JP2024067700A - 光走査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】モータ基板を光学箱から取り外すことなく光学箱に残したままで、モータ基板に対し回転多面鏡を覆うカバー部材を着脱可能な光走査装置の提供。
【解決手段】モータ基板４２１は、第一ねじ４２３と第二ねじ４２４により光学箱４０１に固定される。第二ねじ４２４は、モータ基板４２１を１箇所で光学箱４０１に固定する。第一ねじ４２３は、モータ基板４２１を３箇所で光学箱４０１に固定する。カバー部材４１９は、第一ねじ４２３によってモータ基板４２１と共に光学箱４０１に共締めされる。そのため、カバー部材４１９は第一ねじ４２３を外すことでモータ基板４２１から取り外される。ただし、第二ねじ４２４はモータ基板４２１を光学箱４０１に固定したままである。こうして、モータ基板４２１が第二ねじ４２４により光学箱４０１に残されたままであることから、カバー部材４１９のみがモータ基板４２１から着脱される。
【選択図】図７

Description

本発明は、複写機、プリンタ、ファクシミリ、複合機等の画像形成装置に用いて好適な光走査装置に関する。

電子写真方式の画像形成装置は、感光ドラムの表面を走査露光するために、レーザ光を出射する光走査装置を備えている。光走査装置は、レーザ光を出射する光源、レーザ光を偏向する回転多面鏡、回転多面鏡を回転するモータ、レーザ光の光路上に配置されたレンズやミラーなどの光学部品を有する。

最近では高速印刷の要求が高まっており、光走査装置においては感光ドラムに対するレーザ光の走査速度を高速化すべく、回転多面鏡がモータにより高速回転される。ただし、回転多面鏡を高速回転させた場合に、回転多面鏡の回転に伴って生じる気流に起因して、空気中に含まれる塵や埃が回転多面鏡の反射面に付着し、回転多面鏡の反射率が下がりやすくなる。回転多面鏡の反射率が下がると、反射されたレーザ光の光量が低下してしまい、記録材に形成されるトナー像の画質が低下し得る。

そこで、従来から、回転多面鏡をカバー部材で覆った光走査装置が提案されている（特許文献１）。カバー部材で回転多面鏡を覆うことにより、回転多面鏡の反射面に塵や埃が付着するのを抑制している。特許文献１に示すように、従来の光走査装置では、カバー部材、回転多面鏡及びモータが設けられた制御基板がハウジング部の内側から複数のビスにより取付板に固定され、取付板はハウジング部の外側から別のビスによりハウジング部に固定されている。

特開２００７－１２１５８６号公報

ところで、回転多面鏡をカバー部材で覆っていても、実際には隙間から塵や埃がカバー部材内に侵入し、回転多面鏡の反射面に塵や埃が付着することもあり得る。そこで、回転多面鏡の清掃を行うためにカバー部材を取り外す必要があるが、従来では、カバー部材を取り外す場合に、制御基板もハウジング部から取り外されていた。そのため、制御基板がハウジング部に再装着される際に、従来ではハウジング部に対する制御基板の位置や姿勢が取り外し前と変わる虞があった。制御基板の位置や姿勢が変わると、回転多面鏡が影響を受けて感光ドラムに照射するレーザ光の位置が所望の位置からずれてしまい、画像ずれなどの画像不良が生じるので好ましくない。

本発明は上記問題に鑑みてなされ、制御基板を筐体から取り外すことなく筐体に残したままで、制御基板に対し回転多面鏡を覆うカバー部材を着脱可能な光走査装置の提供を目的とする。

本発明の一実施形態に係る光走査装置は、帯電された感光体を露光して静電潜像を形成する光走査装置であって、光を出射する光源と、前記光源から出射された光を偏向する偏向器と、前記偏向器を回転駆動させる駆動部と、前記駆動部及び前記偏向器が設けられ、前記駆動部を制御する制御基板と、前記偏向器を覆うカバー部材と、前記制御基板を収容する筐体と、前記筐体に前記制御基板を固定する固定部と、前記カバー部材を着脱可能に、前記筐体に対し前記カバー部材と前記制御基板とを共締めして固定する複数の第一締結部材とを備える、ことを特徴とする。

本発明によれば、制御基板を筐体から取り外すことなく筐体に残したままで、制御基板に対し回転多面鏡を覆うカバー部材を着脱可能とすることが簡易な構成で実現できる。

本実施形態に係る光走査装置を用いて好適な画像形成装置を示す概略図。 （ａ）カバー部材を取り外した状態の光走査装置を示す斜視図、（ｂ）光走査装置を示す上面図、（ｃ）上蓋を取り付けた光走査装置を示す斜視図、（ｄ）光学部品を示す斜視図。 （ａ）光学ユニットを鏡筒部側から見た分解斜視図、（ｂ）光学ユニットをレーザ基板側から見た分解斜視図、（ｃ）鏡筒部を組み付ける前の光学ユニットを示す断面図、（ｄ）鏡筒部を組み付けた後の光学ユニットを示す断面図、（ｅ）基板支持部材を示す斜視図。 （ａ）半導体レーザを示す概略図、（ｂ）半導体レーザを示す拡大図。 光走査制御系を示す制御ブロック図。 １走査周期内に行われる光走査制御を示すタイミングチャート。 第一実施形態の光走査装置におけるカバー部材及びモータ基板の取付態様を示す図であり、（ａ）分解斜視図、（ｂ）上面図、（ｃ）正面図。 第一実施形態の光走査装置においてカバー部材を取り外した状態を示す図であり、（ａ）上面図、（ｂ）正面図。 第二実施形態の光走査装置におけるカバー部材及びモータ基板の取付態様を示す図であり、（ａ）分解斜視図、（ｂ）上面図、（ｃ）正面図。 第二実施形態の光走査装置においてカバー部材を取り外した状態を示す図であり、（ａ）上面図、（ｂ）正面図。 比較例の光走査装置におけるカバー部材及びモータ基板の取付態様を示す図であり、（ａ）分解斜視図、（ｂ）上面図、（ｃ）正面図。

＜第一実施形態＞
［画像形成装置］
本実施形態について説明する。まず、本実施形態に係る光走査装置を用いて好適な画像形成装置の概略構成について、図１を用いて説明する。図１に示す画像形成装置１００は、複数色のトナーを用いて記録材に画像を形成するタンデム型のカラーレーザプリンタである。なお、本実施形態に係る光走査装置を適用可能な画像形成装置はこれに限らず、単色のトナー（例えば、ブラック）のみで記録材に画像形成するモノクロレーザプリンタなどであってもよい。

画像形成装置１００は、イエロー、マゼンタ、シアン及びブラックの色毎にトナー像を形成する４つの画像形成部１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ、１０１Ｂｋを備える。これら４つの画像形成部１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ、１０１Ｂｋは、トナーの色が異なることを除いて実質的に同一の構成を有する。そこで、以下では、記録材Ｓにトナー像を形成する画像形成プロセスについて、イエローのトナー像を形成する画像形成部１０１Ｙを例に説明する。

画像形成部１０１Ｙは、感光ドラム１０２Ｙ、帯電装置１０３Ｙ、光走査装置１０４Ｙ、現像装置１０５Ｙ、ドラムクリーニング装置１０６Ｙなどを備えている。帯電装置１０３Ｙは、回転する感光体としての感光ドラム１０２Ｙの表面を均一に帯電する。均一に帯電された感光ドラム１０２Ｙの表面は、光走査装置１０４Ｙから出射されるレーザ光によって露光される。これにより、回転する感光ドラム１０２Ｙの上に静電潜像が形成される。光走査装置１０４Ｙについては詳細を後述する。現像装置１０５Ｙは、現像材を用いて感光ドラム１０２Ｙ上に形成された静電潜像を現像してイエローのトナー像を形成する。

感光ドラム１０２Ｙの下方には、無端ベルト状の中間転写ベルト１０７が配設されている。中間転写ベルト１０７は、駆動ローラ１０８、従動ローラ１０９、二次転写内ローラ１１０に張架されて図１の矢印Ｂにより示す方向に回転される。この中間転写ベルト１０７を挟んで感光ドラム１０２Ｙに対向する位置には、一次転写装置１１１Ｙが配設されている。一次転写装置１１１Ｙに一次転写電圧が印加されることに応じて、感光ドラム１０２Ｙ上のトナー像が中間転写ベルト１０７に一次転写される。なお、一次転写後に感光ドラム１０２Ｙ上に残留するトナーは、ドラムクリーニング装置１０６Ｙによって除去される。

中間転写ベルト１０７に一次転写されたトナー像は、手差し給送カセット１１４又は給紙カセット１１５から二次転写部Ｔ２に搬送される記録材Ｓに二次転写される。二次転写部Ｔ２は、二次転写内ローラ１１０と二次転写外ローラ１１２とにより形成される転写ニップ部であり、例えば二次転写外ローラ１１２に二次転写電圧が印加されることに応じて中間転写ベルト１０７から記録材Ｓ上にトナー像が二次転写される。その後、記録材Ｓは定着装置１１３へ搬送され、定着装置１１３により加熱及び加圧されることによって、記録材Ｓ上にトナー像が定着される。 トナー像が定着された記録材Ｓは、排出トレイ１１６へ排出される。なお、記録材Ｓとしては、普通紙、厚紙、ラフ紙、凹凸紙、コート紙等の用紙、プラスチックフィルム、布など、といった様々な種類のシート材が挙げられる。

［光走査装置の概略構成］
次に、本実施形態の光走査装置１０４Ｙの概略構成について、図１を参照しながら図２（ａ）乃至図４（ｂ）を用いて説明する。図２（ａ）及び図２（ｂ）では、後述する上蓋４１７と横蓋４１８（図２（ｃ）参照）を取り外した状態を示している。なお、光走査装置１０４Ｙ、１０４Ｍ、１０４Ｃ、１０４Ｂｋの構成は同一であるので、本明細書では光走査装置１０４Ｙについて説明し、他の光走査装置１０４Ｍ、１０４Ｃ、１０４Ｂｋについての説明を省略する。

図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、本実施形態の光走査装置１０４Ｙは、光学箱４０１、光学ユニット２００、カバー部材４１９、回転多面鏡４０２、モータ４０３、モータ基板４２１、後述するレンズやミラーなどの光学部品を備えている。

筐体としての光学箱４０１は光学ユニット２００を側面の一方で支持し、また光学箱４０１はその内部に回転多面鏡４０２、モータ４０３、モータ基板４２１、光学部品を収容する。光学箱４０１は上面、下面、正面のそれぞれに開口部を有し、光学箱４０１の下面開口部は防塵ガラス４０９により封止されている。また、図２（ｃ）に示すように、光学箱４０１の上面開口部は着脱可能な上蓋４１７により封止され、光学箱４０１の正面開口部は横蓋４１８により封止されている。このようにして、光学箱４０１は、外部から塵や埃が侵入し難いように略密閉されている。本実施形態の場合、光学箱４０１から上蓋４１７が取り外された状態で、光学箱４０１内に収容されたカバー部材４１９はモータ基板４２１に対し着脱可能となっている。

［光学ユニット］
光学箱４０１に支持される光学ユニット２００について、図３（ａ）乃至図４（ｂ）を用いて説明する。図３（ａ）乃至図３（ｄ）に示すように、光学ユニット２００は、感光ドラム１０２Ｙを露光するためのレーザ光を出射する光源としての半導体レーザ２０２、半導体レーザ２０２を駆動するためのレーザ基板２０３、レーザホルダ２０１、鏡筒部２０４、基板支持部材２０７、配線ガイド部材２１０などを備える。

図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、レーザホルダ２０１には、光学ユニット２００を光学箱４０１（図２（ａ）参照）に取り付けるための取付部２３０が設けられている。レーザホルダ２０１の先端部には、鏡筒部２０４が配設されている。鏡筒部２０４には、半導体レーザ２０２から出射されるレーザ光（発散光）を平行光に変換するコリメータレンズ２０５が取り付けられている。コリメータレンズ２０５は、光走査装置１０４の組み立て時に特定の治具で半導体レーザ２０２から出射されるレーザ光の照射位置やピントが検出されることにより、レーザホルダ２０１への設置位置が調整される。コリメータレンズ２０５の設置位置が決定されると、レーザホルダ２０１と鏡筒部２０４との間に予め塗布された紫外線硬化型の接着剤に紫外線を照射することで、コリメータレンズ２０５が鏡筒部２０４を介してレーザホルダ２０１に固定される。

レーザホルダ２０１は、基板支持部材２０７を介してレーザ基板２０３を保持する。基板支持部材２０７は、レーザ基板２０３をレーザホルダ２０１へ取り付けるために設けられている。基板支持部材２０７は、弾性を有する例えば樹脂などの弾性材料を用いてレーザ基板２０３を支持可能に形成されている。図３（ｅ）に示すように、基板支持部材２０７は、複数の基板支持部２０７ａ、複数のホルダ支持部２０７ｂ、及び基板支持部２０７ａとホルダ支持部２０７ｂとの間をそれぞれ接続する複数の接続部２０７ｃを有する。本実施形態において、３つの基板支持部２０７ａのそれぞれには、基板支持部材２０７をレーザ基板２０３に取り付けるためのねじ２０９と係合するねじ穴２０７ｄが形成されている。３つのホルダ支持部２０７ｂのそれぞれには、基板支持部材２０７をレーザホルダ２０１に固定するためのねじ２０８が通る穴２０７ｅが形成されている。

半導体レーザ２０２はレーザ基板２０３に電気的に接続されており、レーザ基板２０３から供給される駆動信号によってレーザ光を出射する。そして、コリメータレンズ２０５によって平行光に変換されたレーザ光は、シリンドリカルレンズ２０６によって回転多面鏡４０２（図２（ａ）参照）の反射面上で線状に結像される。

レーザ基板２０３は、不図示のフレキシブルケーブルを介して制御部５０１（後述する図５参照）に電気的に接続されている。不図示のフレキシブルケーブルは、レーザ基板２０３の側端部２０３ａの近傍に設けられたコネクタ２１３に接続されている。配線ガイド部材２１０は、ねじ２１１によりレーザホルダ２０１の取付部２３０に締結されて、不図示のフレキシブルケーブルをガイドする。

［半導体レーザ］
図４（ａ）に示すように、半導体レーザ２０２は矩形に形成されたセラミック製のパッケージ部材２２０に実装されており、パッケージ部材２２０を介してレーザ基板２０３に保持される。半導体レーザ２０２は、レーザ光をそれぞれ発光する複数の発光素子２０２ａを有する。複数の発光素子２０２ａは、例えば垂直共振器型面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ ＬＡＳＥＲ）であり、図４（ｂ）に示すように、一列（アレイ状）に配置されている。半導体レーザ２０２は、複数の発光素子２０２ａから出射される複数のレーザ光が、感光ドラム１０２Ｙ上の異なる位置に結像するように配置されている。なお、複数の発光素子２０２ａは一列に配置されることに限らず、複数列に配置されていてもよい。

ここで、レーザ基板２０３のレーザホルダ２０１への取り付けについて、図３（ａ）乃至図３（ｅ）、図４（ａ）を参照しながら説明する。まず、基板支持部材２０７が３つのねじ２０８によりレーザホルダ２０１の取付部２３０に固定される。次に、レーザ基板２０３に取り付けられたパッケージ部材２２０においてレーザ基板２０３と反対側の基準面２２０ａを、レーザホルダ２０１の取付部２３０から突出する複数（本実施形態では３つ）の当接部２０１ａに当接させる。このとき、図３（ｃ）に示すように、基板支持部材２０７の基板支持部２０７ａとレーザ基板２０３との間には、隙間Ｈが空いている。

そして、基板支持部材２０７をレーザ基板２０３に取り付けるために、ねじ２０９が締結されると、基板支持部材２０７において接続部２０７ｃが弾性変形し、図３（ｄ）に示すように、基板支持部２０７ａはレーザ基板２０３に密着する。このとき、接続部２０７ｃの弾性変形により発生する基板支持部材２０７の復元力により、パッケージ部材２２０がレーザホルダ２０１の当接部２０１ａに当接し固定される。こうした取り付けが行われることで、当接部２０１ａがパッケージ部材２２０の基準面２２０ａに当接して半導体レーザ２０２の光軸の向きを規定するので、半導体レーザ２０２の光軸方向は高精度に設定される。

光走査装置１０４Ｙの説明に戻り、図２（ａ）に示すように、光学箱４０１の内部には、レーザ光が感光ドラム１０２Ｙ上を主走査方向（回転軸線方向）に走査するように、光学ユニット２００から出射されたレーザ光を偏向する偏向器としての回転多面鏡４０２が設けられる。光学ユニット２００から出射されたレーザ光は、カバー部材４１９に備えられた光透過部材４２０を通過して回転多面鏡４０２に入射する。光透過部材４２０は、ガラスやフィルムなどの透明部材である。回転多面鏡４０２は、駆動部としてのモータ４０３によって回転駆動される。

図２（ｄ）に示すように、半導体レーザ２０２から出射されたレーザ光は、上記したコリメータレンズ２０５とシリンドリカルレンズ２０６とを通って回転多面鏡４０２へと至り、回転多面鏡４０２により偏向される。回転多面鏡４０２によって偏向されたレーザ光は、第１のｆθレンズ４０４に入射される。第１のｆθレンズ４０４を通過したレーザ光は、反射ミラー４０５によって反射されることによって第２のｆθレンズ４０７に入射される。第２のｆθレンズ４０７を通過したレーザ光は、防塵ガラス４０９を通過して感光ドラム１０２Ｙの表面に導かれる。上記構成により、回転多面鏡４０２によって等角速度で走査されるレーザ光は、第１のｆθレンズ４０４と第２のｆθレンズ４０７により感光ドラム上に結像し、且つ感光ドラム１０２Ｙの表面を等速度で走査する。

また、本実施形態の光走査装置１０４Ｙは、ビームスプリッター４１０を備えている。図２（ｄ）に示すように、ビームスプリッター４１０は、半導体レーザ２０２から回転多面鏡４０２へ出射されたレーザ光の光路上に配置されている。ビームスプリッター４１０は、入射されたレーザ光を、透過光である第１のレーザ光と反射光である第２のレーザ光とに分離する。第１のレーザ光は回転多面鏡４０２によって偏向され、上記の通り感光ドラム１０２Ｙの表面に導かれる。第２のレーザ光は、集光レンズ４１５を通過して光電変換素子であるフォトダイオード４１１に入射される。フォトダイオード４１１は、受光光量に応じた検知信号を出力する。フォトダイオード４１１の検知信号は電圧値であり、複数の発光素子２０２ａ毎に出射させるレーザ光の光量を制御する自動光量制御（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｐｏｗｅｒ Ｃｏｎｔｒｏｌ；ＡＰＣ）に用いられる。

さらに、本実施形態の光走査装置１０４は、画像データに基づくレーザ光の出射タイミングを決定する同期信号を生成するビーム検知器４１２を備えている。回転多面鏡４０２によって偏向されたレーザ光（第１のレーザ光）は第１のｆθレンズ４０４を通過し、反射ミラー４０５及びミラー４１４に反射されてレンズ４１３を通過した後に、ビーム検知器４１２に入射される。

［光走査制御系の制御ブロック］
図５に、光走査装置から出射されるレーザ光により感光ドラムの表面を走査して静電潜像を形成する、光走査制御系の制御ブロック図を示す。画像形成装置１００は制御部５０１を備えており、制御部５０は画像形成動作などの画像形成装置１００の各種制御を行う例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等である。なお、制御部５０１は図示した光走査装置１０４Ｙ～１０４Ｂｋ以外にも上述した各部（図１参照）を制御可能であるが、ここでは発明の本旨でないので図示及び説明を省略している。

図５に示すように、制御部５０１にはメモリ５０２が接続されている。メモリ５０２はＲＯＭやＲＡＭあるいはハードディスクなどであり、例えば画像形成ジョブなどの各種制御プログラムや各種データ等が記憶される。例えば、メモリ５０２には制御プログラムの他に、自動光量制御を実行する際に用いる参照電圧値、各発光素子２０２ａの出射タイミングを規定する後述の第一～第四時間（タイミングデータ）などが記憶される。なお、制御部５０１は図示を省略したが、上記したレーザ光の出射タイミングを決定する同期信号よりも高周波数のクロック信号を生成する水晶発振器などのクロック信号生成部、クロック信号に基づき時間をカウントするカウンタなどを有している。例えば、制御部５０１は、後述する同期信号（図６参照）が出力される度にカウント値をリセットしてカウントを開始する。

制御部５０１には、ビーム検知器４１２から出力される同期信号と、フォトダイオード４１１から出力される検知信号が入力され、同期信号に基づいてレーザドライバ５０３へ制御信号を送信する。レーザドライバ５０３は、制御信号に基づいて半導体レーザ２０２へ駆動信号を送信する。

図６に、レーザ光を１走査する１走査周期内に行われる光走査制御のタイミングチャートを示す。図６において、横軸は時間である。ここでは説明を理解しやすくするために、複数の発光素子２０２ａのうち２つの発光素子Ａ、発光素子Ｂを挙げて説明する。

図６の上段は、ビーム検知器４１２から出力される同期信号（パルス）を示す。図６の中段は、半導体レーザ２０２が有する複数の発光素子２０２ａのうちの１つである発光素子Ａに対し、レーザドライバ５０３から送信される駆動信号Ａを示す。図６の下段は、半導体レーザ２０２の複数の発光素子２０２ａのうちの別の１つである発光素子Ｂに対し、レーザドライバ５０３から送信される駆動信号Ｂを示す。

制御部５０１は、ビーム検知器４１２から同期信号を出力させるために、レーザドライバ５０３により発光素子Ａを駆動する駆動信号Ａとして予備駆動信号を送信させる（ｔ１）。発光素子Ａは、予備駆動信号に応じて比較的に短い時間だけレーザ光を出射する。このとき、感光ドラム１０２Ｙは露光しない。ビーム検知器４１２は、発光素子Ａから出射されたレーザ光を受光することに応じて同期信号を出力する（ｔ２）。

制御部５０１は、同期信号の出力に応じてカウントされるカウント値が発光素子Ａ、Ｂに対応して予め設定されている所定の第一時間、第二時間になったことに応じて、画像データに基づくレーザ光の出射をレーザドライバ５０３に開始させる。例えば、制御部５０１は、同期信号の出力（ｔ２）から第一時間Ｔ１１、第二時間Ｔ１２の経過後に、感光ドラム１０２Ｙ上にトナー像を形成するためのレーザ光の出射をレーザドライバ５０３に開始させる。そして、図中に示す潜像形成期間において、画像データに基づくレーザ光を発光素子Ａ及び発光素子Ｂからそれぞれ出射させることで、感光ドラム１０２Ｙを露光して静電潜像を形成する。なお、制御部５０１は、ビーム検知器４１２からの同期信号の出力タイミング（ｔ２）に基づいて、感光ドラム１０２Ｙに対する主走査方向の露光開始位置を決定する。

制御部５０１は、それぞれの潜像形成期間の終了にあわせて発光素子Ａ、発光素子Ｂによるレーザ光の出射を終了させる。（ｔ３、ｔ４）。制御部５０１は、発光素子Ａ、発光素子Ｂによるレーザ光の出射終了後（ｔ３、ｔ４）、カウント値が発光素子Ａ、Ｂに対応して予め設定されている所定の第三時間、第四時間になったことに応じて、発光素子Ａ、発光素子Ｂから個別にレーザ光を出射させる（ｔ５、ｔ６）。このとき、感光ドラム１０２Ｙは露光しない。そして、制御部５０１は、発光素子Ａ及び発光素子Ｂから出射されたレーザ光を受光したフォトダイオード４１１から出力される検知信号に基づいて、発光素子Ａ及び発光素子Ｂそれぞれに対し「自動光量制御」を実行する。例えば、制御部５０１は、同期信号が出力されてから（ｔ２）第三時間Ｔ２１の経過後に（ｔ５）、発光素子Ａに対する自動光量制御を実行する。また、制御部５０１は、同期信号が出力されてから（ｔ２）第四時間Ｔ２２の経過後に（ｔ６）、発光素子Ｂに対する自動光量制御を実行する。発光素子Ａ及び発光素子Ｂ共に、自動光量制御は次の同期信号が出力されるまで実行される（ｔ７、自動光量制御実行期間）。

制御部５０１は、フォトダイオード４１１の検知信号（電圧値）と、予めメモリ５０２に記憶済みの目標光量に対応する参照電圧値とを比較する。そして、制御部５０１は、これら電圧値の差分に基づいて求められる駆動信号Ａ、駆動信号Ｂそれぞれに対応する駆動電流値に従って、発光素子Ａ、発光素子Ｂから出射させるレーザ光の光量を制御する。例えば、フォトダイオード４１１の検知信号が参照電圧値よりも低い場合、レーザドライバ５０３から発光素子Ａや発光素子Ｂに供給する駆動電流値を増加させてレーザ光の光量を増やす。他方、フォトダイオード４１１の検知信号が参照電圧値よりも高い場合、レーザドライバ５０３から発光素子Ａや発光素子Ｂに供給する電流を減少させてレーザ光の光量を減らす。こうした制御を行うことで、発光素子Ａ、発光素子Ｂからそれぞれの目標光量に追従した光量のレーザ光が出射される。

なお、上記した第一～第四の所定時間（Ｔ１１、Ｔ１２、Ｔ２１、Ｔ２２）は、回転多面鏡４０２の回転速度を考慮して、回転多面鏡４０２により偏向されたレーザ光がビーム検知器４１２及びフォトダイオード４１１それぞれに入射するタイミングに基づいて予め設定されている。第一と第二の所定時間、第三と第四の所定時間はそれぞれ同じ時間に設定されていてもよいし、また第一～第四の所定時間の全てが同じ時間に設定されていてもよい。

［光走査装置の取付構成］
次に、本実施形態の光走査装置１０４Ｙにおける、モータ４０３、回転多面鏡４０２、カバー部材４１９、モータ基板４２１の取付構成について、図２（ａ）及び図２（ｂ）を参照しながら図７（ａ）乃至図８（ｂ）を用いて説明する。ただし、図７（ａ）乃至図７（ｃ）では、説明を理解しやすくするために、モータ４０３、回転多面鏡４０２、カバー部材４１９、モータ基板４２１を配設する光学箱４０１の一部箇所のみを示した。図中に示すＸ方向はモータ４０３の回転軸４０３ａの軸方向を示し、Ｙ方向は回転多面鏡４０２の回転によって走査されるレーザ光の主走査方向を示し、Ｘ方向と直交し且つＹ方向と直交するＺ方向はレーザ光の副走査方向を示す。なお、本実施形態において、Ｘ方向はモータ基板４２１の厚み方向でもある。

モータ４０３は、モータ基板４２１からの制御信号に従って回転駆動される。モータ４０３は、モータ基板４２１に形成された嵌合部４２１ｃに嵌合された状態で、モータ基板４２１上に固定されている。本実施形態の場合、回転多面鏡４０２は、モータ４０３の回転軸４０３ａを回転中心として回転するように設けられている。

制御基板としてのモータ基板４２１はモータ４０３の駆動を制御する基板であり、例えば板状のプリント配線板上に電子部品等を実装した電子回路が形成されている。モータ基板４２１には、上記したモータ４０３と嵌合する嵌合部４２１ｃの他に、Ｕ溝４２１ｄが形成されている。Ｕ溝４２１ｄは、後述する光学箱４０１の回転止め部４０１ｄと嵌合する。

本実施形態の場合、カバー部材４１９はモータ基板４２１に対し着脱可能に設けられ、モータ基板４２１上の回転多面鏡４０２及びモータ４０３を覆っている。カバー部材４１９には、光学ユニット２００から出射されたレーザ光を回転多面鏡４０２に入射させるために開口した窓部４１９ａが形成されており、窓部４１９ａはレーザ光が通過する光透過部材４２０で塞がれている。光学ユニット２００から出射されたレーザ光は、光量が低減されることなく光透過部材４２０を通過し回転多面鏡４０２に入射される。

カバー部材４１９とモータ基板４２１とにより、回転多面鏡４０２及びモータ４０３が略密閉されることで、回転多面鏡４０２及びモータ４０３の回転に伴い生じる風切り音や振動音がカバー部材４１９の外に漏れ難くなり、騒音が生じ難くなる。また、回転多面鏡４０２及びモータ４０３の回転で生じる気流が安定し、カバー部材４１９内に塵や埃が侵入し難くなるので、回転多面鏡４０２の反射面に塵や埃が付着し難くなる。

光学箱４０１には、位置決め部４０１ｃと回転止め部４０１ｄが光学箱４０１の表面に突設されている。位置決め部４０１ｃには、モータ基板４２１の嵌合部４２１ｃと嵌合する嵌合孔が形成されている。位置決め部４０１ｃは嵌合部４２１ｃと嵌合することで、光学箱４０１に対するモータ基板４２１のＹ方向及びＺ方向の位置を規制する。規制部としての回転止め部４０１ｄは、モータ基板４２１のＵ溝４２１ｄと嵌合する突起である。回転止め部４０１ｄは、後述の第一ねじ４２３及び第二ねじ４２４が取り付けられていない状態で、モータ基板４２１が光学箱４０１に対して位置決め部４０１ｃを中心に回転するのを規制する。

本実施形態の光走査装置１０４Ｙにおいて、カバー部材４１９は第一締結部材としての第一ねじ４２３によって３箇所で、モータ基板４２１と共に光学箱４０１に共締めされる。第一ねじ４２３は、カバー部材４１９側から光学箱４０１に向けて装着可能に設けられている（－Ｘ方向）。そのため、カバー部材４１９にはねじ取付部４１９ｂが設けられ、モータ基板４２１には第一締結部４２１ａが設けられ、光学箱４０１には第一ボス部４０１ａが設けられている。

カバー部材４１９のねじ取付部４１９ｂは、カバー部材４１９を第一ねじ４２３によって光学箱４０１へ締結するために形成され、第一ねじ４２３の軸部が貫通可能な貫通孔を有する。本実施形態では、カバー部材４１９が断面円筒形状に形成され、ねじ取付部４１９ｂはカバー部材４１９の円周に沿って略等間隔となる３箇所に配設されている。ねじ取付部４１９ｂが略等間隔に配設されることで、カバー部材４１９の円周に沿って均等にカバー部材４１９内に空気が侵入し難くなる。

モータ基板４２１の第一締結部４２１ａは第一ねじ４２３の軸部が貫通可能な第一貫通孔であり、ねじ取付部４１９ｂと重なる３箇所に配設されている。光学箱４０１の第一ボス部４０１ａは、カバー部材４１９及びモータ基板４２１を光学箱４０１に取り付けるために、第一ねじ４２３をねじ止めするボス部である。第一ボス部４０１ａは第一ねじ４２３を螺合させるねじ孔を有し、ねじ取付部４１９ｂ及び第一締結部４２１ａと重なる３箇所に配設されている。

本実施形態の光走査装置１０４Ｙでは、光学箱４０１に対し、モータ基板４２１、モータ４０３及び回転多面鏡４０２、カバー部材４１９が積層されて、第一ねじ４２３がねじ取付部４１９ｂ、第一締結部４２１ａを貫いて第一ボス部４０１ａに螺合する。これにより、カバー部材４１９は第一ねじ４２３によりモータ基板４２１と共に光学箱４０１に共締めされる。

上記したねじ取付部４１９ｂ、第一締結部４２１ａ、第一ボス部４０１ａは、モータ４０３の近傍に配設される。第一ねじ４２３を締結する箇所であるこれらねじ取付部４１９ｂ、第一締結部４２１ａ、第一ボス部４０１ａは、それらを結んで形成される図形（ここでは、図７（ｂ）に示す三角形）の内側に、モータ４０３の回転軸４０３ａが位置するように配設される。そうであれば、略等間隔に配設されていなくてもよい。

なお、第一ねじ４２３を締結する箇所はモータ基板４２１の２箇所以上であればよい。２箇所の場合、ねじ取付部４１９ｂ、第一締結部４２１ａ、第一ボス部４０１ａは、その２箇所を結ぶ直線を直径とする円の内側に、モータ４０３の回転軸４０３ａが位置するように配設されればよい。

また、本実施形態の光走査装置１０４Ｙでは、モータ基板４２１が上記した第一ねじ４２３に加えて、さらに第二ねじ４２４により光学箱４０１に固定されている。そうするために、モータ基板４２１には第二締結部４２１ｂが設けられ、光学箱４０１には固定部としての第二ボス部４０１ｂが設けられている。上記した第一ねじ４２３は、これら第二ねじ４２４よりもモータ４０３の近くに配置されている。

モータ基板４２１の第二締結部４２１ｂは、モータ基板４２１を第二ねじ４２４によって光学箱４０１へ締結するために形成されており、第二ねじ４２４の軸部が貫通可能な第二貫通孔である。光学箱４０１の第二ボス部４０１ｂは、モータ基板４２１を光学箱４０１に取り付けるために、固定部また第二締結部材としての第二ねじ４２４をねじ止めするボス部である。第二ボス部４０１ｂは第二ねじ４２４を螺合させるねじ孔を有し、第二締結部４２１ｂと重なるように配設されている。第二ねじ４２４は、締結方向が上記した第一ねじ４２３と同じ（－Ｘ方向）であって、モータ基板４２１の第二締結部４２１ｂを貫いて光学箱４０１の第二ボス部４０１ｂに螺合する。

第二ねじ４２４は、モータ基板４２１の長手方向において、モータ基板４２１の重心Ｇを挟んでモータ４０３と反対側（－Ｙ方向）で、モータ基板４２１を固定する。本実施形態では、後述の図８（ａ）に示すように、第二ねじ４２４は、モータ４０３の回転軸４０３ａとモータ基板４２１の重心Ｇとを結ぶ直線Ｑ上に配置されている。こうして、本実施形態では、モータ基板４２１が３箇所の第一ねじ４２３と１箇所の第二ねじ４２４とにより撓み難い状態で光学箱４０１に固定される。こうすると、モータ基板４２１によって高速回転するモータ４０３の振動を抑制できるので、回転多面鏡４０２は振動し難くなる。

なお、本実施形態では、ねじ孔が形成された第一ボス部４０１ａと第二ボス部４０１ｂとが光学箱４０１の表面に突設されることで、モータ基板４２１の一部と接した状態となるようにしている。これは、仮に第一ボス部４０１ａと第二ボス部４０１ｂが突設されずに光学箱４０１の本体にねじ孔が形成されていると、モータ基板４２１全体が光学箱４０１に接した状態で固定されることになり、モータ４０３の振動がモータ基板４２１を介して光学箱４０１に伝播しやすくなるからである。また、モータ基板４２１は部品精度にばらつきが生じやすく、光学箱４０１における配置位置の精度が低下したり、取り付けの際にモータ基板４２１が変形したりするからである。あるいは、モータ基板４２１の両面に電子部品等を実装した電子回路が形成される場合があり、モータ基板４２１と光学箱４０１との間に電子部品等を収めるための隙間を確保する必要があるからである。

ただし、本実施形態の場合であっても、カバー部材４１９によりモータ基板４２１上の回転多面鏡４０２及びモータ４０３を覆っているにも関わらず、回転多面鏡４０２の反射面にトナー、塵、埃が付着することがある。即ち、モータ４０３を高速回転すると、モータ４０３の回転軸４０３ａとモータ基板４２１の嵌合部４２１ｃとのにより生じる摩擦熱や、通電によるモータ基板４２１上の電子部品の発熱などにより、カバー部材４１９内の温度が上昇する。温度が上昇すると、カバー部材４１９内で空気が膨張し、モータ基板４２１とカバー部材４１９の間の微小な隙間からカバー部材４１９の外側へ空気が流出する。また、光学箱４０１においてカバー部材４１９の外側でも、モータ基板４２１上の電子部品の発熱などにより温度が上昇する。これに伴い空気が膨張するので、上蓋４１７や横蓋４１８と光学箱４０１との間の微小な隙間から、光学箱４０１の外側へ空気が流出する。

その後、モータ４０３が停止すると、時間経過とともに光学箱４０１内またカバー部材４１９内の温度が低下する。温度が低下すると、光学箱４０１内の空気が収縮して光学箱４０１内に空気が流入する。また、カバー部材４１９内の空気が収縮して、光学箱４０１内の空気がカバー部材４１９内に流入する。空気にはトナー、塵、埃が含まれていることがあり、それらトナー、塵、埃が空気と一緒に隙間を通過して光学箱４０１内さらにカバー部材４１９内に侵入して回転多面鏡４０２の反射面に付着し得る。

トナー、塵、埃が回転多面鏡４０２の反射面に付着すると、それらが付着した箇所の反射率が下がる。回転多面鏡４０２の反射率が下がると、反射されたレーザ光の光量が低下してしまい、記録材Ｓに形成される画像の画質が低下する。そこで、光走査装置１０４Ｙでは、作業者によって回転多面鏡４０２に付着したトナー、塵、埃を取り除く清掃が定期的に行われる。本実施形態の光走査装置１０４Ｙにおける、作業者による回転多面鏡４０２の清掃手順について述べる。

作業者は回転多面鏡４０２の清掃を行う場合、画像形成装置１００の外装カバー（不図示）を取り外すなどして光走査装置１０４Ｙを露出させる。そして、作業者は光走査装置１０４の上蓋４１７（図２（ｃ）参照）を外すことで、光学箱４０１に配置されているカバー部材４１９及びモータ基板４２１、それらを締結している第一ねじ４２３及び第二ねじ４２４を露出させる（図７（ｂ）参照）。即ち、本実施形態の場合、上蓋４１７を外すことで、作業者が容易に第一ねじ４２３と第二ねじ４２４にそれぞれアクセスできるようにしている。

作業者が第一ねじ４２３を全て取り外すことで、カバー部材４１９はモータ基板４２１から分離される。図８（ａ）及び図８（ｂ）に、カバー部材４１９が取り外された状態を示す。図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、カバー部材４１９が取り外された状態では、作業者が回転多面鏡４０２の反射面を布などで拭ってトナー、塵、埃を取り除くことができる。作業者は回転多面鏡４０２の清掃後、カバー部材４１９を第一ねじ４２３で締結してモータ基板４２１に取り付ける。その後、作業者は上蓋４１７を光学箱４０１に取り付けて、画像形成装置１００の外装カバーを元の位置に取り付ける。

ここで、比較例の光走査装置１０について説明する。図１１（ａ）乃至図１１（ｃ）に、比較例の光走査装置１０を示す。図１１（ａ）乃至図１１（ｃ）に示す比較例の光走査装置１０は、カバー部材１５をカバー締結ねじ１７でモータ基板１４に締結し、モータ基板１４を基板締結ねじ１６で光学箱１１に固定する構成である。比較例の場合、カバー締結ねじ１７はモータ基板１４の「－Ｘ方向」側から「＋Ｘ方向」側に向かって締結されている。

比較例の場合に生じ得る課題として、モータ１３の振動による画質低下があげられる。モータ１３はモータ基板１４に軸受を介して保持されており、画像形成時にモータ１３が高速回転すると、大きな振動エネルギーが発生し、モータ１３とモータ基板１４を振動させる。ここで、モータ基板１４は、基板締結ねじ１６で光学箱１１に固定されることでＸ方向の振動が抑制される構成であるが、基板締結ねじ１６はカバー部材１５の外側に配置する必要があり、図１１（ｂ）に示すように、基板締結ねじ１６の間隔Ｌ１～Ｌ４が長くなる。間隔Ｌ１～Ｌ４が長いと、モータ基板１４のＸ方向の剛性が低下し、モータ１３の振動を抑制する効果が低減する。その結果、モータ１３のＸ方向の振動が抑えきれず、それに伴い回転多面鏡１２がＸ方向に振動し、偏向させるレーザ光の軌道がずれることで画質低下するという課題が生じる。このように、比較例の光走査装置１０では、モータ基板１４を固定する基板締結ねじ１６の間隔Ｌ１～Ｌ４が長いため、モータ１３の回転によって発生する振動を抑制する効果が低減される。

これに対し、本実施形態の光走査装置１０４Ｙでは、図７（ｂ）に示すように、モータ基板４２１を固定する第一ねじ４２３がモータ４０３の近傍に配置され、第一ねじ４２３の間隔Ｌ１´～Ｌ３´が従来の間隔Ｌ１～Ｌ４に比べて短く且つ長さが等しい。そして、この第一ねじ４２３による共締めにより、モータ基板４２１のモータ４０３近傍の剛性をあげることができ、モータ４０３に起因するモータ基板４２１のＸ方向の振動を抑制できる。また、モータ基板４２１をカバー部材４１９と光学箱４０１で挟持するので、モータ基板４２１の振動抑制効果をさらに高めることができる。

比較例の場合に生じ得る課題として、回転多面鏡１２の清掃作業に伴う画質低下である。カバー部材１５は、回転多面鏡１２とモータ１３を略密閉することで回転多面鏡１２の汚れを抑制するが、実際にはカバー部材１５とモータ基板１４の間の微小な隙間から微粒子である塵埃が少しずつカバー部材１５内に侵入する。光走査装置１０を長期間使用すると、少しずつ回転多面鏡１２の表面が汚れていくため、画質低下を起こす前にカバー部材１５を外して回転多面鏡１２の表面を清掃することが必要にある。比較例では、カバー締結ねじ１７をモータ基板１４の－Ｘ側から+Ｘ側に締結しているため、基板締結ねじ１６を外してからでなければカバー部材１５を取り外すことができない。基板締結ねじ１６を外してモータ基板１４を光学箱１１から外してしまうと、再度取り付けた際にモータ基板１４の位置や姿勢が変わり得る。それに伴って回転多面鏡１２の位置や姿勢が変化し、レーザ光がレンズを通過する位置が変わり、感光ドラム１０２Ｙ上の所望の位置にレーザ光を照射することができず画質が低下するという課題が生じる。このように、比較例の光走査装置１０は、カバー部材１５を「－Ｘ方向」から「＋Ｘ方向」にカバー締結ねじ１７で締結しているため、回転多面鏡１２の清掃時にモータ基板１４を外さなければならず、光学特性が変化する虞があった。

これに対し、本実施形態の光走査装置１０４Ｙでは、第一ねじ４２３を外すことでカバー部材４１９を取り外したときに、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、第二ねじ４２４はモータ基板４２１を光学箱４０１に固定したままである。即ち、カバー部材４１９がモータ基板４２１から取り外されるときに、回転多面鏡４０２及びモータ４０３が設けられたモータ基板４２１は第二ねじ４２４により光学箱４０１に残される。

また、本実施形態では、第一ねじ４２３を取り外しても、モータ基板４２１がモータ４０３の自重Ｗと第二ねじ４２４の締結力Ｔで光学箱４０１に付勢される。それ故、カバー部材４１９を取り外す際にモータ基板４２１に外力Ｆが加わっても、モータ４０３及び回転多面鏡４０２の位置や姿勢が変化するのを抑制するようにしている。即ち、カバー部材４１９の着脱前後で、光学箱４０１に対する回転多面鏡４０２の位置や姿勢が変わり難い。

以上のように、本実施形態では第二ねじ４２４により光学箱４０１にモータ基板４２１を残したまま、第一ねじ４２３を取り外すだけでカバー部材４１９をモータ基板４２１から取り外すことができる。これにより、カバー部材４１９を再度取り付けても、モータ基板４２１の位置や姿勢が変わることがない。こうして、カバー部材４１９の着脱前後で回転多面鏡４０２の位置や姿勢が変わらないので、光走査装置１０４Ｙは感光ドラム１０２Ｙ上の所望の位置にレーザ光を照射することができる。

また、本実施形態では、第一ねじ４２３によりカバー部材４１９とモータ基板４２１が共に光学箱４０１へ共締めされ、第二ねじ４２４によりモータ基板４２１が光学箱４０１へ締結される。この「第一ねじ４２３による共締め」により、モータ基板４２１の厚み方向（Ｘ方向）の変形が抑制されて、モータ基板４２１は撓み難くなっている。詳しくは、本実施形態の「第一ねじ４２３による共締め」では第一ねじ４２３同士の間隔が短いことから、モータ４０３を取り付けた領域においてモータ基板１４の厚み方向の剛性を上げることができ、もってモータ４０３に起因するモータ基板４２１のＸ方向の振動を抑制する効果が得られる。また、「第一ねじ４２３による共締め」によって、モータ基板４２１の断面二次モーメントが増加して、モータ基板４２１を共振させる共振周波数が高周波側にシフトされるので、ＹＺ方向におけるモータ基板４２１の振動が抑制され得る。このように、本実施形態では、回転多面鏡４０２が振動しないように、モータ４０３に起因するモータ基板４２１の振動を簡易な構成で抑制することができる。さらに、上記した比較例の光走査装置１０（図１１（ａ）参照）に比べると、第一ねじ４２３による共締めにより、ねじの数が少なくて済むので、コストを削減できる。

＜第二実施形態＞
次に、第二実施形態の光走査装置について、図９（ａ）乃至図１０（ｂ）を用いて説明する。第二実施形態の光走査装置は、上述した第二ねじ４２４に加えてさらに別の第二ねじ７２４を用いて、つまりは２つの第二ねじ４２４、７２４を用いてモータ基板４２１を光学箱４０１に固定する点が、上述した第一実施形態の光走査装置と異なる。その他の構成及び作用は、上述の第一実施形態と同様であるため、同様の構成には同じ符号を付して説明を簡略又は省略する。

図９（ａ）に示すように、第二実施形態においても第一実施形態と同様に、カバー部材４１９は第一ねじ４２３により３箇所でモータ基板４２１と共に光学箱４０１へ共締めされる。そのため、カバー部材４１９にはねじ取付部４１９ｂ、モータ基板４２１には第一締結部４２１ａ、光学箱４０１には第一ボス部４０１ａがそれぞれ３箇所に設けられている。

したがって、第二実施形態においても上述した第一実施形態と同様に、第一ねじ４２３を取り外すだけで、第二ねじ４２４、７２４によって光学箱４０１にモータ基板４２１を残したまま、カバー部材４１９をモータ基板４２１から取り外すことができる。これにより、カバー部材４１９の着脱前後で回転多面鏡４０２の位置や姿勢が変わらないので、光走査装置１０４Ｙは感光ドラム１０２Ｙ上の所望の位置にレーザ光を照射することができる。

そして、第二実施形態では、モータ基板４２１が第一ねじ４２３による３箇所に加えて、第二ねじ４２４、７２４による２箇所で光学箱４０１に固定されている。そうするために、モータ基板４２１には第二締結部４２１ｂ、７２１ｂが設けられ、光学箱４０１には第二ボス部４０１ｂ、７０１ｂが設けられている。モータ基板４２１の第二締結部４２１ｂ、７２１ｂは、モータ基板４２１を第二ねじ４２４、７２４によって光学箱４０１へ締結するために形成されている。光学箱４０１の第二ボス部４０１ｂ、７０１ｂは、モータ基板４２１を光学箱４０１に取り付けるために、第二ねじ４２４、７２４をねじ止めするボス部である。第二ボス部４０１ｂは第二ねじ４２４を螺合させるねじ孔を有し、第二ボス部７０１ｂは第二ねじ７２４を螺合させるねじ孔を有する。

第二ボス部４０１ｂ、第二ボス部７０１ｂはそれぞれ、第二締結部４２１ｂ、７２１ｂと重なるように配設されている。第二ねじ４２４、７２４は、締結方向が第一ねじ４２３と同じ（－Ｘ方向）であって、モータ基板４２１の第二締結部４２１ｂ、７２１ｂを貫いて光学箱４０１の第二ボス部４０１ｂ、７０１ｂに螺合する。第二実施形態では、モータ基板４２１が第一ねじ４２３と第二ねじ２４、７２４とにより撓み難い状態で光学箱４０１に固定される。

図９（ｂ）及び図１０（ａ）に示すように、第二ねじ４２４は、モータ基板４２１の長手方向において、モータ基板４２１の重心Ｇを挟んでモータ４０３と反対側（－Ｙ方向）で、モータ基板４２１を固定する。第二ねじ７２４は、モータ基板４２１の長手方向において、モータ基板４２１の重心Ｇを挟んで第二ねじ４２４と反対側（＋Ｙ方向）で、モータ基板４２１を固定する。第二ねじ４２４と第二ねじ７２４は、モータ４０３の回転軸４０３ａとモータ基板４２１の重心Ｇとを結ぶ直線Ｑ上に配置されるのが好ましいが、図９（ｂ）に示すように、第二ねじ７２４は直線Ｑ上から外れた位置に配置されてもよい。あるいは、図示を省略したが、第二ねじ７２４が直線Ｑ上に配置され、第二ねじ４２４が直線Ｑから外れた位置に配置されてもよい。第二ねじ４２４と第二ねじ７２４はこれに限らず、それらを結ぶ直線Ｊを直径とする円の内側にモータ基板４２１の重心Ｇが位置するように配置されればよい。

上述した第一実施形態のように、第二ねじ４２４によるモータ基板４２１の固定が１箇所のみであると、カバー部材４１９を取り外す際にモータ基板４２１に加わる外力Ｆ（図８（ｂ）参照）が大きい場合に、モータ基板４２１が「＋Ｘ方向」に動きやすく、それに伴い回転多面鏡４０２の位置や姿勢が変化し得る。これに対し、第二実施形態では、第二ねじ４２４、７２４により２箇所でモータ基板４２１が光学箱４０１に固定されている。こうすると、図１０（ｂ）に示すように、カバー部材４１９を取り外す際の外力Ｆが大きい場合でも、第二ねじ４２４、７２４の締結力Ｔ´が長手方向の離れた２箇所で働くことで、モータ基板４２１が「＋Ｘ方向」に動くのを抑制できる。したがって、回転多面鏡７０２の位置や姿勢は変化し難い。

＜他の実施形態＞
なお、上述した第一、第二実施形態では、第二ねじ（４２４、７２４）により１箇所又は２箇所でモータ基板４２１を光学箱４０１に固定する構成を示したが、これに限らない。例えば、第二ねじにより３箇所以上でモータ基板４２１を光学箱４０１に固定してもよい。その場合、それらの第二ねじを結んで形成される多角形（例えば、３箇所なら三角形、４箇所なら四角形、５箇所なら五角形）の内側に、モータ基板４２１の回転軸重心が位置するように、第２締結部材は配設される。

なお、第一ねじ４２３と第二ねじ４２４、７２４は、同じものであってもよいし異なるものであってもよい。それらを異なるものとすれば、作業者がカバー部材４１９をモータ基板４２１から取り外す際に、第一ねじ４２３と間違えて第二ねじ４２４、７２４を取り外すことを防止できるので好ましい。

なお、第一ねじ４２３と第二ねじ４２４、７２４は、カバー部材４１９側から光学箱４０１に向けて装着可能に設けることに限らず、光学箱４０１側からモータ基板４２１側に向けて装着可能に設けられていてもよい。ただし、カバー部材４１９の着脱のしやすさからは、第一ねじ４２３と第二ねじ４２４、７２４がカバー部材４１９側から光学箱４０１に向けて装着可能に設ける方が好ましい。

なお、モータ基板４２１は第二ねじ４２４、７２４により光学箱４０１に固定されることに限らず、接着により光学箱４０１に固定されていてもよい。ただし、モータ基板４２１に不具合が生じた場合にはモータ基板４２１を交換する必要があり、モータ基板４２１が光学箱４０１に接着されていると、モータ基板４２１の取り外しの際に光学箱４０１が損傷したり、また取り外したモータ基板４２１が損傷して再利用が難しくなる虞があった。そこで、モータ基板４２１は、上述した第二ねじ４２４、７２４により光学箱４０１に固定されるのが好ましい。

なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
（１）
帯電された感光体を露光して静電潜像を形成する光走査装置であって、
光を出射する光源と、
前記光源から出射された光を偏向する偏向器と、
前記偏向器を回転駆動させる駆動部と、
前記駆動部及び前記偏向器が設けられ、前記駆動部を制御する制御基板と、
前記偏向器を覆うカバー部材と、
前記制御基板を収容する筐体と、
前記筐体に前記制御基板を固定する固定部と、
前記カバー部材を着脱可能に、前記筐体に対し前記カバー部材と前記制御基板とを共締めして固定する複数の第一締結部材と、を備える、
ことを特徴とする光走査装置。
（２）
前記第一締結部材は、前記カバー部材側から前記筐体に向けて装着可能に設けられている、
ことを特徴とする前記（１）に記載の光走査装置。
（３）
前記第一締結部材は、第一のねじであり、
前記カバー部材は、前記第一のねじを取り付ける取付部を有し、
前記制御基板は、前記第一のねじの軸部を通す第一貫通孔を有し、
前記筐体は、前記第一のねじを締結するねじ孔が形成された第一ボス部を有し、
前記カバー部材は、前記第一のねじにより前記制御基板を挟んで前記筐体に締結される、
ことを特徴とする前記（２）に記載の光走査装置。
（４）
前記第一締結部材は、前記固定部よりも前記駆動部の近くに配置される、
ことを特徴とする前記（１）乃至前記（３）のいずれか１つに記載の光走査装置。
（５）
前記第一締結部材は、それぞれの前記第一締結部材を結んで形成される多角形の内側に、前記駆動部の回転軸が位置するように、前記制御基板の３箇所以上に配置される、
ことを特徴とする前記（４）に記載の光走査装置。
（６）
前記固定部は、前記制御基板を前記筐体に着脱可能に固定する第二締結部材を有する、
ことを特徴とする前記（１）乃至前記（５）のいずれか１つに記載の光走査装置。
（７）
前記第二締結部材は、前記駆動部の回転軸と前記制御基板の重心を通る直線上であって、前記制御基板の重心を挟み前記回転軸と反対側の前記制御基板の１箇所に配置される、
ことを特徴とする前記（６）に記載の光走査装置。
（８）
前記第二締結部材は、前記制御基板側から前記筐体に向けて装着可能に設けられる、
ことを特徴とする前記（６）又は前記（７）に記載の光走査装置。
（９）
前記第二締結部材は、第二のねじであり、
前記制御基板は、前記第二のねじの軸部を通す第二貫通孔を有し、
前記筐体は、前記第二のねじを締結するねじ孔が形成された第二ボス部を有する、
ことを特徴とする前記（８）に記載の光走査装置。
（１０）
前記筐体は、前記制御基板が前記筐体に対し回転するのを規制する規制部を有する、
ことを特徴とする前記（９）に記載の光走査装置。
（１１）
前記第二締結部材は、前記制御基板の２箇所に配置され、
前記２箇所に配置された第二締結部材を結ぶ直線を直径とする円の内側に前記制御基板の重心が位置する、
ことを特徴とする前記（６）乃至前記（１０）のいずれか１つに記載の光走査装置。

１０２Ｙ（１０２Ｍ、１０２Ｃ、１０２Ｂｋ）…感光体（感光ドラム）、１０４Ｙ（１０４Ｍ、１０４Ｃ、１０４Ｂｋ）…光走査装置、２０２…光源（半導体レーザ）、４０１…筐体、４０１ａ…第一ボス部、４０１ｂ（７０１ｂ）…固定部（第二ボス部）、４０１ｄ…規制部（回転止め部）、４０２…偏向器（回転多面鏡）、４０３…駆動部（モータ）、４０３ａ…回転軸、４１９…カバー部材、４１９ｂ…取付部（ねじ取付部）、４２１…制御基板（モータ基板）、４２１ａ…第一締結部（第一貫通孔）、４２１ｂ…第二締結部（第二貫通孔）、４２３（７２３）…第一締結部材（第一のねじ）、４２４（７２４）…固定部（第二締結部材、第二のねじ）

Claims (11)

1. 帯電された感光体を露光して静電潜像を形成する光走査装置であって、
   光を出射する光源と、
   前記光源から出射された光を偏向する偏向器と、
   前記偏向器を回転駆動させる駆動部と、
   前記駆動部及び前記偏向器が設けられ、前記駆動部を制御する制御基板と、
   前記偏向器を覆うカバー部材と、
   前記制御基板を収容する筐体と、
   前記筐体に前記制御基板を固定する固定部と、
   前記カバー部材を着脱可能に、前記筐体に対し前記カバー部材と前記制御基板とを共締めして固定する複数の第一締結部材と、を備える、
   ことを特徴とする光走査装置。
2. 前記第一締結部材は、前記カバー部材側から前記筐体に向けて装着可能に設けられている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の光走査装置。
3. 前記第一締結部材は、第一のねじであり、
   前記カバー部材は、前記第一のねじを取り付ける取付部を有し、
   前記制御基板は、前記第一のねじの軸部を通す第一貫通孔を有し、
   前記筐体は、前記第一のねじを締結するねじ孔が形成された第一ボス部を有し、
   前記カバー部材は、前記第一のねじにより前記制御基板を挟んで前記筐体に締結される、
   ことを特徴とする請求項２に記載の光走査装置。
4. 前記第一締結部材は、前記固定部よりも前記駆動部の近くに配置される、
   ことを特徴とする請求項１に記載の光走査装置。
5. 前記第一締結部材は、それぞれの前記第一締結部材を結んで形成される多角形の内側に、前記駆動部の回転軸が位置するように、前記制御基板の３箇所以上に配置される、
   ことを特徴とする請求項４に記載の光走査装置。
6. 前記固定部は、前記制御基板を前記筐体に着脱可能に固定する第二締結部材を有する、
   ことを特徴とする請求項１に記載の光走査装置。
7. 前記第二締結部材は、前記駆動部の回転軸と前記制御基板の重心を通る直線上であって、前記制御基板の重心を挟み前記回転軸と反対側の前記制御基板の１箇所に配置される、
   ことを特徴とする請求項６に記載の光走査装置。
8. 前記第二締結部材は、前記制御基板側から前記筐体に向けて装着可能に設けられる、
   ことを特徴とする請求項６に記載の光走査装置。
9. 前記第二締結部材は、第二のねじであり、
   前記制御基板は、前記第二のねじの軸部を通す第二貫通孔を有し、
   前記筐体は、前記第二のねじを締結するねじ孔が形成された第二ボス部を有する、
   ことを特徴とする請求項８に記載の光走査装置。
10. 前記筐体は、前記制御基板が前記筐体に対し回転するのを規制する規制部を有する、
    ことを特徴とする請求項９に記載の光走査装置。
11. 前記第二締結部材は、前記制御基板の２箇所に配置され、
    前記２箇所に配置された第二締結部材を結ぶ直線を直径とする円の内側に前記制御基板の重心が位置する、
    ことを特徴とする請求項６に記載の光走査装置。

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