JP2024046890A - 画像読取装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板の温度上昇傾向を抑制するための改善策を提供する。【解決手段】原稿を搬送する搬送部と、前記搬送部が搬送する前記原稿を読み取る読取部と、前記読取部を制御する読取制御回路を搭載する第1基板と、前記原稿の有無を検出する原稿検出回路を搭載する第2基板と、を備える画像読取装置であって、前記装置の筐体の内と外とを通気する通気口として第1通気口および第2通気口を備え、前記第2基板は、前記装置内に電力を供給する電源回路と、前記搬送部を駆動するモーターを制御するモーター制御回路と、を搭載し、前記筐体内において、前記第2基板は前記第1基板よりも上方に配置され、前記第1通気口は、前記第2基板よりも下方に配置され、前記第2通気口は、前記第2基板よりも上方に配置されている。【選択図】図3
Description
本発明は、画像読取装置に関する。
読取対象の原稿を搬送し、搬送される原稿の読み取りを行うシードフィードタイプのスキャナーが知られている。
関連技術として、筐体内に配置した複数の基板間に冷却作用の高い送風路を形成することによって、基板に発生する熱を冷却する画像読取装置が開示されている(特許文献1参照)。
製品の筐体内では、発熱源となり易い幾つかの回路が基板に搭載される。製品の小型化、高速化の要請により、このような発熱源の集中による基板全体の温度上昇傾向が高まっている。そのため、この温度上昇傾向を解消するための更なる対策が求められている。
原稿を搬送する搬送部と、前記搬送部が搬送する前記原稿を読み取る読取部と、前記読取部を制御する読取制御回路を搭載する第1基板と、前記原稿の有無を検出する原稿検出回路を搭載する第2基板と、を備える画像読取装置であって、前記装置の筐体の内と外とを通気する通気口として第1通気口および第2通気口を備え、前記第2基板は、前記装置内に電力を供給する電源回路と、前記搬送部を駆動するモーターを制御するモーター制御回路と、を搭載し、前記筐体内において、前記第2基板は前記第1基板よりも上方に配置され、前記第1通気口は、前記第2基板よりも下方に配置され、前記第2通気口は、前記第2基板よりも上方に配置されている。
原稿を搬送する搬送部と、前記搬送部が搬送する前記原稿を読み取る読取部と、表示部と、前記読取部を制御する読取制御回路を搭載する第1基板と、前記表示部を制御する表示制御回路を搭載する第3基板と、を備える画像読取装置であって、前記装置の筐体の内と外とを通気する通気口として第1通気口および第2通気口を備え、前記第3基板は、前記装置内に電力を供給する電源回路と、前記搬送部を駆動するモーターを制御するモーター制御回路と、を搭載し、前記筐体内において、前記第3基板は前記第1基板よりも上方に配置され、前記第1通気口は、前記第3基板よりも下方に配置され、前記第2通気口は、前記第3基板よりも上方に配置されている。
原稿を搬送する搬送部と、前記搬送部が搬送する前記原稿を読み取る読取部と、表示部と、前記読取部を制御する読取制御回路を搭載する第1基板と、前記原稿の有無を検出する原稿検出回路を搭載する第2基板と、前記表示部を制御する表示制御回路を搭載する第3基板と、を備える画像読取装置であって、前記装置の筐体の内と外とを通気する通気口として第1通気口および第2通気口を備え、前記第2基板は、前記搬送部を駆動するモーターを制御するモーター制御回路を搭載し、前記第3基板は、前記装置内に電力を供給する電源回路を搭載し、前記筐体内において、前記第2基板および第3基板は前記第1基板よりも上方に配置され、前記第1通気口は、前記第2基板および前記第3基板よりも下方に配置され、前記第2通気口は、前記第2基板および前記第3基板よりも上方に配置されている。
原稿を搬送する搬送部と、前記搬送部が搬送する前記原稿を読み取る読取部と、表示部と、前記読取部を制御する読取制御回路を搭載する第1基板と、前記原稿の有無を検出する原稿検出回路を搭載する第2基板と、前記表示部を制御する表示制御回路を搭載する第3基板と、を備える画像読取装置であって、前記装置の筐体の内と外とを通気する通気口として第1通気口および第2通気口を備え、前記第2基板は、前記装置内に電力を供給する電源回路を搭載し、前記第3基板は、前記搬送部を駆動するモーターを制御するモーター制御回路を搭載し、前記筐体内において、前記第2基板および第3基板は前記第1基板よりも上方に配置され、前記第1通気口は、前記第2基板および前記第3基板よりも下方に配置され、前記第2通気口は、前記第2基板および前記第3基板よりも上方に配置されている。
以下、各図を参照しながら本発明の実施形態を説明する。なお各図は、本実施形態を説明するための例示に過ぎない。各図は例示であるため、比率や形状が正確でなかったり、互いに整合していなかったり、一部が省略されていたりする場合がある。
1.従来例の説明:
本実施形態を説明する前に従来の構成を説明する。
図7は、従来の画像読取装置1における各基板の回路構成を簡易的に示している。画像読取装置1は、第1基板21、第2基板31および第3基板32を有する。第1基板21は、読取部を制御する読取制御回路を搭載する基板であり、装置の制御における主たる基板である。第2基板31は、原稿の有無を検出する原稿検出回路を搭載する。第3基板32は、表示部を制御する表示制御回路32aを搭載する。表示部は、液晶ディスプレイ等の表示装置であり、ユーザーに対して視覚情報を表示する。
本実施形態を説明する前に従来の構成を説明する。
図7は、従来の画像読取装置1における各基板の回路構成を簡易的に示している。画像読取装置1は、第1基板21、第2基板31および第3基板32を有する。第1基板21は、読取部を制御する読取制御回路を搭載する基板であり、装置の制御における主たる基板である。第2基板31は、原稿の有無を検出する原稿検出回路を搭載する。第3基板32は、表示部を制御する表示制御回路32aを搭載する。表示部は、液晶ディスプレイ等の表示装置であり、ユーザーに対して視覚情報を表示する。
図7に示すように、第1基板21は、プロセッサーとしてのSоC21aを有する。SоCは、System on a chipの略であり、一種の集積回路である。第1基板21において、SоC21aには、記憶領域やワークエリアとして使用される各種メモリー21b、SоC21aにリセット動作をさせるリセットIC21c、リアルタイムクロック(RTC)21d、有線や無線の所定の通信規格に対応した各種インターフェイスである通信IF21e、IS制御部21f等が接続されている。ISは、イメージセンサーの略である。
搬送ローラー43は、回転することにより原稿を搬送する。言うまでもなく、搬送ローラー43の数は1つに限られない。搬送用のモーター42は、搬送ローラー43へ回転の動力を与える。モーター42や搬送ローラー43は搬送部に該当する。イメージセンサー11は、光電変換素子を有しており、搬送部が搬送する原稿を読み取る読取部に該当する。IS制御部21fは、SоC21aとイメージセンサー11とを仲介し、SоC21aによる命令下で、イメージセンサー11による原稿の読み取りタイミングを制御したり、イメージセンサー11から出力される読取結果としての電気信号をデジタル信号に変換してSоC21aに出力したりする。SоC21aやIS制御部21fは、読取制御回路に該当する。
さらに第1基板21は、装置内に電力を供給する電源回路50や、モーター制御回路41を搭載している。電源回路50は、外部の商用交流電圧を直流に変換して出力するACアダプター12から直流電圧を入力する。そして、電源回路50は、入力した直流電圧を、さらに装置内の各構成が必要とするレベルに変換して各構成へ給電する。電源回路50は、DC‐DCコンバーター等の様々な電子部品を含んでいる。電源回路50は、第1基板21外の各構成に対しては、第1基板21を経由して給電する。ACアダプター12は、画像読取装置1の内部に含まれていても、外部に存在していてもどちらでもよい。
モーター制御回路41は、SоC21aによる命令下で、モーター42の駆動を制御する。モーター制御回路41を、モータードライバーとも言う。モーター制御回路41は、モーター42の回転の開始や停止を制御したり、モーター42の回転のフィードバック制御をしたりすることができる。
第2基板31は、原稿検出回路として各種センサーを搭載している。例えば、第2基板31は、原稿の搬送開始位置における原稿の有無を検出する原稿センサー31aや、原稿の搬送経路途中において原稿の端部を検出する端部センサー31b等を有する。その他にも、画像読取装置1は、原稿を2枚以上重なった状態で搬送する、いわゆる重送を検出するための、重送検出センサーを有する。重送検出センサーは、超音波を出力するスピーカーとしての重送検出送信部21gと、超音波を受信するマイクロフォンとしての重送検出受信部31cとにより構成される。このうち、重送検出送信部21gは第1基板21に搭載され、重送検出受信部31cは第2基板31に搭載されている。その他にも、第2基板31は、原稿検出回路の一種として、例えば、搬送部によってUターン搬送される原稿を検出するセンサー等を有していてもよい。
表示制御回路32aは、SоC21aによる命令下で、画像データに基づく表示を表示部に実行させる。表示部には、様々なユーザーインターフェイス画面やタッチパネルが表示される。また、第3基板32には、インジケーター制御回路32bも搭載されている。インジケーター制御回路32bは、SоC21aによる命令下で、LEDランプ等の各種インジケーターの点灯や消灯を制御する。
このように従来は、装置のメイン基板である第1基板21に、電源回路50やモーター制御回路41も搭載されていた。しかしながら、電源回路50やモーター制御回路41は、それぞれに発熱源となり易い回路である。そのため、電源回路50やモーター制御回路41を、SоC21aやその他の回路や電子部品と共に第1基板21に搭載した構成では、第1基板21が全体的に温度上昇し易かった。
本実施形態は、このような課題に対して以下に説明するように改善を行う。以下では、図7に関する説明と共通する説明は省略する。
本実施形態は、このような課題に対して以下に説明するように改善を行う。以下では、図7に関する説明と共通する説明は省略する。
2.第1実施形態:
本実施形態に含まれる第1実施形態について説明する。
図1は、本実施形態にかかる画像読取装置10の外観を、側面から簡易的に示している。図1では、装置の前後方向および上下方向を矢印で示し、図内上段にカバーが閉じた状態の画像読取装置10を示し、図内下段にカバーを開けた状態の画像読取装置10を示している。また、図内上段のカバーが閉じた状態の画像読取装置10に関しては、装置内の構成の一部を破線で簡易的に示している。
本実施形態に含まれる第1実施形態について説明する。
図1は、本実施形態にかかる画像読取装置10の外観を、側面から簡易的に示している。図1では、装置の前後方向および上下方向を矢印で示し、図内上段にカバーが閉じた状態の画像読取装置10を示し、図内下段にカバーを開けた状態の画像読取装置10を示している。また、図内上段のカバーが閉じた状態の画像読取装置10に関しては、装置内の構成の一部を破線で簡易的に示している。
画像読取装置10の外観は、概略、筐体としての第1筐体20と、筐体であって、第1筐体20の上方に配置される第2筐体30とからなる。上述のカバーは、第2筐体30のことを指す。第2筐体30は、不図示のヒンジを中心にして回転可能な状態で第1筐体20に対して取り付けられている。詳細は省くが、図1の例では、第2筐体30の前側の一部と、第1筐体20の前側の一部とがヒンジにより連結されている。ユーザーは、画像読取装置10の前側から、第2筐体30の後端付近を手前に引いたり後方へ押したりすることで、カバーを開けたり閉めたりすることができる。
第1筐体20と第2筐体30との間には、搬送部が搬送する原稿が通るための搬送経路40が形成されている。搬送経路40は、後方かつ上方の給紙位置33から始まり、前方かつ下方の排紙口22で終わる。むろん、給紙位置33や排紙口22には、原稿の給紙や排紙を補助するための給紙トレイや排紙トレイ等が取り付けられていてもよい。図1によれば、搬送経路40は、側面視した場合に、一部が第1筐体20側に入り込んでいたり、一部が第2筐体30側に入り込んでいたりして、概ね、第1筐体20と第2筐体30との間に形成されている。ユーザーは、上述のようにカバーを開けることで、搬送経路40の少なくとも一部を露出させて、搬送経路40で紙詰まりとなった原稿を取り出すことができる。
図1によれば、第1筐体20内には第1基板21が配置されており、第2筐体30内には第2基板31や、第3基板32が配置されている。ただし、画像読取装置10が後述の表示部36を有さない製品であれば、第3基板32は不要である。
このように、画像読取装置10の筐体内において、第2基板31や第3基板32は、第1基板21よりも上方に配置されている。図1では省略しているが、第1基板21と、第2基板31、第3基板32との間は、フレキシブルフラットケーブル等の配線で接続されており、基板間で必要な入出力が実行される。第1筐体20と、その内部の構成をまとめて、下ユニットと呼んでもよい。同様に、第2筐体30と、その内部の構成をまとめて、上ユニットと呼んでもよい。符号P1で示す基板予備位置P1については、後の変形例に関連して説明する。
図2は、第2筐体30を、前方斜めから斜視図的に示している。図2では、装置の左右方向および上下方向を矢印で示し、装置内の構成の一部を破線で簡易的に示している。上述したように、第2筐体30内には第2基板31や第3基板32が配置されている。図2では、第2基板31と第3基板32とは、左右方向に並んで配置されている。また、図2によれば、第2筐体30の前面には、略矩形の表示部36が設置されている。
画像読取装置10は、筐体の内と外とを通気する通気口として第1通気口34および第2通気口35を備える。図2によれば、第1通気口34および第2通気口35はいずれも第2筐体30に形成されている。具体的には、第1通気口34は、第2筐体30の前側かつ下方において、第2筐体30を貫通する孔が左右方向に複数並ぶことにより形成されている。左右方向は、第1方向の具体例に該当する。同様に、第2通気口35は、第2筐体30の後側かつ上方において、第2筐体30を貫通する孔が左右方向に複数並ぶことにより形成されている。なお、第2筐体30内の基板31,32の位置関係や第2筐体30の形状によっては、このような通気口としての複数の孔が並ぶ第1方向は、左右方向とは限らない。
図2から明らかなように、第1通気口34は、第2基板31や第3基板32よりも下方に配置され、第2通気口35は、第2基板31や第3基板32よりも上方に配置されている。さらに図1を図2と併せて参照すると、第1通気口34は、第1筐体20に収容される第1基板21よりも上方に配置されている。このような構成によれば、第2筐体30内で第1通気口34から第2通気口35へ向かう気流により、第2基板31や第3基板32が効率的に冷却される。
図3は、第1実施形態における各基板の回路構成を簡易的に示している。図3については、図7と異なる点を説明する。図3によれば、電源回路50およびモーター制御回路41は、第1基板21に搭載されておらず、替わりに第2基板31に搭載されている。従って、第1実施形態では、電源回路50およびモーター制御回路41は、第2筐体30内に収容されている。このような構成によれば、電源回路50およびモーター制御回路41を第1基板21から分離することで第1基板21の温度上昇を抑制することができる。また、電源回路50およびモーター制御回路41は、第1通気口34および第2通気口35による効果で、第2基板31において効率的に冷却される。
3.第2実施形態:
次に、第2実施形態について説明する。第2実施形態や後述の第3、第4実施形態に関しては、第1実施形態と共通する説明は省略する。また、図4~6に関しては、図7と異なる点を説明する。
次に、第2実施形態について説明する。第2実施形態や後述の第3、第4実施形態に関しては、第1実施形態と共通する説明は省略する。また、図4~6に関しては、図7と異なる点を説明する。
図4は、第2実施形態における各基板の回路構成を簡易的に示している。図4によれば、電源回路50およびモーター制御回路41は、第1基板21に搭載されておらず、替わりに第3基板32に搭載されている。このような構成によれば、電源回路50およびモーター制御回路41を第1基板21から分離することで第1基板21の温度上昇を抑制することができる。また、電源回路50およびモーター制御回路41は、第1通気口34および第2通気口35による効果で、第3基板32において効率的に冷却される。
4.第3実施形態:
図5は、第3実施形態における各基板の回路構成を簡易的に示している。図5によれば、電源回路50およびモーター制御回路41は、第1基板21に搭載されていない。替わりに、モーター制御回路41は第2基板31に搭載され、電源回路50は第3基板32に搭載されている。このような構成によれば、電源回路50およびモーター制御回路41を第1基板21から分離することで第1基板21の温度上昇を抑制することができる。また、モーター制御回路41、電源回路50は、第1通気口34および第2通気口35による効果で、第2基板31、第3基板32において効率的に冷却される。
図5は、第3実施形態における各基板の回路構成を簡易的に示している。図5によれば、電源回路50およびモーター制御回路41は、第1基板21に搭載されていない。替わりに、モーター制御回路41は第2基板31に搭載され、電源回路50は第3基板32に搭載されている。このような構成によれば、電源回路50およびモーター制御回路41を第1基板21から分離することで第1基板21の温度上昇を抑制することができる。また、モーター制御回路41、電源回路50は、第1通気口34および第2通気口35による効果で、第2基板31、第3基板32において効率的に冷却される。
5.第4実施形態:
図6は、第4実施形態における各基板の回路構成を簡易的に示している。図6によれば、電源回路50およびモーター制御回路41は、第1基板21に搭載されていない。替わりに、電源回路50は第2基板31に搭載され、モーター制御回路41は第3基板32に搭載されている。このような構成によれば、電源回路50およびモーター制御回路41を第1基板21から分離することで第1基板21の温度上昇を抑制することができる。また、モーター制御回路41、電源回路50は、第1通気口34および第2通気口35による効果で、第3基板32、第2基板31において効率的に冷却される。
図6は、第4実施形態における各基板の回路構成を簡易的に示している。図6によれば、電源回路50およびモーター制御回路41は、第1基板21に搭載されていない。替わりに、電源回路50は第2基板31に搭載され、モーター制御回路41は第3基板32に搭載されている。このような構成によれば、電源回路50およびモーター制御回路41を第1基板21から分離することで第1基板21の温度上昇を抑制することができる。また、モーター制御回路41、電源回路50は、第1通気口34および第2通気口35による効果で、第3基板32、第2基板31において効率的に冷却される。
6.まとめ:
このように第1実施形態によれば、画像読取装置10は、原稿を搬送する搬送部と、搬送部が搬送する原稿を読み取る読取部と、読取部を制御する読取制御回路を搭載する第1基板21と、原稿の有無を検出する原稿検出回路を搭載する第2基板31と、を備える。また、画像読取装置10は、装置の筐体の内と外とを通気する通気口として第1通気口34および第2通気口35を備え、第2基板31は、装置内に電力を供給する電源回路50と、搬送部を駆動するモーター42を制御するモーター制御回路41と、を搭載し、筐体内において、第2基板31は第1基板21よりも上方に配置され、第1通気口34は、第2基板31よりも下方に配置され、第2通気口35は、第2基板31よりも上方に配置されている。
前記構成によれば、発熱源となり易い電源回路50およびモーター制御回路41は、読取制御回路を搭載する第1基板21から離れて、第2基板31に搭載される。そのため、第1基板21の温度上昇が抑制され、第1基板21における読取制御を始めとした各種制御のパフォーマンス向上や、故障の抑制に繋がる。また、第2基板31に搭載された電源回路50およびモーター制御回路41は、第1通気口34および第2通気口35による通気の効果で冷却される。特に、電源回路50やモーター制御回路41の発熱で生じた温かい空気は上昇気流となるため、第1通気口34から筐体内へ入り、第2通気口35から筐体外へ出る気流により、第2基板31が効率的に冷却される。
このように第1実施形態によれば、画像読取装置10は、原稿を搬送する搬送部と、搬送部が搬送する原稿を読み取る読取部と、読取部を制御する読取制御回路を搭載する第1基板21と、原稿の有無を検出する原稿検出回路を搭載する第2基板31と、を備える。また、画像読取装置10は、装置の筐体の内と外とを通気する通気口として第1通気口34および第2通気口35を備え、第2基板31は、装置内に電力を供給する電源回路50と、搬送部を駆動するモーター42を制御するモーター制御回路41と、を搭載し、筐体内において、第2基板31は第1基板21よりも上方に配置され、第1通気口34は、第2基板31よりも下方に配置され、第2通気口35は、第2基板31よりも上方に配置されている。
前記構成によれば、発熱源となり易い電源回路50およびモーター制御回路41は、読取制御回路を搭載する第1基板21から離れて、第2基板31に搭載される。そのため、第1基板21の温度上昇が抑制され、第1基板21における読取制御を始めとした各種制御のパフォーマンス向上や、故障の抑制に繋がる。また、第2基板31に搭載された電源回路50およびモーター制御回路41は、第1通気口34および第2通気口35による通気の効果で冷却される。特に、電源回路50やモーター制御回路41の発熱で生じた温かい空気は上昇気流となるため、第1通気口34から筐体内へ入り、第2通気口35から筐体外へ出る気流により、第2基板31が効率的に冷却される。
また、第1実施形態によれば、画像読取装置10は、表示部36と、表示部36を制御する表示制御回路32aを搭載する第3基板32と、を備え、筐体内において、第3基板32は第1基板21よりも上方に配置され、第1通気口34は、第3基板32よりも下方に配置され、第2通気口35は、第3基板32よりも上方に配置されている、としてもよい。
前記構成によれば、第2基板31に加えて第3基板32も、第1通気口34および第2通気口35による通気の効果で効率的に冷却される。
前記構成によれば、第2基板31に加えて第3基板32も、第1通気口34および第2通気口35による通気の効果で効率的に冷却される。
第2実施形態によれば、原稿を搬送する搬送部と、搬送部が搬送する原稿を読み取る読取部と、表示部36と、読取部を制御する読取制御回路を搭載する第1基板21と、表示部36を制御する表示制御回路32aを搭載する第3基板32と、を備える画像読取装置10は、装置の筐体の内と外とを通気する通気口として第1通気口34および第2通気口35を備え、第3基板32は、装置内に電力を供給する電源回路50と、搬送部を駆動するモーター42を制御するモーター制御回路41と、を搭載し、筐体内において、第3基板32は第1基板21よりも上方に配置され、第1通気口34は、第3基板32よりも下方に配置され、第2通気口35は、第3基板32よりも上方に配置されている。
前記構成によれば、発熱源となり易い電源回路50およびモーター制御回路41は、読取制御回路を搭載する第1基板21から離れて、第3基板32に搭載される。そのため、第1基板21の温度上昇が抑制され、第1基板21における読取制御を始めとした各種制御のパフォーマンス向上や、故障の抑制に繋がる。また、第3基板32に搭載された電源回路50およびモーター制御回路41は、第1通気口34および第2通気口35による通気の効果で冷却される。温かい空気は上昇気流となるため、第1通気口34から筐体内へ入り、第2通気口35から筐体外へ出る気流により、第3基板32が効率的に冷却される。
前記構成によれば、発熱源となり易い電源回路50およびモーター制御回路41は、読取制御回路を搭載する第1基板21から離れて、第3基板32に搭載される。そのため、第1基板21の温度上昇が抑制され、第1基板21における読取制御を始めとした各種制御のパフォーマンス向上や、故障の抑制に繋がる。また、第3基板32に搭載された電源回路50およびモーター制御回路41は、第1通気口34および第2通気口35による通気の効果で冷却される。温かい空気は上昇気流となるため、第1通気口34から筐体内へ入り、第2通気口35から筐体外へ出る気流により、第3基板32が効率的に冷却される。
また、第2実施形態によれば、画像読取装置10は、原稿の有無を検出する原稿検出回路を搭載する第2基板31を備え、筐体内において、第2基板31は第1基板21よりも上方に配置され、第1通気口34は、第2基板31よりも下方に配置され、第2通気口35は、第2基板31よりも上方に配置されている、としてもよい。
前記構成によれば、第3基板32に加えて第2基板31も、第1通気口34および第2通気口35による通気の効果で効率的に冷却される。
前記構成によれば、第3基板32に加えて第2基板31も、第1通気口34および第2通気口35による通気の効果で効率的に冷却される。
第3実施形態によれば、原稿を搬送する搬送部と、搬送部が搬送する原稿を読み取る読取部と、表示部36と、読取部を制御する読取制御回路を搭載する第1基板21と、原稿の有無を検出する原稿検出回路を搭載する第2基板31と、表示部36を制御する表示制御回路32aを搭載する第3基板32と、を備える画像読取装置10は、装置の筐体の内と外とを通気する通気口として第1通気口34および第2通気口35を備え、第2基板31は、搬送部を駆動するモーター42を制御するモーター制御回路41を搭載し、第3基板32は、装置内に電力を供給する電源回路50を搭載し、筐体内において、第2基板31および第3基板32は第1基板21よりも上方に配置され、第1通気口34は、第2基板31および第3基板32よりも下方に配置され、第2通気口35は、第2基板31および第3基板32よりも上方に配置されている。
前記構成によれば、発熱源となり易い電源回路50およびモーター制御回路41は、読取制御回路を搭載する第1基板21から離れ、モーター制御回路41は第2基板31に搭載され、電源回路50は第3基板32に搭載される。そのため、第1基板21の温度上昇が抑制され、第1基板21における読取制御を始めとした各種制御のパフォーマンス向上や、故障の抑制に繋がる。また、第2基板31に搭載されたモーター制御回路41や、第3基板32に搭載された電源回路50は、第1通気口34および第2通気口35による通気の効果で冷却される。温かい空気は上昇気流となるため、第1通気口34から筐体内へ入り、第2通気口35から筐体外へ出る気流により、第2基板31や第3基板32が効率的に冷却される。
前記構成によれば、発熱源となり易い電源回路50およびモーター制御回路41は、読取制御回路を搭載する第1基板21から離れ、モーター制御回路41は第2基板31に搭載され、電源回路50は第3基板32に搭載される。そのため、第1基板21の温度上昇が抑制され、第1基板21における読取制御を始めとした各種制御のパフォーマンス向上や、故障の抑制に繋がる。また、第2基板31に搭載されたモーター制御回路41や、第3基板32に搭載された電源回路50は、第1通気口34および第2通気口35による通気の効果で冷却される。温かい空気は上昇気流となるため、第1通気口34から筐体内へ入り、第2通気口35から筐体外へ出る気流により、第2基板31や第3基板32が効率的に冷却される。
第4実施形態によれば、原稿を搬送する搬送部と、搬送部が搬送する原稿を読み取る読取部と、表示部36と、読取部を制御する読取制御回路を搭載する第1基板21と、原稿の有無を検出する原稿検出回路を搭載する第2基板31と、表示部36を制御する表示制御回路32aを搭載する第3基板32と、を備える画像読取装置10は、装置の筐体の内と外とを通気する通気口として第1通気口34および第2通気口35を備え、第2基板31は、装置内に電力を供給する電源回路50を搭載し、第3基板32は、搬送部を駆動するモーター42を制御するモーター制御回路41を搭載し、筐体内において、第2基板31および第3基板32は第1基板21よりも上方に配置され、第1通気口34は、第2基板31および第3基板32よりも下方に配置され、第2通気口35は、第2基板31および第3基板32よりも上方に配置されている。
前記構成によれば、発熱源となり易い電源回路50およびモーター制御回路41は、読取制御回路を搭載する第1基板21から離れ、モーター制御回路41は第3基板32に搭載され、電源回路50は第2基板31に搭載される。そのため、第1基板21の温度上昇が抑制され、第1基板21における読取制御を始めとした各種制御のパフォーマンス向上や、故障の抑制に繋がる。また、第3基板32に搭載されたモーター制御回路41や、第2基板31に搭載された電源回路50は、第1通気口34および第2通気口35による通気の効果で冷却される。温かい空気は上昇気流となるため、第1通気口34から筐体内へ入り、第2通気口35から筐体外へ出る気流により、第2基板31や第3基板32が効率的に冷却される。
前記構成によれば、発熱源となり易い電源回路50およびモーター制御回路41は、読取制御回路を搭載する第1基板21から離れ、モーター制御回路41は第3基板32に搭載され、電源回路50は第2基板31に搭載される。そのため、第1基板21の温度上昇が抑制され、第1基板21における読取制御を始めとした各種制御のパフォーマンス向上や、故障の抑制に繋がる。また、第3基板32に搭載されたモーター制御回路41や、第2基板31に搭載された電源回路50は、第1通気口34および第2通気口35による通気の効果で冷却される。温かい空気は上昇気流となるため、第1通気口34から筐体内へ入り、第2通気口35から筐体外へ出る気流により、第2基板31や第3基板32が効率的に冷却される。
第1~第4実施形態において、第1通気口34は、第1基板21よりも上方に配置されているとしてもよい。
前記構成によれば、第1通気口34から筐体内に吸気された空気により、第2基板31や第3基板32を効率的に冷却することができる。
前記構成によれば、第1通気口34から筐体内に吸気された空気により、第2基板31や第3基板32を効率的に冷却することができる。
第1~第4実施形態において、画像読取装置10は、筐体としての第1筐体20と、筐体としての第2筐体30であって、第1筐体20の上方に配置される第2筐体30と、第1筐体20と第2筐体30との間に形成され、搬送部が搬送する原稿が通る搬送経路40と、を備え、第1基板21は、第1筐体20内に配置され、第2基板31は、第2筐体30内に配置され、第1通気口34および第2通気口35は、第2筐体30に形成されている、としてもよい。このような第2基板31の特徴は、第3基板32にも同様に適用される。
前記構成によれば、第1基板21と第2基板31とが確実に離れ、それぞれの温度上昇が抑制され易くなる。同様に、第1基板21と第3基板32とが確実に離れ、それぞれの温度上昇が抑制され易くなる。
前記構成によれば、第1基板21と第2基板31とが確実に離れ、それぞれの温度上昇が抑制され易くなる。同様に、第1基板21と第3基板32とが確実に離れ、それぞれの温度上昇が抑制され易くなる。
図2から明らかなように、第1~第4実施形態では、第1通気口34は、筐体を貫通する孔が第1方向に複数並ぶことにより形成されており、第1方向において、第1通気口34の範囲と第2基板31の範囲とは少なくとも一部で重なる。また、第2通気口35は、筐体を貫通する孔が第1方向に複数並ぶことにより形成されており、第1方向において、第2通気口35の範囲と第2基板31の範囲とは少なくとも一部で重なる。
同様に、第1方向において、第1通気口34の範囲と第3基板32の範囲とは少なくとも一部で重なる。また、第1方向において、第2通気口35の範囲と第3基板32の範囲とは少なくとも一部で重なる。
これら構成によれば、第1通気口34を介して筐体の内外を通過する空気や、第2通気口35を介して筐体の内外を通過する空気により、第2基板31や第3基板32が効率的に冷却される。
特許請求の範囲における請求項の従属関係では、必ずしも全てを表現しきれていないが、これまでの実施形態によれば、独立請求項と従属請求項との各組み合わせや、従属項同士の各組み合わせを開示すると言える。
同様に、第1方向において、第1通気口34の範囲と第3基板32の範囲とは少なくとも一部で重なる。また、第1方向において、第2通気口35の範囲と第3基板32の範囲とは少なくとも一部で重なる。
これら構成によれば、第1通気口34を介して筐体の内外を通過する空気や、第2通気口35を介して筐体の内外を通過する空気により、第2基板31や第3基板32が効率的に冷却される。
特許請求の範囲における請求項の従属関係では、必ずしも全てを表現しきれていないが、これまでの実施形態によれば、独立請求項と従属請求項との各組み合わせや、従属項同士の各組み合わせを開示すると言える。
7.その他の説明:
上述したように、画像読取装置10は表示部36を有さない製品であってもよい。つまり、第1実施形態では、表示部36や第3基板32は必須の構成ではない。第3基板32が存在しない場合、インジケーター制御回路32bは、第1基板21や第2基板31に搭載すればよい。また、筐体の通気口は、第1通気口34や第2通気口35以外にも形成されていてもよい。
上述したように、画像読取装置10は表示部36を有さない製品であってもよい。つまり、第1実施形態では、表示部36や第3基板32は必須の構成ではない。第3基板32が存在しない場合、インジケーター制御回路32bは、第1基板21や第2基板31に搭載すればよい。また、筐体の通気口は、第1通気口34や第2通気口35以外にも形成されていてもよい。
さらに本実施形態には、以下の変形例が含まれる。いずれの変形例においても、第1基板21は第1筐体20に収容される。
第1変形例:
第2基板31は第2筐体30内に配置され、第3基板32は第1筐体20内に配置され、電源回路50およびモーター制御回路41は第2基板31に搭載される構成。
第1変形例:
第2基板31は第2筐体30内に配置され、第3基板32は第1筐体20内に配置され、電源回路50およびモーター制御回路41は第2基板31に搭載される構成。
第2変形例:
第3基板32は第2筐体30内に配置され、第2基板31は第1筐体20内に配置され、電源回路50およびモーター制御回路41は第3基板32に搭載される構成。
第1変形例や第2変形例では、第1通気口34や第2通気口35は上述の通り第2筐体30に形成される。
第3基板32は第2筐体30内に配置され、第2基板31は第1筐体20内に配置され、電源回路50およびモーター制御回路41は第3基板32に搭載される構成。
第1変形例や第2変形例では、第1通気口34や第2通気口35は上述の通り第2筐体30に形成される。
第3変形例:
第2基板31は第1筐体20内において、第1基板21よりも上方に配置され、第3基板32は第2筐体30内に配置され、電源回路50およびモーター制御回路41は第2基板31に搭載される構成。“第1筐体20内において第1基板21よりも上方”とは、例えば、図1に示す基板予備位置P1である。第1通気口34は、第1筐体20における、第2基板31よりも下方に形成され、第2通気口35は、第1筐体20における、第2基板31よりも上方に形成される。第3変形例では、表示部36や第3基板32は無くてもよい。
第2基板31は第1筐体20内において、第1基板21よりも上方に配置され、第3基板32は第2筐体30内に配置され、電源回路50およびモーター制御回路41は第2基板31に搭載される構成。“第1筐体20内において第1基板21よりも上方”とは、例えば、図1に示す基板予備位置P1である。第1通気口34は、第1筐体20における、第2基板31よりも下方に形成され、第2通気口35は、第1筐体20における、第2基板31よりも上方に形成される。第3変形例では、表示部36や第3基板32は無くてもよい。
第4変形例:
第3基板32は第1筐体20内において、第1基板21よりも上方に配置され、第2基板31は第2筐体30内に配置され、電源回路50およびモーター制御回路41は第3基板32に搭載される構成。第1通気口34は、第1筐体20における、第3基板32よりも下方に形成され、第2通気口35は、第1筐体20における、第3基板32よりも上方に形成される。
第3基板32は第1筐体20内において、第1基板21よりも上方に配置され、第2基板31は第2筐体30内に配置され、電源回路50およびモーター制御回路41は第3基板32に搭載される構成。第1通気口34は、第1筐体20における、第3基板32よりも下方に形成され、第2通気口35は、第1筐体20における、第3基板32よりも上方に形成される。
第5変形例:
第2基板31と第3基板32とのうちいずれか一方が、第1筐体20内において第1基板21よりも上方に配置され、第2基板31と第3基板32とのうちの他方が第2筐体30内に配置され、かつ、電源回路50とモーター制御回路41とのうちいずれか一方が、第2基板31に搭載され、電源回路50とモーター制御回路41とのうちの他方が第3基板32に搭載される構成。第1筐体20、第2筐体30のそれぞれに、第1通気口34および第2通気口35が形成される。
第2基板31と第3基板32とのうちいずれか一方が、第1筐体20内において第1基板21よりも上方に配置され、第2基板31と第3基板32とのうちの他方が第2筐体30内に配置され、かつ、電源回路50とモーター制御回路41とのうちいずれか一方が、第2基板31に搭載され、電源回路50とモーター制御回路41とのうちの他方が第3基板32に搭載される構成。第1筐体20、第2筐体30のそれぞれに、第1通気口34および第2通気口35が形成される。
第1通気口34が第1筐体20に形成される場合、第1通気口34は、第1基板21よりも下方の位置に形成されてもよい。
各基板の冷却効果を更に高めるために、筐体内には送風のためのファンが配置されてもよい。
各基板の冷却効果を更に高めるために、筐体内には送風のためのファンが配置されてもよい。
本実施形態は、画像読取装置10だけでなく、記録部を備えた記録装置に対しても適用可能である。記録部は、インクやトナーを用いて媒体へ文字や画像を記録するためのプリントヘッド等の機構である。本実施形態を記録装置へ適用する場合は、概ねこれまでの説明において、原稿を媒体と読み替え、読取を記録と読み替えればよい。
10…画像読取装置、11…イメージセンサー、12…ACアダプター、20…第1筐体、21…第1基板、21a…SоC、21f…IS制御部、30…第2筐体、31…第2基板、32…第3基板、32a…表示制御回路、34…第1通気口、35…第2通気口、36…表示部、40…搬送経路、41…モーター制御回路、42…モーター、43…搬送ローラー、50…電源回路
Claims (10)
- 原稿を搬送する搬送部と、
前記搬送部が搬送する前記原稿を読み取る読取部と、
前記読取部を制御する読取制御回路を搭載する第1基板と、
前記原稿の有無を検出する原稿検出回路を搭載する第2基板と、を備える画像読取装置であって、
前記装置の筐体の内と外とを通気する通気口として第1通気口および第2通気口を備え、
前記第2基板は、前記装置内に電力を供給する電源回路と、前記搬送部を駆動するモーターを制御するモーター制御回路と、を搭載し、
前記筐体内において、前記第2基板は前記第1基板よりも上方に配置され、
前記第1通気口は、前記第2基板よりも下方に配置され、
前記第2通気口は、前記第2基板よりも上方に配置されている、ことを特徴とする画像読取装置。 - 表示部と、
前記表示部を制御する表示制御回路を搭載する第3基板と、を備え、
前記筐体内において、前記第3基板は前記第1基板よりも上方に配置され、
前記第1通気口は、前記第3基板よりも下方に配置され、
前記第2通気口は、前記第3基板よりも上方に配置されている、ことを特徴とする請求項1に記載の画像読取装置。 - 原稿を搬送する搬送部と、
前記搬送部が搬送する前記原稿を読み取る読取部と、
表示部と、
前記読取部を制御する読取制御回路を搭載する第1基板と、
前記表示部を制御する表示制御回路を搭載する第3基板と、を備える画像読取装置であって、
前記装置の筐体の内と外とを通気する通気口として第1通気口および第2通気口を備え、
前記第3基板は、前記装置内に電力を供給する電源回路と、前記搬送部を駆動するモーターを制御するモーター制御回路と、を搭載し、
前記筐体内において、前記第3基板は前記第1基板よりも上方に配置され、
前記第1通気口は、前記第3基板よりも下方に配置され、
前記第2通気口は、前記第3基板よりも上方に配置されている、ことを特徴とする画像読取装置。 - 前記原稿の有無を検出する原稿検出回路を搭載する第2基板を備え、
前記筐体内において、前記第2基板は前記第1基板よりも上方に配置され、
前記第1通気口は、前記第2基板よりも下方に配置され、
前記第2通気口は、前記第2基板よりも上方に配置されている、ことを特徴とする請求項3に記載の画像読取装置。 - 原稿を搬送する搬送部と、
前記搬送部が搬送する前記原稿を読み取る読取部と、
表示部と、
前記読取部を制御する読取制御回路を搭載する第1基板と、
前記原稿の有無を検出する原稿検出回路を搭載する第2基板と、
前記表示部を制御する表示制御回路を搭載する第3基板と、を備える画像読取装置であって、
前記装置の筐体の内と外とを通気する通気口として第1通気口および第2通気口を備え、
前記第2基板は、前記搬送部を駆動するモーターを制御するモーター制御回路を搭載し、
前記第3基板は、前記装置内に電力を供給する電源回路を搭載し、
前記筐体内において、前記第2基板および前記第3基板は前記第1基板よりも上方に配置され、
前記第1通気口は、前記第2基板および前記第3基板よりも下方に配置され、
前記第2通気口は、前記第2基板および前記第3基板よりも上方に配置されている、ことを特徴とする画像読取装置。 - 原稿を搬送する搬送部と、
前記搬送部が搬送する前記原稿を読み取る読取部と、
表示部と、
前記読取部を制御する読取制御回路を搭載する第1基板と、
前記原稿の有無を検出する原稿検出回路を搭載する第2基板と、
前記表示部を制御する表示制御回路を搭載する第3基板と、を備える画像読取装置であって、
前記装置の筐体の内と外とを通気する通気口として第1通気口および第2通気口を備え、
前記第2基板は、前記装置内に電力を供給する電源回路を搭載し、
前記第3基板は、前記搬送部を駆動するモーターを制御するモーター制御回路を搭載し、
前記筐体内において、前記第2基板および前記第3基板は前記第1基板よりも上方に配置され、
前記第1通気口は、前記第2基板および前記第3基板よりも下方に配置され、
前記第2通気口は、前記第2基板および前記第3基板よりも上方に配置されている、ことを特徴とする画像読取装置。 - 前記第1通気口は、前記第1基板よりも上方に配置されている、ことを特徴とする請求項1~請求項6のいずれかに記載の画像読取装置。
- 前記筐体としての第1筐体と、
前記筐体としての第2筐体であって、前記第1筐体の上方に配置される前記第2筐体と、
前記第1筐体と前記第2筐体との間に形成され、前記搬送部が搬送する前記原稿が通る搬送経路と、を備え、
前記第1基板は、前記第1筐体内に配置され、
前記第2基板は、前記第2筐体内に配置され、
前記第1通気口および前記第2通気口は、前記第2筐体に形成されている、ことを特徴とする請求項1に記載の画像読取装置。 - 前記第1通気口は、前記筐体を貫通する孔が第1方向に複数並ぶことにより形成されており、
前記第1方向において、前記第1通気口の範囲と前記第2基板の範囲とは少なくとも一部で重なる、ことを特徴とする請求項1に記載の画像読取装置。 - 前記第2通気口は、前記筐体を貫通する孔が前記第1方向に複数並ぶことにより形成されており、
前記第1方向において、前記第2通気口の範囲と前記第2基板の範囲とは少なくとも一部で重なる、ことを特徴とする請求項9に記載の画像読取装置。
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---|---|---|---|
JP2022152241A JP2024046890A (ja) | 2022-09-26 | 2022-09-26 | 画像読取装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022152241A JP2024046890A (ja) | 2022-09-26 | 2022-09-26 | 画像読取装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2024046890A true JP2024046890A (ja) | 2024-04-05 |
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ID=90527489
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2022152241A Pending JP2024046890A (ja) | 2022-09-26 | 2022-09-26 | 画像読取装置 |
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Country | Link |
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