JP2024032468A - Substrate production system - Google Patents

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Abstract

To provide a substrate production system that can suppress long-term waiting times in printing processing.SOLUTION: A substrate production system 1 includes a printing device 2 (printing portion) that prints solder on a substrate P, and a component mounting device 5 (work portion) that mounts a component on the substrate P along the conveyance line of the substrate P. The printing device 2 includes a printing communication unit 30 (information acquisition unit) that acquires information regarding the mounting CT (work cycle time) of the component mounting device 5, and a control unit 2B that executes an adjustment process to adjust the printing CT of the printing device 2 according to the mounted CT based on the acquired information.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、プリント配線板等の基板にハンダ等の塗布材を印刷する印刷部と、塗布材が印刷された基板に対して部品実装処理等の作業を行う作業部とを備えた基板生産システムに関する。 The present invention provides a board production system that includes a printing section that prints a coating material such as solder on a substrate such as a printed wiring board, and a working section that performs work such as component mounting processing on the board on which the coating material is printed. Regarding.

プリント配線板等の基板にハンダ等の塗布材を印刷する印刷装置(印刷部)と、塗布材が印刷された基板に対して部品実装処理を実行する部品実装装置(作業部)とを備えた基板生産システムが公知である。 Equipped with a printing device (printing section) that prints a coating material such as solder on a substrate such as a printed wiring board, and a component mounting device (work section) that performs component mounting processing on the board on which the coating material is printed. Substrate production systems are known.

代表的な印刷装置として、スクリーン印刷装置が知られている。スクリーン印刷装置は、基板に重ねられるマスクと、マスクの上面に沿って摺動するスキージ(ヘラ部材)とを備え、マスク上面に供給された塗布材をスキージで移動させながら、マスクに形成されたパターン孔を介して塗布材を基板に印刷するように構成される。 A screen printing device is known as a typical printing device. A screen printing device is equipped with a mask that is stacked on a substrate and a squeegee (spatula member) that slides along the top surface of the mask, and the coating material that is supplied to the top surface of the mask is moved by the squeegee to form a part of the mask. The coating material is configured to print onto the substrate through the patterned holes.

塗布材の印刷品質は、スキージの移動速度や印圧(押付け圧力)などの印刷条件に左右される。この印刷条件は、塗布材の種類とスキージの種類との組み合わせにより相違する。特許文献1には、このような印刷条件の設定をより簡単な操作で行うことが可能なスクリーン印刷装置が開示されている。 The printing quality of the coating material depends on printing conditions such as the moving speed of the squeegee and printing pressure (pressing pressure). These printing conditions differ depending on the combination of the type of coating material and the type of squeegee. Patent Document 1 discloses a screen printing device that allows such settings of printing conditions to be performed with a simpler operation.

特開2017-149147号公報Japanese Patent Application Publication No. 2017-149147

既述の基板生産システムでは、部品補充やマシントラブルにより部品実装装置が停止すると、印刷装置の印刷処理に待機時間が発生する。マスク上に供給された塗布材は、空気に曝されることによって徐々に乾燥し、粘度が上昇する。塗布材の粘度が上昇し過ぎると、かすれ等、印刷不良の原因、ひいては実装部品の通電不良の原因となる。 In the above-described board production system, when the component mounting device stops due to component replenishment or machine trouble, a waiting time occurs in the printing process of the printing device. The coating material supplied onto the mask gradually dries by being exposed to air, and its viscosity increases. If the viscosity of the coating material increases too much, it may cause printing defects such as blurring, and may also cause failures in energization of mounted components.

そこで、待機時間が一定時間を超える場合には、印刷装置において例えばローリング処理や試し刷りが定期的に実行される場合がある。ローリング処理とは、塗布材の粘度上昇を抑制するために、マスク上のパターン孔を避けたエリアで、塗布材をスキージによって往復移動させる処理である。 Therefore, if the standby time exceeds a certain period of time, rolling processing or test printing may be periodically executed in the printing device. The rolling process is a process in which the coating material is moved back and forth using a squeegee in an area avoiding the pattern holes on the mask in order to suppress an increase in the viscosity of the coating material.

しかし、ローリング処理や試し刷りは、基板の生産に直結しない予備的な処理である。そのため、不要な塗布材の消費や電力消費を避ける上では、当該処理を実行せずに済むのが望ましい。要するに、印刷処理に長期的な待機時間が発生することを抑制できることが望ましいが、特許文献1には、この点についての言及は見られない。 However, rolling processing and test printing are preliminary processing that is not directly connected to substrate production. Therefore, in order to avoid unnecessary consumption of coating material and power consumption, it is desirable to avoid performing this process. In short, it is desirable to be able to suppress the occurrence of long waiting times in print processing, but Patent Document 1 does not mention this point.

本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、印刷処理に長期的な待機時間が発生することを抑制できる基板生産システムを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and an object of the present invention is to provide a board production system that can suppress the occurrence of long waiting times in printing processing.

上記の課題を解決するために、本発明の一局面に係る基板生産システムは、基板に塗布材を印刷する印刷処理を行う印刷部と、塗布材が印刷された基板に対して所定処理を実行する作業部とが、基板の搬送方向に沿って備えられた基板生産システムであって、前記作業部における基板の搬入から搬出までの時間である作業サイクルタイムに関する情報を取得する情報取得部と、前記情報取得部が取得した前記情報に基づく前記作業サイクルタイムに応じて、前記印刷部における基板の搬入から搬出までの時間である印刷サイクルタイムを調整する調整処理を実行する制御部と、を備えることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a substrate production system according to one aspect of the present invention includes a printing unit that performs a printing process of printing a coating material on a substrate, and a printing unit that performs a predetermined process on the substrate on which the coating material is printed. a board production system in which a work unit is provided along the conveyance direction of the board, and an information acquisition unit that acquires information regarding a work cycle time, which is the time from loading to unloading of the board in the working unit; a control unit that executes an adjustment process to adjust a printing cycle time, which is the time from loading to unloading of a board in the printing unit, according to the work cycle time based on the information acquired by the information acquisition unit; It is characterized by

この基板生産システムでは、情報取得部が作業サイクルタイムに関する情報を取得すると、その作業サイクルタイムに応じて、制御部により印刷サイクルタイムが調整される。この場合、作業サイクルタイムと印刷サイクルタイムとが等しくなるように、若しくは作業サイクルタイムと印刷サイクルタイムとの差が所定範囲内に収まるように印刷サイクルタイムが調整されることにより、作業サイクルタイムと印刷サイクルタイムとのバランスが保たれ、印刷部での印刷処理に長期的な待機時間が発生することが抑制される。従って、塗布材の劣化が抑制されるとともに、ローリング処理や試し刷りなど、塗布材の劣化を抑制すための予備的処理の実行頻度が低減される。 In this board production system, when the information acquisition unit acquires information regarding the work cycle time, the control unit adjusts the print cycle time according to the work cycle time. In this case, the print cycle time is adjusted so that the work cycle time and the print cycle time are equal, or the difference between the work cycle time and the print cycle time is within a predetermined range. A balance with the printing cycle time is maintained, and the occurrence of long-term standby time in printing processing in the printing section is suppressed. Therefore, deterioration of the coating material is suppressed, and the frequency of execution of preliminary processes such as rolling treatment and test printing for suppressing deterioration of the coating material is reduced.

この基板生産システムにおいて、前記調整処理は、前記印刷処理の完了時点から基板の搬出開始時点までの時間である搬出前インターバルの変更、及び/又は前記印刷部における基板の搬送速度の変更である。 In this board production system, the adjustment process is a change in a pre-unloading interval, which is the time from the completion of the printing process to the start of unloading of the board, and/or a change in the transport speed of the board in the printing unit.

この構成によれば、実質的な印刷処理の条件(スキージの移動速度や印圧(押付け圧力)など)を変更することなく印刷サイクルタイムを調整することが可能となる。そのため、基板の印刷品質に影響を与えることなく、印刷サイクルタイムを調整することが可能となる。 According to this configuration, it is possible to adjust the printing cycle time without changing the actual printing processing conditions (such as the moving speed of the squeegee and the printing pressure (pressing pressure)). Therefore, it is possible to adjust the printing cycle time without affecting the printing quality of the substrate.

また、上記基板生産システムにおいては、基板の生産前に、基板の生産計画情報に基づき目標印刷サイクルタイムを求める演算部をさらに備え、前記制御部は、前記演算部が求めた前記目標印刷サイクルタイムと、前記印刷サイクルタイムの基準値であって予め定められた基準印刷サイクルタイムとを比較し、当該基準サイクルタイムと前記目標サイクルタイムとに差がある場合には、前記基準印刷サイクルタイムが前記目標サイクルタイムと等しくなるように、前記搬出前インターバル、及び/又は、基板の前記搬送速度を初期設定する処理を基板の生産前に実行するように構成されていてもよい。 Further, the board production system described above further includes a calculation unit that calculates a target printing cycle time based on board production plan information before production of the board, and the control unit is configured to calculate the target printing cycle time determined by the calculation unit. and a predetermined reference print cycle time, which is a reference value of the print cycle time, and if there is a difference between the reference cycle time and the target cycle time, the reference print cycle time is It may be configured to perform a process of initializing the pre-unloading interval and/or the transport speed of the substrate so as to be equal to the target cycle time before producing the substrate.

この構成によると、常に決まった印刷サイクルタイム(基準印刷サイクルタイム)で基板の生産が開始される場合に比べて、印刷サイクルタイムと実装サイクルタイムとのバランスが保たれ易くなる。そのため、印刷部での印刷処理に長期的な待機時間が発生することがより高度に抑制される。 According to this configuration, the balance between the printing cycle time and the mounting cycle time can be more easily maintained than when production of boards is always started at a fixed printing cycle time (standard printing cycle time). Therefore, the occurrence of a long standby time in the printing process in the printing section is further suppressed.

また、上記基板生産システムにおいては、前記印刷部から搬出された基板を前記作業部への搬入前にストックすることが可能な基板ストック部をさらに備えていてもよい。この場合、前記情報取得部は、前記基板ストック部における基板のストック数に関する情報をさらに取得し、前記制御部は、前記情報取得部が取得した前記ストック数に関する情報に応じて、前記調整処理をさらに実行するように構成される。 Further, the board production system may further include a board stocking section capable of stocking the boards taken out from the printing section before being carried into the working section. In this case, the information acquisition section further acquires information regarding the number of substrates in stock in the substrate stock section, and the control section performs the adjustment process according to the information regarding the number of substrates acquired by the information acquisition section. Further configured to run.

この構成によると、印刷サイクルタイムに比べて作業サイクルタイムが長い場合に、基板を一時的にストック部にストックすることができ、これにより、印刷部での印刷処理に長期的な待機時間が発生することが抑制される。しかも、基板のストック数に関する情報に応じて、印刷サイクルタイムの調整処理がさらに実行されるため、ストック数が上限値に達してストック不能になることが効果的に抑制される。つまり、このストック不能により、印刷部での印刷処理に長期的な待機時間が発生することが抑制される。 According to this configuration, when the work cycle time is longer than the printing cycle time, the substrate can be temporarily stocked in the stock section, which causes a long waiting time for printing processing in the printing section. It is suppressed from doing so. Moreover, since the printing cycle time adjustment process is further executed according to the information regarding the number of substrates in stock, it is effectively suppressed that the number of substrates in stock reaches the upper limit and becomes impossible to stock. In other words, the occurrence of a long waiting time in the printing process in the printing section due to the inability to stock is suppressed.

この場合、例えば前記制御部は、前記ストック数が、当該ストック数の上限値未満であってかつ予め設定された設定数以上になると、その後の前記印刷サイクルタイムがそれ以前よりも長くなるように前記調整処理を実行するように構成される。 In this case, for example, when the stock number is less than the upper limit of the stock number and exceeds a preset number, the control unit may cause the subsequent print cycle time to be longer than before. The computer is configured to execute the adjustment process.

この構成によると、基板ストック部における基板のストック数が設定数(<上限値)に達すると、その後の印刷サイクルタイムが長くなり、印刷部からの基板の搬出タイミングが遅くなる。その結果、基板ストック部への基板のストックが抑制される。 According to this configuration, when the number of substrates in stock in the substrate stock section reaches a set number (<upper limit), the subsequent printing cycle time becomes longer, and the timing of carrying out the substrates from the printing section is delayed. As a result, stocking of substrates in the substrate stocking section is suppressed.

また、上記基板生産システムにおいては、前記印刷部の所定の計画停止期間中に、前記作業部において前記所定処理を継続的に実行するために必要な最低ストック数を推定する推定部をさらに備え、前記制御部は、前記情報取得部が取得した情報に基づく前記ストック数が前記最低ストック数未満の場合には、前記計画停止期間の開始時点までに前記最低ストック数の基板が前記基板ストック部にストックされるように前記調整処理を実行するように構成される。 Further, the board production system further includes an estimating unit that estimates a minimum stock amount required to continuously execute the predetermined processing in the working unit during a predetermined planned stoppage period of the printing unit, If the stock number based on the information acquired by the information acquisition unit is less than the minimum stock number, the control unit causes the minimum stock number of boards to be stored in the board stock unit by the start of the planned suspension period. The adjustment process is configured to be performed so that the storage device is stocked.

この構成によると、印刷部の計画停止期間の開始時点までに最低ストック数の基板を確実にストック部にストックしておくことが可能となる。そのため、ストック基板の不足により、印刷部の計画停止期間中に作業部が停止するようなことが抑制ないし防止される。 According to this configuration, it is possible to reliably stock the minimum number of substrates in the stock section by the start of the planned stop period of the printing section. Therefore, it is possible to suppress or prevent the work unit from stopping during the scheduled stoppage period of the printing unit due to a shortage of stock substrates.

以上説明したように、本発明の基板生産システムによると、印刷部での印刷処理に長期的な待機時間が発生することを効果的に抑制することが可能となる。 As described above, according to the substrate production system of the present invention, it is possible to effectively suppress the occurrence of a long standby time in the printing process in the printing section.

本発明に係る基板生産システムの一例を示すブロック図である。1 is a block diagram showing an example of a board production system according to the present invention. 前記基板生産システムにおける印刷装置の一例を示すブロック図である。It is a block diagram showing an example of a printing device in the board production system. 前記印刷装置の印刷装置本体を示す模式的な側面図である。FIG. 2 is a schematic side view showing a printing device main body of the printing device. 前記印刷装置本体における基板搬送システムを示す模式的な正面図である。FIG. 2 is a schematic front view showing a substrate conveyance system in the printing apparatus main body. 印刷サイクルタイムの時間構成の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of the time structure of print cycle time. 前記基板生産システムにおける管理装置の一例を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing an example of a management device in the board production system. 前記印刷装置における印刷サイクルタイムの調整処理制御の一例を示すフローチャートである。3 is a flowchart illustrating an example of print cycle time adjustment processing control in the printing apparatus.

以下、添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施の一形態について詳述する。 Hereinafter, one preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

[部品実装システムの構成]
図1は、本発明に係る基板生産システムの一例を示すブロック図である。基板生産システム1は、プリント配線基板等の基板に部品が搭載された部品実装基板を生産するシステムである。基板生産システム1は、印刷装置2、印刷検査装置3、基板ストッカ4、部品実装装置5及びこれらを統括的に制御する管理装置6を備える。
[Component mounting system configuration]
FIG. 1 is a block diagram showing an example of a board production system according to the present invention. The board production system 1 is a system that produces component mounting boards in which components are mounted on a board such as a printed wiring board. The board production system 1 includes a printing device 2, a print inspection device 3, a board stocker 4, a component mounting device 5, and a management device 6 that controls these in an integrated manner.

印刷装置2は、基板のランド上にハンダ(塗布材の一例)を印刷する印刷処理を行う装置である。印刷検査装置3は、基板に印刷されたハンダの印刷状態を検査する検査処理を行う装置である。基板ストッカ4は、検査処理が終了した基板を一時的にストックする装置である。部品実装装置5は、ハンダが印刷された基板に対して部品を実装(搭載)する実装処理を行う装置である。 The printing device 2 is a device that performs a printing process of printing solder (an example of a coating material) on the lands of a substrate. The print inspection device 3 is a device that performs an inspection process to inspect the printing state of solder printed on a board. The substrate stocker 4 is a device that temporarily stocks substrates that have undergone inspection processing. The component mounting device 5 is a device that performs a mounting process of mounting (mounting) components onto a board on which solder is printed.

印刷装置2、印刷検査装置3、基板ストッカ4及び部品実装装置5は、この順番で基板の搬送方向に一列に連結されることによって生産ラインを構成しており、基板は、この順番で各装置2~5により既述の処理を受ける。図示を省略しているが、生産ラインには、実装処理を受けた基板に加熱処理を行うリフロー炉や、加熱処理後の基板における部品の実装状態を検査する検査処理を行う基板検査装置などの装置も備えられ得る。 The printing device 2, the print inspection device 3, the board stocker 4, and the component mounting device 5 constitute a production line by being connected in this order in a line in the board transport direction, and the boards are transferred to each device in this order. 2 to 5 undergo the processing described above. Although not shown, the production line includes a reflow oven that heats the board that has undergone the mounting process, and a board inspection device that performs the inspection process that inspects the mounting state of components on the board after the heat treatment. A device may also be provided.

印刷装置2、印刷検査装置3、基板ストッカ4、部品実装装置5は、管理装置6に対してデータ通信可能に接続されている。 The printing device 2, the print inspection device 3, the board stocker 4, and the component mounting device 5 are connected to a management device 6 for data communication.

図2は、基板生産システム1における印刷装置2の一例を示すブロック図である。印刷装置2は、装置本体2Aと、制御部2Bと、印刷通信部30と、記憶装置31とを含む。 FIG. 2 is a block diagram showing an example of the printing device 2 in the board production system 1. The printing device 2 includes a device main body 2A, a control section 2B, a print communication section 30, and a storage device 31.

装置本体2Aは、基板Pにハンダを印刷する印刷処理を行う。印刷通信部30は、管理装置6とデータ通信を行うためのインターフェースであり、各種のデータ及び情報を管理装置6との間で入出力する機能を有する。制御部2Bは、装置本体2Aによる印刷処理を制御するとともに、印刷通信部30のデータ通信を制御する。 The device main body 2A performs a printing process to print solder on the board P. The print communication unit 30 is an interface for performing data communication with the management device 6, and has a function of inputting and outputting various data and information to and from the management device 6. The control unit 2B controls printing processing by the apparatus main body 2A, and also controls data communication by the print communication unit 30.

図3は装置本体2Aを示す模式的な側面図である。図1、図3及び後記図4には、方向関係の明確化のために、X方向及びY方向を水平方向、Z方向を鉛直方向とするXYZ直角座標を示している。X方向は基板Pの搬送方向である。 FIG. 3 is a schematic side view showing the device main body 2A. In order to clarify the directional relationship, FIGS. 1, 3, and 4, which will be described later, show XYZ rectangular coordinates in which the X direction and the Y direction are the horizontal direction, and the Z direction is the vertical direction. The X direction is the direction in which the substrate P is transported.

装置本体2Aは、基板Pのランドに対応するパターン孔を備えたマスク(スクリーン版)を用いてハンダを印刷するスクリーン印刷装置であり、装置本体2Aは、基板搬送ユニット10、マスク保持ユニット11、基板支持ユニット12、スキージユニット16、クリーニングユニット17及びカメラユニット18を備える。 The apparatus main body 2A is a screen printing apparatus that prints solder using a mask (screen plate) having pattern holes corresponding to the lands of the substrate P, and the apparatus main body 2A includes a substrate transport unit 10, a mask holding unit 11, It includes a substrate support unit 12, a squeegee unit 16, a cleaning unit 17, and a camera unit 18.

基板搬送ユニット10は、装置本体2Aにおいて基板Pを搬送する機能を有する。当例では、基板搬送ユニット10は、基板Pの両端を支持して搬送する一対のベルト式コンベアである。図4に示すように、基板搬送ユニット10は、搬入コンベア10a、作業コンベア10b及び搬出コンベア10cの3つのコンベアを含む。なお、図4は、基板搬送ユニット10を示す模式的な正面図である。 The substrate transport unit 10 has a function of transporting the substrate P in the apparatus main body 2A. In this example, the substrate conveyance unit 10 is a pair of belt-type conveyors that support and convey both ends of the substrate P. As shown in FIG. 4, the substrate transport unit 10 includes three conveyors: an input conveyor 10a, a work conveyor 10b, and an output conveyor 10c. Note that FIG. 4 is a schematic front view showing the substrate transport unit 10.

搬入コンベア10a、作業コンベア10b及び搬出コンベア10cは、基板Pの搬送方向(X方向)に沿ってこの順で上流側から配置されている。搬入コンベア10aは、印刷処理前の基板Pを機内に搬入し、作業コンベア10bは、搬入コンベア10aから基板Pを受け取って所定の印刷作業位置に配置するとともに、印刷処理後の基板Pを搬出コンベア10cに受け渡す。搬出コンベア10cは、印刷処理後の基板Pを機外(印刷検査装置3)に搬出する。 The carry-in conveyor 10a, the work conveyor 10b, and the carry-out conveyor 10c are arranged in this order from the upstream side along the conveyance direction (X direction) of the substrate P. The carry-in conveyor 10a carries the substrate P before printing processing into the machine, and the work conveyor 10b receives the substrate P from the carrying-in conveyor 10a and places it at a predetermined printing work position, and also transfers the substrate P after printing processing to the carrying-out conveyor. Hand it over to 10c. The carry-out conveyor 10c carries the printed substrate P out of the machine (print inspection device 3).

図3に戻って、マスク保持ユニット11は、基板搬送ユニット10の上方に配置されている。マスク保持ユニット11は、マスク113と、これを保持するクランプ部材111とを備える。マスク113は、その周縁に設けられたフレーム112がクランプ部材111によりクランプされることで、XY平面に沿って平行に配置されている。 Returning to FIG. 3, the mask holding unit 11 is arranged above the substrate transport unit 10. The mask holding unit 11 includes a mask 113 and a clamp member 111 that holds the mask. The mask 113 is arranged in parallel along the XY plane by clamping the frame 112 provided on the periphery thereof by the clamp member 111.

基板支持ユニット12は、マスク113に対して基板Pを位置決めするユニットであり、マスク保持ユニット11の下方に配置されている。基板支持ユニット12は、基板支持部13と、可動テーブル14と、テーブル駆動機構15とを含む。 The substrate support unit 12 is a unit that positions the substrate P with respect to the mask 113, and is arranged below the mask holding unit 11. The substrate support unit 12 includes a substrate support section 13 , a movable table 14 , and a table drive mechanism 15 .

基板支持部13は、作業コンベア10bと共に可動テーブル14に組付けられている。基板支持部13は、複数のバックアップピン133が立設された昇降テーブル131と、この昇降テーブル131を可動テーブル14に対して昇降可能に支持するスライド支柱132とを備える。 The substrate support section 13 is assembled to the movable table 14 together with the work conveyor 10b. The substrate support section 13 includes an elevating table 131 on which a plurality of backup pins 133 are erected, and a slide column 132 that supports the elevating table 131 so that it can move up and down relative to the movable table 14.

昇降テーブル131は、モータ等の駆動力により可動テーブル14に対して昇降する。この昇降テーブル131の昇降により、作業コンベア10bとバックアップピン133との間で基板Pが受け渡される。例えば、ホームポジションから昇降テーブル131が上昇すると、基板Pがバックアップピン133により作業コンベア10bから持ち上げられる。これにより、作業コンベア10bからバックアップピン133に基板Pが受け渡される。 The elevating table 131 is moved up and down relative to the movable table 14 by the driving force of a motor or the like. By raising and lowering the lifting table 131, the substrate P is transferred between the work conveyor 10b and the backup pins 133. For example, when the elevating table 131 rises from the home position, the substrate P is lifted from the work conveyor 10b by the backup pins 133. As a result, the substrate P is transferred from the work conveyor 10b to the backup pin 133.

基板支持部13は、一対のクランププレート134を備えている。当該一対のクランププレート134は、作業コンベア10bの上方にY方向に間隔を空けて配置されており、エアシリンダ等の駆動力により接近位置と離間位置とに移動する。クランププレート134が接近位置に移動することにより、作業コンベア10bからバックアップピン133により持ち上げられた基板PがY方向両側から水平方向にクランプされる。この際、基板Pの上面と各クランププレート134との上面とは面一とされる。 The substrate support section 13 includes a pair of clamp plates 134. The pair of clamp plates 134 are arranged above the work conveyor 10b with an interval in the Y direction, and are moved between an approach position and a separation position by a driving force of an air cylinder or the like. By moving the clamp plate 134 to the approach position, the substrate P lifted from the work conveyor 10b by the backup pins 133 is horizontally clamped from both sides in the Y direction. At this time, the upper surface of the substrate P and the upper surface of each clamp plate 134 are flush with each other.

テーブル駆動機構15は、装置本体2Aの基台上に設置されるY軸テーブル151と、Y軸テーブル151の上面に設置されるX軸テーブル152と、X軸テーブル152の上面に設置されるR軸テーブル153と、R軸テーブル153に対して可動テーブル14を昇降可能に支持するスライド支柱154とを備える。Y軸テーブル151、X軸テーブル152、R軸テーブル153及び可動テーブル14は、各々、モータ等の駆動力により所定方向に移動する。具体的には、Y軸テーブル151は、装置本体2Aの基台に対してY方向に移動し、X軸テーブル152は、Y軸テーブル151に対してX方向に移動する。また、R軸テーブル153は、X軸テーブル152に対してR方向(Z方向と平行な軸線を中心とする回転方向)に移動し、可動テーブル14は、R軸テーブル153に対して昇降する。 The table drive mechanism 15 includes a Y-axis table 151 installed on the base of the apparatus main body 2A, an X-axis table 152 installed on the top surface of the Y-axis table 151, and an R-axis table 152 installed on the top surface of the X-axis table 152. It includes an axis table 153 and a slide support 154 that supports the movable table 14 so as to be movable up and down relative to the R axis table 153. The Y-axis table 151, the X-axis table 152, the R-axis table 153, and the movable table 14 are each moved in a predetermined direction by the driving force of a motor or the like. Specifically, the Y-axis table 151 moves in the Y direction with respect to the base of the apparatus main body 2A, and the X-axis table 152 moves in the X direction with respect to the Y-axis table 151. Further, the R-axis table 153 moves in the R direction (rotation direction centered on an axis parallel to the Z direction) with respect to the X-axis table 152, and the movable table 14 moves up and down with respect to the R-axis table 153.

つまり、テーブル駆動機構15は、可動テーブル14に組付けられた、作業コンベア10b及び基板支持部13を、X、Y、Z、R方向に移動させ、基板支持部13に支持された基板P(クランププレート134にクランプされた基板P)をマスク113の下面に接触させる。これにより、基板Pがマスク113に重ね合わされる。 In other words, the table drive mechanism 15 moves the work conveyor 10b and the substrate support section 13 assembled to the movable table 14 in the X, Y, Z, and R directions, and moves the substrate P ( The substrate P) clamped by the clamp plate 134 is brought into contact with the lower surface of the mask 113. Thereby, the substrate P is superimposed on the mask 113.

スキージユニット16は、マスク保持ユニット11の上方に配置されている。スキージユニット16は、スキージヘッド161と、これに支持されたスキージ162とを備える。 The squeegee unit 16 is arranged above the mask holding unit 11. The squeegee unit 16 includes a squeegee head 161 and a squeegee 162 supported by the squeegee head 161.

スキージヘッド161は、モータ等の駆動力によりY方向に水平移動するとともにマスク113(マスク保持ユニット11)に対して昇降する。スキージ162は、X方向に延在するプレート状のヘラ部材であり、X方向と平行な軸線を中心に、スキージヘッド161に対して揺動可能に支持されている。スキージ162は、モータ等の駆動力によりスキージヘッド161に対して揺動する。スキージ162は、所定の角度(アタック角度)及び印圧(押付け圧力)でマスク113の上面に当接され、スキージヘッド161と共にマスク113に沿って所定の速度(スキージ速度)で移動する。これにより、ハンダSをマスク113の上面に沿って移動させながらパターン孔を通じて基板Pに印刷する。 The squeegee head 161 moves horizontally in the Y direction by the driving force of a motor or the like, and also moves up and down with respect to the mask 113 (mask holding unit 11). The squeegee 162 is a plate-shaped spatula member extending in the X direction, and is supported so as to be swingable relative to the squeegee head 161 about an axis parallel to the X direction. The squeegee 162 swings relative to the squeegee head 161 by the driving force of a motor or the like. The squeegee 162 is brought into contact with the upper surface of the mask 113 at a predetermined angle (attack angle) and impression pressure (pressing pressure), and moves together with the squeegee head 161 along the mask 113 at a predetermined speed (squeegee speed). Thereby, the solder S is printed on the substrate P through the pattern holes while moving along the upper surface of the mask 113.

クリーニングユニット17は、マスク113の直下に配置されている。クリーニングユニット17は、モータ等の駆動力によりマスク113の下面に沿ってY方向に移動する。クリーニングユニット17はクリーニングヘッド171を有しており、当該クリーニングユニット17に備えられたガーゼをマスク113の下面に押し当てながら移動する。これによりマスク113をクリーニングする。この際、クリーニングユニット17は、ガーゼに溶剤を含浸させてマスク113をクリーニングする湿式クリーニングと、溶剤を含浸させないでクリーニングする乾式クリーニングとを選択的に実行することができる。 The cleaning unit 17 is arranged directly below the mask 113. The cleaning unit 17 moves in the Y direction along the lower surface of the mask 113 by the driving force of a motor or the like. The cleaning unit 17 has a cleaning head 171, and moves while pressing the gauze provided in the cleaning unit 17 against the lower surface of the mask 113. This cleans the mask 113. At this time, the cleaning unit 17 can selectively perform wet cleaning in which the mask 113 is cleaned by impregnating gauze with a solvent, and dry cleaning in which the mask 113 is cleaned without impregnating it with a solvent.

カメラユニット18は、バックアップピン133に支持された基板Pの上面及びマスク113の下面に各々付されたマークを撮像するユニットである。これらのマーク画像に基づき、マスク113及び基板Pの位置が認識される。 The camera unit 18 is a unit that images marks attached to the upper surface of the substrate P supported by the backup pins 133 and the lower surface of the mask 113, respectively. Based on these mark images, the positions of the mask 113 and the substrate P are recognized.

カメラユニット18は、上下両側に各々カメラを備えている。カメラユニット18は、クリーニングユニット17と同様、マスク113の直下に配置されており、マスク113に重ね合わされる前の基板Pと、マスク113の下面との間をモータ等の駆動力によりY方向に移動する。これにより各マークを撮像する。 The camera unit 18 includes cameras on both upper and lower sides. Similar to the cleaning unit 17, the camera unit 18 is arranged directly under the mask 113, and moves between the substrate P before being superimposed on the mask 113 and the lower surface of the mask 113 in the Y direction using a driving force such as a motor. Moving. In this way, each mark is imaged.

装置本体2A(印刷装置2)における印刷処理の動作は次の通りである。まず、昇降テーブル131が下降端に配置された状態で、基板Pが基板搬送ユニット10(コンベア10a、10b)により機内に搬入されて、印刷作業位置に配置される。次に、昇降テーブル131が上昇し、基板搬送ユニット10(作業コンベア10b)から基板支持部13(バックアップピン133)に基板Pが受け渡され、さらにクランププレート134により当該基板Pがクランプされる。 The operation of printing processing in the apparatus main body 2A (printing apparatus 2) is as follows. First, with the elevating table 131 placed at the lower end, the substrate P is carried into the machine by the substrate transport unit 10 (conveyors 10a, 10b) and placed at a printing work position. Next, the elevating table 131 rises, and the substrate P is transferred from the substrate transport unit 10 (work conveyor 10b) to the substrate support section 13 (backup pins 133), and further the substrate P is clamped by the clamp plate 134.

基板Pがクランプされると、カメラユニット18が所定の退避位置からマスク113と基板Pとの間に移動し、マスク113及び基板Pの各マークが撮像される。これらのマーク画像に基づき、マスク113及び基板Pの位置が認識される。 When the substrate P is clamped, the camera unit 18 moves from a predetermined retracted position between the mask 113 and the substrate P, and each mark on the mask 113 and the substrate P is imaged. Based on these mark images, the positions of the mask 113 and the substrate P are recognized.

その後、カメラユニット18が退避位置にリセットされ、テーブル駆動機構15の作動により、基板支持部13に支持された基板Pがマスク113の下面に重ね合わされる。この際、マスク113及び基板Pの上記位置認識結果に基づき、基板支持部13の位置がX、Y、R方向に調整される。この調整により、マスク113の所定位置に基板Pがずれ無く重ね合わされる。 Thereafter, the camera unit 18 is reset to the retracted position, and the table drive mechanism 15 is operated so that the substrate P supported by the substrate support section 13 is superimposed on the lower surface of the mask 113. At this time, the position of the substrate support part 13 is adjusted in the X, Y, and R directions based on the position recognition results of the mask 113 and the substrate P. With this adjustment, the substrate P is superimposed on the mask 113 at a predetermined position without deviation.

基板Pがマスク113に重ね合わされると、スキージユニット16が所定の移動開始位置に配置される。この位置でスキージヘッド161が下降することにより、スキージ162が所定の角度(アタック角度)及び印圧(押付け圧力)でマスク113の上面に押し当てられ、この状態で、スキージ162がスキージヘッド161と共に所定の速度(スキージ速度)でY方向に移動する。この移動に伴い、ハンダSがパターン孔を通じて基板Pに印刷される。 When the substrate P is superimposed on the mask 113, the squeegee unit 16 is placed at a predetermined movement start position. By lowering the squeegee head 161 in this position, the squeegee 162 is pressed against the upper surface of the mask 113 at a predetermined angle (attack angle) and impression pressure (pressing pressure), and in this state, the squeegee 162 and the squeegee head 161 Move in the Y direction at a predetermined speed (squeegee speed). With this movement, the solder S is printed on the substrate P through the pattern holes.

スキージユニット16が移動終了位置まで移動すると、テーブル駆動機構15の作動により基板支持部13が元の位置にリセットされることにより、基板Pがマスク113から離版される。その後、クランププレート134による基板Pのクランプが解除され、昇降テーブル131が下降することにより、基板Pが基板支持部13(バックアップピン133)から基板搬送ユニット10(10b)に受け渡される。そして、当該基板搬送ユニット10(10b、10c)より、基板Pが機外に搬出される。これにより、装置本体2Aにおける一連の印刷処理が終了する。 When the squeegee unit 16 moves to the movement end position, the substrate support 13 is reset to its original position by the operation of the table drive mechanism 15, and the substrate P is released from the mask 113. Thereafter, the clamping of the substrate P by the clamp plate 134 is released, and the elevating table 131 is lowered, so that the substrate P is transferred from the substrate support part 13 (backup pin 133) to the substrate transport unit 10 (10b). Then, the substrate P is carried out of the machine from the substrate transport unit 10 (10b, 10c). This completes a series of printing processes in the apparatus main body 2A.

なお、予め設定された数の基板Pに対して印刷処理が実行されると、マスク113から基板Pが離版されたタイミングで、クリーニングユニット17がマスク113の下面に沿って往復移動する。これによりマスク113のクリーニングが行われる。 Note that when the printing process is executed on a preset number of substrates P, the cleaning unit 17 moves back and forth along the lower surface of the mask 113 at the timing when the substrates P are released from the mask 113. As a result, the mask 113 is cleaned.

図2に戻って、制御部2B及び記憶装置31について説明する。 Returning to FIG. 2, the control unit 2B and the storage device 31 will be explained.

制御部2Bは、CPU(Central Processing Unit)、制御プログラムを記憶するROM(Read Only Memory)、CPUの作業領域として使用されるRAM(Random Access Memory)等から構成されている。制御部2Bは、CPUがROMに記憶された制御プログラムを実行することにより、装置本体2Aの各構成要素の動作を制御するとともに、印刷通信部30のデータ通信動作を制御する。 The control unit 2B includes a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory) that stores a control program, a RAM (Random Access Memory) that is used as a work area for the CPU, and the like. The control unit 2B controls the operation of each component of the apparatus main body 2A, and also controls the data communication operation of the print communication unit 30, by the CPU executing a control program stored in the ROM.

制御部2Bは、主たる機能構成として、演算処理部20、基板搬送制御部21、スキージ制御部22、基板支持制御部23、クリーニング制御部24、撮像制御部25及び通信制御部26を含む。 The control section 2B includes a calculation processing section 20, a substrate transport control section 21, a squeegee control section 22, a substrate support control section 23, a cleaning control section 24, an imaging control section 25, and a communication control section 26 as main functional components.

演算処理部20は、装置本体2Aによる一連の印刷処理の動作に伴う各種演算処理や判定処理を実行する。基板搬送制御部21は、基板搬送ユニット10(コンベア10a~10c)による基板Pの搬送動作を制御する。スキージ制御部22は、スキージユニット16による印刷処理の動作を制御する。基板支持制御部23は、基板支持ユニット12による基板Pの支持動作を制御する。クリーニング制御部24は、クリーニングユニット17によるマスク113のクリーニング動作を制御する。撮像制御部25は、カメラユニット18によるマークの撮像動作を制御する。通信制御部26は、印刷通信部30を制御することにより、印刷装置2と管理装置6との間のデータ通信を制御する。 The arithmetic processing unit 20 executes various arithmetic processes and determination processes associated with a series of print processing operations performed by the apparatus main body 2A. The substrate transport control section 21 controls the transport operation of the substrate P by the substrate transport unit 10 (conveyors 10a to 10c). The squeegee control unit 22 controls the operation of the printing process by the squeegee unit 16. The substrate support control section 23 controls the operation of supporting the substrate P by the substrate support unit 12. The cleaning control section 24 controls the cleaning operation of the mask 113 by the cleaning unit 17. The image capture control section 25 controls the image capture operation of the mark by the camera unit 18. The communication control section 26 controls data communication between the printing device 2 and the management device 6 by controlling the print communication section 30 .

記憶装置31には、装置本体2Aにおける各部の制御に際して参照される各種情報が記憶されている。各種情報には、基板データD11、印刷条件情報D12、印刷CT調整情報D13、クリーニング情報D14、段取り情報D15及び予備処理情報D16などが含まれる。 The storage device 31 stores various information that is referred to when controlling each part in the device main body 2A. The various information includes substrate data D11, printing condition information D12, printing CT adjustment information D13, cleaning information D14, setup information D15, preliminary processing information D16, and the like.

基板データD11は、生産される基板P(部品搭載基板)に関する情報であり、生産予定の基板Pの品種(ID)、各品種の基板Pにおける印刷位置(パッドやランドの座標)、印刷処理に使用されるマスク113の品種(ID)などの情報を含む。 The board data D11 is information regarding the board P to be produced (component mounting board), and includes the type (ID) of the board P to be produced, the printing position (coordinates of pads and lands) on the board P of each type, and the printing process. It includes information such as the type (ID) of the mask 113 used.

印刷条件情報D12は、印刷処理時のスキージ162のアタック角度、印圧(押付け圧力)、移動速度(スキージ速度)などの情報を含む。前記スキージ制御部22は、当該印刷条件情報D12に基づきスキージユニット16による印刷処理の動作を制御する。 The printing condition information D12 includes information such as the attack angle of the squeegee 162, printing pressure (pressing pressure), and moving speed (squeegee speed) during printing processing. The squeegee control section 22 controls the operation of the printing process by the squeegee unit 16 based on the printing condition information D12.

印刷CT調整情報D13は、装置本体2Aにおける印刷処理のサイクルタイム(印刷CTという)を制御するための情報である。 The print CT adjustment information D13 is information for controlling the cycle time of print processing (referred to as print CT) in the apparatus main body 2A.

ここで、印刷CTとは、図4に示すように、装置本体2Aの搬入口に配置された搬入センサ101により基板Pの後端が検知されてから、装置本体2Aの搬出口に配置された搬出センサ102により当該基板Pの後端が検知されるまでの時間、すなわち、一枚の基板Pが装置本体2Aに搬入され、スキージユニット16による印刷処理が実行された後、装置本体2Aから搬出されるまでの時間である。 Here, as shown in FIG. 4, the printing CT is a process in which the rear end of the substrate P is detected by the loading sensor 101 placed at the loading port of the device main body 2A, and then the printed CT is placed at the loading port of the device main body 2A. The time until the rear end of the substrate P is detected by the carry-out sensor 102, that is, the time required for one board P to be carried into the apparatus main body 2A, after the printing process is executed by the squeegee unit 16, to be carried out from the apparatus main body 2A. This is the time until the

詳しくは、図5に示すように、印刷CTは、「基板搬送時間T1」と、「印刷処理時間T2」と、「搬出前インターバルT3」との合計時間で規定される。 Specifically, as shown in FIG. 5, the printing CT is defined by the total time of "substrate transport time T1," "print processing time T2," and "pre-carryout interval T3."

「基板搬送時間T1」は、基板搬送ユニット10により、基板Pが機内に搬入されて印刷作業位置に配置されるのに要する時間と印刷作業位置に配置された基板Pが機外に搬出されるのに要する時間との合計値である。 "Substrate transport time T1" is the time required for the board P to be carried into the machine and placed at the printing work position by the board transport unit 10, and the time required for the board P placed at the print work position to be carried out of the machine. This is the total value of the time required for

「印刷処理時間T2」は、印刷作業位置(作業コンベア10b上)に搬入された基板Pが基板支持ユニット12によりマスク113に重ね合わされ、スキージユニット16による印刷処理後、マスク113から離版されて作業コンベア10b上に戻されるまでの時間である。この「印刷処理時間T2」は、基板Pのサイズや印刷条件の影響を受けるため、基板Pの品種により多少相違する。 "Printing processing time T2" is a period in which the substrate P carried into the printing work position (on the work conveyor 10b) is superimposed on the mask 113 by the substrate support unit 12, and is released from the mask 113 after printing processing by the squeegee unit 16. This is the time until it is returned onto the work conveyor 10b. This "printing processing time T2" is affected by the size of the substrate P and printing conditions, and therefore varies somewhat depending on the type of substrate P.

「搬出前インターバルT3」は、印刷処理の完了時点、すなわち基板Pが作業コンベア10b上に戻された時点から当該基板Pの搬出開始時点までの待機時間(搬出前待機時間)である。 “Pre-carryout interval T3” is a waiting time (pre-carryout waiting time) from the time when the printing process is completed, that is, the time when the substrate P is returned onto the work conveyor 10b, to the time when the substrate P starts to be carried out.

前記印刷CT調整情報D13は、基板Pの品種毎の印刷CTデータの基準値(「基準印刷CTデータ」という)と、基板Pの搬送速度の基準値(「基準搬送速度データ」という)と、搬出前インターバルの基準値(「基準搬出前インターバルデータ」)とが含まれており、前記基板搬送制御部21は、この印刷CT調整情報D13に基づき基板搬送ユニット10を制御する。なお、基準印刷CTデータは、基準搬送速度データと基準搬出前インターバルデータに基づき設定されている。 The printing CT adjustment information D13 includes a reference value of printing CT data for each type of substrate P (referred to as "reference printing CT data"), a reference value of the transport speed of the board P (referred to as "reference transport speed data"), The reference value of the pre-carryout interval ("standard pre-carryout interval data") is included, and the substrate transport control section 21 controls the substrate transport unit 10 based on this print CT adjustment information D13. Note that the reference print CT data is set based on the reference transport speed data and the reference pre-export interval data.

クリーニング情報D14は、マスク113の品種(ID)毎に、クリーニング時期やクリーニングの種類(乾式、湿式)を定めた情報であり、クリーニング時期は、例えば基板Pの処理枚数(印刷処理の回数)で規定されている。クリーニング制御部24は、このクリーニング情報D14に基づきスキージユニット16を制御することによりマスク113のクリーニング処理を実行する。 The cleaning information D14 is information that determines the cleaning time and cleaning type (dry type, wet type) for each type (ID) of the mask 113, and the cleaning time is determined based on, for example, the number of substrates P processed (the number of printing processes). stipulated. The cleaning control unit 24 executes the cleaning process for the mask 113 by controlling the squeegee unit 16 based on this cleaning information D14.

段取り情報D15は、印刷処理に使用されるハンダ、クリーニング処理に使用されるガーゼ・溶剤などの消耗品の品種やその量に関する情報や、印刷処理やクリーニング処理1回当たりの消耗品の消費量に関する情報が含まれる。 The setup information D15 includes information regarding the types and amounts of consumables such as solder used in printing processes and gauze and solvents used in cleaning processes, and the amount of consumables consumed per print process or cleaning process. Contains information.

これらの消耗品は、適当なタイミングで補給することが必要であり、前記演算処理部20は、この段取り情報D15と後述する生産計画情報D21とに基づき、消耗品の補給時刻(すなわち、段取り作業の開始時刻)の算出処理を実行する。また、演算処理部20は、当該段取り作業の開始時刻(時点)までに基板ストッカ4にストックしておくべき最低ストック数の算出処理を実行する。「最低ストック数」とは、段取り作業による印刷装置2の停止期間(本発明の「計画停止期間」に相当する)中に、部品実装装置5による部品実装処理を継続的に実行するために、基板ストッカ4にストックしておくことが必要な基板Pのストック数である。 It is necessary to replenish these consumables at an appropriate timing, and the arithmetic processing unit 20 determines the replenishment time of the consumables (i.e., the setup work) based on this setup information D15 and production plan information D21, which will be described later. (start time). Further, the arithmetic processing unit 20 executes a process of calculating the minimum number of stocks that should be stocked in the substrate stocker 4 by the start time (time point) of the setup work. The "minimum stock quantity" refers to the number of units in stock in order for the component mounting apparatus 5 to continuously perform component mounting processing during the period when the printing apparatus 2 is stopped due to setup work (corresponding to the "planned suspension period" of the present invention). This is the number of substrates P that needs to be stocked in the substrate stocker 4.

予備処理情報D16は、ローリング処理の実行条件を定めた情報である。ローリング処理とは、ハンダの粘度上昇を抑制するために、マスク113上のパターン孔を避けたエリア内で、ハンダをスキージ162により往復移動させる処理である。 The preliminary processing information D16 is information that defines the conditions for executing the rolling process. The rolling process is a process in which the solder is reciprocated using the squeegee 162 within an area avoiding the pattern holes on the mask 113 in order to suppress an increase in the viscosity of the solder.

ローリング処理の実行条件は、印刷処理の待機時間、すなわち、スキージユニット16による先行基板Pの印刷処理完了時点からスキージユニット16による後続基板Pの印刷開始時点までの待機時間で規定される。スキージ制御部22は、この待機時間が前記実行条件として設定された時間に達すると、スキージユニット16を制御してローリング処理を実行する。 The execution condition of the rolling process is defined by the waiting time of the printing process, that is, the waiting time from the time when the squeegee unit 16 finishes printing the preceding board P to the time when the squeegee unit 16 starts printing the succeeding board P. When this waiting time reaches the time set as the execution condition, the squeegee control section 22 controls the squeegee unit 16 to execute the rolling process.

なお、ローリング処理は、基板Pの生産に直結しない予備的な処理であり、不要な電力消費等を伴うため、出来るだけ実行されないのが望ましい。一方、既述のような、印刷処理の待機時間は、印刷装置2の下流側に配置される例えば部品実装装置5における部品実装処理の進捗状況、特に、マシントラブル等による部品実装処理のサイクルタイム(実装CTと称す)の変動や、基板ストッカ4における基板Pのストック状況に起因して発生し得る。 Note that the rolling process is a preliminary process that is not directly connected to the production of the substrate P, and involves unnecessary power consumption, so it is desirable to avoid performing it as much as possible. On the other hand, the waiting time of the printing process as described above refers to the progress of the component mounting process in the component mounting device 5, which is arranged downstream of the printing device 2, and especially the cycle time of the component mounting process due to machine trouble, etc. (referred to as mounting CT) or the stock status of the substrates P in the substrate stocker 4.

そこで、この印刷装置2では、スキージユニット16による印刷処理に待機時間が発生することを抑制するために、部品実装装置5の実装CTや、基板ストッカ4における基板Pのストック状況に応じて、印刷装置2の印刷CTを調整する調整処理(印刷CT調整処理)が実行される。この調整処理については後に詳述する。 Therefore, in this printing apparatus 2, in order to suppress the waiting time from occurring in the printing process by the squeegee unit 16, printing is performed according to the mounting CT of the component mounting apparatus 5 and the stock status of the boards P in the board stocker 4. An adjustment process (print CT adjustment process) for adjusting the print CT of the apparatus 2 is executed. This adjustment process will be detailed later.

次に管理装置6の構成について説明する。管理装置6は、各装置2~5とデータ通信可能に接続された、例えばパーソナルコンピュータからなる。図6は、管理装置6の構成を示すブロック図である。管理装置6は、制御部60、管理通信部61、及び記憶部62を備える。 Next, the configuration of the management device 6 will be explained. The management device 6 includes, for example, a personal computer connected to each of the devices 2 to 5 for data communication. FIG. 6 is a block diagram showing the configuration of the management device 6. As shown in FIG. The management device 6 includes a control section 60, a management communication section 61, and a storage section 62.

管理通信部61は、各装置2~5とデータ通信を行うためのインターフェースである。管理通信部61は、各装置2~5から各々入力される管理データD22を取得する。例えば、管理通信部61は、印刷装置2による各基板Pの印刷処理結果、印刷検査装置3による各基板Pの検査結果、部品実装装置5による各基板Pの部品実装処理結果などの履歴情報を管理データとして取得する。また、管理通信部61は、印刷検査装置3における基板毎の印刷検査処理のサイクルタイム(検査CTと称す)、部品実装装置5における基板毎の実装CTデータ、及び基板ストッカ4における基板Pのストック数データを管理データD22として取得する。なお、印刷検査装置3及び部品実装装置5には、例えば印刷装置2と同様に、基板Pの搬入口及び搬出口に各々センサが備えらており、これらセンサによる基板Pの検知に基づき検査CT及び印刷CTが検出されて管理装置6に送信される。 The management communication unit 61 is an interface for performing data communication with each of the devices 2 to 5. The management communication unit 61 acquires management data D22 input from each of the devices 2 to 5. For example, the management communication unit 61 may collect historical information such as the printing processing results of each board P by the printing device 2, the inspection results of each board P by the printing inspection device 3, and the component mounting processing results of each board P by the component mounting device 5. Obtain as management data. The management communication unit 61 also stores the cycle time of print inspection processing for each board in the print inspection device 3 (referred to as inspection CT), the mounting CT data for each board in the component mounting device 5, and the stock of boards P in the board stocker 4. The numerical data is acquired as management data D22. Note that the print inspection device 3 and the component mounting device 5 are each equipped with a sensor at the inlet and outlet of the board P, for example similar to the printing device 2, and the inspection CT is performed based on the detection of the board P by these sensors. and the printed CT are detected and transmitted to the management device 6.

記憶部62は、生産計画情報D21や、管理通信部61により取得された管理データD22を記憶する。生産計画情報D21は、生産が予定されている基板Pの種類を示す基板名、各種類の基板Pの生産順序、各種類の基板Pの生産数などの情報である。 The storage unit 62 stores production plan information D21 and management data D22 acquired by the management communication unit 61. The production plan information D21 includes information such as the board name indicating the type of board P scheduled to be produced, the production order of each type of board P, and the number of each type of board P to be produced.

制御部60は、管理通信部61を制御することにより、各装置2~5と管理装置6との間のデータ通信を制御する。 The control unit 60 controls data communication between each of the devices 2 to 5 and the management device 6 by controlling the management communication unit 61.

[印刷CTの調整処理制御]
次に、印刷装置2における前記印刷CT調整処理の制御について説明する。図7は、印刷装置2における印刷CT調整処理制御の一例を示すフローチャートである。
[Print CT adjustment processing control]
Next, control of the print CT adjustment process in the printing device 2 will be explained. FIG. 7 is a flowchart illustrating an example of print CT adjustment processing control in the printing apparatus 2. As shown in FIG.

このフローチャートがスタートすると、制御部2B(演算処理部20)は、印刷通信部30を介して管理装置6から生産計画情報D21を取得し、この生産計画情報D21に基づき目標印刷CTを算出する(ステップS1、S2)。例えば、1時間に300枚の基板Pを生産する生産計画の場合、目標印刷CTは12秒(=3600秒/300)である。 When this flowchart starts, the control unit 2B (arithmetic processing unit 20) acquires the production plan information D21 from the management device 6 via the print communication unit 30, and calculates the target printing CT based on this production plan information D21 ( Steps S1, S2). For example, in the case of a production plan to produce 300 substrates P per hour, the target printing CT is 12 seconds (=3600 seconds/300).

次に、制御部2Bは、記憶装置31の印刷CT調整情報D13を参照し、生産対象の基板Pに対応する基準印刷CTが前記目標印刷CTと等しいか否かを判定し、等しくない場合には、さらに、基準印刷CT>目標印刷CTか、又は基準印刷CT<目標印刷CTかを判定する。 Next, the control unit 2B refers to the printing CT adjustment information D13 in the storage device 31, and determines whether the reference printing CT corresponding to the substrate P to be produced is equal to the target printing CT, and if it is not equal, further determines whether reference printing CT>target printing CT or reference printing CT<target printing CT.

ステップS3の処理で基準印刷CT=目標印刷CTと判定した場合には、制御部2Bは、処理をステップ6に移行し、「基準搬送速度データ」の速度(基準搬送速度という)を目標搬送速度の初期値として設定するとともに、「基準搬出前インターバルデータ」の時間(基準搬出前インターバルという)を目標搬出前インターバルの初期値として設定する。 If it is determined in the process of step S3 that the reference printing CT=target printing CT, the control unit 2B moves the process to step 6, and sets the speed of "reference transport speed data" (referred to as reference transport speed) to the target transport speed. In addition, the time of "reference pre-export interval data" (referred to as reference pre-export interval) is set as the initial value of the target pre-export interval.

一方、ステップS3の処理で基準印刷CT>目標印刷CT、又は基準印刷CT<目標印刷CTと判定した場合には、制御部2Bは、基準印刷CTが目標印刷CTと等しくなるような基板搬送速度又は搬出前インターバルを算出する。具体的には、基準印刷CT>目標印刷CTと判定した場合には、制御部2Bは、基準搬送速度をベースとしてそれよりも速い速度を算出し(ステップS4)、逆に基準印刷CT<目標印刷CTと判定した場合には、制御部2Bは、基準搬出前インターバルをベースとしてそれよりも長いインターバルを算出する(ステップS5)。その後、制御部2Bは、処理をステップS6に移行する。 On the other hand, if it is determined in the process of step S3 that the reference printing CT>target printing CT or the reference printing CT<target printing CT, the control unit 2B controls the substrate conveyance speed so that the reference printing CT becomes equal to the target printing CT. Or calculate the interval before unloading. Specifically, when it is determined that the reference printing CT>target printing CT, the control unit 2B calculates a faster speed based on the reference transport speed (step S4), and conversely, if the reference printing CT<target printing If it is determined that it is a printing CT, the control unit 2B calculates a longer interval based on the reference pre-export interval (step S5). After that, the control unit 2B moves the process to step S6.

ステップS4の処理を経てステップS6の処理に移行した場合、制御部2Bは、ステップS4の処理で算出した速度を目標搬送速度の初期値として設定するとともに、基準搬出前インターバルを目標搬出前インターバルの初期値として設定する。他方、ステップS5の処理を経てステップS6の処理に移行した場合、制御部2Bは、基準搬送速度を目標搬送速度の初期値として設定するとともに、ステップS5の処理で算出したインターバルを目標搬出前インターバルの初期値として設定する。 When proceeding to the process of step S6 through the process of step S4, the control unit 2B sets the speed calculated in the process of step S4 as the initial value of the target conveyance speed, and sets the standard pre-unloading interval to the target pre-unloading interval. Set as the initial value. On the other hand, when proceeding to the process of step S6 after passing through the process of step S5, the control unit 2B sets the reference conveyance speed as the initial value of the target conveyance speed, and sets the interval calculated in the process of step S5 as the target pre-unloading interval. Set as the initial value.

その後、制御部2Bは、処理をステップS7に移行し、装置本体2Aの各部を制御することにより、基板Pの生産(既述の一連の印刷処理動作)を開始する。この場合、制御部2Bは、ステップS6で設定した目標搬送速度及び目標搬出前インターバル(初期値)に基づき基板搬送ユニット10を制御する。 Thereafter, the control section 2B moves the process to step S7, and starts production of the substrate P (the series of print processing operations described above) by controlling each section of the apparatus main body 2A. In this case, the control unit 2B controls the substrate transport unit 10 based on the target transport speed and target pre-export interval (initial value) set in step S6.

基板Pの生産が開始されると、制御部2Bは、印刷通信部30を介して部品実装装置5の実装CTの情報を管理装置6から取得する(ステップS8)。そして、実装CTと印刷装置2の印刷CTとが等しいか否かを判定し、等しくない場合には、さらに、印刷CT>実装CTか、又は印刷CT<実装CTかを判定する(ステップS9)。なお、印刷装置2の印刷CTは、既述の搬入センサ101及び搬出センサ102による基板Pの検知に基づき検出することができる。 When production of the board P is started, the control section 2B acquires information on the mounting CT of the component mounting apparatus 5 from the management device 6 via the printing communication section 30 (step S8). Then, it is determined whether the mounting CT and the printing CT of the printing device 2 are equal or not, and if they are not equal, it is further determined whether the printing CT>the mounting CT or the printing CT<the mounting CT (step S9). . Note that the printing CT of the printing device 2 can be detected based on the detection of the substrate P by the aforementioned carry-in sensor 101 and carry-out sensor 102.

ステップS9の処理で印刷CT=実装CTと判定した場合には、制御部2Bは処理をステップS12に移行する。一方、ステップS9の処理で印刷CT>実装CT、又は印刷CT<実装CTと判定した場合には、制御部2Bは、印刷CTと実装CTとの差が解消されるように、基板搬送速度又は搬出前インターバルを変更する。 If it is determined in the process of step S9 that the printing CT=the mounting CT, the control unit 2B moves the process to step S12. On the other hand, if it is determined in the process of step S9 that printing CT>mounting CT or printing CT<mounting CT, the control unit 2B adjusts the substrate transport speed or Change the interval before unloading.

具体的には、ステップS9の処理で印刷CT>実装CTと判定した場合には、制御部2Bは、基板Pの搬送速度が早くなるように前記目標搬送速度を変更し(ステップS10)、逆に印刷CT<実装CTと判定した場合には、制御部2Bは、搬出前インターバルが長くなるように目標搬出前インターバルを変更する(ステップS11)。 Specifically, if it is determined in the process of step S9 that printing CT>mounting CT, the control unit 2B changes the target transport speed so that the transport speed of the substrate P becomes faster (step S10), and vice versa. If it is determined that the printing CT<the mounting CT, the control unit 2B changes the target pre-carryout interval so that the pre-carryout interval becomes longer (step S11).

このようなステップS9~S11の処理が実行されることにより、印刷CTと実装CTとのバランスが保たれる。 By executing the processes of steps S9 to S11, the balance between printing CT and mounting CT is maintained.

ステップS13に移行すると、制御部2Bは、管理装置6を介して基板ストッカ4における基板Pのストック数情報を取得する(ステップS13)。図示を省略しているが、基板ストッカ4は、例えば、基板Pを水平姿勢で収納可能な複数段の収納棚を備えた収納ラックを備える。この収納ラックに基板Pがストック(収納)されながら、部品実装装置5からの搬出要求信号の入力に応じて、先にストックされた基板Pから順に部品実装装置5に基板Pが搬出される。基板ストッカ4から管理装置6へは、基板Pのストック数情報が逐次出力されており、制御部2Bは、このストック数情報を取得する。 When proceeding to step S13, the control unit 2B acquires information on the number of substrates P in stock in the substrate stocker 4 via the management device 6 (step S13). Although not shown, the substrate stocker 4 includes, for example, a storage rack including a plurality of storage shelves capable of storing substrates P in a horizontal position. While the boards P are stocked (stored) in this storage rack, the boards P are carried out to the component mounting apparatus 5 in order from the first stocked board P in response to the input of a carry-out request signal from the component mounting apparatus 5. Information on the number of substrates P in stock is sequentially output from the substrate stocker 4 to the management device 6, and the control unit 2B acquires this information on the number of substrates P in stock.

ストック数情報を取得すると、制御部2Bは、基板Pのストック数が設定数(閾値)以上か否かを判定する(ステップS14)。なお、設定数は、ストック数の上限値の例えば2分の1、又は3分の2程度に設定される。 After acquiring the stock number information, the control unit 2B determines whether the stock number of substrates P is equal to or greater than a set number (threshold value) (step S14). Note that the set number is set to, for example, about one-half or two-thirds of the upper limit of the stock number.

ステップS14の処理でYesと判定した場合、制御部2Bは、搬出前インターバルが長くなるように目標搬出前インターバルを変更し(ステップS15)、処理をステップS16に移行する。つまり、制御部2Bは、印刷装置2の印刷CTが長くなるように、換言すれば、基板ストッカ4における基板Pの搬出ピッチに対して搬入ピッチが小さくなるように目標搬出前インターバルを変更する。この場合、制御部2Bは、例えば、一定時間だけ目標搬出前インターバルを長くする、又はストック数と設定数との差に応じて、この差が大きい程インターバルが長くなるように目標搬出前インターバルを変更する。但し、制御部2Bは、変更後の目標搬出前インターバルが、予備処理情報D16(ローリング処理の実行条件)で定められた設定時間(待機時間)を超ない範囲で目標搬出前インターバルを変更する。これは目標搬出前インターバルが変更されることによりローリング処理が実行されるのを回避するためである。 If it is determined Yes in the process of step S14, the control unit 2B changes the target pre-carryout interval so that the pre-carryout interval becomes longer (step S15), and moves the process to step S16. That is, the control unit 2B changes the target pre-unloading interval so that the printing CT of the printing device 2 becomes longer, in other words, so that the carry-in pitch of the substrates P in the substrate stocker 4 becomes smaller than the unloading pitch of the substrates P. In this case, the control unit 2B may, for example, lengthen the target pre-carryout interval by a certain period of time, or set the target pre-carryout interval so that the larger the difference is, the longer the interval is, depending on the difference between the stock number and the set number. change. However, the control unit 2B changes the target pre-carryout interval within a range in which the changed target pre-carryout interval does not exceed the set time (standby time) determined by the preliminary processing information D16 (rolling processing execution condition). This is to avoid executing the rolling process due to a change in the target pre-export interval.

このようなステップS13~S15の処理が実行されることにより、基板ストッカ4のストック数が上限値に達してストック不能となることが抑制される。 By executing the processes of steps S13 to S15, it is possible to prevent the number of substrates stocked in the substrate stocker 4 from reaching the upper limit and becoming unable to stock the substrates.

ステップ14の処理でNoと判定した場合には、制御部2Bは、ステップS15をスキップしてステップS16に処理を移行する。これは、基板Pのストック数が設定数以下の場合、基板ストッカ4がストック不能にはる傾向が無いためである。 If the determination in step S14 is No, the control unit 2B skips step S15 and moves the process to step S16. This is because when the number of substrates P in stock is less than or equal to the set number, there is no tendency for the substrate stocker 4 to become unable to stock the substrates.

ステップS16では、制御部2Bは、消耗品の補給時刻、すなわち段取り開始時刻を算出済みか否か判定する(ステップS16)。ここで、Noと判定した場合、制御部2Bは、ステップS1の処理で取得した印刷条件情報D12と段取り情報D15とに基づき、段取り開始時刻を算出し(ステップS17)、この段取り開始時刻が、現時点から設定時間以内か否かを判定する(ステップS18)。ここで、Noと判定した場合、制御部2Bは、処理をステップS23に移行する。なお、ステップS17の処理で求められた段取り開始時刻は、図外の表示装置に画像表示される。このように表示された段取り開始時刻に基づきオペレータが段取り作業を開始する。 In step S16, the control unit 2B determines whether the replenishment time of consumables, that is, the setup start time has been calculated (step S16). If the determination is No here, the control unit 2B calculates a setup start time based on the printing condition information D12 and the setup information D15 acquired in the process of step S1 (step S17), and this setup start time is It is determined whether the current time is within a set time (step S18). Here, if the determination is No, the control unit 2B moves the process to step S23. The setup start time determined in step S17 is displayed as an image on a display device (not shown). The operator starts the setup work based on the setup start time displayed in this way.

一方、ステップS18でYesと判定した場合、すなわち段取り開始時刻が現時点から設定時間以内と判定した場合、制御部2Bは、段取り開始時刻までに基板ストッカ4にストックしておくべき最低ストック数を算出し(ステップS19)、さらに、印刷通信部30を介して基板ストッカ4のストック数情報を管理装置6から取得し、基板ストッカ4のストック数が最低ストック数以上か否かを判定する(ステップS20)。なお、最低ストック数とは、既述の通り、段取り作業による印刷装置2の停止期間中に、現在の実装CTを維持しながら部品実装装置5が部品実装処理を継続的に実行するために必要な基板Pのストック数である。 On the other hand, if it is determined Yes in step S18, that is, if it is determined that the setup start time is within the set time from the current time, the control unit 2B calculates the minimum number of stocks that should be stocked in the substrate stocker 4 by the setup start time. (Step S19), and further obtains information on the number of stocks in the substrate stocker 4 from the management device 6 via the print communication unit 30, and determines whether the number of stocks in the substrate stocker 4 is equal to or greater than the minimum number of stocks (Step S20). ). Note that, as mentioned above, the minimum stock quantity is necessary for the component mounting device 5 to continuously perform component mounting processing while maintaining the current mounting CT during the period when the printing device 2 is stopped due to setup work. This is the number of substrates P in stock.

ステップS20の処理でYesと判定した場合、すなわち、基板ストッカ4のストック数が最低ストック数以上の場合、制御部2Bは、処理をステップS23に移行する。一方、ストック数が最低ストック数未満と判定した場合(ステップS20でNo)には、制御部2Bは、段取り開始時刻までに最低ストック数の基板Pが基板ストッカ4にストックされるために必要となる印刷CTの目標値(目標CT)を算出し、さらに現在(実際)の印刷CTが目標CTとなるように基板Pの目標搬送速度を変更する(ステップS22)。具体的には、制御部2Bは、基板Pの搬送速度が速くなるように基板Pの目標搬送速度を変更する。その後、処理をステップ23に移行する。 If it is determined Yes in the process of step S20, that is, if the number of stocks in the substrate stocker 4 is equal to or greater than the minimum number of stocks, the control unit 2B shifts the process to step S23. On the other hand, if it is determined that the stock number is less than the minimum stock number (No in step S20), the control unit 2B controls the number of boards P necessary for stocking the board stocker 4 with the minimum stock number by the setup start time. A target value (target CT) of the printing CT is calculated, and the target transport speed of the substrate P is changed so that the current (actual) printing CT becomes the target CT (step S22). Specifically, the control unit 2B changes the target transport speed of the substrate P so that the transport speed of the substrate P becomes faster. Thereafter, the process moves to step 23.

このようなステップS17~S22の処理が制御部2Bにより実行されることにより、段取り開始時刻までに最低ストック数の基板Pが確実に基板ストッカ4にストックされる。 By executing the processing of steps S17 to S22 as described above by the control unit 2B, the minimum stock number of substrates P is reliably stocked in the substrate stocker 4 by the setup start time.

処理がステップS23に移行されると、制御部2Bは、計画された数の基板Pの印刷処理が完了したか否かを判定し(ステップS23)、ここでNoと判定した場合には、制御部2Bは、処理をステップS8に移行し、既述のステップS8~S23の処理を繰り返す。そして、最終的に、ステップ23の処理でYesと判定すると、制御部2Bは、印刷CT調整処理の制御を終了する。 When the process moves to step S23, the control unit 2B determines whether the printing process for the planned number of substrates P has been completed (step S23), and if the determination is No here, the control unit 2B The unit 2B moves the process to step S8 and repeats the processes of steps S8 to S23 described above. Finally, if the determination in step 23 is YES, the control unit 2B ends the control of the print CT adjustment process.

なお、上述した実施形態では、印刷装置2、基板ストッカ4及び部品実装装置5が、本発明の「印刷部」、「基板ストック部」及び「作業部」に相当する。また、印刷装置2の印刷通信部30が本発明の「情報取得部」に相当し、演算処理部20が本発明の「演算部」及び「推定部」に相当し、演算処理部20及び基板搬送制御部21が本発明の「制御部」に相当する。 In the embodiment described above, the printing device 2, the board stocker 4, and the component mounting device 5 correspond to the "printing section", "board stocking section", and "working section" of the present invention. Furthermore, the printing communication section 30 of the printing device 2 corresponds to the "information acquisition section" of the present invention, the arithmetic processing section 20 corresponds to the "arithmetic section" and "estimation section" of the present invention, and the arithmetic processing section 20 and the board The transport control section 21 corresponds to the "control section" of the present invention.

[作用効果]
以上説明した通り、この実施形態の基板生産システム1は、基板Pに印刷処理を行う印刷装置2と、ハンダが印刷された基板Pに対して部品実装処理を実行する部品実装装置5とが基板の搬送ラインに沿って備えられている。そして、部品実装装置5の実装CTに応じ、当該実装CTと印刷CTとに差がある場合には、その差が解消するように、印刷装置2における、基板Pの搬送速度(目標搬送速度)又は搬出前インターバル(目標搬出前インターバル)が変更される(図7のステップS8~S11の処理)。つまり、印刷装置2の印刷CTを調整する調整処理が実行される。
[Effect]
As explained above, the board production system 1 of this embodiment includes a printing device 2 that performs printing processing on a board P, and a component mounting device 5 that performs component mounting processing on a board P on which solder is printed. along the conveyance line. Then, in accordance with the mounting CT of the component mounting apparatus 5, if there is a difference between the mounting CT and the printing CT, the transport speed (target transport speed) of the board P in the printing apparatus 2 is set so that the difference is eliminated. Alternatively, the pre-export interval (target pre-export interval) is changed (processing in steps S8 to S11 in FIG. 7). That is, an adjustment process for adjusting the print CT of the printing device 2 is executed.

従って、印刷CTと実装CTとのバランスが保たれ、印刷装置2において、スキージユニット16による印刷処理に長期的な待機時間が発生することが抑制される。これにより、当該待機時間に起因するハンダの劣化が抑制されるとともに、ハンダの劣化を抑制すためのローリング処理(予備的処理)の実行頻度が低減される。 Therefore, the balance between the printing CT and the mounting CT is maintained, and in the printing device 2, the occurrence of a long standby time in the printing process by the squeegee unit 16 is suppressed. As a result, deterioration of the solder due to the waiting time is suppressed, and the frequency of execution of the rolling process (preparatory process) for suppressing the deterioration of the solder is reduced.

特に、印刷CTの調整処理は、既述の通り、基板Pの搬送速度又は搬出前インターバルが変更されることにより実現されており、印刷処理条件(スキージ162のアタック角度、印圧(押付け圧力)、移動速度(スキージ速度)など)の変更を伴わない。そのため、基板Pの印刷品質に影響を与えることなく、印刷CTと実装CTとのバランスを保つことができる。 In particular, as mentioned above, the printing CT adjustment process is realized by changing the conveyance speed of the substrate P or the interval before unloading, and the printing process conditions (attack angle of the squeegee 162, printing pressure (pressing pressure) , movement speed (squeegee speed, etc.) does not change. Therefore, the balance between the printed CT and the mounted CT can be maintained without affecting the printing quality of the board P.

なお、実施形態の基板生産システム1では、印刷装置2と部品実装装置5との間に基板ストッカ4が介設されているため、実装CTと印刷CTとに多少の差が生じても、基板Pがストックされることによりその差が吸収される。よって、印刷装置2への影響は少ないとも言える。しかし、既述のように、印刷CTの調整処理が実行されて印刷CTと実装CTとのバランスが保たれていることで、基板ストッカ4の収納余力を十分に確保しておくことが可能となる。従って、マシントラブル等による部品実装装置5の停止時などに、スキージユニット16による印刷処理に長期的な待機時間が発生することをより確実に抑制することが可能となる。 In addition, in the board production system 1 of the embodiment, since the board stocker 4 is interposed between the printing device 2 and the component mounting device 5, even if there is a slight difference between the mounting CT and the printing CT, the board production system 1 The difference is absorbed by stocking P. Therefore, it can be said that the influence on the printing device 2 is small. However, as mentioned above, by executing the printing CT adjustment process and maintaining the balance between the printing CT and the mounting CT, it is possible to secure sufficient storage capacity of the substrate stocker 4. Become. Therefore, when the component mounting apparatus 5 is stopped due to machine trouble or the like, it is possible to more reliably suppress the occurrence of a long standby time in the printing process by the squeegee unit 16.

また、上記実施形態では、基板Pの生産前に、生産計画情報D21に基づき目標印刷CTが求められ、この目標印刷CTと基準印刷CTとに差がある場合には、基準印刷CTが目標印刷CTと等しくなるような、基板Pの搬送速度又は搬出前インターバルが算出され、算出された速度又はインターバルが目標搬送速度又は目標搬出前インターバルの初期値として設定される(図7のステップS1~ステップS5の処理)。従って、常に決まった印刷CT(つまり、基準印刷CT)で基板Pの生産が開始される場合に比べて、印刷CTと実装CTとのバランスをより良好に保つことが可能となる。 Furthermore, in the above embodiment, before production of the board P, the target printing CT is determined based on the production plan information D21, and if there is a difference between the target printing CT and the reference printing CT, the reference printing CT is the target printing CT. The transport speed or pre-carryout interval of the substrate P that is equal to CT is calculated, and the calculated speed or interval is set as the initial value of the target transport speed or target pre-carryout interval (steps S1 to 7 in FIG. 7). S5 processing). Therefore, it is possible to maintain a better balance between the printing CT and the mounting CT, compared to the case where the production of the substrate P is always started with a fixed printing CT (that is, the reference printing CT).

また、上記実施形態では、基板ストッカ4のストック数に応じて、印刷装置2の印刷CTが調整される。具体的には、既述の通り、基板Pのストック数が設定数(閾値)を超えると、印刷装置2の印刷CTが長くなるように目標搬出前インターバルが変更される(図7のステップS13~S15)。従って、基板Pのストック数が上限値に達して、基板ストッカ4がストック不能となること、ひいては、印刷装置2においてスキージユニット16による印刷処理に長期的な待機時間が発生することが抑制される。 Further, in the embodiment described above, the printing CT of the printing device 2 is adjusted according to the number of substrates stocked in the substrate stocker 4. Specifically, as described above, when the number of substrates P in stock exceeds the set number (threshold value), the target pre-unloading interval is changed so that the printing CT of the printing device 2 becomes longer (step S13 in FIG. 7). ~S15). Therefore, it is possible to prevent the number of substrates P in stock from reaching the upper limit and the substrate stocker 4 becoming unable to stock them, and furthermore, to prevent a long waiting time from occurring in the printing process by the squeegee unit 16 in the printing device 2. .

また、実施形態では、印刷装置2の段取り作業中に部品実装装置5の部品実装処理を継続的に実行するために必要な最低ストック数が事前に算出(推定)され。基板ストッカ4のストック数がこの最低ストック数未満の場合には、段取り開始時刻までに最低ストック数の基板Pがストックされるように印刷CTが調整される。具体的には、基板Pの搬送速度が早くなるように基板Pの目標搬送速度が変更される(図7のステップS17~S22)。従って、印刷装置2の段取り作業中に、部品実装装置5に搬入される基板Pが不足して部品実装装置5がストップするといった不都合が未然に防止される。 Further, in the embodiment, the minimum stock amount required for continuously executing the component mounting process of the component mounting device 5 during the setup work of the printing device 2 is calculated (estimated) in advance. If the number of substrates stocked in the substrate stocker 4 is less than the minimum stock number, the print CT is adjusted so that the minimum number of substrates P is stocked by the setup start time. Specifically, the target transport speed of the substrate P is changed so that the transport speed of the substrate P becomes faster (steps S17 to S22 in FIG. 7). Therefore, the inconvenience that the component mounting device 5 stops due to a shortage of substrates P carried into the component mounting device 5 during the setup work of the printing device 2 can be prevented.

[変形例等]
既述の基板生産システム1は、本発明の好ましい実施形態の例示であり、具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。例えば、以下のような構成も採用可能である。
[Modifications, etc.]
The board production system 1 described above is an example of a preferred embodiment of the present invention, and the specific configuration can be changed without departing from the gist of the present invention. For example, the following configuration can also be adopted.

(1)実施形態では、基板Pの搬送速度(目標搬送速度)又は搬出前インターバル(目標搬出前インターバル)の何れか一方を変更することにより印刷CTを調整しているが、搬送速度と搬出前インターバルの双方を変更するようにしてもよい。 (1) In the embodiment, the printing CT is adjusted by changing either the transport speed (target transport speed) or the pre-unloading interval (target pre-unloading interval) of the substrate P, but the transport speed and the before unloading Both intervals may be changed.

(2)実施形態では、既述の通り、基板搬送時間T1と、印刷処理時間T2と、搬出前インターバル(搬出前待機時間)T3との合計時間で印刷CTが規定されており、基板Pの搬送速度の変更(基板搬送時間T1の変更)又は搬出前インターバルT3を変更することによって印刷CTが調整されている。 (2) In the embodiment, as described above, the printing CT is defined by the total time of the substrate transport time T1, the print processing time T2, and the pre-carryout interval (pre-carryout standby time) T3, and The printing CT is adjusted by changing the transport speed (changing the substrate transport time T1) or changing the pre-unloading interval T3.

ここで、実施形態では、印刷処理時間T2は、印刷作業位置(作業コンベア10b上)に搬入された基板Pが基板支持ユニット12によりマスク113に重ね合わされ、スキージユニット16による印刷処理後、マスク113から基板Pが離版されて作業コンベア10b上に戻されるまでの時間としている。しかし、実際にスキージユニット16が作動することによって基板Pに印刷処理が施される時間のみを印刷処理時間T2と規定し、その余の時間を基板搬送時間T1に含めてもよい。具体的には、印刷作業位置の基板Pがマスク113に重ね合わされるまでの時間、及び基板Pがマスク113から基板Pが離版されて作業コンベア10b上に戻されるまでの時間を基板搬送時間T1に含めてもよい。 Here, in the embodiment, the printing processing time T2 is such that the substrate P carried into the printing work position (on the work conveyor 10b) is superimposed on the mask 113 by the substrate support unit 12, and after the printing processing by the squeegee unit 16, the mask 113 is This is the time from when the substrate P is released from the plate to when it is returned onto the work conveyor 10b. However, only the time during which printing is performed on the substrate P by actually operating the squeegee unit 16 may be defined as the printing processing time T2, and the remaining time may be included in the substrate transport time T1. Specifically, the time required for the substrate P at the printing work position to be superimposed on the mask 113, and the time required for the substrate P to be released from the mask 113 and returned onto the work conveyor 10b are referred to as the substrate conveyance time. It may be included in T1.

つまり、印刷CTを調整する際の基板Pの搬送速度の変更は、基板搬送ユニット10による基板Pの搬送速度に加えて、基板支持ユニット12による基板Pの搬送速度(マスク113に対して基板Pを重ね合わせる際及び離版させる際の当該基板Pの移動速度)をさらに変更するようにしてもよい。この場合には、演算処理部20、基板搬送制御部21及び基板支持制御部23が本発明の「制御部」として機能する。 In other words, the change in the transport speed of the substrate P when adjusting the printing CT is not only the transport speed of the substrate P by the substrate transport unit 10 but also the transport speed of the substrate P by the substrate support unit 12 (the transport speed of the substrate P with respect to the mask 113). The moving speed of the substrate P when superimposing the substrates and releasing the substrates may be further changed. In this case, the arithmetic processing section 20, the substrate transport control section 21, and the substrate support control section 23 function as the "control section" of the present invention.

(3)実施形態では、印刷装置2(制御部2B)が生産計画情報D21に基づき目標印刷CTを算出し(ステップS1、S2)、また、基板ストッカ4の最低ストック数を算出するように構成されている。しかし、これら目標印刷CT及び最低ストック数は、管理装置6(制御部60)が算出するように構成されていれもよい。この場合には、管理装置6の制御部60が、本発明の「演算部」、「推定部」として機能する。 (3) In the embodiment, the printing device 2 (control unit 2B) calculates the target printing CT based on the production plan information D21 (steps S1 and S2), and also calculates the minimum stock number of the substrate stocker 4. has been done. However, these target printing CT and minimum stock number may be configured to be calculated by the management device 6 (control unit 60). In this case, the control section 60 of the management device 6 functions as the "calculation section" and "estimation section" of the present invention.

(4)実施形態では、本発明の「作業サイクルタイム」として、部品実装装置5の実装CTに応じて印刷CTの調整処理が実行される例について説明したが、印刷検査装置3の検査CTに応じて印刷CTの調整処理が実行されるようにしてもよい。また、基板生産システム1に複数の部品実装装置5が含まれる場合には、個々の部品実装装置5の印刷CTに応じて印刷CTの調整処理が実行される、若しくは複数の部品実装装置5を一つの「作業部」と捉えてその作業サイクルタイムに応じて、印刷CTの調整処理が実行されるように構成してもよい。 (4) In the embodiment, as the "work cycle time" of the present invention, an example has been described in which the adjustment process of the print CT is executed according to the mounting CT of the component mounting apparatus 5. Adjustment processing of the print CT may be executed accordingly. Furthermore, when the board production system 1 includes a plurality of component mounting apparatuses 5, the adjustment process of the printed CT is executed according to the printed CT of each component mounting apparatus 5, or the plurality of component mounting apparatuses 5 are It may also be configured such that the printing CT adjustment process is performed according to the work cycle time of one "work unit".

1 基板生産システム
2 印刷装置
2A 装置本体
2B 制御部
3 印刷検査装置
4 基板ストッカ
5 部品実装装置
6 管理装置
20 演算処理部(演算部、推定部、制御部)
21 基板搬送制御部(制御部)
22 スキージ制御部
23 基板支持制御部
24 クリーニング制御部
25 撮像制御部
26 通信制御部
30 印刷通信部(情報取得部)
1 Board production system 2 Printing device 2A Device body 2B Control unit 3 Print inspection device 4 Board stocker 5 Component mounting device 6 Management device 20 Arithmetic processing unit (calculation unit, estimation unit, control unit)
21 Substrate transport control section (control section)
22 Squeegee control unit 23 Substrate support control unit 24 Cleaning control unit 25 Imaging control unit 26 Communication control unit 30 Print communication unit (information acquisition unit)

Claims (6)

基板に塗布材を印刷する印刷処理を行う印刷部と、塗布材が印刷された基板に対して所定処理を実行する作業部とが、基板の搬送方向に沿って備えられた基板生産システムであって、
前記作業部における基板の搬入から搬出までの時間である作業サイクルタイムに関する情報を取得する情報取得部と、
前記情報取得部が取得した前記情報に基づく前記作業サイクルタイムに応じて、前記印刷部における基板の搬入から搬出までの時間である印刷サイクルタイムを調整する調整処理を実行する制御部と、を備えることを特徴とする基板生産システム。
The substrate production system includes a printing section that performs a printing process of printing a coating material on a substrate, and a working section that executes a predetermined process on the substrate on which the coating material is printed, along the conveyance direction of the substrate. hand,
an information acquisition unit that acquires information regarding a work cycle time, which is the time from loading to unloading of the board in the working unit;
a control unit that executes an adjustment process to adjust a printing cycle time, which is the time from loading to unloading of a board in the printing unit, according to the work cycle time based on the information acquired by the information acquisition unit; A board production system characterized by:
請求項1に記載の基板生産システムにおいて、
前記調整処理は、前記印刷処理の完了時点から基板の搬出開始時点までの時間である搬出前インターバルの変更、及び/又は前記印刷部における基板の搬送速度の変更である、ことを特徴とする基板生産システム。
The board production system according to claim 1,
The substrate characterized in that the adjustment process is a change in a pre-unloading interval, which is the time from the completion of the printing process to the start of unloading of the board, and/or a change in the conveyance speed of the board in the printing unit. production system.
請求項2に記載の基板生産システムにおいて、
基板の生産前に、基板の生産計画情報に基づき目標印刷サイクルタイムを求める演算部をさらに備え、
前記制御部は、前記演算部が求めた前記目標印刷サイクルタイムと、前記印刷サイクルタイムの基準値であって予め定められた基準印刷サイクルタイムとを比較し、当該基準サイクルタイムと前記目標サイクルタイムとに差がある場合には、前記基準印刷サイクルタイムが前記目標サイクルタイムと等しくなるように、前記搬出前インターバル、及び/又は、基板の前記搬送速度を初期設定する処理を基板の生産前に実行する、ことを特徴とする基板生産システム。
The board production system according to claim 2,
It is further equipped with a calculation unit that calculates the target printing cycle time based on the board production plan information before board production.
The control unit compares the target print cycle time obtained by the calculation unit with a predetermined reference print cycle time that is a reference value of the print cycle time, and determines the reference cycle time and the target cycle time. If there is a difference between the two, the pre-unloading interval and/or the substrate transport speed may be initialized before production of the substrate so that the reference printing cycle time is equal to the target cycle time. A board production system characterized by:
請求項1乃至3の何れか一項に記載の基板生産システムにおいて、
前記印刷部から搬出された基板を前記作業部への搬入前にストックすることが可能な基板ストック部をさらに備え、
前記情報取得部は、前記基板ストック部における基板のストック数に関する情報をさらに取得し、
前記制御部は、前記情報取得部が取得した前記ストック数に関する情報に応じて、前記調整処理をさらに実行する、ことを特徴とする基板生産システム。
The board production system according to any one of claims 1 to 3,
Further comprising a substrate stocking section capable of stocking the substrates carried out from the printing section before being carried into the working section,
The information acquisition unit further acquires information regarding the number of substrates in stock in the substrate stock unit,
The board production system is characterized in that the control unit further executes the adjustment process according to information regarding the stock number acquired by the information acquisition unit.
請求項4に記載の基板生産システムにおいて、
前記制御部は、前記ストック数が、当該ストック数の上限値未満であってかつ予め設定された設定数以上になると、その後の前記印刷サイクルタイムがそれ以前よりも長くなるように前記調整処理を実行する、ことを特徴とする基板生産システム。
The board production system according to claim 4,
The control unit performs the adjustment process so that when the stock number is less than the upper limit of the stock number and exceeds a preset number, the subsequent printing cycle time becomes longer than before. A board production system characterized by:
請求項4に記載の基板生産システムにおいて、
前記印刷部の所定の計画停止期間中に、前記作業部において前記所定処理を継続的に実行するために前記基板ストック部にストックしておくことが必要な最低ストック数を推定する推定部をさらに備え、
前記制御部は、前記情報取得部が取得した情報に基づく前記ストック数が前記最低ストック数未満の場合には、前記計画停止期間の開始時点までに前記最低ストック数の基板が前記基板ストック部にストックされるように前記調整処理を実行する、ことを特徴とする基板生産システム。
The board production system according to claim 4,
further comprising: an estimating unit that estimates a minimum number of stocks that need to be stocked in the substrate stock unit in order to continuously execute the predetermined processing in the working unit during a predetermined planned stoppage period of the printing unit; Prepare,
If the stock number based on the information acquired by the information acquisition unit is less than the minimum stock number, the control unit causes the minimum stock number of boards to be stored in the board stock unit by the start of the planned suspension period. A board production system characterized in that the adjustment process is executed so that the board is stocked.
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