JP2023173255A - 抗除菌照明装置および抗除菌照明装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】擦っても除去されないようにして、光触媒を利用した抗除菌作用が長期間持続するようにした抗除菌照明装置および抗除菌照明装置の製造方法を提供する。【解決手段】抗除菌照明装置１は、ＬＥＤ素子１５が実装されているＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０を覆い、透光性を有する材料を用いて形成された樹脂カバー１７とを有する。樹脂カバー１７の表面に、光触媒作用を有する酸化物微粒子２１と、銀ナノ粒子３０とを含有し、かつ光硬化性樹脂４０によって硬化された抗除菌硬化膜２０が形成されている。【選択図】図１

Description

本発明は、光触媒および銀イオンを利用した抗菌、除菌作用を有する抗除菌照明装置および抗除菌照明装置の製造方法に関する。

従来、室内の明かりを生成する照明装置として、種々の装置が知られている。例えば、殺菌効果を有する照明装置が知られていた（特許文献１参照）。この照明装置では、殺菌ランプから照射される紫外線によって、室内の空気（内気）の殺菌が行われるが、人体への直接照射を回避するため、その紫外線が室内の上方空間に向かって照射されるように、照明ランプと殺菌ランプとを保持するケーシングの構造が工夫されていた。

しかしながら、この照明装置では、紫外線が照射される領域の内気については殺菌が行われるものの、殺菌作用が内気の隅々にまで及ぶことがなく、十分な浄化作用が得られないという課題があった。この点、従来、ファン等の気流生成手段によって内気を強制的に移動させて、殺菌効果が広範囲に及ぶようにした照明装置が知られていたが（特許文献２，３，４参照）、これらの照明装置には、気流生成手段を有することで構造が複雑になり、電力消費が増えるという課題があった。

そこで、従来、紫外線の殺菌ランプおよび気流生成手段を備えることなく、光触媒を利用した殺菌（特定の菌を死滅させること）、抗菌（菌の増殖を抑制すること）、除菌（菌を取り除くこと）作用（抗菌、除菌作用をまとめて抗除菌作用ともいう）有する照明装置が知られていた（特許文献５、６参照）。

特開平１１－３６１６号公報 国際公開番号ＷＯ２０１１／０４９０４７号公報 特表２０１２－５２７３０２号公報 特開２０１７－９８０８５号公報 実用新案登録第３２２９１４９号公報 特許第６９２５６６９号公報

ところで、照明装置において、光触媒を利用した抗除菌作用を得るためには、照明装置から近紫外線を含む光が発生し、その光が光触媒に照射される必要がある。例えば、特許文献５，６に開示されている照明装置のように、発光体が収容されているカバーに光触媒が塗布される。

しかし、照明装置のカバーは、常時、空気に接しており、室内に設置されていると、その表面に埃、塵などの異物が付着する。係る異物を除去しようと布地等を用いてカバーの表面を擦ると、異物とともに光触媒が除去されてしまうおそれがある。そうすると、光触媒が残っているかどうかは肉眼では判別できないため、気づかないうちに抗除菌作用が消失しているおそれがあった。

光触媒がカバーに塗布されるときは、例えば、酸化チタンの微粒子を含む分散液（ゾルの溶液）が用いられる。酸化チタンは、光が照射されたばかりの初期状態では撥水性を有するものの、光が照射されると次第に親水性を有し、その後、超親水性を有するにいたる。そうすると、分散液がカバーの表面に塗布されたあと、次第に空気中の水分が吸収されて、その分散液の層がはがれやすくなるから、カバーの表面を擦ると光触媒が比較的に簡単に除去されてしまう。

したがって、光触媒を利用した殺菌、抗除菌作用を有する従来の照明装置には、カバーの表面を擦ると光触媒が比較的に簡単に除去されてしまい、気づかないうちに殺菌、抗除菌作用が消失しているおそれがあるという課題があった。

本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、擦っても光触媒が除去されないようにして、光触媒を利用した抗除菌作用が長期間持続するようにした抗除菌照明装置および抗除菌照明装置の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明は、ＬＥＤ素子が実装されているＬＥＤモジュールと、そのＬＥＤモジュールを覆い、透光性を有する材料を用いて形成されたカバーとを有する抗除菌照明装置であって、光触媒作用を有する酸化物微粒子と、銀ナノ粒子または銀錯体とを含有し、かつ硬化性樹脂によって硬化された抗除菌硬化膜がカバーの表面に形成されている抗除菌照明装置を特徴とする。

上記抗除菌照明装置は、硬化性樹脂として、紫外線照射によって硬化する光硬化性樹脂であって、ＬＥＤモジュールが発生するＬＥＤ光のうちの銀ナノ粒子または銀錯体から銀イオンが生成される波長帯の銀イオン生成光の吸収がほぼ発生しない適性光硬化性樹脂が用いられて、その適性光硬化性樹脂による銀イオン生成光の吸収がほぼ発生しないように、抗除菌硬化膜が形成されているようにすることができる。

また、硬化性樹脂として、紫外線照射によって硬化する光硬化性樹脂であって、ＬＥＤモジュールが発生するＬＥＤ光のうちの銀ナノ粒子または銀錯体から銀イオンが生成される波長帯の銀イオン生成光の吸収および酸化物微粒子が光触媒作用を発揮する光触媒作用光の吸収が発生しない適性光硬化性樹脂が用いられて、その適性光硬化性樹脂による銀イオン生成光の吸収および光触媒作用光の吸収がほぼ発生しないように、抗除菌硬化膜が形成されているようにすることもできる。

上記抗除菌照明装置において、適性光硬化性樹脂は、光重合開始剤を含み、その光重合開始剤として、銀イオン生成光の吸収が硬化後に発生せず、かつ黄変が起きにくい材料が用いられていることが好ましい。

また、適性光硬化性樹脂は、光重合開始剤を含み、その光重合開始剤として、銀イオン生成光の吸収および光触媒作用光の吸収が硬化後に発生せず、かつ黄変が起きにくい材料が用いられていることが好ましい。

ＬＥＤモジュールは、可視光のうちの紫色から青色までの領域の強度が他色の強度よりも大幅に大きい青色励起白色ＬＥＤによって構成されているようにすることができる。

そして、本発明は、ＬＥＤ素子が実装されている長尺状のＬＥＤモジュールと、そのＬＥＤモジュールを覆い、透光性を有する樹脂を用いて形成された直管状の樹脂カバーとを有する直管型の抗除菌照明装置であって、光触媒作用を有する酸化物微粒子と、銀ナノ粒子または銀錯体とを含有し、かつ硬化性樹脂によって硬化された抗除菌硬化膜が樹脂カバーの表面に形成され、硬化性樹脂として、紫外線照射によって硬化する光硬化性樹脂であって、ＬＥＤモジュールが発生するＬＥＤ光のうちの銀ナノ粒子または銀錯体から銀イオンが生成される波長帯の銀イオン生成光の吸収および酸化物微粒子が光触媒作用を発揮する光触媒作用光の吸収がほぼ発生しない適性光硬化性樹脂が用いられて、その適性光硬化性樹脂による銀イオン生成光の吸収および光触媒作用光の吸収がほぼ発生しないように、抗除菌硬化膜が形成されている抗除菌照明装置であって、ＬＥＤモジュールは、可視光のうちの紫色から青色までの領域の強度が他色の強度よりも大幅に大きい青色励起白色ＬＥＤによって構成されている抗除菌照明装置を提供する。

また、本発明は、蛍光灯を用いて構成されている抗除菌照明装置であって、光触媒作用を有する酸化物微粒子と、銀ナノ粒子または銀錯体とを含有し、かつ硬化性樹脂によって硬化された抗除菌硬化膜が蛍光灯を構成するガラス管または蛍光灯を覆う樹脂製カバーの表面に形成され、硬化性樹脂として、紫外線照射によって硬化する光硬化性樹脂であって、蛍光灯から放出される照明光のうちの銀ナノ粒子または銀錯体から銀イオンが生成される波長帯の銀イオン生成光の吸収および酸化物微粒子が光触媒作用を発揮する光触媒作用光の吸収がほぼ発生しない適性光硬化性樹脂が用いられて、その適性光硬化性樹脂による銀イオン生成光の吸収および光触媒作用光の吸収がほぼ発生しないように、抗除菌硬化膜が形成されている抗除菌照明装置を提供する。

また、本発明は、ＬＥＤ素子、蛍光灯とは異なる白熱電球その他の発光体を用いて構成されている抗除菌照明装置であって、光触媒作用を有する酸化物微粒子と、銀ナノ粒子または銀錯体とを含有し、かつ硬化性樹脂によって硬化された抗除菌硬化膜が発光体の外表面またはそれを覆うカバー部材の表面に形成され、硬化性樹脂として、紫外線照射によって硬化する光硬化性樹脂であって、蛍光灯から放出される照明光のうちの銀ナノ粒子または銀錯体から銀イオンが生成される波長帯の銀イオン生成光の吸収および酸化物微粒子が光触媒作用を発揮する光触媒作用光の吸収がほぼ発生しない適性光硬化性樹脂が用いられて、その適性光硬化性樹脂による銀イオン生成光の吸収および光触媒作用光の吸収がほぼ発生しないように、抗除菌硬化膜が形成されている抗除菌照明装置を提供する。

さらに、本発明は、ＬＥＤ素子が実装されているＬＥＤモジュールと、そのＬＥＤモジュールを覆い、透光性を有する材料を用いて形成されたカバーとを有する照明装置を用いて抗除菌照明装置を製造する方法であって、光触媒作用を有する酸化物微粒子と、銀ナノ粒子または銀錯体とを含有している抗除菌溶液がカバーの表面に塗布されることによって、その抗除菌溶液からなる抗除菌層がカバーの表面に形成される抗除菌層形成工程と、その抗除菌層形成工程が実行されたあと、抗除菌層の表面に液状の光硬化性樹脂を塗布することによって、抗除菌層が硬化される抗除菌層硬化工程とを有する抗除菌照明装置の製造方法を提供する。

さらに、本発明は、ＬＥＤ素子が実装されているＬＥＤモジュールと、そのＬＥＤモジュールを覆い、透光性を有する材料を用いて形成されたカバーとを有する照明装置を用いて抗除菌照明装置を製造する方法であって、光触媒作用を有する酸化物微粒子と、銀ナノ粒子または銀錯体とを含有している抗除菌溶液に液状の光硬化性樹脂を添加する光硬化性樹脂添加工程と、その光硬化性樹脂添加工程によって生成される光硬化性樹脂入り抗除菌溶液がカバーの表面に塗布されることによって、その光硬化性樹脂入り抗除菌溶液からなる硬化された抗除菌層が形成される硬化抗除菌層形成工程とを有する抗除菌照明装置の製造方法も提供する。

光硬化性樹脂として、紫外線照射によって硬化する光硬化性樹脂であって、ＬＥＤモジュールが発生するＬＥＤ光のうちの銀ナノ粒子または銀錯体から銀イオンが生成される波長帯の銀イオン生成光の吸収がほぼ発生しない適性光硬化性樹脂が用いられることが好ましい。

また、光硬化性樹脂として、紫外線照射によって硬化する光硬化性樹脂であって、ＬＥＤモジュールが発生するＬＥＤ光のうちの銀ナノ粒子または銀錯体から銀イオンが生成される波長帯の銀イオン生成光の吸収および酸化物微粒子が光触媒作用を発揮する光触媒作用光の吸収がほぼ発生しない適性光硬化性樹脂が用いられることが好ましい。

適性光硬化性樹脂は、光重合開始剤を含み、その光重合開始剤として、銀イオン生成光の吸収が硬化後に発生せず、かつ黄変が起きにくい材料が用いられていることが好ましい。

また、ＬＥＤモジュールとして、可視光のうちの紫色から青色までの領域の強度が他色の強度よりも大幅に大きい青色励起白色ＬＥＤが用いられるようにすることができる。

以上詳述したように、本発明によれば、擦っても光触媒が除去されないようにして、光触媒を利用した抗除菌作用が長期間持続するようにした抗除菌照明装置および抗除菌照明装置の製造方法が得られる。

本発明の実施の形態に係る抗除菌照明装置の一例を示す正面図である。 抗除菌照明装置の動作内容を模式的に示した図である。 抗除菌照明装置の軸と交差する方向の要部を拡大して模式的に示した断面図である。 酸化物微粒子の一例を模式的に示す正面図である。 光硬化性樹脂による近紫外線から可視光領域の作用の違いを光の波長帯とともに示した図である。 不飽和ポリエステル樹脂の光吸収特性を示した図である。 青色励起白色ＬＥＤを有するＬＥＤモジュールの一例を示す断面図である。 図１の抗除菌照明装置の製造に用いられる照明装置の一例を示す正面図である。 図８の照明装置を用いて図１の抗除菌照明装置を製造する工程の要部を示す断面図である。 図９の後続の工程の要部を示す断面図である。 変形例に係る抗除菌照明装置の要部を示す断面図である。 青色励起白色ＬＥＤの発光スペクトルの一例を示す図である。 変形例に係る抗除菌照明装置の一例を示す正面図である。 実施例に用いた試験ブースの概略構成を示した正面図である。 実施の形態に係る抗除菌硬化膜が形成されている抗除菌照明装置による実験結果を示す図である。 変形例に係る抗除菌硬化膜が形成されている抗除菌照明装置による実験結果を示す図で、（Ａ）は自然乾燥させたときの結果、（Ｂ）は光硬化樹脂を用いて硬化させたときの結果を示す図である。 別の変形例に係る抗除菌照明装置の一例を示す正面図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。なお、同一要素には同一符号を用い、重複する説明は省略する。

本発明の実施の形態に係る抗除菌照明装置１について、図１、図３、図４，図７、図１２を参照して説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る抗除菌照明装置１の正面図である。図３は、抗除菌照明装置１の軸交差方向の断面図であって、要部を拡大して模式的に示した断面図である。図４は、酸化物微粒子２１を模式的に示す正面図である。図７は、青色励起白色ＬＥＤを有するＬＥＤモジュールの一例を示す断面図、図１２は、青色励起白色ＬＥＤの発光スペクトルの一例を示す図である。

（抗除菌照明装置１の構成）
本発明の実施の形態に係る抗除菌照明装置１は、直管型の構造を有している。抗除菌照明装置１は、例えば、室内の天井に取り付けられて室内の照明を確保する場合や、卓上で使用されて卓上の照明を確保する場合の照明装置として用いられる。

抗除菌照明装置１は、図１に詳しく示すように，ＬＥＤ（Light Emitting Diode）モジュール１０と、抗除菌カバー１２と、口金ユニット１３，１４とを有している。

ＬＥＤモジュール１０は、長尺矩形状に形成され、抗除菌カバー１２は、長尺円筒（円管）状に形成されている。ＬＥＤモジュール１０が抗除菌カバー１２に収容されている。抗除菌カバー１２がＬＥＤモジュール１０を覆っている。

ＬＥＤモジュール１０は、長尺矩形状のアルミニウム等からなる基板１１と、複数のＬＥＤ素子１５とを有している。ＬＥＤモジュール１０は、各ＬＥＤ素子１５が基板１１上に直接実装されているタイプ（Chip on Board、ＣＯＢ型ともいう）とすることができる。ＬＥＤモジュール１０は、ＳＭＤ（surface mounted device）型でもよいが、本実施の形態にかかるＬＥＤモジュール１０は、ＣＯＢ型によって構成されている。

ＬＥＤモジュール１０は、図７に示すように、基板１１と、ＬＥＤ素子１５と、電極パッド１１ｂと、ボンディングワイヤ１１ｄと、封止樹脂１１ｅと、バンク１１ｆとを有している。ＬＥＤ素子１５は青色光（主に波長４５０ｎｍ）を発生する青色ＬＥＤであり、各ＬＥＤ素子１５と、電極パッド１１ｂとがボンディングワイヤ１１ｄによって接続されている。各ＬＥＤ素子１５は基板１１上にその長手方向に沿って二列に並べられて実装されている（一列に並べられていてもよい）。また、各ＬＥＤ素子１５は封止樹脂１１ｅによって一体に覆われている。封止樹脂１１ｅは、青色光をその補色の黄色光に変換する蛍光体（黄色蛍光体）材料が混入されたシリコーン樹脂等の透明樹脂であり、バンク１１ｆによって囲まれた一定の領域内に納められている。

ＬＥＤモジュール１０は、ＬＥＤ素子１５が発光することで得られる青色光と、その青色光で励起される補色の黄色の発色光を封止樹脂１１ｅの黄色蛍光体によって得て、それらを組み合わせて白色光（平均演色評価数Ｒａ：７０～８０程度）を得ている。ＬＥＤモジュール１０は、青色ＬＥＤであるＬＥＤ素子１５の青色光で蛍光体を励起する青色励起白色ＬＥＤを構成している。図１２には、その青色励起白色ＬＥＤの発光スペクトルの一例（横軸は波長、縦軸は相対強度）が示されている。ＬＥＤモジュール１０は、青色励起白色ＬＥＤとして構成されており、可視光のうちの紫色から青色までの領域（波長が４００ｎｍから４５０ｎｍ程度で、図１２のＲ１で示した部分）の強度が他色の強度よりも大幅に大きい。

各ＬＥＤ素子１５が発光すると、その青色光が封止樹脂１１ｅの黄色蛍光体を透過して白色光（本発明におけるＬＥＤ光に相当する）が発生し、その白色光（ＬＥＤ光）が抗除菌カバー１２にその内側から照射される。

抗除菌カバー１２は、ＬＥＤモジュール１０を覆う概ね円管状の部材であって、基板１１よりも長い長さを有している。図３に示すように、抗除菌カバー１２は、円管状の樹脂カバー１７と、その外側の表面に形成されている抗除菌硬化膜２０とを有している。

樹脂カバー１７は、ポリカーボネート、アクリル等の透光性を有する樹脂を用いて形成されている。抗除菌硬化膜２０については後述する。

口金ユニット１３，１４は、図１に示すように、抗除菌カバー１２の長さ方向に沿った両端部にそれぞれ設けられている。口金ユニット１３，１４は、抗除菌カバー１２の一方の端部（一端部）、他方の端部（他端部）を閉塞していて、長さ方向外向きに突出する給電端子（それぞれ給電端子１３ａ，１３ｂ、１４ａ，１４ｂ）を有している。口金ユニット１３，１４の形状は、例えば、従来の蛍光灯のＧ１３口金と同じ形状とすることができるが、他の形状でもよい。口金ユニット１３，１４は、絶縁性の合成樹脂（例えば、ポリブチレンテレフタレートなど）で形成されている。

口金ユニット１３には、電源回路部１３ａが収容されている。電源回路部１３ｄは、商用電源（ＡＣ１００Ｖ／２００Ｖ）を入力して交流電力を直流電力に変換し、変換された直流電力を出力する回路（AC-DCコンバータ）が収容されている。電源回路部１３ｄは給電端子１３ａ，１３ｂに供給される交流電力を直流電力に変換し、その変換された直流電力の電圧（プラス、マイナス）を給電配線１３ｅ，１３ｆにそれぞれ供給する。給電配線１３ｅ，１３ｆからすべてのＬＥＤ素子１５に給電されるので、抗除菌照明装置１は、片側給電タイプである。口金ユニット１３には、電源回路部１３ｄが内蔵されているが、口金ユニット１４には、電源回路部が内蔵されていないので、口金ユニット１４は抗除菌照明装置１が所定の設置器具に設置（装着）された場合の保持部材として機能する。なお、図示の抗除菌照明装置１は、片側給電タイプであるが、両側給電タイプとすることもできる。

（抗除菌硬化膜）
図３に示すように、抗除菌硬化膜２０は、光触媒作用を有する酸化物微粒子２１と、銀ナノ粒子３０とが分散している溶液（光触媒銀ナノ分散液ともいう）を用いて形成された薄膜であって、光硬化性樹脂４０によって硬化されている。光触媒銀ナノ分散液は、酸化物微粒子２１と銀ナノ粒子３０とが分散して含有されているゾル溶液であって、水溶液系、溶剤系のどちらでもよいが、水溶液系が好ましい。

酸化物微粒子２１は、光触媒作用を有する酸化物の微粒子である。光触媒作用を有する酸化物として、酸化チタン（ＴｉＯ_２）、酸化チタンとシリカの複合物であるチタニアシリカ、酸化タングステン等があるが、本実施の形態では、酸化チタン（ＴｉＯ_２）が用いられている。図４に示すように、酸化物微粒子２１は、酸化チタン（ＴｉＯ_２）微粒子２２と、その表面を部分的に被覆する複数のセラミック粒子２３とを有している。酸化チタン（ＴｉＯ_２）には、ルチル型、アナターゼ型、ブルッカイト型と呼ばれる３種類の異なった結晶構造があるが、本実施の形態に係る酸化チタン微粒子２２は、アナターゼ型、ルチル型とするのが好ましい。

酸化物微粒子２１は、酸化チタン微粒子２２による光触媒作用を有する。その光触媒作用とは、バンドギャップ以上のエネルギーをもつ波長の光が照射されることによって、光励起によって伝導帯に電子、荷電子帯に正孔をそれぞれ生じ、その電子の持つ強い還元力、正孔のもつ酸化力によって発揮される有機物を分解、浄化、殺菌等する作用である。アナターゼ型の酸化チタンの場合、そのバンドギャップは３．２ｅＶなので、約３８８ｎｍよりも高エネルギーをもつ光（波長の短い光）が光触媒作用には有効であり、紫外線（詳しくは、近紫外線、波長は３００ｎｍから３８８ｎｍ程度）が照射されることによって、酸化物微粒子２１の光触媒作用が有効に発揮される。ルチル型の酸化チタンの場合、約４１３ｎｍよりも高エネルギーをもつ光（波長の短い光）が光触媒作用には有効である。

セラミック粒子２３は、光触媒作用をもたない材料（本実施の形態では、アパタイトが好ましく、シリカでもよい）によって構成されている。アパタイトは、骨や歯を構成している物質であって生体親和性に優れていて、菌やカビを吸着する。酸化チタン微粒子２２が繊維やプラスチック（例えば、抗除菌カバー１２の樹脂カバー１７）に塗布されると、光触媒作用によってそれらが分解されてしまう。そのため、酸化チタン微粒子２２の表面が複数のセラミック粒子２３によって部分的に被覆されて、酸化物微粒子２１が形成されている。

銀ナノ粒子３０は、ナノサイズ（粒子径は約２～３０ｎｍ程度）の大きさを有する銀の微粒子である（図３において、ドット表示が銀ナノ粒子３０を示している）。銀ナノ粒子３０は、光触媒銀ナノ分散液の中で銀又は銀イオンとなって含有されている。光触媒銀ナノ分散液に可視光が照射されて電荷分離が誘起されると、銀ナノ粒子３０が酸化されて銀イオン（Ａｇ^＋）が生成される。そのための波長は、主に４００ｎｍ～４５０ｎｍ程度（好ましくは４０５ｎｍ、４５０ｎｍ）の可視光である。その銀イオンは、ごく微量で極めて強い殺菌作用があり、レジオネラ菌、大腸菌、ブドウ球菌、一般細菌、MRSA、ヘルペスウィルス、赤痢菌、緑膿菌、ポリオウィルス、ロタウィルスなどほとんどの菌に対して有効であることが知られている。銀イオンは、細菌を呼吸できなくさせ、ウィルスについてはｅｎｖｅｌｏｐｅ表面を不活性化させて死滅させることで、殺菌、抗除菌作用が発揮される。

一方、前述の酸化チタン微粒子２２による光触媒作用によって電子が生成されると、その還元反応により、銀イオンが還元されて銀ナノ粒子３０が生成される。

光硬化性樹脂４０は、紫外線の照射によって硬化する樹脂である。液状から硬化して固体状に変化する樹脂材料には、光硬化性樹脂のほかに熱硬化性樹脂がある。図３に示すように、抗除菌硬化膜２０が樹脂カバー１７の表面に形成されるため、熱硬化性樹脂では、硬化する過程で樹脂カバー１７に変形等が生じる恐れがあるため好ましくない。

光硬化性樹脂４０は、図３に示すように、オリゴマー（またはモノマー）２４、ポリマー２５、光重合開始剤２６および各種添加剤（安定剤、フィラー等）を有し、これらから構成される組成物である。光硬化性樹脂４０（詳しくは、後述する液状の光硬化性樹脂２８）は、前述した光触媒銀ナノ分散液に添加されて、主に紫外線の照射によってその光触媒銀ナノ分散液に３次元架橋構造２７を形成する。その結果、光触媒銀ナノ分散液が固体状に固まり、前述した抗除菌硬化膜２０が形成される。

モノマー（単量体）は、重合して大きな分子となり、プラスチックを形成する有機材料、オリゴマー、ポリマーは、モノマーが重合したもので、重合が低めで分子量が低めのものがオリゴマー、重合が高めで分子量も高めのものがポリマーである。光重合開始剤２６は、紫外線を吸収して活性化し、オリゴマー（またはモノマー）２４、ポリマー２５と反応してそれらを重合させる。オリゴマー（またはモノマー）２４、ポリマー２５は、簡単には重合反応を生じないため、光重合開始剤２６が配合されることで光硬化性樹脂４０（詳しくは、後述する液状の光硬化性樹脂２８）が生成されている。

光重合開始剤２６は、光（紫外線）が照射されると、それを吸収して活性化（励起）し、開裂反応、水素引き抜き、電子移動などの反応を引き起こす。これらの反応により、ラジカル分子、水素イオンなどが生成されてオリゴマー２４、ポリマー２５を反応させて３次元状の重合や架橋反応を引き起こす。その結果、一定以上の大きさの分子になった部分が液状から固体状に変化して、その生成物がさらに樹脂成分に反応し、連鎖的に反応が進行する。その後、架橋反応が３次元的に進んでその周囲の光触媒銀ナノ分散液を巻き込んで固体状に固まり、前述した抗除菌硬化膜２０が形成される。

光硬化性樹脂４０は、例えば、不飽和ポリエステル樹脂を用いることができる。不飽和ポリエステル樹脂は常温で液状である。そのため、光触媒銀ナノ分散液が塗布（コーティング）された部材（例えば、樹脂カバー１７）の外側表面に、その不飽和ポリエステル樹脂が塗布（コーティング）されることで、その不飽和ポリエステル樹脂が光触媒銀ナノ分散液からなる層（光触媒銀ナノ分散層）に浸透する。

例えば、フマル酸とトリエチレングリコールとの縮重合反応で液状の不飽和ポリエステル樹脂が得られるが、それに光重合開始剤２６が添加されることで、光硬化性樹脂４０（詳しくは、後述する液状の光硬化性樹脂２８）が生成される。その光重合開始剤２６として、例えば、ベンゾインアルキルエーテル類を用いることができる。こうして得られた光硬化性樹脂４０は、図６に示すように、波長が３６５ｎｍよりも短い光（紫外線）が照射されると、光吸収が起こり、オリゴマー（またはモノマー）２４、ポリマー２５と反応してそれらを重合させる。そして、光触媒銀ナノ分散層に３次元架橋構造２７が形成され、前述した抗除菌硬化膜２０が形成される。

一方、波長が３６５ｎｍよりも大きい光（近紫外線または可視光）が光硬化性樹脂４０に照射されても、光硬化性樹脂４０による光吸収がなく、硬化現象も起きない。

ところが、波長が３６５ｎｍよりも大きい光（近紫外線または可視光）には、酸化物微粒子２１が光触媒作用を発揮する波長帯の光（約３８８ｎｍよりも高エネルギーをもつ光）が含まれる。しかも、銀ナノ粒子３０が酸化されて銀イオンが生成される波長帯の光（可視光で、波長が４００ｎｍ～４５０ｎｍ程度）も含まれる。

仮に、形成された抗除菌硬化膜２０において、波長が３６５ｎｍよりも大きい光が光硬化性樹脂４０によって吸収されるとすると、その影響が酸化物微粒子２１による光触媒作用、さらには銀ナノ粒子３０からの銀イオンの生成に及び、いずれも抗除菌作用の低下をもたらすから好ましくない。光触媒銀ナノ分散層を硬化させるために添加した光硬化性樹脂４０（詳しくは液状の光硬化性樹脂２８）によって、抗除菌作用に必要な光の吸収が起きないようにすることが望ましい。特に、抗除菌照明装置１では、ＬＥＤモジュール１０によって得られるＬＥＤ光が抗除菌カバー１２にその裏側から照射され、その際に酸化物微粒子２１による光触媒作用と、銀イオンの生成が行われ、それらを活用した抗除菌作用が有効に得られることを、抗除菌硬化膜２０が擦っても除去されないようにすること、とともに重視している。

そこで、本実施の形態では、光硬化性樹脂４０として、適正光硬化性樹脂が用いられている。適正光硬化性樹脂とは、銀イオン生成光の吸収がほぼ発生しないものであり、好ましくは、銀イオン生成光の吸収とともに光触媒作用光の吸収がほぼ発生しない光硬化性樹脂である。例えば、光重合開始剤２６として、ベンゾインアルキルエーテル類が添加された前述した不飽和ポリエステル樹脂を適正光硬化性樹脂とすることができる。

なお、図５に示すように、銀イオン生成光とは、ＬＥＤ光のうちの銀ナノ粒子から銀イオンが生成される波長帯の光（波長が４００ｎｍ～４５０ｎｍ）Ｗ１であり、光触媒作用光とは、ＬＥＤ光のうちの酸化物微粒子２１による光触媒作用が有効に発揮される波長帯の光（波長が３６５ｎｍ～３８８ｎｍ）Ｗ２である。本実施の形態では、酸化チタン微粒子２２がアナターゼ型である場合を例にとって図５に示すように、波長が３６５ｎｍ～３８８ｎｍの光を光触媒作用光としているが、波長が３６５ｎｍ～４１３ｎｍの光を光触媒作用光とすることもできる（酸化チタン微粒子２２がルチル型の場合）。

一般に、光硬化性樹脂の吸収性は、オリゴマー（またはモノマー）、ポリマー、光重合開始剤などからなる組成物全体の性質であるが、その主成分であるオリゴマーやモノマーの分子吸光係数は、紫外領域でそれほど大きくない。そのため、組成物全体の吸収性は光重合開始剤によって左右されることが多い。光反応が開始するための励起状態形成の第１のステップは、光重合開始剤による紫外線の吸収であり、その吸収波長、吸収係数は光重合開始剤の種類によって大きく異なる。主な光重合開始剤の波長３６０ｎｍ、４５０ｎｍのそれぞれにおける分子吸光係数は以下のようになっている（左の数字が３６０ｎｍ、右の数字が４５０ｎｍの分子吸光係数）
ベンゾインイソプロピルエーテル：５０，～０
ベンゾフェノン：５１，～０
ミヒラーズケトン：３７５００，１３４０
イソプロピルチオキサントン：５１８２，１０２

そうすると、ベンゾインイソプロピルエーテル（例えば、前述の光重合開始剤２６として用いられたベンゾインアルキルエーテル類）の場合は、光触媒作用光とともに、銀イオン生成光の吸収がほぼ発生しないと考えられ、この点では好適である。

しかしながら、ベンゾインイソプロピルエーテルは、不純物として含まれるベンゾインが可視光に反応して黄変（黄色く変色すること）するため、抗除菌照明装置１が照明装置として使用されていると、ＬＥＤモジュール１０の発光を受けて、ベンゾインイソプロピルエーテルを含んだ抗除菌硬化膜２０に黄変が発生する。すると、抗除菌カバー１２が黄色く変色し、その影響がＬＥＤモジュール１０の白色光にも及んでしまう（抗除菌照明装置１から変色したＬＥＤ光が照射される）。そのため、黄変が発生するという点でベンゾインイソプロピルエーテルは好ましくない。

また、ミヒラーズケトンや、イソプロピルチオキサントンの場合は、４５０ｎｍにおける分子吸光係数が大きく、光触媒作用光とともに、銀イオン生成光にも光吸収が発生する。そのため、これらが光重合開始剤２６として添加された光硬化性樹脂が光触媒ナノ銀分散層に塗布されると、その硬化後の抗除菌硬化膜では、ＬＥＤ光のうちの光触媒作用光、銀イオン生成光の光吸収が発生するおそれがある。そうすると、酸化物微粒子２１による光触媒作用や、銀ナノ粒子３０による銀イオンの生成が低減されてしまい、殺菌、抗除菌作用が低減されるおそれがある。

一方、アシルフォスフィンオキサイド（製品名Irgacure 819、Irgacure 1700）は、不飽和ポリエステルの光重合開始剤として有用であって、長波長（４００ｎｍ～４５０ｎｍ）に光吸収が見られるものの、その光吸収が光反応後（硬化後）になくなるというフォトブリーチング効果（光の吸収によって元の吸収がなくなり、光重合開始剤が開裂すると、分解後の開始剤残渣が紫外線を吸収しなくなること）により内部硬化性に優れ、そのうえ、黄変も起こりにくい。たとえ、硬化前の光吸収があっても、硬化した後の光吸収が無ければ、抗除菌照明装置１が照明装置として使用されている過程での光触媒作用光や銀イオン生成光の光吸収が無く、抗除菌作用の低下をもたらすこともない。したがって、適正光硬化性樹脂を得るための光重合開始剤として好適である。

そこで、本実施の形態では、適正光硬化性樹脂としては、ベンゾインイソプロピルエーテルのように、銀イオン生成光（好ましくは、光触媒作用光および銀イオン生成光）の吸収がほぼ発生しない材料が光重合開始剤として添加されている光硬化性樹脂が好ましい。さらには、黄変が起こりにくく、硬化後の光吸収が発生しないアシルフォスフィンオキサイドのような光硬化性樹脂が適正光硬化性樹脂として用いられることが好ましい。かかる適正光硬化性樹脂を用いて光触媒ナノ銀分散層が硬化されることで、抗除菌作用を有し、かつ擦っても除去されないし、さらには黄変も発生しにくい抗除菌硬化膜２０が得られる。

（抗除菌照明装置の製造方法）
抗除菌照明装置１を製造する方法について説明する。まず、図８に示すように、照明装置５１を準備する。照明装置５１は、抗除菌照明装置１と比較して、抗除菌カバー１２の代わりに樹脂カバー１７を有する点で相違している。照明装置５１は、抗除菌照明装置１と同様のＬＥＤモジュール１０と、口金ユニット１３，１４とを有し、ＬＥＤモジュール１０がその円管状の樹脂カバー１７に収容されている。照明装置５１は、片側給電タイプの直管型構造を有している。

次に、抗除菌層形成工程が実行される。抗除菌層形成工程では、樹脂カバー１７の表面に抗除菌溶液が塗布される。抗除菌溶液は、前述した光触媒作用を有する酸化物微粒子２１と、銀ナノ粒子３０とを含有している溶液であって、酸化物微粒子２１と銀ナノ粒子３０とが分散して含有されているゾル溶液（前述の光触媒銀ナノ分散液）である。これを刷毛塗り、スプレーコートなどの方法で樹脂カバー１７の表面に塗布する。すると、図９に示すように、樹脂カバー１７の表面にその抗除菌溶液の塗膜である抗除菌層５２（前述の光触媒銀ナノ分散層）が形成される。

続いて、抗除菌層硬化工程が実行される。抗除菌層硬化工程では、抗除菌層５２の表面に適正光硬化性樹脂からなる液状の光硬化性樹脂（例えば、前述したベンゾインアルキルエーテル類、アシルフォスフィンオキサイドが光重合開始剤２６として添加された不飽和ポリエステル樹脂）２８を塗布する。

すると、図１０に示すように、塗布された液状の光硬化性樹脂２８が抗除菌層５２に浸透する。その後、太陽光の照射による紫外線照射を行うと、光硬化性樹脂２８が光吸収によって液状から固体状に変化して、前述した３次元架橋構造２７が抗除菌層５２に形成されて、その結果、抗除菌層５２が硬化した抗除菌硬化膜２０が形成される。以上で抗除菌照明装置１が製造される。

以上の方法では、抗除菌層形成工程と、抗除菌層硬化工程とが順に実行されるので、樹脂カバー１７の表面に抗除菌溶液が塗布され、そのあとに液状の光硬化性樹脂２８が塗布されている。これとは異なり、予め、抗除菌溶液に液状の光硬化性樹脂２８を添加して（本発明における「光硬化性樹脂添加工程」に相当する）、それから、その光硬化性樹脂入りの抗除菌溶液が樹脂カバー１７の表面に塗布され、その後、太陽光の照射による紫外線照射を行ってもよい（本発明における「硬化抗除菌層形成工程」に相当する）。このようにしても、液状の光硬化性樹脂２８が光吸収によって液状から固体状に変化して、前述した３次元架橋構造２７が形成され、その結果、抗除菌硬化膜２０が形成される。以上で抗除菌照明装置１が製造される。

（抗除菌照明装置１の動作内容、作用効果）
抗除菌照明装置１は、例えば、オフィス、学校、工場等の室内において、天井に取り付けられて室内の照明を確保する場合や、卓上で使用されて卓上の照明を確保する場合の照明装置として用いられる。この場合、抗除菌照明装置１が新規に取り付けられる場合はもちろん、蛍光灯からＬＥＤ照明装置への変更（ＬＥＤ化）をすでに終えているところにも、そのＬＥＤ照明装置を抗除菌照明装置１に交換することで、以下の作用効果が容易に得られる。

そして、図示しない電源スイッチが投入されると、図示しない商用電源から電力が供給され、ＬＥＤモジュール１０（ＬＥＤ素子１５）が点灯する。

図２に示すように、ＬＥＤモジュール１０が点灯すると、白色のＬＥＤ光ＶＬが生成され、そのＬＥＤ光ＶＬが抗除菌カバー１２にその内側から照射される（図３参照）。

抗除菌カバー１２は、抗除菌硬化膜２０を有しているが、その抗除菌硬化膜２０には、酸化物微粒子２１と、銀ナノ粒子３０とが分散している（図３参照。図２には図示せず）。ＬＥＤ光ＶＬには、酸化物微粒子２１による光触媒作用が有効に発揮される波長帯の光（波長が３６５ｎｍ～３８８ｎｍ）Ｗ２が含まれているから、ＬＥＤ光ＶＬの照射を受けて酸化物微粒子２１が光触媒作用を発揮する。その場合、ＬＥＤ光ＶＬが照射されたことで、抗除菌カバー１２の表面に強力な酸化還元力が生まれ、それに伴い、抗除菌カバー１２の表面に接触してくる有機化合物や細菌、カビ、ウィルス等が水と二酸化炭素に分解される。こうして、抗除菌カバー１２の周囲にある内気ｃｆにつき、抗除菌作用が得られる。このとき、酸化物微粒子２１の表面のアパタイトからなるセラミック粒子２３（図４参照）がその周囲の菌やカビを吸着するから、より効果的な抗除菌作用が得られる。

また、ＬＥＤ光ＶＬには、銀ナノ粒子３０が酸化されて銀イオンが生成される波長の光（銀イオン生成光、波長が４００ｎｍ～４５０ｎｍ）が含まれる。そのため、ＬＥＤ光ＶＬが照射されたことで、抗除菌硬化膜２０に銀イオンが生成され、その銀イオンによって、抗除菌カバー１２の表面に接触してくる有機化合物や細菌、カビ、ウィルス等が不活性化され、これによる抗除菌作用も得られる。

一方、抗除菌硬化膜２０の生成に用いられる抗除菌溶液は、樹脂カバー１７の表面に塗布されたあと、水分が蒸発して固化するため、一見すると、その抗除菌溶液からなる抗除菌層５２が樹脂カバー１７の表面に固定的に形成されている状況が得られる。

しかしながら、その抗除菌層５２において、次第に空気中の水分が吸収されていって抗除菌層５２がはがれやすくなるため、その樹脂カバー１７の表面を擦ると、抗除菌層５２が容易に除去してしまう。そうすると、樹脂カバー１７の表面から抗除菌作用が消失することになる。

この点、抗除菌硬化膜２０は、抗除菌溶液に不飽和ポリエステル樹脂などからなる光硬化性樹脂２８を浸透させて、その光硬化性樹脂２８によって抗除菌層５２に３次元架橋構造２７を形成し、抗除菌層５２を硬化させることによって形成されている。そのため、抗除菌硬化膜２０は、擦っても除去されないように形成されており、したがって、抗除菌照明装置１では、光触媒を利用した抗除菌作用が長期間持続するようになっている。

また、抗除菌層５２を硬化させるのに液状の光硬化性樹脂２８が用いられているので、抗除菌層５２を形成するのが樹脂カバー１７の表面であっても、抗除菌照明装置１の製造過程でその樹脂カバー１７を変形等させることなく、その抗除菌層５２を硬化させることができる。

さらに、光硬化性樹脂として、適正光硬化性樹脂が用いられているので、抗除菌層５２が硬化して、抗除菌硬化膜２０が形成されたあとでも、抗除菌層５２を硬化させるために添加した適正光硬化性樹脂によって、銀イオン生成光（および／または光触媒作用光）が吸収される、ということがほぼ発生しないようになる。そのうえ、適正光硬化性樹脂に由来した黄変も発生しない。したがって、抗除菌照明装置１では、抗除菌層５２が備える抗除菌作用が、硬化後も、有効に作用するし、光硬化性樹脂の黄変による変色が樹脂カバー１７に発生して、ＬＥＤモジュール１０の白色光が変色して照射されるようなこともない。

（変形例１）
前述した抗除菌照明装置１では、樹脂カバー１７の表面に抗除菌硬化膜２０が形成されていたが、図１１に示すように、抗除菌硬化膜２０Ａが抗除菌硬化膜２０の代わりに形成されてもよい。抗除菌硬化膜２０は、酸化物微粒子２１と、銀ナノ粒子３０とが分散している溶液（光触媒銀ナノ分散液）を用いて形成されているが、抗除菌硬化膜２０Ａは、酸化物微粒子２１Ａと、銀錯体３１とが分散している溶液（光触媒銀錯体溶液）を用いて形成されている。抗除菌硬化膜２０Ａも、抗除菌硬化膜２０と同様に光硬化性樹脂２８が添加され、それが３次元架橋構造２７を形成して光硬化性樹脂４０となることによって硬化されている。

酸化物微粒子２１Ａは、アナターゼ型の酸化チタン結晶である。銀錯体３１は銀を含む錯体（金属等の原子を中心原子とし、それに配位子とよばれる分子やイオンが結合してひとつの原子集団を形成しているときのその集団）である。銀の配位置数が２であるから、銀錯体は直線型となる。抗除菌硬化膜２０Ａでも、酸化物微粒子２１Ａによって、抗除菌硬化膜２０と同様の光触媒作用が得られるし、銀錯体３１から銀イオンが生成されることでその銀イオンによる抗除菌作用が得られる。また、抗除菌硬化膜２０Ａも、抗除菌硬化膜２０と同様に光硬化性樹脂４０によって硬化されている。したがって、抗除菌硬化膜２０Ａが形成されている場合も、抗除菌硬化膜２０が形成されている場合と同様の作用効果が得られる。

（変形例２）
前述した抗除菌照明装置１は、ＬＥＤモジュール１０を有していたが、図１３に示す抗除菌照明装置６０は、蛍光灯を用いて構成されている。抗除菌照明装置６０は、直管型の構造を有し、口金ユニット６３，６４と、抗除菌硬化膜付きガラス管６５とを有している。抗除菌硬化膜付きガラス管６５は、ガラス管６６と、その外表面に形成されている抗除菌硬化膜２０とを有している。ガラス管６６の内部に水銀原子が封入されていて、その水銀原子に図示しない電極から放出された熱電子が衝突することで水銀原子が励起され、それが基底状態に戻るときに紫外線を発生する。その紫外線がガラス管６６の内面の図示しない蛍光物質層を通って可視光に変換されてその外部に放出される。

抗除菌照明装置６０では、従来の蛍光灯と同様、４００ｎｍ以下の紫外線領域と可視光領域にピークを有する光（照明光ともいう）が放出されるので、その照明光がガラス管６６の外表面の抗除菌硬化膜２０に照射されることにより、抗除菌照明装置１のように、効果的な抗除菌作用が発揮される。図示はしないが、本発明の実施の形態に係る抗除菌照明装置は、直管型のＣＣＦＬ（Cold Cathode Fluorescent Lamp、冷陰極蛍光管）と、それを覆うポリカーボネート等の樹脂製カバー管とを有し、その樹脂製カバー管の外表面に抗除菌硬化膜２０が形成されていてもよい。

また、図１７に示すように、抗除菌照明装置１０３は、螺旋状に形成されたＣＣＦＬ（スパイラル蛍光管）１０４と、ポリカーボネート等の樹脂からなり、有底円筒状のカバー管１０５とを有し、そのカバー管１０５の外表面に抗除菌硬化膜２０が形成されていてもよい。

前述した抗除菌照明装置１は、樹脂カバー１７の表面に抗除菌硬化膜２０が形成されていたが、樹脂カバー１７の代わりに透光性を有する材料（例えば、ガラス）を用いて形成されたカバー（ガラス製カバー）の表面に抗除菌硬化膜２０が形成されていてもよい（図示せず）。ガラス製カバーの表面に抗除菌硬化膜２０が形成されていると、不燃性能を求められる地下鉄の駅や車両その他の場所にも、本発明に係る抗除菌照明装置１を設置して照明を確保するとともに、抗除菌作用によって、周囲の浄化を行える。

また、図示しないが、ＬＥＤ電球のカバーに抗除菌硬化膜２０が形成されていてもよい。ＬＥＤ電球は、ＬＥＤ素子が実装されているＬＥＤモジュールと、そのＬＥＤモジュールを覆う半球状（ドーム状）のガラス製カバーとを有するが、そのガラス製カバーの表面に抗除菌硬化膜２０が形成されていてもよい。

そのほか、白熱電球の外表面に抗除菌硬化膜２０が形成されることによって抗除菌照明装置とすることもできる。白熱電球では、４００ｎｍ以下の波長の光が放出されるので、効果的な抗除菌作用が得られる。さらには、ＬＥＤ素子、蛍光灯、白熱電球とは異なる発光体（例えば、無電極ランプ、放電灯等）の外表面またはそれを覆うカバー部材の外表面に抗除菌硬化膜２０が形成されることによって抗除菌照明装置とすることもできる。さらに、本発明は、ＬＥＤシーリングライトや、天井吊り下げ式のペンダントライト等の天井灯にも適用できる。

（実施例）
次に、前述した抗除菌照明装置１を製造して行った実施例について説明する。
図１４に示すように、前述した抗除菌照明装置１を収容できる試験ブース１００を用意し、その内側上面に抗除菌照明装置１を固定し、その真下に試料物１０１を配置した。試験ブース１００は、図１４の試験高Ｈが１メートルとなるような大きさ（高さ１．２メートル程度、奥行き０．４－０．５メートル、幅１．４メートル程度）を有し、手前側が開放されている。試料物１０１は、３６度のぬるま湯に納豆を漬けた上澄みをガラス等に塗布して作成されている。

そして、抗除菌照明装置１を点灯後、１時間ごとに測定を行い、抗除菌照明装置１の抗除菌効果を確認した。測定器は、キッコーマンバイオケミファ（株）製のルミテスター（登録商標）を使用し、ＡＴＰ拭き取り検査（Ａ３法）で測定した。なお、ＡＴＰ拭き取り検査（Ａ３法）は、生き物を含む多くの有機物に含まれるATP（アデノシン三リン酸）を汚れの指標とした検査方法である。これは、有機物由来の汚れを測定できる簡便・迅速な検査方法で、食品衛生検査指針（微生物編、第２版、２０１８年）などに収載されている。

まず、抗除菌照明装置１として、前述の抗除菌硬化膜２０が形成されているものを準備して試験を行った。その結果は、図１５に示すとおりである。

次に、抗除菌照明装置１として、前述の抗除菌硬化膜２０Ａが形成されているものであり、光触媒銀錯体溶液を樹脂カバー１７の表面に塗布して自然乾燥させたものと、光硬化性樹脂４０を用いて硬化させたもの２タイプ準備して試験を行った。その結果は、図１６に示すとおりである（図１６（Ａ）は、自然乾燥させたものの結果、図１６（Ｂ）は、光硬化性樹脂４０を用いて硬化させたものの結果を示す）。図１５、図１６に示すように、抗除菌硬化膜２０と抗除菌硬化膜２０Ａのどちらの場合でも、点灯後、１時間で大きな抗除菌効果が得られていることが確認された。

本発明を適用することにより、擦っても光触媒が除去されないようにして、光触媒を利用した抗除菌作用が長期間持続するようにした抗除菌照明装置が得られる。本発明は、抗除菌照明装置の分野で利用することができる。

１，６０，１０３……抗除菌照明装置，１０…ＬＥＤモジュール、１１ｅ…封止樹脂、１２…抗除菌カバー、１５…ＬＥＤ素子、１７…樹脂カバー、２０，２０Ａ…抗除菌硬化膜、２１，２１Ａ…酸化物微粒子、２２…酸化チタン微粒子、２３…セラミック粒子、２４…オリゴマー（またはモノマー）、２５…ポリマー、２６…光重合開始剤、２７…３次元架橋構造、２８，４０…光硬化性樹脂、３０…銀ナノ粒子、３１…銀錯体、５１…照明装置、５２…抗除菌層、６５…抗除菌硬化膜付きガラス管。

Claims (15)

1. ＬＥＤ素子が実装されているＬＥＤモジュールと、該ＬＥＤモジュールを覆い、透光性を有する材料を用いて形成されたカバーとを有する抗除菌照明装置であって、
   光触媒作用を有する酸化物微粒子と、銀ナノ粒子または銀錯体とを含有し、かつ硬化性樹脂によって硬化された抗除菌硬化膜が前記カバーの表面に形成されている抗除菌照明装置。
2. 前記硬化性樹脂として、紫外線照射によって硬化する光硬化性樹脂であって、前記ＬＥＤモジュールが発生するＬＥＤ光のうちの前記銀ナノ粒子または銀錯体から銀イオンが生成される波長帯の銀イオン生成光の吸収がほぼ発生しない適性光硬化性樹脂が用いられて、該適性光硬化性樹脂による前記銀イオン生成光の吸収がほぼ発生しないように、前記抗除菌硬化膜が形成されている請求項１記載の抗除菌照明装置。
3. 前記硬化性樹脂として、紫外線照射によって硬化する光硬化性樹脂であって、前記ＬＥＤモジュールが発生するＬＥＤ光のうちの前記銀ナノ粒子または銀錯体から銀イオンが生成される波長帯の銀イオン生成光の吸収および前記酸化物微粒子が前記光触媒作用を発揮する光触媒作用光の吸収が発生しない適性光硬化性樹脂が用いられて、該適性光硬化性樹脂による前記銀イオン生成光の吸収および前記光触媒作用光の吸収がほぼ発生しないように、前記抗除菌硬化膜が形成されている請求項１記載の抗除菌照明装置。
4. 前記適性光硬化性樹脂は、光重合開始剤を含み、該光重合開始剤として、前記銀イオン生成光の吸収が硬化後に発生せず、かつ黄変が起きにくい材料が用いられている請求項２記載の抗除菌照明装置。
5. 前記適性光硬化性樹脂は、光重合開始剤を含み、該光重合開始剤として、前記銀イオン生成光の吸収および前記光触媒作用光の吸収が硬化後に発生せず、かつ黄変が起きにくい材料が用いられている請求項３記載の抗除菌照明装置。
6. 前記ＬＥＤモジュールは、可視光のうちの紫色から青色までの領域の強度が他色の強度よりも大幅に大きい青色励起白色ＬＥＤによって構成されている請求項１～５のいずれか一項記載の抗除菌照明装置。
7. ＬＥＤ素子が実装されている長尺状のＬＥＤモジュールと、該ＬＥＤモジュールを覆い、透光性を有する樹脂を用いて形成された直管状の樹脂カバーとを有する直管型の抗除菌照明装置であって、
   光触媒作用を有する酸化物微粒子と、銀ナノ粒子または銀錯体とを含有し、かつ硬化性樹脂によって硬化された抗除菌硬化膜が前記樹脂カバーの表面に形成され、
   前記硬化性樹脂として、紫外線照射によって硬化する光硬化性樹脂であって、前記ＬＥＤモジュールが発生するＬＥＤ光のうちの前記銀ナノ粒子または銀錯体から銀イオンが生成される波長帯の銀イオン生成光の吸収および前記酸化物微粒子が前記光触媒作用を発揮する光触媒作用光の吸収がほぼ発生しない適性光硬化性樹脂が用いられて、該適性光硬化性樹脂による前記銀イオン生成光の吸収および前記光触媒作用光の吸収がほぼ発生しないように、前記抗除菌硬化膜が形成されている抗除菌照明装置であって、前記ＬＥＤモジュールは、可視光のうちの紫色から青色までの領域の強度が他色の強度よりも大幅に大きい青色励起白色ＬＥＤによって構成されている抗除菌照明装置。
8. 蛍光灯を用いて構成されている抗除菌照明装置であって、
   光触媒作用を有する酸化物微粒子と、銀ナノ粒子または銀錯体とを含有し、かつ硬化性樹脂によって硬化された抗除菌硬化膜が前記蛍光灯を構成するガラス管または前記蛍光灯を覆う樹脂製カバーの表面に形成され、
   前記硬化性樹脂として、紫外線照射によって硬化する光硬化性樹脂であって、前記蛍光灯から放出される照明光のうちの前記銀ナノ粒子または銀錯体から銀イオンが生成される波長帯の銀イオン生成光の吸収および前記酸化物微粒子が前記光触媒作用を発揮する光触媒作用光の吸収がほぼ発生しない適性光硬化性樹脂が用いられて、該適性光硬化性樹脂による前記銀イオン生成光の吸収および前記光触媒作用光の吸収がほぼ発生しないように、前記抗除菌硬化膜が形成されている抗除菌照明装置。
9. ＬＥＤ素子、蛍光灯とは異なる白熱電球その他の発光体を用いて構成されている抗除菌照明装置であって、
   光触媒作用を有する酸化物微粒子と、銀ナノ粒子または銀錯体とを含有し、かつ硬化性樹脂によって硬化された抗除菌硬化膜が前記発光体の外表面またはそれを覆うカバー部材の表面に形成され、
   前記硬化性樹脂として、紫外線照射によって硬化する光硬化性樹脂であって、前記蛍光灯から放出される照明光のうちの前記銀ナノ粒子または銀錯体から銀イオンが生成される波長帯の銀イオン生成光の吸収および前記酸化物微粒子が前記光触媒作用を発揮する光触媒作用光の吸収がほぼ発生しない適性光硬化性樹脂が用いられて、該適性光硬化性樹脂による前記銀イオン生成光の吸収および前記光触媒作用光の吸収がほぼ発生しないように、前記抗除菌硬化膜が形成されている抗除菌照明装置。
10. ＬＥＤ素子が実装されているＬＥＤモジュールと、該ＬＥＤモジュールを覆い、透光性を有する材料を用いて形成されたカバーとを有する照明装置を用いて抗除菌照明装置を製造する方法であって、
    光触媒作用を有する酸化物微粒子と、銀ナノ粒子または銀錯体とを含有している抗除菌溶液が前記カバーの表面に塗布されることによって、該抗除菌溶液からなる抗除菌層が前記カバーの表面に形成される抗除菌層形成工程と、
    該抗除菌層形成工程が実行されたあと、前記抗除菌層の表面に液状の光硬化性樹脂を塗布することによって、前記抗除菌層が硬化される抗除菌層硬化工程とを有する抗除菌照明装置の製造方法。
11. ＬＥＤ素子が実装されているＬＥＤモジュールと、該ＬＥＤモジュールを覆い、透光性を有する材料を用いて形成されたカバーとを有する照明装置を用いて抗除菌照明装置を製造する方法であって、
    光触媒作用を有する酸化物微粒子と、銀ナノ粒子または銀錯体とを含有している抗除菌溶液に液状の光硬化性樹脂を添加する光硬化性樹脂添加工程と、
    該光硬化性樹脂添加工程によって生成される光硬化性樹脂入り抗除菌溶液が前記カバーの表面に塗布されることによって、該光硬化性樹脂入り抗除菌溶液からなる硬化された抗除菌層が形成される硬化抗除菌層形成工程とを有する抗除菌照明装置の製造方法。
12. 前記光硬化性樹脂として、紫外線照射によって硬化する光硬化性樹脂であって、前記ＬＥＤモジュールが発生するＬＥＤ光のうちの前記銀ナノ粒子または銀錯体から銀イオンが生成される波長帯の銀イオン生成光の吸収がほぼ発生しない適性光硬化性樹脂が用いられる請求項１０または１１記載の抗除菌照明装置の製造方法。
13. 前記光硬化性樹脂として、紫外線照射によって硬化する光硬化性樹脂であって、前記ＬＥＤモジュールが発生するＬＥＤ光のうちの前記銀ナノ粒子または銀錯体から銀イオンが生成される波長帯の銀イオン生成光の吸収および前記酸化物微粒子が前記光触媒作用を発揮する光触媒作用光の吸収がほぼ発生しない適性光硬化性樹脂が用いられる請求項１０または１１記載の抗除菌照明装置の製造方法。
14. 前記適性光硬化性樹脂は、光重合開始剤を含み、該光重合開始剤として、前記銀イオン生成光の吸収が硬化後に発生せず、かつ黄変が起きにくい材料が用いられている請求項１２記載の抗除菌照明装置の製造方法。
15. 前記ＬＥＤモジュールとして、可視光のうちの紫色から青色までの領域の強度が他色の強度よりも大幅に大きい青色励起白色ＬＥＤが用いられる請求項１０または１１記載の抗除菌照明装置の製造方法。

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