JP4454612B2 - Cream solder printing method and cream solder printing apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、クリーム半田を被印刷物である回路基板面上に印刷・塗布するクリーム半田印刷工程における異常を検査する印刷検査装置及び印刷検査方法並びに印刷装置とその方法に関する。   The present invention relates to a printing inspection apparatus, a printing inspection method, a printing apparatus, and a method for inspecting an abnormality in a cream solder printing process in which cream solder is printed / applied on a printed circuit board surface.
従来、電子回路基板の製造において回路基板上にチップ部品等の電子部品を半田付けする際には、主にクリーム半田が使用され、このクリーム半田を所望のパターンに印刷・塗布するためにクリーム半田印刷装置が用いられる。このクリーム半田印刷装置は、例えば、スキージと呼ばれる板状材を、回路基板上のランド形状に合わせた開口部が形成された印刷用スクリーン上で摺接させながら移動させることで、印刷用スクリーン上に供給されたクリーム半田を印刷用スクリーンの開口部を通して回路基板上に印刷・塗布するものである。   Conventionally, when soldering electronic components such as chip components on a circuit board in the manufacture of an electronic circuit board, cream solder is mainly used, and the cream solder is used to print and apply the cream solder in a desired pattern. A printing device is used. This cream solder printing apparatus, for example, moves a plate-like material called a squeegee on a printing screen by sliding it on a printing screen in which openings corresponding to land shapes on a circuit board are formed. The solder paste is printed and applied onto the circuit board through the opening of the printing screen.
このクリーム半田印刷装置によりクリーム半田が印刷・塗布された回路基板を、図11に示すクリーム半田印刷装置61の基板搬送方向後段に配置されたクリーム半田印刷検査装置62によって、クリーム半田の印刷状態を検査する。クリーム半田印刷検査装置62は、クリーム半田が印刷された回路基板をカメラにより撮像することで、回路基板上に印刷されたクリーム半田のパターンの画像を取り込み、この画像データに基づいてクリーム半田の印刷異常(例えば、かすれ、にじみ、ずれ、ブリッジ等)発生の有無を判断する。印刷異常が生じた場合には、クリーム半田印刷検査装置62の後段に配置されたNGストッカ63に印刷異常の生じた回路基板を順次ストックして、生産ラインによる生産はそのまま継続して行われる。また、クリーム半田印刷検査装置62の前工程となるクリーム半田印刷装置61においては、任意に設定されたサイクルで印刷用スクリーンのクリーニングを行っている。   The circuit board on which the cream solder is printed / applied by the cream solder printing apparatus is subjected to the cream solder printing state by the cream solder printing inspection apparatus 62 arranged at the rear stage of the board conveying direction of the cream solder printing apparatus 61 shown in FIG. inspect. The cream solder printing inspection device 62 captures an image of the pattern of the solder paste printed on the circuit board by taking an image of the circuit board on which the solder paste is printed, and prints the solder paste based on the image data. It is determined whether or not an abnormality (for example, fading, blurring, displacement, bridge, etc.) has occurred. When a printing abnormality occurs, the circuit boards in which the printing abnormality has occurred are sequentially stocked in the NG stocker 63 arranged at the subsequent stage of the cream solder printing inspection apparatus 62, and production by the production line is continued as it is. Moreover, in the cream solder printing apparatus 61 which is a pre-process of the cream solder printing inspection apparatus 62, the printing screen is cleaned in an arbitrarily set cycle.
しかしながら、上記従来のクリーム半田印刷検査装置62にあっては、印刷工程で印刷異常が発生した場合でも、印刷異常の回路基板を生産ラインから除外するだけで、印刷工程における生産条件が修正されることなくそのまま継続して生産が行われることになる。このため、一旦異常が生じると印刷異常の回路基板を数多く生産させてしまうことになる。また、クリーム半田印刷装置側においては、印刷結果によらずに設定されたサイクルで印刷用スクリーンのクリーニングを行うため、本来必要でない時期にクリーニングを行ったり、クリーニングを必要とする時期にクリーニングが行われないといった事態を生じさせる。   However, in the conventional cream solder printing inspection apparatus 62, even if a printing abnormality occurs in the printing process, the production conditions in the printing process are corrected by simply removing the circuit board having the printing abnormality from the production line. Production will continue without any change. For this reason, once an abnormality occurs, a large number of circuit boards with printing abnormalities are produced. In addition, the cream solder printing device cleans the printing screen in a set cycle regardless of the printing result, so cleaning is performed when it is not necessary or when cleaning is necessary. It causes a situation such as not being broken.
このように、従来は、印刷異常が生じた後に印刷異常となる回路基板を無駄に連続生産したり、また、印刷用スクリーンを無駄にクリーニングしてタクトを低下させたり、クリーニングを必要とする時期にクリーニングが行なわれずに印刷異常を生じさせることで、生産ラインの生産性が低下するという問題を有していた。   As described above, conventionally, a circuit board that causes a printing abnormality after a printing abnormality occurs is wasted and continuously produced, or the printing screen is wasted and the tact is reduced, or when cleaning is necessary. In this case, there is a problem that the productivity of the production line is lowered by causing the printing abnormality without being cleaned.
本発明は、このような従来の状況に鑑みてなされたもので、クリーム半田の印刷工程に異常が発生した場合に、印刷異常のまま生産が続行されることを防止して、生産性を向上させ良品率を向上させるクリーム半田印刷検査方法及び印刷検査装置並びに印刷装置とその方法を提供する。   The present invention has been made in view of such a conventional situation, and when an abnormality occurs in the cream solder printing process, the production is prevented from continuing with the abnormal printing, thereby improving the productivity. The present invention provides a solder paste printing inspection method, a printing inspection apparatus, a printing apparatus, and a method for improving the yield of non-defective products.
上記目的達成のため、本発明に係るクリーム半田印刷検査方法は、電子部品の実装される回路基板の所定のパターンにクリーム半田を印刷しうるクリーム半田印刷装置により印刷された回路上のクリーム半田の印刷状態を監視するクリーム半田の印刷検査方法において、前記クリーム半田印刷装置による印刷工程の異常を検出したときに、前記クリーム半田印刷装置に異常情報を通知し、印刷異常となる回路基板の印刷を停止させることを特徴とする。   In order to achieve the above object, a method for inspecting cream solder printing according to the present invention provides a solder paste on a circuit printed by a cream solder printing apparatus capable of printing cream solder on a predetermined pattern of a circuit board on which electronic components are mounted. In the cream solder printing inspection method for monitoring a printing state, when an abnormality in a printing process by the cream solder printing apparatus is detected, the cream solder printing apparatus is notified of abnormality information, and the circuit board that causes the printing abnormality is printed. It is characterized by being stopped.
このクリーム半田の印刷検査方法では、クリーム半田印刷装置による印刷工程の異常を検出したときに、クリーム半田印刷装置に異常情報を通知することにより、印刷異常となる回路基板の印刷が停止される。このため、印刷異常が生じた後に印刷異常となる回路基板を無駄に連続生産することが防止でき、生産性を向上させて良品率を向上させることができる。   In this cream solder printing inspection method, when an abnormality in the printing process by the cream solder printing apparatus is detected, printing of the circuit board that causes the printing abnormality is stopped by notifying the cream solder printing apparatus of the abnormality information. For this reason, it is possible to prevent the wasteful continuous production of the circuit board that causes the printing abnormality after the printing abnormality occurs, and it is possible to improve the productivity and the yield rate.
また、本発明のクリーム半田の印刷検査方法は、前記印刷工程の異常の検出は、印刷異常と判定された回路基板が予め設定された基準回数以上発生したときに異常発生と判定するものとしても良い。   Further, the printing inspection method for cream solder according to the present invention may be such that the detection of an abnormality in the printing process is determined to be abnormal when a circuit board determined to be abnormal in printing occurs a predetermined number of times or more. good.
このクリーム半田の印刷検査方法では、印刷異常と判定された回路基板が予め設定された基準回数以上発生したときに印刷工程の異常と判定することにより、印刷結果の偶発的な異常によって印刷工程が異常と判定されることを防止でき、より正確で安定した印刷工程の異常判断を行うことができる。   In this cream solder printing inspection method, when a circuit board determined to be printing abnormal occurs more than a preset reference number of times, it is determined that the printing process is abnormal. It is possible to prevent the abnormality from being determined, and it is possible to perform a more accurate and stable abnormality determination in the printing process.
また、本発明のクリーム半田の印刷検査方法は、前記印刷工程の異常の検出が、前記基準回数に対して更に任意に設定された装置異常判定倍率を乗じ、これにより得られた値を前記基準回数として用いるものとしても良い。   Further, the printing inspection method for cream solder according to the present invention is such that the detection of an abnormality in the printing process is performed by multiplying the reference number of times by an apparatus abnormality determination magnification that is arbitrarily set, and the value obtained thereby is used as the reference value. It may be used as the number of times.
このクリーム半田の印刷検査方法では、任意に設定された装置異常判定倍率を基準回数に乗じて基準回数を設定することにより、クリーム半田の印刷検査装置の前工程の突発的な致命的生産異常が発生した場合であっても、より確実に装置を停止させて印刷異常の回路基板の生産を防止できる。   In this cream solder printing inspection method, by setting the reference number by multiplying the arbitrarily set device abnormality determination magnification by the reference number, the sudden fatal production abnormality in the previous process of the cream solder printing inspection device can be prevented. Even if it occurs, it is possible to more reliably stop the apparatus and prevent the production of a circuit board having a printing abnormality.
また、本発明のクリーム半田の印刷検査方法は、前記印刷工程の異常を検出したときに、前記クリーム半田の印刷状態の監視を停止するものとしても良い。   The cream solder printing inspection method of the present invention may stop monitoring the printing state of the cream solder when an abnormality in the printing process is detected.
このクリーム半田の印刷検査方法では、クリーム半田印刷装置に印刷工程の異常を検出したときに、クリーム半田の印刷状態の監視を停止することにより、クリーム半田印刷検査装置に新たに回路基板が搬入されることがなくなり、これに伴い、クリーム半田印刷装置から回路基板が搬出されることがなくなり、生産工程が一旦停止される。   With this cream solder printing inspection method, when an abnormality in the printing process is detected in the cream solder printing apparatus, the circuit board is newly carried into the cream solder printing inspection apparatus by stopping the monitoring of the cream solder printing state. Accordingly, the circuit board is not carried out of the cream solder printing apparatus, and the production process is temporarily stopped.
また、本発明のクリーム半田の印刷検査方法は、前記印刷工程で、かすれ、にじみ、ブリッジの少なくともいずれか1つの異常を検出したときに、前記クリーム半田印刷装置の印刷用スクリーンをクリーニングするものとしても良い。   Further, the method for inspecting the printing of cream solder according to the present invention is to clean the printing screen of the cream solder printing apparatus when an abnormality of at least one of blurring, blurring and bridge is detected in the printing process. Also good.
このクリーム半田の印刷検査方法では、「かすれ」「にじみ」「ブリッジ」の少なくともいずれか1つによる印刷工程の異常が生じた場合に、印刷用スクリーンをクリーニングすることで、クリーム半田印刷装置の印刷条件を良好な状態に戻すことができる。また、印刷用スクリーンにクリーニングが必要となったときにクリーニングを行うため、無駄なクリーニングを行うことが防止され、タクトアップを図ることができる。   In this cream solder printing inspection method, printing in the cream solder printing apparatus is performed by cleaning the printing screen when an abnormality occurs in the printing process due to at least one of “fading”, “smearing”, and “bridge”. The condition can be returned to a good state. In addition, since cleaning is performed when the printing screen needs to be cleaned, unnecessary cleaning is prevented and tact-up can be achieved.
また、本発明のクリーム半田の印刷検査方法は、前記印刷工程で、ずれの異常を検出したときに、前記クリーム半田印刷装置の印刷用スクリーンを、再度位置合わせを行うものとしても良い。   Moreover, the printing inspection method of the cream solder according to the present invention may be configured such that the printing screen of the cream solder printing apparatus is aligned again when a deviation abnormality is detected in the printing process.
このクリーム半田の印刷検査方法では、「ずれ」による印刷工程の異常が生じた場合に、印刷用スクリーンのターゲットマークを再認識させて、再度印刷用スクリーンの位置合わせを行うことにより、印刷用スクリーンの印刷位置のずれが補正されて印刷異常の発生が防止できる。   In this cream solder printing inspection method, when an abnormality occurs in the printing process due to “deviation”, the target mark of the printing screen is re-recognized, and the printing screen is aligned again, thereby the printing screen. Therefore, the occurrence of printing abnormality can be prevented.
また、本発明のクリーム半田の印刷検査装置は、電子部品の実装される回路基板の所定のパターンにクリーム半田を印刷しうるクリーム半田印刷装置により印刷された回路上のクリーム半田の印刷状態を監視するクリーム半田の印刷検査装置であって、クリーム半田の印刷された回路基板に光を照射する照明手段と、前記回路基板からの反射光を受光して回路基板全面の画像データを得る撮像手段と、前記撮像された画像データから前記回路基板上のクリーム半田の領域を抽出する画像処理手段と、前記抽出されたクリーム半田の領域の特徴量を計測する画像計測手段と、前記画像計測手段による計測結果に基づいてクリーム半田の印刷異常の発生を判断する異常判定手段と、前記異常判定手段による印刷異常の発生状況に応じて、前記クリーム半田印刷装置の印刷工程の異常を検出し、該異常が検出されたときに前記クリーム半田印刷装置に異常情報を通知して、印刷異常となる回路基板の印刷動作を停止させる異常時制御手段と、を備え、前記異常判定手段は、印刷異常と判定された回路基板が予め設定された基準回数以上発生したとき、又は前記基準回数に対して更に任意に設定された装置異常判定倍率を乗じて得られた値を前記基準回数としこの基準回数の印刷異常が発生したとき、に異常発生と判定することを特徴とする装置である。   Moreover, the printing inspection apparatus for cream solder according to the present invention monitors the printing state of the cream solder on the circuit printed by the cream solder printing apparatus capable of printing the cream solder on a predetermined pattern of the circuit board on which the electronic component is mounted. An apparatus for inspecting cream solder printing, comprising: illumination means for irradiating light onto a circuit board printed with cream solder; and imaging means for receiving reflected light from the circuit board to obtain image data on the entire circuit board; , Image processing means for extracting a cream solder area on the circuit board from the imaged image data, image measuring means for measuring the feature quantity of the extracted cream solder area, and measurement by the image measuring means An abnormality determination unit that determines the occurrence of a printing abnormality of cream solder based on the result, and the clearing according to the occurrence state of the printing abnormality by the abnormality determination unit. An abnormality control means for detecting an abnormality in the printing process of the solder printing apparatus and notifying the cream solder printing apparatus of the abnormality information when the abnormality is detected, thereby stopping the printing operation of the circuit board that causes the printing abnormality And the abnormality determining means multiplies the circuit board determined to be printing abnormal by a predetermined reference number or more, or by multiplying the reference number of times by an apparatus abnormality determination magnification that is arbitrarily set. The value obtained in this way is used as the reference number, and it is determined that an abnormality has occurred when a printing abnormality of the reference number has occurred.
このクリーム半田の印刷検査装置では、照明手段によりクリーム半田の印刷された回路基板に光を照射し、この回路基板からの反射光を撮像手段により受光して回路基板全面の画像データを得て、画像処理手段によって、画像データから前記回路基板上のクリーム半田の領域を抽出し、この抽出されたクリーム半田の領域の特徴量を画像計測手段により計測した結果に基づいてクリーム半田の印刷異常の発生を異常判定手段により判断する。この異常判定手段による印刷異常の発生状況に応じてクリーム半田印刷装置の印刷工程の異常を検出し、印刷工程の異常が検出されたときに、異常時制御手段によってクリーム半田印刷装置に異常情報を通知することで印刷異常となる回路基板の印刷動作を停止させる。これにより、印刷異常が生じた後に印刷異常となる回路基板を無駄に連続生産することが防止でき、生産性を向上させて良品率を向上させることができる。また、このクリーム半田の印刷検査装置では、任意に設定された装置異常判定倍率を基準回数に乗じて基準回数を設定することにより、クリーム半田の印刷検査装置の前工程の突発的な致命的生産異常が発生した場合であっても、より確実に装置を停止させて印刷異常の回路基板の生産を防止できる。   In this cream solder printing inspection apparatus, light is applied to the circuit board on which the cream solder is printed by the illumination means, and reflected light from the circuit board is received by the imaging means to obtain image data of the entire circuit board, The cream solder area on the circuit board is extracted from the image data by the image processing means, and the cream solder printing abnormality occurs based on the result of measuring the feature amount of the extracted cream solder area by the image measuring means. Is determined by the abnormality determination means. An abnormality in the printing process of the cream solder printing device is detected according to the occurrence state of the printing abnormality by the abnormality determining means, and abnormality information is sent to the cream solder printing apparatus by the abnormal time control means when an abnormality in the printing process is detected. By notifying, the printing operation of the circuit board that causes the printing abnormality is stopped. As a result, it is possible to prevent wasteful continuous production of a circuit board that causes a printing abnormality after a printing abnormality occurs, and it is possible to improve productivity and improve the yield rate. In addition, in this cream solder printing inspection device, by setting the reference number by multiplying the arbitrarily set device abnormality determination magnification by the reference number, sudden fatal production of the previous process of the cream solder printing inspection device Even if an abnormality occurs, the apparatus can be stopped more reliably and the production of a circuit board having a printing abnormality can be prevented.
また、本発明のクリーム半田の印刷検査装置は、前記異常時制御手段が、印刷工程にかすれ、にじみ、ブリッジの少なくともいずれか1つの異常が検出されたときに、前記クリーム半田印刷装置に印刷用スクリーンをクリーニングさせるためのクリーニング要求信号を出力するものとしても良い。   Also, the cream solder printing inspection apparatus according to the present invention is suitable for printing to the cream solder printing apparatus when the abnormality control means detects at least one abnormality of blurring, blurring and bridging in the printing process. A cleaning request signal for cleaning the screen may be output.
このクリーム半田印刷検査装置では、「かすれ」「にじみ」「ブリッジ」の少なくともいずれか1つによる印刷工程の異常が生じた場合に、クリーム半田印刷装置がクリーニング要求信号を受けて印刷用スクリーンをクリーニングすることで、クリーム半田印刷装置の印刷条件を良好な状態に戻すことができる。また、印刷用スクリーンにクリーニングが必要となったときにクリーニングを行うため、無駄なクリーニングを行うことが防止され、タクトアップを図ることができる。   In this cream solder printing inspection device, when an abnormality occurs in the printing process due to at least one of “smear”, “smudge”, and “bridge”, the cream solder printing device receives a cleaning request signal and cleans the printing screen. By doing so, the printing conditions of the cream solder printing apparatus can be returned to a good state. In addition, since cleaning is performed when the printing screen needs to be cleaned, unnecessary cleaning is prevented and tact-up can be achieved.
また、本発明のクリーム半田の印刷検査装置は、前記異常時制御手段が、印刷工程にずれの異常が検出されたときに、前記クリーム半田印刷装置に印刷用スクリーンの位置を補正させるための位置補正要求信号を出力するものとしても良い。   Further, the cream solder printing inspection apparatus according to the present invention is a position for the abnormality control means to cause the cream solder printing apparatus to correct the position of the printing screen when a deviation abnormality is detected in the printing process. A correction request signal may be output.
このクリーム半田印刷検査装置では、「ずれ」による印刷工程の異常が生じた場合に、クリーム半田印刷装置が位置補正要求信号を受けて印刷用スクリーンのターゲットマークを再認識させて、再度印刷用スクリーンの位置合わせを行うことにより、印刷用スクリーンの印刷位置のずれが補正されて印刷異常の発生が防止できる。   In this cream solder printing inspection apparatus, when an abnormality of the printing process due to “deviation” occurs, the cream solder printing apparatus receives the position correction request signal, re-recognizes the target mark on the printing screen, and then reprints the printing screen. By performing the above alignment, the deviation of the printing position of the printing screen is corrected, and the occurrence of printing abnormality can be prevented.
また、本発明のクリーム半田印刷方法は、印刷対象である回路基板を装置内に搬入し、搬入された回路基板を受け取って載置して印刷用スクリーンの下面に移動し、印刷用スクリーン下面に位置決めされ重ね合わされた回路基板及び印刷用スクリーンの上面をスキージの移動によりクリーム半田を回路基板上に印刷するクリーム半田印刷方法であって、クリーム半田を所定のパターンで印刷した回路基板のクリーム半田印刷状態を検査しその半田印刷状態が異常とされた場合、印刷を停止するものとしても良い。   The cream solder printing method of the present invention carries a circuit board to be printed into the apparatus, receives the placed circuit board, places it, moves it to the lower surface of the printing screen, and places it on the lower surface of the printing screen. A cream solder printing method in which cream solder is printed on a circuit board by moving a squeegee on the upper surface of the positioned and superposed circuit board and the printing screen, and the solder paste printing of the circuit board in which the cream solder is printed in a predetermined pattern When the state is inspected and the solder printing state is abnormal, the printing may be stopped.
このクリーム半田印刷方法では、クリーム半田を所定のパターンで印刷した回路基板のクリーム半田印刷状態を検査しその半田印刷状態が異常とされた場合、印刷を停止することにより、印刷異常となる回路基板の印刷が停止される。このため、印刷異常が生じた後に印刷異常となる回路基板を無駄に連続生産することが防止でき、生産性を向上させて良品率を向上させることができる。   In this cream solder printing method, when the cream solder printing state of the circuit board on which the cream solder is printed in a predetermined pattern is inspected, and the solder printing state is abnormal, the circuit board that causes the printing abnormality by stopping printing Printing is stopped. For this reason, it is possible to prevent the wasteful continuous production of the circuit board that causes the printing abnormality after the printing abnormality occurs, and it is possible to improve the productivity and the yield rate.
また、本発明のクリーム半田の印刷方法は、印刷状態の異常を検出したときに、前記クリーム半田の印刷状態の監視を停止するものとしても良い。   The cream solder printing method of the present invention may stop monitoring the printing state of the cream solder when an abnormality in the printing state is detected.
このクリーム半田印刷方法では、印刷状態の異常を検出したときに、クリーム半田の印刷状態の監視を停止することにより、生産工程が一旦停止される。   In this cream solder printing method, when an abnormal printing state is detected, the production process is temporarily stopped by stopping the monitoring of the cream solder printing state.
また、本発明のクリーム半田印刷装置は、印刷対象である回路基板を装置内に搬入する回路基板搬入部と、搬入された回路基板を受け取って載置して印刷用スクリーンの下面に移動するテーブル部と、印刷用スクリーン下面に位置決めされ重ね合わされた回路基板及び印刷用スクリーンの上面をスキージの移動によりクリーム半田を回路基板上に印刷する印刷部と、印刷用スクリーンをクリーニングするクリーニング部と、印刷された回路基板を搬出する回路基板搬出部と、回路基板と印刷用スクリーンの位置合わせ用マークを認識することでそれぞれを位置合わせするマーク認識装置とを備えたクリーム半田印刷装置であって、クリーム半田印刷装置によりクリーム半田を所定のパターンで印刷して搬出部から搬出された回路基板が基板搬送方向後段に配置されたクリーム半田印刷検査装置によってその半田印刷状態が異常とされた場合、印刷動作を停止するものとしても良い。   Further, the cream solder printing apparatus of the present invention includes a circuit board carry-in section for carrying a circuit board to be printed into the apparatus, and a table for receiving and placing the carried circuit board and moving it to the lower surface of the printing screen. A printing part for printing cream solder on the circuit board by moving a squeegee, a cleaning part for cleaning the printing screen, and a printing unit. A cream solder printing apparatus comprising: a circuit board carry-out portion for carrying out a circuit board that has been carried out; and a mark recognition device for recognizing the alignment marks on the circuit board and the printing screen. The circuit board that is printed out from the carry-out section after the cream solder is printed in a predetermined pattern by the solder printer If the solder printing state is abnormal by the cream solder printing inspection apparatus arranged in a direction subsequent stage it may be as to stop the printing operation.
このクリーム半田印刷装置では、クリーム半田を所定のパターンで印刷して搬出部から搬出された回路基板は、基板搬送方向後段に配置されたクリーム半田印刷検査装置によって、その半田印刷状態が監視される。   In this cream solder printing apparatus, the solder printed state is monitored by a cream solder printing inspection apparatus arranged at a later stage in the board conveying direction after the cream solder is printed in a predetermined pattern and carried out from the carry-out section. .
また、本発明のクリーム半田印刷装置は、かすれ、にじみ、ブリッジの少なくともいずれか1つの異常を検出したときに前記クリーム半田印刷装置の印刷用スクリーンをクリーニング部によりクリーニングするものとしても良い。   Further, the cream solder printing apparatus of the present invention may be configured such that the printing screen of the cream solder printing apparatus is cleaned by a cleaning unit when at least one abnormality of blurring, blurring, or bridge is detected.
このクリーム半田印刷装置では、「かすれ」「にじみ」「ブリッジ」の少なくともいずれか1つによる印刷工程の異常が生じた場合に、印刷用スクリーンをクリーニングすることで、印刷条件を良好な状態に戻すことができる。また、印刷用スクリーンにクリーニングが必要となったときにクリーニングを行うため、無駄なクリーニングを行うことが防止され、タクトアップを図ることができる。   In this cream solder printing apparatus, when an abnormality occurs in the printing process due to at least one of “fading”, “bleeding”, and “bridge”, the printing screen is cleaned to return the printing condition to a good state. be able to. In addition, since cleaning is performed when the printing screen needs to be cleaned, unnecessary cleaning is prevented and tact-up can be achieved.
また、本発明のクリーム半田印刷装置は、ずれの異常を検出したときに、前記クリーム半田印刷装置の印刷用スクリーンを再度位置合わせするものとしても良い。   Moreover, the cream solder printing apparatus of this invention is good also as what aligns the printing screen of the said cream solder printing apparatus again, when abnormality of a shift | offset | difference is detected.
このクリーム半田印刷装置では、「ずれ」による印刷工程の異常が生じた場合に、印刷用スクリーンのターゲットマークを再認識させて、再度印刷用スクリーンの位置合わせを行うことにより、印刷用スクリーンの印刷位置のずれが補正されて印刷異常の発生が防止できる。   In this cream solder printing device, when an abnormality occurs in the printing process due to “deviation”, the target mark on the printing screen is re-recognized, and the printing screen is aligned again, thereby printing the printing screen. The misalignment is corrected, and the occurrence of printing abnormality can be prevented.
本発明のクリーム半田印刷検査方法及び印刷検査装置並びに印刷装置とその方法によれば、クリーム半田印刷装置による印刷工程の異常を検出したときに、クリーム半田印刷装置に異常情報を通知することにより、クリーム半田印刷装置に印刷工程の停止等の要求を行うことができ、また、異常を検出したときにクリーム半田の印刷状態の監視を停止することにより、クリーム半田印刷検査装置に新たに回路基板が搬入されることがなくなり、生産工程が一旦停止される。このため、印刷異常が生じた後に印刷異常となる回路基板を無駄に連続生産することが防止でき、生産性を向上させて良品率を向上させることができる。   According to the cream solder printing inspection method, the printing inspection apparatus, the printing apparatus, and the method of the present invention, when the abnormality of the printing process by the cream solder printing apparatus is detected, the cream solder printing apparatus is notified of the abnormality information, A request to stop the printing process can be made to the cream solder printing device, and when the abnormality is detected, the monitoring of the cream solder printing state is stopped, so that a new circuit board is added to the cream solder printing inspection device. The production process is temporarily stopped without being carried in. For this reason, it is possible to prevent the wasteful continuous production of the circuit board that causes the printing abnormality after the printing abnormality occurs, and it is possible to improve the productivity and the yield rate.
以下、本発明に係るクリーム半田印刷方法及び印刷検査装置並びに印刷装置とその方の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。なお、本明細書におけるクリーム半田とは、粉末半田を高粘性フラックスに混ぜ合わせたペースト状の半田をいう。 Hereinafter, the solder paste printing method according to the invention and a printing inspection apparatus and a printing apparatus and an embodiment of its way, will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, the cream solder in this specification refers to paste solder in which powder solder is mixed with high-viscosity flux.
まず、クリーム半田印刷装置の構成から説明する。図1は、クリーム半田印刷装置100の一部を切り欠いて概略構成を示した斜視図である。図1において、クリーム半田印刷装置100は、クリーム半田の印刷対象である回路基板3を装置内に搬入する回路基板搬入部Aと、搬入された回路基板3を受け取って載置して印刷用スクリーン5の下面に移動するテーブル部Bと、印刷用スクリーン5下面に位置決めされ重ね合わされた回路基板3及び印刷用スクリーン5の上面をスキージの移動によりクリーム半田を回路基板3上に印刷する印刷部Cと、印刷用スクリーンをクリーニングするクリーニング部Dと、印刷された回路基板3を搬出する図示しない回路基板搬出部と、回路基板3と印刷用スクリーン5の位置合わせ用マークを認識することで、それぞれを位置合わせする図示しないマーク認識装置とを備えて構成される。   First, the configuration of the cream solder printing apparatus will be described. FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration by cutting out a part of the cream solder printing apparatus 100. In FIG. 1, a cream solder printing apparatus 100 receives a circuit board carry-in part A that carries a circuit board 3 to be printed with cream solder into the apparatus, and receives and places the carried circuit board 3, and a printing screen. A table part B that moves to the lower surface of the printing board 5, a circuit board 3 that is positioned and superimposed on the lower surface of the printing screen 5, and a printing part C that prints cream solder on the circuit board 3 by moving the squeegee. By recognizing the cleaning part D for cleaning the printing screen, the circuit board unloading part (not shown) for carrying out the printed circuit board 3, and the alignment marks for the circuit board 3 and the printing screen 5, respectively. And a mark recognizing device (not shown) for aligning the positions.
このクリーム半田印刷装置100では、回路基板搬入部Aは、ストッカやラインから搬入された回路基板3を受け取り、印刷装置内部に配置されたテーブル部Bに回路基板3を供給する。テーブル部Bは、この供給された回路基板3を、位置合わせ用の基板マークをマーク認識装置を用いて認識して位置決め固定する。そして、回路基板3が印刷部Cの印刷用スクリーン5下面の印刷位置に配置されるようにテーブル部Bを移動する。なお、マーク認識装置は、予め印刷用スクリーンの位置合わせ用のターゲットマークを認識することで、高精度に印刷位置を設定している。このターゲットマークは、一般に印刷用スクリーン5の対角位置に2カ所設けられる。   In this cream solder printing apparatus 100, the circuit board carry-in part A receives the circuit board 3 carried in from a stocker or a line, and supplies the circuit board 3 to the table part B arranged inside the printing apparatus. The table part B positions and fixes the supplied circuit board 3 by recognizing a substrate mark for alignment using a mark recognition device. Then, the table part B is moved so that the circuit board 3 is arranged at the printing position on the lower surface of the printing screen 5 of the printing part C. Note that the mark recognition device sets the printing position with high accuracy by recognizing the target mark for alignment of the printing screen in advance. In general, two target marks are provided at diagonal positions on the printing screen 5.
印刷部Cによる印刷が終了すると、テーブル部Bは回路基板3を印刷部Cから回路基板搬出部の位置まで搬送する。その後、回路基板搬出部はテーブル部Bから回路基板3を取り出して、図示しない搬送出口に回路基板3を搬出する。なお、印刷用スクリーン5をクリーニングする場合は、テーブル部Bを印刷用スクリーン5下面から待避させた後、クリーニング部Dのクリーナロールペーパー7を印刷用スクリーン5下面に摺接させながらスライドさせる。
上述の回路基板搬入部A、回路基板搬出部、及びテーブル部Bは、一般的に広く用いられているローダ、アンローダ、及び4軸ステージを用いることができる。
When printing by the printing unit C is completed, the table unit B transports the circuit board 3 from the printing unit C to the position of the circuit board carry-out unit. Thereafter, the circuit board carry-out unit takes out the circuit board 3 from the table part B and carries the circuit board 3 to a transfer outlet (not shown). When cleaning the printing screen 5, the table B is retracted from the lower surface of the printing screen 5, and then the cleaner roll paper 7 of the cleaning unit D is slid while being in sliding contact with the lower surface of the printing screen 5.
The circuit board carry-in part A, the circuit board carry-out part, and the table part B described above can use a loader, an unloader, and a four-axis stage that are generally widely used.
図2にテーブル部B及び印刷部Cを一部断面で表示した斜視図を示した。テーブル部Bは、回路基板3を狭持部材9により挟み込んで固定すると共に、回路基板3が固定された基板載置台10が図に示すX,Y,Z,θ方向にモータ制御により移動・回転可能としている。この構成によれば、狭持部材9により基板載置台10上に固定された回路基板3が印刷用スクリーン5の下側に配置された状態で、印刷用スクリーン5の上側で一対のスキージ12a,12bを図中矢印で示す両印刷方向a,bに移動することで、回路基板3に半田ペーストを印刷する。なお、各スキージ12a,12bは、通常は上昇位置で待機させており、a方向印刷時にはスキージ12aを下降させて使用し、b方向印刷時にはスキージ12bを下降させて使用する。   FIG. 2 shows a perspective view in which the table portion B and the printing portion C are partially displayed in cross section. The table part B sandwiches and fixes the circuit board 3 by the holding member 9, and the substrate mounting table 10 to which the circuit board 3 is fixed is moved and rotated by motor control in the X, Y, Z, and θ directions shown in the figure. It is possible. According to this configuration, the pair of squeegees 12 a, 12 a on the upper side of the printing screen 5 in a state where the circuit board 3 fixed on the substrate mounting table 10 by the holding member 9 is disposed on the lower side of the printing screen 5. The solder paste is printed on the circuit board 3 by moving 12b in both printing directions a and b indicated by arrows in the drawing. The squeegees 12a and 12b normally stand by at the raised position, and are used by lowering the squeegee 12a when printing in the a direction, and lowering and using the squeegee 12b when printing in the b direction.
また、図3にクリーニング部Dの動作を説明する概略平面図を示した。印刷用スクリーン5の下面側に配置されたクリーニング部Dは、クリーナロールペーパー7が巻回保持されたロール16を一方の側に軸支させ、このロールから引き出されたクリーナロールペーパー7を他方の側のロール18に係止させて巻き取る。このロール16とロール18との間には、クリーナロールペーパー7を2本の平行軸により上方へ突出させて支持するクリーニング当接部20(図1参照)が形成されている。クリーニング部Dは、図示しない制御装置にクリーニング指令が入力されたときに、印刷用スクリーン5側にスライドされ、クリーニング当接部20を印刷用スクリーン5下面に摺接させながら図中矢印c方向に移動する。これにより、印刷用スクリーン5下面の余分なクリーム半田が拭き取られ、表面の汚れが除去され、且つスクリーン開口孔に詰まりのない印刷用スクリーン5が得られる。   FIG. 3 is a schematic plan view for explaining the operation of the cleaning unit D. The cleaning section D arranged on the lower surface side of the printing screen 5 supports a roll 16 around which the cleaner roll paper 7 is wound and supported on one side, and the cleaner roll paper 7 drawn out from this roll is supported on the other side. It is locked on the side roll 18 and wound up. A cleaning contact portion 20 (see FIG. 1) is formed between the roll 16 and the roll 18 to support the cleaner roll paper 7 by projecting upward with two parallel shafts. The cleaning unit D is slid to the printing screen 5 side when a cleaning command is input to a control device (not shown), and in the direction of arrow c in the figure while bringing the cleaning contact unit 20 into sliding contact with the lower surface of the printing screen 5. Moving. As a result, the excess cream solder on the lower surface of the printing screen 5 is wiped off, the dirt on the surface is removed, and the printing screen 5 with no clogging in the screen opening hole is obtained.
上記構成のクリーム半田印刷装置100によりクリーム半田を所定のパターンで印刷して搬出部から搬出された回路基板3は、基板搬送方向後段に配置されたクリーム半田印刷検査装置によって、その半田印刷状態が監視される。   The circuit board 3 printed in a predetermined pattern by the cream solder printing apparatus 100 having the above-described configuration and carried out from the carry-out portion is subjected to the solder printing state by the cream solder printing inspection apparatus arranged at the rear stage in the board conveying direction. Be monitored.
本発明は、クリーム半田印刷装置100によるクリーム半田印刷工程に異常が発生した場合、その前工程に異常情報を通知することを特徴としている。この構成によれば、印刷異常が発生した場合に前工程がそのままの生産条件で生産が継続されることを防止できる。   The present invention is characterized in that, when an abnormality occurs in the cream solder printing process by the cream solder printing apparatus 100, abnormality information is notified to the previous process. According to this configuration, when a printing abnormality occurs, it is possible to prevent the production from being continued under the production conditions with the previous process as it is.
次に、本発明に係るクリーム半田印刷検査装置を説明する。図4にクリーム半田印刷検査装置の概念的な構成図を示した。
クリーム半田印刷検査装置200は、クリーム半田の印刷された回路基板3に光を照射する例えば2本平行配置された陰極管等からなる照明手段30と、回路基板3からの反射光を受光する例えばカラーラインセンサからなる撮像手段32と、この撮像手段32を回路基板3に対して所定の速度で相対移動させて回路基板3全面の画像データを得るX−Yステージ等の移動手段34と、撮像された画像データからクリーム半田の領域を抽出する画像処理手段36と、抽出されたクリーム半田の領域の面積値、中央位置、ブリッジ幅等を計測する画像計測手段38と、この計測結果に基づいてクリーム半田の印刷異常の発生を判断する異常判定手段40と、この異常判定手段40による印刷異常の発生状況に応じて、クリーム半田印刷装置100の印刷工程の異常を検出し、異常が検出されたときにクリーム半田印刷装置100に異常情報を通知して、印刷異常となる回路基板の印刷動作を停止させる異常時制御手段42とを主要な構成要素として備えている。
Next, the cream solder printing inspection apparatus according to the present invention will be described. FIG. 4 shows a conceptual configuration diagram of the cream solder printing inspection apparatus.
The cream solder printing inspection apparatus 200 receives the reflected light from the circuit board 3 and the illumination means 30 composed of, for example, two cathode tubes arranged in parallel to irradiate light onto the circuit board 3 on which the cream solder is printed. An imaging unit 32 composed of a color line sensor, a moving unit 34 such as an XY stage for obtaining image data of the entire surface of the circuit board 3 by moving the imaging unit 32 relative to the circuit board 3 at a predetermined speed, and imaging Based on the measurement results, the image processing means 36 for extracting the cream solder area from the image data, the image measuring means 38 for measuring the area value, the center position, the bridge width, etc. of the extracted cream solder area. An abnormality determination means 40 for determining the occurrence of printing abnormality of the cream solder, and the cream solder printing apparatus 10 according to the state of occurrence of the printing abnormality by the abnormality determination means 40 An abnormality control means 42 for detecting an abnormality in the printing process and notifying the cream solder printing apparatus 100 of the abnormality information when the abnormality is detected, and stopping the printing operation of the circuit board that causes the printing abnormality. It is provided as a component.
上記構成のクリーム半田印刷検査装置200は、図5にクリーム半田印刷検査装置を含む生産ラインを示すように、クリーム半田印刷装置100の基板搬送方向後段に配置される。このクリーム半田印刷検査装置200による本実施形態の印刷検査工程を、図6に印刷検査工程の手順を示したフローチャートを用いて説明する。
クリーム半田印刷検査装置200は、まず、クリーム半田印刷装置100から搬出されたクリーム半田の印刷された回路基板3を受け取り、検査装置200内に搬入する(ステップ10、以降はS10と略記する)。搬入した回路基板3を照明手段30により上方から照明して、撮像手段32を移動手段34によって回路基板3に対して相対移動させながら、回路基板3全体を撮像する(S11)。これにより、回路基板3表面のカラー画像データを得る。
The cream solder printing inspection apparatus 200 having the above-described configuration is arranged at the rear stage in the board conveying direction of the cream solder printing apparatus 100, as shown in FIG. 5 which shows a production line including the cream solder printing inspection apparatus. The print inspection process of this embodiment by the cream solder print inspection apparatus 200 will be described with reference to the flowchart showing the procedure of the print inspection process in FIG.
The cream solder printing inspection apparatus 200 first receives the circuit board 3 on which the cream solder is carried out from the cream solder printing apparatus 100 and carries it into the inspection apparatus 200 (step 10; hereinafter, abbreviated as S10). The circuit board 3 carried in is illuminated from above by the illumination means 30, and the entire circuit board 3 is imaged while moving the imaging means 32 relative to the circuit board 3 by the moving means 34 (S11). Thereby, color image data on the surface of the circuit board 3 is obtained.
次に、得られたカラー画像データを画像処理手段36によって、例えば特定色に対する抽出処理を行い、クリーム半田塗布領域を顕在化させ、更に2値化処理することでクリーム半田塗布領域を抽出する。そして、抽出されたクリーム半田塗布領域に対して、画像計測手段38によってその面積値、中心位置、ブリッジ幅等を計測する(S12)。   Next, the obtained color image data is subjected to, for example, an extraction process with respect to a specific color by the image processing unit 36 to reveal the cream solder application area, and further binarize to extract the cream solder application area. And the area value, center position, bridge width, etc. are measured by the image measurement means 38 with respect to the extracted cream solder application area (S12).
異常判定手段40によって、得られた画像計測結果を正常な印刷状態における値、あるいは予め設定された良品限界値と比較して、回路基板3にクリーム半田印刷異常が生じたかを判断する(S13)。ここで、印刷異常としては、クリーム半田の供給不足や印刷用スクリーン5の目詰まり等による「かすれ」、クリーム半田の供給過剰や印刷用スクリーン5の汚れ等による「にじみ」、印刷用スクリーン5と回路基板3との位置合わせ精度の低下による「ずれ」、クリーム半田の供給過剰や印刷用スクリーン5の破損等により隣接ランドと接合する「ブリッジ」等が挙げられる。   The abnormality determination means 40 compares the obtained image measurement result with a value in a normal printing state or a preset good product limit value to determine whether a cream solder printing abnormality has occurred on the circuit board 3 (S13). . Here, printing abnormalities include “blur” due to insufficient supply of cream solder or clogging of the printing screen 5, “smudge” due to excessive supply of cream solder or contamination of the printing screen 5, and the printing screen 5. Examples include “displacement” due to a decrease in alignment accuracy with the circuit board 3, “bridge” that joins adjacent lands due to excessive supply of cream solder, breakage of the printing screen 5, and the like.
印刷異常が発生していないと判断されたときは、回路基板3をクリーム半田印刷検査装置200から搬出して(S14)、後段のNGストッカ300を通過させて次工程へ印刷良品基板として搬送する。
一方、印刷異常が発生したと判断されたときは、異常時制御手段42によって印刷異常の回路基板の発生数をカウントして(S15)、このカウントされた印刷異常基板の発生数が予め設定された所定の基準回数N以上となったときに、クリーム半田印刷検査装置200への新たな回路基板3のローディングを中止して(S16)、装置異常の信号を表示する等の異常情報通知を行い(S17)、装置を停止させる(S18)。そして、異常判定を受けた回路基板3はNGストッカ300に収容される(S19)。また、印刷異常基板の発生数が基準回数Nに達しないときは、異常判定を受けた回路基板3をNGストッカ300に収容して(S16)次の回路基板3の搬入待ちとなる。
When it is determined that no printing abnormality has occurred, the circuit board 3 is unloaded from the cream solder printing inspection apparatus 200 (S14), passed through the subsequent NG stocker 300, and conveyed to the next process as a non-defective printed board. .
On the other hand, when it is determined that a printing abnormality has occurred, the number of occurrences of the circuit board having the printing abnormality is counted by the abnormality control means 42 (S15), and the counted number of occurrences of the printing abnormality board is preset. When the predetermined reference number N is exceeded, loading of a new circuit board 3 to the cream solder printing inspection apparatus 200 is stopped (S16), and abnormality information notification such as displaying an apparatus abnormality signal is performed. (S17), the apparatus is stopped (S18). Then, the circuit board 3 that has received the abnormality determination is accommodated in the NG stocker 300 (S19). When the number of printed abnormal boards does not reach the reference number N, the circuit board 3 that has been judged to be abnormal is housed in the NG stocker 300 (S16) and the next circuit board 3 is awaited to be loaded.
ここで、上記印刷異常基板の発生数とは、連続して印刷異常基板が発生したときの連続発生回数としてもよく、印刷異常基板の発生頻度(断続的に発生する場合も含めて)から判断するために、印刷異常基板の総発生回数としてもよい。   Here, the number of occurrences of abnormally printed substrates may be the number of consecutive occurrences of abnormally printed substrates, and is determined from the frequency of occurrence of abnormally printed substrates (including when they occur intermittently). In order to do this, the total number of occurrences of printing abnormal substrates may be used.
このように、本実施形態のクリーム半田印刷検査装置200によれば、印刷異常の発生を検出したときに、クリーム半田印刷検査装置200が停止することにより、前工程がそのままの条件で生産が継続されることがなくなり、連続して印刷異常の回路基板を生産することが未然に防止できる。これにより、生産ラインにおける生産性が低下することを防止でき、製品の良品率を向上できる。   Thus, according to the cream solder printing inspection apparatus 200 of the present embodiment, when the occurrence of printing abnormality is detected, the cream solder printing inspection apparatus 200 is stopped, so that the production is continued under the same conditions as the previous process. Thus, it is possible to prevent the continuous production of circuit boards having abnormal printing. Thereby, it can prevent that the productivity in a production line falls, and can improve the quality rate of a product.
次に、本発明に係るクリーム半田印刷検査装置の第2実施形態を説明する。図7に本実施形態におけるクリーム半田印刷検査装置を含む生産ラインを示した。
本実施形態においては、前述の第1実施形態と同じ装置構成であって、印刷異常基板の発生数と比較する基準回数Nを、異常判定手段40に予め記憶させた装置異常判定倍率Gを乗じた値に設定している。このように基準回数Nを基の基準回数Nに倍率Gを乗じて設定することにより、印刷異常基板が連続して発生する前工程の突発的な致命的生産異常が発生した場合に、より確実に装置を停止させて印刷異常の回路基板の生産を防止できる。なお、この場合の印刷異常基板の発生回数は、連続して印刷異常基板が発生したときの連続発生回数を用いる。
Next, a second embodiment of the cream solder printing inspection apparatus according to the present invention will be described. FIG. 7 shows a production line including the cream solder printing inspection apparatus according to this embodiment.
In the present embodiment, the apparatus configuration is the same as that of the first embodiment described above, and the reference number N to be compared with the number of occurrences of abnormal printing substrates is multiplied by the apparatus abnormality determination magnification G stored in advance in the abnormality determination means 40. Value is set. Thus, by setting the reference number N by multiplying the reference number N by the magnification G, it is more reliable when a sudden fatal production abnormality in the previous process in which printing abnormal substrates occur continuously occurs. It is possible to prevent the production of a circuit board having an abnormal printing by stopping the apparatus. In this case, as the number of occurrences of abnormally printed substrates, the number of consecutively generated abnormally printed substrates is used.
次に、本発明に係るクリーム半田印刷検査装置の第3実施形態を説明する。図8に本実施形態によるクリーム半田印刷装置への異常情報の通知を説明する図を示した。
本実施形態のクリーム半田印刷検査装置200は、回路基板の印刷異常発生を検出して、前述の第1、第2実施形態で説明した装置の停止条件が成立したときに、前工程のクリーム半田印刷装置100に装置停止要求信号を送信する。この装置停止要求信号がクリーム半田印刷装置100に入力されると、クリーム半田印刷装置100は、印刷工程を割り込み処理により停止させ、印刷異常を生じさせる回路基板の生産を停止する。
Next, a third embodiment of the cream solder printing inspection apparatus according to the present invention will be described. FIG. 8 shows a diagram for explaining notification of abnormality information to the cream solder printing apparatus according to the present embodiment.
The cream solder printing inspection apparatus 200 according to the present embodiment detects the occurrence of printing abnormality on the circuit board, and when the stop condition of the apparatus described in the first and second embodiments is satisfied, An apparatus stop request signal is transmitted to the printing apparatus 100. When this apparatus stop request signal is input to the cream solder printing apparatus 100, the cream solder printing apparatus 100 stops the printing process by interrupt processing and stops the production of the circuit board that causes the printing abnormality.
このように、印刷異常が発生した場合に、前工程へ装置停止信号を直接的に出力することにより、瞬時に前工程の生産を停止することが可能となり、印刷異常となる回路基板を無駄に生産することが防止される。
なお、この装置停止信号は、異常判定手段40からの異常情報通知信号と共に出力させることができ、例えば1ビットの信号を追加することで容易に実現できる。
In this way, when a printing abnormality occurs, it is possible to stop the production of the previous process instantly by outputting the device stop signal directly to the previous process, and waste the circuit board that causes the printing abnormality. Production is prevented.
The device stop signal can be output together with the abnormality information notification signal from the abnormality determining means 40, and can be easily realized by adding, for example, a 1-bit signal.
次に、本発明に係るクリーム半田印刷検査装置の第4実施形態を説明する。図9に本実施形態によるクリーム半田印刷装置への異常情報の通知を説明する説明図を示した。
本実施形態のクリーム半田印刷検査装置200は、画像計測手段38により、クリーム半田の「かすれ」「にじみ」「ブリッジ」の少なくともいずれか1つを検出したときに、クリーム半田印刷装置100にクリーニング要求信号を送信する。このクリーニング要求信号がクリーム半田印刷装置100に入力されると、クリーム半田印刷装置100は、印刷工程を割り込み処理により停止させ、クリーニング部Dを動作させて、印刷用スクリーン5のクリーニングを行う。
Next, a fourth embodiment of the cream solder printing inspection apparatus according to the present invention will be described. FIG. 9 is an explanatory diagram for explaining the notification of abnormality information to the cream solder printing apparatus according to the present embodiment.
The cream solder printing inspection apparatus 200 according to the present embodiment requests a cleaning request to the cream solder printing apparatus 100 when the image measuring unit 38 detects at least one of “sludge”, “smudge”, and “bridge” of cream solder. Send a signal. When this cleaning request signal is input to the cream solder printing apparatus 100, the cream solder printing apparatus 100 stops the printing process by interruption processing, operates the cleaning unit D, and cleans the printing screen 5.
このように、印刷工程を割り込み処理により停止させ、印刷用スクリーン5のクリーニングを行うことにより、印刷異常の発生原因となる印刷用スクリーン5の汚れが除去されて、良好な印刷状態となるように印刷装置を復帰させることができる。また、印刷結果によらずに任意に設定されたサイクルで印刷用スクリーンのクリーニングを行う場合と比較して、クリーニングが必要となった時点までクリーニングを行うことがないため、印刷用スクリーンを無駄にクリーニングしたり、必要とする時期にクリーニングが行なわれなかったりすることを防止でき、タクトアップが図れ、生産ラインの生産性を向上させることができる。   As described above, the printing process is stopped by the interruption process, and the printing screen 5 is cleaned, so that the stain on the printing screen 5 that causes the printing abnormality is removed and the printing state is improved. The printing device can be returned. Also, as compared with the case where the printing screen is cleaned in an arbitrarily set cycle regardless of the printing result, the cleaning is not performed until the time when cleaning is necessary, so the printing screen is wasted. It is possible to prevent the cleaning or the cleaning from not being performed at a necessary time, thereby improving the tact time and improving the productivity of the production line.
次に、本発明に係るクリーム半田印刷検査装置の第5実施形態を説明する。図10に本実施形態によるクリーム半田印刷装置への異常情報の通知を説明する説明図を示した。
本実施形態のクリーム半田印刷検査装置200は、画像計測手段38により、クリーム半田の「ずれ」を検出したときに、クリーム半田印刷装置100に位置補正要求信号を送信する。この位置補正要求信号がクリーム半田印刷装置100に入力されると、クリーム半田印刷装置100は、印刷工程を割り込み処理により停止し、印刷用スクリーン5の位置合わせ用のターゲットマーク認識を再実施する。
Next, a fifth embodiment of the cream solder printing inspection apparatus according to the present invention will be described. FIG. 10 is an explanatory diagram for explaining notification of abnormality information to the cream solder printing apparatus according to the present embodiment.
The cream solder printing inspection apparatus 200 according to the present embodiment transmits a position correction request signal to the cream solder printing apparatus 100 when the image measuring unit 38 detects “deviation” of the cream solder. When this position correction request signal is input to the cream solder printing apparatus 100, the cream solder printing apparatus 100 stops the printing process by interruption processing and re-executes target mark recognition for alignment of the printing screen 5.
このように、印刷工程を割り込み処理により停止させ、再度印刷用スクリーン5の位置合わせを行うことにより、印刷異常の発生原因となる印刷用スクリーン5の印刷位置のずれが補正されて、良好な印刷状態となるように印刷装置を復帰させることができる。これにより、生産ラインの生産性を向上させることができる。
なお、本発明は印刷・塗布する場合を前提にしており、上記発明の実施の形態では主としてクリーム半田を印刷する場合として説明したが、代表的に印刷の文言を使用したものであって、当然に塗布の場合も含まれる。
As described above, the printing process is stopped by the interruption process, and the printing screen 5 is aligned again, thereby correcting the deviation of the printing position of the printing screen 5 that causes the printing abnormality, thereby achieving good printing. The printing apparatus can be returned to a state. Thereby, productivity of a production line can be improved.
Note that the present invention is premised on the case of printing / coating, and in the embodiment of the present invention, the description has been given mainly for the case of printing cream solder. The case of application is also included.
本発明のクリーム半田印刷検査方法及び印刷検査装置並びに印刷装置とその方法によれば、クリーム半田印刷装置による印刷工程の異常を検出したときに、クリーム半田印刷装置に異常情報を通知することにより、クリーム半田印刷装置に印刷工程の停止等の要求を行うことができ、また、異常を検出したときにクリーム半田の印刷状態の監視を停止することにより、クリーム半田印刷検査装置に新たに回路基板が搬入されることがなくなり、生産工程が一旦停止される。このため、印刷異常が生じた後に印刷異常となる回路基板を無駄に連続生産することが防止でき、生産性を向上させて良品率を向上させることができる。   According to the cream solder printing inspection method, the printing inspection apparatus, the printing apparatus, and the method of the present invention, when the abnormality of the printing process by the cream solder printing apparatus is detected, the cream solder printing apparatus is notified of the abnormality information, A request to stop the printing process can be made to the cream solder printing device, and when the abnormality is detected, the monitoring of the cream solder printing state is stopped, so that a new circuit board is added to the cream solder printing inspection device. The production process is temporarily stopped without being carried in. For this reason, it is possible to prevent the wasteful continuous production of the circuit board that causes the printing abnormality after the printing abnormality occurs, and it is possible to improve the productivity and the yield rate.
クリーム半田印刷装置の一部を切り欠いて概略構成を示した斜視図である。It is the perspective view which showed a schematic structure by notching a part of cream solder printing apparatus. テーブル部及び印刷部を一部断面で表示した斜視図である。It is the perspective view which displayed the table part and the printing part in the partial cross section. クリーニング部の動作を説明する概略平面図である。It is a schematic plan view illustrating the operation of the cleaning unit. クリーム半田印刷検査装置の概念的な構成図である。It is a notional block diagram of a cream solder printing inspection apparatus. 本発明に係るクリーム半田の印刷検査装置を含む生産ラインを示す図である。It is a figure which shows the production line containing the printing inspection apparatus of the cream solder which concerns on this invention. 本発明に係るクリーム半田の印刷検査方法における印刷検査工程の手順を示したフローチャートである。It is the flowchart which showed the procedure of the printing inspection process in the printing inspection method of the cream solder which concerns on this invention. 第2実施形態におけるクリーム半田印刷検査装置を含む生産ラインを示す図である。It is a figure which shows the production line containing the cream solder printing inspection apparatus in 2nd Embodiment. 第3実施形態によるクリーム半田印刷装置への異常情報の通知を説明する図である。It is a figure explaining the notification of the abnormal information to the cream solder printing apparatus by 3rd Embodiment. 第4実施形態によるクリーム半田印刷装置への異常情報の通知を説明する図である。It is a figure explaining the notification of the abnormal information to the cream solder printing apparatus by 4th Embodiment. 第5実施形態によるクリーム半田印刷装置への異常情報の通知を説明する図である。It is a figure explaining the notification of the abnormal information to the cream solder printing apparatus by 5th Embodiment. 従来のクリーム半田印刷検査装置を含む生産ラインを示す図である。It is a figure which shows the production line containing the conventional cream solder printing inspection apparatus.
符号の説明Explanation of symbols
3 回路基板
5 印刷用スクリーン
7 クリーナロールペーパー
12a,12b スキージ
30 照明手段
32 撮像手段
34 移動手段
36 画像処理手段
38 画像計測手段
40 異常判定手段
42 異常時制御手段
100 クリーム半田印刷装置
200 クリーム半田印刷検査装置
200 検査装置
300 NGストッカ
C 印刷部
D クリーニング部
G 装置異常判定倍率
N 基準回数
3 Circuit board 5 Printing screen 7 Cleaner roll paper 12a, 12b Squeegee 30 Illuminating means 32 Imaging means 34 Moving means 36 Image processing means 38 Image measuring means 40 Abnormality determining means 42 Abnormality controlling means 100 Cream solder printing apparatus 200 Cream solder printing Inspection device 200 Inspection device 300 NG stocker C Printing unit D Cleaning unit G Device abnormality determination magnification N Reference count

Claims (5)

  1. 印刷対象である回路基板を装置内に搬入し、搬入された回路基板を受け取って載置して印刷用スクリーンの下面に移動し、印刷用スクリーン下面に位置決めされ重ね合わされた回路基板及び印刷用スクリーンの上面をスキージの移動によりクリーム半田を回路基板上に印刷するクリーム半田印刷方法であって、
    クリーム半田を所定のパターンで印刷した回路基板のクリーム半田印刷状態を検査しその半田印刷状態が異常とされた場合、印刷を停止する工程において、
    印刷工程の異常の検出は、印刷異常基板が連続して発生する印刷工程の生産異常が発生した場合に装置を停止させるために、印刷異常と判定された回路基板が予め設定された基準回数に対して更に任意に設定された装置異常判定倍率を乗じて得られた値を前記基準回数としこの基準回数の印刷異常が発生したときに異常発生と判定することを特徴とするクリーム半田印刷方法。
    The circuit board to be printed is carried into the apparatus, the circuit board carried in is received, placed, moved to the lower surface of the printing screen, and the circuit board and the printing screen positioned and superimposed on the lower surface of the printing screen A cream solder printing method for printing cream solder on a circuit board by moving a squeegee on the upper surface of
    When the cream solder printing state of the circuit board on which the cream solder is printed in a predetermined pattern is inspected and the solder printing state is abnormal, in the process of stopping printing,
    Detection of errors in the printing process, printing in order to stop the apparatus when the abnormality substrate abnormal production of printing process that occurs continuously occurs, the reference number of times a print abnormality determined as the circuit board is set in advance A solder solder printing method characterized in that a value obtained by multiplying an arbitrarily set device abnormality determination magnification with respect to the reference number is used as the reference number, and it is determined that an abnormality has occurred when a printing abnormality of the reference number occurs. .
  2. 印刷状態の異常を検出したときに、前記クリーム半田の印刷状態の監視を停止することを特徴とする請求項1記載のクリーム半田印刷方法。   The cream solder printing method according to claim 1, wherein monitoring of the printing state of the cream solder is stopped when an abnormality in the printing state is detected.
  3. 印刷対象である回路基板を装置内に搬入する回路基板搬入部と、搬入された回路基板を受け取って載置して印刷用スクリーンの下面に移動するテーブル部と、印刷用スクリーン下面に位置決めされ重ね合わされた回路基板及び印刷用スクリーンの上面をスキージの移動によりクリーム半田を回路基板上に印刷する印刷部と、印刷用スクリーンをクリーニングするクリーニング部と、印刷された回路基板を搬出する回路基板搬出部と、回路基板と印刷用スクリーンの位置合わせ用マークを認識することでそれぞれを位置合わせするマーク認識装置と、印刷異常基板が連続して発生する印刷工程の生産異常が発生した場合に装置を停止させるために、印刷異常と判定された回路基板が予め設定された基準回数に対して更に任意に設定された装置異常判定倍率を乗じて得られた値を前記基準回数としこの基準回数の印刷異常が発生したときに異常発生と判定する異常判定手段を有するクリーム半田印刷検査装置と、を備え、
    クリーム半田印刷装置によりクリーム半田を所定のパターンで印刷して搬出部から搬出された回路基板が基板搬送方向後段に配置された前記クリーム半田印刷検査装置によってその半田印刷状態が異常とされた場合、印刷動作を停止することを特徴とするクリーム半田印刷装置。
    A circuit board carry-in section for carrying a circuit board to be printed into the apparatus, a table section for receiving and placing the carried circuit board and moving it to the lower surface of the printing screen, and a positioning and overlapping on the lower surface of the printing screen Printed circuit board and printing screen for printing cream solder on the circuit board by moving the squeegee on the upper surface of the printed circuit board and printing screen, cleaning section for cleaning the printing screen, and circuit board unloading section for carrying out the printed circuit board when the device in the case where the mark recognition device for aligning each by recognizing the alignment mark of the printing screen and the circuit board, production of the printing process the printing abnormal substrate continuously generated abnormality occurs In order to stop the circuit board that has been determined to be printing abnormal, an apparatus error that is arbitrarily set with respect to a preset reference count is further determined. And a cream solder printing inspection apparatus having the abnormality determination means determines an abnormality occurs when the value obtained by multiplying the determined ratio and the reference number printed abnormality of the reference number is generated,
    When the solder printing state is abnormal by the cream solder printing inspection device in which the circuit board that is printed in the predetermined pattern by printing the cream solder by the cream solder printing device and is carried out from the carry-out portion is disposed in the subsequent stage in the substrate transport direction, A cream solder printing apparatus characterized by stopping a printing operation.
  4. かすれ、にじみ、ブリッジの少なくともいずれか1つの異常を検出したときに前記クリーム半田印刷装置の印刷用スクリーンをクリーニング部によりクリーニングすることを特徴とする請求項3記載のクリーム半田印刷装置。   4. The cream solder printing apparatus according to claim 3, wherein the printing screen of the cream solder printing apparatus is cleaned by a cleaning unit when at least one abnormality of blurring, blurring, or bridge is detected.
  5. ずれの異常を検出したときに、前記クリーム半田印刷装置の印刷用スクリーンを再度位置合わせすることを特徴とする請求項3記載のクリーム半田印刷装置。   4. The cream solder printing apparatus according to claim 3, wherein when a deviation abnormality is detected, the printing screen of the cream solder printing apparatus is aligned again.
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