JP2023511847A - 高い光抽出効率を有するマイクロ発光ダイオード - Google Patents
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Abstract
高い光抽出効率を有するマイクロ発光ダイオード(LED)は、底部導電層、底部導電層上の発光層、及び発光層上の上部導電構造を含む。マイクロLEDは加えて、発光層の側壁を底部導電層に電気的に接続する導電性サイドアームと、発光層の下方且つ底部導電層の上方に配置された反射性底部誘電体層とを含む。いくつかの実施形態では、マイクロLEDは、上部導電構造と発光層との間に、面積が小さい透明なオーミックコンタクトを更に含み、それにより、発光面積が増加し、光抽出効率が改善する。
Description
関連出願の相互参照
[0001] 本出願は、2020年1月25日に出願された「MICRO LIGHT EMITTING DIODE WITH HIGH LIGHT EXTRACTION EFFICIENCY」と題する米国仮特許出願第62/965,889号に対する優先権を主張し、該出願は参照により本明細書に組み込まれる。
[0001] 本出願は、2020年1月25日に出願された「MICRO LIGHT EMITTING DIODE WITH HIGH LIGHT EXTRACTION EFFICIENCY」と題する米国仮特許出願第62/965,889号に対する優先権を主張し、該出願は参照により本明細書に組み込まれる。
技術分野
[0002] 本開示は、全般的には、ディスプレイデバイスに関し、より具体的には、高い光抽出効率を有するマイクロ発光ダイオード(LED)のためのシステム及び製造方法に関する。
[0002] 本開示は、全般的には、ディスプレイデバイスに関し、より具体的には、高い光抽出効率を有するマイクロ発光ダイオード(LED)のためのシステム及び製造方法に関する。
背景
[0003] ディスプレイ技術は、今日の商用電子デバイスにおいてますます人気になりつつある。これらのディスプレイパネルは、液晶ディスプレイテレビジョン(LCD TV)及び有機発光ダイオードテレビジョン(OLED TV)等の静止大型画面並びにラップトップパーソナルコンピュータ、スマートフォン、タブレット、及びウェアラブル電子デバイス等のポータブル電子デバイスに広く使用されている。近年のミニLED及びマイクロLED技術の開発に伴い、拡張現実(AR)、プロジェクション、ヘッドアップディスプレイ(HUD)、モバイルデバイスディスプレイ、ウェアラブルデバイスディスプレイ、自動車用ディスプレイなどの消費者向けデバイス及びアプリケーションは、効率及び解像度が改善されたLEDパネルを必要とする。例えば、ゴーグルに一体化され着用者の目の近くに配置されるARディスプレイは、指の爪ほどの寸法を有する一方で、依然としてHD解像度(1280×720ピクセル)以上を要求し得る。
[0003] ディスプレイ技術は、今日の商用電子デバイスにおいてますます人気になりつつある。これらのディスプレイパネルは、液晶ディスプレイテレビジョン(LCD TV)及び有機発光ダイオードテレビジョン(OLED TV)等の静止大型画面並びにラップトップパーソナルコンピュータ、スマートフォン、タブレット、及びウェアラブル電子デバイス等のポータブル電子デバイスに広く使用されている。近年のミニLED及びマイクロLED技術の開発に伴い、拡張現実(AR)、プロジェクション、ヘッドアップディスプレイ(HUD)、モバイルデバイスディスプレイ、ウェアラブルデバイスディスプレイ、自動車用ディスプレイなどの消費者向けデバイス及びアプリケーションは、効率及び解像度が改善されたLEDパネルを必要とする。例えば、ゴーグルに一体化され着用者の目の近くに配置されるARディスプレイは、指の爪ほどの寸法を有する一方で、依然としてHD解像度(1280×720ピクセル)以上を要求し得る。
[0004] 発光ダイオード(LED)は接合ルミネッセントデバイスであり、LEDの主構造はP-N接合である。P-N接合は、順方向バイアス下で、視覚光又は赤外光を放出する。LEDの発光効率は、エピタキシ材料、オーミックコンタクト電極、チップ構造、幾何学的形状などに依存する。
[0005] LED用の現在の技術では、P型LEDの形成が大きな課題となっている。例えば、P-GaNと整合する高仕事関数金属が存在しないことに起因して、P-GaN LEDをドーピングすることは困難である。加えて、アニーリング温度、時間、雰囲気などを制御することによる、低いオーミックコンタクト抵抗が要求される。LEDからの光の透過性を確保するために、電極は透明である必要がある。一般に、良好なオーミックコンタクトを形成するには、Au/Ni合金が必要である。金は放出された波長に対して透明ではないので、金属電極は入射光線を遮蔽する。したがって、電極を厚くし過ぎることはできない。しかしながら、電極が薄すぎると、電極の薄い層が電流の不均一な拡散を引き起こし、その結果、局所領域での過熱、及び電極の透明度の減少を引き起こし得る。
[0006] LEDディスプレイに関する開発の多くは、LEDの効率を改善することを目的としている。例えば、フリップチップLED構造は、LED構造を裏向きにし、ひっくり返したLED構造を、電極を有する基板と接合することにより実現される。フリップチップLED構造は、他の構造と比較して効率及び技術的成熟度の点で利点が多い。なぜなら、フリップチップLED構造は、P型オーミックコンタクト電極により吸収される光子を減少させることができ、放出された光が電極により遮蔽されることを回避できるからである。フリップチップLEDは幅広く研究されてきたが、全反射効果の限界はまだ克服されておらず、光抽出効率の改善は限定されている。
[0007] ブラッグミラーは、通常、反射率を改善するために使用されるが、ブラッグミラーは、垂直入射光に対してのみ高い反射率を示す。ブラッグミラーは、斜め入射光に対して低い反射率を有する。そのような状況では、全反射を実現することはできない。
[0008] 更に、フリップチップLED構造に後方反射構造を追加すると、金属電極と半導体材料との間の接触面積が減少し、オーミックコンタクト抵抗が大幅に増加する。後方反射構造内に形成された後方コンタクトは、後方反射構造の反射領域を減少させ、それは次に、反射構造の反射率及びLEDの光抽出効率を減少させる。
[0009] 加えて、フリップチップLED構造では、電極がN-GaNオーミックコンタクトを実現するために、低仕事関数の金属が必要である。エッチングプロセス後に残っている面積は限定されるので、N型オーミックコンタクトを作製することは非常に困難である。
概要
[0010] 前述したような従来のLEDシステム及び構造を改善し、且つその欠点に対処するのに役立つ、改善されたLED設計が必要である。具体的には、良好なオーミックコンタクト、大きい抽出面積、高い反射率、及び高い抽出効率を有する高効率のマイクロLED構造を有するディスプレイパネルが必要である。
[0010] 前述したような従来のLEDシステム及び構造を改善し、且つその欠点に対処するのに役立つ、改善されたLED設計が必要である。具体的には、良好なオーミックコンタクト、大きい抽出面積、高い反射率、及び高い抽出効率を有する高効率のマイクロLED構造を有するディスプレイパネルが必要である。
[0011] 様々な実施形態は、対応するピクセルドライバ回路(例えば、FET)に電気的に結合されたピクセル光源(例えば、LED、OLED)のアレイを含む、ディスプレイパネルを含む。
[0012] いくつかの実施形態では、高い光抽出効率を有するマイクロ発光ダイオードは、底部導電層と、底部導電層上の発光層と、発光層上の上部導電構造と、底部導電層と発光層との間に配置された底部誘電体層と、発光層の底部層の側壁と底部導電層とを接続する導電性サイドアームと、を含む。
[0013] いくつかの実施形態では、マイクロ発光ダイオードは、上部導電構造と発光層との間に配置されたオーミックコンタクト層を更に含む。
[0014] いくつかの実施形態では、オーミックコンタクト層の横方向幅は、発光層の横方向幅よりも遥かに狭い。
[0015] いくつかの実施形態では、上部導電構造は、オーミックコンタクト層を直接覆い、発光層の相当な部分がオーミックコンタクト層によって遮蔽されていない。
[0016] いくつかの実施形態では、オーミックコンタクト層は金属膜である。
[0017] いくつかの実施形態では、オーミックコンタクト層の厚さは、20nm未満であり、オーミックコンタクト層の横方向幅は、0.5μm未満である。
[0018] いくつかの実施形態では、オーミックコンタクト層の材料は、周期表の金属のI族、II族、III族、IV族、VI族、及びVIII族からなる群から選択される少なくとも1つ又はそれ以上を含む。
[0019] いくつかの実施形態では、上部導電構造は透明であり、オーミックコンタクト層は透明である。
[0020] いくつかの実施形態では、底部誘電体層は複合反射層である。
[0021] いくつかの実施形態では、複合反射層は、少なくとも絶縁反射誘電体層及び複合金属反射層を備える、複数の層を含み、複合金属反射層は、絶縁反射誘電体層の底部に配置され、底部導電層に接触している。
[0022] いくつかの実施形態では、複合金属反射層は複数の層を有する。
[0023] いくつかの実施形態では、絶縁反射誘電体層は、上部絶縁誘電体層及び底部ブラッグミラーを更に備える。
[0024] いくつかの実施形態では、上部絶縁誘電体層は、3層以上の層を有する。
[0025] いくつかの実施形態では、上部絶縁誘電体層の材料は金属酸化物である。
[0026] いくつかの実施形態では、底部導電層の横方向幅は、底部誘電体層の横方向幅よりも大きく、その結果、底部導電層は、底部誘電体層の外側に延びる突出上部を有し、導電性サイドアームの1つの端部が発光層の底部層に接続され、導電性サイドアームの別の端部の少なくとも一部が底部導電層の突出上部に接続され及び突出上部上で支持されている。
[0027] いくつかの実施形態では、底部誘電体層の横方向幅は、発光層の底部の幅以上である。
[0028] いくつかの実施形態では、発光層は、上から下に順次、第1のタイプの半導体層、活性層、及び第2のタイプの半導体層を更に含む。いくつかの実施形態では、第2のタイプの半導体層は、活性層及び第1のタイプの半導体層の外側に延びる突出上部を有し、導電性サイドアームの一方の端部が、第2のタイプの半導体層の突出上部を覆って接触し、導電性サイドアームのもう一方の端部が、底部導電層に接触している。
[0029] いくつかの実施形態では、底部導電層の横方向幅は、第2のタイプの半導体層の横方向幅及び底部誘電体層の横方向幅よりも大きく、その結果、底部導電層は、第2のタイプの半導体層及び底部誘電体層の外側に延びる突出上部を有する。いくつかの実施形態では、導電性サイドアームの少なくとも一部は、底部導電層の突出上部上で支持されている。
[0030] いくつかの実施形態では、底部導電層の横方向幅は、2μm未満である。
[0031] いくつかの実施形態では、底部導電層の突出上部の幅は、第2のタイプの半導体層の突出上部の幅以下である。
[0032] いくつかの実施形態では、第2のタイプの半導体層は、第2のタイプの上部半導体層及び第2のタイプの底部半導体層を更に備え、第2のタイプの底部半導体層は、第2のタイプの上部半導体層に対して外側に延びており、それにより突出上部が形成される。
[0033] いくつかの実施形態では、第2のタイプの上部半導体層の材料は、第2のタイプの底部半導体層の材料とは異なる。
[0034] いくつかの実施形態では、第2のタイプの上部半導体層は、AlGaInPであり、第2のタイプの底部半導体層は、GaPであり、第1のタイプの半導体層は、AlInPである。
[0035] いくつかの実施形態では、導電性サイドアームの端部は、第2のタイプの底部半導体層の突出上部と電気的に接触しており、第2のタイプの上部半導体層とは電気的に接触しておらず、発光層及び第1のタイプの半導体層とは電気的に接触していない。
[0036] いくつかの実施形態では、第1のタイプの半導体層の横方向幅は、活性層の横方向幅以上である。
[0037] いくつかの実施形態では、第1のタイプの半導体層の横方向幅は、活性層の横方向幅よりも遥かに狭い。
[0038] いくつかの実施形態では、導電性サイドアームは逆L字形を有する。
[0039] いくつかの実施形態では、導電性サイドアームは、底部誘電体層の側壁に取り付けられ及び接続されている。
[0040] いくつかの実施形態では、底部導電層の横方向幅は、底部誘電体層の横方向幅よりも大きく、底部導電層の側壁は、導電性サイドアームの側壁の外側に、及び側壁を越えて突出している。
[0041] いくつかの実施形態では、マイクロ発光ダイオードは、透明絶縁層を更に含み、透明絶縁層は、少なくとも、第2のタイプの半導体層の突出上部と、導電性サイドアームの上部及び側壁と、発光層の側壁と、第1のタイプの半導体層の側壁と、を覆い、上部導電構造は、透明絶縁層の上部に配置されている。
[0042] いくつかの実施形態では、導電性サイドアームの材料は導電性金属である。
[0043] いくつかの実施形態では、第1のタイプの半導体層はN型半導体層であり、第2のタイプの半導体層はP型半導体層である。
[0044] いくつかの実施形態では、第1のタイプの半導体層はP型半導体層であり、第2のタイプの半導体層はN型半導体層である。
[0045] いくつかの実施形態では、底部導電層の材料は、1つ以上のタイプの導電性金属を含む。
[0046] いくつかの実施形態では、マイクロ発光ダイオードは、底部導電層の底部に電気回路ベースを更に含み、底部導電層は、電気回路ベースの表面に接合される接合層として使用される。
[0047] いくつかの実施形態では、電気回路ベースは、少なくとも、発光層の発光を制御する駆動回路を含む。
[0048] いくつかの実施形態では、マイクロ発光ダイオードは、少なくとも20%の光抽出効率を有する。
[0049] いくつかの実施形態では、マイクロ発光ダイオードは、少なくとも40%の光抽出効率を有する。
[0050] いくつかの実施形態では、マイクロ発光ダイオードは、少なくとも60%の光抽出効率を有する。
[0051] なお、上述した種々の実施形態は、本明細書に記載の任意の他の実施形態と組み合わせることができる。本明細書に記載の特徴及び利点は全てを包含するものではなく、特に、多くの追加の特徴及び利点が、図面、明細書、及び特許請求の範囲に鑑みて当業者に明らかになろう。さらに、本明細書で使用される用語が主に、読みやすさ及び教示目的で選択されており、本発明の趣旨の線引き又は制限のために選択されていないことがあることに留意されたい。
図面の簡単な説明
[0052] 本開示を更に詳細に理解することができるように、幾つかを添付図面に示す種々の実施形態の特徴を参照することにより、より具体的な説明を行い得る。しかしながら、添付図面は単に本開示の関連する特徴を示すだけであり、したがって、限定ではなく説明と見なされるべきであり、他の有効な特徴を認め得る。
[0052] 本開示を更に詳細に理解することができるように、幾つかを添付図面に示す種々の実施形態の特徴を参照することにより、より具体的な説明を行い得る。しかしながら、添付図面は単に本開示の関連する特徴を示すだけであり、したがって、限定ではなく説明と見なされるべきであり、他の有効な特徴を認め得る。
[0065] 一般的な実施によれば、図面に示す種々の特徴は一定の比率で描かれているわけではない。したがって、種々の特徴の寸法は、明確にするために任意に拡大又は縮小されていることがある。加えて、図面によっては、所与のシステム、方法、又はデバイスの構成要素を全ては示していないものがある。最後に、同様の参照番号は、本明細書及び図全体を通して同様の特徴を示すために使用し得る。
詳細な説明
[0066] 添付図面に示す実施形態例を完全に理解するために、多くの詳細が本明細書に記載される。しかしながら、幾つかの実施形態は、具体的な多くの詳細なしで実施し得、特許請求の範囲は、特許請求の範囲に特に記載される特徴及び態様によってのみ限定される。さらに、本明細書に記載の実施形態の関連する態様を不必要に曖昧にしないように、周知のプロセス、構成要素、及び材料については精緻に詳述していない。ここで、本発明の更なる理解を提供するために、本発明の好ましい実施形態を詳細に参照する。論じられる具体的な実施形態及び付随する図面は、本発明を作製及び使用するための具体的な方法の単なる例示であり、本発明又は添付の特許請求の範囲を限定するものではない。
[0066] 添付図面に示す実施形態例を完全に理解するために、多くの詳細が本明細書に記載される。しかしながら、幾つかの実施形態は、具体的な多くの詳細なしで実施し得、特許請求の範囲は、特許請求の範囲に特に記載される特徴及び態様によってのみ限定される。さらに、本明細書に記載の実施形態の関連する態様を不必要に曖昧にしないように、周知のプロセス、構成要素、及び材料については精緻に詳述していない。ここで、本発明の更なる理解を提供するために、本発明の好ましい実施形態を詳細に参照する。論じられる具体的な実施形態及び付随する図面は、本発明を作製及び使用するための具体的な方法の単なる例示であり、本発明又は添付の特許請求の範囲を限定するものではない。
[0067] 本開示と整合する実施形態は、ピクセルドライバ回路のアレイを有する基板を含むディスプレイパネル、基板上に形成された以下に説明する構造を有するLEDのアレイ、及びディスプレイパネルを作製する方法、を含む。高い光抽出効率を有するディスプレイパネルは、従来のディスプレイシステムの欠点を克服できる。
[0068] 図1は、第1の実施形態によるマイクロLED構造の断面図である。図1に示すマイクロLED構造100は、高い光抽出効率を有する。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも20%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも30%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも40%である。いくつかの実施形態では、マイクロLEDは、底部導電層102、底部導電層102上の発光層106、及び発光層106上の上部導電構造108を含む。いくつかの実施形態では、マイクロLEDは、底部導電層102と発光層106との間に配置された底部誘電体層104を更に備える。いくつかの実施形態では、底部誘電体層104は、発光層106の一部である。いくつかの実施形態では、発光層106は、多くの異なる層を含む。いくつかの実施形態では、導電性サイドアーム110が、発光層106の底部層又は底部(図1では別個には図示せず)の側壁と底部導電層102とを接続している。いくつかの実施形態では、導電性サイドアーム110は、マイクロLED構造の両側にある。いくつかの実施形態では、上部導電構造108は、この実施形態の範囲により限定されない上部導電構造を形成する。いくつかの実施形態では、上部導電構造の形状は、ライン、正方形、矩形、又はいくつかの他の形状である。
[0069] 図2は、第2の実施形態によるマイクロLED構造の断面図である。図2に示すマイクロLED構造200は、高い光抽出効率を有する。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも20%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも30%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも40%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも50%である。いくつかの実施形態では、図2のマイクロLED構造200は、図1のマイクロLED構造100に基づいている。図1におけるマイクロLED構造100と同様に、マイクロLED構造200は、底部導電層202、発光層206、底部誘電体層204、上部導電構造208、及び導電性サイドアーム210を含む。加えて、いくつかの実施形態では、導電性サイドアーム210に接続している底部導電層202は、突出底部202-1を有し、その結果、導電性サイドアーム210の底部は、底部導電層202の突出底部202-1により少なくとも部分的に、又は代わりに完全に支持されている。一例では、導電性サイドアーム210の側壁は、図2に示すように、底部導電層202の突出底部202-1の側壁に整列している。更に、いくつかの実施形態では、オーミックコンタクト層212が、上部導電構造208と発光層206との間に配置される。いくつかの実施形態では、オーミックコンタクト層212は金属膜である。オーミックコンタクト層212の金属膜の成分は、周期表のI族、II族、III族、IV族、VI族、及びVIII族のうちの1つ以上、及びそれらの組み合わせ、例えば、Au、Cr、Be、Zn、Pt、Ti、Ge、Ni、In、及びそれらの組み合わせ、から少なくとも選択される。いくつかの実施形態では、光がLED200の上部から放出される場合、インジウムスズ酸化物(ITO)透明導電性フィルムなどの、放出された光に対して透明である上部導電構造が、上部導電構造208として使用される。いくつかの実施形態では、オーミックコンタクト層212は、放出される光に対して透明である。好ましくは、オーミックコンタクト層212の厚さが20nm未満である場合、オーミックコンタクト層212は、放出される光に対して透明であり得る。
[0070] 図3は、第3の実施形態によるマイクロLED構造の断面図である。図3に示すマイクロLED構造300は、高い光抽出効率を有する。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも20%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも30%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも40%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも50%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも60%である。いくつかの実施形態では、図3のマイクロLED構造300は、図2のマイクロLED構造200に基づいている。図2のマイクロLED構造200と同様に、マイクロLED構造300は、底部導電層302、発光層306、底部誘電体層304、上部導電構造308、導電性サイドアーム310、導電性サイドアーム310の下の底部導電層302の突出底部302-1、及びオーミックコンタクト層312を含む。いくつかの実施形態では、オーミックコンタクト層312の幅は、オーミックコンタクト点を形成するように、発光層306の幅よりも遥かに狭い。上部導電構造308は、オーミックコンタクト層312を覆い、発光層306は、オーミックコンタクト層312により完全には遮蔽されていない。いくつかの実施形態では、光抽出効率を改善するために、オーミックコンタクト層312の横方向幅は、1μm未満、好ましくは、0.5μm未満である。いくつかの実施形態では、オーミックコンタクト層312の光透過率を改善するために、オーミックコンタクト層312の厚さは20nm未満である。いくつかの実施形態では、オーミックコンタクト層312の材料は、発光層306のタイプ及び上部導電構造308の材料に依存する。いくつかの実施形態では、オーミックコンタクト層312の材料は金属である。いくつかの好ましい実施形態では、オーミックコンタクト層312は、図2のオーミックコンタクト層212により使用される材料などの複合金属材料により形成される複数の層を有する。
[0071] 図4は、いくつかの実施形態によるマイクロLED構造の底部誘電体層の構造の断面図を示す。底部誘電体層404を、図1~図3における底部誘電体層として使用することができる。底部誘電体層404は反射率を有する。いくつかの実施形態では、底部誘電体層404は、50%を超える反射率を有する。いくつかの実施形態では、底部誘電体層404は、70%を超える反射率を有する。いくつかの実施形態では、底部誘電体層404は、90%を超える反射率を有する。いくつかの好ましい実施形態では、底部誘電体層404は複合反射層であり、これが反射面積を増加させ、反射効率を改善させる。図4に示すように、複合反射層404は、複数の層を有し、少なくとも、絶縁反射誘電体層404-1及び複合金属反射層404-2を含む。いくつかの実施形態では、複合金属反射層404-2は、絶縁反射誘電体層404-1の底部に配置されている。いくつかの実施形態では、複合金属反射層404-2は、図1~図3に示す底部導電層に接触している。いくつかの実施形態では、複合金属反射層404-2の材料は、Cr及び/又はAuなどの、底部導電層の材料に類似しているか又はこれと同一であり、この材料は、反射層としてだけでなく、絶縁反射誘電体層404-1と底部導電層の間のバッファ層としても使用される。複合金属反射層404-2は、絶縁反射誘電体層404-1と底部導電層との間の接着力を更に増加させ、その結果、絶縁反射誘電体層404-1と底部導電層とが強固に一緒に接合される。
[0072] 図5は、いくつかの実施形態によるマイクロLED構造の底部誘電体層の構造の断面図を示す。底部誘電体層504を、図1~図4の底部誘電体層として使用することができる。いくつかの実施形態では、底部誘電体層504は、絶縁反射誘電体層504-1及び複合金属反射層504-2を含む。いくつかの実施形態では、図4にも示されている絶縁反射誘電体層504-1は、上部絶縁誘電体層504-11及び底部分布型ブラッグ反射器(DBR)504-12を含む。いくつかの実施形態では、上部絶縁誘電体層504-11の材料は金属酸化物であり、場合によっては、上部絶縁誘電体層504-11の材料は、Si、In、又は/及びSnなどを更に含む。いくつかの実施形態では、底部BBR504-12として多層ブラッグミラー(DBR)が使用され、これは当業者には公知であり、本明細書では更には説明されない。いくつかの実施形態では、上部絶縁誘電体層504-11は、光線の透過率及び屈折率を増加させることができ、その結果、光線は、底部DBR 504-12に効果的に入射する。いくつかの実施形態では、上部絶縁誘電体層504-11は、3層以上などの複数の層を含む。
[0073] 図6は、第4の実施形態によるマイクロLED構造の断面図である。図6に示すマイクロLED構造600は、高い光抽出効率を有する。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも20%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも30%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも40%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも50%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも60%である。いくつかの実施形態では、図6のマイクロLED構造600は、図3のマイクロLED構造300に基づいている。図3におけるマイクロLED構造300と同様に、マイクロLED構造600は、底部導電層602、発光層606、底部誘電体層604、上部導電構造608、導電性サイドアーム610、及びオーミックコンタクト点を形成するように発光層606よりも遥かに狭いオーミックコンタクト層612を含む。いくつかの実施形態では図6に示すように、底部導電層602の横方向幅は、複合反射層(底部誘電体層604)の横方向幅よりも大きく、その結果、底部導電層602は、外側に突出する突出上部602-2を有する。いくつかの実施形態では、導電性サイドアーム610の1つの端部が、発光層606の底部層又は底部(図6では別個に図示せず)に接続され、導電性サイドアーム610の他方の端部の少なくとも一部が、底部導電層602の突出上部602-2に接続されている。図6に示すように、導電性サイドアーム610の底部の一部は、底部導電層602の突出上部602-2上で支持されている。いくつかの実施形態では、マイクロLED構造600の高い抽出効率を確実にするために、底部導電層602の横方向幅は2μm未満であり、好ましくは、0.3~2μmの範囲にある。
[0074] 図7は、第5の実施形態によるマイクロLED構造の断面図である。図7に示すマイクロLED構造700は、高い光抽出効率を有する。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも20%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも30%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも40%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも50%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも60%である。いくつかの実施形態では、図7のマイクロLED構造700は、図6のマイクロLED構造600に基づいている。図6におけるマイクロLED構造600と同様に、マイクロLED構造700は、底部導電層702、発光層706、底部誘電体層704、上部導電構造708、導電性サイドアーム710、及びオーミックコンタクト点を形成するように発光層706よりも遥かに狭いオーミックコンタクト層712を含む。そして、底部導電層702の横方向幅は、複合反射層(底部誘電体層704)の横方向幅よりも大きく、その結果、底部導電層702は、外側に突出する突出上部702-2を有する。いくつかの実施形態では、底部導電層702は、底部誘電体層704に対して外側に突出する突出上部702-2を有し、その結果、導電性サイドアーム710の底部は、底部導電層702の突出上部702-2上で少なくとも部分的に、又は代わりに完全に支持されている。一例では、導電性サイドアーム710の側壁は、図7に示すように、底部導電層702の側壁に整列している。
[0075] 図6及び図7に示す実施形態については、いくつかの例では、底部誘電体層704の横方向幅は、発光層706の底部の幅以上であり、発光層706の側壁は、垂直であるか又は傾斜している。別の例では、底部誘電体層704の横方向幅は、発光層706の底部の幅よりも小さくすることができ、一方、導電性サイドアーム710の形状はL字形である。
[0076] 図8は、第6の実施形態によるマイクロLED構造の断面図である。図8に示すマイクロLED構造800は、高い光抽出効率を有する。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも20%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも30%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも40%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも50%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも60%である。いくつかの実施形態では、図8のマイクロLED構造800は、図7のマイクロLED構造700に基づいている。図7におけるマイクロLED構造700と同様に、マイクロLED構造800は、底部導電層802、発光層806、底部誘電体層804、上部導電構造808、導電性サイドアーム810、及びオーミックコンタクト点を形成するように発光層806よりも遥かに狭いオーミックコンタクト層812を含む。そして、底部導電層802の横方向幅は、複合反射層(底部誘電体層804)の横方向幅よりも大きく、その結果、底部導電層802は、外側に突出する突出上部802-2を有し、導電性サイドアーム810の底部は、底部導電層802の突出上部802-2上で少なくとも部分的に、又は代わりに完全に支持されている。一例では、導電性サイドアーム810の側壁は、図8に示すように、底部導電層802の側壁に整列している。いくつかの実施形態では、発光層806の底部の横方向幅は、底部誘電体層804の横方向幅よりも小さい。いくつかの実施形態では、導電性サイドアーム810は、逆L字形を有する。導電性サイドアーム810は、水平部分810-1及び垂直部分810-2を含む。水平部分810-1の端部は、発光層806の底部層又は底部(図8には別個に図示せず)まで延びて、これに接触し、一方で垂直部分810-2の端部は、底部導電層802まで延びて、これに接触している。
[0077] 図9は、第7の実施形態によるマイクロLED構造の断面図である。図9に示すマイクロLED構造900は、高い光抽出効率を有する。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも20%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも30%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも40%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも50%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも60%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも70%である。いくつかの実施形態では、図9のマイクロLED構造900は、図8のマイクロLED構造800に基づいている。図8におけるマイクロLED構造800と同様に、マイクロLED構造900は、底部導電層902、発光層906、底部誘電体層904、上部導電構造908、導電性サイドアーム910、及びオーミックコンタクト点を形成するように発光層906よりも遥かに狭いオーミックコンタクト層912を含む。更に、底部導電層902の横方向幅は、複合反射層(底部誘電体層904)の横方向幅よりも大きく、その結果、底部導電層902は、外側に突出する突出上部902-2を有し、導電性サイドアーム910の底部は、底部導電層902の突出上部902-2上で少なくとも部分的に、又は代わりに完全に支持されている。一例では、導電性サイドアーム910の側壁は、図9に示すように、底部導電層902の側壁に整列している。いくつかの実施形態では、導電性サイドアーム910は、逆L字形を有する。導電性サイドアーム910は、水平部分910-1及び垂直部分910-2を含む。
[0078] 図9に示すように、いくつかの実施形態では、発光層906は、上から下に順次、第1のタイプの半導体層906-1、活性層906-2、及び第2のタイプの半導体層906-3を備える。いくつかの実施形態では、第2のタイプの半導体層906-3は、第1のタイプの半導体層906-1の横方向幅、及び活性層906-2の横方向幅よりも大きい横方向幅を有し、したがって、第2のタイプの半導体層906-3の縁部に突出上部906-3-3が形成されている。いくつかの 実施形態では、第1のタイプの半導体層906-1の横方向幅は、活性層906-2の横方向幅と同じである。いくつかの実施形態では、第1のタイプの半導体層906-1の横方向幅は、上部導電構造908の横方向幅と同じである。
[0079] いくつかの実施形態では、導電性サイドアーム910の水平部分910-1の端部は、第2のタイプの半導体層906-3の突出上部906-3-3を覆い、これに接触しており、導電性サイドアーム910の垂直部分910-2の他方の端部は、底部導電層902に接触している。
[0080] いくつかの実施形態では、第1のタイプの半導体層906-1はN型半導体層であり、第2のタイプの半導体層906-3はP型半導体層である。代わりに、いくつかの実施形態では、第1のタイプの半導体層906-1はP型半導体層であり、第2のタイプの半導体層906-3はN型半導体層である。いくつかの実施形態では、N型半導体の材料は、N型AlInP若しくはN型GaAsである、又は様々なN型半導体層の複合材料である。いくつかの実施形態では、P型半導体層の材料は、P型GaP、又はP型AlGaInPである。
[0081] いくつかの実施形態では、底部導電層902の横方向幅は、第2のタイプの半導体層906-3の横方向幅よりも大きい。いくつかの実施形態では、第2のタイプの半導体層906-3の横方向幅は、底部誘電体層904の横方向幅に等しい。底部導電層902は、第2のタイプの半導体層906-3及び底部誘電体層904に対して外側に延びる突出上部902-2を有する。いくつかの実施形態では、導電性サイドアーム910の少なくとも一部は、底部導電層902の突出上部902-2上で少なくとも部分的に、又は代わりに完全に支持されている。いくつかの実施形態では、図9に示すように、導電性サイドアーム910の底部全体が、底部導電層902の突出上部902-2上で支持されている。
[0082] いくつかの実施形態では、第2のタイプの半導体層906-3の突出上部906-3-3に接続している導電性サイドアーム910の端部は、活性層906-2に直接接続していない。図9に示すように、導電性サイドアーム910の水平部分910-1の垂直側壁と、活性層906-2との間に間隙がある。いくつかの好ましい実施形態では、底部導電層902の突出上部902-2の横方向幅(底部誘電体層904の外側に延在する部分の幅のみ)は、第2のタイプの半導体層906-3の突出上部906-3-3の幅(活性層906-2の外側に延在する部分の幅のみ)以下である。幅のそのような配置は、導電性サイドアーム910の底端部を、確実に、底部導電層902上に載せ、そして導電性サイドアーム910の上端部が活性層906-2に接触することを回避し、それにより安定で確実な電気的コンタクト構造が形成される。
[0083] 図10は、第8の実施形態によるマイクロLED構造の断面図である。図10に示すマイクロLED構造1000は、高い光抽出効率を有する。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも20%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも30%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも40%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも50%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも60%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも70%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも80%である。いくつかの実施形態では、図10のマイクロLED構造1000は、図9のマイクロLED構造900に基づいている。図9におけるマイクロLED構造900と同様に、マイクロLED構造1000は、底部導電層1002、発光層1006、底部誘電体層1004、上部導電構造1008、逆L字形を有する導電性サイドアーム1010、及びオーミックコンタクト点を形成するように発光層1006よりも遥かに狭いオーミックコンタクト層1012を含む。いくつかの実施形態では、発光層1006は、上から下に、第1のタイプの半導体層1006-1、活性層1006-2、及び第2のタイプの半導体層1006-3を備える。
[0084] 図10で分かるように、いくつかの実施形態では、第2のタイプの半導体層1006-3は、第2のタイプの上部半導体層1006-31と、第2のタイプの底部半導体層1006-32とを含む。第2のタイプの底部半導体層1006-32は、第2のタイプの上部半導体層1006-31に対して外側に延びているので、第2のタイプの底部半導体層1006-32の延在部分は、突出上部1006-32-1として使用される。いくつかの実施形態では、第2のタイプの上部半導体層1006-31の材料と第2のタイプの底部半導体層1006-32の材料とは、同じであり得る又は異なり得る。いくつかの実施形態では、第2のタイプの上部半導体層1006-31はAlGaInPであり、第2のタイプの底部半導体層1006-32はGaPである。加えて、いくつかの実施形態では、第1のタイプの半導体層1006-1は、1つの層又は複数の層を有する。例えば、第1のタイプの半導体層1006-1は、上から下に、N型AlInP及びN型GaAsを含む。別の例では、第1のタイプの半導体層1006-1は、N型AlInPのみを有する。いくつかの実施形態では、N型AlInPは、オーミックコンタクト層1012及び上部導電構造1008の直下にあり、それらと接触している。1つの好ましい実施形態では、発光層1006は、上から下に順次、N型AlInP、量子活性層、P型AlGaInP、及びP型GaPを含む。
[0085] 図10に示すように、いくつかの実施形態では、導電性サイドアーム1010の水平部分1010-1は、第2のタイプの底部半導体層1006-32を覆い、これに直接接触しており、水平部分1010-1の端部は、第2のタイプの上部半導体層1006-31、活性層1006-2、及び/又は第1のタイプの半導体層1006-1には直接接続されていない。いくつかの実施形態では、底部導電層1002の横方向幅は、底部誘電体層1004の横方向幅よりも大きい。いくつかの実施形態では、底部導電層1002の側壁は、導電性サイドアーム1010(図10では図示せず)の側壁から外側に突出している。いくつかの実施形態では、導電性サイドアーム1010の材料は、導電性金属又は別の導電性材料である。
[0086] 図1~図9と同様に、いくつかの実施形態では、図10のマイクロLED構造1000の両側に2つの導電性サイドアーム1010が存在する。更に、図1~図9と同様に、いくつかの実施形態では、導電性サイドアーム1010は、図10の底部誘電体層1004の側壁に取り付けられ、側壁に接触することができる。実施形態の代替形態として、導電性サイドアーム1010の形状は、底部誘電体層1004(図10では図示せず)の側壁に接触することなく、別の形状に変更することができ、同等の実施形態又は変形形態が当業者により実現され得る。
[0087] 図11は、第9の実施形態によるマイクロLED構造の断面図である。図11に示すマイクロLED構造1100は、高い光抽出効率を有する。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも20%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも30%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも40%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも50%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも60%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも70%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも80%である。いくつかの実施形態では、光抽出効率は少なくとも90%である。いくつかの実施形態では、図11のマイクロLED構造1100は、図10のマイクロLED構造1000に基づいている。図10におけるマイクロLED構造1000と同様に、マイクロLED構造1100は、底部導電層1102、発光層1106、底部誘電体層1104、上部導電構造1108、逆L字形を有する導電性サイドアーム1110、及びオーミックコンタクト点を形成するように発光層1106よりも遥かに狭いオーミックコンタクト層1112を含む。いくつかの実施形態では、発光層1106は、上から下に、第1のタイプの半導体層1106-1、活性層1106-2、及び第2のタイプの半導体層1106-3を備える。いくつかの実施形態では、第2のタイプの半導体層1106-3は、第2のタイプの上部半導体層1106-31と、第2のタイプの底部半導体層1106-32とを含む。
[0088] 図11によると、高い光抽出効率を有するマイクロLED構造1100は、透明絶縁層1114を更に含む。いくつかの実施形態では、マイクロLED構造1100の両側に2つの透明絶縁層1114が存在する。いくつかの実施形態では、透明絶縁層1114は、間隙内の一部を、又は代わりに、導電性サイドアーム1110と、第2のタイプの底部半導体層1106-32の突出上部1106-32-1における発光層1106の側壁との間の、全ての間隙を、少なくとも直接覆っている。透明絶縁層1114はまた、第2のタイプの上部半導体層1106-31の露出した側壁、マイクロLED構造1100に向かう導電性サイドアーム1110の上部及び側壁、活性層1106-2の側壁、及び第1のタイプの半導体層1106-1の側壁の少なくとも相当な部分を直接覆っている。いくつかの実施形態では、第1のタイプの半導体層1106-1の側壁の相当な部分は、下から上に、側壁の少なくとも50%である。いくつかの実施形態では、第1のタイプの半導体層1106-1の側壁の相当な部分は、下から上に、側壁の少なくとも70%である。いくつかの実施形態では、第1のタイプの半導体層1106-1の側壁の相当な部分は、下から上に、側壁の少なくとも90%である。
[0089] いくつかの実施形態では、上部導電構造1108は、オーミックコンタクト層1112の側壁及び上部、第1のタイプの半導体層1106-1の突出上部、及び透明絶縁層1114の上部に配置される。いくつかの実施形態では、透明絶縁層1114の上部は、少なくとも、第1のタイプの半導体層1106-1(図11では図示せず)の上部の一部を覆っているが、オーミックコンタクト層1112の上部は覆っていない。
[0090] いくつかの実施形態では、底部導電層1102の材料は、1つ以上のタイプの導電性金属、例えば、Cr、Pt、Au、Snなどを含む。底部導電層1102として使用される多層複合導電層は、これらの金属により作られている。いくつかの実施形態では、発光層1106を電気回路ベース1116(図11では図示せず)に電気的に接続させるように、底部導電層1102は、電気回路ベース1116の表面に接合される接合層として更に使用される。電気回路ベース1116は、少なくとも、発光層1106の発光を制御する駆動回路を含む。
[0091] いくつかの実施形態では、導電性サイドアーム1110の底部は下向きに延びているが、電気回路ベース1116とは接触していない。いくつかの実施形態では、導電性サイドアーム1110の底部が下向きに延びて電気回路ベース1116に接触すると、電気回路ベース1116におけるコンタクト電極は、導電性サイドアーム1110の底部に接続され、導電性サイドアーム1110の底部の下方においてコンタクト電極と接触していない他の領域は絶縁されている。いくつかの実施形態では、導電性サイドアーム1110の底部もまた、電気回路ベース1116の表面上に接合されている。
[0092] 図1~図11において上述したように、本明細書で開示される高い光抽出効率を有するLED構造では、発光層は、底部導電層を使用して下向きの電気的接触を実現し、上部導電構造を使用して上向きの電気的接触を実現する。更に、導電性サイドアームは、発光層の側壁を底部導電層の両側に電気的に接続する。導電性サイドアームの底部が下向きに延びて電気回路ベースに接触する場合、導電性サイドアームは、発光層を電気回路ベースに更に電気的に接続し、これにより、発光面積が増加し、光抽出効率が改善する。
[0093] 加えて、複合反射層(底部誘電体層)の反射領域は、導電性サイドアームを使用して発光層の側壁と底部導電層とを電気的に接続することにより拡大され、それにより、LEDの光抽出効率が更に改善する。
[0094] 更に、上部導電構造と発光層との間に形成されるオーミックコンタクト層は、透明な金属膜のように、非常に小さく薄くできる。その構造は、発光層と上部導電構造との間の良好なオーミックコンタクトを確実にし、それにより、光の放出面積が増加し、光抽出効率も改善する。
[0095] 詳細な説明は多くの細部を含むが、これらは本発明の範囲の限定として解釈されるべきではなく、単に本発明の異なる例及び態様を示すものとして解釈されるべきである。本発明の範囲が詳細に上述していない他の実施形態を含むことを理解されたい。例えば、正方形のベース又は他の多角形のベース等の異なる形状及び厚さを有するマイクロLED構造及び層を使用することも可能である。添付の特許請求の範囲に規定される本発明の趣旨及び範囲から逸脱せずに、当業者に明らかになる種々の他の修正、変更、及び変形を本明細書に開示する本発明の方法及び装置の配置、動作、及び細部に行い得る。したがって、本発明の範囲は添付の特許請求の範囲及びその法的均等物によって決められるべきである。
[0096] 更なる実施形態は、種々の他の実施形態と結合又は他の方法で再構成される、図1~図11に示す実施形態を含む上記実施形態の種々のサブセットも含む。
[0097] 図12は、幾つかの実施形態によるマイクロLEDディスプレイパネル1200の上面図である。ディスプレイパネル1200は、データインターフェース1210、制御モジュール1220、及びピクセル領域1250を含む。データインターフェース1210は、表示する画像を定義するデータを受信する。このデータのソース及びフォーマットは用途に応じて様々である。制御モジュール1220は、入力データを受信し、ディスプレイパネルのピクセルを駆動するのに適した形態に変換する。制御モジュール1220は、受信したフォーマットをピクセル領域1250に適切なフォーマットに変換するデジタル論理及び/又は状態機械、シフトレジスタ又はデータを記憶、転送する他のタイプのバッファ及びメモリ、デジタル/アナログ変換器及びレベルシフタ、及びクロック回路を含む走査コントローラを含み得る。
[0098] ピクセル領域1250は、ピクセルのアレイを含む。ピクセルは、図1~図11で説明した構造を有するマイクロLED1234などのマイクロLEDを含み、いくつかの例ではピクセルドライバと一体化されている。この例では、ディスプレイパネル1200はカラーRGBディスプレイパネルである。ディスプレイパネルは赤、緑、青のピクセルを含む。各ピクセル内で、LED1234はピクセルドライバにより制御される。ピクセルは、いくつかの実施形態によれば、供給電圧(図示せず)に、そして接地パッド1236を介して接地に接触し、また制御信号にも接触している。図12には示していないが、LED1234のp電極と駆動トランジスタの出力とは電気的に接続されている。LED電流駆動信号接続(LEDのp電極とピクセルドライバの出力との間)、接地接続(n電極とシステム接地との間)、供給電圧Vdd接続(ピクセルドライバのソースとシステムVddとの間)、及びピクセルドライバのゲートへの制御信号接続は、種々の実施形態によりなされる。
[0099] 図12は代表的な図にすぎない。他の設計も明らかであろう。例えば、色は赤、緑、及び青である必要はない。列又は縞に配置される必要もない。一例として、図12に示すピクセルの正方形行列の配置から離れて、ピクセルの六角形行列の配置を使用して、ディスプレイパネル1200を形成することもできる。
[00100] 幾つかの用途では、ピクセルの完全にプログラマブルな矩形アレイは必要ない。本明細書に記載のデバイス構造を使用して、多種多様な形状及びディスプレイを有する他の設計のディスプレイパネルを形成することもできる。一クラスの例は、看板用途及び自動車用途を含む特殊用途である。例えば、複数のピクセルを星又は螺旋の形状に配置して、ディスプレイパネルを形成し得、LEDをオンオフすることによりディスプレイパネル上に異なるパターンを生成することができる。別の特殊な例は、自動車のヘッドライト及びスマート照明であり、これらでは特定のピクセルが一緒にグループ化されて、種々の照明形状を形成し、LEDの各グループは、個々のピクセル駆動回路によってオンオフ又は他の方法で調節することができる。
[00101] 異なるタイプのディスプレイパネルを作製することができる。例えば、ディスプレイパネルの解像度は通常、8×8から3840×2160の範囲であることができる。一般的なディスプレイ解像度には、解像度320×240及びアスペクト比4:3を有するQVGA、解像度1024×768及びアスペクト比4:3を有するXGA、解像度1280×720及びアスペクト比16:9を有するD、解像度1920×1080及びアスペクト比16:9を有するFHD、解像度3840×2160及びアスペクト比16:9を有するUHD、並びに解像度4096×2160を有する4Kがある。サブミクロン以下から100mm超の範囲の広く様々なピクセルサイズが存在することもできる。全体表示領域のサイズも広く様々であることができ、数十μm以下という小さな対角線から数百インチ超と様々である。
[00102] 用途例には、表示画面、ホーム/オフィスプロジェクタ及びスマートフォン、ラップトップ、ウェアラブル電子機器、AR及びVR眼鏡等のポータブル電子機器、並びに網膜投影のライトエンジンがある。消費電力は、網膜プロジェクタの数ミリワットから大型画面屋外ディスプレイ、プロジェクタ、及びスマート自動車ヘッドライトでの数キロワットまで、様々であることができる。フレームレートに関しては、無機LEDの高速応答(ナノ秒)に起因して、フレームレートはKHz、更には低解像度でMHzであることができる。
[00103] 更なる実施形態は、種々の他の実施形態と組み合わされた又は他の方法で再構成された図1~図12に示す実施形態を含む、上記実施形態の種々のサブセットも含む。
[00104] 詳述した説明は多くの詳細を含むが、これらは本発明の範囲の限定として解釈されるべきではなく、単に本発明の異なる例及び態様の例示的なとして解釈されるべきである。本発明の範囲が詳細に上述していない他の実施形態を含むことを理解されたい。例えば、上述した手法は、LED及びOLED以外の機能デバイスのピクセル駆動回路以外の制御回路との統合に適用することもできる。非LEDデバイスの例には、垂直キャビティ面発光レーザ(VCSEL)、光検出器、マイクロ電子機械システム(MEMS)、シリコンフォトニックデバイス、パワー電子デバイス、及び分布フィードバックレーザ(DFB)がある。他の制御回路の例には、電流駆動回路、電圧駆動回路、トランスインピーダンス増幅器、及び論理回路がある。
[00105] 開示する実施形態の上記説明は、当業者が本明細書に記載の実施形態及びその変形を作成又は使用できるようにするために提供される。これらの実施形態への種々の修正が当業者には容易に明らかになり、本明細書に定義される一般原理は、本明細書に開示される趣旨の精神又は範囲から逸脱せずに他の実施形態に適用し得る。したがって、本開示は、本明細書に示される実施形態に限定されることは意図されず、以下の特許請求の範囲並びに本明細書に開示される原理及び新規特徴と一貫する最も広い範囲に従うべきである。
[00106] 本発明の特徴は、本明細書に提示した任意の特徴を事項するように処理システムをプログラムするのに使用することができる命令が表面/内部に記憶された記憶媒体(メディア)又はコンピュータ可読記憶媒体(メディア)等のコンピュータプログラム製品で、コンピュータプログラム製品を使用して、又はコンピュータプログラム製品の助けを用いて実施することができる。記憶媒体は、限定ではなく、DRAM、SRAM、DDR RAM、又は他のランダムアクセス固体状態メモリデバイス等の高速ランダムアクセスメモリを含むことができ、1つ又は複数の磁気ディスク記憶装置、光ディスク記憶装置、フラッシュメモリデバイス、又は他の不揮発性固体状態記憶装置等の不揮発性メモリを含み得る。メモリは任意選択的に、CPUからリモートに配置された1つ又は複数の記憶装置を含む。メモリ又は代替的にはメモリ内の不揮発性メモリ装置は、非一時的コンピュータ可読記憶媒体を含む。
[00107] 任意の機械可読媒体(メディア)に記憶される場合、本発明の特徴は、処理システムのハードウェアを制御し、処理システムが本発明の結果を利用して他のメカニズムと対話できるようにするために、ソフトウェア及び/又はファームウェアに組み込むことができる。そのようなソフトウェア又はファームウェアは、限定ではなく、アプリケーションコード、デバイスドライバ、オペレーティングシステム、及び実行環境/コンテナを含み得る。
[00108] 用語「第1の」、「第2の」等が、種々の要素の記述に本明細書で使用されていることがあるが、これらの要素又はステップがこれらの用語によって限定されるべきではないことが理解されよう。これらの用語は、ある要素又はステップを別の要素又はステップから区別するためだけに使用される。
[00109] 本明細書で使用される用語は特定の実施形態を説明することのみを目的とし、特許請求の範囲を限定することを意図しない。実施形態の説明及び添付の特許請求の範囲で使用されるとき、単数形「a」、「an」、及び「the」は、文脈により明らかに別段のことが示される場合を除き、複数形も同様に含むことが意図される。用語「及び/又は」が本明細書で使用されるとき、関連する列記された項目の1つ又は複数のありとあらゆる可能な組合せを指し、包含することも理解されよう。用語「含む」及び/又は「含み」が本明細書で使用されるとき、述べられた特徴、完全体、ステップ、動作、要素、及び/又は構成要素の存在を指定するが、1つ又は複数の他の特徴、完全体、ステップ、動作、要素、構成要素、及び/又はそれらの群の存在又は追加を除外しないことが更に理解されよう。
[00110] 説明を目的とした上記説明は、特定の実施形態を参照して説明されている。しかしながら、上記の例示的な論考は、網羅的である、又は開示される厳密な形態に特許請求の範囲を限定する意図はない。上記教示に鑑みて多くの修正及び変形が可能である。実施形態は、動作の原理及び実際用途を最良に説明し、それにより当業者ができるようにするために選ばれ説明された。
Claims (39)
- 高い光抽出効率を有するマイクロ発光ダイオードであって、
底部導電層と、
前記底部導電層上の発光層と、
前記発光層上の上部導電構造と、
前記底部導電層と前記発光層との間に配置された底部誘電体層と、
前記発光層の底部層の側壁と前記底部導電層とを接続する導電性サイドアームと、を備える、マイクロ発光ダイオード。 - 前記上部導電構造と前記発光層との間に配置されたオーミックコンタクト層を更に備える、請求項1に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記オーミックコンタクト層の横方向幅は、前記発光層の横方向幅よりも遥かに狭い、請求項2に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記上部導電構造は、前記オーミックコンタクト層を直接覆い、前記発光層の相当な部分は前記オーミックコンタクト層によって遮蔽されていない、請求項2又は3に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記オーミックコンタクト層は、金属膜である、請求項2~4のいずれか一項に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記オーミックコンタクト層の厚さは、20nm未満であり、前記オーミックコンタクト層の横方向幅は、0.5μm未満である、請求項2~5のいずれか一項に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記オーミックコンタクト層の材料は、周期表の金属のI族、II族、III族、IV族、VI族、及びVIII族からなる群から選択される少なくとも1つ又はそれ以上を含む、請求項2~6のいずれか一項に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記上部導電構造は透明であり、前記オーミックコンタクト層は透明である、請求項2~7のいずれか一項に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記底部誘電体層は、複合反射層である、請求項1~8のいずれか一項に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記複合反射層は、少なくとも絶縁反射誘電体層及び複合金属反射層を備える、複数の層を含み、前記複合金属反射層は、前記絶縁反射誘電体層の底部に配置され、前記底部導電層に接触している、請求項9に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記複合金属反射層は、複数の層を有する、請求項10に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記絶縁反射誘電体層は、上部絶縁誘電体層及び底部ブラッグミラーを更に備える、請求項10又は11に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記上部絶縁誘電体層は、3層以上の層を有する、請求項12に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記上部絶縁誘電体層の材料は、金属酸化物である、請求項12又は13に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記底部導電層の横方向幅は、前記底部誘電体層の横方向幅よりも大きく、その結果、前記底部導電層は、前記底部誘電体層の外側に延びる突出上部を有し、前記導電性サイドアームの1つの端部は前記発光層の底部層に接続され、前記導電性サイドアームの別の端部の少なくとも一部は前記底部導電層の前記突出上部に接続され及び前記突出上部上で支持されている、請求項1~14のいずれか一項に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記底部誘電体層の横方向幅は、前記発光層の底部の幅以上である、請求項1~15のいずれか一項に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記発光層は、上から下に順次、第1のタイプの半導体層、活性層、及び第2のタイプの半導体層を更に備え、
前記第2のタイプの半導体層は、前記活性層及び前記第1のタイプの半導体層の外側に延びる突出上部を有し、
前記導電性サイドアームの1つの端部は、前記第2のタイプの半導体層の前記突出上部を覆い、前記突出上部に接触しており、前記導電性サイドアームの別の端部は、前記底部導電層に接触している、請求項1~16のいずれか一項に記載のマイクロ発光ダイオード。 - 前記底部導電層の横方向幅は、前記第2のタイプの半導体層の横方向幅及び前記底部誘電体層の横方向幅よりも大きく、その結果、前記底部導電層は、前記第2のタイプの半導体層及び前記底部誘電体層の外側に延びる突出上部を有し、
前記導電性サイドアームの少なくとも一部は、前記底部導電層の前記突出上部上で支持されている、請求項17に記載のマイクロ発光ダイオード。 - 前記底部導電層の前記横方向幅は2μm未満である、請求項18に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記底部導電層の前記突出上部の幅は、前記第2のタイプの半導体層の前記突出上部の幅以下である、請求項18又は19に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記第2のタイプの半導体層は、第2のタイプの上部半導体層及び第2のタイプの底部半導体層を更に備え、前記第2のタイプの底部半導体層は、前記第2のタイプの上部半導体層に対して外側に延びており、それにより突出上部が形成される、請求項17~20のいずれか一項に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記第2のタイプの上部半導体層の材料は、前記第2のタイプの底部半導体層の材料とは異なる、請求項21に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記第2のタイプの上部半導体層は、AlGaInPであり、前記第2のタイプの底部半導体層は、GaPであり、前記第1のタイプの半導体層は、AlInPである、請求項21又は22に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記導電性サイドアームの前記端部は、
前記第2のタイプの底部半導体層の前記突出上部に電気的に接触しており、
前記第2のタイプの上部半導体層とは電気的に接触しておらず、
前記発光層及び前記第1のタイプの半導体層とは電気的に接触していない、請求項21~23のいずれか一項に記載のマイクロ発光ダイオード。 - 前記第1のタイプの半導体層の横方向幅は、前記活性層の横方向幅と等しいか又はそれよりも大きい、請求項17~24のいずれか一項に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記第1のタイプの半導体層の横方向幅は、前記活性層の横方向幅よりも遥かに狭い、請求項17~24のいずれか一項に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記導電性サイドアームは、逆L字形を有する、請求項1~26のいずれか一項に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記導電性サイドアームは、前記底部誘電体層の側壁に取り付けられ及び接続されている、請求項1~27のいずれか一項に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記底部導電層の横方向幅は、前記底部誘電体層の横方向幅よりも大きく、前記底部導電層の側壁は、前記導電性サイドアームの側壁の外側に、及び前記側壁を越えて突出している、請求項1~28のいずれか一項に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記第2のタイプの半導体層の前記突出上部、前記導電性サイドアームの上部及び側壁、前記発光層の側壁、並びに前記第1のタイプの半導体層の側壁、を少なくとも覆う透明絶縁層を更に備え、
前記上部導電構造は、前記透明絶縁層の上部に配置されている、請求項17~29のいずれか一項に記載のマイクロ発光ダイオード。 - 前記導電性サイドアームの材料は、導電性金属である、請求項1~30のいずれか一項に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記第1のタイプの半導体層は、N型半導体層であり、前記第2のタイプの半導体層は、P型半導体層である、請求項17~31のいずれか一項に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記第1のタイプの半導体層は、P型半導体層であり、前記第2のタイプの半導体層は、N型半導体層である、請求項17~31のいずれか一項に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記底部導電層の材料は、1種以上の種類の導電性金属を含む、請求項1~33のいずれか一項に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記底部導電層の底部に電気回路ベースを更に備え、前記底部導電層は、前記電気回路ベースの表面に接合される接合層として使用される、請求項1~34のいずれか一項に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記電気回路ベースは、前記発光層の放出を制御する駆動回路を少なくとも備える、請求項35に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記マイクロ発光ダイオードは、少なくとも20%の光抽出効率を有する、請求項1~36のいずれか一項に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記マイクロ発光ダイオードは、少なくとも40%の光抽出効率を有する、請求項1~36のいずれか一項に記載のマイクロ発光ダイオード。
- 前記マイクロ発光ダイオードは、少なくとも60%の光抽出効率を有する、請求項1~36のいずれか一項に記載のマイクロ発光ダイオード。
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