JP2024034672A - 仮固定用粘接着材及び仮固定用粘接着材を用いたウエハの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ウエハ・サポート・システムに用いるための粘接着材であって、ウエハ処理プロセスの後にウエハから安定的に分離することが可能な粘接着材を提供する。粘接着材を用いたウエハの製造方法を提供する。【解決手段】ウエハ・サポート・システムに用いるための粘接着材であって、１４０℃で３０分加熱することにより硬化した後、２３℃での破断点伸びが１０～６０％である、粘接着材。（ａ）ウエハ／粘接着材／支持体からなる積層体を形成する工程、（ｂ）加熱又は紫外線照射により粘接着材を硬化する工程、（ｃ）ウエハに熱処理、機械加工処理、化学的処理、物理的処理、レーザー加工処理、及び／又は製膜処理を施す工程、（ｄ）積層体から支持体を除去する工程、及び（ｅ）ウエハ／粘接着材からなる積層体から粘接着材を除去する工程、を含む、ウエハの製造方法であって、工程（ｄ）における粘接着材の破断点伸びが１０～６０％である、ウエハの製造方法。【選択図】 なし

Description

本発明は、ウエハを支持体に仮固定した状態でウエハを加工処理等するウエハの処理方法（ウエハ・サポート・システム）に用いるための粘接着材に関し、より具体的には、支持体とウエハとを仮固定することでウエハのハンドリング性が向上し、多岐にわたる処理プロセスにおいて使用可能な一方で、処理プロセス後にウエハから安定的に分離することが可能な粘接着材に関する。

半導体製造プロセスにおいては、ウエハの薄さや破損し易さ等の理由から、ウエハの処理にあたりしばしば仮固定が必要又は好ましいとされる場合がある。例えば、半導体デバイスの高度集積のため、半導体デバイス用の機能層が形成されたウエハの薄研削が広く行われているが、ここで極限的な薄さまで研削を行うとウエハをテープだけでは支持できず、粘接着材を介して硬質キャリア（支持体）に仮固定して薄研削後の処理を行うことが提案されている。この様な支持体を用いた半導体製造プロセスは、ウエハ・サポート・システムと呼ばれている。
従来、ウエハ・サポート・システムに用いられる粘接着材及びウエハの製造方法が研究されてきた（特許文献１及び特許文献２）。
しかしながら、粘接着材の接着力が大きすぎると粘接着材の一部が破れてウエハ上に残る、いわゆる、糊残りが生じてしまう。一方で、粘接着材の接着力が小さすぎるとウエハ処理プロセス中に適切にウエハと支持体とを仮固定することができなかった。

国際公開２０１４／０２４８６１号公報 特開２０１５－１４９４３２号公報

上記技術背景に鑑み、本発明の目的は、ウエハ・サポート・システムに用いるための粘接着材であって、ウエハ処理プロセスの後にウエハから安定的に分離することが可能な粘接着材を提供することにある。また、当該粘接着材を用いたウエハの製造方法を提供することにある。

本発明者らは、鋭意検討の結果、破断点伸びが特定の条件を満たす粘接着材であれば、糊残りなくウエハから粘接着材を安定的に分離することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は、
［１］
ウエハ・サポート・システムに用いるための粘接着材であって、
１４０℃で３０分加熱することにより硬化した後、２３℃での破断点伸びが１０～６０％である、粘接着材、に関する。

以下、［２］から［６］は、いずれも本発明の好ましい一態様又は一実施形態である。
［２］
アクリルポリマーを含む、［１］に記載の粘接着材。
［３］
前記アクリルポリマー：１００質量部に対して、
イソシアネート架橋剤：０．１～８質量部
をさらに含む、［２］に記載の粘接着材。
［４］
前記アクリルポリマー：１００質量部に対して、
有機過酸化物：０．１～３．０質量部
をさらに含む、［２］又は［３］に記載の粘接着材。
［５］
前記アクリルポリマー：１００質量部に対して、
２官能及び／又は３官能アクリレート：１０～１００質量部、
をさらに含む、［２］～［４］のいずれかに記載の粘接着材。
［６］
前記アクリルポリマー：１００質量部に対して、
（ａ）イソシアネート架橋剤：０．１～８質量部、
（ｂ）有機過酸化物：０．１～３．０質量部、及び
（ｃ）２官能及び／又は３官能アクリレート：１０～１００質量部、
のうち、少なくとも２種以上をさらに含む、［２］に記載の粘接着材。
［７］
１４０℃で３０分加熱することにより硬化した後、２５℃での弾性率が１５０×１０^６Ｐａ以上である、［１］～［６］のいずれかに記載の粘接着材。
［８］
［１］～［７］のいずれかに記載の粘接着材を含むテープ。
［９］
［１］～［７］のいずれかに記載の粘接着材を含む液状粘接着材。
［１０］
（ａ）ウエハ／粘接着材／支持体からなる積層体を形成する工程、
（ｂ）加熱又は紫外線照射により前記粘接着材を硬化する工程、
（ｃ）前記ウエハに熱処理、機械加工処理、化学的処理、物理的処理、レーザー加工処理、及び／又は製膜処理を施す工程、
（ｄ）前記積層体から前記支持体を除去する工程、及び
（ｅ）ウエハ／粘接着材からなる積層体から前記粘接着材を除去する工程、
を含む、ウエハの製造方法であって、
工程（ｄ）における前記粘接着材の破断点伸びが１０～６０％である、ウエハの製造方法。
［１１］
工程（ｂ）が、１２０～１６０℃で５～４０分加熱することにより前記粘接着材を硬化する、［１０］に記載のウエハの製造方法。
［１２］
工程（ｄ）が、レーザー剥離又は機械剥離により前記積層体から前記支持体を除去する、［１０］又は［１１］に記載のウエハの製造方法。

本発明の粘接着材によれば、薄く又は破損し易いウエハのハンドリング性が向上し、多岐にわたる処理プロセスにおいてウエハを安定的に処理できるとともに、ウエハ処理プロセス後に、ウエハから粘接着材を安定的に除去することができるので、ウエハに形成された機能層等の電子部品にダメージを与えることなく、ウエハに対して多数の及び／又は多岐にわたる工程を高い生産性と歩留まりで実施することが可能となり、電子デバイス等の電子部品の生産性向上に大きく貢献する。

本発明は、
ウエハ・サポート・システムに用いるための粘接着材であって、
１４０℃で３０分加熱することにより硬化した後、２３℃での破断点伸びが１０～６０％である、粘接着材、
である。

粘接着材
本発明の粘接着材は、ウエハと支持体とを仮固定するために用いられる。特に、ウエハと接する粘接着材である。ウエハ処理後にウエハから容易に剥離されるものであるところ、本発明の粘接着材は１４０℃で３０分加熱することにより硬化した後、２３℃での破断点伸びが１０～６０％であることが好ましい。破断点伸びがこの範囲にあることにより、粘接着材はウエハを支持体に固定するためには十分な接着力を有するが、剥離されうるために十分に低い接着力を有する。当該破断点伸びにより前記に示すウエハからの容易な剥離性を実現するメカニズムは必ずしも明らかではないが、破断点伸びが当該範囲を満たすことで、剥離時における粘接着材の適度な柔軟性及び剥離に必要な力の適度な散逸性を与えること等と何らかの関係が有ることが推定される。

破断点伸びは温度により変化し得るところ、本発明の粘接着材においては２３℃における破断点伸びを測定する。本発明の粘接着材は硬化後、２３℃における破断点伸びが１０～６０％である。当該破断点伸びは好ましくは１０～５０％であってもよく、より好ましくは１２～２０％であってもよい。破断点伸びは後述する多官能アクリレートの種類及びその配合量によって調整することができる。

本発明の粘接着材の破断点伸びは、１４０℃で３０分加熱することによって粘接着材を硬化させた後に測定する。これは粘接着材の物性を考慮し、粘接着材を硬化させるのに十分な温度及び時間であると考えられる。

本発明の粘接着材に用いられる粘接着材成分としては、例えば、ゴム系、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系、アリル系、シリコーン系、フッ素系、ポリイミド系の粘接着材成分を含むものが挙げられる。耐熱性があり粘着力、接着力の調整が容易であることから、本発明の粘接着材は、アクリルポリマーを含むことは好ましい。

上記粘接着材成分は、ウエハ処理前に硬化させることによって、ウエハ製造工程中の熱処理においてボイドが生じにくくなり、熱処理時の高温による接着昂進を抑えて糊残りなく剥離を容易にできる事から硬化型粘接着材成分であることが好ましい。前記硬化型粘接着材成分としては、光照射により架橋、硬化する光硬化型粘接着材成分や加熱により架橋、硬化する熱硬化型粘接着材成分が挙げられる。
特に熱硬化型粘接着材成分としては、例えば、アクリル、エポキシ、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、シリコーンアクリレート、又はポリエステルアクリレート等のモノマーやオリゴマーやポリマーを硬化成分として含み、熱重合開始剤を含有する熱硬化型粘接着材成分が挙げられる。

上記のうちアクリルポリマーとしては、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）とを反応させることにより得ることができる。

上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、アルキル基の炭素数が通常２～１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万～２００万程度である。

上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマーや、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマーや、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマーや、アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマーや、アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。

上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。

上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられる。同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用いられる。同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられる。同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。

有機過酸化物
一態様において、本発明の粘接着材は硬化型粘接着材成分を含有することができる。この場合において、熱重合開始剤として有機過酸化物を含むことができる。有機過酸化物は、熱により分解し、重合硬化を開始する活性ラジカルを発生するものが挙げられる。具体的には、例えば、ヘキサン酸ｔ－ブチルペルオキシ－２－エチル、ビス（４－メチルベンゾイル）パーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルペルオキシ）シクロへキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）シクロへキサン、２，２－ビス（４，４－ビス－（ｔ－ブチルペルオキシ）シクロヘキシル）プロパン、モノカルボン酸ｔ－ヘキシルペルオキシイソプロピル、ｔ－ブチルペルオキシアセテート、２，２－ビス－（ｔ－ブチルペルオキシ）ブタン、４，４－ビス－（ｔ－ブチルペルオキシ）ペンタン酸ｎ－ブチル、過酸化ビス－ｔ－ヘキシル、過酸化ジクミル、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）へキサン、ビス（２－ｔ－ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン、過酸化ｔ－ブチルクミル、過酸化ジ－ｔ－ブチル２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキシン、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド等が挙げられる。

これらの熱重合開始剤のうち市販されているものとしては特に限定されないが、例えば、パーブチルＯ、ナイパーＢＭＴ、ナイパーＢＷ、パーヘキサＨＣ、パーヘキサＣ、パーテトラＡ、パーヘキシルＩ、パーブチルＡ、パーヘキサ２２、パーヘキサＶ、パーヘキシルＤ、パークミルＤ、パーヘキサ２５Ｂ、パーブチルＰ、パーブチルＣ、パーヘキシン２５Ｂ、パークミルＰ（以上いずれも日油社製）、パーカドックス１２ＸＬ２５（化薬ヌーリオン社製）等が好適である。これら熱重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

前記有機過酸化物の配合量は、前記アクリルポリマー１００質量部に対して、０．１～３．０質量部であることは好ましい。前記配合量はより好ましくは、０．１～１．０質量部である。有機過酸化物の配合量が当該範囲にあることで熱重合開始剤として十分に機能し得る。

多官能アクリレート
本発明の粘接着材は硬化成分としては、例えば、アクリル、エポキシ、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、シリコーンアクリレート、又はポリエステルアクリレート等のモノマーやオリゴマーやポリマーを含むことができる。硬化成分としてのオリゴマー又はモノマーは、一般的に、分子量が１万以下であり、かつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が１～４０個のものである。ラジカル重合性の不飽和結合の数は、三次元網状化の観点からは、２個以上が好ましい。

上記硬化成分としてのオリゴマー又はモノマーは、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，４－ブチレングリコールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

一態様において、本発明の粘接着材は効果成分として、多官能アクリレートを含むことができる。多官能アクリレートは、２官能又は３官能アクリレートであることは好ましい。粘接着材の硬化後の弾性率は多官能アクリレートに依存すると考えられ、２官能又は３官能アクリレートを用いることでウエハ処理後に粘接着材を容易に糊残りなく剥離することができる。２官能又は３官能アクリレートとしては、例えばトリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンＰＯ変性トリアクリレート、ポリエステルアクリレート等が挙げられる。

２官能及び／又は３官能アクリレートの配合量は、前記アクリルポリマー１００質量部に対して１０～１００質量部であることは好ましい。前記配合量はより好ましくは３０～６０質量部である。多官能アクリレートの配合量が１０質量部以上であることで、ウエハと支持体とを仮固定するのに十分な粘接着力を発揮し、ウエハの処理工程時に意図しない剥離が生じることを防ぐことができる。多官能アクリレートの配合量が１００質量部以下であることで、過度な粘接着力による糊残りを防ぐことができる。

イソシアネート架橋剤
本発明の粘接着材は、イソシアネート架橋剤を含むことができる。前記イソシアネート架橋剤としては、ＨＤＩ（ヘキサメチレンジイソシアネート）系イソシアネート架橋剤が好ましい。ＨＤＩ系イソシアネート架橋剤のうち市販されているものとしては、例えば、Ｄ１７０Ｎ（三井化学株式会社製）又はコロネートＨＸ（東ソー株式会社製）が挙げられる。

イソシアネート架橋剤の配合量は、前記アクリルポリマー１００質量部に対して０．１～８質量部であることは好ましい。前記配合量はより好ましくは３～６質量部である。前記イソシアネート架橋剤が当該範囲にあることで架橋剤として十分に機能し得る。

なお、本発明の粘接着材が、アクリルポリマーを含む場合、アクリルポリマー１００質量部に対して、
（ａ）イソシアネート架橋剤：０．１～８質量部、
（ｂ）有機過酸化物：０．１～３．０質量部、及び
（ｃ）２官能及び／又は３官能アクリレート：１０～１００質量部、
のうち、少なくとも２種以上をさらに含むことができる。
すなわち、アクリルポリマーに対する配合量が上記範囲であれば、（ａ）イソシアネート架橋剤及び（ｂ）有機過酸化物、（ａ）イソシアネート架橋剤及び（ｃ）２官能及び／又は３官能アクリレート、並びに（ｂ）有機過酸化物及び（ｃ）２官能及び／又は３官能アクリレートの組合せが含まれていてもよく、（ａ）イソシアネート架橋剤、（ｂ）有機過酸化物、及び（ｃ）２官能及び／又は３官能アクリレートをすべて含んでいてもよい。

本発明の粘接着材は、所望により不飽和二重結合を持たないアクリルポリマーや、メラミン化合物、エポキシ化合物等の各種熱架橋剤や、離型剤、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を含有してもよい。

離型剤としては、一般的に離型効果を発揮するものであれば、特に限定されるものではない。例えば、炭化水素系化合物、シリコーン系化合物、フッ素系化合物、また、プラスチック材料の離型剤として知られているポリエチレン系ワックス、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等が挙げられる。その中でも、シリコーン系、フッ素系化合物が好ましく、硬化型接着剤と架橋可能な官能基を有するシリコーン系、フッ素系化合物がより好ましい。
特にシリコーン化合物は、耐熱性に優れることから、２００℃以上の加熱を伴う処理を経ても粘接着材の焦げ付き等を防止し、剥離時には被着体界面にブリードアウトして、剥離を容易にする。シリコーン化合物が上記硬化型接着剤と架橋可能な官能基を有することにより、光照射又は加熱することによって上記硬化型接着剤と化学反応して上記硬化型接着剤中に取り込まれることから、被着体にシリコーン化合物が付着して汚染することがない。また、シリコーン化合物を配合することにより半導体チップ上への糊残りを防止する効果も発揮される。
また、その他の離型剤としては可塑剤等が挙げられる。可塑剤は一般的に粘接着材の被着体に対する粘接着力を低下させるものであれば、特に限定されるものではない。例えば、トリメリット酸エステル、ピロメリット酸エステル、フタル酸エステル、アジピン酸エステル等の可塑剤が挙げられる。

離型剤の添加量は特に限定されるものではないが、離型効果が得られるよう添加量が適宜に決定される。一方、本発明の粘接着材の粘接着機能を著しく損なわないように添加量が過剰にならないように制御される。例えば、粘接着材全体１００質量部に対しては、通常０．１～５質量部、好ましくは０．１～３質量部、更に好ましくは０．１～１質量部程度の添加量を目安に、剥離力に応じた調整をすることが望ましい。

また、可塑剤を添加する場合であれば、通常、５～５０質量部、好ましくは、１０～５０質量部、さらに好ましくは２０～４０質量部程度の添加量を目安に剥離力に応じた調整をすることが望ましい。
本態様においては、これら離型剤を単独、もしくは複数の組み合わせにおいて使用することができる。

本発明の粘接着材の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は５μｍ、好ましい上限は２５０μｍであり、粘接着材の厚みのより好ましい下限は１０μｍ、より好ましい上限は２００μｍである。粘接着材の厚みがこの範囲内にあると、ウエハの凹凸を吸収して、支持体に十分な強度で仮固定でき、粘接着材を剥離する際にも剥離力を好適な範囲に調整しやすくなる。

本発明の粘接着材は、１４０℃で３０分加熱することにより硬化した後、２５℃での弾性率が１．０×１０^６Ｐａ以上であってもよい。好ましくは当該弾性率は１．０×１０^８Ｐａ以上であってもよい。弾性率が１．０×１０^６Ｐａ以上であることで、糊残りを防ぐことができる。

本発明の一態様において、本発明の粘接着材を含むテープを提供する。当該テープとしては例えば、本発明の粘接着材をウエハ側粘接着材層とし、基材フィルムを有するテープが挙げられる。また、さらに前記基材フィルムの前記ウエハ側粘接着材層と反対側の面に支持体側粘接着材層を有する、いわゆる両面粘接着テープであってもよい。この態様においては、支持体側の粘接着力を適宜調整することができるため、ウエハの処理後に支持体の容易に除去することができる。基材フィルムは、積層体全体の機械的強度やハンドリング性等の観点から設計することができるので、テープの性能を最適化する観点から特に有利である。なお、基材フィルムの素材には特に限定はないが、プラスチックフィルムを用いることが好ましく、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ナイロン、ウレタン、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリイミド等のフィルム、シート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。取り扱い等の観点から、ＰＥＴ、ＰＥＮ、又はポリイミドフィルムが好ましい。

本発明の一態様において、本発明の粘接着材を含む液状粘接着材を提供する。ここで液状粘接着材とは常温で液状又は半液状の粘接着材を言い、例えば加熱により硬化する液状の硬化型粘接着材を含む。本発明の液状粘接着材によれば、その液状粘接着材をウエハ、支持体のいずれか一方、又はその両方上にスピンコート等で塗布し、ウエハ／粘接着材又は粘接着材／支持体の積層体を形成してから、両者の粘接着材層を貼り合わせることで、支持体／粘接着材／ウエハからなる積層体を作成することができる。

ウエハ
本発明の粘接着材を用いて支持体に仮固定され処理されるウエハには特に制限はなく、一般に半導体製造プロセス等で用いられるウエハであればいずれも使用可能である。中でも、薄さや破損し易さ等の理由からその処理にあたって取り扱いに注意を要し、そのため仮固定が求められる様なウエハが好ましく用いられる。ここでウエハの薄さや破損し易さは、例えば、処理の途中で一時的に厚みが薄くなり、ハンドリングに支障が生じるようなケースが想定され、このようなウエハの支持体への仮固定に、本発明の粘接着材は用いられる。一時的に薄くなるケースとしては、薄いものを起点にして加工していくケース、ある程度厚いものをプロセスの途中で薄くするケース、薄くしたものにさらに加工するケース等がある。一時的に薄くなったウエハの厚みは通常１～２００μｍである。
例えば、機能層の加工が完了した半導体ウエハを機能層が支持体側になるように支持体に仮固定し、機能層の反対側面（裏面）を薄研削し、裏面側にイオン注入、アニール、電極形成を行い、支持体から分離するケースでは、工程中の半導体ウエハがウエハに該当する。
本発明の粘接着材を用いて仮固定されるウエハは上記の通り、プロセス中に状態に変化が生じるものも含む。

上述の様に本発明の粘接着材を用いて仮固定されるウエハには特に制限はないが、そのより具体的な例として、例えば、半導体ウエハでは、シリコンウエハやＳｉＣ、ＡｌＳｂ、ＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＡｌＰ、ＢＮ、ＢＰ、ＢＡｓ、ＧａＳｂ、ＧａＡｓ、ＧａＮ、ＧａＰ、ＩｎＳｂ、ＩｎＡｓ、ＩｎＮ、又はＩｎＰ等の化合物半導体ウエハ、水晶ウエハ、サファイヤ、ガラス、モールドウエハ等が挙げられる。
シリコンウエハや化合物半導体ウエハは、ドーピングされていてもよい。

ウエハ上又はウエハ内には電気／電子機能層が形成されていてもよい。好適な機能層の例としては、電子回路、コンデンサ、トランジスタ、抵抗、電極、光学素子、ＭＥＭＳ等を挙げることができるが、これら以外のマイクロデバイスであってもよい。
これらの機能層の表面は、以下の素材の１つ以上から形成された、典型的には電極である構造体を有していてもよい。機能層の素材としては、シリコン、ポリシリコン、二酸化シリコン、（オキシ）窒化ケイ素、金属（例えば、銅、アルミニウム、金、タングステン、タンタルム）、低ｋ誘電体、高分子誘電体、及び各種窒化金属類及び金属シリサイド類が挙げられる。ウエハの機能層が形成された側の面（機能層面）は、ハンダの盛上がり、金属ポスト、及びピラーのような持ち上がった構造体を有することもある。
また、ウエハ表面は、機能層の形成のため又は機能層の保護のために、酸化膜や窒化膜で覆われていてもよい。また、ウエハ表面はウエハ保護用のパッシベーション膜で覆われていてもよい。

本発明は一態様において、
（ａ）ウエハ／粘接着材／支持体からなる積層体を形成する工程、
（ｂ）加熱又は紫外線照射により前記粘接着材を硬化する工程、
（ｃ）前記ウエハに熱処理、機械加工処理、化学的処理、物理的処理、レーザー加工処理、及び／又は製膜処理を施す工程、
（ｄ）前記積層体から前記支持体を除去する工程、及び
（ｅ）ウエハ／粘接着材からなる積層体から前記粘接着材を除去する工程、
を含む、ウエハの製造方法であって、
工程（ｄ）における前記粘接着材の破断点伸びが１０～６０％である、
ウエハの製造方法、に関する。

工程（ａ）
工程（ａ）は、ウエハ／粘接着材／支持体からなる積層体を形成する工程である。すなわち、粘接着材を介してウエハと支持体とを仮固定するために、積層する工程である。

粘接着材
粘接着材としては上述のものを用いることができる。また、上述の熱硬化型粘接着材成分を有する粘接着材の代わりに、光照射により架橋、硬化する光硬化型粘接着材成分を有する粘接着材を用いてもよい。

上記光硬化型粘接着材成分としては、例えば、アクリル、エポキシ、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、シリコーンアクリレート、又はポリエステルアクリレート等のモノマーやオリゴマーやポリマーを硬化成分として含み、光重合開始剤を含有する光硬化型粘接着材成分が挙げられる。

上記光重合開始剤は、例えば、２５０～８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられる。このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物や、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物や、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物や、フォスフィンオキシド誘導体化合物や、ビス（η５－シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、トデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

ウエハ
ウエハとしては上述のものを用いることができる。

支持体
支持体としては、充分な強度と剛性を有し、耐熱性、耐薬品性に優れるものが好ましい。その様な支持体を用いることで、後の工程においてウエハを薄研削した場合であっても、ウエハを安定的にハンドリングすることが可能となり、湾曲等を生ずることなく、ウエハを多数の及び／又は多岐にわたるプロセスに供することが可能となる。例えば、ＴＳＶ接続等の半導体チップが積層された構造を有する電子デバイスを製造するために必要となる各種プロセスに、電子回路が形成されたウエハを供することができる。

支持体に好ましく用いられる素材としては、シリコン、サファイヤ、水晶、金属（例えば、アルミニウム、銅、鋼）、ならびに種々のガラス及びセラミックスを挙げることができる。支持体は単一の素材で構成されていてもよいが、複数の素材で構成されていてもよく、基材上に堆積された他の素材を含んでいてもよい。例えば、シリコンウエハ上に窒化ケイ素等の蒸着層を有していてもよい。シリコーン層を設ける等、表面処理されていてもよい。

積層体が供されるプロセスの温度によっては、支持体をプラスチックで構成してもよい。例えば、ポリイミド、アクリル、ポリオレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ウレタン等のプラスチックからなるシートを支持体として好ましく用いることができる。ある程度の耐熱性を有することから、ポリイミドを用いることができる。

ウエハの研削後等の厚さの均一性を得るために、支持体の厚さは均一であることが望ましい。例えば、シリコンウエハを５０μｍ以下に薄肉化し、その均一性を±１０％以下にするためには、支持体の厚さのばらつきは±２μｍ以下に抑えるべきである。
支持体の厚さには特に制限はないが、ウエハの湾曲を効果的に防止する観点からは３００μｍ以上であることが好ましく、５００μｍ以上であることが特に好ましい。取り扱い時の総重量を抑制する、又は機械剥離に必要な応力を低減させる等の観点からは、１５００μｍ以下であることが好ましく、１０００μｍ以下であることが特に好ましい。

積層体
工程（ａ）において、支持体／粘接着材／ウエハからなる積層体を得ることができる。当該積層体を後述する工程（ｂ）において粘接着材を硬化させることで、充分な強度と剛性を有し、湾曲や破損を防止しつつウエハを種々の半導体製造プロセスに供することができる。

積層体を形成する方法としては、支持体、粘接着材、及びウエハを順に積層することができる、積層する順序は特に限定されず、これらの層を一度に積層してもよく、順次積層してもよい。

粘接着材が液状の硬化型粘接着材等で供給される場合には、その液状の硬化型粘接着材等をウエハ、支持体のいずれか一方、又はその両方上にスピンコート等で塗布し、ウエハ／粘接着材又は粘接着材／支持体の積層体を形成してから、減圧下で、両者の粘接着材層を貼り合わせることで、支持体／粘接着材／ウエハからなる積層体を作成することができる。

粘接着材が固体状のフィルムで供給される場合には、その固体状のフィルムをウエハ、支持体のいずれか一方に貼付け、その後、減圧下でもう一方を貼り合せることで、支持体／粘接着材／ウエハからなる積層体を作成することができる。

工程（ｂ）
工程（ｂ）は、加熱又は紫外線照射により前記粘接着材を硬化する工程であり、工程（ａ）において得た積層体中の粘接着材を硬化させる工程である。

光の照射又は加熱により架橋、硬化した硬化型粘接着材成分は、耐薬品性が飛躍的に向上して、ウエハの処理工程において例えばウエハの裏面に薬液処理を施す処理をしても、粘接着材が薬液に溶け出すことを抑制できる。また、架橋、硬化した硬化型粘接着材成分は、弾性率が上昇することから、高温によっても接着昂進しにくくなり、剥離が比較的容易である。

例えば、粘接着材が上記光照射により架橋、硬化する光硬化型粘接着材成分として、側鎖にビニル基等の不飽和二重結合を有するポリマーと２５０～８００ｎｍの波長で活性化する光重合開始剤を含有する粘接着材成分を用いた場合、このような光硬化型粘接着材成分に対しては、５ｍＷ以上の照度で照射することが好ましく、１０ｍＷ以上の照度で照射することがより好ましく、２０ｍＷ以上の照度で照射することが更に好ましく、５０ｍＷ以上の照度で照射することが特に好ましい。また、３００ｍＪ以上の積算照度で照射することが好ましく、５００ｍＪ以上、１００００ｍＪ以下の積算照度で照射することがより好ましく、５００ｍＪ以上、７５００ｍＪ以下の積算照度で照射することが更に好ましく、１０００ｍＪ以上、５０００ｍＪ以下の積算照度で照射することが特に好ましい。

また、例えば、粘接着材が上記加熱により架橋、硬化する熱硬化型粘接着材成分として、側鎖にビニル基等の不飽和二重結合を有するポリマーと５０～２００℃程度の加熱で活性化する熱重合開始剤を含有する粘接着材を用いた場合、５０～２００℃程度の温度で５～４０分加熱することにより、上記熱硬化型粘接着材成分を架橋、硬化させることができる。

本発明の一態様において、工程（ｂ）は、１２０～１６０℃で５～４０分加熱することにより前記粘接着材を硬化してもよい。１２０℃以上で５分以上加熱することにより粘接着材を十分に硬化することができる。また、ウエハ処理工程において積層体が耐えうる程度に粘接着材を硬化させることができればよいところ、加熱条件を１６０℃又は４０分以下にすることはコストの観点から好ましい。

工程（ｃ）
工程（ｃ）は、前記ウエハに熱処理、機械加工処理、化学的処理、物理的処理、レーザー加工処理、及び／又は製膜処理を施す工程である。
工程（ａ）及び（ｂ）を経て形成された積層体は、熱処理（発熱を伴う処理を含む。以下同じ。）、機械加工処理、化学的処理、物理的処理、レーザー加工処理、製膜処理から選ばれる少なくとも１つのウエハの処理に供することができる。また、工程（ａ）及び工程（ｂ）を経て形成された積層体は、ＴＳＶ加工や、ＴＳＶ加工した半導体チップが積層された構造形成のために必要な加工にも供することができる。

上記熱処理は、例えば、樹脂組成物の熱硬化、樹脂組成物の加熱乾燥、樹脂組成物のベーク、リフロー、樹脂封止等が挙げられるが、これらには限定されない。

上記機械加工処理は、典型的にはウエハの研磨、研削、穴あけ、切削処理であるが、これには限定されず、個片化等も含む。
面上に電極が形成されているウエハを研削又は研磨する場合には、電極の非形成面（裏面）が研削又は研磨される。かかる裏面の研削・研磨後のウエハの厚さは、得られる電子デバイスが使用される電子機器によっても異なるが、通常１μｍ以上２００μｍ以下に設定され、５μｍ以上１００μｍ以下が好適に採用され、５μｍ以上５０μｍ以下がより好適に採用される。これにより、得られる電子デバイスの薄型化が行われ、かかる電子デバイスを使用する電子機器の小型化が実現される。

この実施形態においては、ウエハを研削・研磨する際に、粘接着材を介して剛直な支持体と積層することで、より優れた加工精度でウエハを研削等し得るとともに、この研削等の後に、ウエハにダメージを与えることなく、ウエハをさらなる加工工程に供したり、ウエハと粘接着材とを容易に分離したりすることができる。

上記化学的処理は、例えば、ＣＭＰ等の研磨処理、酸、アルカリ又は有機溶剤を用いる処理であり、例えば、電解めっき、無電解めっき等のめっき処理や、フッ酸、水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液（ＴＭＡＨ）等によるウェットエッチング処理や、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、モノエタノールアミン、ＤＭＳＯ等によるレジスト剥離プロセスや、濃硫酸、アンモニア水、過酸化水素水等による洗浄プロセス等が挙げられるが、これらには限定されない。

上記物理的処理は、例えば、プラズマ処理、イオン注入、レーザーアニール等があげられるが、これらに限定されない。

上記レーザー加工処理は、例えば、アニール、ビア加工、直接描画による回路形成処理、支持体との分離前処理等が挙げられるが、これらには限定されない。

上記製膜処理は、例えば、スピンコート、インクジェット、スクリーン印刷等の塗布処理や、スパッタリング、蒸着、エッチング、化学気相成長法（ＣＶＤ）、物理気相成長法（ＰＶＤ）、レジスト塗布・パターンニング、樹脂組成物フィルムの加熱ラミネート、バックメタル等が挙げられるが、これらには限定されない。

このように本実施形態においては、ウエハの処理工程でウエハを、熱処理、機械加工処理、化学的処理、物理的処理、レーザー加工処理、製膜処理するにもかかわらず、ウエハ処理時には充分な接着力を維持し、かつ、ウエハ処理工程終了後、積層体からウエハを剥離する工程においてウエハを損傷したり糊残りしたりすることなく粘接着材から剥離できる。

また、工程（ｃ）の処理後に、チップボンディング、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、表面活性化直接接合等を行うことができる。さらに、ウエハの処理面（好ましくは研削面）にダイシングテープを貼付してもよい。予めダイシングテープを貼付しておくことにより、支持体及び粘接着材を剥離した後、速やかにダイシングを行うことができる。

工程（ｄ）
工程（ｄ）は前記積層体から前記支持体を除去する工程である。工程（ｄ）において、支持体を積層体から除去する方法は特に制限はないが、装置が単純化できるためコスト面で優れていること等から、レーザー剥離又は機械剥離により行われることが好ましい。なお、予め剥離前の処理を行ってもよく、溶剤による粘接着材の膨潤、溶解、等の手法を剥離前の処理として適宜採用してもよい。

本発明のウエハの製造方法において、工程（ｄ）における粘接着材の破断点伸びは１０～６０％である。当該破断点伸びは好ましくは１０～５０％であってもよく、より好ましくは１２～２０％であってもよい。粘接着材の破断点伸びは、工程（ｂ）及び工程（ｃ）を経て粘接着材が十分に硬化した後の測定であればよく、必ずしも工程（ｄ）において粘接着材の破断点伸びを測定する必要はない。また、粘接着材の破断点伸びは室温において測定することでき、好ましくは２３℃において測定することができる。

工程（ｅ）
工程（ｅ）は、ウエハ／粘接着材からなる積層体から前記粘接着材を除去する工程である。工程（ｄ）を経て積層体から支持体を除去しているため、ウエハに過大な応力を加えることなく粘接着材をウエハから分離できるので、ウエハ上に形成された機能層等にダメージを与えるリスクを局限できる。粘接着材を除去する方法は特に制限はないが、粘接着材の剥離容易性を考慮すると、例えば剥離用テープを粘接着材に貼付し、剥離用テープとともに粘接着材をウエハから剥離することができ、特別な装置等を要しないことからコストの面でも優れる。

本発明の粘接着材及びウエハの処理方法によれば、ウエハを安定的に処理し、さらにその後の工程に供して、最終製品を製造することができる。ウエハ上に機能層が形成されている場合には、半導体デバイス等の電子デバイスの製造に通常用いられる、ダイシング、ボンディング、パッケージング、封止等の工程を行い、最終製品を製造することができる。

以下、本発明を具体的に説明する。なお、本発明はいかなる意味においても、以下の実施例によって限定されるものではない。

実施例／比較例で用いた材料、素材の詳細は、以下のとおりである。

粘接着層形成用の樹脂
・（メタ）アクリル系樹脂溶液Ｎ
アクリル酸エチル４９質量部、アクリル酸－２－エチルヘキシル２０質量部、アクリル酸メチル２１質量部、メタクリル酸グリシジル１０質量部、及び重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド系重合開始剤０．５質量部を、トルエン６５質量部及び酢酸エチル５０質量部からなる溶媒中で８０℃、１０時間反応させた。反応終了後、得られた溶液を冷却し、冷却した溶液にキシレン２５質量部、アクリル酸５質量部、及びテトラデシルジメチルベンジルアンモニウムクロライド０．５質量部を加え、空気を吹き込みながら８５℃で３２時間反応させ、（メタ）アクリル系樹脂溶液Ｎを得た。なお、当該（メタ）アクリル系樹脂溶液Ｎ：２７０質量部中には（メタ）アクリルポリマー：１００質量部が含まれる。これは当該（メタ）アクリル系樹脂溶液Ｎの一部を測り取り、溶剤等の軽沸分を乾固させた後、再度秤量することにより、固形分（（メタ）アクリルポリマー）量及び固形分濃度を算出することで求めた。

アクリレート
・アクリレートＡ
トリメチロールプロパントリアクリレート（東亞合成株式会社製、商品名：アロニックスＭ－３０９）を用いた。
・アクリレートＢ
トリメチロールプロパンＰＯ変性トリアクリレート（東亞合成株式会社製、商品名：アロニックスＭ－３２１）を用いた。
・アクリレートＣ
２官能ポリエステルアクリレート（東亞合成株式会社製、商品名：アロニックスＭ－６２５０）を用いた。
・アクリレートＤ
ジペンタエリスリトール ペンタ／ヘキサ アクリレート（東亞合成株式会社製、商品名：アロニックスＭ－４０２）を用いた。

有機過酸化物
パーオキシケタール（化薬ヌーリオン株式会社製、商品名：パーカドックス１２-ＸＬ２５）を用いた。

イソシアネート架橋剤
ＨＤＩ系イソシアネート（三井化学株式会社製、商品名：Ｄ１７０Ｎ）を用いた。

基材フィルム
・ポリエチレンナフタレートフィルム
ポリエチレンナフタレートフィルムには、両面コロナ処理、厚み：５０μｍ、東洋紡フイルムソリューション株式会社製、テオネックスＱ８３を使用した。

プライマー付き基材フィルム
水性ウレタン樹脂液（ＤＩＣ株式会社製、商品名：ＡＰ－４０Ｎ）を蒸留水で希釈し塗布液を得た。この塗布液を基材フィルム（ポリエチレンナフタレートフィルム）にワイヤーバーを用いて塗布し、１３０℃で５分間乾燥させた。同様に、裏面にもプライマーを敷設し、プライマー付き基材フィルムを得た。

シリコーン離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（セパレータ）
粘接着材を作製する際に用いるシリコーン離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（セパレータ）には、三井化学東セロ株式会社製、商品名：Ｔ１５を用いた。

（実施例１）
・支持体側粘接着層Ａの塗工
アクリルポリマー：１００質量部に対してイソシアネート架橋剤：２．８４質量部、アクリレートＤ：５０質量部、離型剤（ＢＹＫ社製、商品名：ＢＹＫ-ＵＶ３５００）：２．０質量部、及び有機過酸化物：２質量部を添加し、支持体側の粘接着層用の塗布液Ａを得た。塗布液Ａをシリコーン離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（セパレータ）に塗布し、１００℃で１０分間乾燥させ、支持体側の粘接着層として、厚み２５μｍの粘接着層Ａを形成した。次いで、プライマー付き基材フィルムに貼り合わせることで、セパレータ付きの、粘接着層Ａ／プライマー付き基材フィルムを得た。

・ウエハ側中間層Ｂの塗工
アクリルポリマー：１００質量部に対してイソシアネート架橋剤：０．１質量部、アクリレートＡ：３０質量部、及び有機過酸化物：２質量部を添加し、ウエハ側の中間層用の塗布液１Ｂを得た。塗布液１Ｂをシリコーン離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（セパレータ）に塗布し、１００℃で１０分間乾燥させて、ウエハ側の粘接着層とセパレータの間に位置する層として、厚み４０μｍの中間層１Ｂを形成した。次いで、この粘接着層Ｂを、上述の粘接着層Ａ／プライマー付き基材フィルムからなる積層体の、プライマー付き基材フィルム側に貼り合わせることで、セパレータ付きの、粘接着層Ａ／プライマー付き基材フィルム／中間層１Ｂ（４０μｍ）の三層から構成される積層体を得た。
続いて、再度、塗布液１Ｂをシリコーン離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（セパレータ）に塗布し、１００℃で１０分間乾燥させて、厚み４０μｍの粘接着層１Ｂを形成したものを、先のセパレータ付きの、粘接着層Ａ／プライマー付き基材フィルム／中間層１Ｂ（４０μｍ）の三層から構成される積層体の中間層１Ｂ側のセパレータを剥離したものに、貼り合せることで、セパレータ付きの、粘接着層Ａ／プライマー付き基材フィルム／中間層１Ｂ（８０μｍ）の三層から構成される積層体を得た。

・ウエハ側粘接着層Ｃの塗工
アクリルポリマー：１００質量部に対してイソシアネート架橋剤：５．６８質量部、アクリレートＡ：３０質量部、及び有機過酸化物：２質量部を添加し、ウエハ側の粘接着層用の塗布液１Ｃを得た。塗布液１Ｃをシリコーン離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（セパレータ）に塗布し、１００℃で１０分間乾燥させて、ウエハ側の粘接着層として、厚み１０μｍの粘接着層１Ｃを形成した。次いで、粘接着層１Ｃを上述のセパレータ付きの、粘接着層Ａ／プライマー付き基材フィルム／中間層１Ｂ（８０μｍ）の三層から構成される積層体の中間層１Ｂ側のセパレータを剥離し、中間層１Ｂ側に貼り合わせることで、セパレータ付きの、粘接着層Ａ／プライマー付き基材フィルム／中間層１Ｂ（８０μｍ）／粘接着層１Ｃの四層から構成される積層品を得た。この積層品を熱風オーブンにて、５０℃で５日間加熱熟成することで、セパレータ付きの粘接着材１を得た。

引張試験評価用の粘接着材１Ｃ
アクリルポリマー：１００質量部に対してイソシアネート架橋剤：５．６８質量部、アクリレートＡ：３０質量部、及び有機過酸化物：２質量部を添加し、塗布液１Ｃを得た。塗布液１Ｃをシリコーン離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（セパレータ）に塗布し、１００℃で１０分間乾燥させて、ウエハ側の粘接着層として、厚み５０μｍの粘接着層１Ｃを２部形成し、それらの粘接着層同士を貼り合せることで、両側にセパレータ付きの、粘接着材１Ｃ（１００μｍ）を作製した。これを熱風オーブンにて、５０℃で５日間加熱熟成した。両側にセパレータ付きの、粘接着材１Ｃの片側のセパレータを剥がしたものを、それらの粘接着層同士を貼り合せることを繰り返すことで、セパレータ付きの粘接着材１Ｃ（１ｍｍ）得た。

（実施例２）
ウエハ側粘接着材Ｃの塗工及び引張試験評価用粘接着材１Ｃにおいて、アクリレートＡ：３０質量部に加え、さらにアクリレートＢ：３０質量部を加えた以外は実施例１と同様にして、粘接着材を作成した。

（実施例３）
アクリレートＢ：３０質量部を、アクリレートＣ：３０質量部とした以外は実施例２と同様にして、粘接着材を作成した。

（実施例４）
ウエハ側粘接着材Ｃの塗工及び引張試験評価用粘接着材１Ｃにおいて、アクリレートＡ：３０質量部を加えなかった以外は実施例１と同様にして、粘接着材を作成した。

（参考例１）
実施例１において、有機過酸化物：２質量部を、光開始剤（ＩＧＭ Ｒｒｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製、商品名：オムニラッド６５１）：５質量部とし、基材フィルムとしてポリエチレンナフタレートフィルムの代わりにポリエチレンテレフタレート用いることで、ＵＶ硬化方式の粘接着材を作ることができる。
ＵＶ硬化方式の粘接着材の硬化は、高圧水銀灯を用いて、１０００ｍＪ／ｃｍ^２程度照射することで達成することができる。

（比較例１）
ウエハ側粘接着材Ｃの塗工及び引張試験評価用粘接着材１Ｃにおいて、アクリレートＡ：３０質量部に代えて、アクリレートＤ：３０質量部を加えた以外は実施例１と同様にして、粘接着材を作成した。

（比較例２）
ウエハ側粘接着材Ｃの塗工及び引張試験評価用粘接着材１Ｃにおいて、有機過酸化物：２質量部を加えなかった以外は実施例１と同様にして、粘接着材を作成した。

実施例／比較例における物性、特性の評価は、以下の方法により行った。
（１）粘接着材硬化物の引張試験
セパレータ付きの粘接着材（１ｍｍ）を窒素雰囲気下にて、１４０℃で３０分間加熱することで、セパレータ付きの粘接着材の硬化物を得た。得られた硬化物を５０℃で３０分間加熱した後、短冊形状（１０ｍｍ幅）に打ち抜き試験片を得た。得られた試験片の両側のセパレータを剥離し、引張試験機（株式会社島津製作所製、ＡＧＸ－Ｖ）を用いて、引張試験を行い（２３℃、引張速度：１０ｍｍ／分、掴み具間距離：２０ｍｍ）、ヤング率、破断点強度、破断点伸びを測定した。

（２）粘接着材の糊残り評価試験
粘接着材の糊残り評価試験には、次の支持体（ガラス基板）及び評価クーポンを用いた。
支持体（ガラス基板）
ガラス基板（日本電気硝子株式会社製、商品名：ＯＡ―１１、大きさ：１５０ｍｍ×１５０ｍｍ、厚み：０．７ｍｍ）を７５ｍｍ×７５ｍｍに切断したものを用いた。
評価クーポン
８インチシリコンウエハに熱酸化膜を形成した後、チタン膜及びアルミニウム膜を形成した。１０ｍｍ×１０ｍｍのチップを想定したスクライブラインを形成するように、チタン膜およびアルミニウム膜をエッチングした。続いて、感光性のポリイミド膜を製膜（１０μｍ）したのち、先のスクライブライン上および電極想定部を開口して、評価用凹凸パターンウエハを得た。この評価用凹凸ウエハを３０ｍｍ×３０ｍｍの大きさに、個片化し、評価クーポンを得た。
粘接着材支持体側Ａのセパレータを剥離し、支持体（ガラス基板）にローラーを用いて貼り付けた（２３℃）。真空ラミネータ（株式会社日本製鋼所製、ＭＶＬＰ－６００／７００－ＩＩ）を用いて、粘接着材付支持体と評価クーポンを真空下、８０℃、０．５ＭＰａ、６０秒で貼り合せた。得られた積層品を１６０℃で３０分間熱処理した後、さらに真空オーブン（減圧度：４０Ｐａ）を用いて、１８０℃で３０分間熱処理を行った。その後、支持基板を剥離した後、テープを剥離し、評価クーポン上に糊残りがあるか、観察した。
この試験を２度行い、試験結果によりを次のように評価した。
２度とも糊残りが無かった場合：「〇」
１度でも糊残りが確認された場合：「×」

また、剥離するのに必要な力を次のように評価した。
容易に剥離できる：「〇」
剥離可能であるが、強い抵抗を感じる：「△」
剥離できない：「×」

各実施例／比較例の配合処方及び各試験の結果を表１に示す。

本発明の粘接着材によれば、ウエハに形成された機能層等の電子部品にダメージを与えることなく、ウエハに対して多数の及び／又は多岐にわたる工程を高い生産性と歩留まりで実施することができるので、電子デバイスの生産性向上に大きく貢献し、半導体プロセス産業をはじめとする電子部品産業、電子部品を使用する電気電子産業、輸送機械産業、情報通信産業、精密機器産業等の産業の各分野において高い利用可能性を有する。

Claims (12)

1. ウエハ・サポート・システムに用いるための粘接着材であって、
   １４０℃で３０分加熱することにより硬化した後、２３℃での破断点伸びが１０～６０％である、粘接着材。
2. アクリルポリマーを含む、請求項１に記載の粘接着材。
3. 前記アクリルポリマー：１００質量部に対して、
   イソシアネート架橋剤：０．１～８質量部
   をさらに含む、請求項２に記載の粘接着材。
4. 前記アクリルポリマー：１００質量部に対して、
   有機過酸化物：０．１～３．０質量部
   をさらに含む、請求項２に記載の粘接着材。
5. 前記アクリルポリマー：１００質量部に対して、
   ２官能及び／又は３官能アクリレート：１０～１００質量部
   をさらに含む、請求項２に記載の粘接着材。
6. 前記アクリルポリマー：１００質量部に対して、
   （ａ）イソシアネート架橋剤：０．１～８質量部、
   （ｂ）有機過酸化物：０．１～３．０質量部、及び
   （ｃ）２官能及び／又は３官能アクリレート：１０～１００質量部、
   のうち、少なくとも２種以上をさらに含む、請求項２に記載の粘接着材。
7. １４０℃で３０分加熱することにより硬化した後、２５℃での弾性率が１．０×１０^６Ｐａ以上である、請求項１に記載の粘接着材。
8. 請求項１～７のいずれか一項に記載の粘接着材を含むテープ。
9. 請求項１～７のいずれか一項に記載の粘接着材を含む液状粘接着材。
10. （ａ）ウエハ／粘接着材／支持体からなる積層体を形成する工程、
    （ｂ）加熱又は紫外線照射により前記粘接着材を硬化する工程、
    （ｃ）前記ウエハに熱処理、機械加工処理、化学的処理、物理的処理、レーザー加工処理、及び／又は製膜処理を施す工程、
    （ｄ）前記積層体から前記支持体を除去する工程、及び
    （ｅ）ウエハ／粘接着材からなる積層体から前記粘接着材を除去する工程、
    を含む、ウエハの製造方法であって、
    工程（ｄ）における前記粘接着材の破断点伸びが１０～６０％である、ウエハの製造方法。
11. 工程（ｂ）が、１２０～１６０℃で５～４０分加熱することにより前記粘接着材を硬化する、請求項１０に記載のウエハの製造方法。
12. 工程（ｄ）が、レーザー剥離又は機械剥離により前記積層体から前記支持体を除去する、請求項１０又は１１に記載のウエハの製造方法。