JP7179514B2 - 磁気共鳴イメージング装置 - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、磁気共鳴イメージング装置に関する。
磁気共鳴イメージング装置には、静磁場を発生させる静磁場磁石と、傾斜磁場を発生させる傾斜磁場コイルとが含まれる。また、傾斜磁場コイルは、静磁場の不均一を補正するシム部材を収めたシムトレイを含む傾斜磁場コイルユニットに一体化されることが多い。
傾斜磁場コイルには大きな電流が供給されるため発熱が大きく、シム部材の温度変化による中心周波数(CF:Center Frequency、F0)の変化や、ボア内の温度変化による患者等の被検体への悪影響を防止するために、傾斜磁場コイルユニットの冷却が行われる。
特開2009-240765号公報 特開2010-240398号公報
本発明が解決しようとする課題は、傾斜磁場コイルユニットの冷却を効率化することである。
実施形態に係る磁気共鳴イメージング装置は、傾斜磁場コイルユニットと、密閉部材と、溝とを備える。前記傾斜磁場コイルユニットは、シムトレイを含む。前記密閉部材は、非磁性かつ非電導性の冷媒の供給が行われる空間であって、前記シムトレイを含む空間を密閉する。前記溝は、前記空間を形成する壁面に設けられる。
図1は、磁気共鳴イメージング装置の構成例を示す図である。 図2は、傾斜磁場コイルユニットの構成例を示す図である。 図3は、シムトレイの構成例を示す図である。 図4は、密閉後の傾斜磁場コイルユニットの構成例を示す図である。 図5は、シム部材とF0シフトの関係の例を示す図である。 図6Aは、メインコイル及びシールドコイルのシムトレイに面する側に溝が設けられた例を示す図(1)である。 図6Bは、メインコイル及びシールドコイルのシムトレイに面する側に溝が設けられた例を示す図(2)である。 図7は、傾斜磁場コイルのパターンの例を示す図である。 図8は、密閉後の傾斜磁場コイルユニットの他の構成例を示す図である。 図9Aは、メインコイル及びシールドコイルのシムトレイに面する側に溝が設けられ、反対側にも溝が設けられた例を示す図(1)である。 図9Bは、メインコイル及びシールドコイルのシムトレイに面する側に溝が設けられ、反対側にも溝が設けられた例を示す図(2)である。
以下、図面を参照して、磁気共鳴イメージング装置の各実施形態を説明する。なお、実施形態は、以下の内容に限られるものではない。また、1つの実施形態や変形例に記載された内容は、原則として他の実施形態や変形例にも同様に適用される。
(第1の実施形態)
図1は、磁気共鳴イメージング装置1の構成例を示す図である。図1において、磁気共鳴イメージング装置1は、磁石架台101と、寝台116とを備えている。なお、本実施形態では、寝台116の天板117の長手方向をZ軸方向、Z軸方向に直交し床面に対し水平である軸方向をX軸方向、Z軸方向に直交し床面に対し垂直である軸方向をY軸方向とする。磁石架台101は、静磁場磁石102と、傾斜磁場コイルユニット108と、RFコイル115とを備えている。なお、磁石架台101の内部構成については、縦断面図にて示されている。
傾斜磁場コイルユニット108には、メインコイル103と、シールドコイル104とが含まれている。メインコイル103とシールドコイル104との間には、シムトレイ106と、シム部材107とが含まれている。なお、図1は、傾斜磁場コイルユニット108が密閉される前の状態を示しており、このような傾斜磁場コイルユニット108が密閉されていない、シムトレイ106が挿抜可能な状態でパッシブシミングが行われる。パッシブシミングが完了した後、傾斜磁場コイルユニット108は密閉され、密閉された空間内に非磁性かつ非電導性の冷媒が供給されて、効率のよい冷却が行われるようになる。非磁性かつ非電導性の冷媒は、例えば、フッ素系液体である。傾斜磁場コイルユニット108の詳細については後述する。
また、磁気共鳴イメージング装置1は、傾斜磁場電源122と、送信回路123と、受信回路124と、寝台制御回路125と、シーケンス制御回路126と、コンピューター131とを備えている。なお、磁気共鳴イメージング装置1に、被検体P(例えば、人体)は含まれない。また、図1に示す構成は一例に過ぎない。例えば、シーケンス制御回路126及びコンピューター131内の各部は、適宜統合若しくは分離して構成されてもよい。
静磁場磁石102は、概略円筒形状をなしており、被検体Pの撮像領域を含むボア(静磁場磁石102の円筒内部の空間)内に静磁場を発生させる。静磁場磁石102は、超伝導磁石であってもよいし、永久磁石でもよい。
傾斜磁場コイルユニット108も概略円筒形状をなし、静磁場磁石102の内側に防振ゴム等の支持構造により保持されている。傾斜磁場コイルユニット108は、傾斜磁場電源122から供給される電流により互いに直交するX軸,Y軸及びZ軸の方向に傾斜磁場を印加(発生)するメインコイル103と、メインコイル103の漏洩磁場をキャンセルするシールドコイル104とを有している。メインコイル103は、インナーコイルと呼ばれる場合もある。シールドコイル104は、アウターコイルと呼ばれる場合もある。メインコイル103及びシールドコイル104は、例えば、概略円筒状の非伝導・非磁性の部材にコイルパターンが形成され、樹脂等によりモールドされて形成される。メインコイル103とシールドコイル104との間にはシムトレイ106が挿入される。シムトレイ106には、ボア内の磁場不均一を補正するためのシム部材(鉄シム、金属シム等とも呼ばれる)107が収納される。傾斜磁場コイルユニット108の詳細については更に後述する。
寝台116は、被検体Pが載置される天板117を備え、寝台制御回路125による制御の下、天板117を、被検体Pが載置された状態で、傾斜磁場コイルユニット108の空洞(撮像口)内へ挿入する。通常、寝台116は、長手方向が静磁場磁石102の中心軸と平行になるように設置される。寝台制御回路125は、コンピューター131による制御の下、寝台116を駆動して天板117を長手方向及び上下方向へ移動する。
RFコイル115は、傾斜磁場コイルユニット108の内側に配置され、送信回路123からRFパルス(対象とする原子の種類及び磁場強度で定まるラーモア(Larmor)周波数に対応するRFパルス)の供給を受けて高周波磁場を発生するとともに、高周波磁場の影響によって被検体Pから発せられる磁気共鳴信号を受信し、受信した磁気共鳴信号を受信回路124へ出力する。なお、RFコイル115は、送信コイルと受信コイルとに分かれて構成されるものでもよい。
受信回路124は、RFコイル115から出力される磁気共鳴信号を検出し、検出された磁気共鳴信号に基づいて磁気共鳴データを生成する。具体的には、受信回路124は、RFコイル115で受信された磁気共鳴信号をデジタル変換することによって磁気共鳴データを生成する。また、受信回路124は、生成された磁気共鳴データをシーケンス制御回路126へ送信する。なお、受信回路124は、磁石架台101側に備えられてもよい。
シーケンス制御回路126は、コンピューター131から送信されるシーケンス情報に基づいて、傾斜磁場電源122、送信回路123及び受信回路124を駆動することによって、被検体Pの撮像を行う。ここで、シーケンス情報は、撮像を行うための手順を定義した情報である。シーケンス情報には、傾斜磁場電源122がメインコイル103に供給する電流の強さや電流を供給するタイミング、送信回路123がRFコイル115に供給するRFパルスの強さやRFパルスを印加するタイミング、受信回路124が磁気共鳴信号を検出するタイミング等が定義される。例えば、シーケンス制御回路126は、プロセッサにより実現される。
さらに、シーケンス制御回路126は、傾斜磁場電源122、送信回路123及び受信回路124を駆動して被検体Pを撮像した結果、受信回路124から磁気共鳴データを受信すると、受信した磁気共鳴データをコンピューター131へ転送する。
コンピューター131は、磁気共鳴イメージング装置1の全体制御や、画像の生成等を行う。コンピューター131は、メモリ132、入力装置133、ディスプレイ134及び処理回路135を備える。処理回路135は、インタフェース機能136、制御機能137及び画像生成機能138を備える。
上記のインタフェース機能136、制御機能137及び画像生成機能138にて行われる各処理機能は、コンピューター131において実行可能なプログラムの形態でメモリ132へ記憶されている。処理回路135はプログラムをメモリ132から読み出し、実行することで各プログラムに対応する機能を実現するプロセッサである。換言すると、各プログラムを読み出した状態の処理回路135は、図1の処理回路135内に示された各機能を有することになる。なお、図1においては単一の処理回路135にて、インタフェース機能136、制御機能137及び画像生成機能138にて行われる処理機能が実現されるものとして説明するが、複数の独立したプロセッサを組み合わせて処理回路135を構成し、各プロセッサがプログラムを実行することにより機能を実現するものとしても構わない。換言すると、上述のそれぞれの機能がプログラムとして構成され、1つの処理回路135が各プログラムを実行する場合であってもよい。別の例として、特定の機能が専用の独立したプログラム実行回路に実装される場合であってもよい。
上記説明において用いられた「プロセッサ」という文言は、例えば、CPU(Central Processing Unit)、GPU(Graphics Processing Unit)、あるいは、特定用途向け集積回路(Application Specific Integrated Circuit:ASIC)、プログラマブル論理デバイス(例えば、単純プログラマブル論理デバイス(Simple Programmable Logic Device:SPLD)、複合プログラマブル論理デバイス(Complex Programmable Logic Device:CPLD)、又はフィールドプログラマブルゲートアレイ(Field Programmable Gate Array:FPGA))等の回路を意味する。プロセッサはメモリ132に保存されたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。なお、メモリ132にプログラムを保存する代わりに、プロセッサの回路内にプログラムを直接組み込むよう構成しても構わない。この場合、プロセッサは回路内に組み込まれたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。なお、本実施形態の各プロセッサは、プロセッサごとに単一の回路として構成される場合に限らず、複数の独立した回路を組み合わせて1つのプロセッサとして構成し、その機能を実現するようにしてもよい。
また、送信回路123、受信回路124及び寝台制御回路125等も同様に、上記のプロセッサ等の電子回路により構成される。
処理回路135は、インタフェース機能136により、シーケンス情報をシーケンス制御回路126へ送信し、シーケンス制御回路126から磁気共鳴データを受信する。また、磁気共鳴データを受信すると、インタフェース機能136を有する処理回路135は、受信した磁気共鳴データをメモリ132に格納する。メモリ132に格納された磁気共鳴データは、制御機能137によってk空間に配置される。この結果、メモリ132は、k空間データを記憶する。
メモリ132は、インタフェース機能136を有する処理回路135によって受信された磁気共鳴データや、制御機能137を有する処理回路135によってk空間に配置されたk空間データや、画像生成機能138を有する処理回路135によって生成された画像データ等を記憶する。例えば、メモリ132は、RAM(Random Access Memory)、フラッシュメモリ等の半導体メモリ素子、ハードディスク、光ディスク等である。
入力装置133は、操作者からの各種指示や情報入力を受け付ける。入力装置133は、例えば、マウスやトラックボール等のポインティングデバイス、モード切替スイッチ等の選択デバイス、あるいはキーボード等の入力デバイスである。入力装置133は、入力を受け付けるインタフェースである。ディスプレイ134は、制御機能137を有する処理回路135による制御の下、撮像条件の入力を受け付けるためのGUI(Graphical User Interface)や、画像生成機能138を有する処理回路135によって生成された画像等を表示する。ディスプレイ134は、例えば、液晶表示器等の表示デバイスである。
処理回路135は、制御機能137により、磁気共鳴イメージング装置1の全体制御を行い、撮像や画像の生成、画像の表示等を制御する。例えば、制御機能137を有する処理回路135は、撮像条件(撮像パラメータ等)の入力をGUI上で受け付け、受け付けた撮像条件に従ってシーケンス情報を生成する。また、制御機能137を有する処理回路135は、生成したシーケンス情報をシーケンス制御回路126へ送信する。処理回路135は、画像生成機能138により、k空間データをメモリ132から読み出し、読み出したk空間データにフーリエ変換等の再構成処理を施すことで、画像を生成する。
図2は、傾斜磁場コイルユニット108の構成例を示す図であり、密閉前の状態を示している。図2において、傾斜磁場コイルユニット108のメインコイル103とシールドコイル104の間には、周方向に略均等な間隔で複数のスロット105aが設けられている。スロット105aは、例えば、断面矩形の管状のシムトレイガイド(後述するシムトレイガイド105)の内壁により形成される。なお、スロット105aの数は図示のものに限られない。
スロット105aは、傾斜磁場コイルユニット108の両端面に向けて開口を形成し、傾斜磁場コイルユニット108の長手方向(長軸方向)のほぼ全長にわたって形成された貫通穴である。各スロット105aには、それぞれシムトレイ106が挿入され、各シムトレイ106は、傾斜磁場コイルユニット108の概ね中央部に固定される。シムトレイ106は、非磁性かつ非電導性の材料である樹脂にて形成され、概略棒状を成す。
図3は、シムトレイ106の構成例を示す図である。図3において、シムトレイ106の長手方向には、連続して形成された複数のポケット106aが形成されている。ポケット106aの数は図示のものに限られない。各ポケット106aには、ボア内における撮像空間の静磁場を均一化する目的で、必要な箇所に必要な枚数のシム部材107が収納される。シム部材107は、名刺サイズ程度の薄い金属板(典型的にはケイ素鋼板)である。
図4は、密閉後の傾斜磁場コイルユニット108の構成例を示す図であり、構造部分の断面図を示している。図4において、メインコイル103及びシールドコイル104のZ軸方向(軸方向)の端部は、例えば、Z軸方向から見た場合に略ドーナツ形状の側板109により密閉される。側板109は密閉部材の一例である。メインコイル103及びシールドコイル104は、両者の間に空間が形成されるように、各所で適宜に支持・固定されている。メインコイル103の内部にはコイル導体103aが埋め込まれており、シールドコイル104の内部にはコイル導体104aが埋め込まれている。内部にシムトレイ106が収容された、例えば、断面矩形の管状のシムトレイガイド105は、メインコイル103とシールドコイル104とで挟まれた空間内に支持され、該空間内に非磁性かつ非電導性の冷媒が供給されて満たされた場合に、シムトレイガイド105のZ軸方向の両端部から冷媒が流入可能であり、シムトレイガイド105の外壁及び内壁は冷媒と直接に接する。なお、シムトレイガイド105には、内部に冷媒をより侵入させやすくするため、内壁・外壁を貫通する孔やスリットが設けられていてもよいし、シムトレイ106の四隅等をガイドする枠体のみで形成されるものでもよい。
また、非磁性かつ非電導性の冷媒を循環させるための冷媒循環部111が設けられ、配管111aを介して、傾斜磁場コイルユニット108内の空間の磁場中心部分に相当する、Z軸方向の略中央部におけるシムトレイ106と近接する部分から冷媒が供給され、Z軸方向の両端部から排出された冷媒は配管111b、111cを介して冷媒循環部111に戻るようになっている。配管111a、111b、111cは、メインコイル103とシールドコイル104との間の空間の気密性を保持した状態でメインコイル103及び側板109の壁面を貫通する接続が行われている。冷媒循環部111は、冷媒が所定の温度を保つように冷媒の冷却を行いつつ循環させる。なお、図4では冷媒の供給口及び排出口が傾斜磁場コイルユニット108の下部に設けられているが、供給口及び排出口は傾斜磁場コイルユニット108の上部や中央部等に設けられてもよいし、その数についても増やすことができる。また、メインコイル103とシールドコイル104とで挟まれた空間は、冷媒で完全に満たされることを想定しているが、冷却効果が充分である場合には、空間の全てが冷媒で完全に満たされなくてもよい。
ここで、冷媒の供給口を傾斜磁場コイルユニット108のZ軸方向の略中央部(磁場中心部分)にすることの意義を説明する。図5は、シム部材とF0シフトの関係の例を示す図である。図5において、グラフの横軸はシムトレイ106のポケット番号であり、縦軸はF0シフト影響係数である。F0シフト影響係数は、各ポケットに配置されるシム部材の単位枚数あたりのF0シフト量をポケット番号のF0シフト量で正規化した量である。F0シフト量は、同じ単位枚数のシム部材に同じ温度変化を与えた時に、F0が変化する値をポケットごとに求めた値である。
図5のグラフを参照すると、ポケット番号「8」付近、つまり磁場中心付近はF0シフト影響係数の絶対値が大きく、磁場中心から離れた磁石端部付近は、F0シフト影響係数の絶対値が小さい。また、磁場中心から離れた磁石端部付近に配置されたシム部材のF0シフト影響係数は、磁場中心付近のシム部材のF0シフト影響係数と正負が反転している。例えば、シム部材が温められると、磁場中心付近のシム部材はF0を上昇させ、磁場中心から離れた磁石端部付近のシム部材はF0を下降させる。このように、シム部材は、磁場中心からのZ軸方向の位置により、F0シフトを変化させる方向及び大きさが異なる。
パッシブシミングでは、据付段階で静磁場の不均一性が所定の許容範囲に収まるようにシム部材の配置が決定される。一般的には、磁場中心付近に多くのシム部材が配置されることが多いため、シム部材全体として、シム部材の温度上昇時にF0シフト量が上昇する傾向にある。このことから、磁場中心付近となる傾斜磁場コイルユニット108のZ軸方向の略中央部(磁場中心部分)に、冷媒循環部111から冷媒を供給することで、F0シフトに対する冷却を効率化することができる。
次に、傾斜磁場コイルユニット108の冷却の更なる効率化のために、メインコイル103及びシールドコイル104のシムトレイ106に面する部分(空間を形成する壁面)に溝が設けられた例について説明する。溝により、冷媒との接触面積が増大し、冷却の効率が高まる。
図6Aは、メインコイル103及びシールドコイル104のシムトレイ106に面する側に溝103b、104bが設けられた例を示す図であり、傾斜磁場コイルユニット108の軸方向に沿った溝103b、104bが設けられた例である。なお、傾斜磁場コイルユニット108の上側の断面のみを示し、下側は省略してある。溝103bは、メインコイル103のシムトレイ106に面した外周壁に複数設けられる。溝103bのサイズや、外周壁に設けられるピッチや数は、要求される冷却効果との関係から任意に決定することができる。溝104bは、シールドコイル104のシムトレイガイド105及びシムトレイ106に面した内周壁に複数設けられる。溝104bのサイズや、内周壁に設けられるピッチや数は、要求される冷却効果との関係から任意に決定することができる。溝103b、104bは図示のように両方が設けられてもよいし、一方のみが設けられてもよい。
図6Bは、メインコイル103及びシールドコイル104のシムトレイ106に面する側に溝103c、104cが設けられた例を示す図であり、傾斜磁場コイルユニット108の軸方向と交差する方向に沿った溝103c、104cが設けられた例である。なお、傾斜磁場コイルユニット108の上側の断面のみを示し、下側は省略してある。溝103cは、メインコイル103のシムトレイ106に面した外周壁にらせん状又は複数の円環状に設けられる。溝103cのサイズや、外周壁に設けられるピッチや数は、要求される冷却効果との関係から任意に決定することができる。溝104cは、シールドコイル104のシムトレイガイド105及びシムトレイ106に面した内周壁にらせん状又は複数の円環状に設けられる。溝104cのサイズや、内周壁に設けられるピッチや数は、要求される冷却効果との関係から任意に決定することができる。溝103c、104cは図示のように両方が設けられてもよいし、一方のみが設けられてもよい。更に、図6Aの溝103bと図6Bの溝104cとの組み合わせや、図6Bの溝103cと図6Aの溝104bとの組み合わせが用いられてもよい。
図6A及び図6Bにおいて、溝103b、104b又は溝103c、104cの軸方向位置は、例えば、傾斜磁場コイルユニット108において発熱量の多い部分(ホットスポット)に対応して設けられることが望ましい。図7は、傾斜磁場コイルのパターンの例を示す図であり、Y軸に対する傾斜磁場コイルのパターンの例である。なお、パターンは概念的に示されており、前述したように、コイル導体の表面は樹脂等によりモールドされている。図7において、傾斜磁場コイルユニット108では、例えば、渦巻き状のコイルパターンがZ軸方向に2箇所並んで、Y軸方向の上と下に存在するものとなる。X軸に対する傾斜磁場コイルは、Z軸方向に2箇所並んだ同様のコイルパターンが、X軸方向の手前と奥に存在するものとなる。ここで、渦巻き状のコイルパターンの中心での発熱量が多くなり、ホットスポットとなるため、その位置に合わせて図6A及び図6Bにおける溝103b、104b又は溝103c、104cの軸方向位置が設定されている。
なお、図6A及び図6Bにおいては、メインコイル103及びシールドコイル104のシムトレイ106に面する部分に溝を設ける場合について説明したが、同様の溝がシムトレイガイド105の外面及び/又は内面に設けられるようにしてもよい。
上述したような構成をとることで、傾斜磁場コイルユニット108において発生した熱は効率的に冷却される。その結果、シム部材の温度変化による中心周波数の変化や、ボア内の温度変化による患者への悪影響を防止することができる。中心周波数の変化が抑制されることで、画質が向上する。また、効果的な冷却によりボア内の温度変化が抑制されることで、温度に対してより厳しい条件で撮像条件が組めるようになり、今まで不可能だった撮像が可能となる。
(第2の実施形態)
図8は、密閉後の傾斜磁場コイルユニット108の他の構成例を示す図である。傾斜磁場コイルユニット108以外の構成は図1に示されたものと同様である。
図8において、メインコイル103とシールドコイル104とを含む空間は、概略円筒形状の密閉容器110により密閉される。なお、密閉容器110は、傾斜磁場コイルユニット108で発生する騒音を外部に漏らさないための気密性の高い容器と兼用することができる。密閉容器110は、密閉部材の一例である。メインコイル103の内部にはコイル導体103aが埋め込まれており、シールドコイル104の内部にはコイル導体104aが埋め込まれている。内部にシムトレイ106が収容された、例えば、断面矩形の管状のシムトレイガイド105は、メインコイル103とシールドコイル104で挟まれた空間内に適宜に支持され、該空間内に非磁性かつ非電導性の冷媒が満たされた場合に、シムトレイガイド105のZ軸方向の両端部から冷媒が流入可能であり、シムトレイガイド105の外壁及び内壁は冷媒と直接に接する。なお、シムトレイガイド105には、冷媒をより侵入させやすくするため、内壁・外壁を貫通する孔やスリットが設けられていてもよいし、シムトレイ106の四隅等をガイドする枠体のみで形成されるものでもよい。
更に、前述した第1の実施形態と異なって、メインコイル103の外周壁とシールドコイル104の内周壁だけでなく、メインコイル103の内周壁とシールドコイル104の外周壁も冷媒に接する構造となるため、冷却の効率が一層高まる。
また、非磁性かつ非電導性の冷媒を循環させるための冷媒循環部111が設けられ、配管111aを介して、傾斜磁場コイルユニット108内の空間の磁場中心部分に相当する、Z軸方向の略中央部におけるシムトレイ106と近接する部分から冷媒が供給され、Z軸方向の両端部から排出された冷媒は配管111b、111cを介して冷媒循環部111に戻るようになっている。配管111a、111b、111cは、密閉容器110の気密性を保持した状態で密閉容器110の壁面を貫通する接続が行われている。また、図示は省略されているが、メインコイル103等に駆動電流を供給する接続ケーブルについても、密閉容器110の気密性を保持した状態で密閉容器110の壁面を貫通する接続が行われている。冷媒循環部111は、冷媒が所定の温度を保つように冷媒の冷却を行いつつ循環させる。なお、図8では冷媒の供給口及び排出口が傾斜磁場コイルユニット108の下部に設けられているが、供給口及び排出口は傾斜磁場コイルユニット108の上部や中央部等に設けられてもよいし、その数についても増やすことができる。
図9Aは、メインコイル103及びシールドコイル104のシムトレイ106に面する側に溝103b、104bが設けられ、反対側にも溝103d、104dが設けられた例を示す図である。なお、傾斜磁場コイルユニット108の上側の断面のみを示し、下側は省略してある。先ず、図6Aと同様に、メインコイル103及びシールドコイル104のシムトレイ106に面する部分に溝103b、104bが設けられている。
また、メインコイル103の内周壁とシールドコイル104の外周壁も冷媒に接する構造であることから、傾斜磁場コイルユニット108の冷却を更に効率化するために、メインコイル103及びシールドコイル104のシムトレイ106に面する側と反対側の部分にも溝が設けられる。溝により、冷媒との接触面積が増大し、冷却の効率が高まる。すなわち、傾斜磁場コイルユニット108の軸方向に沿った溝103d、104dが設けられている。溝103dは、メインコイル103の内周壁に複数設けられる。溝103dのサイズや、内周壁に設けられるピッチや数は、要求される冷却効果との関係から任意に決定することができる。溝104dは、シールドコイル104の外周壁に複数設けられる。溝104dのサイズや、外周壁に設けられるピッチや数は、要求される冷却効果との関係から任意に決定することができる。溝103b、104b、103d、104dは図示のように全てが設けられてもよいし、それらの一部が設けられてもよい。更に、図6Aと同様の溝がシムトレイガイド105の外面及び/又は内面に設けられてもよい。
図9Bは、メインコイル103及びシールドコイル104のシムトレイ106に面する側に溝103c、104cが設けられ、反対側にも溝103e、104eが設けられた例を示す図である。なお、傾斜磁場コイルユニット108の上側の断面のみを示し、下側は省略してある。先ず、図6Bと同様に、メインコイル103及びシールドコイル104のシムトレイ106に面する部分に溝103c、104cが設けられている。
また、メインコイル103の内周壁とシールドコイル104の外周壁も冷媒に接する構造であることから、傾斜磁場コイルユニット108の冷却を更に効率化するために、メインコイル103及びシールドコイル104のシムトレイ106に面する側と反対側の部分にも溝が設けられる。溝により、冷媒との接触面積が増大し、冷却の効率が高まる。すなわち、傾斜磁場コイルユニット108の軸方向と交差する方向に沿った溝103e、104eが設けられている。溝103eは、メインコイル103の内周壁に複数設けられる。溝103eのサイズや、内周壁に設けられるピッチや数は、要求される冷却効果との関係から任意に決定することができる。溝104eは、シールドコイル104の外周壁に複数設けられる。溝104eのサイズや、外周壁に設けられるピッチや数は、要求される冷却効果との関係から任意に決定することができる。溝103c、104c、103e、104eは図示のように全てが設けられてもよいし、それらの一部が設けられてもよい。また、図9A及び図9Bにおける溝103b、104b、103d、104d、103c、104c、103e、104eは適宜に組み合わせられるものでもよい。更に、図6Bと同様の溝がシムトレイガイド105の外面及び/又は内面に設けられてもよい。
以上説明された実施形態によれば、傾斜磁場コイルユニットの冷却を効率化することができる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
1 磁気共鳴イメージング装置
103 メインコイル
104 シールドコイル
103a~e、104a~e 溝
105 シムトレイガイド
106 シムトレイ
108 傾斜磁場コイルユニット
109 側板
110 密閉容器

Claims (14)

  1. 傾斜磁場を発生するメインコイルと、前記メインコイルの漏洩磁場をキャンセルするシールドコイルと、前記メインコイルと前記シールドコイルとの間に設けられたシムトレイを含む傾斜磁場コイルユニットと、
    非磁性かつ非電導性の冷媒の供給が行われる空間であって、前記シムトレイを含む空間を密閉する密閉部材と、
    前記空間を形成する壁面に設けられる溝と、
    を備えた磁気共鳴イメージング装置。
  2. 前記溝は、前記空間を形成する壁面である前記メインコイル又は前記シールドコイルの少なくとも一方の前記シムトレイに面する部分に設けられる、
    請求項1に記載の磁気共鳴イメージング装置。
  3. 前記密閉部材は、前記メインコイルと前記シールドコイルとにより前記シムトレイが挟まれる空間を密閉する、
    請求項1又は2に記載の磁気共鳴イメージング装置。
  4. 前記密閉部材は、前記メインコイルと前記シールドコイルとを含む空間を密閉する、
    請求項1又は2に記載の磁気共鳴イメージング装置。
  5. 前記溝は、前記傾斜磁場コイルユニットにおいて発熱量の多い部分に設けられる、
    請求項1~のいずれか一つに記載の磁気共鳴イメージング装置。
  6. シムトレイを含む傾斜磁場コイルユニットと、
    非磁性かつ非電導性の冷媒の供給が行われる空間であって、前記シムトレイを含む空間を密閉する密閉部材と、
    前記空間を形成する壁面に設けられ、前記傾斜磁場コイルユニットにおいて発熱量の多い部分に設けられる溝と、
    を備えた磁気共鳴イメージング装置。
  7. 前記傾斜磁場コイルユニットは、傾斜磁場を発生するメインコイルと、前記メインコイルの漏洩磁場をキャンセルするシールドコイルとを含み、
    前記密閉部材は、前記メインコイルと前記シールドコイルとにより前記シムトレイが挟まれる空間を密閉する、
    請求項に記載の磁気共鳴イメージング装置。
  8. 前記傾斜磁場コイルユニットは、傾斜磁場を発生するメインコイルと、前記メインコイルの漏洩磁場をキャンセルするシールドコイルとを含み、
    前記密閉部材は、前記メインコイルと前記シールドコイルとを含む空間を密閉する、
    請求項に記載の磁気共鳴イメージング装置。
  9. 磁場中心部分における前記空間の前記シムトレイと近接する部分に対して前記冷媒の供給が行われ、前記空間の前記傾斜磁場コイルユニットの軸方向の両端部から前記冷媒の排出が行われる、
    請求項1~のいずれか一つに記載の磁気共鳴イメージング装置。
  10. 前記溝は、前記メインコイル又は前記シールドコイルの少なくとも一方の前記シムトレイに面する部分に、前記傾斜磁場コイルユニットの軸方向に沿って設けられる、
    請求項3又は7に記載の磁気共鳴イメージング装置。
  11. 前記溝は、前記メインコイル又は前記シールドコイルの少なくとも一方の前記シムトレイに面する部分に、前記傾斜磁場コイルユニットの軸方向と交差する方向に沿って設けられる、
    請求項3又は7に記載の磁気共鳴イメージング装置。
  12. 前記溝は、前記メインコイル又は前記シールドコイルの少なくとも一方の前記シムトレイに面する側と反対側の部分に、前記傾斜磁場コイルユニットの軸方向に沿って設けられる、
    請求項4又は8に記載の磁気共鳴イメージング装置。
  13. 前記溝は、前記メインコイル又は前記シールドコイルの少なくとも一方の前記シムトレイに面する側と反対側の部分に、前記傾斜磁場コイルユニットの軸方向と交差する方向に沿って設けられる、
    請求項4又は8に記載の磁気共鳴イメージング装置。
  14. 前記シムトレイの挿抜が行われる開口を形成するシムトレイガイドが設けられる、
    請求項1~13のいずれか一つに記載の磁気共鳴イメージング装置。
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