JP2024017963A - 管理装置、管理方法、及びウェーハの製造システム - Google Patents

Abstract

【課題】ウェーハの加工歩留まりを向上できる管理装置、管理方法、及びウェーハの製造システムを提供する。【解決手段】管理装置２０は、複数のウェーハ加工装置１を管理する制御部２２を備える。制御部２２は、各ウェーハ加工装置１によって加工されたウェーハの加工後特性と所定の品種のウェーハの規格の中心値との距離に基づいて、複数のウェーハ加工装置１の中から、所定の品種のウェーハの加工に割り当てるウェーハ加工装置１を決定する。【選択図】図１

Description

本開示は、ウェーハ加工装置を管理する管理装置、管理方法、及びウェーハ加工装置を含むウェーハの製造システムに関する。

従来、半導体ウェーハの研磨装置において研磨後のウェーハのＧＢＩＲ値のバッチ間でのばらつきを抑制できるウェーハの両面研磨方法が知られている（例えば特許文献１等参照）。

特開２０１９－１１４７０８号公報

近年、半導体デバイスにおけるデザインルールの微細化が進むにつれて半導体ウェーハの規格に対する要求が厳格になってきた。その結果、ウェーハの加工歩留まりの向上を進める上で、求められる規格によっては各装置間における歩留まりの差が顕著になる事例が問題視され始めた。

そこで、本開示の目的は、ウェーハの加工歩留まりを向上できる管理装置、管理方法、及びウェーハの製造システムを提案することにある。

上記課題を解決する本開示の一実施形態は、以下のとおりである。
［１］複数のウェーハ加工装置を管理する制御部を備え、前記制御部は、前記各ウェーハ加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性と所定の品種のウェーハの規格の中心値との距離に基づいて、前記複数のウェーハ加工装置の中から、前記所定の品種のウェーハの加工に割り当てるウェーハ加工装置を決定する、管理装置。
［２］前記制御部は、前記各ウェーハ加工装置について前記所定の品種のウェーハの規格の中心値に最も近い加工後特性を最適特性として算出し、前記最適特性と前記所定の品種のウェーハの規格の中心値との距離が短い順に、前記所定の品種のウェーハの加工に割り当てるウェーハ加工装置を決定する、上記［１］に記載の管理装置。
［３］前記制御部は、前記各ウェーハ加工装置の加工条件を変更したときの加工後特性の中から前記所定の品種のウェーハの規格の中心値に最も近づいた加工後特性を前記最適特性として選択する、上記［２］に記載の管理装置。
［４］前記加工条件は、前記各ウェーハ加工装置が終点検知を行うことで決定される、上記［３］に記載の管理装置。
［５］前記制御部は、前記所定の品種のウェーハの規格の中心値を原点とするグラフに前記ウェーハの加工後特性を表す点をプロットし、プロットした点と前記グラフの原点との距離を算出する、上記［１］から［４］までのいずれか１つに記載の管理装置。
［６］複数のウェーハ加工装置を管理する管理方法であって、前記各ウェーハ加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性と所定の品種のウェーハの規格の中心値との距離に基づいて、前記複数のウェーハ加工装置の中から、前記所定の品種のウェーハの加工に割り当てるウェーハ加工装置を決定するステップを含む管理方法。
［７］上記［１］から［５］までのいずれか一項に記載の管理装置と、前記管理装置によって管理されるウェーハ加工装置とを備える、ウェーハの製造システム。

本開示に係る管理装置、管理方法、及びウェーハの製造システムによれば、ウェーハの加工歩留まりが向上され得る。

本開示の一実施形態に係るウェーハの製造システムの構成例を示すブロック図である。 本開示の一実施形態に係るウェーハ加工装置としてのウェーハの両面研磨装置の上面図である。 図２におけるＡ－Ａ断面図である。 ウェーハ表面の形状と凹凸量及び外周平坦度との関係の一例を示す図である。 ウェーハ加工装置の加工後特性の一例を示すグラフである。 ウェーハ加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性と規格との関係の一例を示すグラフである。 ウェーハ加工装置の割り当てを表すマップの一例である。 本開示の一実施形態に係る管理方法の手順例を示すフローチャートである。

以下、本開示の一実施形態に係るウェーハの製造システム１００が図面を参照して説明される。図１に示されるように、ウェーハの製造システム１００は、ウェーハ加工装置１と、管理装置２０とを備える。管理装置２０は、ウェーハ加工装置１を管理する。管理装置２０は、ウェーハ加工装置１に加工させる工程を割り当ててよい。管理装置２０は、ウェーハ加工装置１における加工条件を決定してよい。

本実施形態において、ウェーハ加工装置１は、ウェーハの両面研磨装置として説明される。ウェーハ加工装置１は、研磨装置に限られず、ワイヤーソー装置等の他の加工装置であってもよい。

（ウェーハ加工装置１の構成例）
図２は、本開示の一実施形態に係るウェーハ加工装置１の上面図である。図３は、図２におけるＡ－Ａ断面図である。図２及び図３に示されるように、ウェーハ加工装置１は、上定盤２およびそれに対向する下定盤３を有する回転定盤４と、回転定盤４の回転中心部に設けられたサンギア５と、回転定盤４の外周部に円環状に設けられたインターナルギア６とを備える。図３に示されるように、上下の回転定盤４の対向面、すなわち、上定盤２の研磨面である下面側及び下定盤３の研磨面である上面側それぞれの側に、研磨パッド７が貼布されている。

ウェーハ加工装置１は、上定盤２と下定盤３との間に設けられ、加工対象のワークＷ（ウェーハ）を保持する１つ以上の孔８を有する複数のキャリアプレート９を備えている。なお、図２において、複数のキャリアプレート９のうち１つのキャリアプレート９のみが示されている。また、孔８の数は、１つ以上であればよく、例えば３つであってもよい。ワークＷは、孔８に保持されてよい。

ウェーハ加工装置１は、サンギア５とインターナルギア６とを回転させることによってキャリアプレート９に公転運動及び自転運動を含む遊星運動をさせることができる、遊星歯車方式の両面研磨装置であるとする。ウェーハ加工装置１は、研磨スラリーを供給しながらキャリアプレート９を遊星運動させるとともに上定盤２及び下定盤３をキャリアプレート９に対して相対的に回転させることによって、上下の回転定盤４に貼布した研磨パッド７とキャリアプレート９の孔８に保持したワークＷの両面とを摺動させてワークＷの両面を同時に研磨することができる。

本実施形態に係るウェーハ加工装置１において、上定盤２は、上定盤２の上面から研磨面である下面まで貫通した１つ以上の孔１０を有する。つまり、孔１０は、上定盤２に設けられている。孔１０は、ワークＷの中心付近を通過する位置に１つ配置されている。孔１０の数は、１つに限られず２つ以上であってよい。孔１０は、上定盤２に限られず下定盤３に設けられてもよい。孔１０は、上定盤２及び下定盤３の少なくとも一方に１つ以上設けられてよい。また、孔１０は、上定盤２の周上（図２における一点鎖線上）に複数配置されてもよい。また、図３に示されるように、孔１０は、上定盤２に貼布した研磨パッド７にまで貫通してよい。つまり、孔１０は、上定盤２の上面から研磨パッド７の下面まで貫通してよい。

ウェーハ加工装置１は、ワークＷの両面研磨中に、ワークＷの厚みを１つ以上の孔１０からリアルタイムで計測可能に構成されてよい。具体的に、ウェーハ加工装置１は、孔１０に対応する位置にワーク厚み計測器１１を備えてよい。図３の例において、ワーク厚み計測器１１は、上定盤２の上方に配置されている。本実施形態において、ワーク厚み計測器１１は、波長可変型の赤外線レーザ装置であるとする。ワーク厚み計測器１１は、例えば、ワークＷにレーザ光を照射する光学ユニットと、ワークＷから反射されたレーザ光を検出する検出ユニットと、検出したレーザ光からワークＷの厚みを計算する演算ユニットを備えてよい。例示したワーク厚み計測器１１は、ワークＷに入射させたレーザ光の、ワークＷの表側の表面で反射した反射光と、ワークＷの裏面で反射した反射光との光路長の差に基づいて、ワークＷの厚みを計算できる。なお、ワーク厚み計測器１１は、ワークＷの厚みをリアルタイムで計測することができるものであればよく、例示した赤外線レーザを用いた装置に限定されない。

本実施形態に係るウェーハ加工装置１は、制御部１２を備える。制御部１２は、上定盤２、下定盤３、サンギア５、インターナルギア６及びワーク厚み計測器１１に接続されている。制御部１２は、ウェーハ加工装置１の各構成部を制御する。

ウェーハ加工装置１は、ワークＷを加工する工程を１つだけ実行してもよいし、２つ以上実行してもよい。ワークＷを加工する工程は、加工工程とも称される。ウェーハ加工装置１は、各加工工程において１つ又は複数の設定項目に値を設定することによって、各加工工程におけるウェーハの加工量を制御する。言い換えれば、ウェーハ加工装置１が実行する各設定項目に設定される値は、ウェーハ加工装置１の加工動作を特定する。設定項目に設定される値は、設定値とも称される。つまり、各加工工程におけるウェーハの加工量は、各設定項目の設定値を変更することによって制御される。

ウェーハ加工装置１で実行される加工工程における設定項目は、例えば、ワークＷの研磨時間、又は、ワークＷを研磨する圧力を含んでよい。また、設定項目は、上定盤２の回転数、又は、キャリアプレート９の公転数若しくは自転数等の種々の項目を含んでよい。

ウェーハ加工装置１がウェーハを加工することによってウェーハの特性が変化する。ウェーハの特性は、ウェーハの表面若しくは裏面の平坦度、又はウェーハの厚み等によって特定される。ウェーハ加工装置１によって加工されたウェーハの特性は、加工後特性とも称される。

ウェーハ加工装置１が１つの加工工程を実施する場合、その加工工程における複数の設定項目が互いに関連してウェーハの加工後特性に影響を及ぼし得る。また、ウェーハ加工装置１が複数の加工工程を実行する場合、各加工工程の設定項目が互いに関連してウェーハの加工後特性に影響を及ぼし得る。また、ウェーハの製造システム１００において、複数のウェーハ加工装置１で実行される加工工程の設定項目が互いに関連してウェーハの加工後特性に影響を及ぼし得る。

本実施形態に係るウェーハ加工装置１は、ワークＷの両面研磨中に、ワークＷの両面研磨を終了するタイミングを決定する演算部１３を更に備えてもよい。演算部１３は、制御部１２に接続されている。演算部１３は、ワーク厚み計測器１１によって測定されたワーク厚みデータを取得し、ワークＷの両面研磨を終了するタイミングを決定する。制御部１２は、演算部１３が決定したタイミングでウェーハ加工装置１によるワークＷの加工動作を終了させてもよい。ワークＷの両面研磨を終了するタイミングの決定は、終点検知とも称される。演算部１３は、ワークＷの両面研磨を終了するタイミングを、上述したようにワークＷの厚みに基づいて決定してもよいし、ワークＷの厚みが所定条件を満たしたタイミングから所定時間経過したタイミングとして決定してもよい。ウェーハ加工装置１の加工条件として、終点検知したタイミングから更に研磨を継続する時間を設定することによって、ウェーハ加工装置１によって加工されるウェーハの加工後特性が調整され得る。

（管理装置２０の構成例）
管理装置２０は、制御部２２を備える。制御部２２は、ウェーハ加工装置１の加工条件を特定するパラメータを決定し、ウェーハ加工装置１に出力する。制御部２２は、ウェーハ加工装置１の制御部１２と通信可能に構成される。制御部２２は、少なくとも１つのプロセッサを含んでよい。プロセッサは、制御部２２の種々の機能を実現するプログラムを実行しうる。プロセッサは、単一の集積回路として実現されてよい。集積回路は、ＩＣ（Integrated Circuit）とも称される。プロセッサは、複数の通信可能に接続された集積回路及びディスクリート回路として実現されてよい。プロセッサは、他の種々の既知の技術に基づいて実現されてよい。

管理装置２０は、記憶部２４を更に備えてよい。記憶部２４は、例えば、外部のウェーハ測定装置で測定されたウェーハの特性の測定結果を格納する。記憶部２４は、磁気ディスク等の電磁記憶媒体を含んでよいし、半導体メモリ又は磁気メモリ等のメモリを含んでもよい。記憶部２４は、非一時的なコンピュータ読み取り可能媒体を含んでよい。記憶部２４は、各種情報及び制御部２２で実行されるプログラム等を格納する。記憶部２４は、制御部２２のワークメモリとして機能してよい。記憶部２４の少なくとも一部は、制御部２２とは別体として構成されてもよい。

管理装置２０は、ウェーハ加工装置１又は外部装置との間でデータを送受信する通信部２６を更に備えてもよい。通信部２６は、他装置とネットワークを介して通信可能に接続されてよい。通信部２６は、他装置と有線又は無線で通信可能に接続されてよい。通信部２６は、ネットワーク又は他装置に接続する通信モジュールを備えてよい。通信モジュールは、ＬＡＮ（Local Area Network）等の通信インタフェースを備えてよい。通信モジュールは、赤外線通信又はＮＦＣ（Near Field communication）通信等の非接触通信の通信インタフェースを備えてもよい。通信モジュールは、４Ｇ又は５Ｇ等の種々の通信方式による通信を実現してもよい。通信部２６が実行する通信方式は、上述の例に限られず、他の種々の方式を含んでもよい。

（管理装置２０の動作例）
ウェーハ加工装置１は、ウェーハ（ワークＷ）を加工する。ウェーハの加工後特性は、ウェーハに適用される加工条件によって定まる。ウェーハの製造システム１００が同じ加工を実施する複数台のウェーハ加工装置１を備える場合、ウェーハは、いずれかのウェーハ加工装置１によって加工される。つまり、ウェーハに適用される加工条件は、複数台のウェーハ加工装置１の中からウェーハの加工に適用するウェーハ加工装置１を選択する情報を含む。また、ウェーハに適用される加工条件は、選択されたウェーハ加工装置１がウェーハを加工するときの設定項目を含む。

ウェーハ加工装置１で加工してある品種のウェーハを製造する場合において、ウェーハの加工後特性がその品種の規格を満たす必要がある。本実施形態に係るウェーハの製造システム１００において、管理装置２０の制御部２２は、ウェーハの加工後特性が所定の品種の規格を満たすように、ウェーハに適用する加工条件を決定する。制御部２２は、加工条件として選択されたウェーハ加工装置１に対して加工条件を出力する。ウェーハ加工装置１は、その加工条件に基づいてウェーハを加工する。

＜ウェーハの特性を表す指標＞
ウェーハの加工後特性を表す指標は、例えば、ウェーハの平坦度を表す指標を含んでよい。ウェーハの平坦度を表す指標は、平坦度指標とも称される。

ウェーハの平坦度指標は、例えば凹凸量を含んでよい。凹凸量は、ウェーハの全体形状における凹凸の程度を表す指標である。凹凸量は、ウェーハの厚みとウェーハ上のウェーハ径方向の位置との関係を偶関数で近似した上で、ウェーハ中心における偶関数の値と、ウェーハの外周における偶関数の値との差を算出することで求められる。このとき、算出した値が正の値であればウェーハは凸であると定義される。算出した値が負の値であればウェーハは凹であると定義される。そして、算出した値の絶対値の大きさが凹凸の程度を表す。ウェーハの平坦度指標は、例えば外周平坦度を含んでよい。外周平坦度は、ウェーハ周縁部の平坦度を表す指標である。外周平坦度は、例えばＥＳＦＱＤ（Edge Site flatness Front reference least sQuare Deviation）によって表されてよい。ＥＳＦＱＤは、ウェーハ周縁部を複数のサイトに分割した上で、各サイトにおけるサイト内の基準面とウェーハ表面との距離を評価するものである。ＥＳＦＱＤの絶対値の最大値が小さいほど、ウェーハの平坦度が高い。

本実施形態に係るウェーハの製造システム１００において、ウェーハの加工後特性を表す指標は、凹凸量と外周平坦度とを含むとする。凹凸量は、第１指標とも称される。外周平坦度は、第２指標とも称される。上述したように、凹凸量は、ウェーハ表面の凹凸を表す。外周平坦度は、ウェーハ周縁部の平坦度を表す。図４に例示されるように、研磨したウェーハの表面の凹凸とウェーハの周縁部の形状とが相関する。具体的には、図４に（Ａ）～（Ｄ）の４通りのウェーハ表面形状が例示されている。図４において、破線は、ウェーハが平坦になったときの表面の位置（基準面）を表す。実線は、ウェーハ表面の断面形状を表す。また、図４において基準面を表す破線の左側がウェーハの中心部に位置し、右側がウェーハの外周部に位置する。

図４の（Ａ）及び（Ｂ）は、ウェーハ表面が基準面より下になり（表面形状が凹形状になり）、かつ、ウェーハ周縁部が基準面よりも高くなっている形状を表す。図４の（Ａ）と（Ｂ）との比較において、ウェーハ表面の凹形状は、（Ｂ）よりも（Ａ）において深くなっている。また、ウェーハ周縁部の形状は、（Ｂ）よりも（Ａ）において高くなっている。つまり、ウェーハ表面の凹形状が深いほど、ウェーハ周縁部が高くなる関係がある。ウェーハ周縁部が高い状態は、ＲｏｌｌＵｐとも称される。

ウェーハ表面の形状が図４の（Ａ）及び（Ｂ）に示されるように凹形状であるとき、凹凸量は、負の値であるとする。また、ウェーハ周縁部が図４の（Ａ）及び（Ｂ）に示されるように基準面より高くなっている形状であるとき、外周平坦度は、正の値であるとする。図４の（Ａ）と（Ｂ）との比較において、凹凸量は、（Ｂ）よりも（Ａ）において小さい。凹凸量の絶対値は、（Ｂ）よりも（Ａ）において大きい。外周平坦度は、（Ｂ）よりも（Ａ）において大きい。つまり、凹凸量が小さいほど、外周平坦度が大きくなる関係がある。

図４の（Ｃ）及び（Ｄ）は、ウェーハ表面が基準面より上になり（表面形状が凸形状になり）、かつ、ウェーハ周縁部が基準面よりも低くなっている形状を表す。図４の（Ｃ）と（Ｄ）との比較において、ウェーハ表面の凸形状は、（Ｃ）よりも（Ｄ）において高くなっている。また、ウェーハ周縁部は、（Ｃ）よりも（Ｄ）において低くなっている。つまり、ウェーハ表面の凸形状が高いほど、ウェーハ周縁部が低くなる関係がある。ウェーハ周縁部が低い状態は、ＲｏｌｌＯｆｆとも称される。

ウェーハ表面の形状が図４の（Ｃ）及び（Ｄ）に示されるように凸形状であるとき、凹凸量は、正の値であるとする。また、ウェーハ周縁部が図４の（Ｃ）及び（Ｄ）に示されるように基準面より低くなっている形状であるとき、外周平坦度は、負の値であるとする。図４の（Ｃ）と（Ｄ）との比較において、凹凸量は、（Ｃ）よりも（Ｄ）において大きい。外周平坦度は、（Ｃ）よりも（Ｄ）において小さい。外周平坦度の絶対値は、（Ｃ）よりも（Ｄ）において大きい。つまり、凹凸量が大きいほど、外周平坦度が小さくなる関係がある。

以上、図４を参照して述べてきたことをまとめると、本実施形態に係るウェーハ加工装置１で加工したウェーハにおいて、ウェーハ表面の凹凸形状とウェーハ周縁部の高低とが相関する。また、凹凸量と外周平坦度とが相関する。図４の（Ａ）から（Ｄ）までの各波形の右側に、凹凸量及び外周平坦度の値の変化の傾向を示す矢印が記載されている。凹凸量の値と外周平坦度の値とは、逆に変化する傾向にある。本実施形態において、ウェーハ加工装置１による研磨時間が長くなるほど、凹凸量の値が大きくなり、かつ、外周平坦度の値が小さくなる傾向にあるとする。

ウェーハの平坦度指標は、上述した例に限られず、ＧＢＩＲ（Global Backside Ideal Range）、ＥＳＦＱＲ（Edge flatness metric, Sector based, Front surface referenced, least sQuares fit reference plane, Range of the data within sector）、又は、Ｂｕｍｐ等の他の種々の指標を含んでもよい。ウェーハの加工後特性を表す指標は、平坦度指標に限られず、ウェーハの厚みを表す指標等の他の種々の指標を含んでもよい。

＜加工に適用するウェーハ加工装置１の決定＞
上述したように、管理装置２０の制御部２２は、ウェーハの加工後特性が所定の品種の規格を満たすように加工条件を決定する。本実施形態において、制御部２２は、ウェーハの加工後特性を表す指標のうち凹凸量及び外周平坦度が規格を満たすように加工条件を決定する。

ここで、ウェーハの製造システム１００が複数のウェーハ加工装置１を備える場合、各ウェーハ加工装置１に同じ加工条件を設定してウェーハを加工させたとしてもウェーハの加工後特性がばらつく。制御部２２は、各ウェーハ加工装置１によって加工されたウェーハの加工後特性がばらつくことを考慮して、各ウェーハ加工装置１によって加工されたウェーハの加工後特性が所定の品種の規格を満たすようにウェーハ加工装置１毎に加工条件を調整する必要がある。しかし、凹凸量及び外周平坦度が規格を満たすように加工条件を調整することによって、他の指標が変化することがある。

制御部２２は、複数のウェーハ加工装置１の中から、加工条件を調整しなくてもウェーハの加工後特性が所定の品種の規格を満たすウェーハ加工装置１を選択してよい。制御部２２は、選択したウェーハ加工装置１をウェーハの加工に適用してよい。選択されたウェーハ加工装置１によって加工されたウェーハの加工後特性は、所定の品種の規格を満たしやすい。また、制御部２２は、各ウェーハ加工装置１について、加工条件を調整しなくてもウェーハの加工後特性が所定の品種の規格を満たすか判定してよい。制御部２２は、規格を満たすと判定したウェーハ加工装置１をウェーハの加工に適用してよい。加工条件を調整しなくてもウェーハの加工後特性が所定の品種の規格を満たすと判定されたウェーハ加工装置１によって加工されたウェーハの加工後特性は、所定の品種の規格を満たしやすい。ウェーハの加工後特性が所定の品種の規格を満たしやすくなることによって、ウェーハの加工歩留まりが向上する。

言い換えれば、制御部２２は、ウェーハ加工装置１の加工による規格の満たしやすさを評価してよい。制御部２２は、高く評価したウェーハ加工装置１をウェーハの加工に適用してよい。このようにすることでも、ウェーハの加工後特性は、所定の品種の規格を満たしやすい。その結果、ウェーハの加工歩留まりが向上する。

具体的に、制御部２２は、各ウェーハ加工装置１によって加工されたウェーハの加工後特性の実績データに基づいて、加工条件を調整しなくてもウェーハの加工後特性が所定の品種の規格を満たすウェーハ加工装置１を選択する。また、制御部２２は、各ウェーハ加工装置１によって加工されたウェーハの加工後特性の実績データに基づいて、各ウェーハ加工装置１に関して加工条件を調整しなくてもウェーハの加工後特性が所定の品種の規格を満たすか判定する。制御部２２は、各ウェーハ加工装置１によって加工されたウェーハの加工後特性の実績データに基づいて、各ウェーハ加工装置１によって加工されたウェーハの加工後特性が規格を満たす確率を評価してよい。制御部２２は、選択、判定又は評価によって、所定の品種のウェーハの加工に適用するウェーハ加工装置１を決定してよい。

制御部２２は、ウェーハの加工後特性の実績データとして、図５に示されるような凹凸量と外周平坦度との関係を表すデータに基づいて、所定の品種のウェーハの加工に適用するウェーハ加工装置１を決定してよい。図５のグラフにおいて、横軸は、凹凸量に対応する。凹凸量の値の符号は、右側で正（＋）となり、左側で負（－）となるとする。縦軸は、外周平坦度に対応する。外周平坦度の値の符号は、上側で正（＋）となり、下側で負（－）となるとする。横軸と縦軸との交点において、凹凸量及び外周平坦度の値が０であるとする。

図５のグラフにおいて中実の（黒塗りの）丸印で表される点３０は、各ウェーハ加工装置１において所定の加工条件で加工した複数のウェーハの凹凸量及び外周平坦度の平均値を表す。点３０を囲む楕円を境界として表される領域４０は、各ウェーハ加工装置１で加工した複数のウェーハの凹凸量及び外周平坦度のばらつきの範囲を表す。領域４０は、各ウェーハ加工装置１において所定の加工条件で加工した複数のウェーハの凹凸量及び外周平坦度の値の標準偏差に基づいて算出される。凹凸量が＋になるほど外周平坦度が－になる傾向があるので、領域４０は、グラフの左上から右下に向かう方向に長軸を有する形状となっている。

所定の品種のウェーハの製造に際して、ウェーハ加工装置１によって加工されたウェーハの加工後特性が規格を満たすことが求められる。所定の品種のウェーハの加工後特性が満たすべき規格として、例えば図６にグラフとして示されるように凹凸量及び外周平坦度の規格が定められるとする。図６において、横軸が凹凸量を表す。縦軸が外周平坦度を表す。また、縦軸に沿った２本の破線は、凹凸量の規格の上限及び下限を表す。横軸に沿った２本の破線は、外周平坦度の規格の上限及び下限を表す。言い換えれば、所定の品種が満たすべきウェーハの加工後特性の規格は、縦横それぞれ２本の破線で囲まれた矩形の範囲として表される。

ウェーハの加工後特性は、上述したように、平均値とばらつきの範囲とによって表される。ここで、あるウェーハ加工装置１によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値が点３１２で表され、かつ、ばらつきの範囲が領域４１２で表されるとする。このウェーハ加工装置１は、第１加工装置と称されるとする。第１加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性は、領域４１２が外周平坦度の規格上限の外にまで広がっていることから、外周平坦度が＋の方にばらつくことによって規格を満たさないことがある。

また、あるウェーハ加工装置１によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値が点３２２で表され、かつ、ばらつきの範囲が領域４２２で表されるとする。このウェーハ加工装置１は、第２加工装置と称されるとする。第２加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性は、領域４２２が規格内に収まっていることから、凹凸量及び外周平坦度のばらつきを考慮しても規格を満たし得る。

ここで、各ウェーハ加工装置１によって加工されたウェーハの加工後特性のばらつきが同じであるとする。この場合、あるウェーハ加工装置１によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値が規格の中心に近いほど、そのウェーハ加工装置１によって加工されたウェーハの加工後特性は、ばらつきを考慮しても規格を満たしやすい。ウェーハの加工後特性の平均値が規格の中心に近いことを表す指標として、図６のグラフにおいて、ウェーハの加工後特性の平均値を表す点と規格の中心値を表す原点Ｏとの距離が算出され得る。ウェーハの加工後特性の平均値を表す点と規格の中心値を表す原点Ｏとの距離が短いことは、ウェーハの加工後特性の平均値が規格の中心値に近いことを意味する。

図６のグラフにおいて、凹凸量を表す横軸のスケール、及び、外周平坦度を表す縦軸のスケールのそれぞれは、凹凸量の規格の幅と外周平坦度の規格の幅とが等しくなるように規格化されているとする。この場合、距離は、凹凸量の二乗と外周平坦度の二乗との和の平方根として算出される。言い換えれば、距離は、規格の中心値を表す点が原点に位置する２次元空間において、加工後特性を表す凹凸量及び外周平坦度それぞれの値を要素とする２次元ベクトルの長さとして算出され得る。

距離を算出する態様は、この例に限られない。ウェーハの加工後特性を表すグラフは、図６に例示されるように２つの規格の幅が等しくなるように規格化された座標系を有してもよいが、２つの規格の幅が異なる座標系を有してもよい。グラフにおける規格の幅の表示の比率にかかわらず、凹凸量と規格の中心値との差、及び、外周平坦度と規格の中心値との差のそれぞれに重みづけすることによって、距離が算出されてよい。また、加工後特性が１種類の指標だけで表される場合、距離は、その指標の規格の中心とその指標の値との差の絶対値として算出され得る。ｎが２以上の自然数であり、かつ、加工後特性がｎ種類の指標で表される場合、距離は、規格の中心を表す点が原点に位置するｎ次元空間において、加工後特性を表すｎ種類の指標それぞれの値を要素とするｎ次元ベクトルの長さとして算出され得る。

加工後特性がｎ種類の指標で表される場合、グラフは、ｎ種類の指標それぞれに対応する軸を有する。例えば加工後特性を特定する指標の数がｎ個である場合、グラフはｎ本の軸を有する。制御部２２は、実際にグラフを生成して表示してもよいし、内部処理として仮想的にグラフを生成してもよい。

第１加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値を表す点３１２は、中心が原点Ｏに位置し、かつ、半径がＲ３である一点鎖線の円の上に位置する。つまり、所定の品種のウェーハの規格の中心値を表す原点Ｏから第１加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値を表す点３１２までの距離は、Ｒ３として表される。また、第２加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値を表す点３２２は、中心が原点Ｏに位置し、かつ、半径がＲ２である一点鎖線の円の上に位置する。つまり、所定の品種のウェーハの規格の中心値を表す原点Ｏから第２加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値を表す点３２２までの距離は、Ｒ２として表される。

図６において、Ｒ３がＲ２よりも長い。この場合、原点Ｏから第２加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値を表す点３２２までの距離は、原点Ｏから第１加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値を表す点３１２までの距離よりも短い。

第１加工装置及び第２加工装置の加工条件を変えないと仮定した場合、第１加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値、及び、第２加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値は、両方とも変わらない。したがって、所定の品種のウェーハを加工するウェーハ加工装置１の候補が第１加工装置及び第２加工装置しかない場合、加工条件を変えないという仮定の下において、制御部２２は、第２加工装置で加工されたウェーハの加工後特性が第１加工装置で加工されたウェーハの加工後特性よりも規格を満たしやすいと判定し、第２加工装置を、所定の品種のウェーハを加工するウェーハ加工装置１として決定する。

しかし、第１加工装置又は第２加工装置の加工条件は変更され得る。例えば加工条件として加工時間等が変更され得る。加工条件は、手動で変更できる。ウェーハ加工装置１が演算部１３を備えている場合、演算部１３が終点検知を行うことで加工条件を自動的に変更してもよい。加工条件を変更することによって、各装置によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値が調整され得る。

ウェーハ加工装置１の加工条件を種々の条件に変更した場合、ウェーハ加工装置１によって加工されたウェーハの加工後特性を表す点の集合は、加工後特性を表すグラフにおいて所定の軌跡を形成し得る。加工条件を種々の条件に変更して加工されたウェーハの加工後特性は、ウェーハ加工装置１において実際に加工条件を種々の条件に設定して各条件で加工したウェーハの加工後特性を測定することによって取得されてよい。加工条件を種々の条件に変更して加工されたウェーハの加工後特性は、ウェーハ加工装置１において加工条件を仮想的に種々の条件に設定して各条件で加工したウェーハの加工後特性をシミュレーションによって算出することによって取得されてもよい。

第１加工装置の所定の軌跡は、図６のグラフに二点鎖線で描かれる軌跡３１Ｔとして表される。軌跡３１Ｔは、点３１２を含む。第１加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値は、加工条件を調整することによって、軌跡３１Ｔの上に位置する点で表される値に調整され得る。また、第２加工装置の所定の軌跡は、図６のグラフに二点鎖線で描かれる軌跡３２Ｔとして表される。軌跡３２Ｔは、点３２２を含む。第２加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値は、加工条件を調整することによって、軌跡３２Ｔの上に位置する点で表される値に調整され得る。

ウェーハ加工装置１によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値を表す点は、加工条件を変更することによって、原点Ｏに近づけられ得る。第１加工装置の加工条件は、第１加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値が軌跡３１Ｔの上の各点のうち原点Ｏに最も近い点３１１で表される値になるように調整され得る。加工条件を調整した第１加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性のばらつきの範囲は、領域４１１として表される。また、第２加工装置の加工条件は、第２加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値が軌跡３２Ｔの上の各点のうち原点Ｏに最も近い点３２１で表される値になるように調整され得る。加工条件を調整した第２加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性のばらつきの範囲は、領域４２１として表される。

加工条件を調整した第１加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値を表す点３１１は、中心が原点Ｏに位置し、かつ、半径がＲ１である一点鎖線の円の上に位置する。つまり、所定の品種のウェーハの規格の中心値を表す原点Ｏから、加工条件を調整した第１加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値を表す点３１１までの距離は、Ｒ１として表される。また、加工条件を調整した第２加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値を表す点３２１は、中心が原点Ｏに位置し、かつ、半径がＲ１である一点鎖線の円の外側に位置する。つまり、所定の品種のウェーハの規格の中心値を表す原点Ｏから、加工条件を調整した第２加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値を表す点３１１までの距離は、Ｒ１より大きい値である。この場合、原点Ｏから点３２１までの距離は、原点Ｏから点３１１までの距離よりも短い。したがって、制御部２２は、所定の品種のウェーハを加工するウェーハ加工装置１の候補が第１加工装置及び第２加工装置しかない場合、加工後特性のばらつきを考慮しても、加工条件を調整した第１加工装置で加工されたウェーハの加工後特性が第２加工装置で加工されたウェーハの加工後特性よりも規格を満たしやすいと判定し、第１加工装置を、所定の品種のウェーハを加工するウェーハ加工装置１として決定する。

あるウェーハ加工装置１によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値が点３３２で表され、かつ、ばらつきの範囲が領域４３２で表されるとする。このウェーハ加工装置１は、第３加工装置と称されるとする。第３加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値を表す点３３２は、中心が原点Ｏに位置し、かつ、半径がＲ３である一点鎖線の円の上に位置する。つまり、所定の品種のウェーハの規格の中心値を表す原点Ｏから第３加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値を表す点３１２までの距離は、Ｒ３として表される。

第３加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値を表す点３３２の原点Ｏからの距離は、第１加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値を表す点３１２の原点Ｏからの距離と同じである。したがって、第１加工装置及び第３加工装置の加工条件が変更されない場合、制御部２２は、所定の品種のウェーハを加工するウェーハ加工装置１として、第１加工装置及び第３加工装置を同等の性能を有する装置とみなす。

ここで、第３加工装置の所定の軌跡は、図６のグラフに二点鎖線で描かれる軌跡３３Ｔとして表される。軌跡３３Ｔは、点３３２を含む。第３加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値は、加工条件を調整することによって、軌跡３３Ｔの上に位置する点で表される値に調整され得る。加工条件を調整した第３加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性のばらつきの範囲は、領域４３１として表される。加工条件を調整した第３加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値を表す点３３１は、中心が原点Ｏに位置し、かつ、半径がＲ１である一点鎖線の円の外側に位置する。つまり、所定の品種のウェーハの規格の中心値を表す原点Ｏから、加工条件を調整した第３加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性の平均値を表す点３３１までの距離は、Ｒ１より大きい値である。この場合、原点Ｏから点３１１までの距離は、原点Ｏから点３３１までの距離よりも短い。したがって、制御部２２は、加工後特性のばらつきを考慮しても、加工条件を調整した第１加工装置で加工されたウェーハの加工後特性が第３加工装置で加工されたウェーハの加工後特性よりも規格を満たしやすいと判定し、第１加工装置を、所定の品種のウェーハを加工するウェーハ加工装置１として決定する。

軌跡３１Ｔ及び３２Ｔは、図６において直線として表されるが、曲線としても表され得る。また、軌跡３１Ｔ及び３２Ｔは、図６において左上及び右下に向かって延びているが、図６の例に限られず、左下及び右上に向かって延びてもよいし、左右方向又は上下方向に延びてもよい。軌跡３１Ｔ及び３２Ｔは、それぞれ異なる方向に延びる直線であってよいし、それぞれ異なる曲線であってもよい。

所定の品種のウェーハを加工するときの各ウェーハ加工装置１の加工条件は、ウェーハの加工後特性を表す点が原点Ｏに最も近づくように調整され得る。制御部２２は、各ウェーハ加工装置１について、種々の加工条件を設定して所定の品種のウェーハを加工したときに実現され得る、ウェーハの加工後特性を表す点と原点Ｏとの間の最短の距離を算出する。所定の品種のウェーハを加工するときのウェーハ加工装置１について算出された最短の距離が短いほど、そのウェーハ加工装置１は、所定の品種のウェーハを加工するために適している。つまり、算出された最短の距離は、所定の品種のウェーハを加工することに対する、ウェーハ加工装置１の適性を表す。ウェーハ加工装置１が所定の品種のウェーハを加工したときに実現され得る最小の距離は、ウェーハ加工装置１の所定の品種に対する適性度とも称される。

原点Ｏに最も近づくように調整されたときのウェーハの加工後特性は、各ウェーハ加工装置１が所定の品種のウェーハを加工するときに最適の加工後特性であり、最適特性とも称される。制御部２２は、各ウェーハ加工装置１の加工条件を変更したときの加工後特性の中から所定の品種のウェーハの規格の中心値に最も近づいた加工後特性を最適特性として選択してよい。各ウェーハ加工装置１が所定の品種のウェーハを加工するときの最適特性を表す点は、図６のグラフにおいて破線で描かれる線３０Ｓの上に位置する。逆に言えば、最適特性を表す線３０Ｓは、各ウェーハ加工装置１が所定の品種のウェーハを加工するときの最適特性を表す点の集合として描かれる。最適特性を表す線３０Ｓは、図６において左下及び右上に向かって延びる直線として表されているが、これに限られず、種々の方向に向かって延びる直線として表されることがあるし、曲線として表されることもある。

制御部２２は、各ウェーハ加工装置１について、ウェーハの加工後特性を表す点が原点Ｏに最も近づくように加工条件を調整することによって、所定の品種のウェーハを加工するときの最適特性を取得する。制御部２２は、加工後特性を表す図６のようなグラフに、各ウェーハ加工装置１が所定の品種のウェーハを加工するときの最適特性を表す点をプロットし、最適特性を表す線３０Ｓを生成してよい。制御部２２は、最適特性を表す線３０Ｓの上の各点について、原点Ｏから近い順に順位を付けてよい。制御部２２は、原点Ｏから近い点ほど高い順位を付けるとする。制御部２２は、高い順位が付された点に対応するウェーハ加工装置１が所定の品種のウェーハを加工するための高い適性を有すると判定する。

具体的に、図６の例において、点３１１は、第１加工装置が所定の品種のウェーハを加工するときの最適特性を表す。また、点３２１は、第２加工装置が所定の品種のウェーハを加工するときの最適特性を表す。点３１１は、点３２１よりも原点Ｏに近い。したがって、制御部２２は、点３１１に対して、点３２１よりも高い順位を付ける。その結果、制御部２２は、点３２１に対応する第２加工装置よりも点３１１に対応する第１加工装置が所定の品種のウェーハを加工するための高い適性を有すると判定する。

また、点３３１は、第３加工装置が所定の品種のウェーハを加工するときの最適特性を表す。点３３１は、点３１１及び点３２１よりも原点Ｏから遠い。したがって、制御部２２は、点３３１に対して、点３１１及び点３２１よりも低い順位を付ける。その結果、点３３１に対応する第３加工装置は、点３１１に対応する第１加工装置及び点３２１に対応する第２加工装置よりも、所定の品種のウェーハの加工に適していないと判定される。

制御部２２は、所定の品種のウェーハを加工するときの適性について、第１加工装置を１位とし、第２加工装置を２位とし、第３加工装置を３位としてよい。所定の品種のウェーハを加工するウェーハ加工装置１の必要台数が決まっている場合、制御部２２は、高い順位が付けられた点に対応づけられるウェーハ加工装置１から順に必要台数のウェーハ加工装置１を選択してよい。制御部２２は、選択した必要台数のウェーハ加工装置１を、所定の品種のウェーハを加工するウェーハ加工装置１として決定してよい。図６の例において、必要台数が１台である場合、制御部２２は、所定の品種のウェーハを加工するときの適性が１位とされた第１加工装置だけを、所定の品種のウェーハを加工するウェーハ加工装置１として決定する。必要台数が２台である場合、制御部２２は、所定の品種のウェーハを加工するときの適性が１位とされた第１加工装置と２位とされた第２加工装置とを、所定の品種のウェーハを加工するウェーハ加工装置１として決定する。

以上述べてきたように、制御部２２は、所定の品種のウェーハを加工するウェーハ加工装置１を決定できる。具体的に、制御部２２は、各ウェーハ加工装置１について、仮想的に又は実際に種々の加工条件を設定したときに加工されたウェーハの加工後特性を取得する。制御部２２は、各ウェーハ加工装置１について、種々の加工条件を設定したときに加工されたウェーハの加工後特性の平均値と所定の品種のウェーハの加工条件が満たすべき規格の中心値との距離を算出する。制御部２２は、各ウェーハ加工装置１について、種々の加工条件を設定して所定の品種のウェーハを加工したときに実現され得る最小の距離を算出する。各ウェーハ加工装置１について算出された最小の距離が短いほど、各ウェーハ加工装置１は所定の品種のウェーハの加工に適している。制御部２２は、各ウェーハ加工装置１について算出された最小の距離を指標として、各ウェーハ加工装置１に対して、所定の品種のウェーハの加工適性の順位を付ける。制御部２２は、複数のウェーハ加工装置１から、所定の品種のウェーハの加工適性が高い順にウェーハ加工装置１を選択し、所定の品種のウェーハを加工するウェーハ加工装置１として決定する。このようにすることで、制御部２２は、各ウェーハ加工装置１の個体差を考慮して、所定の品種のウェーハの加工特性が満たすべき規格の種類別に適性の高いウェーハ加工装置１を割り当て得る。その結果、ウェーハの品質が高められ得る。

＜複数品種を製造する場合のウェーハ加工装置１の割り当て＞
ウェーハの製造システム１００において、複数の品種のウェーハが製造されてよい。例えば、第１品種、第２品種及び第３品種のウェーハが製造されるとする。この場合、ウェーハの製造システム１００において、複数のウェーハ加工装置１のそれぞれが各品種の製造のために割り当てられる。制御部２２は、各ウェーハ加工装置１を各品種の加工に割り当てる。

ウェーハ加工装置１の状態の変化によって、そのウェーハ加工装置１によって加工されたウェーハの加工後特性が変化し得る。制御部２２は、ウェーハ加工装置１によって加工されたウェーハの加工後特性の変化に基づいて、各ウェーハ加工装置１の割り当てを変更してよい。

図７に示されるように、各ウェーハ加工装置１の割り当てがマップとして表されるとする。左側のマップと右側のマップとは、それぞれ異なる時点における各ウェーハ加工装置１の割り当てを表す。マップの１８個のセルは、ウェーハの製造システム１００に含まれる１８台のウェーハ加工装置１に対応する。網掛けのハッチング（Ａ）で表されるセルは、第１品種のウェーハの製造に割り当てられるウェーハ加工装置１に対応する。右上がり斜線のハッチング（Ｂ）で表されるセルは、第２品種のウェーハの製造に割り当てられるウェーハ加工装置１に対応する。斜格子のハッチング（Ｃ）で表されるセルは、第３品種のウェーハの製造に割り当てられるウェーハ加工装置１に対応する。

制御部２２は、各ウェーハ加工装置１によって加工されたウェーハの加工後特性の変化に応じて、各ウェーハ加工装置１をどの品種のウェーハの製造に割り当てるか変更する。具体的に、制御部２２は、第１品種、第２品種及び第３品種それぞれのウェーハの加工後特性を表す点をプロットするグラフを生成してよい。各品種のグラフの原点は、各品種のウェーハの規格の中心値を表すとする。制御部２２は、各品種のグラフにおいて、各ウェーハ加工装置１によって加工されたウェーハの加工後特性を表す点をプロットしてよい。制御部２２は、各品種のグラフにおいて、各ウェーハ加工装置１が各品種のウェーハを加工したときの最適特性を表す点をプロットしてよい。制御部２２は、各品種のグラフにおいて、図６の最適特性を表す線３０Ｓに対応する線を生成してよい。

制御部２２は、各品種のグラフにおいて、各ウェーハ加工装置１が各品種のウェーハを加工したときの最適特性を表す点と原点との距離を算出する。制御部２２は、距離が短い順に各点に順位を付ける。各点に付けた順位は、各点に対応する各ウェーハ加工装置１が各品種のウェーハを加工する適性の順位に対応する。制御部２２は、各品種のウェーハを加工する適性が高いウェーハ加工装置１から順に、各品種のウェーハを加工するために必要な台数のウェーハ加工装置１を割り当てる。

図７に例示されるように、ウェーハ加工装置１が第１品種、第２品種及び第３品種の加工に割り当てられる場合、制御部２２は、各品種についてウェーハ加工装置１に対して加工適性の順位を付けてよい。図７の例において、各品種の加工に必要なウェーハ加工装置１の数が６台である。制御部２２は、第１品種についての加工適性の順位が１位のウェーハ加工装置１を第１品種の加工に割り当て、第２品種についての加工適性の順位が１位のウェーハ加工装置１を第２品種の加工に割り当て、第３品種についての加工適性の順位が１位のウェーハ加工装置１を第３品種の加工に割り当ててよい。制御部２２は、残りのウェーハ加工装置１について各品種の加工適性の順位を付け直し、第１品種についての加工適性の順位が１位のウェーハ加工装置１を第１品種の加工に割り当て、第２品種についての加工適性の順位が１位のウェーハ加工装置１を第２品種の加工に割り当て、第３品種についての加工適性の順位が１位のウェーハ加工装置１を第３品種の加工に割り当ててよい。制御部２２は、各品種の加工に割り当てたウェーハ加工装置１の数が６台になるまで、加工適性の順位付けと、各品種の加工への割り当てとを繰り返してよい。

制御部２２は、各品種について加工適性が高い順に２台以上のウェーハ加工装置１をまとめて割り当ててよい。制御部２２は、第１品種について加工適性が高い順に６台のウェーハ加工装置１をまとめて第１品種の加工に割り当て、残りのウェーハ加工装置１のうち第２品種について加工適性が高い順に６台のウェーハ加工装置１をまとめて第２品種の加工に割り当て、残った６台のウェーハ加工装置１を第３品種の加工に割り当ててもよい。

制御部２２は、以上説明してきた動作の結果として、図７の左側のマップで表される割り当てから、右側のマップで表される割り当てに変更する。具体的には、制御部２２は、第１品種に割り当てられている６台のウェーハ加工装置１のうち、１台を第２品種への割り当てに変更し、１台を第３品種への割り当てに変更する。また、制御部２２は、第２品種に割り当てられている６台のウェーハ加工装置１のうち、１台を第１品種への割り当てに変更し、１台を第３品種への割り当てに変更する。また、制御部２２は、第３品種に割り当てられている６台のウェーハ加工装置１のうち、１台を第１品種への割り当てに変更し、１台を第２品種への割り当てに変更する。

＜加工の結果に基づく動作＞
ウェーハ加工装置１は、ウェーハの加工に適用されることによって、新たにウェーハを加工する。管理装置２０の制御部２２は、ウェーハ加工装置１が新たに加工したウェーハの加工後特性を取得してよい。

制御部２２は、ウェーハ加工装置１が新たに加工したウェーハの加工後特性に基づいて、ウェーハ加工装置１の加工時間を調整してもよい。制御部２２は、新たに加工したウェーハの凹凸量が小さい場合、又は、外周平坦度が大きい場合にウェーハ加工装置１の加工時間を長くしてよい。制御部２２は、新たに加工したウェーハの凹凸量が大きい場合、又は、外周平坦度が小さい場合にウェーハ加工装置１の加工時間を短くしてよい。このようにすることで、ウェーハの加工後特性が規格に入りやすくなる。その結果、ウェーハの加工歩留まりが向上し得る。

制御部２２は、ウェーハ加工装置１が新たに加工したウェーハの加工後特性に基づいて、少なくとも２つの指標の関係を表すデータを更新してよい。制御部２２は、更新したデータに基づいてウェーハ加工装置１の加工適性を評価し直してよい。このようにすることで、ウェーハ加工装置１の状態が評価結果に反映され得る。その結果、ウェーハの加工歩留まりが向上し得る。

（管理方法の手順例）
管理装置２０の制御部２２は、図８に例示されるフローチャートの手順を含む管理方法を実行することによってウェーハ加工装置１を管理してよい。管理方法は、制御部２２に実行させる管理プログラムとして実現されてもよい。

制御部２２は、各ウェーハ加工装置１によって加工されたウェーハの加工後特性の実績データを取得する（ステップＳ１）。制御部２２は、ウェーハ加工装置１において加工条件を種々の条件に変更して加工されたウェーハの加工後特性を取得する（ステップＳ２）。

制御部２２は、所定の品種のウェーハの規格の中心値を表す点を原点とするグラフにプロットした加工後特性を表す点とそのグラフの原点との距離を算出する（ステップＳ３）。制御部２２は、各ウェーハ加工装置１について加工後特性を表す点と原点との距離が最短になるように加工条件を設定し、所定の品種のウェーハの加工後特性を表す点と原点との距離が最短となる加工後特性を最適特性として取得する（ステップＳ４）。制御部２２は、取得した最適特性に基づいて各ウェーハ加工装置１に対して、所定の品種のウェーハを加工するときの適性が高い順に順位を付ける（ステップＳ５）。

制御部２２は、加工適性について高い順位が付されたウェーハ加工装置１から順番に、所定の品種のウェーハの加工に割り当てる。つまり、制御部２２は、加工適性の順位に基づいてウェーハ加工装置１を割り当てる（ステップＳ６）。制御部２２は、ステップＳ６の手順の実行後、図８のフローチャートの手順の実行を終了する。制御部２２は、ステップＳ６の手順の実行後、ステップＳ１の手順に戻って他の品種のウェーハの加工にウェーハ加工装置１を割り当ててもよい。制御部２２は、複数の品種それぞれのウェーハの加工へのウェーハ加工装置１の割り当てを並行して行ってもよい。

以上述べてきたように、本実施形態に係るウェーハの製造システム１００において、管理装置２０の制御部２２は、複数のウェーハ加工装置１を管理する。制御部２２は、各ウェーハ加工装置１によって加工されたウェーハの加工後特性と所定の品種のウェーハの規格の中心値との距離を算出する。制御部２２は、各ウェーハ加工装置１について算出した距離に基づいて、複数のウェーハ加工装置１の中から、所定の品種のウェーハの加工に割り当てるウェーハ加工装置１を決定する。制御部２２は、ウェーハの加工後特性の実績データに基づいて各ウェーハ加工装置１の最適特性を算出し、所定の品種のウェーハの規格の中心値に最適特性が近い順にウェーハ加工装置１を割り当ててよい。このようにすることで、ウェーハの加工後特性が規格に入りやすくなる。また、特に凹凸量と外周平坦度のようにトレードオフの関係にある複数の指標が規格として定められている場合であっても、ウェーハの加工後特性が規格に入りやすくなる。その結果、ウェーハの製造システム１００におけるウェーハの加工歩留まりが向上し得る。

本開示に係る実施形態について、諸図面及び実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形又は改変を行うことが可能であることに注意されたい。従って、これらの変形又は改変は本開示の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各構成部又は各ステップなどに含まれる機能などは論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の構成部又はステップなどを１つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。本開示に係る実施形態について装置を中心に説明してきたが、本開示に係る実施形態は装置の各構成部が実行するステップを含む方法としても実現し得るものである。本開示に係る実施形態は装置が備えるプロセッサにより実行される方法、プログラム、又はプログラムを記録した記憶媒体としても実現し得るものである。本開示の範囲にはこれらも包含されるものと理解されたい。

本開示に含まれるグラフは、模式的なものである。スケールなどは、現実のものと必ずしも一致しない。

本開示に係る実施形態によれば、ウェーハの加工歩留まりが向上され得る。

１００ ウェーハの製造システム
１ ウェーハ加工装置（２：上定盤、３：下定盤、４：回転定盤、５：サンギア、６：インターナルギア、７：研磨パッド、８：孔、９：キャリアプレート、１０：孔、１１：ワーク厚み計測器、１２：制御部、１３：演算部、Ｗ：ワーク（ウェーハ））
２０ 管理装置（２２：制御部、２４：記憶部、２６：通信部）
３０、３１１、３１２、３２１、３２２、３３１、３３２ 加工後特性を表す点
３０Ｓ 最適特性の線
３１Ｔ、３２Ｔ、３３Ｔ 軌跡
４０、４１１、４１２、４２１、４２２、４３１、４３２ 領域
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３ 原点を中心とする同心円の半径

Claims (7)

1. 複数のウェーハ加工装置を管理する制御部を備え、
   前記制御部は、
   前記各ウェーハ加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性と所定の品種のウェーハの規格の中心値との距離に基づいて、前記複数のウェーハ加工装置の中から、前記所定の品種のウェーハの加工に割り当てるウェーハ加工装置を決定する、
   管理装置。
2. 前記制御部は、前記各ウェーハ加工装置について前記所定の品種のウェーハの規格の中心値に最も近い加工後特性を最適特性として算出し、前記最適特性と前記所定の品種のウェーハの規格の中心値との距離が短い順に、前記所定の品種のウェーハの加工に割り当てるウェーハ加工装置を決定する、請求項１に記載の管理装置。
3. 前記制御部は、前記各ウェーハ加工装置の加工条件を変更したときの加工後特性の中から前記所定の品種のウェーハの規格の中心値に最も近づいた加工後特性を前記最適特性として選択する、請求項２に記載の管理装置。
4. 前記加工条件は、前記各ウェーハ加工装置が終点検知を行うことで決定される、請求項３に記載の管理装置。
5. 前記制御部は、前記所定の品種のウェーハの規格の中心値を原点とするグラフに前記ウェーハの加工後特性を表す点をプロットし、プロットした点と前記グラフの原点との距離を算出する、請求項１から４までのいずれか一項に記載の管理装置。
6. 複数のウェーハ加工装置を管理する管理方法であって、
   前記各ウェーハ加工装置によって加工されたウェーハの加工後特性と所定の品種のウェーハの規格の中心値との距離に基づいて、前記複数のウェーハ加工装置の中から、前記所定の品種のウェーハの加工に割り当てるウェーハ加工装置を決定するステップを含む、管理方法。
7. 請求項１から４までのいずれか一項に記載の管理装置と、前記管理装置によって管理されるウェーハ加工装置とを備える、ウェーハの製造システム。

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