JP2023524567A - 撮像モジュール及び組立方法 - Google Patents
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Abstract
Description
d=F+h-H、
ただし、dは、前記接続接着剤層の厚さを示し、Fは、前記補正平面から結像面までの距離を示し、hは、前記配線基板の上面からの光電結像センサの感光面の高さを示し、Hは、第2接続部の高さを示す。
d=F+h、
ただし、dは、前記接続接着剤層の厚さを示し、Fは、前記補正平面から結像面までの距離を示し、hは、前記配線基板の上面からの光電結像センサの感光面の高さを示す。
レンズと、寸法許容量を有する接続部材とを組み合わせる工程S1と、
前記配線基板の上面からの光電結像センサの感光面の高さhを特定する工程S2と、
接続接着剤層の厚さdを設定する工程S3と、
レンズの結像面を特定する工程S4と、
前記工程S2で得られたh値及び設定されたd値に基づいて、前記レンズの結像面を基準として、前記結像面と平行する自由端としての補正平面が得られるように第1接続部又は第2接続部に対して材料除去処理を行い、第1接続部と第2接続部とを接続接着剤層により固定し、又は第2接続部と配線基板とを接続接着剤層により固定する工程S5と、を含む組立方法がさらに提供される。
前記配線基板の上面からの光電結像センサの感光面の高さhを測定する工程と、
接続接着剤層の厚さdを設定する工程と、
レンズの結像面の位置を特定する工程と、
設定されたd、測定されたH及びhに基づいて、前記結像面を基準として、結像面と平行し、前記結像面までの距離F=H+d-hとなる補正平面が得られるように、前記第1接続部に対して材料除去処理を行う工程と、
前記第1接続部の補正平面と前記第2接続部とを接続接着剤層により固定して接続する工程と、を含む。
前記配線基板の上面からの光電結像センサの感光面の高さhを測定する工程と、
接続接着剤層の厚さdを設定する工程と、
レンズの結像面の位置を特定する工程と、
設定されたd及び測定されたhに基づいて、前記結像面を基準として、結像面と平行し、前記結像面までの距離F=d-hとなる補正平面が得られるように、第2接続部に対して材料除去処理を行う工程と、
配線基板と第2接続部の補正平面を接続接着剤層により固定して接続する工程と、を含む。
Claims (10)
- レンズ(1)と、接続部材(2)と、配線基板(3)と、前記配線基板(3)に設けられる光電結像センサとを含み、光軸方向に沿って、接続部材(2)は、レンズ(1)に固定して接続される第1接続部(21)と、配線基板(3)に接続される第2接続部(22)とを含む撮像モジュールであって、
前記第2接続部(22)に向かう前記第1接続部(21)の一方側には、補正平面(4)が設けられ、又は前記配線基板(3)に近接する前記第2接続部(22)の一方側には、補正平面(4)が設けられ、
前記補正平面(4)は、前記レンズ(1)の結像面と平行し、
前記補正平面(4)と前記第2接続部(22)との間、又は前記補正平面(4)と前記配線基板(3)との間には、所定厚さの接続接着剤層(A)が設けられる、
ことを特徴とする撮像モジュール。 - 前記接続接着剤層(A)は、前記補正平面(4)と前記第2接続部(22)との間に設けられ、
d=F+h-H、
ただし、dは、前記接続接着剤層(A)の厚さを示し、Fは、前記補正平面(4)から結像面までの距離を示し、hは、前記配線基板(3)の上面からの光電結像センサの感光面の高さを示し、Hは、第2接続部(22)の高さを示す、
ことを特徴とする請求項1に記載の撮像モジュール。 - 前記接続接着剤層(A)は、前記補正平面(4)と前記配線基板(3)との間に設けられ、
d=F+h、
ただし、dは、前記接続接着剤層(A)の厚さを示し、Fは、前記補正平面(4)から結像面までの距離を示し、hは、前記配線基板(3)の上面からの光電結像センサの感光面の高さを示す、
ことを特徴とする請求項1に記載の撮像モジュール。 - 前記第2接続部(22)は、前記配線基板(3)と組み合わされ、
前記第2接続部(22)に向かう前記第1接続部(21)の一方側には、補正平面(4)が設けられる、
ことを特徴とする請求項2に記載の撮像モジュール。 - 前記第1接続部(21)は、前記第2接続部(22)と一体成形され、
前記配線基板(3)に近接する前記第2接続部(22)の一方側には、補正平面(4)が設けられる、
ことを特徴とする請求項3に記載の撮像モジュール。 - 前記第1接続部(21)は、レンズフランジであり、
前記第2接続部(22)は、レンズホルダであり、
前記レンズ(1)は、第1接続部(21)を介して前記第2接続部(22)と組み合わされ、
前記配線基板(3)に近接する前記第2接続部(22)の一方側には、補正平面(4)が設けられる、
ことを特徴とする請求項3に記載の撮像モジュール。 - 請求項1~6のいずれか1項に記載の撮像モジュールの組立方法であって、
レンズと、寸法許容量を有する接続部材とを組み合わせる工程S1と、
前記配線基板(3)の上面からの光電結像センサの感光面の高さhを特定する工程S2と、
接続接着剤層の厚さdを設定する工程S3と、
レンズの結像面を特定する工程S4と、
前記工程S2で得られたh値及び設定されたd値に基づいて、前記レンズの結像面を基準として、前記結像面と平行する自由端としての補正平面が得られるように第1接続部又は第2接続部に対して材料除去処理を行い、第1接続部と第2接続部とを接続接着剤層により固定し、又は第2接続部と配線基板とを接続接着剤層により固定する工程S5と、を含む、
組立方法。 - 第2接続部の高さHを測定し、レンズと第1接続部とを組み合わせ、配線基板と第2接続部とを一つの部材に組み合わせる工程と、
前記配線基板(3)の上面からの光電結像センサの感光面の高さhを測定する工程と、
接続接着剤層の厚さdを設定する工程と、
レンズの結像面の位置を特定する工程と、
設定されたd、測定されたH及びhに基づいて、前記結像面を基準として、結像面と平行し、前記結像面までの距離F=H+d-hとなる補正平面が得られるように、前記第1接続部に対して材料除去処理を行う工程と、
前記第1接続部の補正平面と前記第2接続部とを接続接着剤層により固定して接続する工程と、を含む、
ことを特徴とする請求項7に記載の組立方法。 - レンズと第1接続部、第2接続部とを一つの部材に組み合わせ、又は第1接続部と第2接続部とを一体成形構造として選択する接続部材と、レンズとを一つの部材に組み合わせる工程と、
前記配線基板(3)の上面からの光電結像センサの感光面の高さhを測定する工程と、
接続接着剤層の厚さdを設定する工程と、
レンズの結像面の位置を特定する工程と、
設定されたd及び測定されたhに基づいて、前記結像面を基準として、結像面と平行し、前記結像面までの距離F=d-hとなる補正平面が得られるように、第2接続部に対して材料除去処理を行う工程と、
配線基板と第2接続部の補正平面を接続接着剤層により固定して接続すること工程と、を含む、
ことを特徴とする請求項7に記載の組立方法。 - 補正平面が得られるように前記第1接続部又は前記第2接続部に対して材料除去処理を行う工程は、切削、旋削、カット、フライス研削又は化学腐食工程を含む、
ことを特徴とする請求項7に記載の組立方法。
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