JP2024000869A

JP2024000869A - Processing device

Info

Publication number: JP2024000869A
Application number: JP2022099832A
Authority: JP
Inventors: 良吾馬路; Ryogo Umaji; 成俊小澤; Narutoshi Ozawa; 大智今岡; Daichi Imaoka
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2022-06-21
Filing date: 2022-06-21
Publication date: 2024-01-09

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a processing device which can execute processing such as hollowing processing and boring processing and processing of dividing a wafer with a cutting blade in a switchable manner by one device.

SOLUTION: A processing device 1 comprises: a holding table 12; and a processing unit 20 in which a processing tool 24 is attached to the tip of a spindle 21. The holding table 12 can switch between a first holding table which has a first holding surface that is in parallel to the horizontal surface and a second holding table 14 which has a first holding surface 18 that is in parallel to the horizontal surface and a second holding surface 19 that extends in the Z direction orthogonal to the first holding surface 18. When the first processing object is held by the first holding table, the device performs processing by moving the first holding table and the processing unit 20 in the horizontal direction, and when the second processing object 200 is held by the second holding surface 19 of the second holding table 14, performs processing of moving the processing tool 24 in the axial core direction of the spindle 21 to come into contact with the second processing object 200.

SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、ワークを加工する加工装置に関する。 The present invention relates to a processing device for processing a workpiece.

従来、くりぬき加工や穴開け加工などの加工と、切削ブレードでウエーハを分割する加工と、は別々の装置で実施されてきた（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, processing such as hollowing or drilling and processing of dividing a wafer with a cutting blade have been performed using separate devices (for example, see Patent Document 1).

特開平５－２９９５０１号公報Japanese Patent Application Publication No. 5-299501

くりぬき加工や穴開け加工などの加工と、切削ブレードでウエーハを分割する加工と、を一台の装置で切り替え可能に実施したいという要望があった。 There was a desire to be able to switch between processes such as hollowing and drilling, and dividing the wafer with a cutting blade, using a single device.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、くりぬき加工や穴開け加工などの加工と、切削ブレードでウエーハを分割する加工と、を一台の装置で切り替え可能に実施できる加工装置を提供する事である。 The present invention was made in view of these problems, and its purpose is to enable switching between processing such as hollowing and drilling, and processing that divides a wafer with a cutting blade, using a single device. The purpose is to provide processing equipment that can carry out this process.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、Ｘ方向と該Ｘ方向と直交するＹ方向とに平行な第１保持面を有する保持テーブルと、回転するスピンドルと、該スピンドルの先端に固定されたマウントと、該マウントに装着される加工工具と、を有する加工ユニットと、該加工ユニットをＹ方向に割り出し送りする割り出し送りユニットと、該加工ユニットと、該保持テーブルと、を相対的にＸ方向に移動させる加工送りユニットと、を備える加工装置であって、該保持テーブルは、該第１保持面を有する第１保持テーブルと、該第１保持面と、該第１保持面と直交するＺ方向に延在する第２保持面と、を有する第２保持テーブルと、を切り替え可能であり、該第１保持テーブルに加工対象物が保持される際は、該加工工具をＺ方向に下降させて該加工対象物に接触させ、該保持テーブルと、該加工ユニットとを、Ｘ方向と、Ｙ方向と、の少なくともいずれかに移動させることで加工し、該第２保持テーブルの該第２保持面に加工対象物が保持される際は、該加工工具をＹ方向に移動させて該加工対象物に接触させ加工する事を特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the objects, the processing device of the present invention includes: a holding table having a first holding surface parallel to the X direction and the Y direction perpendicular to the X direction; a rotating spindle; , a machining unit having a mount fixed to the tip of the spindle, a machining tool attached to the mount, an indexing and feeding unit that indexes and feeds the machining unit in the Y direction, the machining unit, and the holding unit. A processing device comprising: a processing feed unit that relatively moves a table in the X direction; the holding table includes a first holding table having the first holding surface; a second holding surface extending in the Z direction orthogonal to the first holding surface; and a second holding table having a second holding surface, and when the workpiece is held on the first holding table, The processing tool is lowered in the Z direction to contact the workpiece, the holding table and the processing unit are moved in at least one of the X direction and the Y direction to process the workpiece, and When the workpiece is held on the second holding surface of the second holding table, the processing tool is moved in the Y direction to contact the workpiece and perform processing.

該第１保持テーブルに加工対象物が保持される場合、該加工工具は切削ブレードであってもよい。 When the workpiece is held on the first holding table, the processing tool may be a cutting blade.

該第２保持テーブルの該第２保持面に加工対象物が保持される場合、該加工工具は、少なくともＹ方向の先端に砥粒を含む砥粒層を有する砥石であってもよい。 When the workpiece is held on the second holding surface of the second holding table, the processing tool may be a grindstone having an abrasive layer containing abrasive grains at least at the tip in the Y direction.

該砥石は、環状に形成された環状砥石であり、該第２保持テーブルの該第２保持面に加工対象物が保持される場合、該第１保持面をＺ方向に延びる軸心を基準にθ方向に回転させて、該加工工具をワークに対して傾けて接触させる事で、該加工工具を該ワークに部分的に接触させて加工屑を排出させながら加工してもよい。 The grindstone is an annular grindstone formed in an annular shape, and when the workpiece is held on the second holding surface of the second holding table, the first holding surface is set with reference to the axis extending in the Z direction. By rotating the machining tool in the θ direction and bringing the machining tool into contact with the workpiece at an angle, the machining tool may be brought into partial contact with the workpiece and machining may be performed while discharging machining waste.

該砥石は、環状に形成された環状砥石であり、該第２保持テーブルの該第２保持面に加工対象物が保持される場合、該砥石の先端面には少なくとも一箇所以上の凹部または凸部のいずれかが形成され、該加工工具の該凸部をワークに接触させて、該凹部と該ワークとの隙間から加工屑を排出させながら加工してもよい。 The whetstone is an annular whetstone formed in an annular shape, and when a workpiece is held on the second holding surface of the second holding table, at least one concave or convex portion is formed on the tip surface of the whetstone. The convex portion of the machining tool may be brought into contact with the workpiece, and machining may be performed while discharging machining waste from the gap between the concave portion and the workpiece.

本発明は、ＸＹ平面に平行な第１保持面で加工対象物を保持する第１保持テーブルと、Ｚ方向に沿って立設する第２保持面で加工対象物を保持する第２保持テーブルと、を切り替え可能に構成することで、加工対象物の被加工面とスピンドルの軸芯方向とが平行な状態から交差（直交）する状態へ切り替え可能としたものである。これにより、本発明は、さらにスピンドルに装着する加工工具を切り替えることにより、第１保持面で加工対象物を保持して行う第１の加工と、第２保持面で加工対象物を保持して行う第２の加工とを１台の装置、１本のスピンドルで切り替え可能に実施できる。また、本発明は、第１保持テーブルに加工対象物（ウエーハ）が保持される場合、加工工具は切削ブレードであってもよく、この場合、切削ブレードにより加工対象物（ウエーハ）を切削加工できる。また、本発明は、第２保持テーブルの第２保持面に加工対象物（ワーク）が保持される場合、加工工具は少なくともＹ方向の先端に砥粒を含む砥粒層を有する砥石であってもよく、この場合、砥石により加工対象物（ワーク）をくりぬき加工や穴開け加工できる。また、本発明は、さらに、加工工具を第２保持テーブルに保持された加工対象物に対して角度θだけ傾けて接触させてもよく、この場合、加工工具を加工対象物に部分的に接触させて加工屑を好適に排出させながら加工できる。また、本発明は、加工工具の砥石の先端面を、少なくとも一箇所以上の凹部または凸部のいずれかが形成されたものとしてもよく、この場合、加工工具の砥石の先端面を加工対象物に凸部を部分的に接触させて、凹部によって生じた隙間から加工屑を好適に排出させながら加工できる。 The present invention includes a first holding table that holds the workpiece on a first holding surface parallel to the XY plane, and a second holding table that holds the workpiece on a second holding surface that stands up along the Z direction. By configuring these to be switchable, it is possible to switch from a state in which the processed surface of the workpiece and the axial direction of the spindle are parallel to each other (orthogonal to each other). As a result, the present invention further allows the first machining to be performed by holding the workpiece on the first holding surface and the workpiece being held on the second holding surface by switching the machining tool attached to the spindle. The second processing can be performed in a switchable manner using one device and one spindle. Further, in the present invention, when the workpiece (wafer) is held on the first holding table, the processing tool may be a cutting blade, and in this case, the workpiece (wafer) can be cut by the cutting blade. . Further, in the present invention, when a workpiece is held on the second holding surface of the second holding table, the processing tool is a grindstone having an abrasive layer containing abrasive grains at least at the tip in the Y direction. In this case, the object to be processed (workpiece) can be hollowed out or drilled using the grindstone. Further, the present invention further provides that the processing tool may be brought into contact with the workpiece held on the second holding table at an angle θ, and in this case, the processing tool may partially contact the workpiece. Processing can be performed while properly discharging processing waste. Further, in the present invention, the tip surface of the grindstone of the processing tool may be formed with at least one concave portion or a convex portion, and in this case, the tip surface of the grindstone of the processing tool may be formed on the tip surface of the grindstone of the processing tool. By bringing the convex part into partial contact with the concave part, machining can be performed while suitably discharging machining waste from the gap created by the concave part.

図１は、実施形態に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a processing device according to an embodiment. 図２は、実施形態に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a configuration example of the processing device according to the embodiment. 図３は、図２の第２保持テーブルの立設板を示す側面図である。3 is a side view showing an upright plate of the second holding table in FIG. 2. FIG. 図４は、図１の加工ユニットを説明する分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating the processing unit of FIG. 1. 図５は、図２の加工ユニットを説明する分解斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating the processing unit of FIG. 2. FIG. 図６は、図２の加工ユニットを説明する側面図である。FIG. 6 is a side view illustrating the processing unit of FIG. 2. FIG. 図７は、変形例１に係る加工装置の動作処理を説明する上面図である。FIG. 7 is a top view illustrating the operation processing of the processing apparatus according to the first modification. 図８は、変形例２に係る加工装置を説明する上面図である。FIG. 8 is a top view illustrating a processing device according to modification 2.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Modes (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. Further, the constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. Further, various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る加工装置１を図面に基づいて説明する。図１及び図２は、いずれも、実施形態に係る加工装置１の構成例を示す斜視図である。実施形態に係る加工装置１は、図１及び図２に示すように、保持テーブルユニット１０と、加工ユニット２０と、加工送りユニット３１と、割り出し送りユニット３２と、昇降ユニット３３と、制御ユニット４０と、を備える。 [Embodiment]
A processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention will be described based on the drawings. 1 and 2 are both perspective views showing a configuration example of a processing device 1 according to an embodiment. As shown in FIGS. 1 and 2, the processing apparatus 1 according to the embodiment includes a holding table unit 10, a processing unit 20, a processing feed unit 31, an indexing feed unit 32, a lifting unit 33, and a control unit 40. and.

実施形態に係る加工装置１の加工対象物の一例である第１加工対象物１００は、図１に示すように、例えば、シリコン、サファイア、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、ガリウムヒ素、ガラスなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハなどである。第１加工対象物１００は、図１に示すように、平坦な表面１０１の格子状に形成される複数の分割予定ライン１０２によって区画された領域にチップサイズのデバイス１０３が形成されている。第１加工対象物１００は、本実施形態では、図１に示すように、表面１０１の裏側の裏面１０４に粘着テープ１０５が貼着され、粘着テープ１０５の外縁部に環状のフレーム１０６が装着されているが、本発明ではこれに限定されない。第１加工対象物１００は、本実施形態では、表面１０１側から第１加工工具５６により加工されるため、表面１０１が第１加工工具５６による被加工面となる。 As shown in FIG. 1, a first workpiece 100, which is an example of a workpiece of the processing apparatus 1 according to the embodiment, is made of a base material such as silicon, sapphire, silicon carbide (SiC), gallium arsenide, or glass. These include disk-shaped semiconductor wafers and optical device wafers. As shown in FIG. 1, the first workpiece 100 has a chip-sized device 103 formed in an area defined by a plurality of dividing lines 102 formed in a grid pattern on a flat surface 101. In this embodiment, as shown in FIG. 1, the first workpiece 100 has an adhesive tape 105 attached to the back surface 104 on the back side of the front surface 101, and an annular frame 106 attached to the outer edge of the adhesive tape 105. However, the present invention is not limited to this. In this embodiment, the first workpiece 100 is processed by the first processing tool 56 from the surface 101 side, so the surface 101 becomes the surface to be processed by the first processing tool 56.

実施形態に係る加工装置１の加工対象物の別の一例である第２加工対象物２００は、図２に示すように、アルミナセラミックスなどのセラミックスやステンレスなどの金属を母材とする構造部品や機械部品などである。第２加工対象物２００は、本実施形態では円環板状に形成されているが、本発明ではこれに限定されず、円板状や平板状に形成されていてもよい。第２加工対象物２００は、本発明に係るワークの一例である。第２加工対象物２００は、本実施形態では、表面２０１側から第２加工工具５７により加工されるため、表面２０１が第２加工工具５７による被加工面となる。 As shown in FIG. 2, the second workpiece 200, which is another example of the workpiece of the processing apparatus 1 according to the embodiment, is a structural component whose base material is ceramic such as alumina ceramics or metal such as stainless steel. Machine parts, etc. Although the second workpiece 200 is formed in the shape of an annular plate in this embodiment, the present invention is not limited to this, and may be formed in the shape of a disk or a flat plate. The second workpiece 200 is an example of a workpiece according to the present invention. In this embodiment, the second workpiece 200 is processed by the second processing tool 57 from the surface 201 side, so the surface 201 becomes the surface to be processed by the second processing tool 57.

保持テーブルユニット１０は、図１及び図２に示すように、保持テーブル装着部１１と、保持テーブル１２とを備える。保持テーブル１２は、保持テーブル装着部１１の上方に着脱可能に装着される。保持テーブル装着部１１は、加工送りユニット３１上に水平方向と平行なＸ方向に沿って移動可能に設けられており、装着された保持テーブル１２を、加工送りユニット３１によりＸ方向に沿って移動可能に支持する。また、保持テーブル装着部１１は、装着された保持テーブル１２を、保持テーブル装着部１１内に設置された不図示の回転駆動源により、水平面（ＸＹ平面）に直交しかつ鉛直方向に平行なＺ方向に沿った軸回りに回転自在に支持する。 The holding table unit 10 includes a holding table mounting section 11 and a holding table 12, as shown in FIGS. 1 and 2. The holding table 12 is removably mounted above the holding table mounting section 11. The holding table mounting part 11 is provided on the processing feed unit 31 so as to be movable along the X direction parallel to the horizontal direction, and the attached holding table 12 is moved along the X direction by the processing feed unit 31. support possible. Further, the holding table mounting section 11 moves the mounted holding table 12 in a Z direction perpendicular to the horizontal plane (XY plane) and parallel to the vertical direction by a rotational drive source (not shown) installed in the holding table mounting section 11. It is supported rotatably around an axis along the direction.

保持テーブル１２は、図１に示す第１保持テーブル１３と、図２に示す第２保持テーブル１４と、を切り替え可能である。すなわち、保持テーブル装着部１１は、図１に示すように第１保持テーブル１３を装着した状態と、図２に示すように第２保持テーブル１４を装着した状態との間で切り替え可能である。第１保持テーブル１３は、後述するように、Ｘ方向と、水平方向と平行でかつＸ方向と直交するＹ方向とに平行な、すなわち水平面に平行な、第１保持面１５を有する。第２保持テーブル１４は、後述するように、Ｘ方向とＹ方向とに平行な、すなわち水平面に平行な、第１保持面１８と、第１保持面１８と直交するＺ方向に延在する第２保持面１９と、を有する。保持テーブル１２は、このように、Ｘ方向とＹ方向とに平行な、すなわち水平面に平行な、第１保持面１５または第１保持面１８を有する。 The holding table 12 can be switched between the first holding table 13 shown in FIG. 1 and the second holding table 14 shown in FIG. 2. That is, the holding table mounting section 11 can be switched between a state in which the first holding table 13 is mounted as shown in FIG. 1 and a state in which the second holding table 14 is mounted as shown in FIG. The first holding table 13 has a first holding surface 15 that is parallel to the X direction and the Y direction that is parallel to the horizontal direction and orthogonal to the X direction, that is, parallel to the horizontal plane, as will be described later. As will be described later, the second holding table 14 has a first holding surface 18 parallel to the X direction and the Y direction, that is, parallel to the horizontal plane, and a second holding surface 18 extending in the Z direction perpendicular to the first holding surface 18. 2 holding surfaces 19. The holding table 12 thus has the first holding surface 15 or the first holding surface 18 that is parallel to the X direction and the Y direction, that is, parallel to the horizontal plane.

第１保持テーブル１３は、本実施形態ではいわゆるチャックテーブルであり、凹部が形成された円盤状の枠体と、凹部内に嵌め込まれた円盤形状の吸着部と、を備える。第１保持テーブル１３の吸着部は、多数のポーラス孔を備えたポーラスセラミック等から形成されたポーラス部を有し、保持テーブル装着部１１内に形成された図示しない真空吸引路を介して図示しない真空吸引源と接続されている。第１保持テーブル１３の吸着部の上面は、水平面に平行に形成されており、第１加工対象物１００が載置されて、真空吸引源から導入される負圧により、載置された第１加工対象物１００を吸引保持する第１保持面１５である。第１保持面１５は、本実施形態では、第１加工対象物１００が表面１０１を上方に向けて載置され、載置された第１加工対象物１００を裏面１０４側から粘着テープ１０５を介して吸引保持する。第１保持面１５と第１保持テーブル１３の枠体の上面とは、同一平面上に配置されている。 The first holding table 13 is a so-called chuck table in this embodiment, and includes a disc-shaped frame body in which a recess is formed, and a disc-shaped suction part fitted into the recess. The suction part of the first holding table 13 has a porous part made of porous ceramic or the like having a large number of porous holes, and is connected to the suction part (not shown) through a vacuum suction path (not shown) formed in the holding table mounting part 11. Connected to vacuum suction source. The upper surface of the suction part of the first holding table 13 is formed parallel to the horizontal plane, and the first workpiece 100 is placed on the suction part of the first holding table 13. This is a first holding surface 15 that holds the workpiece 100 by suction. In this embodiment, the first workpiece 100 is placed on the first holding surface 15 with the front surface 101 facing upward, and the placed first workpiece 100 is held from the back surface 104 side via the adhesive tape 105. suction and hold. The first holding surface 15 and the upper surface of the frame of the first holding table 13 are arranged on the same plane.

第２保持テーブル１４は、図２に示すように、テーブル本体１６と、立設板１７と、を備える。テーブル本体１６は、保持テーブル装着部１１内に形成された図示しない真空吸引路を上方から覆って塞ぐ。テーブル本体１６の上面は、水平面に平行に形成された第１保持面１８である。立設板１７は、テーブル本体１６の第１保持面１８の外周部からＺ方向に沿って立設する。立設板１７において、第１保持面１８と直交してＺ方向に延在して形成され、テーブル本体１６の回転中心に向けられた平面は、第２加工対象物２００を保持する第２保持面１９である。 The second holding table 14 includes a table main body 16 and an upright plate 17, as shown in FIG. The table main body 16 covers and closes a vacuum suction path (not shown) formed in the holding table mounting portion 11 from above. The upper surface of the table main body 16 is a first holding surface 18 formed parallel to the horizontal plane. The upright plate 17 is erected along the Z direction from the outer circumference of the first holding surface 18 of the table body 16. In the upright plate 17 , a plane extending in the Z direction perpendicular to the first holding surface 18 and directed toward the rotation center of the table body 16 is a second holding surface that holds the second workpiece 200 . This is surface 19.

図３は、図２の第２保持テーブル１４の立設板１７を示す側面図である。第２保持テーブル１４の立設板１７は、図３に示すように、第２保持面１９側に、第２加工対象物２００を固定する固定部５１を有する。固定部５１は、本実施形態では、第２保持面１９にねじ止めされて、第２保持面１９に位置付けられた第２加工対象物２００の外周部の複数箇所を第２保持面１９との間で厚み方向に挟持することで、第２加工対象物２００を第２保持面１９に対して固定するものであるが、本発明ではこれに限定されない。 FIG. 3 is a side view showing the upright plate 17 of the second holding table 14 in FIG. 2. As shown in FIG. As shown in FIG. 3, the upright plate 17 of the second holding table 14 has a fixing portion 51 on the second holding surface 19 side that fixes the second workpiece 200. In this embodiment, the fixing part 51 is screwed to the second holding surface 19 and connects a plurality of locations on the outer circumference of the second workpiece 200 positioned on the second holding surface 19 with the second holding surface 19 . Although the second workpiece 200 is fixed to the second holding surface 19 by being sandwiched therebetween in the thickness direction, the present invention is not limited thereto.

立設板１７は、図３に示すように、第２保持面１９側に、加工水供給口５２と、加工水排出口５３と、が形成されている。加工水供給口５２は、第２保持面１９の中央付近に形成され、不図示の加工水供給源と接続されている。加工水供給口５２は、加工水供給源から供給される加工水を、第２保持面１９側の第２加工領域に供給する。ここで、第２加工領域は、第２加工対象物２００において第２加工工具５７の環状砥石６４（図５，６参照）により加工されている領域のことを指し、第２加工工具５７の環状砥石６４のＹ方向の先端の先端面６７（図５，６参照）と第２加工対象物２００とが接触している環状の領域である。加工水供給口５２は、図６に示すように、環状の第２加工領域の径方向内側から加工水を供給することにより、第２保持面１９と第２加工工具５７の環状砥石６４の先端面６７との間に加工水が溜まった状態で、第２加工工具５７で第２加工対象物２００を加工できる。加工水供給口５２から供給する加工水は、本実施形態では、例えば純水である。 As shown in FIG. 3, the standing plate 17 has a machining water supply port 52 and a machining water discharge port 53 formed on the second holding surface 19 side. The machining water supply port 52 is formed near the center of the second holding surface 19 and is connected to a machining water supply source (not shown). The machining water supply port 52 supplies machining water supplied from the machining water supply source to the second machining area on the second holding surface 19 side. Here, the second machining area refers to the area of the second workpiece 200 that is being machined by the annular grindstone 64 (see FIGS. 5 and 6) of the second machining tool 57, and This is an annular region where the tip end face 67 (see FIGS. 5 and 6) of the tip of the grindstone 64 in the Y direction is in contact with the second workpiece 200. As shown in FIG. 6, the machining water supply port 52 supplies machining water from the inside of the annular second machining area in the radial direction, so that the second holding surface 19 and the tip of the annular grindstone 64 of the second machining tool 57 are The second workpiece 200 can be processed with the second processing tool 57 while processing water is collected between the surface 67 and the second processing tool 57 . In this embodiment, the processing water supplied from the processing water supply port 52 is, for example, pure water.

加工水排出口５３は、加工水供給口５２を取り囲むように複数（図６に示す例では３箇所）形成されている。加工水排出口５３は、加工水供給口５２から供給された加工水を、第２加工工具５７の環状砥石６４で第２保持面１９に保持された第２加工対象物２００を加工した際に発生した加工屑とともに排出する。加工水排出口５３は、不図示の吸引源と接続されていてもよく、この場合、加工水や加工屑をより効率よく排出することが出来る。 A plurality of machining water discharge ports 53 (three locations in the example shown in FIG. 6) are formed so as to surround the machining water supply port 52. The machining water discharge port 53 uses the machining water supplied from the machining water supply port 52 when machining the second workpiece 200 held on the second holding surface 19 with the annular grindstone 64 of the second machining tool 57. Dispose of it together with generated processing waste. The machining water discharge port 53 may be connected to a suction source (not shown), and in this case, machining water and machining waste can be discharged more efficiently.

加工ユニット２０は、図１及び図２に示すように、スピンドル２１と、スピンドルハウジング２２と、マウント２３と、加工工具２４と、加工工具カバー２５と、を備える。スピンドル２１は、Ｙ方向と平行な軸心回りに回転可能に設けられており、スピンドル２１の基端部に連結された不図示のモータにより軸心回りに回転する。スピンドルハウジング２２は、スピンドル２１の先端を露出させ、かつ、先端を除く部分を収容することで、スピンドル２１が挿通されている。スピンドルハウジング２２は、スピンドル２１を軸心回りに回転可能に支持する。スピンドル２１は、先端にマウント２３が固定され、マウント２３に加工工具２４が装着される。スピンドル２１は、このようにして、先端にマウント２３を介して加工工具２４が装着される。 As shown in FIGS. 1 and 2, the processing unit 20 includes a spindle 21, a spindle housing 22, a mount 23, a processing tool 24, and a processing tool cover 25. The spindle 21 is rotatably provided around an axis parallel to the Y direction, and is rotated around the axis by a motor (not shown) connected to the base end of the spindle 21 . The spindle 21 is inserted into the spindle housing 22 by exposing the tip of the spindle 21 and accommodating a portion other than the tip. The spindle housing 22 supports the spindle 21 rotatably around its axis. A mount 23 is fixed to the tip of the spindle 21, and a processing tool 24 is attached to the mount 23. In this way, the processing tool 24 is attached to the tip of the spindle 21 via the mount 23.

図４及び図５は、それぞれ、図１及び図２の加工ユニット２０を説明する分解斜視図である。マウント２３は、図１及び図４に示す第１マウント５４と、図２及び図５に示す第２マウント５５と、を切り替え可能である。すなわち、スピンドル２１は、図１及び図４に示すように先端に第１マウント５４が固定された状態と、図２及び図５に示すように先端に第２マウント５５が固定された状態との間で切り替え可能である。 4 and 5 are exploded perspective views illustrating the processing unit 20 of FIGS. 1 and 2, respectively. The mount 23 can be switched between a first mount 54 shown in FIGS. 1 and 4 and a second mount 55 shown in FIGS. 2 and 5. That is, the spindle 21 has two states: a state in which the first mount 54 is fixed to the tip as shown in FIGS. 1 and 4, and a state in which the second mount 55 is fixed to the tip as shown in FIGS. 2 and 5. It is possible to switch between.

また、加工工具２４は、図１及び図４に示す第１加工工具５６と、図２及び図５に示す第２加工工具５７と、を切り替え可能である。第１加工工具５６は、第１マウント５４を介してスピンドル２１の先端に取り付けられる。第２加工工具５７は、第２マウント５５を介してスピンドル２１の先端に取り付けられる。すなわち、スピンドル２１は、図１及び図４に示すように先端に第１マウント５４を介して第１加工工具５６が装着された状態と、図２及び図５に示すように先端に第２マウント５５を介して第２加工工具５７が装着された状態との間で切り替え可能である。 Furthermore, the processing tool 24 can be switched between a first processing tool 56 shown in FIGS. 1 and 4 and a second processing tool 57 shown in FIGS. 2 and 5. The first processing tool 56 is attached to the tip of the spindle 21 via the first mount 54. The second processing tool 57 is attached to the tip of the spindle 21 via the second mount 55. That is, as shown in FIGS. 1 and 4, the spindle 21 has a state in which the first processing tool 56 is attached to the tip via the first mount 54, and a state in which the first processing tool 56 is attached to the tip via the first mount 54 as shown in FIGS. It is possible to switch between the state in which the second machining tool 57 is attached and the state in which the second machining tool 57 is attached.

また、加工工具カバー２５は、図１及び図４に示す第１加工工具カバー５８と、図２及び図５に示す第２加工工具カバー５９と、を切り替え可能である。第１加工工具カバー５８は、スピンドル２１の先端に第１マウント５４を介して第１加工工具５６が装着された際に装着される。第２加工工具カバー５９は、スピンドル２１の先端に第２マウント５５を介して第２加工工具５７が装着された際に装着される。 Further, the machining tool cover 25 can be switched between a first machining tool cover 58 shown in FIGS. 1 and 4 and a second machining tool cover 59 shown in FIGS. 2 and 5. The first machining tool cover 58 is attached when the first machining tool 56 is attached to the tip of the spindle 21 via the first mount 54. The second machining tool cover 59 is attached when the second machining tool 57 is attached to the tip of the spindle 21 via the second mount 55.

本実施形態では、保持テーブルユニット１０において、保持テーブル装着部１１に第１保持テーブル１３が装着され、第１保持テーブル１３の第１保持面１５に第１加工対象物１００が保持される場合、加工ユニット２０においてスピンドル２１及びスピンドルハウジング２２に装着されるマウント２３、加工工具２４及び加工工具カバー２５はそれぞれ第１マウント５４、第１加工工具５６及び第１加工工具カバー５８である。また、保持テーブルユニット１０において、保持テーブル装着部１１に第２保持テーブル１４が装着され、第２保持テーブル１４の第２保持面１９に第２加工対象物２００が保持される場合、加工ユニット２０においてスピンドル２１及びスピンドルハウジング２２に装着されるマウント２３、加工工具２４及び加工工具カバー２５はそれぞれ第２マウント５５、第２加工工具５７及び第２加工工具カバー５９である。 In this embodiment, in the holding table unit 10, when the first holding table 13 is mounted on the holding table mounting part 11 and the first workpiece 100 is held on the first holding surface 15 of the first holding table 13, The mount 23, the machining tool 24, and the machining tool cover 25 attached to the spindle 21 and the spindle housing 22 in the machining unit 20 are a first mount 54, a first machining tool 56, and a first machining tool cover 58, respectively. In addition, in the holding table unit 10, when the second holding table 14 is mounted on the holding table mounting part 11 and the second workpiece 200 is held on the second holding surface 19 of the second holding table 14, the processing unit 20 The mount 23, machining tool 24, and machining tool cover 25 attached to the spindle 21 and spindle housing 22 are a second mount 55, a second machining tool 57, and a second machining tool cover 59, respectively.

第１加工工具５６は、切削ブレードである。第１加工工具５６は、本実施形態では所謂ハブブレードであり、図４に示すように、中央に装着穴６３が形成された円盤状の円形基台６１と、円形基台６１の外縁に形成され、円形基台６１の外縁から突出する環状の切り刃部６２とを含む。第１加工工具５６は、装着穴６３で第１マウント５４を介してスピンドル２１の先端に装着され、回転軸となるスピンドル２１により回転されることで第１加工対象物１００を切削加工する。円形基台６１は、例えば、アルミニウム合金などの金属から構成される。切り刃部６２は、例えば、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。 The first processing tool 56 is a cutting blade. The first processing tool 56 is a so-called hub blade in this embodiment, and as shown in FIG. and includes an annular cutting edge portion 62 protruding from the outer edge of the circular base 61. The first machining tool 56 is attached to the tip of the spindle 21 through the first mount 54 in the attachment hole 63, and is rotated by the spindle 21 serving as a rotation axis to cut the first workpiece 100. The circular base 61 is made of metal such as aluminum alloy, for example. The cutting edge portion 62 is formed to have a predetermined thickness and is made of abrasive grains such as diamond or CBN (Cubic Boron Nitride), and a bonding material (binding material) such as metal or resin.

第１マウント５４は、図４に示すように、固定フランジ７１と、ナット７２と、ネジ７３と、を含む。固定フランジ７１は、前後方向（図４に示すＹ方向）に伸長する円柱状のボス部８１と、ボス部８１の後方側からボス部８１の径方向外向きに突出して一体的に形成された円板状のフランジ部８２と、フランジ部８２のさらに後方側に突出して一体的に形成された円筒部８３と、を備える。固定フランジ７１は、ボス部８１と、フランジ部８２と、円筒部８３とが、それぞれの中心軸が互いに重なり、この中心軸がＹ方向に沿って配されている。 The first mount 54 includes a fixing flange 71, a nut 72, and a screw 73, as shown in FIG. The fixed flange 71 is integrally formed with a cylindrical boss portion 81 extending in the front-back direction (Y direction shown in FIG. 4) and protruding outward in the radial direction of the boss portion 81 from the rear side of the boss portion 81. It includes a disk-shaped flange portion 82 and a cylindrical portion 83 that is integrally formed and protrudes further to the rear side of the flange portion 82. In the fixed flange 71, the boss portion 81, the flange portion 82, and the cylindrical portion 83 have their respective central axes overlapped with each other, and these central axes are arranged along the Y direction.

固定フランジ７１は、ボス部８１、フランジ部８２及び円筒部８３にわたって、内側にスピンドル２１の先端の外周に隙間なく嵌め合わせされる装着穴８４が形成されている。固定フランジ７１は、ネジ７３を装着穴８４に挿入して、スピンドル２１の先端に形成されたネジ穴２７に螺合して締め付けることにより、スピンドル２１の先端に固定される。 The fixed flange 71 has a mounting hole 84 formed inside thereof, extending over the boss portion 81, the flange portion 82, and the cylindrical portion 83, into which the outer periphery of the tip of the spindle 21 is fitted without a gap. The fixing flange 71 is fixed to the tip of the spindle 21 by inserting the screw 73 into the mounting hole 84, screwing it into the screw hole 27 formed at the tip of the spindle 21, and tightening it.

第１加工工具５６は、固定フランジ７１のボス部８１が後方から円形基台６１の装着穴６３に挿入され、ナット７２の中央に形成された装着穴の内周に形成されたネジ溝が、第１加工工具５６が装着されたボス部８１の外周面８５の先端に形成されたネジ溝に螺合されて締め付けられることで、固定フランジ７１のフランジ部８２とナット７２との間で軸心方向に沿って挟持されて、スピンドル２１の先端に固定される。 In the first processing tool 56, the boss portion 81 of the fixed flange 71 is inserted into the mounting hole 63 of the circular base 61 from the rear, and the thread groove formed on the inner periphery of the mounting hole formed in the center of the nut 72 is inserted into the mounting hole 63 of the circular base 61 from the rear. The first machining tool 56 is screwed into the thread groove formed at the tip of the outer circumferential surface 85 of the boss portion 81 to which the first processing tool 56 is attached, and is tightened, so that the axial center between the flange portion 82 of the fixed flange 71 and the nut 72 is tightened. It is clamped along the direction and fixed to the tip of the spindle 21.

第１加工工具カバー５８は、図１に示すように、スピンドルハウジング２２の先端側に装着され、スピンドル２１の先端に装着された第１加工工具５６の上方、前方及び後方を覆う。第１加工工具カバー５８は、内部に複数の水路が形成されており、複数の水路には不図示の加工水供給源が接続されている。第１加工工具カバー５８は、加工水供給源から供給される加工水を、第１加工領域に供給する。ここで、第１加工領域は、第１加工対象物１００において第１加工工具５６により加工されている領域のことを指し、第１加工工具５６と第１加工対象物１００とが接触している領域である。加工水供給源が供給する加工水は、上記と同様に、例えば純水である。 As shown in FIG. 1, the first machining tool cover 58 is attached to the tip side of the spindle housing 22, and covers the upper, front, and rear sides of the first machining tool 56 attached to the tip of the spindle 21. The first machining tool cover 58 has a plurality of water channels formed therein, and a machining water supply source (not shown) is connected to the plurality of water channels. The first machining tool cover 58 supplies machining water supplied from a machining water supply source to the first machining area. Here, the first processing area refers to an area of the first workpiece 100 that is being processed by the first processing tool 56, and the first processing tool 56 and the first workpiece 100 are in contact with each other. It is an area. The processing water supplied by the processing water supply source is, for example, pure water, as described above.

第２加工工具５７は、少なくともＹ方向の先端に砥粒を含む砥粒層を有する砥石である。第２加工工具５７は、本実施形態では、くりぬき加工用の工具であり、図５に示すように、砥粒層が環状に形成された環状砥石６４と、環状砥石６４の基端側を支持する環状のプレート６５とを含む。プレート６５の外周部分には、装着孔６６が形成されている。第２加工工具５７は、装着孔６６で第２マウント５５を介してスピンドル２１の先端に装着されると、環状砥石６４の中心軸がスピンドル２１の軸芯と一致するように、プレート６５上に位置付けられている。第２加工工具５７は、スピンドル２１の先端に装着され、回転軸となるスピンドル２１により回転されることで、第２加工対象物２００をくりぬき加工や穴開け加工する。環状砥石６４は、例えば、ダイヤモンドやＣＢＮ等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みの環状に形成されている。プレート６５は、例えば、アルミニウム合金などの金属から構成される。なお、第２加工工具５７は、本発明ではこれに限定されず、砥粒層が先端に丸みを帯びた円柱状やドリル形状に形成された柱状砥石やドリル状砥石を含む穴開け加工用の工具であってもよい。 The second processing tool 57 is a grindstone that has an abrasive grain layer containing abrasive grains at least at its tip in the Y direction. In this embodiment, the second processing tool 57 is a tool for hollowing, and as shown in FIG. and an annular plate 65. A mounting hole 66 is formed in the outer peripheral portion of the plate 65. When the second machining tool 57 is attached to the tip of the spindle 21 through the second mount 55 in the attachment hole 66, it is placed on the plate 65 so that the central axis of the annular grindstone 64 coincides with the axis of the spindle 21. It is positioned. The second machining tool 57 is attached to the tip of the spindle 21 and is rotated by the spindle 21 serving as a rotation axis, thereby hollowing or drilling the second workpiece 200. The annular grindstone 64 is formed into an annular shape with a predetermined thickness, and is made of abrasive grains such as diamond or CBN, and a bond material (binding material) such as metal or resin. The plate 65 is made of metal such as aluminum alloy, for example. Note that the second machining tool 57 is not limited to this in the present invention, and can be used for drilling, including a columnar grindstone or a drill-like grindstone in which the abrasive grain layer has a rounded tip and a cylindrical shape or a drill shape. It may also be a tool.

第２マウント５５は、図５に示すように、固定フランジ７５と、ネジ７６と、を含む。固定フランジ７５は、円板状のフランジ部８６と、フランジ部８６の後方側に突出して一体的に形成された円筒部（図５では、フランジ部８６の後方に隠れている）と、を備える。固定フランジ７５は、フランジ部８６と、フランジ部８６の後方側の円筒部とが、それぞれの中心軸が互いに重なり、この中心軸がＹ方向に沿って配されている。 The second mount 55 includes a fixing flange 75 and a screw 76, as shown in FIG. The fixed flange 75 includes a disk-shaped flange portion 86 and a cylindrical portion that is integrally formed and protrudes toward the rear side of the flange portion 86 (hidden behind the flange portion 86 in FIG. 5). . In the fixed flange 75, the center axes of the flange portion 86 and the cylindrical portion on the rear side of the flange portion 86 overlap with each other, and the center axes are arranged along the Y direction.

固定フランジ７５は、フランジ部８６及びフランジ部８６の後方側の円筒部にわたって、内側にスピンドル２１の先端の外周に隙間なく嵌め合わせされる装着穴８８が形成されている。固定フランジ７５は、ネジ７６を装着穴８８に挿入して、スピンドル２１の先端に形成されたネジ穴２７に螺合して締め付けることにより、スピンドル２１の先端に固定される。 The fixed flange 75 has a mounting hole 88 formed inside the flange portion 86 and a cylindrical portion on the rear side of the flange portion 86, which is fitted to the outer periphery of the tip of the spindle 21 without a gap. The fixing flange 75 is fixed to the tip of the spindle 21 by inserting the screw 76 into the mounting hole 88, screwing it into the screw hole 27 formed at the tip of the spindle 21, and tightening it.

第２加工工具５７は、プレート６５の後方側に形成された凹部または貫通孔が、固定フランジ７５のフランジ部８６の前方側に形成された凸部８７に嵌め合わせされることで、環状砥石６４の中心軸が固定フランジ７５を介してスピンドル２１の軸芯と一致するように位置決めされる。第２加工工具５７は、複数のネジが各装着孔６６に挿入され、固定フランジ７５のフランジ部８６の外周部分の各装着孔６６と互いに対応する位置に形成された各装着孔８９の内周に形成されたネジ溝に螺合されて締め付けられることで、固定フランジ７５に固定されることにより、固定フランジ７５を介してスピンドル２１の先端に固定される。なお、装着孔６６及び装着孔８９は、図５ではそれぞれ２つしか図示していないが、３つ以上あってもよい。 The second machining tool 57 has a concave portion or a through hole formed on the rear side of the plate 65 and a convex portion 87 formed on the front side of the flange portion 86 of the fixed flange 75, so that the annular grindstone 64 is positioned so that its central axis coincides with the axis of the spindle 21 via the fixed flange 75. The second processing tool 57 has a plurality of screws inserted into the respective mounting holes 66 , and the inner periphery of each mounting hole 89 formed at a position corresponding to each mounting hole 66 on the outer peripheral portion of the flange portion 86 of the fixed flange 75 . By being screwed into the screw groove formed in the flange 75 and tightened, it is fixed to the fixed flange 75, thereby being fixed to the tip of the spindle 21 via the fixed flange 75. Although only two mounting holes 66 and two mounting holes 89 are shown in FIG. 5, there may be three or more mounting holes.

図６は、図２の加工ユニット２０を説明する側面図である。第２加工工具カバー５９は、スピンドルハウジング２２の先端側に装着され、図６に示すように、スピンドル２１の先端に装着された第２加工工具５７の上方、前方及び後方を覆う。第２加工工具カバー５９は、内部に複数の加工水供給路が形成されており、複数の加工水供給路の上方の一方の端部には不図示の加工水供給源が接続されており、複数の加工水供給路の他方の端部は加工水供給源から供給される加工水を環状の第２加工領域の径方向外側から加工水を供給する加工水供給穴９１となっている。加工水供給穴９１は、第２加工工具５７の上方、前方及び後方を囲うように円周方向に沿って複数配列されて形成されている。加工水供給源が供給する加工水は、上記と同様に、例えば純水である。また、本実施形態では、第２加工工具５７は、環状砥石６４の内周側、例えば環状砥石６４の軸心付近に、環状の第２加工領域の径方向内側から加工水を供給する加工水供給穴９２が形成されていてもよい。 FIG. 6 is a side view illustrating the processing unit 20 of FIG. 2. The second machining tool cover 59 is attached to the tip side of the spindle housing 22, and covers the upper, front, and rear sides of the second machining tool 57 attached to the tip of the spindle 21, as shown in FIG. The second machining tool cover 59 has a plurality of machining water supply channels formed therein, and a machining water supply source (not shown) is connected to one upper end of the plurality of machining water supply channels. The other end of the plurality of machining water supply channels is a machining water supply hole 91 that supplies machining water supplied from a machining water supply source from the radially outer side of the annular second machining region. A plurality of machining water supply holes 91 are arranged in a circumferential direction so as to surround the upper, front, and rear sides of the second machining tool 57 . The processing water supplied by the processing water supply source is, for example, pure water, as described above. In the present embodiment, the second machining tool 57 supplies machining water to the inner peripheral side of the annular grindstone 64, for example, near the axis of the annular grindstone 64, from the radially inner side of the annular second machining area. A supply hole 92 may be formed.

加工送りユニット３１は、保持テーブル１２をＸ方向に沿って加工送りすることで、加工ユニット２０と保持テーブル１２とを相対的にＸ方向に沿って移動させる。割り出し送りユニット３２は、加工ユニット２０をＹ方向に沿って割り出し送りすることで、加工ユニット２０と保持テーブル１２とを相対的にＹ方向に沿って移動させる。昇降ユニット３３は、加工ユニット２０をＺ方向に沿って昇降することで、加工ユニット２０と保持テーブル１２とを相対的にＺ方向に沿って移動させる。加工送りユニット３１、割り出し送りユニット３２及び昇降ユニット３３は、保持テーブル１２と加工ユニット２０との間のＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向の相対的な位置関係の情報を検出し、検出した相対的な位置関係の情報を制御ユニット４０に出力する。 The processing feed unit 31 moves the processing unit 20 and the holding table 12 relatively along the X direction by processing and feeding the holding table 12 along the X direction. The indexing and feeding unit 32 indexes and feeds the processing unit 20 along the Y direction, thereby moving the processing unit 20 and the holding table 12 relatively along the Y direction. The elevating unit 33 moves the processing unit 20 and the holding table 12 relatively along the Z direction by moving the processing unit 20 up and down along the Z direction. The processing feed unit 31, the indexing feed unit 32, and the lifting unit 33 detect information about the relative positional relationship between the holding table 12 and the processing unit 20 in the X direction, Y direction, and Z direction, and information regarding the positional relationship is output to the control unit 40.

制御ユニット４０は、加工装置１の各構成要素の動作を制御して、第１加工工具５６での第１保持テーブル１３の第１保持面１５に保持した第１加工対象物１００を分割する加工処理や、第２加工工具５７での第２保持テーブル１４の第２保持面１９に保持した第２加工対象物２００をくりぬき加工や穴開け加工などの加工処理を、加工装置１に実施させる。制御ユニット４０は、本実施形態では、いずれも、コンピュータシステムを含む。制御ユニット４０が含むコンピュータシステムは、いずれも、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット４０の演算処理装置は、それぞれ、制御ユニット４０の記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、制御ユニット４０の入出力インターフェース装置を介して加工装置１の各構成要素に出力する。 The control unit 40 controls the operation of each component of the processing device 1 to perform processing for dividing the first workpiece 100 held on the first holding surface 15 of the first holding table 13 using the first processing tool 56. The processing device 1 is caused to perform processing such as hollowing out or drilling the second workpiece 200 held on the second holding surface 19 of the second holding table 14 using the second processing tool 57. In this embodiment, the control units 40 each include a computer system. The computer system included in the control unit 40 includes an arithmetic processing unit having a microprocessor such as a CPU (Central Processing Unit), and a storage having a memory such as a ROM (Read Only Memory) or a RAM (Random Access Memory). and an input/output interface device. The arithmetic processing devices of the control unit 40 each perform arithmetic processing according to a computer program stored in the storage device of the control unit 40, and send control signals for controlling the processing device 1 to the input/output of the control unit 40. It is output to each component of the processing device 1 via an interface device.

実施形態に係る加工装置１の動作処理の一例を説明する。実施形態に係る加工装置１は、第１加工対象物１００を加工する場合、図１に示すように、まず、保持テーブルユニット１０において、保持テーブル装着部１１に第１保持テーブル１３が装着され、第１保持テーブル１３の第１保持面１５に第１加工対象物１００が保持され、加工ユニット２０においてスピンドル２１に第１マウント５４を介して第１加工工具５６が装着され、スピンドルハウジング２２に第１加工工具カバー５８が装着される。 An example of the operation process of the processing device 1 according to the embodiment will be described. When processing the first workpiece 100, the processing apparatus 1 according to the embodiment first attaches the first holding table 13 to the holding table mounting part 11 in the holding table unit 10, as shown in FIG. A first workpiece 100 is held on the first holding surface 15 of the first holding table 13 , a first processing tool 56 is attached to the spindle 21 via the first mount 54 in the processing unit 20 , and a first processing tool 56 is attached to the spindle housing 22 . 1 machining tool cover 58 is attached.

加工装置１は、このように第１加工対象物１００を加工するために第１保持テーブル１３の第１保持面１５に第１加工対象物１００が保持される際は、次に、割り出し送りユニット３２により加工ユニット２０と第１保持テーブル１３とを相対的にＹ方向に移動させて、第１加工工具５６の切り刃部６２を第１加工対象物１００の分割予定ライン１０２に合わせる。加工装置１は、そして、スピンドル２１により回転動作が加えられた第１加工工具５６を、昇降ユニット３３によりＺ方向に下降させて第１保持テーブル１３に保持された第１加工対象物１００に接触させ、所定の深さに切り込ませた位置に合わせた後、加工送りユニット３１により加工ユニット２０と第１保持テーブル１３とを相対的に第１加工対象物１００の分割予定ライン１０２に沿ってＸ方向に移動させることで、第１加工対象物１００を分割予定ライン１０２に沿って切削加工して、第１加工対象物１００を分割する、もしくは分割可能にする加工溝を形成する。このように、加工装置１は、本実施形態では、加工送りユニット３１により加工ユニット２０と第１保持テーブル１３とを相対的にＸ方向に移動させるか、もしくは割り出し送りユニット３２により加工ユニット２０と第１保持テーブル１３とを相対的にＹ方向に移動させることで、第１加工工具５６で第１加工対象物１００を切削加工する。 When the first workpiece 100 is held on the first holding surface 15 of the first holding table 13 in order to process the first workpiece 100 in this way, the processing apparatus 1 next uses the indexing feed unit. 32, the processing unit 20 and the first holding table 13 are moved relatively in the Y direction to align the cutting edge portion 62 of the first processing tool 56 with the planned division line 102 of the first workpiece 100. The processing device 1 then lowers the first processing tool 56 rotated by the spindle 21 in the Z direction using the lifting unit 33 to contact the first workpiece 100 held on the first holding table 13. After adjusting the cutting position to a predetermined depth, the processing unit 20 and the first holding table 13 are relatively moved along the dividing line 102 of the first workpiece 100 by the processing feed unit 31. By moving the first workpiece 100 in the X direction, the first workpiece 100 is cut along the dividing line 102 to form a processing groove that divides the first workpiece 100 or makes it possible to divide the first workpiece 100 . As described above, in the present embodiment, the processing device 1 moves the processing unit 20 and the first holding table 13 relatively in the X direction using the processing feed unit 31, or moves the processing unit 20 and the first holding table 13 relative to each other in the X direction using the indexing feed unit 32. By relatively moving the first holding table 13 in the Y direction, the first processing tool 56 cuts the first workpiece 100.

一方、加工装置１は、第２加工対象物２００を加工する場合、図２に示すように、まず、保持テーブルユニット１０において、保持テーブル装着部１１に第２保持テーブル１４が装着され、第２保持テーブル１４の第２保持面１９に第２加工対象物２００が保持され、加工ユニット２０においてスピンドル２１に第２マウント５５を介して第２加工工具５７が装着され、スピンドルハウジング２２に第２加工工具カバー５９が装着される。 On the other hand, when processing the second workpiece 200, the processing apparatus 1 first attaches the second holding table 14 to the holding table mounting part 11 in the holding table unit 10, and then A second workpiece 200 is held on the second holding surface 19 of the holding table 14 , a second processing tool 57 is attached to the spindle 21 via the second mount 55 in the processing unit 20 , and a second processing tool 57 is attached to the spindle housing 22 . A tool cover 59 is attached.

加工装置１は、このように第２加工対象物２００を加工するために第２保持テーブル１４の第２保持面１９に第２加工対象物２００が保持される際は、次に、保持テーブルユニット１０の回転駆動源により第２保持テーブル１４をＺ方向に延びる軸心回りに回転させることにより立設板１７を第１保持面１８の周方向に沿って回転移動させて、第２保持テーブル１４の第２保持面１９及び第２保持面１９に保持された第２加工対象物２００の被加工面（表面２０１）と第２加工工具５７の先端面６７とを互いに平行にしてＹ方向に対向させるとともに、加工送りユニット３１及び昇降ユニット３３により、加工ユニット２０と第２保持テーブル１４とを相対的にＸ方向及びＺ方向に移動させて、第２加工対象物２００に対する第２加工工具５７の環状砥石６４の先端面６７のＸＺ面内方向の位置を所望の位置に合わせる。加工装置１は、そして、スピンドル２１により回転動作が加えられた第２加工工具５７を、割り出し送りユニット３２によりＹ方向に移動させて、第２保持テーブル１４に保持された第２加工対象物２００の表面２０１に接触させ、適宜Ｙ方向に押し引きしながら、所定の深さまでＹ方向に沿って押圧することで、第２加工対象物２００を先端面６７の形状に沿ってくりぬき加工し、第２加工対象物２００の表面２０１に環状の加工溝２１０（図３参照）を形成する。 When the second workpiece 200 is held on the second holding surface 19 of the second holding table 14 in order to process the second workpiece 200 in this way, the processing apparatus 1 next moves the holding table unit By rotating the second holding table 14 around the axis extending in the Z direction by the rotation drive source 10, the standing plate 17 is rotationally moved along the circumferential direction of the first holding surface 18, and the second holding table 14 is The second holding surface 19 of the second workpiece 200 held by the second holding surface 19 (surface 201) and the tip surface 67 of the second processing tool 57 are parallel to each other and face each other in the Y direction. At the same time, the machining unit 20 and the second holding table 14 are relatively moved in the X direction and the Z direction by the machining feed unit 31 and the elevating unit 33, so that the second machining tool 57 is moved relative to the second workpiece 200. The position of the tip surface 67 of the annular grindstone 64 in the XZ plane direction is adjusted to a desired position. The processing device 1 then moves the second processing tool 57 rotated by the spindle 21 in the Y direction by the indexing feed unit 32 to move the second processing tool 57 to the second workpiece 200 held on the second holding table 14. The second workpiece 200 is hollowed out along the shape of the tip surface 67 by pressing along the Y direction to a predetermined depth while appropriately pushing and pulling in the Y direction. 2. An annular processing groove 210 (see FIG. 3) is formed on the surface 201 of the workpiece 200.

加工装置１は、第２加工工具５７で第２加工対象物２００をくりぬき加工する際、加工水供給口５２により、第２保持面１９側及び環状の第２加工領域の径方向内側から加工水を供給するとともに、第２加工工具カバー５９の加工水供給穴９１から、第２加工工具５７側及び環状の第２加工領域の径方向外側から加工水を供給する。また、第２加工工具５７の加工水供給穴９２から、第２加工工具５７側及び環状の第２加工領域の径方向内側から加工水を供給してもよい。加工装置１は、このように加工水を供給することにより、第２加工工具５７の環状砥石６４の先端面６７と第２加工対象物２００との間に加工水が十分に満たされた状態で、第２加工工具５７で第２加工対象物２００を好適に加工できる。 When hollowing out the second workpiece 200 with the second processing tool 57, the processing device 1 supplies processing water from the second holding surface 19 side and the radially inner side of the annular second processing region through the processing water supply port 52. At the same time, machining water is supplied from the machining water supply hole 91 of the second machining tool cover 59 from the second machining tool 57 side and the radially outer side of the annular second machining area. Further, machining water may be supplied from the machining water supply hole 92 of the second machining tool 57 from the second machining tool 57 side and from the radially inner side of the annular second machining region. By supplying machining water in this way, the machining device 1 maintains a state in which machining water is sufficiently filled between the tip surface 67 of the annular grindstone 64 of the second machining tool 57 and the second workpiece 200. , the second workpiece 200 can be processed suitably with the second processing tool 57.

加工装置１は、本実施形態では、例えば、先端面６７が所望の加工溝２１０の内径と同じ内径の内周縁６８（図５参照）を有する環状砥石６４での第１くりぬき加工と、先端面６７が所望の加工溝２１０の外径と同じ外径の外周縁６９（図５参照）を有する環状砥石６４での第２くりぬき加工と、を実施することで、所望の形状の加工溝２１０を形成する。また、加工装置１は、所望の加工溝２１０の幅が広い場合には、第１くりぬき加工で形成した加工溝２１０と第２くりぬき加工で形成した加工溝２１０との間に形成された凸部を除去する第３くり抜き加工をさらに実施してもよい。なお、加工装置１は、本発明ではこれに限定されず、先端面６７が、所望の加工溝２１０の内径と同じ内径の内周縁６８及び所望の加工溝２１０の外径と同じ外径の外周縁６９とを有する環状砥石６４でのくりぬき加工を実施することのみで所望の形状の加工溝２１０を形成してもよい。 In the present embodiment, the processing device 1 performs, for example, a first hollowing process using an annular grindstone 64 whose tip surface 67 has an inner circumferential edge 68 (see FIG. 5) having the same inner diameter as the inner diameter of the desired processing groove 210; 67 has an outer peripheral edge 69 (see FIG. 5) having the same outer diameter as the desired processed groove 210. By performing the second hollowing process using the annular grindstone 64, the processed groove 210 of the desired shape is formed. Form. In addition, when the desired width of the processing groove 210 is wide, the processing device 1 can create a convex portion formed between the processing groove 210 formed by the first hollowing process and the processing groove 210 formed by the second hollowing process. You may further carry out the 3rd hollowing process which removes. Note that the processing device 1 is not limited to this in the present invention, and the tip surface 67 has an inner peripheral edge 68 having the same inner diameter as the inner diameter of the desired processing groove 210 and an outer diameter having the same outer diameter as the outer diameter of the desired processing groove 210. The processed groove 210 having a desired shape may be formed only by performing hollowing using the annular grindstone 64 having the peripheral edge 69.

以上のような構成を有する実施形態に係る加工装置１は、第１加工対象物１００（ウエーハ）の加工専用であった加工装置を、ＸＹ平面に平行な第１保持面１５で第１加工対象物１００を保持する第１保持テーブル１３と、Ｚ方向に沿って立設する第２保持面１９で第２加工対象物２００（ワーク）を保持する第２保持テーブル１４と、を切り替え可能に構成することで、第１加工対象物１００の被加工面（表面１０１）とスピンドル２１の軸芯方向とが平行な状態から、第２加工対象物２００の被加工面（表面２０１）とスピンドル２１の軸芯方向とが交差（直交）する状態へ切り替え可能としたものである。これにより、実施形態に係る加工装置１は、さらにスピンドル２１に装着する加工工具２４を第１加工工具５６と第２加工工具５７との間で切り替えることにより、第１加工工具５６による第１加工対象物１００の加工と、第２加工工具５７による第２加工対象物２００の加工と、を１台の装置、１本のスピンドル２１で切り替え可能に実施できるという作用効果を奏する。 The processing device 1 according to the embodiment having the above-described configuration replaces the processing device, which was dedicated to processing the first workpiece 100 (wafer), with the first holding surface 15 parallel to the XY plane. A first holding table 13 that holds an object 100 and a second holding table 14 that holds a second workpiece 200 (workpiece) on a second holding surface 19 that stands up along the Z direction are configured to be switchable. By doing so, the processed surface (front surface 101) of the first workpiece 100 and the axial direction of the spindle 21 are changed from the parallel state to the processed surface (surface 201) of the second workpiece 200 and the spindle 21. It is possible to switch to a state in which the axial direction intersects (orthogonally). Thereby, the processing apparatus 1 according to the embodiment further switches the processing tool 24 attached to the spindle 21 between the first processing tool 56 and the second processing tool 57, thereby allowing the first processing tool 56 to perform the first processing. There is an effect that machining of the object 100 and machining of the second workpiece 200 by the second machining tool 57 can be performed switchably with one device and one spindle 21.

実施形態に係る加工装置１は、第１加工対象物１００の加工専用であった加工装置をくりぬき加工や穴開け加工への有効活用を可能にするという作用効果を奏する。 The processing device 1 according to the embodiment has the effect of enabling the processing device, which was previously dedicated to processing the first workpiece 100, to be effectively used for hollowing and drilling.

実施形態に係る加工装置１は、第１保持テーブル１３に第１加工対象物１００が保持される場合、第１加工工具５６は切削ブレードであるので、第１加工工具５６により第１加工対象物１００を切削加工できる。また、実施形態に係る加工装置１は、第２保持テーブル１４の第２保持面１９に第２加工対象物２００が保持される場合、第２加工工具５７は少なくともＹ方向の先端に砥粒を含む砥粒層を有する砥石であるので、第２加工工具５７により第２加工対象物２００をくりぬき加工や穴開け加工できる。 In the processing apparatus 1 according to the embodiment, when the first workpiece 100 is held on the first holding table 13, the first processing tool 56 is a cutting blade, so the first processing tool 56 can hold the first workpiece 100. 100 can be cut. Further, in the processing apparatus 1 according to the embodiment, when the second workpiece 200 is held on the second holding surface 19 of the second holding table 14, the second processing tool 57 has abrasive grains at least at the tip in the Y direction. Since the grindstone has a layer of abrasive grains, the second workpiece 200 can be hollowed out or drilled with the second processing tool 57 .

〔変形例１〕
本発明の変形例１に係る加工装置１を図面に基づいて説明する。図７は、変形例１に係る加工装置１の動作処理を説明する上面図である。図７は、実施形態と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 [Modification 1]
A processing apparatus 1 according to a first modification of the present invention will be described based on the drawings. FIG. 7 is a top view illustrating the operation process of the processing apparatus 1 according to the first modification. In FIG. 7, the same parts as those in the embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

変形例１に係る加工装置１は、上記した実施形態において、第２加工対象物２００を加工するために第２保持テーブル１４の第２保持面１９に第２加工対象物２００が保持される場合に、第１保持面１８をＺ方向に延びる軸心を基準に周方向（図７に示すθ方向）に回転させて、第２加工工具５７の先端面６７を第２加工対象物２００に対して傾けて接触させる事で、第２加工工具５７の先端面６７を第２加工対象物２００に部分的に接触させて加工屑を排出させながら加工するように変更したものである。変形例１に係る加工装置１は、そのほかの構成については、上記した実施形態と同様である。 In the above-described embodiment, the processing apparatus 1 according to the first modification is configured such that the second workpiece 200 is held on the second holding surface 19 of the second holding table 14 in order to process the second workpiece 200. Then, the first holding surface 18 is rotated in the circumferential direction (θ direction shown in FIG. 7) with respect to the axis extending in the Z direction, so that the tip surface 67 of the second processing tool 57 is aligned with respect to the second workpiece 200. This is a modification in which the distal end surface 67 of the second machining tool 57 is brought into partial contact with the second workpiece 200 by tilting the second machining tool 57 into contact with the second workpiece 200 and machining is performed while discharging machining waste. The processing apparatus 1 according to Modification 1 is otherwise similar to the embodiment described above.

変形例１に係る加工装置１は、具体的には、上記した実施形態において、図７に示すように、保持テーブルユニット１０の回転駆動源により第２保持テーブル１４をＺ方向に延びる軸心回りに回転させることにより立設板１７を第１保持面１８の周方向に沿って回転移動させて、第２保持面１９及び第２加工対象物２００の被加工面（表面２０１）と第２加工工具５７の先端面６７とを互いに角度θだけ傾斜させた状態とするように変更する。これにより、変形例１に係る加工装置１は、スピンドル２１により回転動作が加えられた第２加工工具５７の先端面６７を、割り出し送りユニット３２によりＹ方向に移動させて、第２保持テーブル１４に保持された第２加工対象物２００の表面２０１に対して角度θだけ傾けて接触させる事で、第２加工工具５７の先端面６７を第２加工対象物２００に部分的に接触させて、先端面６７と第２加工対象物２００の表面２０１との間に生じた隙間から加工屑を好適に排出させながら加工できる。 Specifically, in the above-described embodiment, the processing device 1 according to the first modification is configured to rotate the second holding table 14 around the axis extending in the Z direction by the rotational drive source of the holding table unit 10, as shown in FIG. By rotating the standing plate 17 along the circumferential direction of the first holding surface 18, the second holding surface 19 and the to-be-processed surface (surface 201) of the second workpiece 200 and the second processing The tip surface 67 of the tool 57 is changed so as to be inclined at an angle θ relative to each other. As a result, the processing apparatus 1 according to the first modification moves the tip end surface 67 of the second processing tool 57, which has been rotated by the spindle 21, in the Y direction by the indexing feed unit 32, and By contacting the surface 201 of the second workpiece 200 held at an angle θ, the tip surface 67 of the second processing tool 57 is brought into partial contact with the second workpiece 200, Machining can be performed while suitably discharging machining waste from the gap created between the tip end surface 67 and the surface 201 of the second workpiece 200.

ここで、角度θは、０．０１°以上０．１２°以下である。変形例１に係る加工装置１は、角度θを０．０１°以上とすることで、後述する角度θの傾斜による作用効果が発生することが確認できる一方で、角度θを０．１２°より大きくしてしまうと第２加工工具５７で第２加工対象物２００の表面２０１に形成した環状の加工溝２１０の溝幅が大きくなる等の形状の精度が低下してしまう恐れが生じる。 Here, the angle θ is 0.01° or more and 0.12° or less. In the processing apparatus 1 according to the first modification, it can be confirmed that when the angle θ is set to 0.01° or more, the effect due to the inclination of the angle θ, which will be described later, occurs, but when the angle θ is set to 0.12° or more, If it is made too large, there is a risk that the precision of the shape of the annular processing groove 210 formed on the surface 201 of the second workpiece 200 by the second processing tool 57 will be reduced, such as by increasing the width of the annular processing groove 210 .

このような変形例１に係る加工装置１は、上記した実施形態において、さらに、第２加工工具５７の先端面６７を第２保持テーブル１４に保持された第２加工対象物２００の表面２０１に対して角度θだけ傾けて接触させることにより、第２加工工具５７の先端面６７を第２加工対象物２００に部分的に接触させて加工屑を好適に排出させながら加工できるという作用効果を奏するものとなる。 In the above-described embodiment, the processing apparatus 1 according to the first modification further includes the tip surface 67 of the second processing tool 57 on the surface 201 of the second workpiece 200 held on the second holding table 14. By making contact at an angle of θ, the tip surface 67 of the second machining tool 57 is brought into partial contact with the second workpiece 200, and machining can be performed while suitably discharging machining waste. Become something.

〔変形例２〕
本発明の変形例２に係る加工装置１を図面に基づいて説明する。図８は、変形例２に係る加工装置１を説明する上面図である。図８は、実施形態と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 [Modification 2]
A processing apparatus 1 according to a second modification of the present invention will be explained based on the drawings. FIG. 8 is a top view illustrating the processing apparatus 1 according to the second modification. In FIG. 8, the same parts as those in the embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

変形例２に係る加工装置１は、上記した実施形態において、第２加工工具５７の環状砥石６４の先端面６７を、少なくとも一箇所以上の凹部または凸部のいずれかが形成された先端面６７－２に変更したものである。そして、変形例２に係る加工装置１は、第２加工対象物２００を加工するために第２保持テーブル１４の第２保持面１９に第２加工対象物２００が保持される場合に、第２加工工具５７の先端面６７－２の凸部を第２加工対象物２００に接触させて、先端面６７－２の凹部と第２加工対象物２００との隙間から加工屑を排出させながら加工するように変更したものである。変形例２に係る加工装置１は、そのほかの構成については、上記した実施形態と同様である。 In the above-described embodiment, the processing device 1 according to the second modification has a tip surface 67 of the annular grindstone 64 of the second processing tool 57 formed with at least one concave portion or a convex portion. -2. Then, in the processing apparatus 1 according to the second modification, when the second workpiece 200 is held on the second holding surface 19 of the second holding table 14 in order to process the second workpiece 200, the second workpiece 200 is The convex portion of the tip surface 67-2 of the processing tool 57 is brought into contact with the second workpiece 200, and machining is performed while discharging machining waste from the gap between the concave portion of the tip surface 67-2 and the second workpiece 200. It has been changed as follows. The processing apparatus 1 according to the second modification is the same as the above-described embodiment with respect to other configurations.

このような変形例２に係る加工装置１は、上記した実施形態において、第２加工工具５７の環状砥石６４の先端面６７を、少なくとも一箇所以上の凹部または凸部のいずれかが形成された先端面６７－２に変更することにより、第２加工工具５７の環状砥石６４の先端面６７－２を第２加工対象物２００の表面２０１に凸部を部分的に接触させて、凹部によって生じた隙間から加工屑を好適に排出させながら加工できるという作用効果を奏するものとなる。 In the above-described embodiment, the processing apparatus 1 according to Modification 2 is configured such that the tip surface 67 of the annular grindstone 64 of the second processing tool 57 is formed with at least one concave portion or a convex portion. By changing the tip surface 67-2 to the tip surface 67-2, the tip surface 67-2 of the annular grindstone 64 of the second machining tool 57 is brought into partial contact with the surface 201 of the second workpiece 200, and the convex portion is brought into contact with the surface 201 of the second workpiece 200. This provides the effect that machining can be carried out while discharging machining waste suitably from the gap.

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 Note that the present invention is not limited to the above embodiments. That is, various modifications can be made without departing from the gist of the invention.

１加工装置
１２保持テーブル
１３第１保持テーブル
１４第２保持テーブル
１５，１８第１保持面
１９第２保持面
２０加工ユニット
２１スピンドル
２３マウント
２４加工工具
３１加工送りユニット
３２割り出し送りユニット
５４第１マウント
５５第２マウント
５６第１加工工具
５７第２加工工具
６４環状砥石
６７，６７－２先端面
１００第１加工対象物
２００第２加工対象物（本発明に係るワークに相当） 1 processing device 12 holding table 13 first holding table 14 second holding table 15, 18 first holding surface 19 second holding surface 20 processing unit 21 spindle 23 mount 24 processing tool 31 processing feed unit 32 index feed unit 54 first mount 55 Second mount 56 First processing tool 57 Second processing tool 64 Annular grindstone 67, 67-2 Tip surface 100 First workpiece 200 Second workpiece (corresponding to the work according to the present invention)

Claims

a holding table having a first holding surface parallel to the X direction and the Y direction perpendicular to the X direction;
A processing unit having a rotating spindle, a mount fixed to the tip of the spindle, and a processing tool attached to the mount;
an indexing feed unit that indexes and feeds the processing unit in the Y direction;
a processing feed unit that relatively moves the processing unit and the holding table in the X direction;
A processing device comprising:
The holding table is
a first holding table having the first holding surface;
a second holding table having the first holding surface and a second holding surface extending in the Z direction orthogonal to the first holding surface;
When the workpiece is held on the first holding table, the processing tool is lowered in the Z direction and brought into contact with the workpiece, and the holding table and the processing unit are moved in the X direction and the Y direction. processing by moving in at least one of the directions,
A processing device characterized in that when a workpiece is held on the second holding surface of the second holding table, the processing tool is moved in the Y direction to contact the workpiece and perform processing.

The processing apparatus according to claim 1, wherein when the workpiece is held on the first holding table, the processing tool is a cutting blade.

When the workpiece is held on the second holding surface of the second holding table, the processing tool is a grindstone having an abrasive layer containing abrasive grains at least at the tip in the Y direction. Item 1. Processing device according to item 1.

The whetstone is an annular whetstone formed in an annular shape,
When a workpiece is held on the second holding surface of the second holding table, the first holding surface is rotated in the θ direction with respect to the axis extending in the Z direction, and the processing tool is moved against the workpiece. 4. The processing apparatus according to claim 3, wherein the processing tool is brought into partial contact with the workpiece by tilting the workpiece and machining the workpiece while discharging processing waste.

The whetstone is an annular whetstone formed in an annular shape,
When a workpiece is held on the second holding surface of the second holding table, at least one concave or convex portion is formed on the tip surface of the grindstone, and the convex portion of the processing tool 4. The processing apparatus according to claim 3, wherein processing is performed while bringing the part into contact with the workpiece and discharging processing waste from a gap between the recessed part and the workpiece.