JP2024051845A - 包装用積層フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】 フィルムの厚みを薄くしても、滑り性を損なうことなく、さらには屈曲による耐ピンホール性や耐突刺し性に優れ、シーラントフィルムとのラミネート強度に優れた包装用積層フィルムを提供する。【解決手段】 少なくとも基材層とシーラント層を含む積層フィルムであって、前記基材層が二軸延伸ポリアミドフィルムであり、前記基材層の厚みが８～１２μmであり、前記積層フィルムのゲルボフレックステスターを用いた１℃、１０００回屈曲後のピンホール数が５個以下であり、前記積層フィルムの突刺し強度が８．０N以上であり、前記基材層と前記シーラント層のラミネート強度がMD方向、TD方向ともに４．０N／ｍｍ以上である、積層フィルム。【選択図】 なし

Description

本発明は、二軸延伸ポリアミドフィルムを用いた包装用積層フィルムに関する。

従来から、ポリアミド６に代表される脂肪族ポリアミドからなる二軸延伸フィルムは、耐衝撃性と耐屈曲ピンホール性に優れており、各種の包装材料フィルムとして広く使用されている。

近年、環境問題対策の一環として省資源化、廃棄物削減の要請があり、ポリアミドフィルムを用いた包装材料フィルムにおいても、減容化による環境負荷低減が要望されている。

上述した減容化に寄与しうるポリアミドフィルムに関する技術として、例えば特許文献１では、 １６０℃の乾熱下で１０分間保持した際の縦方向の加熱収縮率が１．５％～４．０％でかつ横方向の加熱収縮率が２．１％～４．５％であり、フィルム厚みが９μｍ未満であり、弾性率が２．２GPa以下であることを特徴とする積層２軸延伸ポリアミドフィルムが開示されている。かかる技術によれば、脂肪族ホモポリアミドと脂肪族コポリアミドと熱可塑性エラストマーからなる層と、脂肪族ホモポリアミドと熱可塑性エラストマーからなる層を有する、積層二軸延伸ポリアミドフィルムを特定の厚み以下とすることで、ポリアミドフィルムの厚みを従来よりも薄くしても、耐破袋性、耐衝撃性および耐屈曲疲労性に優れるポリアミドフィルムが得られるといったものである。しかしながら、当該技術では、フィルムの表層に耐熱性の低いポリアミドエラストマーを添加している影響により、積層したシーラントとの間のラミネート強度が低下してしまうといった問題があった。

さらには、例えば特許文献２、特許文献３ではポリエステル系熱可塑性エラストマーを１～１０質量％含有するポリアミド系樹脂組成物からなる延伸フィルムが開示されている。かかる技術によれば、低温環境においても耐屈曲性に優れいうものであるが、これら技術においても、フィルムの表層に耐熱性の低い熱可塑性エラストマーを添加している影響により、積層したシーラントとの間のラミネート強度が低下してしまうといった問題があり、未だ改善の余地があった。

国際公開２０１６／００９７６９号 国際公開２０１９／１３１７５２号 特開２０１９－１４７９６４号公報

本発明の目的は、フィルムの厚みを薄くしても、滑り性を損なうことなく、さらには屈曲による耐ピンホール性や耐突刺し性に優れ、シーラントフィルムとのラミネート強度に優れた包装用積層フィルムを提供することである。

即ち、本発明は、以下の構成よりなる。
〔１〕 少なくとも基材層とシーラント層を含む積層フィルムであって、
前記基材層が二軸延伸ポリアミドフィルムであり、前記基材層の厚みが８～１２μmであり、
前記積層フィルムのゲルボフレックステスターを用いた１℃、１０００回屈曲後のピンホール数が５個以下であり、
前記積層フィルムの突刺し強度が８．０N以上であり、
前記基材層と前記シーラント層のラミネート強度がMD方向、TD方向ともに４．０N／ｍｍ以上である、積層フィルム。
〔２〕 前記基材層の静摩擦係数が０．７０以下である、〔１〕に記載の積層フィルム。
〔３〕 前記基材層、基材層を構成する樹脂組成物中に脂肪族ポリエステル共重合体又は芳香族脂肪族ポリエステル共重合体を１～２０質量％含む、〔１〕又は〔２〕に記載の積層フィルム
〔４〕 前記脂肪族ポリエステル樹脂又は芳香族脂肪族ポリエステル樹脂が、ポリブチレンサクシネート、ポリブチレンサクシネートアジペート、及びポリブチレンアジペートテレフタレートからなる群から選ばれる少なくとも１種以上のポリエステル樹脂である、〔３〕に記載の積層フィルム
〔５〕 前記基材層が、コア層及びスキン層を含み、前記コア層はポリアミド６樹脂を８０質量%以上、及び脂肪族ポリエステル共重合体又は芳香族脂肪族ポリエステル共重合体を１～２０質量％含み、前記スキン層はポリアミド６樹脂を７０質量％以上含む、〔１〕又は〔２〕のいずれかに記載の積層フィルム。
〔６〕 前記脂肪族ポリエステル樹脂又は芳香族脂肪族ポリエステル樹脂が、ポリブチレンサクシネート、ポリブチレンサクシネートアジペート、及びポリブチレンアジペートテレフタレートからなる群から選ばれる少なくとも１種以上のポリエステル樹脂である、〔５〕に記載の積層フィルム。
〔７〕 〔１〕～〔６〕のいずれかに記載の積層フィルムを含む包装用材料。
〔８〕 〔７〕に記載の包装用材料を用いた包装袋。

本発明の包装用積層フィルムは、厚みが薄いにもかかわらず、滑り性を損なうことなく、耐屈曲ピンホール性や耐突き刺しに優れる。さらに、特定のポリエステル樹脂を使用することにより、ダイス内部でエラストマー成分が劣化することがなく、長時間にわたり、ダイス内面への劣化物の付着やダイスリップ出口への目ヤニの付着を抑制できる。

本発明は、少なくとも基材層とシーラント層を含む積層フィルムである。基材層として、二軸延伸ポリアミドフィルムを用いることが好ましい。基材層の厚みは、8μｍ以上、１２μｍ以下であることが好ましく、９μｍ以上、１１μｍ以下であることがより好ましい。

本発明の積層フィルムは、ゲルボフレックステスターを用いたひねり屈曲試験を温度１℃で１０００回実施した時のピンホール欠点数が５個以下であることが好ましい。より好ましくは３個以下である。屈曲試験後のピンホール欠点数が少ないほど耐屈曲ピンホール性が優れており、ピンホール数が５個以下であることにより、輸送時などに包装袋に負荷がかかってもピンホールが発生しにくい包装袋が得られる。

本発明の積層フィルムの突刺し強度は８．０Ｎ以上であることが好ましい。より好ましくは８．５Ｎ以上であり、更に好ましくは９．０Ｎ以上である。突き刺し強度を８．０Ｎ以上とすることで、固形の内容物などを充填した際でも、内容物が袋に突き刺さることによって袋に穴が開いたり、輸送時に外的因子によって袋に穴が開くことを抑制することができる。

本発明の積層フィルムの基材層として用いられる二軸延伸ポリアミドフィルムは、１６０℃、１０分での熱収縮率が流れ方向（以下ＭＤ方向と略記する）及び幅方向（以下ＴＤ方向と略記する）ともに０．６～３．０％の範囲であることが好ましく、より好ましくは０．６～２．５％である。熱収縮率が、３．０％を超える場合には、ラミネートや印刷など、次工程で熱がかかる場合にカールや収縮が発生する場合がある。また、シーラントフィルムとのラミネート強度が弱くなる場合がある。が悪化する場合がある。

本発明の基材層として用いられる二軸延伸ポリアミドフィルムのヘイズ値は、７．０％以下であることが好ましい。より好ましくは６．５％以下であり、更に好ましくは６．０％以下である。ヘイズ値が７．０％以下であると透明性や光沢が良いので、包装袋に使用した場合、きれいな印刷ができ商品価値を高める。

本発明の積層フィルムは、基材層とラミネート層のラミネート強度が、MD方向、TD方向ともに４．０Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましい。より好ましくは、MD方向、TD方向ともに５．０Ｎ／１５ｍｍ以上であり、更に好ましくは、MD方向又はTD方向のいずれかが６．０N／１５ｍｍ以上である。４．０Ｎ／１５ｍｍ以上であることにより、積層フィルムを使用して包装袋を作製した場合に、シール部の強度が十分に得られ、破れにくい包装袋が得られる。

［基材層］
本発明の基材層として用いられる二軸延伸ポリアミドフィルムの静摩擦係数は、０．７０以下であることが好ましい。より好ましくは０．６５以下であり、更に好ましくは０．６０以下である。静摩擦係数が０．７０以下であることにより、積層フィルムの滑り性がよく、包装袋への加工時にシワを防止し、良好な加工特性を得ることができる。

本発明の基材層として用いられる二軸延伸ポリアミドフィルムの好ましい態様の一つは、コア層とスキン層を含む二軸延伸ポリアミドフィルムである。より好ましくは、スキン層、コア層、スキン層の順に構成された二軸延伸ポリアミドフィルムである。以下、コア層及びスキン層の代表例を説明する。

コア層は、ポリアミド６樹脂を８０質量％以上含む樹脂組成物から形成されることが好ましい。コア層は更に脂肪族ポリエステル樹脂又は芳香族脂肪族ポリエステル樹脂を１～２０質量％を含むことができる脂肪族ポリエステル樹脂又は芳香族脂肪族ポリエステル樹脂が１質量％以上含むことにより耐屈曲ピンホール性の改善効果を得ることができる。２０質量％を超えると、フィルムが柔らかくなりすぎ、突き刺し強度や衝撃強度が低下するばかりか、フィルムが伸びやすくなるために、印刷などの加工時にピッチずれなどが起きやすくなる。

コア層に含まれる脂肪族ポリエステル樹脂又は芳香族脂肪族ポリエステル樹脂としてはガラス転移温度（Ｔｇ）をマイナス３０℃以下にもつものが好ましい。ガラス転移温度をマイナス３０℃以下に持つポリエステル共重合体を用いることによって、冷凍環境下でも優れた耐ピンホール性を発現することができる。中でも好ましい脂肪族ポリエステル樹脂としてはポリブチレンサクシネート、ポリブチレンサクシネートアジペートが、芳香族脂肪族ポリエステル樹脂としては、ポリブチレンアジペートテレフタレートが、柔軟な特性を有する点で好ましい。

コア層には、他の熱可塑性樹脂、滑剤、熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤や防曇剤、紫外線吸収剤、染料、顔料等の各種の添加剤を必要に応じて含有させることができる。

スキン層は、ポリアミド６樹脂を７０質量％以上含む樹脂組成物から形成されることが好ましい。ポリアミド６樹脂を７０質量％以上含むことで優れた衝撃強度などの機械的強度や酸素などのガスバリア性を持った二軸延伸ポリアミドフィルム得られる。ポリアミド６樹脂としては、前記のＡ層で使用するポリアミド６樹脂と同様のものを使用できる。

スキン層を包装袋の外側に用いる場合は、耐摩擦ピンホール性が必要なので、ポリアミド系エラストマーやポリオレフィン系エラストマーのような軟らかい樹脂やボイドを多量に発生させる物質を含有させることは好ましくない。

スキン層には、他の熱可塑性樹脂、滑剤、熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤や防曇剤、紫外線吸収剤、染料、顔料等の各種の添加剤をＢ層の表面に持たせる機能に応じて含有させることができる。

スキン層には、フィルムの滑り性を良くするために、滑剤として微粒子や有機潤滑剤などを含有させることが好ましい。滑り性を良くすることで、フィルムの取扱い性が向上するとともに、擦れによる包装袋の破袋を減少させる。

前記の微粒子としては、シリカ、カオリン、ゼオライト等の無機微粒子、アクリル系、ポリスチレン系等の高分子系有機微粒子等の中から適宜選択して使用することができる。なお、透明性と滑り性の面から、シリカ微粒子を用いることが好ましい。

前記の微粒子の好ましい平均粒子径は０．５～５．０μｍであり、より好ましくは１．０～３．０μｍである。平均粒子径が０．５μｍ未満であると、良好な滑り性を得るのに多量の添加量が要求される。一方、５．０μｍを超えると、フィルムの表面粗さが大きくなりすぎて外観が悪くなる傾向がある。

本発明の包装用積層体の基材層として用いられる二軸延伸ポリアミドフィルムに用いるシリカ微粒子としては、一般に吸油量（ｍＬ／１００ｇ）で表されるシリカの細孔容積の異なる２種以上のシリカ粒子を用いることが好ましい。

一般に、細孔容積の大きなシリカ粒子を用いることで、フィルム延伸時の応力によって凝集したシリカが潰れることによってボイドによるヘイズの上昇を低減することができるが、二軸延伸ポリアミドフィルムの延伸後の厚みが１２μｍ未満の厚みになると、フィルムの腰感が低下するため、上述したような細孔容積の大きなシリカ粒子だけでは、十分な滑り性を得るためには多くのシリカ粒子を添加する必要があり、結果としてフィルムのヘイズが上昇し、外観を悪化させてしまうこととなる。一方で、フィルム延伸時の応力によってつぶれにくい、すなわち細孔容積の小さなシリカ粒子の使用のみでは、表面の突起を形成しやすい分、滑り性を効率的に付与できるが、逆に延伸時応力により発生するシリカとポリアミド樹脂の界面に発生するボイドによって、フィルムのヘイズが上昇し、外観を悪化させてしまう恐れがある。そこで上記問題点を解決する手段として、細孔容積の異なる２種以上のシリカ粒子を併用することが好ましい。

細孔容積の大きいシリカ粒子（シリカ粒子Ａ）の吸油量（ｍＬ／１００ｇ）の範囲としては、２５０～４００ｍＬ／１００ｇが好ましく、２７０～３８０ｍＬ／ｇが更に好ましく、２８０～３７０ｍＬ／ｇが最も好ましい。細孔容積の小さいシリカ粒子（シリカ粒子Ｂ）の吸油量の範囲としては、９０～２４０ｍＬ／１００ｇの範囲が好ましく、１００～２３０ｍＬ／ｇがさらに好ましく、１００～２２０ｍＬ／１００ｇが最も好ましい。

スキン層に含有することができる有機潤滑剤としては、脂肪酸アマイド及び／又は脂肪酸ビスアマイドを含有させることができる。脂肪酸アマイド及び／又は脂肪酸ビスアマイドとしては、エルカ酸アマイド、ステアリン酸アマイド、エチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビスベヘン酸アマイド、エチレンビスオレイン酸アマイドなどが挙げられる。有機潤滑剤の含有量は、スキン層を構成する樹脂組成物を１００質量％として、好ましくは０．０１～０．４０質量％であり、より好ましくは０．０５～０．３０質量％である。

スキン層には、フィルムの滑り性を良くする目的でポリアミド６以外のポリアミド系樹脂、例えば、ポリアミドＭＸＤ６樹脂、ポリアミド１１、ポリアミド１２樹脂、ポリアミド６６樹脂、ポリアミド６・１２共重合樹脂、ポリアミド６・６６共重合樹脂などを添加することができる。特にポリアミドＭＸＤ６樹脂が好ましく、１～１０質量％添加することが好ましい。１質量％以上含むことにより、滑り性改善効果を得ることができる。１０質量％より多い場合は、フィルムの滑り性改善効果が飽和する場合がある。

本発明の基材層として用いられる二軸延伸ポリアミドフィルムの各層の厚み構成は、コア層の厚みを、コア層とスキン層の合計厚みの５０～９３％とすることが好ましく、６０～９３％とすることがより好ましい。

［シーラント層］
本発明の積層フィルムのシーラント層としては、未延伸線状低密度ポリエチレンフィルム、未延伸ポリプロピレンフィルム、エチレン－ビニルアルコール共重合樹脂フィルムなどが挙げられる。

本発明の積層フィルムの層構成の例としては、／で層の境界を表わすと、例えば、ＯＮＹ／接／ＬＬＤＰＥ、ＯＮＹ／接／ＣＰＰ、ＯＮＹ／接／Ａｌ／接／ＣＰＰ、ＯＮＹ／接／Ａｌ／接／ＬＬＤＰＥ、ＯＮＹ／ＰＥ／Ａｌ／接／ＬＬＤＰＥ、ＯＮＹ／接／Ａｌ／ＰＥ／ＬＬＤＰＥ、ＰＥＴ／接／ＯＮＹ／接／ＬＬＤＰＥ、ＰＥＴ／接／ＯＮＹ／ＰＥ／ＬＬＤＰＥ、ＰＥＴ／接／ＯＮＹ／接／Ａｌ／接／ＬＬＤＰＥ、ＰＥＴ／接／Ａｌ／接／ＯＮＹ／接／ＬＬＤＰＥ、ＰＥＴ／接／Ａｌ／接／ＯＮＹ／ＰＥ／ＬＬＤＰＥ、ＰＥＴ／ＰＥ／Ａｌ／ＰＥ／ＯＮＹ／ＰＥ／ＬＬＤＰＥ、ＰＥＴ／接／ＯＮＹ／接／ＣＰＰ、ＰＥＴ／接／ＯＮＹ／接／Ａｌ／接／ＣＰＰ、ＰＥＴ／接／Ａｌ／接／ＯＮＹ／接／ＣＰＰ、ＯＮＹ／接／ＰＥＴ／接／ＬＬＤＰＥ、ＯＮＹ／接／ＰＥＴ／ＰＥ／ＬＬＤＰＥ、ＯＮＹ／接／ＰＥＴ／接／ＣＰＰ、ＯＮＹ／／Ａｌ／／ＰＥＴ／／ＬＬＤＰＥ、ＯＮＹ／接／Ａｌ／接／ＰＥＴ／ＰＥ／ＬＬＤＰＥ、ＯＮＹ／ＰＥ／ＬＬＤＰＥ、ＯＮＹ／ＰＥ／ＣＰＰ、ＯＮＹ／ＰＥ／Ａｌ／ＰＥ、ＯＮＹ／ＰＥ／Ａｌ／ＰＥ／ＬＬＤＰＥ、ＯＰＰ／接／ＯＮＹ／接／ＬＬＤＰＥ、ＯＮＹ／接／ＥＶＯＨ／接／ＬＬＤＰＥ、ＯＮＹ／接／ＥＶＯＨ／接／ＣＰＰ、ＯＮＹ／接／アルミ蒸着ＰＥＴ／接／ＬＬＤＰＥ、ＯＮＹ／接／アルミ蒸着ＰＥＴ／接／ＯＮＹ／接／ＬＬＤＰＥ、ＯＮＹ／接／アルミ蒸着ＰＥＴ／ＰＥ／ＬＬＤＰＥ、ＯＮＹ／ＰＥ／アルミ蒸着ＰＥＴ／ＰＥ／ＬＬＤＰＥ、ＯＮＹ／接／アルミ蒸着ＰＥＴ／接／ＣＰＰ、ＰＥＴ／接／アルミ蒸着ＰＥＴ／接／ＯＮＹ／接／ＬＬＤＰＥ、ＣＰＰ／接／ＯＮＹ／接／ＬＬＤＰＥ、ＯＮＹ／接／アルミ蒸着ＬＬＤＰＥ、ＯＮＹ／接／アルミ蒸着ＣＰＰなどが挙げられる。
なお上記層構成に用いた各略称は以下の通りである。
ＯＮＹ：本発明の二軸延伸ポリアミドフィルム、ＰＥＴ：延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、ＬＬＤＰＥ：未延伸線状低密度ポリエチレンフィルム、ＣＰＰ：未延伸ポリプロピレンフィルム、ＯＰＰ：延伸ポリプロピレンフィルム、ＰＥ：押出しラミネート又は未延伸の低密度ポリエチレンフィルム、Ａｌ：アルミニウム箔、ＥＶＯＨ：エチレン－ビニルアルコール共重合樹脂、接：フィルム同士を接着させる接着剤層、アルミ蒸着はアルミニウムが蒸着されていることを表わす。

次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、フィルムの評価は次の測定法によって行った。特に記載しない場合は、測定は２ ３℃、相対湿度６５％の環境の測定室で行った。

（１）厚み
フィルムのＴＤ方向に１０等分して（幅が狭いフィルムについては厚みを測定できる幅が確保できる幅になるよう当分する）、ＭＤ方向に１００ｍｍのフィルムを１０枚重ねで切り出し、温度２３℃、相対湿度６５％の環境下で２時間以上コンディショニングする。テスター産業社製厚み測定器で、それぞれのサンプルの中央の厚み測定し、その平均値を厚みとした。
なお、二軸延伸ポリアミドフィルムを構成する各層の厚みは、各層の樹脂の吐出量の比をもとに算出した。

（２）ヘイズ値
東洋精機製作所社製の直読ヘイズメーターを使用し、ＪＩＳ－Ｋ－７１０５に準拠し測定した。

（３）静摩擦係数
ＪＩＳ－Ｃ２１５１に準拠し、基材層表面同士の静摩擦係数を評価した。なお、試験片の大きさは、幅１３０ｍｍ、長さ２５０ｍｍ、試験速度は１５０ｍｍ／分で行った。

（４）熱収縮率
試験温度１６０℃、加熱時間１０分間とした以外は、ＪＩＳ Ｃ２３１８に記載の寸法変化試験法に準じて下記式によって熱収縮率を測定した。
熱収縮率＝［（処理前の長さ－処理後の長さ）／処理前の長さ］×１００（％）

（５）弾性率
フィルムを２３℃、相対湿度５０％ＲＨに調整した室内で２時間静置したのち、フィルムのＭＤ、ＴＤの測定方向に１５０ｍｍ（標点間距離１００ｍｍ）、測定方向に対して垂直方向に１５ｍｍの短冊状に裁断してサンプルを得た。１ｋＮのロードセルとサンプル着とを取り付けた引っ張り試験機（島津製作所社製、オートグラフ）を用いて、試験速度２００ｍｍ／分にて引張り試験を実施した。得られた荷重―伸び曲線の勾配から弾性率を算出した。サンプル数３で測定を行い、それぞれの平均値を算出した。

（６）面配向度
フィルムサンプルについてＪＩＳ Ｋ ７１４２－１９９６ Ａ法により、ナトリウムＤ線を光源としてアッベ屈折計によりフィルムMD方向の屈折率（ｎ_ｘ）、TD方向の屈折率（ｎ_ｙ）を測定し、下記式により面配向係数を算出した。
面配向係数（ΔＰ）＝（ｎ_ｘ＋ｎ_ｙ）／２－ｎ_ｚ

（７）耐屈曲ピンホール性
理学工業社製のゲルボフレックステスターを使用し、下記の方法により屈曲疲労ピンホール数を測定した。
積層フィルムを１２インチ×８インチに裁断し、直径３．５インチの円筒状にし、円筒状フィルムの一方の端をゲルボフレックステスターの固定ヘッド側に、他方の端を可動ヘッド側に固定し、初期の把持間隔を７インチとした。ストロークの最初の３．５インチで４４０度のひねりを与え、その後２．５インチは直線水平運動で全ストロークを終えるような屈曲疲労を、４０回／分の速さで１０００回行い、積層フィルムに発生したピンホール数を数えた。なお、測定は１℃及び－３０℃の環境下で行った。テストフィルムのシーラント層側を下面にしてろ紙（アドバンテック社製、Ｎｏ．５０）の上に置き、４隅をセロテープ（登録商標）で固定した。インク（パイロット社製インキ（品番ＩＮＫ－３５０－ブルー）を純水で５倍希釈したもの）をテストフィルム上に塗布し、ゴムローラーを用いて一面に延展させた。不要なインクをふき取った後、テストフィルムを取り除き、ろ紙に付いたインクの点の数を計測した。

（８）突刺し強度
積層フィルムを５ｃｍ角にサンプリングし、イマダ社製デジタルフォースゲージ「ＺＴＳ－５００Ｎ」、電動計測スタンド「ＭＸ２－５００Ｎ」及び突き刺し治具「ＴＫＳ－２５０Ｎ」を用いて、ＪＩＳ Ｚ１７０７に準じてフィルムの突き刺し強度を測定した。単位はＮで示した。

（９）ラミネート強度
積層フィルムをＭＤ方向とＴＤ方向にそれぞれ幅１５ｍｍ×長さ２００ｍｍの短冊状に切断し、積層フィルムの一端を基材層とラミネート層との界面で剥離し、（島津製作所社製、オートグラフ）を用い、温度２３℃、相対湿度５０％、引張り速度２００ｍｍ／分、剥離角度９０°の条件下でラミネート強度を３回測定し、平均値で評価した。

（実施例１）
押出機２台と３８０ｍｍ巾の共押出Ｔダイよりなる装置を使用し、フィードブロック法でスキン層／コア層／スキン層の構成で積層してＴダイから下記樹脂組成物の溶融樹脂をフィルム状に押出し、２０℃に温調した冷却ロールにキャストし静電密着させて厚み１３０μｍの未延伸フィルムを得た。

コア層とスキン層の樹脂組成物は以下のとおりである。
コア層を構成する樹脂組成物：ポリアミド６（東洋紡社製、相対粘度２．８、融点２２０℃）１００質量部。
スキン層を構成する樹脂組成物：ポリアミド６（東洋紡社製、相対粘度２．８、融点２２０℃）９５質量部、及びポリアミドＭＸＤ６（三菱瓦斯化学社製、相対粘度２．１、融点２３７℃）５．０質量部、シリカ粒子Ａ（多孔質シリカ微粒子、富士シリシア化学社製、平均粒子径３．９μｍ、吸油量３２０ｍｌ／１００ｇ）０．５４質量部、シリカ粒子Ｂ（多孔質シリカ微粒子、富士シリシア化学社製、平均粒子径２．７μｍ、吸油量１７０ｍｌ／１００ｇ）０．０７５質量部、及び脂肪酸ビスアマイド（共栄社化学社製エチエンビスステアリン酸アミド）０．１５質量部からなる樹脂組成物。

なお、基材層の厚みは、合計厚みが１０μｍ、コアの厚みが９μｍ、スキン層の厚みが表裏それぞれ0.5μｍずつになるように、フィードブロックの構成と押出機の吐出量を調整した。

得られた未延伸フィルムを、ロール式延伸機に導き、ロールの周速差を利用して、８０℃でＭＤ方向に１．７３倍延伸した後、７０℃でさらに１．８５倍延伸した。引き続き、この一軸延伸フィルムを連続的にテンター式延伸機に導き、１１０℃で予熱した後、ＴＤ方向に１２０℃で１．２倍、１３０℃で１．７倍、１６０℃で２．０倍延伸して、２１８℃で熱固定処理した後、２１８℃で７％緩和処理を行い、ついで線状低密度ポリエチレンフィルムとドライラミネートする側の表面をコロナ放電処理して二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。

得られた二軸延伸アミドフィルムフィルムに、ポリエステル系接着剤〔東洋モートン社製のＴＭ－５６９およびＣＡＴ－１０Ｌを質量比で７．２／１に混合したもの（固形分濃度２３％）〕を塗布後、厚み４０μｍの線状低密度ポリエチレンフィルム（Ｌ－ＬＤＰＥフィルム：東洋紡社製、Ｌ４１０２）をドライラミネートし、４０℃の環境下で３日間エージングを行いラミネートフィルムとした。得られた基材層及び積層フィルムの評価結果を表１に示す。

（実施例２）
押出機２台と３８０ｍｍ巾の共押出Ｔダイよりなる装置を使用し、フィードブロック法でスキン層／コア層／スキン層の構成で積層してＴダイから下記樹脂組成物の溶融樹脂をフィルム状に押出し、２０℃に温調した冷却ロールにキャストし静電密着させて厚み１３０μｍの未延伸フィルムを得た。

コア層とスキン層の樹脂組成物は以下のとおりである。
コア層を構成する樹脂組成物：ポリアミド６（東洋紡社製、相対粘度２．８、融点２２０℃）８９．５質量部、及びポリブチレンテレフタレートアジペート（ＰＢＡＴ）（ＢＡＳＦ社製エコフレックス、ガラス転移温度－３１．３℃、融点１２０℃）１０．５質量部からなるポリアミド樹脂組成物。
Ｂ層を構成する樹脂組成物：ポリアミド６（東洋紡社製、相対粘度２．８、融点２２０℃）９５質量部、及びポリアミドＭＸＤ６（三菱瓦斯化学社製、相対粘度２．１、融点２３７℃）５．０質量部、シリカ粒子Ａ（多孔質シリカ微粒子、富士シリシア化学社製、平均粒子径３．９μｍ、吸油量３２０ｍｌ／１００ｇ）０．５４質量部、シリカ粒子Ｂ（多孔質シリカ微粒子、富士シリシア化学社製、平均粒子径２．７μｍ、吸油量１７０ｍｌ／１００ｇ）０．０７５質量部、及び脂肪酸ビスアマイド（共栄社化学株式会社製エチエンビスステアリン酸アミド）０．１５質量部からなる樹脂組成物。

なお、基材層の厚みは、合計厚みが１０μｍ、コアの厚みが９μｍ、 スキン層の厚みが表裏それぞれ0.5μｍずつになるように、フィードブロックの構成と押出機の吐出量を調整した。

得られた未延伸フィルムを、ロール式延伸機に導き、ロールの周速差を利用して、８０℃でＭＤ方向に１．７３倍延伸した後、７０℃でさらに１．８５倍延伸した。引き続き、この一軸延伸フィルムを連続的にテンター式延伸機に導き、１１０℃で予熱した後、ＴＤ方向に１２０℃で１．２倍、１３０℃で１．７倍、１６０℃で２．０倍延伸して、２１８℃で熱固定処理した後、２１８℃で７％緩和処理を行い、ついで線状低密度ポリエチレンフィルムとドライラミネートする側の表面をコロナ放電処理して二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。

得られた二軸延伸アミドフィルムフィルムにポリエステル系接着剤〔東洋モートン社製のＴＭ－５６９およびＣＡＴ－１０Ｌを質量比で７．２／１に混合したもの（固形分濃度２３％）〕を塗布後、厚み４０μｍの線状低密度ポリエチレンフィルム（Ｌ－ＬＤＰＥフィルム ：東洋紡社製、Ｌ４１０２）をドライラミネートし、４０℃の環境下で３日間エージングを行いラミネートフィルムとした。得られた基材層及び積層フィルムの評価結果を表１に示す。

（実施例３～８及び比較例１～４）
基材層のコア層とスキン層の樹脂組成物を表１及び表２のように変更した以外は、実施例１と同様の方法で基材層及び積層フィルムを得た。得られた基材層及び積層フィルムの評価結果を表１及び表２に示す。

なお、実施例３～８及び比較例１～４において、ポリエステル樹脂又はポリアミドエラストマーとして、以下のものを用いた。
ＰＢＡＴ：ポリブチレンアジペートテレフタレート（ＢＡＳＦ社製、エコフレックス）
ＰＢＳ：ポリブチレンサクシネート（昭和高分子社製、ビオノーレ１００１）
ＰＢＳＡ：ポリブチレンサクシネートアジペート（昭和高分子社製、ビオノーレ３００１）
ＰＡＥ：ポリアミドエラストマー（アルケマ社製、ナイロン１２／ポリテトラメチレングリコール共重合体、Ｐｅｂａｘ ＳＡ０１）

（実施例９）
押出機２台と３８０ｍｍ巾の共押出Ｔダイよりなる装置を使用し、フィードブロック法でスキン層／コア層／スキン層の構成で積層してＴダイから下記樹脂組成物の溶融樹脂をフィルム状に押出し、２０℃に温調した冷却ロールにキャストし静電密着させて厚み１３０μｍの未延伸フィルムを得た。

コア層とスキン層の樹脂組成物は以下のとおりである。
コア層を構成する樹脂組成物：ポリアミド６（東洋紡社製、相対粘度２．８、融点２２０℃）８９．５質量部、及びポリブチレンテレフタレートアジペート（ＢＡＳＦ社製エコフレックス、ガラス転移温度－３１．３℃、融点１２０℃）１０．５質量部からなるポリアミド樹脂組成物。
スキン層を構成する樹脂組成物：ポリアミド６（東洋紡製、相対粘度２．８、融点２２０℃）９５質量部、及びポリアミドＭＸＤ６（三菱瓦斯化学社製、相対粘度２．１、融点２３７℃）５．０質量部、シリカ粒子Ａ（多孔質シリカ微粒子、富士シリシア化学社製、平均粒子径３．９μｍ、吸油量３２０ｍｌ／１００ｇ）０．５４質量部、シリカ粒子Ｂ（多孔質シリカ微粒子、富士シリシア化学株社製、平均粒子径２．７μｍ、吸油量１７０ｍｌ／１００ｇ）０．０７５質量部、及び脂肪酸ビスアマイド（共栄社化学社製エチエンビスステアリン酸アミド）０．１５質量部からなる樹脂組成物。

なお、基材層の厚みは、合計厚みが１０μｍ、コアの厚みが９μｍ、 スキン層の厚みが表裏それぞれ0.5μｍずつになるように、フィードブロックの構成と押出機の吐出量を調整した。

次に、未延伸フィルムを同時二軸延伸機に導き、２１０℃、２秒の予熱処理を行った後、ＭＤ延伸倍率３．２倍、ＴＤ延伸倍率３．３倍で１９５℃、２秒の同時二軸延伸を施した。続いて温度２２０℃、５秒の熱固定処理を行った後、５％のリラックス処理を行い、厚み１０μｍの二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。

得られた二軸延伸アミドフィルムフィルムにポリエステル系接着剤〔東洋モートン社製のＴＭ－５６９およびＣＡＴ－１０Ｌを質量比で７．２／１に混合したもの（固形分濃度２３％）〕を塗布後、厚み４０μｍの線状低密度ポリエチレンフィルム（Ｌ－ＬＤＰＥフィルム ：東洋紡社製、Ｌ４１０２）をドライラミネートし、４０℃の環境下で３日間エージングを行いラミネートフィルムとした。得られた基材層及び積層フィルムの評価結果を表１に示す。

（比較例５）
押出機１台と３８０ｍｍ巾の単層Ｔダイよりなる装置を使用し、Ｔダイから下記樹脂組成物の溶融樹脂をフィルム状に押出し、２０℃に温調した冷却ロールにキャストし、静電密着させて厚み１２０μｍの未延伸フィルムを得た。

樹脂組成物：ポリアミド６（東洋紡社製、相対粘度２．８、融点２２０℃）９７質量部、及び無水マレイン酸変性ポリエステルエラストマー（三菱ケミカル社製、プリマロイＡＰ ＧＱ１３１）３．０質量部からなるポリアミド樹脂組成物 ３質量部、シリカ粒子Ａ（多孔質シリカ微粒子、富士シリシア化学社製、平均粒子径３．９μｍ、、吸油量３２０ｍｌ／１００ｇ）０．０９質量部、及び脂肪酸ビスアマイド（共栄社化学社製エチエンビスステアリン酸アミド）０．１５質量部

次いで、得られた未延伸フィルムを６５℃のロール延伸機により３．０倍に縦延伸し、次いで１１０℃の雰囲気のテンター延伸機により４．０倍に横延伸し、さらに同テンターにより２１０℃の雰囲気中で熱処理して厚さ１０μｍの単層の二軸延伸ポリアミドフィルムを調製した。

得られた二軸延伸アミドフィルムフィルムにポリエステル系接着剤〔東洋モートン社製のＴＭ－５６９およびＣＡＴ－１０Ｌを質量比で７．２／１に混合したもの（固形分濃度２３％）〕を塗布後、厚み４０μｍの線状低密度ポリエチレンフィルム（Ｌ－ＬＤＰＥフィルム ：東洋紡社製、Ｌ４１０２）をドライラミネートし、４０℃の環境下で３日間エージングを行いラミネートフィルムとした。得られた基材層及び積層フィルムの評価結果を表２に示す。

（比較例６）
押出機２台と３８０ｍｍ巾の共押出Ｔダイよりなる装置を使用し、フィードブロック法でスキン層層／コア層／スキン層の構成で積層してＴダイから下記樹脂組成物の溶融樹脂をフィルム状に押出し、２０℃に温調した冷却ロールにキャストし静電密着させて厚み２００μｍの未延伸フィルムを得た。

コア層とスキン層の樹脂組成物は以下のとおりである。
コア層を構成する樹脂組成物：ポリアミド６（東洋紡社製、相対粘度２．８、融点２２０℃）１００質量部。
スキン層を構成する樹脂組成物：ポリアミド６（東洋紡社製、相対粘度２．８、融点２２０℃）９５質量部、及びポリアミドＭＸＤ６（三菱瓦斯化学社製、相対粘度２．１、融点２３７℃）５．０質量部、シリカ粒子Ａ（多孔質シリカ微粒子、富士シリシア化学社製、平均粒子径３．９μｍ、吸油量３２０ｍｌ／１００ｇ）０．５４質量部、及び脂肪酸ビスアマイド（共栄社化学社製エチエンビスステアリン酸アミド）０．１５質量部からなる樹脂組成物。

なお、二軸延伸ポリアミドフィルムの厚みは、合計厚みが１５μｍ、コア層の厚みが１２μｍ、スキン層の厚みが表裏それぞれ１．５μｍずつになるように、フィードブロックの構成と押出機の吐出量を調整した。

得られた未延伸フィルムを、ロール式延伸機に導き、ロールの周速差を利用して、８０℃でＭＤ方向に１．７３倍延伸した後、７０℃でさらに１．８５倍延伸した。引き続き、この一軸延伸フィルムを連続的にテンター式延伸機に導き、１１０℃で予熱した後、ＴＤ方向に１２０℃で１．２倍、１３０℃で１．７倍、１６０℃で２．０倍延伸して、２１８℃で熱固定処理した後、２１８℃で７％緩和処理を行い、ついで線状低密度ポリエチレンフィルムとドライラミネートする側の表面をコロナ放電処理して二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。

得られた二軸延伸アミドフィルムフィルムにポリエステル系接着剤〔東洋モートン社製のＴＭ－５６９およびＣＡＴ－１０Ｌを質量比で７．２／１に混合したもの（固形分濃度２３％）〕を塗布後、厚み４０μｍの線状低密度ポリエチレンフィルム（Ｌ－ＬＤＰＥフィルム ：東洋紡社製、Ｌ４１０２）をドライラミネートし、４０℃の環境下で３日間エージングを行いラミネートフィルムとした。得られた基材層及び積層フィルムの評価結果を表２に示す。

表１、２に示したとおり、実施例のフィルムは一般的に用いられるポリアミドフィルムよりも厚みの薄いポリアミドフィルムであっても、滑り性を損なうことなく、さらには屈曲による耐ピンホール性や耐突刺し性に優れるポリアミドフィルム及びこれを用いた積層フィルムが得られた。

Claims (8)

1. 少なくとも基材層とシーラント層を含む積層フィルムであって、
   前記基材層が二軸延伸ポリアミドフィルムであり、前記基材層の厚みが８～１２μmであり、
   前記積層フィルムのゲルボフレックステスターを用いた１℃、１０００回屈曲後のピンホール数が５個以下であり、
   前記積層フィルムの突刺し強度が８．０N以上であり、
   前記基材層と前記シーラント層のラミネート強度がMD方向、TD方向ともに４．０N／ｍｍ以上である、積層フィルム。
2. 前記基材層の静摩擦係数が０．７０以下である、請求項１に記載の積層フィルム。
3. 前記基材層、基材層を構成する樹脂組成物中に脂肪族ポリエステル共重合体又は芳香族脂肪族ポリエステル共重合体を１～２０質量％含む、請求項１に記載の積層フィルム
4. 前記脂肪族ポリエステル樹脂又は芳香族脂肪族ポリエステル樹脂が、ポリブチレンサクシネート、ポリブチレンサクシネートアジペート、及びポリブチレンアジペートテレフタレートからなる群から選ばれる少なくとも１種以上のポリエステル樹脂である、請求項３に記載の積層フィルム
5. 前記基材層が、コア層及びスキン層を含み、前記コア層はポリアミド６樹脂を８０質量%以上、及び脂肪族ポリエステル共重合体又は芳香族脂肪族ポリエステル共重合体を１～２０質量％含み、前記スキン層はポリアミド６樹脂を７０質量％以上含む、請求項１に記載の積層フィルム。
6. 前記脂肪族ポリエステル樹脂又は芳香族脂肪族ポリエステル樹脂が、ポリブチレンサクシネート、ポリブチレンサクシネートアジペート、及びポリブチレンアジペートテレフタレートからなる群から選ばれる少なくとも１種以上のポリエステル樹脂である、請求項５に記載の積層フィルム。
7. 請求項１～６のいずれか一項に記載の積層フィルムを含む包装用材料。
8. 請求項７に記載の包装用材料を用いた包装袋。