JP2024007014A - 溶接装置および溶接方法 - Google Patents

Abstract

【課題】実際の円筒胴の回転位置を容易に取得して、開先溶接を適切に行う。【解決手段】溶接装置１は、突合せ部に開先が形成された２つの円筒胴９を一体的に回転する回転機構２と、円筒胴９の回転に並行しつつ、中心軸Ｊ１を中心とする周方向における所定の溶接位置において開先溶接を連続的に行うことにより、開先の全周に対して溶接ビードを繰り返し形成するトーチ部３１と、トーチ部３１による溶接ビードの形成位置を軸方向に移動する溶接位置移動部４１と、円筒胴９の回転において、溶接位置に到達する直前の周方向の位置を測定位置として、円筒胴９の外周面に設けられた被検出部９６，９７を、測定位置において検出する検出部４２と、検出部４２による被検出部９６，９７の検出に基づいて、溶接位置移動部４１を制御する制御部１０とを備える。溶接装置１では、実際の円筒胴９の回転位置を容易に取得して、開先溶接を適切に行うことができる。【選択図】図１

Description

本発明は、溶接装置および溶接方法に関する。

従来、２つの円筒胴を溶接により接合をすることが行われている。例えば、２つの円筒胴の突合せ部に開先が形成され、当該２つの円筒胴を一体的に回転しつつ開先溶接が行われる。この場合に、開先の全周に対して溶接ビードを繰り返し形成する多層溶接も行われる。

また、円筒胴の回転に並行して開先の断面形状を測定することにより、開先溶接を精度よく行う手法も知られている。例えば、特許文献１の溶接装置では、溶接ワークの開先断面形状を測定する非接触式形状計測センサが設けられる。溶接条件データ等を含む溶接技術データが予め準備されており、当該センサからの計測データに基づいて溶接技術データの補正データが計算される。溶接技術データに基づいて初層溶接が行われ、溶接技術データの補正データに基づいて２層目以降の溶接が実施される。特許文献２の溶接装置では、開先形状に適した溶接条件を予め登録した溶接条件データベースと、溶接箇所における開先実形状を計測する計測手段とが設けられる。溶接線に沿って離散した複数の計測位置が設定され、計測手段により各計測位置における開先実形状が計測される。計測結果と溶接条件データベースとを用いて、溶接線に沿って連続した溶接条件が設定される。

特開平９－１５５５４３号公報 特開２０１６－１０８１０号公報

ところで、円筒胴を回転しつつ開先溶接を行う溶接装置では、円筒胴の回転位置を正確に取得することができない場合がある。例えば、円筒胴の外周面に接触するローラの回転により円筒胴を回転する溶接装置では、円筒胴とローラとの接触面において滑りが生じた場合、ローラの回転量から算出される円筒胴の回転位置が、実際の円筒胴の回転位置と相違してしまう。したがって、実際の円筒胴の回転位置を容易に取得して、開先溶接を適切に行う手法が求められている。

本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、実際の円筒胴の回転位置を容易に取得して、開先溶接を適切に行うことを目的としている。

本発明の態様１は、溶接装置であって、中心軸を中心とする２つの円筒胴が前記中心軸に平行な軸方向に並べられ、前記２つの円筒胴の突合せ部に開先が形成されており、前記２つの円筒胴を一体的に回転する回転機構と、前記２つの円筒胴の回転に並行しつつ、前記中心軸を中心とする周方向における所定の溶接位置において開先溶接を連続的に行うことにより、前記開先の全周に対して溶接ビードを繰り返し形成するトーチ部と、前記トーチ部による前記溶接ビードの形成位置を前記軸方向に移動する溶接位置移動部と、前記２つの円筒胴の回転において、前記溶接位置に到達する直前の前記周方向の位置を測定位置として、前記２つの円筒胴のうち少なくとも一方の円筒胴の外周面に設けられた被検出部を、前記測定位置において検出する検出部と、前記検出部による前記被検出部の検出に基づいて、前記溶接位置移動部を制御する制御部とを備える。

本発明の態様２は、態様１の溶接装置であって、前記少なくとも一方の円筒胴の前記外周面において、複数の被検出部が前記周方向に配列される。

本発明の態様３は、態様１（態様１または２であってもよい。）の溶接装置であって、前記溶接ビードを繰り返し形成する際に、前記開先に対する前記溶接ビードの前記軸方向の相対位置を変更すべき前記開先の前記周方向の位置がパス移行位置として設定されており、前記制御部が、前記検出部による前記被検出部の検出に基づいて、前記パス移行位置が前記溶接位置を通過するタイミングを特定する。

本発明の態様４は、態様１（態様１ないし３のいずれか１つであってもよい。）の溶接装置であって、前記被検出部が、前記少なくとも一方の円筒胴の前記外周面に対して磁力により固定される。

本発明の態様５は、態様１ないし４のいずれか１つの溶接装置であって、前記検出部が、前記測定位置において前記開先の断面形状を測定する非接触式の形状測定機であり、前記測定位置に到達した前記被検出部の断面形状も検出する。

本発明の態様６は、態様５の溶接装置であって、前記制御部が、前記溶接位置を通過する前記開先の各部位に対して前記溶接ビードを形成すべき前記軸方向の位置を、前記開先の前記各部位の近傍に位置する複数の部位に対して前記検出部により測定される複数の断面形状を用いて決定する。

本発明の態様７は、態様５（態様５または６であってもよい。）の溶接装置であって、前記制御部が、前記溶接位置を通過する前記開先の各部位に対して前記溶接ビードを形成すべき前記軸方向の位置を、前記各部位に対して前記検出部により直前に測定される断面形状に基づいて決定し、前記直前に測定される前記断面形状にて前記開先が不明確となった特定状態において、前記制御部が、前記開先の前記各部位に対する前回の前記溶接ビードの形成に用いた前記断面形状に基づいて、前記各部位に対して前記溶接ビードを形成すべき前記軸方向の位置を決定する。

本発明の態様８は、態様７の溶接装置であって、前記特定状態において、前記制御部が、前記検出部により測定される前記被検出部の断面形状に基づいて、前記測定位置における前記開先の前記軸方向の位置を取得し、前記開先の前記各部位に対して前記溶接ビードを形成すべき前記軸方向の位置を決定する。

本発明の態様９は、態様５（態様５ないし８のいずれか１つであってもよい。）の溶接装置であって、形成される前記溶接ビードの表面の深さが前記開先の前記全周に亘って一定となるように、前記制御部が、前記溶接位置を通過する前記開先の各部位に対する溶接入熱条件を、前記開先の前記全周に対して取得される開先深さを用いて決定する。

本発明の態様１０は、態様１ないし４のいずれか１つ（態様１ないし９のいずれか１つであってもよい。）の溶接装置であって、前記開先溶接により生成されたスラグを除去するスラグ除去ユニットをさらに備え、前記スラグ除去ユニットが、前記開先の長手方向におよそ沿う配列方向に配列され、端部が前記開先内に配置される複数のスラグ除去部と、前記配列方向に延びる部材を有し、前記複数のスラグ除去部を支持する支持部と、前記支持部が前記軸方向に移動可能な状態で、前記開先の前記長手方向に対する前記配列方向の傾斜角を変更することにより、前記複数のスラグ除去部のうち両端に位置する２つのスラグ除去部の端部を前記開先の両側面に接触させる回動機構とを備える。

本発明の態様１１は、態様１ないし４のいずれか１つ（態様１ないし１０のいずれか１つであってもよい。）の溶接装置であって、前記トーチ部が、サブマージアーク溶接用の複数の溶接トーチを有し、前記複数の溶接トーチが、互いに隣接して配置され、前記溶接装置が、前記複数の溶接トーチのワイヤを順次切断可能なワイヤ切断部をさらに備える。

本発明の態様１２は、溶接方法であって、ａ）中心軸を中心とする２つの円筒胴が前記中心軸に平行な軸方向に並べられ、前記２つの円筒胴の突合せ部に開先が形成されており、前記２つの円筒胴を一体的に回転する工程と、ｂ）前記ａ）工程に並行して、前記中心軸を中心とする周方向における所定の溶接位置において開先溶接を連続的に行うことにより、前記開先の全周に対して溶接ビードを繰り返し形成する工程と、ｃ）前記２つの円筒胴の回転において、前記溶接位置に到達する直前の前記周方向の位置を測定位置として、前記２つの円筒胴のうち少なくとも一方の円筒胴の外周面に設けられた被検出部を、前記測定位置において前記ａ）工程に並行して検出する工程と、ｄ）前記被検出部の検出に基づいて、前記溶接ビードの形成位置を前記軸方向に移動する工程とを備える。

本発明によれば、実際の円筒胴の回転位置を容易に取得して、開先溶接を適切に行うことができる。

溶接装置の構成を示す図である。 開先の断面図である。 開先の複数の部位における断面形状を示す図である。 溶接装置による溶接処理の流れを示す図である。 基準磁石および補正磁石の配置を示す図である。 基準磁石を示す図である。 基準磁石を示す図である。 開先におけるパス移行位置の近傍を示す図である。 開先の断面図である。 溶接方向位置の補正を説明するための図である。 溶接方向位置の補正を説明するための図である。 開先および補正磁石を示す図である。 開先および補正磁石の断面形状を示す図である。 開先および補正磁石の断面形状を示す図である。 適応制御の処理の流れを示す図である。 開先の断面図である。 開先の断面図である。 開先の断面図である。 溶接方向における開先の各部位の開先深さを示す図である。 ワイヤ切断部の構成を示す図である。 ワイヤ切断部によるワイヤの切断を説明するための図である。 ワイヤ切断部によるワイヤの切断を説明するための図である。 スラグ除去ユニットの構成を示す図である。 第１支持ベースおよび回動ユニットの構造を説明するための図である。 第１支持ベースおよび回動ユニットの構造を説明するための図である。 支持本体案内部および支持本体を示す図である。 支持本体案内部および支持本体を示す図である。 複数の第２スラグ除去部を示す図である。 複数の第２スラグ除去部を示す図である。 支持本体案内部の他の例を示す図である。 支持本体案内部の他の例を示す図である。

図１は、本発明の一の実施の形態に係る溶接装置１の構成を示す図である。図１の溶接装置１は、サブマージアーク溶接により複数の円筒胴９を接合する装置である。溶接装置１では、サブマージアーク溶接以外の溶接が行われてもよい。溶接装置１は、回転機構２と、トーチ部３１と、フラックス供給装置３２と、溶接位置移動部４１と、検出部４２と、スラグ除去ユニット５と、ワイヤ切断部６１と、制御部１０とを備える。制御部１０は、自動制御盤１１と、コンピュータ１２とを含む。制御部１０は、溶接装置１の各構成に電気的に接続され、溶接装置１の全体制御を担う。

溶接装置１では、中心軸Ｊ１を中心とするとともに、略同じ外径を有する２つの円筒胴９が、中心軸Ｊ１に平行な方向（以下、「軸方向」という。）に並べられる。典型的には、当該２つの円筒胴９は、金属により形成される。２つの円筒胴９において互いに対向する端面（すなわち、軸方向を向く端面）は、突合せ部として互いに接触する。当該突合せ部には、中心軸Ｊ１を中心とする径方向の外側に向かって開口する開先が形成される。開先は、中心軸Ｊ１を中心とする周方向に延びており、円筒胴９の全周に亘って設けられる。

回転機構２は、複数のローラ２１を有する。一例では、図１の左右方向に離れて配置される２つのローラ２１をローラ対として、複数のローラ対が軸方向に配列される。２つの円筒胴９は複数のローラ対上に載置される。このように、各円筒胴９の外周面に接触する複数のローラ２１により、当該円筒胴９が下方から支持される。一部のローラ２１には、例えば、減速機を介してモータが接続され、当該ローラ２１の回転により２つの円筒胴９が、中心軸Ｊ１を中心として一体的に回転する。典型的には、円筒胴９の回転速度は、略一定である。

１つのローラ２１には、エンコーダ（ローラエンコーダまたはロータリーエンコーダ）２２が設けられ、ローラ２１の回転量が取得される。これにより、周方向における円筒胴９の回転位置が間接的に取得される。制御部１０では、周方向における開先の各部位の位置が、エンコーダ２２の出力値に基づいて特定可能である。上記のように、２つの円筒胴９は一体的に回転するため、以下の説明では、２つの円筒胴９を単に「円筒胴９」ともいう。後述するように、３つ以上の円筒胴９が軸方向に並べられてもよい。

トーチ部３１は、複数の溶接トーチ３１１と、フラックス散布管３１６とを有する。複数の溶接トーチ３１１、および、フラックス散布管３１６は、周方向に並ぶ。図１の溶接装置１では、サブマージアーク溶接用の２本の溶接トーチ３１１が設けられる。２本の溶接トーチ３１１の先端、および、フラックス散布管３１６の先端は、互いに近接した位置に配置され、円筒胴９の最上部近傍の開先に対向する。

図１の例では、円筒胴９は中心軸Ｊ１を中心として反時計回りに回転する（図１中の矢印Ｃ参照）。２本の溶接トーチ３１１は、フラックス散布管３１６に対して、円筒胴９の回転方向の下流側に配置される。換言すると、周方向における開先の各部位は、フラックス散布管３１６、および、２本の溶接トーチ３１１を順に通過する。各溶接トーチ３１１および円筒胴９は、溶接電源（図示省略）に電気的に接続される。２本の溶接トーチ３１１の先端近傍において、開先溶接が行われる。以下の説明では、周方向において２本の溶接トーチ３１１の先端近傍の位置を、「溶接位置」という。溶接位置は、開先に対してトーチ部３１により溶接が行われる周方向の位置である。溶接装置１に設けられる溶接トーチ３１１の個数は、１または３以上であってもよい。

各溶接トーチ３１１には、ワイヤ供給部３６１から溶加材であるワイヤが供給される。図１では、１つのワイヤ供給部３６１のみを図示している。溶接トーチ３１１とワイヤ供給部３６１との間には、ワイヤ送給部（図示省略）と、ワイヤ切れ検知部３６２とが設けられる。ワイヤ送給部は、ワイヤ供給部３６１からのワイヤを溶接トーチ３１１内に送り込む。ワイヤ切れ検知部３６２は、通過するワイヤが無くなった場合に、ワイヤ切れを検知する。ワイヤ切れ検知部３６２においてワイヤ切れが検知されると、制御部１０により溶接処理が停止される。

フラックス供給装置３２は、フラックス補充部３２１と、ホッパ部３２２と、レベルセンサ３２３と、自動弁３２４とを有する。ホッパ部３２２は、フラックスを貯留する。フラックス補充部３２１は、ホッパ部３２２内にフラックスを自動的に補充する。レベルセンサ３２３は、フラックス補充部３２１の不具合等により、ホッパ部３２２内のフラックスが所定量以下となった場合に、フラックス不足を検知する。フラックス不足が検知されると、制御部１０により、作業者に対して警告が行われる。ホッパ部３２２は、自動弁３２４を介してフラックス散布管３１６に接続される。自動弁３２４を開くことにより、ホッパ部３２２からフラックス散布管３１６にフラックスが供給され、フラックス散布管３１６の先端から円筒胴９の開先にフラックスが供給される。また、自動弁３２４を閉じることにより、開先へのフラックスの供給が停止される。なお、後述の開先の断面形状は、フラックスが被っていない位置のビードをセンシングすることにより取得される。

検出部４２は、円筒胴９の開先に対向して配置され、径方向および軸方向に沿う、開先の断面形状を測定する。検出部４２は、例えば、非接触式の形状測定機であり、好ましくは、レーザースキャン型のセンサ、または、レーザースリットを利用したセンサである。検出部４２は、トーチ部３１に対して、円筒胴９の回転方向の上流側近傍に配置され、周方向における開先の各部位は、検出部４２およびトーチ部３１を順に通過する。開先において、検出部４２により測定される周方向の位置を「測定位置」と呼ぶと、測定位置は、円筒胴９の回転において、溶接位置に到達する直前の周方向の位置である。軸直角方向における溶接位置と測定位置の間の距離は、フラックスが測定位置に被ることを防ぐため、好ましくは１２０ｍｍ以上である。検出部４２では、軸方向に関して開先の両外側のある程度の範囲まで、円筒胴９の表面位置（すなわち、表面の断面形状）が検出可能である。

溶接位置移動部４１は、例えば、ボールねじ、および、モータ等を有し、トーチ部３１および検出部４２を一体的に、互いに直交する２方向に移動可能である。当該２方向は、軸方向および径方向である。溶接位置移動部４１による移動の前後において、複数の溶接トーチ３１１、フラックス散布管３１６および検出部４２の相対的な位置関係は変化しない。なお、図１では、溶接位置移動部４１を破線のブロックにて示している。

スラグ除去ユニット５は、周方向において溶接位置および測定位置から離れた位置に設けられ、円筒胴９の開先に対向して配置される。スラグ除去ユニット５は、開先溶接により開先に生成されたスラグを除去する。ワイヤ切断部６１は、複数の溶接トーチ３１１の先端に近接した切断位置と、当該先端から離れた退避位置とに選択的に配置される（後述の図１５参照）。ワイヤ切断部６１は、複数の溶接トーチ３１１の先端から突き出たワイヤを切断する。スラグ除去ユニット５およびワイヤ切断部６１の構成および動作については後述する。

溶接装置１では、円筒胴９の周囲に複数のカメラ（例えば、ＣＣＤカメラ）６６１，６６２も設けられており、トーチ部３１による溶接の様子を確認することが可能である。上記構成を有する溶接装置１では、遠隔操作が可能となっており、例えば、外径が数ｍである大型の円筒胴９に対して溶接を行う場合でも、作業者が円筒胴９の上部まで登ることなく、地上から操作することができる。

ここで、溶接装置１における倣い制御について説明する。図２は、径方向および軸方向に沿う開先９１の断面を示す図であり、溶接処理の途中における開先９１の状態を示す。溶接装置１では、円筒胴９の回転に並行しつつ、トーチ部３１が溶接位置において開先溶接を連続的に行うことにより、開先９１の全周に対して溶接ビード９２が繰り返し形成される。実際には、開先９１に対する溶接ビード９２の軸方向の相対位置を、円筒胴９が１周する毎に変更しながら多層溶接が行われる。

円筒胴９の周方向の真円度および軸方向の水平度によっては、円筒胴９の回転により円筒胴９の位置が軸方向にずれることがあり、この場合、軸方向における開先９１の位置が一定とはならない。開先９１自体が蛇行して形成される場合も同様である。また、溶接ビード９２の形成が繰り返されることにより、径方向において最も外側に位置する溶接ビード９２の表面（以下、「開先９１の底面」という。）の位置が変化するため、開先９１の底面と溶接トーチ３１１との間の距離が変化してしまう。そこで、溶接装置１では、検出部４２により測定される開先９１の断面形状に基づいて、制御部１０が溶接位置移動部４１を自動的に制御する倣い制御が行われる。倣い制御により、円筒胴９が１周する間、軸方向に関して開先９１に対する一定の相対位置に溶接トーチ３１１が配置される。また、開先９１の底面と溶接トーチ３１１との間の距離が一定に保たれる。以下、倣い制御について具体的に説明する。

図３は、周方向における開先９１の複数の部位での断面形状を示す図である。検出部４２では、一定の測定周期Ｒ（センシング周期）にて開先９１の断面形状が測定される。図３の上段は、開先９１の断面形状が測定される測定周期Ｒ毎の時刻Ｔａ，Ｔｂ，Ｔｃ，Ｔｄ，Ｔｅを示す。中段は、径方向に沿って見た開先９１を示し、各時刻Ｔａ～Ｔｅに測定位置を通過する開先９１の周方向の位置（以下、「測定点」という。）に符号Ｙａ，Ｙｂ，Ｙｃ，Ｙｄ，Ｙｅを付す。また、中段では、軸方向を矢印にて示し、回転する円筒胴９の開先９１に対するトーチ部３１および検出部４２の相対的な進行方向も「溶接方向」として矢印にて示す（径方向に沿って見た開先９１を示す他の図において同様）。溶接方向は、周方向と略同じであり、溶接線方向とも呼ばれる。溶接装置１では、周方向における開先９１の各部位に対して、溶接方向の座標が設定される。下段は、各時刻Ｔａ～Ｔｅに検出部４２により測定される開先９１の断面形状を示す。下段の断面形状において、上下方向は軸方向に対応し、左右方向は径方向に対応する。既述のように、検出部４２では、円筒胴９の表面位置が測定されるため、内部に溶接ビード９２が形成された開先９１の断面形状では、開先９１内の底部は、最も外側に位置する溶接ビード９２の表面を示す。なお、検出部４２における測定周期は必ずしも一定でなくてもよい。

例えば、時刻Ｔｂに断面形状が測定される開先９１の測定点Ｙｂについては、測定点Ｙｂ、および、測定点Ｙｂに隣接する測定点Ｙａ，Ｙｃの断面形状を平均した断面形状（すなわち、軸方向の各位置において、径方向の位置を平均して得られる断面形状）が平均断面形状として求められる。そして、開先９１の測定点Ｙｂが溶接位置を通過する際に、当該平均断面形状から溶接トーチ３１１を配置すべき軸方向位置および径方向位置（倣い位置とも呼ばれる。）が決定され、溶接位置移動部４１により溶接トーチ３１１が当該軸方向位置および径方向位置に配置される。図２の例において、中央の溶接ビード９２を形成する場合には、平均断面形状において、開先９１の中央となる軸方向位置に溶接トーチ３１１が配置される。左側の溶接ビード９２を形成する場合には、開先９１の中央から左側にずれた軸方向位置に溶接トーチ３１１が配置される。右側の溶接ビード９２を形成する場合には、開先９１の中央から右側にずれた軸方向位置に溶接トーチ３１１が配置される。溶接トーチ３１１を配置すべき径方向位置は、溶接トーチ３１１に対向する開先９１の底面（溶接ビード９２の表面）から所定距離となる位置である。

既述のように、測定位置は、溶接位置に対して回転方向の上流側、すなわち、溶接方向の前側に配置されるため、測定点Ｙｂが溶接位置を通過する前に（直前に）、測定点Ｙａ～Ｙｃの断面形状が得られている。同様に、時刻Ｔｃに断面形状が測定される開先９１の測定点Ｙｃが、溶接位置を通過する際には、測定点Ｙｂ～Ｙｄの断面形状を平均した平均断面形状が求められており、当該平均断面形状から溶接トーチ３１１を配置すべき軸方向位置および径方向位置が決定される。

このように、溶接方向における開先９１の各測定点に対して溶接トーチ３１１を配置すべき軸方向位置および径方向位置は、当該測定点、および、当該測定点の近傍に位置する測定点の複数の断面形状の平均（移動平均）により決定される。なお、必ずしも平均断面形状が求められる必要はない。例えば、各断面形状において、開先９１の開口側の２つの角部Ｐ１１，Ｐ１４、および、底面側の２つの角部Ｐ１２，Ｐ１３の座標値が取得され、複数の断面形状において、各角部Ｐ１１～Ｐ１４（以下、「特徴点Ｐ１１～Ｐ１４」ともいう。）について座標値の平均が求められる。そして、上述の平均断面形状に代えて、各特徴点Ｐ１１～Ｐ１４の平均座標値の位置を結んで得られる形状から、溶接トーチ３１１を配置すべき軸方向位置および径方向位置が決定される。各特徴点Ｐ１１～Ｐ１４の特定は、傾きが所定値以上変化する点を求める等、周知の手法により行われてよい。

また、各測定点と当該測定点に隣接する測定点との間の位置については、これらの２つの測定点に対する２つの平均断面形状を用いた補間演算（例えば、線形補間）により、当該位置に対する断面形状が求められる。例えば、測定点Ｙｂと測定点Ｙｃとの間の各位置では、測定点Ｙｂの平均断面形状と、測定点Ｙｃの平均断面形状とを用いた補間演算により、当該位置に対する断面形状が求められる。そして、当該位置が溶接位置を通過する際に、当該位置に対する断面形状から溶接トーチ３１１を配置すべき軸方向位置および径方向位置が決定され、当該軸方向位置および径方向位置に溶接トーチ３１１が配置される。

ところで、検出部４２では、開先９１の表面状態等に起因して、不正な断面形状が測定される場合がある。図３の例では、時刻Ｔｅに断面形状が測定される開先９１の測定点Ｙｅに対して、不正な断面形状が測定されている。この場合に、例えば、測定点Ｙｄに対する平均断面形状を求める際に、測定点Ｙｃ～Ｙｅの断面形状を用いると、平均断面形状が異常なものとなる。

そこで、不正な断面形状となっている測定点Ｙｅの断面形状は、例えば、直前に求められた測定点Ｙｃに対する平均断面形状に置き換え、測定点Ｙｃ，Ｙｄの断面形状と、測定点Ｙｃの平均断面形状とを用いて、測定点Ｙｄに対する平均断面形状が求められる。不具合等により、一の測定点において断面形状が測定されない場合（断面形状が欠落した場合）も同様である。各測定点が、不正な断面形状であるか否かの判定では、例えば、当該測定点の断面形状と、当該測定点に対して溶接方向の後側に隣接する測定点の断面形状との間で、各特徴点Ｐ１１～Ｐ１４の位置のずれ量が算出される。そして、当該ずれ量が閾値（例えば、５ｍｍ）以上である場合に、当該測定点の断面形状が、不正な断面形状であると判定される。なお、不正な断面形状である測定点が所定距離（例えば、３００ｍｍ）以上連続する場合には、制御部１０により溶接処理が停止される。

次に、溶接装置１による円筒胴９に対する溶接処理について図４を参照しつつ説明する。溶接処理では、まず、図１の円筒胴９の外周面に１つの基準磁石９６と、複数の補正磁石９７とが取り付けられる（ステップＳ１１）。１つの基準磁石９６は、溶接方向の任意の位置において開先９１の近傍に配置される。複数の補正磁石９７は、開先９１の近傍において溶接方向に配列される。複数の補正磁石９７は、略一定の間隔（例えば、２～３ｍ）にて配列されることが好ましいが、当該間隔が、ばらついていてもよい。基準磁石９６および補正磁石９７は、共に円柱形状であり、磁力により円筒胴９の外周面に固定される。好ましい処理例では、図５に示すように、基準磁石９６が開先９１の一方の縁近傍に配置され、複数の補正磁石９７が開先９１の他方の縁近傍に配置される。すなわち、開先９１を挟んで基準磁石９６と補正磁石９７とが互いに反対側に配置される。後述するように、基準磁石９６および補正磁石９７は、検出部４２により検出される被検出部である。本処理例にて用いられる、好ましい基準磁石９６および補正磁石９７は、高温（例えば、３００℃）においても磁力の減少が少ない耐熱磁石である。

続いて、回転機構２による円筒胴９の回転が開始される（ステップＳ１２）。トーチ部３１では、円筒胴９の回転に並行して、溶接位置において開先溶接を連続的に行うことにより、開先９１の全周に対して溶接ビード９２が繰り返し形成される（ステップＳ１３）。このとき、既述の倣い制御が行われ、円筒胴９が略１周する間、軸方向に関して開先９１に対する一定の相対位置に溶接ビード９２が形成される。また、基準磁石９６および補正磁石９７が測定位置を通過する際に、検出部４２により基準磁石９６および補正磁石９７が検出される（ステップＳ１４）。以下では、先に、基準磁石９６の検出に基づく処理について説明し、その後、補正磁石９７の検出に基づく処理について説明する。なお、図４では、ステップＳ１３とステップＳ１４とを直列に並べているが、実際には、ステップＳ１４における基準磁石９６および補正磁石９７の検出は、ステップＳ１３における溶接ビードの形成の繰り返しと並行して行われる。ステップＳ１３と後述のステップＳ１５との関係についても同様である。

図６Ａは、検出部４２による基準磁石９６の検出を説明するための図である。図６Ａでは、断面形状が測定される開先９１の溶接方向の位置（すなわち、測定点の位置）を破線にて示す。既述のように、検出部４２では、軸方向に関して開先９１の両外側のある程度の範囲まで、円筒胴９の表面位置（すなわち、表面の断面形状）が検出可能である。したがって、軸方向において基準磁石９６と重なる各測定点では、開先９１の断面形状と共に、基準磁石９６の断面形状が検出される。図６Ａでは、各測定点で測定される断面形状から特定される、基準磁石９６の上端面のエッジ（開先９１側に位置するエッジ）を点Ｅ１１にて示す。

基準磁石９６は円柱形状であり、制御部１０では、複数の点Ｅ１１を通る近似円が求められる。これにより、図６Ｂのように、角柱形状の基準磁石９６を用いる場合に比較して、基準磁石９６の中心を精度よく特定することが可能となる。制御部１０では、基準磁石９６の直径が予め入力され、２つの点Ｅ１１の座標のみを用いて基準磁石９６の中心が求められてもよい。検出部４２では、必ずしも基準磁石９６の全体の断面形状が検出される必要はなく、基準磁石９６の一部の断面形状（上記エッジを含む断面形状）が検出されるのみであってもよい。

図７は、開先９１におけるパス移行位置の近傍を示す図である。パス移行位置は、開先９１に対する溶接ビード９２の軸方向の相対位置を変更すべき開先９１の溶接方向（周方向）の位置である。パス移行位置は、基準磁石９６の近傍に設定される。制御部１０では、基準磁石９６の中心が測定位置を通過する時点を基準として、パス移行位置が溶接位置に到達するまでの溶接方向の距離（以下、「遅延距離」という。）が取得されている。基準磁石９６の中心が測定位置を通過後、エンコーダ２２により遅延距離の移動が検出された際に、パス移行位置が溶接位置に到達したと判定される。これにより、回転機構２のローラ２１と円筒胴９の外周面との接触面の滑りや、ローラ２１とエンコーダ２２との接触面の滑り（以下、「ローラ２１等の滑り」と総称する。）が生じた場合でも、検出部４２による基準磁石９６の検出に基づいて、パス移行位置が溶接位置を通過するタイミングが精度よく特定される。

図７では、一の溶接ビード９２（以下、「今回の溶接ビード９２」という。）の形成直前における開先９１を示し、今回の溶接ビード９２の形成において溶接トーチ３１１が相対的に移動する経路（パス）を破線の矢印にて示す。また、前回に形成された溶接ビード９２（以下、「前回の溶接ビード９２」という。）に対して平行斜線を付し、前回の溶接ビード９２におけるパス移行位置を符号Ｐ３１で示す。前回の溶接ビード９２では、パス移行位置Ｐ３１から溶接方向に向かって、開先９１に対する軸方向の相対位置が変化しており、符号Ｐ３２を付す位置にて軸方向の相対位置の変更が完了している。

今回の溶接ビード９２では、位置Ｐ３２から溶接方向に所定距離Ｌ１（例えば、数ｍｍ）だけ離れた位置Ｐ３３が、パス移行位置として設定される。そして、パス移行位置が溶接位置を通過する際に、溶接位置移動部４１が溶接トーチ３１１を移動し、溶接ビード９２の形成位置が軸方向に移動される（ステップＳ１５）。以上のように、溶接装置１では、検出部４２による基準磁石９６の検出に基づいて、溶接ビード９２の軸方向の相対位置を変更するパス移行が行われる。図７のように、距離Ｌ１だけ前回の溶接ビード９２と今回の溶接ビード９２とを重ねることにより、パス移行部分の溶接欠陥をなくすことが可能となる。なお、距離Ｌ１は、溶接ビード９２の軸方向の位置等に応じて適宜変更されてよく、０であってもよい。

溶接装置１では、上記の倣い制御およびパス移行を自動的に行いつつ、開先９１の全周に対して溶接ビード９２が繰り返し形成される。これにより、図８に示すように、開先９１の大部分が溶接ビード９２により埋まる。図８では、開先９１を埋める溶接ビード９２の集合に平行斜線を付している。開先９１の大部分が埋まると、検出部４２により測定される断面形状において、開先９１が不明確な状態（以下、「特定状態」という。）となる。すなわち、断面形状における特徴点が不明確となり、開先９１の位置を正確に特定することができなくなる。その結果、通常の倣い制御の実行が不能となる。以下、特定状態における倣い制御について説明する。なお、特定状態であるか否かの判定は、任意の手法にて行われてよい。例えば、開先９１の断面形状における最大深さが閾値（例えば、１５ｍｍ）以下となる場合に、特定状態であると判定される。

ここで、制御部１０では、溶接方向における開先９１の各部位に対して溶接ビード９２を形成する際に、前回の溶接ビード９２の形成時に当該部位に対して用いた断面形状（以下、単に「前回の断面形状」ともいう。）が記憶されている。図８では、断面の部位における前回の断面形状の特徴点Ｐ１１～Ｐ１４を黒い点にて示す。また、特定状態においても、検出部４２により開先９１の断面形状が測定されており、図８では、当該部位に対して直前に測定された断面形状（以下、単に「今回の断面形状」ともいう。）を太い破線にて示す。

特定状態となると、制御部１０では、今回の断面形状から開先９１の深さＤ１が求められる。深さＤ１は、今回の断面形状において最も深い位置と、円筒胴９の外周面との間の径方向の距離である。前回の断面形状の特徴点Ｐ１１～Ｐ１４を結んだ形状において、深さＤ１の位置を示す直線（円筒胴９の外周面を示す線と平行な直線であり、図８中に破線にて示す。）と交わる点Ｐ１５，Ｐ１６が求められ、当該点Ｐ１５，Ｐ１６を底面側の２つの特徴点とした新たな断面形状が得られる。すなわち、特徴点Ｐ１１，Ｐ１５，Ｐ１６，Ｐ１４を結んだ形状が、開先９１の当該部位に対して溶接ビード９２を形成する際に参照すべき断面形状となる。そして、当該断面形状から溶接トーチ３１１を配置すべき軸方向位置および径方向位置が決定され、溶接位置移動部４１により当該軸方向位置および径方向位置に溶接トーチ３１１が配置される。以上のように、特定状態における倣い制御では、開先９１の各部位に対する前回の溶接ビード９２の形成に用いた断面形状に基づいて、当該部位に対して溶接ビード９２を形成すべき軸方向位置および径方向位置が決定される。

ところで、ローラ２１等の滑りが生じた場合等には、エンコーダ２２により取得される円筒胴９の回転位置が、実際の円筒胴９の回転位置と相違する。その結果、上述の特定状態における倣い制御において、溶接方向における開先９１の各部位に対して溶接ビード９２を形成する際に、当該部位に対して前回の溶接ビード９２の形成時に用いた断面形状（すなわち、前回の断面形状）を正確に特定することができなくなる。そこで、溶接装置１では、補正磁石９７の検出に基づく処理が行われる。補正磁石９７の検出に基づく処理では、溶接方向位置の補正と、軸方向位置の補正とが行われる。以下では、先に、溶接方向位置の補正について説明し、その後、軸方向位置の補正について説明する。

図９Ａおよび図９Ｂは、溶接方向位置の補正を説明するための図である。図９Ａおよび図９Ｂの上段では、複数の補正磁石９７および開先９１を示し、下段では、開先９１の断面形状を示す。図９Ａは、非特定状態、すなわち、通常状態に対応し、図９Ｂは、特定状態に対応する。

通常状態では、検出部４２において開先９１の断面形状が測定される毎に、溶接方向における測定点の座標がエンコーダ２２の出力値に基づいて特定され、断面形状と共に記憶される。また、既述のように、通常の倣い制御およびパス移行が行われる。さらに、各補正磁石９７が測定位置を通過する毎に、図６Ａを参照して説明した基準磁石９６の検出と同様にして、当該補正磁石９７の中心の溶接方向における座標が、エンコーダ２２の出力値に基づいて特定される。当該補正磁石９７の座標は、当該補正磁石９７の中心の位置に対する断面形状（例えば、上述の補間演算により求められる断面形状）と共に記憶される。図９Ａでは、上段の各補正磁石９７の中心の位置に対する断面形状を下段に示す。通常状態では、各測定点の座標および断面形状の取得と、各補正磁石９７（の中心）の座標および断面形状の取得とが繰り返される。実際には、各測定点の座標および断面形状、並びに、各補正磁石９７の座標および断面形状が、円筒胴９が１周する毎に更新される。

特定状態となると、図８を参照して説明したように、溶接方向における開先９１の各部位に対して溶接ビード９２を形成する際に、当該部位に対して前回の溶接ビード９２の形成時に用いた断面形状（すなわち、前回の断面形状）が利用される。特定状態では、各補正磁石９７が測定位置を通過する際に、測定位置を通過する開先９１の部位の溶接方向の座標、すなわち、エンコーダ２２の出力値により特定される当該部位の座標が、当該補正磁石９７に対して１周前に取得された溶接方向の座標に修正される。

これにより、ローラ２１等の滑りが生じた場合でも、溶接方向における補正磁石９７の間隔毎に、エンコーダ２２により特定される溶接方向の座標が補正される。その結果、特定状態における倣い制御において、開先９１の各部位に対して溶接ビード９２を形成する際に、当該部位に対して前回の溶接ビード９２の形成時に用いた断面形状をある程度正確に特定することが可能となる。特定状態に対応する図９Ｂでは、上段の各補正磁石９７の位置に対する、前回の断面形状を下段に示す。以上のように、検出部４２による補正磁石９７の検出に基づいて、溶接方向位置の補正を行いつつ溶接位置移動部４１を制御することにより（ステップＳ１５）、特定状態における倣い制御を精度よく行うことが可能となる。

次に、特定状態における軸方向位置の補正について説明する。図１０は、開先９１および２つの補正磁石９７ａ，９７ｂを示す図である。図１１Ａは、検出部４２により測定される開先９１および補正磁石９７ａの断面形状を示す図であり、図１１Ｂは、検出部４２により測定される開先９１および補正磁石９７ｂの断面形状を示す図である。図１１Ａおよび図１１Ｂでは、上段が前回の断面形状を示し、下段が今回の断面形状を示す。

図１１Ａに示すように、溶接方向における補正磁石９７ａの位置では、今回の断面形状における開先９１および補正磁石９７ａの軸方向位置が、前回の断面形状から変化していない。この場合、図８を参照して説明した処理により、当該位置に対して溶接ビード９２を形成すべき軸方向位置を、前回の断面形状に基づいて適切に決定することが可能である。図１０では、溶接方向における補正磁石９７ａの位置に対する溶接時の溶接トーチ３１１を実線の丸にて示し、溶接トーチ３１１が相対的に移動する経路を破線の矢印にて示す。

一方、図１１Ｂに示すように、溶接方向における補正磁石９７ｂの位置では、今回の断面形状における補正磁石９７ｂの軸方向位置が、前回の断面形状から変化（位置ずれ）している。実際には、開先９１の軸方向位置も変化している。この場合に、溶接方向における当該位置に対して溶接ビード９２を形成すべき軸方向位置を、前回の断面形状のみに基づいて決定すると、溶接ビード９２が図１１Ｂ中に矢印Ａ１にて示す範囲内に形成される。その結果、開先９１からずれた位置に溶接ビード９２が形成される可能性がある。

そこで、制御部１０では、補正磁石９７の検出に基づいて軸方向位置の補正が行われる。具体的には、図１１Ｂの上段に示す前回の断面形状において、補正磁石９７ｂの上端面のエッジ（開先９１側のエッジ）の軸方向位置Ｅ２１が特定される。また、図１１Ｂの下段に示す今回の断面形状において、補正磁石９７ｂの上端面のエッジの軸方向位置Ｅ２２が特定される。その後、今回の断面形状におけるエッジの軸方向位置Ｅ２２と、前回の断面形状におけるエッジの軸方向位置Ｅ２１との差Ｖ１が、位置ずれ量（ドリフト量）として求められる。

そして、図１１Ｂの下段に二点鎖線にて示すように、前回の断面形状を軸方向に差Ｖ１だけ移動（シフト）した形状が求められ、当該形状に基づいて補正磁石９７ｂの位置に対して溶接ビード９２を形成すべき軸方向位置が決定される。図１０では、溶接方向における補正磁石９７ｂの位置において、今回の断面形状に対応する、補正磁石９７ｂ、溶接トーチ３１１および開先９１を二点鎖線にて示す。このように、補正磁石９７の検出に基づいて、軸方向位置の補正を行いつつ溶接位置移動部４１を制御することにより（ステップＳ１５）、溶接ビード９２を開先９１に対して適切に形成することが可能となる。

溶接装置１では、上述の倣い制御およびパス移行を行いつつ、開先９１の全周に対して溶接ビード９２の形成が繰り返される。開先９１の全体が溶接ビード９２により埋められると、回転機構２による円筒胴９の回転が停止される（ステップＳ１６）。以上により、溶接装置１による溶接処理が完了する。

上記処理例では、溶接トーチ３１１に付与する電流、電圧および溶接速度（以下、「溶接入熱条件」という。）を一定にして溶接処理が行われるが、検出部４２により測定される開先９１の断面形状に基づいて、溶接入熱条件の自動的な調整（以下、「適応制御」という。）が行われてもよい。図１２は、適応制御の処理の流れを示す図である。図１３Ａないし図１３Ｃは、適応制御を説明するための図であり、開先９１の断面を示す。既述のように、倣い制御およびパス移行を行いつつ、開先９１の全周に対して溶接ビード９２を形成することにより、図１３Ａに示すように、開先９１内において軸方向に並ぶ複数の溶接ビード９２が、溶接ビード層９３として形成される。溶接ビード層９３は、１つの溶接ビード９２により形成されてもよい。適応制御では、一の溶接ビード層９３（以下、「前の溶接ビード層９３」という。）の次の溶接ビード層９３を形成する際に、溶接入熱条件が調整される。

具体的には、前の溶接ビード層９３における最初の溶接ビード９２を形成する際に、溶接方向における開先９１の各部位の断面形状が取得される。また、前の溶接ビード層９３に含まれる各溶接ビード９２の形成において、溶接方向における開先９１の各部位の溶接時におけるワイヤの送給量がワイヤ送給部により取得される。制御部１０では、上記最初の溶接ビード９２の形成時に取得される開先９１の各部位の断面形状に対して、前の溶接ビード層９３に含まれる全ての溶接ビード９２の形成時における、当該部位に対するワイヤの送給量から想定される厚さを足すことにより、当該部位に対する断面形状が台形にて近似される。なお、ワイヤの送給量と、溶接ビード９２の厚さとの関係は予め得られる。このようにして、次の溶接ビード層９３を形成する際に、前の溶接ビード層９３が形成された開先９１の開先幅Ｗ２および開先深さＤ２（図１３Ａ参照）が、開先９１の全周に亘って求められる（ステップＳ２１）。開先幅Ｗ２は、断面形状を示す当該台形における径方向内側の辺の長さである。開先深さＤ２は、径方向における当該台形の高さである。

図１４は、溶接方向における開先９１の各部位の開先深さＤ２を示す図である。図１４の最上段では、開先深さＤ２の溶接方向における変化を同じ符号Ｄ２を付す実線にて示す。図１４の２段目ないし４段目については後述する。前の溶接ビード層９３に対して開先幅Ｗ２および開先深さＤ２が求められると、開先９１の全周における開先幅Ｗ２の平均値が求められる。本処理例では、複数通りの開先幅に対して、溶接欠陥が生じにくい溶接入熱条件範囲を示す参照テーブルが、実験等により予め求められ、制御部１０に記憶されている。開先幅Ｗ２の平均値を用いて参照テーブルを参照することにより、次の溶接ビード層９３の形成における溶接入熱条件範囲が決定される（ステップＳ２２）。なお、円筒胴９の開先溶接により製造すべき製品において、規格等に基づいて溶接入熱条件範囲が定められている場合には、例えば、当該溶接入熱条件範囲と、参照テーブルを用いて特定される溶接入熱条件範囲とが重なる範囲が、次の溶接ビード層９３の形成における溶接入熱条件範囲として決定される。

続いて、次の溶接ビード層９３の溶接入熱条件範囲において、平均的な（およそ中央の）溶接入熱条件が特定される。当該平均的な溶接入熱条件にて次の溶接ビード層９３を形成したと仮定した場合に、当該次の溶接ビード層９３に対して取得される開先深さ（以下、「推定開先深さ」という。）が推定される（ステップＳ２３）。本処理例では、複数通りの溶接入熱条件と、当該溶接入熱条件により形成される溶接ビード９２の厚さとの関係が、実験等により予め求められ、制御部１０に記憶されている。推定開先深さは、当該関係を用いて得られる。図１３Ｂでは、上記の平均的な溶接入熱条件にて仮想的に形成した溶接ビード層９３（以下、「仮想溶接ビード層９３」ともいう。）の溶接ビード９２を二点鎖線にて示す。また、仮想溶接ビード層９３の推定開先深さＤ３および開先幅Ｗ３を矢印にて示す。図１４の上から２段目では、推定開先深さＤ３の溶接方向における変化を同じ符号Ｄ３を付す二点鎖線にて示す。

推定開先深さＤ３が得られると、開先９１の全周における推定開先深さＤ３の平均値Ｍ１が求められる。図１３Ｃおよび図１４の上から２段目では、推定開先深さＤ３の平均値Ｍ１の位置を破線にて示す。その後、溶接方向における開先９１の各部位に対して、推定開先深さＤ３の平均値Ｍ１と推定開先深さＤ３との差が、仮想溶接ビード層９３の過不足量（厚さ）として求められる（ステップＳ２４）。図１４の上から３段目では、仮想溶接ビード層９３の過不足量を示す領域に平行斜線を付している。

そして、溶接方向における開先９１の各部位に対して、仮想溶接ビード層９３の過不足量に応じて溶接ビード層９３の厚さが増減するように、平均的な溶接入熱条件から変更した溶接入熱条件が求められる（ステップＳ２５）。換言すると、開先９１の各部位に対して、前の溶接ビード層９３の開先深さＤ２と、推定開先深さＤ３の平均値Ｍ１との差に基づいて、溶接入熱条件が決定される。このとき、溶接方向の当該部位に対する溶接入熱条件が、ステップＳ２２にて決定された次の溶接ビード層９３の溶接入熱条件範囲内に制限される。したがって、開先深さＤ２と推定開先深さＤ３の平均値Ｍ１との差に相当する厚さの溶接ビード層９３を形成するために必要な溶接入熱条件が、溶接入熱条件範囲の上限以上である場合には、当該溶接入熱条件が溶接入熱条件範囲の上限に変更される。同様に、上記差に相当する厚さの溶接ビード層９３を形成するために必要な溶接入熱条件が、溶接入熱条件範囲の下限以下である場合には、当該溶接入熱条件が溶接入熱条件範囲の下限に変更される。

次の溶接ビード層９３の形成において、溶接方向における開先９１の各部位が溶接位置を通過する際には、当該部位に対する溶接入熱条件に従って、溶接トーチ３１１に付与する電流および電圧が変更される。これにより、開先９１の全周に亘って、開先深さが推定開先深さＤ３の平均値Ｍ１に近似する次の溶接ビード層９３が形成される（ステップＳ２６）。図１４の上から４段目では、次の溶接ビード層９３に対して、検出部４２により測定される開先深さの溶接方向における変化を太い実線Ｄ４で示す。実線Ｄ４が推定開先深さＤ３の平均値Ｍ１未満となる部位では、溶接入熱条件が溶接入熱条件範囲の上限に変更されており、実線Ｄ４が推定開先深さＤ３の平均値Ｍ１よりも大きくなる部位では、溶接入熱条件が溶接入熱条件範囲の下限に変更されている。

以上のように、適応制御を行うことにより、溶接ビード層９３の表面の深さを略一定とすることが可能となる。実際には、特定状態における倣い制御と同様に、検出部４２による補正磁石９７の検出に基づいて、溶接方向位置の補正を行いつつ溶接位置移動部４１を制御することにより、適応制御を精度よく行うことが可能となる。新たな溶接ビード層９３を形成する際に、上記ステップＳ２１～Ｓ２６が繰り返される。

以上に説明したように、溶接装置１では、円筒胴９の回転に並行しつつ、トーチ部３１が周方向における所定の溶接位置において開先溶接を連続的に行うことにより、開先９１の全周に対して溶接ビード９２が繰り返し形成される。また、円筒胴９の回転において、溶接位置に到達する直前の周方向の位置を測定位置として、円筒胴９の外周面に設けられた被検出部（上記の例では、基準磁石９６または補正磁石９７）が、測定位置において検出部４２により検出される。これにより、ローラ２１等の滑りが生じる場合でも、実際の円筒胴９の回転位置を容易に取得することができる。また、トーチ部３１による溶接ビード９２の形成位置を軸方向に移動する溶接位置移動部４１が設けられ、検出部４２による被検出部の検出に基づいて、制御部１０が溶接位置移動部４１を制御する。その結果、パス移行、特定状態における倣い制御、適応制御等を精度よく行う、すなわち、開先溶接を適切に行うことができる。

好ましくは、円筒胴９の外周面において、複数の被検出部（上記の例では、補正磁石９７）が周方向に配列される。このように、複数の被検出部を設けることにより、ある程度短い間隔にて、円筒胴９の回転位置を取得することができ、開先溶接をより適切に行うことができる。

好ましくは、被検出部が、円筒胴９の外周面に対して磁力により固定される。これにより、被検出部の着脱可能な固定を容易に実現することができる。また、溶接時に円筒胴９を加熱する場合における熱や、溶接により生じる熱等の影響により、被検出部が円筒胴９から外れることを防止することができる。なお、溶接時における円筒胴９の温度等によっては、粘着テープ等により被検出部が固定されてもよい。また、円筒胴９の用途等によっては、被検出部が、円筒胴９の外周面に形成された部位や、溶接等により固定された部位などであってもよい。

好ましくは、溶接ビード９２を繰り返し形成する際に、開先９１に対する溶接ビード９２の軸方向の相対位置を変更すべき開先９１の周方向の位置が、パス移行位置として設定される。そして、制御部１０が、検出部４２による被検出部（上記の例では、基準磁石９６）の検出に基づいて、パス移行位置が溶接位置を通過するタイミングを特定する。これにより、パス移行位置にてパス移行を精度よく行うことができる。

好ましくは、検出部４２が、測定位置において開先９１の断面形状を測定するとともに、測定位置に到達した被検出部の断面形状も検出する。このように、開先９１の断面形状の測定に用いる形状測定機を用いて、被検出部を検出することにより、溶接装置１における部品点数を少なくすることができる。

好ましくは、制御部１０が、溶接位置を通過する開先９１の各部位に対して溶接ビード９２を形成すべき軸方向の位置を、開先９１の当該部位の近傍に位置する複数の部位に対して検出部４２により測定される複数の断面形状を用いて決定する。これにより、当該部位に対して測定される断面形状に異常等がある場合でも、溶接ビード９２を形成すべき軸方向の位置をある程度適切に決定することができる。

好ましくは、通常状態において、制御部１０が、溶接位置を通過する開先９１の各部位に対して溶接ビード９２を形成すべき軸方向の位置を、当該部位に対して検出部４２により直前に測定される断面形状に基づいて決定する。また、直前に測定される断面形状にて開先９１が不明確となった特定状態において、制御部１０が、開先９１の各部位に対する前回の溶接ビード９２の形成に用いた断面形状に基づいて、当該部位に対して溶接ビード９２を形成すべき軸方向の位置を決定する。これにより、特定状態において、溶接ビード９２を形成すべき軸方向の位置を適切に決定することができる。

好ましくは、特定状態において、制御部１０が、検出部４２により測定される被検出部の断面形状に基づいて、測定位置における開先９１の軸方向の位置を取得し、開先９１の各部位に対して溶接ビード９２を形成すべき軸方向の位置を決定する。これにより、開先９１の軸方向位置がずれた場合でも、溶接ビード９２を開先９１内の適切な位置に形成することができる。

好ましくは、形成される溶接ビード９２の表面の深さが開先９１の全周に亘って一定となるように、制御部１０が、溶接位置を通過する開先９１の各部位に対する溶接入熱条件を、開先９１の全周に対して取得される開先深さを用いて決定する。実際には、溶接始端部と終端部における開先深さの差が小さくなるように溶着金属量を調整すればよい。これにより、開先９１の深さがばらつく場合に必要となる作業者による追加の溶接作業を低減する（理想的には、追加の溶接作業をなくす）ことができる。

次に、ワイヤ切断部６１について説明する。ワイヤ切断部６１は、溶接トーチ３１１のワイヤの先端にスラグが付着した場合や、開先溶接の開始時（一時停止後の再開時も含む。）においてワイヤの先端を尖らせる場合等に、ワイヤを切断する。図１５は、ワイヤ切断部６１の構成を示す図であり、軸方向に沿って見たワイヤ切断部６１および溶接トーチ３１１を示す。既述のように、溶接装置１では、サブマージアーク溶接用の複数の溶接トーチ３１１が設けられており、複数の溶接トーチ３１１は、互いに隣接して配置される。図１５の例では、先端が互いに近接するように、２本の溶接トーチ３１１が傾斜して設けられる。詳細には、２本の溶接トーチ３１１の中心軸Ｊ２が、その先端の下方（円筒胴９側）にておよそ交わるように、２本の溶接トーチ３１１が傾斜する。

ワイヤ切断部６１は、切断部本体６２と、本体移動機構６３とを備える。本体移動機構６３は、エアシリンダ（図示省略）と、端部に切断部本体６２が固定された支持アーム６３１とを有する。本体移動機構６３は、エアシリンダの駆動により、軸方向に平行な揺動軸Ｋ１を中心として支持アーム６３１を揺動する。これにより、切断部本体６２が、２本の溶接トーチ３１１の先端に近接した切断位置（図１５中に実線にて示す切断部本体６２の位置）と、当該先端から離れた退避位置（図１５中に二点鎖線にて示す切断部本体６２の位置）とに選択的に配置される。

切断部本体６２は、エアニッパ６２１と、ニッパ揺動部６２６とを備える。エアニッパ６２１は、２つの刃部６２２を有し、エアシリンダ（図示省略）の駆動により２つの刃部６２２が接触した状態と、２つの刃部６２２が離隔した状態とが選択的に形成される。ニッパ揺動部６２６は、支持アーム６３１の端部に固定され、エアニッパ６２１は、軸方向に突出するようにニッパ揺動部６２６に取り付けられる。図１５中に実線にて示すように、切断部本体６２が切断位置に配置された状態では、エアニッパ６２１の２つの刃部６２２は、２本の溶接トーチ３１１の下方に配置される。ニッパ揺動部６２６は、エアシリンダ（図示省略）の駆動により、軸方向に平行な揺動軸Ｋ２を中心としてエアニッパ６２１を揺動する。軸方向に沿って見た場合に、揺動軸Ｋ２は、２本の溶接トーチ３１１の中心軸Ｊ２が交わる位置とおよそ重なる。なお、本体移動機構６３、エアニッパ６２１およびニッパ揺動部６２６の駆動源は、エアシリンダ以外に、モータ等であってもよい。

ワイヤ切断部６１による溶接トーチ３１１のワイヤ３１２の切断では、例えば、操作者が入力部を介して制御部１０に指示することにより、以下の動作が自動的に行われる。まず、切断部本体６２が、本体移動機構６３により退避位置から切断位置に配置される。切断位置に配置されたエアニッパ６２１では、図１６Ａに示すように、２つの刃部６２２は離隔しており、一方の溶接トーチ３１１の下方において、その中心軸Ｊ２が２つの刃部６２２の間に位置する。ワイヤ送給部により当該溶接トーチ３１１のワイヤ３１２が所定の長さだけ送られ、図１６Ａ中に二点鎖線にて示すように、ワイヤ３１２が２つの刃部６２２の間に配置される。そして、２つの刃部６２２を接触させることにより、当該ワイヤ３１２が切断される。２つの刃部６２２が離隔した後、ワイヤ送給部によりワイヤ３１２が僅かに溶接トーチ３１１内に戻される。

続いて、ニッパ揺動部６２６がエアニッパ６２１を揺動することにより、図１６Ｂに示すように、他方の溶接トーチ３１１の下方において、その中心軸Ｊ２が２つの刃部６２２の間に位置する。ワイヤ送給部により当該溶接トーチ３１１のワイヤ３１２が所定の長さだけ送られ、図１６Ｂ中に二点鎖線にて示すように、ワイヤ３１２が２つの刃部６２２の間に配置される。そして、２つの刃部６２２を接触させることにより、当該ワイヤ３１２が切断される。２つの刃部６２２が離隔した後、ワイヤ送給部によりワイヤ３１２が僅かに溶接トーチ３１１内に戻される。エアニッパ６２１が図１６Ａに示す向きに戻された後、切断部本体６２が、退避位置に戻される。これにより、ワイヤ切断部６１によるワイヤ３１２の切断が完了する。

以上のように、溶接装置１では、複数の溶接トーチ３１１のワイヤ３１２を順次切断可能なワイヤ切断部６１が設けられる。これにより、溶接トーチ３１１の個数に合わせて複数のワイヤ切断部を設ける場合に比べて、溶接装置１の部品点数を少なくすることができる。また、作業者が円筒胴９の上部まで登ることなく、遠隔操作によりワイヤ３１２の切断を容易に行うことができる。

次に、スラグ除去ユニット５について説明する。スラグ除去ユニット５は、円筒胴９の回転に並行して、開先溶接により開先９１に生成されたスラグを除去する。図１７は、スラグ除去ユニット５の構成を示す図である。図１の例では、円筒胴９の下部に対向する位置にスラグ除去ユニット５が配置されるが、図１７では、開先９１の長手方向（すなわち、円筒胴９の外周面の接線方向）が紙面の横方向におよそ沿うようにスラグ除去ユニット５を図示している。

スラグ除去ユニット５は、第１除去部５１と、第２除去部５２と、第１支持部５３と、第２支持部５４と、回動ユニット５５と、イジェクタ５９とを備える。第１除去部５１、第２除去部５２およびイジェクタ５９は、開先９１の長手方向に沿って配列される。溶接位置において溶接ビード９２が形成された開先９１の各部位は、第１除去部５１、第２除去部５２およびイジェクタ５９を順に通過する。図１７では、開先９１の各部位の移動方向、すなわち、円筒胴９の回転方向を矢印にて示す。第１除去部５１および第２除去部５２では、開先９１に付着したスラグが円筒胴９から剥離され、イジェクタ５９により当該スラグが吸引されて除去される。

第１除去部５１は、複数の第１スラグ除去部５１１を有する。複数の第１スラグ除去部５１１は、開先９１の長手方向におよそ沿う配列方向に一定の間隔にて配列される。第１スラグ除去部５１１は、例えばチッパであり、開先９１に向かって突出する棒状のチゼル５１２を、圧縮空気を利用して振動させる。チゼル５１２は、図１７の紙面に垂直な軸方向に対して略垂直である。また、チゼル５１２は、開先９１から離れるに従って開先９１の移動方向の前側（第２除去部５２側）に位置するように、開先９１の長手方向に対して傾斜する。チゼル５１２の端部（先端）は、開先９１内に配置される。図１７の例では、３つの第１スラグ除去部５１１が設けられるが、第１スラグ除去部５１１の個数は、２または４以上であってもよい。後述の第２スラグ除去部５２１において同様である。

第１支持部５３は、第１支持ベース５３１と、複数の案内部５３２と、複数の付勢部５３６とを有する。第１支持ベース５３１は、複数の案内部５３２（の後述のスプライン軸５３３）を支持する。第１支持ベース５３１の構造の詳細については後述する。各案内部５３２は、例えばボールスプラインであり、スプライン軸５３３と、移動体である外筒５３４とを有する。図１７では、１つの案内部５３２のスプライン軸および外筒のみに符号を付している。スプライン軸５３３は、チゼル５１２の長手方向に略平行に延びる。外筒５３４には、第１スラグ除去部５１１が固定される。案内部５３２では、第１スラグ除去部５１１がスプライン軸５３３に沿って移動可能に支持される。付勢部５３６は、スプライン軸５３３に取り付けられる。付勢部５３６は、ばね等の弾性部材を有し、外筒５３４と共に、第１スラグ除去部５１１を開先９１に向けて押し付ける（付勢する）。

第２除去部５２は、複数の第２スラグ除去部５２１を有する。複数の第２スラグ除去部５２１は、開先９１の長手方向におよそ沿う配列方向に一定の間隔にて配列される。第２スラグ除去部５２１は、例えばニードルスケーラであり、開先９１に向かって突出する複数のニードル５２２を、圧縮空気を利用して往復運動させる。複数のニードル５２２は、円筒胴９の外周面に対して略垂直であり、ニードル５２２の端部は、開先９１内に配置される。

第２支持部５４は、第２支持ベース５４１と、複数の案内部５４２と、複数の付勢部５４６とを有する。第２支持ベース５４１は、第２スラグ除去部５２１の配列方向に延びる部材を有する。複数の案内部５３２（の後述のスプライン軸５４３）は、第２支持ベース５４１の当該部材に固定されて支持される。各案内部５４２は、例えばボールスプラインであり、スプライン軸５４３と、移動体である外筒５４４とを有する。図１７では、１つの案内部５４２のスプライン軸および外筒のみに符号を付している。スプライン軸５４３は、複数のニードル５２２の長手方向に略平行に延びる。外筒５４４には、第２スラグ除去部５２１が固定される。案内部５４２では、第２スラグ除去部５２１がスプライン軸５４３に沿って移動可能に支持される。付勢部５４６は、スプライン軸５４３に取り付けられる。付勢部５４６は、ばね等の弾性部材を有し、外筒５４４と共に、第２スラグ除去部５２１を開先９１に向けて押し付ける（付勢する）。

図１８Ａおよび図１８Ｂは、第１支持ベース５３１および回動ユニット５５の構造を説明するための図であり、径方向における外側から径方向に沿って見た第１支持ベース５３１および回動ユニット５５を示す。図１８Ａおよび図１８Ｂでは、後述の支持本体案内部５８の図示を省略している。

図１８Ａおよび図１８Ｂに示すように、第１支持ベース５３１は、平行リンク機構であり、２本の長リンク５３７と、３本の短リンク５３８とを有する。２本の長リンク５３７は互いに平行であり、３本の短リンク５３８も互いに平行である。３本の短リンク５３８は、長リンク５３７に沿って配列される。各長リンク５３７の両端には、２本の短リンク５３８の端部がジョイントによりそれぞれ接続され、長リンク５３７の中央には、残りの１本の短リンク５３８（すなわち、中央の短リンク５３８）の端部がジョイントにより接続される。

各短リンク５３８の中央には、案内部５３２（図１７参照）等を介して第１スラグ除去部５１１が固定される。図１８Ａおよび図１８Ｂでは、平行斜線を付す矩形により第１スラグ除去部５１１の位置を示し、チゼル５１２の根元から端部に向かう向きを、同じ符号５１２を付す矢印にて示す。複数の第１スラグ除去部５１１は、開先９１の長手方向（回転方向）におよそ沿う配列方向に配列された状態で、第１支持ベース５３１により支持される。第１支持ベース５３１の２本の長リンク５３７は、配列方向に延びる部材である。図１８Ａおよび図１８Ｂでは、平行斜線を付す円により第２スラグ除去部５２１の位置も示す。

回動ユニット５５は、第１支持ベース回動機構５６と、第２支持ベース回動機構５７と、支持本体５５０と、支持本体案内部５８（図１７参照）とを備える。支持本体５５０は、開先９１の長手方向に沿う方向に延びる部材である。支持本体５５０には、第１支持ベース５３１の中央の短リンク５３８が固定される。図１８Ａおよび図１８Ｂに示すように径方向に沿って回動ユニット５５を見た場合、中央の短リンク５３８は、支持本体５５０の長手方向とおよそ直交する。また、支持本体５５０は、径方向に略平行な回動軸Ｋ４を中心として第２支持ベース５４１を回転可能に支持する。図１８Ａおよび図１８Ｂに示す回動ユニット５５では、径方向に沿って見た場合に、回動軸Ｋ４が、中央の第２スラグ除去部５２１とおよそ重なる。

第１支持ベース回動機構５６は、エアシリンダ５６１を有する。エアシリンダ５６１の本体は、支持本体５５０に支持される。エアシリンダ５６１のピストンロッドの先端は、第１支持ベース５３１の１本の長リンク５３７に接続される。エアシリンダ５６１がピストンロッドを引き込んだ状態では、図１８Ａに示すように、複数の第１スラグ除去部５１１の配列方向が、支持本体５５０の長手方向に略平行である。また、３本の短リンク５３８は、当該長手方向に対しておよそ直交し、チゼル５１２の向き（矢印５１２参照）は当該長手方向に略平行である。エアシリンダ５６１がピストンロッドを押し出すことにより、図１８Ｂに示すように、複数の第１スラグ除去部５１１の配列方向が、支持本体５５０の長手方向に対して傾斜する。このとき、３本の短リンク５３８が当該長手方向に対しておよそ直交した状態が維持される。すなわち、チゼル５１２の向きが当該長手方向に略平行な状態が維持される。

第２支持ベース回動機構５７は、エアシリンダ５７１を有する。エアシリンダ５７１の本体は、支持本体５５０に支持される。エアシリンダ５７１のピストンロッドの先端は、第２支持ベース５４１に接続される。エアシリンダ５７１がピストンロッドを引き込んだ状態では、図１８Ａに示すように、複数の第２スラグ除去部５２１の配列方向が、支持本体５５０の長手方向に略平行である。エアシリンダ５７１がピストンロッドを押し出すことにより、図１８Ｂに示すように、複数の第２スラグ除去部５２１の配列方向が、支持本体５５０の長手方向に対して傾斜する。

図１９Ａおよび図１９Ｂは、支持本体案内部５８の構造を説明するための図であり、径方向における外側から径方向に沿って見た支持本体案内部５８および支持本体５５０を示す。図１９Ａおよび図１９Ｂでは、第１除去部５１および第２除去部５２を破線の矩形にて模式的に示し、第１支持部５３および第２支持部５４の図示を省略している。また、軸方向において開先９１が配置されるべき基準位置を符号Ｎ１を付す一点鎖線にて示す。後述の図２１Ａおよび図２１Ｂについても同様である。

支持本体案内部５８は、リニアガイド５８１と、支持ピン５８６とを有する。リニアガイド５８１は、レール５８２と、ブロック５８３とを有する。レール５８２は、軸方向に延びており、図示省略の支持台に固定される。ブロック５８３は、レール５８２に沿って移動可能である。また、ブロック５８３は、支持ピン５８６を介して支持本体５５０に接続され、支持本体５５０は、ブロック５８３に対して回転可能に支持される。このように、支持本体５５０は、軸方向に移動可能であり、かつ、ブロック５８３に対して回転可能である。図１９Ｂに示すように、径方向に沿って見た開先９１が蛇行する部分を有する場合や、軸方向における開先９１の位置が基準位置Ｎ１からずれている場合でも、上記構造を有する支持本体案内部５８では、支持本体５５０の長手方向を開先９１に沿わせることが可能である。

図２０Ａおよび図２０Ｂは、開先９１の長手方向に沿って見た複数の第２スラグ除去部５２１を示す図である。既述のように、第２スラグ除去部５２１は、付勢部５４６（図１７参照）により開先９１に向けて押し付けられる。また、第２支持ベース回動機構５７のエアシリンダ５７１がピストンロッドを押し出すことにより、第２支持ベース５４１、すなわち、複数の第２スラグ除去部５２１の配列方向が、支持本体５５０の長手方向に対して傾斜する（図１８Ｂ参照）。

このとき、複数の第２スラグ除去部５２１のうち両端に位置する２つの第２スラグ除去部５２１の端部（すなわち、ニードル５２２の端部）が、開先９１の両側面に対して接触することにより、当該配列方向の傾斜が制限される。詳細には、エアシリンダ５７１がピストンロッドを押し出して、当該２つの第２スラグ除去部５２１のうち一方の第２スラグ除去部５２１が開先９１の一方の側面に接触すると、支持本体５５０が軸方向に移動しつつ第２支持ベース５４１がさらに傾斜し、他方の第２スラグ除去部５２１が開先９１の他方の側面に接触する。これにより、図２０Ａに示すように、任意の幅の開先９１において、底面側の２つの角部（隅部）近傍に、当該２つの第２スラグ除去部５２１の端部が配置される。また、中央の第２スラグ除去部５２１の端部は、開先９１の両側面間の略中央に配置される。図１９Ａでは、矢印Ｆにより第２スラグ除去部５２１の端部が開先９１の側面に対して略垂直に当たることを示している（図１９Ｂにおいて同様）。

実際の開先溶接では、図２０Ｂに示すように、開先９１内に溶接ビード９２が存在しており、最外に位置する溶接ビード９２の表面（すなわち、開先９１の底面）における開先９１の幅は、溶接ビード９２の形成の繰り返しにより変化する。この場合でも、スラグ除去ユニット５では、開先９１の底面と両側面とが交わる位置近傍に、両端に位置する２つの第２スラグ除去部５２１の端部が自動的に配置される。また、中央の第２スラグ除去部５２１の端部は、開先９１の両側面間の略中央に配置される。図１９Ｂのように、径方向に沿って見た開先９１が蛇行する部分を有する場合等でも、支持本体５５０の長手方向が開先９１に沿うため、第２スラグ除去部５２１の端部が開先９１の側面に対して略垂直に当たる（矢印Ｆ参照）。

以上のように、第２支持ベース回動機構５７では、エアシリンダ５７１によるピストンロッドの押出動作により、複数の第２スラグ除去部５２１のうち両端に位置する２つの第２スラグ除去部５２１の端部を開先９１の両側面に接触させることが可能である。これにより、スラグが除去しにくい開先９１の底面側の角部近傍についても、第２スラグ除去部５２１によりスラグを適切に除去することができる。なお、第２支持ベース回動機構５７は、第２スラグ除去部５２１の端部を開先９１の側面に押し付ける押付機構ともいえる（第１支持ベース回動機構５６について同様）。

第１支持ベース回動機構５６についても、第２支持ベース回動機構５７と同様に、エアシリンダ５６１によるピストンロッドの押出動作により、複数の第１スラグ除去部５１１のうち両端に位置する２つの第１スラグ除去部５１１の端部を開先９１の両側面に略垂直に接触させることが可能である。これにより、開先９１の底面側の角部近傍についても、第１スラグ除去部５１１によりスラグを適切に除去することができる。既述のように、平行リンク機構である第１支持ベース５３１では、複数の第１スラグ除去部５１１の配列方向を、支持本体５５０の長手方向に対して傾斜させても、チゼル５１２の向きが当該長手方向に略平行な状態が維持される。したがって、チゼル５１２の振動によるスラグの除去を効率よく行うことが可能となる。

以上に説明したように、スラグ除去ユニット５は、開先９１の長手方向におよそ沿う配列方向に配列され、端部が開先９１内に配置される複数のスラグ除去部５１１，５２１と、配列方向に延びる部材を有し、複数のスラグ除去部５１１，５２１を支持する支持部５３，５４と、支持部５３，５４が軸方向に移動可能な状態で、開先９１の長手方向に対する上記配列方向の傾斜角を変更することにより、複数のスラグ除去部５１１，５２１のうち両端に位置する２つのスラグ除去部の端部を開先９１の両側面に接触させる回動機構５６，５７とを備える。これにより、開先９１内の角部近傍までスラグを適切に除去することが可能となる。

図２１Ａおよび図２１Ｂは、支持本体案内部の他の例を示す図である。図２１Ａおよび図２１Ｂに示す支持本体案内部５８ａは、支持アーム５８５と、支持ピン５８６とを有する。支持アーム５８５の一端は、支持台５８９により回転可能（揺動可能）に支持される。支持アーム５８５の他端は、支持ピン５８６を介して支持本体５５０に接続される。支持本体５５０は、支持アーム５８５の当該他端に対して回転可能である。上記構造を有する支持本体案内部５８ａでは、図２１Ｂに示すように、径方向に沿って見た開先９１が蛇行する部分を有する場合等でも、支持本体５５０の長手方向を開先９１に沿わせることが可能である。その結果、支持本体案内部５８ａを有するスラグ除去ユニット５では、図１９Ａおよび図１９Ｂの支持本体案内部５８を有するスラグ除去ユニット５と同様に、第１除去部５１および第２除去部５２において、スラグ除去部５１１，５２１の端部を開先９１の両側面に接触させ、開先９１内の角部近傍までスラグを適切に除去することが可能となる。

上記溶接装置１および溶接方法では様々な変形が可能である。

上記実施の形態では、開先９１を挟んで基準磁石９６と補正磁石９７とを反対側に配置する（すなわち、異なる円筒胴９の外周面に配置する）ことにより、検出部４２により測定される断面形状において基準磁石９６と補正磁石９７とを容易に区別することが可能であるが、基準磁石９６および補正磁石９７は、同一の円筒胴９上に配置することも可能である。この場合、基準磁石９６の外径や高さを補正磁石９７と相違させることが好ましい。以上のように、被検出部は、２つの円筒胴９のうち少なくとも一方の円筒胴９の外周面に設けられていればよい。

制御部１０による制御の内容によっては、基準磁石９６および補正磁石９７の一方のみが用いられてもよい。

基準磁石９６および補正磁石９７の中心を精度よく特定するという観点では、基準磁石９６および補正磁石９７が、円柱形状以外に楕円柱形状等であってもよい。一方、基準磁石９６および補正磁石９７を用いた処理に求められる精度によっては、図６Ｂのように、基準磁石９６および補正磁石９７が角柱形状等であってもよい。

検出部４２において、被検出部の検出と、開先９１の断面形状の測定とが個別の測定機により行われてもよい。この場合に、非接触式の形状測定機以外の測定機が、被検出部の検出に用いられてもよい。例えば、円筒胴９の外周面を撮像するカメラにより、被検出部を検出することも可能である。

溶接装置１では、３つ以上の円筒胴９が軸方向に並べられてもよい。この場合、各開先９１に対してトーチ部３１、検出部４２、溶接位置移動部４１等が個別に設けられ、当該３つ以上の円筒胴９に対する開先溶接が並行して行われる。また、１つの開先９１の近傍にのみ基準磁石９６および補正磁石９７を設け、他の開先９１の処理において、当該基準磁石９６および補正磁石９７の検出結果が利用されてよい。

スラグ除去ユニット５において、第１除去部５１および第２除去部５２の一方のみが用いられてもよい。

上述の倣い制御および適応制御は、円筒胴９を作製する際に、丸められた板状部材の端部同士を溶接する長手溶接等にて利用されてもよい。ワイヤ切断部６１およびスラグ除去ユニット５についても同様である。

上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。

１ 溶接装置
２ 回転機構
５ スラグ除去ユニット
９ 円筒胴
１０ 制御部
３１ トーチ部
４１ 溶接位置移動部
４２ 検出部
５３，５４ 支持部
５６，５７ 支持ベース回動機構
６１ ワイヤ切断部
９１ 開先
９２ 溶接ビード
９６ 基準磁石
９７，９７ａ，９７ｂ 補正磁石
３１１ 溶接トーチ
５１１，５２１ スラグ除去部
Ｊ１ （円筒胴の）中心軸
Ｐ３１ パス移行位置
Ｓ１１～Ｓ１６，Ｓ２１～Ｓ２６ ステップ

Claims (12)

1. 溶接装置であって、
   中心軸を中心とする２つの円筒胴が前記中心軸に平行な軸方向に並べられ、前記２つの円筒胴の突合せ部に開先が形成されており、前記２つの円筒胴を一体的に回転する回転機構と、
   前記２つの円筒胴の回転に並行しつつ、前記中心軸を中心とする周方向における所定の溶接位置において開先溶接を連続的に行うことにより、前記開先の全周に対して溶接ビードを繰り返し形成するトーチ部と、
   前記トーチ部による前記溶接ビードの形成位置を前記軸方向に移動する溶接位置移動部と、
   前記２つの円筒胴の回転において、前記溶接位置に到達する直前の前記周方向の位置を測定位置として、前記２つの円筒胴のうち少なくとも一方の円筒胴の外周面に設けられた被検出部を、前記測定位置において検出する検出部と、
   前記検出部による前記被検出部の検出に基づいて、前記溶接位置移動部を制御する制御部と、
   を備えることを特徴とする溶接装置。
2. 請求項１に記載の溶接装置であって、
   前記少なくとも一方の円筒胴の前記外周面において、複数の被検出部が前記周方向に配列されることを特徴とする溶接装置。
3. 請求項１に記載の溶接装置であって、
   前記溶接ビードを繰り返し形成する際に、前記開先に対する前記溶接ビードの前記軸方向の相対位置を変更すべき前記開先の前記周方向の位置がパス移行位置として設定されており、
   前記制御部が、前記検出部による前記被検出部の検出に基づいて、前記パス移行位置が前記溶接位置を通過するタイミングを特定することを特徴とする溶接装置。
4. 請求項１に記載の溶接装置であって、
   前記被検出部が、前記少なくとも一方の円筒胴の前記外周面に対して磁力により固定されることを特徴とする溶接装置。
5. 請求項１ないし４のいずれか１つに記載の溶接装置であって、
   前記検出部が、前記測定位置において前記開先の断面形状を測定する非接触式の形状測定機であり、前記測定位置に到達した前記被検出部の断面形状も検出することを特徴とする溶接装置。
6. 請求項５に記載の溶接装置であって、
   前記制御部が、前記溶接位置を通過する前記開先の各部位に対して前記溶接ビードを形成すべき前記軸方向の位置を、前記開先の前記各部位の近傍に位置する複数の部位に対して前記検出部により測定される複数の断面形状を用いて決定することを特徴とする溶接装置。
7. 請求項５に記載の溶接装置であって、
   前記制御部が、前記溶接位置を通過する前記開先の各部位に対して前記溶接ビードを形成すべき前記軸方向の位置を、前記各部位に対して前記検出部により直前に測定される断面形状に基づいて決定し、
   前記直前に測定される前記断面形状にて前記開先が不明確となった特定状態において、前記制御部が、前記開先の前記各部位に対する前回の前記溶接ビードの形成に用いた前記断面形状に基づいて、前記各部位に対して前記溶接ビードを形成すべき前記軸方向の位置を決定することを特徴とする溶接装置。
8. 請求項７に記載の溶接装置であって、
   前記特定状態において、前記制御部が、前記検出部により測定される前記被検出部の断面形状に基づいて、前記測定位置における前記開先の前記軸方向の位置を取得し、前記開先の前記各部位に対して前記溶接ビードを形成すべき前記軸方向の位置を決定することを特徴とする溶接装置。
9. 請求項５に記載の溶接装置であって、
   形成される前記溶接ビードの表面の深さが前記開先の前記全周に亘って一定となるように、前記制御部が、前記溶接位置を通過する前記開先の各部位に対する溶接入熱条件を、前記開先の前記全周に対して取得される開先深さを用いて決定することを特徴とする溶接装置。
10. 請求項１ないし４のいずれか１つに記載の溶接装置であって、
    前記開先溶接により生成されたスラグを除去するスラグ除去ユニットをさらに備え、
    前記スラグ除去ユニットが、
    前記開先の長手方向におよそ沿う配列方向に配列され、端部が前記開先内に配置される複数のスラグ除去部と、
    前記配列方向に延びる部材を有し、前記複数のスラグ除去部を支持する支持部と、
    前記支持部が前記軸方向に移動可能な状態で、前記開先の前記長手方向に対する前記配列方向の傾斜角を変更することにより、前記複数のスラグ除去部のうち両端に位置する２つのスラグ除去部の端部を前記開先の両側面に接触させる回動機構と、
    を備えることを特徴とする溶接装置。
11. 請求項１ないし４のいずれか１つに記載の溶接装置であって、
    前記トーチ部が、サブマージアーク溶接用の複数の溶接トーチを有し、
    前記複数の溶接トーチが、互いに隣接して配置され、
    前記溶接装置が、
    前記複数の溶接トーチのワイヤを順次切断可能なワイヤ切断部をさらに備えることを特徴とする溶接装置。
12. 溶接方法であって、
    ａ）中心軸を中心とする２つの円筒胴が前記中心軸に平行な軸方向に並べられ、前記２つの円筒胴の突合せ部に開先が形成されており、前記２つの円筒胴を一体的に回転する工程と、
    ｂ）前記ａ）工程に並行して、前記中心軸を中心とする周方向における所定の溶接位置において開先溶接を連続的に行うことにより、前記開先の全周に対して溶接ビードを繰り返し形成する工程と、
    ｃ）前記２つの円筒胴の回転において、前記溶接位置に到達する直前の前記周方向の位置を測定位置として、前記２つの円筒胴のうち少なくとも一方の円筒胴の外周面に設けられた被検出部を、前記測定位置において前記ａ）工程に並行して検出する工程と、
    ｄ）前記被検出部の検出に基づいて、前記溶接ビードの形成位置を前記軸方向に移動する工程と、
    を備えることを特徴とする溶接方法。

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