JP2024051297A - 配線部品及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】複数の電線を所定の位置関係に保持するホルダを覆うように樹脂をモールド成形する際の溶融樹脂の流動圧力によるホルダの動きや歪みの発生を抑制することが可能な配線部品、及び配線部品の製造方法を提供する【解決手段】配線部品5は、第1乃至第6の電線51~56と、第1乃至第6の電線51~56のそれぞれの一部を一括して保持する保持部6とを備える。保持部6は、第1乃至第6の電線51~56を所定の位置関係に支持するホルダ7と、ホルダ7及び第1乃至第6の電線51~56のそれぞれの一部を覆うように樹脂をモールド成形してなる樹脂モールド部8とを有する。ホルダ7は、基板部70と、第1乃至第6の電線51~56を支持する第1乃至第8の電線保持部711~718とを有する。基板部70には、樹脂モールド部8を形成する際に溶融樹脂が注入される部位に対応する部分に、第1及び第2の切り欠き703,704が形成されている。【選択図】図5

Description

本発明は、例えば回転電機の配線に用いられる配線部品及びその製造方法に関する。
従来、例えば電気自動車の駆動用モータの電極と端子台とを接続するために、複数の電線を樹脂製の保持部によって一括して保持した配線部品が用いられている。本出願人は、このような配線部品として、特許文献1に記載のものを提案している。この配線部品は、複数の電線と、これら複数の電線を連結した状態で保持する保持部とを備えている。保持部は、複数の電線を所定の配線形状に保持するホルダと、ホルダ及び複数の電線の一部を覆うように樹脂をモールドしてなる樹脂モールド部とを有している。
特開2021-141642号公報
上記の配線部品は、樹脂モールド部を形成する際、金型のキャビティに注入される溶融樹脂の流動圧力によりホルダがキャビティ内で動いたり撓んで歪んでしまったりすると、それに伴ってホルダに保持された電線にも位置ずれや傾きが生じる場合がある。このように電線の位置ずれや傾きが生じてしまった製品は、その程度によっては破棄しなければならず、歩留まり悪化によるコスト上昇の原因となる。
そこで、本発明は、溶融樹脂の流動圧力によるホルダの動きや歪みの発生を抑制することが可能な配線部品、及び配線部品の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、上記課題を解決することを目的として、複数の電線と、前記複数の電線のそれぞれの一部を一括して保持する保持部とを備え、前記保持部は、前記複数の電線を所定の位置関係に支持するホルダと、前記ホルダ及び前記複数の電線のそれぞれの前記一部を覆うように樹脂をモールド成形してなる樹脂モールド部とを有し、前記ホルダは、基板部と、前記基板部から突出して形成された複数の電線保持部とを有し、前記複数の電線保持部に前記複数の電線がそれぞれ支持され、前記基板部には、前記樹脂モールド部を形成する際に溶融樹脂が注入される部位に対応する部分に、切り欠き又は貫通孔が形成されている、配線部品を提供する。
また、本発明は、上記課題を解決することを目的として、複数の電線と、前記複数の電線を所定の位置関係に支持するホルダを前記複数の電線のそれぞれの一部と共に覆うように樹脂をモールド成形してなる保持部と、を備えた配線部品の製造方法であって、金型のキャビティ内に前記複数の電線及び前記ホルダを配置する配置工程と、前記キャビティ内に溶融樹脂を注入して前記モールド成形を行うモールド成形工程とを有し、前記ホルダとして、基板部と、前記基板部から突出して形成された複数の電線保持部とを有し、前記基板部に切り欠き又は貫通孔が形成されたものを用い、前記配置工程において、前記複数の電線を前記複数の電線保持部によって支持し、前記モールド成形工程において、前記切り欠き又は貫通孔が形成された部分に向かって前記溶融樹脂を注入する、配線部品の製造方法を提供する。
本発明に係る配線部品、及び配線部品の製造方法によれば、樹脂モールド部を形成する際の溶融樹脂の流動圧力によるホルダの動きや歪みの発生を抑制することが可能となる。
(a)及び(b)は、本発明の実施の形態に係る配線部品が用いられた回転電機を示す構成図である。 (a)は、配線部品を示す斜視図である。(b)は、樹脂モールド部の図示を省略して示す配線部品の斜視図である。 (a)及び(b)は、ホルダを示す斜視図である。 樹脂モールド部を形成する金型における溶融樹脂の流路を配線部品と共に示す構成図である。 (a)は、第1の切り欠きの周辺部の拡大図である。(b)は、第2の切り欠きの周辺部の拡大図である。 第1及び第2の切り欠きを含む基板部の一部の平面図である。 樹脂モールド部を形成するための金型、及び金型のキャビティ内に配置されたホルダ等を示す部分断面図である。 樹脂モールド部を形成するための金型、及び金型のキャビティ内に配置されたホルダ等を示す部分断面図である。 変形例に係るホルダの構成、及びホルダと第1のゲート及び第2ゲートとの位置関係を示す説明図である。
[実施の形態]
図1(a)及び(b)は、本発明の実施の形態に係る配線部品が用いられた回転電機を示す構成図である。この回転電機1は、例えば車両に搭載され、車輪を駆動するための駆動源として用いられるが、車輪の回転力を回生して発電を行う発電機として機能することも可能である。
回転電機1は、主な構成要素として、ハウジング2と、電動モータ3と、端子台4と、配線部品5とを備えている。電動モータ3、端子台4、及び配線部品5は、ハウジング2に収容されている。ハウジング2は、ハウジング本体21と、ハウジング蓋体22とを有し、ハウジング蓋体22がハウジング本体21に複数のボルト23によって締結されている。
電動モータ3は、ハウジング本体21に固定されたステータコア31と、ステータコア31に磁界を発生させるコイル巻線32と、ロータコア331に複数の磁石332が埋め込まれたロータ33と、ロータ33と一体に回転するシャフト34とを有している。シャフト34は、ハウジング2に保持された軸受11,12によって回転可能に支持され、回転軸線Oを中心として回転する。ハウジング蓋体22には、シャフト34が挿通する挿通孔220が形成されている。ハウジング2には、電動モータ3を冷却するための冷却液Cが収容されている。本実施の形態では、冷却液Cが油であり、電動モータ3が油冷モータとして構成されている。
ステータコア31は、円筒状のバックヨーク311と、バックヨーク311から径方向内方に向かって突出した複数のティース312とを有している。本実施の形態では、72個のティース312が周方向等間隔に設けられており、周方向に隣り合うティース312の間にスロット310が形成されている。コイル巻線32には、U相、V相、及びW相のモータ電流が供給される。なお、図1(b)では、コイル巻線32及びロータ33の図示を省略している。
端子台4は、3端子のものであり、ハウジング本体21に固定されている。各端子のピン41は、ハウジング本体21に取り付けられたガスケット211に挿通されてハウジング2の外部に突出している。配線部品5は、端子台4と電動モータ3との間に配置されている。電動モータ3のコイル巻線32には、端子台4及び配線部品5を介して、U相、V相、及びW相のモータ電流が供給される。
図2(a)は、配線部品5を示す斜視図である。図2(b)は、配線部品5のうち後述する樹脂モールド部8の図示を省略して示す斜視図である。
配線部品5は、第1乃至第6の電線51~56と、第1乃至第3の端子57~59と、第1乃至第6の電線51~56のそれぞれの一部を一括して保持する保持部6とを備えている。保持部6は、第1乃至第6の電線51~56を図2(b)に示す所定の位置関係に支持するホルダ7と、ホルダ7及び第1乃至第6の電線51~56のそれぞれの一部を覆うように樹脂をモールド成形してなる樹脂モールド部8とを有している。ホルダ7及び樹脂モールド部8は、例えばPPS(ポリフェニレンサルファイド)等の熱可塑性樹脂からなる。
第1乃至第3の端子57~59は、図1(b)に示すように、それぞれボルト42によって端子台4に接続される。第1乃至第3の端子57~59には、不図示の制御装置からU相、V相、及びW相の相電流がそれぞれ供給される。
第1乃至第6の電線51~56は、それぞれ銅等の良導電性の金属からなる導体501が絶縁層502に被覆されており、長手方向両端部では絶縁層502が除去されて導体501が露出している。第1乃至第6の電線51~56の両端部のうち、一方の端部はコイル片320の接続部324にそれぞれ接続されるモータ接続部511,521,531,541,551,561であり、他方の端部は第1乃至第3の端子57~59にそれぞれ接続される端子接続部512,522,532,542,552,562である。
導体501は、長手方向に対して垂直な断面の形状が円形の単線であり、モータ接続部511,521,531,541,551,561では、コイル片320の接続部324との接続が容易になるよう、導体501が断面矩形状にプレス加工されている。モータ接続部511,521,531,541,551,561は、コイル片320の接続部324に例えば溶接によって接続されるが、半田付けによってこれらを接続してもよい。
端子接続部512,522,532,542,552,562は、第1乃至第3の端子57~59に加締めによってそれぞれ接続されている。第1及び第2の電線51,52は、端子接続部512,522が第1の端子57に共締めされ、コイル巻線32にU相電流を供給する。第3及び第4の電線53,54は、端子接続部532,542が第2の端子58に共締めされ、コイル巻線32にV相電流を供給する。また、第5及び第6の電線55,56は、端子接続部552,562が第3の端子59に共締めされ、コイル巻線32にW相電流を供給する。このように、第1及び第2の電線51,52と、第3及び第4の電線53,54と、第5及び第6の電線55,56とは、電動モータ3の回転時における電圧が互いに異なる。
第1乃至第6の電線51~56は、モータ接続部511,521,531,541,551,561と端子接続部512,522,532,542,552,562との間の一部が保持部6に保持されている。また、第1乃至第6の電線51~56は、端子接続部512,522,532,542,552,562の近傍にあたる部分が樹脂モールド部8の内部で直角に屈曲されて保持部6から導出されており、保持部6と第1乃至第3の端子57~59との間では第1乃至第6の電線51~56が一列に並んでいる。
以下、図2(a)に示すように、第1乃至第3の端子57~59の並び方向をX方向とし、保持部6と第1乃至第3の端子57~59との間の第1乃至第6の電線51~56に平行な方向をY方向とし、X方向及びY方向に垂直な方向をZ方向という。
図3(a)及び(b)は、ホルダ7を示す斜視図である。ホルダ7は、射出成形された射出成形体であり、平板状の基板部70と、基板部70からY方向に突出して形成された第1乃至第8の電線保持部711~718及び第1乃至第4の支柱部721~724と、基板部70からZ方向に離間した第1及び第2のランド部731,732と、基板部70と第1のランド部731とを連結する第1の連結部741と、基板部70と第2のランド部732とを連結する第2の連結部742とを一体に有している。
図3(a)は、基板部70の一方面70a側を示し、図3(b)は、一方面70aの裏側にあたる基板部70の他方面70b側を示している。第1乃至第4の電線保持部711~714及び第1乃至第3の支柱部721~723は、基板部70の一方面70a側に設けられている。第5乃至第8の電線保持部715~718及び第4の支柱部724は、基板部70の他方面70b側に設けられている。
第1の電線保持部711には、第1の電線51を支持する凹溝711aが形成されている。第2の電線保持部712には、第3の電線53を支持する凹溝712a及び凹溝712b、ならびに第5の電線55を支持する凹溝712cが形成されている。第3の電線保持部713には、第5の電線55を支持する凹溝713aが形成されている。第4の電線保持部714には、第6の電線56を支持する凹溝714aが形成されている。
第5の電線保持部715には、第2の電線52を支持する凹溝715aが形成されている。第6の電線保持部716には、第2の電線52を支持する凹溝716aが形成されている。第7の電線保持部717には、第4の電線54を支持する凹溝717aが形成されている。第8の電線保持部718には、第2の電線52を支持する凹溝718a、及び第4の電線54を支持する凹溝718bが形成されている。
第1のランド部731には、第3の電線53を支持する凹溝731a、及び第5の電線55を支持する凹溝731bが形成されている。第2のランド部732には、第6の電線56を支持する凹溝732a、第2の電線52を支持する凹溝732b、及び第4の電線54を支持する凹溝732cが形成されている。
樹脂モールド部8は、図2(a)に示すように、基板部70及び第1乃至第6の電線51~56のそれぞれの一部覆うように形成された第1の樹脂モールド部81と、第1のランド部731を第3の電線53及び第5の電線55と共に囲むように形成された第2の樹脂モールド部82と、第2のランド部732を第2の電線52、第4の電線54、及び第6の電線56と共に囲むように形成された第3の樹脂モールド部83とからなる。第1乃至第3の樹脂モールド部81~83は、金型のキャビティに溶融樹脂を注入して固化させることにより形成される。
第1乃至第6の電線51~56は、第1の樹脂モールド部81の内部でホルダ7の基板部70の厚さ方向(Y方向)に屈曲されている。第1の電線51、第3の電線53、第5の電線55、及び第6の電線は、基板部70の一方面70a側に配置され、一方面70a側から他方面70b側に向かって屈曲されている。第2の電線52及び第4の電線54は、基板部70の他方面70b側に配置されている。第2の電線52は、第1の電線51に沿うように屈曲され、第4の電線54は、第3の電線53に沿うように屈曲されている。
図2(b)では、第1の樹脂モールド部81の内部で第1乃至第6の電線51~56が屈曲された屈曲部をそれぞれ符号510,520,530,540,550,560で示している。基板部70における屈曲部510,520,530,540,550,560側の端部である屈曲部側端部の端面70cには、樹脂モールド部8を成形するための金型のキャビティの内面に突き当てて基板部70を位置決めするための位置決め突起701,702が形成されている。
図4は、樹脂モールド部8を形成する金型における溶融樹脂の流路90を配線部品5と共に示す構成図である。図4では、第1の樹脂モールド部81を仮想線(二点鎖線)で示し、その内部の構成を実線で示している。
流路90は、溶融樹脂を金型内に導入する一つの上側スプルー91と、上側スプルー91に接続されたランナー92と、ランナー92の複数箇所にそれぞれ接続された第1乃至第4の下側スプルー93~96とによって構成されている。上側スプルー91及び第1乃至第4の下側スプルー93~96は、基板部70に対して垂直に延在している。ランナー92は、基板部70に対して平行に延在している。第1及び第2の下側スプルー93,94に導かれた溶融樹脂は、固化して第1の樹脂モールド部81となる。第3の下側スプルー95に導かれた溶融樹脂は、固化して第2の樹脂モールド部82となり、第4の下側スプルー96に導かれた溶融樹脂は、固化して第3の樹脂モールド部83となる。
図2(a)に示すように、第1の樹脂モールド部81には、溶融樹脂が注入される部分に窪み部811,812が形成される。第2の樹脂モールド部82には、溶融樹脂が注入される部分に窪み部821が形成される。第3の樹脂モールド部83には、溶融樹脂が注入される部分に窪み部831が形成される。
図3(a)及び(b)に示すように、基板部70には、第1の樹脂モールド部81を形成する際に溶融樹脂が注入される部位に対応する部分に、第1及び第2の切り欠き703,704が形成されている。第1及び第2の切り欠き703,704は、第1乃至第6の電線51~56の屈曲部510,520,530,540,550,560とは反対側にあたる基板部70の端部に形成されている。より具体的には、屈曲部510,520,530,540,550,560とは反対側にあたる基板部70の端面70dからZ方向に窪むように第1及び第2の切り欠き703,704が形成されている。
Y方向から見た第1及び第2の切り欠き703,704の形状は、部分円形状であり、より具体的には半円状である。基板部70を一方面70a側から見たとき、第1の切り欠き703は、第1の電線51と第3の電線53との間に形成され、第2の切り欠き704は、第5の電線55と第6の電線56との間に形成されている。
図5(a)は、第1の切り欠き703の周辺部の拡大図である。図5(b)は、第2の切り欠き704の周辺部の拡大図である。図5(a)及び(b)では、第1の樹脂モールド部81を仮想線で示し、図4に示す方向から見た第1及び第2の切り欠き703,704の周辺部を第1及び第2の下側スプルー93,94と共に図示している。
流路90が設けられた金型には、第1及び第2の下側スプルー93,94の先端部にそれぞれ連続して、キャビティへの溶融樹脂の入り口となる第1及び第2のゲート931,941が形成されている。溶融樹脂は、流路90によって第1及び第2のゲート931,941に導かれ、第1及び第2のゲート931,941からキャビティ内に射出される。
第1及び第2のゲート931,941は、ホルダ7側ほど内径が徐々に小さくなる部分円錐形状である。この第1及び第2のゲート931,941の形状により、キャビティ内へ溶融樹脂が勢いよく射出されると共に、溶融樹脂が硬化した後に流路90や第1及び第2のゲート931,941内に残存した樹脂を第1の樹脂モールド部81から切り離しやすくなる。
図6は、第1及び第2の切り欠き703,704を含む基板部70の一部を一方面70a側から見た平面図である。図6では、ランナー92ならびに第1及び第2のゲート931,941の基端部の周縁931a,941a及び先端部の周縁931b,941bを二点鎖線で示している。第1及び第2のゲート931,941の基端部は、第1及び第2の下側スプルー93,94側の大径側の端部にあたり、第1及び第2のゲート931,941の先端部は、キャビティ側の小径側の端部にあたる。第1及び第2のゲート931,941の基端部の周縁931a,941a及び先端部の周縁931b,941bは、それぞれ円形状である。また、図6では、第1のゲート931の中心点931c、及び第2のゲート941の中心点941cを示している。
図6に示すように、第1及び第2の切り欠き703,704は、第1及び第2のゲート931,941の先端部の直径よりも大きい直径の部分円形状に形成されている。前述のように、第1及び第2の下側スプルー93,94は、基板部70に対して垂直に延在しているため、金型のキャビティ内には、第1及び第2のゲート931,941から基板部70に対して垂直な方向に、すなわち図6の紙面に対して垂直な方向に、溶融樹脂が注入される。
図6に示すように、基板部70に対して垂直な方向に沿って第1及び第2のゲート931,941側から基板部70を見たとき、第1及び第2のゲート931,941の先端部の周縁931b,941bが基板部70に交差しない。また、第1及び第2のゲート931,941の中心点931c,941cを通る溶融樹脂の流入方向の延長線931d,941d(図5(a)及び(b)参照)が基板部70に交差しない。この構成により、第1及び第2のゲート931,941から射出された溶融樹脂の流動圧力が直接的に基板部70に作用することが抑制されている。
図7及び図8は、樹脂モールド部8を形成するための金型9、及び金型9のキャビティ900内に配置されたホルダ7等を示す部分断面図である。図7は、第1の切り欠き703を含むX方向に対して垂直な断面を示し、図8は、第2の切り欠き704を含むX方向に対して垂直な断面を示している。
配線部品5の製造方法は、金型9のキャビティ900内に第1乃至第6の電線51~56及びホルダ7を配置する配置工程と、キャビティ900内に溶融樹脂を注入してモールド成形を行うモールド成形工程とを有している。配置工程では、第1乃至第6の電線51~56をホルダ7の基板部70に形成された第1乃至第8の電線保持部711~718、ならびに第1及び第2のランド部731,732によって支持する。
モールド成形工程では、第1及び第2の切り欠き703,704が形成された部分に向かって溶融樹脂を注入し、第1の樹脂モールド部81を形成する。また、モールド成形工程では、第3の下側スプルー95から溶融樹脂を注入して第2の樹脂モールド部82を形成すると共に、第4の下側スプルー96から溶融樹脂を注入して第3の樹脂モールド部83を形成する。図7及び図8では、第1及び第2のゲート931,941の近傍における溶融樹脂の流れを三本の矢印で示している。
モールド成形工程では、第1の切り欠き703及び第2の切り欠き704を介して、基板部70の一方面70a側から他方面70b側に溶融樹脂が流れる。つまり、第1の切り欠き703及び第2の切り欠き704によって、基板部70の他方面70b側に溶融樹脂が流れやすくなっている。
金型9は、第1分割型901、第2分割型902、及び第3分割型903を有し、第2分割型902と第3分割型903との間にキャビティ900が形成されている。第2分割型902は、第1分割型901と第3分割型903との間に配置されている。以下、第1分割型901、第2分割型902、及び第3分割型903の重なり方向を上下方向とし、第2分割型902に対する第1分割型901側を上側とし、第2分割型902に対する第3分割型903側を下側とする。
ホルダ7は、第1乃至第3の支柱部721~723が第2分割型902の下面に当接すると共に、第4の支柱部724が第3分割型903の上面に当接して、キャビティ900内に固定される。
第1分割型901と第2分割型902との間には、ランナー92が形成されている。上側スプルー91は、第1分割型901を上下方向に貫通して形成され、上側スプルー91の下端部がランナー92に連通している。第1乃至第4の下側スプルー93~96は、第2分割型902を上下方向に貫通して形成され、第1乃至第4の下側スプルー93~96のそれぞれの上端部がランナー92に連通している。上側スプルー91の上端部から供給された溶融樹脂は、ランナー92に流れ込み、ランナー92によって第1乃至第4の下側スプルー93~96に分配される。
配置工程においてキャビティ900内に配置された第1乃至第6の電線51~56は、予め屈曲部510,520,530,540,550,560で基板部70の厚さ方向に屈曲されており、端子接続部512,522,532,542,552,562は、第3分割型903に形成された複数の凹部903aに収容される。図7では、第3の電線53の端子接続部532が凹部903aに収容された状態を示し、図8では、第5の電線55の端子接続部552が凹部903aに収容された状態を示している。凹部903aは、キャビティ900に連続して、キャビティ900から下方に向かって延在している。
図7及び図8に示すように、凹部903aは、第1及び第2のゲート931,941から最も遠い位置に形成されている。これにより、キャビティ900における凹部903aの周辺部では溶融樹脂の流動圧力が低くなり、凹部903a内に溶融樹脂が入り込んでしまうことが抑制される。
(実施の形態の作用及び効果)
以上説明した実施の形態によれば、ホルダ7の基板部70における第1及び第2のゲート931,941に対応する部分、すなわち仮に第1及び第2の切り欠き703,704が形成されていないとした場合に最も強く溶融樹脂の流動圧力の影響を受ける部分に、第1及び第2の切り欠き703,704が形成されているので、樹脂モールド部8を形成する際の溶融樹脂の流動圧力によるホルダ7のキャビティ900内での変位や歪みの発生を抑制することが可能となる。これにより、第1乃至第6の電線51~56が所定の位置関係を保って保持部6に保持された配線部品5が得られる。
[変形例]
図9は、変形例に係るホルダ7Aの構成、及びホルダ7Aと第1のゲート931及び第2ゲート941との位置関係を示す説明図である。上記の実施の形態では、部分円形状の第1及び第2の切り欠き703,704が基板部70の端部に形成された場合について説明したが、図9に示す変形例では、第1及び第2の切り欠き703,704に替えてホルダ7Aの基板部70を板厚方向に貫通する第1及び第2の貫通孔705,706が形成されている。その他の構成は、上記の実施の形態と同様である。
このホルダ7Aを用いたモールド成形工程では、上記の実施の形態と同様に、第1及び第2のゲート931,932から基板部70に対して垂直な方向に沿ってキャビティ900内に溶融樹脂が注入され、第1及び第2の貫通孔705,706を介して基板部70の一方面70a側から他方面70b側に溶融樹脂が流れる。
第1の貫通孔705は、第1のゲート931に対応する位置、すなわち第1のゲート931と基板部70の厚さ方向に並ぶ位置に形成されている。第2の貫通孔706は、第2のゲート941に対応する位置、すなわち第2のゲート941と基板部70の厚さ方向に並ぶ位置に形成されている。基板部70の厚さ方向に見た第1及び第2の貫通孔705,706の形状は、第1及び第2のゲート931,941の先端部の直径よりも大きい直径の円形状である。ただし、第1及び第2の貫通孔705,706の形状は、円形状に限らず、例えば楕円形状や多角形状であってもよい。
図9に示すように、第1及び第2のゲート931,941の中心点931c,941cを通る溶融樹脂の流入方向(基板部70に対して垂直な方向)の延長線が基板部70に交差しない。また、基板部70に対して垂直な方向に沿って第1及び第2のゲート931,941側から基板部70を見たとき、第1及び第2のゲート931,941の先端部の周縁931b,941bが基板部70に交差しない。この構成により、第1及び第2のゲート931,941から射出された溶融樹脂の流動圧力が直接的に基板部70に作用することが抑制されている。
この変形例に係るホルダ7Aを用いた場合でも、上記の実施の形態と同様に、樹脂モールド部8を形成する際の溶融樹脂の流動圧力によるホルダ7Aのキャビティ900内での変位や歪みの発生を抑制することが可能となる。これにより、第1乃至第6の電線51~56が所定の位置関係を保って保持部6に保持された配線部品5が得られる。
(実施の形態のまとめ)
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
[1]複数の電線(51~56)と、前記複数の電線(51~56)のそれぞれの一部を一括して保持する保持部(6)とを備え、前記保持部(6)は、前記複数の電線(51~56)を所定の位置関係に支持するホルダ(7,7A)と、前記ホルダ(7,7A)及び前記複数の電線(51~56)のそれぞれの前記一部を覆うように樹脂をモールド成形してなる樹脂モールド部(8)とを有し、前記ホルダ(7,7A)は、基板部(70)と、前記基板部(70)から突出して形成された複数の電線保持部(711~718)とを有し、前記複数の電線保持部(711~718)に前記複数の電線(51~56)がそれぞれ支持され、前記基板部(70)には、前記樹脂モールド部(8)を形成する際に溶融樹脂が注入される部位に対応する部分に、切り欠き(703,704)又は貫通孔(705,706)が形成されている、配線部品(1)。
[2]前記複数の電線(51~56)は、前記樹脂モールド部(8)の内部で前記ホルダ(7)の前記基板部(70)の厚さ方向に屈曲されており、前記複数の電線(51~56)が屈曲された屈曲部(510,520,530,540,550,560)とは反対側にあたる前記基板部(70)の端部に前記切り欠き(703,704)が形成されている、上記[1]に記載の配線部品(1)。
[3]複数の電線(51~56)と、前記複数の電線(51~56)を所定の位置関係に支持するホルダ(7,7A)を前記複数の電線(51~56)のそれぞれの一部と共に覆うように樹脂をモールド成形してなる保持部(6)と、を備えた配線部品(1)の製造方法であって、金型(9)のキャビティ(900)内に前記複数の電線(51~56)及び前記ホルダ(7)を配置する配置工程と、前記キャビティ(900)内に溶融樹脂を注入して前記モールド成形を行うモールド成形工程とを有し、前記ホルダ(7,7A)として、基板部(70)と、前記基板部(70)から突出して形成された複数の電線保持部(711~718)とを有し、前記基板部(70)に切り欠き(703,704)又は貫通孔(705,706)が形成されたものを用い、前記配置工程において、前記複数の電線(51~56)を前記複数の電線保持部(711~718)によって支持し、前記モールド成形工程において、前記切り欠き(703,704)又は貫通孔(705,706)が形成された部分に向かって前記溶融樹脂を注入する、配線部品(1)の製造方法。
[4]前記金型(9)に、前記キャビティ(900)への前記溶融樹脂の入り口となるゲート(931,941)と、前記ゲート(931,941)に前記溶融樹脂を導く流路(90)とが形成されており、前記ゲート(931,941)の中心を通る前記溶融樹脂の流入方向の延長線(931d,941d)が前記基板部(70)に交差しない、上記[3]に記載の配線部品(1)の製造方法。
[5]前記モールド成形工程において、前記キャビティ(900)内に前記ゲート(931,941)から前記基板部(70)に対して垂直な方向に前記溶融樹脂を注入し、前記基板部(70)に対して垂直な方向に沿って前記ゲート(931,941)側から前記基板部(70)を見たとき、前記ゲート(931,941)の先端部の周縁(931b,941b)が前記基板部(70)に交差しない、上記[4]に記載の配線部品(1)の製造方法。
[6]前記ゲート(931,941)の先端部が円形状であり、前記切り欠き(703,704)が前記ゲート(931,941)の先端部の直径よりも大きい直径の部分円形状に形成されている、上記[5]に記載の配線部品(1)の製造方法。
[7]前記複数の電線(51~56)のうち一部の電線(51,53,55,56)が前記基板部(70)の一方面(70a)側に配置され、かつ前記複数の電線(51~56)のうち他の一部の電線(52,54)が前記基板部(70)の他方面(70b)側に配置され、前記モールド成形工程において、前記切り欠き(703,704)又は貫通孔(705,706)を介して前記一方面(70a)側から前記他方面(70b)側に前記溶融樹脂が流れる、上記[3]に記載の配線部品(1)の製造方法。
[8]前記複数の電線(51~56)は、前記キャビティ(900)内で前記基板部(70)の厚さ方向に屈曲されており、前記切り欠き(703,704)が、前記複数の電線(51~56)が屈曲された屈曲部(510,520,530,540,550,560)とは反対側にあたる前記基板部(70)の端部に形成されている、上記[3]乃至[7]の何れかに記載の配線部品(1)の製造方法。
以上、本発明の実施の形態及び変形例を説明したが、上記に記載した実施の形態及び変形例は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
5…配線部品
51~56…第1乃至第6の電線
510,520,530,540,550,560…屈曲部
6…保持部
7,7A…ホルダ
70…基板部
703…第1の切り欠き
704…第2の切り欠き
705…第1の貫通孔
706…第2の貫通孔
70a…一方面
70b…他方面
711~718…第1乃至第8の電線保持部
8…樹脂モールド部
9…金型
90…流路
900…キャビティ

Claims (8)

  1. 複数の電線と、前記複数の電線のそれぞれの一部を一括して保持する保持部とを備え、
    前記保持部は、前記複数の電線を所定の位置関係に支持するホルダと、前記ホルダ及び前記複数の電線のそれぞれの前記一部を覆うように樹脂をモールド成形してなる樹脂モールド部とを有し、
    前記ホルダは、基板部と、前記基板部から突出して形成された複数の電線保持部とを有し、前記複数の電線保持部に前記複数の電線がそれぞれ支持され、
    前記基板部には、前記樹脂モールド部を形成する際に溶融樹脂が注入される部位に対応する部分に、切り欠き又は貫通孔が形成されている、
    配線部品。
  2. 前記複数の電線は、前記樹脂モールド部の内部で前記ホルダの前記基板部の厚さ方向に屈曲されており、
    前記複数の電線が屈曲された屈曲部とは反対側にあたる前記基板部の端部に前記切り欠きが形成されている、
    請求項1に記載の配線部品。
  3. 複数の電線と、前記複数の電線を所定の位置関係に支持するホルダを前記複数の電線のそれぞれの一部と共に覆うように樹脂をモールド成形してなる保持部と、を備えた配線部品の製造方法であって、
    金型のキャビティ内に前記複数の電線及び前記ホルダを配置する配置工程と、
    前記キャビティ内に溶融樹脂を注入して前記モールド成形を行うモールド成形工程とを有し、
    前記ホルダとして、基板部と、前記基板部から突出して形成された複数の電線保持部とを有し、前記基板部に切り欠き又は貫通孔が形成されたものを用い、
    前記配置工程において、前記複数の電線を前記複数の電線保持部によって支持し、
    前記モールド成形工程において、前記切り欠き又は貫通孔が形成された部分に向かって前記溶融樹脂を注入する、
    配線部品の製造方法。
  4. 前記金型に、前記キャビティへの前記溶融樹脂の入り口となるゲートと、前記ゲートに前記溶融樹脂を導く流路とが形成されており、
    前記ゲートの中心を通る前記溶融樹脂の流入方向の延長線が前記基板部に交差しない、
    請求項3に記載の配線部品の製造方法。
  5. 前記モールド成形工程において、前記キャビティ内に前記ゲートから前記基板部に対して垂直な方向に前記溶融樹脂を注入し、
    前記基板部に対して垂直な方向に沿って前記ゲート側から前記基板部を見たとき、前記ゲートの先端部の周縁が前記基板部に交差しない、
    請求項4に記載の配線部品の製造方法。
  6. 前記ゲートの先端部が円形状であり、
    前記切り欠きが前記ゲートの先端部の直径よりも大きい直径の部分円形状に形成されている、
    請求項5に記載の配線部品の製造方法。
  7. 前記複数の電線のうち一部の電線が前記基板部の一方面側に配置され、かつ前記複数の電線のうち他の一部の電線が前記基板部の他方面側に配置され、
    前記モールド成形工程において、前記切り欠き又は貫通孔を介して前記一方面側から前記他方面側に前記溶融樹脂が流れる、
    請求項3に記載の配線部品の製造方法。
  8. 前記複数の電線は、前記キャビティ内で前記基板部の厚さ方向に屈曲されており、
    前記切り欠きが、前記複数の電線が屈曲された屈曲部とは反対側にあたる前記基板部の端部に形成されている、
    請求項3乃至7の何れか1項に記載の配線部品の製造方法。
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