JP2024040024A - 補強用樹脂組成物、及び実装構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】はんだバンプと導体との継目を補強するために使用された場合に、はんだバンプの導体との接触を阻害しにくい補強用樹脂組成物、及びこの補強用樹脂組成物から作製された補強部を備える実装構造体を提供する。
【解決手段】本開示の一態様に係る補強用樹脂組成物は、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、活性剤（Ｃ）と、を含有する。ベンゾオキサジン化合物（Ａ）は、１分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を２個以上有する多官能ベンゾオキサジン化合物（ａ１）を含む。ベンゾオキサジン化合物（Ａ）の割合は、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、活性剤（Ｃ）との合計に対して、４０質量％以上６０質量％以下である。
【選択図】図１

Description

本開示は、一般には、補強用樹脂組成物及び実装構造体に関する。本開示は、より詳細には、補強用樹脂組成物、及びこの補強用樹脂組成物の硬化物である補強部を備える実装構造体に関する。

特許文献１には、第１金属電極を有する回路基板と第２金属電極を有する半導体素子との間に、エポキシ樹脂と、硬化剤と、縮合多環オキサジン骨格を有する化合物を含有するフラックス活性剤とを含有する接着剤樹脂組成物を介在させる工程と、接着剤樹脂組成物を硬化させることによって、回路基板と半導体素子とを接着すると共に、第１金属電極と第２金属電極とを電気的に接続する工程とを含む、半導体装置の製造方法が開示されている。

特開２００９－２６２２２７号公報

本開示の課題は、はんだバンプと導体との継目を補強するために使用された場合に、はんだバンプの導体との接触を阻害しにくい補強用樹脂組成物、及びこの補強用樹脂組成物から作製された補強部を備える実装構造体を提供することである。

本開示の一態様に係る補強用樹脂組成物は、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、活性剤（Ｃ）と、を含有する。前記ベンゾオキサジン化合物（Ａ）は、１分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を２個以上有する多官能ベンゾオキサジン化合物（ａ１）を含む。前記ベンゾオキサジン化合物（Ａ）の割合は、前記ベンゾオキサジン化合物（Ａ）と、前記エポキシ樹脂（Ｂ）と、前記活性剤（Ｃ）との合計に対して、４０質量％以上６０質量％以下である。

本開示の一態様に係る実装構造体は、第１導体を備える基材と、第２導体を備える実装部品と、前記第１導体と前記第２導体との間に介在し、かつ、前記第１導体と前記第２導体とを電気的に接続する、はんだバンプと、前記補強用樹脂組成物の硬化物であり、かつ前記第１導体と、前記はんだバンプとの継目、及び前記第２導体と、前記はんだバンプとの継目のうち、少なくとも一方を覆う補強部と、を備える。

本開示によれば、はんだバンプと導体との継目を補強するために使用された場合に、はんだバンプの導体との接触を阻害しにくい補強用樹脂組成物、及びこの補強用樹脂組成物から作製された補強部を備える実装構造体を提供することができる。

図１Ａは、本開示の一実施形態に係る実装構造体の概略の断面図である。図１Ｂは、本開示の第１変形例に係る実装構造体の概略の断面図である。図１Ｃは、本開示の第２変形例に係る実装構造体の概略の断面図である。 図２Ａは、同上の実施形態に係る実装構造体の一製造工程を示す概略の断面図である。図２Ｂは、図２Ａの製造工程に続く製造工程を示す概略の断面図である。図２Ｃは、図２Ｂの製造工程に続く製造工程を示す概略の断面図である。

実施形態及び変形例について、図１Ａから図２Ｃを参照して説明する。なお、下記の実施形態及び変形例は、本開示の様々な実施形態の一部に過ぎない。また、下記の実施形態及び変形例は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、変形例の構成を適宜組み合わせることも可能である。

以下において参照する図は、いずれも模式的な図であり、図中の構成要素の寸法比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

［概要］
配線基板等の基材に、半導体素子等の実装部品をフリップチップ実装するにあたり、はんだバンプと導体との継目を樹脂組成物の硬化物で補強しようとすると、導体とはんだバンプとの間の接続不良が生じることがある。発明者は、この接続不良の原因が、樹脂組成物が硬化して硬化物が作製される過程で導体とはんだバンプとの接触が樹脂組成物及び硬化物によって阻害されるためであると考えた。

そこで、発明者は、はんだバンプと導体との継目を補強するために使用された場合に、はんだバンプの導体との接触を阻害しにくい補強用樹脂組成物を得るべく研究開発を進め、本開示の完成に至った。なお、本開示の技術的範囲は、前記の経緯によって限定的に解釈されない。

本開示の一態様に係る補強用樹脂組成物（以下、組成物（Ｘ）ともいう）は、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、活性剤（Ｃ）と、を含有し、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）は、１分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を２個以上有する多官能ベンゾオキサジン化合物（ａ１）を含む。更に、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）の割合が、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、活性剤（Ｃ）との合計に対して、４０質量％以上６０質量％以下である。これにより、組成物（Ｘ）がはんだバンプと導体との継目を補強するために使用された場合に、はんだバンプの導体との接触を阻害しにくい。より詳しくは、組成物（Ｘ）とはんだバンプとが加熱されても、はんだバンプが溶融して導体と接触する過程では組成物（Ｘ）の硬化が抑制されるため、組成物（Ｘ）は、はんだバンプの導体との接触を阻害しにくい。

また、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）は、１分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を２個以上有する多官能ベンゾオキサジン化合物（ａ１）を含むため、組成物（Ｘ）の硬化物に三次元架橋構造が生じうる。このため、硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が高まることで硬化物の耐熱性が向上しうる。

そして、このような組成物（Ｘ）は、基材と基材に実装されている実装部品とを備える実装構造体の補強部を作製するために好適に用いられる。なお、組成物（Ｘ）の用途は、実装構造体の補強部を作製することのみに限定されない。例えば、組成物（Ｘ）は、半導体装置の基板と、半導体チップとの間の隙間を封止するための封止剤として用いられる等、種々の用途に適用することが可能なものである。

［成分］
本実施形態に係る組成物（Ｘ）に含まれる成分について説明する。

（ベンゾオキサジン化合物）
ベンゾオキサジン化合物（Ａ）について説明する。

組成物（Ｘ）は、上述の通り、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）を含有する。ベンゾオキサジン化合物（Ａ）は、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物である。ベンゾオキサジン化合物（Ａ）は、例えば、使用する原材料の種類によって、種々の構造を有することができる。ベンゾオキサジン化合物（Ａ）は、例えば、各種のフェノール化合物、アミン化合物及びホルムアルデヒド等から合成することができる。

ジヒドロベンゾオキサジン環は化学的に安定であるため、常温では、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）の重合反応は進みにくい。しかし、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）が、１７０℃以上で加熱された場合、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）が有するジヒドロベンゾオキサジン環の開環が促進されうる。これにより、フェノール性水酸基と塩基性アミノ基とを有するジアミノジフェニル構造を有するポリベンゾオキサジン化合物が生成しうる。続いて、この開環によって生成したポリベンゾオキサジン化合物は、エポキシ樹脂（Ｂ）と反応することで、三次元架橋構造を有する硬化物となる。このようにして組成物（Ｘ）の硬化物が得られる。

また、ポリベンゾオキサジン化合物が有する塩基性のアミノ基は、ポリベンゾオキサジン化合物自身と、エポキシ樹脂（Ｂ）との反応の硬化促進剤として働き、高温での反応を促進させることができる。具体的には、前記のアミノ基は、はんだの融点よりも高い温度における反応を促進させることができる。言い換えれば、はんだの溶融が開始した後に、組成物（Ｘ）の硬化反応が促進されうる。

更に、ジヒドロベンゾオキサジン環は、１７０℃になるまで開環が抑制されうる。このため、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）との反応は１７０℃以下では進みにくいため、はんだが溶融するまでに組成物（Ｘ）が硬化することが抑制されうる。

また、本実施形態では、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）は、上述した通り、１分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を２個以上有する多官能ベンゾオキサジン化合物（ａ１）を含む。そして、この多官能ベンゾオキサジン化合物（ａ１）は、エポキシ樹脂（Ｂ）との反応によって、三次元架橋構造を形成しうる。このため、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）が、多官能ベンゾオキサジン化合物（ａ１）を含む場合、組成物（Ｘ）の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が高まりやすくなる。これにより、組成物（Ｘ）の硬化物の耐熱性が向上しうる。

多官能ベンゾオキサジン化合物（ａ１）は、市販品を使用してもよい。多官能ベンゾオキサジン化合物（ａ１）の代表的な市販品の一例としては、Ｐ－ｄ型ベンゾオキサジン化合物（フェノールとジアミノジフェニルメタンとホルムアルデヒドとの重合物（四国化成工業株式会社製））が挙げられる。Ｐ－ｄ型ベンゾオキサジン化合物は、例えば、下記のような構造を有する。

（式中、Ｒは、水素原子又はアリル基を示す。）
多官能ベンゾオキサジン化合物（ａ１）の代表的な市販品の一例として、Ｆ－ａ型ベンゾオキサジン化合物（ビスフェノールＦとアニリンとホルムアルデヒドとの重合物（四国化成工業株式会社製））が挙げられる。Ｆ－ａ型ベンゾオキサジン化合物は、例えば、下記のような構造を有する。

なお、本実施形態では、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）は、多官能ベンゾオキサジン化合物（ａ１）のみを含むことに限定されない。すなわち、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）は、多官能ベンゾオキサジン化合物（ａ１）に加えて、単官能ベンゾオキサジン化合物を含んでいてもよい。

（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂（Ｂ）について説明する。

組成物（Ｘ）は、上述の通り、エポキシ樹脂（Ｂ）を含有する。エポキシ樹脂（Ｂ）は、エポキシ基を有する化合物である。このため、エポキシ樹脂（Ｂ）は、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）から生成したポリベンゾオキサジン化合物と、反応することができる。

エポキシ樹脂（Ｂ）は、常温で液状であることが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）の粘度が調整されうる。なお、常温で液状であるとは、大気圧下、かつ、周囲の温度が５℃以上２８℃以下（特に２０℃前後）の状態において、エポキシ樹脂（Ｂ）が流動性を有することを意味する。

エポキシ樹脂（Ｂ）は、例えばグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂；グリシジルエステル型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等の水添ビスフェノール型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；ナフタレン環含有エポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂；トリフェニルメタン型エポキシ樹脂；脂肪族系エポキシ樹脂；並びにトリグリシジルイソシアヌレート等よりなる群から選択される一種以上を含む。

また、エポキシ樹脂（Ｂ）は、ビスフェノール型エポキシ樹脂及び水添ビスフェノール型エポキシ樹脂のうち少なくとも一方を含むことが特に好ましい。この場合、組成物（Ｘ）の粘度が特に低められうる。

エポキシ樹脂（Ｂ）は、市販品を使用してもよい。市販品としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製、品名ｊＥＲ８２８）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製、品名ｊＥＲ８０６）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、品名ＹＤＦ８１２５）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、品名ＹＤＦ８１７０）等が挙げられる。

（活性剤）
活性剤（Ｃ）について説明する。

組成物（Ｘ）は、上述の通り、活性剤（Ｃ）を含有する。活性剤（Ｃ）は、金属酸化膜を除去する機能を有する。すなわち、活性剤（Ｃ）は、フラックスとして適用される。更に言い換えれば、組成物（Ｘ）は、活性剤（Ｃ）を含有していることにより、フラックス作用を発揮する。なお、フラックス作用とは、補強用樹脂組成物が塗布される金属表面に生じた酸化皮膜を除去する還元作用、及び、溶融したはんだの表面張力を低下させて、はんだの接合金属表面への濡れ性を高める作用を意味する。

活性剤（Ｃ）は、有機酸及びアミンのうち少なくとも一方を含むことが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）のフラックス作用が発揮されやすくなる。

また、活性剤（Ｃ）が、有機酸を含む場合、その有機酸の融点は、１３０℃以上２２０℃以下であることが好ましい。この場合、活性剤（Ｃ）により、エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化反応が調整されうる。更に、活性剤（Ｃ）が、アミンを含む場合、そのアミンの融点は、１３０℃以上２２０℃以下であることが好ましい。この場合、活性剤（Ｃ）により、エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化反応が調整されうる。また、有機酸の融点及びアミンの融点のうち少なくとも一方が、１３０℃以上２２０℃以下である場合、融点が２００℃以上であるはんだバンプを使用する場合であっても、はんだを溶融させる前に、はんだの酸化皮膜を除去することができる。また、はんだが溶融する前に、有機酸又はアミンが溶融し、これにより、組成物（Ｘ）が低粘度化されるため、組成物（Ｘ）が、はんだバンプと導体との継目を補強するために使用された場合に、はんだバンプの導体との接触を阻害しにくい。

なお、活性剤（Ｃ）は、有機酸及びアミン以外の成分を含んでいてもよい。また、活性剤（Ｃ）は、融点が１３０℃未満の有機酸及び融点が１３０℃未満のアミンのうち少なくとも一方を含んでいてもよい。更に、活性剤（Ｃ）は、融点が２２０℃超の有機酸及び融点が２２０℃超のアミンのうち少なくとも一方を含んでいてもよい。

有機酸は、カルボン酸化合物を含むことが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）のフラックス作用が特に発揮されやすくなる。また、このようなカルボン酸化合物は、例えばダイマ酸、ロジン成分材料、アジピン酸、グルタル酸、コハク酸、マロン酸、クエン酸、コルク酸、セバシン酸及びピメリン酸等よりなる群から選択される一種以上を含む。更に、カルボン酸は、ダイマ酸、コハク酸、アジピン酸、コルク酸、及びセバシン酸等よりなる群から選択される少なくとも一種を含むことがより好ましい。

アミンは、フラックスとして使用されるアミンであれば特に限定されないが、例えば種々のアミン塩、トリエタノールアミン（ＴＥＡ）及びグアニジン等よりなる群から選択される少なくとも一種を含むことができる。

（フェノール化合物）
フェノール化合物（Ｄ）について説明する。

組成物（Ｘ）は、例えば、組成物（Ｘ）の性能を損なわない範囲内でフェノール化合物（Ｄ）を含有することもできる。すなわち、組成物（Ｘ）は、フェノール化合物（Ｄ）を含有せずともよく、又はフェノール化合物（Ｄ）を含有していてもよい。

フェノール化合物（Ｄ）は、フェノール性水酸基を有する化合物である。このフェノール性水酸基は、エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基と反応しうる。また、組成物（Ｘ）がフェノール化合物（Ｄ）を含有する場合、組成物（Ｘ）の硬化性が高まりうる。言い換えれば、組成物（Ｘ）がフェノール化合物（Ｄ）を含有する場合、組成物（Ｘ）の反応温度が低くなる傾向がある。

フェノール化合物（Ｄ）は、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ-ブチルフェノールノボラック樹脂、及びノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂等よりなる群から選択される少なくとも一種が含まれる。また、フェノール化合物（Ｄ）は、一分子中に二個以上のフェノール性水酸基を有することが好ましい。

（その他の成分）
組成物（Ｘ）は、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、活性剤（Ｃ）、及びフェノール化合物（Ｄ）以外のその他の成分を含んでいてもよい。その他の成分は、例えば溶剤（Ｅ）、チクソ性付与剤、ロジン等の成分改質剤及びフィラー等よりなる群から選択される少なくとも一種を含むことができる。

溶剤（Ｅ）は、例えば、グリコールエーテル類が用いられうる。具体的には、溶剤（Ｅ）は、例えば、ジエチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールモノ－２－エチルへキシルエーテル、及びへキシルジグリコール等よりなる群から選択される少なくとも一種を含む。

（割合）
組成物（Ｘ）に含まれる成分の割合について説明する。

上述の通り、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）の割合は、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、活性剤（Ｃ）との合計に対して、４０質量％以上６０質量％以下である。ベンゾオキサジン化合物（Ａ）の割合が、４０質量％以上６０質量％以下である場合、組成物（Ｘ）が、はんだバンプと導体との継目を補強するために使用された場合に、はんだバンプの導体との接触を阻害しにくい。ベンゾオキサジン化合物（Ａ）の割合は、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、活性剤（Ｃ）との合計に対して、４２質量％以上であることが好ましく、４４質量％以上であることがより好ましい。ベンゾオキサジン化合物（Ａ）の割合は、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、活性剤（Ｃ）との合計に対して５８質量％以下であることが好ましく、５５質量％以下であることがより好ましい。

また、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）の割合は、反応性化合物の合計に対して、３２質量％以上５２質量％以下であることが好ましい。ベンゾオキサジン化合物（Ａ）の割合が、３２質量％以上５２質量％以下である場合、組成物（Ｘ）が、はんだバンプと導体との継目を補強するために使用された場合に、はんだバンプの導体との接触を阻害しにくく、かつ組成物（Ｘ）の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が、高まりやすくなる。ベンゾオキサジン化合物（Ａ）の割合は、反応性化合物の合計に対して、３５質量％以上であることがより好ましく、３７質量％以上であることが更に好ましい。ベンゾオキサジン化合物（Ａ）の割合は、反応性化合物の合計に対して、５０質量％以下であることがより好ましく、４７質量％以下であることが更に好ましい。なお、本開示において、反応性化合物は、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）及びフェノール化合物（Ｄ）よりなる群から選択される少なくとも一種を含む。また、反応性化合物は、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）及びフェノール化合物（Ｄ）以外の熱硬化性化合物を含む。このような熱硬化性化合物の具体的な例としては、例えばアクリル化合物、ビスマレイミド樹脂等が挙げられる。

エポキシ樹脂（Ｂ）の割合は、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、活性剤（Ｃ）との合計に対して、３０質量％以上５０質量％以下であることが好ましい。このエポキシ樹脂（Ｂ）の割合が、３０質量％以上５０質量％以下である場合、組成物（Ｘ）の粘度が調整されながら、かつ組成物（Ｘ）の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が高まりうる。また、エポキシ樹脂（Ｂ）の割合は、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、活性剤（Ｃ）との合計に対して、３２質量％以上であることがより好ましく、３５質量％以上であることが更に好ましい。そして、エポキシ樹脂（Ｂ）の割合は、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、活性剤（Ｃ）との合計に対して、４８質量％以下であることがより好ましく、４７質量％以下であることが更に好ましい。

活性剤（Ｃ）の割合は、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、活性剤（Ｃ）との合計に対して、７質量％以上２３質量％以下であることが好ましい。この活性剤（Ｃ）の割合が、７質量％以上２３質量％以下である場合、組成物（Ｘ）が、フラックス作用をより発揮するとともに、かつ組成物（Ｘ）の保存安定性が高まりうる。活性剤（Ｃ）の割合は、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、活性剤（Ｃ）との合計に対して、８質量％以上であることがより好ましい。活性剤（Ｃ）の割合は、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、活性剤（Ｃ）との合計に対して、２０質量％以下であることがより好ましく、１５質量％以下であることが更に好ましい。

本実施形態では、組成物（Ｘ）は、フェノール化合物（Ｄ）を含有していないことが好ましい。また、組成物（Ｘ）がフェノール化合物（Ｄ）を含有する場合でも、このフェノール化合物（Ｄ）の割合は、組成物（Ｘ）に対して、０質量％超３質量％以下であることが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）の硬化性が調整されながら、かつ組成物（Ｘ）の保存安定性が高まりうる。

なお、上述の通り、組成物（Ｘ）は、粘度低下の目的で、溶剤（Ｅ）を含有していてもよいが、溶剤（Ｅ）は、組成物（Ｘ）の成分の割合を換算するにあたり、考慮しない。これは、溶剤（Ｅ）は、組成物（Ｘ）が硬化する前、すなわち硬化前の状態では、組成物（Ｘ）中に存在するが、組成物（Ｘ）が加熱された場合、ほとんどが揮発してしまい、組成物（Ｘ）の硬化物には存在しないか、極めて少量しか残らないためである。

［特性］
本実施形態では、組成物（Ｘ）の粘度は、２５℃で１０Ｐａ・ｓ以上２００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）が、導体とはんだバンプとの継目を覆いやすくなる。言い換えれば、組成物（Ｘ）の硬化物を備える実装構造体が作製される際に、その組成物（Ｘ）が、インクジェット法等の印刷法、転写法等の方法によって、実装構造体が備える導体等を覆うように配置されやすくなる。

また、組成物（Ｘ）の粘度は、２５℃で１５Ｐａ・ｓ以上であることがより好ましく、２０Ｐａ・ｓ以上であることが更に好ましい。そして、組成物（Ｘ）の粘度は、２５℃で１５０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、１００Ｐａ・ｓ以下であることが更に好ましい。なお、組成物（Ｘ）の粘度は、Ｅ型粘度計を用いて、回転数５ｒｐｍとし、測定した値である。

組成物（Ｘ）のチクソ比は、１．５以上８．０以下であることが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）の硬化物を備える実装構造体が作製される際に、その組成物（Ｘ）が、インクジェット法等の印刷法、転写法等の方法によって、実装構造体が備える導体を覆うように配置されやすくなる。なお、組成物（Ｘ）のチクソ比とは、組成物（Ｘ）の流れやすさを示す特性値であり、上述のＥ型粘度計を用いて、２５℃での回転数０．５ｒｐｍのときに得られた粘度の測定値を、２５℃での回転数５．０ｒｐｍのときに得られた粘度の測定値で除した比率で表される。

本実施形態では、組成物（Ｘ）の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が、１００℃以上であることが好ましい。組成物（Ｘ）の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が、１００℃以上であれば、組成物（Ｘ）の硬化物の耐熱性が向上しやすくなり、そのため、その組成物（Ｘ）の硬化物が、高温時に軟化しにくくなる。これにより、組成物（Ｘ）の硬化物を含む実装構造体の耐ヒートサイクル性が高まりうる。言い換えれば、組成物（Ｘ）の硬化物により、はんだバンプと導体との継目が覆われた実装構造体の耐ヒートサイクル性が高まりうる。

また、組成物（Ｘ）の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が、１２５℃以上であることがより好ましく、１４０℃以上であることが更に好ましい。

更に、組成物（Ｘ）の硬化物を動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）で測定したときの１２５℃での貯蔵弾性率が、０．５ＧＰａ以上であることが好ましい。組成物（Ｘ）の硬化物の貯蔵弾性率が、０．５ＧＰａ以上であれば、その硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）も高まる傾向がある。これにより、組成物（Ｘ）の硬化物を含む実装構造体の耐ヒートサイクル性が高まりうる。なお、組成物（Ｘ）の硬化物の１２５℃での貯蔵弾性率を動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）によって測定する際の条件については、「実施例」で詳述する。

［応用例］
組成物（Ｘ）の応用例について説明する。

組成物（Ｘ）は、図１Ａ、図１Ｂ及び図１Ｃに示すような、実装構造体１が備える導体２１、３１と、はんだバンプ３２との間の継目を補強する補強部４を作製するために用いられる。より詳しくは、組成物（Ｘ）は、実装構造体１において、基材２が備える第１導体２１と、実装部品３が備える第２導体３１との間に介在するはんだバンプ３２との継目２０を補強する補強部４を作製するために用いられる。更に言い換えれば、組成物（Ｘ）は、実装構造体１において、基材２が備える第１導体２１と、実装部品３が備える第２導体３１との間に介在するはんだバンプ３２との継目２０を補強する補強部４を作製するために用いられる。そして、その補強部４は、組成物（Ｘ）の硬化物である。

＜第一実施形態＞
（実装構造体）
本実施形態に係る実装構造体１について、図１Ａを参照しながら説明する。なお、以下に示す実装構造体１の構成は、あくまで一例である。すなわち、実装構造体１の構成は、以下の内容に限定されない。

図１Ａに示すように、実装構造体１は、基材２と、実装部品３と、はんだバンプ３２と、補強部４とを備える。

基材２は、例えばマザー基板、パッケージ基板又はインターポーザー基板である。基材２は、例えばガラスエポキシ製、ポリイミド製、ポリエステル製、セラミック製等の絶縁基板である。

この基材２の表面上には、第１導体２１が形成されている。すなわち、基材２は、第１導体２１を備える。また、この第１導体２１は、例えば導体配線である。

実装部品３は、例えば半導体チップである。より具体的には、実装部品３は、例えばＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）、ＬＧＡ（ランド・グリッド・アレイ）、又はＣＳＰ（チップ・サイズ・パッケージ）等の、フリップチップ型のチップである。また、実装部品３は、ＷＬＰ（ウェハーレベルパッケージ）であってもよい。そして、実装部品３は、ＰｏＰ（パッケージ・オン・パッケージ）型のチップであってもよい。

この実装部品３の表面上には第２導体３１が形成されている。すなわち、実装部品３は第２導体３１を備える。第２導体３１は、特に限定されないが、例えば電極パッドである。

例えば、実装部品３がＢＧＡである場合には、実装部品３は、基板上に実装されたダイを封止樹脂で封止して構成されるパッケージであり、第２導体３１は、ダイと電気的に接続された電極パッドである。

また例えば、実装部品３がＷＬＰである場合には、実装部品３は、再配線層が設けられたシリコン基板を含み、第２導体３１は、再配線層と電気的に接続されたピラーである。

なお、実装部品３の構造は前記の構造に限られず、実装部品３の種類に応じた適宜の構造であればよい。

はんだバンプ３２は、基材２の第１導体２１と、実装部品３の第２導体３１との間に介在している。そして、はんだバンプ３２は、第１導体２１と、第２導体３１とを電気的に接続する。はんだバンプ３２は、例えばＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ（ＳＡＣ）系はんだであってもよく、Ｓｎ－Ｂｉ（錫銅）系はんだであってもよい。

はんだバンプ３２が、ＳＡＣ系はんだである場合、はんだバンプ３２の融点は、例えば２１７℃以上２３０℃以下である。

Ｓｎ－Ｂｉ系はんだは、Ｓｎ及びＢｉに加えて、Ａｇ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｇｅ、Ｃｕ及びＩｎ等よりなる群から選択される少なくとも１種の材料を含有してもよい。Ｓｎ－Ｂｉ系はんだの機械的な性能が向上されるためには、Ｓｎ－Ｂｉ系はんだは、Ａｇ、Ｎｉ、Ｆｅ及びＧｅ等よりなる群から選択される少なくとも一種の材料を含有することが好ましい。

補強部４は、上述の通り、組成物（Ｘ）の硬化物である。図１Ａに示す実装構造体１において、補強部４は、はんだバンプ３２と第１導体２１との継目２０を覆っている。すなわち、図１Ａに示す実装構造体１では、はんだバンプ３２と、第１導体２１との継目２０が、組成物（Ｘ）の硬化物で覆われている。そのため、補強部４が、はんだバンプ３２と、第１導体２１との継目２０を補強することができ、その結果、実装構造体１の耐ヒートサイクル性が高まりうる。

上記のように、本実施形態に係る実装構造体１は、第１導体２１と、はんだバンプ３２との継目２０が、補強部４により補強されている。このため、実装構造体１では、第１導体２１と、はんだバンプ３２との導通不良が抑制される。これにより、実装構造体１の接続信頼性が良好になる傾向がある。

（実装構造体の製造方法）
以下、図１Ａに示す実装構造体１の製造方法を、図２Ａ、図２Ｂ及び図２Ｃを参照しながら説明する。なお、図１Ａに示す実装構造体１の製造方法は、以下の方法に限定されるものではない。

まず、第１導体２１を備える基材２を用意して、第１導体２１を覆うように組成物（Ｘ）を配置する（図２Ａ参照）。組成物（Ｘ）を配置する方法は、特に限定されないが、例えば、印刷法、転写法等の方法によって行うことができる。また、印刷法の例としては、例えばインクジェット法による方法が挙げられる。

次に、第２導体３１を備える実装部品３を用意する。第２導体３１上には、はんだバンプ３２が設けられ、第２導体３１とはんだバンプ３２とは電気的に接続されている。この実装部品３を基材２の上に、はんだバンプ３２が組成物（Ｘ）と接触するように配置する（図２Ｂ参照）。はんだバンプ３２として、例えば、はんだボールを使用することができる。

続いて、図２Ｂに示す状態で、はんだバンプ３２及び組成物（Ｘ）を加熱する。加熱方法は特に限定されないが、例えばリフロー炉により加熱する方法が適用される。

そして、第１導体２１及び第２導体３１と、はんだバンプ３２との間に組成物（Ｘ）が配置された状態で、はんだバンプ３２及び組成物（Ｘ）が加熱されると、組成物（Ｘ）の粘度が下がることで、組成物（Ｘ）が流動し、それに伴ってはんだバンプ３２が、第１導体２１に接触する。このとき、組成物（Ｘ）が溶融を開始する温度付近まで一端加熱されることが好ましい。より具体的には、はんだバンプ３２及び組成物（Ｘ）は、１４０℃以上１６０℃以下の範囲まで一旦加熱されることが好ましい。

続いて、はんだバンプ３２を溶融させるため、はんだバンプ３２及び組成物（Ｘ）は、はんだの融点よりも高い温度まで加熱される。なお、このときのはんだバンプ３２及び組成物（Ｘ）を加熱する温度の最高値は、特に限定されないが、例えば２３２℃以上２５５℃以下の範囲で設定される。

また、組成物（Ｘ）は、はんだバンプ３２が溶融し濡れ広がるまでに、硬化が抑制されうる。このため、はんだバンプ３２が溶融し第１導体２１に接触することを阻害しにくい。これにより、第１導体２１と、はんだバンプ３２とが良好に接続することができ、第１導体２１と、はんだバンプ３２との導通不良が抑制されうる。

そして、図２Ｃに示すように、はんだバンプ３２が、第１導体２１と接合した後に、組成物（Ｘ）が硬化することによって、第１導体２１と、はんだバンプ３２との継目２０を組成物（Ｘ）の硬化物からなる補強部４で覆うことができる。これにより、第１導体２１と、はんだバンプ３２との継目２０が補強されうる。

＜第１変形例＞
本実施形態に係る実装構造体１の第１変形例について、図１Ｂを参照しながら説明する。なお、第１変形例では、第一実施形態と同等の構成要素には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。

本開示では、図１Ｂに示す実装構造体１のように、実装部品３の第２導体３１と、はんだバンプ３２との継目２０が、補強部４で覆われていてもよい。この場合、補強部４が、はんだバンプ３２と、第２導体３１との継目２０を補強することができ、その結果、実装構造体１の耐ヒートサイクル性が向上しうる。

また、図１Ｂに示すような実装構造体１を製造するにあたり、例えば、第１導体２１上に、はんだバンプ３２が設けられていてもよい。この場合、第２導体３１を覆うように組成物（Ｘ）を配置して、第２導体３１と、はんだバンプ３２とを接続することができる。なお、第１変形例では、第２導体３１と、はんだバンプ３２との継目２０を、組成物（Ｘ）で覆ってから、組成物（Ｘ）を硬化させることができる。これにより、図１Ｂに示すような、第１導体２１と、はんだバンプ３２との導通不良が抑制されやすく、かつ補強部４によって、第２導体３１と、はんだバンプ３２との継目２０が補強された実装構造体１を得ることができる。

＜第２変形例＞
本実施形態に係る実装構造体１の第２変形例について、図１Ｃを参照しながら説明する。なお、第２変形例では、第一実施形態と同等の構成要素には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。

本開示では、図１Ｃに示す実装構造体１のように、基材２の第１導体２１と、はんだバンプ３２との継目２０が補強部４で覆われ、かつ実装部品３の第２導体３１と、はんだバンプ３２との継目２０が補強部４で覆われていてもよい。この場合、補強部４が、はんだバンプ３２と、第１導体２１及び第２導体３１との継目２０を補強することができ、その結果、実装構造体１の耐ヒートサイクル性が高まりうる。

また、図１Ｃに示すような実装構造体１を製造するにあたり、例えば、第１導体２１と第２導体３１との両方に組成物（Ｘ）が配置された後に、第１導体２１及び第２導体３１のいずれか一方の上にはんだバンプ３２が設けられてもよい。この場合、第１導体２１及び第２導体３１の両方を覆うように組成物（Ｘ）を配置して、第１導体２１及び第２導体３１と、はんだバンプ３２とを接続することができる。なお、第２変形例では、第１導体２１及び第２導体３１と、はんだバンプ３２との継目２０を、組成物（Ｘ）で覆ってから、組成物（Ｘ）を硬化させることができる。これにより、図１Ｃに示すような、第１導体２１及び第２導体３１と、はんだバンプ３２との導通不良が抑制されやすく、かつ補強部４によって、第１導体２１及び第２導体３１と、はんだバンプ３２との継目２０が補強された実装構造体１を得ることができる。

＜補足＞
図１Ａ、図１Ｂ及び図１Ｃに示す実装構造体１において、隣り合う第１導体２１、２１の間隔が小さい場合（狭ピッチともいう）、或いは図１Ａ、図１Ｂ及び図１Ｃに示す実装構造体１において隣り合う第２導体３１、３１の間隔が小さい場合、隣り合う補強部４同士が繋がり、一体化していてもよい。また、図１Ａ、図１Ｂ及び図１Ｃに示す実装構造体１において、隣り合う全ての補強部４が繋がっていてもよい。すなわち、基材２の表面が補強部４で覆われていてもよく、実装部品３の表面が補強部４で覆われていてもよい。

また、図１Ｃに示すように、実装構造体１において、第１導体２１と、はんだバンプ３２との継目２０を覆う補強部４、及び第２導体３１と、はんだバンプ３２との継目２０を覆う補強部４が繋がり、一体化していてもよい。ただし、リフロー工程やリペア工程等において、はんだバンプ３２を構成するはんだの融点以上の温度で複数回加熱する場合、はんだを再度溶融する時に、はんだバンプ３２内の内圧が上がり、フラックスやはんだを飛散させる現象が生じることがある。この場合、第１導体２１とはんだバンプ３２との継目２０を覆う補強部４、及び第２導体３１とはんだバンプ３２との継目２０を覆う補強部４は、一体化していない方が好ましい。

［まとめ］
上記の実施形態から明らかなように、本開示の第一の態様に係る補強用樹脂組成物は、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、活性剤（Ｃ）と、を含有する。ベンゾオキサジン化合物（Ａ）は、１分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を２個以上有する多官能ベンゾオキサジン化合物（ａ１）を含む。ベンゾオキサジン化合物（Ａ）の割合が、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、活性剤（Ｃ）との合計に対して、４０質量％以上６０質量％以下である。

第一の態様によると、はんだバンプ（３２）と導体（２１、３１）との継目（２０）を補強するために使用された場合に、はんだバンプ（３２）の導体（２１、３１）との接触を阻害しにくい補強用樹脂組成物を提供することができる。

本開示の第二の態様に係る補強用樹脂組成物は、第一の態様において、フェノール化合物（Ｄ）を含有せず、又はフェノール化合物（Ｄ）を含有し、かつ補強用樹脂組成物に対するフェノール化合物（Ｄ）の割合が０質量％超３質量％以下である。

第二の態様によると、補強用樹脂組成物の硬化性が調整されながら、かつ補強用樹脂組成物の保存安定性が高まりうる。

本開示の第三の態様に係る補強用樹脂組成物は、第一又は第二の態様において、エポキシ樹脂（Ｂ）の割合が、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、活性剤（Ｃ）との合計に対して、３０質量％以上５０質量％以下である。

第三の態様によると、補強用樹脂組成物の粘度が調整されながら、かつ補強用樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が高まりうる。

本開示の第四の態様に係る補強用樹脂組成物は、第一から第三のいずれか一の態様において、２５℃における粘度が１０Ｐａ・ｓ以上２００Ｐａ・ｓ以下である。

第四の態様によると、補強用樹脂組成物が、インクジェット法等の印刷法、転写法等の方法によって、実装構造体（１）が備える導体（２１、３１）を覆うように配置されやすくなる。

本開示の第五の態様に係る補強用樹脂組成物は、第一から第四のいずれか一の態様において、硬化物のガラス転移温度が１００℃以上である。

第五の態様によると、補強用樹脂組成物の硬化物が、高温時に軟化しにくい。これにより、補強用樹脂組成物の硬化物を含む実装構造体（１）の耐ヒートサイクル性が高まりやすくなる。

本開示の第六の態様に係る実装構造体（１）は、第１導体（２１）を備える基材（２）と、第２導体（３１）を備える実装部品（３）と、第１導体（２１）と第２導体（３１）との間に介在し、かつ、第１導体（２１）と第２導体（３１）とを電気的に接続する、はんだバンプ（３２）と、第一から第五のいずれか一の態様における補強用樹脂組成物の硬化物であり、かつ第１導体（２１）と、はんだバンプ（３２）との継目（２０）、及び第２導体（３１）と、はんだバンプ（３２）との継目（２０）のうち、少なくとも一方を覆う補強部（４）と、を備える。

第六の態様によると、第１導体（２１）及び第２導体（３１）と、はんだバンプ（３２）との導通不良が抑制しうる。

１．補強用樹脂組成物の調製
表１に示す成分を、表１に示す割合で配合することにより、補強用樹脂組成物を得た。なお、表１に示す成分の詳細は次のとおりである。

（ベンゾオキサジン化合物）
・ベンゾオキサジン化合物１：Ｆ－ａ型ベンゾオキサジン化合物、四国化成株式会社製、品名Ｆ－ａ。

・ベンゾオキサジン化合物２：Ｐ－ｄ型ベンゾオキサジン化合物、四国化成株式会社製、品名Ｐ－ｄ。

（エポキシ樹脂）
・エポキシ樹脂１：液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、品名ＹＤＦ８１７０。

・エポキシ樹脂２：液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、品名ＹＤＦ８１２５。

（活性剤）
ダイマ酸：植物系油脂を原料とするＣ１８不飽和脂肪酸の二量化によって生成されたＣ３６ジカルボン酸の二塩基酸を主成分とし、一塩基酸、三塩基酸を含有する液状脂肪酸、築野食品工業株式会社製、品名ツノダイム３９５。

（フェノール化合物）
・フェノール化合物：フェノール樹脂（２５℃の粘度１５００～３５００ｍＰａ・ｓ）、明和化成株式会社製、品名ＭＥＨ－８０００Ｈ。

２．評価
（はんだバンプの導体との接触のしやすさ）
実施例１～９及び比較例１～３の補強用樹脂組成物を用いて、銅製の板の上に厚み０．１ｍｍの膜を形成した。融点２２２℃のＳＡＣ３０５はんだを、直径０．３５ｍｍの球状に成形し、このＳＡＣ３０５はんだを膜の上に載せた。続いて、銅製の板を膜及びＳＡＣ３０５はんだごと、２４０℃で３分間加熱してから、室温まで冷却した。続いて、ＪＩＳ Ｚ ３１９８－３に準拠し、ＳＡＣ３０５はんだの、平面視の直径（Ｄ）及び高さ寸法（Ｈ）を確認し、その結果に基づいて、｛（Ｄ－Ｈ）／Ｄ｝×１００（％）の式で算出される値（濡れ広がり率）を求めた。この値をはんだバンプの導体との接触のしやすさの指標とし、前記の値に基づき以下の基準で評価した。その結果を、下記の表１に示す。
・Ａ：６０％以上。
・Ｂ：５０％以上６０％未満。
・Ｃ：５０％未満。

（ガラス転移温度）
実施例１～９及び比較例１～３の補強用樹脂組成物から硬化物を作製した。具体的には、銅製の板（５０ｍｍ×１０ｍｍ）の上に１ｍｍ厚のコの字型のシリコンゴムを貼り付けて補強用樹脂組成物を流し込み、スライドガラスを上からかぶせ、補強用樹脂組成物が漏れ出さないようクリップで固定した。次に、各々の補強用樹脂組成物を、１５０℃で１ｈ加熱し、続けて２００℃で３ｈ加熱することで、硬化させて、厚さ１ｍｍ、大きさ５０ｍｍ×１０ｍｍの硬化物を作製した。そして、得られた各々の硬化物について動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）（日立ハイテクサイエンス株式会社製、品名ＤＭＳ６１００）を用いて、貯蔵弾性率（Ｅ’）及び損失弾性率（Ｅ’’）を測定した。なお、弾性率測定における主要な測定パラメータは以下の通りである。
・測定周波数：１０Ｈｚ
・昇温速度：１０℃／分
続いて、各々の実施例及び比較例における、貯蔵弾性率（Ｅ’）及び損失弾性率（Ｅ’’）の結果に基づき、得られた損失正接（ｔａｎδ）の曲線から、それぞれのガラス転移温度（Ｔｇ）の値を確認した。そして、ガラス転移温度（Ｔｇ）の値を以下の基準で評価し、その結果を下記の表１に示した。
・Ａ：ガラス転移温度（Ｔｇ）が１２５℃以上。
・Ｂ：ガラス転移温度（Ｔｇ）が１００℃以上１２５℃未満。
・Ｃ：ガラス転移温度（Ｔｇ）が１００℃未満。

（保存安定性）
実施例１～９及び比較例１～３の補強用樹脂組成物を２５℃の恒温槽で２４時間保管した後に測定した粘度（２４時間後粘度）の値を、実施例１～９及び比較例１～３の補強用樹脂組成物を調製した直後に測定した粘度（初期粘度）の値で除した結果に基づき、以下の式（１）に従って粘度上昇率（％）を計算した。
（粘度上昇率）＝｛（２４時間後粘度）／（初期粘度）－１｝×１００・・・（１）

なお、粘度測定には、Ｅ型粘度計（東機産業株式会社製、品名ＲＥ－２１５Ｕ）が用いられた。また、粘度測定の条件は、回転数が５ｒｐｍ、温度２５℃で行われた。得られた粘度上昇率の値から、以下の基準で補強用樹脂組成物の保存安定性を評価し、その結果を下記の表１に示した。
・Ａ：粘度上昇率が１０％以下。
・Ｂ：粘度上昇率が１０％超１５％未満。
・Ｃ：粘度上昇率が１５％以上。

（総合評価）
上記のはんだバンプの導体との接触のしやすさ、ガラス転移温度及び保存安定性の評価結果に基づき、以下の基準で総合評価を行った。その結果を下記の表１に示した。
・Ａ：はんだバンプの導体との接触のしやすさ、ガラス転移温度及び保存安定性の評価において、全てＡ評価。
・Ｂ：はんだバンプの導体との接触のしやすさ、ガラス転移温度及び保存安定性の評価において、Ｂ評価が二つ以上、Ｃ評価がない。
・Ｃ：はんだバンプの導体との接触のしやすさ、ガラス転移温度及び保存安定性の評価において、Ｃ評価が一つ以上。

実施例１から６の補強用樹脂組成物は、実施例８の補強用樹脂組成物と比較すると、エポキシ樹脂の含有量が低められているため、はんだバンプの導体との接触のしやすさが良好であった。

実施例１から６の補強用樹脂組成物は、実施例９の補強用樹脂組成物と比較すると、フェノール樹脂を含有していないため、はんだバンプの導体との接触のしやすさが良好であり、かつ保存安定性も良好であった。

実施例１から９の補強用樹脂組成物は、比較例１及び３の補強用樹脂組成物と比較すると、ベンゾオキサジンの含有量が高められているため、硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が高くなった。

実施例１から９の補強用樹脂組成物は、比較例２の補強用樹脂組成物と比較すると、ベンゾオキサジンの含有量が高すぎないため、補強用樹脂組成物の硬化性が調整されやすく、その結果、はんだバンプの導体との接触のしやすさが良好であった。

１ 実装構造体
２ 基材
３ 実装部品
４ 補強部
２０ 継目
２１ 第１導体
３１ 第２導体
３２ はんだバンプ

Claims (6)

1. ベンゾオキサジン化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、活性剤（Ｃ）と、を含有し、
   前記ベンゾオキサジン化合物（Ａ）は、１分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を２個以上有する多官能ベンゾオキサジン化合物（ａ１）を含み、
   前記ベンゾオキサジン化合物（Ａ）の割合が、前記ベンゾオキサジン化合物（Ａ）と、前記エポキシ樹脂（Ｂ）と、前記活性剤（Ｃ）との合計に対して、４０質量％以上６０質量％以下である、
   補強用樹脂組成物。
2. フェノール化合物（Ｄ）を含有せず、又はフェノール化合物（Ｄ）を含有しかつ前記補強用樹脂組成物に対する前記フェノール化合物（Ｄ）の割合が０質量％超３質量％以下である、
   請求項１に記載の補強用樹脂組成物。
3. 前記エポキシ樹脂（Ｂ）の割合が、前記ベンゾオキサジン化合物（Ａ）と、前記エポキシ樹脂（Ｂ）と、前記活性剤（Ｃ）との合計に対して、３０質量％以上５０質量％以下である、
   請求項１又は２に記載の補強用樹脂組成物。
4. ２５℃における粘度が１０Ｐａ・ｓ以上２００Ｐａ・ｓ以下である、
   請求項１又は２に記載の補強用樹脂組成物。
5. 硬化物のガラス転移温度が１００℃以上である、
   請求項１又は２に記載の補強用樹脂組成物。
6. 第１導体を備える基材と、
   第２導体を備える実装部品と、
   前記第１導体と前記第２導体との間に介在し、かつ、前記第１導体と前記第２導体とを電気的に接続する、はんだバンプと、
   請求項１又は２に記載の補強用樹脂組成物の硬化物であり、かつ前記第１導体と、前記はんだバンプとの継目、及び前記第２導体と、前記はんだバンプとの継目のうち、少なくとも一方を覆う補強部と、を備える
   実装構造体。

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