JP2023500849A - エアロゾル化可能材料を加熱するための装置 - Google Patents
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Abstract
Description
ここで、εRは基板の比誘電率、f0は放射線の周波数、Wは少なくとも1つのパッチアンテナ5の幅、cは真空中の光の速度、εeffは基板の実効誘電率、hは基板の厚さである。
Claims (18)
- ユーザによる吸引のためのエアロゾルを生成するためにエアロゾル化可能材料を加熱するための装置であって、
エアロゾル化可能材料を受容するための第1のセクションを有するハウジングと、
前記エアロゾル化可能材料がエアロゾルを生成するために前記第1のセクション内に受容されたときに、前記エアロゾル化可能材料を加熱するためのマイクロ波信号を生成するための少なくとも1つのパッチアンテナを有する加熱機構と
を備える装置。 - 前記少なくとも1つのパッチアンテナによって生成されるマイクロ波からユーザを遮蔽するための遮蔽材をさらに備える、請求項1に記載の装置。
- 前記遮蔽材が金属材料を含む、請求項2に記載の装置。
- 前記遮蔽材が反射箔ライナを含む、請求項2又は3に記載の装置。
- 前記第1のセクションが、実質的に平坦形状であるエアロゾル化可能材料を受容するように構成されている、請求項1~4のいずれか一項に記載の装置。
- 少なくとも2つのパッチアンテナをさらに備え、
前記少なくとも2つのパッチアンテナが、前記エアロゾル化可能材料の様々な加熱ゾーンを加熱するように選択的に動作可能であるように構成されている、請求項1~5のいずれか一項に記載の装置。 - 前記少なくとも1つのパッチアンテナが配置されるプリント回路基板(PCB)をさらに備える、請求項1~6のいずれか一項に記載の装置。
- 前記少なくとも1つのパッチアンテナに関連付けられた少なくとも1つの無線周波数(RF)電力増幅器をさらに備える、請求項1~7のいずれか一項に記載の装置。
- 前記少なくとも1つのパッチアンテナが、前記PCBに設けられたビアを通して前記少なくとも1つのRF電力増幅器と電気的に通じている、請求項7に従属する場合の請求項8に記載の装置。
- 前記加熱機構が、前記第1のセクションとは別個の第2のセクションに設けられている、請求項1~9のいずれか一項に記載の装置。
- 前記第1のセクションが前記第2のセクションから封止されている、請求項10に記載の装置。
- 前記第1のセクション及び前記第2のセクションが、前記ハウジングの長手方向軸線の両側に配置されている、請求項10又は11に記載の装置。
- 前記少なくとも1つのパッチアンテナと電気的に通じているエネルギー源をさらに備える、請求項1~12のいずれか一項に記載の装置。
- 前記少なくとも1つのパッチアンテナが、35mm~39mmの範囲の幅と、27mm~31mmの範囲の長さと、1.4mm~1.8mmの範囲の厚さとを含む、請求項1~13のいずれか一項に記載の装置。
- エアロゾル化可能材料にマイクロ波エネルギーを印加するように構成された少なくとも1つのパッチアンテナを備える、エアロゾル化可能材料加熱デバイス。
- 前記少なくとも1つのパッチアンテナが配置されるプリント回路基板(PCB)をさらに備える、請求項15に記載のエアロゾル化可能材料加熱デバイス。
- 複数の加熱ゾーンを含むエアロゾル化可能材料と、
前記複数の加熱ゾーンのうちの少なくとも1つを選択的に加熱するためのマイクロ波信号を生成するマイクロ波加熱デバイスと
を備える、エアロゾル化可能材料加熱システム。 - 複数の加熱ゾーンを含むエアロゾル化可能材料を加熱する方法であって、
マイクロ波信号を生成して、前記複数の加熱ゾーンのうちの少なくとも1つを選択的に加熱することを含む、方法。
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