JP2023544159A - 脱落防止能力を有するハウジング - Google Patents

Abstract

試験システムのためのコンタクタ・アセンブリが開示される。アセンブリは、接点後部を有する接点と、上面および底面を有するハウジングとを備える。スロットは、上面から底面へハウジングを通じて延び、ハウジングの第１の内側側壁および第１の内側端部壁を形成する。接点は、スロットに受け入れ可能である。接点後部は、傾斜した終端を含む。リテーナは、第１の内側側壁上に配設される。傾斜した終点が、第１の内側端部壁と係合するとき、リテーナの少なくとも一部は、断面視において接点と重複して重複領域を形成し、それによって、ハウジングの上部側からの接点の除去を防止する。

Description

本開示は、一般に、超小型回路（例えば、半導体デバイス、集積回路等などのチップ）を試験する分野に関する。より具体的には、本開示は、試験システムにおける接触保持のための脱落防止能力を備えたハウジングを有するコンタクタ・アセンブリに関する。

超小型回路のための製造処理は、あらゆる超小型回路が完全に機能可能であることを保証することができない。個々の超小型回路の寸法は微小であり、処理工程は非常に複雑であるので、製造処理における小さな故障または微細な故障が、欠陥のあるデバイスをもたらすことが多い。欠陥のある超小型回路を回路基板上に実装することは、比較的コストがかかる。設置は、通常、超小型回路を回路基板上に半田付けすることを伴う。回路基板上に実装された後、超小型回路を除去することは、半田を２回目に溶融させるまさにその行為が回路基板を破損し得るので問題となる。したがって、超小型回路に欠陥がある場合、回路基板自体もおそらく破損されており、その時点で回路基板に対して付加された価値全体が失われることを意味する。これらのあらゆる理由から、超小型回路は、通常、回路基板上への設置前に試験される。各超小型回路は、欠陥のあるデバイスを全て識別するが、良好なデバイスを欠陥のあるものとして不適当に識別しない手法で試験されなければならない。いずれの種類の誤りも、頻繁な場合には、回路基板製造処理に対してかなりの総コストを付加する。

超小型回路試験機器は、それ自体が非常に複雑である。第一に、試験機器は、密集した超小型回路接点の各々と、正確かつ低抵抗の一時的な非破壊的電気接触を行わなければならない。超小型回路接点の小さいサイズおよび超小型回路接点同士の間の間隔が理由で、接点作製時の小さな誤りでさえ、不正確な接続をもたらすことになる。超小型回路試験機器におけるさらなる問題は、自動試験において生じる。試験機器は、１分当たり１００個またはそれ以上のデバイスを試験することがある。試験の回数そのものが、試験中に超小型回路端子に対して電気接続を行うテスタ接点の摩耗を引き起こす。この摩耗は、テスタ接点と被試験デバイス（ＤＵＴ：ｄｅｖｉｃｅ ｕｎｄｅｒ ｔｅｓｔ）端子との両方から、試験機器およびＤＵＴそれら自体を汚染する導電性デブリを脱落させる。デブリは、最終的に、試験中の不十分な電気接続と、ＤＵＴに欠陥があるという誤った標識とをもたらす。超小型回路に付着するデブリは、デブリが超小型回路から除去されない限り、障害のあるアセンブリをもたらし得る。デブリを除去することは、コストを付加し、超小型回路自体における別の欠陥源を導入する。

他の検討事項も存在する。性能が良い安価なテスタ接点は有利である。試験機器は高価であるので、テスタ接点を置換するために必要とされる時間を最小限にすることも望ましい。試験機器が通常のメンテナンスの長期間にわたってオフラインである場合、個々の超小型回路を試験するコストは増加する。使用中の試験機器は、超小型回路端子アレイのパターンを模倣する試験接点のアレイを有する。試験接点のアレイは、接点の互いに対するアラインメントを精密に維持する構造において支持される。アラインメント・ボードまたはプレートまたはテンプレートは、超小型回路自体を試験接点とアラインする。試験接点およびアラインメント・ボードは、試験接点に対して電気的接続を行う導電性パッドを有する負荷ボード上に実装される。負荷ボード・パッドは、試験機器エレクトロニクスと試験接点との間の信号および電力を搬送する回路パスに接続される。

超小型回路信号および電力（Ｓ＆Ｐ：ｓｉｇｎａｌ ａｎｄ ｐｏｗｅｒ）端子に電気的に接続する試験接点のアレイの各々は、ハウジングと、例えば、一対のエラストマーによって付勢される接点（ピンとも称され得る）とを含むコンタクタ・アセンブリと称され得る。１つの特定の用途において、接点が動作中である場合、接点の接点後部の平坦な部分は、負荷ボード（プリント回路板「ＰＣＢ」）に対向し、ハウジングの後部停止部（例えば、内側端部壁）は、接点を適所に適当に位置付けられた状態に維持し得る。しかしながら、コンタクタ・アセンブリを負荷ボードから除去して、コンタクタ・アセンブリを点検または維持する場合、接点は、（断面視において）反時計回りに回転し、または接点の通常の動作位置から、接点がハウジングから落下しやすい、もしくは別のデバイス／構成要素を損傷しやすい位置へ、遠ざかるように回転する可能性がある。接点の脱落問題に対処するための１つの解決策は、コンタクタ・アセンブリのハウジングの上部カバーを使用して、接点を適所に保持し、接点がさらに反時計回りに回転し、したがって、ハウジングの上面から潜在的に落下することを防止することである（ハウジングが負荷ボードから取り外された場合、ピンがハウジングの底部から除去可能になることが期待される）。そのような解決策において、コンタクト・アセンブリのハウジングは、エラストマー（例えば、ゴムまたは他の適切な材料から作製される）に対して接点をクランプして、接点を適所にクランプしていることがある。しかしながら、特定のコンタクタ・アセンブリの場合、ハウジングは、非常に細く（例えば、長さ約１ｍｍ）、脆弱であり、強固でないことがある。上部カバー（上部）が接点を保持するために使用される場合、ハウジングは浮き上がったり／曲がったりし得る。言いかえれば、垂直方向における（例えば、ハウジングの上面から底面への方向における）ハウジングの強度は、接点を適所に保持するほど強くないことがある。

本願明細書において開示される実施形態は、上述の問題の各々に対処する解決策を提供する。本願明細書において開示される実施形態は、特に、コンタクタ・アセンブリが実装板（例えば、負荷ボード）から除去される場合に、接点が反時計回りにさらに回転することを防止するための（例えば、接点を適所に維持し得る領域においてハウジングに材料を付加することによる）脱落防止機構を提供し得る。本願明細書において開示される実施形態によって提供される脱落防止機構は、（例えば、断面図または側面図において）接点がハウジングにおいて上向きに立たないように、コンタクタ・アセンブリが負荷ボードに実装された場合、接点が回転することを防止し、接点を適当な位置に維持し得ることが認識される。

集積回路デバイスを試験するための試験システムのためのコンタクタ・アセンブリも開示される。コンタクタ・アセンブリは、接点頭部と、接点本体と、接点後部とを有する接点を備える。コンタクタ・アセンブリは、第１の平坦な側面と、第１の面とは反対にある第２の平坦な側面とを有するハウジングを備える。ハウジングは、上面と、上面とは反対にある底面と、を備える。スロットは、上面から底面までハウジングを通じて延びる。スロットは、ハウジングの第１の内側側壁、第１の内側側壁に対向するハウジングの第２の内側側壁、ハウジングの第１の内側端部壁、および第１の内側端部壁に対向するハウジングの第２の内側端部壁を形成する。接点は、スロットに受け入れ可能である。接点後部は、平坦な部分と傾斜した終端とを含む。リテーナは、ハウジングの第１の内側側壁に配設される。接点の傾斜した終端が、ハウジングの第１の内側端部壁と係合するとき、リテーナの少なくとも一部は、断面視において接点と重複して重複領域を形成し、重複領域の少なくとも一部においてリテーナと接点との間にクリアランスは存在しない。

集積回路デバイスを試験するための試験システムも開示される。試験システムは、１つ以上の端子と、コンタクタ・アセンブリとを有する被試験デバイスを含む。コンタクタ・アセンブリは、接点頭部と、接点本体と、接点後部とを有する接点を備える。コンタクタ・アセンブリは、第１の平坦な側面と、第１の面とは反対にある第２の平坦な側面とを有するハウジングも備える。ハウジングは、上面と、上面とは反対にある底面と、を備える。スロットは、上面から底面までハウジングを通じて延びる。スロットは、ハウジングの第１の内側側壁、第１の内側側壁に対向するハウジングの第２の内側側壁、ハウジングの第１の内側端部壁、および第１の内側端部壁に対向するハウジングの第２の内側端部壁を形成する。接点は、スロットに受け入れ可能である。接点後部は、平坦な部分と、傾斜した終端と、を含む。リテーナは、ハウジングの第１の内側側壁に配設される。接点の傾斜した終端が、ハウジングの第１の内側端部壁と係合するとき、リテーナの少なくとも一部は、断面視において接点と重複して重複領域を形成し、重複領域の少なくとも一部においてリテーナと接点との間にクリアランスは存在しない。被試験デバイスの１つ以上の端子は、試験中に接点頭部と係合するように構成される。

集積回路デバイスを試験するための試験システムにおいてコンタクタ・アセンブリの接点を保持する方法も開示される。本方法は、接点の傾斜した終端をハウジングの第１の内側端部壁と係合させる工程と、断面視においてリテーナの少なくとも一部と接点との間に重複領域を形成する工程と、コンタクタ・アセンブリが試験システムから除去されるときに、接点を適所に保持する工程と、を備える。コンタクタ・アセンブリは、接点頭部と、接点本体と、接点後部とを有する接点を備える。コンタクタ・アセンブリは、第１の平坦な側面と、第１の面とは反対にある第２の平坦な側面と、を有するハウジングも備える。ハウジングは、上面と、上面とは反対にある底面と、を備える。スロットは、上面から底面までハウジングを通じて延びる。スロットは、ハウジングの第１の内側側壁、第１の内側側壁に対向するハウジングの第２の内側側壁、ハウジングの第１の内側端部壁、および第１の内側端部壁に対向するハウジングの第２の内側端部壁を形成する。接点は、スロットに受け入れ可能である。接点後部は、平坦な部分と、傾斜した終端とを含む。リテーナは、ハウジングの第１の内側側壁に配設される。接点の傾斜した終端が、ハウジングの第１の内側端部壁と係合するとき、リテーナの少なくとも一部は、断面視において接点と重複して重複領域を形成し、重複領域の少なくとも一部においてリテーナと接点との間にクリアランスは存在しない。被試験デバイスの１つ以上の端子は、試験中に接点頭部と係合するように構成される。

一実施形態において、ハウジングと接点との間には精密な／緊密な／ぴったりした嵌合があり得る。リテーナは、必ずしも、接点にちょうど接し、いかなるクリアランスも有しないように完全に寸法設計されているとは限らないことがある。製造公差を伴うことがあり、そのため、設計が、リテーナと接点との間の精密な／緊密な／ぴったりした嵌合を有するとしても、それは必ずしも重複する、またはちょうど接するとは限らないことがある。リテーナと接点との間にわずかなクリアランスがある場合でも、リテーナが接点に十分に接近しているとき、リテーナは、接点の脱落または顧客デバイスの損傷につながり得る望ましくない位置へ接点が回転しすぎることを依然として防止し得る。

本開示の一部を形成し、本願明細書において説明されるシステムおよび方法が実施され得る実施形態を例示する、添付の図面への参照が行われる。

一実施形態による、試験用のＤＵＴを受け入れるための試験システムの一部の斜視図。 一実施形態による、電気試験用のＤＵＴを受け入れるための試験システムの一部の側面図。 一実施形態による、ＤＵＴが電気的に係合している、図２Ａの試験システムの側面図。 一実施形態による試験アセンブリの斜視図。 一実施形態による、図３Ａの試験アセンブリの一部の拡大上面図。 一実施形態による、図３Ａの試験アセンブリの一部の拡大底面図。 一実施形態による試験アセンブリの上面図。 一実施形態による、図３Ｄの線Ｆ－Ｆに沿った試験アセンブリの断面図。 一実施形態による、コンタクタ・アセンブリのハウジングの斜視図。 一実施形態による、異なる角度における、図４Ａのハウジングの斜視図。 一実施形態による、図４Ａのハウジングの側面図。 一実施形態による、図４Ａのハウジングの上面図。 一実施形態による、図４Ｄの線Ｂ－Ｂに沿ったハウジングの断面図。 一実施形態によるコンタクタ・アセンブリの斜視図。 一実施形態による、図５Ａのコンタクタ・アセンブリの側面図。 一実施形態による、図５Ａのコンタクタ・アセンブリの上面図。 一実施形態による、図５Ｃのコンタクタ・アセンブリの部分Ｍの拡大図。 一実施形態による、図５Ｃの線Ｋ－Ｋに沿ったコンタクタ・アセンブリの断面図。 一実施形態による、図５Ｅのコンタクタ・アセンブリの部分Ｌの拡大図。 一実施形態による、図５Ｃの線Ｋ－Ｋに沿ったハウジングの半分と完全な接点とを示す、コンタクタ・アセンブリの上面図。 一実施形態による、図５Ｃの線Ｋ－Ｋに沿ったハウジングの半分と完全な接点とを示す、コンタクタ・アセンブリの斜視断面図。 一実施形態による、異なる角度で見た図５Ｈ。 一実施形態による、図５Ｃの線Ｋ－Ｋに沿ったハウジングの半分と完全な接点とを示す、コンタクタ・アセンブリの別の斜視断面図。 一実施形態による、異なる角度で見た図５Ｊ。 一実施形態による、図５Ｊのコンタクタ・アセンブリの部分Ｅの拡大図。 一実施形態による、図５Ｋのコンタクタ・アセンブリの部分Ｅの拡大図。 一実施形態によるコンタクタ・アセンブリの上面図。 一実施形態による、図６Ａのコンタクタ・アセンブリの部分Ｄの拡大図。 一実施形態による、図６Ａの線Ｃ－Ｃに沿ったコンタクタ・アセンブリの断面図。 一実施形態によるコンタクタ・アセンブリの断面図。 一実施形態による、図７Ａのコンタクタ・アセンブリの側面図。 一実施形態による、図７Ａのコンタクタ・アセンブリの断面図。

同様の参照番号は、全体を通じて同様の部分を表す。
コンタクト・アセンブリは、典型的には、ハウジングと、ハウジングのスロットに受け入れ可能である接点（またはピン）と、接点を付勢するための２つ以上のエラストマーとを含む。断面における変化は、電気信号の一部を反射し得る接点インピーダンスに対して変化を引き起こし得るので、コンタクト・アセンブリの性能が高まるにつれて、接点における断面形状のバリエーションに対して、より少ない許容差があり得る。いくつかの実施形態において、接点は、エラストマーとハウジング上部停止部によって保持されてもよく、ハウジング上部停止部は、特に、コンタクタが負荷ボードに実装されていない場合に、接点自由高さを制御するだけでなく、接点を保持するのにも役立つ。

特定のコンタクト・アセンブリの場合、Ｇｉｌｋの特許である米国特許第７，４４５，４６５号明細書などに示されるハウジングの上部壁を使用する、従来のハウジング上部停止部は、ハウジングが細く（例えば、Ｚ方向における高さが０．７５ｍｍ程度、または１ｍｍ程度未満）、ハウジングが接点のための上部停止部として使用されるのに十分に強固ではないことがあり得るので、適切でない。コンタクト・アセンブリの性能が高まるにつれて、接点のサイズは小さくなり続け、これが生じるにつれて、いくつかのフィーチャは、材料の強度および／または製造可能性に起因して、実際的ではないことがある。最適な電気性能は、ある長さのワイヤのような形状を有する一定の断面のコンダクタによって提供され得ることが認識される。真っ直ぐまたは平坦な接点形状からの逸脱は、性能の劣化を引き起こし得る。接点が小さく、一定の断面形状からのより少ない逸脱を有して場合、接点を保持することは、より困難になり得る。

コンタクタ・アセンブリがプリント回路板（例えば、負荷ボード）に対して固定される場合、接点は、十分に良好に保持され得るが、コンタクト・アセンブリが取り扱われる（例えば、負荷ボードから除去される）場合、エラストマー・付勢を使用する接点は、当然ながら回転して位置がずれ、ハウジングの上部面における開口部は、必然的に十分に大きいので、ピンが回転して作動位置からずれる場合、ピンは、その上部開口部を通って落下しやすい。本願明細書において開示される実施形態は、ピン位置に関わらず、ピンが上部スロットを通って落下することを防ぐために、ハウジング接点スロットに対して材料を付加する工程を提供する。この解決策は、付加された材料が、ハウジング後部停止部から接点を押しのけ、負荷ボード・パッド上での摺動（すなわち、負荷ボード・パッド寿命の短縮）を引き起こし得るという懸念、付加的な材料が、接点コンプライアンスを低減し、ＤＵＴパッドの不十分な拭き取り／クリーニング（これは望ましくない平均アシスト間隔（ＭＴＢＡ：Ｍｅａｎ Ｔｉｍｅ Ｂｅｔｗｅｅｎ Ａｓｓｉｓｔｓ）を引き起こし得るという懸念、および製造のコストを増加させ得る潜在的な欠点を回避するために、付加的な材料が、非常に正確に設置されなければならないことがあるという懸念にも対処し得る。

本願明細書において開示される実施形態は、ハウジングの既存の領域（例えば、クリアランス）を移動させる。本願明細書において開示される実施形態は、コンタクタ・ハウジングが取り扱われている、または維持されている（例えば、負荷ボードから除去されている）場合に、接点をより良好に保持するのに役立つ信頼性のある、かつ／または反復可能な機能的なフィーチャを提供し得る。本願明細書において開示される実施形態は、ハウジングが負荷ボードから除去される場合に、接点が反時計回りに回転することを防止し得る。

図１は、一実施形態による、試験用のＤＵＴ１１０を受け入れるための試験システム１００の一部の斜視図である。
試験システム１００は、ＤＵＴ（例えば、超小型回路等）１１０のための試験アセンブリ１２０を含む。試験アセンブリ１２０は、試験アセンブリ１２０におけるＤＵＴ１１０のＸおよびＹの位置付けを精密に定義する開口部または開口１３０を有するアラインメント板１６０を支持する負荷ボード１７０を含む（座標インジケータＸおよびＹを参照されたい。ただし、座標Ｘは、座標Ｙに対して垂直であり、座標Ｚは、ＸおよびＹの平面に対して垂直である）。ＤＵＴ１１０が、方向付けフィーチャを有する場合、開口１３０において協働フィーチャを含むことが一般的である。負荷ボード１７０は、その表面に、信号および電力（Ｓ＆Ｐ）コンダクタによってケーブル１８０に接続された接続パッドを載置する。ケーブル１８０は、ＤＵＴ１１０のその電気試験を行うエレクトロニクスに対して接続する。試験エレクトロニクスが試験アセンブリ１２０に一体化される場合、ケーブル１８０は、非常に短く、もしくは試験アセンブリ１２０の内部にあり、または、試験エレクトロニクスが別個のシャーシ上にある場合、ケーブル１８０は、より長い。実施形態は試験システムの非限定的な例であることが認識される。負荷ボードおよび負荷ボードに対して行われる電気接続は、コンタクタ・アセンブリの機能性に影響を与えずに、説明されたものと異なっていてもよい。

複数の個々の試験接点要素（後で詳細に説明されるコンタクタ・アセンブリ）を有する試験接点アレイ１４０は、ＤＵＴ１１０の表面上に載置された端子を精密にミラーリングする。ＤＵＴ１１０が開口１３０に挿入される場合、ＤＵＴ１１０の端子は、試験接点アレイ１４０と精密にアラインする。試験アセンブリ１２０は、デバイスを組み込んだ試験接点アレイ１４０と互換性があるように設計される。試験接点アレイ１４０は、接点膜またはシートまたはソケット１５０上に載置される。ソケット１５０は、典型的には、絶縁主本体（またはハウジング）を含み、絶縁本体は、プラスチックまたは導電性金属または任意の他の適切な材料から作製され得る。アレイ１４０における個々の試験接点は、周知のフォトリソグラフィおよびレーザ加工処理または任意の他の適切な処理を使用して、好ましくは、ソケット１５０上に、およびソケットに形成される。ソケット５０は、ソケット１５０とアラインメント板１６０上の対応する突出フィーチャとの精密なアラインメントを提供するアラインメント板１６０と負荷ボード１７０との間の領域に設置される、穴またはエッジ・パターンなどのアライメント・フィーチャを有する。試験接点１４０の全てが、ソケット１５０のアラインメント・フィーチャと精密にアライメントされる。このようにして、アレイ１４０の試験接点は、開口１３０と精密なアライメントされて配置される。

図２Ａは、一実施形態による、電気試験用のＤＵＴ１１０を受け入れるための試験システム１００の一部の側面図である。図２Ｂは、一実施形態による、ＤＵＴ１１０が電気的に係合している、図２Ａの試験システム１００の側面図である。

図２Ａに示されるように、ＤＵＴ１１０が試験アセンブリ１２０上に配置され、電気試験が行われ、次いで、ＤＵＴ１１０が試験アセンブリ１２０から除去される。任意の電気接続が、構成要素を他の構成要素と電気接触するように押すことによって行われ、ＤＵＴ１１０の試験におけるどの時点においても、半田付けまたは半田除去はない。電気試験手続き全体が、約数分の１秒しか継続しないので、ＤＵＴ１００の迅速で正確な配置は、試験システム１００が効率的に使用されることを保証するために重要になる。試験アセンブリ１２０の高スループットは、通常、ＤＵＴ１１０のロボットによる取り扱いを必要とする。大抵の場合、自動機械システムが、試験に先立って試験アセンブリ１２０上にＤＵＴ１１０を配置し、試験が完了すると、ＤＵＴ１１０を除去する。取り扱いおよび配置機構は、機械センサおよび光学センサを使用して、ＤＵＴ１１０の位置を監視し、並進アクチュエータと回転アクチュエータとの組み合わせを使用して、ＤＵＴ１１０を試験アセンブリ１２０上に、または試験アセンブリ１２０にアラインメントし、配置し得る。代替として、ＤＵＴ１１０は、手で配置されてもよく、または手動機器と自動機器との組み合わせによって配置されてもよい。

ＤＵＴ１１０は、典型的には、ソケット１５０または他のＰＣＢに対して接続する、信号および電力端子１１２（図１Ｂの端子１１２も参照されたい）を含む。端子は、ＤＵＴ１００の片側にあってもよく、またはＤＵＴ１１０の両側にあってもよい。試験アセンブリ１２０において使用する場合、端子１１２の全てが、ＤＵＴ１１０の片側からアクセス可能であるべきであるが、１つまたは複数の要素がＤＵＴ１１０の反対側にあってもよいこと、または、端子１１２に対してアクセスすることによって試験されなくてもよい反対側の他の要素および／もしくは端子があってもよいことが理解される。各端子１１２は、ＤＵＴ１１０のボタン側の小さなパッド、または、おそらくは、ＤＵＴ１１０の本体から突出するリードとして形成される。試験に先立って、パッドまたはリード１１２は、他のリードに内部で接続する電気リードに対して、他の電気構成要素に対して、および／またはＤＵＴにおける１つもしくは複数のチップに対して、取り付けられる。パッドまたはリードの体積およびサイズは、非常に精密に制御され得、典型的には、パッド間またはリード間のサイズ・バリエーションまたは配置バリエーションによって引き起こされる困難はあまりない。試験中に、端子１１２は固体のままであり、半田の融解またはリフローはない。

端子１１２は、ＤＵＴ１１０の表面上に任意の適切なパターンで置かれ得る。いくつかの場合において、端子１１２は、全体的に方形の格子状であってもよく、これは、リード部分についてのＤＵＴ１１０、ＱＦＮ、ＤＦＮ、ＭＬＦまたはＱＦＰを説明する表現の原点である。不規則な間隔および幾何形状を含む、矩形の格子からの逸脱もあってもよい。負荷ボード１７０上のパッドおよびソケット１５０またはハウジング上の接点の対応する位置が、端子１１２の位置に一致するように選ばれた状態で、端子の具体的な位置は、必要に応じて変化してもよいことが理解される。一般に、隣接する端子１１２間の間隔は、０．２５から１．５ｍｍの範囲にあり、この間隔は、一般的に「ピッチ」と称される。図２Ａのように、側方から見た場合、ＤＵＴ１１０は、端子１１２のラインを表示し、これは、任意選択で、隙間および不規則な間隔を含み得る。これらの端子１１２は、典型的な製造処理により、全体的に平坦になるように、またはできる限り平坦になるように作製される。多くの場合において、ＤＵＴ１１０上にチップまたは他の要素がある場合、チップの突出は、通常、ＤＵＴ１１０からの端子１１２の突出よりも小さい。

図２Ａの試験アセンブリ１２０は、負荷ボード１７０を含む。負荷ボード１７０は、負荷ボード基板１７４と、ＤＵＴ１１０を電気的に試験するために使用される回路構成とを含む。そのような回路構成は、１つまたは複数の特定の周波数を有する、１つまたは複数のＡＣ電圧を生み出すことができる駆動エレクトロニクスと、そのような駆動電圧に対するＤＵＴ１１０の応答を感知することができる検出エレクトロニクスとを含み得る。感知は、１つまたは複数の周波数における電流および／または電圧の検出を含み得る。一般に、負荷ボード１７０上のフィーチャは、実装された場合に、ＤＵＴ１１０の上の対応するフィーチャとアラインメントされることが非常に望ましい。典型的には、ＤＵＴ１１０と負荷ボード１７０との両方が、試験アセンブリ１２０上の１つまたは複数の設置フィーチャに対して機械的にアラインメントされる。負荷ボード１７０は、１つまたは複数の機械的な設置フィーチャ、例えば、基準（ｆｉｄｕｃｉａｌｓ）または正確に設置された穴および／もしくはエッジなどを含んでもよく、これらは、負荷ボード１７０が試験アセンブリ１２０上に精密に据え付けられ得ることを保証する。これらの設置フィーチャは、典型的には、負荷ボード１７０の横方向のアラインメント（Ｘ、Ｙ、図１を参照されたい）、および／または長手方向のアラインメント（Ｚ、図１を参照されたい）も保証する。

一般に、負荷ボード１７０は、比較的複雑かつ高価な構成要素であり得る。ハウジング／試験アセンブリ１２０は、摩耗および損傷から負荷ボード１７０の接点パッド１７２を保護することを含む、多くの機能を行う。そのような付加的な要素は、インターポーザ膜（またはソケット）１５０であり得る。ソケット１５０は、適切な設置フィーチャ（図示せず）により、負荷ボード１７０とも機械的にアラインメントし、ＤＵＴ１１０に対向する、負荷ボード１７０の上方の試験アセンブリ１２０に存在する。ソケット１５０は、一連の導電性接点（後で詳細に説明される、接点頭部１５２と接点後部１５３とを各々が含む、コンタクタ・アセンブリ、図１の１４０も参照されたい）を含み、これらは、ソケット１５０の両側で長手方向外側へ延びる。各コンタクタ・アセンブリ（１５２、１５３）は、可撓性要素、例えば、ばねまたはエラストマー材料などを含んでもよく、十分に低い耐性またはインピーダンスを有する電流をＤＵＴ１１０から負荷ボード１７０へ／負荷ボード１７０からＤＵＴ１１０へ流すことができる。各コンタクタ・アセンブリ（１５２、１５３）は、単一の導電性ユニットであってもよく、または代替として、導体要素の組み合わせとして形成されてもよい。一般に、各コンタクタ・アセンブリ（１５２、１５３）は、負荷ボード１７０上の１つの接点パッド１７２をＤＵＴ１１０上の１つの端子１１２に対して接続するが、複数の接点パッド１７２が単一の端子１１２に対して接続し、または複数の端子１１２が単一の接点パッド１７２に対して接続する試験スキームがあってもよい。簡単にするために、テキストおよび図面においては、単一のコンタクタ・アセンブリ（１５２、１５３）が単一のパッド１７２を単一の端子１１２に対して接続すると仮定するが、本願明細書において開示されるテスタ要素のいずれも、複数の接点パッド１７２を単一の端子１１２に対して接続するため、または複数の端子１１２を単一の接点パッド１７２に対して接続するために使用され得ることが理解される。

典型的には、ソケット１５０は、負荷ボード・パッド１７２およびＤＵＴ１１０の底部接点面に電気的に接続する。負荷ボード１７０の除去および交換と比較して、ソケット１５０は、比較的簡単に除去および置換され得るが、この文書ではソケット１５０を試験アセンブリ１２０の一部であると考える。動作中に、試験アセンブリ１２０は、負荷ボード１７０と、ソケット１５０と、それらを実装し、それらを適所に（図示せず）保持する機械的な構造とを含む。各ＤＵＴ１１０は、試験アセンブリ１２０に対して配置され、電気的に試験され、試験アセンブリ１２０から除去される。単一のソケット１５０は、摩耗する前に多くのＤＵＴ１１０を試験し得、典型的には、置換を必要とする前に数千回以上の試験に耐え得る。一般に、試験アセンブリ１２０が、ソケット置換のためにわずかなダウン・タイムしか被らないように、ソケット１５０の置換は比較的高速かつ単純であることが望ましい。いくつかの場合において、ソケット１５０の置換の速度は、各ソケット１５０の実際のコストよりもさらに重要となることがあり、テスタ・アップタイムの増加は、動作中の適切なコスト節約をもたらす。

図２Ａは、試験アセンブリ１２０とＤＵＴ１１０との間の関係を示す。各ＤＵＴ１１０が試験される場合、ＤＵＴ１１０の上の特定の端子１１２が、ソケット１５０上の対応するコンタクタ・アセンブリ（１５２、１５３）および負荷ボード１７０上の対応する接点パッド１７２に対して、（Ｘ、ＹおよびＺにおいて、図１を参照されたい）正確かつ確実に配置され得るように、各ＤＵＴ１１０は、十分に正確な配置特性を備えた適切なロボット・ハンドラーへと配置される。ロボット・ハンドラー（図示せず）は、各ＤＵＴ１１０を試験アセンブリ１２０に対して強制的に接触させる。力の大きさは、試験されている端子１１２の数、各端子に対して使用される力、典型的な製造およびアラインメント公差などを含む、試験の厳密な構成に依存する。一般に、力は、テスタの機械的なハンドラー（図示せず）によって印加され、ＤＵＴ１１０に対して作用する。一般に、力は、全体的に長手方向であり、負荷ボード１７０の表面法線に対して全体的に平行である。

図２Ｂは、コンタクタ・アセンブリ（１５２、１５３）に対して係合するようにＤＵＴ１１０に対して十分な力が印加され、各端子１１２と負荷ボード１７０上のその対応する接点パッド１７２との間の電気的接続１５４を形成する状態で、試験アセンブリ１２０とＤＵＴ１１０とが接触している状態を示す。上述したように、代替として、複数の端子１１２が単一の接点パッド１７２に対して接続し、または複数の接点パッド１７２が単一の端子１１２に対して接続する試験スキームがあってもよいが、簡単にするために、図面においては、単一の端子１１２が単一の接点パッド１７２に対して一意に接続すると仮定する。

図３Ａは、一実施形態による試験アセンブリ１２０の斜視図である。試験アセンブリ１２０は、コンタクト・アセンブリ１５０およびアラインメント板１６０等を含む。試験アセンブリ１２０の円で囲まれた部分Ａは、筐体を含む。

図３Ｂは、一実施形態による、図３Ａの試験アセンブリ１２０の一部（円で囲まれた部分「Ａ」）の拡大上面図である。図３Ｃは、一実施形態による、図３Ａの試験アセンブリ１２０の一部（円で囲まれた部分「Ａ」）の拡大底面図である。

図３Ｄは、一実施形態による試験アセンブリ１２０の上面図である。図３Ｅは、一実施形態による、図３Ｄの線Ｆ－Ｆに沿った試験アセンブリ１２０の断面図である。コネクト５１０（または後で詳細に説明されるピン、図５Ａ～図５Ｍを参照されたい）は、第１のエラストマー２４０および第２のエラストマー２３０によって付勢される。リテーナ４５１（後で詳細に説明される、図５Ｅ～図５Ｍを参照されたい）は、断面視においてコネクタと重複する。コネクト５１０の頭部は、ＤＵＴ１１０の端子に対して係合し、コネクト５１０の平坦な部分は、負荷ボード１７０の端子と係合する。

試験アセンブリは、筐体２２０を含む。複数のＳ＆Ｐ端子（後で詳細に説明される接点アセンブリ）２１０は、筐体２２０上に配設される。筐体は、例えば、筐体の中央の部分に開口部を有して、例えば接地ブロックを収容する。一実施形態において、接地ブロックを収容する開口部のサイズは、ＤＵＴ１１０の接地パッドのサイズと一致することが認識される。Ｓ＆Ｐ端子２１０は、ＤＵＴ１１０のＳ＆Ｐ端子とアラインメントする。

図４Ａは、一実施形態による、コンタクタ・アセンブリのハウジングの単一のスロット３５０を示す、ハウジング３００の斜視図である。図４Ｂは、一実施形態による、異なる角度におけるコンタクタ・アセンブリのハウジング３００の斜視図である。図４Ｃは、一実施形態による、コンタクタ・アセンブリのハウジング３００の側面図である。図４Ｄは、一実施形態による、コンタクタ・アセンブリのハウジング３００の上面図である。図４Ｅは、一実施形態による、図４Ｄの線Ｂ－Ｂに沿った、コンタクタ・アセンブリのハウジング３００の断面図である。

コンタクタ・アセンブリは、ハウジング３００と、接点（５１０、図５Ａ～図５Ｆを参照されたい）と、２つ以上のエラストマーとを含む。コンタクタ・アセンブリの異なる実施形態は、米国特許第６，８５４，９８１号明細書、米国特許第７，４４５，４６５号明細書、および米国特許第９，２７４，１４１号明細書において説明されており、これらの米国特許も、それらの全体を本願明細書に援用することが認識される。図を単純化し、フィーチャを明確に示すために、例示の目的で、本願明細書において開示されるいくつかの実施形態において、エラストマーが示されないことも認識される。エラストマーの構造および機能は、上述した特許において開示されるエラストマーと同じであってもよく、または同様であってもよい。

ハウジング３００は、第１の端面３１０と第２の端面３２０とを有する。第１の端面３１０から第２の端面３２０への方向は、ハウジングの長さ（例えば、Ｘ方向、図１を参照されたい）と称され得る。第１の端面３１０および第２の端面３２０は、平坦であってもよく、実質的に矩形または方形の形状を有し、互いに平行であり得る。

ハウジング３００は、第１の側面３７０と第２の側面３６０とを有する。第１の側面３７０から第２の側面３６０への方向は、ハウジングの厚さ（例えば、Ｙ方向、図１を参照されたい）と称され得る。

ハウジング３００は、上面３３０と底面３４０とを有する。上面３３０から底面３４０への方向は、ハウジングの高さ（例えば、Ｚ方向、図１を参照されたい）と称され得る。上面３３０および底面３４０は、平坦であってもよく、実質的に矩形または方形の形状を有し、互いに平行であり得る。

ハウジング３００は、第１の開口部（または穴）３８０と第２の開口部（または穴）３９０とを含む。第１の開口部３８０および第２の開口部３９０は、厚さ方向において第１の側面３７０から第２の側面３６０へ延びる。第１の開口部３８０および第２の開口部３９０の近くのハウジング３００の底部部分は除去され、開口３８４および３９２を形成する。一実施形態において、第１の開口部３８０の直径（またはサイズ）は、厚さＹ方向（すなわち、側面図において）に見た場合、第２の開口部３９０の直径（またはサイズ）よりも小さい。

ハウジング３００は、スロット３５０を含む。スロット３５０は、開いた／中空の空間であり、接点（５１０、図５Ａ～図５Ｆを参照されたい）の少なくとも一部と、エラストマーの少なくとも一部と収容するように構成される。スロット３５０は、上面３３０から底面３４０へ延びる。上面３３０において、スロットは、実質的にトラック形状（ｓｔａｄｉｕｍ ｓｈａｐｅ）を有する。トラック形状は、一対の対向する側部において半円を有する矩形から構築される二次元の幾何学形状と称され得ることが認識される。トラック形状は、ディスコ矩形（ｄｉｓｃｏｒｅｃｔａｎｇｌｅ）、楕円形またはソーセージ体等としても知られ得る。

上面図（図４Ｄ）において、スロット３５０は、長さ方向において、第１の端部３５２と、第１の端部３５２に対向する第２の端部３５４とを含む。スロット３５０は、実質的に半円の部分３５６ａと、実質的に矩形の部分３５８と、実質的に半円の部分３５６ｂとを含む。部分３５６ａにおいて、スロット３５０の厚さは、０（端部３５２における）から、ハウジング３００の第１の内側側壁３０４からハウジング３００の第２の内側側壁３０２までの距離によって定義される（部分３５８に達する領域における）最大厚さまで増加し得る。部分３５８において、スロット３５０の厚さは、最大厚さになり得る。ハウジング３００におけるスロット３５０の厚さは、接点（５１０、図５Ａ～図５Ｆを参照されたい）の厚さよりもわずかに大きく、これは、接点がスロット３５０に突き刺さることなく移動するための公差に余裕を持たせることが認識される。

スロット３５０は、厚さ方向においてハウジング３００の第１の内側側壁３０４と、第１の内側側壁３０４と対向するハウジング３００の第２の内側側壁３０２とを形成し、長さ方向においてハウジング３００の第１の端壁３０６と、第１の端壁３０６と対向するハウジング３００の第２の端壁３０８とを形成する。

ハウジング３００の底部の近くで、第１の内側端部壁３０６の一部は、後部停止部３８２を形成する。ハウジング３００の後部停止部３８２は、接点（５１０、図５Ａ～５Ｆを参照されたい）の接点後部と係合して、接点を適当に位置付けられた状態に維持するように構成される。例えば、コンタクタ・アセンブリが負荷ボード上に配置される場合、接点後部の平坦な部分が負荷ボードと係合するように、負荷ボードは、接点後部を後部停止部３８２の方へ押し、ハウジング３００の後部停止部３８２は、接点がさらに押されることを防止する（停止する）。

第１の開口部３８０、第２の開口部３９０、開口３８４および３９２、ならびにスロットは、全て接続されている。開口３８４および３９２は、第１の側面３７０から第２の側面３６０へ延びる。底面３４０において、スロット３５０は、厚さ方向において、開口３８４および３９２によって切り開かれる。一実施形態において、第１の開口部３８０および第２の開口部３９０は、本質的に円筒形である。

図４Ｅは、スロット３５０の内部構造を示す、ハウジング３００の前半部を例示する。ハウジング３００の後半部は、（例えば、リテーナ・フィーチャのない）前半部と同じ（ミラー）であってもよく、または異なっていてもよいことが認識される。領域４１０および４６０において、スロットの厚さは０である（すなわち、空間またはクリアランスはない）。領域４４０において、スロット３５０は、最大厚さを有する。領域４５０において、リテーナ（脱落防止機構）４５１が提供される。一実施形態において、リテーナ４５１の高さ（Ｚ方向）は、０．１２５ｍｍ程度（０．００５インチ程度）であり、ハウジング３００の高さは、０．７５ｍｍ程度である。一実施形態において、リテーナ４５１の厚さ（これは、ハウジング３００の内側側面からハウジング３００の対応する側面までの距離として定義される）は、スロット３５０の最大厚さの半分（スロット３５０の厚さが０である４６０に到達する領域における）と、０（スロット３５０の厚さは最大であるが、リテーナ４５１の厚さは０であり得る４４０に到達する領域における）との間である。一実施形態において、リテーナ４５１は、湾曲した形状（図４Ｄにおける部分３５６ａを参照されたい）を有し、その厚さは、第１の端部３５２から領域４４０の方へ減少する。一実施形態において、リテーナ４５１の厚さは、所定の定数であってもよい。一実施形態において、リテーナ４５１は、第１の内側側壁３０４上に、第２の内側側壁３０２上に、または第１の内側側壁３０４と第２の内側側壁３０２との両方の上に配設される。一実施形態において、リテーナ４５１は、ハウジング３００の機械加工された一体的な部分である。別の実施形態において、リテーナ４５１は、例えば、摩耗したリテーナを置換するために、ハウジング３００の内側側壁（または両方の内側側壁）に取り付けられる挿入物であってもよい。

図４Ｅにおいて、領域４７０では、スロット３５０の厚さが、０（４６０に到達する領域における）と、スロット３５０の最大厚さの半分（４４０に到達する領域における）との間である。一実施形態において、領域４７０は、湾曲した形状（図４Ｄにおける部分３５６ａと同様の）を有し、スロット３５０の厚さは、４６０に到達する領域から領域４４０の方へ増加する。領域４３０において、スロット３５０の厚さは、０（４１０に到達する領域における）と、スロット３５０の最大厚さの半分（４４０に到達する領域における）との間である。一実施形態において、領域４３０は、湾曲した形状（図４Ｄにおける部分３５６ｂを参照されたい）を有し、スロット３５０の厚さは、４１０に到達する領域から領域４４０の方へ増加する。領域４２０において、スロット３５０の厚さは、０（４１０に到達する領域における）と、スロット３５０の最大厚さの半分（４４０に到達する領域における）との間である。一実施形態において、領域４２０は、湾曲した形状（図４Ｄにおける部分３５６ｂと同様の）を有し、スロット３５０の厚さは、４１０に到達する領域から領域４４０の方へ増加する。

図５Ａは、一実施形態によるコンタクタ・アセンブリ５００の斜視図である。図５Ｂは、一実施形態によるコンタクタ・アセンブリ５００の側面図。図５Ｃは、一実施形態によるコンタクタ・アセンブリ５００の上面図である。図５Ｄは、一実施形態によるコンタクタ・アセンブリ５００の部分Ｍの拡大図である。図５Ｅは、一実施形態による、図５Ｃの線Ｋ－Ｋに沿った、コンタクタ・アセンブリ５００の断面図である。図５Ｆは、一実施形態によるコンタクタ・アセンブリ５００の部分Ｌの拡大図である。図５Ｇは、一実施形態による、図５Ｃの線Ｋ－Ｋに沿ったハウジング３００の半分と完全な接点５１０とを示す、コンタクタ・アセンブリ５００の上面図である。図５Ｈは、一実施形態による、図５Ｃの線Ｋ－Ｋに沿ったハウジング３００の半分と完全な接点５１０とを示す、コンタクタ・アセンブリ５００の斜視断面図である。図５Ｉは、一実施形態による、異なる角度で見た図５Ｈである。図５Ｊは、一実施形態による、図５Ｃの線Ｋ－Ｋに沿ったハウジング３００の半分と完全な接点５１０とを示す、コンタクタ・アセンブリ５００の別の斜視断面図である。図５Ｋは、一実施形態による、異なる角度で見た図５Ｊである。図５Ｌは、一実施形態による、図５Ｊのコンタクタ・アセンブリ５００の部分Ｅの拡大図である。図５Ｍは、一実施形態による、図５Ｋのコンタクタ・アセンブリ５００の部分Ｅの拡大図である。

コンタクタ・アセンブリ５００は、ハウジング３００（図４Ａ～図４Ｅを参照されたい）と、接点（またはピン）５１０と、第１の開口部３８０を通って延びる第１のエラストマー（図示せず）と、第２の開口部３８０を通って延びる第２のエラストマー（図示せず）とを含む。図を単純化し、フィーチャを明確に示すために、例示の目的で、本願明細書において開示されるいくつかの実施形態において、エラストマーは示されないが、エラストマーは、コンタクタ・アセンブリ５００の動作中に必要とされ得ることが認識される。例えば、図５Ｂにおいて、第１のエラストマー（図示せず）は、参照番号３８０が指すロケーションにおいて第１の開口部３８０を通って延び、および／または、第２のエラストマー（図示せず）は、参照番号３９０が指すロケーションにおいて第２の開口部３９０を通って延びて、コンタクタ・アセンブリ５００の動作中に接点５１０を付勢する。一実施形態において、第１のエラストマーおよび第２のエラストマーは、本質的に円筒形であり、非導電性である。接点５１０は導電性である。

接点５１０は、接点頭部５２０と、接点本体５３０と、接点後部５４０とを含む。一実施形態において、接点本体５３０は、第２のエラストマーに対して係合し、支えるように構成される凹部内側エッジ５３２を有する。接点後部５４０は、第１のエラストマーに対して係合し、支えるように構成される凹部内側エッジ５４６を有し、第１のエラストマーは、第２のエラストマーの直径よりも小さな直径を有する。接点後部５４０は、平坦な部分５４２と、傾斜した終端５４４とを有する。接点５１０は、スロット３５０に受け入れ可能であり、厚さ方向においてハウジングの内側側壁と接点の側面との間にクリアランスが形成されるように、３５０の厚さよりもわずかに小さな厚さを有する。

動作時、接点の傾斜した終端５４４が、ハウジング３００の第１の内側端部壁３０６の後部停止部３８２と係合する場合、リテーナ４５１の少なくとも一部は、断面図（図５Ｅおよび図５Ｆを参照されたい）において接点５１０と重複して重複領域４５２（点線を参照されたい）を形成し、重複領域４５２の少なくとも一部において、リテーナ４５１と接点５１０との間にクリアランスは存在しない。一実施形態において、重複ではなく、リテーナ４５１と接点５１０との間にわずかなクリアランスがあってもよい。そのような実施形態においては、リテーナ４５１をどのくらい精密に製造することが可能であり得るかに基づいて、クリアランスは非常に小さくなり得る。リテーナ４５１についての重複領域４５２は、接点５１０の後方にあり、接点５１０とハウジング３００の内側側壁３０２との間のクリアランスにある。重複領域４５２において、リテーナ４５１は、そのようなクリアランスを充填し、厚さＹ方向において接点を押すための厚さを有して、高さ／垂直Ｚ方向における代わりに、厚さ方向（例えば、紙面の中へおよび紙面の外へ）において、接点５１０を適所に保持する。平坦な部分５４２は、例えば、負荷ボードのパッドと係合し、負荷ボードのパッド上に載るように構成される。接点頭部５２０は、ＤＵＴの端子（パッド、ピン等）と係合するように構成される。エラストマーは、接点５１０を付勢するように構成される。

細いハウジング３００の場合、ハウジング３００の強度（特に、高さＺ方向における垂直強度）は、特に、コンタクト・アセンブリ５００が負荷ボードから除去されるときに、接点５１０を適所に保持するのに十分に強くないことがあり得ることが認識される。リテーナ４５１の幾何形状、構造、および配置により、例えば、コンタクト・アセンブリ５００が負荷ボードから除去される場合、リテーナ４５１からの力は、水平方向におけるハウジング３００の強い部分を利用して、垂直方向における代わりに、水平方向（例えば、長さＸ方向）において接点５１０に対して印加され得る（すなわち、ハウジング３００は、垂直方向において強くないことがあり得るが、（接点５１０のための停止部としての役割を果たす）接点５１０を適所に保持するために水平方向において十分に強くなり得る。

図５Ｈ～図５Ｋにおける領域４１０、４２０、４３０、４４０、４５０、４６０、および４７０は、図４Ｅにおける領域４１０、４２０、４３０、４４０、４５０、４６０、および４７０と同じまたは同様であることが認識される。領域４５０における（４２０、４３０、４７０などのクリアランス・フィーチャの代わりの）リテーナ４５１は、接点５１０に触れ、接点５１０の傾斜した終端５４４がハウジング３００の第１の内側端部壁３８２と係合する場合に、接点５１０が回転して位置がずれることを防止する。リテーナ４５１は、（４２０、４３０、４７０などのクリアランス・フィーチャの）幾何形状に対する（４２０、４３０、４７０などのクリアランス・フィーチャからの）に非常に小さい変化であり得るので、リテーナは、コンタクト・アセンブリ５００の他の部分の機能に干渉しない、またはその機能を変更しないことがあり得るが、それでも、リテーナは、接点５１０がハウジング３００の外へ落下することを防止するのに役立ち得ることも認識される。

領域４７０が、第１のエラストマー（２４０、図３Ｅを参照されたい）領域の上方に延びる接点スロット３５０の一部であることも認識される。領域４７０は、エラストマー２４０が領域４７０の中へ流れて、エラストマー２４０が接点５１０に対して印加する力の量を制御するように構成される。領域４３０は、接点スロット３５０の端部における半径領域である。領域４２０も、接点スロット３５０の端部における半径領域である。接点スロット３５０は、第２のエラストマー（２３０、図３Ｅを参照されたい）が流れるための余裕／クリアランスを提供するために、および接点５１０の力が高くなりすぎないように維持するために、領域４３０または領域４３０の近くにおけるよりも、領域４２０または領域４２０の近くにおいて、長く切られることが認識される。領域４６０は、接点５１０が負荷ボード１７０のパッド上を摺動することを防止するハウジング３００の後部停止部３８２領域を含む。領域４６０は、接点スロット３５０の第１の端部における固体のハウジング３００である。領域４１０は、接点スロット３５０の第２の端部における固体ハウジング３００である。一実施形態において、ハウジング３００は、Ｋ－Ｋ線に沿って接点スロット３５０の中央を通って切断され、Ｋ－Ｋ線に沿ったハウジング３００の２つの部分は、互いのミラーリングされた複製であることがさらに認識される。一実施形態において、リテーナ４５１は、０．１２５ｍｍ程度（０．００５インチ程度）の高さ（Ｚ方向）を有する。一実施形態において、領域４７０から（リテーナ４５１が設置される）領域４５０への距離は、０．３６ｍｍ程度である。一実施形態において、リテーナ４５１は、０．００６ｍｍ程度（または０．０００２インチ程度）の（Ｙ方向における、例えば、ハウジングの内側側壁から重複領域４５２までの）厚さを有して、接点５１０に触れる。重複領域４５２ａは非常に小さくてもよく、製造公差に基づいて、接点５１０とリテーナ４５１との間にわずかなクリアランスまたは干渉があり得ることが認識される。リテーナ４５１の１つの機能は、リテーナ４５１の位置付け（またはその寸法）に関して、その機能を無効にせずに、いくらかの公差があり得るように、図７Ｂおよび図７Ｃに示される接点５１０の大きな回転を防止することである。一実施形態において、リテーナ４５１は、最適なロケーション（図５Ｆ、図５Ｌまたは図５Ｍを参照されたい）の０．１ｍｍ程度内にあってもよく、または、その最適なロケーション／寸法から０．１ｍｍ程度のオフセットを有してもよい。別の実施形態において、リテーナ４５１は、最適なロケーション（図５Ｆ、図５Ｌまたは図５Ｍを参照されたい）の０．０５ｍｍ程度内にあってもよく、または、その最適なロケーション／寸法から０．０５ｍｍ程度のオフセットを有してもよい。

図６Ａは、一実施形態によるコンタクタ・アセンブリ６００の上面図である。図６Ｂは、一実施形態によるコンタクタ・アセンブリ６００の部分Ｄの拡大図である。図６Ｃは、一実施形態による、図６Ａの線Ｃ－Ｃに沿ったコンタクタ・アセンブリ６００の断面図である。

例示の目的で、コンタクタ・アセンブリ６００において、エラストマーが除去されており、接点５１０が異なるロケーションに配置されていることを除いて、コンタクタ・アセンブリ６００は、図５Ａ～図５Ｅのコンタクタ・アセンブリ５００と同じである（すなわち、接点の傾斜した終端５４４は、ハウジング３００の第１の内側端部壁３０６の後部停止部３８２と係合する位置になく、したがって、リテーナ４５１は、断面視において接点５１０と重複しなくてもよい。図６Ｂにおいて、厚さ方向においてハウジング３００の内側側壁と接点５１０の側面との間のクリアランス６１０、６２０があることが示され得る。

図５Ａ～図５Ｆを再度参照すると、接点５１０が（反時計回りに）移動して位置からずれることをリテーナ４５１が防止するために、リテーナ４５１が接点５１０に干渉し得る前に、リテーナ４５１は、スロット３５０（またはハウジングの内側壁面）と接点５１０との間の隙間／クリアランスを吸収するように設計される必要があり得る。すなわち、リテーナ４５１は、断面視において接点と重複し得る。

図７Ａは、一実施形態によるコンタクタ・アセンブリ７００の断面図である。図７Ｂは、一実施形態によるコンタクタ・アセンブリ７００の側面図である。図７Ｃは、一実施形態によるコンタクタ・アセンブリ７００の断面図である。

コンタクタ・アセンブリ７００は、ハウジング３０１と、接点５１０と、エラストマー（図示せず）とを含む。ハウジング３０１において、領域４５４（領域４５０と同様）には、リテーナ４５１がないことを除いて、ハウジング３０１は、図５Ａ～図６Ｃのハウジング３００と同じである。そのため、図７Ａに示されるように、接点の傾斜した終端５４４が、ハウジング３０１の第１の内側端部壁３０６の後部停止部３８２と係合する場合、領域４５４は、接点５１０に重複せず、クリアランスは、ハウジング３０１の内側側壁と接点５１０との間に存在し得る。結果として、図７Ｂおよび図７Ｃにおいて、エラストマー（図示せず）は、接点５１０を付勢するように配設されているが、特に、コンタクタ・アセンブリ７００が負荷ボードから除去される場合、接点５１０は、反時計回りに回転し得る。

本願明細書において開示される実施形態は、接点保持能力を改善し得、ハウジングの底部／上部から機械加工され得、低コストであり得る。本願明細書において開示される実施形態により、接点は、ハウジングの後部停止部に寄りかかることができ、接点は、始動された場合に適当に転がる可能性が高くなり得、接点の接点後部が制御され得、接点の回転は十分に制御され得る。一実施形態において、リテーナおよび接点は、特に、コンタクト・アセンブリが実装されない（または負荷ボードから除去される）場合に、リテーナが接点の上部停止部として機能するように構成され得ることが認識される。

本願明細書において述べられているような本発明およびその適用例の説明は、例示的であり、本発明の範囲を限定することを意図されていない。本願明細書において開示される実施形態のバリエーションおよび変形が可能であり、実施形態の様々な要素に対する実際的な代替案およびその均等物は、本特許文書を検討すれば、当業者によって理解される。本願明細書において開示される実施形態のこれらのおよび他のバリエーションおよび変形は、本発明の範囲および趣旨から逸脱せずに行われ得る。

態様
以下の態様のいずれも互いに組み合わされ得ることに留意されたい。
態様１。集積回路デバイスを試験するための試験システムのためのコンタクタ・アセンブリであって、
接点頭部、接点本体、および接点後部を有する接点と、
第１の平坦な側面、および第１の面とは反対にある第２の平坦な側面を有するハウジングと、を備え、
ハウジングは、上面、および上面とは反対にある底面を備え、スロットが、上面から底面までハウジングを通じて延び、スロットは、ハウジングの第１の内側側壁、第１の内側側壁と対向するハウジングの第２の内側側壁、ハウジングの第１の内側端部壁、および第１の内側端部壁と対向するハウジングの第２の内側端部壁を形成し、
接点は、スロットに受け入れ可能であり、接点後部は、平坦な部分および傾斜した終端を含み、
リテーナが、ハウジングの第１の内側側壁に配設され、
接点の傾斜した終端が、ハウジングの第１の内側端部壁と係合するとき、リテーナの少なくとも一部は、断面視において接点と重複して重複領域を形成し、重複領域の少なくとも一部においてリテーナと接点との間にクリアランスは存在しない、コンタクタ・アセンブリ。

態様２。ハウジングは、第１の穴および第２の穴を含み、第１の穴および第２の穴は、第１の平坦な側面から第２の平坦な側面まで延びる、態様１に記載のコンタクタ・アセンブリ。

態様３。第１の穴および第２の穴は、本質的に円筒形である、態様２に記載のコンタクタ・アセンブリ。
態様４。第１の穴を通って延びる第１のエラストマーと、
第２の穴を通って延びる第２のエラストマーと
をさらに備える、態様２または態様３に記載のコンタクタ・アセンブリ。

態様５。第１のエラストマーおよび第２のエラストマーは、本質的に円筒形であり、
第１のエラストマーおよび第２のエラストマーは、非導電性である、態様４に記載のコンタクタ・アセンブリ。

態様６。第１のエラストマーおよび第２のエラストマーのうちの１つ以上は、接点を付勢するように構成される、態様４または態様５に記載のコンタクタ・アセンブリ。
態様７。第１の穴のサイズは、第２の穴のサイズより小さい、態様２乃至６のいずれか１項に記載のコンタクタ・アセンブリ。

態様８。スロットの厚さは、接点の厚さよりも大きい、態様１乃至７のいずれか１項に記載のコンタクタ・アセンブリ。
態様９。接点は、導電性である、態様１乃至８のいずれか１項に記載のコンタクタ・アセンブリ。

態様１０。リテーナは、ハウジングの機械加工された一体的な部分である、態様１乃至９のいずれか１項に記載のコンタクタ・アセンブリ。
態様１１。リテーナは、ハウジングの第１の内側側壁に対して取り付けられた挿入物である、態様１乃至１０のいずれか１項に記載のコンタクタ・アセンブリ。

態様１２。スロットは、上面視においてトラック形状を有する、態様１乃至１１のいずれか１項に記載のコンタクタ・アセンブリ。
態様１３。リテーナは、スロットの第１の端部からスロットの第２の端部に向かう方向に延びる、態様１乃至１２のいずれか１項に記載のコンタクタ・アセンブリ。

態様１４。リテーナは、スロットの第１の端部からハウジングの第１の内側側壁に向かう方向において湾曲している、態様１乃至１３のいずれか１項に記載のコンタクタ・アセンブリ。

態様１５。集積回路デバイスを試験するための試験システムであって、
１つ以上の端子を有する被試験デバイスと、
コンタクタ・アセンブリであって、
接点頭部、接点本体、および接点後部を有する接点と、
第１の平坦な側面、および第１の面とは反対にある第２の平坦な側面を有するハウジングと、を備える、コンタクタ・アセンブリと、を備え、
ハウジングは、上面、および上面とは反対にある底面を備え、スロットが、上面から底面までハウジングを通じて延び、スロットは、ハウジングの第１の内側側壁、第１の内側側壁と対向するハウジングの第２の内側側壁、ハウジングの第１の内側端部壁、および第１の内側端部壁と対向するハウジングの第２の内側端部壁を形成し、
接点は、スロットに受け入れ可能であり、接点後部は、平坦な部分および傾斜した終端を含み、
リテーナが、ハウジングの第１の内側側壁上に配設され、
接点の傾斜した終端が、ハウジングの第１の内側端部壁と係合するとき、リテーナの少なくとも一部は、断面視において接点と重複して重複領域を形成し、重複領域の少なくとも一部においてリテーナと接点との間にクリアランスは存在せず、
被試験デバイスの１つ以上の端子は、試験中に接点頭部と係合するように構成される、試験システム。

態様１６。被試験デバイスの１つ以上の端子は、パッドである、態様１５に記載の試験システム。
態様１７。被試験デバイスの１つ以上の端子は、ピンである、態様１５に記載の試験システム。

態様１８。負荷ボードをさらに備え、
負荷ボードの端子は、試験中に接点後部の平坦な部分と係合するように構成される、態様１５乃至１７のいずれか１項に記載の試験システム。

態様１９。負荷ボードの端子は、パッドである、態様１８に記載の試験システム。
態様２０。コンタクタ・アセンブリの接点ハウジングにおいて、集積回路デバイスを試験するための試験システムにおいてコンタクタ・アセンブリの接点を保持する方法であって、コンタクタ・アセンブリは、接点頭部、接点本体、および接点後部を有する接点と、第１の平坦な側面、および第１の面とは反対にある第２の平坦な側面を有するハウジングと、を備え、ハウジングは、上面、および上面とは反対にある底面を備え、スロットが、上面から底面までハウジングを通じて延び、スロットは、ハウジングの第１の内側側壁、第１の内側側壁と対向するハウジングの第２の内側側壁、ハウジングの第１の内側端部壁、および第１の内側端部壁と対向するハウジングの第２の内側端部壁を形成し、方法は、
接点をスロットに受け入れられるように構成する工程であって、接点後部は、平坦な部分および傾斜した終端を含む、工程と、
ハウジングの第１の内側側壁にリテーナを設置する工程と、
接点の傾斜した終端をハウジングの第１の内側端部壁と係合させる工程と、
断面視においてリテーナの少なくとも一部と接点との間に重複領域を形成する工程と、
コンタクタ・アセンブリが負荷ボードから除去されるとき、接点を適所に保持する工程と、を備える、方法。

本願明細書において使用される用語は、特定の実施形態を説明することを意図されており、限定することを意図されていない。「一」、「１つ」および「その」という用語は、特に明記しない限り、複数形も含む。「備え」および／または「備えて」という用語は、本願明細書において使用される場合、述べられたフィーチャ、整数、工程、動作、要素、および／または構成要素の存在を特定するが、１つまたは複数の他のフィーチャ、整数、工程、動作、要素、および／または構成要素の存在または追加を妨げない。

先行する説明に関して、本開示の範囲から逸脱せずに、特に、採用されている構築材料、ならびに部品の形状、サイズ、および配置に関して、詳細において変更が行われてもよいことが理解されるべきである。本願明細書および説明されている実施形態は、例示にすぎず、本開示の真の範囲および趣旨は、以下の特許請求の範囲によって示されている。

Claims (20)

1. 集積回路デバイスを試験するための試験システムのためのコンタクタ・アセンブリであって、
   接点頭部、接点本体、および接点後部を有する接点と、
   第１の平坦な側面、および前記第１の面とは反対にある第２の平坦な側面を有するハウジングと、を備え、
   前記ハウジングは、上面、および前記上面とは反対にある底面を備え、スロットが、前記上面から前記底面まで前記ハウジングを通じて延び、前記スロットは、前記ハウジングの第１の内側側壁、前記第１の内側側壁と対向する前記ハウジングの第２の内側側壁、前記ハウジングの第１の内側端部壁、および前記第１の内側端部壁と対向する前記ハウジングの第２の内側端部壁を形成し、
   前記接点は、前記スロットに受け入れ可能であり、前記接点後部は、平坦な部分および傾斜した終端を含み、
   リテーナが、前記ハウジングの前記第１の内側側壁に配設され、
   前記接点の前記傾斜した終端が、前記ハウジングの前記第１の内側端部壁と係合するとき、前記リテーナの少なくとも一部は、断面視において前記接点と重複して重複領域を形成する、コンタクタ・アセンブリ。
2. 前記ハウジングは、第１の穴および第２の穴を含み、
   前記第１の穴および前記第２の穴は、前記第１の平坦な側面から前記第２の平坦な側面まで延びる、請求項１に記載のコンタクタ・アセンブリ。
3. 前記第１の穴および前記第２の穴は、本質的に円筒形である、請求項２に記載のコンタクタ・アセンブリ。
4. 前記第１の穴を通って延びる第１のエラストマーと、
   前記第２の穴を通って延びる第２のエラストマーと、をさらに備える、請求項２に記載のコンタクタ・アセンブリ。
5. 前記第１のエラストマーおよび前記第２のエラストマーは、本質的に円筒形であり、
   前記第１のエラストマーおよび前記第２のエラストマーは、非導電性である、請求項４に記載のコンタクタ・アセンブリ。
6. 前記第１のエラストマーおよび前記第２のエラストマーのうちの少なくとも一方は、前記接点を付勢するように構成される、請求項４に記載のコンタクタ・アセンブリ。
7. 前記第１の穴のサイズは、前記第２の穴のサイズより小さい、請求項２に記載のコンタクタ・アセンブリ。
8. 前記スロットの厚さは、前記接点の厚さよりも大きい、請求項１に記載のコンタクタ・アセンブリ。
9. 前記接点は、導電性である、請求項１に記載のコンタクタ・アセンブリ。
10. 前記リテーナは、前記ハウジングの機械加工された一体的な部分である、請求項１に記載のコンタクタ・アセンブリ。
11. 前記リテーナは、前記ハウジングの前記第１の内側側壁に対して取り付けられた挿入物である、請求項１に記載のコンタクタ・アセンブリ。
12. 前記スロットは、上面視においてトラック形状を有する、請求項１に記載のコンタクタ・アセンブリ。
13. 前記リテーナは、前記スロットの第１の端部から前記スロットの第２の端部に向かう方向に延びる、請求項１に記載のコンタクタ・アセンブリ。
14. 前記リテーナは、前記スロットの第１の端部から前記ハウジングの前記第１の内側側壁に向かう方向において湾曲している、請求項１に記載のコンタクタ・アセンブリ。
15. 集積回路デバイスを試験するための試験システムであって、
    １つ以上の端子を有する被試験デバイスと、
    コンタクタ・アセンブリであって、
    接点頭部、接点本体、および接点後部を有する接点と、
    第１の平坦な側面、および前記第１の面とは反対にある第２の平坦な側面を有するハウジングと、を備える、コンタクタ・アセンブリと、を備え、
    前記ハウジングは、上面、および前記上面とは反対にある底面を備え、スロットが、前記上面から前記底面まで前記ハウジングを通じて延び、前記スロットは、前記ハウジングの第１の内側側壁、前記第１の内側側壁と対向する前記ハウジングの第２の内側側壁、前記ハウジングの第１の内側端部壁、および前記第１の内側端部壁と対向する前記ハウジングの第２の内側端部壁を形成し、
    前記接点は、前記スロットに受け入れ可能であり、前記接点後部は、平坦な部分および傾斜した終端を含み、
    リテーナが、前記ハウジングの前記第１の内側側壁上に配設され、
    前記接点の前記傾斜した終端が、前記ハウジングの前記第１の内側端部壁と係合するとき、前記リテーナの少なくとも一部は、断面視において前記接点と重複して重複領域を形成し、
    前記被試験デバイスの前記１つ以上の端子は、試験中に前記接点頭部と係合するように構成される、試験システム。
16. 前記被試験デバイスの前記１つ以上の端子は、パッドである、請求項１５に記載の試験システム。
17. 前記被試験デバイスの前記１つ以上の端子は、ピンである、請求項１５に記載の試験システム。
18. 負荷ボードをさらに備え、
    前記負荷ボードの端子は、試験中に前記接点後部の前記平坦な部分と係合するように構成される、請求項１５に記載の試験システム。
19. 前記負荷ボードの前記端子は、パッドである、請求項１８に記載の試験システム。
20. コンタクタ・アセンブリの接点ハウジングにおいて、集積回路デバイスを試験するための試験システムにおいて前記コンタクタ・アセンブリの接点を保持する方法であって、前記コンタクタ・アセンブリは、接点頭部、接点本体、および接点後部を有する前記接点と、第１の平坦な側面、および前記第１の面とは反対にある第２の平坦な側面を有する前記ハウジングと、を備え、前記ハウジングは、上面、および前記上面とは反対にある底面を備え、スロットが、前記上面から前記底面まで前記ハウジングを通じて延び、前記スロットは、前記ハウジングの第１の内側側壁、前記第１の内側側壁と対向する前記ハウジングの第２の内側側壁、前記ハウジングの第１の内側端部壁、および前記第１の内側端部壁と対向する前記ハウジングの第２の内側端部壁を形成し、前記方法は、
    前記接点を前記スロットに受け入れられるように構成する工程であって、前記接点後部は、平坦な部分および傾斜した終端を含む、工程と、
    前記ハウジングの前記第１の内側側壁にリテーナを設置する工程と、
    前記接点の前記傾斜した終端を前記ハウジングの前記第１の内側端部壁と係合させる工程と、
    断面視において前記リテーナの少なくとも一部と前記接点との間に重複領域を形成する工程と、
    前記コンタクタ・アセンブリが負荷ボードから除去されるとき、前記接点を適所に保持する工程と、を備える、方法。

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