JP2024025937A - 情報読取装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 特定領域内の情報を保護する情報読取装置を提供する。【解決手段】 情報読取装置は、特定領域を覆うカバーと、カバーと対面する対面部に形成されている第１孔と、カバーに形成されている第２孔と、の双方の内側を通過している導電性の第１棒状体と、第１孔の内周面に露出している第１導電性部材と、第２孔の内周面に露出している第２導電性部材と、検知回路が、第１導電性部材と第２導電性部材の間の導通状態が第１状態から第２状態に変化したことを検知する場合に、特定領域内の情報を保護するための保護処理を実行する処理実行部であって、第１状態は、第１導電性部材が第１棒状体を介して第２導電性部材と導通している状態であり、第２状態は、第１棒状体が第１導電性部材及び第２導電性部材のいずれかから離れて第１導電性部材が第２導電性部材から遮断された状態である、処理実行部と、を備える。【選択図】図４

Description

本明細書で開示する技術は、露出が制限される特定領域内の情報を保護するための保護処理を実行可能な情報読取装置に関する。

特許文献１には、ねじと結合パッドとを用いた不正分解防止の接続機構が開示されている。結合パッドは、第１接点と第２接点とを備える。ねじが締結されていると、第１接点は、ねじ頭部の下部と接触して導通通路を形成し、第２接点は、ねじ頭部の溝と対面し、導通通路を形成しない。ねじがゆるむと、第２接点は、ねじ頭部の下部のうちの溝でない部分と接触して導通通路を形成し、第１接点は、溝と対面して導通経路を形成しない。接続機構は、第１接点及び第２接点の導通状態の変化を検知して、ユーザに警報する。

特表２０１７－５１７８６７号公報

ねじ頭部の下面に溝を形成することは、特殊な表面加工である。上記の技術を情報読取装置に採用すると、特殊な表面加工が施されたねじが必要となる。本明細書では、特殊な表面加工が施されたねじを利用せずにカバーで特定領域を覆い、特定領域内の情報を保護する情報読取装置を提供する。

本明細書で開示する情報読取装置は、露出が制限される特定領域特定領域を覆うカバーと、前記カバーと対面する対面部に形成されている第１孔と、前記第１孔と同じ軸で前記カバーに形成されている第２孔と、の双方の内側を通過している導電性の第１棒状体と、前記第１孔の内周面に露出し、前記第１棒状体と接触している第１導電性部材と、前記第２孔の内周面に露出し、前記第１棒状体と接触している第２導電性部材と、前記第１導電性部材と前記第２導電性部材の双方に接続されている検知回路と、前記検知回路が、前記第１導電性部材と前記第２導電性部材の間の導通状態が第１状態から第２状態に変化したことを検知する場合に、前記特定領域内の情報を保護するための保護処理を実行する処理実行部であって、前記第１状態は、前記第１導電性部材が前記第１棒状体を介して前記第２導電性部材と導通している状態であり、前記第２状態は、前記第１棒状体が前記第１導電性部材及び前記第２導電性部材のいずれかから離れて前記第１導電性部材が前記第２導電性部材から遮断された状態である、前記処理実行部と、を備える。

第１棒状体が第１導通性部材及び第２導電性部材のいずれかから離れることは、カバーを対面部から取り外す行為が行われている可能性が高いことを意味する。第１導電性部材が第２導電性部材から遮断されたことが検知される場合に保護処理を実行することにより、カバーによって隠されていた特定領域内の情報を保護することができる。棒状体、第１導通性部材、及び、第２導電性部材は、特殊な表面加工を必要とせず、上記の構成は、特殊な表面加工が施されたねじを利用しなくてもよい。

前記対面部には、前記第１孔に加えて、第３孔が形成されており、前記カバーには、前記第２孔に加えて、前記第３孔と同じ軸で第４孔が形成されており、前記情報読取装置は、さらに、前記第３孔と前記第４孔の双方の内側を通過している導電性の第２棒状体と、前記第３孔の内周面に露出し、前記第２棒状体と接触している第３導電性部材と、前記第４孔の内周面に露出し、前記第２棒状体と接触している第４導電性部材と、前記第１導電性部材と前記第３導電性部材を電気的に接続する第１ラインと、前記第２導電性部材と前記第４導電性部材を電気的に接続する第２ラインと、を備えてもよい。

上記の構成によれば、第１孔及び第２孔に対応する箇所と、第３孔及び第４孔に対応する別の箇所と、を含む複数の箇所において、１個の検知回路でカバーを対面部から取り外す行為が行われていることを検知することができる。

前記情報読取装置は、さらに、前記第２孔の内周面に露出し、雄ねじである前記第１棒状体と締結し、かつ、前記第１導電性部材と前記第２導電性部材との間に位置している中間ナットを備えてもよい。

例えば、中間ナットが存在せず、第１導電性部材がナットである比較例が想定される。雄ねじによりカバーを対面部に取り付ける締結力は、ナットである第１導電性部材の厚みによって決まる。これに対して、上記の構成によれば、雄ねじによりカバーを対面部に取り付ける締結力は、中間ナットの厚みによって決まる。即ち、第１導電性部材の厚みは、当該締結力とは無関係に決定でき、比較例と比べて、第１導電性部材の厚みを薄くすることができる。第１導電性部材の厚みが薄くなることにより、雄ねじである第１棒状体が緩み、第１棒状体が第１導電性部材から離れたことを素早く検知することができる。

前記第１棒状体は、前記カバーを前記対面部に固定するための雄ねじであり、前記第１導電性部材及び前記第２導電性部材は、それぞれ、前記第１棒状体と締結するナットであってもよい。

上記の構成によれば、第１導電性部材と第２導電性部材に、カバーの取り外しを検知する機能と、カバーを対面部に取り付けて固定する機能と、を兼務させることができる。

前記第１棒状体は、前記カバーを前記対面部に固定するための雄ねじであり、前記第１導電性部材及び前記第２導電性部材は、それぞれ、前記雄ねじと締結するナットであり、前記情報読取装置は、さらに、前記第１孔及び前記第２孔のうちの一方の内周面に露出し、前記第１棒状体と接触し、かつ、前記第１導電性部材と前記第２導電性部材との間に位置している第５導電性部材を備え、前記検知回路は、さらに、前記第５導電性部材に接続されており、前記第１棒状体の外周面には、前記第５導電性部材と対面する絶縁部材が露出しており、前記保護処理は、第１保護処理と、第２保護処理と、を含み、前記第１状態では、前記第１棒状体が前記絶縁部材を介して前記第５導電性部材から絶縁され、かつ、前記第１導電性部材が前記第１棒状体を介して前記第２導電性部材と導通しており、前記処理実行部は、前記検知回路が、前記導通状態が前記第１状態から第３状態に変化したことを検知する場合に、前記第１保護処理を実行し、前記第３状態は、前記雄ねじである前記第１棒状体が緩み、前記絶縁部材が前記第５導電性部材から離れる方向に移動して、前記第１導電性部材と前記第５導電性部材と前記第２導電性部材の三者が前記第１棒状体を介して互いに導通している状態であり、前記処理実行部は、前記雄ねじである前記第１棒状体がさらに緩み、前記絶縁部材が前記第５導電性部材からさらに離れ、前記検知回路が、前記導通状態が前記第３状態から前記第２状態に変化したことを検知する場合に、前記第２保護処理を実行してもよい。

上記の構成は、雄ねじである第１棒状体が少し緩んだことに応じて第１保護処理を実行し、第１棒状体がさらに緩んだことに応じて第２保護処理を実行する。第１棒状体が緩んだ段階に応じた段階的に保護処理を実行することができる。

情報読取端末の斜視図を示す。 情報読取端末に内蔵されている基板の斜視図を示す。 正常状態における検知構造の断面図を示す。 異常状態における検知構造の断面図を示す。 第２実施例の検知構造の断面図を示す。 正常状態における第３実施例の検知構造の断面図を示す。 異常状態における第３実施例の検知構造の断面図を示す。 正常状態における第４実施例の検知構造の断面図を示す。 第１段階の異常状態における第４実施例の検知構造の断面図を示す。 第２段階の異常状態における第４実施例の検知構造の断面図を示す。

（第１実施例）
（決済端末２の構成；図１、図２）
決済端末２は、購入対象の代金を決済する操作を受け付ける端末である。決済端末２は、例えば、購入対象を販売する販売店に設置される。なお、決済端末２は、据え置き型であってもよいし、携帯型であってもよい。

決済端末２は、筐体１０と、筐体１０から露出している読取部１２と、筐体１０に収容されている制御基板２０（図２参照）、を備える。なお、図１では、制御基板２０は、筐体１０で隠れて見えない。

読取部１２は、光学読取装置、ＩＣチップ読取装置等を含む。光学読取装置は、カメラであり、例えば、情報コード（例えばバーコード、２次元コード等）を撮像する。なお、変形例では、光学読取装置は、レーザを走査して照射するレーザ光源と、レーザの反射光を受光する素子と、を含んでもよい。光学読取装置で撮像された画像は、例えば、情報コードを利用した決済（いわゆるコード決済）に利用される。

ＩＣチップ読取装置は、ＩＣチップに記憶されている決済情報を読み取るための装置である。ＩＣチップは、クレジットカード、電子マネー、携帯電話等に設けられる。決済情報は、例えば、クレジットカード番号等の識別情報、ユーザ情報等である。ＩＣチップは、接触型でも非接触型でもよい。ＩＣチップが接触型である場合には、ＩＣチップ読取装置は、例えば、ＩＣチップの接点端子と直接接続して通信する。また、ＩＣチップが非接触型である場合には、ＩＣチップ読取装置は、例えば、ＮＦＣ（Near field communicationの略）方式の無線通信を介して、非接触ＩＣチップと通信する。

制御基板２０には、購入対象の代金の決済に関する処理を実行する回路が実装されている。当該回路は、例えば、ＣＰＵ、メモリ等を備える。制御基板２０は、読取部１２に接続されている。

図２に示すように、制御基板２０の表面の一部の特定領域６０は、壁２２に囲まれている。特定領域６０は、露出が制限される領域である。特定領域６０内には、例えば、決済に関する情報（例えば、決済の履歴情報、情報コード及び非接触ＩＣチップから読み取った決済情報）及び暗号鍵等の機密情報を記憶するメモリ６２が配置される。暗号鍵は、外部サーバ（図示省略）との決済情報の通信の暗号化に利用される。

壁２２には、特定領域６０を覆うカバー２４が取り付けられる。これにより、機密情報が記憶されているメモリ６２が露出することが抑制される。

制御基板２０には、さらに、カバー２４が壁２２から取り外される異常事態が発生することを検知するための検知回路５０が実装されている。なお、変形例では、検知回路５０は、制御基板２０とは異なる筐体１０内の他の基板に実装されていてもよい。

制御基板２０は、検知回路５０によって異常事態の発生が検知される場合に、特定領域６０内のメモリ６２に記憶されている情報を保護するための保護処理を実行する。保護処理は、例えば、メモリ６２内の機密情報を削除する処理である。

（検知構造；図３、図４）
図３、図４を参照して、検知回路５０が異常事態の発生を検知するための構造について説明する。図３は、カバー２４が壁２２に正常に取り付けられている正常状態を示し、図４は、壁２２からカバー２４を取り外そうとする行為が発生した異常事態を示す。

壁２２には、第１孔２２ａが形成されている。壁２２には、金属製の第１ナット２６が埋め込まれている。第１ナット２６の内周面（即ち雌ねじ）は、第１孔２２ａの内周面から露出している。

カバー２４には、第２孔２４ａが形成されている。カバー２４には、金属製の第２ナット２８が埋め込まれている。第２ナット２８の内周面（即ち雌ねじ）は、第２孔２４ａの内周面から露出している。

図３、図４に示すように、第２孔２４ａは、第１孔２２ａと同じ軸で形成され、第２ナット２８も、第１ナット２６と同じ軸で配置される。

第１ナット２６及び第２ナット２８の双方には、金属製の雄ねじ４０が締結される。これにより、カバー２４が壁２２に取り付けられて固定される。

検知回路５０は、接続ライン５２を介して、第１ナット２６に接続されており、接続ライン５４を介して、第２ナット２８に接続されている。図３に示すように、正常状態では、第１ナット２６は、雄ねじ４０を介して、第２ナット２８と導通している。

一方、図４に示すように、異常状態では、悪意ある第三者がカバー２４を壁２２から取り外そうと、雄ねじ４０を緩める。これにより、雄ねじ４０が第１ナット２６から離れる。この場合、第１ナット２６が第２ナット２８から遮断される。検知回路５０は、接続ライン５２及び５４の間の短絡状態（即ち正常状態）が接続ライン５２及び５４の間の開放状態（即ち異常状態）に変化したことを検知して、異常事態の発生を検知する。これにより、制御基板２０は、第三者がカバー２４を完全に取り外す前に、保護処理を実行して、第三者に機密情報が盗まれることを抑制することができる。

雄ねじ４０、第１ナット２６、及び、第２ナット２８として、汎用的な部品を利用可能である。雄ねじ４０等に特殊な表面加工を施す必要がない。

（対応関係）
決済端末２、壁２２、特定領域６０、カバー２４が、それぞれ、「情報読取装置」、「対面部」、「特定領域」、「カバー」の一例である。第１孔２２ａ、第２孔２４ａが、それぞれ、「第１孔」、「第２孔」の一例である。雄ねじ４０、第１ナット２６、第２ナット２８が、それぞれ、「第１棒状体」、「第１導電性部材」、「第２導電性部材」の一例である。検知回路５０、制御基板２０が、それぞれ、「検知回路」、「処理実行部」の一例である。図３の正常状態、図４の異常状態が、それぞれ、「第１状態」、「第２状態」の一例である。

（第２実施例）
（検知構造；図５）
本実施例の決済端末２は、異常事態の発生を検知する機能を有する複数個の雄ねじ１４０ａ～１４０ｃを備える。雄ねじ１４０ａ、第１孔２２ａ、第２孔２４ａ、第１ナット１２６ａ、及び、第２ナット１２８ａが、第１実施例と同様の検知構造１００ａを構成する。第１ナット１２６ａには、検知回路５０からの接続ライン５２が接続され、第２ナット１２８ａには、検知回路５０からの接続ライン５４が接続されている。

また、雄ねじ１４０ｂ、第１孔２２ｂ、第２孔２４ｂ、第１ナット１２６ｂ、及び、第２ナット１２８ｂも、第１実施例と同様の検知構造１００ｂを構成する。同様に、添え字「ｃ」を有する符号によって指し示した各部も、第１実施例と同様の検知構造１００ｃを構成する。第１ナット１２６ａは、接続ライン１３０ａ、第１ナット１２６ｂ、及び、接続ライン１３０ｂを介して、第１ナット１２６ｃに電気的に接続されている。第２ナット１２８ａは、接続ライン１３２ａ、第２ナット１２８ｂ、及び、接続ライン１３２ｂを介して、第２ナット１２８ｃに電気的に接続されている。

接続ライン１３０ａは、壁２２のうちの幅方向（即ち紙面垂直方向）に沿った一部の領域（例えば第１ナット１２６ａと第１ナット１２６ｂの間の領域）の全体に亘って略ジグザグ状に張り巡らされている。接続ライン１３０ｂも、接続ライン１３０ｂと同様の構成を有する。

接続ライン１３２ａは、カバー２４のうちの扁平方向に沿った一部の領域（例えば第２ナット１２８ａと第２ナット１２８ｂの間の領域）の全体に亘って略ジグザグ状に張り巡らされている。接続ライン１３２ｂも、接続ライン１３２ａと同様の構成を有する。

本実施例の構成によれば、３個の検知構造１００ａ～１００ｃが１個の検知回路５０に接続されている。これにより、３個の検知構造１００ａ～１００ｃにおいて、１個の検知回路５０でカバー２４が壁２２から取り外される異常事態の発生を検知することができる。なお、検知構造の個数は、３個に限らず、２個、又は、４個以上であってもよい。

例えば、第三者が雄ねじ１４０ｂを緩める場合には、第１ナット１２６ｂが第２ナット１２８ｂから遮断され、接続ライン５２及び５４を介して検知回路５０が検知する信号が、全てのナットが導通している正常状態から変化する。これにより、検知回路５０は、異常事態の発生を検知することができる。

また、例えば、第三者が雄ねじ１４０ａ～１４０ｃのいずれも緩めず、カバー２４に孔を開けることが想定される。この場合には、第三者によって開けられた孔により、略ジグザグ状の接続ライン（例えば１３２ａ）が切断される。当該接続ラインの切断により、接続ライン５２及び５４を介して検知回路５０が検知する信号が、全ての接続ラインが導通している正常状態から変化する。これにより、検知回路５０は、異常事態の発生を検知することができる。

（対応関係）
第１孔２２ｂ、第２孔２４ｂ、雄ねじ１４０ｂ、第１ナット１２６ｂ、第２ナット１２８ｂが、接続ライン１３０ａ、接続ライン１３２ａが、それぞれ、「第３孔」、「第４孔」、「第２棒状体」、「第３導電性部材」、「第４導電性部材」、「第１ライン」、「第２ライン」の一例である。

（第３実施例）
（検知構造；図６、図７）
本実施例は、第１ナット２６に加えて壁２２に中間ナット２２６が埋め込まれている点を除いて、第１実施例と同様である。中間ナット２６６の内周面（即ち雌ねじ）は、第１孔２２ａの内周面から露出している。図６に示すように、中間ナット２２６は、第１ナット２６と第２ナット２８の間に位置している。なお、中間ナット２２６の材料は、金属製であってもよいし、金属以外の非導電性の材料であってよい。

例えば、中間ナット２２６が存在しない第１実施例では、雄ねじ４０によりカバー２４を壁２２に取り付ける締結力は、第１ナット２６の厚みによって決まる。これに対して、本実施例の構成によれば、雄ねじ４０の締結力は、中間ナット２２６と第１ナット２６との合計の厚みによって決まる。例えば、本実施例の第１ナット２６の厚みを第１実施例よりも薄くしても、中間ナット２２６の厚みを厚くすれば、雄ねじ４０の締結力を第１実施例から変えずに、第１ナット２６の厚みを薄くすることができる。第１ナット２６の厚みが薄くなることにより、雄ねじ４０が緩み、雄ねじ４０が第１ナット２６から離れたことを第１実施例よりも素早く検知することができる（図７参照）。本実施例の中間ナット２２６が、「中間ナット」の一例である。

（第４実施例）
（検知構造；図８～図１０）
本実施例は、第３ナット３２６、接続ライン３５６、及び、絶縁部材３４２が追加されている点と、検知回路５０が異なる処理を実行する点と、を除いて、第１実施例と同様である。

第３ナット３２６は、壁２２に埋め込まれている。第３ナット３２６は、金属製である。第３ナット３２６の内周面（即ち雌ねじ）は、第１孔２２ａの内周面から露出している。図６に示すように、第３ナット３２６は、第１ナット２６と第２ナット２８の間に位置している。第３ナット３２６は、接続ライン３５６を介して、検知回路５０に接続されている。

また、図８に示すように、正常状態において、雄ねじ４０の外周面には、第３ナット３２６と対面する絶縁部材３４２が露出している。絶縁部材３４２の厚み（即ち紙面上下方向の幅）は、第３ナット３２６の厚みと同一又はそれ以上であり、第２ナット２８の厚みよりも薄い。絶縁部材３４２は、例えば、絶縁性の塗料である。

図８に示すように、正常状態では、雄ねじ４０が絶縁部材３４２を介して第３ナット３２６から絶縁され、かつ、第１ナット２６が雄ねじ４０を介して第２ナット２８と導通している。

図９は、正常状態から少し雄ねじ４０が緩んだ第１異常状態を示す。第１異常状態では、絶縁部材３４２が、第３ナット３２６から離れる方向に移動する。そして、第１ナット２６と第３ナット３２６と第２ナット２８の三者が雄ねじ４０を介して互いに導通する。検知回路５０は、接続ライン５２及び５４の二者の短絡状態（即ち正常状態）が接続ライン５２、５４及び３５６の三者の短絡状態（即ち第１異常状態）に変化したことを検知する。検知回路５０が正常状態から第１異常状態への変化を検知すると、制御基板２０は、第１保護処理を実行する。第１保護処理は、例えば、警告メッセージの出力（例えば画面表示、音声出力）である。また、第１保護処理として、所定のパスワードの入力画面が表示されてもよい。

また、図１０は、第１異常状態からさらに雄ねじ４０が緩んだ第２異常状態を示す。第２異常状態では、絶縁部材３４２が第３ナット３２６からさらに離れ、第１ナット２６が第２ナット２８から遮断される。上述したように、絶縁部材３４２は、第２ナット２８の厚みよりも薄い。このため、第２異常状態において、第２ナット２８が雄ねじ４０を介して第３ナット３２６と導通する。検知回路５０は、接続ライン５２、５４及び３５６の三者の短絡状態（即ち第１異常状態）が、接続ライン３５６及び５４の二者の短絡状態（即ち第２異常状態）に変化したことを検知する。検知回路５０が第１異常状態から第２異常状態への変化を検知すると、制御基板２０は、第２保護処理を実行する。第２保護処理は、第１保護処理とは異なる処理であり、例えば、メモリ６２内の機密情報を削除する処理である。

本実施例の構成によれば、雄ねじ４０が少し緩んだことに応じて第１保護処理が実行され、雄ねじ４０がさらに緩んだことに応じて第２保護処理が実行される。雄ねじ４０が緩んだ段階に応じた段階的に保護処理を実行することができる。

（対応関係）
第３ナット３２６が、「第５導電性部材」の一例である。図９の第１異常状態において実行される第１保護処理、図１０の第２異常状態において実行される第２保護処理が、それぞれ、「第１保護処理」、「第２保護処理」の一例である。図８の正常状態、図９の第１異常状態、図１０の第２異常状態が、それぞれ、「第１状態」、「第３状態」、「第２状態」の一例である。

以上、本明細書で開示する技術の具体例を説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。例えば、以下の変形例を採用してもよい。

（変形例１） 各実施例の検知構造は、制御基板２０に設けられた壁２２及びカバー２４に限らず、例えば、筐体１０の一部にも採用可能である。本変形例では、筐体１０の一部が、「対面部」及び「カバー」の一例である。また、「対面部」は、特定領域を囲む壁に限らず、例えば、特定領域の中央に配置されている柱であってもよく、カバーは当該柱に締結されてもよい。

（変形例２） 「保護処理」は、例えば、決済端末２の起動を禁止するための処理であってもよい。決済端末２の起動が禁止されることにより、決済端末２に記憶されている機密情報が外部に出力されることを抑制することができる。

（変形例３） 「情報読取装置」は、決済端末２に限らず、情報コード等に記録されている情報を読み取るための装置、記憶媒体（例えばＩＣチップ、ＲＦＩＤタグ）に記憶されている情報を読み取るための装置であってもよく、これら装置は、携帯型でも据え置き型でもよい。

（変形例４－１） 第１実施例において、雄ねじ４０に代えて、金属製の単なる棒状の部材を採用してもよい。そして、第１ナット２６及び第２ナット２８は、金属製の筒状の部材であってもよい。この場合、カバー２４は、検知構造が設けられた箇所とは異なる箇所に設けられた固定構造によって壁２２に固定されていてもよい。固定構造は、例えば、雄ねじとナットの構造、スナップフィットの構造、接着剤を利用した構造等であってもよい。本変形例では、単なる棒状の部材が、「第１棒状体」の一例であり、筒状の部材が、「第１導電性部材」及び「第２導電性部材」の一例である。

（変形例４－２） 変形例４－１の構造において、「第２状態」は、単なる棒状の部材が壁２２の側に位置する筒状の部材から離れた状態であってもよいし、単なる棒状の部材がカバー２４の側に位置する筒状の部材から離れた状態であってもよい。

（変形例５） 第３実施例において、第１ナット２６及び第２ナット２８に代えて、金属製の筒状の部材が採用されてもよい。本変形例では、カバー２４は、中間ナット２２６のみによって壁２２に固定されてもよい。本変形例では、筒状の部材が、「第１導電性部材」及び「第２導電性部材」の一例である。

（変形例６） 第５実施例において、第３ナット３２６に代えて、金属製の筒状の部材が採用されてもよい。本変形例では、筒状の部材が、「第５導電性部材」の一例である。

（変形例７） 第５実施例において、絶縁部材３４２が第２ナット２８の厚みよりも十分に厚く、図１０の第２異常状態では、雄ねじ４０が絶縁部材３４２を介して第２ナット２８から絶縁されてもよい。この場合、第１ナット２６と第３ナット３２６と第２ナット２８の三者は互いに遮断されていてもよい。本変形例では、当該三者が互いに遮断されていている状態が、「第２状態」の一例である。

（変形例８） 第５実施例において、第３ナット３２６は、カバー２４に埋め込まれてもよい。一般的に言えば、「第５導電性部材」は、「第２孔」の内周面に露出してもよい。

本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

２ ：決済端末
１０ ：筐体
１２ ：読取部
２０ ：制御基板
２２ ：壁
２２ａ、２２ｂ ：第１孔
２４ ：カバー
２４ａ、２４ｂ ：第２孔
２６ ：第１ナット
２８ ：第２ナット
４０ ：雄ねじ
５０ ：検知回路
５２、５４ ：接続ライン
６０ ：特定領域
６２ ：メモリ
１００ａ～１００ｃ ：検知構造
１２６ａ～１２６ｃ ：第１ナット
１２８ａ～１２８ｃ ：第１ナット
１３０ａ、１３０ｂ、１３２ａ、１３２ｂ ：接続ライン
１４０ａ、１４０ｂ ：雄ねじ
２２６ ：中間ナット
３２６ ：第３ナット
３４２ ：絶縁部材
３５６ ：接続ライン
３２６ ：第３ナット
ＩＣ ：非接触

Claims (5)

1. 露出が制限される特定領域を覆うカバーと、
   前記カバーと対面する対面部に形成されている第１孔と、前記第１孔と同じ軸で前記カバーに形成されている第２孔と、の双方の内側を通過している導電性の第１棒状体と、
   前記第１孔の内周面に露出し、前記第１棒状体と接触している第１導電性部材と、
   前記第２孔の内周面に露出し、前記第１棒状体と接触している第２導電性部材と、
   前記第１導電性部材と前記第２導電性部材の双方に接続されている検知回路と、
   前記検知回路が、前記第１導電性部材と前記第２導電性部材の間の導通状態が第１状態から第２状態に変化したことを検知する場合に、前記特定領域内の情報を保護するための保護処理を実行する処理実行部であって、前記第１状態は、前記第１導電性部材が前記第１棒状体を介して前記第２導電性部材と導通している状態であり、前記第２状態は、前記第１棒状体が前記第１導電性部材及び前記第２導電性部材のいずれかから離れて前記第１導電性部材が前記第２導電性部材から遮断された状態である、前記処理実行部と、
   を備える、情報読取装置。
2. 前記対面部には、前記第１孔に加えて、第３孔が形成されており、
   前記カバーには、前記第２孔に加えて、前記第３孔と同じ軸で第４孔が形成されており、
   前記情報読取装置は、さらに、
   前記第３孔と前記第４孔の双方の内側を通過している導電性の第２棒状体と、
   前記第３孔の内周面に露出し、前記第２棒状体と接触している第３導電性部材と、
   前記第４孔の内周面に露出し、前記第２棒状体と接触している第４導電性部材と、
   前記第１導電性部材と前記第３導電性部材を電気的に接続する第１ラインと、
   前記第２導電性部材と前記第４導電性部材を電気的に接続する第２ラインと、
   を備える、請求項１に記載の情報読取装置。
3. 前記情報読取装置は、さらに、
   前記第２孔の内周面に露出し、雄ねじである前記第１棒状体と締結し、かつ、前記第１導電性部材と前記第２導電性部材との間に位置している中間ナットを備える、請求項１に記載の情報読取装置。
4. 前記第１棒状体は、前記カバーを前記対面部に固定するための雄ねじであり、
   前記第１導電性部材及び前記第２導電性部材は、それぞれ、前記第１棒状体と締結するナットである、請求項１から３のいずれか一項に記載の情報読取装置。
5. 前記第１棒状体は、前記カバーを前記対面部に固定するための雄ねじであり、
   前記第１導電性部材及び前記第２導電性部材は、それぞれ、前記雄ねじと締結するナットであり、
   前記情報読取装置は、さらに、
   前記第１孔及び前記第２孔のうちの一方の内周面に露出し、前記第１棒状体と接触し、かつ、前記第１導電性部材と前記第２導電性部材との間に位置している第５導電性部材を備え、
   前記検知回路は、さらに、前記第５導電性部材に接続されており、
   前記第１棒状体の外周面には、前記第５導電性部材と対面する絶縁部材が露出しており、
   前記保護処理は、第１保護処理と、第２保護処理と、を含み、
   前記第１状態では、前記第１棒状体が前記絶縁部材を介して前記第５導電性部材から絶縁され、かつ、前記第１導電性部材が前記第１棒状体を介して前記第２導電性部材と導通しており、
   前記処理実行部は、前記検知回路が、前記導通状態が前記第１状態から第３状態に変化したことを検知する場合に、前記第１保護処理を実行し、
   前記第３状態は、前記雄ねじである前記第１棒状体が緩み、前記絶縁部材が前記第５導電性部材から離れる方向に移動して、前記第１導電性部材と前記第５導電性部材と前記第２導電性部材の三者が前記第１棒状体を介して互いに導通している状態であり、
   前記処理実行部は、前記雄ねじである前記第１棒状体がさらに緩み、前記絶縁部材が前記第５導電性部材からさらに離れ、前記検知回路が、前記導通状態が前記第３状態から前記第２状態に変化したことを検知する場合に、前記第２保護処理を実行する、請求項１に記載の情報読取装置。

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