備えている。配置部２０は、Ｘ軸方向に沿って延在している。配置部２０の一方の端部２１は、先端側ほど縮径するテーパ状に形成されている。端部２１の先端は閉塞されている。配置部２０の他方の端部２２は開口を有しており、当該開口から配置部２０の内部へと試料が収容可能となっている。試料が収容された後に、端部２２の開口はキャップ等によって塞がれてもよい。配置部２０は、ホルダ４によって保持されている。本実施形態では、配置部２０の側面２０ａは、ホルダ４の表面４ａに接触している。配置部２０は、光透過性を有する材料（例えば、プラスチック、ガラス等）により形成されている。光源３は、配置部２０内に配置された試料に対して端部２１側から励起光Ｌ１を照射する。図１５では、試料の図示を省略している。蛍光計測装置１Ｋは、配置部２０（チューブ容器）の延在方向が鉛直方向に沿うように（Ｘ軸方向が鉛直方向に一致するように）配置されてもよいし、当該延在方向が鉛直方向と交差する方向に沿うように配置されていてもよい。また、本実施形態では、光源３から試料に入射する励起光Ｌ１の入射方向は、Ｘ軸方向に沿っており、試料と検出器９とを結ぶ検出光軸（この例ではＺ軸方向に沿う軸）に対して垂直である。

本実施形態によっても、第１実施形態と同様に、試料から発生した蛍光Ｌ２を効率良く検出することができる。また、本実施形態では、配置部２０が、試料が内部に配置されるチューブ容器である。これにより、試料の（蛍光）分光分析を好適に行うことができる。
［変形例］

本発明は、上記実施形態及び変形例に限定されない。例えば、ホルダ４の光通過部４１が光透過性を有する材料で埋められていたり、光学素子（例えば、レンズ、フィルタ等）が光通過部４１内に配置されていたりしてもよい。すなわち、光通過部４１が光透過部としてホルダ４に形成されていてもよい。同様に、支持体５の光通過部５１が光透過性を有する材料で埋められていたり、光学素子（例えば、レンズ、フィルタ等）が光通過部５１内に配置されていたりしてもよい。すなわち、光通過部５１が光透過部として支持体５に形成されていてもよい。また、第１実施形態では、図１に示されるように、外部機器等と接続される各配線５２の他端は支持体５の表面５ｂ側から取り出されていたが、各配線５２の他端は支持体５の表面５ａ側から取り出されていてもよい。

蛍光計測装置１は、光源３と配置部２との間に配置されて光源３からの励起光Ｌ１を集光するレンズを備えていてもよい。励起光Ｌ１を集光するレンズは、一つ又は複数のレンズにより構成されていてもよい。蛍光計測装置１は、レンズ８を備えていなくてもよい。蛍光計測装置１は、複数の光源３を備えていてもよい。この場合、複数の光源３は、互いに異なる波長の励起光Ｌ１を出射可能であってもよい。蛍光計測装置１が複数の光源３を備えている場合、次のような利点がある。まず、試料に照射される励起光Ｌ１の波長を、瞬時に切り替えることができる。また、励起光Ｌ１及び蛍光Ｌ２の波長について任意の組み合わせを実現し得る。例えば、青色の励起光Ｌ１の照射によって緑色の蛍光Ｌ２を発生させる色素と、緑色の励起光Ｌ１の照射によって赤色の蛍光Ｌ２を発生させる色素とを容易且つ高速に観察することが可能となる。また、検出波長を任意に変更することが可能であるため、試料中に複数の蛍光色素が存在する場合、最適波長の選択やスペクトル演算において有利である。さらに、励起光Ｌ１のモニタリングを行い、励起光Ｌ１の強度ゆらぎを補正してより正確に定量を行うことができる。

上記実施形態及び変形例では、スペーサ７は、環状に連続した一つの部材から構成されていたが、互いに別体である複数の部材から構成されていてもよい。例えば、スペーサ７は、Ｚ軸方向から見た場合にそれぞれが所定方向に沿って延在し、分光素子６を挟むように配置された二つの部材から構成されていてもよい。スペーサ７が互いに別体である複数の部材から構成されている場合、動作する分光素子６の熱を効率良く排出することができる。スペーサ７は、ホルダ４及び支持体５のそれぞれと面接触していなくてもよい。スペーサ７とホルダ４との間、及びスペーサ７と支持体５との間には他の要素（例えば接着剤）が配置されていてもよい。

Ｚ軸方向におけるホルダ４の表面４ｂから光入射面６ａまでの距離Ｄ１は、Ｚ軸方向から見た場合の分光素子６の幅以上であってもよい。Ｚ軸方向におけるホルダ４の表面４ａから光入射面６ａまでの距離Ｄ２は、Ｚ軸方向から見た場合の分光素子６の幅以上であってもよい。

分光素子６は、矩形板状以外の形状（例えば円形板状等）を有していてもよい。光通過部４１、光通過部５１、光通過部６１、光通過部３１１及びアパーチャ７１０のそれぞれの形状及びサイズは、上述した内容に限定されない。Ｚ軸方向から見た場合に、光通過部４１、光通過部５１、光通過部６１、光通過部３１１及びアパーチャ７１０のそれぞれの外縁は、円形状以外の形状（例えば矩形状等）を有していてもよい。Ｚ軸方向から見た場合に、光通過部４１の外縁は、光通過部５１の外縁の内側に位置していてもよい。Ｚ軸方向から見た場合に、アパーチャ７１０の外縁は、光通過部４１の外縁の外側に位置していてもよい。光通過部４１、光通過部５１、光通過部６１及び光通過部３１１のそれぞれのサイズ及び形状を適切に設計することで、分光素子６又は検出器９に迷光が入射するのを抑制することができる。

上記実施形態及び変形例では、分光素子６が一対のミラー部６０１，６０２を収容しているパッケージ６０を含んでいたが、分光素子６はそのようなパッケージを含んでいなくてもよい。この場合、蛍光計測装置は、分光素子６とは別の構成として一対のミラー部６０１，６０２を収容しているパッケージを備えていてもよい。具体的には、蛍光計測装置は、図７に示されるパッケージ３００等のような分光素子６全体を収容するパッケージを備えていてもよい。

試料が配置される配置部２，２０の形状は限定されない。例えば、配置部２は、溝が形成されていない平坦なプレート（例えばスライドガラス等）であってもよい。

光源３から配置部２に配置された試料に入射する励起光Ｌ１の入射方向は限定されない。例えば、図１５に示される第１０実施形態での励起光Ｌ１の入射方向は、Ｘ軸方向に沿っており、試料と検出器９とを結ぶ検出光軸（Ｚ軸方向）に対して垂直であったが、励起光Ｌ１の入射方向は、Ｘ軸方向に対して傾斜していてもよい。なお、蛍光Ｌ２の検出を効率良く行う観点では、励起光Ｌ１の入射方向が検出光軸に対して平行である場合と比べて、励起光Ｌ１の入射方向が検出光軸に対して垂直である場合の方が好ましい。また、光源３の数を複数とした場合、励起光Ｌ１の入射方向を検出光軸（Ｚ軸方向）に対して傾斜させることにより、複数の光源３を容易に配置することができる。また、図１５に示される第１０実施形態において、配置部２０（チューブ容器）の端部２２の開口が光透過性を有するキャップにより塞がれている場合、光源３は、配置部２０内に配置された試料に対して端部２２側から励起光Ｌ１を照射してもよい。

分光素子６は、一対のミラー部６０１，６０２のそれぞれが基板と貼り合わされている波長可変ファブリペロー干渉フィルタであったが、分光素子は、一方のミラー部が基板に貼り合わされていない（メンブレン構造を有している）波長可変ファブリペロー干渉フィルタであってもよい。図１６を参照して、メンブレン構造を有している波長可変ファブリペロー干渉フィルタ（分光素子１０）について説明する。

図１６に示されるように、分光素子１０は、Ｚ軸方向を厚さ方向とする基板１１を備えている。基板１１の材料は、例えば、シリコン、石英、ガラス等である。なお、基板１１が可視光を透過しない材料（例えばシリコン）で形成されている場合、基板１１における光通過部（第２光通過部）１０ａに対応する部分に開口部が形成される。基板１１は、一対の表面１１ａ，１１ｂを有している。一対の表面１１ａ，１１ｂは、Ｚ軸方向において互いに対向している。基板１１の表面１１ａには、第１積層構造１２が積層されている。基板１１の表面１１ｂには、第２積層構造１３が積層されている。

第１積層構造１２は、反射防止層１２１、第１積層体１２２、中間層１２３及び第２積層体１２４を含んでいる。反射防止層１２１、第１積層体１２２、中間層１２３及び第２積層体１２４は、この順序で基板１１の表面１１ａ上に積層されている。第１積層体１２２と第２積層体１２４との間には、枠状の中間層１２３によって空隙（エアギャップ）Ｓが形成されている。基板１１の材料がシリコンである場合、反射防止層１２１及び中間層１２３のそれぞれの材料は、例えば、酸化シリコン等である。中間層１２３の厚さは、例えば、設計中心波長の１／２の整数倍である。なお、中間層１２３の厚さは、必要に応じて、設計中心波長の１／２の整数倍よりも大きくされてもよい。

第１積層体１２２のうち光通過部（第２光通過部）１０ａに対応する部分は、ミラー部１４として機能する。ミラー部１４は、反射防止層１２１を介して基板１１に支持されている。一例として、第１積層体１２２は、複数の酸化チタン（ＴｉＯ_２）層と複数の二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）層とが一層ずつ交互に積層されることで構成されている。ミラー部１４を構成する各層の光学厚さは、例えば、設計中心波長の１／４の整数倍である。

第２積層体１２４のうち光通過部１０ａに対応する部分は、ミラー部１５として機能する。ミラー部１５は、反射防止層１２１、第１積層体１２２及び中間層１２３を介して基板１１に支持されており、空隙Ｓを介してミラー部１４と向かい合っている。一例として、第２積層体１２４は、複数の酸化チタン（ＴｉＯ_２）層と複数の二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）層とが一層ずつ交互に積層されることで構成されている。ミラー部１５を構成する各層の光学厚さは、例えば、設計中心波長の１／４の整数倍である。なお、第２積層体１２４のうち空隙Ｓに対応する部分には、ミラー部１５の機能に実質的に影響を与えない程度に、複数の貫通孔が形成されている。複数の貫通孔は、エッチングによって中間層１２３の一部を除去することで空隙Ｓを形成する際に用いられたものである。

ミラー部１４には、第１電極１２５及び第２電極１２６が形成されている。第１電極１２５は、Ｚ軸方向から見た場合に光通過部１０ａを包囲している。第２電極１２６は、Ｚ軸方向から見た場合に光通過部１０ａと重なっている。Ｚ軸方向から見た場合における第２電極１２６の形状は、Ｚ軸方向から見た場合における光通過部１０ａの形状と略同一である。第１電極１２５及び第２電極１２６のそれぞれは、ポリシリコン層の一部分に不純物をドープして当該一部分を低抵抗化することで形成されている。

ミラー部１５には、第３電極１２７が形成されている。第３電極１２７は、空隙Ｓを介して第１電極１２５及び第２電極１２６と向かい合っている。第３電極１２７は、ポリシリコン層の一部分に不純物をドープして当該一部分を低抵抗化することで形成されている。一例として、第２電極１２６と第３電極１２７との間の距離は、第１電極１２５と第３電極１２７との間の距離と略同一である。

第１積層構造１２には、光通過部１０ａを挟むように一対の端子１６が設けられている。各端子１６は、基板１１とは反対側に開口し且つ第１積層体１２２に至るように第２積層体１２４及び中間層１２３に形成された貫通孔内に配置されている。各端子１６は、配線１２５ａを介して第１電極１２５と電気的に接続されている。

第１積層構造１２には、光通過部１０ａを挟むように一対の端子１７が設けられている。各端子１７は、基板１１とは反対側に開口し且つ中間層１２３に至るように第２積層体１２４及び中間層１２３に形成された貫通孔内に配置されている。各端子１７は、配線１２６ａを介して第２電極１２６と電気的に接続されていると共に、配線１２７ａを介して第３電極１２７と電気的に接続されている。なお、一対の端子１７が光通過部１０ａを挟んでいる方向は、一対の端子１６が光通過部１０ａを挟んでいる方向に垂直な方向である。

第１積層体１２２には、一対のトレンチ１２２ａが形成されている。各トレンチ１２２ａは、配線１２６ａのうち各端子１７からＺ軸方向に延在している部分を包囲するように、環状に延在している。各トレンチ１２２ａは、第１電極１２５と配線１２６ａとを電気的に絶縁している。第１積層体１２２には、トレンチ１２２ｂが形成されている。トレンチ１２２ｂは、第１電極１２５の内縁に沿って環状に延在している。トレンチ１２２ｂは、第１電極１２５と第２電極１２６とを電気的に絶縁している。各トレンチ１２２ａ，１２２ｂ内の領域は、絶縁材料で埋められていてもよいし、空隙であってもよい。

第２積層体１２４には、一対のトレンチ１２４ａが形成されている。各トレンチ１２４ａは、各端子１６を包囲するように環状に延在している。各トレンチ１２４ａは、各端子１６と第３電極１２７とを電気的に絶縁している。各トレンチ１２４ａ内の領域は、絶縁材料で埋められていてもよいし、空隙であってもよい。

第２積層構造１３は、反射防止層１３１、第３積層体１３２、中間層１３３及び第４積層体１３４を含んでいる。反射防止層１３１、第３積層体１３２、中間層１３３及び第４積層体１３４は、この順序で基板１１の表面１１ｂに積層されている。反射防止層１３１及び中間層１３３は、それぞれ、反射防止層１２１及び中間層１２３と同様の構成を有している。第３積層体１３２及び第４積層体１３４は、それぞれ、基板１１を基準として第１積層体１２２及び第２積層体１２４と対称の積層構造を有している。反射防止層１３１、第３積層体１３２、中間層１３３及び第４積層体１３４は、基板１１の反りを抑制する機能を有している。

第３積層体１３２、中間層１３３及び第４積層体１３４には、光通過部１０ａを含むように開口部１８が形成されている。開口部１８は、Ｚ軸方向から見た場合に光通過部１０ａと重なっている。Ｚ軸方向から見た場合における開口部１８の形状は、Ｚ軸方向から見た場合における光通過部１０ａの形状と略同一である。つまり、開口部１８の中心線は、光通過部１０ａの中心線に一致している。開口部１８は、基板１１とは反対側に開口しており、反射防止層１３１に至っている。

第４積層体１３４における基板１１とは反対側の表面には、遮光層１３５が形成されている。遮光層１３５の材料は、例えば、アルミニウム等である。遮光層１３５の表面及び開口部１８の内面には、保護層１３６が形成されている。保護層１３６の材料は、例えば、酸化アルミニウム等である。なお、保護層１３６の厚さを１００ｎｍ以下（好ましくは、３０ｎｍ程度）にすることで、保護層１３６による光学的な影響を無視することができる。

以上のように構成された分光素子１０では、複数の端子１６，１７を介して第１電極１２５及び第３電極１２７に電圧が印加されることで第１電極１２５と第３電極１２７との間に電位差が発生すると、当該電位差に応じた静電気力が第１電極１２５と第３電極１２７との間に発生する。第１電極１２５と第３電極１２７との間に静電気力が発生することでミラー部１４にミラー部１５が引き付けられ、ミラー部１４とミラー部１５との間の距離が調整される。このとき、第３電極１２７と同電位である第２電極１２６が補償電極として機能し、光通過部１０ａにおいてミラー部１５が平坦に保たれる。

このように、分光素子１０では、Ｚ軸方向において互いに向かい合っている一対のミラー部１４，１５が、互いの距離が可変である一対のミラー部として機能する。ここで、分光素子１０を通過する光の波長は、ミラー部１４とミラー部１５との間の距離に依存する。したがって、第１電極１２５及び第３電極１２７に印加する電圧（第１電極１２５と第３電極１２７との間に発生する電位差）を調整することで、分光素子１０を通過する蛍光Ｌ２の波長を選択することができる。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈ，１Ｋ…蛍光計測装置、２，２０…配置部、３…光源、４…ホルダ、４ａ…表面（第２表面）、４ｂ…表面（第１表面）、５…支持体、６，１０…分光素子、６ａ…光入射面、７，４４０，５５０…スペーサ、９…検出器、１４，１５，６０１，６０２…ミラー部、４１…光通過部（第１光通過部）、５２…配線、６０，３００，４００，５００…パッケージ、１０ａ，６１…光通過部（第２光通過部）、２１２，３１５，４１５，６１０…バンプ、５１０…キャップ、５１１ａ…開口、５２０…ステム、５３０…リードピン、７００…アパーチャ部、７１０…アパーチャ。

Claims (19)

1. 試料が配置される配置部と、
   前記配置部に配置された前記試料に励起光を照射する光源と、
   前記配置部を保持しているホルダと、
   前記ホルダに取り付けられた支持体と、
   所定方向において前記配置部と向かい合うように前記支持体によって支持されており、前記励起光の照射によって前記試料で発生した蛍光を分光する分光素子と、
   前記分光素子によって分光された前記蛍光を検出する検出器と、を備え、
   前記分光素子は、前記所定方向において互いの距離が可変である一対のミラー部を含む波長可変ファブリペロー干渉フィルタであり、
   前記支持体は、前記分光素子と電気的に接続された配線を含む、蛍光計測装置。
2. 前記ホルダは、前記試料で発生した前記蛍光が通過する第１光通過部を有し、
   前記分光素子は、前記所定方向から見た場合に前記第１光通過部と重なるように配置されている、請求項１に記載の蛍光計測装置。
3. 前記第１光通過部は、前記ホルダに形成された開口部であり、
   前記分光素子は、前記開口部内に配置されている、請求項２に記載の蛍光計測装置。
4. スペーサを更に備え、
   前記支持体は、前記ホルダに対して前記配置部とは反対側に配置されており、
   前記スペーサは、前記ホルダと前記支持体との間に配置されており、前記ホルダ及び前記支持体のそれぞれと面接触している、請求項１に記載の蛍光計測装置。
5. 前記ホルダは、前記支持体側の第１表面を有し、
   前記分光素子は、前記試料で発生した前記蛍光が入射する光入射面を有し、
   前記所定方向における前記第１表面から前記光入射面までの距離は、前記所定方向から見た場合の前記分光素子の幅よりも小さい、請求項１に記載の蛍光計測装置。
6. 前記分光素子は、前記光入射面が前記第１表面に接触するように配置されている、請求項５に記載の蛍光計測装置。
7. 前記ホルダは、前記配置部側の第２表面を有し、
   前記所定方向における前記第２表面から前記光入射面までの距離は、前記所定方向から見た場合の前記分光素子の幅よりも小さい、請求項５に記載の蛍光計測装置。
8. 前記検出器は、前記支持体に対して前記配置部側に位置するように前記支持体によって支持されている、請求項１に記載の蛍光計測装置。
9. 前記検出器は、前記支持体と前記分光素子との間に配置されている、請求項１に記載の蛍光計測装置。
10. 前記配置部と前記分光素子との間に配置されたアパーチャを有するアパーチャ部を更に備える、請求項１に記載の蛍光計測装置。
11. 前記分光素子は、所定の波長の光が通過する第２光通過部を有し、
    前記試料に照射される前記励起光のスポット径は、前記所定方向から見た場合の前記第２光通過部の幅よりも小さい、請求項１に記載の蛍光計測装置。
12. 前記分光素子は、ワイヤボンディングによって前記配線と電気的に接続されている、請求項１に記載の蛍光計測装置。
13. 前記分光素子は、バンプによって前記配線と電気的に接続されている、請求項１に記載の蛍光計測装置。
14. 前記分光素子は、前記一対のミラー部を収容しているパッケージを更に含む、請求項１に記載の蛍光計測装置。
15. 前記分光素子は、ワイヤボンディングによって前記配線と電気的に接続されている、請求項１４に記載の蛍光計測装置。
16. 前記分光素子は、バンプによって前記配線と電気的に接続されている、請求項１４に記載の蛍光計測装置。
17. 前記分光素子を収容しているパッケージを更に備える、請求項１に記載の蛍光計測装置。
18. 前記パッケージは、開口を有するキャップと、前記開口を塞ぐステムと、前記ステムを貫通するリードピンと、を有し、
    前記分光素子は、前記キャップ内において前記ステム上に配置されており、前記リードピンのうち前記キャップ内に配置された部分と電気的に接続されており、
    前記リードピンのうち前記キャップ外に配置された部分は、前記配線と電気的に接続されている、請求項１７に記載の蛍光計測装置。
19. 前記配置部は、前記試料が内部に配置されるマイクロ流路プレート、又は前記試料が内部に配置されるチューブ容器である、請求項１に記載の蛍光計測装置。

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