JP2024049343A

JP2024049343A - Mounting Equipment

Info

Publication number: JP2024049343A
Application number: JP2023143244A
Authority: JP
Inventors: 治雄森; 慶手島
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2022-09-28
Filing date: 2023-09-04
Publication date: 2024-04-09

Abstract

【課題】吸引力を調整する部材を増加させずに、簡易な構造でリークの影響を抑えて、サイズの異なる基板に合わせて確実に吸引保持できる実装装置を提供する。【解決手段】実施形態の実装装置１は、電子部品４が実装される基板２を基準位置Ｒに保持する保持テーブル２１０と、保持テーブル２１０に設けられ、負圧の吸引力によって基板２を保持テーブル２１０の表面に引き寄せて保持するための複数の吸引孔１１と、保持テーブル２１０の一辺に沿う方向に並び、それぞれが複数の吸引孔１１を含む複数の吸引孔グループ１０と、基準位置Ｒに保持された基板２に、電子部品４を圧着する圧着部１００と、を有し、複数の吸引孔グループ１０のうちのいずれかの吸引孔グループ１０は、当該吸引孔グループ１０に含まれる吸引孔１１のうち、基準位置Ｒに近い側の吸引孔１１の吸引力が、他の吸引孔１１の吸引力よりも大きい。【選択図】図２[Problem] To provide a mounting device that can reliably suck and hold substrates of different sizes while suppressing the effects of leakage with a simple structure without increasing the number of members for adjusting the suction force. [Solution] The mounting device 1 of the embodiment has a holding table 210 that holds a substrate 2 on which an electronic component 4 is to be mounted at a reference position R, a plurality of suction holes 11 provided on the holding table 210 for drawing and holding the substrate 2 to the surface of the holding table 210 by the suction force of negative pressure, a plurality of suction hole groups 10 arranged in a direction along one side of the holding table 210 and each including a plurality of suction holes 11, and a crimping unit 100 that crimps the electronic component 4 to the substrate 2 held at the reference position R, and in any one of the plurality of suction hole groups 10, the suction force of the suction hole 11 that is closer to the reference position R among the suction holes 11 included in the suction hole group 10 is greater than the suction force of the other suction holes 11. [Selected Figure] Figure 2

Description

本発明は、実装装置に関する。 The present invention relates to a mounting device.

液晶パネルや有機ＥＬパネル等の表示パネルなどの基板には、接着材料としての異方性導電部材を介してＴＣＰ（ＴａｐｅＣａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ）などの電子部品が圧着される。基板の側部上面には、電極を備えた複数の実装部が設けられ、各実装部に、テープ状の異方性導電部材を貼着し、この異方性導電部材に電子部品を仮圧着した後、本圧着する。 Electronic components such as TCP (Tape Carrier Package) are pressure-bonded to substrates such as display panels, including liquid crystal panels and organic EL panels, via anisotropic conductive materials as adhesive materials. Multiple mounting sections equipped with electrodes are provided on the upper side surface of the substrate, and a tape-like anisotropic conductive material is attached to each mounting section. The electronic components are temporarily pressure-bonded to the anisotropic conductive material, and then permanently pressure-bonded.

基板に対する電子部品の実装は、基板の下面を保持面で保持する保持テーブルによって、保持面から実装部が突出するように保持し、実装部の下面をバックアップツールの上面で支持しながら、実装ツールによって実装部の上面に電子部品を圧着することにより行っている。 Electronic components are mounted on a board by holding the board with a holding surface on a holding table so that the mounting section protrudes from the holding surface, and then using a mounting tool to press the electronic components against the upper surface of the mounting section while the lower surface of the mounting section is supported by the upper surface of a backup tool.

このような圧着において、基板に反りがあると、電子部品と実装部との位置合わせが困難になり、電子部品の圧着精度が悪化する原因となる。このため、保持テーブルの保持面に設けた吸引孔に、真空源により負圧を作用させ、保持面から実装部が突出するように吸引保持し、保持面に倣って平坦に保持した状態で、電子部品を圧着させている。 In this type of bonding, if the board is warped, it becomes difficult to align the electronic component with the mounting part, which causes a deterioration in the bonding accuracy of the electronic component. For this reason, negative pressure is applied from a vacuum source to suction holes provided on the holding surface of the holding table, and the mounting part is sucked and held so that it protrudes from the holding surface, and the electronic component is bonded in a state where it is held flat along the holding surface.

特開２０１２－０５９９０１号公報JP 2012-059901 A

ここで、実装対象の基板は、複数種類のサイズが存在する。このため、保持テーブルに保持される基板のサイズも複数種類であり、保持される基板のサイズが変わると、基板に覆われていない吸引孔が生じる場合がある。基板に覆われていない吸引孔からは、エアーがリークしてしまうので、基板を吸引している吸引孔の吸引力が小さくなり、基板を安定して保持できない。 The boards to be mounted come in a variety of sizes. Therefore, the boards held on the holding table are also of a variety of sizes, and when the size of the board being held changes, suction holes that are not covered by the board may appear. Air leaks from suction holes that are not covered by the board, reducing the suction force of the suction holes that are sucking in the board, and the board cannot be held stably.

そこで、例えば、特許文献１のように、最大サイズの基板が保持できる範囲に吸引孔を複数設け、基板のサイズが変わった場合、各吸引孔に連通する吸引管に設けられたバルブを制御することにより、基板のサイズよりも小さな領域にある吸引孔のみを吸引させて、リークする吸引孔を無くすことが必要となる。 For this reason, as in Patent Document 1, for example, multiple suction holes are provided in an area that can hold the largest size substrate, and when the size of the substrate changes, valves provided in the suction pipes that communicate with each suction hole are controlled to suck only the suction holes in areas smaller than the size of the substrate, eliminating suction holes that leak.

一方、基板を安定的に吸引保持するためには、可能な限り基板のサイズに近い領域を吸引することが好ましい。すると、多種多様な基板のサイズに対応するためには、吸引孔を細かい間隔で多数設けるとともに、吸引切り替え用のバルブを多数設ける必要があり、配管系統が複雑となる。特に、バルブの数を増やすことには限界があるため、結局、吸引する領域を基板のサイズに合わせることができない。 On the other hand, in order to stably hold the substrate by suction, it is preferable to suction an area as close to the size of the substrate as possible. In order to accommodate a wide variety of substrate sizes, it is necessary to provide many suction holes spaced closely together and many valves for switching between suction modes, which results in a complex piping system. In particular, there is a limit to how much the number of valves can be increased, so ultimately it is not possible to match the suction area to the size of the substrate.

これに対処するため、バルブを切り替えずに、プレートなどの蓋によって、基板で覆われない吸引孔を塞ぐことが考えられる。しかし、異なる品種に対応するために、蓋も変える必要があり、複数種類の蓋を準備しなければならない。また、その管理が煩雑になる。 One way to deal with this is to use a lid such as a plate to block the suction holes that are not covered by the substrate, without switching the valve. However, this requires changing the lid to accommodate different varieties, and multiple types of lids must be prepared. Furthermore, this makes management complicated.

本発明の実施形態は、吸引力を調整する部材を増加させずに、簡易な構造でリークの影響を抑えて、サイズの異なる基板に合わせて確実に吸引保持できる実装装置を提供することを目的とする。 The objective of the present invention is to provide a mounting device that can reliably suck and hold substrates of different sizes while suppressing the effects of leaks with a simple structure without increasing the number of components for adjusting the suction force.

上記の目的を達成するために、実施形態の実装装置は、電子部品が実装される基板を基準位置に保持する保持テーブルと、前記保持テーブルに設けられ、負圧の吸引力によって前記基板を保持テーブルの表面に引き寄せて保持するための複数の吸引孔と、前記保持テーブルの一辺に沿う方向に並び、それぞれが複数の前記吸引孔を含む複数の吸引孔グループと、前記基準位置に保持された前記基板に、前記電子部品を圧着する圧着部と、を有し、複数の前記吸引孔グループのうちのいずれかの前記吸引孔グループは、当該吸引孔グループに含まれる前記吸引孔のうち、前記基準位置に近い側の前記吸引孔の吸引力が、他の前記吸引孔の吸引力よりも大きい。 To achieve the above object, the mounting device of the embodiment has a holding table that holds a substrate on which electronic components are mounted at a reference position, a plurality of suction holes provided on the holding table for attracting and holding the substrate to the surface of the holding table by the suction force of negative pressure, a plurality of suction hole groups arranged in a direction along one side of the holding table, each of which includes a plurality of the suction holes, and a crimping section that crimps the electronic components to the substrate held at the reference position, and in any of the plurality of suction hole groups, the suction force of the suction hole that is closer to the reference position among the suction holes included in the suction hole group is greater than the suction force of the other suction holes.

本発明の実施形態は、吸引力を調整する部材を増加させずに、簡易な構造でリークの影響を抑えて、サイズの異なる基板に合わせて確実に吸引保持できる。 The embodiment of the present invention can reliably hold substrates of different sizes by suction, suppressing the effects of leakage with a simple structure without increasing the number of components for adjusting the suction force.

実施形態の実装装置を示す側面図及び制御装置を示すブロック図である。1A and 1B are a side view and a block diagram showing a control device of a mounting device according to an embodiment of the present invention; 保持テーブルに基板が搭載された状態を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a state in which a substrate is mounted on a holding table. 実施形態の基板製造装置を示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing a substrate manufacturing apparatus according to an embodiment. 実施形態の実装装置の吸引構成を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a suction configuration of the mounting device according to the embodiment. 実施形態の実装装置の吸引構成を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a suction configuration of the mounting device according to the embodiment. サイズの異なる基板を保持テーブルが保持する例を示す説明図である。11A and 11B are explanatory diagrams showing an example in which a holding table holds substrates of different sizes. 実施形態の実装手順を示すフローチャートである。1 is a flowchart illustrating an implementation procedure of an embodiment. 実施形態の変形例を示す平面図である。FIG. 13 is a plan view showing a modified example of the embodiment. 閉塞された吸引孔の総面積と吸引力との関係を示すグラフである。11 is a graph showing the relationship between the total area of blocked suction holes and suction force. 吸引孔グループの配置の変形例を示す説明図である。13A and 13B are explanatory diagrams showing modified examples of the arrangement of suction hole groups.

本発明の実施の形態（以下、本実施形態と呼ぶ）について、図面を参照して具体的に説明する。なお、図面は模式図であって、各部のサイズ、比率等は、理解を容易にするために誇張している部分を含んでいる。 The embodiment of the present invention (hereinafter referred to as the present embodiment) will be specifically described with reference to the drawings. Note that the drawings are schematic diagrams, and the size, ratio, etc. of each part include parts that are exaggerated for ease of understanding.

図１及び図２に示すように、本実施形態の実装装置１は、基板２に対して、接着材料３を介して、電子部品４を圧着する。基板２は、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等の表示領域を有する表示パネルである。基板２は、図２に示すように、複数の実装部２１を有する。各実装部２１は、基板２の上面の外縁に沿って配設されている。本実施形態では、基板２の短辺の一辺に沿って、等間隔で３つの実装部２１が並んでいる。 As shown in Figures 1 and 2, the mounting device 1 of this embodiment presses an electronic component 4 onto a substrate 2 via an adhesive material 3. The substrate 2 is a display panel having a display area such as a liquid crystal display or an organic electroluminescence display. As shown in Figure 2, the substrate 2 has a plurality of mounting sections 21. Each mounting section 21 is disposed along the outer edge of the upper surface of the substrate 2. In this embodiment, three mounting sections 21 are lined up at equal intervals along one of the short sides of the substrate 2.

各実装部２１には、上流の工程で接着材料３が供給され、それぞれの実装部２１に電子部品４が個別に圧着される。なお、実装装置１による圧着は、最終的な本圧着である。実装部２１には表示領域内の回路に信号線を介して接続されたリードが設けられていて、仮圧着により、電子部品４の電極がリードに重ね合わされた後、本圧着により加熱圧着される。本実施形態では、本圧着のことを実装として説明する。 Adhesive material 3 is supplied to each mounting section 21 in an upstream process, and electronic components 4 are individually pressure-bonded to each mounting section 21. Note that the pressure-bonding by the mounting device 1 is the final, full pressure-bonding. The mounting section 21 is provided with leads connected to the circuit in the display area via signal lines, and after the electrodes of the electronic components 4 are superimposed on the leads by temporary pressure-bonding, they are heated and pressure-bonded by full pressure-bonding. In this embodiment, full pressure-bonding will be described as mounting.

接着材料３は、本実施形態では、加熱圧着により導電性を確保する異方性導電フィルム（ＡＣＦ：ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）である。異方性導電フィルムは、基材となる樹脂の中に、小さな導電粒子が多数入ったシート状の部材である。基材の樹脂としては、熱硬化性樹脂が用いられている。 In this embodiment, the adhesive material 3 is an anisotropic conductive film (ACF) that ensures conductivity by heat and pressure bonding. An anisotropic conductive film is a sheet-like member that contains a large number of small conductive particles in a resin base material. A thermosetting resin is used as the resin base material.

電子部品４は、基板２に接着材料３を介して接合される部品である。電子部品４は、例えば、ＩＣチップ、ＴＣＰ（ＴａｐｅＣａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ）やＣＯＦ（ＣｈｉｐＯｎＦｉｌｍ）等である。 The electronic component 4 is a component that is joined to the substrate 2 via the adhesive material 3. The electronic component 4 is, for example, an IC chip, a TCP (Tape Carrier Package), a COF (Chip On Film), etc.

なお、図３に示すように、接着材料３を基板２に貼着する貼着装置Ｓから、図示しない受渡機構によって基板２が仮圧着装置Ｃに搬入され、供給装置Ｆから供給される電子部品４が、基板２の実装部２１に仮圧着される。仮圧着装置Ｃから、図示しない受渡機構によって基板２が実装装置１に搬入され、電子部品４が基板２に加熱圧着されることにより、本圧着される。このような貼着装置Ｓ、供給装置Ｆ、仮圧着装置Ｃ及び実装装置１を含む装置を、電子部品４が実装された基板２を製造する基板製造装置Ｍとして捉えることができる。 As shown in FIG. 3, the substrate 2 is carried from the attachment device S, which attaches the adhesive material 3 to the substrate 2, to the temporary bonding device C by a delivery mechanism (not shown), and electronic components 4 supplied from the supply device F are temporarily bonded to the mounting portion 21 of the substrate 2. The substrate 2 is carried from the temporary bonding device C to the mounting device 1 by a delivery mechanism (not shown), and the electronic components 4 are heated and pressed onto the substrate 2, thereby achieving full bonding. An apparatus including the attachment device S, supply device F, temporary bonding device C, and mounting device 1 can be regarded as a substrate manufacturing apparatus M that manufactures the substrate 2 on which the electronic components 4 are mounted.

［構成］
実装装置１は、図１に示すように、圧着部１００、位置決め部２００、制御装置３００を有する。圧着部１００は、基板２に対して電子部品４を圧着する。位置決め部２００は、基板２の側辺部にある実装部２１を圧着部１００に対して位置付ける。制御装置３００は、圧着部１００、位置決め部２００の動作を制御する。
［圧着部］
本実施形態の圧着部１００は、圧着ツール１２０、支持部１３０、シリンダ１４０、バックアップツール１５０を有する。圧着ツール１２０は、接着材料３を介して、基板２の複数の実装部２１に対して、個別に電子部品４を本圧着するツールである。圧着ツール１２０は、下端に押圧面１２１が形成され、電子部品４に接離する。圧着ツール１２０により圧着される位置を圧着ポジションＰＯとする。支持部１３０は、設置面又は装置底面に立設された台である図示しない架台に設けられ、圧着ツール１２０を昇降可能に支持する。シリンダ１４０は、支持部１３０に設けられ、圧着ツール１２０を上下方向（図中、Ｚ方向）に駆動する。 [composition]
1, the mounting device 1 has a crimping unit 100, a positioning unit 200, and a control device 300. The crimping unit 100 crimps an electronic component 4 onto a substrate 2. The positioning unit 200 positions a mounting unit 21 on a side of the substrate 2 relative to the crimping unit 100. The control device 300 controls the operations of the crimping unit 100 and the positioning unit 200.
[Crimping section]
The crimping unit 100 of this embodiment has a crimping tool 120, a support unit 130, a cylinder 140, and a backup tool 150. The crimping tool 120 is a tool that individually crimps the electronic components 4 to the multiple mounting units 21 of the substrate 2 via the adhesive material 3. The crimping tool 120 has a pressing surface 121 formed at the lower end and comes into contact with and separates from the electronic components 4. The position at which the crimping tool 120 is crimped is called the crimping position PO. The support unit 130 is provided on a stand (not shown) that is a stand erected on the installation surface or the bottom surface of the device, and supports the crimping tool 120 so that it can be raised and lowered. The cylinder 140 is provided on the support unit 130 and drives the crimping tool 120 in the vertical direction (Z direction in the figure).

本実施形態の圧着ツール１２０の押圧面１２１は、基板２の側辺部の全長を押圧できる長さを有している。つまり、押圧面１２１は、基板２の実装部２１の並び方向に沿う一辺の全長以上の長さを有する。なお、本実施形態の圧着ツール１２０には、ヒータ１２２が内蔵され、この圧着ツール１２０を数百度に加熱することができる。 The pressing surface 121 of the crimping tool 120 of this embodiment has a length that allows it to press the entire length of the side edge of the substrate 2. In other words, the pressing surface 121 has a length that is equal to or greater than the entire length of one side along the arrangement direction of the mounting portions 21 of the substrate 2. The crimping tool 120 of this embodiment has a built-in heater 122, and can heat the crimping tool 120 to several hundred degrees.

本実施形態のバックアップツール１５０は、基板２の側辺部を支持する。電子部品４は、圧着ツール１２０とバックアップツール１５０とで挟持されて、圧着される。バックアップツール１５０は、圧着ポジションＰＯにおける圧着ツール１２０の押圧面１２１の下方に設けられている。バックアップツール１５０は、基板２の側辺部の全長、つまり実装部２１の並び方向の一辺の全長を支持できる長さを有する。 The backup tool 150 in this embodiment supports the side edge portion of the substrate 2. The electronic component 4 is clamped between the crimping tool 120 and the backup tool 150 and crimped. The backup tool 150 is provided below the pressing surface 121 of the crimping tool 120 at the crimping position PO. The backup tool 150 has a length that allows it to support the entire length of the side edge portion of the substrate 2, that is, the entire length of one side in the arrangement direction of the mounting portions 21.

バックアップツール１５０における押圧面１２１に対向する位置には、バックアップ面１５１が設けられている。バックアップツール１５０にも、図示しないヒータが内蔵されている。本実施形態のバックアップツール１５０は、設置面又は装置底面に立設された支持体１５２に支持固定されている。このため、バックアップツール１５０のバックアップ面１５１は、高さ位置が固定である。 A backup surface 151 is provided at a position facing the pressing surface 121 of the backup tool 150. The backup tool 150 also has a built-in heater (not shown). The backup tool 150 of this embodiment is supported and fixed to a support 152 erected on the installation surface or the bottom surface of the device. Therefore, the height position of the backup surface 151 of the backup tool 150 is fixed.

なお、本実施形態では、圧着ツール１２０の押圧面１２１と、バックアップツール１５０のバックアップ面１５１との間には、Ｘ方向に沿ってクッションシート１６０が配置される。クッションシート１６０は、例えば、フッ素樹脂などの耐熱性を有する樹脂によって形成されている。クッションシート１６０は、圧着ツール１２０によって電子部品４を実装部２１に本圧着する際に、圧着ツール１２０と電子部品４との間に介在して、溶融した接着材料３が圧着ツール１２０の押圧面１２１に付着するのを阻止する。クッションシート１６０は、圧着ツール１２０の長手方向一端側に配置された図示しない供給リールから送り出され、使用済みの部分は、長手方向他端側に配置された図示しない巻き取りリールによって巻き取られる。 In this embodiment, a cushion sheet 160 is disposed between the pressing surface 121 of the bonding tool 120 and the backup surface 151 of the backup tool 150 along the X direction. The cushion sheet 160 is formed of a heat-resistant resin such as fluororesin. When the electronic component 4 is fully pressed to the mounting portion 21 by the bonding tool 120, the cushion sheet 160 is interposed between the bonding tool 120 and the electronic component 4 to prevent the molten adhesive material 3 from adhering to the pressing surface 121 of the bonding tool 120. The cushion sheet 160 is sent out from a supply reel (not shown) disposed at one end of the longitudinal direction of the bonding tool 120, and the used portion is wound up by a take-up reel (not shown) disposed at the other end of the longitudinal direction.

［位置決め部］
位置決め部２００は、基板２の側辺部にある実装部２１を、圧着ポジションＰＯに位置決めする。位置決め部２００は、保持テーブル２１０、位置決めユニット２２０を有する。保持テーブル２１０は、基板２を保持する保持面２１１を有し、実装部２１が保持面２１１から突出するように基板２を保持するとともに、基板２の実装部２１を圧着ポジションＰＯに位置付けるように移動する。 [Positioning section]
The positioning part 200 positions the mounting part 21 on the side of the substrate 2 at the pressure bonding position PO. The positioning part 200 has a holding table 210 and a positioning unit 220. The holding table 210 has a holding surface 211 that holds the substrate 2, and holds the substrate 2 so that the mounting part 21 protrudes from the holding surface 211, and moves to position the mounting part 21 of the substrate 2 at the pressure bonding position PO.

図４に示すように、本実施形態の保持テーブル２１０は矩形の板体であり、保持面２１１は、保持テーブル２１０の水平な上面である。保持面２１１には、側部吸引部２１２、中央吸引部２１３が設けられている。側部吸引部２１２は、保持テーブル２１０の一辺に沿う方向（図中、Ｘ方向）に、所定間隔で並んだ複数の吸引孔グループ１０を有する。この一辺は、圧着部１００に対向する保持面２１１の一辺である。各吸引孔グループ１０は、負圧の吸引力によって基板２を保持テーブル２１０の表面に引き寄せて保持するための複数の吸引孔１１を含む。複数の吸引孔１１は、その内径がそれぞれ等しい。 As shown in FIG. 4, the holding table 210 in this embodiment is a rectangular plate, and the holding surface 211 is the horizontal upper surface of the holding table 210. The holding surface 211 is provided with side suction sections 212 and a central suction section 213. The side suction section 212 has a plurality of suction hole groups 10 arranged at a predetermined interval in a direction along one side of the holding table 210 (X direction in the figure). This side is one side of the holding surface 211 facing the pressure bonding section 100. Each suction hole group 10 includes a plurality of suction holes 11 for attracting and holding the substrate 2 to the surface of the holding table 210 by the suction force of negative pressure. The plurality of suction holes 11 each have the same inner diameter.

本実施形態では、保持面２１１の一辺の中央に吸引孔グループ１０Ａが設けられ、この吸引孔グループ１０Ａを中心にして対称に、吸引孔グループ１０Ｂ～１０Ｄが等間隔で並んで配設されている。以下、吸引孔グループ１０Ａ～１０Ｄを区別しない場合には、単に吸引孔グループ１０として説明する。ここで、複数の吸引孔グループ１０の、その並び方向（Ｘ方向）の中央（中心）を、基板２が設置される基準位置Ｒとする。つまり、基準位置Ｒは、保持面２１１のＸ方向中心であり、保持テーブル２１０の一辺の中央である。図４において、基準位置Ｒを示す線を一点鎖線で示す。そして、基板２の実装部２１が並んだ辺の中央が、基準位置Ｒに一致するように、保持面２１１に基板２が載置される。 In this embodiment, suction hole group 10A is provided at the center of one side of holding surface 211, and suction hole groups 10B to 10D are arranged symmetrically around suction hole group 10A at equal intervals. Hereinafter, when suction hole groups 10A to 10D are not distinguished, they will be simply described as suction hole group 10. Hereinafter, the center (centre) of the multiple suction hole groups 10 in the arrangement direction (X direction) is set as reference position R at which substrate 2 is placed. In other words, reference position R is the center of holding surface 211 in the X direction and the center of one side of holding table 210. In FIG. 4, the line indicating reference position R is indicated by a dashed line. Then, substrate 2 is placed on holding surface 211 so that the center of the side along which mounting portions 21 of substrate 2 are arranged coincides with reference position R.

各吸引孔グループ１０は、複数の吸引孔グループ１０の並び方向（Ｘ方向）に直交する方向（Ｙ方向）に延びた複数の溝１２を有する。複数の溝１２は、Ｘ方向の幅が等しく、等間隔で配置され、Ｙ方向の長さが等しい。各溝１２は、それぞれ吸引孔１１の一端と一対一で連通している。図５は、本実施形態の実装装置１の吸引構成を示す断面図であって、複数の吸引孔１１が並ぶ位置で、保持テーブル２１０をＺ方向に切断した切断面を示す断面図である。一例として、図４における基準位置Ｒの左側に位置する吸引孔グループ１０Ｂを、図の下側から見た断面を示している。図５に示すように、各吸引孔１１の他端は、保持テーブル２１０の下面に開口し、それぞれ排気流路である吸引管１３の一端が接続されている。 Each suction hole group 10 has a plurality of grooves 12 extending in a direction (Y direction) perpendicular to the arrangement direction (X direction) of the plurality of suction hole groups 10. The grooves 12 have the same width in the X direction, are arranged at equal intervals, and have the same length in the Y direction. Each groove 12 is in one-to-one communication with one end of the suction hole 11. FIG. 5 is a cross-sectional view showing the suction configuration of the mounting device 1 of this embodiment, showing a cross-sectional view of the holding table 210 cut in the Z direction at a position where the plurality of suction holes 11 are arranged. As an example, the cross-section of the suction hole group 10B located to the left of the reference position R in FIG. 4 is shown as viewed from the bottom of the figure. As shown in FIG. 5, the other end of each suction hole 11 opens to the bottom surface of the holding table 210, and one end of the suction pipe 13, which is an exhaust flow path, is connected to each of them.

吸引管１３の他端は、各吸引孔グループ１０毎に共通の接続管１４に接続されている。各接続管１４には、図４に示すように、開閉制御弁１５が設けられている。各接続管１４は、排気装置である吸引ポンプ１６に接続されている。つまり、吸引孔グループ１０毎に、開閉制御弁１５を介して排気装置に接続されている。さらに、接続管１４は、基準位置Ｒに対して対称となる位置の吸引孔グループ１０の接続管１４を合流させ、合流後に開閉制御弁１５を設けている。本実施形態では、基準位置Ｒ上に設けられる吸引孔グループ１０Ａを中心にして、対称に設けられる吸引孔グループ１０Ｂ～１０Ｄにおいては、図４において基準位置Ｒを示す一点鎖線の両側の、吸引孔グループ１０Ｂ同士、吸引孔グループ１０Ｃ同士、吸引孔グループ１０Ｄ同士の接続管１４が接続して合流し、吸引ポンプ１６に至る間に開閉制御弁１５が設けられている。 The other end of the suction pipe 13 is connected to a common connection pipe 14 for each suction hole group 10. As shown in FIG. 4, each connection pipe 14 is provided with an on-off control valve 15. Each connection pipe 14 is connected to a suction pump 16, which is an exhaust device. That is, each suction hole group 10 is connected to an exhaust device via an on-off control valve 15. Furthermore, the connection pipe 14 merges the connection pipes 14 of the suction hole groups 10 located symmetrically with respect to the reference position R, and an on-off control valve 15 is provided after the merger. In this embodiment, in the suction hole groups 10B to 10D that are symmetrically arranged with respect to the suction hole group 10A located on the reference position R, the connection pipes 14 of the suction hole groups 10B, 10C, and 10D on both sides of the dashed line indicating the reference position R in FIG. 4 are connected and merged, and an on-off control valve 15 is provided between the suction hole groups 10B, 10C, and 10D on both sides of the dashed line indicating the reference position R in FIG. 4, and reach the suction pump 16.

吸引ポンプ１６を作動させているときに、各接続管１４に設けられた開閉制御弁１５の開閉を制御すれば、吸引孔グループ１０Ａ～１０Ｄのいずれの吸引孔１１及び溝１２に吸引力を作用させるかを、選択的に制御できる。 When the suction pump 16 is operating, by controlling the opening and closing of the on-off control valves 15 provided on each connecting pipe 14, it is possible to selectively control which of the suction hole groups 10A to 10D the suction force is applied to, through which of the suction hole groups 11 and grooves 12.

本実施形態の吸引孔グループ１０は、図５、図６（Ａ）に示すように、１０個の吸引孔１１ａ～１１ｊを有する。中央の吸引孔グループ１０Ａを挟んで対称に配置された吸引孔グループ１０Ｂ～１０Ｄは、基準位置Ｒに近い側から順に吸引孔１１ａ～１１ｊが並んでいる。また、各吸引孔１１ａ～１１ｊに対応する溝１２、吸引管１３は、溝１２ａ～１２ｊ、吸引管１３ａ～１３ｊとなっている。以下、これらを区別しない場合には、単に吸引孔１１、溝１２、吸引管１３として説明する。 As shown in Figures 5 and 6(A), the suction hole group 10 of this embodiment has ten suction holes 11a to 11j. The suction hole groups 10B to 10D are arranged symmetrically around the central suction hole group 10A, with the suction holes 11a to 11j arranged in order from the side closest to the reference position R. The grooves 12 and suction tubes 13 corresponding to each suction hole 11a to 11j are grooves 12a to 12j and suction tubes 13a to 13j. Hereinafter, when there is no need to distinguish between these, they will simply be referred to as suction hole 11, groove 12, and suction tube 13.

複数の吸引孔グループ１０は、基準位置Ｒに近い側の吸引孔１１の吸引力が、他の吸引孔１１の吸引力よりも大きい吸引孔グループ１０を含む。つまり、複数の吸引孔グループ１０のうちのいずれかの吸引孔グループ１０は、当該吸引孔グループ１０に含まれる吸引孔１１のうち、基準位置Ｒに近い側の吸引孔１１の吸引力が、他の吸引孔１１の吸引力よりも大きい。また、吸引力の大きな吸引孔１１は、基準位置Ｒを挟んで対称に配置されている。このような吸引力の差は、吸引孔１１に接続された排気流路である吸引管１３の内径の差によって生じさせている。つまり、大きな吸引力の吸引孔１１に接続された吸引管１３の内径が、他の吸引孔１１に接続された吸引管１３の内径よりも大きい部分を有する。さらに、吸引孔グループ１０において、吸引力の大きな吸引孔１１以外の吸引孔１１は、吸引力を同じとしている。 The plurality of suction hole groups 10 includes a suction hole group 10 in which the suction force of the suction hole 11 closer to the reference position R is greater than that of the other suction holes 11. In other words, in any of the plurality of suction hole groups 10, the suction force of the suction hole 11 closer to the reference position R is greater than that of the other suction holes 11 among the suction hole groups 10. In addition, the suction holes 11 with greater suction force are arranged symmetrically across the reference position R. Such a difference in suction force is caused by a difference in the inner diameter of the suction pipe 13, which is an exhaust flow path connected to the suction hole 11. In other words, the inner diameter of the suction pipe 13 connected to the suction hole 11 with greater suction force has a portion larger than the inner diameter of the suction pipe 13 connected to the other suction holes 11. Furthermore, in the suction hole group 10, the suction holes 11 other than the suction hole 11 with greater suction force have the same suction force.

本実施形態においては、吸引孔グループ１０Ｂ～１０Ｄにおける基準位置Ｒに最も近い吸引孔１１ａの吸引力を、他の吸引孔１１ｂ～１１ｊの吸引力よりも大きくしている。また、吸引孔１１ｂ～１１ｊの吸引力を等しくしている。各吸引孔グループ１０Ｂ～１０Ｄにおける各吸引孔１１ａ～１１ｊには、共通の吸引ポンプ１６、接続管１４及び開閉制御弁１５によって負圧を作用させている。このため、吸引孔１１ａ～１１ｊの内径が同じで、溝１２ａ～１２ｊの幅が同じであれば、吸引力は等しくなる。しかし、本実施形態においては、吸引孔１１ａ～１１ｊに接続された排気流路の内径を変えて、吸引力に差を生じさせている。 In this embodiment, the suction force of the suction hole 11a closest to the reference position R in the suction hole groups 10B to 10D is made greater than the suction force of the other suction holes 11b to 11j. In addition, the suction forces of the suction holes 11b to 11j are made equal. Negative pressure is applied to each of the suction holes 11a to 11j in each of the suction hole groups 10B to 10D by a common suction pump 16, connecting pipe 14, and opening/closing control valve 15. Therefore, if the inner diameters of the suction holes 11a to 11j are the same and the widths of the grooves 12a to 12j are the same, the suction forces will be equal. However, in this embodiment, the inner diameters of the exhaust flow paths connected to the suction holes 11a to 11j are changed to create differences in suction force.

すなわち、吸引孔１１ａから吸引ポンプ１６に至るまでの排気流路の最も小さな内径を、他の吸引孔１１ｂ～１１ｊから吸引ポンプ１６に至るまでの排気流路の最も小さな内径よりも大きくなるようにし、吸引孔１１ａの吸引力のみを、他の吸引孔１１ｂ～１１ｊの吸引力よりも大きくしている。 In other words, the smallest inner diameter of the exhaust flow path from suction hole 11a to suction pump 16 is made larger than the smallest inner diameter of the exhaust flow path from the other suction holes 11b to 11j to suction pump 16, and only the suction force of suction hole 11a is made larger than the suction force of the other suction holes 11b to 11j.

つまり、吸引力の大きな吸引孔１１ａから吸引ポンプ１６に至るまでの排気流路の最も小さな内径が、他の吸引孔１１ｂ～１１ｊから吸引ポンプ１６に至るまでの排気流路の最も小さな内径よりも大きい。 In other words, the smallest inner diameter of the exhaust flow path from the suction hole 11a, which has the greatest suction force, to the suction pump 16 is larger than the smallest inner diameter of the exhaust flow path from the other suction holes 11b to 11j to the suction pump 16.

より具体的には、図５に示すように、吸引管１３ｂ～１３ｊにおける吸引孔１１ｂ～１１ｊとの接続部分に挿入するオリフィスＯＲの径を、吸引管１３ｂ～１３ｊよりも小さくすることにより、吸引孔１１ａの吸引力のみを、他の吸引孔１１ｂ～１１ｊの吸引力よりも大きくしている。例えば、吸引管１３ａ～１３ｊの内径を、吸引孔１１ａ～１１ｊと等しく１ｍｍとし、吸引管１３ｂ～１３ｊに挿入したオリフィスＯＲの径を０．２ｍｍとする。吸引管１３ａにはオリフィスＯＲは挿入しないようにする。 More specifically, as shown in FIG. 5, the diameter of the orifice OR inserted into the connection portion of the suction tubes 13b to 13j with the suction holes 11b to 11j is made smaller than that of the suction tubes 13b to 13j, so that only the suction force of the suction hole 11a is made greater than the suction forces of the other suction holes 11b to 11j. For example, the inner diameter of the suction tubes 13a to 13j is set to 1 mm, the same as that of the suction holes 11a to 11j, and the diameter of the orifice OR inserted into the suction tubes 13b to 13j is set to 0.2 mm. No orifice OR is inserted into the suction tube 13a.

なお、中央の吸引孔グループ１０Ａの領域は、基準位置Ｒを含んで配置され、最小の基板２よりも小さな領域であって、基板２によって必ず覆われる領域である。したがって、吸引孔１１からのリークは生じない。つまり、吸引孔グループ１０内の吸引孔１１のリークによる吸引力の低下を考慮する必要はない。よって、このような吸引孔グループ１０内の全ての吸引孔１１ａ～１１ｊが覆われるような吸引孔グループ１０Ａについては、オリフィスＯＲを挿入せずに、全ての吸引孔１１ａ～１１ｊの吸引力を等しく大きな吸引力とする。 The area of the central suction hole group 10A is arranged to include the reference position R, is an area smaller than the smallest substrate 2, and is an area that is always covered by the substrate 2. Therefore, no leakage occurs from the suction holes 11. In other words, there is no need to consider a decrease in suction force due to leakage from the suction holes 11 in the suction hole group 10. Therefore, for such suction hole group 10A in which all suction holes 11a to 11j in the suction hole group 10 are covered, no orifice OR is inserted, and the suction forces of all suction holes 11a to 11j are made equally large.

基板２は、上記のように、実装部２１が並んだ一辺の中心が、基準位置Ｒに合うように保持される。吸引孔グループ１０の吸引孔１１に吸引力を作用させることにより、基板２を吸引保持できる。ところで、基板２のサイズによっては、吸引孔グループ１０の一部の吸引孔１１が基板２によって覆われ、一部の吸引孔１１が覆われない場合がある。このような場合には、覆われていない一部の吸引孔１１からのエアーのリークが生じる。エアーのリークが生じると、基板２を保持するための吸引力が落ちてしまう。このため、リークが生じる吸引孔１１の吸引を行わないようにすることが考えられる。しかし、全ての吸引孔１１に個別に吸引を制御する開閉弁を設けることは現実的でない。本実施形態では、前述のように、吸引孔グループ１０毎に、開閉制御弁１５を介して排気装置に接続されているので、吸引孔グループ１０毎に吸引を行うか行わないかを選択できる。したがって、エアーのリークが生じている吸引孔グループ１０だけの吸引を行わないようにできる。これにより、全ての吸引孔１１にエアーのリークの影響が及ぶことを防止できる。 As described above, the substrate 2 is held so that the center of one side on which the mounting parts 21 are arranged is aligned with the reference position R. The substrate 2 can be held by suction by applying suction force to the suction holes 11 of the suction hole group 10. However, depending on the size of the substrate 2, some of the suction holes 11 of the suction hole group 10 may be covered by the substrate 2, and some of the suction holes 11 may not be covered. In such a case, air leaks from some of the suction holes 11 that are not covered. When air leaks, the suction force for holding the substrate 2 decreases. For this reason, it is possible to prevent suction from being performed on the suction holes 11 where leakage occurs. However, it is not realistic to provide an opening/closing valve that controls suction individually for all of the suction holes 11. In this embodiment, as described above, each suction hole group 10 is connected to the exhaust device via the opening/closing control valve 15, so it is possible to select whether or not to perform suction for each suction hole group 10. Therefore, it is possible to prevent suction from being performed only on the suction hole group 10 where air leaks are occurring. This prevents the influence of air leakage from affecting all of the suction holes 11.

。
また、吸引のための排気流路が吸引孔グループ１０毎に分離されているので、エアーのリークが生じている吸引孔グループ１０が有っても、他の吸引孔グループ１０に、そのリークの影響は及ばない。よって、必ずしもエアーのリークが生じている吸引孔グループ１０の吸引を行わないようにする必要はない。エアーのリークが生じることによって、当該吸引孔グループ１０の吸引力は低下するものの、基板２の吸引保持には貢献することができる。 .
In addition, because the exhaust flow paths for suction are separated for each suction hole group 10, even if air leaks from one suction hole group 10, the leak does not affect the other suction hole groups 10. Therefore, it is not necessary to stop suction from the suction hole group 10 from which air leaks. Although air leakage reduces the suction force of the suction hole group 10, it can still contribute to suction holding of the substrate 2.

ところで、吸引孔グループ１０の全ての吸引孔１１の吸引力が等しい場合には、覆われていない部分の吸引孔１１からのエアーのリーク量が大きくなって、基板２を吸引保持する吸引力が大きく落ちてしまう。すると、吸引孔１１により基板２を確実に保持できなくなり、位置ずれ等が生じる。 However, if the suction force of all the suction holes 11 in the suction hole group 10 is equal, the amount of air leaking from the suction holes 11 in the uncovered parts will increase, and the suction force for holding the substrate 2 will drop significantly. As a result, the suction holes 11 will no longer be able to hold the substrate 2 securely, resulting in misalignment, etc.

しかし、本実施形態では、吸引孔グループ１０内での排気流路の内径を変えることで排気のコンダクタンスに差を設けて、吸引孔１１ａの吸引力のみを、他の吸引孔１１ｂ～１１ｊの吸引力よりも大きくしている。したがって、吸引孔１１ａに対して、他の吸引孔１１ｂ～１１ｊからのエアーの吸引量は小さい。また、吸引孔１１ａは、基準位置Ｒに最も近い。そのため、吸引孔グループ１０の一部の吸引孔１１が基板２によって覆われ、一部の吸引孔１１が覆われていない場合、概ね、吸引孔１１ａが基板２に覆われ、他の吸引孔１１ｂ～１１ｊが覆われていない。つまり、エアーのリークの多くは吸引孔１１ｂ～１１ｊで生じる。吸引孔１１ｂ～１１ｊは、吸引孔１１ａに対して吸引量（排気量）が小さいので、エアーのリーク量も小さい。このため、当該吸引孔グループ１０の吸引力の低下は抑制される。 However, in this embodiment, the inner diameter of the exhaust flow path is changed within the suction hole group 10 to create a difference in exhaust conductance, and only the suction force of the suction hole 11a is made larger than the suction force of the other suction holes 11b to 11j. Therefore, the amount of air suctioned from the other suction holes 11b to 11j is smaller than that of the suction hole 11a. In addition, the suction hole 11a is closest to the reference position R. Therefore, when some of the suction holes 11 of the suction hole group 10 are covered by the substrate 2 and some of the suction holes 11 are not covered, the suction hole 11a is generally covered by the substrate 2 and the other suction holes 11b to 11j are not covered. In other words, most of the air leaks occur from the suction holes 11b to 11j. Since the suction amount (exhaust amount) of the suction holes 11b to 11j is smaller than that of the suction hole 11a, the amount of air leaks is also small. Therefore, the decrease in the suction force of the suction hole group 10 is suppressed.

また、少なくとも吸引孔１１ａが基板２に覆われている場合、吸引孔１１ａには大きな吸引力が作用しているので、基板２を確実に保持できる。さらに、その他の吸引孔１１ｂ～１１ｊのいずれかを基板２が覆っている場合にも、覆われた吸引孔１１には吸引力が作用しているので、基板２の端部又は端部に近い位置も保持できる。つまり、吸引孔グループ１０の基板２に覆われていない吸引孔１１からのエアーのリーク量を抑えつつ、覆われた吸引孔１１でも吸引力を作用させている。これにより、基板２のサイズを変えても、基板２のサイズにより近い領域を吸引保持することができる。さらに、基板２に覆われていない吸引孔グループ１０の吸引を行わないことにより、他の吸引孔グループ１０におけるエアーのリークの影響を抑えることができる。 In addition, when at least the suction hole 11a is covered by the substrate 2, a large suction force acts on the suction hole 11a, so the substrate 2 can be held securely. Furthermore, even when any of the other suction holes 11b to 11j are covered by the substrate 2, suction force acts on the covered suction holes 11, so the substrate 2 can also be held at its edge or a position close to its edge. In other words, suction force is applied to the covered suction holes 11 while suppressing the amount of air leakage from the suction holes 11 that are not covered by the substrate 2 in the suction hole group 10. This makes it possible to suction and hold an area closer to the size of the substrate 2, even if the size of the substrate 2 is changed. Furthermore, by not suctioning the suction hole groups 10 that are not covered by the substrate 2, the effects of air leakage in the other suction hole groups 10 can be suppressed.

図６（Ａ）～（Ｅ）は、サイズの異なる基板２を保持テーブル２１０が保持する例を示す説明図である。明瞭にするため、吸引力の大きい吸引孔１１ａを黒く塗りつぶしている。点線枠で囲んだ部分は、同じ吸引孔グループ１０を示している。また、基板２をハッチングして示す。 Figures 6(A) to (E) are explanatory diagrams showing examples in which substrates 2 of different sizes are held by the holding table 210. For clarity, suction holes 11a with strong suction force are painted black. Areas surrounded by dotted lines indicate the same suction hole group 10. In addition, the substrates 2 are shown hatched.

例えば、図６（Ａ）に示すように、吸引孔グループ１０Ａ、１０Ｂの全体のみを覆うサイズの基板２を保持する場合には、吸引孔グループ１０Ａ、１０Ｂの開閉制御弁１５を開いて、吸引孔グループ１０Ａ、１０Ｂの全吸引孔１１、すなわち、吸引孔１１ａ～１１ｊに吸引力を作用させ、吸引孔グループ１０Ｃ、１０Ｄについては開閉制御弁１５を閉じて吸引力を作用させない。これにより、基板２の保持すべき端部のＸ方向全域に近い領域を吸引保持できるとともに、基板２の吸着保持に不要な吸引孔グループ１０からのエアーのリークは生じない。 For example, as shown in FIG. 6(A), when holding a substrate 2 of a size that covers only the entire suction hole groups 10A and 10B, the opening and closing control valves 15 of the suction hole groups 10A and 10B are opened to apply suction force to all suction holes 11 of the suction hole groups 10A and 10B, i.e., suction holes 11a to 11j, and the opening and closing control valves 15 of the suction hole groups 10C and 10D are closed to prevent suction force from being applied. This allows the substrate 2 to be held in a region close to the entire X-direction of the edge to be held, and prevents air leaking from the suction hole groups 10 that is not necessary for suction holding of the substrate 2.

図６（Ｂ）に示すように、吸引孔グループ１０Ｃの吸引孔１１ａまでを覆うサイズの基板２を保持する場合には、吸引孔グループ１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃの開閉制御弁１５を開いて、吸引孔グループ１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃの吸引孔１１ａ～１１ｊに吸引力を作用させ、吸引孔グループ１０Ｄについて開閉制御弁１５を閉じて吸引力を作用させない。これにより、吸引孔グループ１０Ａ、１０Ｂの全体の吸引孔１１ａ～１１ｊ及び吸引孔グループ１０Ｃの吸引孔１１ａによって、基板２のサイズを含む領域を吸引することができる。吸引孔グループ１０Ｃの吸引孔１１ｂ～１１ｊは基板２に覆われず開放されているため、エアーのリークが生じるが、吸引力が弱いため（排気量が少ないため）、リーク量が抑えられ、吸引孔グループ１０Ｃの吸引力の低下が抑えられる。なお、基板２のサイズを含む領域とは、基板２のＸ方向において全ての領域を含むということであり、様々なサイズの基板２であっても、そのＸ方向端部まで吸引することができるということである。 As shown in FIG. 6B, when holding a substrate 2 of a size that covers the suction hole 11a of the suction hole group 10C, the opening/closing control valves 15 of the suction hole groups 10A, 10B, and 10C are opened to apply suction force to the suction holes 11a to 11j of the suction hole groups 10A, 10B, and 10C, and the opening/closing control valve 15 of the suction hole group 10D is closed to prevent suction force from being applied. This allows the entire suction holes 11a to 11j of the suction hole groups 10A and 10B and the suction hole 11a of the suction hole group 10C to suck an area including the size of the substrate 2. The suction holes 11b to 11j of the suction hole group 10C are open and not covered by the substrate 2, so air leaks, but because the suction force is weak (because the amount of exhaust is small), the amount of leakage is suppressed and the decrease in the suction force of the suction hole group 10C is suppressed. Note that the area including the size of the substrate 2 includes the entire area of the substrate 2 in the X direction, and even substrates 2 of various sizes can be sucked up to their ends in the X direction.

図６（Ｃ）に示すように、吸引孔グループ１０Ｃの吸引孔１１ｅまでを覆うサイズの基板２を保持する場合には、吸引孔グループ１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃの開閉制御弁１５を開いて、吸引孔グループ１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃの吸引孔１１ａ～１１ｊに吸引力を作用させ、吸引孔グループ１０Ｄについて開閉制御弁１５を閉じて吸引力を作用させない。これにより、吸引孔グループ１０Ａ、１０Ｂの全体の吸引孔１１ａ～１１ｊ及び吸引孔グループ１０Ｃの吸引孔１１ａ～１１ｅによって、基板２のサイズを含む領域を吸引することができる。吸引孔グループ１０Ｃの吸引孔１１ｆ～１１ｊは基板２に覆われず開放されているため、エアーのリークが生じるが、吸引力が弱いため（排気量が少ないため）、リーク量が抑えられ、吸引孔グループ１０Ｃの吸引力の低下が抑えられる。 As shown in FIG. 6C, when holding a substrate 2 of a size that covers the suction hole 11e of suction hole group 10C, the opening/closing control valves 15 of suction hole groups 10A, 10B, and 10C are opened to apply suction force to the suction holes 11a to 11j of suction hole groups 10A, 10B, and 10C, and the opening/closing control valve 15 of suction hole group 10D is closed to prevent suction force from being applied. This allows the entire suction holes 11a to 11j of suction hole groups 10A and 10B and the suction holes 11a to 11e of suction hole group 10C to suck an area including the size of the substrate 2. Since the suction holes 11f to 11j of suction hole group 10C are open and not covered by the substrate 2, air leaks, but the amount of leakage is suppressed because the suction force is weak (because the amount of exhaust is small), and the decrease in the suction force of suction hole group 10C is suppressed.

図６（Ｄ）に示すように、吸引孔グループ１０Ｄの吸引孔１１ａまでを覆うサイズの基板２を保持する場合には、吸引孔グループ１０Ａ～１０Ｄの開閉制御弁１５を開いて、吸引孔グループ１０Ａ～１０Ｄの吸引孔１１ａ～１１ｊに吸引力を作用させる。これにより、吸引孔グループ１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃの全体の吸引孔１１ａ～１１ｊ及び吸引孔グループ１０Ｄの吸引孔１１ａによって、基板２のサイズを含む領域を吸引することができる。吸引孔グループ１０Ｄの吸引孔１１ｂ～１１ｊは基板２に覆われず開放されているため、エアーのリークが生じるが、吸引力が弱いため（排気量が少ないため）、リーク量が抑えられ、吸引孔グループ１０Ｄの吸引力の低下が抑えられる。 As shown in FIG. 6(D), when holding a substrate 2 large enough to cover the suction hole 11a of suction hole group 10D, the opening/closing control valves 15 of suction hole groups 10A-10D are opened to apply suction force to the suction holes 11a-11j of suction hole groups 10A-10D. This allows the entire suction holes 11a-11j of suction hole groups 10A, 10B, and 10C and suction hole 11a of suction hole group 10D to suck an area including the size of the substrate 2. Since suction holes 11b-11j of suction hole group 10D are open and not covered by the substrate 2, air leaks, but because the suction force is weak (because the amount of exhaust is small), the amount of leakage is suppressed, and the decrease in the suction force of suction hole group 10D is suppressed.

図６（Ｅ）に示すように、吸引孔グループ１０Ａ～１０Ｄの全体を覆うサイズの基板２を保持する場合には、吸引孔グループ１０Ａ～１０Ｄの開閉制御弁１５を開いて、吸引孔グループ１０Ａ～１０Ｄの吸引孔１１ａ～１１ｊに吸引力を作用させる。これにより、吸引孔グループ１０Ａ～１０Ｄの全体の吸引孔１１ａ～１１ｊによって、基板２のサイズを含む領域を吸引することができる。基板２によってすべての吸引孔１１が覆われているため、エアーのリークは生じない。 As shown in FIG. 6(E), when holding a substrate 2 large enough to cover the entire suction hole groups 10A-10D, the on/off control valves 15 of the suction hole groups 10A-10D are opened to apply suction force to the suction holes 11a-11j of the suction hole groups 10A-10D. This allows the suction holes 11a-11j of all of the suction hole groups 10A-10D to suck an area including the size of the substrate 2. As all of the suction holes 11 are covered by the substrate 2, no air leaks occur.

図４に示すように、中央吸引部２１３は、保持面２１１の中央に設けられている。中央吸引部２１３は、大きさの異なる３つの矩形溝２１３ａが同心状に設けられている。矩形溝２１３ａは、直線状の複数の連通溝２１３ｂによって連通している。１つの矩形溝２１３ａと連通溝２１３ｂとの交点に、図示しない吸引孔が一端を連通させて形成されている。吸引孔には、図示しない吸引管が接続され、開閉制御弁を介して吸引ポンプ１６に接続されている。 As shown in FIG. 4, the central suction section 213 is provided in the center of the holding surface 211. The central suction section 213 has three rectangular grooves 213a of different sizes arranged concentrically. The rectangular grooves 213a are connected by a plurality of linear communication grooves 213b. At the intersection of one rectangular groove 213a and the communication groove 213b, a suction hole (not shown) is formed with one end connected. A suction pipe (not shown) is connected to the suction hole, and is connected to the suction pump 16 via an opening/closing control valve.

位置決めユニット２２０は、基板２を水平方向（Ｘ、Ｙ方向）、回転方向（θ方向）及び上下方向（Ｚ方向）に駆動する。図１に示すように、位置決めユニット２２０はＸテーブル２２１を有し、このＸテーブル２２１には、Ｘ可動体２２１ａが設けられている。Ｘ可動体２２１ａは、Ｘ駆動源２２１ｂによってＸ方向に駆動される。 The positioning unit 220 drives the substrate 2 in the horizontal direction (X and Y directions), the rotational direction (θ direction), and the up-down direction (Z direction). As shown in FIG. 1, the positioning unit 220 has an X table 221, and this X table 221 is provided with an X movable body 221a. The X movable body 221a is driven in the X direction by an X drive source 221b.

Ｘ可動体２２１ａの上面にはＹテーブル２２２が一体的に設けられている。このＹテーブル２２２の上面にはＹ可動体２２２ａが設けられている。このＹ可動体２２２ａは、Ｙ駆動源２２２ｂによって上記Ｘ方向と直交する水平方向のＹ方向に駆動されるようになっている。 A Y table 222 is integrally provided on the upper surface of the X movable body 221a. A Y movable body 222a is provided on the upper surface of this Y table 222. This Y movable body 222a is driven in the horizontal Y direction perpendicular to the X direction by a Y drive source 222b.

また、位置決めユニット２２０は、昇降機構２２３を有する。昇降機構２２３は、支持体２２３ａ、支持部２２３ｂ、ねじ軸２２３ｃ、ガイド軸２２３ｄ、Ｚ可動体２２３ｅ、従動歯車２２３ｆ、駆動歯車２２３ｇ、Ｚ駆動源２２３ｈ、駆動軸２２３ｉを有する。 The positioning unit 220 also has a lifting mechanism 223. The lifting mechanism 223 has a support body 223a, a support portion 223b, a screw shaft 223c, a guide shaft 223d, a Z movable body 223e, a driven gear 223f, a driving gear 223g, a Z driving source 223h, and a driving shaft 223i.

支持体２２３ａは、側面形状がクランク状であり、Ｙ可動体２２２ａ上に立設されている。この支持体２２３ａの上端に設けられた支持部２２３ｂとＹ可動体２２２ａとの間には、ねじ軸２２３ｃとガイド軸２２３ｄとが軸をＺ方向に設けられている。ねじ軸２２３ｃは回転可能に設けられ、ガイド軸２２３ｄは固定的に設けられている。 The support 223a has a crank-shaped side and is erected on the Y movable body 222a. Between the support part 223b provided at the upper end of the support 223a and the Y movable body 222a, a screw shaft 223c and a guide shaft 223d are provided with their axes in the Z direction. The screw shaft 223c is provided rotatably, and the guide shaft 223d is provided fixedly.

ねじ軸２２３ｃには、Ｚ可動体２２３ｅが螺合され、このＺ可動体２２３ｅには、上記ガイド軸２２３ｄがスライド可能に挿通されている。したがって、ねじ軸２２３ｃを回転させると、上記Ｚ可動体２２３ｅは回転することなく、上記ガイド軸２２３ｄに沿って上下動するようになっている。 The Z movable body 223e is screwed onto the screw shaft 223c, and the guide shaft 223d is slidably inserted into the Z movable body 223e. Therefore, when the screw shaft 223c is rotated, the Z movable body 223e moves up and down along the guide shaft 223d without rotating.

ねじ軸２２３ｃの上端部は支持部２２３ｂの上面から突出し、その突出端には従動歯車２２３ｆが嵌着されている。この従動歯車２２３ｆには、駆動歯車２２３ｇが噛合している。駆動歯車２２３ｇは、支持体２２３ａに設けられたＺ駆動源２２３ｈの駆動軸２２３ｉに嵌着されている。したがって、Ｚ駆動源２２３ｈが作動してその駆動軸２２３ｉが回転すると、噛合した一対の駆動歯車２２３ｇ、従動歯車２２３ｆを介してねじ軸２２３ｃが回転するので、Ｚ可動体２２３ｅがＺ方向に駆動される。 The upper end of the screw shaft 223c protrudes from the upper surface of the support portion 223b, and a driven gear 223f is fitted to the protruding end. A drive gear 223g is engaged with this driven gear 223f. The drive gear 223g is fitted to the drive shaft 223i of the Z drive source 223h provided on the support body 223a. Therefore, when the Z drive source 223h operates and the drive shaft 223i rotates, the screw shaft 223c rotates via the pair of meshed drive gears 223g and driven gears 223f, and the Z movable body 223e is driven in the Z direction.

Ｚ可動体２２３ｅには、Ｌ字状の取付け部材２２４の一辺が固着されている。この取付け部材２２４の水平となった他辺の上面にはθ駆動源２２５ａによって垂直軸線を中心にして回転駆動されるθ可動体２２５ｂが設けられている。θ可動体２２５ｂの上面には、保持テーブル２１０が設けられている。保持面２１１に吸引保持された基板２は、位置決めユニット２２０による保持テーブル２１０の移動によって、Ｘ、Ｙ、Ｚ及びθ方向の位置決めが可能となる。 One side of an L-shaped mounting member 224 is fixed to the Z movable body 223e. A θ movable body 225b that is rotated around a vertical axis by a θ drive source 225a is provided on the upper surface of the other horizontal side of this mounting member 224. A holding table 210 is provided on the upper surface of the θ movable body 225b. The substrate 2 that is suction-held on the holding surface 211 can be positioned in the X, Y, Z, and θ directions by moving the holding table 210 by the positioning unit 220.

［制御装置］
制御装置３００は、圧着部１００、位置決め部２００の起動、停止、速度、動作タイミング等を制御する。制御装置３００は、実装装置１の各種の機能を実現するべく、プログラムを実行するプロセッサ、プログラムや動作条件などの各種情報を記憶するメモリ、各要素を駆動する駆動回路等を有する。制御装置３００には、図１に示すように、作業者が制御に必要な指示や情報を入力する入力装置３１０、装置の状態を確認するための表示装置３２０が接続されている。入力装置３１０は、スイッチ、タッチパネル、キーボード、マウスなどを用いることができる。表示装置３２０は、液晶、有機ＥＬなどを用いることができる。 [Control device]
The control device 300 controls the start, stop, speed, operation timing, etc. of the bonding unit 100 and the positioning unit 200. The control device 300 has a processor that executes a program, a memory that stores various information such as programs and operating conditions, a drive circuit that drives each element, etc., in order to realize various functions of the mounting device 1. As shown in FIG. 1, the control device 300 is connected to an input device 310 through which an operator inputs instructions and information necessary for control, and a display device 320 for checking the state of the device. The input device 310 can be a switch, a touch panel, a keyboard, a mouse, etc. The display device 320 can be a liquid crystal, an organic EL, etc.

本実施形態の制御装置３００は、吸引制御部３０１、位置決め制御部３０２、圧着制御部３０３、記憶部３０４を有する。吸引制御部３０１は、吸引ポンプ１６を制御することにより、保持面２１１への基板２の吸引保持を制御する。なお、開閉制御弁１５の開閉については、基板２のサイズに応じて、開閉制御弁１５を電磁弁として、吸引制御部３０１によって、開閉させてもよいし、手動で開閉させてもよい。 The control device 300 of this embodiment has a suction control unit 301, a positioning control unit 302, a pressure bonding control unit 303, and a memory unit 304. The suction control unit 301 controls the suction pump 16 to control the suction and holding of the substrate 2 on the holding surface 211. The opening and closing of the opening and closing control valve 15 may be performed by the suction control unit 301 as an electromagnetic valve or manually, depending on the size of the substrate 2.

また、位置決め制御部３０２は、Ｘ駆動源２２１ｂ、Ｙ駆動源２２２ｂ、θ駆動源２２５ａの作動を制御することにより、保持テーブル２１０を移動させて、保持テーブル２１０に保持された基板２の各実装部２１を、各圧着ポジションＰＯに位置決めする。圧着制御部３０３は、シリンダ１４０の作動を制御することにより、圧着ポジションＰＯにおける基板２の実装部２１に対して、電子部品４を加熱圧着させる。 The positioning control unit 302 also controls the operation of the X drive source 221b, the Y drive source 222b, and the θ drive source 225a to move the holding table 210 and position each mounting portion 21 of the board 2 held on the holding table 210 at each pressure bonding position PO. The pressure bonding control unit 303 controls the operation of the cylinder 140 to heat and press the electronic component 4 onto the mounting portion 21 of the board 2 at the pressure bonding position PO.

記憶部３０４は、記憶媒体である各種メモリ（ＨＤＤ：Hard Disk DriveやＳＳＤ：Solid State Driveなど）、記憶媒体と外部とのインターフェースを含む記憶装置である。記憶部３０４には、実装装置１の動作に必要なデータ、プログラムが記憶される。 The storage unit 304 is a storage device that includes various memories (such as a hard disk drive (HDD) and a solid state drive (SSD)) that are storage media, and an interface between the storage media and the outside. The storage unit 304 stores data and programs necessary for the operation of the mounting device 1.

［動作］
以上のような本実施形態の実装装置１の動作を、上記の図面に加えて、図７のフローチャートを参照して説明する。まず、側部吸引部２１２において、基板２によって全体が覆われる吸引孔グループ１０と、一部のみが覆われる吸引孔グループ１０については、それぞれに対応する開閉制御弁１５を予め開いておく。基板２に全く覆われる部分が無い吸引孔グループ１０については、開閉制御弁１５は閉じておく。また、中央吸引部２１３に対応する開閉制御弁１５についても、予め開いておく。 [motion]
The operation of the mounting apparatus 1 of this embodiment as described above will be described with reference to the flowchart of Fig. 7 in addition to the above drawings. First, in the side suction section 212, the opening/closing control valves 15 corresponding to the suction hole groups 10 that are entirely covered by the substrate 2 and the suction hole groups 10 that are only partially covered are opened in advance. For the suction hole groups 10 that are not covered at all by the substrate 2, the opening/closing control valves 15 are closed. The opening/closing control valve 15 corresponding to the central suction section 213 is also opened in advance.

保持テーブル２１０には、貼着装置Ｓにおいて接着材料３が貼着され、仮圧着装置Ｃにおいて電子部品４が実装部２１に仮圧着された基板２が搬入されて載置される（ステップＳ１０１）。基板２は、実装部２１が保持面２１１から突出するとともに、基板２の実装部２１が並ぶ一辺の中央と、基準位置Ｒとが一致する。このとき、実装部２１が並ぶ一辺が、保持面２１１の圧着部１００に対向する一辺に平行となり、実装部２１が並ぶ部分が保持面２１１から突出して圧着部１００に向かうように位置付けられる。 The substrate 2, on which the adhesive material 3 has been applied by the bonding device S and on which the electronic components 4 have been temporarily bonded to the mounting sections 21 by the temporary pressure bonding device C, is carried in and placed on the holding table 210 (step S101). The mounting sections 21 of the substrate 2 protrude from the holding surface 211, and the center of one side on which the mounting sections 21 of the substrate 2 are arranged coincides with the reference position R. At this time, the side on which the mounting sections 21 are arranged is parallel to the side of the holding surface 211 facing the pressure bonding section 100, and the portion on which the mounting sections 21 are arranged is positioned so that it protrudes from the holding surface 211 and faces the pressure bonding section 100.

そして、吸引ポンプ１６を作動させると、基板２によって全体が覆われる吸引孔グループ１０と、一部のみが覆われる吸引孔グループ１０については、全ての吸引孔１１ａ～１１ｊに吸引力が作用するため、基板２の実装部２１の並び方向の全体に近い領域が、吸引保持される（ステップＳ１０２）。なお、中央吸引部２１３にも、吸引ポンプ１６によって吸引力が作用するので、基板２の中央部も吸引保持される。このようにして、基板２が保持テーブル２１０に保持される。 When the suction pump 16 is operated, a suction force acts on all suction holes 11a-11j for suction hole groups 10 that are entirely covered by the substrate 2 and for suction hole groups 10 that are only partially covered, so that nearly the entire area of the substrate 2 in the arrangement direction of the mounting sections 21 is sucked and held (step S102). Note that a suction force is also applied to the central suction section 213 by the suction pump 16, so that the central section of the substrate 2 is also sucked and held. In this manner, the substrate 2 is held on the holding table 210.

基板２を吸引保持した保持テーブル２１０は、位置決めユニット２２０によってＹ方向、Ｘ方向、Ｚ方向に移動して、電子部品４が仮圧着された実装部２１を、圧着ポジションＰＯに位置付ける（ステップＳ１０３）。 The holding table 210, which holds the substrate 2 by suction, is moved in the Y, X, and Z directions by the positioning unit 220 to position the mounting section 21, to which the electronic component 4 has been temporarily bonded, at the bonding position PO (step S103).

圧着ツール１２０が下降して、押圧面１２１によって、クッションシート１６０を介して、電子部品４を実装部２１に加熱圧着する（ステップＳ１０４）。その後、圧着ツール１２０が上昇して、押圧面１２１が電子部品４から離れる（ステップＳ１０５）。そして、保持テーブル２１０が待機位置に戻り、側部吸引部２１２，中央吸引部２１３による吸引保持を解除する（ステップＳ１０６）。その後、基板２が搬出される（ステップＳ１０７）。 The bonding tool 120 descends, and the pressing surface 121 heats and presses the electronic component 4 to the mounting section 21 through the cushion sheet 160 (step S104). The bonding tool 120 then ascends, and the pressing surface 121 moves away from the electronic component 4 (step S105). The holding table 210 then returns to the standby position, and the suction holding by the side suction section 212 and the central suction section 213 is released (step S106). The board 2 is then removed (step S107).

［実施例］
吸引孔グループ１０における複数の吸引孔１１について、基板２が覆う領域の相違に応じた吸引力の変化を示す試験を行った結果を、以下の表に示す。この試験では、全ての吸引孔１１ａ～１１ｊが基板２によって覆われて基板２を吸引している場合と、基準位置Ｒから遠い吸引孔１１ｊから吸引孔１１ｂへと、順次、１つずつ基板２を吸引していない状態にした場合、さらに、全ての吸引孔１１ａ～１１ｊが基板２に覆われていない状態にした場合（空吸い）の吸引ポンプ１６の吸引力（ｋＰａ）を測定した。また、基板２の保持状態（吸引状態）を観察し、十分に保持されている場合、「問題無し」とした。基板２が浮く、ずれるなど保持状態が不十分と認められる場合は、「不安定」とした。そして、吸引孔１１ａ～１１ｊのオリフィスＯＲの径を０．３ｍｍとした場合と、吸引孔１１ａ～１１ｊのオリフィスＯＲの径を０．２ｍｍとした場合と、オリフィスＯＲを挿入しない場合（配管径１ｍｍ）とを比較した。また、図９は、表を元に、縦軸を吸引力、横軸を閉塞された吸引孔の総面積とし、オリフィスＯＲの径０．２ｍｍを小さい黒丸、オリフィスＯＲの径０．３ｍｍを中間の大きさの黒丸、オリフィスＯＲを挿入しない場合を大きな黒丸で示したものである。さらに、最大の吸引力ＰＳを白抜き、最小の吸引力Ｐｓを網掛けで示す。 [Example]
The following table shows the results of a test conducted on the suction holes 11 in the suction hole group 10 to show the change in suction force depending on the difference in the area covered by the substrate 2. In this test, the suction force (kPa) of the suction pump 16 was measured in the following cases: when all the suction holes 11a to 11j were covered by the substrate 2 and were sucking the substrate 2; when the substrate 2 was not being sucked one by one, starting from the suction hole 11j farthest from the reference position R to the suction hole 11b; and when all the suction holes 11a to 11j were not covered by the substrate 2 (empty suction). In addition, the holding state (suction state) of the substrate 2 was observed, and when it was held sufficiently, it was judged as "no problem". When it was recognized that the holding state was insufficient, such as when the substrate 2 floated or shifted, it was judged as "unstable". Then, the cases where the diameter of the orifice OR of the suction holes 11a to 11j was set to 0.3 mm, the case where the diameter of the orifice OR of the suction holes 11a to 11j was set to 0.2 mm, and the case where the orifice OR was not inserted (pipe diameter 1 mm) were compared. 9 is based on the table, with the suction force on the vertical axis and the total area of the blocked suction holes on the horizontal axis, with the orifice OR with a diameter of 0.2 mm shown as a small black circle, the orifice OR with a diameter of 0.3 mm shown as a medium-sized black circle, and the case where no orifice OR is inserted shown as a large black circle. Furthermore, the maximum suction force PS is shown as a white circle, and the minimum suction force Ps is shown as a shaded circle.

表、図９から、オリフィスＯＲの径が０．３ｍｍの場合、条件２―６のように、５つの吸引孔１１ａ～１１ｅが基板２に覆われて閉塞し、５つの吸引孔１１ｆ～１１ｊが開放された条件で、基板２の保持が不安定となった。この時、吸引力が－５０ｋＰａ以上に低下していた。そして、条件２－７～条件２－１０に示すように、徐々に閉塞される吸引孔１１が減るにつれて、リークが増大し、吸引力（吸引圧力）は減少した。これらの条件で、基板２の吸引状態（保持状態）は不安定であった（図９において、点線で囲った部分）。一方、オリフィスＯＲの径が０．２ｍｍの場合、条件１―１０のように、吸引孔１１ａのみ閉塞、つまり９つの吸引孔１１ｂ～１１ｊが開放されても、基板２を安定して保持できており、この時、吸引力は－５０ｋＰａ以下に維持されていた。 From the table and FIG. 9, when the diameter of the orifice OR is 0.3 mm, as in condition 2-6, when five suction holes 11a to 11e are covered and blocked by the substrate 2 and five suction holes 11f to 11j are open, the holding of the substrate 2 becomes unstable. At this time, the suction force drops to -50 kPa or more. As shown in conditions 2-7 to 2-10, the leakage increases and the suction force (suction pressure) decreases as the number of blocked suction holes 11 gradually decreases. Under these conditions, the suction state (holding state) of the substrate 2 is unstable (part surrounded by dotted lines in FIG. 9). On the other hand, when the diameter of the orifice OR is 0.2 mm, as in condition 1-10, even if only the suction hole 11a is blocked, that is, nine suction holes 11b to 11j are open, the substrate 2 can be held stably, and the suction force is maintained at -50 kPa or less.

全ての吸引孔１１ａ～１１ｊによって基板２を吸引保持している場合は、最大の吸引力ＰＳとなり、最も安定して基板２を保持できる状態と言える。一方、吸引孔１１ａ以外の全ての吸引孔１１ｂ～１１ｊが開放された場合には、最もリーク量が多くなるため、吸引力ＰＳから低下して最小の吸引力Ｐｓになる。この最小の吸引力Ｐｓとなった場合に、基板２を安定して吸引できなければ、対応できる基板２のサイズが限定されてしまう。このため、最大のＰＳに対する最小のＰｓの比が十分に大きければ、安定して保持できる吸引力を維持できると考えられる。 When the substrate 2 is held by suction through all of the suction holes 11a to 11j, the suction force PS is at its maximum, and it can be said that this is the state in which the substrate 2 can be held most stably. On the other hand, when all of the suction holes 11b to 11j other than suction hole 11a are open, the amount of leakage is greatest, and the suction force drops from PS to the minimum suction force Ps. If the substrate 2 cannot be suctioned stably at this minimum suction force Ps, then the size of the substrate 2 that can be accommodated will be limited. For this reason, it is believed that if the ratio of minimum Ps to maximum PS is sufficiently large, a suction force that can hold the substrate 2 stably can be maintained.

ここで、オリフィスＯＲの径が０．２ｍｍの場合は、Ｐｓ／ＰＳ＝－５２．１／－７７．９＝０．６６８…、オリフィスＯＲの径が０．３ｍｍの場合は、Ｐｓ／ＰＳ＝－２９．４／－７５．６＝０．３８８…、オリフィスＯＲを挿入しない場合（配管径１ｍｍ）は、Ｐｓ／ＰＳ＝－１７．６／－７４．７＝０．２３６…となる。径が０．２ｍｍの場合には吸引力を維持でき、径が０．３ｍｍ、配管径そのままの場合には吸引力を維持できない。 Here, if the diameter of the orifice OR is 0.2 mm, Ps/PS = -52.1/-77.9 = 0.668..., if the diameter of the orifice OR is 0.3 mm, Ps/PS = -29.4/-75.6 = 0.388..., and if the orifice OR is not inserted (piping diameter 1 mm), Ps/PS = -17.6/-74.7 = 0.236.... When the diameter is 0.2 mm, the suction force can be maintained, but when the diameter is 0.3 mm and the piping diameter remains the same, the suction force cannot be maintained.

また、吸引に問題が無い最小の吸引力は、径０．２ｍｍでは－５２．１ｋＰａ（条件１－１０）。径０．３ｍｍでは、－５１．９ｋＰａ（条件２－５）。オリフィスを挿入していない吸引孔の径１ｍｍでは、－５２．５ｋＰａであることから（条件３－５）、－５０ｋＰａ程度の吸引力を維持できれば、吸引に問題がないと考えられ、そのときの最大のＰＳに対する吸引力の比は、径０．２ｍｍでは－５２．１／－７７．９＝０．６６８。径０．３ｍｍでは－５１．９／－７５．６＝０．６８７、配管径そのままでは、－５２．５／－７４．７＝０．７０３となり、最大のＰＳに対する最小のＰｓの比が０．６以上であれば、吸引孔の径、個数に関係無く、吸引力を維持できると推察される。 The minimum suction force that does not cause problems with suction is -52.1 kPa for a diameter of 0.2 mm (condition 1-10). For a diameter of 0.3 mm, it is -51.9 kPa (condition 2-5). For a suction hole with no orifice inserted and a diameter of 1 mm, it is -52.5 kPa (condition 3-5). Therefore, if a suction force of about -50 kPa can be maintained, it is considered that there will be no problems with suction. In this case, the ratio of suction force to maximum PS is -52.1/-77.9 = 0.668 for a diameter of 0.2 mm. For a diameter of 0.3 mm, it is -51.9/-75.6 = 0.687, and for the same piping diameter, it is -52.5/-74.7 = 0.703. It is therefore inferred that if the ratio of minimum Ps to maximum PS is 0.6 or more, suction force can be maintained regardless of the diameter or number of suction holes.

本実施形態での基板２の吸引保持は、開放された吸引孔１１からのリークを抑えつつ、閉塞された吸引孔１１で基板２を吸引保持しているので、開放された吸引孔１１からのリーク、すなわち、開放された吸引孔１１でのエアーの流れが吸引力に大きく影響を与えている。つまり、上述した試験結果から、基板２を安定して保持できる吸引力は－５０ｋＰａ以下で、吸引孔１１の数や吸引孔１１の排気流路の形状について、吸引孔グループの吸引孔が１０個、配管径１ｍｍの場合、吸引力が小さい場合の吸引孔１１のオリフィスＯＲの径は略０．２ｍｍが好ましいと考えられる。 In this embodiment, the substrate 2 is held by suction through the closed suction holes 11 while suppressing leakage from the open suction holes 11, so leakage from the open suction holes 11, i.e., the air flow through the open suction holes 11, has a large effect on the suction force. In other words, from the above test results, it is considered that the suction force that can stably hold the substrate 2 is -50 kPa or less, and regarding the number of suction holes 11 and the shape of the exhaust flow path of the suction holes 11, when the suction hole group has 10 suction holes and the piping diameter is 1 mm, it is preferable that the diameter of the orifice OR of the suction holes 11 when the suction force is small is approximately 0.2 mm.

［効果］
（１）本実施形態の実装装置１は、電子部品４が実装される基板２を基準位置Ｒに保持する保持テーブル２１０と、保持テーブル２１０に設けられ、負圧の吸引力によって基板２を保持テーブル２１０の表面に引き寄せて保持するための複数の吸引孔１１と、保持テーブル２１０の一辺に沿う方向に並び、それぞれが複数の吸引孔１１を含む複数の吸引孔グループ１０と、基準位置Ｒに保持された基板２に、電子部品４を圧着する圧着部１００と、を有し、複数の吸引孔グループ１０のうちのいずれかの吸引孔グループ１０は、当該吸引孔グループ１０に含まれる吸引孔１１のうち、基準位置Ｒに近い側の吸引孔１１の吸引力が、他の吸引孔１１の吸引力よりも大きい。 [effect]
(1) The mounting apparatus 1 of this embodiment has a holding table 210 that holds the substrate 2 on which the electronic component 4 is mounted at a reference position R, a plurality of suction holes 11 provided on the holding table 210 for attracting and holding the substrate 2 to the surface of the holding table 210 by the suction force of negative pressure, a plurality of suction hole groups 10 arranged in a direction along one side of the holding table 210 and each including a plurality of suction holes 11, and a crimping unit 100 that crimps the electronic component 4 to the substrate 2 held at the reference position R, and in any of the plurality of suction hole groups 10, the suction force of the suction hole 11 closer to the reference position R among the suction holes 11 included in the suction hole group 10 is greater than the suction force of the other suction holes 11.

このため、吸引孔グループ１０の全ての吸引孔１１を基板２が覆っていない場合であっても、基準位置Ｒに近い側の吸引孔１１の吸引力によって、基板２を保持しつつ、覆われていない吸引孔１１からのリーク量を抑えることができる。従って、多種多様な基板２のサイズに対応した吸引孔１１を多数設け、バルブや蓋などの吸引力を調整する部材を増加させずに、簡易な構造でサイズの異なる基板２に対応し、確実に吸引保持できる。つまり、吸引力を調整する部材を増加させずに、簡易な構造でリークの影響を抑えて、サイズの異なる基板２をそのサイズを含む領域で確実に吸引保持できる。 Therefore, even if the substrate 2 does not cover all of the suction holes 11 in the suction hole group 10, the substrate 2 can be held by the suction force of the suction hole 11 closest to the reference position R while suppressing the amount of leakage from the uncovered suction holes 11. Therefore, by providing a large number of suction holes 11 corresponding to a wide variety of substrate 2 sizes, substrates 2 of different sizes can be accommodated and reliably held by suction with a simple structure without increasing the number of members for adjusting the suction force, such as valves or lids. In other words, substrates 2 of different sizes can be reliably held by suction in an area including their sizes while suppressing the effects of leakage with a simple structure without increasing the number of members for adjusting the suction force.

さらに、本実施形態では、基準位置Ｒに近い吸引孔１１（例えば、吸引孔１１ａ）の吸引力を、他の吸引孔１１（例えば、吸引孔１１ｂ～１１ｊ）の吸引力よりも大きくしている。したがって、概ね、吸引孔１１ａが基板２に覆われ、他の吸引孔１１ｂ～１１ｊが覆われないことになるため、エアーのリークの多くは吸引孔１１ｂ～１１ｊで生じる。吸引孔１１ｂ～１１ｊは、吸引孔１１ａに対して吸引量（排気量）が小さいので、エアーのリーク量も小さい。このため、当該吸引孔グループ１０の吸引力の低下は抑制される。 Furthermore, in this embodiment, the suction force of the suction hole 11 (e.g., suction hole 11a) close to the reference position R is set to be greater than the suction force of the other suction holes 11 (e.g., suction holes 11b to 11j). Therefore, since suction hole 11a is generally covered by the substrate 2 and the other suction holes 11b to 11j are not covered, most air leakage occurs from suction holes 11b to 11j. Since suction holes 11b to 11j have a smaller suction volume (exhaust volume) than suction hole 11a, the amount of air leakage is also smaller. This prevents a decrease in the suction force of the suction hole group 10.

（２）基準位置Ｒは、複数の吸引孔グループ１０の並び方向における中央であり、各吸引孔グループ１０の吸引力の大きな吸引孔１１は、基準位置Ｒを挟んで対称に配置されている。このため、基板２の中央を基準位置Ｒに合わせることにより、基板２の中央を挟んだＸ方向の両側で、特に吸引孔グループ１０の吸引力の大きな吸引孔１１によって吸引保持される。つまり、基板２の実装部２１が並ぶ方向において、基板２のより外側に近い領域を吸引力の大きな吸引孔１１で吸引することができる。これにより、基板２をより安定的に吸引保持できる。 (2) The reference position R is the center of the arrangement direction of the multiple suction hole groups 10, and the suction holes 11 with the greater suction force of each suction hole group 10 are arranged symmetrically on either side of the reference position R. Therefore, by aligning the center of the substrate 2 with the reference position R, the substrate 2 is held by suction on both sides of the center of the substrate 2 in the X direction, particularly by the suction holes 11 with the greater suction force of the suction hole groups 10. In other words, in the direction in which the mounting sections 21 of the substrate 2 are arranged, the regions closer to the outside of the substrate 2 can be sucked by the suction holes 11 with the greater suction force. This allows the substrate 2 to be more stably held by suction.

（３）吸引孔グループ１０は、複数の吸引孔グループ１０の並び方向に直交する方向に延び、各吸引孔１１にそれぞれ連通した溝１２を有する。このため、溝１２の長手方向に沿う長さの広い領域で、基板２を安定して吸引保持できる。 (3) The suction hole group 10 extends in a direction perpendicular to the arrangement direction of the multiple suction hole groups 10 and has grooves 12 that are connected to each suction hole 11. Therefore, the substrate 2 can be stably sucked and held over a wide area along the longitudinal direction of the grooves 12.

（４）吸引孔グループ１０における吸引力の大きな吸引孔１１以外の吸引孔１１は、吸引力が同じである。このため、エアーのリークは同じ弱い吸引力の吸引孔１１からとなるので、基板２に覆われていない場合の吸引孔１１からのリーク量が、突然に過大となるのを抑えることができる。つまり、同じ弱い吸引力の吸引孔１１の数が変化しても、リーク量は徐々に変化するのに対し、もし、吸引力が同じでない場合、大きな吸引孔１１が、一番基準位置Ｒに近い吸引孔１１以外で含まれると、その吸引孔１１が塞がれない場合にリーク量の急激な増大が発生してしまう。このため、基板２の吸引保持の状態が不安定となる虞が生じてしまう。吸引孔グループ１０における吸引力の大きな吸引孔１１以外の吸引孔１１の吸引力が同じであれば、このような基板２のサイズによって、不安定な吸引保持の状態となることを抑制できる。 (4) The suction holes 11 other than the suction holes 11 with large suction power in the suction hole group 10 have the same suction power. Therefore, air leaks from the suction holes 11 with the same weak suction power, so that the amount of leakage from the suction holes 11 when not covered by the substrate 2 can be prevented from suddenly becoming excessive. In other words, even if the number of suction holes 11 with the same weak suction power changes, the amount of leakage changes gradually, whereas if the suction power is not the same, if a large suction hole 11 is included in a hole other than the hole 11 closest to the reference position R, a sudden increase in the amount of leakage occurs when the hole 11 is not blocked. Therefore, there is a risk that the suction holding state of the substrate 2 becomes unstable. If the suction power of the suction holes 11 other than the suction holes 11 with large suction power in the suction hole group 10 is the same, it is possible to prevent the state of unstable suction holding due to the size of such a substrate 2.

（５）吸引孔１１は排気流路を介して排気装置（吸引ポンプ１６）に接続され、吸引孔グループ１０において、吸引力の大きな吸引孔１１から排気装置に至るまでの排気流路の最も小さな内径が、他の吸引孔１１から排気装置に至るまでの排気流路の最も小さな内径よりも大きい。このため、排気流路の内径を異なるものとするだけで、吸引力を調整できるので、保持テーブル２１０に設ける吸引孔１１の径を同じとすることができ、加工が容易となる。溝１２を形成する場合にも、溝１２の幅を同じとすることができ、同様に加工が容易となる。 (5) The suction holes 11 are connected to the exhaust device (suction pump 16) via an exhaust flow path, and in the suction hole group 10, the smallest inner diameter of the exhaust flow path from the suction hole 11 with the greatest suction force to the exhaust device is larger than the smallest inner diameter of the exhaust flow path from the other suction holes 11 to the exhaust device. Therefore, the suction force can be adjusted simply by varying the inner diameter of the exhaust flow path, so the diameters of the suction holes 11 provided in the holding table 210 can be the same, making processing easier. When forming grooves 12, the widths of the grooves 12 can be the same, making processing easier as well.

（６）複数の吸引孔１１からなる吸引孔グループ１０毎に、開閉制御弁１５を介して排気装置に接続されている。このため、吸引孔グループ１０毎の開閉制御弁１５の選択的な開閉により、基板２のサイズに合わせて吸引孔グループ１０毎に吸引力を付与するようにした。この時、基板２のサイズによって、吸引孔グループ１０内で、リークしてしまう吸引孔１１が生じたとしても、リークしていない吸引孔１１で基板２を吸引保持できるように各吸引孔１１の吸引力を設定するようにしたので、確実に基板２を吸引保持することができる。つまり、負圧がリークして吸引力が低下しないように、基板２にかからない吸引孔１１の吸引経路を閉塞する開閉制御弁１５を、すべての吸引孔１１に設ける必要がない。 (6) Each suction hole group 10 consisting of a plurality of suction holes 11 is connected to an exhaust device via an on-off control valve 15. Therefore, by selectively opening and closing the on-off control valve 15 for each suction hole group 10, suction force is applied to each suction hole group 10 according to the size of the substrate 2. At this time, even if a suction hole 11 leaks within the suction hole group 10 due to the size of the substrate 2, the suction force of each suction hole 11 is set so that the substrate 2 can be sucked and held by the non-leaking suction holes 11, so that the substrate 2 can be reliably sucked and held. In other words, there is no need to provide an on-off control valve 15 for all suction holes 11 that blocks the suction path of the suction hole 11 that is not applied to the substrate 2 to prevent negative pressure from leaking and reducing the suction force.

基板２のサイズによって、吸引孔グループ１０の一部の吸引孔１１が基板２によって覆われ、一部の吸引孔１１が覆われない場合、覆われていない一部の吸引孔１１からのエアーのリークが生じる。しかし、本実施形態では、吸引孔グループ１０毎に、開閉制御弁１５を介して排気装置に接続されているので、エアーのリークが生じている吸引孔グループ１０だけの吸引を行わないようにできる。これにより、全ての吸引孔１１にエアーのリークの影響が及ぶことを防止できる。 Depending on the size of the substrate 2, if some of the suction holes 11 in the suction hole group 10 are covered by the substrate 2 and some are not covered, air leaks from the uncovered suction holes 11. However, in this embodiment, each suction hole group 10 is connected to an exhaust device via an on-off control valve 15, so that suction is not performed only on the suction hole group 10 where air leakage is occurring. This prevents the air leakage from affecting all of the suction holes 11.

（７）各吸引孔グループ１０において、全ての吸引孔１１によって、基板２を吸引している場合の吸引力に対して、吸引力の大きな吸引孔１１のみによって基板２を吸引している場合の吸引力の比が、０．６以上である。これにより、吸引力が大きい吸引孔１１のみによって基板２を吸引している場合にも、リーク量を抑えて、基板２を安定して保持できる。 (7) In each suction hole group 10, the ratio of the suction force when the substrate 2 is sucked only by the suction holes 11 with the greater suction force to the suction force when the substrate 2 is sucked only by the suction holes 11 with the greater suction force is 0.6 or more. This makes it possible to suppress the amount of leakage and stably hold the substrate 2 even when the substrate 2 is sucked only by the suction holes 11 with the greater suction force.

［変形例］
本発明は、上記の実施形態には限定されない。上記の実施形態と基本的な構成は同様として、以下のような変形例も適用可能である。 [Modification]
The present invention is not limited to the above-described embodiment. The following modifications may be applied while maintaining the same basic configuration as the above-described embodiment.

（１）吸引孔グループ１０の数、それぞれに含まれる吸引孔１１の数は、複数であればよく、上記で例示した数には限定されない。溝１２の数も吸引孔１１に対応していればよい。但し、必ずしも溝１２はなくてもよい。 (1) The number of suction hole groups 10 and the number of suction holes 11 included in each group may be more than one, and are not limited to the numbers exemplified above. The number of grooves 12 may also be the same as long as it corresponds to the suction holes 11. However, grooves 12 do not necessarily have to be present.

（２）基準位置Ｒは、保持テーブル２１０の一辺の中央である必要はない。例えば、図８に示すように、保持テーブル２１０の一辺の端部であってもよい。この場合、基準位置Ｒに最も近い吸引孔グループ１０Ａの全ての吸引孔１１、吸引孔グループ１０Ｂ～１０Ｄの吸引孔１１ａのみの吸引力を大きくする。もちろん、基準位置Ｒは、保持テーブル２１０の一辺の端部でなくてもよく、必要に応じて設定することができる。このように、基準位置Ｒに基づいて、複数の吸引孔１１のうち、吸引力の大きい吸引孔１１と吸引力の小さい吸引孔１１を設け、それをグループ化するようになっていればよい。 (2) The reference position R does not have to be the center of one side of the holding table 210. For example, as shown in FIG. 8, it may be an end of one side of the holding table 210. In this case, the suction force is increased for all suction holes 11 in suction hole group 10A that are closest to the reference position R, and only for suction holes 11a in suction hole groups 10B to 10D. Of course, the reference position R does not have to be the end of one side of the holding table 210, and can be set as necessary. In this way, it is sufficient that suction holes 11 with high suction force and suction holes 11 with low suction force are provided among the multiple suction holes 11 based on the reference position R, and they are grouped.

（３）上記の実施形態では、実装装置１を本圧着装置としたが、実装装置１を仮圧着装置Ｃとして構成してもよい。つまり、仮圧着のための保持テーブル２１０を、上記と同様に構成することにより、仮圧着においても、安定して基板２を保持できる。 (3) In the above embodiment, the mounting device 1 is a permanent bonding device, but the mounting device 1 may be configured as a temporary bonding device C. In other words, by configuring the holding table 210 for temporary bonding in the same manner as above, the substrate 2 can be stably held even during temporary bonding.

（４）基板２における実装部２１の数は、上記の実施形態で例示した数には限定されない。実装部２１の配置位置も、基板２の一辺ではなく、二辺以上に沿う位置であってもよい。本実施形態同様の吸引孔グループ１０を、実装部２１の配置に対応して設ければよい。 (4) The number of mounting sections 21 on the substrate 2 is not limited to the number exemplified in the above embodiment. The mounting sections 21 may be arranged along two or more sides of the substrate 2, not just one side. Suction hole groups 10 similar to those in this embodiment may be provided in accordance with the arrangement of the mounting sections 21.

（５）中央吸引部２１３による基板２の保持は、バキュームチャックには限定されない。例えば、静電チャック、メカニカルチャックであってもよい。 (5) The holding of the substrate 2 by the central suction part 213 is not limited to a vacuum chuck. For example, it may be an electrostatic chuck or a mechanical chuck.

（６）接着材料３としては異方性導電部材に限らず、基板２と電子部品４とを電気的に接続する必要がない場合には、単なる両面接着テープや溶液状の接着剤などであってもよい。 (6) The adhesive material 3 is not limited to anisotropic conductive material, and may be a simple double-sided adhesive tape or a liquid adhesive if there is no need to electrically connect the substrate 2 and the electronic component 4.

（７）吸引力を大きくする吸引孔１１は、吸引孔グループ１０内で一番基準位置Ｒに近い１１ａだけには限定されない。例えば、一番近い１１ａ、次に近い１１ｂの２つを、その他より吸引力を大きくする。吸引力を大きくする吸引孔１１は、２つに限らない。３つでもよいし、４つでもよいが、それは基準位置Ｒに近い側とし、残りの吸引孔１１は、皆小さな吸引力とする。基準位置Ｒに近いと、その吸引孔グループ１０の吸引エリアを覆う基板２のサイズのうち、最小の基板２を吸引するのに適した吸引をすることができる。また、吸引孔グループ１０ごとに、吸引力を大きくする吸引孔１１の数を変えてもよい。例えば吸引孔グループ１０Ｂは２つ、吸引孔グループ１０Ｃは３つ等としてもよい。これにより、基板２のサイズに合わせて、リーク量を抑えた吸引孔グループ１０の組み合わせとすることができる。なお、これらの場合にも、全ての吸引孔１１によって、基板２を吸引している場合の吸引力に対して、吸引力の大きな吸引孔１１のみによって基板２を吸引している場合の吸引力の比が、０．６以上であることが好ましい。 (7) The suction holes 11 for which the suction force is increased are not limited to 11a that is closest to the reference position R in the suction hole group 10. For example, the suction force of the two suction holes 11a, which are the closest, and 11b, which are the next closest, are made greater than that of the others. The number of suction holes 11 for which the suction force is increased is not limited to two. It may be three or four, but it is on the side closer to the reference position R, and the remaining suction holes 11 are all made to have small suction force. If it is closer to the reference position R, it is possible to perform suction suitable for sucking the smallest substrate 2 among the substrates 2 that cover the suction area of the suction hole group 10. In addition, the number of suction holes 11 for which the suction force is increased may be changed for each suction hole group 10. For example, the number of suction holes 11 for which the suction force is increased may be two for the suction hole group 10B and three for the suction hole group 10C. This allows a combination of suction hole groups 10 that suppresses the amount of leakage according to the size of the substrate 2. In these cases, it is preferable that the ratio of the suction force when the substrate 2 is sucked by only the suction holes 11 with the greater suction force to the suction force when the substrate 2 is sucked by all of the suction holes 11 is 0.6 or more.

（８）上記の態様では、吸引孔１１の吸引力が全て同じ吸引孔グループ１０を、基準位置Ｒ（中央）としていたが、これには限定されない。基板２のサイズによって、吸引孔グループ１０のエリア内でのサイズが変わらない場合、吸引孔グループ１０Ａを配置してもよい。例えば、図１０に示すように、基準位置Ｒに近い側から、吸引孔グループ１０Ａ－１０Ｂ－１０Ａ―１０Ｃなどの順に配置してもよい。これにより、既知の基板２のサイズに対応する最適配置ができる。なお、吸引孔グループ１０Ａが全部塞がれない基板２の場合には、その吸引孔グループ１０Ａの吸引を行わない、つまりＯＦＦにすればよい。 (8) In the above embodiment, the suction hole group 10 in which all of the suction holes 11 have the same suction force is set as the reference position R (center), but this is not limited to this. If the size of the suction hole group 10 within the area does not change depending on the size of the substrate 2, the suction hole group 10A may be arranged. For example, as shown in FIG. 10, the suction hole groups 10A-10B-10A-10C may be arranged in this order from the side closest to the reference position R. This allows for an optimal arrangement corresponding to the known size of the substrate 2. Note that in the case of a substrate 2 in which the suction hole group 10A is not completely blocked, suction of that suction hole group 10A may not be performed, that is, it may be turned OFF.

（９）上記の態様では、オリフィスＯＲを用いることによって、異なる吸引力となる吸引孔１１を容易に構成できた。同様に、異なる径の配管を用いることによって、吸引孔１１の吸引力を変えてもよい。また、流量調整弁又は圧力調整弁を用いて、吸引孔１１の吸引力を変えてもよい。この場合、吸引力の大きな吸引孔１１以外を共通流路として、吸引力が小さくなるように調整する。さらに、各吸引孔グループ１０で吸引力の大きな吸引孔１１につながる流路と、その他の吸引孔１１につながる共通流路とを、複数のポンプによって別圧力の吸引を行ってもよい。つまり、吸引力の大きな吸引孔１１の流路と、その他の吸引孔１１の流路の２重流路としてもよい。これにより、吸引力の微調整を容易に行うことができる。 (9) In the above embodiment, the orifice OR can be used to easily configure suction holes 11 with different suction forces. Similarly, the suction force of the suction holes 11 can be changed by using piping of different diameters. The suction force of the suction holes 11 can also be changed by using a flow control valve or a pressure control valve. In this case, the suction holes 11 other than the one with the larger suction force are used as a common flow path, and the suction force is adjusted to be smaller. Furthermore, in each suction hole group 10, the flow path connected to the suction hole 11 with the larger suction force and the common flow path connected to the other suction holes 11 can be sucked at different pressures by multiple pumps. In other words, the flow path of the suction hole 11 with the larger suction force and the flow path of the other suction holes 11 can be used as a double flow path. This makes it easy to fine-tune the suction force.

［他の実施形態］
本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。 [Other embodiments]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and in the implementation stage, the components can be modified and embodied without departing from the gist of the invention. In addition, various inventions can be formed by appropriately combining the multiple components disclosed in the above-described embodiment. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, components from different embodiments may be appropriately combined.

１実装装置
１０、１０Ａ～１０Ｄ吸引孔グループ
１１、１１ａ～１１ｊ吸引孔
１２、１２ａ～１２ｊ溝
１３、１３ａ～１３ｊ吸引管
１４接続管
１５開閉制御弁
１６吸引ポンプ
２基板
３接着材料
４電子部品
２１、２１ａ～２１ｅ実装部
１００圧着部
１２０圧着ツール
１２１押圧面
１２２ヒータ
１３０支持部
１４０シリンダ
１５０バックアップツール
１５１バックアップ面
１５２支持体
１５４ヒータ
１６０クッションシート
２００位置決め部
２１０保持テーブル
２１１保持面
２１２側部吸引部
２１３中央吸引部
２２０位置決めユニット
２２１Ｘテーブル
２２１ａＸ可動体
２２１ｂＸ駆動源
２２２Ｙテーブル
２２２ａＹ可動体
２２２ｂＹ駆動源
２２３昇降機構
２２３ａ支持体
２２３ｂ支持部
２２３ｃねじ軸
２２３ｄガイド軸
２２３ｅＺ可動体
２２３ｆ従動歯車
２２３ｇ駆動歯車
２２３ｈＺ駆動源
２２３ｉ駆動軸
２２４取付け部材
２２５ａ θ駆動源
２２５ｂ θ可動体
３００制御装置
３０１吸引制御部
３０２位置決め制御部
３０３圧着制御部
３０４記憶部
３１０入力装置
３２０表示装置
Ｒ基準位置
ＯＲオリフィス 1 Mounting device 10, 10A to 10D Suction hole group 11, 11a to 11j Suction hole 12, 12a to 12j Groove 13, 13a to 13j Suction pipe 14 Connection pipe 15 Opening and closing control valve 16 Suction pump 2 Substrate 3 Adhesive material 4 Electronic component 21, 21a to 21e Mounting section 100 Pressure bonding section 120 Pressure bonding tool 121 Pressing surface 122 Heater 130 Support section 140 Cylinder 150 Backup tool 151 Backup surface 152 Support body 154 Heater 160 Cushion sheet 200 Positioning section 210 Holding table 211 Holding surface 212 Side suction section 213 Central suction section 220 Positioning unit 221 X table 221a X movable body 221b X drive source 222 Y table 222a Y movable body 222b Y drive source 223 Lifting mechanism 223a Support body 223b Support portion 223c Screw shaft 223d Guide shaft 223e Z movable body 223f Driven gear 223g Driving gear 223h Z driving source 223i Driving shaft 224 Mounting member 225a θ driving source 225b θ movable body 300 Control device 301 Suction control portion 302 Positioning control portion 303 Pressing control portion 304 Memory portion 310 Input device 320 Display device R Reference position OR Orifice

Claims

a holding table that holds a board on which electronic components are to be mounted at a reference position;
a plurality of suction holes provided in the holding table for attracting and holding the substrate on the surface of the holding table by a suction force of a negative pressure;
a plurality of suction hole groups arranged in a direction along one side of the holding table, each of the suction hole groups including a plurality of the suction holes;
a crimping unit that crimps the electronic component onto the substrate held at the reference position;
having
A mounting device characterized in that, in any of the plurality of suction hole groups, the suction force of the suction hole that is closer to the reference position among the suction holes included in the suction hole group is greater than the suction force of the other suction holes.

the reference position is a center in an arrangement direction of the suction hole group,
The suction holes having a large suction force are arranged symmetrically with respect to the reference position.
2. The mounting apparatus according to claim 1.

The mounting device according to claim 1, characterized in that the suction hole group extends in a direction perpendicular to the arrangement direction of the suction hole groups and has grooves that communicate with each suction hole.

The mounting device according to claim 1, characterized in that the suction holes in the suction hole group other than the suction hole with the larger suction force have the same suction force.

The suction hole is connected to an exhaust device via an exhaust passage,
2. The mounting device according to claim 1, characterized in that, in the suction hole group, the smallest inner diameter of the exhaust flow path from the suction hole with the greatest suction force to the exhaust device is larger than the smallest inner diameter of the exhaust flow path from the other suction holes to the exhaust device.

The mounting device according to claim 1, characterized in that each of the suction hole groups is connected to an exhaust device via an on-off control valve.

The mounting device according to claim 1, characterized in that in each suction hole group, the ratio of the suction force when the substrate is sucked by only the suction holes with the greater suction force to the suction force when the substrate is sucked by all of the suction holes is 0.6 or more.