JP2023504351A - オプトエレクトロニクス素子を有するキャリアを備える装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

オプトエレクトロニクス装置は、透明な第１のカバーと、第１の層セグメント、特に、透明な第１のカバー上に配置され、少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子を含む中間層セグメントと、第２の層セグメント、特に、第１の方向（ｘ）に沿って第１の層セグメントに隣接して透明な第１のカバー上に配置された中間層セグメントと、を備える。第１および第２の層セグメントは、ほぼ同様の屈折率を含み、第１および第２の層セグメントは、溶融（melted）または溶解（dissolved）および再凝固材料によって第１の方向（ｘ）に沿って互いに接合される。【選択図】図８

Description

本発明は、キャリアに取り付けられたオプトエレクトロニクス素子を有するキャリアを備える装置およびその製造方法に関する。

本発明はドイツ特許出願第１０ ２０１９ １３３ ４４９．７号（２０１９年１２月６日）、デンマーク特許出願第ＰＡ２０２０７０１０４号（２０２０年２月２１日）、ドイツ特許出願第１０ ２０２０ １２６ ７９２．４号（２０２０年１０月１３日）、およびドイツ特許出願第１０ ２０２０ １２６ ７９３．２号（２０２０年１０月１３日）からの優先権を主張し、その開示全体が本明細書に組み込まれる。

キャリア、特に、キャリアに取り付けられた発光ダイオード、ＬＥＤを有する箔は、例えば、車両の速度または速度限界などの情報を車両の運転者に表示するために、車両の窓に取り付けるか、または一体化することができる。製造上の理由から、このようなキャリアの幅は制限される。大きな領域をカバーするために、いくつかのキャリアが互いに隣接して配置される必要がある。

２つのキャリアを互いに隣接して、または窓またはカバーの上または中に、キャリア間の界面に隙間なく配置することは技術的に困難であり得るので、車両の乗客などの人は、屈折率の変動に起因して界面で生じる反射を見ることがある。さらに、キャリアの本体および２つの隣接するキャリア間の界面における異なる光の透過を見ることがある。キャリアの鋭い縁部も見ることがあり、除去されるべきである。

さらに、ＬＥＤを含むキャリアは、多様な三次元形状をモデル化するために使用される。したがって、キャリアをセグメント化し、カバー上の目に見える境界なしにいくつかのセグメントを互いに隣接して配置することは、技術的要件である。

したがって、カバーと、少なくとも２つのキャリアに取り付けられたオプトエレクトロニクス素子を有するカバー上に取り付けられた少なくとも２つのキャリアとを備えるオプトエレクトロニクス装置であって、前述の欠点のうちの少なくとも１つが低減または排除される、オプトエレクトロニクス装置を提供する必要がある。

本発明のさらなる目的は、この装置を備える車両およびこの装置の製造方法を提供することである。

本発明の基礎となる目的は、項目１の特徴を有するオプトエレクトロニクス装置によって満たされる。さらに、本発明の基礎をなす目的は、項目５の特徴を有するオプトエレクトロニクス装置、項目７の特徴を有するオプトエレクトロニクス装置、項目１４の特徴を有する車両、および項目１５、１６および１７の特徴をそれぞれ有するオプトエレクトロニクス装置の製造方法によって満たされる。本発明の有利なさらなる展開および態様は、従属の項目に記載されている。

本出願の第１の態様では、オプトエレクトロニクス装置が提供される。オプトエレクトロニクス装置は、透明な第１のカバー、少なくとも２つのキャリア、複数のオプトエレクトロニクス素子、および第２のカバーを備える。オプトエレクトロニクス素子は、発光するように構成され、少なくとも２つのキャリアに取り付けられる。さらに、少なくとも２つのキャリアは、第１のカバーに取り付けられる。第２のカバーは、オプトエレクトロニクス素子を担持する少なくとも２つのキャリア上に取り付けられる。したがって、オプトエレクトロニクス素子を有する少なくとも２つのキャリアは、第１のカバーと第２のカバーとの間に挟まれる。

第２のカバーは、第１のカバーよりも少なくとも部分的に低い光透過率を有する。代替的または追加的に、第２のカバーは、少なくとも２つのキャリアよりも少なくとも部分的に低い光透過率を有する。

光透過率は、光透過として表記することもできるが、電磁放射、特に可視光のどの割合が媒体を透過するかの尺度である。光は、例えば、媒体中の吸収により減衰され得る。

少なくとも２つのキャリアは、第１のカバー上に互いに隣接して配置されてもよい。隣接するキャリア間の空隙は、オプトエレクトロニクス素子を有するキャリアよりも高い光透過率を有し得る。これらの異なる光透過率はカバーされることができ、したがって、第２のカバーの減少した光透過率によって見えにくくなる。第２のカバーは、例えば、スモークガラスの効果を提供することができる。

本出願において、すなわち、本出願の第１および他のすべての態様に関して、キャリアは、箔、特に可撓性箔であってもよい。箔は、例えば、ポリウレタン、ＰＵ、ポリエチレンテレフタレート、ＰＥＴ、ポリ（メチルメタクリレート）、ＰＭＭＡ、多環芳香族炭化水素、ＰＡＫ、ポリビニルブチラール、ＰＶＢ、または任意の他の適切な材料から作製され得る。

１つまたはいくつかの導電層をキャリア上に堆積させて、導電層（複数可）上に実装されるオプトエレクトロニクス素子に電気接点および再分配を提供することができる。

オプトエレクトロニクス素子のそれぞれは、発光ダイオード、ＬＥＤ、または任意の他の適切な発光素子を含んでもよい。特に、オプトエレクトロニクス素子は、例えばマイクロメータ範囲の小さな横寸法を有するマイクロＬＥＤ、μＬＥＤであってもよい。

オプトエレクトロニクス素子は、特定の波長の光、または特定の波長範囲内の光、例えば、可視光、または赤外線、ＩＲ、光、または紫外線、ＵＶ、光を放出することができる。

オプトエレクトロニクス素子は、少なくとも２つのキャリア上にアレイ状に配置することができ、ディスプレイまたはディスプレイの一部を形成することができる。オプトエレクトロニクス素子のそれぞれは、アレイのピクセルを表してもよい。代替的に、各オプトエレクトロニクス素子がサブピクセルを表してもよい。例えば、ＲＧＢピクセルアレイでは、ピクセルが赤色光、緑色光および青色光をそれぞれ発光する３つのオプトエレクトロニクス素子を含んでもよい。

オプトエレクトロニクス素子は、集積回路、ＩＣ、特に半導体チップまたはパッケージ化された半導体チップを含むことができる。

第１および第２のカバーの各々は、ガラス材料、プラスチック材料、および／または任意の他の適切な材料から作製され得る。第１および第２のカバーの各々は、同じまたは異なる材料の１つの層のみまたはいくつかの層を含むことができる。

第２のカバーの低減された光透過率は、例えば、ドットまたは第２のカバーに印刷されたパターンによって達成されてもよい。ドットおよびパターンは適切な形状を有してもよく、規則的または周期的に配置されてもよく、代替的に、不規則な様式または任意の他の適切な様式で配置されてもよい。さらに、第２カバーは、第２カバーの光透過率を低下させる光吸収粒子を含んでもよい。

光透過率は、第２のカバー上で均一に低減されてもよく、または変化してもよい。ディザリングは、光透過率を変化させるために使用されてもよい。例えば、第２のカバーに印刷されたドットの密度は、低い光透過率が望ましい領域で増加させることができ、ドットの密度は、より高い光透過率を有する領域で減少させることができる。

光透過率は、第２のカバーの特定の領域でのみ減少させることができる。

第２カバーは着色されていてもよいし、白黒の外観を有していてもよい。

第２のカバーは、２つの隣接するキャリア間の界面における領域において、より低い光透過率を有してもよく、第２のカバーの他の領域において、その光透過率はより高いものであってもよい。これは、２つのキャリア間の空隙が生じ得る、２つの隣接するキャリア間の界面におけるより高い光透過率を補償するのに役立つ。

少なくとも２つのキャリアの２つの隣接するキャリア間の空隙は、２つのキャリアの光透過率と同一または類似の光透過率、および／または２つのキャリアの屈折率と同一または類似の屈折率を有する材料で充填されてもよい。このような材料は、本出願の第２の態様に関連して以下でさらに詳細に説明される。

代替的に、隣接する２つのキャリア間の空隙に材料を充填しないことで、空隙に空気または真空が含まれるようにしてもよい。

本出願の第２の態様において、オプトエレクトロニクス装置は、透明な第１のカバーと、第１のカバー上に取り付けられた少なくとも２つのキャリアとを含む。さらに、光を放出するように構成された複数のオプトエレクトロニクス素子が、少なくとも２つのキャリアのそれぞれに取り付けられる。少なくとも２つのキャリアの２つの隣接するキャリア間の空隙は、２つのキャリアの光透過率と同一または類似の光透過率を有する材料で充填される。追加的または代替的に、材料は、２つのキャリアの屈折率と同様の屈折率を有する。

空隙を充填する材料は、材料の光透過率がキャリアの光透過率に適合されている場合、隣接する２つのキャリア間の界面をより見えにくくする。さらに、空隙を満たす材料の屈折率がキャリアの屈折率と同様であれば、隣接するキャリア間の界面で生じる反射は減少する。

類似の光透過率または屈折率手段を有することは、充填剤材料の光透過率と屈折率がそれぞれ、キャリアの光透過率と屈折率から１％、３％、５％、１０％を超えて異ならない。

空隙を充填する材料は、例えば、シリコーン、エポキシ樹脂、または任意の他の適切な材料から作製され得る。材料は、粒子をさらに含んでもよい。

オプトエレクトロニクス装置は、キャリアに取り付けられたオプトエレクトロニクス素子とともに少なくとも２つのキャリアが第１および第２のキャリアの間に挟まれるように、少なくとも２つのキャリアに取り付けられた透明な第２のカバーを備えることができる。

第２のキャリアは、本発明の第１の態様に関連して上述したように、低減された光透過率を有することができる。

さらに、異なる材料が使用されることをさらに隠すために、ドットまたはパターンが、少なくとも２つのキャリアおよび／または２つの隣接するキャリア間の空隙を満たす材料上に印刷されてもよい。

充填材料は、分配、スクリーン印刷、噴霧、特にマスクを通した噴霧、または任意の他の適切な方法を使用することによって、隣接するキャリア間の空隙に堆積され得る。

材料が空隙内に堆積された後、滑らかな表面を形成するために、空隙から突出する材料を除去することができる。

一実施形態では、少なくとも２つのキャリアが第１のカバーに取り付けられる前に、接着材料が第１のカバー上に堆積される。その後、少なくとも２つのキャリアが接着材料に押し込まれる。これにより、接着材料の部分が、隣接するキャリア間の空隙に押し込まれる。この実施形態では、接着材料が２つのキャリアの光透過率と同一または類似の光透過率、および／または２つのキャリアの屈折率と同一または類似の屈折率を有する。したがって、接着材料を充填材料として使用することができる。接着材料は、例えば、シリコーン、エポキシ、または任意の他の適切な材料から作製され得る。

本出願の第３の態様において、オプトエレクトロニクス装置は、透明な第１のカバーと、第１のカバー上に取り付けられた少なくとも２つのキャリアとを含む。さらに、光を放出するように構成された複数のオプトエレクトロニクス素子が、少なくとも２つのキャリアのそれぞれに取り付けられる。それぞれのキャリアの光透過率は、それぞれのキャリアと隣接するキャリアとの間の空隙の方向に変化する。

それぞれのキャリアの光透過率は、それぞれのキャリアと隣接するキャリアとの間の空隙の方向に増加させることができる。したがって、光透過率は、空隙に隣接して高く、空隙からさらに離れて低くてもよい。これは、特に、空隙が空気または真空を含む場合、観察者にとって、キャリアから空隙への移行を目に見えにくくするか、またはより柔らかくするのに役立つ。空隙は、また、本出願の第２の態様に関連して上述したような材料で充填されてもよい。

空隙に向かう光透過率の勾配は、一定であっても定常であっても、一定でなくても定常でなくてもよい。

それぞれのキャリアの光透過率は、それぞれのキャリアの穿孔、すなわち孔、および／またはそれぞれのキャリア上に印刷されたパターンによって変化させることができる。キャリアに穿孔がある場合、キャリアを第１のカバーに取り付けるために使用される接着材料は、キャリアが第１のカバーに押し付けられたときに、孔に押し込まれてもよい。接着材料は、本出願の第２の態様に関連して上述したように、２つのキャリアの光透過率と同一または類似の光透過率、および／または２つのキャリアの屈折率と同一または類似の屈折率を有することができる。

オプトエレクトロニクス素子とともにキャリアが第１のカバーと第２のカバーとの間に配置されるように、透明な第２のカバーを少なくとも２つのキャリア上に取り付けることができる。

本出願の第１、第２、または第３の態様によるオプトエレクトロニクス装置は、車両に使用される窓であってもよく、オプトエレクトロニクス素子は光を生成し、および／またはコンテンツまたは任意の他の光学的特徴を表示するために使用される。特に、オプトエレクトロニクス装置は、ルーフライニング、パノラミックルーフ、フロントガラス、リアウインドウおよび車両用サイドウインドウの１つであってもよい。

本発明の第４の態様によれば、車両は、第１、第２、および第３の態様のうちの１つのオプトエレクトロニクス装置を備える。

本出願の第５の態様では、オプトエレクトロニクス装置を製造する方法が提供される。この方法は、光を放射するように構成された複数のオプトエレクトロニクス素子が少なくとも２つのキャリアのそれぞれに取り付けられている、透明な第１のカバー上に少なくとも２つのキャリアを取り付けることと、少なくとも２つのキャリア上に第２のカバーを取り付けることとを含み、第２のカバーは第１のカバーおよび／または少なくとも２つのキャリアよりも少なくとも部分的に低い光透過率を有する。

第５の態様による方法は、第１の態様によるオプトエレクトロニクス装置を製造するために使用することができる。

第５の態様による方法は、第１の態様によるオプトエレクトロニクス装置に関連して上で開示された実施形態を含むことができる。

本出願の第６の態様では、オプトエレクトロニクス装置を製造する方法が提供される。この方法は、少なくとも２つのキャリアを透明な第１のカバー上に取り付けることであって、光を放出するように構成された複数のオプトエレクトロニクス素子が少なくとも２つのキャリアのそれぞれに取り付けられる、取り付けることと、少なくとも２つのキャリアの２つの隣接するキャリア間の空隙を、２つのキャリアの光透過率と同一または類似の光透過率および／または２つのキャリアの屈折率と同一または類似の屈折率を有する材料で充填することと、を含む。

第６の態様による方法は、第２の態様によるオプトエレクトロニクス装置を製造するために使用することができる。

第６の態様による方法は、第２の態様によるオプトエレクトロニクス装置に関連して上述した実施形態を含むことができる。

本出願の第７の態様では、オプトエレクトロニクス装置を製造する方法が提供される。この方法は、透明な第１のカバー上に少なくとも２つのキャリアを実装することを含み、光を放射するように構成された複数のオプトエレクトロニクス素子が少なくとも２つのキャリアのそれぞれに取り付けられ、キャリアのそれぞれの光透過率は、それぞれのキャリアと隣接するキャリアとの間の空隙の方向に変化される。

第７の態様に従う方法は、第３の態様によるオプトエレクトロニクス装置を製造するために使用され得る。

第７の態様による方法は、第３の態様によるオプトエレクトロニクス装置に関連して上述した実施形態を含むことができる。

本発明のいくつかの実施形態は、透明な第１のカバーと、透明な第１のカバー上に配置された少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子を含む第１の層セグメント、特に中間層セグメントと、第１の方向に沿って第１の層セグメントに隣接して透明な第１のカバー上に配置された第２の層セグメント、特に中間層セグメントと、を含むオプトエレクトロニクス装置を提供する。第１および第２の層セグメントは、ほぼ同様の屈折率を含み、第１の方向に沿って、溶融および再凝固材料によって互いに接合され、第１の層セグメントと第２の層セグメントとを機械的に接続する。第１および第２の層セグメントの各々は、第１および第２の層セグメントが互いに接合されるそれぞれの境界領域を形成しており、境界領域は、溶融および再凝固材料を含むか、またはそれから成るか、または少なくともそれに接触している。

いくつかの態様において、第３の層セグメント、特に中間層セグメントは、第２の方向に沿って第１の層セグメントに隣接する透明な第１のカバー上に配置され、第２の方向は第１の方向と異なり、特に、第１および第２の方向は互いに垂直に配向される。第１および第３の層セグメントは、ほぼ同様の屈折率を含み、第１および第３の層セグメントを機械的に接続するために、溶融および再凝固材料によって第２の方向に沿って互いに接合される。第１および第３の層セグメントの各々は、第１および第３の層セグメントが互いに接合されるそれぞれの境界領域を形成しており、境界領域は、溶融および再凝固材料を含むか、またはそれから成るか、または少なくともそれに接触している。

層セグメントは、透明な第１のカバーと透明な第２のカバーとの間に、より大きな層、例えばいわゆる中間層を形成することを可能にする。したがって、第１および／または第２の方向に沿って互いに接合される層セグメントを使用することによって、より大きな層に対応する大きな表面積を形成することができる。

層セグメントは、かなり薄く、可撓性であることができる。したがって、それらは、箔材料のような、より感度の高い材料から成ることができる。より小さな層セグメントを使用し、層セグメントからより大きな層を構築すると、より小さなサイズの層セグメントはより大きな層よりも扱いやすくなるため、生産プロセスを単純化することができる。さらに、例えば透明カバーの曲面上に層セグメントを配置することは、より大きな単一層よりも容易であり得る。より小さな層セグメントを使用し、層セグメントから透明カバー上により大きな層を構築することはまた、欠陥セグメントの場合に可能な再加工を単純化し、または「良好な」セグメントのみが最終組立のために使用される場合には再加工を過剰にする。

少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子が、第１の層セグメント上に配置される。いくつかの態様では、少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子が各層セグメント上、複数の層セグメント上、またはただ１つの層セグメント上に配置される。したがって、オプトエレクトロニクス素子が配置されていない層セグメントおよび／または１つ以上のオプトエレクトロニクス素子が配置された層セグメントであってもよい。

いくつかの態様では、溶融および再凝固材料が、第１の層セグメントの材料、第２の層セグメントの材料、または第１および第２の層セグメントの材料の組合せを含むか、またはそれらから成る。

いくつかの態様では、溶融および再凝固材料が、第１の層セグメントの材料、第３の層セグメントの材料、または第１および第３の層セグメントの材料の組合せを含むか、またはそれらから成る。

いくつかの態様では、溶融および再凝固材料が、第１、第２、および第３の層セグメントのうちの１つの材料とは異なる材料から成る。

したがって、第１および／または第２の層セグメントの境界領域を溶融および再溶解することによって、溶融および再凝固材料を、第１の層セグメントの材料、第２の層セグメントの材料、または第１および第２の層セグメントの材料の組合せから形成することができる。しかしながら、溶融および再凝固材料は、少なくとも部分的に、第１および第２の層セグメントの一方の材料とは異なる材料から形成することもでき、特に、第１および第２の層セグメントの一方の材料よりも低い溶融温度を有する材料から形成することができる。

いくつかの態様では、溶融および再凝固材料が第１および／または第２の層セグメントと同様の屈折率を含む。これにより、オプトエレクトロニクス装置の透明性を向上させることができる。

層セグメントは、少なくとも部分的に透明であることができ、高グレードまたは低グレードのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、（無色）ポリイミド（ＰＩ）、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）またはアイオノマーベースの層などの材料を含むか、またはこれらから成ることができる。特に、層セグメントは、少なくとも部分的に透明なプラスチック、特に少なくとも部分的に透明な箔を含むか、またはそれから成ることができる。層セグメントの高さは、例えば、１ｍｍ未満、特に５００μｍ未満、さらに特に２００μｍ未満とすることができる。

透明な第１のカバーは、少なくとも部分的に透明であり、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、またはアイオノマーベースの系などの材料を含むか、またはそれらから成ることができる。特に、透明な第１のカバーは、少なくとも部分的に透明なプラスチック、特に少なくとも部分的に透明な箔を含むか、またはそれから成ることができる。

いくつかの態様では、少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子は発光ダイオードであってもよく、ＬＥＤは体積エミッタまたは面エミッタであってもよい。少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子は、個別に制御することができる。したがって、オプトエレクトロニクス装置において配光を制御することができる。少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子の個々の制御は、例えば、各オプトエレクトロニクス素子に供給される電流を個々に制御することによって達成することができる。ＬＥＤは、ピクセルまたはサブピクセルを形成し、例えばＲＧＢピクセルのような選択された色の光を放出することができる。

いくつかの態様では、少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子、特にＬＥＤは、３００μｍ未満、特に１５０μｍ未満とすることができる。これらの空間的拡張により、少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子は、人間の目にはほとんど見えない。

いくつかの実施形態では、少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子はＬＥＤである。ＬＥＤは、特に、例えば、２００μｍ未満、特に４０μｍ未満、特に２００μｍ～１０μｍの範囲の縁部長を有する小型ＬＥＤであるミニＬＥＤと呼ぶことができる。別の範囲は１５０～４０μｍである。しかしながら、ＬＥＤは、特に縁部長が１００μｍ～１０μｍの範囲にある場合にはμＬＥＤとも呼ばれるマイクロＬＥＤ、またはμＬＥＤチップとも呼ばれ得る。

オプトエレクトロニクス素子として、ミニＬＥＤまたはμＬＥＤチップを使用することができる。ミニＬＥＤまたはμＬＥＤチップはピクセルまたはサブピクセルを形成し、選択された色の光を放射することができる。ミニＬＥＤまたはμＬＥＤチップはピクセルまたはサブピクセルを形成し、例えばＲＧＢピクセルなどの選択された色の光を放出することができる。好ましい実施形態において、ミニＬＥＤまたはμＬＥＤチップは、パッケージされていない半導体チップであってもよい。パッケージされていないことは、チップが、例えば、パックされていない半導体ダイのような、その半導体層の周囲にハウジングを有さないことを意味し得る。

いくつかの態様において、少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子は、センサ、特にフォトダイオード等の光感応センサであり得る。

いくつかの態様では、オプトエレクトロニクス装置は、コネクタ領域と、第１の層セグメントに隣接して配置され、少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子に電気的に結合されてオプトエレクトロニクス素子を制御し、それにエネルギーを供給するプログラミング領域とを備えることができる。

さらなる実施形態は、２つの透明プレート、特にガラスプレートの間に配置された前述の態様のいずれか１つによるオプトエレクトロニクス装置を備えるオプトエレクトロニクスシステムを提供し、透明な第１のカバーは、透明プレートのうちの１つを形成することができる。

いくつかの態様では、オプトエレクトロニクスシステムは、車両の少なくとも部分的に透明な窓ガラス、特に車両のフロントガラスまたは窓を形成する。したがって、窓ガラス、特にフロントガラスまたは窓は、窓ガラスを少なくとも部分的に明るくするため、および／または窓ガラスの少なくとも一部に情報を表示するために、少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子を備える。

オプトエレクトロニクスシステムは、例えばヘッドライナーまたは例えば車両の外面のような任意の他の表面の一部とすることができる。したがって、オプトエレクトロニクスシステムは、３次元形状を有することができ、および／または湾曲している表面上に配置することができる。このようにヘッドライナーまたは外側表面は、少なくとも部分的にヘッドライナーまたは外側表面を明るくするために、および／またはヘッドライナーまたは外側表面の少なくとも一部に情報を表示するために、少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子を含む。

小さな層セグメントの製造は、特に、例えば、車両のフロントガラスのサイズのようなサイズの完全な層と比較して、より容易で、より費用対効果が高い可能性がある。このように、例えば透明カバー上に互いに隣接する２つ以上の層セグメントを配置することによって、特に大きな寸法を有するオプトエレクトロニクスシステムを製造するより簡単でコスト効率の良い方法を提供することができる。さらに、層セグメントが透明カバーと同じ大きさであるかのように、例えば３次元形状を有する透明カバー上に互いに隣接する層セグメントを配置することがより容易になり得る。

いくつかの実施形態は、オプトエレクトロニクス装置の製造方法を提供し、方法は、
一時的なキャリア層を提供することと、
少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子を含む一時的なキャリア層上に、第１の層セグメントを配置することと、
一時的なキャリア層上に第１の方向に沿って第１の層セグメントに隣接して第２の層セグメントを配置することであって、第１および第２の層セグメントはほぼ同様の屈折率を有する、配置することと、
溶融および再凝固材料（２４）が第１の方向に沿って第１および第２の層セグメントの隣接する縁部の間に配置されるように、第１および第２の層セグメントを互いに接合することと、を含む。

いくつかの態様では、第１の方向に沿って第１の層セグメントに隣接して第２の層セグメントを配置することは、第１および第２の層セグメントの縁部領域において第１および第２の層セグメントをオーバーラップさせることを含む。

いくつかの態様において、第１および第２の層セグメントを一緒に接合することは、重なり合う層セグメントが溶融および再凝固材料を形成する第１および第２の層セグメントの間の空隙に流れ込むように、第１および／または第２の層セグメントの少なくとも境界領域を加熱することを含む。空隙は、特に、重なり合う層セグメントの下の第１および第２の層セグメントを重ね合わせることによって引き起こされる開口部によって形成することができる。

いくつかの態様では、第１および第２の層セグメントを一緒に接合することは、溶融および再凝固材料が第１および／または第２の層セグメントの材料から形成されるように、第１および／または第２の層セグメントの少なくとも境界領域を加熱することを含む。したがって、第１および第２の層セグメントは、第１の方向に沿って、所定の距離、特に１ｍｍよりも小さい距離で、互いに隣接して配置され得る。したがって、第１および／または第２の層セグメントの少なくとも境界領域を加熱するとき、第１および／または第２の層セグメントの少なくとも境界領域の材料は、第１の層セグメントと第２の層セグメントとの間の空隙に流入する。

いくつかの態様において、第１および／または第２の層セグメントの境界領域は、例えばオーブン、局所的に適用されたレーザ光、赤外線ヒータ、または少なくとも局所的に一時的なキャリア層を加熱することによって加熱することができる。いくつかの態様において、第１および／または第２の層セグメントの境界領域は、空気ポケットを避けるために真空雰囲気中で加熱することができ、したがって、オプトエレクトロニクス装置の透明性を高める。

いくつかの態様では、一時的なキャリア層は、良好な熱伝導率を有する材料、例えば金属を含むか、またはそれから成ることができる。

いくつかの態様では、第１の層セグメントおよび第２の層セグメントを一緒に接合することは、溶融および再凝固材料が第１の層セグメントおよび／または第２の層セグメントの材料から形成されるように、第１の層セグメントおよび／または第２の層セグメントを部分的に化学的に溶解することを含む。したがって、第１および第２の層セグメントは、第１の方向に沿って、所定の距離、特に１ｍｍよりも小さい距離で、互いに隣接して配置され得る。したがって、第１および／または第２の層セグメントの少なくとも境界領域を部分的に化学的に溶解する場合、第１および／または第２の層セグメントの少なくとも境界領域の材料は、第１および第２の層セグメントの間の空隙に流入する。

いくつかの態様では、方法は、さらに、
第２の層セグメントとは反対側の一時的なキャリア層上に第１の方向に沿って第１の層セグメントに隣接して第３の層セグメントを配置することと、
第１、第２および第３の層セグメントの上に第４の層セグメントを配置することと、を含み、
第１、第２、第３および第４の層セグメントはほぼ同様の屈折率を含み、任意選択的に同様の材料から成る。

いくつかの態様では、方法は、さらに、第２、第３および第４の層セグメントを互いに接合することを含み、第２、第３および第４の層セグメントの隣接する縁部の間に溶融および再凝固材料が配置され、第１の層セグメントが第２、第３および第４の層セグメントで覆われるようにする。
さらなる実施例は、オプトエレクトロニクス装置の製造方法を提供し、方法は、
一時キャリア層を設けることと、
少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子を含む前記一時的なキャリア層上に第１の層セグメントを配置することと、
第２の層セグメントが第１層セグメントの少なくとも１つの縁部領域と重なるように、第１の層セグメント上に第２層セグメントを配置することと、
第２の層セグメントが第１層セグメントの輪郭までネスルする（nestle up）ように、第１および第２層セグメントを接合することと、を含み、
前記第１および第２の層セグメントは同様の屈折率を有する。

いくつかの態様では、第１の層セグメントと第２の層セグメントを一緒に接合することは、第１の層セグメントと第２の層セグメントの隣接する縁部との間の材料を溶融および再凝固することによって、または第２の層セグメントを深絞りすることによって実行することができる。

いくつかの態様では、第２の層セグメントが第１の層セグメントと完全に重なり合っている。

いくつかの態様では、第２の層セグメントが第１の層の縁部上に少なくとも部分的に延在する。

いくつかの態様では、方法は、さらに、接合された層セグメントを一時的なキャリア層から除去し、それらを透明な第１のカバー上に配置することを含む。

本発明の目的は、少なくとも部分的に透明な第１のカバーと、第２のカバーと、少なくとも１つの第１の層セグメントとを備えるオプトエレクトロニクス装置によって満たされる。少なくとも１つの第１の層セグメントは、特に、第１のカバーと第２のカバーとの間に配置され、複数のオプトエレクトロニクス光源の配置を担持する中間層セグメントである。オプトエレクトロニクス光源は、第１の層セグメント内に埋め込むことができ、または、第１の層セグメントの上部表面領域上に配置することができる。複数のオプトエレクトロニクス光源の配置は、特に、オプトエレクトロニクス装置の上面図で見ると、画定された輪郭を有する画定された形状を有する。オプトエレクトロニクス装置の上面図は、例えば、第１のカバーの上面図と相関させることができる。加えて、第１の層セグメントは、複数のオプトエレクトロニクス光源の配置と同じ形状および同じ輪郭を有する。

第１の層セグメントが複数のオプトエレクトロニクス光源の配列を担持し、第１の層セグメントが複数のオプトエレクトロニクス光源の配列と同じ形状でなく、同じ輪郭でない場合、第１の層セグメントの輪郭（オプトエレクトロニクス光源の配列の輪郭と一致しない）は、第１の層セグメントと周囲の媒体との間の屈折率差のために、特に、光源がスイッチオンされたときに、可視である。換言すれば、オプトエレクトロニクス光源がスイッチオンされると、オプトエレクトロニクス光源が点灯することができるだけでなく、第１の層セグメント内の光の伝搬および第１の層セグメントの輪郭における光のアウトカップリングのために、第１の層セグメントの輪郭も点灯することができる。中間層の輪郭の照明は、オプトエレクトロニクス装置のユーザによって煩わしいと知覚され得るので、望ましくない光抽出であり得る。

しかしながら、第１の層セグメントが複数のオプトエレクトロニクス光源の配置を担持し、第１の層セグメントが複数のオプトエレクトロニクス光源の配置と同じ形状および同じ輪郭を有する場合、第１の層セグメントの輪郭における破壊的光抽出、したがって、第１の層セグメントの輪郭の可視性が複数のオプトエレクトロニクス光源の配置の輪郭上に押し出される。したがって、第１の層セグメントと周囲の媒体との間の屈折率差による第１の層セグメントの輪郭の照明は、オプトエレクトロニクス装置のユーザにとって破壊的でなくなり得る。

用語「輪郭」は、外側輪郭および／または内側輪郭を意味することができる。複数のオプトエレクトロニクス光源の配置の輪郭、ひいては第１の層セグメントの輪郭は、例えば、リング状の形状であってもよく、内側リングは内側輪郭であってもよく、外側リングは外側輪郭であってもよい。

しかしながら、複数のオプトエレクトロニクス光源の配置の輪郭、したがって第１の層セグメントの輪郭は、任意の他の形状、例えば円形、長方形、矢印、任意の記号またはインジケータとすることができ、内側輪郭を有さなくてもよい。さらに、輪郭は連続的である必要はなく、複数のより小さいセグメントの代わりに構成することができる。

いくつかの実施形態では、オプトエレクトロニクス装置は少なくとも１つの第２の層セグメントをさらに含む。第２の層セグメントは、特に、第１のカバーと第２のカバーとの間の少なくとも１つの第１の層セグメントと同じ層に配置された中間層セグメントである。第２の層セグメントは、第１の層セグメントの輪郭の少なくとも第１の部分に相補的に成形された第２の縁部を含む。さらに、第２の層セグメントは、第２の縁部が輪郭の第１の部分に隣接するように、第１の層セグメントに隣接して配置される。

用語「第２の縁部」は、第２の層セグメントの外側縁部または内側縁部に関連することができる。第２の層セグメントの第２の縁部は、例えば、リング状の内輪の少なくとも一部であってもよいし、第２の層セグメントの任意の形状の外輪の少なくとも一部であってもよい。第２の層セグメントの第２の縁部は、任意の形状とすることができる。例えば、それは、円、長方形、矢印、任意の記号、インジケータ、または前述の形状のうちの任意の１つの少なくとも一部のネガティブであり得る。

第１の層セグメントの輪郭の第１の部分は、例えば、曲線および／またはキンク（kink）を含む線を含むことができる。したがって、第１の層セグメントの輪郭の第１の部分に相補的に成形された第２の縁部は、曲線および／または第１の層セグメントの輪郭のキンクを含む線に相補的に成形されたキンクを含む線を含むことができる。

いくつかの実施態様では、第２の縁部は、第１の層セグメントの輪郭の少なくとも第１の部分に相補的に成形され、第２の層セグメントは、第２の縁部が輪郭の第１の部分に隣接するように、第１の層セグメントに隣接して配置される。換言すれば、第１の層セグメントの輪郭の第２の縁部および第１の部分は、例えば、２つのパズルピースとして互いにフィットすることができ、これらのパズルピースは一緒にされる。しかしながら、パズルとは対照的に、通常、インターロックする部品は存在しない。

いくつかの実施形態では、第２の層セグメントは、
溶融材料層、または、
接着層、特にホットメルト接着層、または、
ＰＶＢまたはＥＶＡなどの樹脂、のうちの１つによって形成される。

いくつかの実施形態では、第２の層セグメントが第１の層セグメントを同じ層で囲むことができる。第２の層セグメントは第１の層セグメントと同じ高さを有することができるが、第２の層セグメントは第１の層セグメントの高さとは異なる、特に大きい高さを有することもできる。したがって、第２の層セグメントは、第１の層セグメントを円周方向に囲むことができるだけでなく、第１の層セグメントを第２の層セグメントに完全に埋め込むことができる。

いくつかの実施形態では、第２の縁部が、特に輪郭の第１の部分の全長に沿って、輪郭の第１の部分と接触し、特に直接接触する。したがって、第１の層セグメントの材料と第２の層セグメントの材料との間に屈折率差が生じる可能性がある。しかしながら、小さな空隙、特に空隙を、輪郭の第２の縁部と第１の部分との間、したがって第１の層セグメントと第２の層セグメントとの間に配置することができる。したがって、屈折率差は、第１の層セグメントと空隙内の空気との間で生じることができる。

いくつかの実施態様では、輪郭および第２の縁部は共に円周方向に閉じられ、第２の縁部はその完全な円周方向の長さに沿った輪郭に相補的に成形される。第１の層セグメントは、例えば、円形、長方形、または任意の所望の記号の形状を有することができ、第２の層セグメントは、例えば、切り取られた第１の層セグメントの形状を有する層セグメントを含むことができる。

したがって、第２の層セグメントの切り抜きの輪郭は、第２の縁部を形成することができる。

いくつかの実施形態では、オプトエレクトロニクス光源は、少なくとも１つの第１の層セグメント上に等しく分布される。オプトエレクトロニクス光源のそれぞれはピクセルを形成することができ、ここで、オプトエレクトロニクス光源は、所望の解像度を得るような少なくとも１つの第１の層セグメントの表面積にわたって分布させることができる。それにより、解像度は、ピクセルの数を、ピクセルが配置される表面領域によって分割することによって定義することができる。いくつかの実施形態では、ＬＥＤはオプトエレクトロニクス光源として使用することができる。ＬＥＤは、特に、ミニＬＥＤと呼ぶことができ、ミニＬＥＤは、例えば、２００μｍ未満、特に４０μｍ未満、特に２００μｍ～１０μｍの範囲の縁部長を有する小型ＬＥＤである。別の範囲は１５０～４０μｍである。しかしながら、ＬＥＤは、特に縁部長が１００μｍ～１０μｍの範囲にある場合にはマイクロＬＥＤ（μＬＥＤとも呼ばれる）またはμＬＥＤチップとも呼ばれ得る。

ミニＬＥＤまたはμＬＥＤチップは、オプトエレクトロニクス光源として使用することができる。ミニＬＥＤまたはμＬＥＤチップは、ピクセルまたはサブピクセルを形成し、選択された色の光を放射することができる。ミニＬＥＤまたはμＬＥＤチップは、いくつかの実施形態ではパッケージされていない半導体チップとすることができる。パッケージされていないとは、チップが、例えばパッケージされていない半導体チップのような、その半導体層の周囲のハウジングがない、ことを意味する。

いくつかの実施形態では、各オプトエレクトロニクス光源は、選択された色の光を放射するように構成されたミニＬＥＤまたはμＬＥＤチップを含むことができる。いくつかの実施形態では、各オプトエレクトロニクス光源は、３つのミニＬＥＤまたはμＬＥＤ例を含む、例えばＲＧＢピクセルなどの１つまたは複数のミニＬＥＤまたはμＬＥＤチップを含むことができる。ＲＧＢピクセルは、例えば、赤色、緑色、および青色、並びに任意の混合色の光を放射することができる。

一部の実施形態では、ＲＧＢピクセルは、１つ以上の集積回路（ＩＣ）、特に小型集積回路を、例えばマイクロ集積回路（μＩＣ）をさらに含むことができる。

いくつかの実施形態では、第１の層セグメントのサイズは、第１のカバーのサイズよりも著しく小さく、特に、オプトエレクトロニクス装置の上面図で見る場合に顕著である。したがって、例えばシンボルまたはインジケータを形成する複数のオプトエレクトロニクス光源の配置は、第１のカバー、ひいてはオプトエレクトロニクス装置の小さな領域のみを照明することができる。いくつかの実施形態では、第１の層セグメントは、第１のカバーと第２のカバーとの間に小さなディスプレイを形成することができ、ディスプレイのサイズは、第１のカバーのサイズよりも著しく小さい。著しく小さいということは、例えば、第１の層セグメントのサイズが第１のカバーのサイズの０．５～２０％の範囲内であることを意味することができる。

いくつかの実施形態では、第１の層セグメントは、特にオプトエレクトロニクス装置の上面図で見ると、第１の層セグメントが第１のカバーの境界領域内に配置されないように、第１のカバーと第２のカバーとの間に配置される。第１のカバーの境界領域は、特に、少なくとも約５ｍｍの第１カバーの外縁から第１のカバーの内側に延在する。

いくつかの実施形態では、第１の層セグメントは、第１の層セグメントの輪郭に沿って垂直方向に延在する表面側を含む。第１の層セグメントの材料は、表面側に、散乱粒子、欠陥、および空隙のうちの少なくとも１つを含むことができる。散乱粒子、欠陥またはボイドは、例えば、第１の層セグメントの輪郭を得るために使用されるレーザ切断プロセスによって形成することができる。垂直方向は、特に、オプトエレクトロニクス装置の層に垂直な方向であり得る。

散乱粒子、欠陥、および／または空隙は、第１層セグメントと、第１層セグメントに隣接して配置される任意の他の層セグメントとの間の屈折率差を増大させることができる。

いくつかの実施形態では、オプトエレクトロニクス装置は、少なくとも１つの第３の層セグメントをさらに含む。第３の層セグメントは、特に、第１のカバーと第２のカバーとの間の少なくとも１つの第１の層セグメントと同じ層に配置された中間層セグメントである。第３の層セグメントは、少なくとも１つの導体線、および好ましくは２つの導体線を含み、特に電気エネルギーおよび／またはデータ信号を複数のオプトエレクトロニクス光源に供給する。第３の層セグメントは、第１の層セグメントの輪郭の少なくとも第２の部分に相補的に成形された第３の縁部をさらに含む。さらに、第３の層セグメントは、第３の縁部が輪郭の第２の部分に隣接するように、第１の層セグメントに隣接して配置される。

用語「第３の縁部」は、第３の層セグメントの外側縁部または内側縁部に関する。第３の層セグメントの第３の縁部は、例えば、リング状の形状の内側リングの少なくとも一部であってもよく、または第３の層セグメントの任意の形状の外側輪郭の少なくとも一部であってもよい。しかしながら、第３の縁部は、第１の層セグメントの任意の形状の外側輪郭の一部に相補的な形状であることが好ましい場合がある。

いくつかの実施形態では、第３の縁部は、特に輪郭の第２の部分の全長に沿って、輪郭の第２の部分と接触し、特に直接接触する。したがって、第１の層セグメントの材料と第３の層セグメントの材料との間に屈折率差が生じる可能性がある。しかしながら、小さな空隙、特にエア空隙を輪郭の第３の縁部と第２の部分との間、したがって第１の層セグメントと第３の層セグメントとの間に配置することができる。したがって、屈折率差は、第１の層セグメントと空隙内の空気との間で生じることができる。

いくつかの実施形態では、第３の層セグメントは、垂直方向に第３の縁部に沿って延在する表面側を含む。第３の層セグメントの材料は、表面側に、散乱粒子、欠陥、および空隙のうちの少なくとも１つを含むことができる。垂直方向は、特に、オプトエレクトロニクス装置の層に垂直な方向であり得る。

いくつかの実施形態では、第１の層セグメントおよび／または第２の層セグメントおよび／または第３の層セグメントが１つのピースで作られる。複数の穿孔が第１の層セグメントの輪郭に沿って延在して、層セグメントが１つのピースのままである間に、層セグメントを互いに区別することができる。特に、第１の層セグメントおよび／または第２の層セグメントおよび／または第３の層セグメントは、互いに接続されている同じ材料から作製される。単一層セグメントは、第１の層セグメントの輪郭に沿って延在する複数の穿孔によって識別することができる。穿孔により、第１の層セグメントの輪郭はぎざぎざになり、したがって、第１の層セグメントおよび／または第２の層セグメントおよび／または第３の層セグメントの間の屈折率差を増大させることができる。

いくつかの実施形態では、第１の層セグメントおよび第３の層セグメントが１ピースで作られる。複数の穿孔部は、第３の層セグメントの第３の縁部に相補的に成形された第１の層セグメントの輪郭の第２の部分に沿って延在することができる。第１の層セグメントは複数のオプトエレクトロニクス光源の配置を含むことができるが、第３の層セグメントは少なくとも１つの導体線および好ましくは２つの導体線を含むことができ、特に、電気エネルギーおよび／またはデータ信号を複数のオプトエレクトロニクス光源に供給する。

いくつかの実施形態では、第１の層セグメント、第２の層セグメント、および第３の層セグメントは１つのピースで作製される。複数の穿孔は、第２層セグメントの第２縁部および第３層セグメントの第３縁部に相補的に成形された第１層セグメントの全輪郭に沿って延在することができる。第１の層セグメントは複数のオプトエレクトロニクス光源の配置を含むことができ、第３の層セグメントは少なくとも１つの導体線および好ましくは２つの導体線を含むことができ、特に、電気エネルギーおよび／またはデータ信号を複数のオプトエレクトロニクス光源に供給し、第２の層セグメントは、第１および第３の層セグメントを円周方向に囲むことができる。

いくつかの実施形態では、第１および第２の層セグメント、および／または第１および第３の層セグメントは異なる屈折率を有する。いくつかの実施形態では、第１の層セグメントは、任意の層セグメントおよび／または第１および第２のカバーとは異なる屈折率を有する。したがって、第１の層セグメントを通って伝搬する複数のオプトエレクトロニクス光源からの光は、第１の層セグメントと任意の層セグメントとの間、および／または第１の層セグメントと第１および／または第２のカバーとの間の境界領域で散乱される。

いくつかの実施形態では、層セグメントの少なくとも１つ、好ましくはすべてが、少なくとも部分的に透明または黒化された材料から成るか、またはそれを含む。黒化材料を使用することによって、第１の層セグメントと任意の層セグメントとの間、および／または第１の層セグメントと第１および／または第２のカバーとの間の境界領域内で光が散乱される影響を低減することができる。

本発明のさらなる実施形態では、オプトエレクトロニクス装置を製造する方法が提供される。この方法は、複数のオプトエレクトロニクス光源の配置を担持する少なくとも１つの第１の層セグメント、特に中間層セグメントを提供することを含む。複数のオプトエレクトロニクス光源の配置は、規定された輪郭を有する規定された形状を有し、第１の層セグメントは、複数のオプトエレクトロニクス光源の配置と同じ形状および同じ輪郭を有する。この方法は、少なくとも透明な第１のカバーおよび第２のカバーを提供することと、第１のカバーと第２のカバーとの間に第１の層セグメントを配置することとをさらに含む。

いくつかの実施形態では、少なくとも１つの第１の層セグメントを提供することが、より大きな第１の層から第１の層セグメントを特に切断またはレーザ切断により提供することを含む。これにより、第１層セグメントは、少なくとも、オプトエレクトロニクス装置の上面図で見たときに、複数のオプトエレクトロニクス光源の配置と同じ形状および同じ輪郭を有する。

いくつかの実施態様では、方法は、第１のカバーと第２のカバーとの間に第２の層セグメントを配置することをさらに含み、第２の層セグメントの第２の縁部は、輪郭の第１の部分に隣接している。第２の縁部は、特に、第１の層セグメントの輪郭の少なくとも第１の部分に相補的に成形される。

いくつかの実施形態では、第２の層セグメントは、第１の層セグメントの前に第１のカバーと第２のカバーとの間に配置される。第２の層セグメントは、例えば、第１のカバーおよび第２のカバーのうちの少なくとも１つの上に配置される、例えばポリビニルブチラール（ＰＶＢ）またはエチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）層などのホットメルト接着剤層とすることができ、第１の層セグメントは、第２の層セグメント上に配置されるか、または第２の層セグメントの溶融状態または少なくとも軟化状態で第２の層セグメントに押し込まれることができる。したがって、第２の層セグメントの溶融または少なくとも軟化した材料が第１の層セグメントの輪郭に追従するとき、第２の縁部は、第１の層セグメントの輪郭の少なくとも第１の部分に相補的に成形することができる。

代替的に、第１の層セグメントは、第２の層セグメントの前に第１のカバーと第２のカバーの間に配置される。したがって、第２の層セグメントは、２つのパズルピースを一緒にするように、第１の層セグメントに隣接して配置することができる。

いくつかの実施形態では、第１の層セグメントを提供することは、第１の層セグメントの表面側をレーザ光に露光することを含む。表面側は、垂直方向に第１の層セグメントの輪郭に沿って延びている。表面側をレーザ光に露光することは、任意に、レーザ切断工程とすることができる。第１の層セグメントの表面側をレーザ光に曝すことにより、第１の層セグメントの表面側に小さな欠陥または空隙が発生する。特に、レーザ切断工程を使用して第１の層セグメントを第１の層から切断する場合、その表面上の第１の層セグメントの材料には、焼け跡および塊状の材料およびボイドの形態の小さな欠陥が発生する。

いくつかの実施形態では、方法は、第１の層セグメントの表面側に散乱粒子を提供することをさらに含む。表面側は、特に、垂直方向に第１の層セグメントの輪郭に沿って延在する。

いくつかの実施形態では、方法は、第１のカバーと第２のカバーとの間の少なくとも１つの第１の層セグメントと同じ層に第３の層セグメントを提供することをさらに含む。第３の層セグメントは、第３の縁部と同様に、少なくとも１つの導体線および好ましくは２つの導体線を含む。第３の縁部は、第１の層セグメントの輪郭の少なくとも第２の部分に相補的に成形される。

いくつかの実施形態では、方法は、第３の縁部が輪郭の第２の部分に隣接するように、第１の層セグメントに隣接して第１のカバーと第２のカバーとの間に第３の層セグメントを配置することをさらに含む。

いくつかの実施形態では、第２の層セグメントは、第１の層セグメントおよび第３の層セグメントの前に、第１のカバーと第２のカバーとの間に配置される。第２の層セグメントは、例えば、第１のカバーおよび第２のカバーのうちの少なくとも１つの上に配置されたＰＶＢまたはＥＶＡ層などのホットメルト接着剤層とすることができ、第１の層セグメントおよび第３の層セグメントは、第２の層セグメント上に配置するか、または第２の層セグメントの溶融状態または少なくとも軟化状態で第２の層セグメントに押し込むことができる。

代替的に、第１の層セグメントおよび第３の層セグメントは、第２の層セグメントの前に第１のカバーと第２のカバーとの間に配置される。したがって、第２の層セグメントは、パズルピースを一緒にするように、第１の層セグメントおよび第３の層セグメントに隣接して配置することができる。

いくつかの実施形態では、方法は、第３の層セグメントの表面側に散乱要素、欠陥、および／またはボイドを提供することをさらに含む。第３の層セグメントの表面側は、第３の層セグメントの第３の縁部に沿って垂直方向に延在している。垂直方向は、特に、オプトエレクトロニクス装置の層に垂直な方向であり得る。第３の層セグメントの表面側に散乱要素、欠陥および／または空隙を設けることは、例えば、表面側をレーザ光に曝す工程、レーザ切断工程、または散乱粒子を表面側に適用する工程を含むことができる。表面側に散乱粒子を塗布することは、例えば、表面側に散乱粒子を噴霧するだけでなく、スクリーン印刷またはステンシル印刷を含むことができる。

いくつかの実施形態では、方法は、第３の層セグメントに一連の穿孔を生成することをさらに含む。一連の穿孔は、好ましくは第３の縁部に隣接して延在し、穿孔は、第３の縁部と交差することができる。穿孔の各２つの間で、少なくとも１つの導体線は、電気エネルギーおよび／またはデータ信号が依然として複数のオプトエレクトロニクス光源に転送されることを可能にするように導くことができる。一連の穿孔を生成することによって、第３の縁部はぎざぎざになることができ、したがって、第１の層と第３の層との間の屈折率差を増大させることができる。

いくつかの実施形態では、オプトエレクトロニクス装置またはデバイスは、第１の層セグメントまたはキャリアまたはキャリア層とも呼ばれる第１の層、ならびに第１のカバーおよび第２のカバーを備える。第１カバーおよび第２カバーも層とすることができ、したがって、第１カバー層および第２カバー層と呼ぶことができる。第１の層は、第１のカバーと第２のカバーとの間に配置することができる。第１の層は、少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子またはオプトエレクトロニクス光源および／または少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子またはオプトエレクトロニクス光を運ぶことができ、第１の層に部分的または完全に埋め込むことができる。

いくつかの実施形態では、キャリア層は、少なくとも部分的に透明であり、高級または低級ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、（無色）ポリイミド（ＰＩ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリ（メチルメタクリレート）（ＰＭＭＡ）、多環式芳香族炭化水素（ＰＡＫ）、または任意の他の適切な材料などの材料を含むか、またはそれらから成ることができる。特に、キャリア層は、少なくとも部分的に透明なプラスチック、特に、少なくとも部分的に透明な箔、特に、可撓性箔を含むか、またはそれから成ることができる。

第１および第２のカバーの各々は、ガラス材料、プラスチック材料、および／または任意の他の適切な材料から作製され得る。第１および第２のカバーの各々は、同じまたは異なる材料の１つの層のみ又はいくつかの層を含むことができる。

いくつかの実施形態では、オプトエレクトロニクス装置は、第２、第３、または第４の層セグメントとも呼ばれる少なくとも１つの補助層をさらに備える。第１の補助層は、第１の層と第１のカバーとの間に配置することができ、任意選択で、第２の補助層は、第１の層と第２のカバーとの間に配置することができる。

少なくとも１つの補助層は、
溶融材料層、または、
接着層、特にホットメルト接着層、
酢酸エチレンビニル（ＥＶＡ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）などの樹脂、または、
アイオノマーベースのシステム、のうちの１つによって形成することができる。

いくつかの実施形態では、少なくとも１つの補助層は、第１の層を同じ層内に封入することができる。少なくとも１つの補助層は第１の層と同じ高さを有することができるが、少なくとも１つの補助層は第１の層の高さとは異なる、特に大きい高さを有することもできる。第１の層は少なくとも１つの補助層に完全に埋め込むことができるので、少なくとも１つの補助層は、周方向だけでなく第１の層を取り囲むことができる。

いくつかの実施形態では、少なくとも１つの補助層は、少なくとも部分的に透明であることができる。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの補助層は黒色化することができ、その結果、少なくとも部分的に透明な補助層が得られる。オプトエレクトロニクス装置が２つ以上の補助層を含む場合、補助層のいずれも黒色化することができず、または、補助層の１つ、選択された補助層、またはすべての補助層を黒色化することができる。

いくつかの実施形態では、少なくとも１つのオプトエレクトロニクス要素またはオプトエレクトロニクス光源、特にＬＥＤは、３００μｍ未満、特に１５０μｍ未満とすることができる。これらの空間的拡張により、少なくとも１つのオプトエレクトロニクス要素またはオプトエレクトロニクス光源は、人間の目にはほとんど見えない。

いくつかの実施形態では、少なくとも１つのオプトエレクトロニクス要素オプトエレクトロニクス光源はＬＥＤである。ＬＥＤは、特に、例えば、２００μｍ未満、特に４０μｍ未満、特に２００μｍ～１０μｍの範囲の縁部長を有する小型ＬＥＤであるミニＬＥＤと呼ぶことができる。別の範囲は、１５０μｍ～４０μｍである。

ＬＥＤは、特に縁部長が１００μｍ～１０μｍの範囲にある場合には、マイクロＬＥＤ（μＬＥＤとも呼ばれる）またはμＬＥＤチップと呼ぶこともできる。いくつかの実施形態では、ＬＥＤは９０×１５０μｍの空間寸法を有することができ、または、ＬＥＤは７５×１２５μｍの空間寸法を有することができる。

ミニＬＥＤまたはμＬＥＤチップは、いくつかの実施形態では、パッケージされていない半導体チップとすることができる。パッケージされていないことは、チップが例えば、パックされていない半導体ダイのような、その半導体層の周囲にハウジングを有さないことを意味し得る。いくつかの実施形態では、パッケージされていないとは、チップが有機材料を含まないことを意味することができる。したがって、パッケージされていない装置は、共有結合で炭素を含有する有機化合物を含有しない。

いくつかの実施形態では、各オプトエレクトロニクス要素またはオプトエレクトロニクス光源は、選択された色の光を放射するように構成されたミニＬＥＤまたはμＬＥＤチップを含むことができる。いくつかの実施形態では、各オプトエレクトロニクス要素またはオプトエレクトロニクス光源は、３つのミニＬＥＤまたはμＬＥＤチップを含む、例えばＲＧＢピクセルなどの１つまたは複数のミニＬＥＤまたはμＬＥＤチップを含むことができる。ＲＧＢピクセルは、例えば、赤色、緑色、および青色、並びに任意の混合色の光を放射することができる。

いくつかの実施形態では、ＲＧＢピクセルは、１つまたは複数の集積回路（ＩＣ）、特に小型集積回路を、例えばマイクロ集積回路（μＩＣ）としてさらに含むことができる。

いくつかの実施形態では、オプトエレクトロニクス装置は、少なくとも１つの導体線、および好ましくは２つの導体線を含み、特に、少なくとも１つのオプトエレクトロニクス光源に電気エネルギーおよび／またはデータ信号を供給する。

いくつかの実施形態では、キャリア層は、少なくとも１つの導体線を担持する。しかし、いくつかの実施形態では、少なくとも１つの補助層は、少なくとも１つの導体線を担持することができる。

いくつかの実施形態では、少なくとも１つの導体線は、例えば銅などの導電性材料であってもよい。少なくとも１つの導体線は、少なくとも１つの導体線の外側表面積の反射率を低減するために、コーティングおよび／または黒色化することができる。コーティングは、例えば、パラジウムまたはモリブデンコーティングとすることができる。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの導体線は、５μｍ～５０μｍの範囲の幅を有することができる。

いくつかの実施態様において、少なくとも１つの導体線は、導電性メッシュ、特に金属メッシュとして形成することができる。メッシュは、特に、導電性メッシュの外側表面積の反射率を低減するために、コーティングおよび／または黒色化することができる。コーティングは、例えば、パラジウムまたはモリブデンコーティングとすることができる。

いくつかの実施形態では、オプトエレクトロニクス装置またはデバイスは、第１の層ならびに第１のカバーおよび第２のカバーを含む層積層体を備える。第１の層は、特に、第１のカバーと第２のカバーとの間に配置された中間層である。少なくとも１つの電子素子またはオプトエレクトロニクス素子、特にオプトエレクトロニクス光源は、第１の層上に配置され、層積層体の少なくとも１つの層と、好ましくは層積層体のすべての層は、少なくとも部分的に透明である。層積層体は、少なくとも１つの導電性層を含み、該導電性層は、層積層体の２つの隣接する層の間に配置されるか、または層内に埋め込まれる。

いくつかの実施形態では、少なくとも１つの導電層は、オプトエレクトロニクス光源の接触パッドに電気的に接続される少なくとも１つの導電配線を含む。少なくとも１つの導電層は、例えば、銅、銀、金およびアルミニウムのような良好な電気的および熱的導電性材料であることができる。少なくとも１つの導電層、および特に少なくとも１つの導電配線は、少なくとも１つの導電配線の外側表面積の反射率を低減するために、コーティングおよび／または黒色化することができる。コーティングは、例えば、パラジウムまたはモリブデンコーティングとすることができる。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの電気線は、５μｍ～５０μｍの範囲の幅を有することができる。

少なくとも１つの導電層は、導電性メッシュ、例えば、金属メッシュ、特に、銅メッシュを含むことができる。メッシュは、ノット（ｋｎｏｔ）の間にノードおよび相互接続を有することができ、好ましくは、相互接続の少なくとも大部分は中断されない。したがって、少なくとも１つの導電層は、互いに接続される複数の導電配線を備える構造とすることができる。

メッシュは規則的または不規則なパターンを有することができ、不規則なパターンは導電層の透明度を増加させることができるので、不規則なパターンを好ましくすることができる。この理由は、不規則なパターンは人間の目によって知覚されることがより困難であり得るからである。

いくつかの実施態様において、導電性メッシュは、特に導電性メッシュの外側表面積の反射率を低減するために、コーティングおよび／または黒色化される。コーティングは、例えば、パラジウムまたはモリブデンコーティングとすることができる。

本明細書に記載のオプトエレクトロニクス装置の少なくともいくつかの実施形態は、平坦でない表面または湾曲した表面上に、例えば、車両または建物の外側または内部に配置することができる。これは、本明細書に記載のオプトエレクトロニクス装置の少なくともいくつかの実施形態が可撓性である層構造に基づいて構築され得るので、特に可能である。

したがって、本発明はまた、その外側または内側、特に外側または内側表面に、少なくとも１つのオプトエレクトロニクス装置を備える、車両または建物などのより大きなエンティティに関する。

例示的な実施形態を用いた説明は、本発明をそれに限定するものではない。むしろ、本発明は任意の新しい特徴および特徴の任意の組み合わせを含み、特に、この特徴またはこの組み合わせ自体が特許請求の範囲または例示的な実施形態において明示的に述べられていない場合であっても、特許請求の範囲における特徴の任意の組み合わせを含む。

以下の図面の説明は、例示的な実施形態をさらに例示し、説明することができる。機能的に同一であるか、または同一の効果を有する構成要素は、同一の参照符号によって示される。同一または事実上同一の構成要素は、それらが最初に生じる図面に対してのみ記載され得る。それらの説明は、必ずしも連続する図面において繰り返されるわけではない。
第１のカバーと、ＬＥＤを有するいくつかのキャリアと、第２のカバーとを備えるオプトエレクトロニクス装置の概略図である。 第１のカバーと、ＬＥＤを有するいくつかのキャリアと、第２のカバーとを備えるオプトエレクトロニクス装置の概略図である。 第１のカバーに取り付けられたＬＥＤを有するキャリアの概略図である。 昼間と夜間のフロントガラスのヘッドアップディスプレイの概略図である。 昼間と夜間のフロントガラスのヘッドアップディスプレイの概略図である。 第１の態様によるオプトエレクトロニクス装置の概略図である。 第２の態様によるオプトエレクトロニクス装置の概略図である。 第２の態様によるオプトエレクトロニクス装置の概略図である。 第３の態様によるオプトエレクトロニクス装置の概略図である。 本発明によるオプトエレクトロニクス装置の概略図である。 本発明による別のオプトエレクトロニクス装置の概略図である。 本発明による別のオプトエレクトロニクス装置の概略図である。 本発明によるオプトエレクトロニクス装置の製造方法の工程の断面図である。 本発明によるオプトエレクトロニクス装置の製造方法の工程の断面図である。 本発明による別のオプトエレクトロニクス装置の製造方法の工程の断面図である。 本発明による別のオプトエレクトロニクス装置の製造方法の工程の断面図である。 本発明による別のオプトエレクトロニクス装置の製造方法の工程の断面図である。 本発明による別のオプトエレクトロニクス装置の製造方法の工程の断面図である。 本発明による別のオプトエレクトロニクス装置の製造方法の工程の断面図である。 本発明による別のオプトエレクトロニクス装置の製造方法の工程の断面図である。 本発明による別のオプトエレクトロニクス装置の製造方法の工程の断面図である。 本発明によるオプトエレクトロニクス装置の別の製造方法の工程の断面図である。 本発明によるオプトエレクトロニクス装置の別の製造方法の工程の断面図である。 本発明によるオプトエレクトロニクス装置の別の製造方法の工程の断面図である。 本発明によるオプトエレクトロニクス装置の別の製造方法の工程の断面図である。 本発明によるオプトエレクトロニクス装置の上面図である。 オプトエレクトロニクス光源の配列を備えた中間層の概略図である。 第１のカバーと第２のカバーとの間に配置されたオプトエレクトロニクス光源の配列を備えた中間層の概略図である。 オプトエレクトロニクス光源がスイッチオンされたときの第１のカバーと第２のカバーとの間に配置されたオプトエレクトロニクス光源の配列を備えた中間層の概略図である。 配列の周りに切断線を有するオプトエレクトロニクス光源の配列を備えた中間層の概略図である。 配置の輪郭に沿って切り取られたオプトエレクトロニクス光源の配列を備えた中間層の概略図である。 本発明によるオプトエレクトロニクス装置の概略図である。 本発明によるオプトエレクトロニクス装置の概略図である。 オプトエレクトロニクス装置が動作しているときの本発明によるオプトエレクトロニクス装置の概略図である。 本発明による別のオプトエレクトロニクス装置の概略図である。 オプトエレクトロニクス装置が動作しているときの本発明によるオプトエレクトロニクス装置の概略図である。 オプトエレクトロニクス装置が動作しているときの本発明によるオプトエレクトロニクス装置の概略図である。 オプトエレクトロニクス装置が動作しているときの本発明によるオプトエレクトロニクス装置の概略図であって、第１の層セグメントと第３の層セグメントとの間の接触領域の詳細図を含む。 オプトエレクトロニクス装置が動作しているときの本発明によるオプトエレクトロニクス装置の概略図であって、第１の層セグメントと第３の層セグメントとの間の接触領域の詳細図を含む。

図１Ａおよび図１Ｂは、それぞれ、断面図および上面図におけるオプトエレクトロニクス装置１０を示す。オプトエレクトロニクス装置１０は、例えば、車両用のルーフライニング、パノラマルーフ、フロントガラス、リアウインドウ、またはサイドウインドウとすることができる。オプトエレクトロニクス装置１０は透明な第１のカバー１１と、少なくとも２つのキャリア１２（ここではいくつかのキャリア１２が示されている）と、透明な第２のカバー１３と、を含む。

第１のカバー１１はガラスで作られており、その厚さは、例えば、３ｍｍ～４ｍｍである。図１Ａの第１のカバー１１の上面は、車両の外部と対向するオプトエレクトロニクス装置１０の外面を形成する。

キャリア１２は、第１のカバー１１に取り付けられており、互いに隣接して配置されている。キャリア１２は、図１Ｂに示すように整列している。

第２のカバー１３は、キャリア１２に取り付けられている。第２カバー１３はガラスまたはプラスチック材料で作られており、第１のカバー１１よりも小さい厚さを有してもよい。

キャリア１２の１つが、図１Ｃに拡大および断面図で例示的に示されている。キャリア１２は、可撓性の箔で作られている。導電層１４上に取り付けられたＬＥＤ１５の様式のオプトエレクトロニクス素子のための電気接点および再分配を提供するために、１つまたは複数の導電層１４がキャリア１２上に堆積される。ＬＥＤ１５は、所与の波長範囲の光を放射するように構成される。ＬＥＤ１５は、キャリア１２上にアレイ状に配置される。

図１Ａおよび図１Ｂから分かるように、空隙１６は、隣接するキャリア１２間の界面に生じる。オプトエレクトロニクス装置１０では、空隙１６が空気または真空で満たされる。空隙１６は、キャリア１２の異なる光透過率および空隙１６を満たす空気または真空のために、観察者に見える。

図２Ａおよび図２Ｂは、それぞれ昼間および夜間に車両のフロントガラス２１に一体化されたヘッドアップディスプレイ２０の例を示す。ヘッドアップディスプレイ２０は、箔に取り付けられたＬＥＤを有する箔を含む。ヘッドアップディスプレイ２０が配置されているフロントガラス２１の領域２２は、ヘッドアップディスプレイ２０が配置されていない領域２３と明確に区別することができる。これは、領域２２と２３の光透過率が異なるためである。

図３は、本出願の第５の態様による方法を用いて製造することができる、本出願の第１の態様による例示的な実施形態としてのオプトエレクトロニクス装置３０を断面で示す。

オプトエレクトロニクス装置３０は、図１Ａおよび１Ｂに示すオプトエレクトロニクス装置１０と同様に配置された、透明な第１のカバー１１、いくつかのキャリア１２、および第２のカバー１３を含む。さらに、図３には示されていないＬＥＤ１５は、図１Ｃに示されているように、キャリア１２上に実装されている。隣接するキャリア１６間に空隙１６が生じ、これは空気または真空で満たされてもよい。オプトエレクトロニクス装置３０が車両の窓である場合、第２カバー１３は車両の内部に向いていてもよい。

オプトエレクトロニクス装置３０の光透過率は、図３に矢印３３および３４でそれぞれ示すように、空隙１６が位置する領域３１において、キャリア１２が位置する領域３２よりも高い。矢印３３、３４の厚さは、それぞれの領域３１、３２における光透過率に関連する。

領域３１、３２における異なる光透過率を隠すために、第２のカバー１３は、第１のカバー１１および／またはキャリア１２よりも低い光透過率を有する。

第２のカバー１３の光透過率の減少は、例えば、第２のカバー１３に印刷されたドットまたはパターンによって、または第２のカバー１３に含まれる光吸収粒子によって達成することができる。光透過率は、第２のカバー１３上で均一に低減されてもよく、または、例えば、第２のカバー１３上に印刷されるドットの密度を変化させるディザリングによって変化させてもよい。

例えば、キャリア１２が位置する領域３２における第２のカバー１３の光透過率に比べて、空隙１６が位置する領域３１では、第２のカバー１３の光透過率を低下させることができる。

図４Ａは、本出願の第２の態様による例示的な実施形態として、オプトエレクトロニクス装置４０を断面で示す。オプトエレクトロニクス装置４０は、本出願の第６の態様による方法を用いて製造することができる。

オプトエレクトロニクス装置４０は、透明な第１のカバー１１と、ＬＥＤ１５を有するいくつかのキャリア１２と、透明な第２のカバー１３とを含み、これらは、図１Ａ～１Ｃに示すオプトエレクトロニクス装置１０と同様に配置される。

オプトエレクトロニクス装置４０では、隣接するキャリア１６間の空隙１６が、キャリア１２の光透過率と同一または類似の光透過率、および／またはキャリア１２の屈折率と同一または類似の屈折率を有する材料４１で充填される。材料４１は、２つの隣接するキャリア１２間の界面をあまり見えなくし、界面で生じる反射を低減する。

キャリア１２と材料４１とが同じ光透過率を有する場合、空隙１６が位置する領域３１における光透過率は、キャリア１２が位置する領域３２における光透過率と同じである。これは、同じ厚さを有する矢印４３および４４によって図４Ａに示され、矢印４３は領域３１における光透過率を表し、矢印４４は領域３２における光透過率を表す。

材料４１は、分配、スクリーン印刷、噴霧、特にマスクを通した噴霧、または任意の他の適切な方法を使用することによって、空隙１６内に堆積されてもよい。材料４１が空隙１６内に堆積された後、空隙１６から突出する材料４１は、滑らかな表面を形成するために除去されてもよい。

図４Ｂは、オプトエレクトロニクス装置４０を通過する光ビーム４５を概略的に示す。オプトエレクトロニクス装置４０の外側の空気は１に等しい屈折率ＲＩを有し、一方、第１のカバー１１は１．５に等しい屈折率ＲＩを有し、ここで、ガラスは、１．４５～２．１４の範囲の屈折率を有し得る。キャリア１２、第２のカバー１３、および材料４１は、第１のカバー１１の屈折率よりも高いまたは低い屈折率を有する。

図５は、本出願の第３の態様による例示的な実施形態として、オプトエレクトロニクス装置５０を断面で示す。オプトエレクトロニクス装置５０は、本出願の第７の態様による方法を用いて製造することができる。

オプトエレクトロニクス装置５０は、透明な第１のカバー１１と、ＬＥＤ１５を有するいくつかのキャリア１２と、透明な第２のカバー１３とを含み、これらは、図１Ａ～１Ｃに示すオプトエレクトロニクス装置１０と同様に配置される。

オプトエレクトロニクス装置５０では、キャリア１２のそれぞれの光透過率が、キャリア１２間の空隙１６の方向に変化する。特に、キャリア１２の各々の光透過率は、図５の矢印５１によって示される空隙１６の方向に増加される。したがって、キャリア１２の光透過率は、空隙１６に隣接して高く、空隙１６からさらに離れるにつれて低くなる。これは、観察者にとって、キャリアから空隙への移行をより目に見えにくくするか、またはより柔らかくするのに役立つ。空隙１６は、空気、真空、または図４Ａに示す材料４１で満たすことができる。

キャリア１２の光透過率を変化させるために、いくつかの孔５２を含む穿孔がキャリア１２に打ち抜かれる。空隙１６の近くでは、空隙１６からさらに離れた領域に比べて孔５２の密度が増加する。

図６は、上面図におけるオプトエレクトロニクス装置１０を示す。オプトエレクトロニクス装置は、透明な第１のカバー１１と、透明な第１のカバー１１上に配置され、オプトエレクトロニクス素子１５を含む第１の層セグメント１．１、特に中間層セグメントと、第１の方向ｘに沿って第１の層１．１セグメントに隣接して透明な第１のカバー上に配置された第２の層セグメント１．２、特に中間層セグメントとを含む。オプトエレクトロニクス装置１０を上面図で見ると、第１の層セグメントと第２の層セグメントは、第１の方向ｘに沿って、溶融および再凝固材料によって互いに接合される。

オプトエレクトロニクス装置１０は、コネクタ領域１８と、第１の層セグメント１．１に隣接して第２の層セグメント１．２と反対で第１の方向ｘに沿って配置され、オプトエレクトロニクス素子１５に電気的に結合されてオプトエレクトロニクス素子を制御し、それらにエネルギーを供給するプログラミング領域１７とをさらに備える。

この実施形態によれば、第２の層セグメントは、コネクタ１８およびプログラミング領域１７に結合されているオプトエレクトロニクス素子１５をも含むことができる。

図７は、上面図におけるオプトエレクトロニクス装置１０を示す図であり、オプトエレクトロニクス装置１０は、図６のオプトエレクトロニクス装置１０と比較して、第１の方向ｘに沿って第２の層セグメント１．２に隣接する透明な第１のカバー１１上に配置された、さらなる第３の層セグメント１．３、特に中間層セグメントを含む。また、第３の層セグメントは、コネクタおよびプログラミング領域に結合されているオプトエレクトロニクス素子１５を含んでもよい。

次に図８を参照すると、図６のオプトエレクトロニクス装置１０は、第１の方向ｘに沿って第２の層セグメント１．２に隣接する透明な第１のカバー１１上に配置された、さらなる第３の層セグメント１．３、特に中間層セグメントを備える。しかしながら、第３の層セグメント１．３は、その上に配置されたオプトエレクトロニクス素子を含まなくてもよい。オプトエレクトロニクス装置１０はさらに、第２の方向ｙに沿って第１、第２、および第３の層セグメント１．１、１．２、１．３に隣接して配置される３つの層セグメント１．４および１．５および１．６、１．７および１．８および１．９のそれぞれの２つの行を含み、第２の方向ｙは第１の方向ｘに垂直に配向される。したがって、１つの行１．４および１．５および１．６は、第１、第２および第３の層セグメントの上に配置され、１つの行１．７および１．８および１．９は、第１、第２および第３の層セグメントの下に配置される。層セグメントの２つの行は、オプトエレクトロニクス素子を含まない。

層セグメントはすべて、例えば図８に示すように同じサイズであってもよいが、サイズおよび形状を変えてもよい。層セグメントは、例えば、長方形、正方形、三角形、六角形、または他の任意の同等の様式を含むことができる。

このようなモジュラー方式により、透明な第１のカバーと透明な第２のカバーとの間に、より大きな層、例えばいわゆる中間層を形成することができる。したがって、第１および／または第２の方向に沿って互いに接合される層セグメントを使用することによって、より大きな層に対応する大きな表面積を形成することができる。透明な第１のカバーと透明な第２のカバー、特にガラス板の間に配置されるそのようなより大きな層は、オプトエレクトロニクスシステムを形成することができる。

オプトエレクトロニクスシステムは、特にフロントガラスまたは車両の窓の少なくとも部分的に透明な車両の窓ガラスを形成することができる。したがって、窓ガラス、特にフロントガラスまたは窓は、窓ガラスを少なくとも部分的に明るくするため、および／または窓ガラスの少なくとも一部に情報を表示するために、オプトエレクトロニクス素子を備える。

図６および図７に示すように、オプトエレクトロニクス素子１５は、オプトエレクトロニクス装置１０の表面領域全体に分布させることができ、したがって、全領域を明るくすることができ、および／または全領域に情報を表示することができる。一方、図８によれば、オプトエレクトロニクス装置の左中央部分－第１および第２の層セグメント１．１、１．２－のみが、オプトエレクトロニクス装置の部品を明るくするため、および／またはオプトエレクトロニクス装置の部品上に情報を表示するために、オプトエレクトロニクス素子１５を備える。車両のフロントガラスの場合、この領域は例えば、車両の運転者の視線内にあり、フロントガラス上に表示することによって運転者に情報を提供する。

次に、図９Ａおよび９Ｂを参照すると、オプトエレクトロニクス装置を製造する２つの工程が示されている。第１の工程（図９Ａ参照）では、一時的なキャリア層１９が設けられ、一時的なキャリア層１９上に第１の層セグメント１．１が配置され、第１の層セグメント１．１は、少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子１５を含む。第２の層セグメント１．２は、一時的なキャリア層１９上の第１の方向ｘに沿って第１の層セグメント１．１に隣接して配置され、第１および第２の層セグメントはほぼ同様の屈折率を含む。第１および第２の層セグメント１．１，１．２は、第１および第２の層セグメントの間に所定の距離ｄの空隙１６が形成されるように互いに隣接して配置されている。所定の距離は、第１および第２の層セグメントの材料の流れ挙動にしたがって特に選択されるが、特に１ｍｍよりも小さい。

次のステップ（図９Ｂ参照）では、第１および第２の層セグメント１．１、１．２は、溶融および再凝固材料２４が第１の方向ｘに沿って第１および第２の層セグメントの隣接する縁部の間に配置されるように、互いに接合される。第１および第２の層セグメントを一緒に接合するステップは、第１および第２の層セグメントの少なくとも境界領域を加熱するステップを含む。境界領域の材料を加熱すると溶融し、第１層セグメントと第２層セグメントとの間の空隙１６に流入する。加熱自体は、空隙および境界領域に近い材料のみが溶融するように空間的に制限される。

材料が加熱され、空隙に流入した後、加熱は停止され、材料は再び凝固し、ここで２つの層の間に接合部を形成する。その結果、溶融および再凝固材料２４は、第１および第２の層セグメント１．１、１．２の材料から形成される。

図１０Ａは、代替の製造アプローチを示す。ここで、第２の層１．２は、第１の層１．１と部分的に重なり合うように配置され、したがって、第１の層１．１に隣接する層１．２の下に空隙または孔を形成する。全体のサイズは例えば、第２の層１．２の可撓性の粘度および第１の層の高さに依存し得る。いくつかの態様では、溶融プロセスが作動される前に第２の層が第１の層に隣接して押し下げられる場合、空隙をより小さくすることができる。すると、図１０Ａに示すように、しわや折れがより急峻になる。

次いで、第１および第２の層セグメントを一緒に接合するステップ（図１０Ｂ参照）は、第２の層セグメントの少なくとも重なり合う部分を加熱するステップを含む。第２の層セグメントの重なり合う部分の材料を加熱すると、溶融して第１の層セグメントと第２の層セグメントとの間の空隙１６に流入する。加熱自体は、空隙および境界領域に近い材料のみが溶融するように空間的に制限される。材料が加熱され、空隙に流入した後、加熱は停止され、材料は再び凝固し、ここで２つの層の間に接合部を形成する。したがって、第２の層セグメントの重なり合う部分の材料は、溶融および再凝固材料２４を形成する。溶融および再凝固材料２４は、図１０Ｂに示すように、第１および第２の層セグメントの接合領域の上方に過剰な材料の蓄積を形成することができる。しかし、空隙１６の大きさおよび第２の層セグメントの重なり合う部分の大きさに応じて、溶融および再凝固材料２４は、第１および第２の層セグメントを有する平面表面を形成することも、または第１および第２の層セグメントの間に溝を形成することもできる。

ここで図１１Ａを参照すると、図９Ａに示される方法は、第１の層セグメント１．１に隣接する第３の層セグメント１．３を、第２の層セグメント１．２に対向する一時的なキャリア層１９上に第１の方向ｘに沿って配置すること、ならびに第１、第２および第３の層セグメント１．１、１．２、１．３の上に第４の層セグメント１．４を配置することをさらに含む。第３の層セグメントは、２つの層セグメントの間に空隙１６が形成されるように、第１の層セグメントに隣接して配置される。

図１１Ｂは、第１、第２、第３、および第４の層セグメントを一緒に接合するステップを示す。したがって、オプトエレクトロニクス装置全体は、例えば、第２、第３および第４の層セグメントの材料が溶融または少なくとも軟化を開始するように、オーブン内に配置される。特に、第２、第３、および第４の層セグメントの材料の溶融温度は、第２、第３、および第４の層セグメントがそれらの隣接する縁部で互いに接続し、特に互いに流入し、一方、第１の層セグメントの材料は中実のままであるように、第１の層セグメントの材料とは異なり、特に、第１の層セグメントの材料よりも低い。第２、第３および第４の層セグメントの材料が加熱され、互いに流入した後、加熱は停止され、材料は再び凝固し、第１の層セグメントを覆う３つの層セグメントの間に接合部を形成する。したがって、第２、第３、および第４の層セグメントの隣接する縁部の材料は、溶融および再凝固材料２４が第１、第２、第３、および第４の層セグメントの隣接する縁部の間に配置されるように、溶融および再凝固材料２４を形成する。図に示すように、第１の層セグメントは、第２、第３および第４の層セグメントで完全に覆われている。

図１２Ａ～図１２Ｃは、付加的な材料の使用によって２つの層セグメントを接合する方法を示す図である。追加の材料は、例えば、層セグメントと同じ材料であってもよいが、それに応じて変えることもできる。図１２Ａに示されるように、第１および第２の層セグメント１．１，１．２は、一時的なキャリア層１９上の第１の方向ｘに沿って互いに隣接して配置され、その結果、２つの層セグメントの間に空隙１６が形成される。

次のステップ（図１２Ｂ参照）では、付加的な材料が、例えば所望の溶媒内の溶液の形成で、または溶融された形成で、空隙１６の上および中に提供される。さらなるステップ（図１２Ｃ参照）において、追加の材料は、その後、例えばオーブンを使用して硬化されるか、またはさらに処理され、硬化またはさらなる処理は、例えば真空雰囲気中で実行され得る。空隙内の材料は凝固し、第１の層と第２の層との間に緊密な接合部を形成する。

次に、図１３Ａ～１４Ｂを参照すると、オプトエレクトロニクス装置を製造するための別の方法が示される。図１３Ａおよび１４Ａに示すように、方法は、一時的なキャリア層を提供するステップと、少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子を含む第１の層セグメントを一時的なキャリア層上に配置するステップとを含む。次に、第２の層セグメントは、第１の層セグメントの少なくとも１つの縁部領域に重なるように、第２の層セグメントが第１の層セグメント上に配置される。図１３Ａに示される方法の場合、第２の層セグメント１．２は、第１の層セグメント１．１のサイズよりも大きいサイズを有し、これにより、第２の層セグメントは、第１の層セグメントのすべての縁部領域に重なり、したがって、第１の層の縁部の少なくとも部分的に延在する。

図１４Ａに示される方法の場合、第２の層セグメント１．２は、第１の層セグメント１．１のサイズよりも大きいサイズを有し、第２の層セグメントは、第１の層セグメントのすべての縁部領域と重なるが、第２の層セグメントの中心領域は除去され、第２の層セグメントはリング状の様式を含む。

図１３Ｂおよび１４Ｂに概略的に示すように、第１および第２の層セグメントは、第１および第２の層セグメントの隣接する縁部の間で材料を溶融および再凝固することによって、または第２の層セグメントが第１の層セグメントの輪郭までネスルする（nestle up）ように第２の層セグメントを深く延伸することによって、一緒に接合される。

図１５はオプトエレクトロニクス装置１０の上面図を示し、オプトエレクトロニクス装置１０は、溶融および再凝固材料２４によって第１の方向ｘおよび第２の方向ｙに沿って互いに接合された４つの層セグメントを備える。第１および第２の層セグメントは、各々、第１および第２の層セグメント間に延在する電気ブリッジング２５要素を介して結合されたオプトエレクトロニクス素子１５を含む。

図１６Ａは、オプトエレクトロニクス光源１５の配置を備えた中間層１の上面図を示す。オプトエレクトロニクス光源１５の配置は、例えば、シンボルまたはインジケータのような定義された輪郭２６を有する定義された形状を有する。ここで、シンボルまたはインジケータは、矢印の形状を有する。オプトエレクトロニクス光源１５の配置は、中間層１に埋め込まれてもよいし、中間層１の上面領域に配置されてもよい。しかしながら、オプトエレクトロニクス光源１５の配置は、中間層１の上面領域の一部のみをカバーする。表面領域のこの部分内、特に定義された輪郭２６内で、オプトエレクトロニクス光源１５は、シンボルまたはインジケータの所望の解像度を得るために、表面領域上に均等に分配される。

図１６Ｂのオプトエレクトロニクス装置１０では、中間層１が第１のカバー１１と第２のカバー１３との間に配置されている。図に示すように、中間層１の上面領域の大きさは、第１および第２カバー１１，１３の大きさよりも小さい。しかしながら、中間層１の上部表面積のサイズは、第１および第２のカバー１１、１３のサイズに少なくともほぼ等しくすることができる。図示の例では、中間層が第１の層セグメント１．１を形成し、第１の層セグメント１．１は同じ層内の第２の層セグメント１．２によって囲まれている。第１および第２の層セグメント１．１、１．２は、共に、第１のカバー１１および第２のカバー１３のサイズに少なくともほぼ等しい。第１および第２の層セグメント１．１、１．２は、例えば、異なる屈折率を含むように２つの異なる材料を含むことができる。しかしながら、第１の層セグメントおよび第２の層セグメントは、類似の材料を含むことができ、特に第１の層セグメントの第１の縁部２７．１に沿った、第１の層セグメントと第２の層セグメントとの間の境界領域は、第１の層セグメントを伝搬する光を散乱させるような散乱粒子、欠陥または空隙を含むことができる。第１の縁部２７．１は、特に第１の層セグメント１．１の外側輪郭である。

図１６Ｃは、動作中の図１６Ｂのオプトエレクトロニクス装置の上面図を示す。言い換えれば、オプトエレクトロニクス光源１５のうちの少なくともいくつかは、スイッチオンされる。示されるように、オプトエレクトロニクス光源１５の配置が照射されるだけでなく、第１の層セグメントと第２の層セグメントとの間の境界領域も照射される。これは、第１の層セグメント１．１内の光の伝搬と、第１の縁部２７．１に沿って垂直方向に延在する第１の層セグメント１．１の表面側での光のアウトカップリングとによって引き起こされる。第１の層セグメントと第２の層セグメントとの間の境界領域の照明は、オプトエレクトロニクス装置のユーザによってうるさいものとして知覚されることがあるので、望ましくない光抽出であり得る。

次に図１７Ａを参照すると、図１６Ａの中間層１は、オプトエレクトロニクス光源１５の配置の定義された輪郭２６に沿った切断線Ｃを伴って示されている。切断またはレーザ切断工程の使用によって、複数のオプトエレクトロニクス光源１５の配置と同じ形状および同じ輪郭２６を有する第１の層セグメント１．１が提供される。それぞれの第１の層セグメント１．１は、図１７Ｂに示されている。

第１の層セグメント１．１は、図１７Ｃに示されるように、第１のカバー１１と第２のカバー１３との間に配置され、オプトエレクトロニクス装置１０を形成する。第１の層セグメント１．１は、同じ層内の第２の層セグメント１．２によって取り囲まれている。第２の層セグメント１．２は、第１の層セグメント１．１の輪郭２６に相補的に成形された第２の縁部２７．２を含む。

ここで、第２の層セグメント１．２は、第１のカバー１１および第２のカバー１３の少なくとも一方の上に配置された、例えばＰＶＢまたはＥＶＡ層などのホットメルト接着剤層である。第１の層セグメント１．１は、第２の層セグメント１．２上に配置され、特に、第２の層セグメントの溶融状態または少なくとも軟化状態で第２の層セグメント１．２にプレスされる。第２の層セグメント１．２は、第１の層セグメント１．１を円周方向Ｙに囲む。第２の縁部２７．２は、第１の層セグメント１．１の輪郭２６に対して、その完全な円周方向の長さに沿って相補的に成形される。したがって、第２の縁部２７．２は、第２の層セグメント１．２の溶融または少なくとも軟化した材料が第１の層セグメントの輪郭２６に従うときに、その完全な円周長に沿って輪郭２６に隣接する。

しかしながら、第２の層セグメント１．１は、第２の層セグメント１．２を介して第１の層セグメント１．１の形状の孔を有する層で形成することもできる。したがって、第２の縁部２７．２は、第２の縁部２７．２が第１の層セグメント１．１の輪郭２６に相補的に成形されるように、孔の内側輪郭によって規定され得る。輪郭２６および第２の縁部２７．２は、共に円周方向Ｙに閉じられ、第２の縁部２７．２は、その完全な円周方向長さに沿って輪郭２６に相補的に成形される。第１の層セグメント１．１は、第２の層セグメント１．２に隣接して、特に、第２の層セグメント１．２の孔において、第２の縁部２７．２がその完全な円周長に沿って輪郭２６に隣接するように配置される。

代替的に、第１の層セグメント１．１は、図１７Ｄに示されるように、同じ層内の複数の第２の層セグメント１．２によって囲まれる。したがって、各第２の層セグメント１．２は、第１の層セグメント１．１の輪郭２６の一部に相補的な形状の第２の縁部２７．２を含む。換言すれば、第２の層セグメント１．２は、第１の層セグメント１．１に隣接して配置され、各第２の縁部２７．２は、例えば、一緒にされたパズルピースとして、第１の層セグメント１．１の輪郭２６の部分に適合する。

図１７Ｅは、動作中、すなわちオプトエレクトロニクス光源１５がスイッチオンされている図１７Ｃおよび１７Ｄのオプトエレクトロニクス装置１０の上面図を示す。示されるように、第１の層セグメント１．１と第２の層セグメント１．２との間の境界領域がオプトエレクトロニクス光源１５の配置の輪郭に相関するので、オプトエレクトロニクス光源１５の配置のみが照射される。輪郭２６における屈折率の空隙のために、光は、横方向に光源から離れて伝搬することができない。このように、複数のオプトエレクトロニクス光源１５の配置から離れた位置に配置されたオプトエレクトロニクス装置１０の照明部品の悪影響を回避することができる。

図１８Ａはオプトエレクトロニクス装置１０の上面図を示し、オプトエレクトロニクス装置１０は、図１７Ｃのオプトエレクトロニクス装置１０に類似しているが、第１および第２の層セグメントと同じ層内に第３の層セグメント１．３をさらに備える。第３の層セグメント１．３は、少なくとも１つの導体線を備え、好ましくは、第３の層セグメント１．３に埋め込まれるか、または第３の層セグメント１．３の表面積上に配置される２つの導体線を備える。１つ以上の導体線は、電気エネルギーおよび／または電気信号を複数のオプトエレクトロニクス光源１５に供給するように構成される。第３の層セグメント１．３は、第１の層セグメント１．１の輪郭２６の第２の部分に相補的に成形された第３の縁部２７．３をさらに含む。第３の縁部２７．３は、第３の層セグメント１．３の外側輪郭の一部によって画定され、第１の層セグメント１．１の輪郭２６の第２の部分と相補的な形状である。図示の例では、第３の層セグメント１．３は長方形の形状を有し、第３の縁部は長方形の短辺のうちの１つによって形成される。輪郭２６の第２の部分は、オプトエレクトロニクス光源１５の配置のベース、特にオプトエレクトロニクス光源１５によって形成される矢印のベースによって形成される。第３の層セグメント１．３は、第３の縁部２７．３が輪郭２６の第２の部分に隣接するように、第１の層セグメント１．１に隣接して配置される。第２の層セグメント１．２は、第２の縁部２７．２が輪郭２６の第１の部分と相補的な形状になるように、第１の層セグメント１．１を囲む。第２の層セグメントはさらに、第３の層セグメントを取り囲み、第２および第３の層セグメントの隣接する縁部が互いに相補的に成形され、それぞれの境界領域２８を形成する。図から分かるように、第３の層セグメントの外側縁部のうちの１つは第１および／または第２のカバーの外側縁部と相関するが、第３の層の外側縁部は第１および／または第２のカバー１１，１３の外側縁部の上に延びることができる。

図１８Ｂは、動作中の図１８Ａのオプトエレクトロニクス装置１０の上面図を示す。図から分かるように、オプトエレクトロニクス光源１５の配置が照射されるだけでなく、第２の層セグメントと第３の層セグメントとの間の境界領域２８も照射される。これは、第３の層セグメント１．３内の光の伝搬と、境界領域２８に沿って垂直方向に延在する第３の層セグメント１．３の表面側における光のアウトカップリングとによって引き起こされる。しかしながら、境界領域２８の照明は、オプトエレクトロニクス装置のユーザによって煩わしいと知覚され得るので、望ましくない光抽出であり得る。

境界領域２８の照明を低減するために、層セグメントの少なくとも１つ、好ましくはすべてが黒化材料から成ることができる。黒化材料から成るすべての層セグメントの効果は、図１８Ｃに概略的に示されている。黒化材料のために、第３の層内の光の伝搬は減少され、したがって、境界領域２８内の光のアウトカップリングは、図から見られるように減少される。

境界領域２８における光の照射を減少させるための更なる２つのアプローチが、図１９Ａおよび１９Ｂに示されている。図１９Ａに示すように、一連の穿孔２９が第３の層セグメント１．３に生成される。一連の穿孔は、第３の縁部２７．３に隣接して延在する。一連の穿孔を生成することによって、第３の縁部はぎざぎざになることができ、したがって、第１の層と第３の層との間の屈折率差を増大させることができる。穿孔の各２つの間で、少なくとも１つの導体線は、電気エネルギーおよび／またはデータ信号が複数のオプトエレクトロニクス光源１５に依然として転送されることを可能にするように導くことができる。

図１９Ｂに示すように、第３の層セグメント１．３の表面側には、散乱素子、欠陥および／またはボイドが設けられている。表面側は、第３の層セグメントの第３の縁部２７．３に沿って垂直方向に延在する。散乱素子、欠陥および／またはボイドは、例えば、第３の層セグメントの第３の縁部２７．３に沿って垂直方向に延びる表面側面をレーザ光に露光することによって生成することができる。

以下では、様々な装置および配置、ならびに製造、処理、および操作のための方法が再び項目として列挙される。以下の項目は、提案された原理および概念の様々な態様および実装を提示し、それらは異なる方法で組み合わせることができる。このような組み合わせは、以下に示すものに限定されるものではない。

１．透明な第１のカバー（１１）と、
前記第１のカバー（１１）に取り付けられた少なくとも２つのキャリア（１２）であって、光を放出するように構成された複数のオプトエレクトロニクス素子（１５）が前記少なくとも２つのキャリア（１２）の各々に取り付けられた、少なくとも２つのキャリア（１２）と、
前記少なくとも２つのキャリア（１２）に取り付けられた第２のカバー（１３）であって、前記第２のカバー（１３）は、前記第１のカバー（１１）および／または前記少なくとも２つのキャリア（１２）よりも少なくとも部分的に低い光透過率を有する、第２のカバー（１３）と、を備える、オプトエレクトロニクス装置（３０）。

２．前記第２カバー（１３）は、他の領域（３２）における光透過率と比較して、前記少なくとも２つのキャリア（１２）の２つの隣接するキャリア（１２）間の界面における領域（３１）において低い光透過率を有する、項目１に記載のオプトエレクトロニクス装置（３０）。

３．前記第２のカバー（１３）にドットまたはパターンが印刷されているか、または前記第２のカバー（１３）が光吸収粒子を含む、項目１または２に記載のオプトエレクトロニクス装置（３０）。

４．前記少なくとも２つのキャリア（１２）の２つの隣接するキャリア（１２）間の空隙（１６）は、前記少なくとも２つのキャリア（１２）の光透過率と同一または類似の光透過率、および／または前記少なくとも２つのキャリア（１２）の屈折率と同一または類似の屈折率を有する材料（４１）で充填される、項目１から３のいずれか一項目に記載のオプトエレクトロニクス装置（３０）。

５．透明な第１のカバー（１１）と、
前記第１のカバー（１１）に取り付けられた少なくとも２つのキャリア（１２）と、を備え、
光を放出するように構成された複数のオプトエレクトロニクス素子（１５）が、前記少なくとも２つのキャリア（１２）の各々に取り付けられ、
前記少なくとも２つのキャリア（１２）の２つの隣接するキャリア（１２）間の空隙（１６）が、前記２つのキャリア（１２）の光透過率と同一または類似の光透過率、および／または前記２つのキャリア（１２）の屈折率と同一または類似の屈折率を有する材料（４１）で充填される、オプトエレクトロニクス装置（４０）。

６．前記少なくとも２つのキャリア（１２）に取り付けられた透明な第２のカバー（１３）をさらに備える、項目５に記載のオプトエレクトロニクス装置（４０）。

７．透明な第１のカバー（１１）と、
前記第１のカバー（１１）に取り付けられた少なくとも２つのキャリア（１２）と、を備え、
光を放射するように構成された複数のオプトエレクトロニクス素子（１５）が前記少なくとも２つのキャリア（１２）の各々に取り付けられ、
前記キャリア（１２）の各々の光透過率が、それぞれのキャリア（１２）と隣接するキャリア（１２）との間の空隙（１６）の方向（５１）で変化する、オプトエレクトロニクス装置（５０）。

８．各前記キャリア（１２）の光透過率は、それぞれのキャリア（１２）と隣接するキャリア（１２）との間の空隙（１６）の方向（５１）で増大される、項目７に記載のオプトエレクトロニクス装置（５０）。

９．各前記キャリア（１２）の光透過率は、それぞれのキャリア（１２）内の穿孔、および／またはそれぞれのキャリア（１２）上に印刷されたパターンによって変更される、項目７または８に記載のオプトエレクトロニクス装置（５０）。

１０．前記少なくとも２つのキャリア（１２）に取り付けられた透明な第２のカバー（１３）をさらに備える、項目７から９のいずれか一項目に記載のオプトエレクトロニクス装置（５０）。

１１．前記第１のカバー（１１）は、ガラスおよび／またはプラスチック材料から成る、項目１から１０のいずれか一項目に記載のオプトエレクトロニクス装置（３０、４０、５０）。

１２．前記第２のカバー（１３）は、ガラス、キャリアおよび／またはプラスチック材料から成る、項目１、６、および１０のいずれか一項目に記載のオプトエレクトロニクス装置（３０、４０、５０）。

１３．前記オプトエレクトロニクス装置（３０、４０、５０）は、車両用のルーフライニング、パノラマルーフ、フロントガラス、リアウインドウ、およびサイドウインドウのうちの１つである、項目１から１２のいずれかに一項目に記載のオプトエレクトロニクス装置（３０、４０、５０）。

１４．項目１から１３のいずれか一項目に記載のオプトエレクトロニクス装置（３０、４０、５０）を備える車両。

１５．少なくとも２つのキャリア（１２）を透明な第１のカバー（１１）上に取り付けることであって、光を放出するように構成された複数のオプトエレクトロニクス素子（１５）が前記少なくとも２つのキャリア（１２）の各々に取り付けられる、取り付けることと、
第２のカバー（１３）を前記少なくとも２つのキャリア（１２）上に取り付けることであって、前記第２のカバー（１３）は、前記第１のカバー（１１）および／または前記少なくとも２つのキャリア（１２）よりも少なくとも部分的に低い光透過率を有する、取り付けることと、を含む、オプトエレクトロニクス装置（３０）の製造方法。

１６．少なくとも２つのキャリア（１２）を透明な第１のカバー（１１）上に取り付けることであって、光を放出するように構成された複数のオプトエレクトロニクス素子（１５）が、前記少なくとも２つのキャリア（１２）のそれぞれに取り付けられる、取り付けることと、
前記少なくとも２つのキャリア（１２）の２つの隣接するキャリア（１２）間の空隙（１６）を、前記２つのキャリア（１２）の光透過率と同一または類似の光透過率、および／または前記２つのキャリア（１２）の屈折率と同一または類似の屈折率を有する材料（４１）で充填することと、を含む、オプトエレクトロニクス装置（４０）の製造方法。

１７．少なくとも２つのキャリア（１２）を透明な第１のカバー（１１）上に取り付けることであって、光を放射するように構成された複数のオプトエレクトロニクス素子（１５）が前記少なくとも２つのキャリア（１２）のそれぞれに取り付けられ、前記キャリア（１２）のそれぞれの光透過率がそれぞれのキャリア（１２）と隣接するキャリア（１２）との間の空隙の方向で変化される、取り付けることを含む、オプトエレクトロニクス装置（５０）の製造方法。

１８．透明な第１のカバー（１１）と、
第１の層セグメント（１．１）、特に、前記透明な第１のカバー（１１）上に配置され、少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子（１５）を含む中間層セグメントと、
第２の層セグメント（１．２）、特に、第１の方向（ｘ）に沿って前記第１の層セグメント（１．１）に隣接して前記透明な第１のカバー（１１）上に配置された中間層セグメントと、を備え、
前記第１および第２の層セグメント（１．１、１．２）は、ほぼ同様の屈折率を含み、
前記第１および第２の層セグメント（１．１、１．２）は、溶融（melted）または溶解（dissolved）および再凝固材料（２４）によって前記第１の方向（ｘ）に沿って互いに接合される、オプトエレクトロニクス装置（１０）。

１９．前記溶融および再凝固材料（２４）は、前記第１の層セグメント（１．１）の材料、前記第２の層セグメント（１．２）の材料、または前記第１および第２の層セグメント（１．１、１．２）の材料の組み合わせを含むか、またはこれらから成る、項目１８に記載のオプトエレクトロニクス装置。

２０．前記溶融および再凝固材料（２４）は、前記第１および／または第２の層セグメント（１．１、１．２）と同様の屈折率を含む、項目１８または１９に記載のオプトエレクトロニクス装置。

２１．前記溶融および再凝固材料（２４）は、前記第１および第２の層セグメント（１．１、１．２）のうちの１つの材料とは異なる材料である、項目１８から２０のいずれか一項目に記載のオプトエレクトロニクス装置。

２２．２枚の透明な板、特にガラスの板の間に配置された、項目１８から２１のいずれか一項目に記載のオプトエレクトロニクス装置（１０）を備える、オプトエレクトロニクスシステム（９）。

２３．一時的なキャリア層（１９）を提供することと、
少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子（１５）を含む前記一時的なキャリア層（１９）上に、第１の層セグメント（１．１）を配置することと、
前記一時的なキャリア層（１９）上に第１の方向（ｘ）に沿って前記第１の層セグメント（１．１）に隣接して第２の層セグメント（１．２）を配置することであって、前記第１および第２の層セグメント（１．１、１．２）はほぼ同様の屈折率を有する、配置することと、
溶融および再凝固材料（２４）が前記第１の方向（ｘ）に沿って前記第１および第２の層セグメント（１．１、１．２）の隣接する縁部の間に配置されるように、前記第１および第２の層セグメント（１．１、１．２）を互いに接合することと、を含む、オプトエレクトロニクス装置の製造方法。

２４．前記一時的なキャリア層（１９）上に第１の方向（ｘ）に沿って前記第１の層セグメント（１．１）に隣接して第２の層セグメント（１．２）を配置することは、前記第１および第２の層セグメント（１．１、１．２）を前記第１および第２の層セグメントの縁部領域に重ねることを含む、項目２３に記載の方法。

２５．前記第１および第２の層セグメント（１．１、１．２）を互いに接合することは、前記第１および／または第２の層セグメントを、前記重なり合う層セグメントが前記溶融および再凝固材料（２４）を形成する前記第１および第２の層セグメント間の空隙（１６）に流れるように加熱することを含む、項目２４に記載の方法。

２６．前記第１および第２の層セグメント（１．１、１．２）を互いに接合することは、前記溶融および再凝固材料（２４）が前記第１および／または第２の層セグメントの材料から形成されるように、前記第１および／または第２の層セグメントを加熱することを含む、項目２３に記載の方法。

２７．前記第１および第２の層セグメント（１．１、１．２）を一緒に接合することは、前記溶融および再凝固材料（２４）が前記第１および／または第２の層セグメントの材料から形成されるように、前記第１および／または第２の層セグメントを化学的に溶解することを含む、項目２３に記載の方法。

２８．前記方法は、さらに、
前記第２の層セグメント（１．２）とは反対側の前記一時的なキャリア層（１９）上に前記第１の方向（ｘ）に沿って前記第１の層セグメント（１．１）に隣接して第３の層セグメント（１．３）を配置することと、
前記第１、第２および第３の層セグメントの上に第４の層セグメント（１．４）を配置することと、を含み、
前記第１、第２、第３および第４の層セグメントはほぼ同様の屈折率を含み、任意選択的に同様の材料から成る、項目２３に記載の方法。

２９．前記方法は、さらに、
前記第２、第３および第４の層セグメントを互いに接合することを含み、前記第２、第３および第４の層セグメントの隣接する縁部の間に溶融および再凝固材料（２４）が配置され、前記第１の層セグメントが前記第２、第３および第４の層セグメントで覆われるようにする、項目２８に記載の方法。

３０．一時キャリア層（１９）を設けることと、
少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子（１５）を含む前記一時的なキャリア層（１９）上に第１の層セグメント（１．１）を配置することと、
第２の層セグメントが前記第１層セグメントの少なくとも１つの縁部領域と重なるように、前記第１の層セグメント（１．１）上に第２層セグメント（１．２）を配置することと、
前記第２の層セグメントが前記第１層セグメントの輪郭までネスルする（nestle up）ように、前記第１および第２層セグメントを接合することと、を含み、
前記第１および第２の層セグメントは同様の屈折率を有する、オプトエレクトロニクス装置の製造方法。

３１．前記第２の層セグメント（１．２）は、前記第１の層セグメント（１．１）と完全に重なっている、項目３０に記載の方法。

３２．前記第２の層セグメント（１．２）は、前記第１の層（１．１）の縁部にわたって少なくとも部分的に延在する、項目３１に記載の方法。

３３．少なくとも部分的に透明な第１のカバー（１１）と、
第２のカバー（１３）と、
少なくとも１つの第１の層セグメント（１．１）、特に中間層セグメントであって、前記第１のカバー（１１）と前記第２のカバー（１３）との間に配置され、複数のオプトエレクトロニクス光源（１５）の配置を担持する、少なくとも１つの第１の層セグメント（１．１）と、を備え、
複数のオプトエレクトロニクス光源の配置は、画定された輪郭（２６）を有する画定された形状を有し、
前記第１の層セグメント（１．１）は、前記複数のオプトエレクトロニクス光源（１５）の配置と同じ形状および同じ輪郭（２６）を有する、オプトエレクトロニクス装置（１０）。

３４．前記オプトエレクトロニクス装置は、少なくとも１つの第２の層セグメント（１．２）、特に中間層セグメントを備え、前記少なくとも１つの第２の層セグメント（１．２）は、前記第１カバー（１１）と前記第２カバー（１３）との間の前記少なくとも１つの第１の層セグメント（１．１）と同じ層に配置され、前記第２層セグメント（１．２）は、前記第１の層セグメント（１．１）の輪郭（２６）の少なくとも第１の部分に相補的に成形された第２の縁部（２７．２）を含み、前記第２の層セグメント（１．２）は、前記第２縁部（２７．２）が前記輪郭（２６）の前記第１の部分に隣接するように、前記第１層セグメント（１．１）に隣接して配置される、項目３３に記載のオプトエレクトロニクス装置。

３５．前記第２の層セグメント（１．２）は、
溶融材料層、または、
接着層、特にホットメルト接着層、または、
ＰＶＢまたはＥＶＡなどの樹脂、のうちの１つによって形成される、項目３４に記載のオプトエレクトロニクス装置。

３６．前記第２の縁部（２７．２）は前記輪郭（２６）の前記第１の部分と接触しており、特に前記輪郭（２６）の前記第１の部分の全長に沿っている、項目３４または３５に記載のオプトエレクトロニクス装置。

３７．前記輪郭（２６）および前記第２の縁部（２７．２）は両方とも円周方向（Ｙ）に閉じられ、前記第２の縁部（２７．２）はその完全な円周方向長さに沿って前記輪郭（２６）に対して相補的な形状である、項目３３から３６のいずれか一項目に記載のオプトエレクトロニクス装置。

３８．前記オプトエレクトロニクス光源（１５）は、前記少なくとも１つの第１の層セグメント（１．１）上に均等に分布されている、項目３３から３７のいずれか一項目に記載のオプトエレクトロニクス装置。

３９．前記第１の層セグメント（１．１）の大きさは、特に前記オプトエレクトロニクス装置（１０）の上面図で見た場合に、前記第１のカバー（１１）の大きさよりも著しく小さい、項目３３から３８のいずれか一項目に記載のオプトエレクトロニクス装置。

４０．前記第１の層セグメント（１．１）は前記輪郭（２６）に沿って垂直方向に延在する表面側を含み、前記表面側の前記第１の層セグメント（１．１）の材料は、
散乱粒子、
欠陥、および、
ボイド、のうちの少なくとも１つを含む、３３から３９のいずれか一項目に記載のオプトエレクトロニクス装置。

４１．前記オプトエレクトロニクス装置は、さらに、少なくとも１つの第３の層セグメント（１．３）、特に中間層セグメントを備え、前記少なくとも１つの第３の層セグメント（１．３）は、前記第１カバー（１１）と前記第２カバー（１３）との間で前記少なくとも１つの第１層セグメント（１．１）と同層に配置され、前記第３の層セグメントは、少なくとも１つの導体線、好ましくは２つの導体線、および前記第１層セグメント（１．１）の輪郭（２６）の少なくとも第２の部分に相補的に成形された第３の縁部（２７．３）を含み、前記第３の層セグメント（１．３）は、前記第３の縁部（２７．３）が前記輪郭（２６）の前記第２の部分に隣接するように、前記第１の層セグメント（１．１）に隣接して配置される、項目３３から４０のいずれか一項目に記載のオプトエレクトロニクス装置。

４２．前記第３の層セグメント（１．３）は前記第３の縁部（２７．３）に沿って垂直方向に延在する表面側を含み、前記表面側の前記第３の層セグメント（１．３）の材料は、
散乱粒子、
欠陥、および、
ボイド、のうちの少なくとも１つを含む、項目４１に記載のオプトエレクトロニクス装置。

４３．前記第１の層セグメント（１．１）および／または第２の層セグメント（１．２）および／または第３の層セグメント（１．３）は１つのピースからなり、複数の穿孔（２９）は前記第１の層セグメント（１．１）の輪郭（２６）に沿って延在し、前記層セグメントが１つのピースのままである間、前記層セグメントを互いに区別する、項目３３から４２のいずれか一項目に記載のオプトエレクトロニクス装置。

４４．前記第１および第２の層セグメント（１．１、１．２）および／または前記第１および前記第３の層セグメント（１．１、１．３）は、異なる屈折率を有する、項目３３から４３のいずれか一項目に記載のオプトエレクトロニクス装置。

４５．前記層セグメントの少なくとも１つおよび好ましくはすべてが、少なくとも部分的に透明または黒化の材料から成ることを特徴とする、項目３３から４４のいずれか一項目に記載のオプトエレクトロニクス装置。

４６．複数のオプトエレクトロニクス光源（１５）の配置を担持する少なくとも１つの第１の層セグメント（１．１）、特に中間層セグメントを提供することであって、前記複数のオプトエレクトロニクス光源の配置は画定された輪郭（２６）を有する画定された形状を有し、前記第１の層セグメント（１．１）は前記複数のオプトエレクトロニクス光源（１５）の配置と同じ形状および同じ輪郭を有する、提供することと、
少なくとも透明な第１のカバー（１１）および第２のカバー（１３）を提供することと、
前記第１の層セグメント（１．１）を前記第１のカバー（１１）と前記第２のカバー（１３）との間に配置することと、を含む、オプトエレクトロニクス装置の製造方法。

４７．少なくとも１つの第１の層セグメント（１．１）を提供することは、特に切断またはレーザ切断で、より大きな第１の層（１）から前記第１の層セグメント（１．１）を提供することを含み、その結果、前記第１の層セグメント（１．１）が、前記複数のオプトエレクトロニクス光源（１５）の配置と同じ形状および同じ輪郭を有する、項目４６に記載の方法。

４８．前記方法は、さらに、
前記第１のカバー（１１）と前記第２のカバー（１３）との間に第２の層セグメント（１．２）を配置することであって、前記第２の層セグメント（１．２）の第２の縁部（２７．２）と前記輪郭（２６）の第１の部分とが互いに隣接している、配置することを含み、
前記第２の縁部（２７．２）は、前記第１の層セグメント（１．１）の前記輪郭（２６）の少なくとも第１の部分と相補的に成形されている、項目４６または４７に記載の方法。

４９．前記第２の層セグメント（１．２）が、前記第１のカバー（１１）と前記第２のカバー（１３）の間に前記第１層セグメント（１．１）の前に配置され、または代替的に、前記第１の層セグメント（１．１）が、前記第１のカバー（１１）と前記第２のカバー（１３）の間に前記第２の層セグメント（１．２）の前に配置されている、項目４８に記載の方法。

５０．前記第１の層セグメント（１．１）を提供することは、前記第１の層セグメント（１．１）の輪郭（２６）に沿って垂直方向に延びる表面側をレーザ光に露光することを含み、任意選択的に、前記表面側をレーザ光に露光することは、レーザ切断である、項目４６から４９のいずれか一項目に記載の方法。

５１．前記方法は、さらに、
前記第１の層セグメント（１．１）の輪郭（２６）に沿って垂直方向に延在する表面側に散乱粒子を設けることを含む、項目４６から５０のいずれか一項目に記載の方法。

５２．前記方法は、さらに、
前記第１のカバー（１１）と前記第２のカバー（１３）との間に、前記少なくとも１つの第１の層セグメント（１．１）と同じ層内に第３の層セグメント（１．３）を設けることを含み、前記第３の層セグメントは、少なくとも１つの導体線、好ましくは２つの導体線、および前記第１の層セグメント（１．１）の輪郭（２６）の少なくとも第２の部分に相補的に成形された第３の縁部（２７．３）を含む、項目４６から５１のいずれか一項目に記載の方法。

５３．前記方法は、さらに、
前記第３の縁部（２７．３）が前記輪郭（２６）の前記第２の部分に隣接するように、前記第１の層セグメント（１．１）に隣接する前記第１のカバー（１１）と前記第２のカバー（１３）との間に前記第３の層セグメント（１．３）を配置することを含む、項目５２に記載の方法。

５４．前記方法は、さらに、
前記第３の層セグメント（１．３）の表面側に散乱要素、欠陥、および／またはボイドを提供することを含み、前記表面側は、前記第３の層セグメントの第３の縁部（２７．３）に沿って垂直方向に延在する、項目５２または５３に記載の方法。

５５．前記方法は、さらに、
前記第３の層セグメント（１．３）に穿孔（２９）のシーケンスを生成することを含み、前記穿孔のシーケンスは、前記第３の縁部（２７．３）に隣接して延在する、項目５２から５４のいずれか一項目に記載の方法。

例示的な実施形態を用いた説明は、示された様々な実施形態をこれらに限定するものではない。むしろ、本開示は、互いに組み合わせることができるいくつかの態様を示す。上に示した種々の項目もこれを例示している。

したがって、本発明は、この特徴またはこの組み合わせが例示的な実施形態において明示的に特定されていない場合であっても、特に項目および特許請求の範囲における特徴の任意の組み合わせを含む、任意の特徴および特徴の任意の組み合わせを包含する。

Claims (16)

1. 透明な第１のカバー（１１）と、
   第１の層セグメント（１．１）、特に、前記透明な第１のカバー（１１）上に配置され、少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子（１５）を含む中間層セグメントと、
   第２の層セグメント（１．２）、特に、第１の方向（ｘ）に沿って前記第１の層セグメント（１．１）に隣接して前記透明な第１のカバー（１１）上に配置された中間層セグメントと、を備え、
   前記第１および第２の層セグメント（１．１、１．２）は、ほぼ同様の屈折率を含み、
   前記第１および第２の層セグメント（１．１、１．２）は、溶融（melted）または溶解（dissolved）および再凝固材料（２４）によって前記第１の方向（ｘ）に沿って互いに接合される、オプトエレクトロニクス装置（１０）。
2. 前記溶融および再凝固材料（２４）は、前記第１の層セグメント（１．１）の材料、前記第２の層セグメント（１．２）の材料、または前記第１および第２の層セグメント（１．１、１．２）の材料の組み合わせを含むか、またはこれらから成る、請求項１に記載のオプトエレクトロニクス装置。
3. 前記溶融および再凝固材料（２４）は、前記第１および／または第２の層セグメント（１．１、１．２）と同様の屈折率を含む、請求項１または２に記載のオプトエレクトロニクス装置。
4. 前記溶融および再凝固材料（２４）は、前記第１および第２の層セグメント（１．１、１．２）のうちの１つの材料とは異なる材料である、請求項１から３のいずれか一項に記載のオプトエレクトロニクス装置。
5. ２枚の透明な板、特にガラスの板の間に配置された、請求項１から４のいずれか一項に記載のオプトエレクトロニクス装置（１０）を備える、オプトエレクトロニクスシステム（９）。
6. 一時的なキャリア層（１９）を提供することと、
   少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子（１５）を含む前記一時的なキャリア層（１９）上に、第１の層セグメント（１．１）を配置することと、
   前記一時的なキャリア層（１９）上に第１の方向（ｘ）に沿って前記第１の層セグメント（１．１）に隣接して第２の層セグメント（１．２）を配置することであって、前記第１および第２の層セグメント（１．１、１．２）はほぼ同様の屈折率を有する、配置することと、
   溶融および再凝固材料（２４）が前記第１の方向（ｘ）に沿って前記第１および第２の層セグメント（１．１、１．２）の隣接する縁部の間に配置されるように、前記第１および第２の層セグメント（１．１、１．２）を互いに接合することと、を含む、オプトエレクトロニクス装置の製造方法。
7. 前記一時的なキャリア層（１９）上に第１の方向（ｘ）に沿って前記第１の層セグメント（１．１）に隣接して第２の層セグメント（１．２）を配置することは、前記第１および第２の層セグメント（１．１、１．２）を前記第１および第２の層セグメントの縁部領域に重ねることを含む、請求項６に記載の方法。
8. 前記第１および第２の層セグメント（１．１、１．２）を互いに接合することは、前記第１および／または第２の層セグメントを、前記重なり合う層セグメントが前記溶融および再凝固材料（２４）を形成する前記第１および第２の層セグメント間の空隙（１６）に流れるように加熱することを含む、請求項７に記載の方法。
9. 前記第１および第２の層セグメント（１．１、１．２）を互いに接合することは、前記溶融および再凝固材料（２４）が前記第１および／または第２の層セグメントの材料から形成されるように、前記第１および／または第２の層セグメントを加熱することを含む、請求項６に記載の方法。
10. 前記第１および第２の層セグメント（１．１、１．２）を一緒に接合することは、前記溶融および再凝固材料（２４）が前記第１および／または第２の層セグメントの材料から形成されるように、前記第１および／または第２の層セグメントを化学的に溶解することを含む、請求項６に記載の方法。
11. 前記方法は、さらに、
    前記第２の層セグメント（１．２）とは反対側の前記一時的なキャリア層（１９）上に前記第１の方向（ｘ）に沿って前記第１の層セグメント（１．１）に隣接して第３の層セグメント（１．３）を配置することと、
    前記第１、第２および第３の層セグメントの上に第４の層セグメント（１．４）を配置することと、を含み、
    前記第１、第２、第３および第４の層セグメントはほぼ同様の屈折率を含み、任意選択的に同様の材料から成る、請求項６に記載の方法。
12. 前記方法は、さらに、
    前記第２、第３および第４の層セグメントを互いに接合することを含み、前記第２、第３および第４の層セグメントの隣接する縁部の間に溶融および再凝固材料（２４）が配置され、前記第１の層セグメントが前記第２、第３および第４の層セグメントで覆われるようにする、請求項１１に記載の方法。
13. 一時的なキャリア層（１９）を設けることと、
    少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子（１５）を含む前記一時的なキャリア層（１９）上に第１の層セグメント（１．１）を配置することと、
    第２の層セグメントが前記第１層セグメントの少なくとも１つの縁部領域と重なるように、前記第１の層セグメント（１．１）上に第２層セグメント（１．２）を配置することと、
    前記第２の層セグメントが前記第１層セグメントの輪郭までネスルする（nestle up）ように、前記第１および第２層セグメントを接合することと、を含み、
    前記第１および第２の層セグメントは同様の屈折率を有する、オプトエレクトロニクス装置の製造方法。
14. 前記第２の層セグメント（１．２）は、前記第１の層セグメント（１．１）と完全に重なっている、請求項１３に記載の方法。
15. 前記第２の層セグメント（１．２）は、前記第１の層（１．１）の縁部にわたって少なくとも部分的に延在する、請求項１４に記載の方法。
16. オプトエレクトロニクス装置（３０、１０）であって、
    透明な第１のカバー（１１）と、
    前記第１のカバー（１１）に取り付けられた少なくとも２つのキャリア（１２）であって、光を放出するように構成された複数のオプトエレクトロニクス素子（１５）が前記少なくとも２つのキャリア（１２）の各々に取り付けられた、少なくとも２つのキャリア（１２）と、
    前記少なくとも２つのキャリア（１２）に取り付けられた第２のカバー（１３）であって、前記第２のカバー（１３）は、前記第１のカバー（１１）および／または前記少なくとも２つのキャリア（１２）よりも少なくとも部分的に低い光透過率を有する、第２のカバー（１３）と、
    および／または、
    透明な第１のカバー（１１）と、
    第１の層セグメント（１．１）、特に、前記透明な第１のカバー（１１）上に配置され、少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子（１５）を含む中間層セグメントと、
    第２の層セグメント（１．２）、特に、第１の方向（ｘ）に沿って前記第１の層セグメント（１．１）に隣接して前記透明な第１のカバー（１１）上に配置された中間層セグメントと、を備え、
    前記第１および第２の層セグメント（１．１、１．２）は、ほぼ同様の屈折率を含み、
    前記第１および第２の層セグメント（１．１、１．２）は、溶融（melted）または溶解（dissolved）および再凝固材料（２４）によって前記第１の方向（ｘ）に沿って互いに接合され、
    および／または、
    少なくとも部分的に透明な第１のカバー（１１）と、
    第２のカバー（１３）と、
    少なくとも１つの第１の層セグメント（１．１）、特に中間層セグメントであって、前記第１のカバー（１１）と前記第２のカバー（１３）との間に配置され、複数のオプトエレクトロニクス光源（１５）の配置を担持する、少なくとも１つの第１の層セグメント（１．１）と、を備え、
    複数のオプトエレクトロニクス光源の配置は、画定された輪郭（２６）を有する画定された形状を有し、
    前記第１の層セグメント（１．１）は、前記複数のオプトエレクトロニクス光源（１５）の配置と同じ形状および同じ輪郭（２６）を有する、オプトエレクトロニクス装置（３０、１０）。

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