JP2024050445A - プリント回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】部品実装パッド間の間隔を狭くし、部品実装パッドをより多く含み、信頼性を向上させるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】電子機器において、プリント回路基板は、第１絶縁層１１０と、第１絶縁層に配置される複数の第１パッド１２０及び第２パッド１３０と、第１絶縁層上に配置され、複数の第１パッド及び第２パッドのそれぞれの少なくとも一部を露出させる複数の第１開口及び第２開口を含む半田レジスト層１４０と、を含み、第１パッドは、半田レジスト層により側面が覆われる閉領域１２２及び第１開口により側面が露出する開領域１２１を有し、第２パッドは、半田レジスト層により側面が覆われる閉領域のみを有する。
【選択図】図３

Description

本開示は、プリント回路基板に関する。

近年、モバイル機器の軽量化、小型化の傾向に対応するために、それに実装されるプリント回路基板においても、軽薄短小化を実現する必要性が益々増加している。一方、モバイル機器の軽薄短小化に対する技術的要求に応えるべく、種々の部品を基板上に実装する基板構造において、部品の実装のためのパッド間の間隔を狭く形成するとともに、信頼性を向上させるための研究が続けられている。

本開示の様々な目的の１つは、電子部品などを実装するためのプリント回路基板において、部品実装パッド間の間隔が狭くすることができるプリント回路基板を提供することにある。

本開示の様々な目的の他の１つは、部品実装パッドをより多く含むことができるプリント回路基板を提供することにある。

本開示の様々な目的の他の１つは、信頼性を向上させることができるプリント回路基板の製造方法を提供することにある。

本開示により提案する様々な解決手段の１つは、第１絶縁層と、第１絶縁層に配置される複数の第１パッド及び第２パッドと、第１絶縁層上に配置され、複数の第１パッド及び第２パッドのそれぞれの少なくとも一部を露出させる複数の第１開口及び第２開口を含む半田レジスト層と、を含み、第１パッドは、半田レジスト層により側面が覆われる閉領域、及び第１開口により側面が露出する開領域を有し、第２パッドは、半田レジスト層により側面が覆われる閉領域のみを有する、プリント回路基板を提供することである。

本開示により提案する様々な解決手段の他の１つは、第１開口及び第２開口を有する絶縁体と、絶縁体により覆われる第１パッド及び第２パッドと、を含み、第１開口は、第１パッドの一面の少なくとも一部、及び第１パッドの側面の少なくとも一部を露出させ、第２開口は、第２パッドの一面の少なくとも一部を露出させ、且つ第２パッドの側面は露出させない、プリント回路基板を提供することである。

本開示の様々な効果の一効果として、部品実装パッド間の間隔を狭くすることができるプリント回路基板を提供することができる。

本開示の様々な効果の他の効果として、部品実装パッドをより多く含むことができるプリント回路基板を提供することができる。

本開示の様々な効果の他の効果として、信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供することができる。

電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。 電子機器の一例を概略的に示した斜視図である。 一例によるプリント回路基板の概略的な上面視における平面図である。 図３の一例によるプリント回路基板をＩ－Ｉ’方向に切断した断面図である。 図３の一例によるプリント回路基板をＩＩ－ＩＩ’方向に切断した断面図である。 図３のＡ領域を拡大した上面視における平面図である。 他の一例によるプリント回路基板のＡ領域を拡大した上面視における平面図である。 さらに他の一例によるプリント回路基板のＡ領域を拡大した上面視における平面図である。 さらに他の一例によるプリント回路基板をＩ－Ｉ’方向に切断した断面図である。

以下、添付図面を参照して本開示について説明する。図面において要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために誇張または縮小されることがある。

電子機器
図１は電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。

図面を参照すると、電子機器１０００はメインボード１０１０を収容する。メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０などが物理的及び／または電気的に連結されている。これらは、後述の他の電子部品とも結合されて多様な信号ライン１０９０を形成する。

チップ関連部品１０２０としては、揮発性メモリー（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリー（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリーなどのメモリーチップ；セントラルプロセッサー（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサー（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサー、暗号化プロセッサー、マイクロプロセッサー、マイクロコントローラーなどのアプリケーションプロセッサーチップ；アナログ－デジタルコンバーター、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）などのロジックチップなどが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の形態のチップ関連電子部品が含まれることができることはいうまでもない。また、これらのチップ関連部品１０２０が互いに組み合わされてもよいことはいうまでもない。チップ関連部品１０２０は、上述のチップや電子部品を含むパッケージ形態であってもよい。

ネットワーク関連部品１０３０としては、Ｗｉ－Ｆｉ（ＩＥＥＥ ８０２．１１ファミリなど）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ－ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、ブルートゥース（登録商標）（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ）、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びその後のものとして指定された任意の他の無線及び有線プロトコルが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の多数の無線または有線標準やプロトコルのうち任意のものが含まれることができる。また、ネットワーク関連部品１０３０が、チップ関連部品１０２０とともに互いに組み合わされてもよいことはいうまでもない。

その他の部品１０４０としては、高周波インダクター、フェライトインダクター、パワーインダクター、フェライトビーズ、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｉｎｇ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルター、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）などが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の多様な用途のために用いられるチップ部品形態の受動素子などが含まれることができる。また、その他の部品１０４０が、チップ関連部品１０２０及び／またはネットワーク関連部品１０３０と互いに組み合わされてもよいことはいうまでもない。

電子機器１０００の種類に応じて、電子機器１０００は、メインボード１０１０に物理的及び／または電気的に連結されているか連結されていない他の電子部品を含むことができる。他の電子部品としては、例えば、カメラモジュール１０５０、アンテナモジュール１０６０、ディスプレイ１０７０、バッテリー１０８０などが挙げられる。但し、これに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、羅針盤、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカー、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｋ）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）などであってもよい。これら以外にも、電子機器１０００の種類に応じて、様々な用途のために用いられるその他の電子部品などが含まれることができることはいうまでもない。

電子機器１０００は、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、携帯情報端末（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピューター（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニター（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビジョン（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、オートモーティブ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ）などであることができる。但し、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、データを処理する任意の他の電子機器であってもよいことはいうまでもない。

図２は電子機器の一例を概略的に示した斜視図である。

図面を参照すると、電子機器は、例えば、スマートフォン１１００であることができる。スマートフォン１１００の内部にはマザーボード１１１０が収容されており、かかるマザーボード１１１０には種々の部品１１２０が物理的及び／または電気的に連結されている。また、カメラモジュール１１３０及び／またはスピーカー１１４０のように、マザーボード１１１０に物理的及び／または電気的に連結されているか連結されていない他の部品が内部に収容されている。部品１１２０の一部は上述のチップ関連部品であることができ、例えば、部品パッケージ１１２１であることができるが、これに限定されるものではない。部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／または受動部品を含む電子部品が表面に実装配置されたプリント回路基板の形態であることができる。または、部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／または受動部品が埋め込まれたプリント回路基板の形態であってもよい。一方、電子機器は、必ずしもスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述のように他の電子機器であってもよいことはいうまでもない。

プリント回路基板
図３は一例によるプリント回路基板の概略的な上面視における平面図である。

図面を参照すると、一例によるプリント回路基板は、第１絶縁層１１０と、第１絶縁層１１０に配置される複数の第１パッド及び第２パッド１２０、１３０と、第１絶縁層１１０上に配置され、第１開口及び第２開口を含む半田レジスト層１４０と、を含む。

第１絶縁層１１０は絶縁材料を含むことができる。絶縁材料は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはかかる樹脂とともに、無機フィラー、有機フィラー、及び／またはガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、ａｎｄ／ｏｒ Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）を含む材料を含むことができる。絶縁材料は、感光性材料及び／または非感光性材料であることができる。例えば、絶縁材料としては、ＳＲ（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ）の絶縁材、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）の絶縁材などが用いられることができるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の高分子素材が用いられることができる。

第１パッド１２０及び第２パッド１３０は第１絶縁層１１０に配置されることができる。すなわち、第１パッド１２０及び第２パッド１３０は、第１絶縁層１１０の一面上に配置され、第１絶縁層１１０から突出した構造を有することができるが、これに限定されるものではなく、図３では示していないが、第１絶縁層１１０の一面側に埋め込まれた構造を有してもよい。この時、突出した構造とは、必ずしも第１パッド１２０及び第２パッド１３０の全部が第１絶縁層１１０の一面上から突出していることに限定されるものではなく、第１パッド１２０及び第２パッド１３０の一部が第１絶縁層１１０に埋め込まれており、他の一部が突出している構造を含むことができる。第１絶縁層１１０の一面側に埋め込まれた構造とは、第１パッド１２０及び第２パッド１３０が第１絶縁層１１０の一面側に埋め込まれ、第１パッド１２０及び第２パッド１３０の側面は第１絶縁層１１０により覆われ、且つ第１パッド１２０及び第２パッド１３０の一面は第１絶縁層１１０の一面から露出する構造を意味する。すなわち、第１パッド１２０及び第２パッド１３０が第１絶縁層１１０に配置されるとは、第１絶縁層１１０の一面上に配置されることと、第１絶縁層１１０の一面側に埋め込まれて配置されることを両方とも含むことができる。

第１パッド１２０及び第２パッド１３０は金属物質を含むことができる。金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができ、好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。第１パッド１２０及び第２パッド１３０は、一般的な部品を実装するためのパッドであり、設計デザインによって多様な機能を果たすことができる。第１パッド１２０及び第２パッド１３０は、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、またはサブトラクティブ法のうち何れか１つにより形成されてもよいが、これに限定されるものではない。

第１パッド１２０及び第２パッド１３０は、複数のパッドで形成されることができる。複数のパッドは同時に形成されることができるが、これに限定されず、段階的に形成されてもよい。第１パッド１２０及び第２パッド１３０も同時に形成されてもよいが、段階的に形成されてもよい。また、第１パッド１２０及び第２パッド１３０は、互いに異なる層にさらに配置された回路パターンと電気的に信号を送受してもよいが、第１パッド１２０及び第２パッド１３０は、他のパターンと電気的に短絡されて機能を果たしてもよい。すなわち、複数の第１パッド１２０及び第２パッド１３０はそれぞれ異なる機能を果たすことができる。

第１パッド１２０及び第２パッド１３０は多様な形状を有することができる。上部からみたときに、円形、楕円形、または多角形の形状を有することができ、多角形である場合には、それぞれのコーナー部が丸い形状を有することができる。多角形の形状を有するとは、通常、四角形、六角形などの形状を有することができるが、これに限定されず、鋭角、鈍角、または直角などの角度を有する図形の形状を何れも有することができることを意味する。多角形のコーナー部が丸い形状を有するとは、多角形の頂点部分が曲面処理された形状を有することができることを意味するが、これに限定されず、頂点部分が角を維持してもよい。図３では、第１パッド１２０及び第２パッド１３０が、コーナー部が丸い四角形状を有すると示したが、これに限定されず、多様な形状を有することができ、パッドとしての役割を果たすことができれば、その形状がこれに制限されず、多様な形状が可能である。

第１絶縁層１１０の一面上には半田レジスト層１４０がさらに配置されることができる。半田レジスト層１４０は外部からプリント回路基板を保護する。半田レジスト層１４０は、熱硬化性樹脂と、熱硬化性樹脂に分散された無機フィラーを含み、且つガラス繊維は含まないことができる。絶縁樹脂は感光性絶縁樹脂であることができ、フィラーは、無機フィラー及び／または有機フィラーであることができるが、これに限定されるものではない。但し、半田レジスト層１４０の材料がこれに限定されるものではなく、必要に応じて、その他の高分子素材が用いられてもよく、公知の半田レジスト層１４０で構成されることができる。

半田レジスト層１４０は第１絶縁層１１０の一面上に配置され、第１パッド１２０及び第２パッド１３０を埋め込むことができるが、これに限定されるものではなく、第１パッド１２０及び第２パッド１３０の一部を覆うことができる。

半田レジスト層１４０は複数の第１開口１４１及び第２開口１４２を含み、第１開口１４１及び第２開口１４２は、それぞれ第１パッド１２０及び第２パッド１３０の一部を露出させる。すなわち、第１パッド１２０の一部は第１開口１４１により外部に露出し、第２パッド１３０の一部は第２開口１４２により外部に露出することができる。場合によっては、第１開口１４１及び第２開口１４２は、第１パッド１２０及び第２パッド１３０とともに、第１絶縁層１１０を外部に露出させてもよい。

第１パッド１２０は、半田レジスト層１４０により側面が覆われる閉領域１２２と、半田レジスト層１４０の第１開口１４１により側面が露出する開領域１２１と、を含むことができる。第１パッド１２０の閉領域１２２では、第１パッド１２０の一面及び側面が半田レジスト層１４０により覆われている。第１パッド１２０の開領域では、第１パッド１２０の一面及び側面が半田レジスト層１４０により覆われず、第１パッド１２０の一面及び側面は第１開口１４１により露出することができる。すなわち、第１開口１４１は、第１パッド１２０の一面の少なくとも一部と、第１パッド１２０の側面の少なくとも一部とを露出させることができる。第１パッド１２０のコーナー部の少なくとも一部は第１開口１４１により露出することができるが、これに限定されるものではない。

第２パッド１３０は、半田レジスト層１４０により少なくとも一部が覆われることができる。第２パッド１３０の角及びコーナー部は半田レジスト層１４０により覆われることができる。第２パッド１３０の側面は半田レジスト層１４０により覆われ、外部に露出しないため、閉領域のみを有することができる。すなわち、第２開口１４２は第２パッド１３０の一面の少なくとも一部を露出させ、第２開口１４２は第２パッド１３０の側面は露出させないことができる。また、第２開口１４２の一面における面積は、第２パッド１３０の一面の面積より小さいことができる。第２開口１４２の一面における面積が第２パッド１３０の一面の面積より小さいため、第２パッド１３０の一面のコーナー部及び側面は半田レジスト層１４０により覆われることができる。

すなわち、一例によるプリント回路基板は、開領域及び閉領域を有する第１パッド１２０と、閉領域のみを有する第２パッド１３０と、を含む。

第１パッド１２０及び第２パッド１３０は、多様な方式により第１絶縁層１１０上に配置されることができる。第１パッド１２０及び第２パッド１３０は、平面上において傾斜して配列されることができるが、これに限定されるものではない。平面上においてという表現は、ある構成を上部からみた様子を意味することができるが、必ずしもこれに限定されるものではなく、対象物を水平に切断した時の形状、または、対象物の上面視または底面視における平面形状であることができる。図３では、第１パッド１２０及び第２パッド１３０が、配列方向が平行または垂直ではなく、一定角度で傾斜している配列を有することを示したが、これに限定されるものではなく、配列方向が平行または垂直であってもよい。第１パッド１２０及び第２パッド１３０は、必ずしも格子状に配列されるべきではなく、必要に応じて、パッドが省略されてもよく、半田レジストによりパッドが埋め込まれてもよい。

図３では、第２パッド１３０が第１パッド１２０を取り囲むことを示したが、これに限定されるものではなく、これは例示的なものに過ぎず、パッドの配列は必要に応じて変更可能である。格子に全てのパッドが配置されるべきではなく、一部の位置ではパッドが省略されてもよく、必ずしも格子配列を有するべきではない。また、第２パッド１３０が必ずしも第１パッド１２０の外側に配置され、第１パッド１２０を取り囲むわけではない。第１パッド１２０及び第２パッド１３０が交互に配列されてもよく、一定の規則を有しなくてもよいなど、図３の配列に限定されない。

互いに隣接した第１パッド１２０の開領域１２１の間には、半田レジスト層１４０が配置されることができるが、必ずしもこれに限定されるものではなく、互いに隣接した第１パッド１２０の開領域１２１の間に半田レジスト層１４０が配置されなくてもよい。第１パッド１２０の開領域１２１の間に半田レジスト層１４０が配置される場合、第１パッド１２０と第１パッド１２０との間で半田レジスト壁として働き、接続手段を配置する時にパッドの間を分離する機能を果たすことができる。

第１パッド１２０の閉領域１２２と、第１パッド１２０の閉領域１２２に隣接した第２パッドとの間の距離Ｄ３は、互いに隣接した第１パッド１２０の閉領域１２２の間の距離Ｄ２と実質的に同一であることができ、互いに隣接した第１パッド１２０の開領域１２１の間の距離Ｄ１より狭いことができる。

本開示において、実質的に同一であるとは、大略的なことを含む概念であり、必ずしも同一であることを意味するものではない。例えば、製造工程上発生する工程誤差や位置偏差、測定時の誤差などを含んで判断することができる。

ある構成の間の距離は、ある構成の角の間の垂直距離を測定し、それらのうち最短距離を意味することができる。例えば、第１パッド１２０の閉領域１２２と、第１パッド１２０の閉領域１２２に隣接した第２パッド１３０との間の距離Ｄ３は、第１パッド１２０の閉領域１２２の角と第２パッド１３０の角との垂直距離のうち最短距離を意味することができる。

もし、ある構成が傾斜していて、それぞれの角の間の垂直距離を一部のみ測定できる場合には、構成の間の距離は、２つの角の延長線の間の距離のうち最短距離を意味することができる。例えば、第１パッド１２０及び第２パッド１３０が傾斜して配列されている場合には、第１パッド１２０の閉領域１２２と、第１パッド１２０の閉領域１２２に隣接した第２パッド１３０との間の距離Ｄ３は、第１パッド１２０の閉領域の角の延長線と、第１パッド１２０の閉領域１２２に隣接した第２パッド１３０の角の延長線との間の距離のうち最短距離を意味することができる。

一方、ある構成が傾斜していて、それぞれの角の間の垂直距離を測定できず、且つそれぞれの構成のうちコーナー部が最短距離で隣接している場合には、構成の間の距離は、それらのコーナー部の間の最短距離を意味することができる。例えば、第１パッド１２０及び第２パッド１３０が傾斜して配列されており、且つコーナー部が最短距離で隣接している場合には、第１パッド１２０の閉領域１２２と、第１パッド１２０の閉領域１２２に隣接した第２パッド１３０との間の距離Ｄ３は、第１パッド１２０の閉領域１２２のコーナー部と、第１パッド１２０の閉領域１２２及び第１パッド１２０の閉領域１２２に隣接した第２パッド１３０のコーナー部との間の最短距離を意味することができる。第１パッド１２０及び第２パッド１３０が円形の形状を有する場合にも、第１パッド１２０と第２パッド１３０の最短距離を意味することができる。

第１パッド１２０の閉領域１２２と、第１パッド１２０の閉領域１２２に隣接した第２パッド１３０との間の距離Ｄ３は、互いに隣接した第１パッド１２０の閉領域１２２の間の距離Ｄ２と実質的に同一であることができる。第１パッド１２０の閉領域１２２は、第２パッド１３０と同様に、パッドの側面が半田レジスト層１４０により埋め込まれるため、部品の実装時にショートが発生する可能性が相対的に低く、パッド間の距離を狭くすることができる。すなわち、第１パッド１２０は閉領域１２２と開領域１２１を有するため、第１パッド１２０の閉領域１２２と、第１パッド１２０の閉領域１２２に隣接した第２パッド１３０との間の距離Ｄ３を狭くすることができることから、側面が全て埋め込まれたパッド間の距離である、互いに隣接した第２パッド１３０の間の距離と実質的に同一であり、互いに隣接した第１パッド１２０の閉領域１２２の間の距離Ｄ２とも実質的に同一であることができる。

第１パッド１２０は開領域１２１と閉領域１２２の両方を有するため、互いに隣接した第１パッド１２０の閉領域１２２の間の距離Ｄ２は、互いに隣接した第１パッドの開領域１２１の間の距離Ｄ１より狭いことができる。上述のように、互いに隣接した第１パッド１２０の閉領域１２２の間の距離Ｄ２を狭くすることができるため、開領域１２１のみを有するパッドと比べて相対的により微細なピッチ（ｐｉｔｃｈ）を有するパッドを実現したプリント回路基板が得られる。

第１パッド１２０の面積は、第２パッド１３０の面積より小さいことができる。開領域１２１を含むパッドは、一面の一部及び側面が覆われるパッドと比べてより小さく形成することができる。第１パッド１２０は開領域１２１を含むため、側面が半田レジストにより覆われる第２パッド１３０と比べてより小さく実現することができる。第１パッド１２０の面積が第２パッド１３０の面積より小さいように第１パッド１２０を実現することができるため、第１パッド１２０と第２パッド１３０を含むパッドの配列が構成されたプリント回路基板は、微細なパッド及び微細なピッチを有するパッド配列を含むことができる。

一方、図面には示していないが、第１パッド１２０及び第２パッド１３０上には電子部品が実装されることができ、電子部品は、公知の能動部品または受動部品であることができるが、これに限定されるものではなく、他の基板、例えば、再配線層を含むプリント回路基板が実装されることができ、基板同士を連結するか、基板とチップとを連結するインターポーザと連結されてもよい。電子部品は、プリント回路基板との接続のための接続電極を有することができ、接続電極は、接続手段を介して第１パッド１２０及び第２パッド１３０と電気的に連結されることができる。電子部品とプリント回路基板の接続手段としては、半田ボールなどの手段を用いることができるが、これに限定されず、電子部品などの上述の構成とプリント回路基板を電気的に連結することができる手段であれば使用可能である。

一方、図３には示していないが、第１パッド１２０及び第２パッド１３０の一面上には表面処理層がさらに含まれることができる。表面処理層は、電子部品の連結のための接続手段との結合力を向上させるか、信号伝逹時の信頼性を向上させる機能を果たすことができる。表面処理層については後述する。

一方、一例によるプリント回路基板は、図面に示された構成に限定されるものではなく、これ以外にも、第１絶縁層１１０の他面にさらに形成される回路パターン及び絶縁層をさらに含んでもよい。特に、本開示では、プリント回路基板を単層の第１絶縁層１１０及び半田レジスト層１４０で構成したが、これは例示的なものに過ぎず、他の絶縁層、他の回路パターン、貫通ビア、及びキャビティなどのプリント回路基板の一般的な構成をさらに含むことができる。また、第１パッド１２０及び第２パッド１３０は、必ずしも最外層の絶縁層のみに配置されることに限定されず、キャビティ内に電子部品を実装するために形成されるパッドの場合にも適用可能である。すなわち、当該技術分野において通常の知識を有する者であれば利用可能な構成をさらに含むことができ、該当技術分野において通常の知識を有する者であれば利用可能なプリント回路基板の構成であれば、制限されずに適用可能である。

図４は図３の一例によるプリント回路基板をＩ－Ｉ’方向に切断した断面図である。

図面を参照すると、図４は、図３の上面視における平面図を基準として、第１パッド１２０の閉領域１２２を含んで第１パッド１２０及び第２パッド１３０を横切る方向に切断した断面図である。第１絶縁層１１０上に第１パッド１２０及び第２パッド１３０が配置されており、第１絶縁層１１０上には半田レジスト層１４０が配置されている。

第１パッド１２０の開領域１２１を横切るように切断したため、Ｉ－Ｉ’方向に切断した断面図で、第１パッド１２０の側面は半田レジスト層１４０により覆われず、第１パッド１２０の一面及び側面は第１開口１４１により露出している。第２パッド１３０の一面の一部及び側面は半田レジスト層１４０により覆われており、第２パッド１３０の一面の少なくとも一部は第２開口１４２により露出している。

図５は図３の一例によるプリント回路基板をＩＩ－ＩＩ’方向に切断した断面図である。

図面を参照すると、図５は、図３の上面視における平面図を第１パッド１２０の開領域１２１を含んで第１パッド１２０及び第２パッド１３０を横切る方向に切断した断面図である。第１絶縁層１１０上に第１パッド１２０及び第２パッド１３０が配置されており、第１絶縁層１１０上に半田レジスト層１４０が配置されている。

第１パッド１２０の閉領域１２２を横切るように切断したため、ＩＩ－ＩＩ’方向に切断した断面図で、第１パッド１２０の一面の一部及び側面は半田レジスト層１４０により覆われており、第１パッド１２０の一面の一部は第１開口１４１により露出している。第２パッド１３０の一面の一部及び側面は半田レジスト層１４０により覆われており、第２パッド１３０の一面の少なくとも一部は第２開口１４２により露出している。

図６は図３のＡ領域を拡大した上面視における平面図である。

図面を参照すると、第１パッド１２０と第２パッド１３０の一部を拡大した上面視における平面図で、第１絶縁層１１０の一面の一部は第１開口１４１により露出する。第１パッド１２０の一面の一部は半田レジスト層１４０により覆われており、第１パッド１２０の一面の他の一部は第１開口１４１により外部に露出している。

第２パッド１３０の一面の少なくとも一部は半田レジスト層１４０により覆われており、第２パッド１３０の一面のうち他の一部は第２開口１４２により外部に露出している。

第１パッド１２０の面積が第２パッド１３０の面積より小さいことができることは上述のとおりであり、これに限定されず、第１パッド１２０の面積が第２パッド１３０の面積より小さくなくてもよいことも上述のとおりである。また、第１開口１４１の一面の面積は、第２開口１４２の一面の面積と実質的に同一であることができるが、これに限定されるものではなく、パッドのサイズ及び接続手段との関係などを考慮した上で適宜調節することができる。

図７は他の一例によるプリント回路基板のＡ領域を拡大した上面視における平面図である。

図７を参照すると、他の一例によるプリント回路基板の第１パッド１２０及び第２パッド１３０は、角が丸い四角形状を有し、平面上において傾斜せずに配列されている。四角形は、一側の角が他側の角より長いように形成される長方形であってもよいが、これに制限されず正方形であってもよく、必ずしも四角形に限定されるものではなく、多様な形状を有することができる。第１パッド１２０及び第２パッド１３０が多様な形状を有する場合にも、第１パッド１２０は、半田レジスト層１４０により側面が覆われる閉領域１２２と、半田レジスト層１４０の第１開口１４１により露出する開領域１２１と、を含むことができ、第２パッド１３０の角及びコーナー部は、半田レジスト層１４０により覆われることができる。

第１パッド１２０及び第２パッド１３０の形状及び配列以外の構成のうち一例によるプリント回路基板と同一の構成は、他の一例によるプリント回路基板にも適用可能であるため、これについての重複説明は省略する。

図８はさらに他の一例によるプリント回路基板のＡ領域を拡大した上面視における平面図である。

図８を参照すると、さらに他の一例によるプリント回路基板の第１パッド１２０及び第２パッド１３０は、円形の形状を有することができる。第１パッド１２０及び第２パッド１３０が円形の形状を有する場合にも、第１パッド１２０は、半田レジスト層１４０により側面が覆われる閉領域１２２と、半田レジスト層１４０の第１開口１４１により露出する開領域１２１と、を含むことができ、第２パッド１３０の角及びコーナー部は、半田レジスト層１４０により覆われることができる。

第１パッド１２０及び第２パッド１３０の形状以外の構成のうち例によるプリント回路基板及び他の一例によるプリント回路基板と同一の構成は、さらに他の一例によるプリント回路基板にも適用可能であるため、これについての重複説明は省略する。

図９はさらに他の一例によるプリント回路基板をＩ－Ｉ’方向に切断した断面図である。

図９を参照すると、さらに他の一例によるプリント回路基板は、第１パッド１２０及び第２パッド１３０の一面上に表面処理層１５０をさらに含むことができる。表面処理層１５０は、第１パッド１２０及び第２パッド１３０の表面の酸化や汚染などを防止し、接続手段などが第１パッド１２０及び第２パッド１３０と強固に結合されるようにする機能などを果たす。表面処理層１５０は金属で形成されることができる。例えば、表面処理層１５０は、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）のうち何れか１つの金属を含むことができ、これらの金属層が複数で形成されてもよい。これに限定されるものではなく、表面処理層１５０は有機物を含んでもよい。有機物を含む場合には、公知のＯＳＰ（ｏｒｇａｎｉｃ ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ ｐｒｅｓｅｒｖａｔｉｖｅ）有機膜コーティングにより形成されることができるが、必ずしもこれに限定されるものではなく、当該分野において通常の知識を有する技術者であれば利用可能な材料であれば用いることができる。

また、さらに他の一例によるプリント回路基板は、回路パターン１６０をさらに含むことができ、回路パターン１６０と、第１パッド１２０及び第２パッド１３０とをそれぞれ連結し、第１絶縁層１１０を貫通する連結ビア１６１をさらに含んでもよい。回路パターン１６０及び連結ビア１６１は、第１パッド１２０及び第２パッド１３０と同一の金属を含むことができるが、これに限定されるものではない。また、第１パッド１２０及び第２パッド１３０と同一の方式により形成されることができるが、これに限定されるものではない。図９では、回路パターン１６０が個別的に示されているが、これに限定されるものではなく、回路パターン１６０はパターニングされた金属板で構成されることができ、パターニングされていない金属板で構成されてもよい。

一方、さらに他の一例によるプリント回路基板は、図面に示された構成に限定されず、これ以外にも複数の絶縁層をさらに含むことができ、他の絶縁層に配置される回路パターン及び半田レジスト層をさらに含むことができることは、一例によるプリント回路基板と同様である。

これ以外の構成のうち一例によるプリント回路基板と同一の構成は、他の一例によるプリント回路基板にも適用可能であるため、これについての重複説明は省略する。

本開示において、「断面上において」は、対象物を垂直に切断した時の断面形状、または対象物の側面視における断面形状を意味することができる。また、「平面上において」は、対象物を水平に切断した時の形状、または対象物の上面視または底面視における平面形状を意味することができる。

本開示において、上側、上部、上面などは、便宜上、図面の断面を基準として、電子部品が実装され得る面に向かう方向を意味するものとして使用し、下側、下部、下面などは、その反対方向を意味するものとして使用した。但し、これは説明の便宜上方向を定義したものであり、特許請求の範囲の権利範囲が、このような方向についての記載により特に限定されるものではないことはいうまでもない。

本開示において、連結されるとは、直接連結されていることのみならず、接着剤層などを介して間接的に連結されていることを含む概念である。また、電気的に連結されるとは、物理的に連結されている場合と連結されていない場合を両方とも含む概念である。また、第１、第２などの表現は、一つの構成要素と他の構成要素を区分させるために用いられ、該当構成要素の順序及び／または重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲から外れることなく、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもあり、類似して、第２構成要素は第１構成要素と命名されることもある。

本開示で用いられた一例という表現は、互いに同一の実施例を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一例は、他の一例の特徴と結合されて実現されることを排除しない。例えば、特定の一例で説明された事項が他の一例で説明されていなくても、他の一例にその事項と反対または矛盾される説明がない限り、他の一例に係わる説明として理解されることができる。

本開示で用いられた用語は、一例を説明するために用いられるものであるだけで、本開示を限定しようとする意図ではない。この時、単数の表現は文脈上明確に異なる意味でない限り、複数の表現を含む。

１１０ 第１絶縁層
１２０ 第１パッド
１２１ 開領域
１２２ 閉領域
１３０ 第２パッド
１４０ 半田レジスト層
１４１ 第１開口
１４２ 第２開口
１５０ 表面処理層
１６０ 回路パターン
１６１ 連結ビア
１０００ 電子機器
１０１０ メインボード
１０２０ チップ関連部品
１０３０ ネットワーク関連部品
１０４０ その他の部品
１０５０ カメラモジュール
１０６０ アンテナモジュール
１０７０ ディスプレイ
１０８０ バッテリー
１０９０ 信号ライン
１１００ スマートフォン
１１１０ スマートフォン内部のメインボード
１１２０ スマートフォン内部の電子部品
１１２１ スマートフォン内部の部品パッケージ
１１３０ スマートフォン内部のカメラモジュール
１１４０ スマートフォン内部のスピーカー

Claims (16)

1. 第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層に配置される複数の第１パッド及び第２パッドと、
   前記第１絶縁層上に配置され、前記複数の第１パッド及び第２パッドのそれぞれの少なくとも一部を露出させる複数の第１開口及び第２開口を含む半田レジスト層と、を含み、
   前記第１パッドは、前記半田レジスト層により側面が覆われる閉領域、及び前記第１開口により側面が露出する開領域を有し、
   前記第２パッドは、前記半田レジスト層により側面が覆われる閉領域のみを有する、プリント回路基板。
2. 互いに隣接した前記第１パッドの閉領域の間の距離は、互いに隣接した前記第１パッドの開領域の間の距離より狭い、請求項１に記載のプリント回路基板。
3. 前記第１パッドの閉領域と、第１パッドの閉領域に隣接した前記第２パッドとの間の距離は、互いに隣接した前記第１パッドの開領域の間の距離より狭い、請求項１に記載のプリント回路基板。
4. 前記第１パッドの閉領域と、第１パッドの閉領域に隣接した前記第２パッドとの間の距離は、互いに隣接した前記第１パッドの閉領域の間の距離と同一である、請求項１に記載のプリント回路基板。
5. 第１パッドの面積は第２パッドの面積より小さい、請求項１に記載のプリント回路基板。
6. 隣接した前記第１パッドの開領域の間には、前記半田レジスト層が配置されている、請求項１に記載のプリント回路基板。
7. 前記第１パッド及び第２パッド上に配置される表面処理層をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
8. 前記第１パッド及び第２パッドは、円形、楕円形、多角形、及びコーナー部が丸い多角形のうち１つの形状を有する、請求項１に記載のプリント回路基板。
9. 前記第１パッド及び第２パッドは、コーナー部が丸い四角形を有する、請求項８に記載のプリント回路基板。
10. 前記第１パッド及び第２パッドは、平面上において傾斜して配列される、請求項９に記載のプリント回路基板。
11. 前記第１絶縁層の下面に配置された回路パターンと、
    前記第１絶縁層を貫通し、前記第１パッド及び第２パッドと前記回路パターンを連結するビアと、をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
12. 第１開口及び第２開口を有する絶縁体と、
    前記絶縁体により覆われる第１パッド及び第２パッドと、を含み、
    前記第１開口は、前記第１パッドの一面の少なくとも一部、及び前記第１パッドの側面の少なくとも一部を露出させ、
    前記第２開口は、前記第２パッドの一面の少なくとも一部を露出させ、且つ前記第２パッドの側面は露出させない、プリント回路基板。
13. 前記第２パッドの一面のコーナー部及び側面は、前記絶縁体により覆われる、請求項１２に記載のプリント回路基板。
14. 前記第２開口の一面における面積は、前記第２パッドの一面の面積より小さい、請求項１２に記載のプリント回路基板。
15. 前記第１パッドの一面のコーナー部の少なくとも一部は、前記第１開口により露出する、請求項１２に記載のプリント回路基板。
16. 前記絶縁体は、絶縁層、及び前記絶縁層上に配置される半田レジスト層で構成され、
    前記第１開口及び第２開口は前記半田レジスト層に形成されている、請求項１５に記載のプリント回路基板。