JP2024034719A - 静磁場磁石及び磁気共鳴イメージング装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】輻射シールドの損傷を抑制するとともに、ヘリウム容器内の液体ヘリウムの蒸発量を低減させること。【解決手段】一実施形態の静磁場磁石は、超伝導コイルと、輻射シールドとを設ける。超伝導コイルは、静磁場を発生する。輻射シールドは、超伝導コイルを囲う。そして、輻射シールドの少なくとも傾斜磁場コイル側の面は、直線状に複数の窪み又は凹部を備えるために複数の窪み又は凹部を形作る周辺部を備え、周辺部により形作られる複数の窪み又は凹部の深さ方向の直交断面の形状がそれぞれ多角形又は円形である。【選択図】 図6
Description
本明細書及び図面に開示の実施形態は、静磁場磁石及び磁気共鳴イメージング装置に関する。
磁気共鳴イメージング(MRI:Magnetic Resonance Imaging)装置は、静磁場磁石が発生する静磁場中に置かれた被検体(例えば、患者)の原子核スピンをラーモア周波数の高周波(RF:Radio Frequency)信号で励起し、励起に伴って被検体から発生する磁気共鳴信号(MR(Magnetic Resonance)信号)を再構成して画像を生成する撮像装置である。
静磁場磁石の真空容器とヘリウム容器との間に輻射シールドが配置される。輻射シールドは、冷凍機で冷却されることにより、輻射によってヘリウム容器内の液体ヘリウムの蒸発量を低減させる機能を果たす。輻射シールドの金属材料は、電気伝導度が高いという特性を持っているため、傾斜磁場コイルの動作に起因する傾斜磁場コイルによる誘導加熱(GCIH)による大きな渦電流Iとそれに起因する電磁力のため、輻射シールドに損傷が生じる可能性がある。一方で、損傷に至らない場合であっても、剛性が不十分な場合に変形が生じて、輻射シールドが外側の真空容器、又は、内側のヘリウム容器に接触する場合がある。その場合、ヘリウム容器への熱侵入量が増加し、ヘリウム容器内の液体ヘリウムの蒸発量が増大するおそれがある。
本明細書及び図面に開示の実施形態が解決しようとする課題の1つは、輻射シールドの損傷を抑制するとともに、ヘリウム容器内の液体ヘリウムの蒸発量を低減させることである。ただし、本明細書及び図面に開示の実施形態により解決しようとする課題は上記課題に限らない。後述する各実施形態に示す各構成による各効果に対応する課題を他の課題として位置付けることもできる。
一実施形態の静磁場磁石は、超伝導コイルと、輻射シールドとを設ける。超伝導コイルは、静磁場を発生する。輻射シールドは、超伝導コイルを囲う。そして、輻射シールドの少なくとも傾斜磁場コイル側の面は、直線状に複数の窪み又は凹部を備えるために複数の窪み又は凹部を形作る周辺部を備え、周辺部により形作られる複数の窪み又は凹部の深さ方向の直交断面の形状がそれぞれ多角形又は円形である。
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。
実施形態に係る静磁場磁石を備えるMRI装置は、大きくは、平面開放型と、円筒型とに分類される。平面開放型のMRI装置は、静磁場磁石や傾斜磁場コイルを平板状とし、例えば、2つの平板状の静磁場磁石に挟まれた開放空間において被検体(例えば、患者)を撮像するように構成される。
一方で、円筒型のMRI装置は、磁石架台又はガントリと呼ばれる構成を有し、ガントリに円筒形の空間(この空間はボアと呼ばれる)を形成する。天板に横臥した患者は円筒形の空間内に搬入された状態で撮像される。ガントリの内部には、円筒状の静磁場磁石と、円筒状の傾斜磁場コイルと、円筒状の送信コイル(例えば、WB(Whole Body)コイル)とが収納されている。つまり、円筒型のMRI装置では、静磁場磁石と、傾斜磁場コイルと、送信コイルとが概略円筒形状を備える。
円筒型のMRI装置は、患者は撮像中、ボア内の狭い空間に長時間、騒音にさらされ、また、不動を強要される。円筒型のMRI装置で撮像中に患者が動くと画像にアーチファクトが現れてしまい、診断の障害ともなり得る。また、円筒型のMRI装置では、背骨の曲がった患者などを撮像する場合のように、自由な姿勢で撮像を行うことが困難である。平面開放型のMRI装置では、このような円筒型の課題を解決することができる。
以下、実施形態に係るMRI装置のうち平面開放型について第1の実施形態で説明するとともに、円筒型について第2の実施形態で説明する。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係る平面開放型のMRI装置1の第1の構成例(立位)のうち、特に静磁場磁石11の配置例を示す図である。図1に示すように、MRI装置1は、例えば、円形平板状(すなわち、概略薄い円筒形状)の2つの静磁場磁石11を有している。
図1は、第1の実施形態に係る平面開放型のMRI装置1の第1の構成例(立位)のうち、特に静磁場磁石11の配置例を示す図である。図1に示すように、MRI装置1は、例えば、円形平板状(すなわち、概略薄い円筒形状)の2つの静磁場磁石11を有している。
静磁場磁石11は、静磁場磁石11の中心軸、すなわち、概略円柱形状の両底面の円の中心間を通る軸がY軸と平行となるように配置される。また、2つの静磁場磁石11は、被検体(例えば、患者U)を挟むように配置される。なお、患者Uの左右方向をX軸方向と定義し、患者Uの厚み方向をY軸方向と定義し、患者Uの頭足方向をZ軸方向と定義する。
このような静磁場磁石11の配置により、2つの静磁場磁石11の間の解放された空間に磁場が形成されることになる。患者Uは、この開放空間において、例えば、立位の状態で撮像される。
静磁場磁石11を超伝導コイルで構成する場合、励磁モードにおいて静磁場用電源から供給される電流を超伝導コイルに印加することで静磁場を発生し、その後、永久電流モードに移行すると、静磁場用電源は切り離され、常に一定の強度の磁場を発生させる。静磁場磁石を永久磁石として構成することもできる。
図2は、MRI装置1の第2の構成例(臥位)のうち、特に静磁場磁石11の配置例を示す図である。図1が立位の患者Uを撮像する構成例を示しているのに対して、図2は、寝台本体31から延出した寝台天板32に横臥する臥位の患者Uを撮像する構成例を示している。このMRI装置1は、図1と異なり、寝台30を備える。
寝台30は、寝台本体31と寝台天板32とを備える。寝台本体31は寝台天板32を上下方向及び水平方向に移動可能であり、撮像前に寝台天板32に載った患者Uを所定の高さまで移動させる。その後、撮影時には寝台天板32を水平方向に移動させて患者Uを撮像領域まで移動させる。
臥位の患者Uの撮像する場合、静磁場磁石11は、図2に示すように、その中心軸が鉛直方向となるように配置され、例えば、一方の静磁場磁石11は寝台天板32の下方に配置され、他方の静磁場磁石11は寝台天板32の上方に配置される。
図3は、静磁場磁石11の内部構成の一例を示す図である。図3(A)は、静磁場磁石11を中心軸に直交する方向から見た内部断面を例示する図である。また、図3(B)は、静磁場磁石11を中心軸方向から見た内部断面を例示する図であり、図3(A)のA-A断面図である。
静磁場磁石11は、患者Uの正面に配置され、1つ以上の超伝導コイルから構成される。この1つ以上の超伝導コイルは、例えば、所定の厚みを有する平板状の磁石筐体、つまり、真空容器111(図5に図示)に収納される。図3に示す例では、真空容器111の中に、例えば、断面積の異なる2つの円形の超伝導コイル114,115が収納されている。超伝導コイル114,115によって、磁気共鳴周波数を決定する静磁場が生成される。
静磁場磁石11の真空容器111に隣接して、静磁場に重畳される傾斜磁場を生成する傾斜磁場コイル12と、患者Uに高周波パルス、つまりRF(Radio Frequency)パルスを印加する送信コイル13とが配設される。傾斜磁場コイル12は、例えば、平板状コイルとして構成される。また、送信コイル13も、例えば、平板状コイルとして構成される。
図4は、MRI装置1の第2の構成例を示すブロック図である。このMRI装置1は、磁石ユニット10と、受信コイル20と、制御キャビネット40と、画像処理装置(例えば、コンソール)50を備える。磁石ユニット10と、受信コイル20とは、通常、シールドルームとしての検査室に配置される。一方、制御キャビネット40は、例えば、機械室と呼ばれる部屋に配置され、コンソール50は操作室に配置される。なお、MRI装置1の第2の構成例(臥位)は、寝台30(図2に図示)以外は、図4に示す第1の構成例(立位)と同等である。
2つの磁石ユニット10はそれぞれ、静磁場磁石11と、傾斜磁場コイル12と、送信コイル13とを備える。そして、2つの磁石ユニット10は、患者Uを挟んで対向するように配置される。
静磁場磁石11は、超伝導コイル114,115を内蔵し、液体ヘリウムによって超伝導コイル114,115が極低温に冷却されている。静磁場磁石11は、励磁モードにおいて静磁場電源(図示省略)から供給される電流を超伝導コイル114,115に印加することで静磁場を発生する。その後、永久電流モードに移行すると、静磁場電源は切り離される。一旦永久電流モードに移行すると、静磁場磁石11は、長時間、例えば1年以上に亘って、静磁場を発生し続ける。
なお、静磁場磁石11の構成については、図5及び図6を用いて後述する。
傾斜磁場コイル12は、静磁場磁石11の内側に設置される。傾斜磁場コイル12は、後述する傾斜磁場電源41から供給される電流(電力)により傾斜磁場を発生し患者Uに印加する。傾斜磁場コイル12は、X軸方向について傾斜磁場を発生させるXchコイルと、Y軸方向について傾斜磁場を発生させるYchコイルと、Z軸方向の傾斜磁場を発生させるZchコイルとを備える。
ここで、傾斜磁場の生成に伴って発生する渦電流により発生する渦磁場がイメージングの妨げとなることから、傾斜磁場コイル12として、例えば、渦電流の低減を目的としたASGC(Actively Shielded Gradient Coil)が用いられてもよい。ASGCは、直交3軸方向であるX軸、Y軸、及びZ軸方向の各傾斜磁場をそれぞれ形成するためのメインコイルの外側に、漏れ磁場を抑制するためのシールドコイルを設けた傾斜磁場コイルである。
送信コイル13は、傾斜磁場コイル12の内側に設置されている。送信コイル13は、後述するRF送信器42から伝送されたRFパルス信号に従ってRFパルスを患者Uに向けて送信する。送信コイル13から送信される励起パルスが患者Uに印加されると、この励起パルスの印加に反応して患者UからMR信号が発出される。このMR信号が受信コイル20で受信される。受信コイル20は、例えば、広がりをもつ面状の受信アンテナとして構成される。
受信コイル20は、患者Uを挟んで、紙面左側の磁石ユニット10から少し離れた位置に配設されている。そして、磁石ユニット10と受信コイル20の間に撮像空間(又は、FOV(Field of View))が形成される。受信コイル20は、複数のコイル要素を備えてもよい。これら複数のコイル要素をアレイ状に配列したコイルは、PAC(Phased Array Coil)と呼ばれることもある。
続いて、制御キャビネット40の説明に移る。制御キャビネット40は、傾斜磁場電源41(X軸用、Y軸用、Z軸用)と、RF送信器42と、RF受信器43と、シーケンスコントローラ44とを備える。
傾斜磁場電源41は、X軸方向と、Y軸方向と、Z軸方向とについて傾斜磁場を発生するコイルそれぞれを駆動する各チャンネル用の傾斜磁場電源を備える。傾斜磁場電源41は、シーケンスコントローラ44の指令により、必要な電流を各チャンネル独立に出力する。それにより、傾斜磁場コイル12は、X軸方向と、Y軸方向と、Z軸方向とにおける傾斜磁場(「勾配磁場」とも呼ばれる)を患者Uに印加することができる。
RF送信器42は、シーケンスコントローラ44からの指示に基づいてRFパルス信号を生成する。RF送信器42は、生成したRFパルス信号を送信コイル13に伝送する。
受信コイル20で受信したMR信号、より具体的には、受信コイル20内の各コイル要素で受信したMR信号は、RF受信器43に伝送される。各コイル要素の出力線路はチャンネルと呼ばれる。このため、各コイル要素から出力されるMR信号をそれぞれチャンネル信号と呼ぶこともある。
RF受信器43は、受信コイル20からのチャンネル信号、すなわち、MR信号をAD(Analog to Digital)変換して、シーケンスコントローラ44に出力する。デジタルに変換されたMR信号は、生データ(Raw Data)と呼ばれることもある。
シーケンスコントローラ44は、コンソール50による制御により、傾斜磁場電源41と、RF送信器42と、RF受信器43とをそれぞれ駆動することによって患者Uの撮像を行う。撮像によってRF受信器43から生データを受信すると、シーケンスコントローラ44は、その生データをコンソール50に送信する。
続いて、コンソール50の説明に移る。コンソール50は、処理回路51と、メモリ52と、入力インターフェース53と、ディスプレイ54とを備える。
処理回路51は、専用又は汎用のCPU(Central Processing Unit)又はMPU(Micro Processor Unit)等のプロセッサの他、特定用途向け集積回路(ASIC)、及び、プログラマブル論理デバイス等の処理回路を意味する。プログラマブル論理デバイスとしては、例えば、単純プログラマブル論理デバイス(SPLD:Simple Programmable Logic Device)、複合プログラマブル論理デバイス(CPLD:Complex Programmable Logic Device)、及び、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)等の回路が挙げられる。処理回路51は、メモリ52に記憶された、又は、処理回路51内に直接組み込まれたプログラムを読み出し実行することで、シーケンスコントローラ44の動作を制御し、パルスシーケンスに従った撮像を実行してMR画像を生成する機能を実現する。なお、処理回路51は、処理部の一例である。
また、処理回路51は、単一の処理回路によって構成されてもよいし、複数の独立した処理回路要素の組み合わせによって構成されてもよい。後者の場合、複数のメモリ52が複数の処理回路要素の機能に対応するプログラムをそれぞれ記憶するものであってもよいし、1個のメモリ52が複数の処理回路要素の機能に対応するプログラムを記憶するものであってもよい。
メモリ52は、RAM(Random Access Memory)、フラッシュメモリ(Flash Memory)等の半導体メモリ素子、ハードディスク、及び光ディスク等を備える。メモリ52は、USB(Universal Serial Bus)メモリ及びDVD(Digital Video Disk)等の可搬型メディアを備えてもよい。メモリ52は、処理回路51において用いられる各種処理プログラム(アプリケーションプログラムの他、OS(Operating System)等も含まれる)や、プログラムの実行に必要なデータや、医用画像を記憶する。また、OSに、操作者に対するディスプレイ54への情報の表示にグラフィックを多用し、基礎的な操作を入力インターフェース53によって行うことができるGUI(Graphical User Interface)を含めることもできる。なお、メモリ52は、記憶部の一例である。
入力インターフェース53は、操作者によって操作が可能な入力デバイスと、入力デバイスからの信号を入力する入力回路とを含む。入力デバイスは、トラックボール、スイッチ、マウス、キーボード、操作面に触れることで入力操作を行うタッチパッド、表示画面とタッチパッドとが一化されたタッチスクリーン、光学センサを用いた非接触入力デバイス、及び音声入力デバイス等によって実現される。操作者により入力デバイスが操作されると、入力回路はその操作に応じた信号を生成して処理回路51に出力する。なお、入力インターフェース53は、入力部の一例である。
ディスプレイ54は、例えば液晶ディスプレイやOLED(Organic Light Emitting Diode)ディスプレイ等の一般的な表示出力装置により構成される。ディスプレイ54は、処理回路51の制御に従って各種情報を表示する。なお、ディスプレイ54は、表示部の一例である。
コンソール50は、処理回路51による制御の下、シーケンスコントローラ44から送信される生データをk空間に配置し、メモリ52に記憶する。コンソール50は、処理回路51による制御の下、メモリ52に記憶されたk空間データに対して、逆フーリエ変換等の再構成処理を施すことによって、患者U内の所望のMR画像を生成する。そして、コンソール50は、処理回路51による制御の下、生成した各種MR画像をメモリ52に格納する。
続いて、静磁場磁石11の構成について図5及び図6を用いて説明する。
図5は、静磁場磁石11と傾斜磁場コイル12との構成を示す断面図である。図5に示すように、静磁場磁石11は、両底面の円の中心間を通る軸がY軸と平行となる概略円柱形状を有する真空容器111に収容される。静磁場磁石11は、輻射シールド112と、ヘリウム容器113と、超伝導コイル114,115と、巻枠116,117とを備える。
輻射シールド112は、真空容器111と同様に両底面の円の中心間を通る軸がY軸と平行となる概略円柱形状を有し、真空容器111内部に、ヘリウム容器113(つまり、超伝導コイル114,115)を囲うように備えられる。ここで、概略円柱形状は、厳密な円柱形状の他、円柱形状の輻射シールド112を製造する際の変形を具備する形状を含む。例えば、変形を具備する形状は、輻射シールド112のプレス加工時に表面に生じる多角形のくぼみ、凹凸面、又は歪みを具備している。
ヘリウム容器113は、真空容器111と同様に両底面の円の中心間を通る軸がY軸と平行となる概略円柱形状を有し、輻射シールド112内部に備えられ、液体ヘリウムを保持する。超伝導コイル114,115はヘリウム容器113内部に備えられ、静磁場を発生する。巻枠116,117はそれぞれ、超伝導コイル114,115を配線、配置、及び固定して、超伝導コイル114,115を保持する。なお、静磁場磁石11は、液体ヘリウムを極低温に冷却するための冷凍機(図示省略)を備える。また、静磁場磁石11は、永久磁石によって構成されてもよい。以下、静磁場磁石11が、超伝導コイル114,115を有する場合について説明する。
ここで、輻射シールド112は、真空容器111とヘリウム容器113との間に配置され、冷凍機(図示省略)で冷却されることにより、輻射によってヘリウム容器113内の液体ヘリウムの蒸発量を低減させる機能を果たす。輻射シールド112にこのような機能を持たせるために、輻射シールド112には、伝熱性能が高く、非磁性の金属材料が一般的に用いられる。このような金属材料は、電気伝導度(つまり、導電性)が高いという特性を持っている。
そのため、傾斜磁場コイル12の動作に起因する傾斜磁場コイル12による誘導加熱(GCIH)により、輻射シールド112の底面112´には大きな渦電流Iと渦電流Iによりラジアル方向及びアキシアル方向に作用するローレンツ力の総和(つまり、電磁力)が発生される。そのため、輻射シールド112の強度が不足している場合、輻射シールド112に損傷が生じる可能性がある。一方で、輻射シールド112は、損傷に至らない場合であっても、輻射シールド112の剛性が不十分な場合に、渦電流Iによる電磁力に起因して輻射シールド112が振動して輻射シールド112に変形が生じる。そして、変形した輻射シールド112が外側の真空容器111、又は、内側のヘリウム容器113に接触し、ヘリウム容器113への熱侵入量が増加する場合がある。その場合、ヘリウム容器113内の液体ヘリウムの蒸発量が増大するおそれがある。また、輻射シールド112の剛性が低い場合は、周囲の影響で振動し、渦電流の調整等に影響するおそれがある。
そこで、概略円形状の輻射シールド112の傾斜磁場コイル12側の面(ここでは傾斜磁場コイル12側の底面)112´は、図6に示すように、直線状に複数の窪み又は凹部(以下、単に「窪み」と呼ぶ。)Mを備えるために複数の窪みMを形作る周辺部L(図6に図示)を備える。ここで、窪みMは、非貫通孔であってもよいし貫通孔であってもよい。輻射シールド112による輻射のシールド機能の観点からは窪みMは貫通孔より非貫通孔の方が望ましい。しかしながら、後述するように、窪みMの形状に成形されたアルミニウム合金又は銅合金の金属材料が窪みMに嵌め込まれることによって、窪みMは貫通孔であってもシールド機能を十分に確保することができる。そのため、窪みMが貫通孔である場合を除外するものではない。
窪みMは、周辺部Lにより形作られる複数の窪みMの深さ方向の直交断面の形状はそれぞれ多角形又は円形である。これにより、輻射シールド112の強度及び剛性を向上させることができる。2つの円形状の底面と側面とを備える輻射シールド112は、面ごとに構造を変えることができる。例えば、輻射シールド112は、少なくとも傾斜磁場コイル12側の底面112´のみが、窪みMの直交断面が多角形(又は円形)である構造を備えてもよいし、輻射シールド112の全面が、窪みMの直交断面が多角形(又は円形)である構造を備えてもよい。
深さ方向の直交断面の形状が多角形である場合、当該直交断面において窪みMは、例えば、概略正多角形(すなわち、3次元系において概略正多角柱形状)をもつ。例えば、図6(A)に示す底面112´の直交断面(すなわち、X-Z断面)において、底面112´の窪みMは、概略正六角形(すなわち、3次元系において概略正六角柱形状)をもつ。ここで、直交断面の概略正六角形は、厳密な正六角形(すなわち、ハニカム構造)の他、輻射シールド112を製造する際の変形を具備する形状を含む。例えば、変形を具備する形状は、輻射シールド112のプレス加工時に周辺部Lに生じる多角形のくぼみ、凹凸面、又は歪みを具備している。なお、窪みMの直交断面は概略正六角形に限定されるものではなく、図6(B)に示すように、概略正四角形(すなわち、3次元系において概略正四角柱形状)であってもよい。また、窪みの直交断面は、輻射シールド112の強度及び剛性の点で、概略正四角形より概略正六角形の方が好適である。
また、深さ方向の直交断面の形状が円形(すなわち、3次元系において概略円柱形状又は概略球欠形状)である場合、多角形の場合と同様に、輻射シールド112のプレス加工時に周辺部Lに生じる多角形のくぼみ、凹凸面、又は歪みを具備している。
また、各窪みMを形作る周辺部Lの金属材料は、伝熱性能が高く、非磁性な材料であるアルミニウム合金又は銅合金などから構成されることが好適である。アルミニウム合金又は銅合金は導電性が高いため、輻射シールド112に時定数の長い渦電流を生成することができ、漏れ磁場に対する遮蔽効果を期待できる。また、窪みMは空洞でもよいが、窪みMの形状に成形されたアルミニウム合金又は銅合金などの金属材料が嵌め込まれている(充填されている)ことが好適である。これにより、輻射シールド112を伝熱性能が高く、非磁性な状態に維持することができる。
なお、図1~図6で説明したMRI装置1は、患者Uの対向する両側に静磁場磁石11がそれぞれ設けられる両面型の装置である。しかしながら、MRI装置1は、両面型の場合に限定されるものではない。例えば、MRI装置1は、患者Uの対向する両側のうち片側のみに静磁場磁石11が設けられる片面型の装置(例えば、図4の患者Uの正面にある静磁場磁石11のみ)であってもよい。その場合、片側のみに設けられる静磁場磁石11において、輻射シールド112の少なくとも傾斜磁場コイル側の面112´は、隙間なく並べられた複数の窪みを備え、複数の窪みの深さ方向の直交断面がそれぞれ多角形である構成を備える。
以上のように、静磁場磁石11及びMRI装置1によれば、輻射シールド112の強度及び剛性を向上させることで、輻射シールド112の損傷を抑制することができ、また、液体ヘリウムの蒸発量を低減させることができる。また、輻射シールド112の剛性を向上させることで、渦電流の調整への影響を抑えることができる。
(第2の実施形態)
図7は、第2の実施形態に係る円筒型のMRI装置1Aの構成例を示すブロック図である。このMRI装置1Aは、磁石架台10Aと、受信コイル20と、寝台30と、制御キャビネット40と、コンソール50とを備える。磁石架台10Aと、受信コイル20とは、通常、シールドルームとしての検査室に配置される。なお、図7において、図4に示す部材と同一符号については同一符号を付して説明を省略する。
図7は、第2の実施形態に係る円筒型のMRI装置1Aの構成例を示すブロック図である。このMRI装置1Aは、磁石架台10Aと、受信コイル20と、寝台30と、制御キャビネット40と、コンソール50とを備える。磁石架台10Aと、受信コイル20とは、通常、シールドルームとしての検査室に配置される。なお、図7において、図4に示す部材と同一符号については同一符号を付して説明を省略する。
磁石架台10Aは、静磁場磁石11Aと、傾斜磁場コイル12Aと、送信コイル(例えば、WB(Whole Body)コイル)13Aとを備える。静磁場磁石11Aと、傾斜磁場コイル12Aと、送信コイル13Aとは、概略円筒形状をなしている以外は、図4に示す静磁場磁石11と、傾斜磁場コイル12と、送信コイル13と同等の構成を備える。磁石架台10AのB-B断面図について図8に示す。
図8に示すように、磁石架台10Aは、その外側から静磁場磁石11Aと、傾斜磁場コイル12Aと、送信コイル13Aとを備える。静磁場磁石11Aは、軸がZ軸と平行となる概略円筒形状を有する真空容器(図示省略)に収容される。静磁場磁石11Aは、輻射シールド112Aと、ヘリウム容器(図示省略)と、超伝導コイル(図示省略)と、巻枠(図示省略)とを備える。
輻射シールド112Aは、真空容器と同様に軸がZ軸と平行となる概略円筒形状を有し、真空容器内部に備えられる。円筒形状の輻射シールド112Aの傾斜磁場コイル12A側の面(ここでは傾斜磁場コイル12A側の内周面)112A´は、複数の窪みを隙間なく並べられるために複数の窪みを形作る周辺部を備え、周辺部により形作られる複数の窪みの深さ方向の直交断面の形状がそれぞれ多角形である。それにより、輻射シールド112Aの強度及び剛性を向上させる。概略円筒形状であるため2つのリング形状の底面と内周面と外周面とを備える輻射シールド112Aは、面ごとに構造を変えることができる。例えば、輻射シールド112Aは、少なくとも傾斜磁場コイル12側の内周面112A´のみが、窪みの直交断面が多角形である構造を備えてもよいし、輻射シールド112Aの全面が、窪みの直交断面が多角形である構造を備えてもよい。
また、例えば、底面112A´の直交断面において、底面112A´の窪みは、概略正六角形をもつ。つまり、図9に示す面112A´の窪みMの深さ方向(つまり、底面112A´の径方向)の直交断面が、図6(A)の下段に示す概略正六角形となる。なお、窪みMの直交断面は概略正六角形に限定されるものではなく、図6(B)に示すように、概略正四角形であってもよい。なお、図9では窪みMが貫通孔である場合について例示している。
また、輻射シールドの面112A´においても、図6の輻射シールドの面112´と同様に、各窪みMを形作る周辺部Lは、アルミニウム合金又は銅合金などの金属材料から構成されることが好適であるし、窪みMには、窪みMに成形されたアルミニウム合金又は銅合金などの金属材料が嵌め込まれていることが好適である。
以上、静磁場磁石11A及びMRI装置1Aによれば、輻射シールド112Aの強度及び剛性を向上させることで、輻射シールド112Aの損傷を抑制することができ、また、液体ヘリウムの蒸発量を低減させることができる。また、輻射シールド112Aの剛性を向上させることで、渦電流の調整への影響を抑えることもできる。
以上説明した少なくとも1つの実施形態によれば、輻射シールドの損傷を抑制することができ、また、ヘリウム容器内の液体ヘリウムの蒸発量を低減させることができる。
いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更、実施形態同士の組み合わせを行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
1…平面開放型のMRI装置
1A…円筒型のMRI装置
11,11A…静磁場磁石
111…真空容器
112,112A…輻射シールド
112´,112A´…輻射シールドのうち傾斜磁場コイル側の面
113…ヘリウム容器
114,115…超伝導コイル
116,117…巻枠
12,12A…傾斜磁場コイル
13,13A…送信コイル
20…受信コイル
1A…円筒型のMRI装置
11,11A…静磁場磁石
111…真空容器
112,112A…輻射シールド
112´,112A´…輻射シールドのうち傾斜磁場コイル側の面
113…ヘリウム容器
114,115…超伝導コイル
116,117…巻枠
12,12A…傾斜磁場コイル
13,13A…送信コイル
20…受信コイル
Claims (9)
- 静磁場を発生する超伝導コイルと、
前記超伝導コイルを囲う輻射シールドと、
を設け、
前記輻射シールドの少なくとも傾斜磁場コイル側の面は、
直線状に複数の窪み又は凹部を備えるために前記複数の窪み又は凹部を形作る周辺部を備え、
前記周辺部により形作られる前記複数の窪み又は凹部の深さ方向の直交断面の形状がそれぞれ多角形又は円形である、
静磁場磁石。 - 前記周辺部により形作られる前記複数の窪み又は凹部の前記直交断面がそれぞれ多角形である、
請求項1に記載の静磁場磁石。 - 前記周辺部により形作られる前記複数の窪み又は凹部の前記直交断面がそれぞれ概略正六角形である、
請求項1に記載の静磁場磁石。 - 前記周辺部の金属材料は、アルミニウム合金又は銅合金から構成される、
請求項1に記載の静磁場磁石。 - 前記周辺部により形作られる前記複数の窪み又は凹部には、前記複数の窪み又は凹部の形状に成形されたアルミニウム合金又は銅合金の金属材料が嵌め込まれている、
請求項4に記載の静磁場磁石。 - 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の静磁場磁石と、
傾斜磁場を発生する傾斜磁場コイルと、
高周波パルスを送信する送信コイルと、
を設ける磁気共鳴イメージング装置。 - 前記静磁場磁石と前記傾斜磁場コイルと前記輻射シールドとは、概略円柱形状を有し、
前記輻射シールドの少なくとも傾斜磁場コイル側の面は底面である、
請求項6に記載の磁気共鳴イメージング装置。 - 前記静磁場磁石と前記傾斜磁場コイルと前記輻射シールドとは、概略円筒形状を有し、
前記輻射シールドの少なくとも傾斜磁場コイル側の面は内周面である、
請求項6に記載の磁気共鳴イメージング装置。 - 前記傾斜磁場コイルは、
直交3軸方向の各傾斜磁場をそれぞれ形成するためのメインコイルと、
前記メインコイルの外側のシールドコイルと、
を設ける請求項6に記載の磁気共鳴イメージング装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022139168A JP2024034719A (ja) | 2022-09-01 | 2022-09-01 | 静磁場磁石及び磁気共鳴イメージング装置 |
US18/457,490 US20240077558A1 (en) | 2022-09-01 | 2023-08-29 | Static magnetic field magnet and mri apparatus |
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JP2022139168A JP2024034719A (ja) | 2022-09-01 | 2022-09-01 | 静磁場磁石及び磁気共鳴イメージング装置 |
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JP2024034719A true JP2024034719A (ja) | 2024-03-13 |
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ID=90060441
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2022139168A Pending JP2024034719A (ja) | 2022-09-01 | 2022-09-01 | 静磁場磁石及び磁気共鳴イメージング装置 |
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Country | Link |
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US (1) | US20240077558A1 (ja) |
JP (1) | JP2024034719A (ja) |
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2022
- 2022-09-01 JP JP2022139168A patent/JP2024034719A/ja active Pending
-
2023
- 2023-08-29 US US18/457,490 patent/US20240077558A1/en active Pending
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Publication number | Publication date |
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US20240077558A1 (en) | 2024-03-07 |
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