JP2023531681A - 車両ライトのためのレトロフィットｌｅｄランプ - Google Patents

Abstract

車両ライトのためのＬＥＤランプ（１）であって、ＬＥＤランプ（１）は、長手方向を規定し、ヒートシンクとして一体的に構成されたレトロフィットボディ（１２）と、レトロフィットボディ（１２）の空洞内に配置された導電構造（１３）と、導電構造（１３）に電気的に接続された少なくとも１つのＬＥＤモジュール（１１）とを有し、少なくとも１つのＬＥＤモジュール（１１）は、基板（１１１）と、基板（１１１）上に付けられたダイオード半導体（１１２）とを有する、ＬＥＤランプ（１）；レトロフィットボディ（１２）、導電構造（１３）、および車両用ＬＥＤランプ（１）の製造方法。

Description

［関連出願の相互参照］
本出願は、2020年6月23日に出願された米国特許出願第63/042,716号および2020年8月4日に出願された欧州特許出願第２0189392.2号に対する優先権を主張し、これらのそれぞれは参照によりその全体が本出願に組み込まれる。

本発明は、車両ライトのためのＬＥＤランプに関し、ＬＥＤランプは、長手方向を規定し、ヒートシンクとして一体的に構成されたレトロフィットボディ（retrofit body（改装ボディ））と、レトロフィットボディの空洞内に配置された導電構造と、導電構造に電気的に接続された少なくとも１つのＬＥＤモジュールとを有し、少なくとも１つのＬＥＤモジュールは、基板と、基板上に付けられた（applied）ダイオード半導体とを有する。本発明は、さらに、ＬＥＤランプのためのレトロフィットボディ、ＬＥＤランプのための導電構造、および車両ライトのためのＬＥＤランプの製造方法に関する。

車両ライトのためのランプは多くの異なる構成が利用可能であり、車両ライト、例えば車両のヘッドライトに光源を提供するために使用される。従来のランプは、それぞれの車両ライトのランプソケットにマッチする（合う）ランプベースと、ランプベースによって支持され、ハロゲンガスなどのガスが充填されたバルブと、バルブ内に配置され、外部から電気的に接続可能な電気接点に電気的に接続されたフィラメントを有する。

車両ライトと対応するランプは、それぞれ、互いにマッチし、経済的かつ実用的な理由から標準化されているランプソケットおよびランプベースを備える。ヘッドライトハロゲンランプのための例示的ランプソケットは、ほんの２、３の例を挙げれば、Ｈ４、Ｈ７、Ｈ９ランプに標準化されている。これらの例示的なランプソケットのうちの１つにマッチするヘッドライトハロゲンランプは、５５Ｗ、６０Ｗまたは６５Ｗの電力を消費するように構成される。

最近では、従来のランプに代わって使用されるＬＥＤランプが提供されている。従来のランプを交換するためのＬＥＤランプは、通常はバルブを有していないが、ＬＥＤレトロフィットバルブと呼ぶこともある。

このようなＬＥＤランプは、例えば１０Ｗから２０Ｗの間の範囲の、従来のランプよりも低い電力を消費するように構成されている。ＬＥＤランプは通常、１つまたは複数、特に２つのＬＥＤモジュールを有する。ＬＥＤランプの各ＬＥＤモジュールは、板状の基板と、発光のために基板に付けられた１つまたは複数のダイオード半導体と、例えばダイオード半導体によって放射された青色光をＬＥＤモジュールによって放射される白色光に、変換するために各ダイオード半導体に付けられた発光層を含む層状構造を有し得る。

ＬＥＤランプはさらに、車両ライトのそれぞれのランプソケットとレトロフィットボディをマッチさせる（合わせる）ための従来のランプベースを有する。レトロフィットボディは、１つまたは複数のＬＥＤモジュールを支持し、それらをランプベースに対して、基本的に従来のランプのフィラメントの位置に配置するように構成される。

消費電力が少ないにもかかわらず、ダイオード半導体は、通常動作時に大量の熱を発生し、これは、ダイオード半導体から取り出さなければならない。すなわち、ダイオード半導体は、適切に冷却されなければならない。前述の種類のＬＥＤランプは、従来のランプを可能な限り光学的に模倣する必要があるため、少なくとも１つのダイオード半導体を非常に小さな空間体積に集中させる必要がある。しかし、少なくとも１つのダイオード半導体から発生した熱を除去することは、空間体積が小さいほど困難である。

少なくとも１つのダイオード半導体の動作温度が高いほど、少なくとも１つのダイオード半導体の欠陥のリスクが高くなるため、ＬＥＤランプの寿命（service life）は、ＬＥＤランプが従来のランプを模倣するほど短くなる傾向がある。

本発明の目的は、従来のランプを可能な限り近く光学的に模倣し、同時に可能な限り長い耐用年数を有する車両ライトのためのＬＥＤランプを提供することにある。本発明のさらなる目的は、ＬＥＤランプのためのレトロフィットボディとＬＥＤランプのための導電構造を提供すること、および車両ライトのためのＬＥＤランプを製造する方法を提案することである。

発明は独立請求項によって規定される。従属請求項はそれぞれ有利な実施形態を規定している。

本発明の第１の態様は、車両ライトのためのＬＥＤランプであり、ＬＥＤランプは、長手方向を規定し、ヒートシンクとして一体的に構成されたレトロフィットボディと、レトロフィットボディの空洞内に配置された導電構造と、導電構造に電気的に接続された少なくとも１つのＬＥＤモジュールとを有し、少なくとも１つのＬＥＤモジュールは、基板と、基板上に付けられたダイオード半導体とを有する。導電構造は、プリント基板（ＰＣＢ）またはリードフレームを有し得る。ＬＥＤランプは、車両ライトの従来のランプを置き換える、すなわち、車両ライトの従来のソケットに取り付けられ、それによって、実質的に、車両ライトに取り付けられている従来のランプのフィラメントの位置にダイオード半導体を配置するように構成される。

本発明によれば、基板は、多くて（at most）基板とレトロフィットボディとの間に配置されている接合材料を用いてレトロフィットボディに取り付けられる。接合材料は、熱伝導性接着剤またははんだペーストを含み得る。ダイオード半導体とヒートシンク、すなわちレトロフィットボディは、基板と多くて接合材料によってのみ分離される。ダイオード半導体と支持レトロフィットボディとの間の空間距離は可能な限り小さい。小さい空間距離のため、ダイオード半導体は、従来のランプのフィラメントのサイズによって予め決められた小さい焦点体積（focus volume）内に配置され得る。その結果、ＬＥＤランプは従来のランプを非常によく模倣する。

同時に、ダイオード半導体と全体的に有効なヒートシンクとして機能するレトロフィットボディとは、互いからできるだけ小さく機械的に分離される、すなわち、可能な限り密接に熱的に接続される。密接な熱的な接続により、ダイオード半導体からレトロフィットボディへの熱伝達が改善される。熱伝達の改善により、ダイオード半導体の動作温度が低下し、ダイオード半導体、ひいてはＬＥＤランプのより長い寿命をもたらす。

レトロフィットボディは、好ましくは、レトロフィットボディの横方向開口部（lateral opening）に横方向に隣接する支持部を有し、支持部は少なくとも１つのＬＥＤモジュールを支持する。支持部は、０．５ｍｍから１．５ｍｍの範囲、好ましくは１ｍｍの厚さを有する長方形の板として構成され得る。

有利には、導電構造の指状（finger-like）部分が支持部に横方向に隣接して配置される。指状部分の電気接点は、ＬＥＤモジュールに近く、ＬＥＤモジュールと導電構造の短い電気接続を可能にする。

好ましい実施形態では、導電構造は、レトロフィットボディの中央ボア内に挿入されて固定されるように構成され、レトロフィットボディのダクト内にフィット（fitting（適合））し、導電構造の挿入された状態で少なくとも１つのＬＥＤモジュールと電気接点を接触させるための２つの電気接点を有する指状部分は、横方向開口部を通ってアクセス可能である。導電構造の電気接点をＬＥＤモジュールの接点要素に接続することは、横方向開口部によって容易される。

有利には、中央ボアはレトロフィットボディの端面から長手方向に延び、ダクトは中央ボアの底部から横方向開口部まで長手方向に延びる。中央ボアは、ＬＥＤモジュールを駆動するためのドライバ回路を収容し得る。中央ボアは、好ましくは、円筒形または長方形の断面を有する。ダクトもまた円筒形または長方形の断面を有し得、横方向開口部まで長手方向に延びる導電構造を可能にする。ダクトは完全に囲まれている必要はないが、横方向開口部を有し得る。

ダクトは、中央ボアに対して偏心して配置され得る。偏心配置は、導電構造がレトロフィットボディ内で横方向に配置されることを可能にする。

多くの実施形態では、横方向開口部を囲むレトロフィットボディのエッジ領域は、少なくとも１つのＬＥＤモジュールの光放射方向に広がる。エッジ領域は、少なくとも１つのＬＥＤモジュールの最大光放射角度を拡大するための斜面（bevel）または１つ若しくは複数のステップ（steps）を有し得る。

他の実施形態では、ＬＥＤランプは、支持部の反対側（両側）に取り付けられた２つのＬＥＤモジュールを有し得る。２つのＬＥＤモジュールは２つの反対方向に光を放射し、それによって、光を全空間角（full spatial angle）に放射する従来のランプのフィラメントをよりよく模倣する。ＬＥＤモジュールの基板は、通常、０．５から１～５ｍｍの範囲、好ましくは１ｍｍの厚さを有する。したがって、対向するダイオード半導体は、実質的に従来のランプのフィラメントコイルの直径に対応するただ約３ｍｍだけ離間される。ＬＥＤランプはまた、それらの半分がそれぞれ支持部の各側に取り付けられた偶数個のＬＥＤモジュールを含み得る。

導電構造は、ＬＥＤモジュールの基板から離間して配置されることが望ましい。ＬＥＤモジュールと導電構造の空間的分離により、ＬＥＤモジュールから導電構造への熱伝達が減少する。減少した熱伝達は、導電構造、したがってＬＥＤランプの長寿命を可能にする。

多くの実施形態では、ＬＥＤランプは、少なくとも１つのＬＥＤモジュールを導電構造の電気接点に電気的に接続する一対の導電性要素（conductive elements）を有する。各導電性要素は、金属リボンまたは金属ワイヤを含み得る。

本発明の第２の態様は、車両ライトに取り付けるＬＥＤランプのためのレトロフィットボディであり、レトロフィットボディは、少なくとも１つのＬＥＤモジュールのヒートシンクとして、および少なくとも１つのＬＥＤモジュールを支持するように一体的に構成され、レトロフィットボディは、レトロフィットボディの端面から長手方向に延びる中央ボア、横方向開口部、および中央ボアの底部から横方向開口部まで長手方向に延びるダクトを有し、中央ボア、ダクトおよび横方向開口部は、導電構造を収容するように構成され、導電構造は、中央ボア内に挿入されて固定されるように構成され、レトロフィットボディのダクトにフィットする指状部分を有し、導電構造の挿入された状態で、少なくとも１つのＬＥＤモジュールと電気接点を接触させるための２つの電気接点を有する指状部分は、横方向開口部を介してアクセス可能である。レトロフィットボディは、成形および／または機械加工によって製造され得る半製品（semi-finished product）として提供され得る。

本発明の第３の態様は、車両ライトに取り付けるＬＥＤランプのための導電構造であり、導電構造は、ＬＥＤランプのレトロフィットボディ内に挿入されて固定されるように構成され、レトロフィットボディは、ヒートシンクとして一体的に構成され、レトロフィットボディの端面から長手方向に延びる中央ボア、横方向開口部、および中央ボアの底部から横方向開口部まで長手方向に延びるダクトを有し、導電構造は、レトロフィットボディのダクトにフィットする指状部分を有し、指状部分は、少なくとも１つのＬＥＤモジュールのための２つの電気接点を有し、電気接点は、導電構造の挿入された状態で、レトロフィットボディの横方向開口部を通ってアクセス可能である。導電構造は、通常の方法で製造され得る半製品として提供され得る。

本発明の第４の態様は、車両のためのＬＥＤランプの製造方法である。この方法は、次のステップを含む：
－ 第１の半製品として、少なくとも１つのＬＥＤモジュールを提供するステップであって、少なくとも１つのＬＥＤモジュールは、基板、基板上に付けられたダイオード半導体およびダイオード半導体上に付けられた発光層を有する、ステップと；
－ 第２の半製品として、少なくとも１つのＬＥＤモジュールのためのヒートシンクとして一体的に構成されたレトロフィットボディを提供するステップであって、レトロフィットボディは、レトロフィットボディの端面から長手方向に延びる中央ボア、横方向開口部、および中央ボアの底部から横方向開口部まで長手方向に延びるダクトを有する、ステップと；
－ 少なくとも１つのＬＥＤモジュールの基板を横方向開口部に隣接するレトロフィットボディに、多くて基板とレトロフィットボディの間に配置されている接合材料を用いて、取り付けるステップと；
－ 第３の半製品として、レトロフィットボディの中央ボア内に挿入されて固定されるように構成された導電構造を提供するステップであって、導電構造は、レトロフィットボディのダクトにフィットする指状部分を有し、少なくとも１つのＬＥＤモジュールを電気接点と接触させるための２つの電気接点を有する指状部分は、導電構造の挿入された状態で横方向開口部を通じてアクセス可能である、ステップと；
－ レトロフィットボディの中央ボアおよびダクトに導電構造を挿入するステップと；
－ １対の導電性要素を介して少なくとも１つのＬＥＤモジュールと導電構造の電気接点を電気的に接続するステップ。

方法は、３つの半製品を組み立てることで、非常に簡単にＬＥＤランプを製造することを可能にし、第１の半製品は、第２の半製品に熱的に接続され、第３半製品に電気的に接続される。

多くの実施形態では、少なくとも１つのＬＥＤモジュールを電気的に接続するステップは、少なくとも１つのＬＥＤモジュールと導電構造の電気接点の両方に対する導電性要素の超音波溶接を含む。超音波溶接は、ＬＥＤモジュールの接点要素と導電構造の電気接点の両方が、レトロフィットボディの横方向開口部を介してアクセスできるため、簡単に実行され得る。

好ましい実施形態では、２つのＬＥＤモジュールが、支持部の反対側のレトロフィットボディの支持部に取り付けられる。

本発明によるＬＥＤランプの本質的な利点は、ダイオード半導体とＬＥＤランプのレトロフィットボディの接近した挟み込みのために従来のランプを非常によく模倣し、効率的な冷却によりＬＥＤランプの寿命が長いことである。他の利点は、最終組み立ての間に３つの半製品を使用するため、製造が容易であることである。

本発明の好ましい実施形態は、従属請求項の特徴とそれぞれの独立請求項との任意の組み合わせであり得ることを理解しなければならない。さらに有利な実施例を以下に定義する。

本発明の一実施形態によるＬＥＤランプの斜視図を模式的に示す； 図１に示すＬＥＤランプのＬＥＤモジュールの側面図を模式的に示す。 図１に示すＬＥＤランプのレトロフィットボディの断面図を模式的に示す。 図１に示すＬＥＤランプの導電構造の上面図を模式的に示す。

図面において、類似の番号は全体を通して類似のオブジェクトを指す。図に示されているオブジェクトは、必ずしも一定の縮尺で描かれているわけではない。

図１は、本発明の一実施形態によるＬＥＤランプ１の斜視図を模式的に示す。ＬＥＤランプ１は、車両ライト、例えば車両のヘッドライトに取り付けられ得る。ＬＥＤランプ１は、長手方向１２７を規定するレトロフィットボディ１２を有する。レトロフィットボディ１２は金属を含み得、レトロフィットボディ１２の一端から長手方向１２７に垂直に延びる複数のフィン１２５を有し得るヒートシンクとして一体的に構成される。

ＬＥＤランプ１はまた、ＬＥＤランプ１を車両ライトの対応するソケットに取り付けるためのフランジ１２６を有し得る。フランジ１２６はプラスチックを含み得るまたはプラスチックからなり得、レトロフィットボディ１２がフランジ１２６を通って延びる環状の形状を有し得る。他の実施形態では、フランジ１２６はレトロフィットボディの一体部分であり得る。

ＬＥＤランプ１はさらに２つのＬＥＤモジュール１１を含み、そのうちの１つは図では隠されている。

図２は、図１に示すＬＥＤランプ１のレトロフィットボディ１２に取り付けられたＬＥＤモジュール１１の側面図を模式的に示す。ＬＥＤモジュール１１は、板状の基板１１１と、光を放射するために基板１１１に付けられたダイオード半導体１１２と、例えばダイオード半導体１１２によって放射される青色光をＬＥＤモジュール１１によって放射される白色光に、変換するためにダイオード半導体１１２に付けられた発光層１１３を有する。さらに、ＬＥＤモジュール１１は、ダイオード半導体１１２に電気的に接続された一対の電気接点要素１１４を有する。基板１１１はレトロフィットボディ１２、特にレトロフィットボディ１２の支持部１２１に、基板１１１とレトロフィットボディ１２の間に配置されている接合材料１５を用いて、取り付けられる。

接合材料１５は、熱伝導性接着剤またははんだペーストであり得る。異なる実施形態では、接合材料１５を省略することさえできる。これらの実施形態では、基板１１１は、支持部１２１に直ちに取り付けられ得る。即時の取り付けは、例えば、いくつかの可能性を挙げると、超音波溶接または、ためにリベット若しくはネジ止めによって達成され得る。

図３は、図１に示すＬＥＤランプ１のレトロフィットボディ１２の断面図を模式的に示す。レトロフィットボディ１２は、金属を含むまたは金属、例えばアルミニウムからなり、レトロフィットボディ１２の端面から長手方向に延びる中央ボア１２３と、中央ボア１２３の底部からレトロフィットボディ１２の横方向開口部１２２まで長手方向に延びるダクト１２４を有する空洞を有する。ダクト１２４は、中央ボア１２３に対して偏心して配置されている。中央ボア１２３は円筒形を有するが、他の実施形態では異なる形状を有してもよい。横方向開口部１２２を囲むレトロフィットボディ１２のエッジ領域は、図１に最もよく見られるように、傾斜面（bevels）を有し、ＬＥＤモジュール１１の光放射方向に広がっている。他の実施形態では、エッジ領域は、１つまたは複数のステップ（steps（段））または傾斜面とステップの組み合わせを有し得る。

レトロフィットボディ１２は支持部１２１を含み、支持部は好ましくは０．５ｍｍから１．５ｍｍの範囲の、好ましくは１ｍｍの厚さを備えて板状に構成される。支持部１２１は横方向開口部１２２に横方向に隣接して配置される。支持部１２１は、支持部１２１の反対側（両側）に取り付けられた両方のＬＥＤモジュール１１を支持する。

レトロフィットボディ１２は、ＬＥＤランプ１を製造する際に半製品として提供され得る。レトロフィットボディ１２は、少なくとも１つのＬＥＤモジュール１１のためのヒートシンクとして、および少なくとも１つのＬＥＤモジュール１１を支持するために一体的に構成されている。レトロフィットボディ１２は、中央ボア１２３およびダクト１２４を有する。ダクト１２４および横方向開口部１２２は、後述するＬＥＤランプ１の導電構造１３を収容するように構成されている。

ＬＥＤランプ１はさらに、レトロフィットボディ１２のキャビティ内に配置された導電構造１３を有する。

図４は、図１に示すＬＥＤランプ１の導電構造１３の上面図を模式的に示す。導電構造１３は、プリント回路基板（ＰＣＢ）またはリードフレームを有し得、中央ボア１２３内に挿入されて固定されるように構成される：導電構造１３は、ＬＥＤモジュール１１を駆動するためのＬＥＤランプ１のドライバ回路１３３を支持し得る。導電構造１３は、レトロフィットボディ１２のダクト１２４にフィット（適合）する指状部分１３１を有する。指状部分１３１は、導電構造１３が挿入された状態において、レトロフィットボディ１２の支持部１２１に横方向に隣接して配置されている。

指状部分１３１は、指状部分１３１の自由端において指状部分１３１の反対側（両側）に配置された少なくとも１つのＬＥＤモジュール１１に接触するための二対の電気接点１３２を有する。電気接点１３２は、導電構造１３が挿入された状態において、横方向開口部１２２を通じてアクセス可能である。

各ＬＥＤモジュール１１は、導電構造１３に電気的に接続されている。ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１１を導電構造１３の電気接点１３２に電気的に接続する二対の導電性要素１４を有する。各導電性要素１４は金属リボンとして構成される。他の実施形態では、各導電性要素は金属ワイヤとして構成され得る。

導電構造１３は、ＬＥＤランプ１を製造するための半製品として提供され得る。導電構造１３は、ＬＥＤランプ１のレトロフィットボディ１２内に挿入されて固定されるように構成され、レトロフィットボディ１２のダクト１２４に適合する指状部分１３１を有し、指状部分１３１は少なくとも１つのＬＥＤモジュール１１のための２つの電気接点１３２を有する。

車両用ＬＥＤランプ１は以下のステップを実行することによって製造される。

ＬＥＤモジュール１１は第１の半製品として提供される。レトロフィットボディ１２は第２の半製品として提供される。２つのＬＥＤモジュール１１、すなわち二つのＬＥＤモジュール１１の基板１１１は、基板１１１とレトロフィットボディ１２との間に配置されている接合材料１５を用いて、横方向開口部１２２に隣接してレトロフィットボディ１２に取り付けられる。

導電構造１３は第３の半製品として提供される。導電構造１３は、レトロフィットボディ１２の中央ボア１２３およびダクト１２４に挿入される。ＬＥＤモジュール１１は、各々が一対の導電性要素１４を介して導電構造１３の電気接点１３２と電気的に接続される。ＬＥＤモジュール１１を電気的に接続することは、ＬＥＤモジュール１１および導電構造１３の電気接点１３２の両方に対する導電性要素１４の超音波溶接を含み得る。

開示された実施形態のバリエーションは、図面、開示および添付の請求項の研究から、当業者が理解し、実行することができる。特許請求の範囲において、「有する、含む」という語は他の要素またはステップを除外せず、不定冠詞「a」または「an」（１つの）は複数の要素またはステップを除外しない。相互に異なる従属請求項において特定の手段が言及されているという単なる事実は、これらの手段の組み合わせが有利に使用できないことを示すものではない。

請求項中の参照記号は、その範囲を限定するものと解釈されるべきではない。

１ ＬＥＤランプ
１１ ＬＥＤモジュール
１１１ 基板
１１２ ダイオード半導体
１１３ 発光層
１１４ 接点要素
１２ レトロフィットボディ
１２１ 支持部
１２２ 横方向開口部
１２３ ボア
１２４ ダクト
１２５ フィン
１２６ フランジ
１２７ 長手方向
１３ 導電構造
１３１ 指状部分
１３２ 電気接点
１３３ ドライバ回路
１４ 接点要素
１５ 接合材料

Claims (15)

1. 車両ライトのためのＬＥＤランプであって、前記ＬＥＤランプは：
   長手方向を規定し、熱を放散するように構成されたレトロフィットボディであって、前記レトロフィットボディは中央ボアを含む空洞を有する、レトロフィットボディと；
   前記レトロフィットボディの前記中央ボアに配置され、ドライバ回路を有する導電構造と；
   前記導電構造に電気的に接続され、前記ドライバ回路によって駆動されるように構成された少なくとも１つのＬＥＤモジュールであって、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールは、基板および前記基板上に配置されたダイオード半導体を有し、前記基板は、前記基板と前記レトロフィットボディとの間の接合材料によって前記レトロフィットボディに取り付けられる、少なくとも１つのＬＥＤモジュールと；を有する、
   ＬＥＤランプ。
2. 前記レトロフィットボディは、前記レトロフィットボディの横方向開口部に横方向に隣接する支持部を有し、前記支持部は、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールを支持する、
   請求項１に記載のＬＥＤランプ。
3. 前記導電構造の指状部分が、前記支持部に横方向に隣接して配置される、
   請求項２に記載のＬＥＤランプ。
4. 前記指状部分は、前記レトロフィットボディの前記空洞に含まれるダクトに適合し、２つの電気接点であって、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールを前記電気接点と接触させるための２つの電気接点を有し、前記指状部分は前記横方向開口部を通ってアクセス可能である、
   請求項２に記載のＬＥＤランプ。
5. 前記中央ボアは、前記レトロフィットボディの端面から長手方向に延び、前記ダクトは、前記中央ボアの底部から前記横方向開口部まで長手方向に延びる、
   請求項４に記載のＬＥＤランプ。
6. 前記ダクトは、前記中央ボアに対して偏心して配置される、
   請求項４に記載のＬＥＤランプ。
7. 前記横方向開口部を囲む前記レトロフィットボディのエッジ領域が、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールの光放射方向に広がる、
   請求項２に記載のＬＥＤランプ。
8. 前記支持部の反対側に取り付けられた２つのＬＥＤモジュールを有する、
   請求項２に記載のＬＥＤランプ。
9. 前記導電構造は、前記ＬＥＤモジュールの前記基板から離間して配置される、
   請求項１に記載のＬＥＤランプ。
10. 前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールを前記導電構造の前記電気接点に電気的に接続する一対の導電性要素を有する、
    請求項４に記載のＬＥＤランプ。
11. 前記導電構造は、プリント回路基板またはリードフレームを含む、
    請求項１に記載のＬＥＤランプ。
12. 前記中央ボアは前記レトロフィットボディの端面から長手方向に延び、横方向開口部およびダクトが、前記中央ボアの底部から前記横方向開口部まで長手方向に延びる、
    請求項４に記載のＬＥＤランプ。
13. 車両のためのＬＥＤランプを製造する方法であって、前記方法は：
    － 少なくとも１つＬＥＤモジュールを提供するステップであって、前記ＬＥＤモジュールは、基板および前記基板上に付けられたダイオード半導体を有する、ステップと；
    － 前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールのヒートシンクとして構成されたレトロフィットボディを提供するステップであって、前記レトロフィットボディは、前記レトロフィットボディの端面から長手方向に延びる中央ボア、横方向開口部、および前記中央ボアの底部から前記横方向開口部まで長手方向に延びるダクトを有する、ステップと；
    － 前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールの前記基板を、多くて前記基板と前記レトロフィットボディとの間に配置されている接合材料を用いて、前記横方向開口部に隣接して前記レトロフィットボディに取り付けるステップと；
    － 前記レトロフィットボディの前記中央ボア内に挿入されて固定されるように構成された導電構造を提供するステップであって、前記導電構造は、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールを駆動するように構成されたドライバ回路を有し、前記レトロフィットボディの前記ダクトに適合する指状部分を有し、前記指状部分は、２つの電気接点であって、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールを前記電気接点と接触させるための２つの電気接点を有し、前記導電構造の挿入された状態において、前記横方向開口部を通ってアクセス可能である、ステップと；
    － 前記導電構造を前記レトロフィットボディの前記中央ボアおよび前記ダクトに挿入するステップと；
    － 一対の導電性要素を介して、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールを前記導電構造の前記電気接点と電気的に接続するステップと；を含む、
    方法。
14. 前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールを電気的に接続するステップは、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールおよび前記導電構造の前記電気接点の両方への前記導電性要素の超音波溶接を含む、
    請求項１３に記載の方法。
15. ２つのＬＥＤモジュールが、前記支持部の反対側の前記レトロフィットボディの前記支持部に取り付けられる、
    請求項１３又は１４に記載の方法。

Images